WO2017081881A1 - 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 - Google Patents

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WO2017081881A1
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高瀬　慎二
大西　洋平
丈明 高
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Ｔｏｗａ株式会社
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    • H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA

Definitions

  • the present invention relates to a resin sealing device and a resin sealing method.
  • a hole (a hole for pouring resin from one surface side of the substrate to the other surface side, hereinafter referred to as “opening”) is formed in the substrate, and transfer molding is performed.
  • resin sealing method in which one surface of the substrate is resin-sealed, and resin is sealed from the opening to the other surface side by resin.
  • the resin is placed in one (upper mold or lower mold) cavity (upper mold cavity or lower mold cavity). May be filled first.
  • the resin when the resin is filled in the lower mold cavity (lower mold cavity) first, there arises a problem that the substrate warps (deforms) in a convex shape.
  • the resin may be filled in one of the cavities first due to gravity, flow resistance, or the like. In that case, the resin flows from the one surface side of the substrate to the other surface side of the substrate through the opening of the substrate.
  • substrate may swell toward the said other surface side by the flow resistance at the time of resin flowing from the opening of a board
  • the resin is filled in the other cavity with the substrate swelled.
  • Resin pressure is applied to the substrate by filling one or the other cavity with resin, but the resin pressure applied to one and the other surface of the substrate is the same pressure (one and the other cavity are connected by the opening of the substrate) Therefore, no force is generated to return the substrate from a swelled state to a flat state. Therefore, the curing of the resin proceeds with the other surface of the substrate swelled, and the molding is completed with the substrate swelled (deformed state). That is, if one surface and the other surface (both surfaces) of the substrate are simultaneously resin-sealed using the resin sealing method, the substrate may be deformed.
  • an object of the present invention is to provide a resin sealing device and a resin sealing method capable of both suppressing the warpage of the substrate and performing both-side molding of the substrate.
  • the first resin sealing device of the present invention comprises: A resin sealing device for resin sealing both sides of a substrate, Including a molding module for compression molding with an upper mold and a lower mold,
  • the upper mold can be resin-sealed by compression molding the upper surface of the substrate
  • the lower mold can be resin-sealed by compression molding the lower surface of the substrate
  • One of the upper mold and the lower mold includes a rigid member and a first elastic member
  • the other of the upper mold and the lower mold is a second elastic member having a spring constant larger than that of the first elastic member.
  • the upper mold further includes an upper mold base member and an upper mold frame member, and the upper mold frame member is disposed so as to surround a cavity of the upper mold
  • the lower mold further includes a lower mold base member and a lower mold member, and the lower mold member is disposed so as to surround the cavity of the lower mold
  • the upper mold member hangs down from the upper mold base member via one of the first elastic member and the second elastic member
  • the lower mold frame member is placed on the lower mold base member via the other of the first elastic member and the second elastic member
  • the second resin sealing device of the present invention is A resin sealing device for resin sealing both sides of a substrate, A first molding module for compression molding, a second molding module for compression molding, and a substrate pin, With the first molding module, one surface of the substrate can be resin-sealed by compression molding, and with the second molding module, the other surface of the substrate can be resin-sealed by compression molding.
  • the substrate pin is provided so as to protrude upward on the outside of a lower mold cavity provided in at least one of the first molding module and the second molding module, The substrate pin may be mounted with the substrate separated from the upper surface of the lower mold.
  • the third resin sealing device of the present invention is A resin sealing device for resin sealing both sides of a substrate, A first molding module for compression molding, and a second molding module for compression molding,
  • the first molding module includes an outside air blocking member and substrate support means, and the outside air blocking member can block the molding die of the first molding module from outside air.
  • the mold is blocked from outside air, the mold cavity is decompressed, and the other surface of the substrate not sealed with resin is supported by the substrate support means.
  • One side of the substrate can be resin-sealed by compression molding
  • the second molding module is characterized in that the other surface of the substrate can be resin-sealed by compression molding in a state where the one surface of the substrate is resin-sealed.
  • the first resin sealing method of the present invention comprises: A resin sealing method for resin sealing both sides of a substrate, Using the first resin sealing device of the present invention, A first resin sealing step of resin-sealing the upper surface of the substrate by compression molding with the upper mold; A second resin sealing step of resin-sealing the lower surface of the substrate by compression molding with the lower mold, In the first resin sealing step and the second resin sealing step, Movement of the upper mold member and the lower mold member in the direction in which the upper mold and the lower mold are opened and closed in the frame member of the one mold including the rigid body member in a state where the substrate is sandwiched between the upper mold member and the lower mold member. It is stopped by the rigid member.
  • the second resin sealing method of the present invention is: A resin sealing method for resin sealing both sides of a substrate, Using the second resin sealing device of the present invention, A first resin sealing step of resin-sealing one surface of the substrate by compression molding with the first molding module; A second resin sealing step of resin-sealing the other surface of the substrate by compression molding with the second molding module; And a substrate placing step of placing the substrate in a state of being separated from the upper surface of the lower mold by the substrate pins.
  • the third resin sealing method of the present invention is: A resin sealing method for resin sealing both sides of a substrate, Using the third resin sealing device of the present invention, In a state where the mold of the first molding module is blocked from outside air, the inside of the mold cavity is depressurized, and the other surface of the substrate not sealed with resin is supported by the substrate support means. A first resin sealing step of resin-sealing the one surface of the substrate by compression molding with the first molding module; After the first resin sealing step, the second surface of the substrate is resin-sealed by compression molding with the second molding module in a state where the one surface of the substrate is resin-sealed. And 2 resin sealing steps.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a first resin sealing device according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating an example of one step in the first resin sealing method of the first embodiment.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating another step in the same first resin sealing method as FIG.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating still another process in the same first resin sealing method as FIG.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating still another process in the same first resin sealing method as FIG.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating still another step in the first resin sealing method same as FIG.
  • FIG. 7 is a process cross-sectional view illustrating still another process in the same first resin sealing method as FIG.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a first resin sealing device according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating an example of one step in the first resin sealing method of the first embodiment.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating still another process in the same first resin sealing method as FIG.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating yet another step in the same first resin sealing method as FIG.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a modification of the first resin sealing method same as FIG.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating still another step in the first resin sealing method same as FIG.
  • FIG. 12A is a cross-sectional view of the same resin sealing device as in FIGS.
  • FIG.12 (b) is sectional drawing which shows the modification of the resin sealing apparatus of Fig.12 (a).
  • Fig.13 (a) is sectional drawing which shows another modification of the resin sealing apparatus of Fig.12 (a).
  • FIG.13 (b) is sectional drawing which shows another modification of the resin sealing apparatus of Fig.12 (a).
  • FIG. 14A is a cross-sectional view of the second resin sealing device of Example 2 and the substrate that is resin-sealed thereby.
  • FIG. 14B shows a cross-sectional view of a modified example of the substrate pin of FIG. 15A to 15C are process cross-sectional views illustrating an example of the resin sealing method of the second embodiment.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view of the second molding module of the third resin sealing device of Example 3 and the substrate that is resin-sealed thereby.
  • FIG. 16 shows sectional drawing of the 1st shaping
  • FIG. 17 is a cross-sectional view of the second molding
  • FIG. 18 is a cross-sectional view illustrating a step in the third resin sealing method according to the third embodiment.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view illustrating yet another step in the same resin sealing method as FIG.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view illustrating still another step in the same resin sealing method as FIG.
  • FIG. 21 is a cross-sectional view illustrating still another step in the same resin sealing method as FIG. 22A and 22B are cross-sectional views illustrating substrates that are resin-sealed by the resin-sealing device of the present invention.
  • FIGS. 23A and 23B are sectional views of a resin sealing device not provided with the rigid member and a substrate that is resin-sealed thereby.
  • “resin sealing” means that the resin is in a cured (solidified) state, but is not limited to this when the molding is performed on both sides as described later. That is, in the present invention, when batch molding is performed on both surfaces described later, the “resin sealing” may be a state in which at least the resin is filled in the mold cavity at the time of mold clamping, and the resin is cured ( It is not solidified) and may be in a fluid state.
  • Each of the first resin sealing device, the second resin sealing device, and the third resin sealing device of the present invention includes a molding module for compression molding, and both surfaces of the substrate are resin sealed by compression molding. It is possible to do.
  • the resin sealing apparatus of this invention after sealing one side of the said board
  • the other surface is sealed with resin, by supporting one surface with a resin for compression molding, it is possible to suppress warping of the substrate even when resin pressure is applied to the substrate from the other surface side. it can.
