KR20190049486A - 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
성형 다이의 다이 캐비티의 깊이를 변경 가능한 수지 성형 장치를 제공한다. 본 발명의 수지 성형 장치(1000)는, 성형 다이, 일측 다이 쐐기형 기구(1310) 및 일측 다이 캐비티 블록 구동 기구(1301)를 포함하고, 상기 성형 다이는 일측 다이(1100)와 타측 다이(1200)를 포함하고, 일측 다이(1100)는 일측 다이 캐비티 블록(1101)과 일측 다이 캐비티 프레임 부재(1102)를 포함하고, 일측 다이 캐비티 프레임 부재(1102)에는 슬라이딩 홀(1105)이 형성되고, 일측 다이 캐비티 블록(1101)은 슬라이딩 홀(1105) 내를 상기 성형 다이의 다이 개폐 방향으로 이동 가능하고, 일측 다이 캐비티 블록(1101)에서의 타측 다이(1200)와의 대향면과 일측 다이 캐비티 프레임 부재(1102)의 내측면으로 일측 다이 캐비티(1106)를 형성 가능하고, 일측 다이 캐비티 블록 구동 기구(1301)를 이용해 일측 다이 캐비티 블록(1101)을 상기 다이 개폐 방향으로 이동시키는 것이 가능하고, 일측 다이 쐐기형 기구(1310)를 이용해 상기 다이 개폐 방향에서의 일측 다이 캐비티 블록(1101)의 위치를 고정함으로써, 일측 다이 캐비티(1106)의 깊이를 변경 가능한 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법에 관한 것이다.
수지 성형품의 제조 방법에서는, 예를 들면 성형 다이를 갖는 수지 성형 장치가 이용된다.
예를 들면, 특허 문헌 1에 기재된 수지 성형 장치(수지 몰드 장치)에서는, 성형 다이(금형)의 캐비티(다이 캐비티)를 이용해 피성형품을 성형해, 수지 성형품(패키지)을 제조하는 것이 기재되어 있다.
그러나, 수지 성형품(패키지)의 높이를 변경하는 경우, 캐비티 깊이가 상이한 성형 다이로의 교환 또는 성형 다이의 부품 교환 등이 필요해 코스트 및 수고가 들었다.
따라서, 본 발명은, 성형 다이의 다이 캐비티의 깊이를 변경 가능한 수지 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법의 제공을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 수지 성형 장치는,
성형 다이와,
일측 다이 쐐기형 기구와,
일측 다이 캐비티 블록 구동 기구를 포함하고,
상기 성형 다이는, 일측 다이와 타측 다이를 포함하고,
상기 일측 다이는, 일측 다이 캐비티 블록과 일측 다이 캐비티 프레임 부재를 포함하고,
상기 일측 캐비티 프레임 부재에는 슬라이딩 홀이 형성되고,
상기 일측 다이 캐비티 블록은, 상기 슬라이딩 홀 내를 상기 성형 다이의 다이 개폐 방향으로 이동 가능하고,
상기 일측 다이 캐비티 블록에서의 상기 타측 다이와의 대향면과 상기 일측 다이 캐비티 프레임 부재의 내측면으로 일측 다이 캐비티를 형성 가능하고,
상기 일측 다이 캐비티 블록 구동 기구를 이용해 상기 일측 다이 캐비티 블록을 상기 다이 개폐 방향으로 이동시키는 것이 가능하고,
상기 일측 다이 쐐기형 기구를 이용해 상기 다이 개폐 방향에서의 상기 일측 다이 캐비티 블록의 위치를 고정함으로써, 상기 일측 다이 캐비티의 깊이를 변경 가능한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은,
성형 다이를 포함하는 수지 성형 장치를 이용해 실시하고,
상기 성형 다이가, 일측 다이와 타측 다이를 포함하고,
상기 일측 다이는, 일측 다이 캐비티 블록과 일측 다이 캐비티 프레임 부재를 포함하고,
상기 일측 캐비티 프레임 부재에는 슬라이딩 홀이 형성되고,
상기 일측 다이 캐비티 블록은, 상기 슬라이딩 홀 내를 상기 성형 다이의 다이 개폐 방향으로 이동 가능하고,
상기 일측 다이 캐비티 블록에서의 상기 타측 다이와의 대향면과 상기 일측 다이 캐비티 프레임 부재의 내측면으로 일측 다이 캐비티를 형성 가능하고,
상기 성형 다이에 피성형물을 공급하는 피성형물 공급 공정과,
상기 성형 다이의 다이 개폐 방향에서의 상기 일측 다이 캐비티 블록의 위치를 변경함으로써, 상기 일측 다이 캐비티의 깊이를 변경하는 일측 다이 캐비티 깊이 변경 공정과,
상기 피성형물을 상기 다이 캐비티 내에서 수지 성형하는 수지 성형 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 성형 다이의 다이 캐비티의 깊이를 변경 가능한 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법을 제공할 수 있다.
도 1은, 본 발명의 수지 성형 장치의 일례를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 2는, 도 1의 수지 성형 장치를 이용한 수지 성형품 제조 방법의 일례에서의 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 3은, 도 2와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 4는, 도 2와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 5는, 도 2와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 6은, 도 2와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 7은, 도 2와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 8은, 도 2와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 9는, 도 2와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 10은, 도 2와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 11은, 도 2와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 12는, 도 2와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 13은, 도 2와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 14는, 도 2와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 15는, 도 2와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 16은, 도 2와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 17은, 도 1의 수지 성형 장치를 이용한 수지 성형품 제조 방법의 다른 일례에서의 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 18은, 도 17과 같은 수지 성형품 제조 방법의 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 19는, 도 17과 같은 수지 성형품 제조 방법의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 20은, 도 1과 같은 수지 성형 장치를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 21은, 도 20의 수지 성형 장치로부터 상부 다이 및 하부 다이를 제거한 상태를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 22는, 도 20의 수지 성형 장치에, 도 20과 다른 상부 다이 및 하부 다이를 장착한 상태를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 23은, 도 1의 수지 성형 장치에서 상부 다이에 이형 필름(release film)을 흡착하는 구조의 일례를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 2는, 도 1의 수지 성형 장치를 이용한 수지 성형품 제조 방법의 일례에서의 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 3은, 도 2와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 4는, 도 2와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 5는, 도 2와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 6은, 도 2와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 7은, 도 2와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 8은, 도 2와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 9는, 도 2와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 10은, 도 2와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 11은, 도 2와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 12는, 도 2와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 13은, 도 2와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 14는, 도 2와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 15는, 도 2와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 16은, 도 2와 같은 수지 성형품 제조 방법에서의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 17은, 도 1의 수지 성형 장치를 이용한 수지 성형품 제조 방법의 다른 일례에서의 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 18은, 도 17과 같은 수지 성형품 제조 방법의 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 19는, 도 17과 같은 수지 성형품 제조 방법의 또 다른 일 공정을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 20은, 도 1과 같은 수지 성형 장치를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 21은, 도 20의 수지 성형 장치로부터 상부 다이 및 하부 다이를 제거한 상태를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 22는, 도 20의 수지 성형 장치에, 도 20과 다른 상부 다이 및 하부 다이를 장착한 상태를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 23은, 도 1의 수지 성형 장치에서 상부 다이에 이형 필름(release film)을 흡착하는 구조의 일례를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
다음으로, 본 발명에 대해, 예를 들어 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은 이하의 설명에 의해 한정되지 않는다.
본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들면 가압력 측정 기구를 더 포함하고, 상기 가압력 측정 기구는 상기 일측 다이 캐비티 블록 구동 기구를 이용해 상기 일측 다이 캐비티 블록을 가압하는 가압력을 측정 가능해도 된다.
본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들면 상기 일측 다이 쐐기형(楔形) 기구가 한 쌍의 일측 다이 쐐기형 부재를 포함하고, 상기 한 쌍의 일측 다이 쐐기형 부재는 일측 다이 제1 쐐기형 부재와 일측 다이 제2 쐐기형 부재를 포함하고, 상기 일측 다이 제1 쐐기형 부재와 상기 일측 다이 제2 쐐기형 부재는 각각이 테이퍼면을 갖고, 서로의 상기 테이퍼면이 대향하도록 배치되어 있고, 상기 일측 다이 제1 쐐기형 부재 및 상기 일측 다이 제2 쐐기형 부재의 적어도 한쪽을 이동시킴으로써, 상기 일측 다이 제1 쐐기형 부재와 상기 일측 다이 제2 쐐기형 부재가 접촉했을 때의 상기 한 쌍의 일측 다이 쐐기형 부재의 상기 다이 개폐 방향의 길이를 변화 가능해도 된다. 한편, 상기 적어도 한쪽의 쐐기형 부재를 이동시키는 방향은, 예를 들면 이동시키는 쐐기형 부재의 쐐기형의 선단 방향 또는 후단 방향이어도 된다.
본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들면 상기 수지 성형 장치가 타측 다이 쐐기형 기구를 더 포함하고, 상기 타측 다이가 타측 다이 캐비티 블록을 포함하고, 상기 타측 다이 쐐기형 기구를 이용해 상기 다이 개폐 방향에서의 상기 타측 다이 캐비티 블록의 위치를 고정 가능해도 된다.
본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들면 상기 타측 다이 쐐기형 기구가 한 쌍의 타측 다이 쐐기형 부재를 포함하고, 상기 한 쌍의 타측 다이 쐐기형 부재는 타측 다이 제1 쐐기형 부재와 타측 다이 제2 쐐기형 부재를 포함하고, 상기 타측 다이 제1 쐐기형 부재와 상기 타측 다이 제2 쐐기형 부재는 각각이 테이퍼면을 갖고, 서로의 상기 테이퍼면이 대향하도록 배치되어 있고, 상기 타측 다이 제1 쐐기형 부재 및 상기 타측 다이 제2 쐐기형 부재의 적어도 한쪽을 이동시킴으로써, 상기 타측 다이 제1 쐐기형 부재와 상기 타측 다이 제2 쐐기형 부재가 접촉했을 때의 상기 한 쌍의 타측 다이 쐐기형 부재의 상기 다이 개폐 방향의 길이를 변화 가능해도 된다. 한편, 상기 적어도 한쪽의 쐐기형 부재를 이동시키는 방향은, 예를 들면 이동시키는 쐐기형 부재의 쐐기형의 선단 방향 또는 후단 방향이어도 된다.
본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들면 상기 일측 다이 쐐기형 기구에 있어서, 상기 일측 다이 제1 쐐기형 부재와 상기 일측 다이 제2 쐐기형 부재가 접촉했을 때의, 상기 한 쌍의 일측 다이 쐐기형 부재의 상기 다이 개폐 방향의 길이를 짧게 함으로써, 상기 일측 다이 캐비티의 깊이를 깊게 하는 것이 가능해도 된다.
