JPH0976276A - 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法 - Google Patents
樹脂モールド装置および樹脂モールド方法Info
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- JPH0976276A JPH0976276A JP23567295A JP23567295A JPH0976276A JP H0976276 A JPH0976276 A JP H0976276A JP 23567295 A JP23567295 A JP 23567295A JP 23567295 A JP23567295 A JP 23567295A JP H0976276 A JPH0976276 A JP H0976276A
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- resin
- pot
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- resin molding
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 装置を大型化させないで生産能力を向上させ
ると共に作業性の向上も図る。 【解決手段】 上下動作可能な上型２と、固定された下
型１２との間に、両面にキャビティ１，１１が形成され
た中間型１６を有し、この中間型１６は専用の型締めシ
リンダー１７により上下可能になっており、下型１２と
の型締めが可能である。これにより、同一サイズの樹脂
モールド装置で１度に２倍の生産能力を発揮することが
できる。
ると共に作業性の向上も図る。 【解決手段】 上下動作可能な上型２と、固定された下
型１２との間に、両面にキャビティ１，１１が形成され
た中間型１６を有し、この中間型１６は専用の型締めシ
リンダー１７により上下可能になっており、下型１２と
の型締めが可能である。これにより、同一サイズの樹脂
モールド装置で１度に２倍の生産能力を発揮することが
できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂モールド装置
および樹脂モールド方法に関し、特に小さなフロア面積
で高い生産能力を持つ、半導体パッケージの樹脂モール
ド装置および樹脂モールド方法に関する。
および樹脂モールド方法に関し、特に小さなフロア面積
で高い生産能力を持つ、半導体パッケージの樹脂モール
ド装置および樹脂モールド方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の樹脂モールド装置の一例を
示す断面図である。この図に示す樹脂モールド装置２１
は、１組のモールド上型２２及び下型２３と、この上下
型２２，２３を型締めする型締めシリンダー２４と、樹
脂を射出する射出シリンダー２５と、プランジャー２６
を有している。モールド上型２２にはプランジャー２６
が動作されるポット２７が形成されている。また、モー
ルド上下型２２，２３にはそれぞれヒーター２８が設置
されていて、１８０℃前後にモールド上下型２２，２３
をヒートアップしている。このような装置における樹脂
のモールディングは、モールド下型２３にリードフレー
ム１９をセットし、ポット２７に樹脂タブレット２０を
供給して型締めシリンダー２４によりモールド上下型２
２，２３を閉じた後、プランジャー２６によって樹脂タ
ブレット２０を押し、モールド上下型２２，２３による
キャビティ内に注入して樹脂のモールディングを行な
う。
示す断面図である。この図に示す樹脂モールド装置２１
は、１組のモールド上型２２及び下型２３と、この上下
型２２，２３を型締めする型締めシリンダー２４と、樹
脂を射出する射出シリンダー２５と、プランジャー２６
を有している。モールド上型２２にはプランジャー２６
が動作されるポット２７が形成されている。また、モー
ルド上下型２２，２３にはそれぞれヒーター２８が設置
されていて、１８０℃前後にモールド上下型２２，２３
をヒートアップしている。このような装置における樹脂
のモールディングは、モールド下型２３にリードフレー
ム１９をセットし、ポット２７に樹脂タブレット２０を
供給して型締めシリンダー２４によりモールド上下型２
２，２３を閉じた後、プランジャー２６によって樹脂タ
ブレット２０を押し、モールド上下型２２，２３による
キャビティ内に注入して樹脂のモールディングを行な
う。
【０００３】また、特開昭５８−２２５６４２号に示さ
れるように、１回の樹脂モールディングでの生産数を増
加させる目的で、ヒータを有する上下型板間に多段型を
