JP2008296382A - 電子部品の圧縮成形方法及び金型 - Google Patents
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Abstract
【課題】電子部品の圧縮成形用金型1・2において、キャビティ底面部材10と(分割)キャビティ側面部材11との隙間(摺動部14)に発生する異物を効率良く防止し得て、キャビティ底面部材10の摺動不良を効率良く防止する。
【解決手段】まず、キャビティ側面部材をキャビティ底面部材10の四本の辺に各別に対応して分割することにより、四個の分割キャビティ側面部材11を形成すると共に、金型1・2を型締めして下型キャビティ6内の樹脂材料(7)に基板4に装着に装着した電子部品3を浸漬し、次に、分割キャビティ側面部材11の内部に設けた第一内部押圧機構21にてキャビティ底面部材10に対して分割キャビティ側面部材11を所要の押圧力にて押圧した状態で、下型キャビティ6内で電子部品3を下型キャビティ6の形状に対応した樹脂成形体15内に圧縮成形する。
【選択図】図2
【解決手段】まず、キャビティ側面部材をキャビティ底面部材10の四本の辺に各別に対応して分割することにより、四個の分割キャビティ側面部材11を形成すると共に、金型1・2を型締めして下型キャビティ6内の樹脂材料(7)に基板4に装着に装着した電子部品3を浸漬し、次に、分割キャビティ側面部材11の内部に設けた第一内部押圧機構21にてキャビティ底面部材10に対して分割キャビティ側面部材11を所要の押圧力にて押圧した状態で、下型キャビティ6内で電子部品3を下型キャビティ6の形状に対応した樹脂成形体15内に圧縮成形する。
【選択図】図2
Description
本発明は、基板に装着したIC等の電子部品を圧縮成形用のキャビティ内で圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法及びその金型の改良に関する。
従来から、離型フィルムを利用した電子部品の圧縮成形用金型(例えば、上下両型)を用いることにより、コンプレッションモールド法にて、基板に装着した電子部品を圧縮成形用キャビティ内で圧縮成形(樹脂封止成形)することが行われているが、この方法は、次のようにして行われている。
即ち、まず、上下両型間に離型フィルムを張架して下型面を含む下型キャビティの内面に離型フィルムを吸着被覆させると共に、離型フィルムを被覆した下型キャビティ内に樹脂材料を供給し且つ上型の基板セット部に電子部品を装着した基板を供給セットする。
このとき、離型フィルムを被覆した下型キャビティ内の樹脂材料は加熱溶融化されることになる。
従って、次に、上下両型を型締めすることにより、下型キャビティ内の加熱溶融化された樹脂材料中に電子部品を浸漬すると共に、下型キャビティ内の加熱溶融化された樹脂材料をキャビティ底面部材にて加圧することにより、下型キャビティ内の樹脂に所要の樹脂圧を加えるようにしている。
硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型を型開きすることにより、下型キャビティ内で下型キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に基板に装着した電子部品を圧縮成形することができる(所謂、離型フィルムを用いる片面モールド)。
このとき、離型フィルムを被覆した下型キャビティ内の樹脂材料は加熱溶融化されることになる。
従って、次に、上下両型を型締めすることにより、下型キャビティ内の加熱溶融化された樹脂材料中に電子部品を浸漬すると共に、下型キャビティ内の加熱溶融化された樹脂材料をキャビティ底面部材にて加圧することにより、下型キャビティ内の樹脂に所要の樹脂圧を加えるようにしている。
硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型を型開きすることにより、下型キャビティ内で下型キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に基板に装着した電子部品を圧縮成形することができる(所謂、離型フィルムを用いる片面モールド)。
しかしながら、前述した離型フィルムを用いて圧縮成形した場合、使用済の離型フィルムが産業廃棄物となって多大の処理費用が発生するため、製品原価が高くなっている。
また、更に、金型に離型フィルムを供給するために、フィルムハンドラ、フィルム押圧用の中間プレート等が必要であり、これらのために、金型の販売価格が高くなり、最終的に、この金型を用いて生産される製品の原価が高くなっている。
即ち、これらに起因して製品原価が高くなるために、製品(樹脂成形体)の生産性を効率良く向上させることができないと云う弊害がある。
従って、これらのために、製品原価が高くなるので、離型フィルムを用いない圧縮成形が検討されている。
また、更に、金型に離型フィルムを供給するために、フィルムハンドラ、フィルム押圧用の中間プレート等が必要であり、これらのために、金型の販売価格が高くなり、最終的に、この金型を用いて生産される製品の原価が高くなっている。
即ち、これらに起因して製品原価が高くなるために、製品(樹脂成形体)の生産性を効率良く向上させることができないと云う弊害がある。
従って、これらのために、製品原価が高くなるので、離型フィルムを用いない圧縮成形が検討されている。
即ち、図8(1)に示すように、金型の型締時に、離型フィルムが被覆されていない下型101に設けられた圧縮成形用キャビティ102内における加熱溶融化された樹脂材料中に電子部品を浸漬し、キャビティ102内の樹脂をキャビティ底面部材103で加圧することにより、基板に装着した電子部品を樹脂成形体内に圧縮成形(樹脂封止成形)することが検討されている。
しかしながら、この場合、下型101に設けたキャビティ(凹部)101は、樹脂押圧用のキャビティ底面部材103と、キャビティ底面部材103の周囲に囲んだ状態で設けられたキャビティ側面部材(先押さえブロック)104とから構成されると共に、金型による圧縮成形を重ねた場合、キャビティテイ底面部材103の摺動面やキャビティ側面部材104の摺動面における磨耗等によって、キャビティ底面部材103とキャビティ側面部材104との両者の間(摺動部)には隙間105が発生し易いのが通例である。
従って、図8(2)に示すように、下型キャビティ102内に離型フィルムを被覆しない場合において、キャビティ底面部材103とキャビティ側面部材104の間(摺動部)に隙間105が発生し易いので、その隙間105に加熱溶融化された樹脂材料が浸入して硬化することにより、当該隙間(摺動部)に樹脂かす等の異物106が形成され易い。
即ち、この隙間105(摺動部)に形成される異物106にてキャビティ底面部材103が摺動不良を引き起こすため、下型キャビティ102内の樹脂をキャビティ底面部材103で効率良く加圧することができない。
従って、キャビティ底面部材103とキャビティ側面部材104との間に形成される隙間105に異物106が形成されることを効率良く防止することができず、キャビティ102内の樹脂をキャビティ底面部材103にて効率良く加圧することができないと云う弊害がある。
また、前述したように、キャビティ底面部材103とキャビティ側面部材104との隙間105に形成される異物106を除去するために、定期的に金型(101)を分解して清掃しなければならず、このために、製品の歩留まりの悪化が、また、製品の生産時間における損失が発生し易い。
従って、キャビティ底面部材103とキャビティ側面部材104との隙間105に形成される異物106のために、製品の歩留まりの悪化や製品の生産時間における損失が発生するので、製品の生産性を効率良く向上させることができないと云う弊害がある。
しかしながら、この場合、下型101に設けたキャビティ(凹部)101は、樹脂押圧用のキャビティ底面部材103と、キャビティ底面部材103の周囲に囲んだ状態で設けられたキャビティ側面部材(先押さえブロック)104とから構成されると共に、金型による圧縮成形を重ねた場合、キャビティテイ底面部材103の摺動面やキャビティ側面部材104の摺動面における磨耗等によって、キャビティ底面部材103とキャビティ側面部材104との両者の間(摺動部)には隙間105が発生し易いのが通例である。
従って、図8(2)に示すように、下型キャビティ102内に離型フィルムを被覆しない場合において、キャビティ底面部材103とキャビティ側面部材104の間(摺動部)に隙間105が発生し易いので、その隙間105に加熱溶融化された樹脂材料が浸入して硬化することにより、当該隙間(摺動部)に樹脂かす等の異物106が形成され易い。
即ち、この隙間105(摺動部)に形成される異物106にてキャビティ底面部材103が摺動不良を引き起こすため、下型キャビティ102内の樹脂をキャビティ底面部材103で効率良く加圧することができない。
従って、キャビティ底面部材103とキャビティ側面部材104との間に形成される隙間105に異物106が形成されることを効率良く防止することができず、キャビティ102内の樹脂をキャビティ底面部材103にて効率良く加圧することができないと云う弊害がある。
また、前述したように、キャビティ底面部材103とキャビティ側面部材104との隙間105に形成される異物106を除去するために、定期的に金型(101)を分解して清掃しなければならず、このために、製品の歩留まりの悪化が、また、製品の生産時間における損失が発生し易い。
従って、キャビティ底面部材103とキャビティ側面部材104との隙間105に形成される異物106のために、製品の歩留まりの悪化や製品の生産時間における損失が発生するので、製品の生産性を効率良く向上させることができないと云う弊害がある。
従って、本発明は、キャビティ底面部材とキャビティ側面部材との隙間に発生する異物を効率良く防止することにより、キャビティ底面部材の摺動不良を効率良く防止し得て、キャビティ内の樹脂をキャビティ底面部材にて効率良く加圧することを目的とする。