본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들면 상기 일측 다이 쐐기형 기구에 있어서, 상기 일측 다이 제1 쐐기형 부재와 상기 일측 다이 제2 쐐기형 부재가 접촉했을 때의, 상기 한 쌍의 일측 다이 쐐기형 부재의 상기 다이 개폐 방향의 길이를 길게 함으로써, 상기 일측 다이 캐비티의 깊이를 얕게 하는 것이 가능해도 된다.
본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들면 상기 일측 다이가 상부 다이이고, 상기 타측 다이가 하부 다이라도 된다. 또한, 예를 들면 이와 반대로, 본 발명의 수지 성형 장치는, 상기 일측 다이가 하부 다이이고, 상기 타측 다이가 상부 다이라도 된다.
본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들면 트랜스퍼 성형용 장치라도 된다. 또한, 본 발명의 수지 성형 장치는, 이것으로 한정되지 않고, 예를 들면 압축 성형용 등의 장치라도 된다.
본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 전술한 바와 같이, 성형 다이를 포함하는 수지 성형 장치를 이용해 실시하는데, 예를 들면 상기 수지 성형 장치가 상기 본 발명의 수지 성형 장치라도 된다.
본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 예를 들면 상기 다이 개폐 방향에서의 상기 타측 다이 캐비티 블록의 위치를 변경하는 타측 다이 캐비티 블록 위치 변경 공정을 더 포함해도 된다.
본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 예를 들면 상기 수지 성형 장치가 상기 본 발명의 수지 성형 장치이고, 상기 본 발명의 수지 성형 장치가 상기 타측 다이 쐐기형 기구를 더 포함해도 된다.
본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 예를 들면 상기 피성형물 공급 공정을 실시하기 전에, 상기 일측 다이 캐비티 깊이 변경 공정을 실시해도 된다.
본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 예를 들면 상기 일측 다이의 다이면을 이형 필름으로 피복하는 일측 다이면 피복 공정을 더 포함해도 된다. 또한, 이 경우에, 예를 들면 상기 일측 다이면 피복 공정을 실시하기 전에, 상기 일측 다이 캐비티 깊이 변경 공정을 실시해도 된다. 이와 같이 하면, 상기 일측 다이면 피복 공정을 실시한 후에 상기 일측 다이 캐비티 깊이 변경 공정을 실시하는 경우와 달리, 상기 일측 다이 캐비티 깊이 변경 공정에 수반해 상기 이형 필름이 신축되지 않는다. 이와 같이 상기 이형 필름의 신축을 억제 또는 방지함으로써, 상기 이형 필름의 파손에 기초하는 수지 누출의 발생, 상기 이형 필름의 주름 또는 늘어짐이 수지 성형품에 전사되는 현상 등을 억제 또는 방지할 수 있기 때문에 바람직하다.
본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 예를 들면 상기 수지 성형 공정에서, 상기 피성형물을 트랜스퍼 성형에 의해 수지 성형해도 된다. 또한, 본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 이것으로 한정되지 않고, 예를 들면 상기 수지 성형 공정에서, 상기 피성형물을 압축 성형 등에 의해 성형해도 된다.
본 발명의 수지 성형품의 제조 방법은, 예를 들면 상기 피성형물이 기판을 복수 장 포함하고, 상기 각 기판 사이를 수지 밀봉함으로써 상기 피성형물을 수지 성형해도 된다.
한편, 본 발명에 있어서, '성형 다이'은, 예를 들면 금형이지만, 이것으로 한정되지 않고, 예를 들면 세라믹 다이 등이어도 된다.
본 발명에 있어서, 수지 성형품은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 단순히 수지를 성형한 수지 성형품이라도 되고, 칩 등의 부품을 수지 밀봉한 수지 성형품이라도 된다. 본 발명에 있어서, 수지 성형품은, 예를 들면 전자 부품 등이어도 된다.
본 발명에 있어서, '수지 성형' 또는 '수지 밀봉'이란, 예를 들면 수지가 경화(고화)된 상태인 것을 의미한다.
본 발명에 있어서, 성형 전의 수지 재료 및 성형 후의 수지로는, 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 에폭시 수지나 실리콘 수지 등의 열경화성 수지라도 되고, 열가소성 수지라도 된다. 또한, 열경화성 수지 혹은 열가소성 수지를 일부에 포함하는 복합 재료라도 된다. 본 발명에서 성형 전 수지 재료의 형태로는, 예를 들면 과립 수지, 유동성 수지, 시트상 수지, 정제상 수지, 분말상 수지 등을 들 수 있다. 본 발명에서 상기 유동성 수지란, 유동성을 갖는 수지라면 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 액상 수지, 용융 수지 등을 들 수 있다. 본 발명에서 상기 액상 수지란, 예를 들면 실온에서 액체이거나 또는 유동성을 갖는 수지를 말한다. 본 발명에서 상기 용융 수지란, 예를 들면 용융에 의해 액상 또는 유동성을 갖는 상태가 된 수지를 말한다. 상기 수지의 형태는, 성형 다이의 캐비티나 포트 등에 공급 가능하다면, 그 외의 형태라도 상관없다.
또한, 일반적으로 '전자 부품'은, 수지 밀봉하기 전의 칩을 말하는 경우와, 칩을 수지 밀봉한 상태를 말하는 경우가 있지만, 본 발명에서 단순히 '전자 부품'이라고 하는 경우에는, 특별히 한정하지 않는 한, 상기 칩이 수지 밀봉된 전자 부품(완성품으로서의 전자 부품)을 말한다. 본 발명에 있어서, '칩'은 수지 밀봉하기 전의 칩을 말하고, 구체적으로는, 예를 들면 IC(Integrated Circuit), 반도체 칩, 전력 제어용 반도체 소자 등의 칩을 들 수 있다. 본 발명에서 수지 밀봉하기 전의 칩은, 수지 밀봉 후의 전자 부품과 구별하기 위해 편의상 '칩'이라고 한다. 그러나, 본 발명에서의 '칩'은 수지 밀봉하기 전의 칩이라면 특별히 한정되지 않고, 칩 형상이 아니라도 된다.
본 발명에서 '플립 칩'이란, IC 칩 표면부의 전극(본딩 패드)에 범프라고 불리는 혹 형상의 돌기 전극을 갖는 IC 칩 또는 이와 같은 칩 형태를 말한다. 이 칩을 하향으로(face-down) 하여 프린트 기판 등의 배선부에 실장시킨다. 상기 플립 칩은, 예를 들면 와이어리스 본딩용 칩 혹은 실장 방식의 하나로서 이용된다.
본 발명에 있어서, 예를 들면 기판에 실장된 부품(예를 들면 칩, 플립 칩 등)을 수지 밀봉(수지 성형)해 수지 성형품을 제조해도 된다. 본 발명에 있어서, 상기 기판(인터포저라고도 한다)으로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 리드 프레임, 배선 기판, 웨이퍼, 세라믹 기판 등이어도 된다. 상기 기판은, 예를 들면 전술한 바와 같이, 그 일면 또는 양면에 칩이 실장된 실장 기판이어도 된다. 상기 칩의 실장 방법은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 와이어 본딩, 플립 칩 본딩 등을 들 수 있다. 본 발명에서는, 예를 들면 상기 실장 기판을 수지 밀봉함으로써, 상기 칩이 수지 밀봉된 전자 부품을 제조해도 된다. 또한, 본 발명의 수지 밀봉 장치에 의해 수지 밀봉되는 기판의 용도는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 휴대 통신 단말용 고주파 모듈 기판, 전력 제어용 모듈 기판, 기기 제어용 기판 등을 들 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서, '장착'은 '탑재' 또는 '고정'을 포함한다. 또한, 본 발명에서 '탑재'는 '고정'을 포함한다.
이하, 본 발명의 구체적인 실시예를 도면에 기초해 설명한다. 각 도면은, 설명의 편의상, 적절하게 생략, 과장하여 모식적으로 그려져 있다.
〈실시예 1〉
본 실시예에서는, 본 발명의 수지 성형 장치의 일례와, 이를 이용한 수지 성형품 제조 방법의 일례에 대해 설명한다.
도 1의 단면도에, 본 실시예에서의 수지 성형 장치의 구성을 모식적으로 나타낸다. 도시한 바와 같이, 수지 성형 장치(1000)는 상부 다이(일측 다이, 1100) 및 하부 다이(타측 다이, 1200)를 포함하는 성형 다이, 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부(일측 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부, 1300), 그리고 하부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부(타측 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부, 1400)를 주요 구성 요소로서 포함한다. 또한, 수지 성형 장치(1000)는 이형 필름 흡착 기구(도 1에는 미도시) 및 에어 벤트 개폐 기구(1330)를 주요 구성 요소로서 더 포함한다. 에어 벤트 개폐 기구(1330)는, 본 실시예에서는, 후술하는 바와 같이, 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부(1300)의 구성 요소의 하나이지만, 본 발명은 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 에어 벤트 개폐 기구(1330)가, 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부(1300)와 별개의, 수지 성형 장치(1000)의 구성 요소의 하나라도 된다.
상부 다이(일측 다이, 1100)는, 상부 다이 캐비티 블록(일측 다이 캐비티 블록, 1101)과 상부 다이 캐비티 프레임 부재(일측 다이 캐비티 프레임 부재, 1102, 1103)를 포함한다. 도시한 바와 같이, 상부 다이 캐비티 블록(1101)은 2개 병렬로 배치되어 있다. 상부 다이 캐비티 프레임 부재를 구성하는 부재 중 상부 다이 캐비티 프레임 부재(1103)는, 2개의 상부 다이 캐비티 블록(1101)에 협지되도록 배치되어 있다. 상부 다이 캐비티 프레임 부재(1102)는, 도시한 바와 같이, 상부 다이 캐비티 블록(1101)의 바깥쪽에 배치되어 있다. 상부 다이 캐비티 프레임 부재에는, 상부 다이 캐비티 프레임 부재(1102) 및 상부 다이 캐비티 프레임 부재(1103)에 둘러싸이도록 슬라이딩 홀(1105)이 형성되어 있다. 상부 다이 캐비티 블록(1101)은 슬라이딩 홀(1105) 내를 상기 성형 다이의 다이 개폐 방향으로 이동 가능하다. 한편, 상기 '다이 개폐 방향'은, 도 1에서는, 상부 다이(1100) 및 하부 다이(1200)의 개폐 방향이며, 즉, 도면의 상하 방향이다. 또한, 도시한 바와 같이, 상부 다이 캐비티 블록(1101)에서의 하부 다이(타측 다이, 1200)와의 대향면과, 상부 다이 캐비티 프레임 부재(1102, 1103)의 내측면으로 공간을 둘러쌈으로써 상부 다이 캐비티(일측 다이 캐비티, 1106)를 형성 가능하다. 그리고, 후술하는 바와 같이, 수지 성형되는 피성형물을 이형 필름을 개재해 상부 다이 캐비티 블록(1101)에 의해 가압 가능하다. 또한, 상부 다이 캐비티 프레임 부재(1102)의 하단에는 에어 벤트 홈(1104)이 형성되어 있다.
