JPH05147062A - トランスフアモールド装置 - Google Patents
トランスフアモールド装置Info
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- JPH05147062A JPH05147062A JP3339685A JP33968591A JPH05147062A JP H05147062 A JPH05147062 A JP H05147062A JP 3339685 A JP3339685 A JP 3339685A JP 33968591 A JP33968591 A JP 33968591A JP H05147062 A JPH05147062 A JP H05147062A
- Authority
- JP
- Japan
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- mold
- platen
- molding
- platens
- resin
- Prior art date
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/03—Injection moulding apparatus
- B29C45/12—Injection moulding apparatus using two or more fixed moulds, e.g. in tandem
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 １回のモールド操作で被成形品を効率的にモ
ールドでき、型締機構の型締力を有効に作用させること
により、装置をコンパクトに形成でき、装置の設置スペ
ースの省スペース化を図ること等を目的とする。 【構成】 鉛直方向に移動可能にプラテン１４、１６を
複数段配置し、前記プラテンの対向する上下段のプラテ
ンごとそれぞれモールド時に組になる下型２０ａ、２２
ａおよび上型２０ｂ、２２ｂを設置し、前記プラテン１
４、１６のそれぞれに樹脂のトランスファ機構３２、３
６を設け、前記プラテンのうち最下段のプラテン１４
に、最下段のプラテンを上方に押し上げることによって
下段から上段のプラテンを順次押動しつつ下段から上段
にモールド金型を型締めする型締機構２４を設けたこと
を特徴とする。
ールドでき、型締機構の型締力を有効に作用させること
により、装置をコンパクトに形成でき、装置の設置スペ
ースの省スペース化を図ること等を目的とする。 【構成】 鉛直方向に移動可能にプラテン１４、１６を
複数段配置し、前記プラテンの対向する上下段のプラテ
ンごとそれぞれモールド時に組になる下型２０ａ、２２
ａおよび上型２０ｂ、２２ｂを設置し、前記プラテン１
４、１６のそれぞれに樹脂のトランスファ機構３２、３
６を設け、前記プラテンのうち最下段のプラテン１４
に、最下段のプラテンを上方に押し上げることによって
下段から上段のプラテンを順次押動しつつ下段から上段
にモールド金型を型締めする型締機構２４を設けたこと
を特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームの樹脂モ
ールド等に用いるトランスファモールド装置に関する。
ールド等に用いるトランスファモールド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】リードフレーム等を樹脂モールドするト
ランスファモールド装置は、ポットに樹脂タブレットを
供給し、モールド金型でリードフレームをクランプした
後、プランジャーで溶融樹脂を押し出すことによって樹
脂成形する。通常のトランスファモールド装置はモール
ド金型の型開閉方向が鉛直向きとなる縦型である。プラ
ンジャーの取り付け方法には下型に取り付ける下プラン
ジャータイプと上型に取り付ける上プランジャータイプ
の両方のタイプがあり、下型あるいは上型の一方が可動
である。被成形品はモールド金型を型開きした状態でク
ランプ面上にセットされ、型締めし、樹脂をトランスフ
ァすることによって樹脂モールドされる。
ランスファモールド装置は、ポットに樹脂タブレットを
供給し、モールド金型でリードフレームをクランプした
後、プランジャーで溶融樹脂を押し出すことによって樹
脂成形する。通常のトランスファモールド装置はモール
ド金型の型開閉方向が鉛直向きとなる縦型である。プラ
ンジャーの取り付け方法には下型に取り付ける下プラン
ジャータイプと上型に取り付ける上プランジャータイプ
の両方のタイプがあり、下型あるいは上型の一方が可動
である。被成形品はモールド金型を型開きした状態でク
ランプ面上にセットされ、型締めし、樹脂をトランスフ
ァすることによって樹脂モールドされる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、トランスフ
