JP2004179283A - 樹脂成形用金型への供給方法と取出方法及び供給機構と取出機構 - Google Patents
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Abstract
【課題】樹脂成形用金型（三枚型）への樹脂成形前後の成形材料を各別に且つ同時に一体型の供給機構と取出機構とを用いることにより供給・取出作業を効率良く実施して、製品の生産性を向上させることを目的とする。
【解決手段】金型４（上型１・下型２・中間プレート３）の型開時に、一体型の供給機構９にて、下型面２５に樹脂材料１４と中間プレート３の上型側金型面２６に成形前基板１００とを各別に且つ同時に供給してから、樹脂成形後における金型４の型開時に、一体型の取出機構１０にて、上型側金型面取出部５１に成形済基板３７と下型面取出部５２に不良樹脂材料３８とを各別に且つ同時に取出すことができる。
【選択図】 図６
【解決手段】金型４（上型１・下型２・中間プレート３）の型開時に、一体型の供給機構９にて、下型面２５に樹脂材料１４と中間プレート３の上型側金型面２６に成形前基板１００とを各別に且つ同時に供給してから、樹脂成形後における金型４の型開時に、一体型の取出機構１０にて、上型側金型面取出部５１に成形済基板３７と下型面取出部５２に不良樹脂材料３８とを各別に且つ同時に取出すことができる。
【選択図】 図６
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂成形用金型へ樹脂成形前後の成形材料を供給して取出す、樹脂成形用金型への供給方法と取出方法及び供給機構と取出機構の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、樹脂成形用金型（三枚型）へ樹脂成形前の成形材料を供給機構にて供給して、金型から樹脂成形後の成形材料を取出機構にて取出すことが行われている。
【０００３】
例えば、従来の樹脂成形用金型には、上型と下型と中間プレートとから成る樹脂封止成形用金型と、樹脂成形前の成形材料を金型に供給する供給機構と、樹脂成形後の成形材料を取出す取出機構と、取出機構に付設された金型面をクリーニングするクリーニング部と、前述した金型・機構全体を制御する制御機構とが設けられている。
なお、樹脂成形前の成形材料とは、例えば、半導体チップとワイヤとを装着した基板と、前記基板の該チップ・ワイヤ部分（樹脂成形体）を樹脂封止する樹脂材料とを示す。
また、樹脂成形後の成形材料とは、例えば、加熱溶融化された樹脂材料を嵌装された樹脂成形体に溶融樹脂として注入してから溶融樹脂が硬化して形成する成形済基板と、成形済基板と連通した樹脂材料を注入する樹脂通路部分である不要樹脂材料とを示す。
【０００４】
また、中間プレートには、例えば、基板における樹脂成形体側を下方向に嵌装して樹脂封止する上型側金型面に形成されたキャビティと、加熱溶融化された樹脂材料をキャビティ底面の略中央部から上下垂直方向に下型側金型面に貫通した樹脂通路とが設けられている。
また、下型の金型面には、例えば、中間プレートの樹脂通路と型締めすることで形成され且つ連通した樹脂通路と、前記樹脂通路と連通し且つ樹脂材料を供給する樹脂供給用のポットと、ポット内に嵌装した樹脂加圧用のプランジャとが設けられている。
【０００５】
また、供給機構は、樹脂成形前の基板と樹脂材料とを搬送すると共に、中間プレートのキャビティに基板を供給セットしてから下型のポットに樹脂材料を供給するように構成されている。
また、取出機構は、樹脂成形後の樹脂封止済基板を中間プレートのキャビティから取出してから下型の金型面にある不要樹脂材料を取出すように構成されていると共に、前述の取出して退出する時に、各金型面をクリーニング部でクリーニングするように構成されている。
【０００６】
即ち、金型（上型・下型・中間プレート）が型開きした状態で、樹脂成形前の基板と樹脂材料とを有する供給機構が、まず、上型と中間プレートとの間に進入してキャビティに樹脂成形体側を下方向に供給し、次に、樹脂材料のみ有する供給機構が一旦金型外部へ退出し、次に、中間プレートと下型との間に進入してポットに樹脂材料を供給し、次に、供給機構は金型外部へ退出する。
次に、金型が型締めした状態で、キャビティ内に嵌装された樹脂成形体に予め加熱溶融化された溶融樹脂を樹脂通路を介して注入し、次に、溶融樹脂にて樹脂封止された樹脂成形体が硬化されて成形済基板と樹脂通路とが連通状態の樹脂成形後の成形材料を成形する。
次に、金型が型開きするのと同時に、キャビティ（樹脂成形体）底面と連通した樹脂通路との接合部分で硬化した樹脂材料が切断分離され、成形済基板と樹脂通路である不要樹脂材料とに分離される。
次に、金型が型開きした状態で、取出機構が、まず、上型と中間プレートとの間に進入して離型した成形済基板を取出し、次に、成形済基板のみ有する取出機構が一旦金型外部へ退出し、中間プレートと下型との間に進入して離型した不要樹脂材料を取出し、次に、樹脂成形後の成形済基板（製品）と不要樹脂材料とを有する取出機構が金型外部へ退出する。
このとき、取出機構のクリーニング部にて金型面を退出する時に、各金型面をクリーニングするように構成されている。
【０００７】
なお、前述したような従来例が記載されている特許公報文献等を調査したが発見できなかった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、金型が型開きした状態で、樹脂成形前後の成形材料を有する供給機構と取出機構とが、三枚型の金型構造に進入・退出を繰り返し実施する必要があるので、製品の生産性を低下させると云う弊害がある。
また、制御機構における供給機構と取出機構とを制御する設定条件が、非常に緻密なものとなるので、制御機構におけるソフトバグを生じさせて、正確な制御が出来なくなり、金型と各機構とが接触して、成形材料を供給することや取出すことが正確に出来なくなり、作業性を著しく低下させると云う弊害が発生する。
【０００９】
従って、本発明は、樹脂成形用金型（三枚型）への樹脂成形前後の成形材料を各別に且つ同時に一体型の供給機構と取出機構とを用いることにより供給・取出作業を効率良く実施して、製品の生産性を向上させることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前記した技術的課題を解決するために本発明に係わる樹脂成形用金型への供給方法は、上型と下型と前記した両型間に設けた中間プレートとから成る電子部品の樹脂成形用金型を用いて、前記した下型の金型面と中間プレートの下型側金型面との所定位置と、前記した上型の金型面と中間プレートの上型側金型面との所定位置とに、成形材料の供給機構で樹脂成形前の成形材料を供給する樹脂成形用金型への供給方法であって、前記した少なくとも一個所の金型面の所定位置に前記した樹脂成形前の成形材料を単数個の供給機構で各別に且つ同時に供給することを特徴とする。
【００１１】
また、前記した技術的課題を解決するために本発明に係わる樹脂成形用金型への取出方法は、上型と下型と前記した両型間に設けた中間プレートとから成る電子部品の樹脂成形用金型を用いて、前記した下型の金型面と中間プレートの下型側金型面との所定位置と、前記した上型の金型面と中間プレートの上型側金型面との所定位置とに、成形材料の取出機構で樹脂成形後の成形材料を取出す樹脂成形用金型への取出方法であって、前記した少なくとも一個所の金型面の所定位置に前記した樹脂成形後の成形材料を単数個の取出機構で各別に且つ同時に取出すことを特徴とする。
【００１２】
また、前記した技術的課題を解決するために本発明に係わる樹脂成形用金型への取出方法は、前記した取出機構は、前記した樹脂成形後の成形材料を各別に且つ同時に取出して前記金型面からの進入時と退出時とに、前記した少なくとも一個所の金型面をクリーニングすることを特徴とする。
【００１３】
また、前記した技術的課題を解決するために本発明に係わる樹脂成形用金型への供給機構は、上型と下型と前記した両型間に設けた中間プレートとから成る電子部品の樹脂成形用金型と、前記した下型の金型面と中間プレートの下型側金型面との所定位置と、前記した上型の金型面と中間プレートの上型側金型面との所定位置とに、樹脂成形前の成形材料を供給する供給機構とを含む樹脂成形用金型への供給機構であって、前記した少なくとも一個所の金型面の所定位置に前記した樹脂成形前の成形材料を各別に且つ同時に供給する一体型の供給機構を設けたことを特徴とする。
【００１４】