設置して樹脂モールディングする装置も提案されてい
る。図４は、このような従来の樹脂モールド装置を示す
断面図である。また図５は、図４に示した多段型の正面
図である。これらの図では、図３に示した構成要素と同
一のものには同一符号を付してある。
れるように、１回の樹脂モールディングでの生産数を増
加させる目的で、ヒータを有する上下型板間に多段型を
設置して樹脂モールディングする装置も提案されてい
る。図４は、このような従来の樹脂モールド装置を示す
断面図である。また図５は、図４に示した多段型の正面
図である。これらの図では、図３に示した構成要素と同
一のものには同一符号を付してある。
【０００４】図４及び５において、多段型２９は薄形の
モールド上下型２２，２３の組み合せを複数段重ねたも
のである。最下段の薄形モールド下型３４を除いて、中
心を貫通するようにポット２７が形成されており、この
ポット２７に、各段の金型のランナー３５、キャビティ
３６が接続されている。樹脂モールディング時は、各段
の金型にリードフレームを設置して、上下板３０，３１
を型締めシリンダー２４により閉じた後、多段型２９の
ポット２７に樹脂タブレット２０を供給し、プランジャ
ー２６により押し出して、各段の金型におけるランナー
３５、キャビティー３６に樹脂を注入してモールディン
グする。樹脂モールディング後は多段型２９を樹脂モー
ルド装置２１の外部に取り出し、多段型２９を各段分離
して樹脂モールド済リードフレームを取り出す。
モールド上下型２２，２３の組み合せを複数段重ねたも
のである。最下段の薄形モールド下型３４を除いて、中
心を貫通するようにポット２７が形成されており、この
ポット２７に、各段の金型のランナー３５、キャビティ
３６が接続されている。樹脂モールディング時は、各段
の金型にリードフレームを設置して、上下板３０，３１
を型締めシリンダー２４により閉じた後、多段型２９の
ポット２７に樹脂タブレット２０を供給し、プランジャ
ー２６により押し出して、各段の金型におけるランナー
３５、キャビティー３６に樹脂を注入してモールディン
グする。樹脂モールディング後は多段型２９を樹脂モー
ルド装置２１の外部に取り出し、多段型２９を各段分離
して樹脂モールド済リードフレームを取り出す。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した各従来の樹脂
モールド装置のうち、１組のモールド金型を有する装置
は、樹脂モールド数（製品数）を増やそうとしても、装
置を大型化させないでモールド金型の大きさをある程度
以上大きくすることは困難であるため、生産性を向上さ
せようとすれば装置を大型化しなければならず、フロア
面積を大きく取るという問題点がある。
モールド装置のうち、１組のモールド金型を有する装置
は、樹脂モールド数（製品数）を増やそうとしても、装
置を大型化させないでモールド金型の大きさをある程度
以上大きくすることは困難であるため、生産性を向上さ
せようとすれば装置を大型化しなければならず、フロア
面積を大きく取るという問題点がある。
【０００６】他方、特開昭５８−２２５６４２号に示さ
れる装置では、薄形モールド型を複数段に重ねており、
リードフレームのセットおよび樹脂モールディング済リ
ードフレームを取り出すためには、多段金型を装置外部
に取り出して薄形モールド型を分離しなければならず、
作業性が極めて悪く、生産性が向上しないという問題点
がある。
れる装置では、薄形モールド型を複数段に重ねており、
リードフレームのセットおよび樹脂モールディング済リ
ードフレームを取り出すためには、多段金型を装置外部
に取り出して薄形モールド型を分離しなければならず、
作業性が極めて悪く、生産性が向上しないという問題点
がある。
【０００７】そこで本発明は、上記問題点に鑑み、装置
を大型化させないで生産能力を向上させると共に作業性
の向上も図ることができる半導体パッケージの樹脂モー
ルド装置および樹脂モールド方法を提供することを目的
とする。
を大型化させないで生産能力を向上させると共に作業性
の向上も図ることができる半導体パッケージの樹脂モー
ルド装置および樹脂モールド方法を提供することを目的
とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に第１の発明は、上下に対向配置され一方が他方に対し
て上下移動する下型と上型の間に前記下型もしくは上型
とは独立して上下移動可能に配置され、前記下型及び前
記上型の各々とで型閉時にキャビティを形成する中間型
と、前記下型及び前記上型の各々に設備され、前記中間
型と前記下型及び前記上型の各々が型閉時に形成するキ