  • an equal resin pressure can be applied to both sides of the substrate almost simultaneously.
  • the substrate used in the present invention does not need to be provided with an opening for allowing the resin to flow from one surface side of the substrate to the other surface side.
  • the resin does not flow from the one surface side of the substrate through the opening to the other surface side of the substrate. For this reason, deformation (warping) of the substrate due to flow resistance when the resin passes through the opening of the substrate does not occur.
  • both sides of the substrate can be resin-sealed without opening an opening in the substrate, there is no cost due to the opening in the substrate.
  • the flow distance until resin sealing is short, and generation of voids (bubbles) and wire deformation can be suppressed.
  • one of the upper mold and the lower mold includes a rigid member and a first elastic member, and the other of the upper mold and the lower mold is the first mold.
  • a second elastic member having a spring constant larger than that of the first elastic member, and in the state of sandwiching the substrate by the upper mold member and the lower mold member at the time of resin sealing, The movement of the frame member in the direction to open and close the upper mold and the lower mold is stopped by the rigid member. For example, when the part of the one mold including the rigid member abuts against the tip of the rigid member, the movement of the one frame member in the direction to open and close the upper mold and the lower mold is stopped. May be. More specifically, for example, it is as follows.
  • a stopper (the rigid member) is provided so as to hang down from the upper mold base member.
  • the stopper abuts against the upper mold frame member during mold clamping, so that the upper mold frame member can be prevented from rising beyond a predetermined position (target package thickness position).
  • a predetermined position target package thickness position.
  • the stopper comes into contact with the upper mold member, there is also an effect of suppressing the inclination of the upper mold and the lower mold member (substrate) due to variations in the resin charge, as will be described later.
  • the lower mold is provided with an elastic member (the second elastic member) having a larger spring constant than the upper mold elastic member (the first elastic member).
  • the upper mold member can be pressed against the stopper more reliably during mold clamping.
  • an elastic member having a large spring constant is provided in the lower mold, so that the upper mold elastic member is more elastically deformed, so that the upper mold cavity is filled with the resin first. can do. Details will be described in Example 1 described later. Further, it is preferable that the amount of resin supplied to the upper mold cavity is approximately the same as the volume of the cavity when the upper mold member is fixed by the stopper. By doing so, when the upper mold cavity is filled with the resin, it is possible to reduce the deformation of the substrate due to at least the excess or shortage of the resin amount.
  • the resin in the upper mold cavity supports the substrate, so that deformation of the substrate can be suppressed.
  • the upper mold includes the stopper (the rigid member) and the first elastic member and the lower mold includes the second elastic member.
  • the lower mold includes a stopper (the rigid member) and the first elastic member
  • the upper mold includes the second elastic member. You can leave.
  • the numbers of the first elastic member and the second elastic member are not particularly limited and are arbitrary.
  • the “second elastic member having a spring constant larger than that of the first elastic member” in the present invention means that the spring constant of the single elastic member (individual) is the single elastic member (individual). It is not limited to the meaning that it is larger than the spring constant of the elastic member. This is because, for example, a single product can change the spring constant as a whole by changing the number of installed springs even with the same spring constant. Therefore, in the case where a plurality of elastic members are provided, it is only necessary that the total spring constant of the plurality of second elastic members is larger than the total spring constant of the plurality of first elastic members.
  • the rigid member is not particularly limited, and examples thereof include metals such as steel, aluminum, and iron, plastics such as fiber reinforced plastic (FRP), wood, and plaster.
  • metals such as steel, aluminum, and iron
  • plastics such as fiber reinforced plastic (FRP), wood, and plaster.
  • the height of the rigid body member is not particularly limited. However, when the rigid body member is provided on the upper mold, for example, the upper frame member is positioned at a predetermined position (target package thickness position or target cavity height). The upper mold member may be disposed so as to abut against the rigid member. When the rigid member is provided in the lower mold, for example, when the lower mold member is at a predetermined position (target package thickness position or target cavity height), the lower mold member is What is necessary is just to arrange
  • the rigid member is, for example, a direction in which one of the upper mold member and the lower mold member opens and closes the upper mold and the lower mold by the rigid member (for example, in FIGS. It is only necessary to be installed at a position where the movement in the vertical direction of the paper surface is stopped.
  • the position where the rigid member is installed is, for example, as follows.
  • the rigid member when the rigid member is provided on the upper mold, the rigid member may be provided so as to hang down from the upper mold base member, or may be provided so as to protrude from the upper surface of the upper mold member.
  • the rigid body member When the rigid body member is provided so as to hang down from the upper mold base member, the movement of the upper mold frame member is stopped when the upper mold frame member comes into contact with the distal end of the rigid body member during mold clamping.
  • the rigid body member is provided so as to protrude from the upper surface of the upper mold member, the movement of the upper mold member is stopped when the upper mold base member comes into contact with the tip of the rigid member during mold clamping.
  • the rigid member When the rigid member is provided in the lower mold, for example, the rigid member may be provided so as to protrude from the upper surface of the lower mold base member, or may be provided so as to hang from the lower mold member.
  • the rigid body member When the rigid body member is provided so as to protrude from the upper surface of the lower mold base member, the movement of the lower mold frame member is stopped when the lower mold frame member comes into contact with the distal end of the rigid body member during mold clamping.
  • the lower mold base member comes into contact with the tip of the rigid member at the time of mold clamping, so that the movement of the lower mold member is stopped.
  • the first elastic member and the second elastic member are not particularly limited, and examples thereof include elastic resins such as springs, coil springs, disc springs, and silicone rubber.
  • the upper mold includes a rigid member and a first elastic member
  • the lower mold includes the second elastic member
  • the upper mold is used to form the substrate. It may be possible that the upper surface is resin-sealed by compression molding and the lower surface of the substrate is resin-sealed by compression molding with the lower mold.
  • the upper mold includes the rigid member and the first elastic member
  • the lower mold includes the second elastic member
  • the upper frame member is interposed via the first elastic member.
  • the lower mold member is mounted on the lower mold base member via the second elastic member, and the rigid member is suspended from the upper mold base member.
  • the upper mold frame member comes into contact with the distal end of the rigid member while the substrate is sandwiched between the upper mold frame member and the lower mold frame member. Thereby, the movement of the upper mold member in the direction in which the rigid member is provided may be stopped.
  • the lower mold includes the rigid member and the first elastic member
  • the upper mold includes the second elastic member
  • the upper mold includes the second elastic member
  • the upper mold is interposed via the first elastic member.
  • the upper mold member is suspended from the upper mold base member via the second elastic member, and the rigid member is disposed on the lower mold member.
  • the lower mold frame member comes into contact with the distal end of the rigid body member while the substrate is sandwiched between the upper mold frame member and the lower mold frame member. Thereby, the movement of the lower mold member in the direction in which the rigid member is provided may be stopped.
  • the second resin sealing device of the present invention is characterized in that the substrate can be placed in a state where the substrate pin is separated from the upper surface of the lower mold. “Mounting” here includes “fixing”. As a result, the second resin sealing device reduces the pressure in the lower mold cavity because the substrate does not cover the lower mold cavity when the pressure in the mold is reduced when the intermediate mold is clamped. be able to. As a result, it is possible to efficiently prevent (reduce) excess air or the like from remaining in the lower mold cavity, thereby further suppressing the warpage of the substrate. When excess air or the like remains in the lower mold cavity, air or the like is included in the lower mold cavity in addition to the resin.
  • the lower mold cavity is filled with the resin or the like earlier than the upper mold cavity, and pressure (resin pressure) is applied to the lower mold cavity first. Therefore, if excess air or the like remains in the lower mold cavity, the substrate may be warped. According to the substrate pin, such a problem can be prevented.
  • substrate pins may be integrated with the lower mold or separated from the lower mold.
  • the upper and lower mold modules may serve as both the first molding module and the second molding module.
  • the upper and lower mold modules are provided with an upper mold and a lower mold.
  • the upper die can be resin-sealed by compression molding with the upper die
  • the lower surface of the substrate can be resin-sealed by compression molding with the lower die. Accordingly, both surfaces of the substrate can be collectively formed using a single forming module, so that the production efficiency is improved and the configuration is simplified, so that the cost can be reduced, which is preferable.
  • the substrate pin may include, for example, a protruding substrate positioning portion at the tip by making it a stepped pin.
  • the substrate positioning part may be capable of placing the substrate on the substrate pin by being inserted into a through hole provided in the substrate. This is preferable because the substrate can be placed on the substrate pin at a predetermined position stably.