한편, 도 1에는 도시하지 않았지만, 상부 다이 캐비티 프레임 부재(1103)에는, 수지 성형시의 잉여 수지(불요 수지)를 수용하는 공간인 잉여 수지부(불요 수지부 또는 컬(cull)부라고도 한다)가 더 형성되어 있어도 된다.
하부 다이(타측 다이, 1200)는, 하부 다이 캐비티 블록(타측 다이 캐비티 블록, 1201), 하부 다이 사이드 블록(타측 다이 사이드 블록, 1202), 및 포트 블록(1203)을 주요 구성 요소로 하고, 하부 다이 캐비티 블록 필러(타측 다이 캐비티 블록 필러, 1204), 하부 다이 탄성 부재(타측 다이 탄성 부재, 1205) 및 플런저(1212)를 더 포함한다. 한편, 플런저(1212)는, 전술한 바와 같이 하부 다이(1200)의 구성 요소의 하나라도 되지만, 하부 다이(1200)와는 별개의, 수지 성형 장치(1000)의 구성 요소의 하나라도 된다. 하부 다이 캐비티 블록(1201)은 2개이고, 각각 상면이 상부 다이 캐비티 블록(1101)에 대향하도록 배치되어 있다. 포트 블록(1203)은 2개의 하부 다이 캐비티 블록(1201)에 협지되도록 배치되어 있다. 하부 다이 사이드 블록(1202)은, 도시한 바와 같이 하부 다이 캐비티 블록(1201)의 바깥쪽에 배치되어 있다. 그리고, 2개의 하부 다이 캐비티 블록(1201)은, 각각 하부 다이 사이드 블록(1202) 및 포트 블록(1203)에 협지되도록 배치되어 있다. 포트 블록(1203)에는 상하 방향으로 관통하는 구멍인 포트(1211)가 형성되어 있다. 플런저(1212)는 포트(1211) 내를 상하 이동 가능하다. 후술하는 바와 같이, 플런저(1212)를 상승시킴으로써, 포트(1211) 내의 유동성 수지를 상부 다이 캐비티(1106) 내로 밀어넣는 것이 가능하다.
하부 다이 캐비티 블록 필러(1204)는 하부 다이 캐비티 블록(1201)의 하면에 장착되어 있다. 하부 다이 탄성 부재(1205)는 하부 다이 캐비티 블록 필러(1204)를 둘러싸도록 배치되어, 다이 개폐 방향(도면의 상하 방향)으로 신축 가능하다.
상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부(일측 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부, 1300)는, 상부 다이 캐비티 블록 구동 기구(일측 다이 캐비티 블록 구동 기구, 1301), 상부 다이 캐비티 블록 지지 부재(일측 다이 캐비티 블록 지지 부재, 1302), 로드 셀(가압력 측정 기구, 1303), 상부 다이 캐비티 블록 필러(일측 다이 캐비티 블록 필러, 1304), 상부 다이 쐐기형 기구(일측 다이 쐐기형 기구 또는 상부 다이 코터 기구라고도 한다, 1310), 상부 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재(일측 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재, 상부 다이 제2 코터 지지 부재, 또는 일측 다이 제2 코터 지지 부재라고도 한다, 1321), 상부 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재의 탄성 부재(일측 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재의 탄성 부재, 1322), 에어 벤트 개폐 기구(1330), 플래턴(platen, 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 베이스 부재 또는 일측 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 베이스 부재, 1340), 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 프레임 부재(일측 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 프레임 부재, 1341), 및 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 바닥면 부재(일측 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 바닥면 부재, 1342, 1343)를 포함한다. 플래턴(1340)은 한 장의 판상 부재이며, 상부 다이(1100)의 상방에 상부 다이(1100) 전체를 덮도록 배치되어 있다. 또한, 후술하는 바와 같이, 플래턴(1340)에는 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부(1300)의 다른 부재가 직접 또는 간접적으로 장착되어 있다.
상부 다이 캐비티 블록 지지 부재(1302)는, 도시한 바와 같이, 플래턴(1340)을 상하 방향으로 관통하고 있어, 상하 이동이 가능하다. 일측 다이 캐비티 블록 지지 부재(1302)의 하단에는 상부 다이 캐비티 블록 필러(1304)가 장착되어 있다. 상부 다이 캐비티 블록 필러(1304)의 하단에는 상부 다이 캐비티 블록(1101)이 장착되어 있다. 또한, 후술하는 바와 같이, 상부 다이 캐비티 블록(1101)은 상부 다이 캐비티 블록 필러(1304)에 대해 탈착 가능하다. 상부 다이 캐비티 블록 구동 기구(1301)는 상부 다이 캐비티 블록 지지 부재(1302)의 상단에 접속되어 있다. 상부 다이 캐비티 블록 구동 기구(1301)에 의해 상부 다이 캐비티 블록 지지 부재(1302)를 상하 이동시킴으로써, 상부 다이 캐비티 블록(1101)을 상하 이동(즉, 다이 개폐 방향으로 이동시키는 것이) 가능하다.
상부 다이 쐐기형 기구(1310)는, 도시한 바와 같이, 상부 다이 제1 쐐기형 부재(일측 다이 제1 쐐기형 부재, 상부 다이 제1 코터, 또는 일측 다이 제1 코터라고도 한다, 1311a), 상부 다이 제2 쐐기형 부재(일측 다이 제2 쐐기형 부재, 상부 다이 제2 코터, 또는 일측 다이 제2 코터라고도 한다, 1311b), 상부 다이 쐐기형 부재 동력 전달 부재(일측 다이 쐐기형 부재 동력 전달 부재, 상부 다이 코터 동력 전달 부재, 또는 일측 다이 코터 동력 전달 부재라고도 한다, 1312), 및 상부 다이 쐐기형 부재 구동 기구(일측 다이 쐐기형 부재 구동 기구, 상부 다이 코터 구동 기구, 또는 일측 다이 코터 구동 기구라고도 한다, 1313)를 포함한다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 상부 다이 제1 쐐기형 부재(1311a)와 상부 다이 제2 쐐기형 부재(1311b)는, 각각, 두께 방향(도면의 상하 방향)에서의 한쪽 면이 테이퍼면이다. 보다 구체적으로는, 도시한 바와 같이, 상부 다이 제1 쐐기형 부재(1311a)의 하면 및 상부 다이 제2 쐐기형 부재(1311b)의 상면이 각각 테이퍼면이다. 상부 다이 제1 쐐기형 부재(1311a)와 상부 다이 제2 쐐기형 부재(1311b)는 서로의 테이퍼면이 대향하도록 배치되어 있다.
또한, 상부 다이 제1 쐐기형 부재(1311a)는, 상부 다이 쐐기형 부재 동력 전달 부재(1312)를 개재해 상부 다이 쐐기형 부재 구동 기구(1313)에 연결되어 있다. 그리고, 상부 다이 쐐기형 부재 구동 기구(1313)에 의해, 상부 다이 제1 쐐기형 부재(1311a)와 상부 다이 제2 쐐기형 부재(1311b)에 의해 형성되는 한 쌍의 상부 다이 쐐기형 부재(한 쌍의 일측 다이 쐐기형 부재. 이하, 단순히 '한 쌍의 상부 다이 쐐기형 부재', '상부 다이 쐐기형 부재' 또는 '상부 다이 코터'라고도 한다)의 테이퍼면의 테이퍼 방향(도면의 좌우 방향)으로 슬라이딩시킴으로써, 상기 한 쌍의 상부 다이 쐐기형 부재의 두께 방향의 길이를 변화시킬 수 있다. 예를 들면, 상부 다이 제1 쐐기형 부재(1311a)를 그 선단 방향을 향해 슬라이딩시키면, 상부 다이 제2 쐐기형 부재(1311b)는 상부 다이 제1 쐐기형 부재(1311a)에 대해 상대적으로 역방향으로 슬라이딩하게 된다. 그러면, 상기 한 쌍의 상부 다이 쐐기형 부재의 두께 방향(도면의 상하 방향)의 길이가 길어진다. 또한, 예를 들면, 반대로 상부 다이 제1 쐐기형 부재(1311a)를 그 후단 방향을 향해 슬라이딩시킴으로써, 상기 한 쌍의 상부 다이 쐐기형 부재의 두께 방향(도면의 상하 방향)의 길이를 짧게 하는 것이 가능하다. 이에 따라, 후술하는 바와 같이, 상하 방향(다이 개폐 방향)에서의 상부 다이 캐비티 블록(1101)의 위치를 변경 가능하다. 즉, 이에 따라, 상부 다이 캐비티(1106)의 깊이를 적절한 깊이로 조절할 수 있다.
한편, 도 1의 예에서는, 상부 다이 쐐기형 부재 구동 기구(1313)에 의해, 상기 한 쌍의 상부 다이 쐐기형 부재의 위쪽의 상부 다이 제1 쐐기형 부재(1311a)를 수평(도면의 좌우) 방향으로 슬라이딩시킬 수 있다. 그러나, 이것으로 한정되지 않고, 예를 들면 상부 다이 쐐기형 부재 구동 기구(1313)에 의해 아래 쪽의 상부 다이 제2 쐐기형 부재(1311b)를 슬라이딩 가능해도 되고, 상부 다이 제1 쐐기형 부재(1311a) 및 상부 다이 제2 쐐기형 부재(1311b)의 양쪽 모두를 슬라이딩 가능해도 된다. 또한, 상부 다이 쐐기형 부재 구동 기구(1313)로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 서보모터, 에어 실린더 등을 이용할 수 있다.
또한, 도 1에서는, 상부 다이 제1 쐐기형 부재(1311a) 및 상부 다이 제2 쐐기형 부재(1311b)의 각각 한쪽 면의 전체가 테이퍼면이다. 그러나, 본 발명은 이것으로 한정되지 않고, 적어도 한쪽의 쐐기형 부재를, 상기 테이퍼면을 따라 슬라이딩시키는 것이 가능하면 된다. 예를 들면, 상부 다이 제1 쐐기형 부재(1311a) 및 상부 다이 제2 쐐기형 부재(1311b)의 한쪽 또는 양쪽 모두에서, 그 한쪽 면의 일부만이 테이퍼면이라도 된다. 보다 구체적으로는, 예를 들면 도시한 상부 다이 제1 쐐기형 부재(1311a) 및 상부 다이 제2 쐐기형 부재(1311b)의 적어도 한쪽에서, 한쪽 면의 선단측(가는 쪽)만이 테이퍼면이고, 기단측(두꺼운 쪽)은 수평면이라도 된다.
