JPH0825424A - モールド金型 - Google Patents
モールド金型Info
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- JPH0825424A JPH0825424A JP15978494A JP15978494A JPH0825424A JP H0825424 A JPH0825424 A JP H0825424A JP 15978494 A JP15978494 A JP 15978494A JP 15978494 A JP15978494 A JP 15978494A JP H0825424 A JPH0825424 A JP H0825424A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- resin
- die
- cavity
- chase
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 取扱および管理が容易なモールド金型を提供
する。 【構成】 上型２２および下型１０は、相対的に接離動
可能である。中間型３２は、前記下型１０へ脱着可能で
あり、前記上型２２との間で型開および型閉可能であ
り、成形品成形用のキャビティ３４および該キャビティ
３４へ溶融樹脂を充填するための樹脂路４２が形成され
ている。
する。 【構成】 上型２２および下型１０は、相対的に接離動
可能である。中間型３２は、前記下型１０へ脱着可能で
あり、前記上型２２との間で型開および型閉可能であ
り、成形品成形用のキャビティ３４および該キャビティ
３４へ溶融樹脂を充填するための樹脂路４２が形成され
ている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はモールド金型に関し、一
層詳細には、相対的に接離動可能な上型および下型と、
成形品成形用のキャビティおよび該キャビティへ溶融樹
脂を充填するための樹脂路とを具備するモールド金型に
関する。
層詳細には、相対的に接離動可能な上型および下型と、
成形品成形用のキャビティおよび該キャビティへ溶融樹
脂を充填するための樹脂路とを具備するモールド金型に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば半導体装置の樹脂封止に
は、相対的に接離動可能な上型および下型と、成形品成
形用のキャビティおよびキャビティへ溶融樹脂を充填す
るための樹脂路とを具備する多くの種類のモールド金型
が使用されている。通常、上型と下型のパーティング面
上に樹脂封止（成形）用のキャビティが凹設され、上型
および／または下型に形成された樹脂路を通って溶融樹
脂がキャビティ内へ充填され、樹脂封止が行われる。
は、相対的に接離動可能な上型および下型と、成形品成
形用のキャビティおよびキャビティへ溶融樹脂を充填す
るための樹脂路とを具備する多くの種類のモールド金型
が使用されている。通常、上型と下型のパーティング面
上に樹脂封止（成形）用のキャビティが凹設され、上型
および／または下型に形成された樹脂路を通って溶融樹
脂がキャビティ内へ充填され、樹脂封止が行われる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来のモールド金型には次のような課題がある。従来の
モールド金型では上型と下型が対応して初めて所定の種
類の成形品を成形可能になる。そのため、成形品の種類
を変更する毎に上型および下型を交換しなければなら
ず、その作業に多くの時間が必要になるという課題があ
る。この金型交換に伴う課題は、成形品の種類を変更す
る場合に限らず、金型の補修を行う場合も同様である。
また、上型と下型が必ず対応させる必要があるため、型
数は少なくとも成形品の種類の２倍となり、多種類の場
合には極めて多数の型を用意しなければならず、コスト
アップの原因になると共に、管理も大変になるという課
題もある。従って、本発明は取扱および管理が容易なモ
ールド金型を提供することを目的とする。
従来のモールド金型には次のような課題がある。従来の
モールド金型では上型と下型が対応して初めて所定の種
