本発明は、金型用のスプリングユニットに係り、特に、金型に組み込む前にその出力を容易に設定可能なスプリングユニットに関する。
半導体装置を製造する際には、リードフレームや配線基板に半導体チップが搭載された被成形品を樹脂モールドする工程がある。この樹脂モールドは、上金型と下金型とを用いて被成形品をクランプしてトランスファ成形や圧縮成形することにより行われる。樹脂モールド工程は、例えば、圧縮成形の場合、上金型と下金型との間に被成形品を配置すると共に所定量の封止樹脂を供給して、上金型と下金型とにより形成されたキャビティ内で被成形品を封止することにより行われる。
ところで、このような樹脂モールド工程において、上金型と下金型とを用いて被成形品をクランプする際には、封止樹脂の漏れや被成形品のクラックを防止する等のため、被成形品をクランプする圧力を所定の圧力に設定する必要がある。
また、特許文献1には、常時下方に付勢されているスプリングを設けたモールド金型(上型)が開示されている。このスプリングにより、その端部に設けられた可動ブロックが、樹脂が供給された基板凹部を押圧し、樹脂量のばらつきをスプリングの撓みで吸収する。
特開2007−320222号公報
しかしながら、上述のモールド金型では、スプリングを金型に組み込むための組み込み作業中に、スプリングの圧縮反力により、部品の姿勢変動及び変形を誘発する場合がある。このため、このような姿勢変動や変形を抑制しながら金型にスプリングを組み込むことは高度な熟練技能を要するため難易度が高く、また、多くの作業時間を要していた。また、スプリングは、成形回数に応じて交換が必要となることがある。この場合、交換の度に難易度の高い作業が必要となり、メンテナンスが煩雑となっていた。
そこで本発明は、金型に組み込む前にスプリングの圧縮反力(出力)を容易に設定可能なスプリングユニットを提供する。また、本発明は、金型に容易に組み込み可能なスプリングユニットを提供する。さらに本発明は、容易に組み立て可能な高精度な金型を提供する。
本発明の一側面としてのカセット式スプリングユニットは、撓みに応じた力を出力可能なスプリングユニットであって、スプリングと、前記スプリングの一端を支持する第1固定部材と、前記スプリングの他端を支持する可動部材と、前記スプリングの内部に挿入され、前記可動部材を支持して前記第1固定部材に当接することにより該スプリングを所定の長さだけ撓ませる第2固定部材とを有し、前記可動部材に当接した外部部材を変位させると、前記スプリングが変形して、該外部部材に力が出力される。
本発明の他の側面としての金型は、半導体装置を製造するための金型であって、上金型と、下金型と、前記上金型及び前記下金型の少なくとも一方に設けられたスプリングユニットとを有し、前記スプリングユニットは、スプリングと、前記スプリングの一端を支持する第1固定部材と、前記スプリングの他端を支持する可動部材と、前記スプリングの内部に挿入され、前記可動部材を支持して前記第1固定部材に当接することにより該スプリングを所定の長さだけ撓ませる第2固定部材とを有し、前記上金型と前記下金型とを互いに近接させるように変位させると、前記スプリングが変形して、該上金型と該下金型とを引き離すように力が出力される。
本発明のその他の目的及び効果は、以下の実施例において説明される。
本発明によれば、金型に組み込む前にスプリングの圧縮反力(出力)を容易に設定可能なスプリングユニットを提供することができる。また、本発明によれば、金型に容易に組み込み可能なスプリングユニットを提供することができる。
さらに、本発明によれば、容易に組み立て可能な高精度な金型を提供することができる。
以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
まず、本発明の実施例1におけるスプリングユニットの構成について説明する。図1は、本実施例におけるスプリングユニットの概略断面図である。図1(a)は、組み立て前のスプリングユニットを示し、図1(b)は、組み立て後のスプリングユニットを示している。
図1(a)、(b)において、100は、撓み量に応じた力を出力可能なカセット式のスプリングユニットである。10はスプリング(圧縮ばね)である。スプリング10は所定のばね定数kを有し、フックの法則に基づいて、撓み量xに応じた力F(F=kx)を出力可能である。
12はナット(第1固定部材)である。ナット12の中央には開口部が設けられており、その開口部の側面には雌ネジ12aが形成されている。ナット12の開口部には、後述するボルト(雄ネジ)が挿入され、その雄ネジが雌ネジ12aに螺合する。また、ナット12は、その支持面12bにおいて、スプリング10の一端10aを支持する。
