KR100533599B1 - 휴대폰 엘씨디 윈도우의 인서트 인몰딩용 금형 - Google Patents

Abstract

본 발명은 휴대폰 엘씨디 윈도우의 인서트 인몰딩용 금형에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 엘씨디 윈도우를 비율적인 공정을 대신하여 필름을 금형의 전면에 배치하고 인서트 사출하여 효율적으로 엘씨디 윈도우를 생산하기 위한 금형에 관한 것이다.

본 발명은 휴대폰 엘씨디 윈도우의 인서트 인몰딩용 금형에 있어서, 상부고정판의 상부 중앙에 용융수지 주입구와 상기 용융수지가 주입구를 통해 하부금형 측으로 이동할 수 있도록 하측에 다수의 주입홀이 형성된 상부금형과, 하부고정판에 설치된 하부금형과, 상기 하부고정판과 하부금형 양측내부에 설치된 이젝트로드와, 상기 하부고정판과 상부고정판을 가이드하는 가이드포스트와, 상기 상부금형에는 양측에 하단으로 돌출되게 가이드핀과 상기 가이드핀 하측이 삽입되어 위치를 고정시킬 수 있도록 하부금형의 상부 양측에 가이드홈과, 상기 상부금형과 대응되게 하부금형에 엘씨디 윈도우를 한번에 여러개를 사출할 수 있도록 일정위치에 다수개의 금형홈과, 상기 금형홈에는 엘씨디 윈도우 모양으로 된 필름을 안착시 필름에 형성된 홀을 끼워 정확한 위치에 가이드 되며 위치가 명확하도록 상부가 뽀족하게 형성된 홀코아와, 상기 홀코아와 대응 되는 상부금형에는 코아홈이 형성된 것을 특징으로 한다.

Description

휴대폰 엘씨디 윈도우의 인서트 인몰딩용 금형{omit}

본 발명은 휴대폰 엘씨디 윈도우의 인서트 인몰딩용 금형에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 엘씨디 윈도우를 비효율적인 공정을 대신하여 필름을 금형의 전면에 배치하고 인서트 사출하여 효율적으로 엘씨디 윈도우를 생산하기 위한 휴대폰 엘씨디 윈도우의 인서트 인몰딩용 금형에 관한 것이다.

주지된 바와같이, 사출금형은 상부금형과 하부금형이 상호 형합되어 성형하고자하는 제품의 형상과 동일한 캐비티가 형성되도록 하고, 이 캐비티에 용융된 수지를 고압으로 주입하여 제품을 성형하는 것이다.

종래에는 휴대폰의 엘씨디 윈도우를 사출하고자 할 때에는 엘씨디 윈도우의 형상에 따라 상부금형과 하부금형을 제작하여 용융수지를 금형에 주입하여 금형의 형틀에 따라 엘씨디 윈도우 모양을 하나씩 사출제작하고 엘씨디 윈도우로 사용해왔다.

따라서, 본 발명의 목적은 선택적으로 금형에서 엘씨디 윈도우를 다수개 동시에 사출하고 후 공정을 효과적으로 진행이 가능하도록 하나의 세트의 형상으로 사출될 수 있는 휴대폰 엘씨디 윈도우의 인서트 인몰딩용 금형을 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 자동 생산의 기반을 이룰 수 있도록 사출물의 정렬을 보다 정확하게 하기 위하여 금형홈에 홀코아를 제공하는 휴대폰 엘씨디 윈도우의 인서트 인몰딩용 금형을 제공함에 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 자동 생산의 기반을 이룰 수 있도록 사출물의 정렬을 보다 정확하게 하기 위하여 금형홈의 외측에 필름고정가이드를 제공하는 휴대폰 엘씨디 윈도우의 인서트 인몰딩용 금형을 제공함에 있다.