類の成形品を成形可能になる。そのため、成形品の種類
を変更する毎に上型および下型を交換しなければなら
ず、その作業に多くの時間が必要になるという課題があ
る。この金型交換に伴う課題は、成形品の種類を変更す
る場合に限らず、金型の補修を行う場合も同様である。
また、上型と下型が必ず対応させる必要があるため、型
数は少なくとも成形品の種類の２倍となり、多種類の場
合には極めて多数の型を用意しなければならず、コスト
アップの原因になると共に、管理も大変になるという課
題もある。従って、本発明は取扱および管理が容易なモ
ールド金型を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、相対的に接
離動可能な上型および下型と、前記下型へ脱着可能であ
り、前記上型との間で型開および型閉可能であり、成形
品成形用のキャビティおよび該キャビティへ溶融樹脂を
充填するための樹脂路が形成されている中間型とを具備
することを特徴とする。また、上記モールド金型におい
て、前記樹脂路へ溶融樹脂を供給するための樹脂供給機
構を前記下型内に設け、前記樹脂路を、前記中間型内へ
上下方向に形成すると共に、前記キャビティに対して垂
直に連絡するようにしてもよいし、前記成形品および前
記樹脂路に対応して成形されるスクラップを離型させる
ための離型手段を前記中間型内に設けてもよいし、上型
には、キャビティと対向する上型チェイスを内蔵し、上
型チェイスを押圧機構により常時下方へ付勢してもよ
い。
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、相対的に接
離動可能な上型および下型と、前記下型へ脱着可能であ
り、前記上型との間で型開および型閉可能であり、成形
品成形用のキャビティおよび該キャビティへ溶融樹脂を
充填するための樹脂路が形成されている中間型とを具備
することを特徴とする。また、上記モールド金型におい
て、前記樹脂路へ溶融樹脂を供給するための樹脂供給機
構を前記下型内に設け、前記樹脂路を、前記中間型内へ
上下方向に形成すると共に、前記キャビティに対して垂
直に連絡するようにしてもよいし、前記成形品および前
記樹脂路に対応して成形されるスクラップを離型させる
ための離型手段を前記中間型内に設けてもよいし、上型
には、キャビティと対向する上型チェイスを内蔵し、上
型チェイスを押圧機構により常時下方へ付勢してもよ
い。
【０００５】
【作用】作用について説明する。成形品の種類が変わ
り、金型を交換する場合、キャビティと樹脂路が形成さ
れている中間型のみを交換するだけで他の種類の成形品
を成形可能となる。その場合、上型および下型は共通型
として使用可能となる。
り、金型を交換する場合、キャビティと樹脂路が形成さ
れている中間型のみを交換するだけで他の種類の成形品
を成形可能となる。その場合、上型および下型は共通型
として使用可能となる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例について添付図
面と共に詳述する。まず、図１と共に構成について説明
する。なお、本実施例ではモールド金型の一例としてボ
ールグリッドアレイ型の半導体装置を樹脂封止するため
のモールド金型を例に挙げて説明する。１０は下型であ
り、トランスファモールド装置の基台部（不図示）へ固
定されている。本実施例において、下型１０は下型ベー
スプレート１２と、下型ベースプレート１２上に固定さ
れている下型プレート１４とから成る。なお、下型プレ
ート１４の上面には後述するポットおよび後述するイジ
ェクタピンとの干渉を防止するための逃げ孔１６ａが穿
設されているが、他の部分は単なる平面に形成されてい
る。そのため、共通化することができる。
面と共に詳述する。まず、図１と共に構成について説明
する。なお、本実施例ではモールド金型の一例としてボ
ールグリッドアレイ型の半導体装置を樹脂封止するため
のモールド金型を例に挙げて説明する。１０は下型であ
り、トランスファモールド装置の基台部（不図示）へ固
定されている。本実施例において、下型１０は下型ベー
スプレート１２と、下型ベースプレート１２上に固定さ
れている下型プレート１４とから成る。なお、下型プレ
