JP2019081294A - 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】成形型の型キャビティの深さを変更可能な樹脂成形装置の提供。【解決手段】成形型と一方の型楔形機構１３１０と一方の型キャビティブロック駆動機構１３０１とを含み、成形型は、一方の型１１００と他方の型１２００とを含み、一方の型が型キャビティブロック１１０１と、型キャビティ枠部材１１０２とを含み、型キャビティ枠部材は、摺動孔を有し、型キャビティブロックが摺動孔内を成形型の型開閉方向に移動可能で、型キャビティブロックの他方の型との対向面と一方の型キャビティ枠部材の内側面とで一方の型キャビティ１１０６を形成可能で、一方の型キャビティブロック駆動機構で、型キャビティブロックの型開閉方向に移動が可能であり、一方の型楔形機構を用いて型開閉方向の型キャビティブロックの位置の固定により、一方の型キャビティの深さを変更可能である樹脂成形装置１０００。【選択図】図１

Description

本発明は、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法に関する。

樹脂成形品の製造方法には、例えば、成形型を有する樹脂成形装置が用いられる。

例えば、特許文献１に記載の樹脂成形装置（樹脂モールド装置）では、成形型（金型）のキャビティ（型キャビティ）を用いて被成形品を成形し、樹脂成形品（パッケージ）を製造することが記載されている。

特開平０６−１７７１９０号公報

しかしながら、樹脂成形品（パッケージ）の高さを変更する場合、キャビティ深さの異なる成形型への交換、又は成形型の部品交換等が必要であり、コスト及び手間が掛かっていた。

そこで、本発明は、成形型の型キャビティの深さを変更可能な樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法の提供を目的とする。

前記目的を達成するために、本発明の樹脂成形装置は、
成形型と、
一方の型楔形機構と、
一方の型キャビティブロック駆動機構とを含み、
前記成形型は、一方の型と他方の型とを含み、
前記一方の型は、一方の型キャビティブロックと、一方の型キャビティ枠部材とを含み、
前記一方のキャビティ枠部材には、摺動孔が形成され、
前記一方の型キャビティブロックは、前記摺動孔内を、前記成形型の型開閉方向に移動可能であり、
前記一方の型キャビティブロックにおける前記他方の型との対向面と、前記一方の型キャビティ枠部材の内側面とで一方の型キャビティを形成可能であり、
前記一方の型キャビティブロック駆動機構を用いて、前記一方の型キャビティブロックを、前記型開閉方向に移動させることが可能であり、
さらに、前記一方の型楔形機構を用いて前記型開閉方向における前記一方の型キャビティブロックの位置を固定することにより、前記一方の型キャビティの深さを変更可能であることを特徴とする。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、
成形型を含む樹脂成形装置を用いて行い、
前記成形型が、一方の型と他方の型とを含み、
前記一方の型は、一方の型キャビティブロックと、一方の型キャビティ枠部材とを含み、
前記一方のキャビティ枠部材には、摺動孔が形成され、
前記一方の型キャビティブロックは、前記摺動孔内を、前記成形型の型開閉方向に移動可能であり、
前記一方の型キャビティブロックにおける前記他方の型との対向面と、前記一方の型キャビティ枠部材の内側面とで一方の型キャビティを形成可能であり、
前記成形型に被成形物を供給する被成形物供給工程と、
前記成形型の型開閉方向における前記一方の型キャビティブロックの位置を変更することにより、前記一方の型キャビティの深さを変更する一方の型キャビティ深さ変更工程と、
前記被成形物を前記型キャビティ内で樹脂成形する樹脂成形工程と、
を含むことを特徴とする。

本発明によれば、成形型の型キャビティの深さを変更可能な樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供することができる。

図１は、本発明の樹脂成形装置の一例を模式的に示す断面図である。 図２は、図１の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法の一例における一工程を模式的に示す断面図である。 図３は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法における別の一工程を模式的に示す断面図である。 図４は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。 図５は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。 図６は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。 図７は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。 図８は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。 図９は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。 図１０は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。 図１１は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。 図１２は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。 図１３は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。 図１４は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。 図１５は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。 図１６は、図２と同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。 図１７は、図１の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法の別の一例における一工程を模式的に示す断面図である。 図１８は、図１７と同じ樹脂成形品の製造方法の別の一工程を模式的に示す断面図である。 図１９は、図１７と同じ樹脂成形品の製造方法のさらに別の一工程を模式的に示す断面図である。 図２０は、図１と同じ樹脂成形装置を模式的に示す断面図である。 図２１は、図２０の樹脂成形装置から上型及び下型を取り外した状態を模式的に示す断面図である。 図２２は、図２０の樹脂成形装置に、図２０とは別の上型及び下型を取り付けた状態を模式的に示す断面図である。 図２３は、図１の樹脂成形装置において、上型に離型フィルムを吸着する仕組みの一例を模式的に示す断面図である。

つぎに、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、さらに、押圧力測定機構を含み、前記押圧力測定機構は、前記一方の型キャビティブロック駆動機構を用いて前記一方の型キャビティブロックを押圧する押圧力を測定可能であってもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、
前記一方の型楔形機構が、一対の一方の型楔形部材を含み、
前記一対の一方の型楔形部材は、一方の型第１楔形部材と一方の型第２楔形部材とを含み、
前記一方の型第１楔形部材と前記一方の型第２楔形部材とは、それぞれが、テーパ面を有し、互いの前記テーパ面が対向するように、配置されており、
前記一方の型第１楔形部材及び前記一方の型第２楔形部材の少なくとも一方を移動させることで、前記一方の型第１楔形部材と前記一方の型第２楔形部材とが接触した際における前記一対の一方の型楔形部材の前記型開閉方向の長さを変化可能であってもよい。なお、前記少なくとも一方の楔形部材を移動させる方向は、例えば、移動させる楔形部材の楔形の先端方向又は後端方向であってもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、
前記樹脂成形装置が、さらに、他方の型楔形機構を含み、
前記他方の型が、他方の型キャビティブロックを含み、
前記他方の型楔形機構を用いて、前記型開閉方向における前記他方の型キャビティブロックの位置を固定可能であってもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、
前記他方の型楔形機構が、一対の他方の型楔形部材を含み、
前記一対の他方の型楔形部材は、他方の型第１楔形部材と他方の型第２楔形部材とを含み、
前記他方の型第１楔形部材と前記他方の型第２楔形部材とは、それぞれが、テーパ面を有し、互いの前記テーパ面が対向するように、配置されており、
前記他方の型第１楔形部材及び前記他方の型第２楔形部材の少なくとも一方を移動させることで、前記他方の型第１楔形部材と前記他方の型第２楔形部材とが接触した際における前記一対の他方の型楔形部材の前記型開閉方向の長さを変化可能であってもよい。なお、前記少なくとも一方の楔形部材を移動させる方向は、例えば、移動させる楔形部材の楔形の先端方向又は後端方向であってもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記一方の型楔形機構において、前記一方の型第１楔形部材と前記一方の型第２楔形部材とが接触した際の、前記一対の一方の型楔形部材の前記型開閉方向の長さを短くすることで、前記一方の型キャビティの深さを深くすることが可能であってもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記一方の型楔形機構において、前記一方の型第１楔形部材と前記一方の型第２楔形部材とが接触した際の、前記一対の一方の型楔形部材の前記型開閉方向の長さを長くすることで、前記一方の型キャビティの深さを浅くすることが可能であってもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、前記一方の型が、上型であり、前記他方の型が、下型であってもよい。また、例えば、それとは逆に、本発明の樹脂成形装置は、前記一方の型が、下型であり、前記他方の型が、上型であってもよい。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、トランスファ成形用の装置であってもよい。また、本発明の樹脂成形装置は、これに限定されず、例えば、圧縮成形用等の装置であってもよい。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、前述のとおり、成形型を含む樹脂成形装置を用いて行うが、例えば、前記樹脂成形装置が、前記本発明の樹脂成形装置であってもよい。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、さらに、前記型開閉方向における前記他方の型キャビティブロックの位置を変更する他方の型キャビティブロック位置変更工程を含んでいてもよい。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記樹脂成形装置が、前記本発明の樹脂成形装置であり、前記本発明の樹脂成形装置が、さらに、前記他方の型楔形機構を含んでいてもよい。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記被成形物供給工程を行う前に、前記一方の型キャビティ深さ変更工程を行ってもよい。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、さらに、前記一方の型の型面を離型フィルムで被覆する一方の型面被覆工程を含んでいてもよい。また、この場合において、例えば、前記一方の型面被覆工程を行う前に、前記一方の型キャビティ深さ変更工程を行ってもよい。このようにすれば、前記一方の型面被覆工程を行った後に前記一方の型キャビティ深さ変更工程を行う場合と異なり、前記一方の型キャビティ深さ変更工程に伴って前記離型フィルムが伸縮することがない。このように前記離型フィルムの伸縮を抑制又は防止することで、前記離型フィルムの破損に基づく樹脂漏れの発生、前記離型フィルムの皺又はたるみが樹脂成形品に転写される現象、等を抑制又は防止できるため好ましい。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記樹脂成形工程において、前記被成形物をトランスファ成形により樹脂成形してもよい。また、本発明の樹脂成形品の製造方法は、これに限定されず、例えば、前記樹脂成形工程において、前記被成形物を、圧縮成形等により成形してもよい。

