JPH01171233A - 半導体素子用樹脂封止装置 - Google Patents
半導体素子用樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPH01171233A JPH01171233A JP33253887A JP33253887A JPH01171233A JP H01171233 A JPH01171233 A JP H01171233A JP 33253887 A JP33253887 A JP 33253887A JP 33253887 A JP33253887 A JP 33253887A JP H01171233 A JPH01171233 A JP H01171233A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plunger
- plunger pin
- pin
- sealing device
- auxiliary
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims description 13
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 12
- 239000012778 molding material Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 13
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/58—Details
- B29C45/586—Injection or transfer plungers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体素子用樹脂封止装置に係り、特に封
止材料を移送するための多数のスモールポットを有する
装置に関するものである。
止材料を移送するための多数のスモールポットを有する
装置に関するものである。
第３図〜第６図は例えば特開昭６１−５３２１０号に示
された従来の半導体素子用樹脂封止装置を示すもので、
第３図、第４図は型開きした状態の断面図と下型の斜視
断面図である。また第５図は下型にリードフレームをセ
ットし、トランスファポットに成形材料が投入された状
態における下型の要部を拡大した斜視断面図であり、第
６図は型締めした状態の断面図である。これらの図にお
いて、上型１と下型２の間では多数のキャビティが形成
されており、下型２には成形材料をキャビティ３へ移送
するためのプランジャピン５がキャビティ１〜数個当り
１個設けられている。下型において、各プランジャピン
５の上方には成形材料が投入されるスモールポット４（
以下単にポットという）が形成されている。プランジャ
ピン５は油圧シリンダ７によりプランジャ突出板６を介
して押上げられる。またプランジャ突出板６には、プラ
ンジャピン５の下方位置において空隙部８を有し、その
中に弾性体９が収納され、プランジャピン５を下方へ押
し上げろように付勢している。
された従来の半導体素子用樹脂封止装置を示すもので、
第３図、第４図は型開きした状態の断面図と下型の斜視
断面図である。また第５図は下型にリードフレームをセ
ットし、トランスファポットに成形材料が投入された状
態における下型の要部を拡大した斜視断面図であり、第
６図は型締めした状態の断面図である。これらの図にお
いて、上型１と下型２の間では多数のキャビティが形成
されており、下型２には成形材料をキャビティ３へ移送
するためのプランジャピン５がキャビティ１〜数個当り
１個設けられている。下型において、各プランジャピン
５の上方には成形材料が投入されるスモールポット４（
以下単にポットという）が形成されている。プランジャ
ピン５は油圧シリンダ７によりプランジャ突出板６を介
して押上げられる。またプランジャ突出板６には、プラ
ンジャピン５の下方位置において空隙部８を有し、その
中に弾性体９が収納され、プランジャピン５を下方へ押
し上げろように付勢している。
そして型開きの状態で第５図に示す如くリードフレーム
１０を下型にセットし、成形材料１３を個々のポット４
に投入する。なおリードフレーム１ｏは下型２に設けら
れた位置合せピン１１とリードフレームの位置合せ孔１
２により所定位置にセットされる。成形材料のポットへ
の投入量は少量であるので、投入に先だって成形材料を
予熱する必要もない。
１０を下型にセットし、成形材料１３を個々のポット４
に投入する。なおリードフレーム１ｏは下型２に設けら
れた位置合せピン１１とリードフレームの位置合せ孔１
２により所定位置にセットされる。成形材料のポットへ
の投入量は少量であるので、投入に先だって成形材料を
予熱する必要もない。
次に型締めしたのち、油圧シリンダ７により各プランジ
