JP2008296382A - 電子部品の圧縮成形方法及び金型 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品の圧縮成形用金型１・２において、キャビティ底面部材１０と（分割）キャビティ側面部材１１との隙間（摺動部１４）に発生する異物を効率良く防止し得て、キャビティ底面部材１０の摺動不良を効率良く防止する。
【解決手段】まず、キャビティ側面部材をキャビティ底面部材１０の四本の辺に各別に対応して分割することにより、四個の分割キャビティ側面部材１１を形成すると共に、金型１・２を型締めして下型キャビティ６内の樹脂材料（７）に基板４に装着に装着した電子部品３を浸漬し、次に、分割キャビティ側面部材１１の内部に設けた第一内部押圧機構２１にてキャビティ底面部材１０に対して分割キャビティ側面部材１１を所要の押圧力にて押圧した状態で、下型キャビティ６内で電子部品３を下型キャビティ６の形状に対応した樹脂成形体１５内に圧縮成形する。
【選択図】図２

Description

本発明は、基板に装着したＩＣ等の電子部品を圧縮成形用のキャビティ内で圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法及びその金型の改良に関する。

従来から、離型フィルムを利用した電子部品の圧縮成形用金型（例えば、上下両型）を用いることにより、コンプレッションモールド法にて、基板に装着した電子部品を圧縮成形用キャビティ内で圧縮成形（樹脂封止成形）することが行われているが、この方法は、次のようにして行われている。

即ち、まず、上下両型間に離型フィルムを張架して下型面を含む下型キャビティの内面に離型フィルムを吸着被覆させると共に、離型フィルムを被覆した下型キャビティ内に樹脂材料を供給し且つ上型の基板セット部に電子部品を装着した基板を供給セットする。
このとき、離型フィルムを被覆した下型キャビティ内の樹脂材料は加熱溶融化されることになる。
従って、次に、上下両型を型締めすることにより、下型キャビティ内の加熱溶融化された樹脂材料中に電子部品を浸漬すると共に、下型キャビティ内の加熱溶融化された樹脂材料をキャビティ底面部材にて加圧することにより、下型キャビティ内の樹脂に所要の樹脂圧を加えるようにしている。
硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型を型開きすることにより、下型キャビティ内で下型キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に基板に装着した電子部品を圧縮成形することができる（所謂、離型フィルムを用いる片面モールド）。

特開２００２− ４３３４５号 特開２００３−１２７１６２号

しかしながら、前述した離型フィルムを用いて圧縮成形した場合、使用済の離型フィルムが産業廃棄物となって多大の処理費用が発生するため、製品原価が高くなっている。
また、更に、金型に離型フィルムを供給するために、フィルムハンドラ、フィルム押圧用の中間プレート等が必要であり、これらのために、金型の販売価格が高くなり、最終的に、この金型を用いて生産される製品の原価が高くなっている。
即ち、これらに起因して製品原価が高くなるために、製品（樹脂成形体）の生産性を効率良く向上させることができないと云う弊害がある。
従って、これらのために、製品原価が高くなるので、離型フィルムを用いない圧縮成形が検討されている。

即ち、図８（１）に示すように、金型の型締時に、離型フィルムが被覆されていない下型１０１に設けられた圧縮成形用キャビティ１０２内における加熱溶融化された樹脂材料中に電子部品を浸漬し、キャビティ１０２内の樹脂をキャビティ底面部材１０３で加圧することにより、基板に装着した電子部品を樹脂成形体内に圧縮成形（樹脂封止成形）することが検討されている。
しかしながら、この場合、下型１０１に設けたキャビティ（凹部）１０１は、樹脂押圧用のキャビティ底面部材１０３と、キャビティ底面部材１０３の周囲に囲んだ状態で設けられたキャビティ側面部材（先押さえブロック）１０４とから構成されると共に、金型による圧縮成形を重ねた場合、キャビティテイ底面部材１０３の摺動面やキャビティ側面部材１０４の摺動面における磨耗等によって、キャビティ底面部材１０３とキャビティ側面部材１０４との両者の間（摺動部）には隙間１０５が発生し易いのが通例である。
従って、図８（２）に示すように、下型キャビティ１０２内に離型フィルムを被覆しない場合において、キャビティ底面部材１０３とキャビティ側面部材１０４の間（摺動部）に隙間１０５が発生し易いので、その隙間１０５に加熱溶融化された樹脂材料が浸入して硬化することにより、当該隙間（摺動部）に樹脂かす等の異物１０６が形成され易い。
即ち、この隙間１０５（摺動部）に形成される異物１０６にてキャビティ底面部材１０３が摺動不良を引き起こすため、下型キャビティ１０２内の樹脂をキャビティ底面部材１０３で効率良く加圧することができない。
従って、キャビティ底面部材１０３とキャビティ側面部材１０４との間に形成される隙間１０５に異物１０６が形成されることを効率良く防止することができず、キャビティ１０２内の樹脂をキャビティ底面部材１０３にて効率良く加圧することができないと云う弊害がある。
また、前述したように、キャビティ底面部材１０３とキャビティ側面部材１０４との隙間１０５に形成される異物１０６を除去するために、定期的に金型（１０１）を分解して清掃しなければならず、このために、製品の歩留まりの悪化が、また、製品の生産時間における損失が発生し易い。
従って、キャビティ底面部材１０３とキャビティ側面部材１０４との隙間１０５に形成される異物１０６のために、製品の歩留まりの悪化や製品の生産時間における損失が発生するので、製品の生産性を効率良く向上させることができないと云う弊害がある。

従って、本発明は、キャビティ底面部材とキャビティ側面部材との隙間に発生する異物を効率良く防止することにより、キャビティ底面部材の摺動不良を効率良く防止し得て、キャビティ内の樹脂をキャビティ底面部材にて効率良く加圧することを目的とする。
また、本発明は、離型フィルムを用いない構成にて、或いは、キャビティ内の樹脂をキャビティ底面部材にて効率良く加圧する構成にて、製品の生産性を効率良く向上させることを目的とする。

