KR101935480B1 - 트랜스퍼 금형 장치 및 이를 활용한 트랜스퍼 금형 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 일실시예에 따른 트랜스퍼 금형 장치는, 하면에 형성된 압축스프링 및 상기 하면에서 돌출 형성되는 플런저를 포함하는 제1 판, 성형수지가 수용되며 상기 압축스프링이 압축되면서 상기 플런저가 삽입되어 상기 성형수지를 가압하도록 상기 제1 판을 마주보는 일면에 형성되는 플런저 결합부, 상기 플런저 결합부의 밑단과 타면 사이를 관통 형성되어 상기 성형수지가 통과되는 캐비티, 상기 성형수지가 금형되는 대상물체의 성형부를 수용하도록 상기 타면에 형성되는 제1 성형홈 및 상기 타면에 형성되며 상기 캐비티에서 상기 제1 성형홈으로 연장되는 게이트홈을 포함하는 제2 판, 상기 성형수지가 금형되지 않는 상기 대상물체의 비성형부가 위치하는 관통홀 및 상기 제1 성형홈에 대응되는 위치의 상기 제2 판과 마주보는 일면에 형성되는 제2 성형홈을 포함하는 제3 판, 및 상면이 상기 제3 판의 하면에 힘을 가하는 제4 판을 포함한다.

Description

트랜스퍼 금형 장치 및 이를 활용한 트랜스퍼 금형 방법{TRANSFER MOLD APPARATUS AND TRANSFER MOLD METHOD USING THE SAME}

본 발명은 트랜스퍼 금형 장치 및 트랜스퍼 금형 방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 먼저 제조된 사출물에 성형수지를 금형시키기 위해, 유동 가능한 성형수지를 가압 수단에 의해 일정 형상의 금형 공간 내부로 진입하게 한 후 성형수지를 고체화시켜 성형품을 만드는 트랜스퍼 금형 장치 및 트랜스퍼 금형 방법에 관한 것이다.

금형을 하여 제조하고자 하는 대상이 같은 물질로 이루어지는 경우에는 일반적인 사출과정을 통해 사출물을 제조할 수 있다. 그러나 플라스틱 사출물에 실리콘 부재를 형성시키는 것과 같이, 제조하고자 하는 대상이 두 개 이상의 다른 물질로 되어 있는 경우에는 1차적으로 제조된 사출물을 2차적으로 가공하는 작업이 필요하다. 이러한 가공은 플라스틱 사출물에 액체 실리콘 고무(Liquid silicone rubber ; LSR)를 성형하는 경우가 대표적이다.

기존에는 액체 실리콘 고무 사출 금형을 활용하여 플라스틱 사출물에 액체 실리콘 고무를 성형하였다. 그러나 액체 실리콘 고무 사출 금형은 금형 제작기간 및 수리기간이 길고, 금형이 고단가인 점이 문제가 되어 왔었다. 또한, 액체 실리콘 고무 사출기계 장비 자체가 비싸 결과적으로 제조된 제품의 단가가 비싸지는 문제가 있었다.

또한, 액체 실리콘 고무 사출 금형과 다른 방식이자 본 발명과 같은 방식인 트랜스퍼 금형 방식을 사용하는 경우에도, 수직이동하는 판과 플런저가 동시에 구비되어 최소 2개의 구동부가 필요하다는 점에서 구성이 복잡해지고 정교한 제어패턴이 요구되는 문제가 있었다.

KR 10-1156472 B1

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 플라스틱 사출물에 액체 실리콘 고무를 성형할 때 트랜스퍼 금형 방식을 사용하여, 금형비를 절감하고 금형 제작 기간 및 수리 기간을 단축하여 제조물품의 생산 원가를 절감시키는 것을 목적으로 한다. 또한, 압축스프링과 플런저를 활용하여 본 발명의 간단한 구조로 사출물의 정교한 반복 생산이 가능하게 하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 일실시예에 따른 트랜스퍼 금형 장치는, 하면에 형성된 압축스프링 및 상기 하면에서 돌출 형성되는 플런저를 포함하는 제1 판; 성형수지가 수용되며 상기 압축스프링이 압축되면서 상기 플런저가 삽입되어 상기 성형수지를 가압하도록 상기 제1 판을 마주보는 일면에 형성되는 플런저 결합부, 상기 플런저 결합부의 밑단과 타면 사이를 관통 형성되어 상기 성형수지가 통과되는 캐비티, 상기 성형수지가 금형되는 대상물체의 성형부를 수용하도록 상기 타면에 형성되는 제1 성형홈 및 상기 타면에 형성되며 상기 캐비티에서 상기 제1 성형홈으로 연장되는 게이트홈을 포함하는 제2 판; 상기 성형수지가 금형되지 않는 상기 대상물체의 비성형부가 위치하는 관통홀 및 상기 제1 성형홈에 대응되는 위치의 상기 제2 판과 마주보는 일면에 형성되는 제2 성형홈을 포함하는 제3 판; 및 상면이 상기 제3 판의 하면에 힘을 가하는 제4 판;을 포함하고, 상기 압축스프링이 상기 제2 판에 힘을 가함으로써 상기 제3 판과 상기 제2 판이 밀착되어, 상기 게이트홈이 상기 제3판의 상면과 함께 상기 성형수지의 이동통로를 형성하고 상기 제1 성형홈이 상기 제2 성형홈과 함께 상기 성형수지가 고체화되는 성형공간을 형성하며, 상기 이동통로를 통해 상기 성형수지가 상기 성형공간으로 이동된다.