ート１４の上面には後述するポットおよび後述するイジ
ェクタピンとの干渉を防止するための逃げ孔１６ａが穿
設されているが、他の部分は単なる平面に形成されてい
る。そのため、共通化することができる。
【０００７】１８は樹脂供給機構を構成するポットであ
り、下型プレート１４内に設けられている。ポット１８
は、下型１０の長さ方向へ所定間隔をおいて複数個列設
されている（図３参照）。各ポット１８内にはプランジ
ャ２０が上下方向へ摺動可能に配されている。複数のプ
ランジャ２０は、下型ベースプレート１２内に設けられ
ているプランジャ駆動機構（不図示）により、同時に同
一動作が可能になっている。樹脂成形を行う場合、ポッ
ト１８内には熱硬化性樹脂のタブレットが投入され、ポ
ット１８内で溶融され、プランジャ２０が上動して後述
する樹脂路内へ溶融樹脂を供給する。２２は上型であ
り、トランスファモールド装置のプレス装置（例えばモ
ータプレス装置）へ連結され、上下動可能になってい
る。この上下動により、上型２２は下型１０に対して接
離動可能になっている。本実施例において、上型２２
は、２個の上型チェイス２４と、上型チェイス２４を内
蔵する上型チェイスプレート２６と、上型チェイスプレ
ート２６が連結され、上記プレス装置へ連結されている
上型ベースプレート２８とから成る。
り、下型プレート１４内に設けられている。ポット１８
は、下型１０の長さ方向へ所定間隔をおいて複数個列設
されている（図３参照）。各ポット１８内にはプランジ
ャ２０が上下方向へ摺動可能に配されている。複数のプ
ランジャ２０は、下型ベースプレート１２内に設けられ
ているプランジャ駆動機構（不図示）により、同時に同
一動作が可能になっている。樹脂成形を行う場合、ポッ
ト１８内には熱硬化性樹脂のタブレットが投入され、ポ
ット１８内で溶融され、プランジャ２０が上動して後述
する樹脂路内へ溶融樹脂を供給する。２２は上型であ
り、トランスファモールド装置のプレス装置（例えばモ
ータプレス装置）へ連結され、上下動可能になってい
る。この上下動により、上型２２は下型１０に対して接
離動可能になっている。本実施例において、上型２２
は、２個の上型チェイス２４と、上型チェイス２４を内
蔵する上型チェイスプレート２６と、上型チェイスプレ
ート２６が連結され、上記プレス装置へ連結されている
上型ベースプレート２８とから成る。
【０００８】上型チェイス２４は、ボルト３０により吊
持されると共に、若干距離上下動可能になっている。ま
た、上型チェイス２４は、上型チェイスプレート２６内
に配設されているコイルスプリング２８ａ（押圧機構の
一例）により常時下方へ付勢されている。従って、上型
チェイス２４を上方へ押動する力が作用しない場合は、
上型チェイス２４の下面（パーティング面）は、上型チ
ェイスプレート２６の下面より若干下方へ突出する（図
２参照）。なお、上型チェイス２４のパーティング面に
は後述する位置決めピンとの干渉を防止するための逃げ
孔１６ｂが穿設されているが、他の部分は単なる平面に
形成されている。そのため、上型２２を共通化すること
ができる。
持されると共に、若干距離上下動可能になっている。ま
た、上型チェイス２４は、上型チェイスプレート２６内
に配設されているコイルスプリング２８ａ（押圧機構の
一例）により常時下方へ付勢されている。従って、上型
チェイス２４を上方へ押動する力が作用しない場合は、
上型チェイス２４の下面（パーティング面）は、上型チ
ェイスプレート２６の下面より若干下方へ突出する（図
２参照）。なお、上型チェイス２４のパーティング面に
は後述する位置決めピンとの干渉を防止するための逃げ
孔１６ｂが穿設されているが、他の部分は単なる平面に
形成されている。そのため、上型２２を共通化すること
ができる。
【０００９】３２は中間型であり、下型１０上へ脱着可
能に設けられている。本実施例では、中間型３２は下型
プレート１４上へ適宜な位置決め手段（例えば凹凸係合
構造）により位置決めされている。中間型３２の脱着を
容易にするために、下型プレート１４へクランプ機構を
設けるとよい。実質的には中間型３２の上面が、上型２
２パーティング面と対向するパーティング面となる。３
４は樹脂成形用のキャビティであり、中間型３２の上面