14はワッシャー(可動部材)である。ワッシャー14は、中央部に孔部14cが形成された円形の板状部材である。ワッシャー14は、その支持面14aにおいて、スプリング10の他端10bを支持する。このように、スプリング10の両端は、第1固定部材であるナット12と可動部材であるワッシャー14によりそれぞれ支持されている。
16はツバ付カラー(第2固定部材)である。ツバ付カラー16は、両端が開口した筒状(円筒状)のカラー部16a、及び、カラー部16aから外側に延びたツバ部16bを備えて構成され、全体としてフランジ状に形成されている。ツバ付カラー16のカラー部16aは、ワッシャー14の孔部14c及びスプリング10の内部に挿入される。このとき、ツバ付カラー16のツバ部16bにおける当接面16dは、ワッシャー14の当接面14bに当接する。すなわち、ツバ部16bは、スプリング10の他端10bを支持するワッシャー14の支持面14aとは反対側の面に当接する。
18はボルト(第3固定部材)である。ボルト18は、頭部18aとシャフト部18bとを備えて構成されている。シャフト部18bの先端部には雄ネジ18cが形成されている。ボルト18のシャフト部18bは、筒状のカラー部16aの内部に挿入され、ボルト18の雄ネジ18cをナット12の雌ネジ12aに螺合させる。
スプリングユニット100の組み立て時には、図1(a)に示されるように各部材を差し込んで組合せ、ボルト18とナット12を所定位置まで螺合させると、まず、ボルト18の頭部18aにおける当接面18dがツバ付カラー16のツバ部16bにおける当接面16eに当接するとともに、ツバ付カラー16の当接面16dが、スプリング10に支持されたワッシャー14の当接面14bに当接する。さらに深くまで螺合させると、スプリング10が撓むことにより縮む。スプリング10を縮めながら、ツバ付カラー16の当接面16cがナット12の支持面12bに当接するまでボルト18をナット12に締め込む。
このように、第1固定部材としてのナット12と第2固定部材としてのツバ付カラー16は、第3固定部材としてのボルト18により固定される。このようにして、図1(b)に示されるようなスプリングユニット100が組み立てられる。
ここで、スプリング10の自然長をXとして、組み立て後のスプリングユニット100におけるスプリング10の長さ(ナット12の支持面12bとワッシャー14の支持面14aとの間の距離)をY1とする。このとき、スプリング10の撓み量(縮み量)はZ1(Z1=X−Y1)で表される。
このように、ツバ付カラー16は、ワッシャー14を支持してナット12に当接することにより、スプリング10を所定の長さ(撓み量Z1)だけ撓ませる。後述のように、スプリングユニット100は、ワッシャー14に当接した外部部材を変位させると、スプリング10が変形して、外部部材に力を出力する。
なお、本実施例では、第2固定部材としてツバ付カラー16が用いられているが、これに限定されるものではない。例えば、ツバ付カラー16の代わりに、ボルト18(頭部18a)を第2固定部材として用いることもできる。このとき、ボルト18の当接面18dがワッシャー14の当接面14b(ワッシャー14の支持面14aとは反対側の面)に当接することになる。
次に、本実施例におけるスプリングユニットの作用について説明する。図2は、本実施例におけるスプリングユニットを組み込んだ構造体の概略断面図である。ここで、構造体とは例えば金型であるが、これに限定されるものではない。
図2(a)は、スプリングユニットを構造体に組み込む前の状態、図2(b)は、スプリングユニットを構造体に組み込んだ状態、図2(c)は、スプリングユニットを構造体に組み込んだ後、構造体に所定の外力を加えた状態をそれぞれ示している。本実施例では、図2に示されるように、型板である上側ブロック21と下側ブロック22の間にスプリングユニット100を組み込んだ構造体200について説明する。
各図は、例えば金型において下側ブロック22でワークをクランプするような構成の要部を説明するものである。この場合、例えば上側ブロック21は、上金型の基端部側のブロックに相当し、複数のスプリングユニット100を介して下側ブロック22が取り付けられる。なお、各ブロックは逆向きに配置してもよい。
図2(a)に示されるように、上側ブロック21は、図中の上下方向に貫通した開口部21a、21bを有する。また、下側ブロック22は、貫通しないネジ穴22bを有する。
構造体200を組み立てるためには、まず、スプリングユニット100が少なくとも余裕を持って外部から挿入できるように、上側ブロック21と下側ブロック22の間隔を保持する。この状態で、図1(a)に示されるように組み立てられたスプリングユニット100を、図2(a)中の左側から矢印Aの方向に挿入する。