また、前記した技術的課題を解決するために本発明に係わる樹脂成形用金型への取出機構は、上型と下型と前記した両型間に設けた中間プレートとから成る電子部品の樹脂成形用金型と、前記した下型の金型面と中間プレートの下型側金型面との所定位置と、前記した上型の金型面と中間プレートの上型側金型面との所定位置とに、樹脂成形後の成形材料を取出す取出機構とを含む樹脂成形用金型への取出機構であって、前記した少なくとも一個所の金型面の所定位置にある前記した樹脂成形後の成形材料を各別に且つ同時に取出す一体型の取出機構を設けたことを特徴とする。
【００１５】
また、前記した技術的課題を解決するために本発明に係わる樹脂成形用金型への取出機構は、前記した取出機構が、前記した樹脂成形後の成形材料を各別に且つ同時に取出して前記金型面からの進入時と退出時とに、前記した少なくとも一個所の金型面をクリーニングするクリーニング部を設けたことを特徴とする請求項５に記載の樹脂成形用金型への取出機構。
【００１６】
【発明の実施の形態】
即ち、基本的に、上型と下型と中間プレートとから成る樹脂成形用金型（三枚型）と樹脂成形前後の成形材料を各別に且つ同時に供給・取出する一体型の供給機構と取出機構とを備えたことを特徴とする。
なお、金型の型開き時に、一体型の供給機構にて、下型の金型面と中間プレートの下型側金型面との所定位置と、前記した上型の金型面と中間プレートの上型側金型面との所定位置とに、少なくとも一個所の金型面の所定位置に樹脂成形前の成形材料を各別に且つ同時に供給する。
また、金型を型締めして樹脂成形完了した後に、金型を型開き時に、一体型の取出機構にて、前述した少なくとも一個所の金型面の所定位置に樹脂成形後の成形材料を各別に且つ同時に取出すと共に、前記金型面からの進入・退出時に前記した少なくとも一個所の金型面をクリーニングする少なくとも一個所の金型面をクリーニング部にてクリーニングすることができる。
【００１７】
従って、本発明は、樹脂成形用金型（三枚型）への樹脂成形前後の成形材料を各別に且つ同時に一体型の供給機構と取出機構とを用いることにより供給・取出作業を効率良く実施して、製品の生産性を向上させることができる。
【００１８】
【実施例】
以下、実施例図に基づいて、詳細に説明する。
【００１９】
まず、図１乃至図６に基づいて、第一実施例を説明する。
なお、図１は、本発明に係る樹脂成形用金型への供給機構と取出機構とを搭載した樹脂成形装置を示した平面図である。
また、図２乃至図６は、図１に対応する前記した金型と供給機構と取出機構とを示した断面図である。
【００２０】
例えば、本発明に係る樹脂成形装置は、図１に示すように、樹脂成形前の成形材料（成形前材料）を供給・移送・整列させる樹脂成形前の基板用機構１と樹脂材料用機構２とを設けたインモジュールユニット３（インユニット３）と、インユニット３に着脱自在で且つ樹脂成形用金型４を搭載したプレス機構５を設けたプレスモジュールユニット６（プレスユニット６）と、プレスユニット６に着脱自在で且つ金型４で樹脂成形された樹脂成形後の成形材料（成形後材料）を受取・ディゲート・製品収納させる各機構を設けたアウトモジュールユニット７（アウトユニット７）と、インユニット３・プレスユニット６・アウトユニット７間に設けた搬送レール８と、搬送レール８に沿って往復動する成形前材料を金型４へ各別に且つ同時に供給する一体型の供給機構９と成形後材料を金型４から各別に且つ同時に取出す一体型の取出機構１０と、装置全体を制御する制御機構（図示しない）とを設けている。
【００２１】
また、成形前材料とは、図１・図４に示すように、例えば、基板１１上の所定部位に一列に三個の半導体チップ１２（電子部品）と基板１１側と該チップ１２とを電気的に接続する複数本のワイヤ１３とから構成された樹脂成形前の基板（成形前基板１００）と、三個のタブレット樹脂における樹脂材料１４とを示す。なお、基板上１１に装着された該チップ１２及び樹脂材料１４は、単数個の配列や単数列で複数個の配列や複数列で複数個の配列にしたものでもよい。
また、成形後材料とは、図５（２）に示すように、硬化した成形済基板３７（製品）と不要樹脂材料３８とを示しており、後述で詳細に説明する。
【００２２】
また、インユニット３の基板用機構１には、図１で示すように、例えば、成形前基板１００を供給する基板供給部１５と、基板供給部１５から移送される基板移送部１６と、基板移送部１６から移送された二枚の成形前基板１００を所定間隔で略平行に整列させる基板整列部１７とを設けている。
また、インユニット３の樹脂材料用機構２には、タブレット樹脂である樹脂材料１４を供給する樹脂材料供給部１８と、樹脂材料供給部１８から直列で移送される樹脂材料移送部１９と、樹脂材料移送部１９から移送された三個のタブレット樹脂を所定間隔で直列に嵌装させる樹脂材料整列部２０とを設けている。
ここで、基板整列部１７の基板１１と樹脂材料整列部２０の樹脂材料１４との配置については、図１に示すように、二枚の基板１１との間に略平行に所定間隔で構成されている、つまりは、プレス機構５の金型４の所定位置へ供給するのと同じ配置に構成されていると共に、その配置に対応してインユニット３・アウトユニット７・供給機構９・取出機構１０の各機構配置も同様に構成されている。また、アウトユニット７は、図１に示すように、成形後材料である切断分離された二枚の成形済基板３７と不要樹脂材料３８とを取出機構１０にて受渡す成形後材料用の受取機構４０と、成形後材料を有する受取機構４０が移動して製品と不要樹脂材料３８とを切断分離するディゲート機構４１と、更に製品のみを有する受取機構４０が移動して収納する製品収納機構４２とを設けている。
【００２３】
また、プレス機構５の樹脂成形用金型４は、図１・図４に示すように、上型２１と下型２２と両型２１・２２との間にある中間プレート２３とを設けている。また、上型２１には上型の金型面（上型面２４）と、下型２２には下型の金型面（下型面２５）と、中間プレート２３には上型面２４と当接する上型側金型面２６と下型面２５と当接する下型側金型面２７とを形成している。
また、中間プレート２３は、図４・図５に示すように、上型側金型面２６に形成された基板セット用の凹所２８と、樹脂成形される該チップ１２・ワイヤ１３部分（樹脂成形体２９）を下方向に嵌装できるキャビティ３０と、加熱溶融化された樹脂材料１４をキャビティ３０天面の略中央部から上下垂直方向に下型側金型面２７に貫通したスプル３２とを設けている
また、下型面２５には、中間プレート２３のスプル３２と型締めすることで形成され且つ連通したランナ３３と、ランナ３３と連通し且つ樹脂材料１４を供給する樹脂供給用のポット３４と、ポット３４内に嵌装した樹脂加圧用のプランジャ３５とを設けている。
また、金型４の型締め時に、キャビティ３０とポット３４とはスプル３２とランナ３３とから成る樹脂通路３１を通して連通することができるように構成されていると共に、樹脂通路３１は基板１１上に非接触状態で構成されている。
また、金型４には樹脂材料１４を加熱溶融化させる加熱ヒータ（図示しない）を埋設していると共に、加熱ヒータにより金型４を所定温度に昇温させて樹脂材料１４を加熱溶融化して溶融樹脂３６となるように構成されている。
【００２４】
また、供給機構９は、図１・図２に示すように、上型２１と中間プレート２３との間（図例の二点鎖線部分である上部領域Ａ）に進入・退出する両型２１・２３に非接触状態である上部供給部材４３と、下型２２と中間プレート２３との間（図例の二点鎖線部分である下部領域Ｂ）に進入・退出する両型２２・２３に非接触状態である下部供給部材４４と、各供給部材４３・４４と連結し且つ金型４への進入方向と相対向配置し且つ金型４と衝突しない供給連結部材４５とを設けている。
また、上部供給部材４３は上型側金型面２６の所定位置に成形前基板１００を供給する上型側金型面供給部４６と、下部供給部材４４には下型面２５の所定位置に樹脂材料１４を供給する下型面供給部４７とを設けている。
また、取出機構１０は、図３に示すように、前述の供給機構９とほぼ同様に、上部領域Ａに進入・退出する上部取出部材４８と、下部領域Ｂに進入・退出する下部取出部材４９と、各取出部材４８・４９を連結する取出連結部材５０とを設けている。
また、上部取出部材４８には離型した成形済基板３７を取出す上型側金型面取出部５１と、下部取出部材４９には離型した不要樹脂材料３８を取出す下型面取出部５２と、取出連結部材５０と相対向する二個所の先端部５３に円柱形状をした四個の回転ブラシを備えたクリーニング部５４とを設けている。
また、各供給部４６・４７及び各取出部５１・５２は、チャック固定方式・吸着固定方式・電磁固定方式等で成形後材料を固定するように構成されていると共に、各供給部４６・４７及び各取出部５１・５２は、各供給部材４３・４４及び各取出部材４８・４９より容易に着脱自在に取付・取外しすることができる。
従って、各金型面２４・２５・２６・２７における少なくとも一個所の所定位置に樹脂成形前後の成形材料を一体型の供給機構９・取出機構１０にて各別に且つ同時に供給して取出すことができるように構成されている。
