WO2016203779A1 - 電子部品封止金型、トランスファー成形機および電子部品封止方法 - Google Patents

電子部品封止金型、トランスファー成形機および電子部品封止方法 Download PDF

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WO2016203779A1
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mold
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molten resin
plunger
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耕作 益田
西本　雅一
宏明 宮原
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第一精工株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an electronic component sealing mold used for sealing an electronic component, a transfer molding machine including the electronic component sealing mold, and an electronic component sealing method using the electronic component sealing mold.
  • the molding die 1 of the manufacturing apparatus after the melted resin 18a is filled in the cavity concave portion 7, it is further compression-molded by the pressing shaft block 10 and the pressing shaft. For this reason, as for the shaping
  • the present invention provides an electronic component sealing mold that does not generate voids or weld lines, does not cause damage to bonding wires, has no resin leakage, has a simple structure, and has low manufacturing costs.
  • the task is to do.
  • the electronic component sealing mold includes: A lower cavity block for mounting a substrate on which electronic components are surface-mounted, and An upper mold cavity holder that moves up and down in conjunction with the vertical movement of the lower mold cavity block and sandwiches the substrate with the lower mold cavity block; An upper chess holder that moves up and down in conjunction with the up and down movement of the upper mold cavity holder, and has a through hole; An upper spring that expands and contracts in conjunction with the vertical movement of the upper chess holder; An upper mold cavity block that is positioned so as to be movable up and down in the upper mold cavity holder, and that forms a cavity with the lower mold cavity block; A connecting member that is slidably inserted into the through hole of the upper die chess holder and fixed to the upper surface of the upper die cavity block; With The lower mold cavity block is provided with a pot portion into which a plunger for injecting a molten resin for covering the surface of the electronic component can be inserted into the cavity.
  • the molten resin can be injected into the relatively wide mold gap at a low pressure until the upper surface of the electronic component is covered with the molten resin. For this reason, it is possible to prevent the occurrence of voids and weld lines without involving molten resin or air, and to prevent damage to the bonding wire.
  • a new drive mechanism that generates high pressure is not required for thinly spreading the molten resin that covers the upper surface of the electronic component. For this reason, there is no resin leakage, the structure is simple, and an electronic component sealing mold with a low manufacturing cost can be obtained.
  • the transfer molding machine is: An electronic component sealing mold according to the first aspect of the present invention; A plunger inserted into the pot portion so as to be reciprocally movable; A primary injection step of moving and stopping the plunger to a position where at least the upper surface of the electronic component is covered with the molten resin; A pressing step of spreading the molten resin on the lower surface of the upper mold cavity block to cover the upper surface of the electronic component; A secondary injection step of filling the molten resin into the space remaining in the cavity with the plunger; The program that performs is incorporated.
  • the transfer molding machine is: An electronic component sealing mold according to the first aspect of the present invention; A plunger inserted into the pot portion so as to be reciprocally movable; A first injection step of moving the plunger to a position where at least the upper surface of the electronic component is covered with the molten resin, and stopping in a vertically movable state; A pressing step of moving the plunger up and down while spreading the molten resin covering the upper surface of the electronic component on the lower surface of the upper mold cavity block; A secondary injection step of filling the molten resin into the space remaining in the cavity with the plunger; The program that performs is incorporated.
  • the molten resin can be injected into the relatively wide mold gap at a low pressure until the upper surface of the electronic component is covered with the molten resin. For this reason, it is possible to prevent the occurrence of voids and weld lines without involving molten resin or air, and to prevent damage to the bonding wire.
  • a new drive mechanism that generates high pressure is not required for thinly spreading the molten resin that covers the upper surface of the electronic component. For this reason, there is no resin leakage, and a transfer molding machine provided with an electronic component sealing mold with a simple mold structure and low manufacturing cost can be obtained.
  • the plunger can be used even when the amount of movement of the upper mold cavity block is larger than the height dimension of the resin-sealed electronic component.
  • the resin pressure in the cavity can be adjusted by moving up and down. For this reason, the resin pressure in the cavity does not exceed a predetermined pressure. As a result, resin sealing with higher dimensional accuracy is possible without causing resin leakage.
  • a release film may be disposed between the upper mold cavity block and the substrate including the electronic component. According to this embodiment, leakage of the molten resin can be further effectively prevented by the release film. For this reason, the structure of the mold is simpler than that of the conventional example, and a transfer molding machine including an electronic component sealing mold with a low manufacturing cost can be obtained.
  • a position adjusting spacer may be disposed so as to be exchangeable between the connecting member and the connecting member. According to this embodiment, even if the thickness dimension of the resin portion to be resin-sealed differs depending on the volume of the electronic component, the position of the upper mold cavity block can be adjusted by replacing the position adjusting spacer. For this reason, it is not necessary to replace the entire upper mold cavity block. As a result, a versatile transfer molding machine is obtained.
  • a floating member that can adjust the vertical position of the lower mold cavity block may be disposed on the lower mold cavity holder that supports the lower mold cavity block from below.
  • the lower mold cavity block can be moved up and down by moving the floating member up and down. For this reason, even if there are variations in the thickness dimension of the substrate, it is possible to mold by absorbing the error, so that it is possible to obtain an electronic component sealing mold with a high yield. Further, according to the present embodiment, even when substrates with different thickness dimensions are resin-sealed, the floating member can be moved up and down to be resin-sealed. For this reason, a versatile transfer molding machine is obtained.
  • An electronic component sealing method includes: The electronic component sealing mold according to the first aspect of the present invention is used, A primary injection step of moving and stopping the plunger to a position where at least the upper surface of the electronic component is covered with the molten resin; Spreading the molten resin covering the upper surface of the electronic component on the lower surface of the upper mold cavity block; A second injection step of filling the molten resin into the space remaining in the cavity with the plunger.
  • the molten resin can be injected into the relatively wide mold gap at a low pressure until the upper surface of the electronic component is covered with the molten resin. For this reason, it is possible to prevent the occurrence of voids and weld lines without involving molten resin or air, and to prevent damage to the bonding wire.
  • a new drive mechanism that generates high pressure is not required for thinly spreading the molten resin that covers the upper surface of the electronic component. For this reason, there is no resin leakage, the mold structure is simple, and an electronic component sealing method with low manufacturing cost can be obtained.
  • An electronic component sealing method includes: The electronic component sealing mold according to the first aspect of the present invention is used, A first injection step of moving the plunger to a position where at least the upper surface of the electronic component is covered with the molten resin, and stopping in a vertically movable state; A pressing step of moving the plunger up and down while spreading the molten resin covering the upper surface of the electronic component on the lower surface of the upper mold cavity block; A second injection step of filling the molten resin into the space remaining in the cavity with the plunger.
  • the molten resin can be injected into the relatively wide mold gap at a low pressure until the upper surface of the electronic component is covered with the molten resin. For this reason, it is possible to prevent the occurrence of voids and weld lines without involving molten resin or air, and to prevent damage to the bonding wire.
  • a new drive mechanism that generates high pressure is not required for thinly spreading the molten resin that covers the upper surface of the electronic component. For this reason, there is no resin leakage, the mold structure is simple, and an electronic component sealing method with low manufacturing cost can be obtained.
  • the resin pressure in the cavity can be adjusted by moving the plunger up and down even when the amount of movement of the upper mold cavity block is larger than the height of the electronic component to be resin-sealed. For this reason, the resin pressure in the cavity does not exceed a predetermined pressure. As a result, there is an effect that resin sealing with higher dimensional accuracy becomes possible without causing resin leakage.
  • FIG. 1 is a schematic view of a transfer molding machine according to a first embodiment of the present invention. It is sectional drawing which shows the state which opened the electronic component sealing metal mold
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing a secondary clamp state in which the upper mold cavity block shown in FIG. 9 is lowered. It is a partial expanded sectional view of the electronic component sealing metal mold
  • FIG. 9 is a partial expanded sectional view of the electronic component sealing metal mold
  • FIG. 14 is sectional drawing which shows the state which opened the electronic component sealing metal mold
  • FIG. 18 is a partial enlarged cross-sectional view of the electronic component sealing mold shown in FIG. 17.
  • FIG. 17 is sectional drawing which shows the transfer molding machine which concerns on 4th Embodiment of this invention.