なお、上側ブロック21の開口部21aの直下に位置するように下側ブロック22上にスプリングユニット100を配置してから、上側ブロック21を配置するように組み立ててもよい。また、スプリングユニット100が所定の位置に到達した場合には、スプリングユニット100が移動しないように、ネジや接着剤等の固定手段を用いてナット12の下面12cを下側ブロック22の上面22aに固定してもよい。
同様にして、他のスプリングユニット100(図示せず)についても、所定の位置に配置する。この場合、例えば他のスプリングユニット100は、各ブロックの平面視位置において各ブロックの角部や中央付近に配置されたり、各辺の縁部付近において所定間隔に配置されたりといったように下側ブロック22の全面に対して平均的に、または、バランスよく加圧できるように配置されている。または、スプリングユニット100を各角部や各辺付近に配置して、下側ブロック22の外周側を強く加圧できるように配置してもよい。
本実施例において、スプリングユニット100における伸縮部の高さ(ワッシャー14の当接面14bとナット12の下面12cとの間の距離)はH1である。構造体200に外力が加えられない場合、すなわち初期状態において、スプリングユニット100における伸縮部は高さH1を保持することが望ましい。このため、構造体200に外力が加えられない場合、上側ブロック21の下面21cと下側ブロック22の上面22aとの間隔は、スプリングユニット100における伸縮部の高さH1と等しくなるように構成される。
本実施例では、初期状態における上側ブロック21と下側ブロック22との間隔を所定の高さH1に保持するため、締結手段150が用いられる。締結手段150は、ツバ付カラー26と固定用のボルト28とを備えて構成される。
この場合、締結手段150もスプリングユニット100と同様に複数設けられている。ただし、本実施例における締結手段150は、スプリング10を撓ませるために用いているわけではないため、型板の固定に必要最小限の締結力が得られればよい。したがって、このような締結力を満たす程度で細いボルトを用いることができ、その使用数も少なくすることが可能である。
ツバ付カラー26は、上側ブロック21の開口部21bの内部に図中の上方から矢印Bの方向に挿入される。ツバ付カラー26はツバ部を有しており、そのツバ部の下面が開口部21bの底面に当接することにより、ツバ付カラー26は上側ブロック21の開口部21bの内部に支持される。
ボルト28は、頭部28a及びシャフト部28bを備えて構成される。シャフト部28aの先端部には、雄ネジ28cが設けられている。ボルト28は、ツバ付カラー26の中空部に、図中の上方から矢印Bの方向に挿入される。そしてボルト28は、頭部28aの下面がツバ付カラー26の上面に当接することにより、ツバ付カラー26に支持される。
続いて、ツバ付カラー26とボルト28とが挿入された上側ブロック21を、矢印Bの方向に移動させる。ここで、スプリングユニット100の上方には、上側ブロック21の開口部21aが形成されている。このため、上側ブロック21を矢印Bの方向に移動させて両ブロックを近づけても、上側ブロック21は、スプリングユニット100のボルト18及びツバ付カラー16には衝突しない。
本実施例において、開口部21aの径(幅)は、ツバ付カラー16の径(幅)より大きく、かつ、ワッシャー14の径(幅)より小さい。このため、両ブロックを近づけると、図2(b)に示されるように、上側ブロック21の下面21cは、ワッシャー14の当接面14bに当接する。また、締結手段150は、ボルト28の先端にある雄ネジ28cが下側ブロック22のネジ穴22bの雌ネジと螺合することにより、上側ブロック21及び下側ブロック22を固定する。
同様にして、全ての締結手段150を固定することにより、例えば金型へのスプリングユニット100の組込みが完了する。この場合、組込作業におけるボルト28の締め込みは、上側ブロック21及び下側ブロック22の固定を目的としている。このため、ボルト28を強く締め付ける必要はない。例えば、上側ブロック21と下側ブロック22との間に通常のスプリングを挟みこみ、ボルトでスプリングを撓ませつつ固定するような構成と比較して、締め付ける力を小さくすることができる。これにより、金型に過大な負荷をかけることなく、ブロック(型板)が傾いたり変形したりするようなこともない。
従来のように上述構成で複数のボルトを用いる場合、型板に傾きや変形が発生しないように固定用のボルトなどをバランスよく締め込むような難易度が高く慎重を要する作業が必要であった。しかし、本実施例のスプリングユニット100を用いた構成では、このような作業は不要である。また、ボルトの締め込み量も少なくすることができるため、組込み作業を短時間で行うことができる。