（パーティング面）上に凹設されている。キャビティ３
４は、中間型３２の長さ方向へ２列、並設されている
（図３参照）。３６は位置決めピンであり、中間型３２
のパーティング面上に立設されている。位置決めピン３
６は、樹脂封止する半導体装置の基板３８に透設されて
いる透孔４０（図３参照）へ貫通され、基板３８の中間
型３２パーティング面上の位置を決めている。なお、図
３において中央線Ｍより矢印Ｒ側には基板３８として、
短冊状に形成され、複数個の半導体装置が搭載されたも
のを示し、中央線Ｍより矢印Ｌ側には基板３８として、
矩形の個片に形成され、それぞれ１個の半導体装置が搭
載されたものを示す。
能に設けられている。本実施例では、中間型３２は下型
プレート１４上へ適宜な位置決め手段（例えば凹凸係合
構造）により位置決めされている。中間型３２の脱着を
容易にするために、下型プレート１４へクランプ機構を
設けるとよい。実質的には中間型３２の上面が、上型２
２パーティング面と対向するパーティング面となる。３
４は樹脂成形用のキャビティであり、中間型３２の上面
（パーティング面）上に凹設されている。キャビティ３
４は、中間型３２の長さ方向へ２列、並設されている
（図３参照）。３６は位置決めピンであり、中間型３２
のパーティング面上に立設されている。位置決めピン３
６は、樹脂封止する半導体装置の基板３８に透設されて
いる透孔４０（図３参照）へ貫通され、基板３８の中間
型３２パーティング面上の位置を決めている。なお、図
３において中央線Ｍより矢印Ｒ側には基板３８として、
短冊状に形成され、複数個の半導体装置が搭載されたも
のを示し、中央線Ｍより矢印Ｌ側には基板３８として、
矩形の個片に形成され、それぞれ１個の半導体装置が搭
載されたものを示す。
【００１０】４２は樹脂路であり、各ポット１８に対応
して中間型３２の下面および内部に設けられている。各
樹脂路４２は、ポット１８に対向する金型カル４４と、
金型カル４４から両キャビティ３４方向へ延びる金型ラ
ンナ４６と、金型ランナ４６から略垂直上方へ延び、各
キャビティ３４の底面と略直角に連絡する金型ゲート４
８とから成る。各樹脂路４２は、ポット１８と両側キャ
ビティ３４とを連絡し、ポット１８から供給される溶融
樹脂をキャビティ３４内へ充填可能にしている。本実施
例では樹脂路４２が基板３８上を全く走らないので、基
板３８上に樹脂路４２に対応するスクラップが形成され
ることがない。従って、スクラップ除去に際して基板３
８を傷めるおそれが全くないし、残留樹脂による型閉時
の金型損傷も防止できる。また、パーティング面上にフ
ラッシュの発生がないので、金型クリーニングも簡単で
済むし、金型が分割構造であっても分割部分へ樹脂が回
り込むことがなく、樹脂除去作業が不要になる等のメリ
ットがある。
して中間型３２の下面および内部に設けられている。各
樹脂路４２は、ポット１８に対向する金型カル４４と、
金型カル４４から両キャビティ３４方向へ延びる金型ラ
ンナ４６と、金型ランナ４６から略垂直上方へ延び、各
キャビティ３４の底面と略直角に連絡する金型ゲート４
８とから成る。各樹脂路４２は、ポット１８と両側キャ
ビティ３４とを連絡し、ポット１８から供給される溶融
樹脂をキャビティ３４内へ充填可能にしている。本実施
例では樹脂路４２が基板３８上を全く走らないので、基
板３８上に樹脂路４２に対応するスクラップが形成され
ることがない。従って、スクラップ除去に際して基板３
８を傷めるおそれが全くないし、残留樹脂による型閉時
の金型損傷も防止できる。また、パーティング面上にフ
ラッシュの発生がないので、金型クリーニングも簡単で
済むし、金型が分割構造であっても分割部分へ樹脂が回
り込むことがなく、樹脂除去作業が不要になる等のメリ
ットがある。
【００１１】５０ａは成形品突き出し用のイジェクタピ
ン（離型手段の一例）であり、中間型３２内に設けられ
ている。イジェクタピン５０ａは、若干距離上下動可能
になっており、上端はキャビティ３４内へ突入可能にな
っている。イジェクタピン５０ａは、コイルスプリング
２８ｂによって常時下方へ付勢されており、通常は上端
面がキャビティ３４の内底面と面一に位置している。な
お、中間型３２が下型プレート１４上へセットされたと