  • a relief hole for the substrate positioning portion may be provided in the upper mold member or the like.
  • the first resin sealing device of the present invention may include a substrate pin similarly to the second resin sealing device.
  • the substrate pin is provided on the outer side of the lower mold cavity of the molding module so as to protrude upward, and the substrate pin can be placed in a state where the substrate is separated from the upper surface of the lower mold. It may be.
  • the substrate pin may include, for example, a protruding substrate positioning portion at the tip by making it a stepped pin.
  • the substrate positioning part may be capable of placing the substrate on the substrate pin by being inserted into a through hole provided in the substrate.
  • Each of the first resin sealing device, the second resin sealing device, and the third resin sealing device of the present invention may further include an ejector pin.
  • the ejector pin is provided so as to be able to be inserted and removed from at least one cavity surface of the upper mold and the lower mold provided in at least one of the first molding module and the second molding module.
  • the tip When the mold is opened, the tip may be raised or lowered so as to protrude from the cavity surface, and when the mold is clamped, the tip may be raised or lowered so as not to protrude from the cavity surface. This is preferable because the resin-sealed substrate can be easily released from the lower mold.
  • the molding die provided with the ejector pins may be, for example, an upper die, a lower die, or both an upper die and a lower die.
  • the first resin sealing device, the second resin sealing device, and the third resin sealing device of the present invention may further include a substrate transfer mechanism and a resin transfer mechanism.
  • the substrate transport mechanism transports a resin-sealed substrate to a predetermined position of each molding module.
  • the resin transport mechanism may transport resin to be supplied to the substrate onto the substrate.
  • the resin transport mechanism may transport the resin to the lower mold cavity, for example.
  • the resin sealing device may be configured such that the substrate transport mechanism also serves as the resin transport mechanism.
  • the second resin sealing device and the third resin sealing device of the present invention may further include a substrate reversing mechanism.
  • the substrate reversing mechanism reverses the top and bottom of the resin-sealed substrate.
  • one molding die may be placed per one molding module, Two may be placed in parallel.
  • a spring is provided on a block (member) that constitutes a cavity of a molding module for compression molding, and pressure is applied to the resin. May be added.
  • a ball screw or a hydraulic cylinder or the like may be attached to the block (member) that constitutes the cavity, and pressure may be applied by direct motion.
  • both the upper mold and the lower mold are molded resin-sealed products.
  • a release film for facilitating release from the mold may be provided, may be provided on either one, or may not be provided.
  • the first resin sealing device, the second resin sealing device, and the third resin sealing device of the present invention are vacuum (reduced pressure) in order to reduce voids (bubbles) as necessary.
  • the first molding module has a lower mold, and the lower mold allows the lower surface of the substrate to be resin-sealed by compression molding
  • the second molding module may have an upper mold, and the upper mold may be capable of resin-sealing the upper surface of the substrate by compression molding.
  • the substrate support means is not particularly limited.
  • the other surface of the substrate is supported (pressurized) with a high-pressure gas or a gel-like solid. It may be a means.
  • the substrate to be resin-sealed by the first resin sealing device, the second resin sealing device, and the third resin sealing device of the present invention for example, chips are mounted on both surfaces thereof. It is a mounting board.
  • a chip 1 and a wire 3 for electrically connecting the chip 1 and the substrate 2 are provided on one of both surfaces thereof.
  • a mounting substrate 11 provided with a flip chip 4 and a ball terminal 5 as an external terminal can be cited.
  • the ball terminal 5 when molding both surfaces of the substrate 2 having the above-described configuration, it is necessary to expose the ball terminal 5 from at least one surface.
  • the ball terminal 5 is preferably pressed against the release film to be exposed.
  • the sealing resin may be subjected to a grinding process or the like in order to expose the ball terminal 5.
  • a flat terminal 6 may be used instead of the ball terminal 5.
  • the mounting board 11 of FIG. 22B is not provided with the ball terminal 5 of the mounting board 11 of FIG. 22A on the one surface but on the other surface, and is a flat terminal 6. Is the same as the mounting substrate 11 of FIG.
  • the substrate to be resin-sealed is not limited to each mounting substrate 11 in FIGS. 22A and 22B, and is arbitrary.
  • the substrate to be sealed with resin for example, at least one of the chip 1, the flip chip 4, and the ball terminal 5 (or the flat terminal 6) is formed on the substrate 2 as shown in FIGS. It may be mounted on one side or may be mounted on both sides of the substrate 2. Further, for example, the terminal may not be provided as long as electrical connection to the substrate (for example, connection of a power supply circuit, a signal circuit, and the like to the substrate) is possible.
  • each shape and each size of the substrate 2, the chip 1, the flip chip 4, and the ball terminal 5 (or the flat terminal 6) are not particularly limited.
  • Examples of the substrate that is resin-sealed by the first resin-sealing device, the second resin-sealing device, and the third resin-sealing device of the present invention include, for example, a high-frequency module substrate for a portable communication terminal. Is mentioned. In the substrate for portable communication terminals, it is possible to open an opening in the cradle part in order to seal the both surfaces of the substrate with resin, but a resin sealing molding method that does not require opening the opening is desired. Yes. In addition, when the substrate for the mobile communication terminal is small and the components are built in at a high density, it may be difficult to mold the resin by opening the opening.
  • both surfaces of the substrate can be resin-sealed without opening the opening.
  • the present invention is also applicable to such a small-sized substrate in which components are built in at a high density.
  • a board substrate sealed with the resin sealing apparatus of this invention,
  • a power control module board, an apparatus control board, etc. are mentioned.
  • a frame member having a through hole may be used.
  • the substrate is attracted and fixed to the lower surface of the frame member.
  • the said resin is supplied in the said through-hole of the said frame member.
  • the substrate fixed by the frame member is inserted between the upper die and the lower die with the mold opened, and the frame member is lowered or the lower die is raised, so that the substrate is mounted on a substrate pin or the like. Put.
  • the frame member may be withdrawn as necessary. It is preferable to use the frame member because the resin can be stably disposed on the substrate.
  • the resin is not particularly limited, and may be a thermosetting resin such as an epoxy resin or a silicone resin, or may be a thermoplastic resin. Further, it may be a composite material partially including a thermosetting resin or a thermoplastic resin. Examples of the form of the resin to be supplied include a granular resin, a fluid resin, a sheet-like resin, a tablet-like resin, and a powdery resin.
  • the fluid resin is not particularly limited as long as it is a resin having fluidity, and examples thereof include a liquid resin and a molten resin.
  • the liquid resin refers to, for example, a resin that is liquid at room temperature or has fluidity.
  • the molten resin refers to, for example, a resin that is in a liquid or fluid state by melting.
  • the resin may be in any other form as long as it can be supplied to a mold cavity or the like.
  • the term “electronic component” may refer to a chip before resin-sealing or a state in which the chip is resin-sealed.
  • the term “electronic component” Unless otherwise specified, it means an electronic component (an electronic component as a finished product) in which the chip is sealed with a resin.
  • “chip” refers to a chip before resin sealing, and specifically includes chips such as ICs, semiconductor chips, and semiconductor elements for power control.
  • the chip before resin sealing is referred to as “chip” for convenience in order to distinguish it from the electronic component after resin sealing.
  • the “chip” in the present invention is not particularly limited as long as it is a chip before resin sealing, and may not be in a chip shape.
  • flip chip refers to an IC chip having bump-like protruding electrodes called bumps on an electrode (bonding pad) on the surface of the IC chip, or such a chip form. This chip is mounted downward (face down) on a wiring portion such as a printed circuit board.
  • the flip chip is used as, for example, a chip for wireless bonding or one of mounting methods.
  • the first resin sealing method, the second resin sealing method, and the third resin sealing method of the present invention are all resin sealing methods for resin sealing both surfaces of a substrate. Then, using the first resin sealing device, the second resin sealing device, or the third resin sealing device of the present invention, a first surface of the substrate is resin-sealed by compression molding. 1 resin sealing process and the 2nd resin sealing process of resin-sealing the other surface of the said board
  • the first resin sealing step when the other surface of the substrate is resin-sealed by compression molding, the one surface is supported by a resin for compression molding, so that the other surface side is supported. Even if resin pressure is applied to the substrate, the warpage of the substrate can be suppressed.
  • an equal resin pressure can be applied to both surfaces of the substrate almost simultaneously. For this reason, in this invention, suppression of the curvature of a board
  • the first resin sealing step is performed first. After that, even if the second resin sealing step is performed, it is possible to achieve both suppression of the warpage of the substrate and double-sided molding of the substrate.