본 발명의 상기와 같은 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명은 휴대폰 엘씨디 윈도우의 인서트 인몰딩용 금형에 있어서, 상부고정판의 상부 중앙에 용융수지 주입구와 상기 용융수지가 주입구를 통해 하부금형 측으로 이동할 수 있도록 하측에 다수의 주입홀이 형성된 상부금형과, 하부고정판에 설치된 하부금형과, 상기 하부고정판과 하부금형 양측내부에 설치된 이젝트로드와, 상기 하부고정판과 상부고정판을 가이드하는 가이드포스트와, 상기 상부금형에는 양측에 하단으로 돌출되게 가이드핀과 상기 가이드핀 하측이 삽입되어 위치를 고정시킬 수 있도록 하부금형의 상부 양측에 가이드홈과, 상기 상부금형과 대응되게 하부금형에 엘씨디 윈도우를 한번에 여러개를 사출할 수 있도록 일정위치에 다수개의 금형홈과, 상기 금형홈에는 엘씨디 윈도우 모양으로 된 필름을 안착시 필름에 형성된 홀을 끼워 정확한 위치에 가이드 되며 위치가 명확하도록 상부가 뽀족하게 형성된 홀코아와, 상기 홀코아와 대응 되는 상부금형에는 코아홈이 형성된 것을 특징으로 한다.

본 발명은 상부고정판의 상부 중앙에 용융수지 주입구와 상기 용융수지가 주입구를 통해 하부금형 측으로 이동할 수 있도록 하측에 다수의 주입홀이 형성된 상부금형과, 하부고정판에 설치된 하부금형과, 상기 하부고정판과 하부금형 양측내부에 설치된 이젝트로드와, 상기 하부고정판과 상부고정판을 가이드하는 가이드포스트와, 상기 상부금형에는 양측에 하단으로 돌출되게 가이드핀과 상기 가이드핀 하측이 삽입되어 위치를 고정시킬 수 있도록 하부금형의 상부 양측에 가이드홈과, 상기 상부금형과 대응되게 하부금형에 엘씨디 윈도우를 한번에 여러개를 사출할 수 있도록 일정위치에 다수개의 금형홈과, 상기 금형홈의 내부에 엘씨디 윈도우 모양으로 된 필름을 안착시 상기 필름을 위치를 정확한 위치에 가이드 하기 위한 금형홈의 상부 외측 전,후 좌,우에 유압에 의해 작동되는 필름고정가이드를 설치한 것을 특징으로 한다.

본 발명은 상부고정판의 상부 중앙에 용융수지 주입구와 상기 용융수지가 주입구를 통해 하부금형 측으로 이동할 수 있도록 하측에 다수의 주입홀이 형성된 상부금형과, 하부고정판에 설치된 하부금형과, 상기 하부고정판과 하부금형 양측내부에 설치된 이젝트로드와, 상기 하부고정판과 상부고정판을 가이드하는 가이드포스트와, 상기 상부금형에는 양측에 하단으로 돌출되게 가이드핀과 상기 가이드핀 하측이 삽입되어 위치를 고정시킬 수 있도록 하부금형의 상부 양측에 가이드홈과, 상기 상부금형과 대응되게 하부금형에 엘씨디 윈도우를 한번에 여러개를 사출할 수 있도록 일정위치에 다수개의 금형홈과, 상기 금형홈에는 엘씨디 윈도우 모양으로 된 필름을 안착시 필름에 형성된 홀을 끼워 정확한 위치에 가이드 되며 위치가 명확하도록 상부가 뽀족하게 형성된 홀코아와, 상기 홀코아와 대응 되는 상부금형에는 코아홈과, 상기 금형홈의 내부에 안착된 필름을 정확한 위치에 가이드 하기 위한 금형홈의 상부 외측에 유압에 의해 작동되는 필름고정가이드를 설치한 것을 특징으로 한다.

이하 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 첨부 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 다수의 상이한 형태로 구현될 수 있고, 기술된 실시 예에 제한되지 않음을 이해하여야 한다. 본 발명의 도면중 동일한 부분에 대해서는 동일한 부호를 사용하였음을 유의해야 한다.