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記被成形物が、基板を複数枚含み、前記各基板間を樹脂封止することにより前記被成形物を樹脂成形してもよい。

なお、本発明において、「成形型」は、例えば金型であるが、これに限定されず、例えば、セラミック型等であってもよい。

本発明において、樹脂成形品は、特に限定されず、例えば、単に樹脂を成形した樹脂成形品でもよいし、チップ等の部品を樹脂封止した樹脂成形品でもよい。本発明において、樹脂成形品は、例えば、電子部品等であってもよい。

本発明において、「樹脂成形」又は「樹脂封止」とは、例えば、樹脂が硬化（固化）した状態であることを意味する。

本発明において、成形前の樹脂材料及び成形後の樹脂としては、特に制限されず、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂であってもよいし、熱可塑性樹脂であってもよい。また、熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂を一部に含んだ複合材料であってもよい。本発明において、成形前の樹脂材料の形態としては、例えば、顆粒樹脂、流動性樹脂、シート状の樹脂、タブレット状の樹脂、粉状の樹脂等が挙げられる。本発明において、前記流動性樹脂とは、流動性を有する樹脂であれば、特に制限されず、例えば、液状樹脂、溶融樹脂等が挙げられる。本発明において、前記液状樹脂とは、例えば、室温で液体である、又は流動性を有する樹脂をいう。本発明において、前記溶融樹脂とは、例えば、溶融により、液状又は流動性を有する状態となった樹脂をいう。前記樹脂の形態は、成形型のキャビティやポット等に供給可能であれば、その他の形態でも構わない。

また、一般に、「電子部品」は、樹脂封止する前のチップをいう場合と、チップを樹脂封止した状態をいう場合とがあるが、本発明において、単に「電子部品」という場合は、特に断らない限り、前記チップが樹脂封止された電子部品（完成品としての電子部品）をいう。本発明において、「チップ」は、樹脂封止する前のチップをいい、具体的には、例えば、ＩＣ、半導体チップ、電力制御用の半導体素子等のチップが挙げられる。本発明において、樹脂封止する前のチップは、樹脂封止後の電子部品と区別するために、便宜上「チップ」という。しかし、本発明における「チップ」は、樹脂封止する前のチップであれば、特に限定されず、チップ状でなくてもよい。

本発明において、「フリップチップ」とは、ＩＣチップ表面部の電極（ボンディングパット）にバンプと呼ばれる瘤状の突起電極を有するＩＣチップ、あるいはそのようなチップ形態のことをいう。このチップを、下向きに（フェースダウン）してプリント基板などの配線部に実装させる。前記フリップチップは、例えば、ワイヤレスボンディング用のチップあるいは実装方式の一つとして用いられる。

本発明において、例えば、基板に実装された部品（例えばチップ、フリップチップ等）を樹脂封止（樹脂成形）して樹脂成形品を製造してもよい。本発明において、前記基板（インターポーザともいう。）としては、特に限定されないが、例えば、リードフレーム、配線基板、ウェハー、セラミック基板等であってもよい。前記基板は、例えば、前述のとおり、その一方の面又は両面にチップが実装された実装基板であっても良い。前記チップの実装方法は、特に限定されないが、例えば、ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング等が挙げられる。本発明では、例えば、前記実装基板を樹脂封止することにより、前記チップが樹脂封止された電子部品を製造しても良い。また、本発明の樹脂封止装置により樹脂封止される基板の用途は、特に限定されないが、例えば、携帯通信端末用の高周波モジュール基板、電力制御用モジュール基板、機器制御用基板等が挙げられる。

また、本発明において、「装着」は、「載置」又は「固定」を含む。さらに、本発明において、「載置」は「固定」を含む。

以下、本発明の具体的な実施例を図面に基づいて説明する。各図は、説明の便宜のため、適宜省略、誇張等をして模式的に描いている。

本実施例では、本発明の樹脂成形装置の一例と、それを用いた樹脂成形品の製造方法の一例について説明する。

図１の断面図に、本実施例における樹脂成形装置の構成を模式的に示す。図示のとおり、この樹脂成形装置１０００は、上型（一方の型）１１００及び下型（他方の型）１２００を含む成形型と、上型キャビティブロック位置変更機構設置部（一方の型キャビティブロック位置変更機構設置部）１３００と、下型キャビティブロック位置変更機構設置部（他方の型キャビティブロック位置変更機構設置部）１４００とを主要構成要素として含む。また、樹脂成形装置１０００は、さらに、離型フィルム吸着機構（図１では、図示せず）及びエアベント開閉機構１３３０を、主要構成要素として含む。エアベント開閉機構１３３０は、本実施例では、後述するように、上型キャビティブロック位置変更機構設置部１３００の構成要素の一つであるが、本発明は、これに限定されない。例えば、エアベント開閉機構１３３０が、上型キャビティブロック位置変更機構設置部１３００とは別の、樹脂成形装置１０００の構成要素の一つであってもよい。

上型（一方の型）１１００は、上型キャビティブロック（一方の型キャビティブロック）１１０１と、上型キャビティ枠部材（一方の型キャビティ枠部材）１１０２及び１１０３とを含む。図示のとおり、上型キャビティブロック１１０１は、２つ並列に配置されている。上型キャビティ枠部材を構成する部材のうち、上型キャビティ枠部材１１０３は、２つの上型キャビティブロック１１０１に挟まれるように配置されている。上型キャビティ枠部材１１０２は、図示のとおり、上型キャビティブロック１１０１の外側に配置されている。上型キャビティ枠部材には、上型キャビティ枠部材１１０２及び１１０３に囲まれるように摺動孔１１０５が形成されている。上型キャビティブロック１１０１は、摺動孔１１０５内を、前記成形型の型開閉方向に移動可能である。なお、前記「型開閉方向」は、図１では、上型１１００及び下型１２００の開閉方向であり、すなわち、図の上下方向である。さらに、図示のとおり、上型キャビティブロック１１０１における下型（他方の型）１２００との対向面と、上型キャビティ枠部材１１０２及び１１０３の内側面とで空間を囲むことにより上型キャビティ（一方の型キャビティ）１１０６を形成可能である。そして、後述するように、樹脂成形される被成形物を、離型フィルムを介して上型キャビティブロック１１０１によって押圧可能である。また、上型キャビティ枠部材１１０２の下端には、エアベント溝１１０４が形成されている。

