JPH0642819Y2 - トランスファー成形用金型 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本考案は、リードフレームに樹脂パッケージを成形する
場合などに使用されるトランスファー成形用金型に関す
る。

「従来の技術」 この種のトランスファー成形用金型は、上チェイスと下
チェイスとの間に複数のキャビティを画成し、これらキ
ャビティにそれぞれゲートを介して連通する複数のポッ
トをチェイスに形成するとともに、これらポットに装填
される樹脂タブレットを各キャビティへと押し出して注
入する複数のトランスファーを設けたものであり、従来
では一般に、これら個々のトランスファーを、成形機の
プランジャで昇降駆動される作動板に直接固定した構造
となっている。

「考案が解決しようとする課題」 ところが、上記構造のトランスファー成形用金型では、
予熱されたタブレットの軟化状態が均一でなかったり、
欠けなどでタブレットの体積が不揃いになっていると、
各キャビティへの樹脂注入圧力が不均一になり、注入圧
力不足でヒケが生じたり、圧力過剰でバリが生じる等の
成形ムラがしばしば生じるという欠点があった。

「課題を解決するための手段」 本考案は上記課題を解決するためになされたもので、チ
ェイス内の個々のトランスファーと成形機のプランジャ
との間に、前記ポット内で溶融された樹脂タブレットの
圧力に応じ伸縮して前記キャビティに該溶融された樹脂
タブレットを供給する際の注入圧力を一定圧力に保持す
る緩衝体をそれぞれ介装したことを特徴とする。

「作用」 この金型によれば、タブレットの軟化状態が不均一であ
ったり、タブレットの体積が均等でない場合にも、個々
のトランスファーと成形機のプランジャとの間には、前
記ポット内で溶融された樹脂タブレットの圧力に応じ伸
縮して前記キャビティに該溶融された樹脂タブレットを
供給する際の注入圧力を一定圧力に保持する緩衝体が介
装された構成とされているため、該緩衝体が樹脂注入圧
力の高低に応じて適宜伸縮し、各キャビティへの注入圧
力不均衡を緩和する。これにより、成形ムラが効果的に
防止される。

「実施例」 第１図ないし第３図は、本考案の一実施例であるリード
フレームのトランスファー成形用金型を示し、第１図は
側断面図、第２図は下チェイスの平面図、第３図は要部
の縦断面図である。

図中符号１は成形機のボルスタＢ上に固定され断熱材1A
を備えた下定盤、２は下定盤１上に固定された下チェイ
スであり、これらと対向する成形機の上取付盤Ｕには、
断熱材3Aを備えた上定盤３を介して上チェイス４が固定
されている。そして、前記下チェイス２と上チェイス４
の間には、成形すべきパッケージの形状をなすキャビテ
ィ５…が、リードフレームＬの配置位置に沿って２列に
並んで画成されている。

前記下定盤１の中央部には空洞1Bが形成され、この空洞
1B内に、上板7Aと下板7Bからなる作動板７が上下移動可
能に収納されている。この作動板７には、複数（この場
合６本）のトランスファー８…が上板7Aを垂直に貫通し
て１列に取り付けられ、個々のトランスファー８の下端
と下板7Bとの間には、緩衝体９がそれぞれ介装されてい
る。これら緩衝体９は、第３図に示すように多数枚の皿
バネ10…を積層し、ネジ（図示略）でトランスファー８
の下面に留めたもので、その弾性はポットＰ…内で生じ
うる溶融樹脂の圧力不均衡を緩和できる程度とされてい
る。すなわち、緩衝体９は、ポットＰ…内で溶融された
樹脂タブレットの圧力に応じて伸縮してキャビティ５…
に該溶融された樹脂タブレットを供給する際の注入圧力
を一定圧力に保持する構成とされている。

また、トランスファー８…の上端部は、下チェイス２に
垂直に貫通固定された筒体11…に挿通される一方、これ
ら筒体11…と対向する上チェイス４の下面には凹部12…
が形成され、さらにこれら凹部12…とキャビティ５…と
を挿通させるゲート13…が形成されている。また、下チ
ェイス２の下部には、トランスファー８…の列の両側に
おいて、下突出板14がサポート15…を介して上下移動可
能に支持され、スプリング16…により下方に付勢される
とともに、下定盤１内に挿通されたピン22を介して、成
形機の突出ピンE,Eで昇降操作されるようになってい
る。さらに、この下突出板14の上面には突出ピン17…が
固定され、下チェイス２を垂直に貫通して各キャビティ
５内に２本づつ出没操作可能となっている。