상부 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재(1321)의 상면은 상부 다이 제2 쐐기형 부재(1311b)의 하면과 접하고 있다. 한편, 플래턴(1340)의 하면은 상부 다이 제1 쐐기형 부재(1311a)의 상면과 접하고 있다. 즉, 상기 한 쌍의 상부 다이 쐐기형 부재는, 상부 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재(1321)의 상면과 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 베이스 부재(1340)의 하면에 협지되도록 배치되어 있다. 그리고, 상부 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재의 탄성 부재(1322) 및 상부 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재(1321)를 이용해, 상부 다이 제1 쐐기형 부재(1311a)와 상부 다이 제2 쐐기형 부재(1311b)가 접한 상태를 유지하고 있다.
상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 바닥면 부재는, 상부 부재(1342) 및 하부 부재(1343)에 의해 형성된다. 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 바닥면 부재(1343)는, 도시한 바와 같이, 그 하면에 상부 다이 캐비티 프레임 부재(1102, 1103)를 장착할 수 있다. 후술하는 바와 같이, 상부 다이 캐비티 프레임 부재(1102, 1103)는, 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 바닥면 부재(1343)에 대해 탈착 가능하다. 또한, 상부 다이 캐비티 블록 필러(1304)는, 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 바닥면 부재(1342, 1343)를 상하 방향으로 관통하고 있어, 상하 이동이 가능하다. 상부 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재의 탄성 부재(1322)는, 상부 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재(1321)의 하면과 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 바닥면 부재(1342)의 상면에 협지되도록 배치되어, 상하 방향으로 신축 가능하다. 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 프레임 부재(1341)은, 그 상단이 플래턴(1340)의 하면에, 하단이 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 바닥면 부재(1342)의 상면에, 각각 접속되어 있다. 또한, 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 프레임 부재(1341)는, 상부 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재(1321), 상부 다이 캐비티 블록 지지 부재(1302) 및 상기 한 쌍의 상부 다이 쐐기형 부재를 둘러싸도록 배치되어 있다.
에어 벤트 개폐 기구(1330)는 에어 벤트 핀 동력 기구(1331)와 에어 벤트 핀(1332)을 포함한다. 에어 벤트 핀(1332)은, 도시한 바와 같이, 상부 다이 캐비티 프레임 부재(1102)의 상부와, 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 바닥면 부재(1342, 1343), 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 프레임 부재(1341), 및 플래턴(1340)을, 상하 방향으로 관통하고 있어, 상하 이동이 가능하다. 에어 벤트 핀 동력 기구(1331)에 의해 에어 벤트 핀(1332)을 상하 이동시킴으로써, 후술하는 바와 같이, 에어 벤트 홈(1104)을 개폐할 수 있다. 한편, 에어 벤트 핀 동력 기구(1331)로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 서보모터, 에어 실린더 등을 이용할 수 있다.
한편, 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부(일측 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부, 1300)에 마련되는 '상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구(일측 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구)'는, 본 실시예에서는, 상부 다이 캐비티 블록 구동 기구(일측 다이 캐비티 블록 구동 기구, 1301)와 상부 다이 쐐기형 기구(일측 다이 쐐기형 기구, 1310)를 포함한다. 그러나, 본 발명은 이것으로 한정되지 않고, 예를 들면 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구(일측 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구)가 다른 구성 요소를 더 포함해도 된다.
하부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부(1400)는, 도시한 바와 같이, 하부 다이 쐐기형 기구(타측 다이 쐐기형 기구, 1410), 하부 다이 장착 부재(타측 다이 장착 부재, 1421), 및 플래턴(하부 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재, 타측 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재, 하부 다이 제2 코터 지지 부재, 또는 타측 다이 제2 코터 지지 부재라고도 한다, 1422)을 포함한다.
하부 다이 쐐기형 기구(1410)는, 도시한 바와 같이, 하부 다이 제1 쐐기형 부재(타측 다이 제1 쐐기형 부재, 하부 다이 제1 코터, 또는 타측 다이 제1 코터라고도 한다, 1411a), 하부 다이 제2 쐐기형 부재(타측 다이 제2 쐐기형 부재, 하부 다이 제2 코터, 또는 타측 다이 제2 코터라고도 한다, 1411b), 하부 다이 쐐기형 부재 동력 전달 부재(타측 다이 쐐기형 부재 동력 전달 부재, 하부 다이 코터 동력 전달 부재, 또는 타측 다이 코터 동력 전달 부재라고도 한다, 1412), 및 하부 다이 쐐기형 부재 구동 기구(타측 다이 쐐기형 부재 구동 기구, 하부 다이 코터 구동 기구, 또는 타측 다이 코터 구동 기구라고도 한다, 1413)를 포함한다. 도 1에 나타낸 바와 같이, 하부 다이 제1 쐐기형 부재(1411a)와 하부 다이 제2 쐐기형 부재(1411b)는, 각각, 두께 방향(도면의 상하 방향)에서의 다른 쪽 면이 테이퍼면이다. 보다 구체적으로는, 도시한 바와 같이, 하부 다이 제1 쐐기형 부재(1411a)의 상면 및 하부 다이 제2 쐐기형 부재(1411b)의 하면이 각각 테이퍼면이다. 하부 다이 제1 쐐기형 부재(1411a)와 하부 다이 제2 쐐기형 부재(1411b)는 서로의 테이퍼면이 대향하도록 배치되어 있다.
또한, 하부 다이 제1 쐐기형 부재(1411a)는, 하부 다이 쐐기형 부재 동력 전달 부재(1412)를 개재해 하부 다이 쐐기형 부재 구동 기구(1413)에 연결되어 있다. 그리고, 하부 다이 쐐기형 부재 구동 기구(1413)에 의해, 하부 다이 제1 쐐기형 부재(1411a)와 하부 다이 제2 쐐기형 부재(1411b)에 의해 형성되는 한 쌍의 하부 다이 쐐기형 부재(한 쌍의 타측 다이 쐐기형 부재. 이하, 단순히 '한 쌍의 하부 다이 쐐기형 부재', '하부 다이 쐐기형 부재' 또는 '하부 다이 코터'라고도 한다)의 테이퍼면의 테이퍼 방향(도면의 좌우 방향)으로 슬라이딩시킴으로써, 상기 한 쌍의 하부 다이 쐐기형 부재의 두께 방향의 길이를 변화시킬 수 있다. 예를 들면, 하부 다이 제1 쐐기형 부재(1411a)를 그 선단 방향을 향해 슬라이딩시키면, 하부 다이 제2 쐐기형 부재(1411b)는 하부 다이 제1 쐐기형 부재(1411a)에 대해 상대적으로 역방향으로 슬라이딩하게 된다. 그러면, 상기 한 쌍의 하부 다이 쐐기형 부재의 두께 방향(도면의 상하 방향)의 길이가 길어진다. 또한, 예를 들면, 반대로 하부 다이 제1 쐐기형 부재(1411a)를 그 후단 방향을 향해 슬라이딩시킴으로써, 상기 한 쌍의 하부 다이 쐐기형 부재의 두께 방향(도면의 상하 방향)의 길이를 짧게 하는 것이 가능하다. 이에 따라, 후술하는 바와 같이, 상하 방향(다이 개폐 방향)에서의 하부 다이 캐비티 블록(1201)의 위치를 변경 가능하다. 이에 따라, 예를 들면 후술하는 기판(피성형물, 10)의 두께에 편차가 있어도(예를 들면, 후술하는 도 6에서의 좌우의 기판(10)의 두께가 달라도), 각 하부 다이 캐비티 블록(1201)(예를 들면, 도 6에서의 좌우의 하부 다이 캐비티 블록(1201))의 위치를 적절히 변경(조정)함으로써, 좌우의 기판(10)을 적절한 가압력으로 클램핑할 수 있게 된다.
한편, 도 1의 예에서는, 하부 다이 쐐기형 부재 구동 기구(1413)에 의해, 상기 한 쌍의 하부 다이 쐐기형 부재의 아래 쪽의 하부 다이 제1 쐐기형 부재(1411a)를 수평(도면의 좌우) 방향으로 슬라이딩시킬 수 있다. 그러나, 이것으로 한정되지 않고, 예를 들면 하부 다이 쐐기형 부재 구동 기구(1413)에 의해, 위쪽의 하부 다이 제2 쐐기형 부재(1411b)를 슬라이딩 가능해도 되고, 하부 다이 제1 쐐기형 부재(1411a) 및 하부 다이 제2 쐐기형 부재(1411b)의 양쪽 모두를 슬라이딩 가능해도 된다. 또한, 하부 다이 쐐기형 부재 구동 기구(1413)로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 서보모터, 에어 실린더 등을 이용할 수 있다.
또한, 도 1에서는, 하부 다이 제1 쐐기형 부재(1411a) 및 하부 다이 제2 쐐기형 부재(1411b)의 각각 한쪽 면의 전체가 테이퍼면이다. 그러나, 본 발명은 이것으로 한정되지 않고, 적어도 한쪽의 쐐기형 부재를, 상기 테이퍼면을 따라 슬라이딩시키는 것이 가능하면 된다. 예를 들면, 하부 다이 제1 쐐기형 부재(1411a) 및 하부 다이 제2 쐐기형 부재(1411b)의 한쪽 또는 양쪽 모두에서, 그 한쪽 면의 일부만이 테이퍼면이라도 된다. 보다 구체적으로는, 예를 들면 도시한 하부 다이 제1 쐐기형 부재(1411a) 및 하부 다이 제2 쐐기형 부재(1411b)의 적어도 한쪽에서, 한쪽 면의 선단측(가는 쪽)만이 테이퍼면이고, 기단측(두꺼운 쪽)은 수평면이라도 된다. 또한, 도 1에서는, 하부 다이 제1 쐐기형 부재(1411a)와 하부 다이 제2 쐐기형 부재(1411b)가 접하지 않지만, 상부 다이 쐐기형 기구(1310)와 마찬가지로, 하부 다이 제1 쐐기형 부재(1411a)와 하부 다이 제2 쐐기형 부재(1411b)가 접한 상태를 유지하도록 해도 된다.
하부 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재(1422)의 상면은 하부 다이 제1 쐐기형 부재(1411a)의 하면과 접하고 있다. 한편, 하부 다이 캐비티 블록 필러(1204)의 하단은 하부 다이 제2 쐐기형 부재(1411b)의 상면에 접속되어 있다. 즉, 상기 한 쌍의 하부 다이 쐐기형 부재는, 하부 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재(1422)의 상면과 하부 다이 캐비티 블록 필러(1204)의 하단에 협지되도록 배치되어 있다. 그리고, 상기 한 쌍의 하부 다이 쐐기형 부재의 두께 방향의 길이를 변화시킴으로써, 하부 다이 캐비티 블록(1201)을 상하 이동 가능하다.
