JPH06328515A - トランスファ成形用金型 - Google Patents

トランスファ成形用金型

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Publication number
JPH06328515A
JPH06328515A JP12451793A JP12451793A JPH06328515A JP H06328515 A JPH06328515 A JP H06328515A JP 12451793 A JP12451793 A JP 12451793A JP 12451793 A JP12451793 A JP 12451793A JP H06328515 A JPH06328515 A JP H06328515A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
transfer molding
mold
molding die
cavities
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP12451793A
Other languages
English (en)
Inventor
Atsushi Matsuda
厚 松田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Materials Corp
Original Assignee
Mitsubishi Materials Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Materials Corp filed Critical Mitsubishi Materials Corp
Priority to JP12451793A priority Critical patent/JPH06328515A/ja
Publication of JPH06328515A publication Critical patent/JPH06328515A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 樹脂を無駄にすることなく、各キャビティへ
の樹脂の注入圧力を均一化することができると共に、従
来のものに比べて場所をとらず、容易に金型内に組み込
むことができるトランスファ成形用金型を提供すること
を目的とする。 【構成】 キャビティへの樹脂の注入圧力の高低に応じ
て、付勢部材(付勢具106g,緩衝用スプリング10
6h)が突き出しピン106cの位置を移動調整させる
ことにより、上記樹脂の注入圧力を均一化させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームに設け
られた半導体素子を樹脂封止する場合などに使用される
トランスファ成形用金型に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のトランスファ成形用金型
としては、複数のキャビティと、外部から供給された樹
脂タブレットを加熱溶融する1つのポットと、このポッ
ト内で溶融した樹脂を各キャビティへと押し出すプラン
ジャと、このプランジャを駆動する駆動機構とを備えた
ワンポット式のものが用いられていた。ところで、この
ワンポット式のトランスファ成形用金型において、生産
性を向上するためにキャビティの数を増やすと、ポット
内に装入する樹脂量が多くなって、樹脂の溶融に時間が
かかると共に、ポットから各キャビティまでの溶融通路
の長さも極端に不均一になって、各キャビティへ充填す
るまでの樹脂の圧力や温度等にバラツキを生じてしま
い、該各キャビティに充填される樹脂量が異なって、各
キャビティ内の成形品の品質にバラツキが生じてしまう
という問題があった。この問題を解消するために、複数
のポットを設けて、各ポットで溶融する樹脂量を少なく
すると共に、各樹脂通路の長さを極力均一化したマルチ
ポット式のトランスファ成形用金型が開発された。とこ
ろが、このマルチポット式のトランスファ成形用金型に
あっては、各ポット内の樹脂を、1つの駆動機構によっ
て同時に駆動される複数のプランジャで押し出すように
しているから、予熱された樹脂タブレットの軟化状態が
均一でなかったり、欠けなどで樹脂タブレットの体積が
不揃いになっていると、各キャビティへの樹脂の注入圧
力が不均一になり、各キャビティ内に充填される樹脂量
にバラツキが出てしまうという問題がある。そこで、本
出願人は、各ポット内の樹脂を押し出すプランジャと駆
動機構との間に緩衝体を設けて、この緩衝体によって、
各キャビティへの樹脂の注入圧力を均一化するようにし
たトランスファ成形用金型を提案した(実願昭63−4
3808号)。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記ト
ランスファ成形用金型においては、プランジャの直径が
樹脂タブレットの直径に依存しており、従って、比較的
大きくなるから、プランジャに過圧力がかかった際にこ
の過圧力を逃がすために設けられる上記緩衝体(バネ)
も、大きくてかつ強力なものが必要とされ、場所をとる
という問題がある。また、本出願人は、各ポット間をラ
ンナーによって連通させた構成のトランスファ成形用金
型(特願昭2−81602号)も提案しているが、この