  • the resin sealing device is the first resin sealing device of the present invention, and the first resin sealing step and the second resin
  • the sealing step one of the upper mold member and the lower mold member is in contact with the tip of the rigid member while the substrate is sandwiched between the upper mold member and the lower mold member.
  • the movement of the one frame member in the direction in which the rigid member is provided is stopped. More specifically, it is as detailed in the description of the first resin sealing device of the present invention. That is, for example, when the stopper (the rigid member) provided on the upper mold comes into contact with the upper mold frame member during mold clamping, the upper mold frame member rises above a predetermined position (target package thickness position). Can be prevented.
  • the stopper comes into contact with the upper mold member, there is also an effect of suppressing the inclination of the upper mold and the lower mold member (substrate) due to variations in the resin charge, as will be described later.
  • the lower mold with an elastic member (second elastic member) having a larger spring constant than that of the upper elastic member (first elastic member), the mold can be more reliably secured during mold clamping.
  • the upper mold member can be pressed against the stopper.
  • an elastic member having a large spring constant is provided in the lower mold, so that the upper mold elastic member is more elastically deformed, so that the upper mold cavity is filled with the resin first. can do. Details will be described in Example 1 described later.
  • the amount of resin supplied to the upper mold cavity is approximately the same as the volume of the cavity when the upper mold member is fixed by the stopper. By doing so, when the upper mold cavity is filled with the resin, it is possible to reduce the deformation of the substrate due to at least the excess or shortage of the resin amount. As a result, even when the resin is filled in the lower mold cavity and the substrate is subjected to resin pressure, the resin in the upper mold cavity supports the substrate, so that deformation of the substrate can be suppressed.
  • the present invention is not limited to the example in which the upper mold includes the stopper (the rigid member) and the first elastic member, and the lower mold includes the second elastic member.
  • the mold may include a stopper (the rigid member) and the first elastic member, and the upper mold may include the second elastic member.
  • the first resin sealing step and the second resin sealing step may be performed simultaneously.
  • the term “simultaneous” here does not necessarily mean exactly the same, and there may be some deviation.
  • the substrate is sandwiched between the upper mold member and the lower mold member in the first resin sealing step and the second resin sealing step. In this state, when the upper mold member contacts the tip of the rigid member, the movement of the upper mold member in the direction in which the rigid member is provided may be stopped.
  • the resin sealing device is the second resin sealing device of the present invention, and the resin sealing method further includes the substrate pin, and the substrate Including a substrate placing step of placing the substrate in a state of being separated from the upper surface of the lower mold.
  • the upper surface of the substrate is resin-sealed by compression molding with the upper mold
  • the lower surface of the substrate may be resin-sealed by compression molding with the lower mold
  • the substrate is placed in a state of being separated from the upper surface of the lower mold by the substrate pins.
  • a substrate placing step may be included.
  • the substrate positioning unit may be placed in a through hole provided in the substrate, so that the substrate is placed by the substrate pin.
  • the tip of the ejector pin is raised or protruded from the cavity surface when the mold is opened by the resin sealing device.
  • the step of lowering and the step of raising or lowering the tip of the ejector pin so as not to protrude from the cavity surface at the time of mold clamping by the resin sealing device may be included.
  • FIG. 1 shows a cross-sectional view of a first resin sealing device 10 of the present embodiment.
  • the resin sealing device 10 shown in FIG. 1 includes an upper mold 200 and a lower mold 300 disposed opposite to the upper mold 200 as constituent elements.
  • the release film 40 can be adsorbed (attached) and fixed to the mold surface (lower surface) of the upper mold 200 and the mold surface (upper surface) of the lower mold 300.
  • the upper mold 200 includes, for example, an upper mold base member 201, an upper mold frame member 210, an upper mold cavity upper surface member 230, a rigid member 231 and a first elastic member ( Spring) 232, upper mold base plate 202, and upper mold outside air blocking member 203 having O-rings 204A and 204B.
  • the upper mold cavity 220 is configured by the upper mold cavity upper surface member 230 and the upper mold frame member 210.
  • the upper mold 200 is fixed to, for example, a fixed plate (not shown) of the first resin sealing device 10.
  • the upper mold 200 or the first resin sealing device 10 is provided with a heating means (not shown) for heating the upper mold 200, for example.
  • the resin in the upper mold cavity 220 is heated and cured (melted and cured).
  • the heating means may be provided in one or both of the upper mold 200 and the lower mold 300, and the position thereof is not limited as long as at least one of the upper mold 200 and the lower mold 300 can be heated. .
  • the upper mold base member 201 is installed in a state of hanging from the upper mold base plate 202, for example.
  • the upper mold member 210 is suspended from the upper mold base member 201 via the first elastic member 232, and the upper mold cavity upper surface member 230 is suspended from the upper mold base member 201.
  • the rigid member 231 is suspended from the upper mold base member 201.
  • the rigid body member 231 has a distal end that is not in contact with the upper mold member 210 and is slightly separated when the mold is opened.
  • an upper mold outside air blocking member 203 is provided at the outer periphery of the upper mold base member 201.
  • the upper mold outside air blocking member 203 can be brought into the outside air blocking state by joining the lower mold outside air blocking member 303 via the O-ring 204B.
  • an O-ring 204A for blocking outside air is provided on the upper end surface of the upper mold outside air blocking member 203 (a portion sandwiched between the upper mold base plate 202 and the upper mold outside air blocking member 203).
  • an O-ring 204B for blocking outside air is also provided on the lower end surface of the upper mold outside air blocking member 203.
  • the upper mold base plate 202 is provided with, for example, a hole (through hole) 205 of the upper mold 200 for forcibly sucking and reducing the pressure of the air in the space in the mold.
  • the resin sealing device of the present embodiment is not limited to this.
  • a configuration in which both of the above are integrated may be employed.
  • the lower mold 300 includes, for example, a lower mold base member 301, a lower mold frame member 310, a lower mold cavity lower surface member 330, a second elastic member 332, a lower mold base plate 302, and a lower mold outside air blocking member 303.
  • the outside mold air blocking member 303 has an O-ring 304.
  • the lower mold cavity 320 is configured by the lower mold cavity lower surface member 330 and the lower mold frame member 310.
  • the lower mold 300 or the first resin sealing device 10 is provided with a heating means (not shown) for heating the lower mold 300, for example. By heating the lower mold 300 with the heating means, the resin in the lower mold cavity 320 is heated and cured (melted and cured).
  • the lower mold 300 can be moved in the vertical direction by a drive mechanism (not shown) provided in the first resin sealing device 10. That is, the lower mold 300 can be moved in the direction approaching the (fixed) upper mold 200 and clamped. Then, the lower mold 300 can move in a direction away from the upper mold 200 to open the mold.
  • a drive mechanism not shown
  • the lower mold base member 301 is installed in a state of being placed on the lower mold base plate 302, for example.
  • the lower mold frame member 310 is placed on the lower mold base member 301 via, for example, a second elastic member (spring) 332, and the lower mold cavity lower surface member 330 is placed on the lower mold base member 301, for example. Is placed.
  • a lower mold outside air blocking member 303 is provided at the outer peripheral position of the lower mold base member 301.
  • an O-ring 304 for blocking outside air is provided on the lower end surface of the lower mold outside air blocking member 303 (a portion sandwiched between the lower mold base plate 302 and the lower mold outside air blocking member 303).
  • the first resin sealing device 10 of the present embodiment may include a substrate pin, for example, as in Embodiment 2 (FIGS. 14 to 15) described later.
  • the substrate pin may be provided on the outside of the lower mold cavity 320 so as to protrude upward, and the substrate 2 may be placed in a state where it is separated from the upper surface of the lower mold 300.
  • the substrate pin may be a stepped pin, for example, and may include a protruding substrate positioning portion at the tip.
  • the substrate pins may be fixed in a state where the substrate 2 is separated from the lower mold 300 by inserting the substrate positioning portion into a through hole (not shown) provided in the substrate 2.
  • an ejector pin 550 may be further provided at the bottom of the lower mold cavity 320 of the lower mold 300.
  • the ejector pin may be one, but may be a plurality.
  • Each of the ejector pins rises so that the tip of the ejector pin protrudes from the bottom surface of the lower mold cavity 320 of the lower mold 300 when the mold is opened, and the tip of the ejector pin protrudes from the bottom surface of the lower mold cavity 320 of the lower mold 300 when the mold is clamped. You may descend so that it does not protrude.