하부 다이 장착 부재(1421)는, 하부 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재(1422)의 위쪽에 배치되고, 하부 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재(1422)에 대해 상대적으로 상하 이동하지 않도록 고정되어 있다. 하부 다이 장착 부재(1421)와 하부 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재(1422)에 협지된 공간 내에서, 상기 한 쌍의 하부 다이 쐐기형 부재를 전술한 바와 같이 구동시켜, 그 두께 방향의 길이를 변화시키는 것이 가능하다. 하부 다이 장착 부재(1421)의 상면에는, 하부 다이 사이드 블록(1202) 및 포트 블록(1203)이 설치되어 있다. 또한, 하부 다이 캐비티 블록 필러(1204)는, 하부 다이 장착 부재(1421) 내를 상하 방향으로 관통하고 있어, 상하 이동이 가능하다. 하부 다이 탄성 부재(1205)는, 하부 다이 캐비티 블록(1201)의 하면과 하부 다이 장착 부재(1421)의 상면에 협지되어 있고, 전술한 바와 같이, 다이 개폐 방향(도면의 상하 방향)으로 신축 가능하다.
한편, 하부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부(타측 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부, 1400)에 설치되는 '하부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구(타측 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구)'는, 본 실시예에서는 하부 다이 쐐기형 기구(타측 다이 쐐기형 기구, 1410)를 포함한다. 그러나, 본 발명은 이것으로 한정되지 않고, 예를 들면 하부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구(타측 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구)가 다른 구성 요소를 더 포함해도 된다.
도 1의 수지 성형 장치를 이용한 수지 성형품의 제조 방법은, 예를 들면 도 2 내지 도 16에 나타낸 바와 같이 하여 실시할 수 있다.
우선, 도 2 내지 도 4에 나타낸 바와 같이 하여, 상부 다이 캐비티(1106)의 깊이를 변경한다(일측 다이 캐비티 깊이 변경 공정). 구체적으로는, 다음과 같다.
우선, 도 2에 나타낸 바와 같이, 상부 다이 캐비티 블록 구동 기구(1301)를 이용해 상부 다이 캐비티 블록(1101)을 화살표 c1의 방향으로 하강시킨다. 이 때, 상부 다이 캐비티(1106)가 소정의(목적하는) 깊이 미만이 될 때까지 상부 다이 캐비티 블록(1101)을 하강시킨다. 후술하는 바와 같이, 다시 상부 다이 캐비티 블록(1101)을 상승시킴으로써, 상부 다이 캐비티(1106)을 소정의(목적하는) 깊이로 한다.
다음으로, 도 3에 나타낸 바와 같이, 좌우의 상부 다이 제1 쐐기형 부재(1311a)를 각각 그 선단 방향(화살표 e1의 방향)으로 이동시킨다. 이에 따라, 상부 다이 제1 쐐기형 부재(1311a) 및 상부 다이 제2 쐐기형 부재(1311b)로 이루어지는 한 쌍의 상부 다이 쐐기형 부재의 두께 방향(다이 개폐 방향, 도면의 상하 방향)의 길이가 길어진다. 그리고, 도시한 바와 같이, 상부 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재(1321)가 상부 다이 제2 쐐기형 부재(1311b)에 의해 밀려내려가 하강한다. 이 때, 상부 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재(1321)를 소정의(목적하는) 상부 다이 캐비티(1106)의 깊이에 대응하는 위치까지 하강시킨다.
다음으로, 도 4에 나타낸 바와 같이, 상부 다이 캐비티 블록 구동 기구(1301)를 이용해, 상부 다이 캐비티 블록(1101)을 화살표 d1의 방향으로 상승시킨다. 이 때, 도시한 바와 같이, 상부 다이 캐비티 블록 지지 부재(1302)가 상부 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재(1321)에 접촉할 때까지 상승시킨다. 이에 따라, 좌우의 각각의 상부 다이 캐비티(1106)가 목적하는 깊이(도면 우측에서는 D1, 좌측에서는 D2)가 된다.
한편, 본 실시예에서는, 도시 및 설명의 편의상, 도면의 좌우에서 상부 다이 캐비티(1106)의 깊이가 다른 예를 나타내고 있다. 그러나, 본 발명에 있어서, 성형 다이의 다이 캐비티의 깊이를 변경하는 예는 이것으로 한정되지 않는다. 구체적으로는, 예를 들면 1회차의 수지 성형품의 제조 방법에서는 1개의 수지 성형 장치에서의 모든 성형 다이의 다이 캐비티의 깊이를 동일하게 하고, 다시 수지 성형품의 제조 방법을 실시하는 경우에, 필요에 따라 그것보다 이전의 회차와 상기 다이 캐비티의 깊이를 바꾸어 대응해도 된다.
이상과 같이 하여 상부 다이 캐비티(1106)의 깊이를 변경한 후, 예를 들면 도 5 내지 도 16에 나타낸 바와 같이 하여 수지 성형을 실시할 수 있다. 구체적으로는, 다음과 같다.
우선, 도 5에 나타낸 바와 같이, 상부 다이(1100)의 다이면(상부 다이면)에 이형 필름(40)을 공급한다. 그리고, 흡착 등에 의해 상부 다이면을 이형 필름(40)으로 피복한다(일측 다이면 피복 공정). 흡착에는, 후술하는 바와 같이, 이형 필름 흡착 기구(도 5에는 미도시)를 이용해도 된다. 또한, 이형 필름(40)을 흡착시키는 '상부 다이(1100)의 다이면(상부 다이면)'은, 도시한 바와 같이, 상부 다이 캐비티(1106)의 다이면 및 상부 다이 캐비티 프레임 부재(1102)의 하면을 포함한다. 또한, 이 때, 도시한 바와 같이, 에어 벤트 홈(1104)의 내부에도 이형 필름(41)을 공급한다. 도 5의 상태에서는, 에어 벤트 홈(1104)이 막혀 있지 않기 때문에, 에어 벤트 홈(1104)을 통해 이형 필름(40)을 흡착할 수 있다.
한편, 이형 필름(40)의 흡착은, 예를 들면 도 23에 나타낸 바와 같이 하여 실시할 수 있다. 도 23에서는, 수지 성형 장치(1000)가 이형 필름 흡착 기구(1351)를 갖는다. 이형 필름 흡착 기구(1351)는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 흡인 펌프 등을 이용할 수 있다. 플래턴(1340), 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 프레임 부재(1341), 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 바닥면 부재(1342, 1343), 및 상부 다이 캐비티 프레임 부재(1102, 1103)에는 이형 필름 흡착 배관(1352)이 마련되어 있다. 이형 필름 흡착 배관(1352)은 분기되어 있고, 분기된 각각의 일단이 상부 다이 캐비티 프레임 부재(1102, 1103)의 하단에 이형 필름 흡착홀(1353)로서 개구되어 있다. 그리고, 이형 필름 흡착 배관(1352)의 타단으로부터 이형 필름 흡착 기구(1351)에 의해 흡인함으로써, 이형 필름 흡착홀(1353)을 통해 이형 필름(40, 41)을 상부 다이면 및 에어 벤트 홈(1104)에 흡착시킬 수 있다.
또한, 이형 필름(40, 41)은, 예를 들면 이형 필름 반송 기구(미도시) 등에 의해 성형 다이의 위치까지 반송하고, 그 후, 전술한 바와 같이 상부 다이(1100)의 다이면(상부 다이면)에 공급해도 된다.
또한, 본 실시예에서는, 이형 필름(40, 41)을 이용하는 예를 나타내고 있다. 그러나, 본 발명은 이것으로 한정되지 않고, 예를 들면 이형 필름을 이용하지 않아도 된다.
다음으로, 도 6에 나타낸 바와 같이, 포트(1211) 내에 태블릿(수지 재료, 20a)을 공급한다. 이와 함께, 도시한 바와 같이, 하부 다이 캐비티 블록(1201)의 상면에 피성형품(피성형물, 10)을 공급한다(피성형물 공급 공정). 수지 재료(20a)는, 예를 들면 열경화성 수지라도 되지만, 이것으로 한정되지 않고, 예를 들면 열가소성 수지라도 된다. 이 때, 미리 히터(미도시)에 의해 상부 다이(1100) 및 하부 다이(1200) 또는 하부 다이(1200)만을 가열해 승온시켜 두어도 된다. 또한, 예를 들면 수지 재료(20a) 및 피성형품(10)은, 각각, 반송 기구(미도시)에 의해 성형 다이의 위치까지 반송해 성형 다이에 공급해도 된다.
또한, 본 실시예에서는, 피성형품(피성형물, 10)은 기판이며, 이하, 단순히 '기판(10)'이라고 하는 경우가 있다. 도시한 바와 같이, 기판(10)은 그 일면에 칩(1)과 와이어(2)가 실장(고정)되어 있다. 본 실시예의 수지 성형품의 제조 방법에서는, 도시한 바와 같이, 기판(10)에서 칩(1) 및 와이어(2) 고정면이, 위(상부 다이 캐비티(1006)쪽)를 향하고, 후술하는 바와 같이, 이 면을 수지 밀봉해 수지 성형품(전자 부품)을 제조한다. 단, 본 발명에 있어서, 피성형품(피성형물)은 이것으로 한정되지 않는다. 상기 피성형품(피성형물)은, 예를 들면 전술한 바와 같이, 리드 프레임, 배선 기판, 웨이퍼, 세라믹 기판 등이어도 되고, 그 외의 임의의 피성형품(피성형물)이어도 된다.
다음으로, 도 7에 나타낸 바와 같이, 구동원(미도시)에 의해 하부 다이(1200)를 화살표 X1의 방향으로 상승시켜, 기판(10)을 하부 다이 캐비티 블록(1201)과 상부 다이 캐비티 프레임 부재(1102)로 협지한다. 이 때, 도시한 바와 같이, 미리 승온된 하부 다이(1200)의 열에 의해 수지 재료(20a)가 용융되어 용융 수지(유동성 수지, 20b)로 변화되어 있다.
다음으로, 도 8에 나타낸 바와 같이, 하부 다이(1200)를 화살표 X2의 방향으로 더 상승시킨다. 이에 따라, 하부 다이 캐비티 블록(1201)과 상부 다이 캐비티 프레임 부재(1102)로 협지된 기판(10)에 대해, 하부 다이 캐비티 블록(1201)에 의한 상향이 압력을 가한다. 이와 같이 하여, 기판(10)을 하부 다이 사이드 블록(1202)과 상부 다이 캐비티 프레임 부재(1102)로 협지해 클램핑한다(피성형물 고정 공정).