図2(b)に示される初期状態の構造体200のように、本実施例では、初期状態における下側ブロック22と上側ブロック21との間隔が高さH1になるように、締結手段150(ツバ付カラー26の首下の長さ)が調整されている。このため、この際のスプリング10の長さは、スプリングユニット100を構造体200に組み込む前の長さY1のまま変化しない。すなわち、構造体200の初期状態においては、スプリングユニット100の撓み量も、組み込む前の撓み量Z1のまま変化しない。
ただし、このとき、この撓み量Z1により生じる力F1(F1=k×Z1)は、スプリングユニット100のツバ付カバー16とナット12がボルト18により固定されてスプリングユニット100内に蓄えられているため、スプリングユニット100の外部に出力されない。
続いて、例えばワークをクランプするようなときには、図2(b)に示される初期状態から、プレス装置などで上側ブロック21と下側ブロック22との間隔(相対距離)を小さくして図2(c)に示される状態となるように型締めする。
同図には、下側ブロック22と上側ブロック21との間隔が、スプリングユニット100における伸縮部と共に高さH2(H1>H2)に変化した状態が示されている。なお、初期状態において締結手段150のツバ付カラー26のツバ部に当接していた上側ブロック21は、ツバ付カラー26のツバ部から離れた状態となる。
この場合、スプリングユニット100におけるスプリング10の長さY1は長さY2(Y1>Y2)に変化して、下側ブロック22の下面方向に所定の力(力F2)を出力する。
図2(c)に示されるように、スプリングユニット100が力(力F2)を出力するときには、ワッシャー14は、上側ブロック21の下面21cにより、スプリング10を圧縮する方向に押圧する。このため、ワッシャー14は、ツバ付カラー16のツバ部16bから離れる。
図3は、本実施例におけるスプリングユニット100の出力Fと撓み量との関係を示す図である。本実施例では、初期状態において、スプリングユニット100は撓み量Z1を有する。このため、ワークをクランプしたときのスプリングユニット100の撓み量Zは、Z1以上の値をとる。撓み量ZがZ1(初期状態)≦Z<X(自然長)の範囲において、スプリングユニット100の出力Fは、フックの法則に従って撓み量Zに比例する。
以上のとおり、本実施例のスプリングユニット100が組み込まれた構造体200によれば、上側ブロック21と下側ブロック22とを互いに近接させるように力F2を加えて変位させると、スプリング10が変形して、スプリングユニット100は上側ブロック21と下側ブロック22とを引き離す方向に力F2を出力する。すなわち、スプリングユニット100の撓み量Z1は、撓み量Z2(Z1<Z2)に変化し、構造体200は、撓み量Z2に応じた力F2(F2=k×Z2>F1)が上側ブロック21と下側ブロック22に対して出力される。
このように、本実施例によれば、金型等の構造体に組み込む前にスプリングの圧縮反力(出力)を容易に設定可能であり、出力設定を高精度に行うこともできる。
また、スプリングユニット100のそれぞれをブロック間の所定位置に差し込むと共に、固定用のボルト28のそれぞれを固定のみを目的として締め込むだけで、所望の力を即出力可能なスプリングを金型内に組み込むことができる。このため、従来の構成で必要となっていた難易度が高く慎重を要する作業を不要とすることができる。したがって、スプリングユニットを金型(構造体)に容易に組み込むことができ、作業時間を短縮することもできる。
また、スプリングユニット100の組込みの際に、型板が傾いたり変形した状態となることがなく、姿勢変動及び変形を発生させずに金型を組み立てることができる。このため、型板を歪ませることなく、精度よく金型を組み立てることができる。また、スプリングの組込みに起因する姿勢変動及び変形を考慮して設計を行う必要がないため、設計が容易になる。
また、型板の締結用には比較的細いボルト28を用いることができ、その使用数も少なくすることができるため、ボルトの貫通穴やネジ穴などの数を減らすことが可能である。したがって、型板の剛性の低下を抑制することができ、より精密にワークのクランプを行うことができる。さらに、型板の剛性が確保できるため、型板を小型化(薄型化当該)することができ、スペース効率を高めることが可能となる。
なお、本実施例では、スプリングユニット100及び締結手段150の両方をそれぞれ複数用いる構成について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。スプリングユニット100及び締結手段150のそれぞれを1個ずつ用いた構成を採用することもでき、また、いずれか一方を1個として他方を複数個用いる構成を採用することもできる。