なお、図１においては図示していないが、上型キャビティ枠部材１１０３には、さらに、樹脂成形時の余剰樹脂（不要樹脂）を収容する空間である余剰樹脂部（不要樹脂部、またはカル部ともいう）が形成されていてもよい。

下型（他方の型）１２００は、下型キャビティブロック（他方の型キャビティブロック）１２０１、下型サイドブロック（他方の型サイドブロック）１２０２、及びポットブロック１２０３を主要構成要素とし、さらに、下型キャビティブロックピラー（他方の型キャビティブロックピラー）１２０４、下型弾性部材（他方の型弾性部材）１２０５、及びプランジャ１２１２を含む。なお、プランジャ１２１２は、前記のように下型１２００の構成要素の１つであってもよいが、下型１２００とは別の、樹脂成形装置１０００の構成要素の１つであってもよい。下型キャビティブロック１２０１は、２つあり、それぞれ、上面が上型キャビティブロック１１０１に対向するように配置されている。ポットブロック１２０３は、２つの下型キャビティブロック１２０１に挟まれるように配置されている。下型サイドブロック１２０２は、図示のとおり下型キャビティブロック１２０１の外側に配置されている。そして、２つの下型キャビティブロック１２０１は、それぞれ、下型サイドブロック１２０２及びポットブロック１２０３に挟まれるように配置されている。ポットブロック１２０３には、上下方向に貫通する孔であるポット１２１１が形成されている。プランジャ１２１２は、ポット１２１１内を上下動可能である。後述するように、プランジャ１２１２を上昇させることで、ポット１２１１内の流動性樹脂を、上型キャビティ１１０６内に押し込むことが可能である。

下型キャビティブロックピラー１２０４は、下型キャビティブロック１２０１の下面に取り付けられている。下型弾性部材１２０５は、下型キャビティブロックピラー１２０４を取り囲むように配置され、型開閉方向（図上下方向）に伸縮可能である。

上型キャビティブロック位置変更機構設置部（一方の型キャビティブロック位置変更機構設置部）１３００は、上型キャビティブロック駆動機構（一方の型キャビティブロック駆動機構）１３０１と、上型キャビティブロック保持部材（一方の型キャビティブロック保持部材）１３０２と、ロードセル（押圧力測定機構）１３０３と、上型キャビティブロックピラー（一方の型キャビティブロックピラー）１３０４と、上型楔形機構（一方の型楔形機構、又は上型コッター機構ともいう）１３１０と、上型第２楔形部材保持部材（一方の型第２楔形部材保持部材、又は、上型第２コッター保持部材、若しくは一方の型第２コッター保持部材ともいう）１３２１と、上型第２楔形部材保持部材の弾性部材（他方の型第２楔形部材保持部材の弾性部材）１３２２と、エアベント開閉機構１３３０と、上型キャビティブロック位置変更機構設置部ベース部材（一方の型キャビティブロック位置変更機構設置部ベース部材）１３４０と、上型キャビティブロック位置変更機構設置部枠部材（一方の型キャビティブロック位置変更機構設置部枠部材）１３４１と、上型キャビティブロック位置変更機構設置部底面部材（一方の型キャビティブロック位置変更機構設置部底面部材）１３４２及び１３４３とを含む。プラテン１３４０は、一枚の板状部材であり、上型１１００の上方に、上型１１００全体を覆うように配置されている。また、後述するように、プラテン１３４０には、上型キャビティブロック位置変更機構設置部１３００の他の部材が、直接又は間接的に取り付けられている。

上型キャビティブロック保持部材１３０２は、図示のとおり、プラテン１３４０を上下方向に貫通しており、上下動可能である。一方の型キャビティブロック保持部材１３０２の下端には、上型キャビティブロックピラー１３０４が取り付けられている。上型キャビティブロックピラー１３０４の下端には、上型キャビティブロック１１０１が取り付けられている。また、後述するように、上型キャビティブロック１１０１は、上型キャビティブロックピラー１３０４に対し、脱着可能である。上型キャビティブロック駆動機構１３０１は、上型キャビティブロック保持部材１３０２の上端に接続されている。上型キャビティブロック駆動機構１３０１により上型キャビティブロック保持部材１３０２を上下動させることで、上型キャビティブロック１１０１を上下動（すなわち、型開閉方向に移動させることが）可能である。

上型楔形機構１３１０は、図示のとおり、上型第１楔形部材（一方の型第１楔形部材、上型第１コッター、又は一方の型第１コッターともいう）１３１１ａと、上型第２楔形部材（一方の型第２楔形部材、上型第２コッター、又は一方の型第２コッターともいう）１３１１ｂと、上型楔形部材動力伝達部材（一方の型楔形部材動力伝達部材、上型コッター動力伝達部材、又は一方の型コッター動力伝達部材ともいう）１３１２と、上型楔形部材駆動機構（一方の型楔形部材駆動機構、上型コッター駆動機構、又は一方の型コッター駆動機構ともいう）１３１３とを含む。図１に示すように、上型第１楔形部材１３１１ａと上型第２楔形部材１３１１ｂとは、それぞれ、厚み方向（図上下方向）における一方の面が、テーパ面である。より具体的には、図示のとおり、上型第１楔形部材１３１１ａの下面及び上型第２楔形部材１３１１ｂの上面が、それぞれテーパ面である。上型第１楔形部材１３１１ａと上型第２楔形部材１３１１ｂとは、互いのテーパ面が対向するように、配置されている。

また、上型第１楔形部材１３１１ａは、上型楔形部材動力伝達部材１３１２を介して上型楔形部材駆動機構１３１３に連結している。そして、上型楔形部材駆動機構１３１３により、上型第１楔形部材１３１１ａと上型第２楔形部材１３１１ｂとにより形成される一対の上型楔形部材（一対の一方の型楔形部材。以下、単に「一対の上型楔形部材」、「上型楔形部材」又は「上型コッター」ということがある。）のテーパ面のテーパ方向（図左右方向）にスライドさせることで、前記一対の上型楔形部材の厚み方向の長さを変化可能である。例えば、上型第１楔形部材１３１１ａをその先端方向に向けてスライドさせると、上型第２楔形部材１３１１ｂは、上型第１楔形部材１３１１ａに対し相対的に逆方向にスライドすることになる。そうすると、前記一対の上型楔形部材の厚み方向（図上下方向）の長さが大きくなる。また、例えば、逆に、上型第１楔形部材１３１１ａをその後端方向に向けてスライドさせることで、前記一対の上型楔形部材の厚み方向（図上下方向）の長さを小さくすることが可能である。これにより、後述するように、上下方向（型開閉方向）における上型キャビティブロック１１０１の位置を変更可能である。すなわち、これにより、上型キャビティ１１０６の深さを適切な深さに調節可能である。

なお、図１の例では、上型楔形部材駆動機構１３１３により、前記一対の上型楔形部材の上側の上型第１楔形部材１３１１ａを水平（図左右）方向に摺動（スライド）させることができる。しかし、これに限定されず、例えば、上型楔形部材駆動機構１３１３により、下側の上型第２楔形部材１３１１ｂをスライド可能であっても良いし、上型第１楔形部材１３１１ａ及び上型第２楔形部材１３１１ｂの両方をスライド可能であっても良い。また、上型楔形部材駆動機構１３１３としては、特に限定されないが、例えば、サーボモータ、エアーシリンダー等を用いることができる。