一方、上チェイス４と上定盤３との間には、上突出板18
がサポート19…を介して昇降可能に支持され、スプリン
グ20…により下方に付勢されている。さらに、この上突
出板18の下面には上突出ピン21…がそれぞれ垂直に固定
され、上チェイス４を貫通して各キャビティ５に出没可
能とされている。なお、上突出ピンは、型閉め時には図
示しないピンに押されて上昇し、上突出ピン21…はキャ
ビティ５…の内面と面一か若干突出した状態となる。

次に、このトランスファー成形用金型の使用方法を第４
図を用いて説明する。なお、この図は上チェイス４およ
びトランスファー８…の動作を表すダイヤグラムであ
る。

まず、型開き状態において、下チェイス２に樹脂タブレ
ットをリードフレームをセットしたのち、上チェイス４
を下降させて型閉めする。そして圧力をかけて型閉め状
態を保持するとともに、各トランスファー８…を上昇さ
せ、ポットＰ…内で溶融したタブレットをキャビティ５
…に注入する。そして樹脂が固化したら、まずトランス
ファー８…を一旦下降させて（図中イ）、その上端面を
カルから引き離した後、上チェイス４を上昇させて型開
きを開始する。次いで下突出板14を上昇させて突出ピン
17…で成形品キャビティ５…から突き出すとともに、そ
れと同期してトランスファー８…を上昇させ、下チェイ
ス２内のカルを突き出して１サイクルを完了する。こう
して成形品突出とカル突出とを同期させて行なえば、ゲ
ート13…部分の破断が起こらず、成形品のゲート面が汚
くなるのが防げる。

以上のようなトランスファー成形用金型によれば、ポッ
トＰ…に装填したタブレットの軟化状態が不均一であっ
たり、タブレットの体積が欠けなどで均等でない場合に
も、プランジャＡとトランスファー８…との間に介装し
た緩衝体９…が適宜伸縮して樹脂注入圧力の不均衡を緩
和するため、この不均衡に起因するヒケやバリ等の成形
ムラを効果的に防ぐことが可能である。

また、この金型では、緩衝体９として皿バネ10…を積層
したものを用いているので、高温における繰り返し使用
に対しても弾力の低下が少なく、耐久性が高い。

さらにこの例では、ゲート13…をリードフレームＬの上
側に形成しているので、ゲート13…から注入された樹脂
はリードフレームＬの下側にまず流れ、リードフレーム
Ｌに形成されているチップＴのワイヤボンディングを断
線・剥離させるおそれが小さいという利点もある。

なお、上記実施例では、緩衝体９が皿バネ10…を積層し
たものであったが、それ以外にスプリングや、耐熱樹脂
からなる弾性体なども代用可能である。また、本考案は
上記実施例のみに限らず細部の構成は適宜変更してよい
し、成形品をリードフレームに限らないことは勿論であ
る。

「考案の効果」 以上説明したように、本考案のトランスファー成形用金
型によれば、樹脂タブレットの軟化状態が不均一であっ
たり、タブレットの体積が均等でない場合にも、プラン
ジャとトランスファーとの間に介装した緩衝体が適宜伸
縮して樹脂注入圧力の不均衡を緩和するため、この圧力
不均衡に起因するヒケやバリ等の成形ムラを効果的に防
ぐことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係わるトランスファー成形用金型の一
実施例を示す縦断面図、第２図は下チェイスの平面図、
第３図は要部の縦断面図、第４図はこの金型の使用方法
の一例を示すダイヤグラムである。 Ｂ…ボルスタ、Ｕ…上取付盤、 １…下定盤、２…下チェイス、 ３…上定盤、４…上チェイス、 ５…キャビティ、７…作動板、 ８…トランスファー、９…緩衝体、 10…皿バネ、13…ゲート、 17…下突出ピン、21…上突出ピン。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】上チェイスと下チェイスとの間に複数のキ
   ャビティを画成するとともに、これら各キャビティにゲ
   ートを介してそれぞれ連通する複数のポットを形成し、
   これらポット内に装填されて溶融された樹脂タブレット
   を前記キャビティへと押し出す複数のトランスファーを
   設け、これらトランスファーを成形機のプランジャで同
   時に押圧駆動するトランスファー成形用金型において、 前記個々のトランスファーと前記プランジャとの間に、
   前記ポット内で溶融された樹脂タブレットの圧力に応じ
   伸縮して前記キャビティに該溶融された樹脂タブレット
   を供給する際の注入圧力を一定圧力に保持する緩衝体を
   それぞれ介装したことを特徴とするトランスファー成形
   用金型。