前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、電子部品の圧縮成形用金型における圧縮成形用の金型キャビティ内に供給した樹脂材料を加熱溶融化して前記した金型を型締めすることにより、前記した金型キャビティ内の樹脂に基板に装着に装着した電子部品を浸漬すると共に、前記した金型キャビティ内の樹脂を前記した金型キャビティの底面を形成するキャビティ底面部材にて加圧して前記した金型キャビティ内の樹脂に所要の樹脂圧を加えることにより、前記した金型キャビティ内で前記した電子部品を前記した金型キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法であって、前記したキャビティの側面を形成するキャビティ側面部材を前記したキャビティ底面部材の各辺に各別に対応して分割した分割キャビティ側面部材を形成すると共に、前記した金型キャビティ内の樹脂に前記したキャビティ底面部材にて所要の樹脂圧を加える時に、前記した分割キャビティ側面部材を前記したキャビティ底面部材に押圧するように構成したことを特徴とする。

また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記した分割キャビティ側面部材の内部に設けた押圧機構にて、或いは、前記した分割キャビティ側面部材の外部に設けた押圧機構にて、前記した分割キャビティ側面部材をキャビティ底面部材に押圧するように構成したことを特徴とする。

また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記した金型キャビティ内の樹脂にキャビティ底面部材にて所要の樹脂圧を加える時に、少なくとも前記した分割キャビティ側面部材の摺動面を含むピース部材を前記したキャビティ底面部材に押圧するように構成したことを特徴とする。

また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形用金型は、少なくとも、上型と、前記した上型に対向配置した下型と、前記した上型に設けた電子部品を装着した基板を供給する基板セット部と、前記した下型に設けた圧縮成形用の金型キャビティと、前記した金型キャビティの底面を形成するキャビティ底面部材と、前記した金型キャビティの側面を形成するキャビティ側面部材とを備えた電子部品の圧縮成形用金型であって、前記したキャビティ側面部材を前記したキャビティ底面部材の各辺に各別に対応して分割した分割キャビティ側面部材と、前記した分割キャビティ側面部材を前記したキャビティ底面部材に押圧する押圧手段とを備えたことと特徴とする。

また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形用金型は、前記した押圧手段として、分割キャビティ側面部材の内部に或いは前記した分割キャビティ側面部材の外部に押圧機構を設けて構成したことを特徴とする。

また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形用金型は、前記した分割キャビティ側面部材に、前記した分割キャビティ側面部材の摺動面を含むピース部材を着脱自在に設けて構成すると共に、前記したピース部材を前記したキャビティ底面部材に押圧する押圧手段を備えたことを特徴とする。

本発明によれば、キャビティ底面部材と（分割した）キャビティ側面部材との隙間に発生する異物を効率良く防止することにより、キャビティ底面部材の摺動不良を効率良く防止し得て、キャビティ内の樹脂をキャビティ底面部材にて効率良く加圧するができると云う優れた効果を奏する。
また、本発明によれば、離型フィルムを用いない構成にて、或いは、キャビティ内の樹脂をキャビティ底面部材にて効率良く加圧する構成にて、製品の生産性を効率良く向上させることができると云う優れた効果を奏する。

本発明に係る電子部品の圧縮成形用金型には、固定上型と、可動下型と、上型に設けられた電子部品を装着した基板を供給セットする基板セット部と、下型に設けられ矩形状のキャビティ開口部を有する圧縮成形用キャビティと、キャビティの側面を構成するキャビティ側面部材と、キャビティの底面を構成するキャビティ底面部材とが設けられて構成されている。
また、キャビティ側面部材は、矩形状キャビティ開口部（或いは、キャビティ底面）の四本の各辺の夫々に対応して各別に四個の分割キャビティ側面部材が設けられて構成されている。
なお、キャビティ側面部材とキャビティ底面部材とでキャビティ部材が形成されると共に、キャビティ側面部材（四個の分割キャビティ側面部材）に設けた摺動孔にキャビティ底面部材が摺動するように構成されている。

また、分割キャビティ側面部材とキャビティ底面部材との間（摺動部）に形成される隙間を効率良く防止するために、キャビティ底面部材（の摺動面）に分割キャビティ側面部材（の摺動面）を所要の押圧力にて押圧する押圧機構が、分割キャビティ側面部材の内部或いは外部に設けられて構成されている（実施例１に示す内部押圧機構、及び、実施例２、３に示す外部押圧機構を参照）。

即ち、まず、上型の基板セット部に電子部品を装着した基板を供給セットし且つ下型のキャビティ内に樹脂材料を供給すると共に、上下両型を型締めすることにより、下型キャビティ内で加熱溶融化した樹脂材料中に電子部品を浸漬することができる。
次に、キャビティ底面部材を（所要の移動距離にて）上動させることにより、下型キャビティ内の樹脂に所要の樹脂圧を加えることができる。
このとき、本発明に係る押圧機構にて、分割キャビティ底面部材（の摺動面）を所要の押圧力にてキャビティ底面部材（の摺動面）に押圧した状態で、キャビティ底面部材を上動させることができる。
なお、キャビティ底面部材の上動方向と本発明に係る押圧方向とは、例えば、互いに垂直となるものである。
従って、硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型を型開きすることにより、下型キャビティ内でキャビティの形状に対応した樹脂成形体（製品）内に電子部品を圧縮成形（樹脂封止成形）することができる。

即ち、本発明によれば、本発明に係る押圧機構にて、分割キャビティ底面部材を所要の押圧力にてキャビティ底面部材に押圧した状態で、キャビティ底面部材を上動させることができるので、キャビティ底面部材と分割キャビティ側面部材との間に隙間が発生することを効率良く防止することができる。
従って、キャビティ底面部材と分割キャビティ側面部材との隙間に発生する異物を効率良く防止することができるので、キャビティ底面部材の摺動不良を効率良く防止し得て、キャビティ内の樹脂をキャビティ底面部材にて効率良く加圧するができる。
更に、本発明によれば、離型フィルムを用いない構成にて、或いは、キャビティ内の樹脂をキャビティ底面部材にて効率良く加圧する構成にて、製品の生産性を効率良く向上させることができる。

なお、分割キャビティ側面部材の側面と摺動面とを含むピース部材を、分割キャビティ側面部材に対して着脱自在に設ける構成を採用することができる。
この場合、分割キャビティ側面部材に設けた押圧機構にてピース部材をキャビティ底面部材に所要の押圧力にて押圧することができるように構成されている。