【００２５】
即ち、一体型の供給機構９が金型４の型開き時に成形前材料を金型４へ供給する場合、まず、供給機構９がインユニット３の方向へ搬送レール８に沿って移動し、次に、基板用機構１の基板整列部１７における二枚の成形前基板１００を略同時に上型側金型面供給部４６で受取り、次に、樹脂材料整列部２０の三個の樹脂材料１４を略同時に下型面供給部４７で受取る。
このとき、各整列部１７・２０にある成形前材料１００・１４を各供給部４６・４７で受取るのには、各整列部１７・２０の各待機位置を上下垂直方向に移動して各供給部４６・４７へ各別に受取れるように構成されていると共に、各供給部４６・４７が成形前材料１００・１４を受取る順序は、任意に選択できる。
次に、成形前材料１００・１４を有する供給機構９はプレス機構５の金型４へ進入・退出できる待機位置（図２（１）参照）まで搬送レール８で移動する。
次に、上部供給部材４３は上部領域Ａと下部供給部材４４は下部領域Ｂとへ各別に且つ同時に金型４に進入し、次に、上型側金型面供給部４６は上型側金型面２６の所定位置の直上部と下型面供給部４７は下型面２５の所定位置の直上部とへ各別に且つ同時に金型４に進入して停止する（図２（２）参照）。
次に、図２（２）で示す状態で、上型側金型面供給部４６にある樹脂成形体２９側を下方向の成形前基板１００を上型側金型面２６の所定位置である凹所２８へ供給セットすると共に、下型面供給部４７にある樹脂材料１４を下型面２５の所定位置であるポット３４へ供給セットする（図４参照）。
次に、各供給部材４３・４４が各別に且つ同時に金型４から退出し、次に、金型４へ進入・退出できる待機位置まで供給機構９が移動して戻り、次に、インユニット３の方向へ搬送レール８に沿って移動して戻ることで成形前材料１００・１４を各金型面２５・２６へ前述と同様に連続して供給できる。
従って、金型４の型開き時に、一体型の供給機構９にて、下型面２５の所定位置と中間プレート２３の上型側金型面２６との所定位置とにおける金型面の所定位置に成形前材料１００・１４を各別に且つ同時に供給することができるので、供給作業を効率良く実施して、製品の生産性を向上させることができる。
【００２６】
次に、金型４を型締め時に、ポット３４内で加熱溶融化された樹脂材料１４をプランジャ３５で加圧することで樹脂通路３１（スプル３２・ランナ３３）を通してキャビティ３０内に溶融樹脂３６を注入充填する（図５（１）参照）。
次に、硬化に必要な所要時間経過後に、金型４を型開きしてキャビティ３０内で成形された樹脂成形体２９と基板１１となる成形済基板３７及び樹脂通路３１内等での不要樹脂材料３８をキャビティ３０天面とスプル３２との接合部３９で樹脂成形体２９と不要樹脂材料３８とが切断分離される（図５（２）参照）。
【００２７】
次に、一体型の取出機構１０が金型４の型開き時に成形後材料を金型４から取出す場合、まず、取出機構１０がプレス機構５の金型４へ進入・退出できる待機位置、つまりは、図２（１）で示す供給機構９の待機位置と同様の位置まで搬送レール８で移動する。
次に、上部取出部材４８は上部領域Ａと下部取出部材４９は下部領域Ｂとへ各別に且つ同時に金型４に進入し、次に、上型側金型面取出部５１は上型側金型面２６の所定位置の直上部と下型面取出部５２は下型面２５の所定位置の直上部とへ各別に且つ同時に金型４に進入して停止する（図３（１）参照）。
このとき、成形後材料のない上型面２４と中間プレート２３の下型側金型面２７とは、各金型面２４・２７に当接する二個のクリーニング部５４にて進入するのと同時にクリーニングする。
次に、図３（１）で示す状態で、上型側金型面取出部５１は上型側金型面２６の所定位置である凹所２８から離型した樹脂成形体２９側を下方向にした成形済基板３７を取出すと共に、下型面取出部５２は下型面２５の所定位置にある離型したスプル３２・ランナ３３が連通した樹脂通路３１部分の不要樹脂材料３８を取出す（図６参照）。
なお、図６については、四個のクリーニング部５４を図例から省いて説明している。
次に、成形後材料３７・３８を有する取出機構１０は、各別に且つ同時に金型４から退出する。
このとき、進入時にクリーニングされていない下型面２５と中間プレート２３の上型側金型面２６とは、各金型面２５・２６に当接する二個のクリーニング部５４にて退出するのと同時にクリーニングする（図３（２）参照）。
次に、金型４へ進入・退出できる待機位置まで移動して戻り、次に、アウトユニット７の方向へ搬送レール８に沿って移動して切断分離された成形済基板３７と不要樹脂材料３８とを受取機構４０で受渡す。
このとき、各取出部５１・５２にある成形後材料３７・３８を受取機構４０で受取るのには、受取機構４０の待機位置を上下垂直方向に移動して成形後材料３７・３８を各別に受取れるように構成されていると共に、受取機構４０が成形後材料３７・３８を受取る順序は、任意に選択できる。
この場合、成形済基板３７は、受取機構４０の待機位置を上下垂直方向に移動して受取られるが、切断分離された不要樹脂材料３８は、受取機構４０の下部に設けた不要材料用の廃棄部（図示しない）へ廃棄されるように構成されている。
次に、取出機構１０がプレスユニット７の方向へ搬送レール８に沿って金型４へ進入・退出できる待機位置まで移動して戻ることで成形後材料３７・３８を各金型面２５・２６から前述と同様に連続して取出すことができる。
従って、金型４の型開き時に、一体型の取出機構１０にて、下型面２５の所定位置と中間プレート２３の上型側金型面２６との所定位置とにおける金型面の所定位置に成形後材料３７・３８を各別に且つ同時に取出すことができるので、取出作業を効率良く実施して、製品の生産性を向上させることができる。
【００２８】
次に、金型４の型開き時に成形済基板３７と不要樹脂材料３８とは切断分離しているので、デイゲート機構４１は使用せずに製品収納機構４２へ製品のみを有する受取機構４０が直接移動し、次に、製品収納機構４２に到達した成形済基板３７を載置した受取機構４０からピックアップされて複数枚の製品が製品収納機構４２に収納されると共に、受取機構４０も取出機構１０から成形後材料３７・３８を受取位置まで戻る。
【００２９】
即ち、連続して樹脂成形できる前述の装置に搭載された樹脂成形用金型４（三枚型）への樹脂成形前後の成形材料を各別に且つ同時に一体型の供給機構９と取出機構１０とを用いることにより供給・取出作業を効率良く実施して、製品の生産性を向上させることができる。
【００３０】
次に、図７・図８に基づいて、第二・第三実施例を説明する。
なお、基本的に、第一実施例に準ずるものとして第一実施例と同一符号を記することにすると共に、第一実施例と顕著に相違する部分を後述にて説明する。
また、金型４の型開き時において、成形前材料１００・１４を金型４へ供給機構９にて直上部に供給する図７（１）及び図８（１）と成形後材料３７・３８を金型４から取出機構１０にて取出した図７（２）及び図８（２）とを示してあって、クリーニング部５４については図例から省いて説明することにする。
【００３１】
即ち、第二実施例は、図７（１）に示すように、金型４の型開き時に、一体型の供給機構９にて各別に且つ同時に、下部領域Ｂには樹脂材料１４と樹脂成形体２９側を上方向の成形前基板１００とが供給される。
また、図７（２）に示すように、金型４の型開き時に、樹脂成形され硬化して且つ接合部３９にて切断分離された二枚の成形済基板３７と不要樹脂材料３８とが、一体型の取出機構１０にて各別に且つ同時に、下部領域Ｂには二枚の成形済基板３７と上部領域Ａには不要樹脂材料３８とが離型され取出される。
従って、連続して樹脂成形できる第一実施例の装置に搭載された樹脂成形用金型４（三枚型）への樹脂成形前後の成形材料を各別に且つ同時に一体型の供給機構９と取出機構１０とを用いることにより供給・取出作業を効率良く実施して、製品の生産性を向上させることができる。
【００３２】
また、第三実施例において、図８（１）に示すように、金型４の型開き時に、一体型の供給機構９にて各別に且つ同時に、上部領域Ａには樹脂材料１４と樹脂成形体２９側を上方向の二枚の成形前基板１００と、下部領域Ｂにも上部領域Ａと同様に、樹脂材料１４と樹脂成形体２９側を上方向の二枚の成形前基板１００とが供給される。
また、図８（２）に示すように、金型４の型開き時に、樹脂成形され硬化して且つ接合部３９にて不要樹脂材料３８と接合された二枚の成形済基板３７（一組の成形後材料）が、一体型の取出機構１０にて各別に且つ同時に、上部領域Ａ及び下部領域Ｂにある二組の成形後材料が離型され取出される。
この場合、図示していないが、金型４の型締め時に、キャビティ３０とポット３４とから成る樹脂通路３１を通して連通するように構成されていると共に、樹脂通路３１は基板１１上に接触状態で構成されている。