본 발명의 일실시예에 따른 트랜스퍼 금형 장치에서, 상기 성형수지는 열경화성 물질로 구성되고, 상기 제4 판은 상기 성형공간에 위치한 성형수지에 열을 제공하도록 구성되며, 상기 제4 판의 상면의 상기 관통홀에 대응되는 위치에 형성되어 상기 대상물체의 비성형부로 향하는 열을 감소시키는 방열부재를 더 포함한다.

본 발명의 일실시예에 따른 트랜스퍼 금형 장치에서, 상기 게이트홈은 상기 플런저 결합부를 기준으로 양방향으로 연장되도록 형성됨으로써, 상기 제1 성형홈 또한 상기 플런저 결합부를 기준으로 양방향에 형성되어 상기 게이트홈과 연결된다.

본 발명의 일실시예에 따른 트랜스퍼 금형 장치에서, 상기 제1 판은, 상기 제1 판 하면에서 돌출 형성되는 제1 돌출부를 더 포함하고, 상기 제2 판은, 상기 제1 돌출부가 삽입되어 고정되도록 상기 제1 돌출부에 대응되는 위치의 상기 제2 판의 일면에 형성되는 제1 고정홀을 더 포함한다.

본 발명의 일실시예에 따른 트랜스퍼 금형 장치에서, 상기 제2 판은, 상기 제2 판의 타면에서 돌출 형성되는 제2 돌출부를 더 포함하고, 상기 제4 판은, 상기 제2 돌출부가 삽입되어 고정되도록 상기 제4 판의 상면에서 돌출 형성되어 소정 깊이의 홈을 형성하는 고정부를 더 포함하며, 상기 제3 판은, 상기 제2 돌출부 및 상기 고정부가 상기 제3판에 고정되도록 상기 제 3판을 관통하여 형성되는 제2 고정홀을 더 포함한다.

본 발명의 일실시예에 따른 트랜스퍼 금형 장치에서, 상기 제2 판은, 상기 압축스프링이 상기 제2 판에 힘을 안정적으로 가하기 위해 상기 압축스프링의 일단과 접촉되도록 상기 제2 판의 일면에 형성되는 스프링홈을 더 포함한다.

본 발명의 일실시예에 따른 트랜스퍼 금형 장치에서, 상기 제1 판, 상기 제2 판 및 상기 제3 판은, 양측면에 설치되는 손잡이를 포함한다.

본 발명의 일실시예에 따른 트랜스퍼 금형 방법은, 하면에 압축스프링이 구성되고 상기 하면에서 돌출 형성되는 플런저를 포함하는 제1 판을 고정시키는 단계; 성형수지가 수용되며 상기 압축스프링이 압축되면서 상기 플런저가 삽입되어 상기 성형수지를 가압하도록 상기 제1 판을 마주보는 일면에 형성되는 플런저 결합부, 상기 플런저 결합부의 밑단과 타면 사이를 관통 형성되어 상기 성형수지가 통과되는 캐비티, 상기 성형수지가 금형되는 대상물체의 성형부를 수용하도록 상기 타면에 형성되는 제1 성형홈 및 상기 타면에 형성되며 상기 캐비티에서 상기 제1 성형홈으로 연장되는 게이트홈을 포함하는 제2 판이 상기 제1 판의 아래 방향에 배치되는 단계; 상기 성형수지가 금형되지 않는 상기 대상물체의 비성형부가 위치하는 관통홀 및 상기 제1 성형홈에 대응되는 위치의 상기 제2 판과 마주보는 일면에 형성되는 제2 성형홈을 포함하는 제3 판이 상기 제2 판의 아래 방향에 배치되는 단계; 상면이 상기 제3 판을 지지하면서 상기 제1 판 방향으로 힘을 가하는 제4 판이 상기 제3 판의 아래 방향에 배치되는 단계; 상기 관통홀 및 상기 제2 성형홈에 상기 대상물체를 안착시키고, 상기 플런저 결합부에 상기 성형수지를 충전하는 단계; 상기 제4 판이 상기 제3 판에 힘을 가하고, 상기 제3판이 상기 제2 판에 힘을 가하며, 상기 제2 판이 상기 압축스프링에 힘을 가하고, 이에 대한 반력으로 상기 압축스프링이 1차적으로 압축되어 상기 제2 판에 힘을 가함으로써, 상기 제2 판, 상기 제3 판 및 상기 제 4판이 밀착되어 정렬되는 단계; 및 상기 압축스프링이 상기 제2 판에 힘을 가함으로써 상기 제3 판과 상기 제2 판이 밀착되어, 상기 게이트홈이 상기 제3판의 상면과 함께 상기 성형수지의 이동통로를 형성하고 상기 제1 성형홈이 상기 제2 성형홈과 함께 상기 성형수지가 고체화되는 성형공간을 형성시키는 단계;를 포함한다.

본 발명의 일실시예에 따른 트랜스퍼 금형 방법은, 상기 이동통로가 형성된 후, 상기 압축스프링이 2차적으로 압축되면서 상기 플런저가 상기 성형수지를 가압하여, 상기 성형수지가 상기 캐비티와 상기 이동통로를 거쳐 상기 성형공간으로 주입되는 단계; 및 상기 성형공간에 위치한 성형수지에 열을 가하여 상기 대상물체에 상기 성형수지를 트랜스퍼 금형시키는 단계;를 더 포함한다.

