CN113681819B - 一种模内rfid标签二次成型模具 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种模内RFID标签二次成型模具，包括下模以及连接在下模正上方的上模，所述下模的一侧表面设置有下成型腔，所述下成型腔内设有与上模连接的定位渐进机构，所述下模的另一侧表面设置有与定位渐进机构连接的下注头，本发明可通过定位渐进机构，实现对抗金属芯片进行定位的动作，其具体操作为，在抗金属芯片固定在主型腔后，通过下注头朝主型腔内注入熔融塑料，将塑料粘附在抗金属芯片的中心位置以对抗金属芯片进行初次固定成型；在完成对初次固定成型后，引导逐级压注机构朝抗金属芯片活动，以推动定位渐进机构逐渐进入下成型腔内直至放开对抗金属芯片的限制，再通过逐级压注机构朝主型腔内注入熔融塑料以对抗金属芯片进行二次成型。

Description

一种模内RFID标签二次成型模具

技术领域

本发明涉及成型模具技术领域，具体涉及一种模内RFID标签二次成型模具。

背景技术

RFID抗金属标签，由耐用的阻燃剂4(FR-4)层压材料做成，可承受200℃的高温(可放入油中)、高湿度和高达15-bar的压力。此外，这款标签还可承受振动和机械冲击，能够抵抗化学危险品，如硫酸和盐水。RFID抗金属标签在制备成型过程中大多采用以下方式，一种是直接把抗金属材料贴在标签外面，但极容易脱落，达不到实际效果；第二种是抗金属材料和芯片预先放进生产好的外壳里，再用胶粘合，这种无法防水防潮。

针对上述问题，在现有技术如申请号为CN201921933208.3的专利文献，其公开了一种模内RFID标签二次成型模具，其可对下模具进行上下和左右移动，上下移动时，加热板对模腔内的塑料进行加热熔融均匀包覆在抗金属材料和芯片外部，一次成型后通过左右移动下模具，使下模具处于上模具正下方，再通过伸缩油缸控制上模具向下移动压入下模的模腔内，再通过注塑口注入塑料进行加热，进行二次成型，注塑完成后进行开模，成品率高，颜色光泽，尺寸精准，位置准确。

但这种操作在遇到抗金属材料和芯片的位置出现偏斜时却存在局限性，例如，当加热板对模腔内的塑料进行加热时，一旦抗金属材料和芯片的位置出现偏斜，则熔融状态的塑料无法充分覆盖包裹在抗金属材料和芯片外部，导致抗金属材料和芯片外部出现塑料空洞，即使二次注塑，因模具能够自由转移，故空洞处时会存在气体，使得二次注塑的塑料无法充分填补空洞造成成品质量较低。

因此，现有技术中的模内RFID标签二次成型模具，其无法解决抗金属材料和芯片的位置出现偏斜时易使塑料在包裹时出现空洞使得成品质量较低的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种模内RFID标签二次成型模具，以解决现有技术中抗金属材料和芯片的位置出现偏斜时易使塑料在包裹时出现空洞使得成品质量较低的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明具体提供下述技术方案：

一种模内RFID标签二次成型模具，包括下模以及连接在下模正上方的上模，所述下模的一侧表面设置有下成型腔，所述下成型腔内设有与上模连接的定位渐进机构，所述下模的另一侧表面设置有与定位渐进机构连接的下注头，所述上模的表面与下成型腔对应位置处设置有上成型腔，所述上成型腔与所述下成型腔组合形成主型腔，且所述上成型腔与所述下成型腔之间连接有抗金属芯片，所述上模内设有逐级压注机构；

所述定位渐进机构能够同时对固定在主型腔内的抗金属芯片以及通过下注头进入主型腔内的熔融塑料进行限位，所述逐级压注机构能够推动定位渐进机构逐渐进入下成型腔以放开对抗金属芯片的限制并在定位渐进机构充分进入下成型腔后朝主型腔内注入熔融塑料；