  • a transfer molding machine 1 according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
  • the transfer molding machine 1 includes an electronic component sealing die 2, a transfer unit 19, and a plunger 65 shown in FIG.
  • the electronic component sealing mold 2 includes an upper mold 3 and a lower mold 4.
  • the upper die 3 has an upper die set 12 and an upper die chess 20.
  • the upper die chess 20 is incorporated on the lower side of the upper die set 12 so as to be slidable in a direction perpendicular to the paper surface. For this reason, the entire upper chess 20 can be replaced according to the product to be resin-sealed.
  • the upper die chess 20 is fixed to the upper die set 12 by a fixture (not shown).
  • the lower die 4 has a lower die set 16 and an upper die chess 50.
  • the upper die chess 50 is incorporated in the lower die set 16 on the upper side of the lower die set 16 so as to be slidable in a direction perpendicular to the paper surface. For this reason, the lower mold chess 50 can be replaced as a whole according to the product to be resin-sealed.
  • the upper die chess 20 is fixed to the lower die set 16 via a fixture (not shown).
  • the upper die set 12 of the upper die 3 is attached to the lower surface of the fixed platen 11 supported by the four tie bars 10.
  • the lower die set 16 of the lower mold 4 is attached to the upper surface of the movable platen 15 supported so as to be movable up and down along the tie bar 10.
  • the transfer unit 19 includes a hydraulic device for driving the movable platen 15, the plunger 65, and the like, a motor, and the like (not shown).
  • the hydraulic device and the motor are each connected to a controller (not shown) and operate according to a program stored in the memory of the controller.
  • the upper die set 12 includes an upper die base plate 13 that is fixed to the lower surface of the fixed platen 11, and an upper die holder block 14 that is fixed to the lower surface of the upper die base plate 13.
  • an upper die holder block 14 On the inner side surface of the upper mold holder block 14, a protrusion 14 a for position regulation is provided.
  • the upper die chess 20 is composed of different components from the upper die set 12 (upper die base plate 13 and upper die holder block 14).
  • the upper mold support block 21 of the upper mold chess 20 is disposed between a protrusion 14a provided on the upper mold holder block 14 and an upper mold back plate 26 described later, and is positioned in the vertical direction (mold opening / closing direction). It is regulated.
  • An upper chess holder 22 having a substantially U-shaped cross section (or a substantially U-shaped cross section) is fixed to the lower surface of the upper mold support block 21.
  • An upper mold cavity holder 23 is fixed to the inner peripheral surface of the upper mold chess holder 22, and a plurality of upper mold stoppers 24 are fixed to the upper surface of the upper mold chess holder 22.
  • the upper mold support block 21, the upper mold chess holder 22, the upper mold cavity holder 23, and the upper mold stopper 24 can be moved up and down integrally.
  • the upper chess holder 22 is provided with a plurality of through holes 22a, and the connecting rods 25 are slidably inserted into the plurality of through holes 22a.
  • An upper die back plate 26 is fixed to the upper end of the connecting rod 25, and an upper die cavity block 27 is fixed to the lower end of the connecting rod 25.
  • type cavity block 27 are integrated via the connection stick
  • the connecting rod 25 is an example of the “connecting member” in the claims.
  • An upper first spring 28 is disposed between the upper back plate 26 and the upper chess holder 22.
  • the upper mold first spring 28 urges the upper mold back plate 26 and the upper mold chess holder 22 outward.
  • the upper mold chess 20 further includes an upper mold backup plate 30 and an upper mold pin plate 31.
  • the upper mold backup plate 30 and the upper mold pin plate 31 are provided with pin holes, and the ejector pins 32 for the cal part are inserted into the pin holes from the upper mold backup plate 30 side.
  • type pin plate 31 are integrated up and down, and the ejector pin 32 for cull parts is prevented from coming off.
  • the cull portion ejector pins 32 can be inserted into and removed from the cull portion 23 a of the upper mold cavity holder 23. As shown in FIG. 2, when the molding die is open, the cull portion ejector pin 32 is drawn and does not protrude into the cull portion 23a.
  • a recess 33 is provided in the upper mold backup plate 30 and the upper mold pin plate 31, and an upper mold bolt 34 is inserted into the recess 33.
  • An upper mold second spring 36 is accommodated in the recess 33.
  • the lower end portion of the upper die bolt 34 is screwed to and integrated with the upper surface of the upper die chess holder 22. Further, the upper die retaining ring 35 is engaged with the head of the upper die bolt 34, thereby preventing the upper die second spring 36 housed in the recess 33 from coming off.
  • the upper mold backup plate 30 and the upper mold pin plate 31 are provided with a plurality of through holes, and through the plurality of through holes, a connecting rod 25 penetrating the through hole 22a of the upper mold chess holder 22 is inserted, Upper die stoppers 24 and upper die first springs 28 are respectively inserted. Further, the upper mold backup plate 30 and the upper mold pin plate 31 can move up and down between the upper mold back plate 26 and the upper mold chess holder 22. The upper mold backup plate 30 and the upper mold pin plate 31 are biased toward the upper mold chess holder 22 via the upper mold bolt 34 and the upper mold second spring 36.
  • FIG. 2 illustrates a state in which the upper mold backup plate 30 and the upper mold pin plate 31 are regulated by an upper limit fixed stopper and a lower limit variable stopper (not shown).
  • the lower die set 16 includes a lower die base plate 17 that is fixed to the upper surface of the movable platen 15, and a lower die holder block 18 that is fixed to the upper surface of the lower die base plate 17.
  • a protrusion 18 a for position regulation is provided on the inner side surface of the lower holder block 18.
  • the lower die chess 50 is composed of different components from the lower die set 16 (the lower die base plate 17 and the lower die holder block 18). That is, the lower mold support block 51 of the lower mold chess 50 is disposed between the protrusion 18a provided on the lower mold holder block 18 and the lower mold base plate 17, and is restricted in the vertical direction (mold opening / closing direction).
  • a lower chess holder 52 having a substantially U-shaped cross section (or a substantially U-shaped cross section) is fixed to the upper surface of the lower mold support block 51.
  • a lower mold cavity block 53 is fixed to the inner peripheral surface of the lower mold chess holder 52.
  • the lower mold chess 50 includes a lower mold back plate 55 and a lower mold pin plate 56.
  • the lower mold pin plate 56 is provided with a pin hole, and a molded product ejector pin 57 is inserted into the pin hole from the lower mold back plate 55 side.
  • the lower mold back plate 55 and the lower mold pin plate 56 are integrated, and the molded product ejector pins 57 are prevented from coming off.
  • the molded product ejector pin 57 is provided so as to be able to be taken in and out from the upper surface of the lower mold cavity block 53.
  • the lower mold back plate 55 and the lower mold pin plate 56 are provided with through holes 58, and are inserted into the through holes 58.
  • the lower mold stopper 59 is fixed to the upper surface of the lower mold base plate 17. Thereby, the lower mold
  • the lower mold back plate 55 and the lower mold pin plate 56 are provided with a through hole 60 having a substantially T-shaped cross section, and a lower mold bolt 61 is inserted into the through hole 60.
  • the shaft portion of the lower die bolt 61 is screwed to and integrated with the lower surface of the lower die chess holder 52. Further, the head of the lower die bolt 61 is engaged with the lower die pin plate 56 via a retaining ring 62.
  • the molding die is open, the molded product ejector pin 57 is pulled in and does not protrude from the upper surface of the lower mold cavity block 53.
  • a lower mold spring 63 is disposed between the lower mold chess holder 52 and the lower mold pin plate 56.
  • the lower mold spring 63 biases the lower mold chess holder 52 and the lower mold pin plate 56 outward.
  • the lower mold base plate 17, the lower mold back plate 55, the lower mold pin plate 56, the lower mold chess holder 52, and the lower mold cavity block 53 are provided with through-holes 64 penetrating them along the same axis.
  • a pot portion 66 is formed in the through hole 64, and a plunger 65 is accommodated in the pot portion 66 so as to be reciprocally movable.
  • the transfer molding machine 1 operates according to a program (electronic component sealing method) stored in the memory of the transfer unit 19. As shown in FIG. 4, the electronic component sealing method includes the following steps S1 to S9.