본 발명의 일실시예에 따른 트랜스퍼 금형 방법은, 상기 관통홀의 위치와 대응되도록 상기 제4 판의 상면에 형성되는 방열부재가, 상기 트랜스퍼 금형시키는 단계에서 상기 대상물체의 비성형부에 가해지는 열을 최소화하는 단계를 더 포함한다.

본 발명의 일실시예에 따른 트랜스퍼 금형 장치와 트랜스퍼 금형 방법은, 압축스프링에 의해 각각의 기판들이 정렬되고 밀착되어 대상물체가 기판 사이에 고정되도록 하여 반복되는 공정에도 일정한 제품을 생산하도록 한다. 또한, 성형수지를 대상물체에 고체화시키기 위해 열이 성형수지에 가해질 때, 대상물체가 배치된 위치를 따라 방열부재가 구비되어 대상물체의 손상을 최소화한다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 트랜스퍼 금형 장치의 사시도;
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일실시예에 따른 트랜스퍼 금형 장치의 분리 사시도;
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 트랜스퍼 금형 장치의 단면도;
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 제1 판의 사시도;
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 일실시예에 따른 제2 판의 사시도 및 하면도;
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 제3 판의 사시도; 및
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 제 4판의 사시도 및 상면도이다.

본 발명의 일실시예의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "상면", "하면", "제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명의 일실시예를 설명함에 있어서, 본 발명의 일실시예의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 일실시예를 상세히 설명하기로 하며, 동일한 참조부호는 동일한 부재를 가리킨다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 트랜스퍼 금형 장치(10)의 사시도이고, 도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일실시예에 따른 트랜스퍼 금형 장치(10)의 분리 사시도이다.

본 발명의 일실시예에 따른 트랜스퍼 금형 장치(10)는, 하면에 형성된 압축스프링(110) 및 상기 하면에서 돌출 형성되는 플런저(120)를 포함하는 제1 판(100); 성형수지(R)가 수용되며 상기 압축스프링(110)이 압축되면서 상기 플런저(120)가 삽입되어 상기 성형수지(R)를 가압하도록 상기 제1 판(100)을 마주보는 일면에 형성되는 플런저 결합부(220), 상기 플런저 결합부(220)의 밑단과 타면 사이를 관통 형성되어 상기 성형수지(R)가 통과되는 캐비티(221), 상기 성형수지(R)가 금형되는 대상물체(O)의 성형부를 수용하도록 상기 타면에 형성되는 제1 성형홈(210) 및 상기 타면에 형성되며 상기 캐비티(221)에서 상기 제1 성형홈(210)으로 연장되는 게이트홈(230)을 포함하는 제2 판(200); 상기 성형수지(R)가 금형되지 않는 상기 대상물체(O)의 비성형부가 위치하는 관통홀(320) 및 상기 제1 성형홈(210)에 대응되는 위치의 상기 제2 판(200)과 마주보는 일면에 형성되는 제2 성형홈(310)을 포함하는 제3 판(300); 및 상면이 상기 제3 판(300)의 하면에 힘을 가하는 제4 판(400);을 포함하고, 상기 압축스프링(110)이 상기 제2 판(200)에 힘을 가함으로써 상기 제3 판(300)과 상기 제2 판(200)이 밀착되어, 상기 게이트홈(230)이 상기 제3판(300)의 상면과 함께 상기 성형수지(R)의 이동통로(P)를 형성하고 상기 제1 성형홈(210)이 상기 제2 성형홈(310)과 함께 상기 성형수지(R)가 경화되는 성형공간(S)을 형성하며, 상기 이동통로(P)를 통해 상기 성형수지(R)가 상기 성형공간(S)으로 이동된다.

도 1을 보면, 본 발명의 트랜스퍼 금형 장치(10)는, 4개의 판으로 구성된다. 도 2a 및 도 2b를 보면, 위에서부터 순서대로 제1 판(100), 제2 판(200), 제3 판(300), 제4 판(400)으로 명명된다. 4개의 판은 서로 정렬되어 밀착되고 이격됨을 반복함으로써 트랜스퍼 금형을 실시한다. 본 발명은 먼저 사출되어 제작된 대상물체(O)에 성형수지(R)를 트랜스퍼 사출하여 제작하는 것이다. 예를 들어, 본 발명을 활용하여 휴대폰에 들어가는 플라스틱 사출물인 심트레이에 액체 실리콘 고무를 성형할 수 있다. 즉, 본 발명의 대상물체는 심트레이에 해당되고, 성형수지는 액체 실리콘 고무에 해당되도록 트랜스퍼 금형 장치를 제작할 수 있다.

도 4를 보면, 제1 판(100)의 하면에 압축스프링(110)이 형성되고, 제1 판(100)의 하면에서 플런저(120)가 돌출 형성된다. 압축스프링(110)은 제2 판(200)에 의해 압축과 인장을 반복한다.