また、図１では、上型第１楔形部材１３１１ａ及び上型第２楔形部材１３１１ｂのそれぞれ一方の面の全体がテーパ面である。しかし、本発明はこれに限定されず、少なくとも一方の楔形部材を、前記テーパ面に沿ってスライドさせることが可能であれば良い。例えば、上型第１楔形部材１３１１ａ及び上型第２楔形部材１３１１ｂの一方又は両方において、その一方の面の一部のみがテーパ面であっても良い。より具体的には、例えば、図示の上型第１楔形部材１３１１ａ及び上型第２楔形部材１３１１ｂの少なくとも一方において、一方の面の先端側（細い側）のみがテーパ面であり、根本側（太い側）は水平面であっても良い。

上型第２楔形部材保持部材１３２１の上面は、上型第２楔形部材１３１１ｂの下面と接している。一方、プラテン１３４０の下面は、上型第１楔形部材１３１１ａの上面と接している。すなわち、前記一対の上型楔形部材は、上型第２楔形部材保持部材１３２１の上面と上型キャビティブロック位置変更機構設置部ベース部材１３４０の下面とに挟まれるように配置されている。そして、上型第２楔形部材保持部材の弾性部材１３２２及び上型第２楔形部材保持部材１３２１を用いて、上型第１楔形部材１３１１ａと上型第２楔形部材１３１１ｂとが接した状態を保っている。

上型キャビティブロック位置変更機構設置部底面部材は、上部の部材１３４２及び下部の部材１３４３により形成される。上型キャビティブロック位置変更機構設置部底面部材１３４３は、図示のとおり、その下面に、上型キャビティ枠部材１１０２及び１１０３を取り付けることができる。後述するように、上型キャビティ枠部材１１０２及び１１０３は、上型キャビティブロック位置変更機構設置部底面部材１３４３に対し着脱可能である。また、上型キャビティブロックピラー１３０４は、上型キャビティブロック位置変更機構設置部底面部材１３４２及び１３４３を上下方向に貫通しており、上下動可能である。上型第２楔形部材保持部材の弾性部材１３２２は、上型第２楔形部材保持部材１３２１の下面と上型キャビティブロック位置変更機構設置部底面部材１３４２の上面とに挟まれるように配置され、上下方向に伸縮可能である。上型キャビティブロック位置変更機構設置部枠部材１３４１は、その上端がプラテン１３４０の下面に、下端が上型キャビティブロック位置変更機構設置部底面部材１３４２の上面に、それぞれ接続されている。また、上型キャビティブロック位置変更機構設置部枠部材１３４１は、上型第２楔形部材保持部材１３２１と、上型キャビティブロック保持部材１３０２と、前記一対の上型楔形部材とを取り囲むように配置されている。

エアベント開閉機構１３３０は、エアベントピン動力機構１３３１と、エアベントピン１３３２とを含む。エアベントピン１３３２は、図示のとおり、上型キャビティ枠部材１１０２の上部と、上型キャビティブロック位置変更機構設置部底面部材１３４２及び１３４３、上型キャビティブロック位置変更機構設置部枠部材１３４１、並びにプラテン１３４０を、上下方向に貫通しており、上下動可能である。エアベントピン動力機構１３３１によってエアベントピン１３３２を上下動させることで、後述するように、エアベント溝１１０４を開閉可能である。なお、エアベントピン動力機構１３３１としては、特に限定されないが、例えば、サーボモータ、エアーシリンダー等を用いることができる。

なお、上型キャビティブロック位置変更機構設置部（一方の型キャビティブロック位置変更機構設置部）１３００に設置される「上型キャビティブロック位置変更機構（一方の型キャビティブロック位置変更機構）」は、本実施例では、上型キャビティブロック駆動機構（一方の型キャビティブロック駆動機構）１３０１と、上型楔形機構（一方の型楔形機構）１３１０とを含む。しかし、本発明は、これに限定されず、例えば、上型キャビティブロック位置変更機構（一方の型キャビティブロック位置変更機構）が、さらに、他の構成要素を含んでいてもよい。

下型キャビティブロック位置変更機構設置部１４００は、図示のとおり、下型楔形機構（他方の型楔形機構）１４１０と、下型取付部材（他方の型取付部材）１４２１と、プラテン（下型第２楔形部材保持部材、又は、他方の型第２楔形部材保持部材、下型第２コッター保持部材、若しくは他方の型第２コッター保持部材ともいう）１４２２とを含む。

下型楔形機構１４１０は、図示のとおり、下型第１楔形部材（他方の型第１楔形部材、下型第１コッター、又は他方の型第１コッターともいう）１４１１ａと、下型第２楔形部材（他方の型第２楔形部材、下型第２コッター、又は他方の型第２コッターともいう）１４１１ｂと、下型楔形部材動力伝達部材（他方の型楔形部材動力伝達部材、下型コッター動力伝達部材、又は他方の型コッター動力伝達部材ともいう）１４１２と、下型楔形部材駆動機構（他方の型楔形部材駆動機構、下型コッター駆動機構、又は他方の型コッター駆動機構ともいう）１４１３とを含む。図１に示すように、下型第１楔形部材１４１１ａと下型第２楔形部材１４１１ｂとは、それぞれ、厚み方向（図上下方向）における他方の面が、テーパ面である。より具体的には、図示のとおり、下型第１楔形部材１４１１ａの上面及び下型第２楔形部材１４１１ｂの下面が、それぞれテーパ面である。下型第１楔形部材１４１１ａと下型第２楔形部材１４１１ｂとは、互いのテーパ面が対向するように、配置されている。

また、下型第１楔形部材１４１１ａは、下型楔形部材動力伝達部材１４１２を介して下型楔形部材駆動機構１４１３に連結している。そして、下型楔形部材駆動機構１４１３により、下型第１楔形部材１４１１ａと下型第２楔形部材１４１１ｂとにより形成される一対の下型楔形部材（一対の他方の型楔形部材。以下、単に「一対の下型楔形部材」、「下型楔形部材」又は「下型コッター」ということがある。）のテーパ面のテーパ方向（図左右方向）にスライドさせることで、前記一対の下型楔形部材の厚み方向の長さを変化可能である。例えば、下型第１楔形部材１４１１ａをその先端方向に向けてスライドさせると、下型第２楔形部材１４１１ｂは、下型第１楔形部材１４１１ａに対し相対的に逆方向にスライドすることになる。そうすると、前記一対の下型楔形部材の厚み方向（図上下方向）の長さが大きくなる。また、例えば、逆に、下型第１楔形部材１４１１ａをその後端方向に向けてスライドさせることで、前記一対の下型楔形部材の厚み方向（図上下方向）の長さを小さくすることが可能である。これにより、後述するように、上下方向（型開閉方向）における下型キャビティブロック１２０１の位置を変更可能である。これにより、例えば、後述する基板（被成形物）１０の厚みがばらついても（例えば、後述する図６における左右の基板１０の厚みが異なっても）、各下型キャビティブロック１２０１（例えば、図６における左右の下型キャビティブロック１２０１）の位置を適切に変更（調整）することにより、左右の基板１０を適切な押圧力でクランプすることが可能となる。

なお、図１の例では、下型楔形部材駆動機構１４１３により、前記一対の下型楔形部材の下側の下型第１楔形部材１４１１ａを水平（図左右）方向に摺動（スライド）させることができる。しかし、これに限定されず、例えば、下型楔形部材駆動機構１４１３により、上側の下型第２楔形部材１４１１ｂをスライド可能であっても良いし、下型第１楔形部材１４１１ａ及び下型第２楔形部材１４１１ｂの両方をスライド可能であっても良い。また、下型楔形部材駆動機構１４１３としては、特に限定されないが、例えば、サーボモータ、エアーシリンダー等を用いることができる。