まず、本発明に係る実施例１を詳細に説明する。
図１（１）、図１（２）、図１（３）は、実施例１に係る電子部品の圧縮成形用金型（電子部品の樹脂封止成形用金型）であり、図２（１）、図２（２）は、その金型要部となる第一内部押圧機構である。
なお、図３（１）、図３（２）は第二内部押圧機構を示し、図４（１）、図４（２）は第三内部押圧機構を示している。

（実施例１に係る電子部品の圧縮成形用金型の構成について）
図１（１）、図１（２）、図１（３）に示すように、電子部品の圧縮成形用金型には、固定上型１と、該上型１に対向配置した可動下型２とが設けられて構成されると共に、上型１の型面には電子部品３を装着した基板４を、電子部品３を下方向に向けた状態で供給セットする基板セット部５が設けられて構成されている。
また、下型２には、圧縮成形用キャビティ６が設けられると共に、このキャビティ６内に樹脂材料７（例えば、顆粒状の樹脂材料）を供給する樹脂材料の供給機構８が設けられて構成され、キャビティ６の上方に開口したキャビティ開口部９（図例では平面的に四本の辺を有する矩形状）からキャビティ６内に樹脂材料を供給することができるように構成されている。
また、図示はしていないが、前記した金型（上下両型）１・２には、金型１・２を所要の金型温度にまで加熱する加熱手段と、金型１・２を所要の型締圧力にて型締めする型締手段が設けられて構成されている。
また、下型キャビティ６は、このキャビティ６の底面を構成するキャビティ底面部材１０と、このキャビティ６の底面の外周囲となる側面を構成するキャビティ側面部材（先押さえブロック）とが設けられて構成されている。
更に、図１（３）に示すように、平面から見て、キャビティ側面部材は、例えば、キャビティ底面部材１０における矩形状の底面の四本の辺に（或いは、矩形状キャビティ開口部９の四本の辺に）各別に対応して分割されることにより、四個の分割キャビティ側面部材１１が形成されて構成されている。
また、キャビティ底面部材１０は基台１２に固設されて構成されると共に、四個の分割キャビティ側面部材１１と基台１２との間には各別に圧縮スプリング等の弾性部材１３が設けられて構成されている。
なお、分割キャビティ側面部材の摺動面とキャビティ底面部材との摺動面との間に摺動部１４が形成されることになる。

即ち、図１（１）、図１（２）に示すように、まず、上型１の基板セット部５に電子部品３を装着した基板４を供給セットし且つ下型キャビティ６内に樹脂材料７を供給して加熱溶融化し、次に、金型１・２を型締めすることにより、上型１の基板セット部５に供給セットした基板４の表面に分割キャビティ側面部材（先押さえブロック）１１の先端面の夫々を各別に当接し、次に、キャビティ底面部材１０を上動することにより、下型キャビティ６内での加熱溶融化された樹脂材料に所要の樹脂圧を加える（押圧する）ことができるように構成されている。
従って、硬化に必要な所要時間の経過後、下型キャビティ６の形状に対応した樹脂成形体１５内に基板４に装着した電子部品３を圧縮成形（樹脂封止成形）することができるように構成されている。

（分割キャビティ側面部材の内部に設けられた内部押圧機構について）
また、図２（１）、図２（２）に示すように、キャビティ底面部材１０に対して分割キャビティ底面部材１１をその内部から所要の押圧力にて押圧する第一内部押圧機構２１が各別に設けられて構成されている。
また、第一内部押圧機構２１は分割キャビティ側面部材１１の内部における所要個所に形成された収容空間（ハウジング）２２内に収容されて設けられている。
また、第一内部押圧機構２１には、収容空間２２におけるキャビティ底面部材１０側の壁面に設けられた上下方向に長い長孔２３と、長孔２３に挿通（遊嵌）して先端側がキャビティ底面部材１０に固設した棒材２４と、棒材２４を挿通した弾性押圧用の圧縮スプリング（弾性部材）２５と、棒材２４の基端側に固設され且つ圧縮スプリング２５の一端側を係止する棒材係止部２６（例えば、平板状）と、収容空間２２におけるキャビティ底面部材１０側の長孔２３の周囲に形成され且つ圧縮スプリング２５の他端側を係止する収容空間係止部（壁面）２７とが設けられて構成されている。
即ち、収容空間２２内に設けた圧縮スプリング２５は棒材係止部２６と収容空間係止部２７との間に各別に係止した状態で設けられて構成されると共に、圧縮スプリング２５にてその両外側方向となる棒材係止部２６と収容空間係止部２７とに弾性押圧することにより、分割キャビティ側面部材１１の摺動面をキャビティ底面部材１０の摺動面に弾性押圧することができるように構成されている。
従って、分割キャビティ側面部材１１に対してキャビティ底面部材１０を上動させてキャビティ６内の樹脂を加圧する場合、分割キャビティ側面部材１１の摺動面をキャビティ底面部材１０の摺動面に所要の押圧力にて押圧することができるので、分割キャビティ側面部材１１の摺動面をキャビティ底面部材１１の摺動面との間に発生する隙間（摺動部１４）を効率良く防止することができる。
なお、キャビティ底面部材１０（棒材２４、棒材係止部２６）は分割キャビティ側面部材１１に対して所要の移動距離Ａにて上動することになる。
また、キャビティ底面部材１０の上動方向と、分割キャビティ側面部材１１の押圧方向とは、例えば、互いに垂直となるものである。