金型にあっては、ポット間ランナー内に固化する樹脂の
分だけ余分の樹脂を供給する必要があるという問題があ
る。
【0004】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、樹脂を無駄にすることな
く、各キャビティへの樹脂の注入圧力を均一化すること
ができると共に、従来のものに比べて場所をとらず、容
易に金型内に組み込むことができるトランスファ成形用
金型を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、一対の型体の合わせ面間に複数のキャビ
ティが形成され、これらのキャビティにそれぞれ連通す
る複数のポットが設けられ、かつこれらのポット内に装
入されたタブレットを上記各キャビティへと押し出す複
数のプランジャが設けられると共に、これらのプランジ
ャを同時に押圧駆動するトランスファ成形用金型におい
て、上記型体から樹脂を離型させる複数の突き出しピン
が突き出し板に移動可能に設けられ、かつこれらの突き
出しピンに、各突き出しピンを上記型体の合わせ面側に
付勢する付勢部材が設けられたものである。
【0006】
【作用】本発明のトランスファ成形用金型にあっては、
キャビティへの樹脂の注入圧力の高低に応じて、付勢部
材が突き出しピンの位置を移動調整させることにより、
上記樹脂の注入圧力を均一化させる。
【0007】
【実施例】以下、図1ないし図5に基づいて本発明の一
実施例を説明する。
【0008】これらの図において符号10は上型であ
り、この上型10は、下型20に対して上下方向に相対
移動自在に設けられている。そして、上記上型10及び
下型20は、それぞれ、ベース板100,200にスペ
ーサ101,201を介して型板102,202が設け
られ、これらの型板102,202に型支持体103,
203が設けられ、かつこれらの型支持体103,20
3にセンタ型104,204及び製品型105,205
が嵌め付けられると共に、これらの型104,105,
204,205から樹脂通路内の固化樹脂及び成形品を
離型させる突き出し機構106,206が設けられる一
方、上記ベース板200,突き出し機構206,型板2
02,型支持体203,センタ型204を貫通して多数
(2列×8=16個)のポット207が設けられたもの
である。
【0009】上記突き出し機構106は、ベース板10
0と型板102との間に型開閉方向に移動可能に設けら
れた突き出し板106a及び押え板106bと、これら
の突き出し板106a及び押え板106bに基端部が挟
持され、かつ押え板106b,型板102,型支持体1
03及びセンタ型104あるいは製品型105を貫通す
る突き出しピン106c,106d,106eと、上記
ベース板100及び突き出し板106a間に装着され、
かつこの突き出し板106aを付勢する突き出し用スプ
リング106fと、上記突き出し板106aに移動可能
に設けられ、かつ上記突き出しピン106cの基端面に
当接する付勢具106gと、この付勢具106gと突き
出し板106aとの間に設けられ、付勢具106gを突
き出しピン106c側に付勢する緩衝用スプリング10
6hとから構成されている。そして、上記突き出しピン
106cは、上記ポット207に対向して設けられ、か
つ上記センタ型104に形成された樹脂溜り部104a
内の固化樹脂を離型させるためのものである。なお、図
中符号106iは、上記突き出し板106a,押え板1
06b及び突き出しピン106c〜106eを元の位置
に戻すリターンピンである。
【0010】上記突き出し機構206は、ベース板20
0と型板202との間に型開閉方向に移動可能に設けら
れた突き出し板206a及び押え板206bと、これら
の突き出し板206a及び押え板206bに基端部が挟
持され、かつ押え板206b,型板202,型支持体2
03及び製品型205を貫通する突き出しピン206
c,206dと、上記突き出し板206aに設けられ、
かつこの突き出し板106aを付勢する突き出し用ロッ
ド206eと、上記型板202及び突き出し板206a
間に装着され、かつこの突き出し板206aを元の位置
に戻す戻し用スプリング206fとから構成されてい
る。そして、上記突き出し板206a,押え板206b
及び突き出しピン206c,206dは、突き出し用ロ
ッド206eを介して、突き出し部材206gによって
上型10側に押し出され、かつ戻し用スプリング206
fと、突き出し板206a及び押え板206b間に挟持
されたリターンピン(図示せず)とによって上型10側
から元の位置に戻されるようになっている。
【0011】上記各ポット207は、上ポット体207
aの下端部が下ポット体207bの上端部内にねじ込ま
れてなり、上記上ポット体207aのネジ部の上側に
は、つば部207cが形成されている。また、上記下ポ
ット体207bの下端部には、つば部207dが形成さ
れている。そして、このつば部207dは上記ベース板
200内に装着されており、ベース板200の下方から
挿通された取付ボルト207eによってベース板200
に固定されている。さらに、上記各ポット207には、
その下方からプランジャユニット30のプランジャ30
0が挿通されており、各プランジャ300は1つの押圧
板301に連結されて、この押圧板301の移動によっ
て各プランジャ300がポット207内の樹脂タブレッ
トを押し出すようになっている。