また、図１では、下型第１楔形部材１４１１ａ及び下型第２楔形部材１４１１ｂのそれぞれ一方の面の全体がテーパ面である。しかし、本発明はこれに限定されず、少なくとも一方の楔形部材を、前記テーパ面に沿ってスライドさせることが可能であれば良い。例えば、下型第１楔形部材１４１１ａ及び下型第２楔形部材１４１１ｂの一方又は両方において、その一方の面の一部のみがテーパ面であっても良い。より具体的には、例えば、図示の下型第１楔形部材１４１１ａ及び下型第２楔形部材１４１１ｂの少なくとも一方において、一方の面の先端側（細い側）のみがテーパ面であり、根本側（太い側）は水平面であっても良い。また、図１では、下型第１楔形部材１４１１ａと下型第２楔形部材１４１１ｂとが接していないが、上型楔形機構１３１０と同様に、下型第１楔形部材１４１１ａと下型第２楔形部材１４１１ｂとが接した状態を保つようにしてもよい。

下型第２楔形部材保持部材１４２２の上面は、下型第１楔形部材１４１１ａの下面と接している。一方、下型キャビティブロックピラー１２０４の下端は、下型第２楔形部材１４１１ｂの上面に接続されている。すなわち、前記一対の下型楔形部材は、下型第２楔形部材保持部材１４２２の上面と下型キャビティブロックピラー１２０４の下端とに挟まれるように配置されている。そして、前記一対の下型楔形部材の厚み方向の長さを変化させることで、下型キャビティブロック１２０１を上下動可能である。

下型取付部材１４２１は、下型第２楔形部材保持部材１４２２の上方に配置され、下型第２楔形部材保持部材１４２２に対し、相対的に上下しないように固定されている。下型取付部材１４２１と下型第２楔形部材保持部材１４２２とに挟まれた空間内において、前記一対の下型楔形部材を前述のように駆動させ、その厚み方向の長さを変化させることが可能である。下型取付部材１４２１の上面には、下型サイドブロック１２０２及びポットブロック１２０３が設置されている。また、下型キャビティブロックピラー１２０４は、下型取付部材１４２１内を上下方向に貫通しており、上下動可能である。下型弾性部材１２０５は、下型キャビティブロック１２０１の下面と下型取付部材１４２１の上面とに挟まれており、前述のとおり、型開閉方向（図上下方向）に伸縮可能である。

なお、下型キャビティブロック位置変更機構設置部（他方の型キャビティブロック位置変更機構設置部）１４００に設置される「下型キャビティブロック位置変更機構（他方の型キャビティブロック位置変更機構）」は、本実施例では、下型楔形機構（他方の型楔形機構）１４１０を含む。しかし、本発明は、これに限定されず、例えば、下型キャビティブロック位置変更機構（他方の型キャビティブロック位置変更機構）が、さらに、他の構成要素を含んでいてもよい。

図１の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法は、例えば、図２〜１６に示すようにして行うことができる。

まず、図２〜４に示すようにして、上型キャビティ１１０６の深さを変更する（一方の型キャビティ深さ変更工程）。具体的には、以下のとおりである。

まず、図２に示すとおり、上型キャビティブロック駆動機構１３０１を用いて、上型キャビティブロック１１０１を矢印ｃ１の方向に下降させる。このとき、上型キャビティ１１０６が、所定の（目的とする）深さ未満になるまで上型キャビティブロック１１０１を下降させる。後述するように、再度上型キャビティブロック１１０１を上昇させることで、上型キャビティ１１０６を所定の（目的とする）深さとする。

つぎに、図３に示すとおり、左右の上型第１楔形部材１３１１ａを、それぞれ、その先端方向（矢印ｅ１の方向）に移動させる。これにより、上型第１楔形部材１３１１ａ及び上型第２楔形部材１３１１ｂからなる一対の上型楔形部材の、厚み方向（型開閉方向、図上下方向）の長さが大きくなる。そして、図示のとおり、上型第２楔形部材保持部材１３２１が、上型第２楔形部材１３１１ｂにより押し下げられて下降する。このとき、上型第２楔形部材保持部材１３２１を、所定の（目的とする）上型キャビティ１１０６の深さに対応する位置まで下降させる。

つぎに、図４に示すとおり、上型キャビティブロック駆動機構１３０１を用いて、上型キャビティブロック１１０１を矢印ｄ１の方向に上昇させる。このとき、図示のとおり、上型キャビティブロック保持部材１３０２が上型第２楔形部材保持部材１３２１に接触するまで上昇させる。これにより、左右のそれぞれの上型キャビティ１１０６が、目的とする深さ（図右側ではＤ１、左側ではＤ２）となる。

なお、本実施例では、図示及び説明の便宜上、図の左右で上型キャビティ１１０６の深さが異なる例を示している。しかし、本発明において、成形型の型キャビティの深さを変更する例は、これに限定されない。具体的には、例えば、１回の樹脂成形品の製造方法においては、１つの樹脂成形装置における全ての成形型の型キャビティの深さを同じにし、再度樹脂成形品の製造方法を行う場合に、必要に応じ、それよりも前の回と前記型キャビティの深さを変えて対応してもよい。

以上のようにして上型キャビティ１１０６の深さを変更した後、例えば、図５〜１６に示すようにして樹脂成形を行うことができる。具体的には、以下のとおりである。

まず、図５に示すように、上型１１００の型面（上型面）に離型フィルム４０を供給する。そして、吸着等によって上型面を離型フィルム４０で被覆する（一方の型面被覆工程）。吸着には、後述するように、離型フィルム吸着機構（図５では、図示せず）を用いてもよい。また、離型フィルム４０を吸着させる「上型１１００の型面（上型面）」は、図示のとおり、上型キャビティ１１０６の型面及び上型キャビティ枠部材１１０２の下面を含む。さらに、このとき、図示のとおり、エアベント溝１１０４内部にも離型フィルム４１を供給する。図５の状態では、エアベント溝１１０４が塞がれていないため、エアベント溝１１０４を介して離型フィルム４０を吸着できる。

なお、離型フィルム４０の吸着は、例えば、図２３に示すようにして行うことができる。図２３においては、樹脂成形装置１０００が、離型フィルム吸着機構１３５１を有する。離型フィルム吸着機構１３５１は、特に限定されないが、例えば、吸引ポンプ等を用いることができる。プラテン１３４０と、上型キャビティブロック位置変更機構設置部枠部材１３４１と、上型キャビティブロック位置変更機構設置部底面部材１３４２及び１３４３と、上型キャビティ枠部材１１０２及び１１０３とには、離型フィルム吸着配管１３５２が設けられている。離型フィルム吸着配管１３５２は、枝分かれしており、枝分かれしたそれぞれの一端が、上型キャビティ枠部材１１０２及び１１０３の下端に、離型フィルム吸着穴１３５３として開口している。そして、離型フィルム吸着配管１３５２の他端から、離型フィルム吸着機構１３５１により吸引することで、離型フィルム吸着穴１３５３を介して、離型フィルム４０及び４１を上型面及びエアベント溝１１０４に吸着させることができる。

また、離型フィルム４０及び４１は、例えば、離型フィルム搬送機構（図示せず）等により、成形型の位置まで搬送し、その後、前述のとおり上型１１００の型面（上型面）に供給してもよい。

また、本実施例では、離型フィルム４０及び４１を用いる例を示している。しかし、本発明は、これに限定されず、例えば、離型フィルムを用いなくてもよい。

つぎに、図６に示すとおり、ポット１２１１内にタブレット（樹脂材料）２０ａを供給する。これとともに、図示のとおり、下型キャビティブロック１２０１上面に被成形品（被成形物）１０を供給する（被成形物供給工程）。樹脂材料２０ａは、例えば、熱硬化性樹脂でもよいが、これに限定されず、例えば、熱可塑性樹脂でもよい。このとき、あらかじめ、ヒータ（図示せず）により、上型１１００及び下型１２００を、又は下型１２００のみを、加熱し昇温させておいてもよい。また、例えば、樹脂材料２０ａ及び被成形品１０は、それぞれ、搬送機構（図示せず）により成形型の位置まで搬送し、成形型に供給してもよい。