  • the resin sealing method of this embodiment will be described with reference to FIGS. Below, the resin sealing method using the resin sealing apparatus of a present Example is demonstrated. More specifically, the resin sealing device of FIGS. 2 to 9 is the same as the resin sealing device of FIG. Note that the ejector pin 550 of FIG. 9 may or may not be provided. 2 to 9, the “first resin sealing step” and the “second resin sealing step” in the first resin sealing method of the present invention are performed almost simultaneously.
  • a mold temperature raising step, a release film supply step, a resin supply step, and a substrate supply step described below are performed prior to the first resin sealing step.
  • Each step is an optional component in the resin sealing method.
  • heating means can heat the mold (upper mold 200 and lower mold 300), and the mold (upper mold 200 and lower mold 300) can cure (melt and cure) the resin.
  • the temperature is raised to a temperature (molding temperature raising step).
  • the release film 40 is supplied to the upper mold 200 and the lower mold 300 (release film supply process).
  • the granular resin 30a is supplied to the bottom surface of the lower mold cavity 320 (first resin supply step). In the release film supply step, only the release film 40 may be supplied to the lower mold 300, and the granule resin 30a may be supplied onto the release film 40 later.
  • the release film 40 which mounted the granule resin 30a to the lower mold
  • the granular resin 30a melts to become a fluid resin 30b.
  • the substrate 2 is supplied to the lower mold member 310 of the lower mold 300 (substrate supply process).
  • the substrate 2 may be fixed by suction (suction) from a clamper (not shown) provided in the lower mold 300 or a suction hole (not shown) provided in the lower mold 300.
  • suction suction
  • the chip 1 and the wire 3 attached to the lower surface of the substrate 2 may be immersed in the fluid resin 30b in the lower mold cavity.
  • FIG. good the granular resin 20a is supplied to the upper surface of the substrate 2 (second resin supply step).
  • the resin sealing method of the present embodiment it is not limited to supplying the granule resin 20a to the upper surface of the substrate 2 after supplying the substrate 2 to the lower mold 300.
  • the substrate 2 supplied with the granular resin 20a may be supplied to the lower mold 300. Further, as shown in FIGS. 10 to 11 described later, the granular resin 30a may be supplied to the lower mold cavity 320 during the preheating of the granular resin 20a supplied to the upper surface of the substrate 2.
  • the first resin sealing step step of compressing the upper surface of the substrate by compression molding with the upper die
  • the second resin sealing step substrate with the lower die
  • the step of resin-sealing the lower surface of the resin by compression molding is performed, for example, simultaneously (substantially simultaneously).
  • both surfaces of the substrate 2 are resin-sealed by compression molding in the first resin sealing step and the second resin sealing step.
  • an intermediate mold clamping process, an upper mold cavity resin filling process, a lower mold cavity resin filling process, and a mold opening process described below are performed.
  • the lower mold 300 is raised by a drive mechanism (not shown) to perform intermediate mold clamping (intermediate mold clamping process).
  • intermediate mold clamping intermediate mold clamping process
  • the upper mold outside air blocking member 203 and the lower mold outside air blocking member 303 are joined via the O-ring 204B, and the inside of the mold is blocked from the outside air.
  • suction in the arrow direction X shown in FIG. 4 is started from the hole 205 of the upper mold 200 to reduce the pressure in the mold.
  • the lower mold cavity 320 is in a state of being covered, and it is difficult to depressurize the lower mold cavity 320. There is.
  • an air vent (a groove having a depth that allows air and gas to be discharged and does not leak resin) is provided on the upper surface of the lower mold member 310 (the contact surface between the lower mold member 310 and the substrate 2). It may be provided. By doing so, the inside of the lower mold cavity 320 can be depressurized.
  • the lower mold member 310 is raised together with the lower mold cavity lower surface member 330 to bring the heated upper mold and lower mold closer.
  • the resin in the upper mold cavity 220 and the lower mold cavity 320 may be temporarily stopped or temporarily raised at a low speed at a position where the resin can be efficiently heated.
  • FIG. 5 shows an example in which the upper mold member 210 is temporarily stopped at a position where the upper mold member 210 abuts on the substrate 2 via the release film 40 (mold closing), but the present invention is not particularly limited to this example.
  • the chip 1 and the wire 3 attached to the lower surface of the substrate 2 are not immersed in the molten resin (fluid resin) 30b. Further, the distal end of the rigid member 231 is not in contact with the upper mold member 210.
  • the lower mold 300 is raised by a drive mechanism (not shown), and as shown in FIG. 6, the tip of the rigid member 231 comes into contact with the upper mold member 210, The upward movement of the upper mold member 210 stops at the position. At this time, the lower mold member 310 that is in contact with the upper mold member 210 via the substrate 2 also stops moving upward. Further, the amount of resin supplied to the upper mold cavity 220 is made substantially the same as the volume of the upper mold cavity 220 at the position where the upper mold member 210 stops moving upward, so that the upper mold member 210 moves upward.
  • the upper mold cavity 220 can be filled with a resin at a position where is stopped (the upper mold cavity 220 is filled with a resin).
  • the chip 1 and the wire 3 are immersed in the molten resin (fluid resin) 30b in the lower mold cavity 320.
  • the granule resin 30a is completely melted to form the molten resin (fluid resin) 30b, and then the lower mold 300 (lower mold cavity lower surface member 330) is raised to form the molten resin (fluid resin) 30b.
  • An example in which the chip 1 and the wire 3 are immersed is shown.
  • the present invention is not limited to this.
  • the resin in the lower mold cavity may be melted while 300 (the lower mold cavity lower surface member 330) is raised.
  • the lower mold 300 (lower mold cavity lower surface member) is pressurized (raised) to apply resin pressure to the upper mold cavity 220 and the lower mold cavity 320 ( Mold clamping).
  • the resin in the upper mold cavity 220 supports the substrate, even if the lower mold cavity lower surface member 330 presses the substrate 2 through the resin in the lower mold cavity 320, the deformation (warp) of the substrate 2 is suppressed. can do.
  • the upper mold cavity resin filling step and the lower mold cavity filling step may be performed in a vacuum (reduced pressure) state.
  • the lower mold 300 is moved by a drive mechanism (not shown). Then, the mold is lowered to perform mold opening (mold opening process). Thereafter, the substrate whose both surfaces are sealed with the sealing resin is removed from the lower mold 300 (released).
  • an ejector pin may be used when the mold is opened. That is, in the first resin sealing method of the present embodiment, as shown in FIG. 9, as shown in FIG. 9, when the mold is opened, the tip of the ejector pin 550 rises so as to protrude from the bottom surface of the lower mold cavity 320. Further, it may be included. In addition, the first resin sealing method of the present embodiment may further include a lowering step in which the tip of the ejector pin 550 is lowered so as not to protrude from the bottom surface of the lower mold cavity 320 during mold clamping.
  • compression molding is performed after fixing (setting) the substrate to the lower mold, but instead, compression is performed after fixing (setting) the substrate to the upper mold as shown in FIGS. Molding may be performed. Further, as shown in FIGS. 14 to 15 described later, the substrate may be fixed (set) by using the substrate pin and placing the substrate on the substrate pin. 2 to 15 are all examples in which the “first resin sealing step” and the “second resin sealing step” are performed almost simultaneously.
  • the mold temperature raising step and the release film supplying step are performed.
  • the substrate 2 on which the granule resin 20 a is previously placed is fixed to the upper mold member 210 with a clamp (not shown) or the like.
  • the upper mold cavity 220 is filled with the granular resin 20a (substrate supply process and first resin supply process).
  • the granule resin 20a is preheated by the heated upper mold 200.
  • the granule resin 30a is supplied onto the release film 40 supplied to the lower mold surface (second resin supply step).
  • second resin supply step in the first resin supply process, the lower mold resin sealing granular resin is supplied first, and then in the second resin supply process, the upper mold resin sealing resin is supplied. Granule resin was fed.
  • the present embodiment is not limited to this.
  • the upper mold resin resin for sealing the resin in the first resin supply step, the upper mold resin resin for sealing the resin is supplied first, and then the first resin supply process.
  • the lower mold resin sealing resin may be supplied.
  • the intermediate mold clamping state is performed in the same manner as in FIG.
  • the intermediate mold clamping may be performed in the same manner as in FIG. 4 except that the substrate 2 is fixed to the upper mold 200 (upper mold member 210) instead of the lower mold 300 (lower mold member 310).
  • the resin sealing method compression molding
  • the granular resins 20a and 30a are heated by the pre-heated upper mold 200 and lower mold 300, respectively, as in the methods of FIGS. 2 to 9, and become molten resins (flowable resins) 20b and 30b, respectively.