  • step S 1 as shown in FIG. 5, the substrate 91 on which the electronic component 92 is surface-mounted is placed in the lower mold cavity block 53.
  • step S ⁇ b> 2 as shown in FIG. 5, the tablet resin 93 is poured into the pot portion 66.
  • step S3 the transfer unit 19 is driven to raise the movable platen 15 (FIG. 1), and the lower die chess 50 are brought into contact with the upper die chess 20.
  • the substrate 91 is sandwiched between the upper mold cavity holder 23 and the lower mold cavity block 53 only by the spring force of the upper mold first spring 28 (first clamp state).
  • a cavity 27 a is formed between the upper mold 3 and the lower mold 4.
  • the upper mold cavity block 27 supported by the connecting rod 25 is not displaced from the initial position.
  • step S4 as shown in FIG. 7, the transfer unit 19 is driven, and the plunger 65 is pushed up. Thereby, the plunger 65 presses the tablet resin 93 against the cull portion 23a, and the heating to the tablet resin 93 is promoted while applying pressure.
  • the pressurized tablet resin 93 is melted, and a melted tablet resin (hereinafter referred to as molten resin) 93a is injected into the cull portion 23a (FIGS. 7 and 8) and injected into the cavity 27a.
  • molten resin a melted tablet resin
  • steps S3 and S4 the upper mold cavity block 27 supported by the connecting rod 25 is not displaced from the original position, and therefore the cavity gap between the upper surface of the electronic component 92 and the lower surface of the upper mold cavity block 27 is set. It can be taken big. For this reason, the molten resin 93a smoothly covers the surface of the electronic component 92 without staying.
  • step S5 the plunger 65 is stopped at a predetermined position before the completion of the filling of the molten resin 93a (FIGS. 9 and 10).
  • the pushing amount of the plunger 65 at this time is preferably 75% to 85% of the total stroke.
  • a sufficient amount of molten resin 93a is supplied into the cavity 27a, thereby sufficiently covering the upper surface of the electronic component 92 and filling the plunger 65 for the second time. Generation of voids, weld lines, etc. due to Further, by setting the pushing amount to 85% or less of the total stroke, the pressure acting on the molten resin injected into the cavity 27a when the upper mold cavity block 27 is pushed down is suppressed, and compression molding is performed. Can be prevented.
  • step S6 the movable platen 15 is again raised to the secondary clamp state.
  • the lower die base plate 17 of the lower die set 16 is pushed up, and the lower die cavity block 53 of the lower die chess 50 pushes up the upper die cavity holder 23 of the upper die chess 20 through the substrate 91.
  • the mold first spring 28 is compressed.
  • the upper surface of the electronic component 92 approaches the lower surface of the upper mold cavity block 27.
  • the molten resin 93a covering the upper surface of the electronic component 92 is spread over the lower surface of the upper mold cavity block 27 and becomes thinner. At this time, the molten resin 93a is not completely filled in the cavity 27a.
  • the substrate 91 is clamped by the spring force of the upper first spring 28 from the primary clamp state of step S3 to the secondary clamp state of step S6, while the cavity 91 is The resin pressure in 27a does not exceed a predetermined pressure. For this reason, leakage of the molten resin 93a from the mating surface of the upper mold 3 and the lower mold 4 is prevented.
  • step S7 as shown in FIG. 13, the plunger 65 is raised again to push out the molten resin 93a remaining in the pot portion 66 from the cull portion 23a into the cavity 27a.
  • step S8 after the molten resin 93a is completely filled in the cavity 27a (FIG. 14), the molten resin 93a is cured by holding at a predetermined pressure for a predetermined time.
  • step S 9 the movable platen 15 is lowered and the lower mold chess 50 is separated from the upper mold chess 20. Thereby, the lower limit variable stopper (not shown) is released. Therefore, an upper die ejector rod (not shown) pushes down the upper die backup plate 30 and the upper die pin plate 31 downward. As a result, the ejector pin 32 for the cal part protrudes the molded product and separates the molded product 94 from the upper mold cavity block 27 (FIG. 15). At the same time, a lower mold ejector rod (not shown) pushes up the lower mold back plate 55 and the lower mold pin plate 56 upward. Therefore, the molded product ejector pin 57 projects the molded product 94, and the molded product 94 is separated from the lower mold cavity block 53.
  • the resin sealing operation can be continuously performed by repeating the same operation.
  • a release film 95 is provided between the mold cavity block 27 and the lower mold cavity block 53.
  • a release material such as silicone is coated on the film. Since other configurations in the second embodiment are the same as those in the first embodiment, in FIG. 16, the same reference numerals as those in FIGS. According to the second embodiment, by using the release film 95, there is an advantage that resin leakage can be effectively prevented and the molded product 94 can be more easily separated from the upper mold cavity block 27.
  • the position adjusting spacer 40 is disposed between the lower end surface of the connecting rod 25 and the upper mold cavity block 27.
  • the position adjusting spacer 40 is provided so as to be slidable in a direction perpendicular to the paper surface, and is replaced according to the electronic component 92. Since other configurations in the third embodiment are the same as those in the first embodiment, in FIGS. 17 and 18, the same reference numerals as those in FIGS. According to the third embodiment, even if the thickness dimension of the electronic component 92 and the thickness dimension of the resin part are different, the position of the upper mold cavity block 27 can be adjusted by replacing the position adjusting spacer 40. For this reason, it is not necessary to replace the entire upper mold cavity block 27. As a result, there is an advantage that a versatile transfer molding machine 1 can be obtained.
  • the lower mold chess holder 52 is provided with a through hole 70, and the floating member 71 extends in the axial direction (vertical direction) in the through hole 70. It is arranged so that it can reciprocate along.
  • the floating member 71 is driven by a hydraulic device (not shown), a spring, a cotter, or the like. Since other configurations in the fourth embodiment are the same as those in the first embodiment, in FIG. 19, the same reference numerals as those in FIGS.
  • the position of the lower mold cavity block 53 can be adjusted by reciprocating the floating member 71 in the axial direction. Further, according to the fourth embodiment, the lower mold cavity block 53 can be moved up and down by moving the floating member 71 up and down. For this reason, even if there are variations in the thickness of the substrate 91, an error can be absorbed and a transfer molding machine with a high yield can be obtained. Further, according to the fourth embodiment, even when the substrates 91 having different thickness dimensions are resin-sealed, the floating member 71 can be moved up and down to be resin-sealed. For this reason, there exists an advantage that the versatile transfer molding machine 1 is obtained.
  • the height dimension of the electronic component 92 surface-mounted on the substrate 91 is smaller, and the resin surface after molding from the surface of the substrate 91 Until the thickness dimension is smaller.
  • the height dimension of the electronic component 92 is 0.1 mm
  • the height dimension from the surface of the substrate 91 to the surface of the resin part after molding is 0.2 mm
  • the moving distance of the upper mold cavity block 27 is 0.5 mm. .
  • the substrate 91 is clamped only by the spring force of the upper mold first spring 28 between the upper mold cavity holder 23 and the lower mold cavity block 53 to be in the primary clamp state.
  • a cavity 27 a is formed on the lower surface of the upper mold cavity block 27.
  • the plunger 65 presses the tablet resin 93 against the cull portion 23a, thereby promoting heating while applying pressure. For this reason, as shown in FIG. 21, the tablet resin 93 is melted, and the molten resin 93a is injected into the cull portion 23a, and then injected into the cavity 27a. At this time, the cavity gap between the upper surface of the electronic component 92 and the lower surface of the upper mold cavity block 27 is large. For this reason, the molten resin 93a smoothly covers the surface of the electronic component 92 without stagnation.
  • the plunger 65 is stopped at a predetermined position before the filling is completed.
  • the pushing amount of the plunger 65 at this time is a pushing amount that can reliably cover the surface of the electronic component 92 with the molten resin 93a, but is not a pushing amount that completely fills the cavity 27a with the molten resin 93a. For this reason, since the inside of the cavity 27a does not exceed a predetermined resin pressure, the molten resin 93a does not leak from the mating surface of the upper mold 3 and the lower mold 4.
  • the movable platen 15 (FIG. 1) is raised again.