다음으로, 도 9에 나타낸 바와 같이, 하부 다이 제1 쐐기형 부재(1411a)를 그 선단 방향(화살표 a1의 방향)으로 이동시켜 하부 다이 제2 쐐기형 부재(1411b)에 접촉시킨다. 이 위치에서 하부 다이 제1 쐐기형 부재(1411a) 및 하부 다이 제2 쐐기형 부재(1411b)를 고정함으로써, 하부 다이 캐비티 블록(1201)의 상하 방향의 위치를 이 위치에서 고정시킨다.
다음으로, 도 10에 나타낸 바와 같이, 하부 다이(1200)를 화살표 Y1의 방향으로 하강시켜 잠시 다이를 개방한다. 이에 따라, 잠시 하부 다이 제1 쐐기형 부재(1411a)를 하부 다이 제2 쐐기형 부재(1411b)로부터 떼어 놓는다. 이와 같이 하는 것은, 다음의 도 11에서, 하부 다이 제1 쐐기형 부재(1411a)를 움직이기 쉽게 하기 위해서이다.
다음으로, 도 11에 나타낸 바와 같이, 하부 다이 제1 쐐기형 부재(1411a)를 선단 방향(화살표 a2의 방향)으로 조금 이동시킨다. 이에 따라, 기판(10)의 체결 마진분을 고려해, 하부 다이 제1 쐐기형 부재(1411a) 및 하부 다이 제2 쐐기형 부재(1411b)로 이루어지는 한 쌍의 하부 다이 코터의 두께 방향의 길이를 약간 증대시킨다.
다음으로, 도 12에 나타낸 바와 같이, 하부 다이(1200)를 화살표 X3의 방향으로 상승시켜, 다시 성형 다이를 체결한다. 또한, 감압 기구(미도시)를 이용해 성형 다이 내(상부 다이 캐비티(1106) 내 등)를 감압한다. 이 때, 도 13에 나타낸 바와 같이, 하부 다이(1200)에 화살표 X4의 방향으로 상향의 힘을 계속해서 가한다.
다음으로, 도 14에 나타낸 바와 같이, 플런저(1212)를 상향으로(화살표 g1의 방향으로) 이동시켜, 포트(1211) 내의 유동성 수지(20b)를 상부 다이 캐비티(1106) 내로 밀어넣는다.
또한, 도 15에 나타낸 바와 같이, 에어 벤트 핀 동력 기구(1331)에 의해 에어 벤트 핀(1332)을 하향으로(화살표 h1의 방향으로) 밀어내려, 에어 벤트 홈(1104)을 막는다. 그 다음, 이 도면에 나타낸 바와 같이, 플런저(1212)를 화살표 g2의 방향으로 더 상승시켜, 상부 다이 캐비티(1106) 내로의 유동성 수지(20b)의 최종 충전을 실시한다. 이 때, 상부 다이 캐비티 블록(1101)은 상부 다이 쐐기형 기구(1310)를 이용해 고정되어 있다(제2 일측 다이 캐비티 블록 고정 공정). 또한, 하부 다이 캐비티 블록(1201)은 하부 다이 쐐기형 기구(1410)를 이용해 고정되어 있다. 이와 같이, 상부 다이 캐비티 블록(1101) 및 하부 다이 캐비티 블록(1201)이 고정되어 있음으로써, 상부 다이 캐비티(1106) 내에 수지압이 가해져도, 상부 다이 캐비티 블록(1101) 및 하부 다이 캐비티 블록(1201)이 다이 개폐 방향으로 이동하는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.
또한, 도 16에 나타낸 바와 같이, 유동성 수지(20b)가 경화해 경화 수지(밀봉 수지, 20) 및 잉여 수지(불요 수지부, 20d)가 된 후에, 하부 다이(1200)를 화살표 Y2의 방향으로 하강시켜 다이를 개방한다. 한편, 유동성 수지(20b)를 경화시켜 경화 수지(밀봉 수지, 20)로 하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 유동성 수지(20b)가 열경화성 수지인 경우에는, 가열을 계속함으로써 더 경화시켜도 된다. 또한, 예를 들면 유동성 수지(20b)가 열가소성 수지인 경우에는, 성형 다이로의 가열을 정지하고, 그대로 방치해 식힘으로써 경화시켜도 된다. 이와 같이 하여, 기판(10)의 일면(칩(1) 및 와이어(2) 고정면)이 경화 수지(밀봉 수지, 20)로 밀봉된 수지 성형품(전자 부품)을 제조할 수 있다. 그 후, 언로더(미도시) 등으로 상기 수지 성형품을 수지 성형 장치(1000)의 밖으로 반출해 회수한다.
한편, 본 발명의 수지 성형품의 제조 방법에 있어서, 상기 '수지 성형 공정'은 도 2 내지 도 16에서 설명한 방법으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 도 2 내지 도 16에서는 트랜스퍼 성형의 예를 나타냈지만, 본 발명에서는 압축 성형 등의 다른 임의의 수지 성형 방법을 이용할 수 있다. 또한, 트랜스퍼 성형의 방법도, 도 2 내지 도 16의 방법으로 한정되지 않고 임의이다.
본 발명에서는, 예를 들면 본 실시예에서 설명한 바와 같이, 피성형품의 두께에 따라 일측 다이 캐비티의 깊이를 변경 가능하다. 또한, 본 발명의 수지 성형 장치에 의하면, 성형 다이의 부품수를 줄이는 것이 가능하여, 상기 성형 다이의 코스트를 낮게 하는 것이 가능하다.
한편, 상기 일측 다이 캐비티 블록의 위치 변경에는, 예를 들면 상기 일측 다이 쐐기형 기구를 이용해도 된다. 또한, 상기 위치 변경에는 필요에 따라, 예를 들면 본 실시예에서 설명한 바와 같이, 상기 일측 다이 캐비티 블록 구동 기구, 상기 타측 다이 쐐기형 기구 등을 이용해도 된다.
또한, 본 발명은 본 실시예로 한정되지 않고 임의의 변경이 가능하다. 예를 들면, 본 실시예에서는, 상기 '일측 다이'가 상부 다이이고, 상기 '타측 다이'가 하부 다이이다. 그러나, 본 발명은 이것으로 한정되지 않고, 예를 들면 반대로 상기 '일측 다이'가 하부 다이이고, 상기 '타측 다이'가 상부 다이라도 된다.
〈실시예 2〉
다음으로, 본 발명의 다른 실시예에 대해 설명한다.
본 실시예에서는, 실시예 1의 수지 성형 장치(도 1)를 이용한 수지 성형품 제조 방법의 다른 일례에 대해 설명한다. 보다 구체적으로는, 상부 다이 캐비티(1106)의 깊이를 변경하는 상기 '일측 다이 캐비티 깊이 변경 공정'을, 실시예 1의 방법(도 2 내지 도 4)과 다른 방법에 의해 실시하는 예에 대해 설명한다.
상기 '일측 다이 캐비티 깊이 변경 공정'은, 예를 들면 도 17 내지 도 19에 나타낸 바와 같이 하여 실시할 수 있다. 구체적으로는, 우선, 도 17에 나타낸 바와 같이, 도 1과 같은 수지 성형 장치(1000)를 준비한다. 도 17에서는, 초기의 상부 다이 캐비티(1006)의 깊이가 좌우에서 동일한 D0으로 되어 있다.
우선, 도 18에 나타낸 바와 같이, 상부 다이 캐비티 블록 구동 기구(1301)를 이용해, 상부 다이 캐비티 블록(1101)을 화살표 c101의 방향으로 하강시킨다. 이에 따라, 좌우의 상부 다이 캐비티(1006)의 깊이를 각각 소정의(목적하는) 깊이로 한다.
다음으로, 도 19에 나타낸 바와 같이, 좌우의 상부 다이 제1 쐐기형 부재(1311a)를 각각 그 선단 방향(화살표 e101의 방향)으로 이동시킨다. 이에 따라, 상부 다이 제1 쐐기형 부재(1311a) 및 상부 다이 제2 쐐기형 부재(1311b)로 이루어지는 한 쌍의 상부 다이 쐐기형 부재의 두께 방향(다이 개폐 방향, 도면의 상하 방향)의 길이가 길어진다. 그리고, 도시한 바와 같이, 상부 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재(1321)가 상부 다이 제2 쐐기형 부재(1311b)에 의해 밀려내려가 하강한다. 이 때, 도시한 바와 같이, 상부 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재(1321)가 상부 다이 캐비티 블록 지지 부재(1302)에 접촉할 때까지 하강시킨다. 이상과 같이 하여, 상부 다이 캐비티(1106)의 깊이를 변경하는 '일측 다이 캐비티 깊이 변경 공정'을 실시할 수 있다. 그 후의 수지 성형은, 예를 들면 실시예 1의 도 5 내지 도 16과 동일하게 하여 실시할 수 있다.
한편, 도 17 내지 도 19에서는, 도시 및 설명의 편의상, 도면의 좌우에서 상부 다이 캐비티(1106)의 깊이를 상이한 깊이로 변경하는 예를 나타냈다. 그러나, 실시예 1에서도 설명한 바와 같이, 본 발명에서 성형 다이의 다이 캐비티의 깊이를 변경하는 예는 이것으로 한정되지 않는다. 구체적으로는, 예를 들면 실시예 1에서 설명한 바와 같이, 1회차의 수지 성형품의 제조 방법에서는 1개의 수지 성형 장치에서의 모든 성형 다이의 다이 캐비티의 깊이를 동일하게 하고, 다시 수지 성형품의 제조 방법을 실시하는 경우에, 필요에 따라 그것보다 이전의 회차와 상기 다이 캐비티의 깊이를 바꾸어 대응해도 된다.
〈실시예 3〉
다음으로, 본 발명의 또 다른 실시예에 대해 설명한다.
본 발명의 수지 성형 장치는, 예를 들면 성형 다이만을 다른 성형 다이와 교환할 수 있다. 이에 따라, 다른 사양의 성형 다이에 의한 수지 성형에도 용이하게 대응할 수 있다.
도 20은, 도 1(실시예 1)과 같은 수지 성형 장치(1000)의 구성을 나타내는 단면도이다. 이 수지 성형 장치의 구성은 도 1에서 설명한 바와 같다.
도 21은, 도 20(도 1)의 수지 성형 장치(1000)로부터, 상부 다이(1100) 및 하부 다이(1200)를 제거하고, 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부(일측 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부, 1300) 및 하부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부(타측 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부, 1400)를 남긴 상태를 모식적으로 나타낸 단면도이다. 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부(1300) 및 하부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부(1400)의 구성은, 도 1에서 설명한 바와 같다.