きは、図１に示すように下端部が下型プレート１４に穿
設されている逃げ孔１６ａ内に突入して干渉が防止され
ている。
ン（離型手段の一例）であり、中間型３２内に設けられ
ている。イジェクタピン５０ａは、若干距離上下動可能
になっており、上端はキャビティ３４内へ突入可能にな
っている。イジェクタピン５０ａは、コイルスプリング
２８ｂによって常時下方へ付勢されており、通常は上端
面がキャビティ３４の内底面と面一に位置している。な
お、中間型３２が下型プレート１４上へセットされたと
きは、図１に示すように下端部が下型プレート１４に穿
設されている逃げ孔１６ａ内に突入して干渉が防止され
ている。
【００１２】５０ｂはスクラップ（樹脂路４２で形成さ
れる成形品カル、成形品ランナ、成形品ゲート）突き出
し用のイジェクタピン（離型手段の一例）であり、中間
型３２内に設けられている。イジェクタピン５０ｂは、
若干距離上下動可能になっており、下端は金型カル４４
内へ突入可能になっている。イジェクタピン５０ｂは、
コイルスプリング２８ｃによって常時上方へ付勢されて
おり、通常は下端面が金型カル４４の内上面と面一に位
置している。なお、型閉状態では図１に示すように上端
部が上型チェイスプレート２６に穿設されている逃げ孔
１６ｃ内に突入して干渉が防止されている。
れる成形品カル、成形品ランナ、成形品ゲート）突き出
し用のイジェクタピン（離型手段の一例）であり、中間
型３２内に設けられている。イジェクタピン５０ｂは、
若干距離上下動可能になっており、下端は金型カル４４
内へ突入可能になっている。イジェクタピン５０ｂは、
コイルスプリング２８ｃによって常時上方へ付勢されて
おり、通常は下端面が金型カル４４の内上面と面一に位
置している。なお、型閉状態では図１に示すように上端
部が上型チェイスプレート２６に穿設されている逃げ孔
１６ｃ内に突入して干渉が防止されている。
【００１３】次に、上記構成を有するモールド金型を用
いてボールグリッドアレイ型の半導体装置を樹脂封止す
る方法について図２〜図４をさらに参照して説明する。
型開状態において、ポット１８へ樹脂タブレットが投入
され、パーティング面上へ基板３８がセットされた中間
型３２が下型プレート１４上へクランプされる。中間型
３２がセットされたら、上型２２が下動し、型閉状態と
なる（図１の状態）。型閉状態では、中間型３２のパー
ティング面上に在る基板３８を、コイルスプリング２８
ａで付勢されている上型チェイス２４で押圧しているの
で、基板３８の厚さに多少の誤差が有っても当該誤差を
吸収して十分押圧可能になっている。この状態でポット
１８内の樹脂タブレットが溶解され、プランジャ２０が
上動される。すると、溶融樹脂はポット１８から樹脂路
４２を通ってキャビティ３４内へ充填される。
いてボールグリッドアレイ型の半導体装置を樹脂封止す
る方法について図２〜図４をさらに参照して説明する。
型開状態において、ポット１８へ樹脂タブレットが投入
され、パーティング面上へ基板３８がセットされた中間
型３２が下型プレート１４上へクランプされる。中間型
３２がセットされたら、上型２２が下動し、型閉状態と
なる（図１の状態）。型閉状態では、中間型３２のパー
ティング面上に在る基板３８を、コイルスプリング２８
ａで付勢されている上型チェイス２４で押圧しているの
で、基板３８の厚さに多少の誤差が有っても当該誤差を
吸収して十分押圧可能になっている。この状態でポット
１８内の樹脂タブレットが溶解され、プランジャ２０が
上動される。すると、溶融樹脂はポット１８から樹脂路
４２を通ってキャビティ３４内へ充填される。
【００１４】成形が終了し、樹脂が固化したら上型２２
は上動され、型開が行われる。上型２２が十分上方へ移
動したら、中間型３２のクランプを外し、下型プレート
１４から取り出す（図２および図３の状態）。なお、中
間型３２の下型１０へのセッティング、取り出しは、作
業員がマニュアルで行ってもよいし、専用のローディン
グ機構を設けて自動的に行ってもよい。取り出した中間
型３２には成形品５２（ボール端子が形成されていない
半導体装置）およびスクラップが付着しているので、次
の工程において図４に示すようにイジェクタピン５０