ャビティ内に樹脂材料を導入するための樹脂導入装置
と、を備えた樹脂モールド装置であることを特徴とす
る。
に第１の発明は、上下に対向配置され一方が他方に対し
て上下移動する下型と上型の間に前記下型もしくは上型
とは独立して上下移動可能に配置され、前記下型及び前
記上型の各々とで型閉時にキャビティを形成する中間型
と、前記下型及び前記上型の各々に設備され、前記中間
型と前記下型及び前記上型の各々が型閉時に形成するキ
ャビティ内に樹脂材料を導入するための樹脂導入装置
と、を備えた樹脂モールド装置であることを特徴とす
る。
【０００９】この第１の発明に係る樹脂モールド装置を
用いた樹脂モールド方法は、型を開いた状態の前記中間
型と前記下型及び前記上型の分割面の所定の位置に各々
リードフレームを置いた後、前記中間型と前記下型及び
前記上型の型を閉じ、前記樹脂導入装置により前記中間
型と前記下型及び前記上型の各々が形成するキャビティ
内に樹脂材料を導入し、樹脂導入後、ある一定時間経過
した後、前記中間型と前記下型及び前記上型の型を開
き、樹脂モールド済リードフレームを型内から取り出す
ことを特徴とする。
用いた樹脂モールド方法は、型を開いた状態の前記中間
型と前記下型及び前記上型の分割面の所定の位置に各々
リードフレームを置いた後、前記中間型と前記下型及び
前記上型の型を閉じ、前記樹脂導入装置により前記中間
型と前記下型及び前記上型の各々が形成するキャビティ
内に樹脂材料を導入し、樹脂導入後、ある一定時間経過
した後、前記中間型と前記下型及び前記上型の型を開
き、樹脂モールド済リードフレームを型内から取り出す
ことを特徴とする。
【００１０】また第２の発明は、第１の発明に係る樹脂
モールド装置において、前記下型及び前記上型の中心部
にはそれぞれ、樹脂タブレットが供給されるポットが配
設されており、前記樹脂導入装置は、前記ポット内でプ
ランジャを動作させる射出シリンダーであることを特徴
とする。
モールド装置において、前記下型及び前記上型の中心部
にはそれぞれ、樹脂タブレットが供給されるポットが配
設されており、前記樹脂導入装置は、前記ポット内でプ
ランジャを動作させる射出シリンダーであることを特徴
とする。
【００１１】この第２の発明に係る樹脂モールド装置を
用いた樹脂モールド方法は、型を開いた状態で、前記下
型の上面にリードフレームを供給すると共に前記下型の
ポットに樹脂タブレットを供給し、前記中間型の上面に
はリードフレームを供給し、その後、前記中間型と前記
下型及び前記上型の型を閉じると同時に、前記上型のポ
ットに樹脂タブレットを供給し、前記下型及び前記上型
のポット内のプランジャを各々の射出シリンダーにより
動作させて前記中間型と前記下型及び前記上型の各々が
形成するキャビティ内に樹脂材料を導入し、樹脂導入
後、ある一定時間経過した後、前記中間型と前記下型及
び前記上型の型を開き、樹脂モールド済リードフレーム
を型内から取り出すことを特徴とする。
用いた樹脂モールド方法は、型を開いた状態で、前記下
型の上面にリードフレームを供給すると共に前記下型の
ポットに樹脂タブレットを供給し、前記中間型の上面に
はリードフレームを供給し、その後、前記中間型と前記
下型及び前記上型の型を閉じると同時に、前記上型のポ
ットに樹脂タブレットを供給し、前記下型及び前記上型
のポット内のプランジャを各々の射出シリンダーにより
動作させて前記中間型と前記下型及び前記上型の各々が
形成するキャビティ内に樹脂材料を導入し、樹脂導入
後、ある一定時間経過した後、前記中間型と前記下型及
び前記上型の型を開き、樹脂モールド済リードフレーム
を型内から取り出すことを特徴とする。
【００１２】さらに第３の発明は、第２の発明に係る樹
脂モールド装置において、前記中間型の上面に、前記上
型のポットと型閉時に通じてプランジャが動作されるポ
ットが、さらに設けられたことを特徴とする。
脂モールド装置において、前記中間型の上面に、前記上
型のポットと型閉時に通じてプランジャが動作されるポ
ットが、さらに設けられたことを特徴とする。
【００１３】この第３の発明に係る樹脂モールド装置を
用いた樹脂モールド方法は、型を開いた状態で、前記下
型の上面にリードフレームを供給すると共に前記下型の
ポットに樹脂タブレットを供給し、前記中間型の上面に
はリードフレームを供給すると共に前記中間型のポット
に樹脂タブレットを供給した後、前記中間型と前記下型
及び前記上型の型を閉じ、前記下型及び前記上型のポッ
ト内のプランジャを各々の射出シリンダーにより動作さ
せて前記中間型と前記下型及び前記上型の各々が形成す
るキャビティ内に樹脂材料を導入し、樹脂導入後、ある
一定時間経過した後、前記中間型と前記下型及び前記上
型の型を開き、樹脂モールド済リードフレームを型内か