また、図１で示すディゲート機構４１を用いて、ニ組の成形後材料である不要樹脂材料３８と二枚の成形済基板３７との各接合部３９を切断分離して、四枚の成形済基板３７（製品）のみを製品収容機構４２へと移動される。
つまり、四枚の成形前基板１００を同時に樹脂成形できる構成となっている。
従って、連続して樹脂成形できる第一実施例の装置に搭載された樹脂成形用金型４（三枚型）への樹脂成形前後の成形材料を各別に且つ同時に一体型の供給機構と取出機構とを用いることにより供給・取出作業を効率良く実施して、更なる製品の生産性を向上させることができる。
【００３３】
なお、第一・第二・第三実施例（本実施例）において、プレスユニット６については、図１０で示すように、例えば、四個を連結状態にある複数個のプレスユニット６をインユニット３・アウトユニット７間に設けた装置にしてもよい。
また、搬送レール８については、図示していないが、例えば、プレス機構５を二本の搬送レール８の間に配置させるようにして、一方のレール８には供給機構９を取付け、他方のレール８には取出機構１０を取付けるような構成でもよい。また、本実施例における装置の構成条件は、図１・図１０に限定されることなく、配置・形状・寸法・材質・材料・制御等における追加や変更や削除を行ってもよい。
【００３４】
また、成形前基板１００としては、図示していないが、例えば、基板１１上の所定部位に配列された該チップ１２と基板１１側と該チップ１２とを電気的に接続する複数個のバンプとを構成した成形前基板１００（フリップチップ基板）を用いてもよいし、樹脂材料１４については、液状樹脂・顆粒樹脂・粉末樹脂等の任意の樹脂材料１４でも、形状・寸法・材料等を変更して対応してよい。
【００３５】
また、成形後材料については、図９（１）に示すように、第一実施例における金型４構造を除いた成形済基板３７と不要樹脂材料３８とが接合した状態を示してあって、単数個のキャビティ３０内に嵌装された単数個の該チップ１２を樹脂成形しているが、図９（２）・図９（３）・図９（４）で示すように、例えば、複数個のキャビティ３０内に単数列で複数個や複数列で複数個の該チップ１２を樹脂成形するようにしてもよい。
また、樹脂通路３１等の接合部３９を樹脂成形体２９の略中央部ではなく、図９（４）で示すように、キャビティ３０側面である任意のキャビティ３０表面に非接触状態で設けたり、或いは、図９（３）で示すように、該チップ１２装着側の基板１１上に樹脂通路３１を接触状態で設けるようにしてもよい。
【００３６】
また、本実施例におけるプレス機構５の金型４（三枚型）については、樹脂通路３１を通して樹脂材料１４をキャビティ３０内に注入充填するトランスファー成形を採用しているが、キャビティ３０内に加熱溶融化された樹脂材料１４を予め準備した状態で成形前基板１００を上型面２４の所定位置に供給セットして樹脂成形体２９側を下方向に向けて浸漬させる樹脂通路３１を有さない基板浸漬成形にて樹脂成形してもよい。
また、本実施例でのトランスファー成形と前記基板浸漬成形においても、金型４の型締め時に、少なくとも加熱溶融化された樹脂材料１４と接触する金型面を外気遮断状態にして外気遮断範囲を形成して外気遮断範囲内の空気を強制的に吸引排出する真空成形を併用したり、或いは、金型４の上部領域Ａと下部領域Ｂとの少なくとも一方の領域に離型フィルムを供給する離型フィルム供給機構（図示しない）を設けてフィルム成形を併用して樹脂成形してもよい。
なお、離型フィルムを金型面に被覆して張架できるように供給機構９・取出機構１０の供給部材４３・４４及び取出部材４８・４９に該フィルム張架手段等の補助機構を設けて実施してもよい。
【００３７】
また、供給機構９・取出機構１０の供給連結部材４５・取出連結部材５０については、金型４への進入方向と相対向に配置せずに、上部供給領域Ａ・下部供給領域Ｂへ成形前材料１００・１４の供給・取出ができれば、任意の配置にて供給部材４３・４４と取出部材４８・４９とを適宜に選択して連結してもよい。
また、各金型面２４・２５・２６・２７をクリーニング部５４にてクリーニングするのには、取出機構１０の進入・退出するのと同時に、クリーニングする金型面を適宜に変更してクリーニングすることができる。
また、クリーニング部５４については、例えば、回転ブラシ等の清掃部材を備えたもので例示したが、バキューム等のクリーニング手段を備えたものでもよいし、清掃部材・クリーニング手段の併用でもよい。
また、一体型の取出機構１０の先端部５３にクリーニング部５４を備えたが、適宜に各金型面２４・２５・２６・２７を各別に且つ同時にクリーニングできるのであれば、配置・形状・寸法・材質・材料・制御等における追加や変更や削除を行ってもよい。
また、切断分離された不要樹脂材料３８は、第一・第二実施例の場合は受取機構４０の下部に設けた不要材料用の廃棄部へ廃棄されるが、第三実施例の場合のような切断分離されていない成形後材料はディゲート機構４１でディゲートする際に下部に廃棄部を設けるようにしてもよいし、前記両廃棄部を装置内部或いは装置外部に一括して廃棄できる廃棄機構（図示しない）を適宜に設けてもよい。
【００３８】
また、本発明は、上述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００３９】
【発明の効果】
本発明によれば、樹脂成形用金型への樹脂成形前後の成形材料を各別に且つ同時に一体型の供給機構と取出機構とを用いることにより供給・取出作業を効率良く実施して、製品の生産性を向上させるという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明に係る本実施例における樹脂成形用金型への供給機構と取出機構とを搭載した樹脂成形装置を示した平面図である。
【図２】図２（１）及び図２（２）は、図１に対応する供給機構を示す概略拡大横側面図である。
【図３】図３（１）及び図３（２）は、図１に対応する取出機構を示す概略拡大横断面図である。
【図４】図４は、図２（２）に対応する供給機構を示す概略拡大縦側面図である。
【図５】図５（１）及び図５（２）は、図１に対応する前記金型を示す概略拡大縦断面図である。
【図６】図６は、図３（１）に対応する取出機構を示す概略拡大縦側面図である。
【図７】図７（１）及び図７（２）は、本発明に係る他の実施例における供給機構及び取出機構を示す概略拡大縦側面図である。
【図８】図８（１）及び図８（２）は、本発明に係る他の実施例における供給機構及び取出機構を示す概略拡大縦側面図である。
【図９】図９（１）乃至図９（４）は、本発明に係る成形後材料の概略拡大斜視図である。
【図１０】図１０は、本発明に係る本実施例における樹脂成形用金型への供給機構と取出機構とを搭載した他の樹脂成形装置を示した平面図である。
【符号の説明】
１ 基板用機構
２ 樹脂材料用機構
３ インモジュールユニット（インユニット）
４ 樹脂成形用金型（三枚型）
５ プレス機構
６ プレスモジュールユニット（プレスユニット）
７ アウトモジュールユニット（アウトユニット）
８ 搬送レール
９ 供給機構
１０ 取出機構
１１ 基板
１２ 半導体チップ
１３ ワイヤ
１４ 樹脂材料
１５ 基板供給部
１６ 基板移送部
１７ 基板整列部
１８ 樹脂材料供給部
１９ 樹脂材料移送部
２０ 樹脂材料整列部
２１ 上型
２２ 下型
２３ 中間プレート
２４ 上型面
２５ 下型面
２６ 上型側金型面
２７ 下型側金型面
２８ 凹所
２９ 樹脂成形体
３０ キャビティ
３１ 樹脂通路
３２ スプル
３３ ランナ
３４ ポット
３５ プランジャ
３６ 溶融樹脂
３７ 成形済基板（製品）
３８ 不要樹脂材料
３９ 接合部
４０ 受取機構
４１ ディゲート機構
４２ 製品収納機構
４３ 上部供給部材
４４ 下部供給部材
４５ 供給連結部材
４６ 上型側金型面供給部
４７ 下型面供給部
４８ 上部取出部材
４９ 下部取出部材
５０ 取出連結部材
５１ 上型側金型面取出部
５２ 下型面取出部
５３ 先端部
５４ クリーニング部
Ａ 上部領域
Ｂ 下部領域
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂成形用金型へ樹脂成形前後の成形材料を供給して取出す、樹脂成形用金型への供給方法と取出方法及び供給機構と取出機構の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、樹脂成形用金型（三枚型）へ樹脂成形前の成形材料を供給機構にて供給して、金型から樹脂成形後の成形材料を取出機構にて取出すことが行われている。
【０００３】