도 5a를 보면, 제2 판(200)의 상면이 보이는 사시도가 개시되어 있다. 제1 판(100)에 형성된 플런저(120)에 대응하여, 제2 판(200)에는 플런저 결합부(220)가 형성된다. 플런저 결합부(220)는 플런저(120)에 대응되는 형상의 홈으로 형성된다. 플런저 결합부(220)는 제1 판(100)을 바라보는 제2 판(200)의 일면에서 플런저(120) 단면적에 대응되는 크기의 홈이 형성된다. 플런저 결합부(220)의 홈에는 성형수지(R)가 수용된다. 플런저(120)는 압축스프링(110)이 압축되면서 플런저 결합부(220)에 삽입되어 성형수지(R)를 가압한다. 따라서 플런저(120)가 성형수지(R)를 가압하기 위해서는 압축스프링(110)을 압축시킬 수 있는 힘을 제2 판(200)으로부터 받아야 하고, 압축스프링(110)이 압축되는 동안 제2 판(200), 제3 판(300), 제4 판(400)이 서로 정렬된다. 캐비티(221)는 플런저 결합부(220)의 말단과 제2 판(200)의 타면 사이에서 관통 형성된다. 따라서 플런저 결합부(220)에 수용된 성형수지(R)는 플런저(120)에 의해 가압되어 캐비티(221)를 통과한다.

도 5b를 보면, 제2 판(200)의 타면에는 제1 성형홈(210)이 형성된다. 제1 성형홈(210)은 성형수지(R)가 금형되는 대상물체(O)의 성형부를 수용하도록 제2 판(200)의 타면에 형성된다. 또한, 성형수지(R)가 금형되지 않는 대상물체(O)의 비성형부를 수용하도록 제 2판(200)의 타면에 비성형홈이 형성된다. 또한, 도 5c를 보면, 제2 판(200)은 제2 판(200)의 타면에 형성되며 캐비티(221)에서 제1 성형홈(210)으로 연장 형성되는 게이트홈(230)을 포함한다. 게이트홈(230)은 성형수지(R)가 캐비티(221)에서 제1 성형홈(210)으로 이동될 수 있도록 한다.

도 6을 보면, 제3 판(300)은 성형수지(R)가 금형되지 않는 대상물체(O)의 비성형부가 위치하는 관통홀(320)을 구비한다. 비성형부가 위치하는 관통홀(320)이므로 제2 판(200)의 비성형홈의 위치에 대응하여 형성된다. 제3 판(300)은 제1 성형홈(210)에 대응되는 위치에 제2 성형홈(310)이 형성된다.

제4 판(400)은 제3 판(300)의 하면에 힘을 가한다. 제3 판(300)은 제2 판(200), 제2 판(200)은 압축스프링(110)에 힘을 가한다. 그에 대한 반력으로 압축스프링(110)은 제2 판(200)에 힘을 가함으로써 제2 판(200)과 제3 판(300)이 밀착된다. 도 3을 보면, 위와 같은 밀착은 게이트홈(230)이 제3 판(300)의 상면과 함께 성형수지(R)의 이동통로(P)을 형성하게 한다. 또한, 위와 같은 밀착은 제1 성형홈(210)이 제2 성형홈(310)과 함께 성형수지(R)가 경화되는 성형공간(S)을 형성시킨다. 따라서 성형수지(R)는 압축스프링(110)이 압축되면서 플런저(120)에 의해 가압되어 플런저 결합부(220)로부터 이동통로(P)를 통해 성형공간(S)으로 이동된다.

도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 트랜스퍼 금형 장치(10)의 제4 판(400)을 도시한다.

본 발명의 일실시예에 따른 트랜스퍼 금형 장치(10)에서, 상기 성형수지(R)는 열경화성 물질로 구성되고, 상기 제4 판(400)은 상기 성형공간(S)에 위치한 성형수지(R)에 열을 제공하도록 구성되며, 상기 제4 판(400)의 상면의 상기 관통홀(320)에 대응되는 위치에 형성되어 상기 대상물체(O)의 비성형부로 향하는 열을 감소시키는 방열부재(410)를 더 포함한다.

본 발명에서 사용되는 성형수지(R)는 액체 실리콘 고무로 구성되며, 또한 열경화성 물질로 구성된다. 따라서 성형수지(R)가 성형공간(S)으로의 공급이 완료되기 전까지는 열이 가해지지 않다가, 성형공간(S)에 성형수지(R)가 공급이 완료되었을 때 성형수지(R)를 가열하여 경화시킬 수 있다. 위와 같은 열은 제4 판(400)에서 공급된다. 제 4판(400)에서 성형수지(R)로 열이 직접적으로 제공될 경우, 대상물체(O)가 손상될 수 있다. 대상물체(O)가 열에 취약한 물질로 구성되어 있을 경우에는 손상이 심화될 수 있다. 따라서 대상물체(O)의 비성형부로 인가되는 열을 최소화하기 위한 구성이 필요하다.

도 6을 보면, 제3 판(300)에 형성된 관통홀(320)을 볼 수 있다. 관통홀(320)을 대상물체(O)의 비성형부가 위치되는 역할을 할 뿐만 아니라, 비성형부와 제4 판(400) 사이에서의 열전달을 최소화하는 역할을 한다. 또한, 도 7을 보면, 제4 판(400)에는 방열부재(410)가 형성되어 있다. 방열부재(410)는 제4 판(400)에서 비성형부가 위치하는 관통홀(320)에 대응되는 위치에 형성된다. 따라서 제4 판(400)의 열이 방열부재(410)에서 일정부분 차단되기 때문에 관통홀(320)에 배치된 대상물체(O)의 비성형부에 전달되는 열을 최소화시킬 수 있다.