在抗金属芯片固定在主型腔后，通过下注头朝主型腔内注入熔融塑料，将塑料粘附在抗金属芯片的中心位置以对抗金属芯片进行初次固定成型；在完成对抗金属芯片初次固定成型后，引导逐级压注机构朝抗金属芯片活动，以推动定位渐进机构逐渐进入下成型腔内直至放开对抗金属芯片的限制为止，再通过逐级压注机构朝主型腔内注入熔融塑料以对抗金属芯片进行二次成型。

作为本发明的一种优选方案，所述定位渐进机构包括与所述下注头连接的塑形夹块，所述塑形夹块能够对抗金属芯片和下注头注入的熔融塑料进行限位，所述下成型腔的内壁开设有夹块卡槽，所述夹块卡槽能够存放隐藏塑形夹块，所述塑形夹块远离夹块卡槽的一侧表面连接有延伸至上模内部的推动柱；

所述推动柱能够被逐级压注机构推动以推着塑形夹块朝夹块卡槽内活动直至塑形夹块表面与下成型腔底部内壁齐平为止。

作为本发明的一种优选方案，所述逐级压注机构包括设置在上模内的活动推腔，所述推动柱远离塑形夹块的一端延伸至所述活动推腔内，所述活动推腔内连接有成型注头；

所述成型注头能够沿着活动推腔内上下滑动以推着所述推动柱朝远离成型注头一侧活动，还能够朝所述主型腔内注入熔融塑料。

作为本发明的一种优选方案，所述塑形夹块包括两个关于下成型腔竖直中心线对称的活动推升块，两个所述活动推升块之间设有与夹块卡槽内壁连接的注胶导块，所述下注头连接在注胶导块内且能够朝下成型腔注入熔融塑料，所述活动推升块靠近推动柱的一端表面开设有阶梯槽，所述阶梯槽内连接有托起台，所述托起台的表面安装有端面与所述阶梯槽底部内壁连接的拉扯簧，所述夹块卡槽内设有与活动推升块连接的同步推升块，所述同步推升块远离活动推升块的一侧表面安装有与夹块卡槽底部内壁连接的顶起件；

所述抗金属芯片的两端能够分别卡入两个活动推升块上的阶梯槽内并被对应阶梯槽内的托起台托住。

作为本发明的一种优选方案，所述阶梯槽的内壁开设有与夹块卡槽连通的穿入孔，所述夹块卡槽底部内壁安装有托起块；

所述托起块能够在所述活动推升块被推入夹块卡槽的过程中托起所述托起台直至托起台与所述活动推升块的表面齐平为止。

作为本发明的一种优选方案，所述同步推升块的侧壁与所述推动柱的一端连接，所述推动柱的另一端贯穿夹块卡槽并延伸至活动推腔内；

所述注胶导块包括安装在夹块卡槽内侧壁的固定块，所述下注头贯穿连接在固定块上，所述下注头靠近上模的一端安装有尺寸防护块，所述下注头与同步推升块直接连接，且所述同步推升块能够带着下注头和尺寸防护块一起在下成型腔内上下活动。

作为本发明的一种优选方案，所述下注头内开设有渐变滑槽，所述渐变滑槽的内壁连接有一对关于渐变滑槽竖直中心线对称的防堵半边柱，所述防堵半边柱能够引导熔融塑料进入下成型腔内，还能够沿着渐变滑槽逐渐滑出下注头以预防凝固的熔融塑料堵塞下注头。

作为本发明的一种优选方案所述成型注头包括滑动连接在活动推腔内的滑动压块，所述滑动压块的一侧表面安装有导流头，所述滑动压块的另一侧表面安装有端面与活动推腔内壁连接的定拉簧，且所述滑动压块的另一侧表面与导流头对应位置处安装有引流柱，所述引流柱的侧壁套接有施压件，所述施压件与上模滑动连接，且所述施压件能够在上模与下模合模后被外界驱动装置推动朝引流柱施压。