ら取り出すことを特徴とする。
用いた樹脂モールド方法は、型を開いた状態で、前記下
型の上面にリードフレームを供給すると共に前記下型の
ポットに樹脂タブレットを供給し、前記中間型の上面に
はリードフレームを供給すると共に前記中間型のポット
に樹脂タブレットを供給した後、前記中間型と前記下型
及び前記上型の型を閉じ、前記下型及び前記上型のポッ
ト内のプランジャを各々の射出シリンダーにより動作さ
せて前記中間型と前記下型及び前記上型の各々が形成す
るキャビティ内に樹脂材料を導入し、樹脂導入後、ある
一定時間経過した後、前記中間型と前記下型及び前記上
型の型を開き、樹脂モールド済リードフレームを型内か
ら取り出すことを特徴とする。
【００１４】このような第１乃至第３の発明に係る樹脂
モールド装置および樹脂モールド装置では、上下に対向
配置され一方が他方に対して上下移動する下型と上型の
間に、前記下型および前記上型の各々とで型閉時もキャ
ビティを形成する中間型を前記下型もしくは上型とは独
立して上下移動可能に配置することにより、製品の成形
能力が、１組とのモールド金型を有する樹脂モールド装
置の場合と比較して、同一のフロア面積で２倍になる。
しかも、樹脂モールド前後の材料の供給と製品の取り出
しが、金型を装置外部へ取り外すことなくできるので、
作業性が向上し、自動化も容易となる。
モールド装置および樹脂モールド装置では、上下に対向
配置され一方が他方に対して上下移動する下型と上型の
間に、前記下型および前記上型の各々とで型閉時もキャ
ビティを形成する中間型を前記下型もしくは上型とは独
立して上下移動可能に配置することにより、製品の成形
能力が、１組とのモールド金型を有する樹脂モールド装
置の場合と比較して、同一のフロア面積で２倍になる。
しかも、樹脂モールド前後の材料の供給と製品の取り出
しが、金型を装置外部へ取り外すことなくできるので、
作業性が向上し、自動化も容易となる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００１６】（第１の実施形態）図１は本発明の樹脂モ
ールド装置の第１の実施形態を示す正面図である。
ールド装置の第１の実施形態を示す正面図である。
【００１７】本形態の樹脂モールド装置は、図１に示す
ように、所定のスペースを隔てて平行に設置された天板
４と中間ベース１０を備えている。天板４と中間ベース
１０の間には上型設置プレート３がシャフト６によりガ
イドされていて、天板４上の４つの上型型締めシリンダ
ー５ａ〜５ｄにより上下方向に移動可能になっている。
上型設置プレート３には、可動型としての上型２が、半
導体パッケージの上パッケージを成形するためのキャビ
ティ１を下側に向けて固定されている。
ように、所定のスペースを隔てて平行に設置された天板
４と中間ベース１０を備えている。天板４と中間ベース
１０の間には上型設置プレート３がシャフト６によりガ
イドされていて、天板４上の４つの上型型締めシリンダ
ー５ａ〜５ｄにより上下方向に移動可能になっている。
上型設置プレート３には、可動型としての上型２が、半
導体パッケージの上パッケージを成形するためのキャビ
ティ１を下側に向けて固定されている。
【００１８】上型２の中心部には上型ポット７が形成さ
れ、上型ポット７内には、天板４上の上型射出シリンダ
ー８により可動する上型プランジャー９が設置されてい
る。
れ、上型ポット７内には、天板４上の上型射出シリンダ
ー８により可動する上型プランジャー９が設置されてい
る。
【００１９】中間ベース１０上には、固定型としての下
型１２が、半導体パーケッジの下パッケージを成形する
ためのキャビティ１を上側に向けて設置されている。下
型１２の中心部には下型ポット１３が形成され、下型ポ
ット１３内には、中間ベース１０下部の下型射出シリン
ダー１４により可動する下型プランジャー１５が設置さ
れている。なお、上型射出シリンダー８および下型射出
シリンダー１４は、特許請求の範囲でいう樹脂導入装置
に相当する。
型１２が、半導体パーケッジの下パッケージを成形する
ためのキャビティ１を上側に向けて設置されている。下
型１２の中心部には下型ポット１３が形成され、下型ポ
ット１３内には、中間ベース１０下部の下型射出シリン
ダー１４により可動する下型プランジャー１５が設置さ
れている。なお、上型射出シリンダー８および下型射出
シリンダー１４は、特許請求の範囲でいう樹脂導入装置
に相当する。
【００２０】上型２と下型１２の間には、上面に半導体
パッケージの下パッケージを形成するキャビティ１１
を、下面に半導体パッケージの上パッケージを形成する
キャビティ１を有する中間型１６が、中間ベース１０下