（電子部品の圧縮成形方法）
まず、図１（１）に示すように、上型１の基板セット部５に電子部品３を装着した基板４を供給セットすると共に、樹脂材料の供給機構８にて下型キャビティ６内に樹脂材料７（例えば、顆粒状の樹脂材料）を供給して加熱溶融化する。
次に、上下両型１・２を型締めすることにより、分割キャビティ側面部材１１の先端面を上型１に供給セットした基板４の表面に接合すると共に、下型キャビティ６内で加熱溶融化された樹脂に基板４に装着した電子部品３を浸漬する。
次に、キャビティ底面部材１０を上動することにより、キャビティ６内の樹脂を加圧することになる。
このとき、即ち、キャビティ底面部材１０による加圧時において、第一内部押圧機構２１にて、分割キャビティ側面部材１１をキャビティ底面部材１０に各別に押圧することによって、分割キャビティ側面部材１１の摺動面とキャビティ底面部材１０の摺動面との間に各別に形成される摺動部１４に隙間が発生することを効率良く防止することができる。
従って、キャビティ底面部材１０による加圧時において、第一内部押圧機構２１にて分割キャビティ側面部材１１をキャビティ底面部材１０に各別に所要の押圧力にて押圧した状態で、キャビティ底面部材１０を所要の移動距離Ａにて上動させることにより、下型キャビティ６内の樹脂に所要の樹脂圧を加えることができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型１・２を型開きすることにより、キャビティ６の形状に対応した樹脂成形体１５内に電子部品３を圧縮成形することができる。

即ち、実施例１において、前述したように、キャビティ底面部材１０による加圧時に、第一内部押圧機構２１にて分割キャビティ側面部材１１をキャビティ底面部材１０に各別に所要の負う圧力にて押圧した状態で、キャビティ底面部材１０にてキャビティ６内の樹脂に所要の樹脂圧を加えることができる。
従って、実施例１によれば、キャビティ底面部材１０と分割キャビティ側面部材１１との間に形成される摺動部１４に隙間が発生することを効率良く防止し得て、当該隙間（摺動部１４）に異物が形成されることを効率良く防止することができるので、キャビティ６内の樹脂をキャビティ底面部材１０にて効率良く加圧することができる。
また、実施例１において、前述したように、キャビティ底面部材１０と分割キャビティ側面部材１１との隙間（摺動部１４）に異物が形成されることを効率良く防止することができるため、定期的に金型を分解して清掃することを効率良く減少させることができるので、製品（樹脂成形体１５）の歩留まりを効率良く向上させることができると共に、製品の生産時間における損失を効率良く防止することができる。
従って、実施例１よれば、キャビティ底面部材１０と分割キャビティ側面部材１１との隙間（摺動部１４）に異物が形成されることを効率良く防止することができるため、製品の歩留まりを効率良く向上させ、且つ、製品の生産時間における損失を効率良く防止することができるので、製品の生産性を効率良く向上させることができる。
また、実施例１において、キャビティ底面部材１０と分割キャビティ側面部材１１との隙間（摺動部１４）に異物が発生すること効率良く防止することにより、キャビティ底面部材１０の摺動不良を効率良く防止し得て、キャビティ６内の樹脂をキャビティ底面部材１０にて効率良く加圧することができる。
従って、実施例１によれば、離型フィルムを用いない構成にて、或いは、キャビティ底面部材１０の摺動不良を効率良く防止し得て、キャビティ４内の樹脂をキャビティ底面部材１０にて効率良く加圧する構成であるので、製品の生産性を効率良く向上させることができる。

（第二内部押圧機構の構成について）
次に、実施例１における第一内部押圧機構２１に代えて、第二内部押圧機構２８を用いる構成を図３（１）、図３（２）を用いて説明する
なお、図３（１）、図３（２）に示す第二内部押圧機構２８を設けた電子部品の圧縮成形用金型の構成部材は、図１（１）、図１（２）、図１（３）、図２（１）、図２（２）に示す金型の構成部材と同じであるため、同じ符号を付すものである。
また、第二内部押圧機構２８の構成は、第一内部押圧機構２１における圧縮スプリング２５に代えて、皿ばね（弾性部材）２９を採用した構成である。

即ち、第一内部押圧機構２１と同様に、分割キャビティ側面部材１１の所要個所には分割キャビティ底面部材１１をキャビティ底面部材１０に押圧する第二内部押圧機構２８が設けられて構成されると共に、第二内部押圧機構２８は分割キャビティ側面部材１１の内部における所要個所に形成された収容空間（ハウジング）２２内に収容されて設けられている。
また、第二内部押圧機構２８には、収容空間２２におけるキャビティ底面部材１０側の壁面に設けられた上下方向に長い長孔２３と、長孔２３に挿通（遊嵌）して先端側がキャビティ底面部材１０に固設した棒材２４と、棒材２４を挿通した押圧用の皿ばね（弾性部材）２９と、棒材２４の基端側に固設され且つ皿ばね２９の一端側を係止する棒材係止部２６（例えば、平板状）と、収容空間２２におけるキャビティ底面部材１０側の長孔２３の周囲に形成され且つ皿ばね２９の他端側を係止する収容空間係止部（壁面）２７とが設けられて構成されている。
即ち、収容空間２２内に設けた皿ばね２９は棒材係止部２６と収容空間係止部２７との間に各別に係止した状態で設けられて構成されると共に、皿ばね２９にてその両外側方向となる棒材係止部２６と収容空間係止部２７とに押圧することにより、分割キャビティ側面部材１１の摺動面をキャビティ底面部材１０の摺動面に所要の押圧力にて押圧することができるように構成されている。
従って、分割キャビティ側面部材１１に対してキャビティ底面部材１０を上動させてキャビティ６内の樹脂を加圧する場合、分割キャビティ側面部材１１の摺動面をキャビティ底面部材１０の摺動面に押圧することができるので、分割キャビティ側面部材１１の摺動面をキャビティ底面部材１１の摺動面との間に発生する隙間（摺動部）を効率良く防止することができる。

従って、第二内部押圧機構２８を用いる構成において、第一内部押圧機構２１を用いる構成と同様に、キャビティ底面部材１０と分割キャビティ側面部材１１との隙間に発生する異物を効率良く防止することにより、キャビティ底面部材１０の摺動不良を効率良く防止し得て、キャビティ６内の樹脂をキャビティ底面部材１０にて効率良く加圧することができる。
また、離型フィルムを用いない構成にて、或いは、キャビティ６内の樹脂をキャビティ底面部材１０にて効率良く加圧する構成にて、製品（樹脂成形体１５）の生産性を効率良く向上させることができる。
なお、キャビティ底面部材１０（棒材２４、棒材係止部２６）は分割キャビティ側面部材１１に対する所要の移動距離Ｂにて上動することになる。