また、本実施例では、被成形品（被成形物）１０は、基板であり、以下、単に「基板１０」という場合がある。図示のとおり、基板１０は、その一方の面に、チップ１と、ワイヤー２とが載置（固定）されている。本実施例の樹脂成形品の製造方法では、図示のとおり、基板１０の、チップ１及びワイヤー２固定面が、上（上型キャビティ１００６の側）を向いており、後述するように、この面を樹脂封止して樹脂成形品（電子部品）を製造する。ただし、本発明において、被成形品（被成形物）は、これに限定されない。前記被成形品（被成形物）は、例えば、前述のとおり、リードフレーム、配線基板、ウェハー、セラミック基板等であってもよいし、その他の任意の被成形品（被成形物）であってもよい。

つぎに、図７に示すとおり、駆動源（図示せず）により、下型１２００を矢印Ｘ１の方向に上昇させ、基板１０を、下型キャビティブロック１２０１と上型キャビティ枠部材１１０２とで挟む。このとき、図示のとおり、あらかじめ昇温された下型１２００の熱により、樹脂材料２０ａが溶融して溶融樹脂（流動性樹脂）２０ｂに変化している。

つぎに、図８に示すとおり、下型１２００を矢印Ｘ２の方向にさらに上昇させる。これにより、下型キャビティブロック１２０１と上型キャビティ枠部材１１０２とで挟まれた基板１０に対し、下型キャビティブロック１２０１による上向きの圧力をかける。このようにして、基板１０を、下型サイドブロック１２０２と上型キャビティ枠部材１１０２とで挟んでクランプする（被成形物固定工程）。

つぎに、図９に示すとおり、下型第１楔形部材１４１１ａを、その先端方向（矢印ａ１の方向）に移動させ、下型第２楔形部材１４１１ｂに接触させる。この位置で下型第１楔形部材１４１１ａ及び下型第２楔形部材１４１１ｂを固定することで、下型キャビティブロック１２０１の上下方向の位置を、この位置で固定させる。

つぎに、図１０に示すとおり、下型１２００を矢印Ｙ１の方向に下降させ、いったん型を開く。これにより、いったん下型第１楔形部材１４１１ａを下型第２楔形部材１４１１ｂから離す。このようにするのは、つぎの図１１で、下型第１楔形部材１４１１ａを動かしやすくするためである。

つぎに、図１１に示すとおり、下型第１楔形部材１４１１ａを先端方向（矢印ａ２の方向）にわずかに移動させる。これにより、基板１０の締代分を考慮して、下型第１楔形部材１４１１ａ及び下型第２楔形部材１４１１ｂからなる一対の下型コッターの厚み方向の長さを若干増大させる。

つぎに、図１２に示すとおり、下型１２００を矢印Ｘ３の方向に上昇させ、再度、成形型を締める。さらに、減圧機構（図示せず）を用いて、成形型内（上型キャビティ１１０６内等）を減圧する。このとき、図１３に示すように、下型１２００に矢印Ｘ４の方向に上向きの力を加え続ける。

つぎに、図１４に示すとおり、プランジャ１２１２を上向きに（矢印ｇ１の方向に）移動させ、ポット１２１２内の流動性樹脂２０ｂを上型キャビティ１１０６内に押し込む。

さらに、図１５に示すとおり、エアベントピン動力機構１３３１によってエアベントピン１３３２を下向きに（矢印ｈ１の方向に）押し下げ、エアベント溝１１０４を塞ぐ。その後、同図に示すとおり、プランジャ１２１２を、矢印ｇ２の方向に、さらに上昇させ、上型キャビティ１１０６内への流動性樹脂２０ｂの最終充填を行う。このとき、上型キャビティブロック１１０１は、上型楔形機構１３１０を用いて固定されている（第２一方の型キャビティブロック固定工程）。さらに、下型キャビティブロック１２０１は、下型楔形機構１４１０を用いて固定されている。このように、上型キャビティブロック１１０１及び下型キャビティブロック１２０１が固定されていることで、上型キャビティ１１０６内に樹脂圧が加わっても、上型キャビティブロック１１０１及び下型キャビティブロック１２０１が型開閉方向に移動することを抑制又は防止できる。

さらに、図１６に示すとおり、流動性樹脂２０ｂが硬化して硬化樹脂（封止樹脂）２０及び余剰樹脂（不要樹脂部）２０ｄとなった後に、下型１２００を矢印Ｙ２の方向に下降させ、型開きする。なお、流動性樹脂２０ｂを硬化させて硬化樹脂（封止樹脂）２０とする方法は、特に限定されない。例えば、流動性樹脂２０ｂが熱硬化性樹脂の場合は、さらに加熱を続けることによって硬化させてもよい。また、例えば、流動性樹脂２０ｂが熱可塑性樹脂の場合は、成形型への加熱を停止し、そのまま放冷することによって硬化させてもよい。このようにして、基板１０の一方の面（チップ１及びワイヤー２固定面）が硬化樹脂（封止樹脂）２０で封止された樹脂成形品（電子部品）を製造することができる。その後、アンローダ（図示せず）等で前記樹脂成形品を樹脂成形装置１０００の外に運び出して回収する。

なお、本発明の樹脂成形品の製造方法において、前記「樹脂成形工程」は、図２〜１６で説明した方法に限定されない。例えば、図２〜１６ではトランスファ成形の例を示したが、本発明では、圧縮成形等の他の任意の樹脂成形方法を用いることができる。また、トランスファ成形の方法も、図２〜１６の方法に限定されず、任意である。

本発明では、例えば、本実施例で説明したように、被成形品の厚みに応じて一方の型キャビティの深さを変更可能である。また、本発明の樹脂成形装置によれば、成形型の部品点数を少なくすることが可能で、前記成形型のコストを低くすることが可能である。

なお、前記一方の型キャビティブロックの位置変更には、例えば、前記一方の型楔形機構を用いてもよい。また、前記位置変更には、必要に応じ、例えば、本実施例で説明したように、前記一方の型キャビティブロック駆動機構、前記他方の型楔形機構等を用いてもよい。

また、本発明は、本実施例には限定されず、任意の変更が可能である。例えば、本実施例では、前記「一方の型」が上型で、前記「他方の型」が下型である。しかし、本発明は、これに限定されず、例えば、逆に、前記「一方の型」が下型で、前記「他方の型」が上型であってもよい。

［実施例２］
つぎに、本発明の別の実施例について説明する。

本実施例では、実施例１の樹脂成形装置（図１）を用いた樹脂成形品の製造方法の別の一例について説明する。より具体的には、上型キャビティ１１０６の深さを変更する前記「一方の型キャビティ深さ変更工程」を、実施例１の方法（図２〜４）とは異なる方法により行う例について説明する。

前記「一方の型キャビティ深さ変更工程」は、例えば、図１７〜１９に示すようにして行うことができる。具体的には、まず、図１７に示すように、図１と同じ樹脂成形装置１０００を準備する。図１７では、初期の上型キャビティ１００６の深さが、左右で同じＤ０となっている。

まず、図１８に示すとおり、上型キャビティブロック駆動機構１３０１を用いて、上型キャビティブロック１１０１を矢印ｃ１０１の方向に下降させる。これにより、左右の上型キャビティ１００６の深さを、それぞれ、所定の（目的とする）深さとする。

つぎに、図１９に示すとおり、左右の上型第１楔形部材１３１１ａを、それぞれ、その先端方向（矢印ｅ１０１の方向）に移動させる。これにより、上型第１楔形部材１３１１ａ及び上型第２楔形部材１３１１ｂからなる一対の上型楔形部材の、厚み方向（型開閉方向、図上下方向）の長さが大きくなる。そして、図示のとおり、上型第２楔形部材保持部材１３２１が、上型第２楔形部材１３１１ｂにより押し下げられて下降する。このとき、
図示のとおり、上型第２楔形部材保持部材１３２１が上型キャビティブロック保持部材１３０２に接触するまで下降させる。以上のようにして、上型キャビティ１１０６の深さを変更する「一方の型キャビティ深さ変更工程」を行うことができる。その後の樹脂成形は、例えば、実施例１の図５〜１６と同様にして行うことができる。