作为本发明的一种优选方案，所述施压件包括套接在引流柱侧壁的阶梯压块，所述阶梯压块能够沿着活动推腔内壁滑动，所述阶梯压块远离引流柱的一侧连接有施压主块，所述施压主块与上模活动连接；

所述阶梯压块上开设有助推槽，所述助推槽内安装有助推件，所述助推件能够在滑动压块推动推动柱滑动的过程中对推动柱进一步施压。

作为本发明的一种优选方案，所述下注头侧壁安装有固定片，所述固定片靠近注胶导块的一侧安装有与同步推升块连接的活动弹架。

本发明与现有技术相比较具有如下有益效果：

本发明可通过定位渐进机构，实现了对抗金属芯片进行了成型前和成型中的定位动作，其具体操作为，在抗金属芯片固定在主型腔后，通过下注头朝主型腔内注入熔融塑料，将塑料粘附在抗金属芯片的中心位置以对抗金属芯片进行初次固定成型；在完成对抗金属芯片初次固定成型后，引导逐级压注机构朝抗金属芯片活动，以推动定位渐进机构逐渐进入下成型腔内直至放开对抗金属芯片的限制为止，再通过逐级压注机构朝主型腔内注入熔融塑料以对抗金属芯片进行二次成型。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。

图1为本发明实施例中整体结构示意图；

图2为本发明实施例中活动推升块侧视图；

图3为本发明实施例中活动推升块未被推动下降时的结构示意图；

图4为本发明实施例中活动推升块被推入下成型腔时的结构示意图；

图5为本发明实施例中活动推升块进入夹块卡槽时的结构示意图。

图中的标号分别表示如下：

1、下模；2、上模；3、下成型腔；4、定位渐进机构；5、下注头；6、上成型腔；7、逐级压注机构；

41、塑形夹块；42、夹块卡槽；43、推动柱；

411、活动推升块；412、注胶导块；413、阶梯槽；414、托起台；415、拉扯簧；416、同步推升块；417、顶起件；418、穿入孔；419、托起块；

4121、固定块；4122、尺寸防护块；

51、渐变滑槽；52、防堵半边柱；53、固定片；54、活动弹架；

71、活动推腔；72、成型注头；711、助推槽；712、助推件；

721、滑动压块；722、导流头；723、定拉簧；724、引流柱；725、施压件；

7251、阶梯压块；7252、施压主块。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，本发明提供了一种模内RFID标签二次成型模具，包括下模1以及连接在下模1正上方的上模2，下模1的一侧表面设置有下成型腔3，下成型腔3内设有与上模2连接的定位渐进机构4，下模1的另一侧表面设置有与定位渐进机构4连接的下注头5，上模2的表面与下成型腔3对应位置处设置有上成型腔6，上成型腔6与下成型腔3组合形成主型腔，且上成型腔6与下成型腔3之间连接有抗金属芯片，上模2内设有逐级压注机构7；

定位渐进机构4能够同时对固定在主型腔内的抗金属芯片以及通过下注头5进入主型腔内的熔融塑料进行限位，逐级压注机构7能够推动定位渐进机构4逐渐进入下成型腔3以放开对抗金属芯片的限制并在定位渐进机构4充分(该处可参照图5)进入下成型腔3后朝主型腔内注入熔融塑料；

该模具可通过定位渐进机构4，实现了对抗金属芯片进行了成型前和成型中的定位动作，其具体操作为，在抗金属芯片固定在主型腔后，通过下注头5朝主型腔内注入熔融塑料，将塑料粘附在抗金属芯片的中心位置以对抗金属芯片进行初次固定成型；在完成对抗金属芯片初次固定成型后，引导逐级压注机构7向下移动，推动定位渐进机构4逐渐进入下成型腔3内直至放开对抗金属芯片的限制为止，再通过逐级压注机构7朝主型腔内注入熔融塑料以对抗金属芯片进行二次成型。