（第三内部押圧機構の構成について）
次に、実施例１における第一内部押圧機構２１、或いは、第二内部押圧機構２８に代えて、第三内部押圧機構３１を用いる構成を図４（１）、図４（２）を用いて説明する
なお、図４（１）、図４（２）に示す第三内部押圧機構３１を設けた電子部品の圧縮成形用金型の構成部材は、図１（１）、図１（２）、図１（３）、図２（１）、図２（２）に示す金型の構成部材と同じであるため、同じ符号を付すものである。
また、第三内部押圧機構３１は、第２内部押圧機構２８と同様に、弾性部材として皿ばね２９を用いる構成である。
また、第三内部押圧機構３１は、一個のキャビティ底面部材１０を、その両側から二個のキャビティ側面部材１１にて挟んだ状態で押圧する構成である。
また、第三内部押圧機構３１は、第二内部押圧機構２８における棒材２４をキャビティ底面部材１０に固設する構成ではなく、第二内部押圧機構２８に示すキャビティ側面部材１１を対向配置させてキャビティ底面部材１０に設けた貫通孔（３２）にて棒材２４同士を結合・遊嵌して構成したものである。

また、第三内部押圧機構３１を、例えば、平面形状が四本の辺を有する矩形状のキャビティ６を形成する一個のキャビティ底面部材１０とその周囲に設けた四個のキャビティ側面部材１１とで構成される下型２を例に挙げて説明する。
即ち、一個のキャビティ底面部材１０には貫通孔３２が設けられると共に、この貫通孔３２における両端の開口と、一個のキャビティ底面部材１０を間に挟んで対向配置したキャビティ側面部材１１の収容空間２２の開口（長孔２３）とは各別に合致するように構成されている。
また、貫通孔３２には棒材３３が遊嵌状態で差し渡されて構成されると共に、その両端には棒材係止部２６が設けられ、この棒材係止部２６と収容空間係止部２７との間に皿ばね（弾性部材）２９が配置されて構成されている（第二内部押圧機構２８を参照）。
即ち、第三内部押圧機構３１にて、一個のキャビティ底面部材１０を、その両側から二個のキャビティ側面部材１１で所要の押圧力にて押圧することができるように構成されている。
従って、キャビティ底面部材１１の摺動面とキャビティ側面部材の摺動面との間（摺動部１４）に隙間が発生することを効率良く防止できると共に、第三内部押圧機構３１を用いて、第一内部押圧機構２１（或いは、第二内部押圧機構２８）と同様の作用効果を得ることができるように構成されている。
即ち、第三内部押圧機構３１を用いて、キャビティ底面部材１０の摺動不良を効率良く防止し得てキャビティ６内の樹脂をキャビティ底面部材１０にて効率良く加圧することができると共に、製品（樹脂成形体１５）の生産性を効率良く向上させることができる。

次に、本発明に係る実施例２を詳細に説明する。
図５（１）、図５（２）は実施例２に係る電子部品の圧縮成形用金型であり、図５（３）はその金型要部となる第一外部押圧機構である。
なお、実施例２に示す金型の基本的な構成は、実施例１に示す金型の基本的な構成と同じであるため、その説明を省略する。

（実施例２に係る電子部品の圧縮成形用金型の構成について）
即ち、図５（１）、図５（２）示す金型には、固定上型１と、可動下型２と、電子部品３を装着した基板４を供給セットする上型１の基板セット部５と、下型２に設けた圧縮成形用キャビティ６と、そのキャビティ開口部９とが設けられて構成されている。
また、下型２にはキャビティ６を構成するキャビティ底面部材１０と、キャビティ側面部材（先押さえブロック）とが設けられて構成されている。
また、図５（２）に示すように、平面から見て、キャビティ側面部材は、例えば、矩形状キャビティの底面（或いは、矩形状キャビティ開口部９）の四本の辺に対応した四個の分割キャビティ側面部材１１が設けられて構成されている。
また、キャビティ底面部材１０は基台１２に固設されると共に、分割キャビティ側面部材１１は基台１２に対して圧縮スプリング（弾性部材）１３を介して弾性上下動自在に設けられて構成されると共に、分割キャビティ側面部材１１に固着された状態で基台１２に摺動し且つ弾性部材１３を挿通したガイド棒３８が設けられて構成されている。
従って、上下両型１・２を型締めすることにより、まず、分割キャビティ側面部材１１の先端面を上型１に供給セットした基板４の表面に当接し、且つ、基板４に装着した電子部品３をキャビティ６内の加熱溶融化した樹脂材料（７）中に浸漬し、更に、キャビティ底面部材１０を上動させることにより、キャビティ６内の樹脂（７）に所要の樹脂圧を加えることができるように構成されている。

（第一外部押圧機構について）
また、図例に示すように、実施例２に係る金型１・２にはキャビティ底面部材１０に対して分割キャビティ側面部材１１をその外部から所要の押圧力にて押圧する第一外部押圧機構３６が各別に設けられて構成されている。
また、第一外部押圧機構３６には、分割キャビティ側面部材１１の外部側における所要個所に基台１２に立設した状態で形成された外部プレス部材３７と、外部プレス部材３７の所要個所に設けられ且つ分割キャビティ側面部材１１を所要の負う圧力にて押圧するボールプランジャ（ボールプランジャ機構）４０とが設けられて構成されている。
このボールプランジャ４０には、押圧用の球部材４１（例えば、硬球）と、球部材４１を押圧する圧縮スプリング（弾性部材）４２と、球部材４１とスプリング４２とを収容する収容空間（ハウジング）４３と、収容空間（ハウジング）４３を備えたボールプランジャ本体４４とが設けられると共に、ボールプランジャ４０（本体４４）を外部プレス部材３７に対して着脱自在に螺設することにより、その螺設位置を調整することができるように構成されている。
また、ボールプランジャ４０（本体４４）の収容空間４３の押圧先端側には、球部材４１を係止するハウジング斜面部４５が形成されると共に、通常（例えば、外部プレス部材３７に螺設前において）、ハウジング斜面部４５に球部材４１を係止し且つ球部材４１をボールプランジャ４０（本体４４）の先端側に設けたハウジング開口部４７から僅かに突出した状態で形成されている。
即ち、外部プレス部材３７に螺設したボールプランジャ４０にて分割キャビティ側面部材１１をキャビティ底面部材１０に対して押圧することができるように構成されている。
従って、実施例２に係るボールプランジャ４０（外部プレス部材３７）にて、分割キャビティ側面部材１１の摺動面とキャビティ底面部材１０の摺動面との間（摺動部１４）に発生する隙間を効率良く防止することができるように構成されている。
なお、図５（３）に示す図例では、球部材４１が収容空間４３内に存在し、球部材４１を介してスプリング４２にてキャビティ側面部材１１を押圧している状態にある。
また、４６はボールプランジャ本体４４の外周囲に設けられたねじ部４６である。