また、本発明は、離型フィルムを用いない構成にて、或いは、キャビティ内の樹脂をキャビティ底面部材にて効率良く加圧する構成にて、製品の生産性を効率良く向上させることを目的とする。
また、本発明は、離型フィルムを用いない構成にて、或いは、キャビティ内の樹脂をキャビティ底面部材にて効率良く加圧する構成にて、製品の生産性を効率良く向上させることを目的とする。
前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、電子部品の圧縮成形用金型における圧縮成形用の金型キャビティ内に供給した樹脂材料を加熱溶融化して前記した金型を型締めすることにより、前記した金型キャビティ内の樹脂に基板に装着に装着した電子部品を浸漬すると共に、前記した金型キャビティ内の樹脂を前記した金型キャビティの底面を形成するキャビティ底面部材にて加圧して前記した金型キャビティ内の樹脂に所要の樹脂圧を加えることにより、前記した金型キャビティ内で前記した電子部品を前記した金型キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法であって、前記したキャビティの側面を形成するキャビティ側面部材を前記したキャビティ底面部材の各辺に各別に対応して分割した分割キャビティ側面部材を形成すると共に、前記した金型キャビティ内の樹脂に前記したキャビティ底面部材にて所要の樹脂圧を加える時に、前記した分割キャビティ側面部材を前記したキャビティ底面部材に押圧するように構成したことを特徴とする。
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記した分割キャビティ側面部材の内部に設けた押圧機構にて、或いは、前記した分割キャビティ側面部材の外部に設けた押圧機構にて、前記した分割キャビティ側面部材をキャビティ底面部材に押圧するように構成したことを特徴とする。
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形方法は、前記した金型キャビティ内の樹脂にキャビティ底面部材にて所要の樹脂圧を加える時に、少なくとも前記した分割キャビティ側面部材の摺動面を含むピース部材を前記したキャビティ底面部材に押圧するように構成したことを特徴とする。
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形用金型は、少なくとも、上型と、前記した上型に対向配置した下型と、前記した上型に設けた電子部品を装着した基板を供給する基板セット部と、前記した下型に設けた圧縮成形用の金型キャビティと、前記した金型キャビティの底面を形成するキャビティ底面部材と、前記した金型キャビティの側面を形成するキャビティ側面部材とを備えた電子部品の圧縮成形用金型であって、前記したキャビティ側面部材を前記したキャビティ底面部材の各辺に各別に対応して分割した分割キャビティ側面部材と、前記した分割キャビティ側面部材を前記したキャビティ底面部材に押圧する押圧手段とを備えたことと特徴とする。
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形用金型は、前記した押圧手段として、分割キャビティ側面部材の内部に或いは前記した分割キャビティ側面部材の外部に押圧機構を設けて構成したことを特徴とする。
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の圧縮成形用金型は、前記した分割キャビティ側面部材に、前記した分割キャビティ側面部材の摺動面を含むピース部材を着脱自在に設けて構成すると共に、前記したピース部材を前記したキャビティ底面部材に押圧する押圧手段を備えたことを特徴とする。
本発明によれば、キャビティ底面部材と(分割した)キャビティ側面部材との隙間に発生する異物を効率良く防止することにより、キャビティ底面部材の摺動不良を効率良く防止し得て、キャビティ内の樹脂をキャビティ底面部材にて効率良く加圧するができると云う優れた効果を奏する。
また、本発明によれば、離型フィルムを用いない構成にて、或いは、キャビティ内の樹脂をキャビティ底面部材にて効率良く加圧する構成にて、製品の生産性を効率良く向上させることができると云う優れた効果を奏する。
また、本発明によれば、離型フィルムを用いない構成にて、或いは、キャビティ内の樹脂をキャビティ底面部材にて効率良く加圧する構成にて、製品の生産性を効率良く向上させることができると云う優れた効果を奏する。
本発明に係る電子部品の圧縮成形用金型には、固定上型と、可動下型と、上型に設けられた電子部品を装着した基板を供給セットする基板セット部と、下型に設けられ矩形状のキャビティ開口部を有する圧縮成形用キャビティと、キャビティの側面を構成するキャビティ側面部材と、キャビティの底面を構成するキャビティ底面部材とが設けられて構成されている。
また、キャビティ側面部材は、矩形状キャビティ開口部(或いは、キャビティ底面)の四本の各辺の夫々に対応して各別に四個の分割キャビティ側面部材が設けられて構成されている。
なお、キャビティ側面部材とキャビティ底面部材とでキャビティ部材が形成されると共に、キャビティ側面部材(四個の分割キャビティ側面部材)に設けた摺動孔にキャビティ底面部材が摺動するように構成されている。
また、キャビティ側面部材は、矩形状キャビティ開口部(或いは、キャビティ底面)の四本の各辺の夫々に対応して各別に四個の分割キャビティ側面部材が設けられて構成されている。
なお、キャビティ側面部材とキャビティ底面部材とでキャビティ部材が形成されると共に、キャビティ側面部材(四個の分割キャビティ側面部材)に設けた摺動孔にキャビティ底面部材が摺動するように構成されている。
また、分割キャビティ側面部材とキャビティ底面部材との間(摺動部)に形成される隙間を効率良く防止するために、キャビティ底面部材(の摺動面)に分割キャビティ側面部材(の摺動面)を所要の押圧力にて押圧する押圧機構が、分割キャビティ側面部材の内部或いは外部に設けられて構成されている(実施例1に示す内部押圧機構、及び、実施例2、3に示す外部押圧機構を参照)。
即ち、まず、上型の基板セット部に電子部品を装着した基板を供給セットし且つ下型のキャビティ内に樹脂材料を供給すると共に、上下両型を型締めすることにより、下型キャビティ内で加熱溶融化した樹脂材料中に電子部品を浸漬することができる。
次に、キャビティ底面部材を(所要の移動距離にて)上動させることにより、下型キャビティ内の樹脂に所要の樹脂圧を加えることができる。
このとき、本発明に係る押圧機構にて、分割キャビティ底面部材(の摺動面)を所要の押圧力にてキャビティ底面部材(の摺動面)に押圧した状態で、キャビティ底面部材を上動させることができる。
なお、キャビティ底面部材の上動方向と本発明に係る押圧方向とは、例えば、互いに垂直となるものである。
従って、硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型を型開きすることにより、下型キャビティ内でキャビティの形状に対応した樹脂成形体(製品)内に電子部品を圧縮成形(樹脂封止成形)することができる。
次に、キャビティ底面部材を(所要の移動距離にて)上動させることにより、下型キャビティ内の樹脂に所要の樹脂圧を加えることができる。
このとき、本発明に係る押圧機構にて、分割キャビティ底面部材(の摺動面)を所要の押圧力にてキャビティ底面部材(の摺動面)に押圧した状態で、キャビティ底面部材を上動させることができる。
なお、キャビティ底面部材の上動方向と本発明に係る押圧方向とは、例えば、互いに垂直となるものである。
従って、硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型を型開きすることにより、下型キャビティ内でキャビティの形状に対応した樹脂成形体(製品)内に電子部品を圧縮成形(樹脂封止成形)することができる。
即ち、本発明によれば、本発明に係る押圧機構にて、分割キャビティ底面部材を所要の押圧力にてキャビティ底面部材に押圧した状態で、キャビティ底面部材を上動させることができるので、キャビティ底面部材と分割キャビティ側面部材との間に隙間が発生することを効率良く防止することができる。
従って、キャビティ底面部材と分割キャビティ側面部材との隙間に発生する異物を効率良く防止することができるので、キャビティ底面部材の摺動不良を効率良く防止し得て、キャビティ内の樹脂をキャビティ底面部材にて効率良く加圧するができる。
更に、本発明によれば、離型フィルムを用いない構成にて、或いは、キャビティ内の樹脂をキャビティ底面部材にて効率良く加圧する構成にて、製品の生産性を効率良く向上させることができる。
従って、キャビティ底面部材と分割キャビティ側面部材との隙間に発生する異物を効率良く防止することができるので、キャビティ底面部材の摺動不良を効率良く防止し得て、キャビティ内の樹脂をキャビティ底面部材にて効率良く加圧するができる。
更に、本発明によれば、離型フィルムを用いない構成にて、或いは、キャビティ内の樹脂をキャビティ底面部材にて効率良く加圧する構成にて、製品の生産性を効率良く向上させることができる。
なお、分割キャビティ側面部材の側面と摺動面とを含むピース部材を、分割キャビティ側面部材に対して着脱自在に設ける構成を採用することができる。
この場合、分割キャビティ側面部材に設けた押圧機構にてピース部材をキャビティ底面部材に所要の押圧力にて押圧することができるように構成されている。
この場合、分割キャビティ側面部材に設けた押圧機構にてピース部材をキャビティ底面部材に所要の押圧力にて押圧することができるように構成されている。
まず、本発明に係る実施例1を詳細に説明する。
図1(1)、図1(2)、図1(3)は、実施例1に係る電子部品の圧縮成形用金型(電子部品の樹脂封止成形用金型)であり、図2(1)、図2(2)は、その金型要部となる第一内部押圧機構である。
なお、図3(1)、図3(2)は第二内部押圧機構を示し、図4(1)、図4(2)は第三内部押圧機構を示している。
