JP2607978B2 - 電子部品製造における不要樹脂除去機構 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本願発明は、電子部品製造におけ
る不要樹脂除去機構に関し、詳しくは、長尺状のフープ
状フレームを用い、これに各工程処理を順次施すことに
より、電子部品を製造する場合において、その樹脂モー
ルド工程処理においてフレームに付属させられるランナ
ないしはカル等の不要樹脂をより簡単に除去できる機構
に関する。

【０００２】

【従来の技術およびその問題点】トランジスタ、ダイオ
ード、あるいはＩＣ等の、樹脂モールドパッケージの形
態をもつ半導体装置は、最近では、短冊状のリードフレ
ームを用いることに代え、このリードフレームを長手方
向に長尺状に連続させたような形態をもつフープ状フレ
ームを使用し、このフープ状フレームを各工程処理装置
に連続的に通過、搬送させる間に、チップボンディング
工程、ワイヤボンディング工程、樹脂モールド工程、標
印工程、計測工程などの必要な工程処理を一連に行うと
いう手法が採用されつつある。

【０００３】ところで、上記各工程処理のうち、上記モ
ールド工程処理は、図６に示すように、下金型ａと上金
型ｂとを備えた樹脂モールド装置が用いられる。この樹
脂モールド装置における各金型には、図７に詳示するよ
うに、複数のキャビティｃ…が列状に配置されていると
ともに、各キャビティには、ゲートｄ…を介してランナ
ｅがつなげられ、このランナにはさらに、樹脂タブレッ
トを投入するためのプランジャポットｆがつなげられて
いる。通常、図７に示すように、上記のキャビティｃ…
の列は、プランジャポットｆを挟んで２列形成されお
り、２本のフープ状フレームＦに対してモールド工程処
理を同時に行えるようにしている。

【０００４】フープ状フレームＦは、上下の金型ａ，ｂ
が型開き状態にあるとき、キャビティ列の長さに相当す
る長さを標準送りピッチとして間欠送りされ、この送り
が停止している状態において両金型ａ，ｂがフープ状フ
レームＦを挟持するようにして型締めされ、この状態に
おいて、上記プランジャポットｆに投入された熱硬化性
樹脂からなる樹脂タブレットないしはその溶融物をプラ
ンジャによって押圧することにより、樹脂の溶融物を上
記ランナｅないしゲートｄを介して各キャビティｃ…内
に注入する。このような樹脂注入後、両金型の型締め状
態を一定時間保持してキャビティ内の注入樹脂の硬化を
待ち、その後上下金型ａ，ｂは型開きされる。そしてフ
ープ状フレームＦが再び標準送りピッチ分前方に送ら
れ、上記と同様の操作を繰り返すことにより、フープ状
フレームに樹脂モールド処理が施される。

【０００５】図７から判るように、上記のような樹脂モ
ールド処理を終えた直後のフープ状フレームＦには、ゲ
ートｄ、ランナｅおよびプランジャポットｆ内で硬化し
た樹脂が付属した状態にあり、このような不要樹脂は従
来、次のようにしてフープ状フレームＦから除去されて
いた。すなわち、図６に示されているように、樹脂モー
ルド処理装置のフープ状フレームの送り方向前方に樹脂
除去装置ｇが配置され、この樹脂除去装置ｇは、樹脂モ
ールド装置の両金型ａ，ｂの動きと同期して、フープ状
フレームＦの停止時において上下動する作動体ｈを備
え、この作動体が下動または上動してフープ状フレーム
Ｆに付属する不要樹脂を下方または上方に押すことによ
り、この不要樹脂が除去されるようになっている。

【０００６】しかしながら、上記のような従来の不要樹
脂除去装置においては、次のような問題がある。第一
に、上述のように、上下動する作動体ｈは、樹脂モール
ド装置と同期して、フープ状フレームＦの搬送が停止し
ている状態において作動する必要があるため、こうした
同期のための制御が複雑であり、また、作動体ｈの長さ
あるいはそのフープ状フレームＦの搬送方向の位置を正
確に規定する必要があるなど、不要樹脂除去装置の配置
および構成が複雑化する。

【０００７】そして、第二に、作動体ｈは、上下往復動
させられるため、おのずとその作動体ｈを上下往復動さ
せるための機構が複雑化かつ大型化し、また、作動体ｈ
の運動による不要樹脂の除去が正確に行えるようにする
ために、フープ状フレームＦの特に上下方向の位置決め
が必要となるなど、これによっても不要樹脂除去装置の
構成が複雑化する。