도 1은 본 발명의 휴대폰 엘씨디 윈도우의 인서트 인몰딩용 금형의 하부고정판과 하부금형의 구성도이고, 도 2 는 본 발명에 따른 휴대폰 엘씨디 윈도우의 인서트 인몰딩용 금형의 개략적인 정면도이며, 도 3 은 본 발명에 따른 휴대폰 엘씨디 윈도우의 인서트 인몰딩용 금형의 측면도이다. 그리고, 도 4는 본 발명에 따른 휴대폰 엘씨디 윈도우의 인서트 인몰딩용 금형의 금형홈에 홀코아가 설치된 단면도이고, 도 5는 본 발명에 따른 휴대폰 엘씨디 윈도우의 인서트 인몰딩용 금형의 금형홈 외측에 필름고정가이드가 설치된 단면도이며, 도 6은 본 발명에 따른 휴대폰 엘씨디 윈도우의 인서트 인몰딩용 금형의 금형홈에 홀코아와 외측에 필름고정가이드가 설치된 단면도이고,도 7은 본 발명의 금형에서 제작된 사출제품의 구성도.

도 1 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하면, 본 발명은

휴대폰 엘씨디 윈도우의 인서트 인몰딩용 금형에 있어서, 상부고정판(10)의 상부 중앙에 용융수지 주입구(15)와 상기 용융수지가 주입구(15)를 통해 하부금형(21) 측으로 이동할 수 있도록 하측에 다수의 주입홀(14)이 형성된 상부금형(11)을 이룬다. 하부고정판(20)에 설치된 하부금형(21)과, 상기 하부고정판(20)과 하부금형(21) 양측내부에 이젝트로드(24)를 설치한다. 상기 하부고정판(20)과 상부고정판(10)을 가이드하는 가이드포스트(23)를 설치한다.

상기 상부금형(11)과 대응되게 하부금형(21)에 휴대폰 엘씨디 윈도우를 한번에 여러개를 사출할 수 있도록 일정위치에 다수개의 금형홈(30)을 형성한다.

상기 금형홈(30)에는 도 4와 같이 휴대폰의 엘씨디 윈도우 모양으로 된 필름(60)을 안착시 필름(60)에 형성된 홀을 끼워 정확한 위치에 가이드 되며 위치가 명확하도록 상부가 뽀족하게 형성된 홀코아(40)를 설치한다. 상기 상부금형(11)에는 양측에 하단으로 돌출되게 가이드핀(12)과 상기 가이드핀(12) 하측이 삽입되어 위치를 고정시킬 수 있도록 하부금형(21)의 상부 양측에 가이드홈(22)이 형성한 것이다.

상기 상부금형(11)과 대응되게 하부금형(21)에 엘씨디 윈도우를 한번에 여러개를 사출할 수 있도록 일정위치에 다수개의 금형홈(30)과, 상기 금형홈(30)에는 엘씨디 윈도우 모양으로 된 필름(60)을 안착시 필름(60)에 형성된 홀을 끼워 정확한 위치에 가이드 되며 위치가 명확하도록 상부가 뽀족하게 만곡되게 형성된 홀코아(40)를 형성한다. 상기 홀코아(40)와 대응 되는 상부금형(21)에는 코아홈(13)이 형성된 것이다.

상기 금형홈(30)에는 필름(60)을 안착시 필름(60)에 형성된 홀을 끼워 정확한 위치에 가이드 되도록 한개 또는 다수개로 홀코아(40)를 형성한다. 상기 홀코아(40)와 대응 되는 상부금형(21)에는 한개 또는 다수개의 코아홈(13)이 형성된 것이다.

상기 금형홈(30)에 안착된 필름(60)위에 주입구(15)를 통해 용융수지가 주입되어 필름(60)과 용융수지가 일체화되어 휴대폰의 엘씨디 윈도우를 한번 사출시 한 세트에 다수개가 일체로 형성되는 것이다.

상기 금형홈(30)에 상부가 뽀족하게 형성된 홀코아(40)는 상측은 금형홈(30) 보다 상부로 돌출되어 상부금형(11)의 하단 코아홈(13)에 위치되도록 형성한다.

상기 필름(60)과 용융수지가 일체화되어 휴대폰의 엘씨디 윈도우가 금형사출시 한번에 다수개씩 도 7와 같이 사출제품(70)이 사출되는 것이다.