방열부재(410)는 열을 견디고 발산하는 능력이 강한 재질, 즉 내열성이 강한 재질로 제작되어야 한다. 제4 판(400)에서 전달되는 열을 방열부재(410)에서 견디고, 열을 제4 판(400) 방향으로 다시 발산하여야 하기 때문이다. 방열부재(410)는 테프론을 비롯한 여러 재질로 제작될 수 있다.

도 5c는 본 발명의 일실시예에 따른 트랜스퍼 금형 장치(10)의 제2 판(200)의 하면도이다.

본 발명의 일실시예에 따른 트랜스퍼 금형 장치(10)에서, 상기 게이트홈(230)은 상기 플런저 결합부(220)를 기준으로 양방향으로 연장되도록 형성됨으로써, 상기 제1 성형홈(210) 또한 상기 플런저 결합부(220)를 기준으로 양방향에 형성되어 상기 게이트홈(230)과 연결된다.

대상물체(O)의 배치를 효율적으로 하여 장치(10)의 생산성을 높이기 위해, 플런저 결합부(220)의 양방향에 제1 성형홈(210)이 형성되도록 하고, 게이트홈(230)은 플런저 결합부(220) 기준으로 양방향으로 연장되어 제1 성형홈(210)과 캐비티(221)를 연결한다. 도 5c를 보면, 캐비티(221)를 기준으로 양방향으로 게이트홈(230)이 연장된다. 따라서 하나의 플런저 결합부(220)에서 두 개의 대상물체를 금형시킬 수 있어 생산적인 장치(10) 설계가 가능하다.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 트랜스퍼 금형 장치(10)의 제1 판(100)이고, 도 5a는 본 발명의 일실시예에 따른 트랜스퍼 금형 장치(10)의 제2 판(200)이다.

본 발명의 일실시예에 따른 트랜스퍼 금형 장치(10)에서, 상기 제1 판(100)은, 상기 제1 판(100) 하면에서 돌출 형성되는 제1 돌출부(130)를 더 포함하고, 상기 제2 판(200)은, 상기 제1 돌출부(130)가 삽입되어 고정되도록 상기 제1 돌출부(130)에 대응되는 위치의 상기 제2 판(200)의 일면에 형성되는 제1 고정홀(240)을 더 포함한다.

제1 판(100)과 제2 판(200)의 정렬을 정확히 하기 위해 제1 돌출부(130)와 제1 고정홀(240)이 구성될 수 있다. 제1 돌출부(130)는 제1 판(100)의 하면에서 돌출되어 형성되며, 제1 고정홀(240)은 제2 판(200)의 일면에서 타면까지 뚫리도록 형성된다. 제1 돌출부(130)는 제1 고정홀(240)에 삽입되어 고정되면서 제1 판(100)과 제2 판(200)을 정렬한다. 플런저(120)가 플런저 결합부(220)에 삽입될 때, 제1 돌출부(130)가 제1 고정홀(240)에 삽입되도록 각각의 구성 배치를 한다. 또한, 제1 돌출부(130)는 제3 판(300)에 형성된 제3 고정홀(340)에 삽입되어 고정될 수 있어, 제1 판(100), 제2 판(200 및 제3 판(300)을 정렬시킬 수 있다.

도 5b는 본 발명의 일실시예에 따른 트랜스퍼 금형 장치(10)의 제2 판(200)이고, 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 트랜스퍼 금형 장치(10)의 제3 판(300)이며, 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 트랜스퍼 금형 장치(10)의 제4 판(400)이다.

본 발명의 일실시예에 따른 트랜스퍼 금형 장치(10)에서, 상기 제2 판(200)은, 상기 제2 판(200)의 타면에서 돌출 형성되는 제2 돌출부(250)를 더 포함하고, 상기 제4 판(400)은, 상기 제2 돌출부(250)가 삽입되어 고정되도록 상기 제4 판(400)의 상면에서 돌출 형성되어 소정 깊이의 홈을 형성하는 고정부(420)를 더 포함하며, 상기 제3 판(300)은, 상기 제2 돌출부(250) 및 상기 고정부(420)가 상기 제3 판(300)에 고정되도록 상기 제3 판(300)을 관통하여 형성되는 제2 고정홀(330)을 더 포함한다.

제2 돌출부(250), 고정부(420), 제2 고정홀(330)은 제2 판(200), 제3 판(300), 제4 판(400)의 정렬을 정확히 하기 위해 구성될 수 있다. 제2 고정홀(330)은 제3 판(300)을 관통하여 형성된다. 제2 고정홀(330)에는 고정부(420)가 끼워지고, 끼워진 고정부(420)에 제2 돌출부(250)가 결합되어 제2 판(200), 제3 판(300), 제4 판(400)이 정렬된다. 도 5b를 보면, 제2 돌출부(250)는 제2 판(200)의 타면에서 돌출 형성된다. 또한, 도 7을 보면, 고정부(420)는 제4 판(400)의 상면에서 돌출 형성되면서 소정 깊이의 홈이 형성되어 있다. 따라서 고정부(420)가 제2 고정홀(330)에 고정됨과 동시에, 고정부(420)의 홈에 제2 돌출부(250)가 고정됨으로써 제2 판(200), 제3 판(300) 및 제4 판(400)을 정렬한다.