（実施例２に係る電子部品の圧縮成形方法と作用効果について）
即ち、実施例１と同様に、実施例２において、上下両型１・２を型締めしてキャビティ底面部材１０でキャビティ６内の樹脂に所要の樹脂圧を加えることにより、基板４に装着した電子部品３を樹脂成形体１５内に圧縮成形することができるように構成されている。
従って、実施例２において、第一外部押圧機構（ボールプランジャ等）にて、キャビティ底面部材１０に対して分割キャビティ側面部材１１を所要の押圧力にて押圧することにより、分割キャビティ側面部材１１とキャビティ底面部材１０との間（摺動部１４）に発生する隙間を効率良く防止することができるので、実施例１と同様の作用効果を得ることができる。
即ち、実施例２によれば、キャビティ底面部材１０と分割キャビティ側面部材１１との間に形成される摺動部１４に隙間が発生することを効率良く防止し得て、当該隙間（摺動部１４）に異物が形成されることを効率良く防止することができるので、キャビティ６内の樹脂をキャビティ底面部材１０にて効率良く加圧することができる。
また、実施例２によれば、離型フィルムを用いない構成にて、或いは、キャビティ底面部材１０の摺動不良を効率良く防止し得て、製品の生産性を効率良く向上させることができる。

次に、本発明に係る実施例３を詳細に説明する。
図６（１）は実施例３に係る電子部品の圧縮成形用金型であり、図６（２）、図６（３）はその金型要部となる第二外部押圧機構である。
なお、実施例３に示す金型の基本的な構成は、実施例１及び実施例２に示す金型の基本的な構成と同じであるため、その説明を省略する。

（実施例３に係る電子部品の圧縮成形用金型の構成について）
即ち、図６（１）示す金型には、実施例１と同様に、固定上型１と、可動下型２と、電子部品３を装着した基板４を供給セットする上型１の基板セット部５と、下型２に設けた圧縮成形用キャビティ６と、そのキャビティ開口部９とが設けられて構成されている。
また、下型２にはキャビティ６を構成するキャビティ底面部材１０と、キャビティ側面部材１１とが設けられて構成されている。
また、実施例３において、図示はしていないが、実施例２と同様に〔図５（２）を参照〕、平面から見て、キャビティ側面部材は、例えば、矩形状キャビティ６の底面（或いは、矩形状キャビティ開口部面）の四本の辺に対応した分割キャビティ側面部材１１が設けられて構成されている。
従って、実施例３において、実施例１、２と同様に、上下両型１・２を型締めすることにより、まず、分割キャビティ側面部材１１の先端面を上型１に供給セットした基板４の表面に当接すると共に、基板４に装着した電子部品３をキャビティ６内の加熱溶融化した樹脂材料（７）中に浸漬し、更に、キャビティ底面部材１０を上動させることにより、キャビティ６内の樹脂に所要の樹脂圧を加えることができるように構成されている。

（第二外部押圧機構について）
また、図例に示すように、実施例３に係る金型にはキャビティ底面部材１０に対して分割キャビティ側面部材１１をその外部から押圧する第二外部押圧機構５０が各別に設けられて構成されている。
第二外部押圧機構５０には、基台１２に立設した外部押圧部材５１と、外部押圧部材５１を基台１２に係止する係止ピン５２とが設けられて構成されている。
また、外部押圧部材５１の先端側におけるキャビティ側面部材１１側に設けられた嵌合用の凸部５３と、キャビティ側面部材１１に凸部５３に対応して嵌合摺動するように設けられた溝部（凹部）５４とが設けられて構成されている。
即ち、外部押圧部材５１の凸部５３にてキャビティ側面部材１１の溝部５４を押圧摺動することができるように構成されている。
従って、凸部５３にて溝部５４を押圧することにより、キャビティ側面部材１１をキャビティ底面部材１０に対して所要の押圧力にて押圧することができるように構成されている。
なお、キャビティ側面部材１１の先端面が上型１にセットされた基板４の表面に当接した後、更に、キャビティ底面部材１０が上動することにより、係止ピン５２にて固設された外部押圧部材５０の凸部５３がキャビティ側面部材１１の溝部５４を押圧摺動することになる。

（実施例３に係る電子部品の圧縮成形方法と作用効果について）
即ち、実施例１、２と同様に、実施例３において、上下両型１・２を型締めしてキャビティ底面部材１０でキャビティ６内の樹脂（７）に所要の樹脂圧を加えることにより、基板４に装着した電子部品３を樹脂成形体１５内に圧縮成形することができるように構成されている。
従って、実施例３において、第二外部押圧機構３１（凸部）にて、キャビティ底面部材１０に対してキャビティ側面部材１１を押圧することにより、分割キャビティ側面部材１１とキャビティ底面部材１０との間（摺動部１４）に発生する隙間を効率良く防止することができるので、実施例１、２と同様の作用効果を得ることができる。
即ち、実施例３によれば、キャビティ底面部材１０と分割キャビティ側面部材１１との間に形成される摺動部１４に隙間が発生することを効率良く防止し得て、当該隙間（摺動部１４）に異物が形成されることを効率良く防止することができるので、キャビティ６内の樹脂をキャビティ底面部材１０にて効率良く加圧することができる。
また、実施例３によれば、離型フィルムを用いない構成にて、或いは、キャビティ底面部材１０の摺動不良を効率良く防止し得て、製品の生産性を効率良く向上させることができる。

次に、本発明に係る実施例４を詳細に説明する。
図７（１）は実施例４に係る電子部品の圧縮成形用金型であり、図７（２）はその金型要部となるピース押圧機構である。
なお、実施例４に示す金型の基本的な構成は、実施例１〜３に示す金型の基本的な構成と同じであるため、その説明を省略する。