図1(1)、図1(2)、図1(3)は、実施例1に係る電子部品の圧縮成形用金型(電子部品の樹脂封止成形用金型)であり、図2(1)、図2(2)は、その金型要部となる第一内部押圧機構である。
なお、図3(1)、図3(2)は第二内部押圧機構を示し、図4(1)、図4(2)は第三内部押圧機構を示している。
(実施例1に係る電子部品の圧縮成形用金型の構成について)
図1(1)、図1(2)、図1(3)に示すように、電子部品の圧縮成形用金型には、固定上型1と、該上型1に対向配置した可動下型2とが設けられて構成されると共に、上型1の型面には電子部品3を装着した基板4を、電子部品3を下方向に向けた状態で供給セットする基板セット部5が設けられて構成されている。
また、下型2には、圧縮成形用キャビティ6が設けられると共に、このキャビティ6内に樹脂材料7(例えば、顆粒状の樹脂材料)を供給する樹脂材料の供給機構8が設けられて構成され、キャビティ6の上方に開口したキャビティ開口部9(図例では平面的に四本の辺を有する矩形状)からキャビティ6内に樹脂材料を供給することができるように構成されている。
また、図示はしていないが、前記した金型(上下両型)1・2には、金型1・2を所要の金型温度にまで加熱する加熱手段と、金型1・2を所要の型締圧力にて型締めする型締手段が設けられて構成されている。
また、下型キャビティ6は、このキャビティ6の底面を構成するキャビティ底面部材10と、このキャビティ6の底面の外周囲となる側面を構成するキャビティ側面部材(先押さえブロック)とが設けられて構成されている。
更に、図1(3)に示すように、平面から見て、キャビティ側面部材は、例えば、キャビティ底面部材10における矩形状の底面の四本の辺に(或いは、矩形状キャビティ開口部9の四本の辺に)各別に対応して分割されることにより、四個の分割キャビティ側面部材11が形成されて構成されている。
また、キャビティ底面部材10は基台12に固設されて構成されると共に、四個の分割キャビティ側面部材11と基台12との間には各別に圧縮スプリング等の弾性部材13が設けられて構成されている。
なお、分割キャビティ側面部材の摺動面とキャビティ底面部材との摺動面との間に摺動部14が形成されることになる。
図1(1)、図1(2)、図1(3)に示すように、電子部品の圧縮成形用金型には、固定上型1と、該上型1に対向配置した可動下型2とが設けられて構成されると共に、上型1の型面には電子部品3を装着した基板4を、電子部品3を下方向に向けた状態で供給セットする基板セット部5が設けられて構成されている。
また、下型2には、圧縮成形用キャビティ6が設けられると共に、このキャビティ6内に樹脂材料7(例えば、顆粒状の樹脂材料)を供給する樹脂材料の供給機構8が設けられて構成され、キャビティ6の上方に開口したキャビティ開口部9(図例では平面的に四本の辺を有する矩形状)からキャビティ6内に樹脂材料を供給することができるように構成されている。
また、図示はしていないが、前記した金型(上下両型)1・2には、金型1・2を所要の金型温度にまで加熱する加熱手段と、金型1・2を所要の型締圧力にて型締めする型締手段が設けられて構成されている。
また、下型キャビティ6は、このキャビティ6の底面を構成するキャビティ底面部材10と、このキャビティ6の底面の外周囲となる側面を構成するキャビティ側面部材(先押さえブロック)とが設けられて構成されている。
更に、図1(3)に示すように、平面から見て、キャビティ側面部材は、例えば、キャビティ底面部材10における矩形状の底面の四本の辺に(或いは、矩形状キャビティ開口部9の四本の辺に)各別に対応して分割されることにより、四個の分割キャビティ側面部材11が形成されて構成されている。
また、キャビティ底面部材10は基台12に固設されて構成されると共に、四個の分割キャビティ側面部材11と基台12との間には各別に圧縮スプリング等の弾性部材13が設けられて構成されている。
なお、分割キャビティ側面部材の摺動面とキャビティ底面部材との摺動面との間に摺動部14が形成されることになる。
即ち、図1(1)、図1(2)に示すように、まず、上型1の基板セット部5に電子部品3を装着した基板4を供給セットし且つ下型キャビティ6内に樹脂材料7を供給して加熱溶融化し、次に、金型1・2を型締めすることにより、上型1の基板セット部5に供給セットした基板4の表面に分割キャビティ側面部材(先押さえブロック)11の先端面の夫々を各別に当接し、次に、キャビティ底面部材10を上動することにより、下型キャビティ6内での加熱溶融化された樹脂材料に所要の樹脂圧を加える(押圧する)ことができるように構成されている。
従って、硬化に必要な所要時間の経過後、下型キャビティ6の形状に対応した樹脂成形体15内に基板4に装着した電子部品3を圧縮成形(樹脂封止成形)することができるように構成されている。
従って、硬化に必要な所要時間の経過後、下型キャビティ6の形状に対応した樹脂成形体15内に基板4に装着した電子部品3を圧縮成形(樹脂封止成形)することができるように構成されている。
(分割キャビティ側面部材の内部に設けられた内部押圧機構について)
また、図2(1)、図2(2)に示すように、キャビティ底面部材10に対して分割キャビティ底面部材11をその内部から所要の押圧力にて押圧する第一内部押圧機構21が各別に設けられて構成されている。
また、第一内部押圧機構21は分割キャビティ側面部材11の内部における所要個所に形成された収容空間(ハウジング)22内に収容されて設けられている。
また、第一内部押圧機構21には、収容空間22におけるキャビティ底面部材10側の壁面に設けられた上下方向に長い長孔23と、長孔23に挿通(遊嵌)して先端側がキャビティ底面部材10に固設した棒材24と、棒材24を挿通した弾性押圧用の圧縮スプリング(弾性部材)25と、棒材24の基端側に固設され且つ圧縮スプリング25の一端側を係止する棒材係止部26(例えば、平板状)と、収容空間22におけるキャビティ底面部材10側の長孔23の周囲に形成され且つ圧縮スプリング25の他端側を係止する収容空間係止部(壁面)27とが設けられて構成されている。
即ち、収容空間22内に設けた圧縮スプリング25は棒材係止部26と収容空間係止部27との間に各別に係止した状態で設けられて構成されると共に、圧縮スプリング25にてその両外側方向となる棒材係止部26と収容空間係止部27とに弾性押圧することにより、分割キャビティ側面部材11の摺動面をキャビティ底面部材10の摺動面に弾性押圧することができるように構成されている。
従って、分割キャビティ側面部材11に対してキャビティ底面部材10を上動させてキャビティ6内の樹脂を加圧する場合、分割キャビティ側面部材11の摺動面をキャビティ底面部材10の摺動面に所要の押圧力にて押圧することができるので、分割キャビティ側面部材11の摺動面をキャビティ底面部材11の摺動面との間に発生する隙間(摺動部14)を効率良く防止することができる。
なお、キャビティ底面部材10(棒材24、棒材係止部26)は分割キャビティ側面部材11に対して所要の移動距離Aにて上動することになる。
また、キャビティ底面部材10の上動方向と、分割キャビティ側面部材11の押圧方向とは、例えば、互いに垂直となるものである。
また、図2(1)、図2(2)に示すように、キャビティ底面部材10に対して分割キャビティ底面部材11をその内部から所要の押圧力にて押圧する第一内部押圧機構21が各別に設けられて構成されている。
また、第一内部押圧機構21は分割キャビティ側面部材11の内部における所要個所に形成された収容空間(ハウジング)22内に収容されて設けられている。
また、第一内部押圧機構21には、収容空間22におけるキャビティ底面部材10側の壁面に設けられた上下方向に長い長孔23と、長孔23に挿通(遊嵌)して先端側がキャビティ底面部材10に固設した棒材24と、棒材24を挿通した弾性押圧用の圧縮スプリング(弾性部材)25と、棒材24の基端側に固設され且つ圧縮スプリング25の一端側を係止する棒材係止部26(例えば、平板状)と、収容空間22におけるキャビティ底面部材10側の長孔23の周囲に形成され且つ圧縮スプリング25の他端側を係止する収容空間係止部(壁面)27とが設けられて構成されている。
即ち、収容空間22内に設けた圧縮スプリング25は棒材係止部26と収容空間係止部27との間に各別に係止した状態で設けられて構成されると共に、圧縮スプリング25にてその両外側方向となる棒材係止部26と収容空間係止部27とに弾性押圧することにより、分割キャビティ側面部材11の摺動面をキャビティ底面部材10の摺動面に弾性押圧することができるように構成されている。
従って、分割キャビティ側面部材11に対してキャビティ底面部材10を上動させてキャビティ6内の樹脂を加圧する場合、分割キャビティ側面部材11の摺動面をキャビティ底面部材10の摺動面に所要の押圧力にて押圧することができるので、分割キャビティ側面部材11の摺動面をキャビティ底面部材11の摺動面との間に発生する隙間(摺動部14)を効率良く防止することができる。
なお、キャビティ底面部材10(棒材24、棒材係止部26)は分割キャビティ側面部材11に対して所要の移動距離Aにて上動することになる。
また、キャビティ底面部材10の上動方向と、分割キャビティ側面部材11の押圧方向とは、例えば、互いに垂直となるものである。
(電子部品の圧縮成形方法)
まず、図1(1)に示すように、上型1の基板セット部5に電子部品3を装着した基板4を供給セットすると共に、樹脂材料の供給機構8にて下型キャビティ6内に樹脂材料7(例えば、顆粒状の樹脂材料)を供給して加熱溶融化する。
次に、上下両型1・2を型締めすることにより、分割キャビティ側面部材11の先端面を上型1に供給セットした基板4の表面に接合すると共に、下型キャビティ6内で加熱溶融化された樹脂に基板4に装着した電子部品3を浸漬する。
次に、キャビティ底面部材10を上動することにより、キャビティ6内の樹脂を加圧することになる。