ァモールド装置でリードフレームを樹脂モールドする場
合はポットをはさんで両側にリードフレームを置き、１
回のモールド操作で２枚のリードフレームを樹脂モール
ドするのがふつうである。したがって、１回のモールド
操作で多数枚のリードフレームをモールドするために
は、ポット数を増やしてモールド金型にセットできるリ
ードフレームの枚数を多くしなければならない。実際、
モールド効率をあげるため、通常の２枚のリードフレー
ムをモールドするモールド金型を２つ並列に設置して一
度に４枚のリードフレームをモールドするようにした装
置も提供されている。
ァモールド装置でリードフレームを樹脂モールドする場
合はポットをはさんで両側にリードフレームを置き、１
回のモールド操作で２枚のリードフレームを樹脂モール
ドするのがふつうである。したがって、１回のモールド
操作で多数枚のリードフレームをモールドするために
は、ポット数を増やしてモールド金型にセットできるリ
ードフレームの枚数を多くしなければならない。実際、
モールド効率をあげるため、通常の２枚のリードフレー
ムをモールドするモールド金型を２つ並列に設置して一
度に４枚のリードフレームをモールドするようにした装
置も提供されている。
【０００４】しかし、このように多数枚のリードフレー
ムをモールドする場合はリードフレームをセットする枚
数が増大するにしたがってモールド金型をセットする金
型面積が増大し、型締め面積が全体として拡大するから
それにしたがってプレス機も大型にする必要があり、装
置も全体として大型になるという問題点がある。また、
この結果、広い設置スペースが必要となってくる。そこ
で、本発明は上記問題点を解消すべくなされたものであ
り、その目的とするところは、一度に多くの被成形品を
トランスファモールドする装置としてコンパクトに設計
することができ、省スペース化を図ることができるとと
もに、型締め力を有効に作用させることによって大きな
プレス機構を用いることなく構成することのできるトラ
ンスファモールド装置を提供しようとするものである。
ムをモールドする場合はリードフレームをセットする枚
数が増大するにしたがってモールド金型をセットする金
型面積が増大し、型締め面積が全体として拡大するから
それにしたがってプレス機も大型にする必要があり、装
置も全体として大型になるという問題点がある。また、
この結果、広い設置スペースが必要となってくる。そこ
で、本発明は上記問題点を解消すべくなされたものであ
り、その目的とするところは、一度に多くの被成形品を
トランスファモールドする装置としてコンパクトに設計
することができ、省スペース化を図ることができるとと
もに、型締め力を有効に作用させることによって大きな
プレス機構を用いることなく構成することのできるトラ
ンスファモールド装置を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、鉛直方向に移動
可能にプラテンを複数段配置し、前記プラテンの対向す
る上下段のプラテンにモールド時に組になる下型および
上型をそれぞれ設置し、前記上下段のプラテンごとそれ
ぞれ樹脂のトランスファ機構を設け、前記プラテンのう
ちで最下段のプラテンに、最下段のプラテンを上方に押
し上げることによって下段から上段のプラテンを順次押
動して下段から上段に順次モールド金型を型締めする型
締機構を設けたことを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、鉛直方向に移動
可能にプラテンを複数段配置し、前記プラテンの対向す
る上下段のプラテンにモールド時に組になる下型および
上型をそれぞれ設置し、前記上下段のプラテンごとそれ
ぞれ樹脂のトランスファ機構を設け、前記プラテンのう
ちで最下段のプラテンに、最下段のプラテンを上方に押
し上げることによって下段から上段のプラテンを順次押
動して下段から上段に順次モールド金型を型締めする型
締機構を設けたことを特徴とする。
【０００６】
【作用】上下方向に可動に支持したプラテンに取り付け
たモールド金型を上下方向に型開きし、各段のモールド
金型の下型に樹脂タブレットおよびリードフレーム等の
被成形品をセットした後、型締機構を作動させ最下段の
プラテンを上方に移動させる。プラテンを上方に押し上
げることにより下段のモールド金型から順次上段のモー
ルド金型が型締めされる。プラテンに設置したモールド
金型をすべて型締めした後、トランスファ機構を作動さ
せ各段のモールド金型に樹脂充填する。樹脂硬化後、型
締機構による型締めを解除し、プラテンを降下させて型
開きする。
たモールド金型を上下方向に型開きし、各段のモールド
金型の下型に樹脂タブレットおよびリードフレーム等の
被成形品をセットした後、型締機構を作動させ最下段の
プラテンを上方に移動させる。プラテンを上方に押し上
げることにより下段のモールド金型から順次上段のモー
ルド金型が型締めされる。プラテンに設置したモールド