상기와 같은 금형은 자동화 공정으로 인쇄된 필름(60)을 한번에 다수개를 들어 이동시켜 하부금형(21)에 형성된 다수개의 금형홈(30)에 각각 삽입하는 것이다. 상기 필름(60)이 홀이 형성된 것을 금형홈(30)에 상부가 뽀족하게 형성된 홀코아(40)에 끼우게 되면 필름(60)이 상부가 뽀족한 홀코아(40)에 의해 하측으로 이동하며 손쉽게 삽입되며 정확한 위치에 필름(60)이 자리를 잡게 된다.

상기와 같은 상태에서 상부금형(11)을 하부금형(21)과 일치시키게 되면 상부금형의 가이드핀(12)이 하부금형(21)의 가이드홈(22)에 삽입되어 위치가 명확하게 장착되고 상부금형(11)의 상부 중앙의 주입구(15)에 소정의 온도로 된 용융수지를 주입하게 되면 하향으로 이동되며 다수의 주입홀(41)을 통하여 필름(60)이 안착된 금형홈(30)과 전,후 좌,우측의 지지리브홈에 용융수지가 주입되는 것이다. 이때 필름(60)의 상부에 용융수지가 주입되어 필름과 수지가 용융되어 일체화되어 휴대폰의 엘씨디 윈도우 형상을 이루는 것이다. 이와 같은 상태에서 건조후 하부고정판(20)에 설치된 이젝트로드(24)를 이용하여 사출성형된 다수개의 엘씨디 윈도우가 일체로된 한세트의 사출제품(70)을 빼내어 커팅기로 사출제품(70)의 리브들을 제거하면 엘씨디 윈도우가 제작되는 것이다.

본 발명의 다른 실시예로서 휴대폰 엘씨디 윈도우의 인서트 인몰딩용 금형에 있어서, 상부고정판(10)의 상부 중앙에 용융수지 주입구(15)와 상기 용융수지가 주입구(15)를 통해 하부금형(21) 측으로 이동할 수 있도록 하측에 다수의 주입홀(41)이 설치된 상부금형(11)을 이룬다. 하부고정판(20)에 설치된 하부금형(21)과, 상기 하부고정판(20)과 하부금형(21) 양측내부에 이젝트로드(24)를 설치한다. 상기 하부고정판(20)과 상부고정판(10)을 가이드하는 가이드포스트(23)를 설치한다.

상기 상부금형(11)과 대응되게 하부금형(21)에 휴대폰 엘씨디 윈도우를 한번에 다수개를 사출할 수 있도록 일정위치에 다수개의 금형홈(30)을 형성한다.

상기 금형홈(30)의 내부에 필름(60)에 홀이 없는 경우 필름을 안착시 상기 필름을 위치를 정확한 위치에 가이드 하기 위해 금형홈(30)의 상부 외측 전,후 좌,우에 유압에 의해 작동되는 필름고정가이드(50)를 설치한 것이다.

상기 금형홈(30)에 안착된 필름(60)위에 상기 필름고정가이드(50)에 의해 상부로 이탈되지 않고 고정되는 것이다.

상기 금형홈(30)에 안착된 필름(60)위에 용융수지가 주입되어 필름과 용융수지가 일체화되어 휴대폰의 엘씨디 윈도우를 형성하는 것이다.

상기 필름(60)과 용융수지가 일체화되어 휴대폰의 엘씨디 윈도우가 금형사출시 한번에 다수개가 사출되는 것이다.

상기 위치고정돌기(50)는 도 5와 같이 최초에 금형홈(30) 내측으로 약간돌출되어 있으며 자동화장치에 의해 필름(60)을 금형홈(30)에 넣어 필름(60)의 상단 전,후 좌,우에서 가이드하여 필름 위치를 정확하게 하고, 그후 상부금형(11)이 이동되어 상부금형(11)과 하부금형(21)이 일치되는 것이다.

상기와 같은 금형은 자동화 공정으로 인쇄된 필름(60)을 한번에 다수개를 들어 이동시켜 하부금형(21)에 형성된 다수개의 금형홈(30)에 삽입하는 것이다.