例えば、従来の樹脂成形用金型には、上型と下型と中間プレートとから成る樹脂封止成形用金型と、樹脂成形前の成形材料を金型に供給する供給機構と、樹脂成形後の成形材料を取出す取出機構と、取出機構に付設された金型面をクリーニングするクリーニング部と、前述した金型・機構全体を制御する制御機構とが設けられている。
なお、樹脂成形前の成形材料とは、例えば、半導体チップとワイヤとを装着した基板と、前記基板の該チップ・ワイヤ部分（樹脂成形体）を樹脂封止する樹脂材料とを示す。
また、樹脂成形後の成形材料とは、例えば、加熱溶融化された樹脂材料を嵌装された樹脂成形体に溶融樹脂として注入してから溶融樹脂が硬化して形成する成形済基板と、成形済基板と連通した樹脂材料を注入する樹脂通路部分である不要樹脂材料とを示す。
【０００４】
また、中間プレートには、例えば、基板における樹脂成形体側を下方向に嵌装して樹脂封止する上型側金型面に形成されたキャビティと、加熱溶融化された樹脂材料をキャビティ底面の略中央部から上下垂直方向に下型側金型面に貫通した樹脂通路とが設けられている。
また、下型の金型面には、例えば、中間プレートの樹脂通路と型締めすることで形成され且つ連通した樹脂通路と、前記樹脂通路と連通し且つ樹脂材料を供給する樹脂供給用のポットと、ポット内に嵌装した樹脂加圧用のプランジャとが設けられている。
【０００５】
また、供給機構は、樹脂成形前の基板と樹脂材料とを搬送すると共に、中間プレートのキャビティに基板を供給セットしてから下型のポットに樹脂材料を供給するように構成されている。
また、取出機構は、樹脂成形後の樹脂封止済基板を中間プレートのキャビティから取出してから下型の金型面にある不要樹脂材料を取出すように構成されていると共に、前述の取出して退出する時に、各金型面をクリーニング部でクリーニングするように構成されている。
【０００６】
即ち、金型（上型・下型・中間プレート）が型開きした状態で、樹脂成形前の基板と樹脂材料とを有する供給機構が、まず、上型と中間プレートとの間に進入してキャビティに樹脂成形体側を下方向に供給し、次に、樹脂材料のみ有する供給機構が一旦金型外部へ退出し、次に、中間プレートと下型との間に進入してポットに樹脂材料を供給し、次に、供給機構は金型外部へ退出する。
次に、金型が型締めした状態で、キャビティ内に嵌装された樹脂成形体に予め加熱溶融化された溶融樹脂を樹脂通路を介して注入し、次に、溶融樹脂にて樹脂封止された樹脂成形体が硬化されて成形済基板と樹脂通路とが連通状態の樹脂成形後の成形材料を成形する。
次に、金型が型開きするのと同時に、キャビティ（樹脂成形体）底面と連通した樹脂通路との接合部分で硬化した樹脂材料が切断分離され、成形済基板と樹脂通路である不要樹脂材料とに分離される。
次に、金型が型開きした状態で、取出機構が、まず、上型と中間プレートとの間に進入して離型した成形済基板を取出し、次に、成形済基板のみ有する取出機構が一旦金型外部へ退出し、中間プレートと下型との間に進入して離型した不要樹脂材料を取出し、次に、樹脂成形後の成形済基板（製品）と不要樹脂材料とを有する取出機構が金型外部へ退出する。
このとき、取出機構のクリーニング部にて金型面を退出する時に、各金型面をクリーニングするように構成されている。
【０００７】
なお、前述したような従来例が記載されている特許公報文献等を調査したが発見できなかった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、金型が型開きした状態で、樹脂成形前後の成形材料を有する供給機構と取出機構とが、三枚型の金型構造に進入・退出を繰り返し実施する必要があるので、製品の生産性を低下させると云う弊害がある。
また、制御機構における供給機構と取出機構とを制御する設定条件が、非常に緻密なものとなるので、制御機構におけるソフトバグを生じさせて、正確な制御が出来なくなり、金型と各機構とが接触して、成形材料を供給することや取出すことが正確に出来なくなり、作業性を著しく低下させると云う弊害が発生する。
【０００９】
従って、本発明は、樹脂成形用金型（三枚型）への樹脂成形前後の成形材料を各別に且つ同時に一体型の供給機構と取出機構とを用いることにより供給・取出作業を効率良く実施して、製品の生産性を向上させることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前記した技術的課題を解決するために本発明に係わる樹脂成形用金型への供給方法は、上型と下型と前記した両型間に設けた中間プレートとから成る電子部品の樹脂成形用金型を用いて、前記した下型の金型面と中間プレートの下型側金型面との所定位置と、前記した上型の金型面と中間プレートの上型側金型面との所定位置とに、成形材料の供給機構で樹脂成形前の成形材料を供給する樹脂成形用金型への供給方法であって、前記した少なくとも一個所の金型面の所定位置に前記した樹脂成形前の成形材料を単数個の供給機構で各別に且つ同時に供給することを特徴とする。
【００１１】
また、前記した技術的課題を解決するために本発明に係わる樹脂成形用金型への取出方法は、上型と下型と前記した両型間に設けた中間プレートとから成る電子部品の樹脂成形用金型を用いて、前記した下型の金型面と中間プレートの下型側金型面との所定位置と、前記した上型の金型面と中間プレートの上型側金型面との所定位置とに、成形材料の取出機構で樹脂成形後の成形材料を取出す樹脂成形用金型への取出方法であって、前記した少なくとも一個所の金型面の所定位置に前記した樹脂成形後の成形材料を単数個の取出機構で各別に且つ同時に取出すことを特徴とする。
【００１２】
また、前記した技術的課題を解決するために本発明に係わる樹脂成形用金型への取出方法は、前記した取出機構は、前記した樹脂成形後の成形材料を各別に且つ同時に取出して前記金型面からの進入時と退出時とに、前記した少なくとも一個所の金型面をクリーニングすることを特徴とする。
【００１３】
また、前記した技術的課題を解決するために本発明に係わる樹脂成形用金型への供給機構は、上型と下型と前記した両型間に設けた中間プレートとから成る電子部品の樹脂成形用金型と、前記した下型の金型面と中間プレートの下型側金型面との所定位置と、前記した上型の金型面と中間プレートの上型側金型面との所定位置とに、樹脂成形前の成形材料を供給する供給機構とを含む樹脂成形用金型への供給機構であって、前記した少なくとも一個所の金型面の所定位置に前記した樹脂成形前の成形材料を各別に且つ同時に供給する一体型の供給機構を設けたことを特徴とする。
【００１４】
また、前記した技術的課題を解決するために本発明に係わる樹脂成形用金型への取出機構は、上型と下型と前記した両型間に設けた中間プレートとから成る電子部品の樹脂成形用金型と、前記した下型の金型面と中間プレートの下型側金型面との所定位置と、前記した上型の金型面と中間プレートの上型側金型面との所定位置とに、樹脂成形後の成形材料を取出す取出機構とを含む樹脂成形用金型への取出機構であって、前記した少なくとも一個所の金型面の所定位置にある前記した樹脂成形後の成形材料を各別に且つ同時に取出す一体型の取出機構を設けたことを特徴とする。
【００１５】
また、前記した技術的課題を解決するために本発明に係わる樹脂成形用金型への取出機構は、前記した取出機構が、前記した樹脂成形後の成形材料を各別に且つ同時に取出して前記金型面からの進入時と退出時とに、前記した少なくとも一個所の金型面をクリーニングするクリーニング部を設けたことを特徴とする請求項５に記載の樹脂成形用金型への取出機構。
【００１６】
【発明の実施の形態】
即ち、基本的に、上型と下型と中間プレートとから成る樹脂成形用金型（三枚型）と樹脂成形前後の成形材料を各別に且つ同時に供給・取出する一体型の供給機構と取出機構とを備えたことを特徴とする。
なお、金型の型開き時に、一体型の供給機構にて、下型の金型面と中間プレートの下型側金型面との所定位置と、前記した上型の金型面と中間プレートの上型側金型面との所定位置とに、少なくとも一個所の金型面の所定位置に樹脂成形前の成形材料を各別に且つ同時に供給する。
また、金型を型締めして樹脂成形完了した後に、金型を型開き時に、一体型の取出機構にて、前述した少なくとも一個所の金型面の所定位置に樹脂成形後の成形材料を各別に且つ同時に取出すと共に、前記金型面からの進入・退出時に前記した少なくとも一個所の金型面をクリーニングする少なくとも一個所の金型面をクリーニング部にてクリーニングすることができる。
【００１７】
従って、本発明は、樹脂成形用金型（三枚型）への樹脂成形前後の成形材料を各別に且つ同時に一体型の供給機構と取出機構とを用いることにより供給・取出作業を効率良く実施して、製品の生産性を向上させることができる。
【００１８】
【実施例】
以下、実施例図に基づいて、詳細に説明する。
【００１９】
まず、図１乃至図６に基づいて、第一実施例を説明する。