本实施例中上模2和下模1在合模时可借助现有技术中的升降装置如注塑模专用的注塑机床。

本发明较现有技术，不仅能通过对抗金属芯片进行限位来达成提高产品成型后的质量，同时在实现时还能够在不改变模具位置的情况下快速实现成型动作，如此操作极大地提高了产品成型效率，同时降低了产品空洞概率，

如图1、图3、图4和图5所示，定位渐进机构4包括与下注头5连接的塑形夹块41，塑形夹块41能够对抗金属芯片和下注头5注入的熔融塑料进行限位，下成型腔3的内壁开设有夹块卡槽42，夹块卡槽42能够存放隐藏塑形夹块41，塑形夹块41远离夹块卡槽42的一侧表面连接有延伸至上模2内部的推动柱43；

推动柱43能够被逐级压注机构7推动以推着塑形夹块41朝夹块卡槽42内活动直至塑形夹块41表面与下成型腔3底部内壁齐平为止。

该定位渐进机构4可对抗金属芯片进行限位，使得抗金属芯片无论是在成型前(一次注入塑料前)还是成型后(一次注入塑料后)都能预防芯片倾斜导致塑料出现空洞现象，其具体实施时，直接将抗金属芯片放置在塑形夹块41上，以完成初次固定，之后将上模2和下模1合模，此时抗金属芯片紧贴上成型腔6内壁(参照图1)，然后通过下注头5注入熔融塑料，以使塑料在抗金属芯片中心位置形成一个能够对抗金属芯片进行定位的塑料件，之后通过逐级压注机构7推着塑形夹块41朝夹块卡槽42内活动直至塑形夹块41表面与下成型腔3底部内壁齐平为止，如图5所示，此时塑料件和抗金属芯片处于下成型腔3内，再通过逐级压注机构7朝主型腔内注入熔融塑料以对抗金属芯片进行二次成型。

如图1所示，逐级压注机构7包括设置在上模2内的活动推腔71，推动柱43远离塑形夹块41的一端延伸至活动推腔71内，活动推腔71内连接有成型注头72；

成型注头72能够沿着活动推腔71内上下滑动以推着推动柱43朝远离成型注头72一侧活动，还能够朝主型腔内注入熔融塑料。

该逐级压注机构7可进行熔融塑料注入以及二次成型的辅助动作(该动作将现有技术中的模具位置转移转换成了在密封腔内转移抗金属芯片的位置，使得产品表面空洞概率降低)，其具体实施时，直接通过外界驱动装置推动成型注头72沿着活动推腔71内上下滑动以推着推动柱43朝远离成型注头72一侧活动，抗金属芯片的运动具体可参照由图1到图4到图5，在抗金属芯片的位置运动到图5状态时，再通过成型注头72朝主型腔内注入熔融塑料，以使熔融塑料包裹在除中心位置粘附有塑料件的抗金属芯片的其他位置。

本实施例中，为了使熔融塑料再注入时不会出现抗金属芯片还没有运动到设定位置便被注射的情况，便需要控制注射的时间，其时间应该满足熔融塑料再注入时，抗金属芯片已经处于设定位置，故优选的，当抗金属芯片运动时，下注头5(成型注头72)会随着一起运动，直至抗金属芯片运动至设定位置(该位置具体参照图1和图5，即初次位置是上成型腔6顶侧壁，二次位置是主型腔中心位置)，之后再进行注入，其注入量应根据实际需求设置。