このとき、即ち、キャビティ底面部材10による加圧時において、第一内部押圧機構21にて、分割キャビティ側面部材11をキャビティ底面部材10に各別に押圧することによって、分割キャビティ側面部材11の摺動面とキャビティ底面部材10の摺動面との間に各別に形成される摺動部14に隙間が発生することを効率良く防止することができる。
従って、キャビティ底面部材10による加圧時において、第一内部押圧機構21にて分割キャビティ側面部材11をキャビティ底面部材10に各別に所要の押圧力にて押圧した状態で、キャビティ底面部材10を所要の移動距離Aにて上動させることにより、下型キャビティ6内の樹脂に所要の樹脂圧を加えることができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型1・2を型開きすることにより、キャビティ6の形状に対応した樹脂成形体15内に電子部品3を圧縮成形することができる。
まず、図1(1)に示すように、上型1の基板セット部5に電子部品3を装着した基板4を供給セットすると共に、樹脂材料の供給機構8にて下型キャビティ6内に樹脂材料7(例えば、顆粒状の樹脂材料)を供給して加熱溶融化する。
次に、上下両型1・2を型締めすることにより、分割キャビティ側面部材11の先端面を上型1に供給セットした基板4の表面に接合すると共に、下型キャビティ6内で加熱溶融化された樹脂に基板4に装着した電子部品3を浸漬する。
次に、キャビティ底面部材10を上動することにより、キャビティ6内の樹脂を加圧することになる。
このとき、即ち、キャビティ底面部材10による加圧時において、第一内部押圧機構21にて、分割キャビティ側面部材11をキャビティ底面部材10に各別に押圧することによって、分割キャビティ側面部材11の摺動面とキャビティ底面部材10の摺動面との間に各別に形成される摺動部14に隙間が発生することを効率良く防止することができる。
従って、キャビティ底面部材10による加圧時において、第一内部押圧機構21にて分割キャビティ側面部材11をキャビティ底面部材10に各別に所要の押圧力にて押圧した状態で、キャビティ底面部材10を所要の移動距離Aにて上動させることにより、下型キャビティ6内の樹脂に所要の樹脂圧を加えることができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型1・2を型開きすることにより、キャビティ6の形状に対応した樹脂成形体15内に電子部品3を圧縮成形することができる。
即ち、実施例1において、前述したように、キャビティ底面部材10による加圧時に、第一内部押圧機構21にて分割キャビティ側面部材11をキャビティ底面部材10に各別に所要の負う圧力にて押圧した状態で、キャビティ底面部材10にてキャビティ6内の樹脂に所要の樹脂圧を加えることができる。
従って、実施例1によれば、キャビティ底面部材10と分割キャビティ側面部材11との間に形成される摺動部14に隙間が発生することを効率良く防止し得て、当該隙間(摺動部14)に異物が形成されることを効率良く防止することができるので、キャビティ6内の樹脂をキャビティ底面部材10にて効率良く加圧することができる。
また、実施例1において、前述したように、キャビティ底面部材10と分割キャビティ側面部材11との隙間(摺動部14)に異物が形成されることを効率良く防止することができるため、定期的に金型を分解して清掃することを効率良く減少させることができるので、製品(樹脂成形体15)の歩留まりを効率良く向上させることができると共に、製品の生産時間における損失を効率良く防止することができる。
従って、実施例1よれば、キャビティ底面部材10と分割キャビティ側面部材11との隙間(摺動部14)に異物が形成されることを効率良く防止することができるため、製品の歩留まりを効率良く向上させ、且つ、製品の生産時間における損失を効率良く防止することができるので、製品の生産性を効率良く向上させることができる。
また、実施例1において、キャビティ底面部材10と分割キャビティ側面部材11との隙間(摺動部14)に異物が発生すること効率良く防止することにより、キャビティ底面部材10の摺動不良を効率良く防止し得て、キャビティ6内の樹脂をキャビティ底面部材10にて効率良く加圧することができる。
従って、実施例1によれば、離型フィルムを用いない構成にて、或いは、キャビティ底面部材10の摺動不良を効率良く防止し得て、キャビティ4内の樹脂をキャビティ底面部材10にて効率良く加圧する構成であるので、製品の生産性を効率良く向上させることができる。
従って、実施例1によれば、キャビティ底面部材10と分割キャビティ側面部材11との間に形成される摺動部14に隙間が発生することを効率良く防止し得て、当該隙間(摺動部14)に異物が形成されることを効率良く防止することができるので、キャビティ6内の樹脂をキャビティ底面部材10にて効率良く加圧することができる。
また、実施例1において、前述したように、キャビティ底面部材10と分割キャビティ側面部材11との隙間(摺動部14)に異物が形成されることを効率良く防止することができるため、定期的に金型を分解して清掃することを効率良く減少させることができるので、製品(樹脂成形体15)の歩留まりを効率良く向上させることができると共に、製品の生産時間における損失を効率良く防止することができる。
従って、実施例1よれば、キャビティ底面部材10と分割キャビティ側面部材11との隙間(摺動部14)に異物が形成されることを効率良く防止することができるため、製品の歩留まりを効率良く向上させ、且つ、製品の生産時間における損失を効率良く防止することができるので、製品の生産性を効率良く向上させることができる。
また、実施例1において、キャビティ底面部材10と分割キャビティ側面部材11との隙間(摺動部14)に異物が発生すること効率良く防止することにより、キャビティ底面部材10の摺動不良を効率良く防止し得て、キャビティ6内の樹脂をキャビティ底面部材10にて効率良く加圧することができる。
従って、実施例1によれば、離型フィルムを用いない構成にて、或いは、キャビティ底面部材10の摺動不良を効率良く防止し得て、キャビティ4内の樹脂をキャビティ底面部材10にて効率良く加圧する構成であるので、製品の生産性を効率良く向上させることができる。
(第二内部押圧機構の構成について)
次に、実施例1における第一内部押圧機構21に代えて、第二内部押圧機構28を用いる構成を図3(1)、図3(2)を用いて説明する
なお、図3(1)、図3(2)に示す第二内部押圧機構28を設けた電子部品の圧縮成形用金型の構成部材は、図1(1)、図1(2)、図1(3)、図2(1)、図2(2)に示す金型の構成部材と同じであるため、同じ符号を付すものである。
また、第二内部押圧機構28の構成は、第一内部押圧機構21における圧縮スプリング25に代えて、皿ばね(弾性部材)29を採用した構成である。
次に、実施例1における第一内部押圧機構21に代えて、第二内部押圧機構28を用いる構成を図3(1)、図3(2)を用いて説明する
なお、図3(1)、図3(2)に示す第二内部押圧機構28を設けた電子部品の圧縮成形用金型の構成部材は、図1(1)、図1(2)、図1(3)、図2(1)、図2(2)に示す金型の構成部材と同じであるため、同じ符号を付すものである。
また、第二内部押圧機構28の構成は、第一内部押圧機構21における圧縮スプリング25に代えて、皿ばね(弾性部材)29を採用した構成である。
即ち、第一内部押圧機構21と同様に、分割キャビティ側面部材11の所要個所には分割キャビティ底面部材11をキャビティ底面部材10に押圧する第二内部押圧機構28が設けられて構成されると共に、第二内部押圧機構28は分割キャビティ側面部材11の内部における所要個所に形成された収容空間(ハウジング)22内に収容されて設けられている。
また、第二内部押圧機構28には、収容空間22におけるキャビティ底面部材10側の壁面に設けられた上下方向に長い長孔23と、長孔23に挿通(遊嵌)して先端側がキャビティ底面部材10に固設した棒材24と、棒材24を挿通した押圧用の皿ばね(弾性部材)29と、棒材24の基端側に固設され且つ皿ばね29の一端側を係止する棒材係止部26(例えば、平板状)と、収容空間22におけるキャビティ底面部材10側の長孔23の周囲に形成され且つ皿ばね29の他端側を係止する収容空間係止部(壁面)27とが設けられて構成されている。
即ち、収容空間22内に設けた皿ばね29は棒材係止部26と収容空間係止部27との間に各別に係止した状態で設けられて構成されると共に、皿ばね29にてその両外側方向となる棒材係止部26と収容空間係止部27とに押圧することにより、分割キャビティ側面部材11の摺動面をキャビティ底面部材10の摺動面に所要の押圧力にて押圧することができるように構成されている。
従って、分割キャビティ側面部材11に対してキャビティ底面部材10を上動させてキャビティ6内の樹脂を加圧する場合、分割キャビティ側面部材11の摺動面をキャビティ底面部材10の摺動面に押圧することができるので、分割キャビティ側面部材11の摺動面をキャビティ底面部材11の摺動面との間に発生する隙間(摺動部)を効率良く防止することができる。
また、第二内部押圧機構28には、収容空間22におけるキャビティ底面部材10側の壁面に設けられた上下方向に長い長孔23と、長孔23に挿通(遊嵌)して先端側がキャビティ底面部材10に固設した棒材24と、棒材24を挿通した押圧用の皿ばね(弾性部材)29と、棒材24の基端側に固設され且つ皿ばね29の一端側を係止する棒材係止部26(例えば、平板状)と、収容空間22におけるキャビティ底面部材10側の長孔23の周囲に形成され且つ皿ばね29の他端側を係止する収容空間係止部(壁面)27とが設けられて構成されている。
即ち、収容空間22内に設けた皿ばね29は棒材係止部26と収容空間係止部27との間に各別に係止した状態で設けられて構成されると共に、皿ばね29にてその両外側方向となる棒材係止部26と収容空間係止部27とに押圧することにより、分割キャビティ側面部材11の摺動面をキャビティ底面部材10の摺動面に所要の押圧力にて押圧することができるように構成されている。