部の中間型動作用型締めシリンダー１７により上下方向
に移動可能に支持されながら設置されている。
パッケージの下パッケージを形成するキャビティ１１
を、下面に半導体パッケージの上パッケージを形成する
キャビティ１を有する中間型１６が、中間ベース１０下
部の中間型動作用型締めシリンダー１７により上下方向
に移動可能に支持されながら設置されている。
【００２１】中間型１６と上型２および下型１２は、上
型２のキャビティ１と中間型１６の上面のキャビティ１
１、および中間型１６の下面のキャビティ１と下型１２
のキャビティ１１がそれぞれ半導体パッケージを形成可
能な位置関係になっている。そして、中間型１６および
下型１２の各々の上面には、リードフレーム１９が載置
可能である。更に、このような対向する金型同士の位置
決めを確実にするために位置決めピン１８が中間型１６
と下型１２に設置されている。
型２のキャビティ１と中間型１６の上面のキャビティ１
１、および中間型１６の下面のキャビティ１と下型１２
のキャビティ１１がそれぞれ半導体パッケージを形成可
能な位置関係になっている。そして、中間型１６および
下型１２の各々の上面には、リードフレーム１９が載置
可能である。更に、このような対向する金型同士の位置
決めを確実にするために位置決めピン１８が中間型１６
と下型１２に設置されている。
【００２２】なお、上型２、中間型１６、下型１２はそ
れぞれヒータ（不図示）が設置されていて、所定の温度
に上型、中間型および下型をヒートアップしている。
れぞれヒータ（不図示）が設置されていて、所定の温度
に上型、中間型および下型をヒートアップしている。
【００２３】次に、上記の樹脂モールド装置によるモー
ルディングについて説明する。
ルディングについて説明する。
【００２４】本形態による樹脂モールド方法では、ま
ず、下型１２上面および下型ポット１３の各々にリード
フレーム１９と樹脂タブレット２０が供給され、中間型
１６上面にはリードフレーム１９が自動（図示せず）ま
たは手動で供給される。このような供給後、中間型１６
が中間型動作用型締めシリンダー１７により降下し、下
型１２と組み合わされる。同時に上型設備プレート３も
上型型締めシリンダー５ａ〜５ｄにより降下し、中間型
１６と組み合わされる。このとき樹脂タブレット２０は
上型ポット７に供給される（供給機構は図示せず。）。
ず、下型１２上面および下型ポット１３の各々にリード
フレーム１９と樹脂タブレット２０が供給され、中間型
１６上面にはリードフレーム１９が自動（図示せず）ま
たは手動で供給される。このような供給後、中間型１６
が中間型動作用型締めシリンダー１７により降下し、下
型１２と組み合わされる。同時に上型設備プレート３も
上型型締めシリンダー５ａ〜５ｄにより降下し、中間型
１６と組み合わされる。このとき樹脂タブレット２０は
上型ポット７に供給される（供給機構は図示せず。）。
【００２５】このようにして上型２、中間型１６、下型
１２が一体となり、所定の圧力で型締めされた後、上型
射出シリンダー８および下型射出シリンダー９によって
上型プランジャー９、下型プランジャー１５が可動して
各々の樹脂タブレット２０を押す。これにより、中間型
１６と上型２および下型１２の各々のキャビティ１，１
１に樹脂が導入されて樹脂モールディングが終了する。
１２が一体となり、所定の圧力で型締めされた後、上型
射出シリンダー８および下型射出シリンダー９によって
上型プランジャー９、下型プランジャー１５が可動して
各々の樹脂タブレット２０を押す。これにより、中間型
１６と上型２および下型１２の各々のキャビティ１，１
１に樹脂が導入されて樹脂モールディングが終了する。
【００２６】樹脂モールディングが終了して所定時間経
過した後、上型設置プレート３が上型型締めシリンダー
５ａ〜５ｄにより上昇し、同時に中間型１６も中間型型
締めシリンダー１７により上昇して、全ての型が開き、
型内から樹脂モールド済リードフレーム１９が自動（図
示せず）または手動で取り出される。
過した後、上型設置プレート３が上型型締めシリンダー
５ａ〜５ｄにより上昇し、同時に中間型１６も中間型型
締めシリンダー１７により上昇して、全ての型が開き、
型内から樹脂モールド済リードフレーム１９が自動（図
示せず）または手動で取り出される。
【００２７】なお、上記のリードフレームや樹脂モール
ド済みリードフレーム１９及び樹脂タブレット２０の供
給、取り出しは、例えば先端部に吸着パッドや把持機構
などを備えたハンドリング装置によって実現できる。
ド済みリードフレーム１９及び樹脂タブレット２０の供
給、取り出しは、例えば先端部に吸着パッドや把持機構
などを備えたハンドリング装置によって実現できる。