【０００８】この発明は、上述の事情のもとで考えださ
れたものであって、従来のこの種の樹脂パッケージ型の
電子部品のフープ状フレームを用いた製造ラインにおい
て、樹脂モールド工程処理においてパッケージ部分以外
に不要な存在としてフープ状フレームに付属されられる
ゲート、ランナ、あるはプランジャポット内に残留して
いたカルなどの不要樹脂の除去を、より簡便に除去しう
る不要樹脂の除去機構を提供することをその課題とす
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本願発明では、次の技術的手段を講じている。すな
わち、本願発明の電子部品製造における不要樹脂除去機
構は、下金型と上金型とを備える樹脂モールド装置にフ
ープ状フレームを通すことにより、フープ状フレームに
対して樹脂モールド工程処理を行うようになされた電子
部品製造において、上記樹脂モールド装置を、各キャビ
ティに樹脂を注入するゲートが上記フープ状フレームの
下面側に位置するように構成するとともに、上記樹脂モ
ールド装置に対して上記フープ状フレームの送り方向前
方に、上記フープ状フレームをその下面からバックアッ
プするバックアップ手段と、このバックアップ手段の上
方において、上記フープ状フレームに付属する不要樹脂
をフープ状フレームの送り動を受けて連続的に押下する
連続押下手段を設けたを特徴とする。

【００１０】

【発明の作用および効果】本願発明においてはまず、上
金型と下金型とからなるモールド装置において、金型上
の各キャビティに樹脂を注入するためのゲートが、フー
プ状フレームの下面側に位置するように構成されてい
る。このゲート部は、通常、上下幅０．２ｍｍ程度の薄
状の形態において各キャビティに連通させられているた
め、樹脂の硬化後においても、比較的弱い外力によって
容易にキャビティ内で形成されたパッケージ部に対して
離脱可能である。その上、上記のように、ゲート部がフ
レームの下面側に位置するように構成されているから、
ゲート、ランナないしカルからなる不要樹脂を、上方か
ら軽く押圧するだけで、この不要樹脂部は、簡単に、フ
レームないしはこのフレーム状に形成された樹脂パッケ
ージ部から離脱可能となっている。

【００１１】本願発明においては、さらに、不要樹脂除
去処理のために、樹脂モールド装置から送られてくるフ
ープ状フレームの下面をバックアップするバックアップ
手段と、このバックアップ手段の上方において上記フー
プ状フレームに付属する不要樹脂をフープ状フレームの
送り動を受けて連続的に押下する連続押下手段とを設け
ている。このようにフープ状フレームに付属する不要樹
脂をフープ状フレームの送り動を受けて連続的に押下す
る連続的押下手段としては、たとえば、フープ状フレー
ムに付属する不要樹脂のみを下方に押し下げるように支
持されたローラ、あるいは傾斜カム面などで構成するこ
とができる。たとえば、上記連続押下手段としてローラ
を採用した場合、樹脂モールド工程処理後のフープがそ
の送り方向に移動する際、ローラが回転しつつ不要樹脂
部分のみを下方に押圧するため、フープ状フレームに付
属する不要樹脂は、このローラによる押圧によって、容
易にフープ状フレームから離脱させられ、そのまま下方
に落下する。

【００１２】以上のように、本願発明の電子部品製造に
おける不要樹脂除去機構によれば、連続押下手段そのも
のを定位置に設けることができ、従来例のように、往復
動機構を構成する必要がないため、簡単な構成により、
所期の目的を達成することができる。また、フープ状フ
レームの長手送り方向の適当な位置に上記バックアップ
手段ならびに連続押下手段を設けることにより構成する
ことができるので、その配置位置について厳密な正確さ
を必要とされることがなく、これによっても全体構成が
簡略化されるとともにその制御も容易に行える。

【００１３】

【実施例の説明】以下、本願発明の好ましい実施例を、
図面を参照しつつ具体的に説明する。図１ないし図３
は、本願発明の第一の実施例を示す。この図には、一連
に搬送されるフープ状フレームＦに対して行われる各工
程処理装置のうち、樹脂モールド装置、および不要樹脂
除去装置２のみを示してある。上記樹脂モールド装置
は、前後２個所に所定間隔をおいて配置された二つの装
置１ａ，１ｂからなる。これは、樹脂モールド工程処理
の全体としての処理時間を短縮するために、フープ状フ
レームＦの１ピッチ送り長さを、金型上に形成されたキ
ャビティ列の長さの２倍に設定するとともに、このピッ
チ送り長さ範囲Ｐの前半分Ａを一方のモールド装置１ａ
によってモールド処理し、後半分Ｂを他方の樹脂モール
ド装置１ｂによって処理するためである。