如图3、图2、图4和图5所示，塑形夹块41包括两个关于下成型腔3竖直中心线对称的活动推升块411，两个活动推升块411之间设有与夹块卡槽42内壁连接的注胶导块412，下注头5连接在注胶导块412内且能够朝下成型腔3注入熔融塑料，活动推升块411靠近推动柱43的一端表面开设有阶梯槽413，阶梯槽413内连接有托起台414，托起台414的表面安装有拉扯簧415，夹块卡槽42内设有与活动推升块411连接的同步推升块416，同步推升块416远离活动推升块411的一侧表面安装有与夹块卡槽42底部内壁连接的顶起件417；

一个抗金属芯片的两端能够分别卡入两个活动推升块411上的阶梯槽413内并被对应阶梯槽413内的托起台414托住。如图2，阶梯槽413的形状与抗金属芯片的端部的形状相匹配，以使阶梯槽413能卡住抗金属芯片。

该塑形夹块41主要能够实现对初次成型时的塑料和抗金属芯片进行限位以及带动抗金属芯片活动的动作。

本实施例中，抗金属芯片的厚度应与阶梯槽413用于卡住抗金属芯片处的深度相同，避免熔融塑料溢流，而活动推升块411进入到夹块卡槽42内后，该夹块卡槽42内壁与活动推升块411位置如图5所示，即活动推升块411位置高于夹块卡槽42最高处位置，使得熔融塑料不会由于注塑压力过大溢流。

该塑形夹块41具体工作时，直接将抗金属芯片的两端分别卡入两个活动推升块411上的阶梯槽413内并被对应阶梯槽413内的托起台414托住，之后再将上下模合模，此时状态如图1，然后通过下注头5朝下成型腔3注入熔融塑料，使得塑料件和抗金属芯片的形状呈现为图5，如此便完成了初次的成型动作。

之后通过逐级压注机构7推着推动柱43朝远离成型注头72一侧活动，以使推动柱43带着同步推升块416逐渐降低，该处的同步推升块416会带着活动推升块411进入到夹块卡槽42内，活动推升块411运动状态可参照图4和图5，即活动推升块411由进入并充满下成型腔3运动至进入到夹块卡槽42内直至与下成型腔3底部内壁齐平为止。

此时塑料件和抗金属芯片的位置处于图5状态，之后通过成型注头72通入熔融塑料，以进行二次成型。

如图3、图4和图5所示，阶梯槽413的内壁开设有与夹块卡槽42连通的穿入孔418，夹块卡槽42底部内壁安装有托起块419；

托起块419能够在活动推升块411被推入夹块卡槽42的过程中托起托起台414直至托起台414与活动推升块411的表面齐平为止。

当活动推升块411由进入并充满下成型腔3运动至进入到夹块卡槽42内直至与下成型腔3底部内壁齐平为止时，为了防止抗金属芯片无法充分脱离阶梯槽413，同时预防托起台414无法充分填补阶梯槽413处的间隙，使得成品在阶梯槽413处出现溢料现象，故通过托起块419在活动推升块411被推入夹块卡槽42的过程中托起托起台414直至托起台414与活动推升块411的表面齐平为止。

如图3、图4和图5所示，同步推升块416的侧壁与推动柱43的一端连接，推动柱43的另一端贯穿夹块卡槽42并延伸至活动推腔71内；

注胶导块412包括安装在夹块卡槽42内侧壁的固定块4121，下注头5贯穿连接在固定块4121上，下注头5靠近上模2的一端安装有尺寸防护块4122，下注头5与同步推升块416直接连接，且同步推升块416能够带着下注头5和尺寸防护块4122一起在下成型腔3内上下活动。

该注胶导块412可以起到使抗金属芯片进入到上成型腔6内时，从下注头5注入后凝固的塑料件高度与第二次成型时(成型注头72注入后并凝固的塑料)的塑料件高度相同。

该注胶导块412具体工作时，第一次，具体参照图1，此时尺寸防护块4122被下注头5和同步推升块416带动升高，以使抗金属芯片中心区域存在间隔，使得下注头5注入的塑料充满间隔，之后将尺寸防护块4122和下注头5复位成图5所示状态，此时抗金属芯片和塑料件处于下成型腔3的中心位置，然后再通过成型注头72注入塑料以使主型腔内被充满，即处塑料件所处的其他区域。