【００２８】（第２の実施形態）図２は本発明の樹脂モ
ールド装置の第２の実施形態を示す正面図である。この
図において、第１の実施形態と同一の構成要素には同一
符号を付し、その説明は省略する。
ールド装置の第２の実施形態を示す正面図である。この
図において、第１の実施形態と同一の構成要素には同一
符号を付し、その説明は省略する。
【００２９】本形態の樹脂モールド装置は、図２に示す
ように、中間型１６上面の中心部に、上型ポット７と型
閉時に通じて上型プランジャ９が動作される中間型ポッ
ト３７を形成したものである。このような本形態によれ
ば、樹脂タブレット２０の供給を中間型１６の上面への
リードフレーム１９と同時に行なえるので、上型２側と
下型１２側の成形工程が同一になる。その結果、樹脂モ
ールディング前後のリードフレームと樹脂タブレットの
供給を自動化するにあたり、上型２側と下型１２側とで
別個の供給装置および制御機構にしないで済む。しか
も、上型２側と下型１２側の成形工程が同一になること
で、リードフレーム設置から製品取り出しまでに要する
サイクルタイムを第１の実施形態と比して短くでき、よ
り生産性の高い設備となる。
ように、中間型１６上面の中心部に、上型ポット７と型
閉時に通じて上型プランジャ９が動作される中間型ポッ
ト３７を形成したものである。このような本形態によれ
ば、樹脂タブレット２０の供給を中間型１６の上面への
リードフレーム１９と同時に行なえるので、上型２側と
下型１２側の成形工程が同一になる。その結果、樹脂モ
ールディング前後のリードフレームと樹脂タブレットの
供給を自動化するにあたり、上型２側と下型１２側とで
別個の供給装置および制御機構にしないで済む。しか
も、上型２側と下型１２側の成形工程が同一になること
で、リードフレーム設置から製品取り出しまでに要する
サイクルタイムを第１の実施形態と比して短くでき、よ
り生産性の高い設備となる。
【００３０】上述した第１及び第２の実施形態では、上
型２を上下方向に移動可能にし、下型１２を固定したも
のを示しているが、本発明はこれに限られず、上型２を
固定し、下型１２を上下方向に移動可能にしたものであ
ってもよい。
型２を上下方向に移動可能にし、下型１２を固定したも
のを示しているが、本発明はこれに限られず、上型２を
固定し、下型１２を上下方向に移動可能にしたものであ
ってもよい。
【００３１】さらに、上型２と下型１２の間に、上下面
にキャビティを形成し、専用の型締めシリンダーにより
独立して上下可能な中間型１６を設置することにより小
スペースで生産能力を向上させるという本発明の装置
は、トランスファーモールド法に適するばかりでなく、
例えば、射出装置および型締装置ともに、その中心線が
垂直方向にあって、これらがたてに一直線上に配列され
ている竪型射出成形機にも適宜応用できる。
にキャビティを形成し、専用の型締めシリンダーにより
独立して上下可能な中間型１６を設置することにより小
スペースで生産能力を向上させるという本発明の装置
は、トランスファーモールド法に適するばかりでなく、
例えば、射出装置および型締装置ともに、その中心線が
垂直方向にあって、これらがたてに一直線上に配列され
ている竪型射出成形機にも適宜応用できる。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、上下に対
向配置され一方が他方に対して上下移動する下型と上型
の間に、前記下型および前記上型の各々とで型閉時もキ
ャビティを形成する中間型を前記下型もしくは上型とは
独立して上下移動可能に配置した樹脂モールド装置およ
びこれを用いた樹脂モールド方法であるので、生産性
が、従来の１組のモールド金型を有する樹脂モールド装
置の２倍となり、しかも、樹脂モールド前後のリードフ
レームの供給、取り出しが金型を外部に取り出すことな
く自動化できるため、フロア面積を大きく取らないでよ
り生産能力の高い設備とすることが可能となる。
向配置され一方が他方に対して上下移動する下型と上型
の間に、前記下型および前記上型の各々とで型閉時もキ
ャビティを形成する中間型を前記下型もしくは上型とは
独立して上下移動可能に配置した樹脂モールド装置およ
びこれを用いた樹脂モールド方法であるので、生産性
が、従来の１組のモールド金型を有する樹脂モールド装
置の２倍となり、しかも、樹脂モールド前後のリードフ
レームの供給、取り出しが金型を外部に取り出すことな
く自動化できるため、フロア面積を大きく取らないでよ
り生産能力の高い設備とすることが可能となる。
【００３３】また、前記中間型の上面に、前記上型のポ
ットと通じてプランジャが動作されるポットを設けたこ
とにより、下型側と同様に、樹脂タブレットの供給が中