なお、図１は、本発明に係る樹脂成形用金型への供給機構と取出機構とを搭載した樹脂成形装置を示した平面図である。
また、図２乃至図６は、図１に対応する前記した金型と供給機構と取出機構とを示した断面図である。
【００２０】
例えば、本発明に係る樹脂成形装置は、図１に示すように、樹脂成形前の成形材料（成形前材料）を供給・移送・整列させる樹脂成形前の基板用機構１と樹脂材料用機構２とを設けたインモジュールユニット３（インユニット３）と、インユニット３に着脱自在で且つ樹脂成形用金型４を搭載したプレス機構５を設けたプレスモジュールユニット６（プレスユニット６）と、プレスユニット６に着脱自在で且つ金型４で樹脂成形された樹脂成形後の成形材料（成形後材料）を受取・ディゲート・製品収納させる各機構を設けたアウトモジュールユニット７（アウトユニット７）と、インユニット３・プレスユニット６・アウトユニット７間に設けた搬送レール８と、搬送レール８に沿って往復動する成形前材料を金型４へ各別に且つ同時に供給する一体型の供給機構９と成形後材料を金型４から各別に且つ同時に取出す一体型の取出機構１０と、装置全体を制御する制御機構（図示しない）とを設けている。
【００２１】
また、成形前材料とは、図１・図４に示すように、例えば、基板１１上の所定部位に一列に三個の半導体チップ１２（電子部品）と基板１１側と該チップ１２とを電気的に接続する複数本のワイヤ１３とから構成された樹脂成形前の基板（成形前基板１００）と、三個のタブレット樹脂における樹脂材料１４とを示す。なお、基板上１１に装着された該チップ１２及び樹脂材料１４は、単数個の配列や単数列で複数個の配列や複数列で複数個の配列にしたものでもよい。
また、成形後材料とは、図５（２）に示すように、硬化した成形済基板３７（製品）と不要樹脂材料３８とを示しており、後述で詳細に説明する。
【００２２】
また、インユニット３の基板用機構１には、図１で示すように、例えば、成形前基板１００を供給する基板供給部１５と、基板供給部１５から移送される基板移送部１６と、基板移送部１６から移送された二枚の成形前基板１００を所定間隔で略平行に整列させる基板整列部１７とを設けている。
また、インユニット３の樹脂材料用機構２には、タブレット樹脂である樹脂材料１４を供給する樹脂材料供給部１８と、樹脂材料供給部１８から直列で移送される樹脂材料移送部１９と、樹脂材料移送部１９から移送された三個のタブレット樹脂を所定間隔で直列に嵌装させる樹脂材料整列部２０とを設けている。
ここで、基板整列部１７の基板１１と樹脂材料整列部２０の樹脂材料１４との配置については、図１に示すように、二枚の基板１１との間に略平行に所定間隔で構成されている、つまりは、プレス機構５の金型４の所定位置へ供給するのと同じ配置に構成されていると共に、その配置に対応してインユニット３・アウトユニット７・供給機構９・取出機構１０の各機構配置も同様に構成されている。また、アウトユニット７は、図１に示すように、成形後材料である切断分離された二枚の成形済基板３７と不要樹脂材料３８とを取出機構１０にて受渡す成形後材料用の受取機構４０と、成形後材料を有する受取機構４０が移動して製品と不要樹脂材料３８とを切断分離するディゲート機構４１と、更に製品のみを有する受取機構４０が移動して収納する製品収納機構４２とを設けている。
【００２３】
また、プレス機構５の樹脂成形用金型４は、図１・図４に示すように、上型２１と下型２２と両型２１・２２との間にある中間プレート２３とを設けている。また、上型２１には上型の金型面（上型面２４）と、下型２２には下型の金型面（下型面２５）と、中間プレート２３には上型面２４と当接する上型側金型面２６と下型面２５と当接する下型側金型面２７とを形成している。
また、中間プレート２３は、図４・図５に示すように、上型側金型面２６に形成された基板セット用の凹所２８と、樹脂成形される該チップ１２・ワイヤ１３部分（樹脂成形体２９）を下方向に嵌装できるキャビティ３０と、加熱溶融化された樹脂材料１４をキャビティ３０天面の略中央部から上下垂直方向に下型側金型面２７に貫通したスプル３２とを設けている
また、下型面２５には、中間プレート２３のスプル３２と型締めすることで形成され且つ連通したランナ３３と、ランナ３３と連通し且つ樹脂材料１４を供給する樹脂供給用のポット３４と、ポット３４内に嵌装した樹脂加圧用のプランジャ３５とを設けている。
また、金型４の型締め時に、キャビティ３０とポット３４とはスプル３２とランナ３３とから成る樹脂通路３１を通して連通することができるように構成されていると共に、樹脂通路３１は基板１１上に非接触状態で構成されている。
また、金型４には樹脂材料１４を加熱溶融化させる加熱ヒータ（図示しない）を埋設していると共に、加熱ヒータにより金型４を所定温度に昇温させて樹脂材料１４を加熱溶融化して溶融樹脂３６となるように構成されている。
【００２４】
また、供給機構９は、図１・図２に示すように、上型２１と中間プレート２３との間（図例の二点鎖線部分である上部領域Ａ）に進入・退出する両型２１・２３に非接触状態である上部供給部材４３と、下型２２と中間プレート２３との間（図例の二点鎖線部分である下部領域Ｂ）に進入・退出する両型２２・２３に非接触状態である下部供給部材４４と、各供給部材４３・４４と連結し且つ金型４への進入方向と相対向配置し且つ金型４と衝突しない供給連結部材４５とを設けている。
また、上部供給部材４３は上型側金型面２６の所定位置に成形前基板１００を供給する上型側金型面供給部４６と、下部供給部材４４には下型面２５の所定位置に樹脂材料１４を供給する下型面供給部４７とを設けている。
また、取出機構１０は、図３に示すように、前述の供給機構９とほぼ同様に、上部領域Ａに進入・退出する上部取出部材４８と、下部領域Ｂに進入・退出する下部取出部材４９と、各取出部材４８・４９を連結する取出連結部材５０とを設けている。
また、上部取出部材４８には離型した成形済基板３７を取出す上型側金型面取出部５１と、下部取出部材４９には離型した不要樹脂材料３８を取出す下型面取出部５２と、取出連結部材５０と相対向する二個所の先端部５３に円柱形状をした四個の回転ブラシを備えたクリーニング部５４とを設けている。
また、各供給部４６・４７及び各取出部５１・５２は、チャック固定方式・吸着固定方式・電磁固定方式等で成形後材料を固定するように構成されていると共に、各供給部４６・４７及び各取出部５１・５２は、各供給部材４３・４４及び各取出部材４８・４９より容易に着脱自在に取付・取外しすることができる。
従って、各金型面２４・２５・２６・２７における少なくとも一個所の所定位置に樹脂成形前後の成形材料を一体型の供給機構９・取出機構１０にて各別に且つ同時に供給して取出すことができるように構成されている。
【００２５】
即ち、一体型の供給機構９が金型４の型開き時に成形前材料を金型４へ供給する場合、まず、供給機構９がインユニット３の方向へ搬送レール８に沿って移動し、次に、基板用機構１の基板整列部１７における二枚の成形前基板１００を略同時に上型側金型面供給部４６で受取り、次に、樹脂材料整列部２０の三個の樹脂材料１４を略同時に下型面供給部４７で受取る。
このとき、各整列部１７・２０にある成形前材料１００・１４を各供給部４６・４７で受取るのには、各整列部１７・２０の各待機位置を上下垂直方向に移動して各供給部４６・４７へ各別に受取れるように構成されていると共に、各供給部４６・４７が成形前材料１００・１４を受取る順序は、任意に選択できる。
次に、成形前材料１００・１４を有する供給機構９はプレス機構５の金型４へ進入・退出できる待機位置（図２（１）参照）まで搬送レール８で移動する。
次に、上部供給部材４３は上部領域Ａと下部供給部材４４は下部領域Ｂとへ各別に且つ同時に金型４に進入し、次に、上型側金型面供給部４６は上型側金型面２６の所定位置の直上部と下型面供給部４７は下型面２５の所定位置の直上部とへ各別に且つ同時に金型４に進入して停止する（図２（２）参照）。
次に、図２（２）で示す状態で、上型側金型面供給部４６にある樹脂成形体２９側を下方向の成形前基板１００を上型側金型面２６の所定位置である凹所２８へ供給セットすると共に、下型面供給部４７にある樹脂材料１４を下型面２５の所定位置であるポット３４へ供給セットする（図４参照）。
次に、各供給部材４３・４４が各別に且つ同時に金型４から退出し、次に、金型４へ進入・退出できる待機位置まで供給機構９が移動して戻り、次に、インユニット３の方向へ搬送レール８に沿って移動して戻ることで成形前材料１００・１４を各金型面２５・２６へ前述と同様に連続して供給できる。
従って、金型４の型開き時に、一体型の供給機構９にて、下型面２５の所定位置と中間プレート２３の上型側金型面２６との所定位置とにおける金型面の所定位置に成形前材料１００・１４を各別に且つ同時に供給することができるので、供給作業を効率良く実施して、製品の生産性を向上させることができる。