従って、分割キャビティ側面部材11に対してキャビティ底面部材10を上動させてキャビティ6内の樹脂を加圧する場合、分割キャビティ側面部材11の摺動面をキャビティ底面部材10の摺動面に押圧することができるので、分割キャビティ側面部材11の摺動面をキャビティ底面部材11の摺動面との間に発生する隙間(摺動部)を効率良く防止することができる。
従って、第二内部押圧機構28を用いる構成において、第一内部押圧機構21を用いる構成と同様に、キャビティ底面部材10と分割キャビティ側面部材11との隙間に発生する異物を効率良く防止することにより、キャビティ底面部材10の摺動不良を効率良く防止し得て、キャビティ6内の樹脂をキャビティ底面部材10にて効率良く加圧することができる。
また、離型フィルムを用いない構成にて、或いは、キャビティ6内の樹脂をキャビティ底面部材10にて効率良く加圧する構成にて、製品(樹脂成形体15)の生産性を効率良く向上させることができる。
なお、キャビティ底面部材10(棒材24、棒材係止部26)は分割キャビティ側面部材11に対する所要の移動距離Bにて上動することになる。
また、離型フィルムを用いない構成にて、或いは、キャビティ6内の樹脂をキャビティ底面部材10にて効率良く加圧する構成にて、製品(樹脂成形体15)の生産性を効率良く向上させることができる。
なお、キャビティ底面部材10(棒材24、棒材係止部26)は分割キャビティ側面部材11に対する所要の移動距離Bにて上動することになる。
(第三内部押圧機構の構成について)
次に、実施例1における第一内部押圧機構21、或いは、第二内部押圧機構28に代えて、第三内部押圧機構31を用いる構成を図4(1)、図4(2)を用いて説明する
なお、図4(1)、図4(2)に示す第三内部押圧機構31を設けた電子部品の圧縮成形用金型の構成部材は、図1(1)、図1(2)、図1(3)、図2(1)、図2(2)に示す金型の構成部材と同じであるため、同じ符号を付すものである。
また、第三内部押圧機構31は、第2内部押圧機構28と同様に、弾性部材として皿ばね29を用いる構成である。
また、第三内部押圧機構31は、一個のキャビティ底面部材10を、その両側から二個のキャビティ側面部材11にて挟んだ状態で押圧する構成である。
また、第三内部押圧機構31は、第二内部押圧機構28における棒材24をキャビティ底面部材10に固設する構成ではなく、第二内部押圧機構28に示すキャビティ側面部材11を対向配置させてキャビティ底面部材10に設けた貫通孔(32)にて棒材24同士を結合・遊嵌して構成したものである。
次に、実施例1における第一内部押圧機構21、或いは、第二内部押圧機構28に代えて、第三内部押圧機構31を用いる構成を図4(1)、図4(2)を用いて説明する
なお、図4(1)、図4(2)に示す第三内部押圧機構31を設けた電子部品の圧縮成形用金型の構成部材は、図1(1)、図1(2)、図1(3)、図2(1)、図2(2)に示す金型の構成部材と同じであるため、同じ符号を付すものである。
また、第三内部押圧機構31は、第2内部押圧機構28と同様に、弾性部材として皿ばね29を用いる構成である。
また、第三内部押圧機構31は、一個のキャビティ底面部材10を、その両側から二個のキャビティ側面部材11にて挟んだ状態で押圧する構成である。
また、第三内部押圧機構31は、第二内部押圧機構28における棒材24をキャビティ底面部材10に固設する構成ではなく、第二内部押圧機構28に示すキャビティ側面部材11を対向配置させてキャビティ底面部材10に設けた貫通孔(32)にて棒材24同士を結合・遊嵌して構成したものである。
また、第三内部押圧機構31を、例えば、平面形状が四本の辺を有する矩形状のキャビティ6を形成する一個のキャビティ底面部材10とその周囲に設けた四個のキャビティ側面部材11とで構成される下型2を例に挙げて説明する。
即ち、一個のキャビティ底面部材10には貫通孔32が設けられると共に、この貫通孔32における両端の開口と、一個のキャビティ底面部材10を間に挟んで対向配置したキャビティ側面部材11の収容空間22の開口(長孔23)とは各別に合致するように構成されている。
また、貫通孔32には棒材33が遊嵌状態で差し渡されて構成されると共に、その両端には棒材係止部26が設けられ、この棒材係止部26と収容空間係止部27との間に皿ばね(弾性部材)29が配置されて構成されている(第二内部押圧機構28を参照)。
即ち、第三内部押圧機構31にて、一個のキャビティ底面部材10を、その両側から二個のキャビティ側面部材11で所要の押圧力にて押圧することができるように構成されている。
従って、キャビティ底面部材11の摺動面とキャビティ側面部材の摺動面との間(摺動部14)に隙間が発生することを効率良く防止できると共に、第三内部押圧機構31を用いて、第一内部押圧機構21(或いは、第二内部押圧機構28)と同様の作用効果を得ることができるように構成されている。
即ち、第三内部押圧機構31を用いて、キャビティ底面部材10の摺動不良を効率良く防止し得てキャビティ6内の樹脂をキャビティ底面部材10にて効率良く加圧することができると共に、製品(樹脂成形体15)の生産性を効率良く向上させることができる。
即ち、一個のキャビティ底面部材10には貫通孔32が設けられると共に、この貫通孔32における両端の開口と、一個のキャビティ底面部材10を間に挟んで対向配置したキャビティ側面部材11の収容空間22の開口(長孔23)とは各別に合致するように構成されている。
また、貫通孔32には棒材33が遊嵌状態で差し渡されて構成されると共に、その両端には棒材係止部26が設けられ、この棒材係止部26と収容空間係止部27との間に皿ばね(弾性部材)29が配置されて構成されている(第二内部押圧機構28を参照)。
即ち、第三内部押圧機構31にて、一個のキャビティ底面部材10を、その両側から二個のキャビティ側面部材11で所要の押圧力にて押圧することができるように構成されている。
従って、キャビティ底面部材11の摺動面とキャビティ側面部材の摺動面との間(摺動部14)に隙間が発生することを効率良く防止できると共に、第三内部押圧機構31を用いて、第一内部押圧機構21(或いは、第二内部押圧機構28)と同様の作用効果を得ることができるように構成されている。
即ち、第三内部押圧機構31を用いて、キャビティ底面部材10の摺動不良を効率良く防止し得てキャビティ6内の樹脂をキャビティ底面部材10にて効率良く加圧することができると共に、製品(樹脂成形体15)の生産性を効率良く向上させることができる。
次に、本発明に係る実施例2を詳細に説明する。
図5(1)、図5(2)は実施例2に係る電子部品の圧縮成形用金型であり、図5(3)はその金型要部となる第一外部押圧機構である。
なお、実施例2に示す金型の基本的な構成は、実施例1に示す金型の基本的な構成と同じであるため、その説明を省略する。
図5(1)、図5(2)は実施例2に係る電子部品の圧縮成形用金型であり、図5(3)はその金型要部となる第一外部押圧機構である。
なお、実施例2に示す金型の基本的な構成は、実施例1に示す金型の基本的な構成と同じであるため、その説明を省略する。
(実施例2に係る電子部品の圧縮成形用金型の構成について)
即ち、図5(1)、図5(2)示す金型には、固定上型1と、可動下型2と、電子部品3を装着した基板4を供給セットする上型1の基板セット部5と、下型2に設けた圧縮成形用キャビティ6と、そのキャビティ開口部9とが設けられて構成されている。
また、下型2にはキャビティ6を構成するキャビティ底面部材10と、キャビティ側面部材(先押さえブロック)とが設けられて構成されている。
また、図5(2)に示すように、平面から見て、キャビティ側面部材は、例えば、矩形状キャビティの底面(或いは、矩形状キャビティ開口部9)の四本の辺に対応した四個の分割キャビティ側面部材11が設けられて構成されている。
また、キャビティ底面部材10は基台12に固設されると共に、分割キャビティ側面部材11は基台12に対して圧縮スプリング(弾性部材)13を介して弾性上下動自在に設けられて構成されると共に、分割キャビティ側面部材11に固着された状態で基台12に摺動し且つ弾性部材13を挿通したガイド棒38が設けられて構成されている。
従って、上下両型1・2を型締めすることにより、まず、分割キャビティ側面部材11の先端面を上型1に供給セットした基板4の表面に当接し、且つ、基板4に装着した電子部品3をキャビティ6内の加熱溶融化した樹脂材料(7)中に浸漬し、更に、キャビティ底面部材10を上動させることにより、キャビティ6内の樹脂(7)に所要の樹脂圧を加えることができるように構成されている。
即ち、図5(1)、図5(2)示す金型には、固定上型1と、可動下型2と、電子部品3を装着した基板4を供給セットする上型1の基板セット部5と、下型2に設けた圧縮成形用キャビティ6と、そのキャビティ開口部9とが設けられて構成されている。
また、下型2にはキャビティ6を構成するキャビティ底面部材10と、キャビティ側面部材(先押さえブロック)とが設けられて構成されている。
また、図5(2)に示すように、平面から見て、キャビティ側面部材は、例えば、矩形状キャビティの底面(或いは、矩形状キャビティ開口部9)の四本の辺に対応した四個の分割キャビティ側面部材11が設けられて構成されている。
また、キャビティ底面部材10は基台12に固設されると共に、分割キャビティ側面部材11は基台12に対して圧縮スプリング(弾性部材)13を介して弾性上下動自在に設けられて構成されると共に、分割キャビティ側面部材11に固着された状態で基台12に摺動し且つ弾性部材13を挿通したガイド棒38が設けられて構成されている。
従って、上下両型1・2を型締めすることにより、まず、分割キャビティ側面部材11の先端面を上型1に供給セットした基板4の表面に当接し、且つ、基板4に装着した電子部品3をキャビティ6内の加熱溶融化した樹脂材料(7)中に浸漬し、更に、キャビティ底面部材10を上動させることにより、キャビティ6内の樹脂(7)に所要の樹脂圧を加えることができるように構成されている。
(第一外部押圧機構について)