ａ、５０ｂへ矢印ＡまたはＢ方向の離型力を作用させ
る。この離型力は、例えば空中に保持した中間型３２の
イジェクタピン５０ａ、５０ｂへ、エアシリンダで矢印
ＡまたはＢ方向の力を加えることで作用させることがで
きる。矢印ＡまたはＢ方向の離型力を作用させると、図
４に示すように成形品５２はキャビティ３４から離型
し、スクラップ５４は樹脂路４２から離型して落下す
る。離型が終了したら、中間型３２の上下面等をクリー
ニングして次回の成形に備える。なお、次回は異なった
種類の成形品を成形する場合には当該成形品に応じた中
間型３２を選択して下型１０上へセットすればよい。
は上動され、型開が行われる。上型２２が十分上方へ移
動したら、中間型３２のクランプを外し、下型プレート
１４から取り出す（図２および図３の状態）。なお、中
間型３２の下型１０へのセッティング、取り出しは、作
業員がマニュアルで行ってもよいし、専用のローディン
グ機構を設けて自動的に行ってもよい。取り出した中間
型３２には成形品５２（ボール端子が形成されていない
半導体装置）およびスクラップが付着しているので、次
の工程において図４に示すようにイジェクタピン５０
ａ、５０ｂへ矢印ＡまたはＢ方向の離型力を作用させ
る。この離型力は、例えば空中に保持した中間型３２の
イジェクタピン５０ａ、５０ｂへ、エアシリンダで矢印
ＡまたはＢ方向の力を加えることで作用させることがで
きる。矢印ＡまたはＢ方向の離型力を作用させると、図
４に示すように成形品５２はキャビティ３４から離型
し、スクラップ５４は樹脂路４２から離型して落下す
る。離型が終了したら、中間型３２の上下面等をクリー
ニングして次回の成形に備える。なお、次回は異なった
種類の成形品を成形する場合には当該成形品に応じた中
間型３２を選択して下型１０上へセットすればよい。
【００１５】上記実施例では、樹脂路４２を構成する金
型ゲート４８をキャビティ３４に対して垂直に設けた。
そのため、スクラップである成形品ゲート５６とキャビ
ティ３４で成形された樹脂封止部５８とを切り離すディ
ゲート工程において成形品ゲート５６の先端が僅かに残
るおそれがある。そこで、図５に示すように樹脂封止部
５８に凹部６０を設け、凹部６０内において成形品ゲー
ト５６と樹脂封止部５８とが連結する構成にするとよ
い。本実施例では凹部６０の深さを約０．２ｍｍに形成
したらディゲート後に樹脂封止部５８から突出するゲー
ト残りを完全に防止することができた。上記実施例では
樹脂封止と成形品５２の取り出しを別の場所で行う例を
挙げたが、例えば中間型３２へ基板３８をセットするス
テージと、樹脂封止を行うステージと、中間型３２から
成形品５２等を離型させるステージと、中間型３２をク
リーニングするステージとをモールド装置内に設け、順
次各ステージへ複数の中間型３２を移動させると連続モ
ールドが可能となる。
型ゲート４８をキャビティ３４に対して垂直に設けた。
そのため、スクラップである成形品ゲート５６とキャビ
ティ３４で成形された樹脂封止部５８とを切り離すディ
ゲート工程において成形品ゲート５６の先端が僅かに残
るおそれがある。そこで、図５に示すように樹脂封止部
５８に凹部６０を設け、凹部６０内において成形品ゲー
ト５６と樹脂封止部５８とが連結する構成にするとよ
い。本実施例では凹部６０の深さを約０．２ｍｍに形成
したらディゲート後に樹脂封止部５８から突出するゲー
ト残りを完全に防止することができた。上記実施例では
樹脂封止と成形品５２の取り出しを別の場所で行う例を
挙げたが、例えば中間型３２へ基板３８をセットするス
テージと、樹脂封止を行うステージと、中間型３２から
成形品５２等を離型させるステージと、中間型３２をク
リーニングするステージとをモールド装置内に設け、順
次各ステージへ複数の中間型３２を移動させると連続モ
ールドが可能となる。
【００１６】以上、本発明の好適な実施例について種々
述べてきたが、本発明は上述の実施例に限定されるので
はなく、例えばボールグリッドアレイ型ではなく、ピン
グリッドアレイ型の半導体装置の樹脂封止に用いてもよ
い、その場合には上型チェイス２４のパーティング面に
ピン端子との干渉を防止するための凹部であって、複数
種類のピングリッドアレイ型の半導体装置に対応できる