상기와 같은 상태에서 상부금형(11)을 하부금형(21)과 일치시키게 되면 상부금형의 가이드핀(12)이 하부금형(21)의 가이드홈(22)에 삽입되어 위치가 명확하게 장착되고 상부금형(11)의 상부 중앙의 주입구(15)에 소정의 온도로 된 용융수지를 주입하게 되면 하향으로 이동되며 다수의 주입홀(41)을 통하여 필름(60)이 안착된 금형홈(30)과 지지리브홈에 용융수지가 주입되는 것이다. 이때 필름(60)의 상부에 용융수지가 주입되어 필름과 수지가 용융되어 일체화되어 휴대폰의 엘씨디 윈도우 형상을 이루는 것이다. 이와 같은 상태에서 상부금형(11)을 들고 유압에 의해 각 필름고정가이드(50)을 후퇴시키고 하부고정판(20)에 설치된 이젝트로드(24)를 이용하여 사출성형된 휴대폰의 엘씨디 윈도우 다수개가 하나로된 사출제품(70)을 금형홈(30)에서 빼내어 자동화 장치로 사출제품(70)들어 옮겨 커팅기로 사출제품(70)의 리브들을 제거하면 각각의 엘씨디 윈도우를 제작하는 것이다.

상기 필름고정가이드(50)는 상부금형(11)을 닫을 때 유압에 의해 후퇴시키고 용융수지가 주입되어 필름과 수지가 용융되어 일체화되어 휴대폰의 엘씨디 윈도우을 형성한후 상부금형(11)을 들고 나서 하부고정판(20)에 설치된 이젝트로드(24)를 이용하여 사출성형된 휴대폰의 엘씨디 윈도우 다수개가 하나로된 사출제품(70)을 금형홈(30)에서 빼내어 자동화 장치로 사출제품(70)들어 옮기면 유압장치에 의해 필름고정가이드(50)는 원위치로 이동되도록 할 수 있다. 그후 커팅기로 사출제품(70)의 리브들을 제거하면 각각의 엘씨디 윈도우를 제작하는 것이다.

본 발명의 또 다른 실시예로서 상부고정판(10)의 상부 중앙에 용융수지 주입구(15)와 상기 용융수지가 주입구를 통해 하부금형 측으로 이동할 수 있도록 하측에 다수의 주입홀(14)이 형성된 상부금형(11)과, 하부고정판(20)에 설치된 하부금형(21)과, 상기 하부고정판과 하부금형 양측내부에 설치된 이젝트로드(24)와, 상기 하부고정판(20)과 상부고정판(10)을 가이드하는 가이드포스트(23)와, 상기 상부금형(11)에는 양측에 하단으로 돌출되게 가이드핀(12)과 상기 가이드핀(12) 하측이 삽입되어 위치를 고정시킬 수 있도록 하부금형(21)의 상부 양측에 가이드홈(22)이 형성된 금형에 있어서, 상기 상부금형(11)과 대응되게 하부금형(21)에 엘씨디 윈도우를 한번에 여러개를 사출할 수 있도록 일정위치에 다수개의 금형홈(30)과, 상기 금형홈(30)에는 엘씨디 윈도우 모양으로 된 필름(60)을 안착시 필름에 형성된 홀을 끼워 정확한 위치에 가이드 되며 위치가 명확하도록 상부가 뽀족하게 형성된 홀코아(40)와, 상기 홀코아(40)와 대응 되는 상부금형(11)에는 코아홈(13)과, 상기 금형홈(30)의 내부에 안착된 필름을 정확한 위치에 가이드 하기 위한 금형홈(30)의 상부 외측에 유압에 의해 작동되는 필름고정가이드(50)를 설치한 것이다.

상기 금형홈(30)에는 필름(60)을 안착시 필름(60)에 형성된 홀을 끼워 정확한 위치에 가이드 되도록 한개 또는 다수개로 홀코아(40)를 형성한다. 상기 홀코아(40)와 대응 되는 상부금형(21)에는 한개 또는 다수개의 코아홈(13)이 형성된 것이다.

상기 필름과 용융수지가 일체화되어 휴대폰의 엘씨디 윈도우가 금형사출시 한번에 다수개로 사출되는 것이다.