また、本実施例では、ツバ付カラー26と固定用のボルト28で締結手段150を構成する構成について説明したが、固定用のボルト28だけで締結する構成としてもよい。
次に、本発明の実施例2におけるスプリングユニットの構成について説明する。なお、本実施例の説明において、実施例1のスプリングユニット100と同様の構成及び動作についての説明は省略する。
図4は、本実施例におけるスプリングユニット120の概略構成図である。図4(a)は、スプリングユニット120の外観斜視図を示しており、図4(b)は、スプリングユニット120の断面斜視図を示している。なお、図4(a)はスプリング10を省略して描かれており、図4(b)はスプリング10の存在箇所を破線で示している。
スプリングユニット120の基本構造は、実施例1のスプリングユニット100と同様である。ただし、図4(a)、(b)に示されるように、スプリングユニット120は、スプリングユニット100におけるナット12の代わりに、第1固定部材としてのナット13を備える。ナット13は、円筒部13aとベース部13bとを備えて構成されている。ナット13の中央は、円筒部13aとベース部13bとを貫通するように開口部が形成されており、その開口部の側面には雌ネジ13cが設けられている。ナット13の円筒部13aは、スプリング10の撓み方向において第1の長さを有する。
また、スプリングユニット120は、スプリングユニット100におけるツバ付カラー16の代わりに、ツバ付カラー17を備える。ツバ付カラー17は、カラー部17aとツバ部17bとを備えて構成されている。ツバ付カラー17のカラー部17aは、スプリング10の撓み方向において第2の長さを有する。
スプリングユニット120は、ナット13の円筒部13aとツバ付カラー17のカラー部17aとを対向させて配置することにより、ツバ付カラー16の首下長さに相当する所定の高さを得る。この点で、本実施例のスプリングユニット120は、ツバ付カラー16のみで所定の高さを得るように構成された実施例1のスプリングユニット100とは異なる。このように、スプリングユニット120においては、ナット13の円筒部13aの長さ(第1の長さ)及びツバ付カラー17のカラー部17aの長さ(第2の長さ)によりスプリング10の所定の長さが決定される。
本実施例において、スプリング10の両端は、実施例1と同様に第1固定部材(ナット13)と可動部材(ワッシャー14)によりそれぞれ保持される。本実施例では、スプリング10及びワッシャー14の内部に、ナット13の円筒部13a及びツバ付カラー17のカラー部17aが挿入される。
このように、ナット13とツバ付カラー17とを対向配置させてから、ボルト18(第3固定部材)を用いてこれらを固定する。ナット13及びツバ付カラー17は、ボルト18の先端にある雄ネジ18cがナット13に設けられた雌ネジ13cと螺合することにより、確実に固定される。
本実施例では、ナット13とツバ付カラー17とを対向配置することにより、所定の高さが得られる。このため、ボルト18でこれらが固定されると、自然長Xを有するスプリング10は、撓み量Z1だけ圧縮する。このとき、スプリング10の長さは、ナット13とツバ付カラー17により得られる所定の高さに依存する長さY1に変化する。この状態(初期状態)を図4(b)の左側に示す。
図4(b)の左側に示されるように、このとき、ワッシャー14には、図中の上方向に力F1が働く。すなわち、ナット13とツバ付カラー17には、互いに引き離される向きの力F1が働く。ただし、ナット13とツバ付カラー17はボルト18で固定されているため、スプリングユニット120の外部には、力が出力されない。
このような初期状態において、ワッシャー14に力F1より大きな外力を加えると、ワッシャー14は、スプリング10の圧縮方向においてナット13に近接する向きに移動する。このとき、スプリング10の長さY1は例えば長さY2(Y1>Y2)に変化する。この状態を図4(b)の右側に示す。
図4(b)の右側に示されるように、スプリング10の長さY1が長さY2に変化すると、スプリング10は撓み量Z2(Z1<Z2)を有し、ワッシャー14には、図中の上方向に力F2(F1<F2)が働く。このとき、ワッシャー14は、ツバ付カラー17のツバ部17bから離れる。このため、スプリングユニット120の外部に、撓み量Z2に応じた力F2が出力可能となる。
次に、本実施例におけるスプリングユニット120を備えた金型の構成及び動作について、図5及び図6を参照しながら説明する。