【００１４】各樹脂モールド装置１ａ，１ｂそれ自体
は、従前から用いられてきた装置をそのまま用いること
ができる。すなわち、下金型ａと上金型ｂとが、互いに
型締めおよび型開き可能に構成され、各金型には、図７
に示すように、２列のキャビティ列ｃ…と、これらキャ
ビティ列の各キャビティに溶融樹脂を注入するための、
ランナｅ、このランナから枝分かれして各キャビティに
連通するゲートｄ、および２列のキャビティ列に対応し
た２本のランナｅ，ｅに連通させられるプランジャポッ
トｆが形成されている。なお、本願発明においては、特
に、樹脂成形後のゲートが、フープ状フレームＦの下面
側に位置して付属するように構成するために、金型上の
ゲートｄは、下金型ａに形成されるべきである。

【００１５】両金型の型開き状態において、上記フープ
状フレームＦが、上述のように、キャビティ列の長さの
２倍に相当する送りピッチで間欠送りされ、この送りの
停止状態において、上下金型ａ，ｂが互いに型締めさ
れ、プランジャポット内に投入された熱硬化樹脂が溶融
された上でプランジャの押圧により上記ランナｅないし
ゲートｄを介して各キャビティｃ…内に注入される。こ
の型締め状態は、注入された樹脂が充分に硬化するまで
保持され、その後両金型ａ，ｂが型開きされると、フー
プ状フレームＦは再び上記の送りピッチにおいて前方に
送られる。こうしてフープ状フレームＦ上に樹脂モール
ド処理が行われる。

【００１６】このような樹脂モールド工程処理の直後の
リードフレームには、図７に示したように、キャビティ
によって成形される樹脂パッケージ部のみならず、この
パッケージ部に樹脂を注入するためのゲートないしはラ
ンナあるいはプランジャポット内に残留している樹脂が
硬化することにより、不要樹脂として付属している。本
願発明は、このような不要樹脂を、簡単な構成により除
去しようとする機構を提供するものである。

【００１７】不要樹脂除去装置２は、各樹脂モールド装
置１ａ，１ｂに対し、フープ状フレームＦの送り方向前
方の適部に配置されている。そしてこの不要樹脂除去装
置２は、図２および図３に示されているように、フープ
状フレームＦの送り高さと対応した高さをもつ所定長さ
のシュータベッド３からなるバックアップ手段と、この
バックアップ手段の上方において、フープ状フレームＦ
の送り動を受けて、これに付属する不要樹脂を連続的に
下方に押下する連続押下手段４とを備える。

【００１８】図１および図３に示すように、上記連続押
下手段４は、外周面の下端が、シュータベッド３に支持
されるフープ状フレームＦより下方に位置し、かつこの
外周下端が上記フープ状フレームＦに付属する不要樹脂
５のみに接触するように、回転自由に支持されたローラ
４ａによって構成されている。

【００１９】本実施例においては、上記樹脂モールド装
置１が、２列のキャビティ列を備え、２本のフープ状フ
レームＦを左右平行状態において同時搬送するように構
成されていることから、上記のシュータベッド３におい
ても、これに対応するように、左右２本のフープ状フレ
ームＦ，Ｆを摺動支持できるように構成されている。具
体的には、樹脂パッケージ部６を逃がしつつ案内する凹
溝３ａと、樹脂パッケージ部の両側に延出するフープ状
フレームＦの下面を支持する摺動ベッド面３ｂ３ｃによ
り、左右のシュータベッド３が構成されている。

【００２０】なお、上記のシュータベッド３におけるそ
のフープ状フレームＦの送り方向について上記ローラ４
ａと対応する部位においては、図３に示すように、ロー
ラ４ａの外周が左右２本のフープ状フレームＦ，Ｆ間の
すきまに入り込めるような空間７が形成されており、か
つ、このローラ４ａによってフープ状フレームＦ，Ｆか
ら離脱させられた不要樹脂５が問題なく下方に落下でき
るように、各シュータベッド３，３において、凹溝３ａ
に対してローラ４ａに近い側の摺動ベッド面３ｃは、長
手方向所定距離において除去されている。

【００２１】以上の構成において、樹脂モールド装置１
による処理が終了したフープ状フレームＦ上にパッケー
ジ部６および不要樹脂５が付属したフープ状フレームＦ
がその送り方向に移動すると、このフープ状フレームＦ
が上記シュータベッド３によってその下面が支持される
とともに、不要樹脂５のみに外周が接触しうるローラ４
ａが、その外周下端がフープ状フレームＦの高さよりも
下方に突出するように配置されていることから、このロ
ーラ４ａは、フープ状フレームＦの送り動に伴い上記不
要樹脂５をその前方部から順次連続的に下方に押し下
げ、この押し下げ力により、上記の不要樹脂５はフープ
状フレームＦから容易に離脱させられる。こうして離脱
させられた不要樹脂５は、重力により下方に落下させら
れる。このように落下させられた不要樹脂５は、図示し
ない回収手段によって回収され、破棄または樹脂タブレ
ットの再生のために利用される。