  • the granule resin 30a it is sufficient that it is melted until it comes into contact with the chip 1 and the wire 3 and becomes a molten resin (flowable resin) 30b, as in the methods of FIGS.
  • the first resin sealing method of this embodiment when one surface of the substrate 2 is first resin-sealed by compression molding with a molding module for compression molding, the other surface is resin-sealed.
  • the both surfaces of the substrate 2 are simultaneously resin-sealed by compression molding, an equal resin pressure can be applied to both surfaces of the substrate 2 almost simultaneously. For this reason, in this invention, suppression of the curvature of a board
  • the first resin sealing step and the second resin sealing step may be performed simultaneously (substantially simultaneously). After the first resin sealing step, the second resin sealing step may be performed.
  • a resin sealing device 10b shown in FIG. 23A is a resin sealing device similar to the first resin sealing device 10 of the present embodiment, except that the rigid member 231 is not provided.
  • FIG. As shown in (b), the upper mold member 210 and the lower mold member 310 are inclined, and the substrate 2 is inclined (warped) following this. And the problem that the board
  • the first resin sealing device and the first resin sealing method of the present invention as described above, one of the upper mold member and the lower mold member contacts the tip of the rigid member.
  • the inclination of the upper mold member 210 and the lower mold member 310 as shown in FIG. 23B can be prevented or suppressed.
  • 1 to 11 show the case where the rigid body member 231 hangs down from the upper mold base member 201 and the distal end of the rigid body member 231 contacts the upper mold frame member 210.
  • the resin sealing device is not limited to this.
  • FIG. 12A is a cross-sectional view of the same resin sealing device as in FIGS.
  • FIG.12 (b) is sectional drawing which shows the modification of the resin sealing apparatus of Fig.12 (a).
  • the rigid member 231 is not suspended from the upper mold base member 201 and protrudes from the upper surface of the upper mold member 210.
  • the tip of the rigid member 231 comes into contact with the upper mold base member 201 in a state where the substrate is sandwiched between the upper mold member 210 and the lower mold member 310, so that the upper mold member 210 The movement can be stopped. Except this, the resin sealing device 10 of FIG.
  • FIG. 12B is the same as that of FIG. 13A and 13B is the same as that shown in FIGS. 12A and 12B except that the rigid member 231 is provided in the lower mold 300 in place of the upper mold 200. ). More specifically, in FIG. 13A, the rigid member 231 protrudes from the upper surface of the lower mold base member 301. In the same figure, when the resin is sealed, the tip of the rigid member 231 comes into contact with the lower mold member 310 with the substrate held between the upper mold member 210 and the lower mold member 310, so that the lower mold member The movement of 310 can be stopped. In FIG. 13B, the rigid member 231 is suspended from the lower mold member 310.
  • the tip of the rigid member 231 comes into contact with the lower mold base member 301 with the substrate held between the upper mold member 210 and the lower mold member 310, so that the lower mold member The movement of 310 can be stopped.
  • the lower elastic member 332 is referred to as a “first elastic member”
  • the upper elastic member 232 is A “second elastic member” having a larger spring constant than the lower elastic member 332 is used.
  • the height of the package on the side where the rigid member is provided (at the time of contact with the rigid member, depending on the height of the rigid member). Cavity depth) is determined. For this reason, in order to make the said package height (cavity depth) appropriate, it is preferable to set the height of a rigid body member appropriately.
  • the rigid member may be detachable from the upper die or the lower die, a plurality of rigid members having different heights may be prepared, and the package height may be adjusted by exchanging them.
  • the first resin sealing method of the present embodiment can collectively form both surfaces of the substrate 2 using a single molding module, the production efficiency is improved and the configuration is simplified. Reduction is possible.
  • the substrate 2 in the substrate supply step, the substrate 2 is placed on the substrate pin in a state of being separated from the upper surface of the lower mold 300. You may change to a substrate mounting process. Further, the substrate positioning unit may be placed in a through hole (not shown) provided in the substrate 2 so that the substrate 2 is placed on the substrate pin.
  • one of the two cavities of the molding die is filled with compression molding first, or both cavities are filled with a resin for compression molding, so that both sides of the substrate are almost filled. Apply resin pressure evenly.
  • the amount of resin (resin for compression molding) supplied to the cavity can be adjusted.
  • the amount of resin supplied to the upper mold cavity or the lower mold cavity is the volume of the cavity when the position of the upper mold member or the lower mold member is fixed by the rigid member (stopper). It is preferable that the volume is approximately the same.
  • the amount of the resin can be adjusted by measuring the weight of the supplied resin.
  • the amount of resin for compression molding is set to substantially the same volume as that of one of the cavities (the side on which the rigid member is provided) when the substrate is flat, and the resin for compression molding is supplied to the one of the cavities. It may be filled. If it does so, the generation
  • the amount of resin supplied to the one of the cavities varies depending on the vertical position of the plunger. Therefore, the substrate may bulge or dent due to excessive or insufficient resin amount. Therefore, it is preferable that at least one of the cavities is filled first by compression molding.
  • one of the cavities is filled first by compression molding, and if the resin for compression molding in the molten state has a high viscosity, it has a strong resistance to the substrate when filling the one cavity with the resin. Power may work. In that case, the substrate may swell due to the volume of the unfilled portion without the resin filling the entire one cavity. Even in such a case, by filling the other cavity with resin and applying resin pressure to the substrate from the other surface side of the substrate, the swollen substrate is flattened, and the entire cavity is filled with resin. Can be made.
  • the second resin sealing device of the present embodiment includes an upper / lower mold module (one mold module) and a substrate pin, and the upper / lower mold module includes the first mold module for compression molding and a compression It also serves as the second molding module for molding.
  • the upper and lower mold modules are provided with an upper mold and a lower mold.
  • FIG. 14 shows a sectional view of the second resin sealing device 10a of the present embodiment and the substrate 2 to be resin-sealed thereby.
  • the upper and lower mold forming module 1200 includes an upper mold 200a and a lower mold 300a disposed to face the upper mold 200a.
  • the release film 40 can be adsorbed (attached) and fixed to the mold surface (lower surface) of the upper mold 200a and the mold surface (upper surface) of the lower mold 300a.
  • an upper mold 200a, a lower mold 300a, and a substrate pin 333 are provided as components.
  • the upper mold 200a is the same as the upper mold 200 of the first resin sealing device 10 shown in FIG. 1 except that it does not include the rigid member 231.
  • the lower mold 300a further faces upward with the substrate pins 333 placed on the elastic members 340 provided inside the lower mold member 310, respectively, outside the lower mold 320 of the lower mold 300a. Except for being provided so as to protrude, it is the same as the lower mold 300 of the first resin sealing device 10 shown in FIG. In FIG. 1, the lower elastic member (second elastic member) 332 has a larger spring constant than the upper elastic member (first elastic member) 232.
  • the present invention is not limited to this.
  • each substrate pin 333 is provided outside the lower mold cavity 320 so as to protrude upward, and the substrate 2 is mounted in a state where it is separated from the upper surface of the lower mold 300. Can be placed.
  • Each substrate pin 333 is, for example, a stepped pin as shown in FIG. 14B, and may include a protruding substrate positioning portion 331 at the tip thereof.
  • the board pin 333 in FIG. 14B is the same as the board pin 333 in FIG. 14A except that the board positioning part 331 is included.
  • each substrate pin 333 is formed by inserting a substrate positioning portion 331 into a through hole (not shown) provided in the substrate 2, thereby lowering the lower mold member. You may fix in the state isolate
  • an ejector pin (not shown) may be further provided at the bottom of the lower mold cavity 320 of the lower mold 300a as in FIG.
  • Each of the ejector pins rises so that the tip of the ejector pin protrudes from the bottom surface of the lower mold cavity 320 of the lower die 300a, and the tip does not protrude from the bottom surface of the lower die cavity 320 of the lower die 300a during clamping. You may descend.
  • the ejector pin may be one, but may be a plurality.
  • the second resin sealing method of this embodiment will be described. Below, the resin sealing method using the 2nd resin sealing apparatus 10a of a present Example is demonstrated. In the second resin sealing method, the first resin sealing step and the second resin sealing step are performed by an upper and lower mold module 1200.
  • a mold temperature raising step prior to the first resin sealing step and the second resin sealing step, a mold temperature raising step, a release film supplying step, and a substrate described below A placement process and a resin supply process are performed. Each step is an optional component in the resin sealing method.