なお、本実施例の金型は、半導体装置を製造するために用いられる金型であり、特に、真空圧縮成形による樹脂モールドを行うものであるが、これに限定されるものではない。本実施例のスプリングユニットは、例えば、真空引きを行わない圧縮成形やトランスファ成形による樹脂モールドを行うための金型にも適用可能である。また、本実施例のスプリングユニットは、クランパの駆動用、樹脂加圧駒の駆動用、板厚調整用、エジェクタピンの剥離用等、幅広い目的で使用可能である。さらに、本実施例のスプリングユニットは、樹脂モールド用の金型にのみ適用されるものではなく、例えば、プレス金型におけるストリッパープレート駆動等に用いられるためにも適用可能である。
図5は、本実施例におけるスプリングユニットを備えた金型の概略断面図である。図5の左側は、上金型と下金型とを用いて被成形品をクランプする前の状態における金型300を示し、図5の右側は、被成形品のクランプ時の状態における金型300を示している。なお、図5に示される金型300は、一部の構成要素の位置が異なることを除いて左右対称であるため、図中の左右で重複する参照符号を省略している場合もある。
図5において、61は上金型であり、62は下金型である。上金型61は、サポートブロック71、チェイスブロック73、クランパ75、樹脂加圧駒76、ガイドロッド77、Oリング79、スプリングユニット120、及び、ボルト28(締結手段)を備えて構成されている。上金型61は、上金型ベース51により保持されている。また、下金型62は、下金型ベース52により保持されている。
スプリングユニット120は、上金型61のサポートブロック71の下面に形成された開口凹部71aに挿入された状態で設けられている。本図には、3つの開口凹部71aのそれぞれに設けられた3つのスプリングユニット120が示されている。なお、サポートブロック71には、同図の紙面奥行き方向においてスプリングユニット120が挿入可能な複数の開口凹部71aが数形成されている。開口凹部71aは、その中央部の深さが外周部よりも深く形成されている。このため、開口凹部71aの上面71bとスプリングユニット120の上面(ツバ付カラー17の上面)との間には、空間71cが形成されている。
一方、開口凹部71aは、その外周部の深さが初期状態のスプリングユニット120におけるツバ付カラー17の首下の面からナット13の端面までの高さと同じ距離となっている。このため、スプリングユニット120のワッシャー14(当接面14b)は、開口凹部71aの周囲上面71dに当接している。ただし、このとき、スプリングユニット120のスプリング10は、ナット13とツバ付カラー17で決定される所定の高さに応じた撓み量を有する。すなわち、スプリングユニット120は初期状態にある。このため、スプリングユニット120は、外部に力を出力していない。
サポートブロック71とチェイスブロック73との間は、ボルト28により締結されている。このため、サポートブロック71の底面71e及びスプリングユニット120の底面(ナット13の底面13d)は、チェイスブロック73の上面73cに当接している。
また、チェイスブロック73には開口凹部73aが設けられている。開口凹部73aの内部には、クランパ75及び樹脂加圧駒76が挿入されている。また、チェイスブロック73の上面から開口凹部73aに向けて貫通孔73bが形成されている。貫通孔73bの内部には、本実施例における外部部材を構成するガイドロッド77が設けられている。
ガイドロッド77の上面77aは、スプリングユニット120の下面(ナット13の下面)に接続されている。ガイドロッド77は、開口凹部73aの内部へ延びており、ガイドロッド77は、その下面77bにおいて、本実施例における外部部材を構成するクランパ75又は樹脂加圧駒76のいずれかに接続されている。また、クランパ75とチェイスブロック73との間には、クランパ75の外周に沿う位置にOリング79が設けられている。また、装置外に設けられた真空系によってリリースフィルム81を吸引するためのエア吸引路78が、Oリング79の内側と金型外部とを接続するようにチェイスブロック73内に形成されている。
クランパ75及び樹脂加圧駒76の下面には、モールド後の成形品の剥離を容易にするため、リリースフィルム81で覆われている。リリースフィルム81は、不図示の真空系を用いてクランパ75及び樹脂加圧駒76の下面に吸着される。具体的には、チェイスブロック73の開口凹部73a及び貫通孔73bとサポートブロック71の開口凹部71aとによって形成される空間のエアを吸引することで、樹脂加圧駒76の外周を介してエアが吸引され、リリースフィルム81がクランパ75及び樹脂加圧駒76に張設される。