  • the lower die base plate 17 of the lower die set 16 is pushed up, the lower die cavity block 53 of the lower die chess 50 pushes up the upper die cavity holder 23 of the upper die chess 20 through the substrate 91, and the upper die first
  • the spring 28 is compressed.
  • the upper surface of the electronic component 92 approaches the lower surface of the upper mold cavity block 27 (FIG. 23).
  • the molten resin 93a that covers the upper surface of the electronic component 92 is spread out on the lower surface of the upper mold cavity block 27, becomes thin, and enters a secondary clamp state.
  • the molten resin 93a is expanded in the cavity 27a, but the plunger 65 is also lowered. For this reason, the resin pressure in the cavity 27 a does not exceed a predetermined pressure, and the molten resin 93 a does not leak from the mating surface of the upper mold 3 and the lower mold 4.
  • the molten resin 93a remaining in the pot portion 66 is pushed out from the cull portion 23a into the cavity 27a. Then, after the molten resin 93a is completely filled in the cavity 27a, the molten resin 93a is cured by holding at a predetermined pressure for a predetermined time.
  • the inside of the cavity 27a is adjusted within a predetermined pressure by moving the plunger 65 up and down before entering the secondary clamp state. Therefore, even if the upper die cavity block 27 is pushed deeper, there is an advantage that compression molding is not performed and resin sealing with high dimensional accuracy is possible.

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Abstract

電子部品封止金型２は、電子部品が表面実装された基板９１を載置するための下型キャビティブロック５３と、下型キャビティブロック５３の上下動に連動して上下動し、下型キャビティブロック５３とで基板９１を挟持する上型キャビティホルダー２７と、上型キャビティホルダー２７の上下動に連動して上下動し、かつ、貫通孔を有する上型チェスホルダー２２と、上型チェスホルダー２２の上下動に連動して伸縮する上型スプリング２８と、上型キャビティホルダー２７内で上下動可能に位置決めされ、かつ、下型キャビティブロック５３との間にキャビティを形成する上型キャビティブロック２７と、上型チェスホルダー２２の貫通孔にスライド移動可能に挿通され、かつ、上型キャビティブロック２７の上面に固定された連結部材２５と、を備える。下型キャビティブロック５３には、キャビティ内に電子部品の表面を被覆する溶融樹脂を注入するためのプランジャーを挿入可能なポット部が設けられている。

Description

電子部品封止金型、トランスファー成形機および電子部品封止方法
　本発明は、電子部品の封止に用いられる電子部品封止金型、該電子部品封止金型を備えたトランスファー成形機および該電子部品封止金型を用いた電子部品封止方法に関する。
　従来、電子部品の樹脂封止に用いられる電子部品封止金型として、固定式キャビティブロックを使用するものがある。しかし、固定式キャビティブロックを用いた場合、モールドギャップが極めて狭いときに、封止樹脂や空気を巻き込みやすい。このため、巻き込まれた封止樹脂や空気に起因して電子部品の表面にウェルドラインやボイドが発生し、ボンディングワイヤが損傷しやすいという問題がある。
　この問題を解決すべく、特許文献１に記載の半導体パッケージの製造装置では、その図２（ｂ）に示すように、ポット１４内のプランジャー１５を上昇させて溶融した樹脂１８ａをキャビティ内に圧送し、樹脂１８ａをキャビティ凹部７内に充填する。その後、図３（ａ）に示すように、押圧軸用ブロック１０および押圧軸を押圧し、上金型３内の可動キャビティ９を更に微小下降させて圧縮成形している。
特開２００８－２７７４７０号公報
　しかしながら、前記製造装置の成形型１では、キャビティ凹部７内に溶融した樹脂１８ａを充填した後、押圧軸用ブロック１０および押圧軸で更に圧縮成形している。このため、成形型１は、キャビティ凹部７内における内圧がより一層高くなり、樹脂１８ａが漏れやすい。
　また、前記製造装置の成形型１では、押圧軸用ブロック１０および押圧軸を組み込む必要がある。このため、成形型１は構造が複雑であり、製造コストが高いという問題点がある。
　本発明は、前記問題点に鑑み、ボイド，ウェルドラインの発生がなく、ボンディングワイヤに損傷が生じないとともに、樹脂漏れがなく、構造が簡単で、製造コストが低い電子部品封止金型を提供することを課題とする。
　本発明の第１の態様に係る電子部品封止金型は、
　電子部品が表面実装された基板を載置するための下型キャビティブロックと、
　前記下型キャビティブロックの上下動に連動して上下動し、前記下型キャビティブロックとで前記基板を挟持する上型キャビティホルダーと、
　前記上型キャビティホルダーの上下動に連動して上下動し、かつ、貫通孔を有する上型チェスホルダーと、
　前記上型チェスホルダーの上下動に連動して伸縮する上型スプリングと、
　前記上型キャビティホルダー内で上下動可能に位置決めされ、かつ、前記下型キャビティブロックとの間にキャビティを形成する上型キャビティブロックと、
　前記上型チェスホルダーの貫通孔にスライド移動可能に挿通され、かつ、前記上型キャビティブロックの上面に固定された連結部材と、
　を備え、
　前記下型キャビティブロックに、前記キャビティ内に前記電子部品の表面を被覆する溶融樹脂を注入するためのプランジャーを挿入可能なポット部が設けられている。
　本発明の第１の態様に係る電子部品封止金型によれば、電子部品の上面を溶融樹脂で被覆するまでは比較的広いモールドギャップ内に溶融樹脂を低い圧力で注入できる。このため、溶融樹脂や空気を巻き込むことがなく、ボイド，ウェルドラインの発生を防止できるとともに、ボンディングワイヤの損傷をも防止できる。
　また、前記電子部品の上面を被覆する溶融樹脂を薄く押し拡げるために高い圧力を発生する新たな駆動機構を必要としない。このため、樹脂漏れがなく、構造が簡単で、製造コストの低い電子部品封止金型が得られる。
　本発明の第２の態様に係るトランスファー成形機は、
　本発明の第１の態様に係る電子部品封止金型と、
　前記ポット部に往復移動可能に挿入されたプランジャーとを備え、
　前記電子部品の少なくとも上面を前記溶融樹脂で被覆する位置まで前記プランジャーを移動して停止する第１次注入工程と、
　前記上型キャビティブロックの下面で前記溶融樹脂を押し広げて前記電子部品の上面を被覆する押圧工程と、
　前記プランジャーで前記キャビティ内に残存する空間に前記溶融樹脂を充填する第２次注入工程と、