サイズの凹部を形成しておけばよい等、発明の精神を逸
脱しない範囲でさらに多くの改変を施し得るのはもちろ
んである。
述べてきたが、本発明は上述の実施例に限定されるので
はなく、例えばボールグリッドアレイ型ではなく、ピン
グリッドアレイ型の半導体装置の樹脂封止に用いてもよ
い、その場合には上型チェイス２４のパーティング面に
ピン端子との干渉を防止するための凹部であって、複数
種類のピングリッドアレイ型の半導体装置に対応できる
サイズの凹部を形成しておけばよい等、発明の精神を逸
脱しない範囲でさらに多くの改変を施し得るのはもちろ
んである。
【００１７】
【発明の効果】本発明に係るモールド金型を用いると、
成形品の種類が変わったり金型補修のために金型を交換
する場合、キャビティと樹脂路が形成されている中間型
のみを交換するだけでよく、上型および下型は共通型と
して使用可能となるので、交換の手間を格段に省くこと
が可能となる。また、成形品の種類が多くても、その種
類に応じて中間型のみを用意するだけでよいので型の数
も減じることができ、経済的であると共に管理も容易と
なる等の著効を奏する。
成形品の種類が変わったり金型補修のために金型を交換
する場合、キャビティと樹脂路が形成されている中間型
のみを交換するだけでよく、上型および下型は共通型と
して使用可能となるので、交換の手間を格段に省くこと
が可能となる。また、成形品の種類が多くても、その種
類に応じて中間型のみを用意するだけでよいので型の数
も減じることができ、経済的であると共に管理も容易と
なる等の著効を奏する。
【図１】本発明に係る実施例の半導体装置樹脂封止用モ
ールド金型の型閉状態を示した断面図。
ールド金型の型閉状態を示した断面図。
【図２】実施例のモールド金型の型開状態を示した断面
図。
図。
【図３】中間型を取り出した状態を示した中間型と下型
の平面図。
の平面図。
【図４】中間型のディゲート状態を示した断面図。
【図５】樹脂封止部と成形品ゲートとの連結構造を示し
た部分断面図。
た部分断面図。
１０ 下型 １８ ポット ２０ プランジャ ２２ 上型 ２４ 上型チェイス ２８ａ コイルスプリング ３２ 中間型 ３４ キャビティ ３８ 基板 ４２ 樹脂路 ４８ 金型ゲート ５０ａ、５０ｂ、５０ｃ イジェクタピン ５２ 成形品 ５４ スクラップ
Claims (4)
- 【請求項１】 相対的に接離動可能な上型および下型
と、 前記下型へ脱着可能であり、前記上型との間で型開およ
び型閉可能であり、成形品成形用のキャビティおよび該
キャビティへ溶融樹脂を充填するための樹脂路が形成さ
れている中間型とを具備することを特徴とするモールド
金型。 - 【請求項２】 前記樹脂路へ溶融樹脂を供給するための
樹脂供給機構が前記下型内に設けられ、 前記樹脂路は、前記中間型内に上下方向へ形成されると
共に、前記キャビティに対して垂直に連絡していること
を特徴とする請求項１記載のモールド金型。 - 【請求項３】 前記成形品および前記樹脂路に対応して
成形されるスクラップを離型させるための離型手段が前
記中間型内に設けられていることを特徴とする請求項１
または２記載のモールド金型。 - 【請求項４】 前記上型には、前記キャビティと対向す
る上型チェイスが内蔵され、該上型チェイスは押圧機構
により常時下方へ付勢されていることを特徴とする請求
項１、２または３記載のモールド金型。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP15978494A JP3630446B2 (ja) | 1994-07-12 | 1994-07-12 | モールド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15978494A JP3630446B2 (ja) | 1994-07-12 | 1994-07-12 | モールド金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0825424A true JPH0825424A (ja) | 1996-01-30 |
| JP3630446B2 JP3630446B2 (ja) | 2005-03-16 |