また、図例に示すように、実施例2に係る金型1・2にはキャビティ底面部材10に対して分割キャビティ側面部材11をその外部から所要の押圧力にて押圧する第一外部押圧機構36が各別に設けられて構成されている。
また、第一外部押圧機構36には、分割キャビティ側面部材11の外部側における所要個所に基台12に立設した状態で形成された外部プレス部材37と、外部プレス部材37の所要個所に設けられ且つ分割キャビティ側面部材11を所要の負う圧力にて押圧するボールプランジャ(ボールプランジャ機構)40とが設けられて構成されている。
このボールプランジャ40には、押圧用の球部材41(例えば、硬球)と、球部材41を押圧する圧縮スプリング(弾性部材)42と、球部材41とスプリング42とを収容する収容空間(ハウジング)43と、収容空間(ハウジング)43を備えたボールプランジャ本体44とが設けられると共に、ボールプランジャ40(本体44)を外部プレス部材37に対して着脱自在に螺設することにより、その螺設位置を調整することができるように構成されている。
また、ボールプランジャ40(本体44)の収容空間43の押圧先端側には、球部材41を係止するハウジング斜面部45が形成されると共に、通常(例えば、外部プレス部材37に螺設前において)、ハウジング斜面部45に球部材41を係止し且つ球部材41をボールプランジャ40(本体44)の先端側に設けたハウジング開口部47から僅かに突出した状態で形成されている。
即ち、外部プレス部材37に螺設したボールプランジャ40にて分割キャビティ側面部材11をキャビティ底面部材10に対して押圧することができるように構成されている。
従って、実施例2に係るボールプランジャ40(外部プレス部材37)にて、分割キャビティ側面部材11の摺動面とキャビティ底面部材10の摺動面との間(摺動部14)に発生する隙間を効率良く防止することができるように構成されている。
なお、図5(3)に示す図例では、球部材41が収容空間43内に存在し、球部材41を介してスプリング42にてキャビティ側面部材11を押圧している状態にある。
また、46はボールプランジャ本体44の外周囲に設けられたねじ部46である。
また、図例に示すように、実施例2に係る金型1・2にはキャビティ底面部材10に対して分割キャビティ側面部材11をその外部から所要の押圧力にて押圧する第一外部押圧機構36が各別に設けられて構成されている。
また、第一外部押圧機構36には、分割キャビティ側面部材11の外部側における所要個所に基台12に立設した状態で形成された外部プレス部材37と、外部プレス部材37の所要個所に設けられ且つ分割キャビティ側面部材11を所要の負う圧力にて押圧するボールプランジャ(ボールプランジャ機構)40とが設けられて構成されている。
このボールプランジャ40には、押圧用の球部材41(例えば、硬球)と、球部材41を押圧する圧縮スプリング(弾性部材)42と、球部材41とスプリング42とを収容する収容空間(ハウジング)43と、収容空間(ハウジング)43を備えたボールプランジャ本体44とが設けられると共に、ボールプランジャ40(本体44)を外部プレス部材37に対して着脱自在に螺設することにより、その螺設位置を調整することができるように構成されている。
また、ボールプランジャ40(本体44)の収容空間43の押圧先端側には、球部材41を係止するハウジング斜面部45が形成されると共に、通常(例えば、外部プレス部材37に螺設前において)、ハウジング斜面部45に球部材41を係止し且つ球部材41をボールプランジャ40(本体44)の先端側に設けたハウジング開口部47から僅かに突出した状態で形成されている。
即ち、外部プレス部材37に螺設したボールプランジャ40にて分割キャビティ側面部材11をキャビティ底面部材10に対して押圧することができるように構成されている。
従って、実施例2に係るボールプランジャ40(外部プレス部材37)にて、分割キャビティ側面部材11の摺動面とキャビティ底面部材10の摺動面との間(摺動部14)に発生する隙間を効率良く防止することができるように構成されている。
なお、図5(3)に示す図例では、球部材41が収容空間43内に存在し、球部材41を介してスプリング42にてキャビティ側面部材11を押圧している状態にある。
また、46はボールプランジャ本体44の外周囲に設けられたねじ部46である。
(実施例2に係る電子部品の圧縮成形方法と作用効果について)
即ち、実施例1と同様に、実施例2において、上下両型1・2を型締めしてキャビティ底面部材10でキャビティ6内の樹脂に所要の樹脂圧を加えることにより、基板4に装着した電子部品3を樹脂成形体15内に圧縮成形することができるように構成されている。
従って、実施例2において、第一外部押圧機構(ボールプランジャ等)にて、キャビティ底面部材10に対して分割キャビティ側面部材11を所要の押圧力にて押圧することにより、分割キャビティ側面部材11とキャビティ底面部材10との間(摺動部14)に発生する隙間を効率良く防止することができるので、実施例1と同様の作用効果を得ることができる。
即ち、実施例2によれば、キャビティ底面部材10と分割キャビティ側面部材11との間に形成される摺動部14に隙間が発生することを効率良く防止し得て、当該隙間(摺動部14)に異物が形成されることを効率良く防止することができるので、キャビティ6内の樹脂をキャビティ底面部材10にて効率良く加圧することができる。
また、実施例2によれば、離型フィルムを用いない構成にて、或いは、キャビティ底面部材10の摺動不良を効率良く防止し得て、製品の生産性を効率良く向上させることができる。
即ち、実施例1と同様に、実施例2において、上下両型1・2を型締めしてキャビティ底面部材10でキャビティ6内の樹脂に所要の樹脂圧を加えることにより、基板4に装着した電子部品3を樹脂成形体15内に圧縮成形することができるように構成されている。
従って、実施例2において、第一外部押圧機構(ボールプランジャ等)にて、キャビティ底面部材10に対して分割キャビティ側面部材11を所要の押圧力にて押圧することにより、分割キャビティ側面部材11とキャビティ底面部材10との間(摺動部14)に発生する隙間を効率良く防止することができるので、実施例1と同様の作用効果を得ることができる。
即ち、実施例2によれば、キャビティ底面部材10と分割キャビティ側面部材11との間に形成される摺動部14に隙間が発生することを効率良く防止し得て、当該隙間(摺動部14)に異物が形成されることを効率良く防止することができるので、キャビティ6内の樹脂をキャビティ底面部材10にて効率良く加圧することができる。
また、実施例2によれば、離型フィルムを用いない構成にて、或いは、キャビティ底面部材10の摺動不良を効率良く防止し得て、製品の生産性を効率良く向上させることができる。
次に、本発明に係る実施例3を詳細に説明する。
図6(1)は実施例3に係る電子部品の圧縮成形用金型であり、図6(2)、図6(3)はその金型要部となる第二外部押圧機構である。
なお、実施例3に示す金型の基本的な構成は、実施例1及び実施例2に示す金型の基本的な構成と同じであるため、その説明を省略する。
図6(1)は実施例3に係る電子部品の圧縮成形用金型であり、図6(2)、図6(3)はその金型要部となる第二外部押圧機構である。
なお、実施例3に示す金型の基本的な構成は、実施例1及び実施例2に示す金型の基本的な構成と同じであるため、その説明を省略する。
(実施例3に係る電子部品の圧縮成形用金型の構成について)
即ち、図6(1)示す金型には、実施例1と同様に、固定上型1と、可動下型2と、電子部品3を装着した基板4を供給セットする上型1の基板セット部5と、下型2に設けた圧縮成形用キャビティ6と、そのキャビティ開口部9とが設けられて構成されている。
また、下型2にはキャビティ6を構成するキャビティ底面部材10と、キャビティ側面部材11とが設けられて構成されている。
また、実施例3において、図示はしていないが、実施例2と同様に〔図5(2)を参照〕、平面から見て、キャビティ側面部材は、例えば、矩形状キャビティ6の底面(或いは、矩形状キャビティ開口部面)の四本の辺に対応した分割キャビティ側面部材11が設けられて構成されている。
従って、実施例3において、実施例1、2と同様に、上下両型1・2を型締めすることにより、まず、分割キャビティ側面部材11の先端面を上型1に供給セットした基板4の表面に当接すると共に、基板4に装着した電子部品3をキャビティ6内の加熱溶融化した樹脂材料(7)中に浸漬し、更に、キャビティ底面部材10を上動させることにより、キャビティ6内の樹脂に所要の樹脂圧を加えることができるように構成されている。
即ち、図6(1)示す金型には、実施例1と同様に、固定上型1と、可動下型2と、電子部品3を装着した基板4を供給セットする上型1の基板セット部5と、下型2に設けた圧縮成形用キャビティ6と、そのキャビティ開口部9とが設けられて構成されている。
また、下型2にはキャビティ6を構成するキャビティ底面部材10と、キャビティ側面部材11とが設けられて構成されている。
また、実施例3において、図示はしていないが、実施例2と同様に〔図5(2)を参照〕、平面から見て、キャビティ側面部材は、例えば、矩形状キャビティ6の底面(或いは、矩形状キャビティ開口部面)の四本の辺に対応した分割キャビティ側面部材11が設けられて構成されている。
従って、実施例3において、実施例1、2と同様に、上下両型1・2を型締めすることにより、まず、分割キャビティ側面部材11の先端面を上型1に供給セットした基板4の表面に当接すると共に、基板4に装着した電子部品3をキャビティ6内の加熱溶融化した樹脂材料(7)中に浸漬し、更に、キャビティ底面部材10を上動させることにより、キャビティ6内の樹脂に所要の樹脂圧を加えることができるように構成されている。
(第二外部押圧機構について)
また、図例に示すように、実施例3に係る金型にはキャビティ底面部材10に対して分割キャビティ側面部材11をその外部から押圧する第二外部押圧機構50が各別に設けられて構成されている。