도 5a는 본 발명의 일실시예에 따른 트랜스퍼 금형 장치(10)의 제2 판(200)을 도시한다.

본 발명의 일실시예에 따른 트랜스퍼 금형 장치(10)에서, 상기 제2 판(200)은, 상기 압축스프링(110)이 상기 제2 판(200)에 힘을 안정적으로 가하기 위해 상기 압축스프링(110)의 일단과 접촉되도록 상기 제2 판(200)의 일면에 형성되는 스프링홈(260)을 더 포함한다.

도 5a를 보면, 제2 판(200)의 일면에는 압축스프링(110)이 지지되는 스프링홈(260)이 형성될 수 있다. 스프링홈(260)의 깊이는 압축스프링(110)의 최대로 압축된 두께보다 작게 형성되어 압축스프링(110)의 최대힘이 제2 판(200)에 가해질 수 있도록 한다. 스프링홈(260)의 단면적은 압축스프링(110)에 대응되도록 형성되어, 압축스프링(110)의 제2 판(200)에 가해지는 힘이 아래 방향으로 일정하게 작용될 수 있도록 한다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 트랜스퍼 금형 장치(10)의 사시도이다.

본 발명의 일실시예에 따른 트랜스퍼 금형 장치(10)에서, 상기 제1 판(100), 상기 제2 판(200) 및 상기 제3 판은(300), 양측면에 설치되는 손잡이를 포함한다.

손잡이에 의해 제1 판(100)이 지지되어 제4 판(400)의 위로 향하는 힘으로 인해 장치(10)가 압축될 수 있다. 또한, 제2 판(200)과 제3 판(300)의 정렬이 잘못된 경우에는 손잡이를 통해 다시 정렬시켜 장치(10)의 작동 오류를 보완할 수 있다.

본 발명의 일실시예에 따른 트랜스퍼 금형 방법은, 하면에 압축스프링(110)이 구성되고 상기 하면에서 돌출 형성되는 플런저(120)를 포함하는 제1 판(100)을 고정시키는 단계; 성형수지(R)가 수용되며 상기 압축스프링(110)이 압축되면서 상기 플런저(120)가 삽입되어 상기 성형수지(R)를 가압하도록 상기 제1 판(100)을 마주보는 일면에 형성되는 플런저 결합부(220), 상기 플런저 결합부(220)의 밑단과 타면 사이를 관통 형성되어 상기 성형수지(R)가 통과되는 캐비티(221), 상기 성형수지(R)가 금형되는 대상물체(O)의 성형부를 수용하도록 상기 타면에 형성되는 제1 성형홈(210) 및 상기 타면에 형성되며 상기 캐비티(221)에서 상기 제1 성형홈(210)으로 연장되는 게이트홈(230)을 포함하는 제2 판(200)이 상기 제1 판(100)의 아래 방향에 배치되는 단계; 상기 성형수지(R)가 금형되지 않는 상기 대상물체(O)의 비성형부가 위치하는 관통홀(320) 및 상기 제1 성형홈(210)에 대응되는 위치의 상기 제2 판(200)과 마주보는 일면에 형성되는 제2 성형홈(310)을 포함하는 제3 판(300)이 상기 제2 판(200)의 아래 방향에 배치되는 단계; 상면이 상기 제3 판(300)을 지지하면서 상기 제1 판(100) 방향으로 힘을 가하는 제4 판(400)이 상기 제3 판(300)의 아래 방향에 배치되는 단계; 상기 관통홀(320) 및 상기 제2 성형홈(310)에 상기 대상물체(O)를 안착시키고, 상기 플런저 결합부(220)에 상기 성형수지(R)를 충전하는 단계; 상기 제4 판(400)이 상기 제3 판(300)에 힘을 가하고, 상기 제3 판(300)이 상기 제2 판(200)에 힘을 가하며, 상기 제2 판(200)이 상기 압축스프링(110)에 힘을 가하고, 이에 대한 반력으로 상기 압축스프링(110)이 1차적으로 압축되어 상기 제2 판(200)에 힘을 가함으로써, 상기 제2 판(200), 상기 제3 판(300) 및 상기 제 4판(400)이 밀착되어 정렬되는 단계; 및 상기 압축스프링(110)이 상기 제2 판(200)에 힘을 가함으로써 상기 제3 판(300)과 상기 제2 판(200)이 밀착되어, 상기 게이트홈(230)이 상기 제3 판(300)의 상면과 함께 상기 성형수지(R)의 이동통로(P)를 형성하고 상기 제1 성형홈(210)이 상기 제2 성형홈(310)과 함께 상기 성형수지(R)가 고체화되는 성형공간(P)을 형성시키는 단계;를 포함한다.

본 발명의 일실시예에 따른 트랜스퍼 금형 방법은, 상기 이동통로(P)가 형성된 후, 상기 압축스프링(110)이 2차적으로 압축되면서 상기 플런저(120)가 상기 성형수지(R)를 가압하여, 상기 성형수지(R)가 상기 캐비티(221)와 상기 이동통로(P)를 거쳐 상기 성형공간(S)으로 주입되는 단계; 및 상기 성형공간(S)에 위치한 성형수지(R)에 열을 가하여 상기 대상물체(O)에 상기 성형수지(R)를 트랜스퍼 금형시키는 단계;를 더 포함한다.