　を行うプログラムを組み込んでいる。
　本発明の第３の態様に係るトランスファー成形機は、
　本発明の第１の態様に係る電子部品封止金型と、
　前記ポット部に往復移動可能に挿入されたプランジャーとを備え、
　前記電子部品の少なくとも上面を前記溶融樹脂で被覆する位置まで前記プランジャーを移動し、上下動可能状態で停止する第１次注入工程と、
　前記上型キャビティブロックの下面で前記電子部品の上面を被覆する前記溶融樹脂を押し広げつつ、前記プランジャーを上下動する押圧工程と、
　前記プランジャーで前記キャビティ内に残存する空間に前記溶融樹脂を充填する第２次注入工程と、
　を行うプログラムを組み込んでいる。
　本発明の第２の態様に係るトランスファー成形機によれば、電子部品の上面を溶融樹脂で被覆するまでは比較的広いモールドギャップ内に溶融樹脂を低い圧力で注入できる。このため、溶融樹脂や空気を巻き込むことがなく、ボイド，ウェルドラインの発生を防止できるとともに、ボンディングワイヤの損傷をも防止できる。
　また、前記電子部品の上面を被覆する溶融樹脂を薄く押し拡げるために高い圧力を発生する新たな駆動機構を必要としない。このため、樹脂漏れがなく、金型の構造が簡単で、製造コストの低い電子部品封止金型を備えたトランスファー成形機が得られる。
　さらに、本発明の第３の態様に係るトランスファー成形機によれば、樹脂封止される電子部品の高さ寸法に比し、上型キャビティブロックの移動量が大きい場合であっても、プランジャーを上下動することにより、キャビティ内の樹脂圧を調整できる。このため、前記キャビティ内の樹脂圧が所定の圧力以上になることがない。この結果、樹脂漏れを起こすことなく、より寸法精度の高い樹脂封止が可能になる。
　本発明の第２または第３の態様において、リリースフィルムを、前記上型キャビティブロックと前記電子部品を備えた前記基板との間に配置してもよい。
　本実施形態によれば、前記リリースフィルムで溶融樹脂の漏れをより一層、効果的に防止できる。このため、従来例よりも金型の構造が簡単になり、製造コストの低い電子部品封止金型を備えたトランスファー成形機が得られる。
　本発明の第２または第３の態様において、前記連結部材との間に、位置調整用スペーサを交換可能に配置してもよい。
　本実施形態によれば、電子部品の容積によって樹脂封止される樹脂部の厚さ寸法が異なっていても、前記位置調整用スペーサを交換すれば、前記上型キャビティブロックの位置を調整できる。このため、上型キャビティブロック全体を交換する必要がない。この結果、汎用性のトランスファー成形機が得られる。
　本発明の第２または第３の態様において、前記下型キャビティブロックを下方側から支持する下型キャビティホルダーに、前記下型キャビティブロックの上下位置を調整できるフローティング部材を配置してもよい。
　本実施形態によれば、フローティング部材を上下動させることにより、下型キャビティブロックを上下動させることができる。このため、基板の厚さ寸法にバラツキがあっても、誤差を吸収して成形できるので、歩留まりの良い電子部品封止金型が得られる。
　また、本実施形態によれば、厚さ寸法の異なる基板を樹脂封止する場合であっても、フローティング部材を上下動させて樹脂封止できる。このため、汎用性のトランスファー成形機が得られる。
　本発明の第４の態様に係る電子部品封止方法は、
　本発明の第１の態様に係る電子部品封止金型を用いたものであって、
　前記電子部品の少なくとも上面を前記溶融樹脂で被覆する位置まで前記プランジャーを移動して停止する第１次注入工程と、
　前記上型キャビティブロックの下面で前記電子部品の上面を被覆する前記溶融樹脂を押し広げる工程と、
　前記プランジャーで前記キャビティ内に残存する空間に前記溶融樹脂を充填する第２次注入工程と、を含む。
　本発明の第４の態様に係る電子部品封止方法によれば、電子部品の上面を溶融樹脂で被覆するまでは比較的広いモールドギャップ内に溶融樹脂を低い圧力で注入できる。このため、溶融樹脂や空気を巻き込むことがなく、ボイド，ウェルドラインの発生を防止できるとともに、ボンディングワイヤの損傷をも防止できる。
　また、前記電子部品の上面を被覆する溶融樹脂を薄く押し拡げるために高い圧力を発生する新たな駆動機構を必要としない。このため、樹脂漏れがなく、金型の構造が簡単で、製造コストの低い電子部品封止方法が得られる。
　本発明の第５の態様に係る電子部品封止方法は、
　本発明の第１の態様に係る電子部品封止金型を用いたものであって、
　前記電子部品の少なくとも上面を前記溶融樹脂で被覆する位置まで前記プランジャーを移動し、上下動可能状態で停止する第１次注入工程と、
　前記上型キャビティブロックの下面で前記電子部品の上面を被覆する前記溶融樹脂を押し広げつつ、前記プランジャーを上下動する押圧工程と、
　前記プランジャーで前記キャビティ内に残存する空間に前記溶融樹脂を充填する第２次注入工程と、を含む。
　本発明の第５の態様に係る電子部品封止方法によれば、電子部品の上面を溶融樹脂で被覆するまでは比較的広いモールドギャップ内に溶融樹脂を低い圧力で注入できる。このため、溶融樹脂や空気を巻き込むことがなく、ボイド，ウェルドラインの発生を防止できるとともに、ボンディングワイヤの損傷をも防止できる。
　また、前記電子部品の上面を被覆する溶融樹脂を薄く押し拡げるために高い圧力を発生する新たな駆動機構を必要としない。このため、樹脂漏れがなく、金型の構造が簡単で、製造コストの低い電子部品封止方法が得られる。
　特に、樹脂封止される電子部品の高さ寸法に比し、上型キャビティブロックの移動量が大きい場合であっても、プランジャーを上下動することにより、キャビティ内の樹脂圧を調整できる。このため、前記キャビティ内の樹脂圧が所定の圧力以上になることがない。この結果、樹脂漏れを起こすことなく、より寸法精度の高い樹脂封止が可能になるという効果がある。
本発明の第１実施形態に係るトランスファー成形機の概略図である。 図１に示した電子部品封止金型を開いた状態を示す断面図である。 図２に示した電子部品封止金型の部分拡大断面図である。 本発明の第１実施形態に係るトランスファー成形機を用いた電子部品封止方法を示すフローチャートである。 図２に示した電子部品封止金型にタブレット樹脂および基板を配置した状態を示す断面図である。 図５に示した電子部品封止金型の第１次クランプ状態を示す断面図である。 図６に示した電子部品封止金型のキャビティにプランジャーを介して溶融樹脂を注入する状態を示す断面図である。 図７に示した電子部品封止金型の部分拡大断面図である。 図８に示したプランジャーの動作を途中で停止した状態を示す断面図である。 図９に示した電子部品封止金型の部分拡大断面図である。 図９に示した電子部品封止金型の上型キャビティブロックを下降した第２次クランプ状態を示す断面図である。 図１１に示した電子部品封止金型の部分拡大断面図である。 図９に示した電子部品封止金型のプランジャーを再度、押し上げ、キャビティ内に溶融樹脂を充填した状態を示す断面図である。 図１３に示した電子部品封止金型の部分拡大断面図である。 図１４に示した電子部品封止金型を開いて成形品を突き出した状態を示す断面図である。 本発明の第２実施形態に係るトランスファー成形機を示す断面図である。 本発明の第３実施形態に係るトランスファー成形機を示す断面図である。 図１７に示した電子部品封止金型の部分拡大断面図である。 本発明の第４実施形態に係るトランスファー成形機を示す断面図である。 本発明の第５実施形態に係るトランスファー成形機を示す断面図である。 図２０に示した電子部品封止金型の充填工程を説明するための断面図である。 図２１に示した電子部品封止金型の部分拡大断面図である。 図２０に示した電子部品封止金型の充填工程を説明するための断面図である。 図２３に示した電子部品封止金型の部分拡大断面図である。
本発明の第１実施形態に係るトランスファー成形機１について、図１から図１４を参照して説明する。
（トランスファー成形機１の構成）
　トランスファー成形機１は、基板９１に表面実装された電子部品９２（半導体素子、コンデンサー、抵抗器、インダクタなど）をタブレット樹脂９３（図５などを参照）で樹脂封止する。
　トランスファー成形機１は、図１に示すように、電子部品封止金型２と、トランスファーユニット１９と、図２などに示すプランジャー６５とを備える。電子部品封止金型２は、上金型３と下金型４とを有する。