ャピン５を押し上げ、各ポット４内の成形材料１３をラ
ンナー１４を経てキャビティ３へ移送させる。このとき
ポット４とキャビティ３とは近い距離にあるので、ラン
ナー１４は短くてよい。従って成形材料１３は抵抗なく
各キャビティ３内へ短時間で移送される。所定の成形時
間経過後、成形品と、ランナー及びポッヒ癲っている硬
化した成形材料とを突出しピン１５とプランジャピーン
５で取出し、１サイクルの成形操作が終了する。
ャピン５を押し上げ、各ポット４内の成形材料１３をラ
ンナー１４を経てキャビティ３へ移送させる。このとき
ポット４とキャビティ３とは近い距離にあるので、ラン
ナー１４は短くてよい。従って成形材料１３は抵抗なく
各キャビティ３内へ短時間で移送される。所定の成形時
間経過後、成形品と、ランナー及びポッヒ癲っている硬
化した成形材料とを突出しピン１５とプランジャピーン
５で取出し、１サイクルの成形操作が終了する。
従来の半導体素子用樹脂封止装置は以上のように構成さ
れているので、弾性体９の取替工事等のメインテナンス
時において、金型の分解、組立が必要であり、又それら
に要する時間が長時間となり、半導体樹脂封止の生産性
を悪くしていた。
れているので、弾性体９の取替工事等のメインテナンス
時において、金型の分解、組立が必要であり、又それら
に要する時間が長時間となり、半導体樹脂封止の生産性
を悪くしていた。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、各プランジャピンを付勢する弾性体の交換を
容易になし得るとともに、生産性が向上できる半導体素
子用Ｓ脂封止装置を得ることを目的とする。
たもので、各プランジャピンを付勢する弾性体の交換を
容易になし得るとともに、生産性が向上できる半導体素
子用Ｓ脂封止装置を得ることを目的とする。
この発明に係る半導体素子用樹脂封止装置は、プランジ
ャピンの先端に弾性体により付勢された補助プランジャ
を設けたものである。
ャピンの先端に弾性体により付勢された補助プランジャ
を設けたものである。
この発明における半導体素子用ｖ１１脂封止装置は、各
プランジャピンの先端に弾性体に付勢された補助プラン
ジャを設けることにより、各ポットに投入される成形材
料に量的なバラツキがあっても、このバラツキによるプ
ランジャピンの押上げ力に差を生じることがなく、成形
品の充填不良や過充填によるパリ発生を防止でき、又弾
性体の交換も容易にできる。
プランジャピンの先端に弾性体に付勢された補助プラン
ジャを設けることにより、各ポットに投入される成形材
料に量的なバラツキがあっても、このバラツキによるプ
ランジャピンの押上げ力に差を生じることがなく、成形
品の充填不良や過充填によるパリ発生を防止でき、又弾
性体の交換も容易にできる。
以下この発明の一実施例を図について説明する。
第１図、第２図において、２ば下金型、３ば樹Ｈ〃を注
入するキャビティ、４は成形材料１３を投入するポット
、５は成形材料１３をランナー１４を通路としキャビテ
ィ３へ押し込むプランジャピン５であり、５ａはこのプ
ランジャピン５にねじ込みセットされたプランジャピン
先端部、５ｂはこのプランジャピン先端部５ａに摺動可
能なように嵌装された補助プランジャ、１６はプランジ
ャピン先端部５ａに設けられた凹所５ｃに挿入された弾
性体であり、補助プランジャ５ｂを上方へ付勢している
。１５はキャビティ３で加熱硬化した成形材料を突き出
す突出しピン、６はプランジャ突出板、７は油圧シリン
ダである。
入するキャビティ、４は成形材料１３を投入するポット
、５は成形材料１３をランナー１４を通路としキャビテ
ィ３へ押し込むプランジャピン５であり、５ａはこのプ
ランジャピン５にねじ込みセットされたプランジャピン
先端部、５ｂはこのプランジャピン先端部５ａに摺動可
能なように嵌装された補助プランジャ、１６はプランジ
ャピン先端部５ａに設けられた凹所５ｃに挿入された弾
性体であり、補助プランジャ５ｂを上方へ付勢している
。１５はキャビティ３で加熱硬化した成形材料を突き出
す突出しピン、６はプランジャ突出板、７は油圧シリン
ダである。
上記のように構成されたものにおいて、プランジャピン
５によって加圧移送された成形材料１３は各キャビティ
３や各ランナー１４を充填するが、成形材料１３の秤量
のバラツキによって、ポット４からキャビティ３間の成
形材料１３の充填量がそれぞれ異なってくる。そしてこ
のそれぞれの充填量の差がプランジャピン５の上方への
動きの差となり、それが成形材料の加圧差となって現わ
れる。そこで上記のように、各プランジャピン５に弾性
体１６で付勢された補助プランジャ５ｂを設けることに
より、プランジャピンの上方へのｖｈキの差を吸収でき
、成形材料の加圧差を防ぐことができるのである。
５によって加圧移送された成形材料１３は各キャビティ
３や各ランナー１４を充填するが、成形材料１３の秤量