상기와 같은 금형은 자동화 공정으로 인쇄된 필름(60)을 한번에 다수개를 들어 이동시켜 하부금형(21)에 형성된 다수개의 금형홈(30)에 각각 삽입하는 것이다. 상기 필름(60)이 홀이 형성된 것을 금형홈(30)에 상부가 뽀족하게 형성된 홀코아(40)에 끼우게 되면 필름(60)이 상부가 뽀족한 홀코아(40)에 의해 하측으로 이동하며 손쉽게 삽입되며 정확한 위치에 필름(60)이 자리를 잡게 된다. 이때 금형홈(30)의 상부 일측에 형성된 필름고정가이드(50)에 의해 상측으로 이동되는 것을 방지하며 필름(60)을 정확한 위치에 고정되게 하는 것이다.

상기와 같은 상태에서 상부금형(11)을 하부금형(21)과 일치시키게 되면 상부금형의 가이드핀(12)이 하부금형(21)의 가이드홈(22)에 삽입되어 위치가 명확하게 장착되고 상부금형(11)의 상부 중앙의 주입구(15)에 소정의 온도로 된 용융수지를 주입하게 되면 용융수지는 하향으로 이동되며 다수의 주입홀(41)을 통하여 필름(60)이 안착된 금형홈(30)에 주입되는 것이다. 이때 필름(60)의 상부에 용융수지가 주입되어 필름과 수지가 용융되어 일체화되어 휴대폰의 엘씨디 윈도우 형상을 이루는 것이다.

이와 같은 상태에서 건조후 상부금형(11)을 들면 유압에 의해 필름고정가이드(50)가 후퇴하며 하부고정판(20)에 설치된 이젝트로드(24)를 이용하여 사출성형된 다수개의 엘씨디 윈도우가 일체로된 한세트의 사출제품(70)을 금형홈(30)에서 빼내어 자동화장치로 사출제품(70)을 이동시켜 커팅기로 사출제품(70)의 리브들을 제거하면 각각 엘씨디 윈도우가 제작되는 것이다.

한편, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함을 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

상술한 바와 같이 본 발명은 자동 생산의 기반을 이룰 수 있도록 사출물의 정렬을 보다 정확하게 하기 위하여 정렬위치를 제공하며, 선택적으로 금형에서 다수개의 엘씨디 윈도우를 동시에 사출하고 후 공정을 효과적으로 진행이 가능하도록 하나의 세트의 형상으로 사출할 수 있으며, 생산공정을 수작업으로 진행하던 것을 자동화 공정으로 진행하여 생산성을 높이고 원가를 절감할 수 있는 휴대폰의 엘씨디 윈도우를 제작할 수 있는 이점이 있다.

도 1은 본 발명의 휴대폰 엘씨디 윈도우의 인서트 인몰딩용 금형의 하부고정판과 하부금형의 구성도.

도 2 는 본 발명에 따른 휴대폰 엘씨디 윈도우의 인서트 인몰딩용 금형의 개략적인 정면도.

도 3 은 본 발명에 따른 휴대폰 엘씨디 윈도우의 인서트 인몰딩용 금형의 측면도.

도 4는 본 발명에 따른 휴대폰 엘씨디 윈도우의 인서트 인몰딩용 금형의 금형홈에 홀코아가 설치된 단면도.

도 5는 본 발명에 따른 휴대폰 엘씨디 윈도우의 인서트 인몰딩용 금형의 금형홈 외측에 필름고정가이드가 설치된 단면도.

도 6은 본 발명에 따른 휴대폰 엘씨디 윈도우의 인서트 인몰딩용 금형의 금형홈에 홀코아와 외측에 필름고정가이드가 설치된 단면도.