（実施例４に係る電子部品の圧縮成形用金型の構成について）
即ち、図７（１）示す金型には、実施例１〜３と同様に、固定上型と、可動下型２と、電子部品を装着した基板を供給セットする上型の基板セット部と、下型２に設けた圧縮成形用キャビティと、そのキャビティ開口部とが設けられて構成されている。
また、下型２にはキャビティ６を構成するキャビティ底面部材１０と、キャビティ側面部材１１とが設けられて構成されている。
また、実施例４において、図示はしていないが、実施例２と同様に〔図５（２）を参照〕、平面から見て、キャビティ側面部材は、例えば、矩形状キャビティ６の底面（或いは、矩形状キャビティ開口部）の四本の辺に対応した分割キャビティ側面部材１１が設けられて構成されている。
また、実施例４において、分割キャビティ側面部材１１には、キャビティ６の側面とキャビティ側面部材１１の摺動面とに対応したピース部材（分割型）６１が、分割キャビティ側面部材１１に対して着脱自在に設けられて構成されている。
また、実施例４において、分割キャビティ側面部材１１には、ピース部材６１をキャビティ側の方向に押圧するピース押圧機構６２が設けられて構成されている。
従って、実施例４において、実施例１〜３と同様に、上下両型（２）を型締めすることにより、まず、分割キャビティ側面部材１１の先端面（ピース部材）を上型に供給セットした基板の表面に当接すると共に、基板に装着した電子部品をキャビティ内の加熱溶融化した樹脂材料中に浸漬し、次に、キャビティ底面部材１０を上動させてキャビティ６内の樹脂に所要の樹脂圧を加えることができるように構成されている。
なお、ピース部材６１は、少なくともキャビティ側面部材１１の摺動面を含む構成であれば良い。

（ピース押圧機構について）
即ち、図７（２）に示すように、ピース部材６１をキャビティ底面部材１０に所要の押圧力にて押圧するピース押圧機構６２が、分割キャビティ側面部材１１の所要個所に形成された収容空間（ハウジング）６３に配設されて構成されている。
また、ピース押圧機構６２には、収容空間６３の先端側に設けたハウジング開口部６９を通してピース部材６１を押圧するピース押圧部材６４と、押圧部材６４を押圧する圧縮スプリング等の弾性部材６５と、弾性部材６５を係止する係止部６６とが設けられて構成されている。
従って、ピース押圧部材６４（弾性部材６５）にてピース部材６１を介してキャビティ底面部材１０を押圧することができるように構成されている。

（実施例４に係る電子部品の圧縮成形方法と作用効果について）
即ち、実施例１〜３において、上下両型（２）を型締めしてキャビティ底面部材１０でキャビティ６内の樹脂に所要の樹脂圧を加えることにより、基板に装着した電子部品を樹脂成形体内に圧縮成形することができるように構成されている。
従って、実施例４において、ピース押圧機構６２にて、キャビティ底面部材１０に対してピース部材６１（分割キャビティ側面部材１１）を所要の押圧力にて押圧することにより、ピース部材６１（分割キャビティ側面部材１１）とキャビティ底面部材１０との間（摺動部１４）に発生する隙間を効率良く防止することができるので、実施例１〜３と同様の作用効果を得ることができる。
即ち、実施例４によれば、キャビティ底面部材１０とピース部材６１（分割キャビティ側面部材１１）との間に形成される摺動部１４に隙間が発生することを効率良く防止し得て、当該隙間（摺動部１４）に異物が形成されることを効率良く防止することができるので、下型キャビティ６内の樹脂をキャビティ底面部材１０にて効率良く加圧することができる。
また、実施例４によれば、離型フィルムを用いない構成にて、或いは、キャビティ底面部材１０の摺動不良を効率良く防止し得て、製品の生産性を効率良く向上させることができる。

また、図７（１）に示すように、ピース部材６１の摺動面は、キャビティ側面部材の摺動面から僅かに距離Ｃにて突出するように構成されていると共に、ピース部材６１の摺動面は、離型性が良好となる離型処理層６７、或いは、摺動性が良好となる摺動処理層６７が設けられて構成されている。
また、この場合、離型処理層６７或いは摺動処理層６７として、例えば、テフロン（登録商標）等のフッ素系の表面処理剤を形成しても良い。
従って、この場合、ピース部材６１（分割キャビティ側面部材１１）とキャビティ底面部材１０との間に形成される隙間（摺動部１４）に異物が形成されることを効率良く防止することができる。
また、図７（３）に示すように、キャビティ底面部材１０の摺動面の所要個所に、シール部材６８、例えば、テフロン（登録商標）等のフッ素系のシーリング剤を設けて構成しても良い。
従って、この場合、ピース部材６１（分割キャビティ側面部材１１）とキャビティ底面部材１０との間に形成される隙間を効率良く防止することができる。
なお、離型処理層６７（或いは摺動処理層６７）と、シール部材６８とを併用しても良い。