金型をすべて型締めした後、トランスファ機構を作動さ
せ各段のモールド金型に樹脂充填する。樹脂硬化後、型
締機構による型締めを解除し、プラテンを降下させて型
開きする。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るトランスフ
ァモールド装置の一実施例の構成を示す説明図である。
本実施例のトランスファモールド装置は２組のモールド
金型を鉛直方向に２段に配置したことを特徴とする。図
で１０はベース、１２はベース１０に立設したガイドバ
ー、１４は下プラテン、１６は中プラテン、１８は上プ
ラテンである。下プラテン１４は下段のモールド金型の
下型２０ａを支持し、中プラテン１６は下段のモールド
金型の上型２０ｂと上段のモールド金型の下型２２ａを
支持し、上プラテン１８は上段のモールド金型の上型２
２ｂを支持する。下プラテン１４および中プラテン１６
はガイドバー１２にガイドされて上下動自在である。上
プラテン１８はガイドバー１２の上部に固定される。
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るトランスフ
ァモールド装置の一実施例の構成を示す説明図である。
本実施例のトランスファモールド装置は２組のモールド
金型を鉛直方向に２段に配置したことを特徴とする。図
で１０はベース、１２はベース１０に立設したガイドバ
ー、１４は下プラテン、１６は中プラテン、１８は上プ
ラテンである。下プラテン１４は下段のモールド金型の
下型２０ａを支持し、中プラテン１６は下段のモールド
金型の上型２０ｂと上段のモールド金型の下型２２ａを
支持し、上プラテン１８は上段のモールド金型の上型２
２ｂを支持する。下プラテン１４および中プラテン１６
はガイドバー１２にガイドされて上下動自在である。上
プラテン１８はガイドバー１２の上部に固定される。
【０００８】２４は下プラテン１４を支持する型締機構
であり、下プラテン１４を上下に押動させる。２６は型
開き状態での中プラテン１６の下位置を規制するバラン
サである。中プラテン１６にアーム２６ａを立設し、バ
ランサ２６にアーム２６ａを挿通して中プラテン１６の
上下動をガイドするとともに中プラテン１６が一定位置
まで降下した際にそれ以上降下しないようストッパとし
て作用する。なお、バランサ２６にアーム２６ａを上下
方向に押動するアーム駆動機構を設けて、中プラテン１
６をアーム駆動機構で押動させるようにしてもよい。こ
の場合、アーム駆動機構は中プラテン１６と上プラテン
１８にそれぞれ支持した下型２２ａと上型２２ｂを仮型
締めするために用いる。
であり、下プラテン１４を上下に押動させる。２６は型
開き状態での中プラテン１６の下位置を規制するバラン
サである。中プラテン１６にアーム２６ａを立設し、バ
ランサ２６にアーム２６ａを挿通して中プラテン１６の
上下動をガイドするとともに中プラテン１６が一定位置
まで降下した際にそれ以上降下しないようストッパとし
て作用する。なお、バランサ２６にアーム２６ａを上下
方向に押動するアーム駆動機構を設けて、中プラテン１
６をアーム駆動機構で押動させるようにしてもよい。こ
の場合、アーム駆動機構は中プラテン１６と上プラテン
１８にそれぞれ支持した下型２２ａと上型２２ｂを仮型
締めするために用いる。
【０００９】上述したように下プラテン１４にはモール
ド金型の下型２０ａを設置し、中プラテン１６にはこれ
に組み合わせる上型２０ｂを設置する。このため、上型
２０ｂは中プラテン１６の下側の支持プラテン１６ａに
下型２０ａと組合わさるよう相向き合いに設置する。な
お、下型２０ａには樹脂をトランスファするため、ポッ
トおよびプランジャー３０、プランジャー３０を押動す
るトランスファ機構３２を設置する。３４は成形後の製
品を離型させるためのエジェクタ機構３４である。
ド金型の下型２０ａを設置し、中プラテン１６にはこれ
に組み合わせる上型２０ｂを設置する。このため、上型
２０ｂは中プラテン１６の下側の支持プラテン１６ａに
下型２０ａと組合わさるよう相向き合いに設置する。な
お、下型２０ａには樹脂をトランスファするため、ポッ
トおよびプランジャー３０、プランジャー３０を押動す
るトランスファ機構３２を設置する。３４は成形後の製
品を離型させるためのエジェクタ機構３４である。
【００１０】中プラテン１６に設置する下型２２ａは中
プラテン１６の上側の支持プラテン１６ｂに上向きに設
置し、上プラテン１８には下型２２ａに組合わさるよう
に相向き合いに上型２２ｂを設置する。下型２２ａにポ
ットおよびプランジャー４０を設け、下型２２ａの下部
側にトランスファ機構３６とエジェクタ機構３８を設け
ることは下段のモールド金型の場合と同様である。
プラテン１６の上側の支持プラテン１６ｂに上向きに設
置し、上プラテン１８には下型２２ａに組合わさるよう
に相向き合いに上型２２ｂを設置する。下型２２ａにポ