  • the second resin sealing method of the present embodiment can be performed in substantially the same manner as in FIGS. 2 to 9 of the first embodiment as described below.
  • the mold temperature raising step is performed in the same manner as the mold temperature raising step of Example 1.
  • the release film supply step is performed in the same manner as the release film supply step of Example 1.
  • the granular resin 30a is supplied onto the lower mold release film 40 as in FIG.
  • the lower release film 40 and the granule resin 30a may be supplied simultaneously, or the granule resin 30a may be supplied after the release film 40 is supplied.
  • the substrate placing step is replaced with the substrate supplying step of the first embodiment, except that the substrate 2 is placed on the substrate pins 333 in a state of being separated from the upper surface of the lower mold 300a.
  • the second resin supply step is performed in the same manner as the second resin supply step of Example 1 to supply the upper mold resin resin granule 20a.
  • the granule resin 20a may be supplied to the upper surface of the substrate 2, or after supplying the granule resin 20a to the upper surface of the substrate 2 in advance, the granule resin 20a is supplied.
  • the processed substrate 2 may be supplied to the lower mold 300.
  • the substrate 2 may be placed on the substrate pins 333 by inserting the substrate positioning portion 331 into a through hole (not shown) provided in the substrate 2.
  • the first resin sealing step and the second resin sealing step (the intermediate mold clamping step, the upper die cavity resin filling step, the lower die) Cavity resin filling process and mold opening process).
  • the second resin sealing method of this embodiment can be performed. In the above, the method almost the same as that in FIGS. 2 to 9 of the first embodiment is shown. However, instead of this, for example, as in FIGS.
  • the substrate is fixed to the upper mold, and
  • the procedure of supplying the granular resin 30a to the lower mold during the preheating of the mold may be used.
  • the elastic member 340 contracts during mold clamping, so that the tip of the substrate pin 333 is lowered with respect to the upper surface of the lower mold frame member 310. Is possible.
  • substrate 2 can contact
  • both sides of the substrate can be clamped using the first elastic member (spring) 232 and the second elastic member (spring) 332 as in FIG. Thereby, an equal resin pressure can be applied to both surfaces of the substrate almost simultaneously, and both surfaces can be resin-sealed.
  • one surface of the substrate 2 is first resin-sealed by compression molding using the compression molding upper and lower mold module 1200, and then the other surface is resin-sealed. In doing so, warping of the substrate can be suppressed by supporting one surface with a resin for compression molding and applying resin pressure from the other surface side. For this reason, in a present Example, suppression of the curvature of a board
  • the substrate pins 333 are placed in a state where the substrate 2 is separated from the upper surface of the lower mold 300.
  • the substrate 2 does not cover the lower mold cavity 320 when the inside of the mold is depressurized when the intermediate mold is clamped. It is possible to efficiently prevent (reduce) the remaining air and the like, and to further suppress the warpage of the substrate. If excess air or the like remains in the lower mold cavity 320, air or the like is contained in the lower mold cavity 320 in addition to the resin. By doing so, the lower mold cavity 320 is filled with the resin or the like earlier than the upper mold cavity 220, and pressure (resin pressure) is applied to the lower mold cavity 320 first.
  • the substrate may be warped. According to the substrate pin 333, such a problem can be prevented.
  • the above-described air vent may be used in addition to or instead of the substrate pins.
  • an ejector pin may be used, and the ejector pin raising step and the lowering step may be included.
  • a substrate pin similar to the second resin sealing device may be combined with the first resin sealing device (including a rigid member, a first elastic member, and a second elastic member).
  • the lower mold member 310 of the resin sealing device 10 of FIG. 1 is similar to the resin sealing device 10a of FIG. 14 as shown in FIGS. 15A to 15C.
  • Substrate pins 333 and elastic members 340 may be provided.
  • a frame member may be used as shown in FIGS. 15 (a) to 15 (c).
  • the mold temperature raising step, the release film supply step, and the supply of the granular resin 30a to the bottom surface of the lower mold cavity 320 are performed in the same manner as in FIG. Further, in the same manner as described above, the granular resin 30a is melted to become a molten resin (flowable resin) 30b. Then, as shown in FIG. 15A, the substrate 2 is sucked and fixed to the lower surface of the frame member 32 having the internal through holes 31, and the granular resin 20 a is supplied to the internal through holes 31 of the frame member 32.
  • the frame member 32, the substrate 2, and the granular resin 20a are inserted between the upper and lower molds.
  • the frame member 32 is lowered or the lower mold 300 is raised to place the substrate 2 on which the frame member 32 and the granular resin 20a are placed on the substrate pin 333.
  • the frame member 32 is retracted. Thereafter, for example, the same steps as in FIGS. 4 to 9 may be performed.
  • the resin such as the granular resin 20a can be stably supplied onto the substrate 2 by using the frame member 32.
  • the frame member 32 shown in FIGS. 15A to 15C can also be used in the first resin sealing device 10 in FIG. 1 or the second resin sealing device 10a in FIG. Further, in the resin sealing device 10 of FIG. 15, resin sealing can be performed similarly to the first embodiment without using the frame member 32. Further, in FIGS. 15A to 15C, an example is shown in which the frame member 32 is used to supply the substrate 2, but the application of the frame member is not limited to this.
  • a frame member may be used to supply the release film 40 and the granular resin 30a to the lower mold cavity 320. Specifically, for example, the release film 40 is adsorbed on the lower surface of the frame member 32 in FIGS. 15A to 15C instead of the substrate 2.
  • the granular resin 30 a is supplied onto the release film 40 in the internal through hole 31 of the frame member 32.
  • the frame member 32, the release film 40, and the granular resin 30a are inserted between the upper and lower molds.
  • the frame member 32 is withdrawn. Further, the steps shown in FIGS. 15A to 15C may be performed as described above using the frame member 32 again.
  • the resin sealing device of the present example includes a first molding module for compression molding and a second molding module for compression molding.
  • the first molding module includes an outside air blocking member and substrate support means, and the outside air blocking member can block the mold of the first molding module from outside air.
  • FIG. 16 shows a cross-sectional view of the first molding module 500 of this embodiment and the substrate 2 sealed with resin by the first molding module 500.
  • the first molding module 500 includes a substrate holding member (upper die) 600 and a lower die 700 disposed to face the substrate holding member (upper die) 600.
  • the first molding module 500 shown in the figure includes an upper mold base plate and a lower mold base plate, and an upper mold outside air blocking member and a lower mold outside air blocking member.
  • the upper mold base plate and the lower mold base plate, and the upper mold outside air blocking member and the lower mold outside air blocking member may be the same as those in the first or second embodiment, as will be described later.
  • the upper mold outside air blocking member and the lower mold outside air blocking member correspond to the “outside air blocking member” in the third resin sealing device of the present invention.
  • the substrate holding member (upper mold) 600 is formed of a communication member 610 that communicates with a high-pressure gas source 650 such as a compressor or a compressed air tank, a cavity upper surface and frame member 620, a plurality of elastic members 602, and a plate member 640. Yes.
  • the high-pressure gas source 650 corresponds to the “substrate support means” in the third resin sealing device of the present invention.
  • the cavity upper surface and the frame member 620 have a cavity 601.
  • the communication member 610, the cavity upper surface, and the frame member 620 are installed in a state of being suspended from the plate member 640 via a plurality of elastic members 602.
  • the communication member 610 is provided with an air passage (air passage) 603 for sending the air compressed by the high-pressure gas source 650 to the cavity 601.
  • the cavity upper surface and the frame member 620 are configured such that the upper mold cavity upper surface member having the cavity 601 and the frame member surrounding the upper mold cavity upper surface member are integrated.
  • a plurality of air holes 604 are provided on the upper surface of the cavity 601 for communicating the air passage 603 of the communication member 610 with the cavity 601.
  • the plate member 640 is mounted in a state where it is suspended from an upper mold base plate 202 (not shown) similar to FIG. 1 or FIG.
  • the upper mold base plate 202 is provided with an upper mold outside air blocking member 203 (not shown) having O-rings 204A and 204B, for example, as in FIG. 1 or FIG. 14, and air in the space in the mold.
  • a hole (through hole) 205 (not shown) of the upper mold 200 is provided for forcibly suctioning and reducing the pressure.
  • the lower mold 700 is a compression mold, and is formed of, for example, a lower mold cavity lower surface member 710, a lower mold frame member 720, an elastic member 702, and a lower mold base member 730.
  • the lower mold cavity lower surface member 710 and the lower mold frame member 720 constitute a lower mold cavity 701.