第二外部押圧機構50には、基台12に立設した外部押圧部材51と、外部押圧部材51を基台12に係止する係止ピン52とが設けられて構成されている。
また、外部押圧部材51の先端側におけるキャビティ側面部材11側に設けられた嵌合用の凸部53と、キャビティ側面部材11に凸部53に対応して嵌合摺動するように設けられた溝部(凹部)54とが設けられて構成されている。
即ち、外部押圧部材51の凸部53にてキャビティ側面部材11の溝部54を押圧摺動することができるように構成されている。
従って、凸部53にて溝部54を押圧することにより、キャビティ側面部材11をキャビティ底面部材10に対して所要の押圧力にて押圧することができるように構成されている。
なお、キャビティ側面部材11の先端面が上型1にセットされた基板4の表面に当接した後、更に、キャビティ底面部材10が上動することにより、係止ピン52にて固設された外部押圧部材50の凸部53がキャビティ側面部材11の溝部54を押圧摺動することになる。
また、図例に示すように、実施例3に係る金型にはキャビティ底面部材10に対して分割キャビティ側面部材11をその外部から押圧する第二外部押圧機構50が各別に設けられて構成されている。
第二外部押圧機構50には、基台12に立設した外部押圧部材51と、外部押圧部材51を基台12に係止する係止ピン52とが設けられて構成されている。
また、外部押圧部材51の先端側におけるキャビティ側面部材11側に設けられた嵌合用の凸部53と、キャビティ側面部材11に凸部53に対応して嵌合摺動するように設けられた溝部(凹部)54とが設けられて構成されている。
即ち、外部押圧部材51の凸部53にてキャビティ側面部材11の溝部54を押圧摺動することができるように構成されている。
従って、凸部53にて溝部54を押圧することにより、キャビティ側面部材11をキャビティ底面部材10に対して所要の押圧力にて押圧することができるように構成されている。
なお、キャビティ側面部材11の先端面が上型1にセットされた基板4の表面に当接した後、更に、キャビティ底面部材10が上動することにより、係止ピン52にて固設された外部押圧部材50の凸部53がキャビティ側面部材11の溝部54を押圧摺動することになる。
(実施例3に係る電子部品の圧縮成形方法と作用効果について)
即ち、実施例1、2と同様に、実施例3において、上下両型1・2を型締めしてキャビティ底面部材10でキャビティ6内の樹脂(7)に所要の樹脂圧を加えることにより、基板4に装着した電子部品3を樹脂成形体15内に圧縮成形することができるように構成されている。
従って、実施例3において、第二外部押圧機構31(凸部)にて、キャビティ底面部材10に対してキャビティ側面部材11を押圧することにより、分割キャビティ側面部材11とキャビティ底面部材10との間(摺動部14)に発生する隙間を効率良く防止することができるので、実施例1、2と同様の作用効果を得ることができる。
即ち、実施例3によれば、キャビティ底面部材10と分割キャビティ側面部材11との間に形成される摺動部14に隙間が発生することを効率良く防止し得て、当該隙間(摺動部14)に異物が形成されることを効率良く防止することができるので、キャビティ6内の樹脂をキャビティ底面部材10にて効率良く加圧することができる。
また、実施例3によれば、離型フィルムを用いない構成にて、或いは、キャビティ底面部材10の摺動不良を効率良く防止し得て、製品の生産性を効率良く向上させることができる。
即ち、実施例1、2と同様に、実施例3において、上下両型1・2を型締めしてキャビティ底面部材10でキャビティ6内の樹脂(7)に所要の樹脂圧を加えることにより、基板4に装着した電子部品3を樹脂成形体15内に圧縮成形することができるように構成されている。
従って、実施例3において、第二外部押圧機構31(凸部)にて、キャビティ底面部材10に対してキャビティ側面部材11を押圧することにより、分割キャビティ側面部材11とキャビティ底面部材10との間(摺動部14)に発生する隙間を効率良く防止することができるので、実施例1、2と同様の作用効果を得ることができる。
即ち、実施例3によれば、キャビティ底面部材10と分割キャビティ側面部材11との間に形成される摺動部14に隙間が発生することを効率良く防止し得て、当該隙間(摺動部14)に異物が形成されることを効率良く防止することができるので、キャビティ6内の樹脂をキャビティ底面部材10にて効率良く加圧することができる。
また、実施例3によれば、離型フィルムを用いない構成にて、或いは、キャビティ底面部材10の摺動不良を効率良く防止し得て、製品の生産性を効率良く向上させることができる。
次に、本発明に係る実施例4を詳細に説明する。
図7(1)は実施例4に係る電子部品の圧縮成形用金型であり、図7(2)はその金型要部となるピース押圧機構である。
なお、実施例4に示す金型の基本的な構成は、実施例1〜3に示す金型の基本的な構成と同じであるため、その説明を省略する。
図7(1)は実施例4に係る電子部品の圧縮成形用金型であり、図7(2)はその金型要部となるピース押圧機構である。
なお、実施例4に示す金型の基本的な構成は、実施例1〜3に示す金型の基本的な構成と同じであるため、その説明を省略する。
(実施例4に係る電子部品の圧縮成形用金型の構成について)
即ち、図7(1)示す金型には、実施例1〜3と同様に、固定上型と、可動下型2と、電子部品を装着した基板を供給セットする上型の基板セット部と、下型2に設けた圧縮成形用キャビティと、そのキャビティ開口部とが設けられて構成されている。
また、下型2にはキャビティ6を構成するキャビティ底面部材10と、キャビティ側面部材11とが設けられて構成されている。
また、実施例4において、図示はしていないが、実施例2と同様に〔図5(2)を参照〕、平面から見て、キャビティ側面部材は、例えば、矩形状キャビティ6の底面(或いは、矩形状キャビティ開口部)の四本の辺に対応した分割キャビティ側面部材11が設けられて構成されている。
また、実施例4において、分割キャビティ側面部材11には、キャビティ6の側面とキャビティ側面部材11の摺動面とに対応したピース部材(分割型)61が、分割キャビティ側面部材11に対して着脱自在に設けられて構成されている。
また、実施例4において、分割キャビティ側面部材11には、ピース部材61をキャビティ側の方向に押圧するピース押圧機構62が設けられて構成されている。
従って、実施例4において、実施例1〜3と同様に、上下両型(2)を型締めすることにより、まず、分割キャビティ側面部材11の先端面(ピース部材)を上型に供給セットした基板の表面に当接すると共に、基板に装着した電子部品をキャビティ内の加熱溶融化した樹脂材料中に浸漬し、次に、キャビティ底面部材10を上動させてキャビティ6内の樹脂に所要の樹脂圧を加えることができるように構成されている。
なお、ピース部材61は、少なくともキャビティ側面部材11の摺動面を含む構成であれば良い。
即ち、図7(1)示す金型には、実施例1〜3と同様に、固定上型と、可動下型2と、電子部品を装着した基板を供給セットする上型の基板セット部と、下型2に設けた圧縮成形用キャビティと、そのキャビティ開口部とが設けられて構成されている。
また、下型2にはキャビティ6を構成するキャビティ底面部材10と、キャビティ側面部材11とが設けられて構成されている。
また、実施例4において、図示はしていないが、実施例2と同様に〔図5(2)を参照〕、平面から見て、キャビティ側面部材は、例えば、矩形状キャビティ6の底面(或いは、矩形状キャビティ開口部)の四本の辺に対応した分割キャビティ側面部材11が設けられて構成されている。
また、実施例4において、分割キャビティ側面部材11には、キャビティ6の側面とキャビティ側面部材11の摺動面とに対応したピース部材(分割型)61が、分割キャビティ側面部材11に対して着脱自在に設けられて構成されている。
また、実施例4において、分割キャビティ側面部材11には、ピース部材61をキャビティ側の方向に押圧するピース押圧機構62が設けられて構成されている。
従って、実施例4において、実施例1〜3と同様に、上下両型(2)を型締めすることにより、まず、分割キャビティ側面部材11の先端面(ピース部材)を上型に供給セットした基板の表面に当接すると共に、基板に装着した電子部品をキャビティ内の加熱溶融化した樹脂材料中に浸漬し、次に、キャビティ底面部材10を上動させてキャビティ6内の樹脂に所要の樹脂圧を加えることができるように構成されている。
なお、ピース部材61は、少なくともキャビティ側面部材11の摺動面を含む構成であれば良い。
(ピース押圧機構について)
即ち、図7(2)に示すように、ピース部材61をキャビティ底面部材10に所要の押圧力にて押圧するピース押圧機構62が、分割キャビティ側面部材11の所要個所に形成された収容空間(ハウジング)63に配設されて構成されている。
また、ピース押圧機構62には、収容空間63の先端側に設けたハウジング開口部69を通してピース部材61を押圧するピース押圧部材64と、押圧部材64を押圧する圧縮スプリング等の弾性部材65と、弾性部材65を係止する係止部66とが設けられて構成されている。
従って、ピース押圧部材64(弾性部材65)にてピース部材61を介してキャビティ底面部材10を押圧することができるように構成されている。
即ち、図7(2)に示すように、ピース部材61をキャビティ底面部材10に所要の押圧力にて押圧するピース押圧機構62が、分割キャビティ側面部材11の所要個所に形成された収容空間(ハウジング)63に配設されて構成されている。
また、ピース押圧機構62には、収容空間63の先端側に設けたハウジング開口部69を通してピース部材61を押圧するピース押圧部材64と、押圧部材64を押圧する圧縮スプリング等の弾性部材65と、弾性部材65を係止する係止部66とが設けられて構成されている。
従って、ピース押圧部材64(弾性部材65)にてピース部材61を介してキャビティ底面部材10を押圧することができるように構成されている。
(実施例4に係る電子部品の圧縮成形方法と作用効果について)