도 7은 본 발명의 금형에서 제작된 사출제품의 구성도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10:상부고정판 11:상부금형

12:가이드핀 13:코아홈

14:주입홀 15:주입구

20:하부고정판 21:하부금형

22:가이드홈 23:가이드포스트

24:이젝트로드 30:금형홈

40:홀코아 50:필름고정가이드

60:필름 70:사출제품

Claims (11)

1. 삭제
2. 삭제
3. 삭제
4. 삭제
5. 삭제
6. 상부고정판의 상부 중앙에 용융수지 주입구와 상기 용융수지가 주입구를 통해 하부금형 측으로 이동할 수 있도록 하측에 다수의 주입홀이 형성된 상부금형과, 하부고정판에 설치된 하부금형과, 상기 하부고정판과 하부금형 양측내부에 설치된 이젝트로드와, 상기 하부고정판과 상부고정판을 가이드하는 가이드포스트와, 상기 상부금형에는 양측에 하단으로 돌출되게 가이드핀과 상기 가이드핀 하측이 삽입되어 위치를 고정시킬 수 있도록 하부금형의 상부 양측에 가이드홈이 형성된 금형에 있어서,

   상기 상부금형과 대응되는 하부금형에 엘씨디 윈도우를 한번에 여러개를 사출할 수 있도록 일정위치에 다수개의 금형홈과, 상기 금형홈의 내부에 엘씨디 윈도우 모양으로 된 필름을 안착시 상기 필름을 위치를 정확한 위치에 가이드 하기 위해 금형홈의 상부 외측 전,후 좌,우에 유압에 의해 작동되는 필름고정가이드를 설치한 것을 특징으로 하는 휴대폰 엘씨디 윈도우의 인서트 인몰딩용 금형.
7. 청구항 6에 있어서, 상기 금형홈에 안착된 필름위에 용융수지가 주입되어 필름과 용융수지가 일체화되어 휴대폰의 엘씨디 윈도우를 형성하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 엘씨디 윈도우의 인서트 인몰딩용 금형.
8. 청구항 6에 있어서, 상기 필름과 용융수지가 일체화되어 휴대폰의 엘씨디 윈도우가 금형사출시 한번에 한개 이상이 사출되는 것을 특징으로 하는 휴대폰 엘씨디 윈도우의 인서트 인몰딩용 금형.
9. 상부고정판의 상부 중앙에 용융수지 주입구와 상기 용융수지가 주입구를 통해 하부금형 측으로 이동할 수 있도록 하측에 다수의 주입홀이 형성된 상부금형과, 하부고정판에 설치된 하부금형과, 상기 하부고정판과 하부금형 양측내부에 설치된 이젝트로드와, 상기 하부고정판과 상부고정판을 가이드하는 가이드포스트와, 상기 상부금형에는 양측에 하단으로 돌출되게 가이드핀과 상기 가이드핀 하측이 삽입되어 위치를 고정시킬 수 있도록 하부금형의 상부 양측에 가이드홈이 형성된 금형에 있어서,

   상기 상부금형과 대응되게 하부금형에 엘씨디 윈도우를 한번에 여러개를 사출할 수 있도록 일정위치에 다수개의 금형홈과, 상기 금형홈에는 엘씨디 윈도우 모양으로 된 필름을 안착시 필름에 형성된 홀을 끼워 정확한 위치에 가이드 되며 위치가 명확하도록 상부가 뽀족하게 형성된 홀코아와, 상기 홀코아와 대응 되는 상부금형에는 코아홈과, 상기 금형홈의 내부에 안착된 필름을 정확한 위치에 가이드 하기 위한 금형홈의 상부 외측에 유압에 의해 작동되는 필름고정가이드를 설치한 것을 특징으로 하는 휴대폰 엘씨디 윈도우의 인서트 인몰딩용 금형.
10. 청구항 9에 있어서, 상기 금형홈에 형성된 필름을 안착시 필름에 형성된 홀을 끼워 정확한 위치에 가이드 되도록 한개 또는 다수개의 홀코아와, 상기 홀코아와 대응 되는 상부금형에는 한개 또는 다수개의 코아홈이 형성된 것을 특징으로 하는 휴대폰 엘씨디 윈도우의 인서트 인몰딩용 금형.
11. 청구항 9에 있어서, 상기 필름과 용융수지가 일체화되어 휴대폰의 엘씨디 윈도우가 금형사출시 한번에 한개 이상이 사출되는 것을 특징으로 하는 휴대폰 엘씨디 윈도우의 인서트 인몰딩용 금형.