如图1、图3、图4和图5所示，下注头5内开设有渐变滑槽51，渐变滑槽51的内壁连接有一对关于渐变滑槽51竖直中心线对称的防堵半边柱52，防堵半边柱52能够引导熔融塑料进入下成型腔3内，还能够沿着渐变滑槽51逐渐滑出下注头5以预防凝固的熔融塑料堵塞下注头5。

该下注头5能够实现注料以及预防注入的料凝固在下注头5内的情况发生，其具体实施时，直接通过外界注塑机构注入即可，之后一旦需要卸去凝固的物料只用卸下防堵半边柱52即可，该防堵半边柱52与渐变滑槽51之间的连接方式可选择螺纹连接，该防堵半边柱52能够沿着渐变滑槽51逐渐滑出下注头5以预防凝固的熔融塑料堵塞下注头5。

下注头5侧壁安装有固定片53，固定片53靠近注胶导块412的一侧安装有与同步推升块416连接的活动弹架54(该活动弹架54具体包括弹簧和连接支架，而连接支架是滑动连接在下注头5侧壁的)。

该下注头5在进行注塑件成型时的具体工作分成两种情况，第一种情况，顶起件417推着同步推升块416升高，则同步推升块416会通过活动弹架54带着固定片53和下注头5一起升高，最后的停止状态参照图3；

第二种情况，推动柱43被逐级压注机构7推动下降，之后下降的推动柱43会通过同步推升块416带着塑形夹块41和活动弹架54一起降低，此时塑形夹块41和尺寸防护块4122一起降低，当尺寸防护块4122降低至紧贴固定块4121上时，具体参照图4，此时可继续按压推动推动柱43，此时同步推升块416带着塑形夹块41逐渐下降，而尺寸防护块412被固定块4121挡住，使得逐渐滑动的塑形夹块41会放开塑料件(此时活动弹架54会朝着固定片53活动)，直至塑形夹块41呈现为图5所示状态为止，即直至塑形夹块41表面与下成型腔3底部内壁齐平为止

如图1所示，成型注头72包括滑动连接在活动推腔71内的滑动压块721，滑动压块721的一侧表面安装有导流头722，滑动压块721的另一侧表面安装有端面与活动推腔71内壁连接的定拉簧723，且滑动压块721的另一侧表面与导流头722对应位置处安装有引流柱724，引流柱724的侧壁套接有施压件725，施压件725与上模2滑动连接，且施压件725能够在上模2与下模1合模后被外界驱动装置推动朝引流柱724施压。

该成型注头72可辅助进行二次成型，其具体实施时，当上模2与下模1合模后，可通过外界驱动装置推动施压件725，以使施压件725朝滑动压块721施压，之后滑动压块721受压后会直接沿着活动推腔71内壁滑动并拉伸定拉簧723方便后续复位，直至导流头722插入至上成型腔6内与上成型腔6内壁齐平为止，然后可通过引流柱724引入熔融塑料。

如图1所示，施压件725包括套接在引流柱724侧壁的阶梯压块7251，阶梯压块7251能够沿着活动推腔71内壁滑动，阶梯压块7251远离引流柱724的一侧连接有施压主块7252，施压主块7252与上模2活动连接；

阶梯压块7251上开设有助推槽711，助推槽711内安装有助推件712，助推件712能够在滑动压块721推动推动柱43滑动的过程中对推动柱43进一步施压。

当外界驱动装置通过施压主块7252朝阶梯压块7251施压，以使滑动压块721下滑时，推动柱43会被滑动压块721推动，同时助推件712也可对推动柱43进一步施压，以预防推动柱43受阻过大无法充分下滑导致塑形夹块41无法呈现为图5所示状态发生。