　上金型３は、上型ダイセット１２と上型チェス２０とを有する。上型チェス２０は、上型ダイセット１２の下方側に、紙面に対して垂直な方向にスライド移動可能に組み込まれている。このため、上型チェス２０は、樹脂封止する製品に応じてそれ全体が交換可能である。上型チェス２０は、図示しない固定具により上型ダイセット１２に固定される。
　下金型４は、下型ダイセット１６と上型チェス５０とを有する。上型チェス５０は、下型ダイセット１６の上方側に、紙面に対して垂直な方向にスライド移動可能に下型ダイセット１６に組み込まれている。このため、下型チェス５０は、樹脂封止する製品に応じてそれ全体が交換可能である。上型チェス２０は、図示しない固定具を介して下型ダイセット１６に固定される。
　上金型３の上型ダイセット１２は、４本のタイバー１０で支持された固定プラテン１１の下面に取り付けられている。下金型４の下型ダイセット１６は、タイバー１０に沿って上下動可能に支持された可動プラテン１５の上面に取り付けられている。
　トランスファーユニット１９は、可動プラテン１５、プランジャー６５などを駆動するための油圧機器、モータなどを備える（図示せず）。油圧機器とモータはそれぞれコントローラ（図示せず）に接続されており、コントローラのメモリに記憶されたプログラムに従って動作する。
　次に、電子部品封止金型１の上金型３と下金型４の構成について説明する。
（上金型３）
上型ダイセット１２．
　上型ダイセット１２は、図２に示すように、固定プラテン１１の下面に固定される上型ベースプレート１３と、上型ベースプレート１３の下面に固定される上型ホルダーブロック１４と、を有する。上型ホルダーブロック１４の内側面には位置規制用の突起部１４ａが設けられている。
上型チェス２０．
　上型チェス２０は、図２に示すように、上型ダイセット１２（上型ベースプレート１３および上型ホルダーブロック１４）と異なる構成部品で構成されている。上型チェス２０の上型サポートブロック２１は、上型ホルダーブロック１４に設けられた突起部１４ａと、後述する上型バックプレート２６との間に配置され、上下方向（型の開閉方向）に位置規制されている。上型サポートブロック２１の下面には、断面略コ字形状（または断面略Ｕ字形状）の上型チェスホルダー２２が固定されている。上型チェスホルダー２２の内周面には上型キャビティホルダー２３が固定され、上型チェスホルダー２２の上面には複数本の上型ストッパー２４が固定されている。
　これにより、上型サポートブロック２１と、上型チェスホルダー２２と、上型キャビティホルダー２３と、上型ストッパー２４とは、一体に上下動可能である。
　上型チェスホルダー２２には複数の貫通孔２２ａが設けられ、その複数の貫通孔２２ａにはそれぞれ連結棒２５がスライド移動可能に挿通されている。連結棒２５の上端には上型バックプレート２６が固定され、連結棒２５の下端には上型キャビティブロック２７が固定されている。このため、上型バックプレート２６と上型キャビティブロック２７とは連結棒２５を介して一体化され、かつ、所定の間隔で対向している。なお、連結棒２５は、特許請求の範囲の「連結部材」の一例である。
　上型バックプレート２６と上型チェスホルダー２２との間には、上型第１スプリング２８が配置されている。上型第１スプリング２８は、上型バックプレート２６と上型チェスホルダー２２とを外方にそれぞれ付勢する。
　上型チェス２０は、上型バックアッププレート３０と、上型ピンプレート３１とさらに有する。上型バックアッププレート３０と上型ピンプレート３１にはピン穴が設けられ、このピン穴に上型バックアッププレート３０側からカル部用エジェクタピン３２が挿通されている。これにより、上型バックアッププレート３０と上型ピンプレート３１とが上下に一体化され、かつカル部用エジェクタピン３２が抜け止めされている。これにより、上型バックアッププレート３０、上型ピンプレート３１およびカル部用エジェクタピン３２は一体に上下動可能である。なお、カル部用エジェクタピン３２は上型キャビティホルダー２３のカル部２３ａに出し入れ可能になっている。図２に示すように、成形金型が開いている場合には、カル部用エジェクタピン３２が引き込まれ、カル部２３ａ内に突出していない。
　上型バックアッププレート３０と上型ピンプレート３１内には凹部３３が設けられ、その凹部３３に上型ボルト３４が挿通されている。凹部３３内には上型第２スプリング３６が収納されている。上型ボルト３４の下端部は上型チェスホルダー２２の上面にねじ止めされて一体化されている。さらに、上型ボルト３４の頭部には上型抜け止めリング３５が係合し、これにより凹部３３内に収納された上型第２スプリング３６は抜け止めされている。
　上型バックアッププレート３０および上型ピンプレート３１には複数の貫通孔が設けられ、その複数の貫通孔には、上型チェスホルダー２２の貫通孔２２ａを貫通する連結棒２５が挿通されるとともに、上型ストッパー２４上型第１スプリング２８がそれぞれ挿通されている。さらに、上型バックアッププレート３０および上型ピンプレート３１は、上型バックプレート２６と上型チェスホルダー２２との間を上下動可能である。上型バックアッププレート３０および上型ピンプレート３１は、上型ボルト３４および上型第２スプリング３６を介し、上型チェスホルダー２２側に付勢されている。
　なお、図２は、上型バックアッププレート３０および上型ピンプレート３１を、図示しない上限固定ストッパーと下限可変ストッパーとで位置規制した状態を図示している。
（下金型４）
下型ダイセット１６．
　下型ダイセット１６は、図２に示すように、可動プラテン１５の上面に固定される下型ベースプレート１７と、下型ベースプレート１７の上面に固定される下型ホルダーブロック１８と、を有する。下型ホルダーブロック１８の内側面には位置規制用の突起部１８ａが設けられている。
下型チェス５０．
　下型チェス５０は、図２に示すように、下型ダイセット１６（下型ベースプレート１７および下型ホルダーブロック１８）と異なる構成部品で構成されている。すなわち、下型チェス５０の下型サポートブロック５１は、下型ホルダーブロック１８に設けられた突起部１８ａと、下型ベースプレート１７との間に配置され、上下方向（型の開閉方向）に位置規制されている。下型サポートブロック５１の上面には、断面略コ字形状（または断面略Ｕ字形状）の下型チェスホルダー５２が固定されている。下型チェスホルダー５２の内周面には下型キャビティブロック５３が固定されている。
　なお、下型サポートブロック５１、下型チェスホルダー５２および下型キャビティブロック５３は一体化されているが、これらは上下動できない。
　下型チェス５０は、下型バックプレート５５と、下型ピンプレート５６と、を有する。下型ピンプレート５６にはピン穴が設けられ、このピン穴に下型バックプレート５５側から成形品用エジェクタピン５７が挿通されている。これにより、前記下型バックプレート５５と下型ピンプレート５６とが一体化され、かつ成形品用エジェクタピン５７が抜け止めされている。成形品用エジェクタピン５７は、下型キャビティブロック５３の上面から出し入れ可能に設けられている。
　下型バックプレート５５および下型ピンプレート５６には貫通孔５８が設けられ、この貫通孔５８にはが挿通されている。下型ストッパー５９は下型ベースプレート１７の上面に固定されている。これにより、下型バックプレート５５、下型ピンプレート５６および成形品用エジェクタピン５７は、一体に上下動可能である。
　下型バックプレート５５および下型ピンプレート５６には断面略Ｔ字形状の貫通孔６０が設けられ、その貫通孔６０内には下型ボルト６１が挿通されている。下型ボルト６１の軸部は、下型チェスホルダー５２の下面にねじ止めされて一体化されている。また、下型ボルト６１の頭部は、抜け止めリング６２を介して下型ピンプレート５６に係合されている。なお、図２に示すように、成形金型が開いている場合には、成形品用エジェクタピン５７が引き込まれ、下型キャビティブロック５３の上面から突出していない。
　下型チェスホルダー５２と下型ピンプレート５６との間には下型スプリング６３が配置されている。下型スプリング６３は、下型チェスホルダー５２と下型ピンプレート５６とをそれぞれ外方に付勢する。
　下型ベースプレート１７、下型バックプレート５５、下型ピンプレート５６、下型チェスホルダー５２および下型キャビティブロック５３には、これらを同一軸心に沿って貫通する貫通孔６４が設けられている。貫通孔６４にはポット部６６が形成されており、このポット部６６にプランジャー６５が往復移動可能に収納されている。
（トランスファー成形機１の動作）
　次に、トランスファー成形機１の動作について説明する。