【００２６】
次に、金型４を型締め時に、ポット３４内で加熱溶融化された樹脂材料１４をプランジャ３５で加圧することで樹脂通路３１（スプル３２・ランナ３３）を通してキャビティ３０内に溶融樹脂３６を注入充填する（図５（１）参照）。
次に、硬化に必要な所要時間経過後に、金型４を型開きしてキャビティ３０内で成形された樹脂成形体２９と基板１１となる成形済基板３７及び樹脂通路３１内等での不要樹脂材料３８をキャビティ３０天面とスプル３２との接合部３９で樹脂成形体２９と不要樹脂材料３８とが切断分離される（図５（２）参照）。
【００２７】
次に、一体型の取出機構１０が金型４の型開き時に成形後材料を金型４から取出す場合、まず、取出機構１０がプレス機構５の金型４へ進入・退出できる待機位置、つまりは、図２（１）で示す供給機構９の待機位置と同様の位置まで搬送レール８で移動する。
次に、上部取出部材４８は上部領域Ａと下部取出部材４９は下部領域Ｂとへ各別に且つ同時に金型４に進入し、次に、上型側金型面取出部５１は上型側金型面２６の所定位置の直上部と下型面取出部５２は下型面２５の所定位置の直上部とへ各別に且つ同時に金型４に進入して停止する（図３（１）参照）。
このとき、成形後材料のない上型面２４と中間プレート２３の下型側金型面２７とは、各金型面２４・２７に当接する二個のクリーニング部５４にて進入するのと同時にクリーニングする。
次に、図３（１）で示す状態で、上型側金型面取出部５１は上型側金型面２６の所定位置である凹所２８から離型した樹脂成形体２９側を下方向にした成形済基板３７を取出すと共に、下型面取出部５２は下型面２５の所定位置にある離型したスプル３２・ランナ３３が連通した樹脂通路３１部分の不要樹脂材料３８を取出す（図６参照）。
なお、図６については、四個のクリーニング部５４を図例から省いて説明している。
次に、成形後材料３７・３８を有する取出機構１０は、各別に且つ同時に金型４から退出する。
このとき、進入時にクリーニングされていない下型面２５と中間プレート２３の上型側金型面２６とは、各金型面２５・２６に当接する二個のクリーニング部５４にて退出するのと同時にクリーニングする（図３（２）参照）。
次に、金型４へ進入・退出できる待機位置まで移動して戻り、次に、アウトユニット７の方向へ搬送レール８に沿って移動して切断分離された成形済基板３７と不要樹脂材料３８とを受取機構４０で受渡す。
このとき、各取出部５１・５２にある成形後材料３７・３８を受取機構４０で受取るのには、受取機構４０の待機位置を上下垂直方向に移動して成形後材料３７・３８を各別に受取れるように構成されていると共に、受取機構４０が成形後材料３７・３８を受取る順序は、任意に選択できる。
この場合、成形済基板３７は、受取機構４０の待機位置を上下垂直方向に移動して受取られるが、切断分離された不要樹脂材料３８は、受取機構４０の下部に設けた不要材料用の廃棄部（図示しない）へ廃棄されるように構成されている。
次に、取出機構１０がプレスユニット７の方向へ搬送レール８に沿って金型４へ進入・退出できる待機位置まで移動して戻ることで成形後材料３７・３８を各金型面２５・２６から前述と同様に連続して取出すことができる。
従って、金型４の型開き時に、一体型の取出機構１０にて、下型面２５の所定位置と中間プレート２３の上型側金型面２６との所定位置とにおける金型面の所定位置に成形後材料３７・３８を各別に且つ同時に取出すことができるので、取出作業を効率良く実施して、製品の生産性を向上させることができる。
【００２８】
次に、金型４の型開き時に成形済基板３７と不要樹脂材料３８とは切断分離しているので、デイゲート機構４１は使用せずに製品収納機構４２へ製品のみを有する受取機構４０が直接移動し、次に、製品収納機構４２に到達した成形済基板３７を載置した受取機構４０からピックアップされて複数枚の製品が製品収納機構４２に収納されると共に、受取機構４０も取出機構１０から成形後材料３７・３８を受取位置まで戻る。
【００２９】
即ち、連続して樹脂成形できる前述の装置に搭載された樹脂成形用金型４（三枚型）への樹脂成形前後の成形材料を各別に且つ同時に一体型の供給機構９と取出機構１０とを用いることにより供給・取出作業を効率良く実施して、製品の生産性を向上させることができる。
【００３０】
次に、図７・図８に基づいて、第二・第三実施例を説明する。
なお、基本的に、第一実施例に準ずるものとして第一実施例と同一符号を記することにすると共に、第一実施例と顕著に相違する部分を後述にて説明する。
また、金型４の型開き時において、成形前材料１００・１４を金型４へ供給機構９にて直上部に供給する図７（１）及び図８（１）と成形後材料３７・３８を金型４から取出機構１０にて取出した図７（２）及び図８（２）とを示してあって、クリーニング部５４については図例から省いて説明することにする。
【００３１】
即ち、第二実施例は、図７（１）に示すように、金型４の型開き時に、一体型の供給機構９にて各別に且つ同時に、下部領域Ｂには樹脂材料１４と樹脂成形体２９側を上方向の成形前基板１００とが供給される。
また、図７（２）に示すように、金型４の型開き時に、樹脂成形され硬化して且つ接合部３９にて切断分離された二枚の成形済基板３７と不要樹脂材料３８とが、一体型の取出機構１０にて各別に且つ同時に、下部領域Ｂには二枚の成形済基板３７と上部領域Ａには不要樹脂材料３８とが離型され取出される。
従って、連続して樹脂成形できる第一実施例の装置に搭載された樹脂成形用金型４（三枚型）への樹脂成形前後の成形材料を各別に且つ同時に一体型の供給機構９と取出機構１０とを用いることにより供給・取出作業を効率良く実施して、製品の生産性を向上させることができる。
【００３２】
また、第三実施例において、図８（１）に示すように、金型４の型開き時に、一体型の供給機構９にて各別に且つ同時に、上部領域Ａには樹脂材料１４と樹脂成形体２９側を上方向の二枚の成形前基板１００と、下部領域Ｂにも上部領域Ａと同様に、樹脂材料１４と樹脂成形体２９側を上方向の二枚の成形前基板１００とが供給される。
また、図８（２）に示すように、金型４の型開き時に、樹脂成形され硬化して且つ接合部３９にて不要樹脂材料３８と接合された二枚の成形済基板３７（一組の成形後材料）が、一体型の取出機構１０にて各別に且つ同時に、上部領域Ａ及び下部領域Ｂにある二組の成形後材料が離型され取出される。
この場合、図示していないが、金型４の型締め時に、キャビティ３０とポット３４とから成る樹脂通路３１を通して連通するように構成されていると共に、樹脂通路３１は基板１１上に接触状態で構成されている。
また、図１で示すディゲート機構４１を用いて、ニ組の成形後材料である不要樹脂材料３８と二枚の成形済基板３７との各接合部３９を切断分離して、四枚の成形済基板３７（製品）のみを製品収容機構４２へと移動される。
つまり、四枚の成形前基板１００を同時に樹脂成形できる構成となっている。
従って、連続して樹脂成形できる第一実施例の装置に搭載された樹脂成形用金型４（三枚型）への樹脂成形前後の成形材料を各別に且つ同時に一体型の供給機構と取出機構とを用いることにより供給・取出作業を効率良く実施して、更なる製品の生産性を向上させることができる。
【００３３】
なお、第一・第二・第三実施例（本実施例）において、プレスユニット６については、図１０で示すように、例えば、四個を連結状態にある複数個のプレスユニット６をインユニット３・アウトユニット７間に設けた装置にしてもよい。
また、搬送レール８については、図示していないが、例えば、プレス機構５を二本の搬送レール８の間に配置させるようにして、一方のレール８には供給機構９を取付け、他方のレール８には取出機構１０を取付けるような構成でもよい。また、本実施例における装置の構成条件は、図１・図１０に限定されることなく、配置・形状・寸法・材質・材料・制御等における追加や変更や削除を行ってもよい。
【００３４】
また、成形前基板１００としては、図示していないが、例えば、基板１１上の所定部位に配列された該チップ１２と基板１１側と該チップ１２とを電気的に接続する複数個のバンプとを構成した成形前基板１００（フリップチップ基板）を用いてもよいし、樹脂材料１４については、液状樹脂・顆粒樹脂・粉末樹脂等の任意の樹脂材料１４でも、形状・寸法・材料等を変更して対応してよい。
【００３５】
また、成形後材料については、図９（１）に示すように、第一実施例における金型４構造を除いた成形済基板３７と不要樹脂材料３８とが接合した状態を示してあって、単数個のキャビティ３０内に嵌装された単数個の該チップ１２を樹脂成形しているが、図９（２）・図９（３）・図９（４）で示すように、例えば、複数個のキャビティ３０内に単数列で複数個や複数列で複数個の該チップ１２を樹脂成形するようにしてもよい。