間型の上面へのリードフレームの供給と同時に行なえる
ので、上型側と下型側の成形条件が同一でき、しかも、
リードフレーム設置から製品取り出しまでに要するサイ
クルタイムが最小限に短くでき、より生産性の高い設備
となる。
ットと通じてプランジャが動作されるポットを設けたこ
とにより、下型側と同様に、樹脂タブレットの供給が中
間型の上面へのリードフレームの供給と同時に行なえる
ので、上型側と下型側の成形条件が同一でき、しかも、
リードフレーム設置から製品取り出しまでに要するサイ
クルタイムが最小限に短くでき、より生産性の高い設備
となる。
【図１】本発明の樹脂モールド装置の第１の実施形態を
示す正面図である。
示す正面図である。
【図２】本発明の樹脂モールド装置の第２の実施形態を
示す正面図である。
示す正面図である。
【図３】従来の樹脂モールド装置の一例を示す断面図で
ある。
ある。
【図４】１回の樹脂モールディングでの生産数を増加さ
せる事のできる従来の樹脂モールド装置の一例を示す断
面図である。
せる事のできる従来の樹脂モールド装置の一例を示す断
面図である。
【図５】図４に示した多段型の正面図である。
１ 上パッケージ側キャビティ ２ 上型 ３ 上型設置プレート ４ 天板 ５ａ〜５ｄ 上型型締めシリンダー ６ シャフト ７ 上型ポット ８ 上型射出シリンダー ９ 上型プランジャー １０ 中間ベース １１ 下パッケージ側キャビティ １２ 下型 １３ 下型ポット １４ 下型射出シリンダー １５ 下型プランジャー １６ 中間型 １７ 中間型動作用型締めシリンダー １８ 位置決めピン １９ リードフレーム ２０ 樹脂タブレット ３７ 中間型ポット
Claims (6)
- 【請求項１】 上下に対向配置され一方が他方に対して
上下移動する下型と上型の間に前記下型もしくは上型と
は独立して上下移動可能に配置され、前記下型及び前記
上型の各々とで型閉時にキャビティを形成する中間型
と、 前記下型及び前記上型の各々に設備され、前記中間型と
前記下型及び前記上型の各々が型閉時に形成するキャビ
ティ内に樹脂材料を導入するための樹脂導入装置と、を
備えた樹脂モールド装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の樹脂モールド装置にお
いて、 前記下型及び前記上型の中心部にはそれぞれ、樹脂タブ
レットが供給されるポットが配設されており、 前記樹脂導入装置は、前記ポット内でプランジャを動作
させる射出シリンダーであることを特徴とする樹脂モー
ルド装置。 - 【請求項３】 請求項２に記載の樹脂モールド装置にお
いて、 前記中間型の上面に、前記上型のポットと型閉時に通じ
てプランジャが動作されるポットが、さらに設けられた
ことを特徴とする樹脂モールド装置。 - 【請求項４】 請求項１に記載の樹脂モールド装置を用
い、型を開いた状態の前記中間型と前記下型及び前記上
型の分割面の所定の位置に各々リードフレームを置いた
後、前記中間型と前記下型及び前記上型の型を閉じ、前
記樹脂導入装置により前記中間型と前記下型及び前記上
型の各々が形成するキャビティ内に樹脂材料を導入し、
樹脂導入後、ある一定時間経過した後、前記中間型と前
記下型及び前記上型の型を開き、樹脂モールド済リード
フレームを型内から取り出すことを特徴とする樹脂モー
ルド方法。 - 【請求項５】 請求項２に記載の樹脂モールド装置を用
い、型を開いた状態で、前記下型の上面にリードフレー
ムを供給すると共に前記下型のポットに樹脂タブレット
を供給し、前記中間型の上面にはリードフレームを供給
し、その後、前記中間型と前記下型及び前記上型の型を
閉じると同時に、前記上型のポットに樹脂タブレットを
供給し、前記下型及び前記上型のポット内のプランジャ
を各々の射出シリンダーにより動作させて前記中間型と
前記下型及び前記上型の各々が形成するキャビティ内に
樹脂材料を導入し、樹脂導入後、ある一定時間経過した
後、前記中間型と前記下型及び前記上型の型を開き、樹
脂モールド済リードフレームを型内から取り出すことを
特徴とする樹脂モールド方法。 - 【請求項６】 請求項３に記載の樹脂モールド装置を用
い、型を開いた状態で、前記下型の上面にリードフレー
ムを供給すると共に前記下型のポットに樹脂タブレット
を供給し、前記中間型の上面にはリードフレームを供給
すると共に前記中間型のポットに樹脂タブレットを供給
した後、前記中間型と前記下型及び前記上型の型を閉
じ、前記下型及び前記上型のポット内のプランジャを各
々の射出シリンダーにより動作させて前記中間型と前記
下型及び前記上型の各々が形成するキャビティ内に樹脂
材料を導入し、樹脂導入後、ある一定時間経過した後、
前記中間型と前記下型及び前記上型の型を開き、樹脂モ