ットおよびプランジャー４０を設け、下型２２ａの下部
側にトランスファ機構３６とエジェクタ機構３８を設け
ることは下段のモールド金型の場合と同様である。
【００１１】続いて、上記実施例のトランスファモール
ド装置によってリードフレームを樹脂モールドする方法
について説明する。まず、図１に示すように下段のモー
ルド金型および上段のモールド金型が型開きした状態で
リードフレーム４２および樹脂タブレット４４を下段と
上段のモールド金型の下型２０ａ、２２ａに各々セット
する。下型２０ａ、２２ａにリードフレーム４２と樹脂
タブレット４４をセットする方法は通常のトランスファ
モールド装置でのセットのしかたをそのまま利用するこ
とができる。実施例ではモールド金型が上下２段に配置
されるから、下段と上段のモールド金型でそれぞれリー
ドフレームと樹脂タブレットの移送機構を配置して別々
にセットする。
ド装置によってリードフレームを樹脂モールドする方法
について説明する。まず、図１に示すように下段のモー
ルド金型および上段のモールド金型が型開きした状態で
リードフレーム４２および樹脂タブレット４４を下段と
上段のモールド金型の下型２０ａ、２２ａに各々セット
する。下型２０ａ、２２ａにリードフレーム４２と樹脂
タブレット４４をセットする方法は通常のトランスファ
モールド装置でのセットのしかたをそのまま利用するこ
とができる。実施例ではモールド金型が上下２段に配置
されるから、下段と上段のモールド金型でそれぞれリー
ドフレームと樹脂タブレットの移送機構を配置して別々
にセットする。
【００１２】リードフレーム４２と樹脂タブレット４４
のセットが終わったところで、型締機構２４を作動さ
せ、下プラテン１４を徐々に押し上げる。下プラテン１
４が押し上げられて下段のモールド金型の下型２０ａと
上型２０ｂが当接すると、型締機構２４の押し上げ力に
より、次いで中プラテン１６が下プラテン１４とともに
押し上げられる。下プラテン１４および中プラテン１６
はガイドバー１２にガイドされて鉛直方向にさらに押し
上げられ、上段のモールド金型の下型２２ａと上プラテ
ン１８に固定した上型２２ｂとが当接する。こうして、
型締機構２４による一定の型締力によって下段のモール
ド金型と上段のモールド金型がともにリードフレーム４
２をクランプした状態になる。なお、バランサ２６にア
ーム駆動機構を設けた場合は、上記の型締めを行う前に
あらかじめアーム駆動機構を作動させて上側のモールド
金型を仮型締めしてから型締機構２４による型締めを行
う。
のセットが終わったところで、型締機構２４を作動さ
せ、下プラテン１４を徐々に押し上げる。下プラテン１
４が押し上げられて下段のモールド金型の下型２０ａと
上型２０ｂが当接すると、型締機構２４の押し上げ力に
より、次いで中プラテン１６が下プラテン１４とともに
押し上げられる。下プラテン１４および中プラテン１６
はガイドバー１２にガイドされて鉛直方向にさらに押し
上げられ、上段のモールド金型の下型２２ａと上プラテ
ン１８に固定した上型２２ｂとが当接する。こうして、
型締機構２４による一定の型締力によって下段のモール
ド金型と上段のモールド金型がともにリードフレーム４
２をクランプした状態になる。なお、バランサ２６にア
ーム駆動機構を設けた場合は、上記の型締めを行う前に
あらかじめアーム駆動機構を作動させて上側のモールド
金型を仮型締めしてから型締機構２４による型締めを行
う。
【００１３】リードフレーム４２を上下段のモールド金
型にそれぞれクランプした状態で下段と上段のトランス
ファ機構３２を作動させそれぞれ樹脂充填する。トラン
スファ機構３２によってプランジャー３０、４０が押し
上げられ、モールド金型のキャビティ内に樹脂が充填さ
れる。樹脂充填後、保圧して樹脂が硬化したところで型
開きする。型締機構２４による型締めをゆるめ、下プラ
テン１４を徐々に降下させる。中プラテン１６および下
プラテン１４はともにガイドバー１２にガイドされて降
下する。まず、中プラテン１６の下降によって上段のモ
ールド金型が先に型開きする。中プラテン１６が下限位
置まで降下し終わった後、下プラテン１４がさらに降下
して下段のモールド金型が型開きする。図１は下プラテ
ン１４が下限位置まで降下した状態である。
型にそれぞれクランプした状態で下段と上段のトランス
ファ機構３２を作動させそれぞれ樹脂充填する。トラン
スファ機構３２によってプランジャー３０、４０が押し
上げられ、モールド金型のキャビティ内に樹脂が充填さ
れる。樹脂充填後、保圧して樹脂が硬化したところで型
開きする。型締機構２４による型締めをゆるめ、下プラ
テン１４を徐々に降下させる。中プラテン１６および下
プラテン１４はともにガイドバー１２にガイドされて降
下する。まず、中プラテン１６の下降によって上段のモ
ールド金型が先に型開きする。中プラテン１６が下限位
置まで降下し終わった後、下プラテン１４がさらに降下
して下段のモールド金型が型開きする。図１は下プラテ