なお、図１７〜１９では、図示及び説明の便宜上、図の左右で上型キャビティ１１０６の深さを異なる深さに変更する例を示した。しかし、実施例１でも説明したとおり、本発明において、成形型の型キャビティの深さを変更する例は、これに限定されない。具体的には、例えば、実施例１で説明したとおり、１回の樹脂成形品の製造方法においては、１つの樹脂成形装置における全ての成形型の型キャビティの深さを同じにし、再度樹脂成形品の製造方法を行う場合に、必要に応じ、それよりも前の回と前記型キャビティの深さを変えて対応してもよい。

［実施例３］
つぎに、本発明のさらに別の実施例について説明する。

本発明の樹脂成形装置は、例えば、成形型のみを他の成形型と交換することができる。これにより、異なる仕様の成形型による樹脂成形にも容易に対応できる。

図２０は、図１（実施例１）と同じ樹脂成形装置１０００の構成を示す断面図である。この樹脂成形装置の構成は、図１で説明したとおりである。

図２１は、図２０（図１）の樹脂成形装置１０００から、上型１１００及び下型１２００を取り外して上型キャビティブロック位置変更機構設置部（一方の型キャビティブロック位置変更機構設置部）１３００及び下型キャビティブロック位置変更機構設置部（他方の型キャビティブロック位置変更機構設置部）１４００を残した状態を模式的に示す断面図である。上型キャビティブロック位置変更機構設置部１３００及び下型キャビティブロック位置変更機構設置部１４００の構成は、図１で説明したとおりである。

図２２は、図２１に、図２０（図１）の装置とは別の上型１１００ａ及び別の下型１２００ａを取り付けた状態の樹脂成形装置の構成を模式的に示す断面図である。上型（一方の型）１１００ａは、上型キャビティブロック（一方の型キャビティブロック）１１０１に代えて上型キャビティブロック（一方の型キャビティブロック）１１０１ａを有し、上型キャビティ枠部材（一方の型キャビティ枠部材）１１０２に代えて上型キャビティ枠部材（一方の型キャビティ枠部材）１１０２ａを有し、上型キャビティ枠部材（一方の型キャビティ枠部材）１１０３に代えて上型キャビティ枠部材（一方の型キャビティ枠部材）１１０３ａを有し、エアベント溝１１０４に代えてエアベント溝１１０４ａを有し、摺動孔１１０５に代えて摺動孔１１０５ａを有し、上型キャビティ（一方の型キャビティ）１１０６に代えて上型キャビティ（一方の型キャビティ）１１０６ａを有する。上型１１００ａは、各部（例えば、上型キャビティブロック及び上型キャビティ枠部材）の形状、寸法等が若干異なる以外は、図２０（図１）の上型１１００と同様である。また、下型（他方の型）１２００ａは、下型キャビティブロック（他方の型キャビティブロック）１２０１に代えて下型キャビティブロック（他方の型キャビティブロック）１２０１ａを有し、下型サイドブロック（他方の型サイドブロック）１２０２に代えて下型サイドブロック（他方の型サイドブロック）１２０２ａを有し、ポットブロック１２０３に代えてポットブロック１２０３ａを有し、下型キャビティブロックピラー（他方の型キャビティブロックピラー）１２０４に代えて下型キャビティブロックピラー（他方の型キャビティブロックピラー）１２０４ａを有し、下型弾性部材（他方の型弾性部材）１２０５に代えて下型弾性部材（他方の型弾性部材）１２０５ａを有する。下型１２００ａは、各部（例えば、下型キャビティブロック及びポットブロック）の形状、寸法等が若干異なる以外は、図２０（図１）の下型１２００と同様である。

例えば、図２０〜２２で示したように、成形型を、異なる仕様の成形型と交換することにより、異なる仕様の樹脂成形にも対応できる。具体的には、例えば、図２０〜２２で示したように、必要なキャビティ形状にあわせて上型キャビティブロックの形状を変更してもよい。また、例えば、図２０〜２２で示したように、下型キャビティブロックの形状を、使用する基板の形状に合わせて変更してもよい。また、例えば、図２０〜２２で示したように、ポットブロックの形状を、使用する樹脂タブレット（樹脂材料）の数、形状等に合わせて変更してもよい。また、例えば、エアベント開閉機構は、成形型の形状に合わせて移動させてもよい。

本発明の樹脂成形装置では、例えば、図１〜２２で示したように、楔形機構（コッター機構）が成形型の一部として組み込まれておらず、成形型と楔形機構（コッター機構）とが別々に構成されている。これにより、例えば、図２０〜２２で示したように、楔形機構（コッター機構）を交換したり、別の楔形部材（コッター）を用意したりしなくても、容易に成形型を交換できる。このため、本発明の樹脂成形装置によれば、例えば、樹脂成形品の品種交換等のための成形型の交換が容易である。

さらに、本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。

１ チップ
２ ワイヤー
１０ 基板（被成形物）
２０ 硬化樹脂（封止樹脂）
２０ａ タブレット（樹脂材料）
２０ｂ 溶融樹脂（流動性樹脂）
２０ｄ 余剰樹脂（不要樹脂部）
４０ 離型フィルム
４１ エアベント部の離型フィルム
１０００ 樹脂成形装置
１１００、１１００ａ 上型（一方の型）
１１０１、１１０１ａ 上型キャビティブロック（一方の型キャビティブロック）
１１０２、１１０２ａ 上型キャビティ枠部材（一方の型キャビティ枠部材）
１１０３、１１０３ａ 上型キャビティ枠部材（一方の型キャビティ枠部材）
１１０４、１１０４ａ エアベント溝
１１０５、１１０５ａ 摺動孔
１１０６、１１０６ａ 上型キャビティ（一方の型キャビティ）
１２００、１２００ａ 下型（他方の型）
１２０１、１２０１ａ 下型キャビティブロック（他方の型キャビティブロック）
１２０２、１２０２ａ 下型サイドブロック（他方の型サイドブロック）
１２０３、１２０３ａ ポットブロック
１２０４、１２０４ａ 下型キャビティブロックピラー（他方の型キャビティブロックピラー）
１２０５、１２０５ａ 下型弾性部材（他方の型弾性部材）
１２１１ ポット
１２１２ プランジャ
１３００ 上型キャビティブロック位置変更機構設置部（一方の型キャビティブロック位置変更機構設置部）
１３０１ 上型キャビティブロック駆動機構（一方の型キャビティブロック駆動機構）
１３０２ 上型キャビティブロック保持部材（一方の型キャビティブロック保持部材）
１３０３ ロードセル（押圧力測定機構）
１３０４ 上型キャビティブロックピラー（一方の型キャビティブロックピラー）
１３１０ 上型楔形機構（一方の型楔形機構）
１３１１ａ 上型第１楔形部材（一方の型第１楔形部材）
１３１１ｂ 上型第２楔形部材（一方の型第２楔形部材）
１３１２ 上型楔形部材動力伝達部材（一方の型楔形部材動力伝達部材）
１３１３ 上型楔形部材駆動機構（一方の型楔形部材駆動機構）
１３２１ 上型第２楔形部材保持部材（一方の型第２楔形部材保持部材）
１３２２ 上型第２楔形部材保持部材の弾性部材（一方の型第２楔形部材保持部材の弾性部材）
１３３０ エアベント開閉機構
１３３１ エアベントピン動力機構
１３３２ エアベントピン
１３４０ プラテン（上型キャビティブロック位置変更機構設置部ベース部材、又は、一方の型キャビティブロック位置変更機構設置部ベース部材）
１３４１ 上型キャビティブロック位置変更機構設置部枠部材（一方の型キャビティブロック位置変更機構設置部枠部材）
１３４２、１３４３ 上型キャビティブロック位置変更機構設置部底面部材（一方の型キャビティブロック位置変更機構設置部底面部材）
１３５１ 離型フィルム吸着機構
１３５２ 離型フィルム吸着配管
１３５３ 離型フィルム吸着穴
１４００ 下型キャビティブロック位置変更機構設置部（他方の型キャビティブロック位置変更機構設置部）
１４１０ 下型楔形機構（他方の型楔形機構）
１４１１ａ 下型第１楔形部材（他方の型第１楔形部材）
１４１１ｂ 下型第２楔形部材（他方の型第２楔形部材）
１４１２ 下型楔形部材動力伝達部材（他方の型楔形部材動力伝達部材）
１４１３ 下型楔形部材駆動機構（他方の型楔形部材駆動機構）
１４２１ 下型取付部材（他方の型取付部材）
１４２２ プラテン（下型第２楔形部材保持部材、又は、他方の型第２楔形部材保持部材）
Ｘ１〜Ｘ４ 下型（他方の型）１２００の上昇方向又は力を加える方向を示す矢印
Ｙ１〜Ｙ２ 下型（他方の型）１２００の下降方向を示す矢印
ａ１〜ａ２ 下型第１楔形部材（他方の型第１楔形部材）１４１１ａの前進方向を示す矢印
ｃ１〜ｃ２、ｃ１０１ 上型キャビティブロック（一方の型キャビティブロック）１１０１の下降方向を示す矢印
ｄ１ 上型キャビティブロック（一方の型キャビティブロック）１１０１の上昇方向を示す矢印
ｅ１〜ｅ２、ｅ１０１ 上型第１楔形部材（一方の型第１楔形部材）１３１１ａの前進方向を示す矢印
ｇ１〜ｇ２ プランジャ１２１２の押し込み方向を示す矢印
ｈ１ エアベントピン１３３２の下降方向を示す矢印
Ｄ０、Ｄ１、Ｄ２ 上型キャビティ１００６の深さ