ールド済リードフレームを型内から取り出すことを特徴
とする樹脂モールド方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7235672A JP2738361B2 (ja) | 1995-09-13 | 1995-09-13 | 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7235672A JP2738361B2 (ja) | 1995-09-13 | 1995-09-13 | 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0976276A true JPH0976276A (ja) | 1997-03-25 |
| JP2738361B2 JP2738361B2 (ja) | 1998-04-08 |
Family
ID=16989498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7235672A Expired - Lifetime JP2738361B2 (ja) | 1995-09-13 | 1995-09-13 | 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2738361B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004179283A (ja) * | 2002-11-26 | 2004-06-24 | Towa Corp | 樹脂成形用金型への供給方法と取出方法及び供給機構と取出機構 |
| US6908293B2 (en) * | 2001-05-09 | 2005-06-21 | Nec Electronics Corporation | Resin encapsulation system |
| JP2005191064A (ja) * | 2003-12-24 | 2005-07-14 | Nec Electronics Corp | 樹脂封止方法および樹脂封止装置 |
| JP2007095804A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Towa Corp | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
| JP2011156619A (ja) * | 2010-02-01 | 2011-08-18 | Kojima Press Industry Co Ltd | 加工装置 |
| JP2014225518A (ja) * | 2013-05-15 | 2014-12-04 | アピックヤマダ株式会社 | Ｌｅｄ装置の製造方法、金型、樹脂成形装置、及び、ｌｅｄ装置 |
| CN105235142A (zh) * | 2015-10-29 | 2016-01-13 | 勋龙精密模具(昆山)有限公司 | 一种倒灌套模 |
| WO2023194649A1 (en) * | 2022-04-05 | 2023-10-12 | Ledil Oy | A system and a method for injection moulding |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0349920A (ja) * | 1989-07-19 | 1991-03-04 | Fuji Xerox Co Ltd | 複合同時成形金型 |
-
1995
- 1995-09-13 JP JP7235672A patent/JP2738361B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2011156619A (ja) * | 2010-02-01 | 2011-08-18 | Kojima Press Industry Co Ltd | 加工装置 |
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| WO2023194649A1 (en) * | 2022-04-05 | 2023-10-12 | Ledil Oy | A system and a method for injection moulding |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2738361B2 (ja) | 1998-04-08 |
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