本発明は、前述した実施例のものに限定されるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。

図１（１）、図１（２）は本発明に係る電子部品の圧縮成形用金型（電子部品の樹脂封止成形用金型）を概略的に示す概略縦断面図であって、図１（１）は金型の型開状態を示し、図１（２）は金型の型締状態を示すと共に、図１（３）は図１（１）に示す下型の型面を概略的に示す概略平面図である。 図２（１）は図１（１）に示す金型の要部を拡大して概略的に示す拡大概略断面図であって、キャビティ底面部材にてキャビティ内の樹脂を加圧する前の状態を示し、図２（２）は図１（２）に示す金型の要部を拡大して概略的に示す拡大概略断面図であって、キャビティ底面部材にてキャビティ内の樹脂を加圧した状態を示している。 図３（１）、図３（２）は本発明に係る他の電子部品の圧縮成形用金型の要部を拡大して概略的に示す拡大概略断面図であって、図３（１）はキャビティ底面部材にてキャビティ内の樹脂を加圧する前の状態を示し、図３（２）はキャビティ底面部材にてキャビティ内の樹脂を加圧した状態を示している。 図４（１）、図４（２）は本発明に係る他の電子部品の圧縮成形用金型の要部を拡大して概略的に示す拡大概略断面図であって、図４（１）はキャビティ底面部材にてキャビティ内の樹脂を加圧する前の状態を示し、図４（２）はキャビティ底面部材にてキャビティ内の樹脂を加圧した状態を示している。 図５（１）は本発明に係る他の電子部品の圧縮成形用金型を概略的に示す概略縦断面図であって、図５（１）は金型の型開状態を示し、図５（２）は図５（１）に示す金型の下型の型面を概略的に示す概略平面図であり、図５（３）は図５（１）に示す金型の要部を拡大して概略的に示す拡大概略縦断面図である。 図６（１）は本発明に係る他の電子部品の圧縮成形用金型を概略的に示す概略縦断面図であって、図６（１）は金型の型開状態を示し、図６（２）、図６（３）は図６（１）に示す金型の要部を拡大して概略的に示す拡大概略縦断面図であって、図６（２）はキャビティ底面部材にてキャビティ内の樹脂を加圧する前の状態を示し、図６（３）はキャビティ底面部材にてキャビティ内の樹脂を加圧した状態を示している。 図７（１）は本発明に係る他の電子部品の圧縮成形用金型の要部を拡大して概略的に示す拡大概略縦断面図であって、図７（２）は図７（１）に示す金型の要部を拡大して概略的に示す拡大概略縦断面図であり、図７（３）は本発明に係る他の電子部品の圧縮成形用金型の要部を拡大して概略的に示す拡大概略縦断面図である。 図８（１）は従来の電子部品の圧縮成形用金型（上下両型）を概略的に示す概略平面図であって、下型キャビティを含む下型面を示し、図８（２）は図８（１）に示す下型の要部を拡大して概略的に示す拡大概略縦断面図であって、前記した下型キャビティ内におけるキャビティ底面部材の摺動不良状態を示している。

符号の説明

１ 固定上型
２ 可動下型
３ 電子部品
４ 基板
５ 基板セット部
６ 圧縮成形用キャビティ
７ 樹脂材料
８ 樹脂材料の供給機構
９ キャビティ開口部
１０ キャビティ底面部材
１１ 分割キャビティ側面部材
１２ 基台
１３ 弾性部材（圧縮スプリング）
１４ 摺動部
１５ 樹脂成形体
２１ 第一内部押圧機構
２２ 収容空間（ハウジング）
２３ 長孔
２４ 棒材
２５ 圧縮スプリング（弾性部材）
２６ 棒材係止部
２７ 収容空間係止部
２８ 第二内部押圧機構
２９ 皿ばね（弾性部材）
３１ 第三内部押圧機構
３２ 貫通孔
３３ 棒材
３６ 第一外部押圧機構
３７ プレス部材
３８ ガイド棒
４０ ボールプランジャ（ボールプランジャ機構）
４１ 球部材
４２ 圧縮スプリング（弾性部材）
４３ 収容空間（ハウジング）
４４ ボールプランジャ本体
４５ ハウジング斜面部
４６ ねじ部
４７ ハウジング開口部
５０ 第二外部押圧機構
５１ 外部押圧部材
５２ 係止ピン
５３ 凸部
５４ 溝部
６１ ピース部材
６２ ピース押圧機構
６３ 収容空間（ハウジング）
６４ ピース押圧部材
６５ 圧縮スプリング（弾性部材）
６６ 係止部
６７ 離型処理層（摺動処理層）
６８ シール部材
６９ ハウジング開口部
Ａ 移動距離
Ｂ 移動距離
Ｃ 距離

Claims (6)

1. 電子部品の圧縮成形用金型における圧縮成形用の金型キャビティ内に供給した樹脂材料を加熱溶融化して前記した金型を型締めすることにより、前記した金型キャビティ内の樹脂に基板に装着に装着した電子部品を浸漬すると共に、前記した金型キャビティ内の樹脂を前記した金型キャビティの底面を形成するキャビティ底面部材にて加圧して前記した金型キャビティ内の樹脂に所要の樹脂圧を加えることにより、前記した金型キャビティ内で前記した電子部品を前記した金型キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法であって、
   前記したキャビティの側面を形成するキャビティ側面部材を前記したキャビティ底面部材の各辺に各別に対応して分割した分割キャビティ側面部材を形成すると共に、前記した金型キャビティ内の樹脂に前記したキャビティ底面部材にて所要の樹脂圧を加える時に、前記した分割キャビティ側面部材を前記したキャビティ底面部材に押圧するように構成したことを特徴とする電子部品の圧縮成形方法。
2. 分割キャビティ側面部材の内部に設けた押圧機構にて、或いは、前記した分割キャビティ側面部材の外部に設けた押圧機構にて、前記した分割キャビティ側面部材をキャビティ底面部材に押圧するように構成したことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の圧縮成形方法。
3. 金型キャビティ内の樹脂にキャビティ底面部材にて所要の樹脂圧を加える時に、少なくとも前記した分割キャビティ側面部材の摺動面を含むピース部材を前記したキャビティ底面部材に押圧するように構成したことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の圧縮成形方法。
4. 少なくとも、上型と、前記した上型に対向配置した下型と、前記した上型に設けた電子部品を装着した基板を供給する基板セット部と、前記した下型に設けた圧縮成形用の金型キャビティと、前記した金型キャビティの底面を形成するキャビティ底面部材と、前記した金型キャビティの側面を形成するキャビティ側面部材とを備えた電子部品の圧縮成形用金型であって、前記したキャビティ側面部材を前記したキャビティ底面部材の各辺に各別に対応して分割した分割キャビティ側面部材と、前記した分割キャビティ側面部材を前記したキャビティ底面部材に押圧する押圧手段とを備えたことと特徴とする電子部品の圧縮成形用金型。
5. 押圧手段として、分割キャビティ側面部材の内部に或いは前記した分割キャビティ側面部材の外部に押圧機構を設けて構成したことを特徴とする請求項４に記載の電子部品の圧縮成形用金型。
6. 分割キャビティ側面部材に、前記した分割キャビティ側面部材の摺動面を含むピース部材を着脱自在に設けて構成すると共に、前記したピース部材を前記したキャビティ底面部材に押圧する押圧手段を備えたことを特徴とする請求項４に記載の電子部品の圧縮成形用金型。

Images