【００２２】図４および図５は、不要樹脂除去装置２の
第二の実施例を示す。この実施例においては、フープ状
フレームＦの下面をバックアップするバックアップ手段
として、第一の実施例のようにフープ状フレームを摺動
支持するシュータベッド３に代え、このシュータベッド
の送り方向中間部に配置されたバックアップローラ８に
よって構成している。このバックアップローラ８の外周
面は、図５に詳示するように、幅方向左右両側において
リードフレームＦの下面を支持する支持面８ａ，８ｂ
と、この両支持面８ａ，８ｂの間において、樹脂パッケ
ージ部６を逃がすために形成された凹溝８ｃを形成して
構成されている。さらに、上記両支持面８ａ，８ｂのう
ち、押圧ローラ４ａに近い側の支持面８ｂには、フレー
ムＦの下面に間欠的形態で付着するゲートｄを逃がすた
めの幅方向に延びる等間隔の凹溝８ｄが等間隔に形成さ
れている。なお、このように左右に配置されたバックア
ップローラ８，８の間の空間には、第一の実施例と同様
に、不要樹脂５にのみ接触して回転することができる押
圧ローラ４ａが配置されている。

【００２３】さらに本実施例においては、バックアップ
ローラ８によってバックアップされるフープ状フレーム
Ｆから、上記押圧ローラ４ａによって不要樹脂を離脱さ
せる際に、この離脱作用が、フープ状フレームＦの浮き
上がり等を防止しつつ安定的に行えるように、バックア
ップローラ８の上方において、これに支持されるフープ
状フレームＦを挟圧しつつ回転する押さえローラ９が設
けられている。また、このようなバックアップローラ８
および押さえローラ９が配置されている部分から所定距
離前方における上記シュータベッド３には、図５に表れ
ているように、フープ状フレームＦから離脱させられた
不要樹脂が問題なく下方に落下できるように、第一の実
施例において設けたのと同様にして、各シュータベッド
３の左右の摺動支持面のうち、押圧ローラ４ａに近い側
の支持面を削除してある。

【００２４】以上の構成において、樹脂モールド装置１
によって処理されたフープ状フレームＦが送り方向に搬
送されると、この送り力を受けて、押圧ローラ４ａが、
不要樹脂５を、その前端部から順次連続的に押し下げ
て、これによりこの不要樹脂をフープ状フレームＦから
離脱させる点は、上記の第一の実施例と同様である。な
お、この第二の実施例においては、樹脂パッケージ部６
の両側においてフープ状フレームＦの下面を支持しつ
つ、押圧ローラ４ａにより不要樹脂の下方押圧離脱作用
を行っているので、フープ状フレームＦに不都合な変形
などが生じることがないので都合がよい。

【００２５】もちろん、この発明の範囲は上述の実施例
に限定されない。たとえば、連続押下手段４としては、
両実施例において、押圧ローラ４ａを採用しているが、
たとえば、フープ状フレームＦの送り方向前方に向かう
にしたがって下方に傾斜する傾斜カム面をその下面カム
面が搬送されるフープ状フレームＦに付属する不要樹脂
５にのみ接触するように配置することによっても、上記
の実施例と同様の不要樹脂除去作用が達成される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本願発明の第一の実施例の全体構成を略示する
側面図である。

【図２】図１のII−II線断面図である。

【図３】図１のIII −III 線断面図である。

【図４】本願発明の第二の実施例の要部を示す断面図で
ある。

【図５】図４のＶ−Ｖ線断面図である。

【図６】従来例の略示側面図である。

【図７】金型表面の一例を示す平面図である。

【符号の説明】

１ モールド装置 ２ 付不要樹脂除去装置 ３ バックアップ手段 ４ 連続押下手段 ４ａ 押圧ローラ ５ 不要樹脂 ８ バックアップローラ

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 下金型と上金型とを備える樹脂モールド
   装置にフープ状フレームを通すことにより、フープ状フ
   レームに対して樹脂モールド工程処理を行うようになさ
   れた電子部品製造において、上記樹脂モールド装置を、
   各キャビティに樹脂を注入するゲートが上記フープ状フ
   レームの下面側に位置するように構成するとともに、上
   記樹脂モールド装置に対して上記フープ状フレームの送
   り方向前方に、上記フープ状フレームをその下面からバ
   ックアップするバックアップ手段と、このバックアップ
   手段の上方において、上記フープ状フレームに付属する
   不要樹脂をフープ状フレームの送り動を受けて連続的に
   押下する連続押下手段を設けたことを特徴とする、電子
   部品製造における不要樹脂除去機構。