Family
ID=15701203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15978494A Expired - Fee Related JP3630446B2 (ja) | 1994-07-12 | 1994-07-12 | モールド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3630446B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002334893A (ja) * | 2001-05-09 | 2002-11-22 | Nec Kyushu Ltd | 樹脂封止システム |
| JP2004179283A (ja) * | 2002-11-26 | 2004-06-24 | Towa Corp | 樹脂成形用金型への供給方法と取出方法及び供給機構と取出機構 |
| US6869556B2 (en) * | 2002-07-16 | 2005-03-22 | Asm Technology Singapore Pte Ltd. | Molding system for semiconductor packages |
| JP2009090503A (ja) * | 2007-10-05 | 2009-04-30 | Towa Corp | 電子部品の樹脂封止成形用金型 |
| JP2010143160A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Apic Yamada Corp | スプリングユニット及び金型 |
| JP2019161850A (ja) * | 2018-03-13 | 2019-09-19 | トヨタ紡織株式会社 | ロータコアの製造装置及び製造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100845678B1 (ko) | 2007-04-10 | 2008-07-11 | 이중재 | 사출금형의 스크랩 분리장치 |
-
1994
- 1994-07-12 JP JP15978494A patent/JP3630446B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| JP2002334893A (ja) * | 2001-05-09 | 2002-11-22 | Nec Kyushu Ltd | 樹脂封止システム |
| US6908293B2 (en) | 2001-05-09 | 2005-06-21 | Nec Electronics Corporation | Resin encapsulation system |
| JP4574059B2 (ja) * | 2001-05-09 | 2010-11-04 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 樹脂封止システムおよび半導体装置の樹脂封止方法 |
| US6869556B2 (en) * | 2002-07-16 | 2005-03-22 | Asm Technology Singapore Pte Ltd. | Molding system for semiconductor packages |
| JP2004179283A (ja) * | 2002-11-26 | 2004-06-24 | Towa Corp | 樹脂成形用金型への供給方法と取出方法及び供給機構と取出機構 |
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| JP2019161850A (ja) * | 2018-03-13 | 2019-09-19 | トヨタ紡織株式会社 | ロータコアの製造装置及び製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3630446B2 (ja) | 2005-03-16 |
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