以上实施例仅为本申请的示例性实施例，不用于限制本申请，本申请的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本申请的实质和保护范围内，对本申请做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本申请的保护范围内。

Claims (10)

1.一种模内RFID标签二次成型模具，其特征在于：包括下模(1)以及连接在所述下模(1)正上方的上模(2)，所述下模(1)的一侧表面设置有下成型腔(3)，所述下成型腔(3)内设有与所述上模(2)连接的定位渐进机构(4)，所述下模(1)的另一侧表面设置有与所述定位渐进机构(4)连接的下注头(5)，所述上模(2)的表面与所述下成型腔(3)对应位置处设置有上成型腔(6)，所述上成型腔(6)用于与所述下成型腔(3)组合形成主型腔，且所述上成型腔(6)与所述下成型腔(3)之间放置有抗金属芯片，所述上模(2)内设有逐级压注机构(7)；

所述定位渐进机构(4)能够同时对固定在主型腔内的抗金属芯片以及通过所述下注头(5)进入主型腔内的熔融塑料进行限位，所述逐级压注机构(7)能够推动所述定位渐进机构(4)逐渐进入下所述成型腔(3)以放开对抗金属芯片的限制，并在定位渐进机构(4)进入下成型腔(3)后朝主型腔内注入熔融塑料；

在抗金属芯片固定在所述主型腔后，通过下注头(5)朝所述主型腔内注入熔融塑料，将塑料粘附在抗金属芯片的中心位置以对抗金属芯片进行初次固定成型；在完成对抗金属芯片初次固定成型后，引导所述逐级压注机构(7)朝抗金属芯片活动，以推动所述定位渐进机构(4)逐渐进入所述下成型腔(3)内直至放开对抗金属芯片的限制为止，再通过所述逐级压注机构(7)朝所述主型腔内注入熔融塑料以对抗金属芯片进行二次成型。

2.根据权利要求1所述的一种模内RFID标签二次成型模具，其特征在于：所述定位渐进机构(4)包括与所述下注头(5)连接的塑形夹块(41)，所述塑形夹块(41)能够对抗金属芯片和所述下注头(5)注入的熔融塑料进行限位，所述下成型腔(3)的内壁开设有夹块卡槽(42)，所述夹块卡槽(42)能够存放隐藏塑形夹块(41)，所述塑形夹块(41)远离所述夹块卡槽(42)的一侧表面连接有延伸至所述上模(2)内部的推动柱(43)；

所述推动柱(43)能够被逐级压注机构(7)推动以推着所述塑形夹块(41)朝所述夹块卡槽(42)内活动直至所述塑形夹块(41)表面与所述下成型腔(3)底部内壁齐平为止。

3.根据权利要求2所述的一种模内RFID标签二次成型模具，其特征在于：所述逐级压注机构(7)包括设置在所述上模(2)内的活动推腔(71)，所述推动柱(43)远离塑形夹块(41)的一端延伸至所述活动推腔(71)内，所述活动推腔(71)内连接有成型注头(72)；

所述成型注头(72)能够沿着所述活动推腔(71)内上下滑动以推着所述推动柱(43)朝远离成型注头(72)一侧活动，还能够朝所述主型腔内注入熔融塑料。

4.根据权利要求3所述的一种模内RFID标签二次成型模具，其特征在于：所述塑形夹块(41)包括两个关于所述下成型腔(3)竖直中心线对称的活动推升块(411)，两个所述活动推升块(411)之间设有与所述夹块卡槽(42)内壁连接的注胶导块(412)，所述下注头(5)连接在所述注胶导块(412)内且能够朝下成型腔(3)注入熔融塑料；所述活动推升块(411)靠近推动柱(43)的一端表面开设有阶梯槽(413)，所述阶梯槽(413)内连接有托起台(414)，所述托起台(414)的表面安装有端面与所述阶梯槽(413)底部内壁连接的拉扯簧(415)，所述夹块卡槽(42)内设有与活动推升块(411)连接的同步推升块(416)，所述同步推升块(416)远离活动推升块(411)的一侧表面安装有与所述夹块卡槽(42)底部内壁连接的顶起件(417)；