본 발명의 일실시예에 따른 트랜스퍼 금형 방법은, 상기 관통홀(320)의 위치와 대응되도록 상기 제4 판(400)의 상면에 형성되는 방열부재(410)가, 상기 트랜스퍼 금형시키는 단계에서 상기 대상물체(O)의 비성형부에 가해지는 열을 최소화하는 단계를 더 포함한다.

각 판의 구조적인 설명은 위의 트랜스퍼 금형 장치(10)에 관한 설명으로 갈음한다. 제1 판(100), 제2 판(200), 제3 판(300), 제4 판(400)은 위에서부터 아래 방향으로 순서대로 배치된다. 위와 같이 장치(10)가 배치된 상태는 압축스프링(110)에 힘이 가해지지 않은 상태이다. 이때 관통홀(320)과 제2 성형홈(310)에 대상물체(O)를 안착시킨다. 그리고 플런저 결합부(220)에 성형수지(R)를 충전하여 트랜스퍼 금형 준비단계를 마친다.

본 발명의 트랜스퍼 금형 방법은 제4 판(400)이 위로 움직이며 동작한다. 이때, 제4 판(400)의 힘이 제2 판(200)을 통해 압축스프링(110)에 전달되고, 이에 대한 반력으로 압축스프링(110)이 1차적으로 압축되어 제2 판(200)에 힘을 가함으로써 제2 판(200), 제3 판(300), 제4 판(400)이 밀착 및 정렬된다.

압축스프링(110)이 제2 판(200)에 힘을 가함으로써 제3 판(300)과 제2 판(200)이 밀착되어, 게이트홈(230)이 제3 판(300)의 상면과 함께 성형수지(R)의 이동통로(P)를 형성한다. 또한, 위와 같은 제2 판(200)과 제3 판(300)의 밀착을 통해 제1 성형홈(210)이 제2 성형홈(310)과 함께 성형수지(R)가 경화되는 성형공간(S)을 형성한다.

위와 같이 이동통로(P)와 성형공간(S)이 형성된 후, 압축스프링(110)이 2차적으로 압축되면서 플런저(120)가 성형수지(R)를 가압한다. 성형수지(R)는 캐비티(221)와 이동통로(P)를 거쳐 성형공간(S)으로 주입된다. 이후, 성형공간(S)에 위치한 성형수지(R)에 열을 가하여 대상물체(O)에 성형수지(R)를 트랜스퍼 금형시킨다. 이때 성형수지(R)에 가해지는 열은 제4 판(400)에서 전달된다.

관통홀(320)의 위치와 대응되도록 제4 판(400)의 상면에 방열부재(410)가 형성된다. 관통홀(320)에는 대상물체(O)의 비성형부가 위치되므로 제4 판(400)에서 대상물체(O)의 비성형부로 전달되는 열이 최소화된다. 따라서 비성형부의 열변형이 최소화됨과 동시에, 성형부에 충분한 열을 공급할 수 있다.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.

10 : 트랜스퍼 금형 장치 R : 성형수지
O : 대상물체 P : 이동통로
S : 성형공간 100 : 제1 판
110 : 압축스프링 120 : 플런저
130 : 제1 돌출부 200 : 제2 판
210 : 제1 성형홈 220 : 플런저 결합부
221 : 캐비티 230 : 게이트홈
240 : 제1 고정홀 250 : 제2 돌출부
260 : 스프링홈 300 : 제3 판
310 : 제2 성형홈 320 : 관통홀
330 : 제2 고정홀 340 : 제3 고정홀
400 : 제4판 410 : 방열부재
420 : 고정부

Claims (10)