90は被成形品である。被成形品90は、基板95、基板95の上に実装された半導体素子93、及び、各半導体素子93上に所定量ずつ塗布された樹脂97を備えて構成される。なお、本実施例の金型300は、他の形態を備えた被成形品を樹脂モールドするためにも用いられる。例えば、半導体素子93が実装された基板95を被成形品として、これとは別に樹脂97を供給する構成を採用してもよい。
次に、樹脂モールド時における金型300の動作について説明する。金型300は、図5の左側に示される状態において、上金型61と下金型62とを相対的に近接させて真空引きを行いながら基板95をクランプする。例えば、同図の右側に示されるように、上金型61を所定位置に固定した状態で、下金型62のみを図中の下方から上方へ移動(上動)させて基板95をクランプする。なお、これとは逆に、下金型62を所定位置に固定した状態で、上金型61のみを図中の上方から下方へ移動(下動)させて基板95をクランプしてもよい。または、上金型61を図中の上方から基板95に近接させ、同時に、下金型62を図中の下方から基板95に近接させて、基板95をクランプしてもよい
上金型61と下金型62を用いて被成形品90(基板95)をクランプすることにより、キャビティ83が形成され、キャビティ83の内部を樹脂97で充填することが可能となる。
図6は、本実施例におけるスプリングユニットを備えた金型の概略断面図であり、図5と同様の箇所が描かれている。図6の左側は、モールド樹脂の充填途中の状態における金型300を示し、図6の右側は、樹脂加圧時における金型300を示している。なお、図6に示される金型300は、一部の構成要素の位置が異なることを除いて左右対称であるため、図中の左右で重複する参照符号を省略している場合もある。
キャビティ83形成後に下金型62をさらに上動させる(上昇させる)ことにより、図6の左側に示されるように、キャビティ83の内部における樹脂97の充填が開始される。また、上金型61(クランパ75)と下金型62との間において、基板95は所定のクランプ力でクランプされる。具体的には、下金型62の上動によって基板95と共にクランパ75が上動し、クランパ75に接続されたガイドロッド77を介して、スプリングユニット120のナット13もわずかに上昇する。
この際に、スプリングユニット120のワッシャー14の位置が開口凹部71a内に固定されているため、ナット13とワッシャー14との間に設けられたスプリング10は縮められる。これにより、ガイドロッド77には、スプリング10の縮み量に応じた力が出力される。換言すれば、基板95は、スプリング10の縮み量に応じたクランプ力でクランプされる。例えば、基板95は、初期状態のスプリングユニット120におけるスプリング10の撓み量Z1よりも大きく撓ませることによって出力される力Fa(Fa>F1)でクランプされる。
また、ナット13の底面13dとチェイスブロック73の上面73aとの間には空間が形成される。これと同時に、ツバ付カラー17がワッシャー14に当接する当接面17dは、ワッシャー14の当接面14bから離れ、空間71cは狭くなる。
一方、樹脂97にはリリースフィルム81を介して樹脂加圧駒76が押し付けられる。しかしながら、キャビティ83の内部には未充填の空間が残存し、樹脂97がその空間に充填されていく。このため、樹脂加圧駒76は押し上げられることなく初期の位置を維持する。この場合、ガイドロッド77を介して樹脂加圧駒76に接続されたスプリングユニット120には、スプリング10を押し縮めるのに要する力Faを上回る力が加えられない。
続いて、下金型62をさらに上動させることにより、キャビティ83内における樹脂97の充填を完了して、樹脂97の加圧を開始する。この樹脂加圧時における状態を図6の右側に示す。
この際に、クランパ75によるクランプ力も上昇する。具体的には、下金型62の上昇に伴い、クランパ75上のスプリングユニット120のスプリング10は縮み量(撓み量)も大きくなる。これにより、基板95は、前述のクランプ力Faよりも大きな力Fcでクランプされる。この場合、クランパ75にはスプリング10は縮み量に比例した力が加えられる。換言すれば、クランプ力は、クランプ後に下金型62が上動した距離に比例して大きくなる。
なお、スプリングユニット120の上面と開口凹部71aの上面71bとの間には十分な隙間が設けられている。このため、樹脂97が圧縮されるときにも、ツバ付カラー17が開口凹部71aの上面71bに当接して止められることはない。一方、キャビティ83の内部は、樹脂97で充填された状態となっている。このため、下金型62の上昇に伴う樹脂加圧駒76と下金型62との間隔の減少により、樹脂97を圧縮するように加えられる樹脂圧(換言すれば樹脂97がキャビティ83壁面を押し返す力)は上昇する。