【0012】上記のように構成されたトランスファ成形
用金型にあっては、ポット207内に樹脂タブレットを
装入した状態において、この樹脂タブレットを各プラン
ジャ300によって押し出すことにより、各センタ型1
04,204及び製品型105,205に形成された樹
脂通路を介して、各製品型105,205間に形成され
たキャビティ内に溶融樹脂を供給し、キャビティ内に成
形品を成形した後、型開工程において、突き出し機構1
06の各突き出しピン106c,106d,106eに
よって、上型10のセンタ型104及び製品型105の
樹脂溜り部104aと樹脂通路内の固化樹脂及び成形品
を離型させると共に、突き出し機構206の各突き出し
ピン206c,206dによって、下型20の製品型2
05から上記固化樹脂及び成形品を離型させて回収す
る。この場合、上記多数のポット207に装入された各
樹脂タブレットにおいて、予熱された樹脂タブレットの
軟化状態が均一でなかったり、欠けなどで樹脂タブレッ
トの体積が不揃いになっていたりすることにより、各キ
ャビティへの樹脂の注入圧力が不均一になると、それら
の注入圧力の高低に応じて、樹脂溜り部104aに面し
た突き出しピン106cが、付勢具106gとともに、
緩衝用スプリング106hの付勢力に抗してベース板1
00側に移動する移動量が調整され、これによって、各
キャビティへの樹脂の注入圧力が均衡する。この結果、
各キャビティ内に注入される樹脂量が均一化して、品質
の良好な成形品を安定的に成形することができる。
【0013】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、一対の
型体の合わせ面間に複数のキャビティが形成され、これ
らのキャビティにそれぞれ連通する複数のポットが設け
られ、かつこれらのポット内に装入されたタブレットを
上記各キャビティへと押し出す複数のプランジャが設け
られると共に、これらのプランジャを同時に押圧駆動す
るトランスファ成形用金型において、上記型体から樹脂
を離型させる複数の突き出しピンが突き出し板に移動可
能に設けられ、かつこれらの突き出しピンに、各突き出
しピンを上記型体の合わせ面側に付勢する付勢部材が設
けられたものであるから、キャビティへの樹脂の注入圧
力の高低に応じて、付勢部材が突き出しピンの位置を移
動調整させることにより、樹脂を無駄にすることなく、
各キャビティへの樹脂の注入圧力を均一化することがで
きると共に、小径の突き出しピンに付勢部材を設けるこ
とにより、従来のものに比べて場所をとらず、容易に金
型内に組み込むことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図2】上型の一例を示す断面図である。
【図3】図2を合わせ面側からみた説明図である。
【図4】下型の一例を示す断面図である。
【図5】図4を合わせ面側からみた説明図である。
【符号の説明】
10 上型(型体) 20 下型(型体) 106a 突き出し板 106c 突き出しピン 106g 付勢具(付勢部材) 106h 緩衝用スプリング(付勢部材) 207 ポット 300 プランジャ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一対の型体の合わせ面間に複数のキャビ
    ティが形成され、これらのキャビティにそれぞれ連通す
    る複数のポットが設けられ、かつこれらのポット内に装
    入されたタブレットを上記各キャビティへと押し出す複
    数のプランジャが設けられると共に、これらのプランジ
    ャを同時に押圧駆動するトランスファ成形用金型におい
    て、上記型体から樹脂を離型させる複数の突き出しピン
    が突き出し板に移動可能に設けられ、かつこれらの突き
    出しピンに、各突き出しピンを上記型体の合わせ面側に
    付勢する付勢部材が設けられたことを特徴とするトラン
    スファ成形用金型。
JP12451793A 1993-05-26 1993-05-26 トランスファ成形用金型 Withdrawn JPH06328515A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12451793A JPH06328515A (ja) 1993-05-26 1993-05-26 トランスファ成形用金型

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JP12451793A JPH06328515A (ja) 1993-05-26 1993-05-26 トランスファ成形用金型

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JPH06328515A true JPH06328515A (ja) 1994-11-29

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ID=14887442

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Legal Events

Date Code Title Description
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Effective date: 20000801