所述抗金属芯片的两端能够分别卡入两个所述活动推升块(411)上的所述阶梯槽(413)内，并被对应所述阶梯槽(413)内的所述托起台(414)托住。

5.根据权利要求4所述的一种模内RFID标签二次成型模具，其特征在于：所述阶梯槽(413)的内壁开设有与所述夹块卡槽(42)连通的穿入孔(418)，所述夹块卡槽(42)底部内壁安装有托起块(419)；

所述托起块(419)能够在所述活动推升块(411)被推入所述夹块卡槽(42)的过程中托起所述托起台(414)，直至托起台(414)与所述活动推升块(411)的表面齐平为止。

6.根据权利要求5所述的一种模内RFID标签二次成型模具，其特征在于：所述同步推升块(416)的侧壁与所述推动柱(43)的一端连接，所述推动柱(43)的另一端贯穿所述夹块卡槽(42)并延伸至所述活动推腔(71)内；

所述注胶导块(412)包括安装在所述夹块卡槽(42)内侧壁的固定块(4121)，所述下注头(5)贯穿所述固定块(4121)上，所述下注头(5)靠近上模(2)的一端安装有尺寸防护块(4122)，所述下注头(5)与所述同步推升块(416)直接连接，且所述同步推升块(416)能够带着所述下注头(5)和所述尺寸防护块(4122)一起在所述下成型腔(3)内上下活动。

7.根据权利要求6所述的一种模内RFID标签二次成型模具，其特征在于：所述下注头(5)内开设有渐变滑槽(51)，所述渐变滑槽(51)的内壁连接有一对关于所述渐变滑槽(51)竖直中心线对称的防堵半边柱(52)，所述防堵半边柱(52)能够引导熔融塑料进入下成型腔(3)内，还能够沿着所述渐变滑槽(51)逐渐滑出所述下注头(5)以预防凝固的熔融塑料堵塞所述下注头(5)。

8.根据权利要求7所述的一种模内RFID标签二次成型模具，其特征在于：所述成型注头(72)包括滑动连接在所述活动推腔(71)内的滑动压块(721)，所述滑动压块(721)的一侧表面安装有导流头(722)，所述滑动压块(721)的另一侧表面安装有与活动推腔(71)内壁连接的定拉簧(723)，且所述滑动压块(721)的另一侧表面与导流头(722)对应位置处安装有引流柱(724)，所述引流柱(724)的侧壁套接有施压件(725)，所述施压件(725)与所述上模(2)滑动连接，且所述施压件(725)能够在所述上模(2)与所述下模(1)合模后被外界驱动装置推动朝所述引流柱(724)施压。

9.根据权利要求8所述的一种模内RFID标签二次成型模具，其特征在于：所述施压件(725)包括套接在所述引流柱(724)侧壁的阶梯压块(7251)，所述阶梯压块(7251)能够沿着所述活动推腔(71)内壁滑动，所述阶梯压块(7251)远离所述引流柱(724)的一侧连接有施压主块(7252)，所述施压主块(7252)与所述上模(2)活动连接；

所述阶梯压块(7251)上开设有助推槽(711)，所述助推槽(711)内安装有助推件(712)，所述助推件(712)能够在所述滑动压块(721)推动所述推动柱(43)滑动的过程中对所述推动柱(43)进一步施压。

10.根据权利要求9所述的一种模内RFID标签二次成型模具，其特征在于：所述下注头(5)侧壁安装有固定片(53)，所述固定片(53)靠近所述注胶导块(412)的一侧安装有与所述同步推升块(416)连接的活动弹架(54)。

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