1. 하면에 형성된 압축스프링 및 상기 하면에서 돌출 형성되는 플런저를 포함하는 제1 판;
   성형수지가 수용되며 상기 압축스프링이 압축되면서 상기 플런저가 삽입되어 상기 성형수지를 가압하도록 상기 제1 판을 마주보는 일면에 형성되는 플런저 결합부, 상기 플런저 결합부의 밑단과 타면 사이를 관통 형성되어 상기 성형수지가 통과되는 캐비티, 상기 성형수지가 금형되는 대상물체의 성형부를 수용하도록 상기 타면에 형성되는 제1 성형홈 및 상기 타면에 형성되며 상기 캐비티에서 상기 제1 성형홈으로 연장되는 게이트홈을 포함하는 제2 판;
   상기 성형수지가 금형되지 않는 상기 대상물체의 비성형부가 위치하는 관통홀 및 상기 제1 성형홈에 대응되는 위치의 상기 제2 판과 마주보는 일면에 형성되는 제2 성형홈을 포함하는 제3 판; 및
   상면이 상기 제3 판의 하면에 힘을 가하는 제4 판;을 포함하고,
   상기 압축스프링이 상기 제2 판에 힘을 가함으로써 상기 제3 판과 상기 제2 판이 밀착되어, 상기 게이트홈이 상기 제3판의 상면과 함께 상기 성형수지의 이동통로를 형성하고 상기 제1 성형홈이 상기 제2 성형홈과 함께 상기 성형수지가 고체화되는 성형공간을 형성하며, 상기 이동통로를 통해 상기 성형수지가 상기 성형공간으로 이동되며,
   상기 제 4판은 상기 성형공간에 위치한 성형수지에 열을 제공하도록 구성되며, 상기 제4 판의 상면의 상기 관통홀에 대응되는 위치에 형성되며, 상기 제4 판에서 상기 대상물체의 비성형부로 향하는 열을 감소시키도록 내열성이 강한 재질인 테프론 재질의 판 형태로 형성된 방열부재를 포함하는, 트랜스퍼금형 장치.
2. 삭제
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 게이트홈은 상기 플런저 결합부를 기준으로 양방향으로 연장되도록 형성됨으로써, 상기 제1 성형홈 또한 상기 플런저 결합부를 기준으로 양방향에 형성되어 상기 게이트홈과 연결되는, 트렌스퍼 금형 장치.
4. 청구항 1에 있어서,
   상기 제1 판은, 상기 제1 판 하면에서 돌출 형성되는 제1 돌출부를 더 포함하고,
   상기 제2 판은, 상기 제1 돌출부가 삽입되어 고정되도록 상기 제1 돌출부에 대응되는 위치의 상기 제2 판의 일면에 형성되는 제1 고정홀을 더 포함하는, 트랜스퍼 금형 장치.
5. 청구항 4에 있어서,
   상기 제2 판은, 상기 제2 판의 타면에서 돌출 형성되는 제2 돌출부를 더 포함하고,
   상기 제4 판은, 상기 제2 돌출부가 삽입되어 고정되도록 상기 제4 판의 상면에서 돌출 형성되어 소정 깊이의 홈을 형성하는 고정부를 더 포함하며,
   상기 제3 판은, 상기 제2 돌출부 및 상기 고정부가 상기 제3판에 고정되도록 상기 제3 판을 관통하여 형성되는 제2 고정홀을 더 포함하는, 트랜스퍼 금형 장치.
6. 청구항 1에 있어서,
   상기 제2 판은, 상기 압축스프링이 상기 제2 판에 힘을 안정적으로 가하기 위해 상기 압축스프링의 일단과 접촉되도록 상기 제2 판의 일면에 형성되는 스프링홈을 더 포함하는, 트랜스퍼 금형 장치.
7. 청구항 1에 있어서,
   상기 제1 판, 상기 제2 판 및 상기 제3 판은, 양측면에 설치되는 손잡이를 포함하는, 트랜스퍼 금형 장치.
8. 하면에 압축스프링이 구성되고 상기 하면에서 돌출 형성되는 플런저를 포함하는 제1 판을 고정시키는 단계;
   성형수지가 수용되며 상기 압축스프링이 압축되면서 상기 플런저가 삽입되어 상기 성형수지를 가압하도록 상기 제1 판을 마주보는 일면에 형성되는 플런저 결합부, 상기 플런저 결합부의 밑단과 타면 사이를 관통 형성되어 상기 성형수지가 통과되는 캐비티, 상기 성형수지가 금형되는 대상물체의 성형부를 수용하도록 상기 타면에 형성되는 제1 성형홈 및 상기 타면에 형성되며 상기 캐비티에서 상기 제1 성형홈으로 연장되는 게이트홈을 포함하는 제2 판이 상기 제1 판의 아래 방향에 배치되는 단계;
   상기 성형수지가 금형되지 않는 상기 대상물체의 비성형부가 위치하는 관통홀 및 상기 제1 성형홈에 대응되는 위치의 상기 제2 판과 마주보는 일면에 형성되는 제2 성형홈을 포함하는 제3 판이 상기 제2 판의 아래 방향에 배치되는 단계;
   상면이 상기 제3 판을 지지하면서 상기 제1 판 방향으로 힘을 가하는 제4 판이 상기 제3 판의 아래 방향에 배치되는 단계;
   상기 관통홀 및 상기 제2 성형홈에 상기 대상물체를 안착시키고, 상기 플런저 결합부에 상기 성형수지를 충전하는 단계;
   상기 제4 판이 상기 제3 판에 힘을 가하고, 상기 제3판이 상기 제2 판에 힘을 가하며, 상기 제2 판이 상기 압축스프링에 힘을 가하고, 이에 대한 반력으로 상기 압축스프링이 1차적으로 압축되어 상기 제2 판에 힘을 가함으로써, 상기 제2 판, 상기 제3 판 및 상기 제 4판이 밀착되어 정렬되는 단계;
   상기 압축스프링이 상기 제2 판에 힘을 가함으로써 상기 제3 판과 상기 제2 판이 밀착되어, 상기 게이트홈이 상기 제3판의 상면과 함께 상기 성형수지의 이동통로를 형성하고 상기 제1 성형홈이 상기 제2 성형홈과 함께 상기 성형수지가 경화되는 성형공간을 형성시키는 단계;
   상기 이동통로가 형성된 후, 상기 압축스프링이 2차적으로 압축되면서 상기 플런저가 상기 성형수지를 가압하여, 상기 성형수지가 상기 캐비티와 상기 이동통로를 거쳐 상기 성형공간으로 주입되는 단계; 및
   상기 성형공간에 위치한 성형수지에 열을 가하여 상기 대상물체에 상기 성형수지를 트랜스퍼 금형시키는 단계;를 포함하고,
   상기 관통홀의 위치와 대응되도록 상기 제4 판의 상면에 테프론 재질의 판 형태로 형성되는 방열부재가, 상기 트랜스퍼 금형시키는 단계에서 상기 제4 판에서 상기 대상물체의 비성형부로 향하는 열을 최소화하는 단계를 포함하는, 트랜스퍼 금형 방법.
9. 삭제
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