この場合、樹脂97の樹脂圧と樹脂加圧駒76の下面の面積との積として表される力がスプリング10を押し縮めるのに要する力Faを上回ったときには、樹脂97によって樹脂加圧駒76は押し上げられる。これにより、樹脂加圧駒76上のスプリングユニット120のナット13も押し上げられ、スプリングユニット120によって樹脂加圧駒76に所定の力が加えられる。したがって、下金型62の上昇量に比例する力(樹脂圧)が樹脂97に加えられる。
このように、樹脂97の充填後の加圧成形を行っているときには、クランパ75及び樹脂加圧駒76に接続された全てのスプリングユニット120は、圧縮された状態となる。ただし、図6の右側に示されるように、クランパ75を介して下金型62にクランプ後から縮められるスプリングユニット120のほうが、樹脂97を介して下金型62に縮められるスプリングユニット120よりも縮み量は大きくなる。したがって、基板95のクランプ力のほうが、樹脂加圧駒76に加えられる力よりも大きくなる。この場合、クランプ力及び樹脂圧が別々のスプリングユニット120におけるスプリング10の撓み量によって決定するため、スプリングユニット120を適宜設計することでクランプ力及び樹脂圧を適宜設定できる。
本実施例では、上金型61と下金型62とを近接させるように変位させると、スプリング10が変形して、スプリングユニット120が上金型61と下金型62とを引き離すように力を出力する。
なお、本実施例の金型300において、スプリングユニット120は上金型61に設けられているが、これに限定されるものではない。スプリングユニット120を下金型62に設けることもできる。さらに、スプリングユニット120を上金型61及び下金型62の両方に設けることもできる。このように、スプリングユニット120は、上金型61及び下金型62の少なくとも一方に設けられていればよい。
また、本実施例の金型300にはスプリングユニット120が組み込まれるが、この代わりに、実施例1のスプリングユニット100を組み込んでもよい。この場合でも同様の効果を得ることができる。
以上、本実施例によれば、金型に組み込む前にスプリングの出力(圧縮反力)を容易に設定可能なスプリングユニットを提供することができる。また、本実施例によれば、金型に容易に組み込み可能なスプリングユニットを提供することができる。さらに、本実施例によれば、容易に組み立て可能な高精度な金型を提供することができる。その他にも、本実施例によれば、先の実施形態と同様な構成については同様の作用効果を奏することができる。
以上、本発明の実施例を具体的に説明した。ただし、本発明は、上記各実施例にて説明した事項に限定されるものではなく、本発明の技術思想を逸脱しない範囲内で適宜変更可能である。
例えばクランプ力や樹脂成形圧のように型板によって出力したい力が異なるときには、各部の出力を適宜調整することができる。例えば、使用するスプリングユニットの個数、スプリングの強さや長さ、又は、例えば実施例1におけるツバ付カラー16の首下の面からナット13の端面までの高さに相当する第1固定部材と第2固定部材との間の長さを調整することで、スプリングユニットによる出力を増減することができる。
また、本実施例では、下面に向けて開口する開口凹部71aがサポートブロック71に形成されている構成について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、開口凹部71aにおける上面71bの中央部に相当する領域を貫通孔にして、サポートブロック71上面にも開口するような構成を採用することもできる。この場合、そこに配置されたスプリングユニットを上面から目視で確認できるため、メンテナンス性を向上させることができる。
実施例1におけるスプリングユニットの概略断面図である。
実施例1におけるスプリングユニットを組み込んだ構造体の概略断面図である。
実施例1におけるスプリングユニットの出力と撓み量との関係を示す図である。
実施例2におけるスプリングユニットの概略構成図である。
実施例2におけるスプリングユニットを備えた金型の概略断面図である。
実施例2におけるスプリングユニットを備えた金型の概略断面図である。
符号の説明
10:スプリング
12、13:ナット(第1固定部材)
14:ワッシャー(可動部材)
16、17:ツバ付カラー(第2固定部材)
18、28:ボルト(第3固定部材)
21:上側ブロック
22:下側ブロック
51:上金型ベース
52:下金型ベース
61:上金型
62:下金型
71:サポートブロック
73:チェイスブロック
75:クランパ
76:樹脂加圧駒
77:ガイドロッド
78:エア吸引路
79:Oリング
81:リリースフィルム
83:キャビティ
90:被成形品
93:半導体素子
95:基板
97:樹脂
100、120:スプリングユニット
150:締結手段
200:構造体
300:金型