ン１４が下限位置まで降下した状態である。
【００１４】なお、バランサ２６にアーム駆動機構を設
けた場合は型締機構２４を作動させて下段のモールド金
型を型開きした後、アーム駆動機構を作動させて上段の
モールド金型を型開きする。下段と上段のモールド金型
を型開きした後、下段と上段のエジェクタ機構３４、３
８を作動させ樹脂成形品を下型２０ａ、２２ａから離型
する。下段と上段にそれぞれ樹脂成形品の取り出し機構
を設けて、それぞれ樹脂成形品を取り出す。こうして、
１回のモールド操作が終了する。実施例のトランスファ
モールド装置は上記のように上下２段にモールド金型を
配置し、ベース１０に設置した型締機構２４の押し上げ
力を共通に利用してそれぞれモールド金型を型締めして
樹脂成形している。下段と上段のモールド金型の型開
き、型締めにあわせてリードフレームの供給、樹脂のト
ランスファ、樹脂成形品の取り出しといった一連の操作
を行うことにより、１回の型締めモールド操作で４枚の
リードフレームを樹脂モールドすることができる。そし
て、上記の操作を繰り返すことによってリードフレーム
を順次モールドしていくことができる。
けた場合は型締機構２４を作動させて下段のモールド金
型を型開きした後、アーム駆動機構を作動させて上段の
モールド金型を型開きする。下段と上段のモールド金型
を型開きした後、下段と上段のエジェクタ機構３４、３
８を作動させ樹脂成形品を下型２０ａ、２２ａから離型
する。下段と上段にそれぞれ樹脂成形品の取り出し機構
を設けて、それぞれ樹脂成形品を取り出す。こうして、
１回のモールド操作が終了する。実施例のトランスファ
モールド装置は上記のように上下２段にモールド金型を
配置し、ベース１０に設置した型締機構２４の押し上げ
力を共通に利用してそれぞれモールド金型を型締めして
樹脂成形している。下段と上段のモールド金型の型開
き、型締めにあわせてリードフレームの供給、樹脂のト
ランスファ、樹脂成形品の取り出しといった一連の操作
を行うことにより、１回の型締めモールド操作で４枚の
リードフレームを樹脂モールドすることができる。そし
て、上記の操作を繰り返すことによってリードフレーム
を順次モールドしていくことができる。
【００１５】上記のように本実施例のトランスファモー
ルド装置はモールド金型を上下２段に配置することによ
ってモールド作業の能率を効果的に上げることができ
る。また、モールド金型を上下に配置したことにより装
置がコンパクトに形成でき過大な設置スペースを必要と
しない。また、型締機構はモールド金型を直列に押圧し
てクランプするから型締力が約１／２で済み、省エネル
ギーとなる等の利点がある。なお、上記実施例によるト
ランスファモールド装置は種々タイプのモールド金型に
適用できることはもちろんである。また、上記実施例で
はモールド金型を上下２段に設けたが、モールド金型を
３段以上の多数段に設けることも可能である。以上、本
発明について好適な実施例を挙げて種々説明したが、本
発明は上記実施例に限定されるものではなく、発明の精
神を逸脱しない範囲内において多くの改変を施し得るの
はいうまでもない。
ルド装置はモールド金型を上下２段に配置することによ
ってモールド作業の能率を効果的に上げることができ
る。また、モールド金型を上下に配置したことにより装
置がコンパクトに形成でき過大な設置スペースを必要と
しない。また、型締機構はモールド金型を直列に押圧し
てクランプするから型締力が約１／２で済み、省エネル
ギーとなる等の利点がある。なお、上記実施例によるト
ランスファモールド装置は種々タイプのモールド金型に
適用できることはもちろんである。また、上記実施例で
はモールド金型を上下２段に設けたが、モールド金型を
３段以上の多数段に設けることも可能である。以上、本
発明について好適な実施例を挙げて種々説明したが、本
発明は上記実施例に限定されるものではなく、発明の精
神を逸脱しない範囲内において多くの改変を施し得るの
はいうまでもない。
【００１６】
【発明の効果】本発明に係るトランスファモールド装置
は、上述したようにモールド金型を複数段で配置するこ
とによって型締機構の型締力を有効に作用させてコンパ
クトに形成することができるとともに、これによって装
置の省スペース化を図ることができる等の著効を奏す
る。
は、上述したようにモールド金型を複数段で配置するこ
とによって型締機構の型締力を有効に作用させてコンパ
クトに形成することができるとともに、これによって装
置の省スペース化を図ることができる等の著効を奏す
る。
【図１】トランスファモールド装置の一実施例の構成を
示す説明図である。
示す説明図である。
【符号の説明】 １２ ガイドバー １４ 下プラテン １６ 中プラテン １８ 上プラテン ２０ａ、２２ａ 下型 ２０ｂ、２２ｂ 上型 ２４ 型締機構 ３０、４０ プランジャー ３２、３６ トランスファ機構 ３４、３８ エジェクタ機構 ４２ リードフレーム ４４ 樹脂タブレット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ
Claims (1)
- 【請求項１】 鉛直方向に移動可能にプラテンを複数段
配置し、 前記プラテンの対向する上下段のプラテンにモールド時
に組になる下型および上型をそれぞれ設置し、 前記上下段のプラテンごとそれぞれ樹脂のトランスファ
機構を設け、 前記プラテンのうちで最下段のプラテンに、最下段のプ
ラテンを上方に押し上げることによって下段から上段の
プラテンを順次押動して下段から上段に順次モールド金
型を型締めする型締機構を設けたことを特徴とするトラ
ンスファモールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3339685A JPH05147062A (ja) | 1991-11-28 | 1991-11-28 | トランスフアモールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3339685A JPH05147062A (ja) | 1991-11-28 | 1991-11-28 | トランスフアモールド装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05147062A true JPH05147062A (ja) | 1993-06-15 |
Family
ID=18329829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3339685A Pending JPH05147062A (ja) | 1991-11-28 | 1991-11-28 | トランスフアモールド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05147062A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007095804A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Towa Corp | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
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| CN117316827A (zh) * | 2023-10-30 | 2023-12-29 | 芯笙半导体科技(上海)有限公司 | 一种芯片封装压模装置 |
-
1991
- 1991-11-28 JP JP3339685A patent/JPH05147062A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007095804A (ja) * | 2005-09-27 | 2007-04-12 | Towa Corp | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
| JP2007281368A (ja) * | 2006-04-11 | 2007-10-25 | Towa Corp | 電子部品の樹脂封止成形装置 |
| JP2010045285A (ja) * | 2008-08-18 | 2010-02-25 | Towa Corp | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
| JP2011156619A (ja) * | 2010-02-01 | 2011-08-18 | Kojima Press Industry Co Ltd | 加工装置 |
| JP2012183827A (ja) * | 2011-03-03 | 2012-09-27 | Samsung Electronics Co Ltd | 半導体パッケージの成形装置 |
| JP2013208908A (ja) * | 2013-05-21 | 2013-10-10 | Towa Corp | 圧縮成形方法 |
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| CN110919372A (zh) * | 2018-09-19 | 2020-03-27 | Eta瑞士钟表制造股份有限公司 | 用于钟表部件的加工中心 |
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| CN117238811B (zh) * | 2023-10-30 | 2024-05-14 | 芯笙半导体科技(上海)有限公司 | 一种芯片封装设备 |
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