도 22는, 도 21에, 도 20(도 1)의 장치와 다른 상부 다이(1100a) 및 다른 하부 다이(1200a)를 장착한 상태의 수지 성형 장치의 구성을 모식적으로 나타낸 단면도이다. 상부 다이(일측 다이, 1100a)는, 상부 다이 캐비티 블록(일측 다이 캐비티 블록, 1101) 대신 상부 다이 캐비티 블록(일측 다이 캐비티 블록, 1101a)을 갖고, 상부 다이 캐비티 프레임 부재(일측 다이 캐비티 프레임 부재, 1102) 대신 상부 다이 캐비티 프레임 부재(일측 다이 캐비티 프레임 부재, 1102a)를 갖고, 상부 다이 캐비티 프레임 부재(일측 다이 캐비티 프레임 부재, 1103) 대신 상부 다이 캐비티 프레임 부재(일측 다이 캐비티 프레임 부재, 1103a)를 갖고, 에어 벤트 홈(1104) 대신 에어 벤트 홈(1104a)을 갖고, 슬라이딩 홀(1105) 대신 슬라이딩 홀(1105a)을 갖고, 상부 다이 캐비티(일측 다이 캐비티, 1106) 대신 상부 다이 캐비티(일측 다이 캐비티, 1106a)를 갖는다. 상부 다이(1100a)는, 각 부(예를 들면, 상부 다이 캐비티 블록 및 상부 다이 캐비티 프레임 부재)의 형상, 치수 등이 약간 다른 것 외에는, 도 20(도 1)의 상부 다이(1100)와 동일하다. 또한, 하부 다이(타측 다이, 1200a)는, 하부 다이 캐비티 블록(타측 다이 캐비티 블록, 1201) 대신 하부 다이 캐비티 블록(타측 다이 캐비티 블록, 1201a)을 갖고, 하부 다이 사이드 블록(타측 다이 사이드 블록, 1202) 대신 하부 다이 사이드 블록(타측 다이 사이드 블록, 1202a)을 갖고, 포트 블록(1203) 대신 포트 블록(1203a)을 갖고, 하부 다이 캐비티 블록 필러(타측 다이 캐비티 블록 필러, 1204) 대신 하부 다이 캐비티 블록 필러(타측 다이 캐비티 블록 필러, 1204a)를 갖고, 하부 다이 탄성 부재(타측 다이 탄성 부재, 1205) 대신 하부 다이 탄성 부재(타측 다이 탄성 부재, 1205a)를 갖는다. 하부 다이(1200a)는, 각 부(예를 들면, 하부 다이 캐비티 블록 및 포트 블록)의 형상, 치수 등이 약간 다른 것 외에는, 도 20(도 1)의 하부 다이(1200)와 동일하다.
예를 들면, 도 20 내지 도 22에 나타낸 바와 같이, 성형 다이를 다른 사양의 성형 다이와 교환함으로써, 상이한 사양의 수지 성형에도 대응할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들면 도 20 내지 도 22에 나타낸 바와 같이, 필요한 캐비티 형상에 맞추어 상부 다이 캐비티 블록의 형상을 변경해도 된다. 또한, 예를 들면 도 20 내지 도 22에 나타낸 바와 같이, 하부 다이 캐비티 블록의 형상을 사용하는 기판의 형상에 맞추어 변경해도 된다. 또한, 예를 들면 도 20 내지 도 22에 나타낸 바와 같이, 포트 블록의 형상을 사용하는 수지 태블릿(수지 재료)의 수, 형상 등에 맞추어 변경해도 된다. 또한, 예를 들면 에어 벤트 개폐 기구는 성형 다이의 형상에 맞추어 이동시켜도 된다.
본 발명의 수지 성형 장치에서는, 예를 들면 도 1 내지 도 22에 나타낸 바와 같이, 쐐기형 기구(코터 기구)가 성형 다이의 일부로서 포함되어 있지 않고, 성형 다이와 쐐기형 기구(코터 기구)가 별개로 구성되어 있다. 이에 따라, 예를 들면 도 20 내지 도 22에 나타낸 바와 같이, 쐐기형 기구(코터 기구)를 교환하거나 다른 쐐기형 부재(코터)를 준비하지 않아도 용이하게 성형 다이를 교환할 수 있다. 이 때문에, 본 발명의 수지 성형 장치에 의하면, 예를 들면 수지 성형품의 품목 교환 등을 위한 성형 다이의 교환이 용이하다.
또한, 본 발명은, 전술한 실시예로 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라 임의로 또한 적절하게 조합, 변경, 또는 선택해 채용할 수 있다.
본 출원은, 2017년 10월 30일에 출원된 일본 출허특원 2017-209714를 기초로 하는 우선권을 주장하고, 그 개시 전부를 여기에 인용한다.
1: 칩
2: 와이어
10: 기판(피성형물)
20: 경화 수지(밀봉 수지)
20a: 태블릿(수지 재료)
20b: 용융 수지(유동성 수지)
20d: 잉여 수지(불요 수지부)
40: 이형 필름
41: 에어 벤트부의 이형 필름
1000: 수지 성형 장치
1100, 1100a: 상부 다이(일측 다이)
1101, 1101a: 상부 다이 캐비티 블록(일측 다이 캐비티 블록)
1102, 1102a: 상부 다이 캐비티 프레임 부재(일측 다이 캐비티 프레임 부재)
1103, 1103a: 상부 다이 캐비티 프레임 부재(일측 다이 캐비티 프레임 부재)
1104, 1104a: 에어 벤트 홈
1105, 1105a: 슬라이딩 홀
1106, 1106a: 상부 다이 캐비티(일측 다이 캐비티)
1200, 1200a: 하부 다이(타측 다이)
1201, 1201a: 하부 다이 캐비티 블록(타측 다이 캐비티 블록)
1202, 1202a: 하부 다이 사이드 블록(타측 다이 사이드 블록)
1203, 1203a: 포트 블록
1204, 1204a: 하부 다이 캐비티 블록 필러(타측 다이 캐비티 블록 필러)
1205, 1205a: 하부 다이 탄성 부재(타측 다이 탄성 부재)
1211: 포트
1212: 플런저
1300: 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부(일측 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부)
1301: 상부 다이 캐비티 블록 구동 기구(일측 다이 캐비티 블록 구동 기구)
1302: 상부 다이 캐비티 블록 지지 부재(일측 다이 캐비티 블록 지지 부재)
1303: 로드 셀(가압력 측정 기구)
1304: 상부 다이 캐비티 블록 필러(일측 다이 캐비티 블록 필러)
1310: 상부 다이 쐐기형 기구(일측 다이 쐐기형 기구)
1311a: 상부 다이 제1 쐐기형 부재(일측 다이 제1 쐐기형 부재)
1311b: 상부 다이 제2 쐐기형 부재(일측 다이 제2 쐐기형 부재)
1312: 상부 다이 쐐기형 부재 동력 전달 부재(일측 다이 쐐기형 부재 동력 전달 부재)
1313: 상부 다이 쐐기형 부재 구동 기구(일측 다이 쐐기형 부재 구동 기구)
1321: 상부 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재(일측 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재)
1322: 상부 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재의 탄성 부재(일측 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재의 탄성 부재)
1330: 에어 벤트 개폐 기구
1331: 에어 벤트 핀 동력 기구
1332: 에어 벤트 핀
1340: 플래턴(상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 베이스 부재 또는 일측 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 베이스 부재)
1341: 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 프레임 부재(일측 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 프레임 부재)
1342, 1343: 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 바닥면 부재(일측 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 바닥면 부재)
1351: 이형 필름 흡착 기구
1352: 이형 필름 흡착 배관
1353: 이형 필름 흡착홀
1400: 하부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부(타측 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부)
1410: 하부 다이 쐐기형 기구(타측 다이 쐐기형 기구)
1411a: 하부 다이 제1 쐐기형 부재(타측 다이 제1 쐐기형 부재)
1411b: 하부 다이 제2 쐐기형 부재(타측 다이 제2 쐐기형 부재)
1412: 하부 다이 쐐기형 부재 동력 전달 부재(타측 다이 쐐기형 부재 동력 전달 부재)
1413: 하부 다이 쐐기형 부재 구동 기구(타측 다이 쐐기형 부재 구동 기구)
1421: 하부 다이 장착 부재(타측 다이 장착 부재)
1422: 플래턴(하부 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재 또는 타측 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재)
X1∼X4: 하부 다이(타측 다이, 1200)의 상승 방향 또는 힘을 가하는 방향을 나타내는 화살표
Y1∼Y2: 하부 다이(타측 다이, 1200)의 하강 방향을 나타내는 화살표
a1∼a2: 하부 다이 제1 쐐기형 부재(터측 다이 제1 쐐기형 부재, 1411a)의 전진 방향을 나타내는 화살표
c1∼c2, c101: 상부 다이 캐비티 블록(일측 다이 캐비티 블록, 1101)의 하강 방향을 나타내는 화살표
d1: 상부 다이 캐비티 블록(일측 다이 캐비티 블록, 1101)의 상승 방향을 나타내는 화살표
e1∼e2, e101: 상부 다이 제1 쐐기형 부재(일측 다이 제1 쐐기형 부재, 1311a)의 전진 방향을 나타내는 화살표
g1∼g2: 플런저(1212)의 압입 방향을 나타내는 화살표
h1: 에어 벤트 핀(1332)의 하강 방향을 나타내는 화살표
D0, D1, D2: 상부 다이 캐비티(1006)의 깊이
2: 와이어
10: 기판(피성형물)
20: 경화 수지(밀봉 수지)
20a: 태블릿(수지 재료)
20b: 용융 수지(유동성 수지)
20d: 잉여 수지(불요 수지부)
40: 이형 필름
41: 에어 벤트부의 이형 필름
1000: 수지 성형 장치
1100, 1100a: 상부 다이(일측 다이)
1101, 1101a: 상부 다이 캐비티 블록(일측 다이 캐비티 블록)
1102, 1102a: 상부 다이 캐비티 프레임 부재(일측 다이 캐비티 프레임 부재)
1103, 1103a: 상부 다이 캐비티 프레임 부재(일측 다이 캐비티 프레임 부재)
1104, 1104a: 에어 벤트 홈
1105, 1105a: 슬라이딩 홀
1106, 1106a: 상부 다이 캐비티(일측 다이 캐비티)
1200, 1200a: 하부 다이(타측 다이)
1201, 1201a: 하부 다이 캐비티 블록(타측 다이 캐비티 블록)
1202, 1202a: 하부 다이 사이드 블록(타측 다이 사이드 블록)