　トランスファー成形機１は、トランスファーユニット１９のメモリに記憶されたプログラム（電子部品封止方法）に従って動作する。図４に示すように、当該電子部品封止方法は、以下のステップＳ１からＳ９を含む。
　ステップＳ１では、図５に示すように、電子部品９２が表面実装された基板９１を下型キャビティブロック５３に配置する。ステップＳ２では、図５に示すように、ポット部６６内にタブレット樹脂９３を投入する。
　ステップＳ３では、図６に示すように、トランスファーユニット１９を駆動し可動プラテン１５（図１）を上昇させ、下型チェス５０を上型チェス２０に当接させる。このとき、基板９１は、上型キャビティホルダー２３と下型キャビティブロック５３との間で、上型第１スプリング２８のバネ力だけで挟持される（第１次クランプ状態）。これにより、上金型３と下金型４との間にキャビティ２７ａが形成される。このとき、連結棒２５に支持された上型キャビティブロック２７は、当初の位置から変位しない。
　ステップＳ４では、図７に示すように、トランスファーユニット１９を駆動し、プランジャー６５を押し上げる。これにより、プランジャー６５がタブレット樹脂９３をカル部２３ａに対して押し付け、加圧しながらタブレット樹脂９３への加熱が促進される。加圧されたタブレット樹脂９３は溶融し、溶融したタブレット樹脂（以下、溶融樹脂と称す）９３ａがカル部２３ａ内に注入され（図７，図８）、キャビティ２７ａ内に注入される。
　ステップＳ３，Ｓ４では、連結棒２５に支持された上型キャビティブロック２７は当初の位置から変位しておらず、従って電子部品９２の上面と上型キャビティブロック２７の下面との間のキャビティギャップを大きくとることができる。このため、溶融樹脂９３ａは滞留することなく、円滑に電子部品９２の表面を覆う。
　ステップＳ５では、溶融樹脂９３ａの充填終了前の所定の位置でプランジャー６５を停止させる（図９，図１０）。このときのプランジャー６５の押し込み量は、トータルストロークの７５％以上８５％以下が好ましい。押し込み量をトータルストロークの７５％以上とすることにより、キャビティ２７ａ内に十分な量の溶融樹脂９３ａを供給し、これにより電子部品９２の上面を十分に覆い、２度目のプランジャー６５の充填作業によるボイド，ウェルドライン等の発生を抑制できる。また、押し込み量をトータルストロークの８５％以下とすることにより、上型キャビティブロック２７を押し下げたときにキャビティ２７ａ内に注入されている溶融樹脂に作用する圧力が大きくなるのを抑制し、圧縮成形となることを防止できる。
　ステップＳ６では、図１１に示すように、可動プラテン１５を再度上昇させて第２次クランプ状態とする。第２クランプ状態では、下型ダイセット１６の下型ベースプレート１７が押し上げられ、下型チェス５０の下型キャビティブロック５３が基板９１を介して上型チェス２０の上型キャビティホルダー２３を押し上げ、上型第１スプリング２８が圧縮される。このため、電子部品９２の上面が上型キャビティブロック２７の下面に接近する。この結果、電子部品９２の上面を覆う溶融樹脂９３ａが上型キャビティブロック２７の下面に押し広げられ、薄くなる。このとき、溶融樹脂９３ａは、キャビティ２７ａ内に完全には充填されていない。
　なお、第１実施形態によれば、ステップＳ３の第１次クランプ状態からステップＳ６の第２次クランプ状態までの間、基板９１は上型第１スプリング２８のバネ力で挟持される一方、キャビティ２７ａ内の樹脂圧が所定の圧力以上になることがない。このため、上金型３と下金型４との合わせ面からの溶融樹脂９３ａの漏れが防止される。
　ステップＳ７では、図１３に示すように、プランジャー６５を再度上昇させ、ポット部６６内に残留する溶融樹脂９３ａを、カル部２３ａからキャビティ２７ａ内に押し出す。ステップＳ８では、キャビティ２７ａ内に溶融樹脂９３ａを完全に充填した後（図１４）、所定時間、所定圧力で保圧保持し、溶融樹脂９３ａを硬化させる。
　ステップＳ９では、可動プラテン１５を下降させ、下型チェス５０を上型チェス２０から離間させる。これにより、図示しない下限可変ストッパーが解除される。このため、図示しない上型エジェクタロッドが上型バックアッププレート３０および上型ピンプレート３１を下方側に押し下げる。この結果、カル部用エジェクタピン３２が成形品を突き出し、上型キャビティブロック２７から成形品９４を分離する（図１５）。これと同時に、図示しない下型エジェクタロッドが下型バックプレート５５および下型ピンプレート５６を上方に押し上げる。このため、成形品用エジェクタピン５７が成形品９４を突出し、下型キャビティブロック５３から成形品９４が分離される。
　以後、同様な動作を繰り返すことにより、樹脂封止作業を連続的に行うことができる。
（他の実施形態）
　次に、本発明の他の実施形態に係るトランスファー成形機について説明する。
　第２実施形態に係るトランスファー成形機１では、図１６に示すように、可動プラテン１５を上昇させて下型チェス５０を上型チェス２０に当接させるステップＳ３（図６）の前に、上型キャビティブロック２７と下型キャビティブロック５３との間にリリースフィルム９５を設ける。リリースフィルム９５では、シリコーンなどの離型材がフィルムにコーティングされている。第２実施形態における他の構成については第１実施形態と同様であるため、図１６では図１から図１５と同一の符号を付し、説明を省略する。
　第２実施形態によれば、リリースフィルム９５を使用することにより、樹脂漏れを効果的に防止でき、上型キャビティブロック２７から成形品９４の離形がより一層、容易になるという利点がある。
　第３実施形態に係るトランスファー成形機１では、図１７、図１８に示すように、連結棒２５の下端面と上型キャビティブロック２７との間に位置調整用スペーサ４０が配置される。位置調整用スペーサ４０は、紙面に対して垂直な方向にスライド移動可能に設けられており、電子部品９２に応じて交換される。第３実施形態における他の構成については第１実施形態と同様であるため、図１７、図１８では図１から図１５と同一の符号を付し、説明を省略する。
　第３実施形態によれば、電子部品９２の厚さ寸法や樹脂部の厚さ寸法が異なっても、位置調整用スペーサ４０を交換することにより、上型キャビティブロック２７の位置を調整できる。このため、上型キャビティブロック２７全体を交換する必要がない。この結果、汎用性のトランスファー成形機１が得られるという利点がある。
　第４実施形態に係るトランスファー成形機１では、図１９に示すように、下型チェスホルダー５２に貫通孔７０が設けられ、その貫通孔７０に、フローティング部材７１が軸心方向（上下方向）に沿って往復移動可能に配置されている。フローティング部材７１は、図示しない油圧機器、スプリングおよびコッター等で駆動される。第４実施形態における他の構成については第１実施形態と同様であるため、図１９では図１から図１５と同一の符号を付し、説明を省略する。
　第４実施形態によれば、フローティング部材７１を軸心方向に往復移動させることにより、下型キャビティブロック５３の位置を調整できる。また、第４実施形態によれば、フローティング部材７１を上下動させることにより、下型キャビティブロック５３を上下動させることができる。このため、基板９１の厚さ寸法にバラツキがあっても、誤差を吸収して成形でき、歩留まりの良いトランスファー成形機が得られる。また、第４実施形態によれば、厚さ寸法の異なる基板９１を樹脂封止する場合であっても、フローティング部材７１を上下動させて樹脂封止できる。このため、汎用性のトランスファー成形機１が得られるという利点がある。
　第５実施形態に係るトランスファー成形機１では、図２０から図２４に示すように、基板９１に表面実装された電子部品９２の高さ寸法がより小さく、基板９１の表面から成形後の樹脂表面までの厚さ寸法がより小さい。例えば、電子部品９２の高さ寸法は０．１ｍｍ、基板９１の表面から成形後の樹脂部の表面までの高さ寸法は０．２ｍｍ、上型キャビティブロック２７の移動距離は０．５ｍｍである。
　そして、図２０に示すように、上型キャビティホルダー２３と下型キャビティブロック５３とで基板９１を上型第１スプリング２８のバネ力だけで挟持し、第１次クランプ状態とする。これにより、上型キャビティブロック２７の下面にキャビティ２７ａが形成される。
　次に、図２１に示すように、プランジャー６５を押し上げると、プランジャー６５がタブレット樹脂９３をカル部２３ａに押圧することにより、加圧しながら加熱を促進する。このため、図２１に示すように、タブレット樹脂９３が溶融し、溶融樹脂９３ａがカル部２３ａ内に注入され、次に、キャビティ２７ａ内に注入される。このとき、電子部品９２の上面と上型キャビティブロック２７の下面との間のキャビティギャップが大きい。このため、溶融樹脂９３ａは滞留することなく、円滑に電子部品９２の表面を被覆する。