Claims (14)

1. 成形型と、
   一方の型楔形機構と、
   一方の型キャビティブロック駆動機構とを含み、
   前記成形型は、一方の型と他方の型とを含み、
   前記一方の型は、一方の型キャビティブロックと、一方の型キャビティ枠部材とを含み、
   前記一方のキャビティ枠部材には、摺動孔が形成され、
   前記一方の型キャビティブロックは、前記摺動孔内を、前記成形型の型開閉方向に移動可能であり、
   前記一方の型キャビティブロックにおける前記他方の型との対向面と、前記一方の型キャビティ枠部材の内側面とで一方の型キャビティを形成可能であり、
   前記一方の型キャビティブロック駆動機構を用いて、前記一方の型キャビティブロックを、前記型開閉方向に移動させることが可能であり、
   さらに、前記一方の型楔形機構を用いて前記型開閉方向における前記一方の型キャビティブロックの位置を固定することにより、前記一方の型キャビティの深さを変更可能であることを特徴とする樹脂成形装置。
2. さらに、押圧力測定機構を含み、
   前記押圧力測定機構は、前記一方の型キャビティブロック駆動機構を用いて前記一方の型キャビティブロックを押圧する押圧力を測定可能である請求項１記載の樹脂成形装置。
3. 前記一方の型楔形機構が、一対の一方の型楔形部材を含み、
   前記一対の一方の型楔形部材は、一方の型第１楔形部材と一方の型第２楔形部材とを含み、
   前記一方の型第１楔形部材と前記一方の型第２楔形部材とは、それぞれが、テーパ面を有し、互いの前記テーパ面が対向するように、配置されており、
   前記一方の型第１楔形部材及び前記一方の型第２楔形部材の少なくとも一方を移動させることで、前記一方の型第１楔形部材と前記一方の型第２楔形部材とが接触した際における前記一対の一方の型楔形部材の前記型開閉方向の長さを変化可能である請求項１又は２記載の樹脂成形装置。
4. 前記樹脂成形装置が、さらに、他方の型楔形機構を含み、
   前記他方の型が、他方の型キャビティブロックを含み、
   前記他方の型楔形機構を用いて、前記型開閉方向における前記他方の型キャビティブロックの位置を固定可能である請求項１から３のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
5. 前記他方の型楔形機構が、一対の他方の型楔形部材を含み、
   前記一対の他方の型楔形部材は、他方の型第１楔形部材と他方の型第２楔形部材とを含み、
   前記他方の型第１楔形部材と前記他方の型第２楔形部材とは、それぞれが、テーパ面を有し、互いの前記テーパ面が対向するように、配置されており、
   前記他方の型第１楔形部材及び前記他方の型第２楔形部材の少なくとも一方を移動させることで、前記他方の型第１楔形部材と前記他方の型第２楔形部材とが接触した際における前記一対の他方の型楔形部材の前記型開閉方向の長さを変化可能である請求項４記載の樹脂成形装置。
6. 前記一方の型楔形機構において、前記一方の型第１楔形部材と前記一方の型第２楔形部材とが接触した際の、前記一対の一方の型楔形部材の前記型開閉方向の長さを短くすることで、前記一方の型キャビティの深さを深くすることが可能である請求項３から５のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
7. 前記一方の型楔形機構において、前記一方の型第１楔形部材と前記一方の型第２楔形部材とが接触した際の、前記一対の一方の型楔形部材の前記型開閉方向の長さを長くすることで、前記一方の型キャビティの深さを浅くすることが可能である請求項３から６のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。
8. 成形型を含む樹脂成形装置を用いて行い、
   前記成形型が、一方の型と他方の型とを含み、
   前記一方の型は、一方の型キャビティブロックと、一方の型キャビティ枠部材とを含み、
   前記一方のキャビティ枠部材には、摺動孔が形成され、
   前記一方の型キャビティブロックは、前記摺動孔内を、前記成形型の型開閉方向に移動可能であり、
   前記一方の型キャビティブロックにおける前記他方の型との対向面と、前記一方の型キャビティ枠部材の内側面とで一方の型キャビティを形成可能であり、
   前記成形型に被成形物を供給する被成形物供給工程と、
   前記成形型の型開閉方向における前記一方の型キャビティブロックの位置を変更することにより、前記一方の型キャビティの深さを変更する一方の型キャビティ深さ変更工程と、
   前記被成形物を前記型キャビティ内で樹脂成形する樹脂成形工程と、
   を含むことを特徴とする、樹脂成形品の製造方法。
9. 前記樹脂成形装置が、請求項１から７のいずれか一項に記載の樹脂成形装置である請求項８記載の樹脂成形品の製造方法。
10. さらに、前記型開閉方向における前記他方の型キャビティブロックの位置を変更する他方の型キャビティブロック位置変更工程を含む、請求項８又は９記載の樹脂成形品の製造方法。
11. 前記樹脂成形装置が、請求項４又は５記載の樹脂成形装置である請求項１０記載の樹脂成形品の製造方法。
12. 前記被成形物供給工程を行う前に、前記一方の型キャビティ深さ変更工程を行う請求項８から１１のいずれか一項に記載の樹脂成形品の製造方法。
13. さらに、前記一方の型の型面を離型フィルムで被覆する一方の型面被覆工程を含み、
    前記一方の型面被覆工程を行う前に、前記一方の型キャビティ深さ変更工程を行う請求項８から１２のいずれか一項に記載の樹脂成形品の製造方法。
14. 前記被成形物が、基板を複数枚含み、
    前記各基板間を樹脂封止することにより前記被成形物を樹脂成形する請求項８から１３のいずれか一項に記載の樹脂成形品の製造方法。

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