また、樹脂通路３１等の接合部３９を樹脂成形体２９の略中央部ではなく、図９（４）で示すように、キャビティ３０側面である任意のキャビティ３０表面に非接触状態で設けたり、或いは、図９（３）で示すように、該チップ１２装着側の基板１１上に樹脂通路３１を接触状態で設けるようにしてもよい。
【００３６】
また、本実施例におけるプレス機構５の金型４（三枚型）については、樹脂通路３１を通して樹脂材料１４をキャビティ３０内に注入充填するトランスファー成形を採用しているが、キャビティ３０内に加熱溶融化された樹脂材料１４を予め準備した状態で成形前基板１００を上型面２４の所定位置に供給セットして樹脂成形体２９側を下方向に向けて浸漬させる樹脂通路３１を有さない基板浸漬成形にて樹脂成形してもよい。
また、本実施例でのトランスファー成形と前記基板浸漬成形においても、金型４の型締め時に、少なくとも加熱溶融化された樹脂材料１４と接触する金型面を外気遮断状態にして外気遮断範囲を形成して外気遮断範囲内の空気を強制的に吸引排出する真空成形を併用したり、或いは、金型４の上部領域Ａと下部領域Ｂとの少なくとも一方の領域に離型フィルムを供給する離型フィルム供給機構（図示しない）を設けてフィルム成形を併用して樹脂成形してもよい。
なお、離型フィルムを金型面に被覆して張架できるように供給機構９・取出機構１０の供給部材４３・４４及び取出部材４８・４９に該フィルム張架手段等の補助機構を設けて実施してもよい。
【００３７】
また、供給機構９・取出機構１０の供給連結部材４５・取出連結部材５０については、金型４への進入方向と相対向に配置せずに、上部供給領域Ａ・下部供給領域Ｂへ成形前材料１００・１４の供給・取出ができれば、任意の配置にて供給部材４３・４４と取出部材４８・４９とを適宜に選択して連結してもよい。
また、各金型面２４・２５・２６・２７をクリーニング部５４にてクリーニングするのには、取出機構１０の進入・退出するのと同時に、クリーニングする金型面を適宜に変更してクリーニングすることができる。
また、クリーニング部５４については、例えば、回転ブラシ等の清掃部材を備えたもので例示したが、バキューム等のクリーニング手段を備えたものでもよいし、清掃部材・クリーニング手段の併用でもよい。
また、一体型の取出機構１０の先端部５３にクリーニング部５４を備えたが、適宜に各金型面２４・２５・２６・２７を各別に且つ同時にクリーニングできるのであれば、配置・形状・寸法・材質・材料・制御等における追加や変更や削除を行ってもよい。
また、切断分離された不要樹脂材料３８は、第一・第二実施例の場合は受取機構４０の下部に設けた不要材料用の廃棄部へ廃棄されるが、第三実施例の場合のような切断分離されていない成形後材料はディゲート機構４１でディゲートする際に下部に廃棄部を設けるようにしてもよいし、前記両廃棄部を装置内部或いは装置外部に一括して廃棄できる廃棄機構（図示しない）を適宜に設けてもよい。
【００３８】
また、本発明は、上述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００３９】
【発明の効果】
本発明によれば、樹脂成形用金型への樹脂成形前後の成形材料を各別に且つ同時に一体型の供給機構と取出機構とを用いることにより供給・取出作業を効率良く実施して、製品の生産性を向上させるという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明に係る本実施例における樹脂成形用金型への供給機構と取出機構とを搭載した樹脂成形装置を示した平面図である。
【図２】図２（１）及び図２（２）は、図１に対応する供給機構を示す概略拡大横側面図である。
【図３】図３（１）及び図３（２）は、図１に対応する取出機構を示す概略拡大横断面図である。
【図４】図４は、図２（２）に対応する供給機構を示す概略拡大縦側面図である。
【図５】図５（１）及び図５（２）は、図１に対応する前記金型を示す概略拡大縦断面図である。
【図６】図６は、図３（１）に対応する取出機構を示す概略拡大縦側面図である。
【図７】図７（１）及び図７（２）は、本発明に係る他の実施例における供給機構及び取出機構を示す概略拡大縦側面図である。
【図８】図８（１）及び図８（２）は、本発明に係る他の実施例における供給機構及び取出機構を示す概略拡大縦側面図である。
【図９】図９（１）乃至図９（４）は、本発明に係る成形後材料の概略拡大斜視図である。
【図１０】図１０は、本発明に係る本実施例における樹脂成形用金型への供給機構と取出機構とを搭載した他の樹脂成形装置を示した平面図である。
【符号の説明】
１ 基板用機構
２ 樹脂材料用機構
３ インモジュールユニット（インユニット）
４ 樹脂成形用金型（三枚型）
５ プレス機構
６ プレスモジュールユニット（プレスユニット）
７ アウトモジュールユニット（アウトユニット）
８ 搬送レール
９ 供給機構
１０ 取出機構
１１ 基板
１２ 半導体チップ
１３ ワイヤ
１４ 樹脂材料
１５ 基板供給部
１６ 基板移送部
１７ 基板整列部
１８ 樹脂材料供給部
１９ 樹脂材料移送部
２０ 樹脂材料整列部
２１ 上型
２２ 下型
２３ 中間プレート
２４ 上型面
２５ 下型面
２６ 上型側金型面
２７ 下型側金型面
２８ 凹所
２９ 樹脂成形体
３０ キャビティ
３１ 樹脂通路
３２ スプル
３３ ランナ
３４ ポット
３５ プランジャ
３６ 溶融樹脂
３７ 成形済基板（製品）
３８ 不要樹脂材料
３９ 接合部
４０ 受取機構
４１ ディゲート機構
４２ 製品収納機構
４３ 上部供給部材
４４ 下部供給部材
４５ 供給連結部材
４６ 上型側金型面供給部
４７ 下型面供給部
４８ 上部取出部材
４９ 下部取出部材
５０ 取出連結部材
５１ 上型側金型面取出部
５２ 下型面取出部
５３ 先端部
５４ クリーニング部
Ａ 上部領域
Ｂ 下部領域
Claims (6)
- 上型と下型と前記した両型間に設けた中間プレートとから成る電子部品の樹脂成形用金型を用いて、前記した下型の金型面と中間プレートの下型側金型面との所定位置と、前記した上型の金型面と中間プレートの上型側金型面との所定位置とに、成形材料の供給機構で樹脂成形前の成形材料を供給する樹脂成形用金型への供給方法であって、
前記した少なくとも一個所の金型面の所定位置に前記した樹脂成形前の成形材料を単数個の供給機構で各別に且つ同時に供給することを特徴とする樹脂成形用金型への供給方法。 - 上型と下型と前記した両型間に設けた中間プレートとから成る電子部品の樹脂成形用金型を用いて、前記した下型の金型面と中間プレートの下型側金型面との所定位置と、前記した上型の金型面と中間プレートの上型側金型面との所定位置とに、成形材料の取出機構で樹脂成形後の成形材料を取出す樹脂成形用金型への取出方法であって、
前記した少なくとも一個所の金型面の所定位置に前記した樹脂成形後の成形材料を単数個の取出機構で各別に且つ同時に取出すことを特徴とする樹脂成形用金型への取出方法。 - 前記した取出機構は、前記した樹脂成形後の成形材料を各別に且つ同時に取出して前記金型面からの進入時と退出時とに、前記した少なくとも一個所の金型面をクリーニングすることを特徴とする請求項２に記載の樹脂成形用金型への取出方法。
- 上型と下型と前記した両型間に設けた中間プレートとから成る電子部品の樹脂成形用金型と、前記した下型の金型面と中間プレートの下型側金型面との所定位置と、前記した上型の金型面と中間プレートの上型側金型面との所定位置とに、樹脂成形前の成形材料を供給する供給機構とを含む樹脂成形用金型への供給機構であって、
前記した少なくとも一個所の金型面の所定位置に前記した樹脂成形前の成形材料を各別に且つ同時に供給する一体型の供給機構を設けたことを特徴とする樹脂成形用金型への供給機構。 - 上型と下型と前記した両型間に設けた中間プレートとから成る電子部品の樹脂成形用金型と、前記した下型の金型面と中間プレートの下型側金型面との所定位置と、前記した上型の金型面と中間プレートの上型側金型面との所定位置とに、樹脂成形後の成形材料を取出す取出機構とを含む樹脂成形用金型への取出機構であって、
前記した少なくとも一個所の金型面の所定位置にある前記した樹脂成形後の成形材料を各別に且つ同時に取出す一体型の取出機構を設けたことを特徴とする樹脂成形用金型への取出機構。 - 前記した取出機構が、前記した樹脂成形後の成形材料を各別に且つ同時に取出して前記金型面からの進入時と退出時とに、前記した少なくとも一個所の金型面をクリーニングするクリーニング部を設けたことを特徴とする請求項５に記載の樹脂成形用金型への取出機構。
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