即ち、実施例1〜3において、上下両型(2)を型締めしてキャビティ底面部材10でキャビティ6内の樹脂に所要の樹脂圧を加えることにより、基板に装着した電子部品を樹脂成形体内に圧縮成形することができるように構成されている。
従って、実施例4において、ピース押圧機構62にて、キャビティ底面部材10に対してピース部材61(分割キャビティ側面部材11)を所要の押圧力にて押圧することにより、ピース部材61(分割キャビティ側面部材11)とキャビティ底面部材10との間(摺動部14)に発生する隙間を効率良く防止することができるので、実施例1〜3と同様の作用効果を得ることができる。
即ち、実施例4によれば、キャビティ底面部材10とピース部材61(分割キャビティ側面部材11)との間に形成される摺動部14に隙間が発生することを効率良く防止し得て、当該隙間(摺動部14)に異物が形成されることを効率良く防止することができるので、下型キャビティ6内の樹脂をキャビティ底面部材10にて効率良く加圧することができる。
また、実施例4によれば、離型フィルムを用いない構成にて、或いは、キャビティ底面部材10の摺動不良を効率良く防止し得て、製品の生産性を効率良く向上させることができる。
即ち、実施例1〜3において、上下両型(2)を型締めしてキャビティ底面部材10でキャビティ6内の樹脂に所要の樹脂圧を加えることにより、基板に装着した電子部品を樹脂成形体内に圧縮成形することができるように構成されている。
従って、実施例4において、ピース押圧機構62にて、キャビティ底面部材10に対してピース部材61(分割キャビティ側面部材11)を所要の押圧力にて押圧することにより、ピース部材61(分割キャビティ側面部材11)とキャビティ底面部材10との間(摺動部14)に発生する隙間を効率良く防止することができるので、実施例1〜3と同様の作用効果を得ることができる。
即ち、実施例4によれば、キャビティ底面部材10とピース部材61(分割キャビティ側面部材11)との間に形成される摺動部14に隙間が発生することを効率良く防止し得て、当該隙間(摺動部14)に異物が形成されることを効率良く防止することができるので、下型キャビティ6内の樹脂をキャビティ底面部材10にて効率良く加圧することができる。
また、実施例4によれば、離型フィルムを用いない構成にて、或いは、キャビティ底面部材10の摺動不良を効率良く防止し得て、製品の生産性を効率良く向上させることができる。
また、図7(1)に示すように、ピース部材61の摺動面は、キャビティ側面部材の摺動面から僅かに距離Cにて突出するように構成されていると共に、ピース部材61の摺動面は、離型性が良好となる離型処理層67、或いは、摺動性が良好となる摺動処理層67が設けられて構成されている。
また、この場合、離型処理層67或いは摺動処理層67として、例えば、テフロン(登録商標)等のフッ素系の表面処理剤を形成しても良い。
従って、この場合、ピース部材61(分割キャビティ側面部材11)とキャビティ底面部材10との間に形成される隙間(摺動部14)に異物が形成されることを効率良く防止することができる。
また、図7(3)に示すように、キャビティ底面部材10の摺動面の所要個所に、シール部材68、例えば、テフロン(登録商標)等のフッ素系のシーリング剤を設けて構成しても良い。
従って、この場合、ピース部材61(分割キャビティ側面部材11)とキャビティ底面部材10との間に形成される隙間を効率良く防止することができる。
なお、離型処理層67(或いは摺動処理層67)と、シール部材68とを併用しても良い。
また、この場合、離型処理層67或いは摺動処理層67として、例えば、テフロン(登録商標)等のフッ素系の表面処理剤を形成しても良い。
従って、この場合、ピース部材61(分割キャビティ側面部材11)とキャビティ底面部材10との間に形成される隙間(摺動部14)に異物が形成されることを効率良く防止することができる。
また、図7(3)に示すように、キャビティ底面部材10の摺動面の所要個所に、シール部材68、例えば、テフロン(登録商標)等のフッ素系のシーリング剤を設けて構成しても良い。
従って、この場合、ピース部材61(分割キャビティ側面部材11)とキャビティ底面部材10との間に形成される隙間を効率良く防止することができる。
なお、離型処理層67(或いは摺動処理層67)と、シール部材68とを併用しても良い。
本発明は、前述した実施例のものに限定されるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。
1 固定上型
2 可動下型
3 電子部品
4 基板
5 基板セット部
6 圧縮成形用キャビティ
7 樹脂材料
8 樹脂材料の供給機構
9 キャビティ開口部
10 キャビティ底面部材
11 分割キャビティ側面部材
12 基台
13 弾性部材(圧縮スプリング)
14 摺動部
15 樹脂成形体
21 第一内部押圧機構
22 収容空間(ハウジング)
23 長孔
24 棒材
25 圧縮スプリング(弾性部材)
26 棒材係止部
27 収容空間係止部
28 第二内部押圧機構
29 皿ばね(弾性部材)
31 第三内部押圧機構
32 貫通孔
33 棒材
36 第一外部押圧機構
37 プレス部材
38 ガイド棒
40 ボールプランジャ(ボールプランジャ機構)
41 球部材
42 圧縮スプリング(弾性部材)
43 収容空間(ハウジング)
44 ボールプランジャ本体
45 ハウジング斜面部
46 ねじ部
47 ハウジング開口部
50 第二外部押圧機構
51 外部押圧部材
52 係止ピン
53 凸部
54 溝部
61 ピース部材
62 ピース押圧機構
63 収容空間(ハウジング)
64 ピース押圧部材
65 圧縮スプリング(弾性部材)
66 係止部
67 離型処理層(摺動処理層)
68 シール部材
69 ハウジング開口部
A 移動距離
B 移動距離
C 距離
2 可動下型
3 電子部品
4 基板
5 基板セット部
6 圧縮成形用キャビティ
7 樹脂材料
8 樹脂材料の供給機構
9 キャビティ開口部
10 キャビティ底面部材
11 分割キャビティ側面部材
12 基台
13 弾性部材(圧縮スプリング)
14 摺動部
15 樹脂成形体
21 第一内部押圧機構
22 収容空間(ハウジング)
23 長孔
24 棒材
25 圧縮スプリング(弾性部材)
26 棒材係止部
27 収容空間係止部
28 第二内部押圧機構
29 皿ばね(弾性部材)
31 第三内部押圧機構
32 貫通孔
33 棒材
36 第一外部押圧機構
37 プレス部材
38 ガイド棒
40 ボールプランジャ(ボールプランジャ機構)
41 球部材
42 圧縮スプリング(弾性部材)
43 収容空間(ハウジング)
44 ボールプランジャ本体
45 ハウジング斜面部
46 ねじ部
47 ハウジング開口部
50 第二外部押圧機構
51 外部押圧部材
52 係止ピン
53 凸部
54 溝部
61 ピース部材
62 ピース押圧機構
63 収容空間(ハウジング)
64 ピース押圧部材
65 圧縮スプリング(弾性部材)
66 係止部
67 離型処理層(摺動処理層)
68 シール部材
69 ハウジング開口部
A 移動距離
B 移動距離
C 距離
Claims (6)
- 電子部品の圧縮成形用金型における圧縮成形用の金型キャビティ内に供給した樹脂材料を加熱溶融化して前記した金型を型締めすることにより、前記した金型キャビティ内の樹脂に基板に装着に装着した電子部品を浸漬すると共に、前記した金型キャビティ内の樹脂を前記した金型キャビティの底面を形成するキャビティ底面部材にて加圧して前記した金型キャビティ内の樹脂に所要の樹脂圧を加えることにより、前記した金型キャビティ内で前記した電子部品を前記した金型キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に圧縮成形する電子部品の圧縮成形方法であって、
前記したキャビティの側面を形成するキャビティ側面部材を前記したキャビティ底面部材の各辺に各別に対応して分割した分割キャビティ側面部材を形成すると共に、前記した金型キャビティ内の樹脂に前記したキャビティ底面部材にて所要の樹脂圧を加える時に、前記した分割キャビティ側面部材を前記したキャビティ底面部材に押圧するように構成したことを特徴とする電子部品の圧縮成形方法。 - 分割キャビティ側面部材の内部に設けた押圧機構にて、或いは、前記した分割キャビティ側面部材の外部に設けた押圧機構にて、前記した分割キャビティ側面部材をキャビティ底面部材に押圧するように構成したことを特徴とする請求項1に記載の電子部品の圧縮成形方法。
- 金型キャビティ内の樹脂にキャビティ底面部材にて所要の樹脂圧を加える時に、少なくとも前記した分割キャビティ側面部材の摺動面を含むピース部材を前記したキャビティ底面部材に押圧するように構成したことを特徴とする請求項1に記載の電子部品の圧縮成形方法。
- 少なくとも、上型と、前記した上型に対向配置した下型と、前記した上型に設けた電子部品を装着した基板を供給する基板セット部と、前記した下型に設けた圧縮成形用の金型キャビティと、前記した金型キャビティの底面を形成するキャビティ底面部材と、前記した金型キャビティの側面を形成するキャビティ側面部材とを備えた電子部品の圧縮成形用金型であって、前記したキャビティ側面部材を前記したキャビティ底面部材の各辺に各別に対応して分割した分割キャビティ側面部材と、前記した分割キャビティ側面部材を前記したキャビティ底面部材に押圧する押圧手段とを備えたことと特徴とする電子部品の圧縮成形用金型。
- 押圧手段として、分割キャビティ側面部材の内部に或いは前記した分割キャビティ側面部材の外部に押圧機構を設けて構成したことを特徴とする請求項4に記載の電子部品の圧縮成形用金型。
- 分割キャビティ側面部材に、前記した分割キャビティ側面部材の摺動面を含むピース部材を着脱自在に設けて構成すると共に、前記したピース部材を前記したキャビティ底面部材に押圧する押圧手段を備えたことを特徴とする請求項4に記載の電子部品の圧縮成形用金型。
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