のバラツキによって、ポット４からキャビティ３間の成
形材料１３の充填量がそれぞれ異なってくる。そしてこ
のそれぞれの充填量の差がプランジャピン５の上方への
動きの差となり、それが成形材料の加圧差となって現わ
れる。そこで上記のように、各プランジャピン５に弾性
体１６で付勢された補助プランジャ５ｂを設けることに
より、プランジャピンの上方へのｖｈキの差を吸収でき
、成形材料の加圧差を防ぐことができるのである。
以上のようにこの発明によれば、各プランジャ先端にそ
れぞれ弾性体で付勢された摺動可能の補助プランジャを
設け、各キャビティへの成形圧を均−になるように構成
したので、成形不良が少なくなり、弾性体の交換も容易
に行え、信頼性の高い半導体素子用樹脂封止装置が得ら
れる効果がある。
れぞれ弾性体で付勢された摺動可能の補助プランジャを
設け、各キャビティへの成形圧を均−になるように構成
したので、成形不良が少なくなり、弾性体の交換も容易
に行え、信頼性の高い半導体素子用樹脂封止装置が得ら
れる効果がある。
第１図、第２図はこの発明の一実施例による半導体素子
用樹脂封止装置を示すもので、第１図は要部の断面図、
第２図は下型部の断面斜視図である。第３図〜第６図は
従来のトランスファ成形装置を示すもので、第３図、第
４図は型開き状態の断面図と一部の断面斜視図、第５図
は下型の要部斜視断面図、第６図は型締め状態の断面図
である。 図中、２は下型、３はキャビティ、４はポット、５はプ
ランジャピン、５ａはプランジャピン先端部、５ｂは補
助プランジャ、６はプランジャ突出板、７は油圧シリン
ダ、１４はランナー、１５は突出ビン、１６は弾性体で
ある。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
用樹脂封止装置を示すもので、第１図は要部の断面図、
第２図は下型部の断面斜視図である。第３図〜第６図は
従来のトランスファ成形装置を示すもので、第３図、第
４図は型開き状態の断面図と一部の断面斜視図、第５図
は下型の要部斜視断面図、第６図は型締め状態の断面図
である。 図中、２は下型、３はキャビティ、４はポット、５はプ
ランジャピン、５ａはプランジャピン先端部、５ｂは補
助プランジャ、６はプランジャ突出板、７は油圧シリン
ダ、１４はランナー、１５は突出ビン、１６は弾性体で
ある。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (2)
- （１）上型と下型との間に成形品を形成するための多数
のキャビティが設けられており、下型には、成形材料を
キャビティへ移送するためのスモールポット及びプラン
ジャピンがキャビティ１〜数個当りそれぞれ１個設けら
れている樹脂封止装置において、上記プランジャピン先
端の中心部に補助プランジャが設けられ、この補助プラ
ンジャの下部には該補助プランジャを上方へ押上げ付勢
する弾性体が設けられていることを特徴とする半導体素
子用樹脂封止装置。 - （２）プランジャピンの先端に着脱自在に螺着されたプ
ランジャピン先端部を有し、その中心部に補助プランジ
ャが摺動可能に嵌装されており、かつプランジャピン先
端部の凹所に弾性体が挿入されている特許請求の範囲第
１項記載の半導体素子用樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33253887A JPH01171233A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 半導体素子用樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33253887A JPH01171233A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 半導体素子用樹脂封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01171233A true JPH01171233A (ja) | 1989-07-06 |
Family
ID=18256039
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33253887A Pending JPH01171233A (ja) | 1987-12-25 | 1987-12-25 | 半導体素子用樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01171233A (ja) |
-
1987
- 1987-12-25 JP JP33253887A patent/JPH01171233A/ja active Pending
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