1203, 1203a: 포트 블록
1204, 1204a: 하부 다이 캐비티 블록 필러(타측 다이 캐비티 블록 필러)
1205, 1205a: 하부 다이 탄성 부재(타측 다이 탄성 부재)
1211: 포트
1212: 플런저
1300: 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부(일측 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부)
1301: 상부 다이 캐비티 블록 구동 기구(일측 다이 캐비티 블록 구동 기구)
1302: 상부 다이 캐비티 블록 지지 부재(일측 다이 캐비티 블록 지지 부재)
1303: 로드 셀(가압력 측정 기구)
1304: 상부 다이 캐비티 블록 필러(일측 다이 캐비티 블록 필러)
1310: 상부 다이 쐐기형 기구(일측 다이 쐐기형 기구)
1311a: 상부 다이 제1 쐐기형 부재(일측 다이 제1 쐐기형 부재)
1311b: 상부 다이 제2 쐐기형 부재(일측 다이 제2 쐐기형 부재)
1312: 상부 다이 쐐기형 부재 동력 전달 부재(일측 다이 쐐기형 부재 동력 전달 부재)
1313: 상부 다이 쐐기형 부재 구동 기구(일측 다이 쐐기형 부재 구동 기구)
1321: 상부 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재(일측 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재)
1322: 상부 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재의 탄성 부재(일측 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재의 탄성 부재)
1330: 에어 벤트 개폐 기구
1331: 에어 벤트 핀 동력 기구
1332: 에어 벤트 핀
1340: 플래턴(상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 베이스 부재 또는 일측 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 베이스 부재)
1341: 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 프레임 부재(일측 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 프레임 부재)
1342, 1343: 상부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 바닥면 부재(일측 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부 바닥면 부재)
1351: 이형 필름 흡착 기구
1352: 이형 필름 흡착 배관
1353: 이형 필름 흡착홀
1400: 하부 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부(타측 다이 캐비티 블록 위치 변경 기구 설치부)
1410: 하부 다이 쐐기형 기구(타측 다이 쐐기형 기구)
1411a: 하부 다이 제1 쐐기형 부재(타측 다이 제1 쐐기형 부재)
1411b: 하부 다이 제2 쐐기형 부재(타측 다이 제2 쐐기형 부재)
1412: 하부 다이 쐐기형 부재 동력 전달 부재(타측 다이 쐐기형 부재 동력 전달 부재)
1413: 하부 다이 쐐기형 부재 구동 기구(타측 다이 쐐기형 부재 구동 기구)
1421: 하부 다이 장착 부재(타측 다이 장착 부재)
1422: 플래턴(하부 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재 또는 타측 다이 제2 쐐기형 부재 지지 부재)
X1∼X4: 하부 다이(타측 다이, 1200)의 상승 방향 또는 힘을 가하는 방향을 나타내는 화살표
Y1∼Y2: 하부 다이(타측 다이, 1200)의 하강 방향을 나타내는 화살표
a1∼a2: 하부 다이 제1 쐐기형 부재(터측 다이 제1 쐐기형 부재, 1411a)의 전진 방향을 나타내는 화살표
c1∼c2, c101: 상부 다이 캐비티 블록(일측 다이 캐비티 블록, 1101)의 하강 방향을 나타내는 화살표
d1: 상부 다이 캐비티 블록(일측 다이 캐비티 블록, 1101)의 상승 방향을 나타내는 화살표
e1∼e2, e101: 상부 다이 제1 쐐기형 부재(일측 다이 제1 쐐기형 부재, 1311a)의 전진 방향을 나타내는 화살표
g1∼g2: 플런저(1212)의 압입 방향을 나타내는 화살표
h1: 에어 벤트 핀(1332)의 하강 방향을 나타내는 화살표
D0, D1, D2: 상부 다이 캐비티(1006)의 깊이
Claims (14)
- 성형 다이와,
일측 다이 쐐기형 기구와,
일측 다이 캐비티 블록 구동 기구를 포함하고,
상기 성형 다이는, 일측 다이와 타측 다이를 포함하고,
상기 일측 다이는, 일측 다이 캐비티 블록과 일측 다이 캐비티 프레임 부재를 포함하고,
상기 일측 캐비티 프레임 부재에는 슬라이딩 홀이 형성되고,
상기 일측 다이 캐비티 블록은, 상기 슬라이딩 홀 내를 상기 성형 다이의 다이 개폐 방향으로 이동 가능하고,
상기 일측 다이 캐비티 블록에서의 상기 타측 다이와의 대향면과 상기 일측 다이 캐비티 프레임 부재의 내측면으로 일측 다이 캐비티를 형성 가능하고,
상기 일측 다이 캐비티 블록 구동 기구를 이용해 상기 일측 다이 캐비티 블록을 상기 다이 개폐 방향으로 이동시키는 것이 가능하고,
상기 일측 다이 쐐기형 기구를 이용해 상기 다이 개폐 방향에서의 상기 일측 다이 캐비티 블록의 위치를 고정함으로써, 상기 일측 다이 캐비티의 깊이를 변경 가능한 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치. - 제1항에 있어서,
가압력 측정 기구를 더 포함하고,
상기 가압력 측정 기구는, 상기 일측 다이 캐비티 블록 구동 기구를 이용해 상기 일측 다이 캐비티 블록을 가압하는 가압력을 측정 가능한 수지 성형 장치. - 제1항에 있어서,
상기 일측 다이 쐐기형 기구가, 한 쌍의 일측 다이 쐐기형 부재를 포함하고,
상기 한 쌍의 일측 다이 쐐기형 부재는, 일측 다이 제1 쐐기형 부재와 일측 다이 제2 쐐기형 부재를 포함하고,
상기 일측 다이 제1 쐐기형 부재와 상기 일측 다이 제2 쐐기형 부재는 각각이 테이퍼면을 갖고, 서로의 상기 테이퍼면이 대향하도록 배치되어 있고,
상기 일측 다이 제1 쐐기형 부재 및 상기 일측 다이 제2 쐐기형 부재의 적어도 한쪽을 이동시킴으로써, 상기 일측 다이 제1 쐐기형 부재와 상기 일측 다이 제2 쐐기형 부재가 접촉했을 때의 상기 한 쌍의 일측 다이 쐐기형 부재의 상기 다이 개폐 방향의 길이를 변화 가능한 수지 성형 장치. - 제1항에 있어서,
상기 수지 성형 장치가, 타측 다이 쐐기형 기구를 더 포함하고,
상기 타측 다이가, 타측 다이 캐비티 블록을 포함하고,
상기 타측 다이 쐐기형 기구를 이용해 상기 다이 개폐 방향에서의 상기 타측 다이 캐비티 블록의 위치를 고정 가능한 수지 성형 장치. - 제4항에 있어서,
상기 타측 다이 쐐기형 기구가, 한 쌍의 타측 다이 쐐기형 부재를 포함하고,
상기 한 쌍의 타측 다이 쐐기형 부재는, 타측 다이 제1 쐐기형 부재와 타측 다이 제2 쐐기형 부재를 포함하고,
상기 타측 다이 제1 쐐기형 부재와 상기 타측 다이 제2 쐐기형 부재는 각각이 테이퍼면을 갖고, 서로의 상기 테이퍼면이 대향하도록 배치되어 있고,
상기 타측 다이 제1 쐐기형 부재 및 상기 타측 다이 제2 쐐기형 부재의 적어도 한쪽을 이동시킴으로써, 상기 타측 다이 제1 쐐기형 부재와 상기 타측 다이 제2 쐐기형 부재가 접촉했을 때의 상기 한 쌍의 타측 다이 쐐기형 부재의 상기 다이 개폐 방향의 길이를 변화 가능한 수지 성형 장치. - 제3항에 있어서,
상기 일측 다이 쐐기형 기구에서, 상기 일측 다이 제1 쐐기형 부재와 상기 일측 다이 제2 쐐기형 부재가 접촉했을 때의 상기 한 쌍의 일측 다이 쐐기형 부재의 상기 다이 개폐 방향의 길이를 짧게 함으로써, 상기 일측 다이 캐비티의 깊이를 깊게 하는 것이 가능한 수지 성형 장치. - 제3항에 있어서,
상기 일측 다이 쐐기형 기구에서, 상기 일측 다이 제1 쐐기형 부재와 상기 일측 다이 제2 쐐기형 부재가 접촉했을 때의 상기 한 쌍의 일측 다이 쐐기형 부재의 상기 다이 개폐 방향의 길이를 길게 함으로써, 상기 일측 다이 캐비티의 깊이를 얕게 하는 것이 가능한 수지 성형 장치. - 성형 다이를 포함하는 수지 성형 장치를 이용해 실시하고,
상기 성형 다이가, 일측 다이와 타측 다이를 포함하고,
상기 일측 다이는, 일측 다이 캐비티 블록과 일측 다이 캐비티 프레임 부재를 포함하고,
상기 일측 캐비티 프레임 부재에는 슬라이딩 홀이 형성되고,
상기 일측 다이 캐비티 블록은, 상기 슬라이딩 홀 내를 상기 성형 다이의 다이 개폐 방향으로 이동 가능하고,
상기 일측 다이 캐비티 블록에서의 상기 타측 다이와의 대향면과 상기 일측 다이 캐비티 프레임 부재의 내측면으로 일측 다이 캐비티를 형성 가능하고,
상기 성형 다이에 피성형물을 공급하는 피성형물 공급 공정과,
상기 성형 다이의 다이 개폐 방향에서의 상기 일측 다이 캐비티 블록의 위치를 변경함으로써, 상기 일측 다이 캐비티의 깊이를 변경하는 일측 다이 캐비티 깊이 변경 공정과,
상기 피성형물을 상기 다이 캐비티 내에서 수지 성형하는 수지 성형 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 성형품의 제조 방법. - 제8항에 있어서,
상기 수지 성형 장치가, 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 수지 성형 장치인 수지 성형품의 제조 방법. - 제8항에 있어서,
상기 다이 개폐 방향에서의 상기 타측 다이 캐비티 블록의 위치를 변경하는 타측 다이 캐비티 블록 위치 변경 공정을 더 포함하는 수지 성형품의 제조 방법. - 제10항에 있어서,
상기 수지 성형 장치가, 제4항 또는 제5항에 기재된 수지 성형 장치인 수지 성형품의 제조 방법. - 제8항에 있어서,
상기 피성형물 공급 공정을 실시하기 전에, 상기 일측 다이 캐비티 깊이 변경 공정을 실시하는 수지 성형품의 제조 방법. - 제8항에 있어서,
상기 일측 다이의 다이면을 이형 필름으로 피복하는 일측 다이면 피복 공정을 더 포함하고,
상기 일측 다이면 피복 공정을 실시하기 전에, 상기 일측 다이 캐비티 깊이 변경 공정을 실시하는 수지 성형품의 제조 방법. - 제8항에 있어서,
상기 피성형물이 기판을 복수 장 포함하고,
상기 각 기판 사이를 수지 밀봉함으로써 상기 피성형물을 수지 성형하는 수지 성형품의 제조 방법.
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