　そして、プランジャー６５を充填終了前の所定の位置で停止する。ただし、このときのプランジャー６５の押し込み量は、電子部品９２の表面を溶融樹脂９３ａで確実に被覆できる押し込み量であるが、キャビティ２７ａ内に溶融樹脂９３ａを完全に充填する押し込み量ではない。このため、キャビティ２７ａ内が所定の樹脂圧以上になることがないので、上金型３と下金型４との合わせ面から溶融樹脂９３ａが漏れることはない。
　さらに、図２２に示すように、可動プラテン１５（図１）を再度、上昇させる。これにより、下型ダイセット１６の下型ベースプレート１７が押し上げられ、下型チェス５０の下型キャビティブロック５３が基板９１を介して上型チェス２０の上型キャビティホルダー２３を押し上げ、上型第１スプリング２８が圧縮される。このため、電子部品９２の上面が上型キャビティブロック２７の下面に接近する（図２３）。この結果、電子部品９２の上面を被覆する溶融樹脂９３ａが、上型キャビティブロック２７の下面に押し広げられ、薄くなるとともに、第２次クランプ状態となる。このとき、キャビティ２７ａ内で溶融樹脂９３ａは押し広げられるが、プランジャー６５も下降する。このため、キャビティ２７ａ内の樹脂圧は所定の圧力以上になることがなく、上金型３と下金型４との合わせ面から溶融樹脂９３ａが漏れることはない。
　次に、プランジャー６５を再び上昇させることにより、ポット部６６内に残留する溶融樹脂９３ａを、カル部２３ａからキャビティ２７ａ内に押し出す。そして、前記キャビティ２７ａ内に溶融樹脂９３ａを完全に充填した後、所定時間、所定圧力で保圧保持し、溶融樹脂９３ａを硬化させる。
　第５実施形態によれば、第２次クランプ状態とする前にプランジャー６５を上下動させることにより、キャビティ２７ａ内を所定の圧力以内に調整する。このため、上型キャビティブロック２７でより一層深く押し込んでも、圧縮成形することにならず、寸法精度の高い樹脂封止が可能になるという利点がある。
　以上、実施形態により本発明を説明したが、本発明は実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々の改良および設計上の変更が可能である。また、各実施形態に記載された特徴を自由に組み合わせることにより、任意の実施形態が実現される。
　　　１　　トランスファー成形機
　　　２　　電子部品封止金型
　　　３　　上金型
　　　４　　下金型
　　１０　　タイバー
　　１１　　固定プラテン
　　１２　　上型ダイセット
　　１３　　上型ベースプレート
　　１４　　上型ホルダーブロック
　　１４ａ　突起部
　　１５　　可動プラテン
　　１６　　下型ダイセット
　　１７　　下型ベースプレート
　　１８　　下型ホルダーブロック
　　１８ａ　突起部
　　１９　　トランスファーユニット
　　２０　　上型チェス
　　２１　　上型サポートブロック
　　２２　　上型チェスホルダー
　　２２ａ　貫通孔
　　２３　　上型キャビティホルダー
　　２３ａ　カル部
　　２４　　上型ストッパー
　　２５　　連結棒
　　２６　　上型バックプレート
　　２７　　上型キャビティブロック
　　２７ａ　キャビティ
　　２８　　上型第１スプリング
　　３０　　上型バックアッププレート
　　３１　　上型ピンプレート
　　３２　　カル部用エジェクタピン
　　３３　　凹部
　　３４　　上型ボルト
　　３５　　上型抜け止めリング
　　３６　　上型第２スプリング
　　４０　　位置調整用スペーサ
　　５０　　下型チェス
　　５１　　下型サポートブロック
　　５２　　下型チェスホルダー
　　５３　　下型キャビティブロック
　　５５　　下型バックプレート
　　５６　　下型ピンプレート
　　５７　　成形品用エジェクタピン
　　５８　　貫通孔
　　５９　　下型ストッパー
　　６０　　貫通孔
　　６１　　下型ボルト
　　６２　　抜け止めリング
　　６３　　下型スプリング
　　６４　　貫通孔
　　６５　　プランジャー
　　６６　　ポット部
　　７０　　貫通孔
　　７１　　フローティング部材
　　９１　　基板
　　９２　　電子部品（半導体素子）
　　９３　　タブレット樹脂
　　９３ａ　溶融樹脂
　　９４　　成形品
　　９５　　リリースフィルム

Claims (8)

  1. 　電子部品が表面実装された基板を載置するための下型キャビティブロックと、
    　前記下型キャビティブロックの上下動に連動して上下動し、前記下型キャビティブロックとで前記基板を挟持する上型キャビティホルダーと、
    　前記上型キャビティホルダーの上下動に連動して上下動し、かつ、貫通孔を有する上型チェスホルダーと、
    　前記上型チェスホルダーの上下動に連動して伸縮する上型スプリングと、
    　前記上型キャビティホルダー内で上下動可能に位置決めされ、かつ、前記下型キャビティブロックとの間にキャビティを形成する上型キャビティブロックと、
    　前記上型チェスホルダーの貫通孔にスライド移動可能に挿通され、かつ、前記上型キャビティブロックの上面に固定された連結部材と、
    　を備え、
    　前記下型キャビティブロックに、前記キャビティ内に前記電子部品の表面を被覆する溶融樹脂を注入するためのプランジャーを挿入可能なポット部が設けられた、
    　ことを特徴とする電子部品封止金型。
  2. 　請求項１に記載の電子部品封止金型と、
    　前記ポット部に往復移動可能に挿入されたプランジャーとを備え、
    　前記電子部品の少なくとも上面を前記溶融樹脂で被覆する位置まで前記プランジャーを移動して停止する第１次注入工程と、
    　前記上型キャビティブロックの下面で前記溶融樹脂を押し広げて前記電子部品の上面を被覆する押圧工程と、
    　前記プランジャーで前記キャビティ内に残存する空間に前記溶融樹脂を充填する第２次注入工程と、
    　を行うプログラムを組み込んだことを特徴とするトランスファー成形機。
  3. 　請求項１に記載の電子部品封止金型と、
    　前記ポット部に往復移動可能に挿入されたプランジャーとを備え、
    　前記電子部品の少なくとも上面を前記溶融樹脂で被覆する位置まで前記プランジャーを移動し、上下動可能状態で停止する第１次注入工程と、
    　前記上型キャビティブロックの下面で前記電子部品の上面を被覆する前記溶融樹脂を押し広げつつ、前記プランジャーを上下動する押圧工程と、
    　前記プランジャーで前記キャビティ内に残存する空間に前記溶融樹脂を充填する第２次注入工程と、
    　を行うプログラムを組み込んだことを特徴とするトランスファー成形機。
  4. 　リリースフィルムを、前記上型キャビティブロックと前記電子部品を備えた前記基板との間に配置することを特徴とする請求項２または３に記載のトランスファー成形機。
  5. 　前記上型キャビティブロックと、前記連結部材との間に、位置調整用スペーサを交換可能に配置したことを特徴とする請求項２から４のいずれか１項に記載のトランスファー成形機。
  6. 　前記下型キャビティブロックを下方側から支持する下型キャビティホルダーに、前記下型キャビティブロックの上下位置を調整できるフローティング部材を配置したことを特徴とする請求項２から４のいずれか１項に記載のトランスファー成形機。
  7. 　請求項１に記載の電子部品封止金型を用いた電子部品封止方法であって、
    　前記電子部品の少なくとも上面を前記溶融樹脂で被覆する位置まで前記プランジャーを移動して停止する第１次注入工程と、
    　前記上型キャビティブロックの下面で前記電子部品の上面を被覆する前記溶融樹脂を押し広げる押圧工程と、
    　前記プランジャーで前記キャビティ内に残存する空間に前記溶融樹脂を充填する第２次注入工程と、を含むことを特徴とする電子部品封止方法。
  8. 　請求項１に記載の電子部品封止金型を用いた電子部品封止方法であって、
    　前記電子部品の少なくとも上面を前記溶融樹脂で被覆する位置まで前記プランジャーを移動し、上下動可能状態で停止する第１次注入工程と、
    　前記上型キャビティブロックの下面で前記電子部品の上面を被覆する前記溶融樹脂を押し広げつつ、前記プランジャーを上下動する押圧工程と、
    　前記プランジャーで前記キャビティ内に残存する空間に前記溶融樹脂を充填する第２次注入工程と、を含むことを特徴とする電子部品封止方法。
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