  • the lower mold cavity lower surface member 710 is mounted in a state of being placed on the lower mold base member 730, for example.
  • the lower mold cavity lower surface member 710 may be installed in a state of being mounted on the lower mold base member 730 via an elastic member 702, for example.
  • the lower mold member 720 is disposed so as to surround the lower mold cavity lower surface member 710 in a state of being placed on the lower mold base member 730 via a plurality of elastic members 702.
  • a sliding hole 711 is formed by a gap between the lower mold cavity lower surface member 710 and the lower mold frame member 720.
  • a release film or the like can be adsorbed by suction through the sliding hole 711.
  • the lower mold 700 is provided with heating means (not shown) for heating the lower mold 700, for example. By heating the lower mold 700 with the heating means, the resin in the lower mold cavity 701 is heated and cured (melted and cured).
  • the lower mold 700 can be moved in the vertical direction by a drive mechanism (not shown) provided in the first molding module 500, for example.
  • the lower mold outside air blocking member of the lower mold 700 is not illustrated or described in detail for the sake of simplicity.
  • the lower mold outside air blocking member may be the same as the lower mold outside air blocking member of FIG. 1 or FIG. 14, for example. That is, the lower mold 700 is placed on, for example, a lower mold base plate (not shown) similar to the lower mold base plate 302 of FIG. 1 or FIG.
  • a lower mold outside air blocking member and an O-ring may be provided.
  • FIG. 17 shows a cross-sectional view of the second molding module 800 of the resin sealing device of this example.
  • the second molding module 800 includes an upper mold 900 and a substrate holding member (lower mold) 1000 disposed to face the upper mold.
  • the upper mold 900 is the same as the upper mold 200 of FIG. 1 in the first resin sealing device 10 of the first embodiment except that the upper mold 900 does not have the rigid member 231.
  • the substrate holding member (lower mold) 1000 is, for example, a plate for placing the substrate 2 whose one surface is resin-sealed by the first molding module 500, and surrounds the cavity lower surface member 1010 and the cavity lower surface member 1010.
  • a cavity frame member 1020, a plurality of elastic members 1030, a base member 1040, and an outside air blocking member 303 are formed.
  • the outside air blocking member 302 has an O-ring 304.
  • a cavity 1001 is configured by the cavity lower surface member 1010 and the cavity frame member 1020.
  • the cavity lower surface member 1010 is installed in a state where it is placed on the base member 1040, for example.
  • the cavity frame member 1020 is mounted in a state of being placed on the base member 1040 via a plurality of elastic members 1030.
  • the substrate 2 is placed on the substrate holding member (lower mold) 1000 so that the sealing resin 150 in the resin sealing region is accommodated in the cavity 1001.
  • the third resin sealing method of the present embodiment will be described with reference to FIGS.
  • the third resin sealing method using the resin sealing device shown in FIGS. 16 and 17 of the present embodiment will be described.
  • the third resin sealing method of the present embodiment is the same as that shown in FIG. It is not limited to using the resin sealing device shown in FIG. 16 and FIG.
  • a substrate supply step and a resin supply step described below are performed prior to the first resin sealing step.
  • Each step is an optional component in the resin sealing method.
  • the substrate 2 is transported by the substrate transport mechanism 1100, the substrate 2 is supplied to the substrate holding member (upper mold) 600 of the first molding module 500, and the substrate 2 is further connected to the substrate clamper and It is fixed (adsorbed) by a suction hole (not shown) (substrate supply process). After the substrate supply process, the substrate transport mechanism 1100 is withdrawn.
  • a resin transport mechanism (not shown) is inserted between the substrate holding member (upper mold) 600 and the lower mold 700. As shown in FIG. 19, the resin transport mechanism transports the granular resin 150 a supplied to the release film 130 to the lower mold 700. Then, the release film 130 is sucked from the sliding hole 711 in the gap between the lower mold cavity lower surface member 710 and the lower mold frame member 720 by suction in the arrow direction Y shown in FIG. The film 130 and the granular resin 150a are supplied (resin supply process). Thereafter, the resin transport mechanism is withdrawn.
  • the first resin sealing step of this embodiment is performed.
  • one surface of the substrate 2 is resin-sealed by compression molding using the first molding module 500 having the lower mold 700.
  • the intermediate mold clamping is performed as in the first embodiment.
  • the lower mold 700 is raised by a drive mechanism (not shown), whereby the upper mold outside air blocking member (not shown) and the lower mold outside air blocking member (not shown) are O-rings (not shown).
  • the inside of the lower mold (molding mold) 700 is cut off from the outside air.
  • the inside of the mold is decompressed by suction from the upper mold hole (not shown).
  • the substrate 2 is set (fixed) on the upper mold 500 (the upper surface of the cavity and the frame member 620).
  • the inside of the mold is depressurized while the substrate 2 does not cover the lower mold 700 (lower mold cavity 701).
  • the lower mold cavity (mold cavity) 701 is depressurized.
  • an air vent is provided in the same manner as in the first and second embodiments so that the lower mold cavity 701 can be depressurized. It may be used.
  • the granular resin 150a is heated and melted by the lower mold 700 heated by the heating means (not shown) to become a molten resin (flowable resin) 150b.
  • melts the granule resin 150a is not limited to this.
  • the granule resin 150a only needs to be melted until it comes into contact with the chip 1 and the wire 3 to become a molten resin (flowable resin) 150b.
  • the granule resin 150a may be melted to form a molten resin (flowable resin) 150b.
  • the lower mold 700 is raised by a drive mechanism (not shown) and attached to the lower surface of the substrate 2 on a molten resin (fluid resin) 150b filled in the lower mold cavity 320.
  • the chip 1 and the wire 3 are immersed.
  • the lower mold 700 is further raised (pressurized) by a drive mechanism (not shown), and at the same time as the molding pressure (resin pressure) is applied to the substrate 2 or at a slightly delayed timing, , Air having the same pressure as the molding pressure is supplied to the substrate holding member (upper mold) 600 in the direction of the arrow in FIG. Thereby, one surface (lower surface) of the substrate 2 can be resin-sealed while the substrate warpage is suppressed.
  • the cavity 601 may be filled with a gel-like solid instead of supplying a high-pressure gas such as compressed air to the cavity 601.
  • a high-pressure gas such as compressed air
  • the substrate 2 By holding the substrate 2 with the gel-like solid, warpage of the substrate 2 can be suppressed. That is, as the “substrate support means” in the third resin sealing device of the present invention, for example, instead of the high-pressure gas source 650 shown in FIGS. 18 to 21, the substrate 2 is pressed with the gel-like solid.
  • a mechanism may be used.
  • the lower mold 700 is lowered by a drive mechanism (not shown) to open the mold. Perform (mold opening process).
  • opening the mold for example, as shown in FIG. 21, suction through the sliding hole 711 may be released.
  • the substrate transport mechanism 1100 transports the substrate 2 on which one surface (lower surface) is molded to the substrate holding member (lower mold) 1000 of the second molding module 800 (second module transport step). .
  • the substrate 2 is placed on the substrate holding member (lower mold) 1000 so that the sealing resin 150 in the resin sealing region is accommodated in the cavity 1001. Thereafter, the granular resin 20a is supplied to the upper surface of the substrate 2 by a resin transport mechanism (not shown) (resin supply step).
  • the second resin sealing is performed in the same manner as in FIGS. 2 to 9 of the first embodiment except that only the upper surface of the substrate 2 is resin-sealed instead of resin-sealing both surfaces of the substrate 2. Perform the process. At this time, since the lower surface of the substrate 2 is resin-sealed and it is not necessary to melt the sealing resin 150 again, the substrate holding member (lower mold) 1000 may not be heated. As described above, the second resin sealing method of this embodiment can be performed.
  • the other surface is subjected to compression molding when the other surface is resin-sealed.
  • the substrate supporting means for example, as described above with high-pressure gas or gel.
  • the third resin sealing method of the present embodiment uses the outside air blocking member, or in addition to this, by using an air vent or the like, so that the one surface side is resin sealed.
  • the mold cavity (the lower mold cavity 701 of the lower mold 700 in FIGS. 19 to 21) can be depressurized. As a result, it is possible to efficiently prevent (reduce) excess air from remaining in the mold cavity and further suppress the warpage of the substrate.
  • the third resin sealing device and the third resin sealing method of the present embodiment are not limited to the devices and methods described with reference to FIGS. 16 to 21, and various modifications may be added.
  • an ejector pin may be used, and the ejector pin raising step and the lowering step may be included.
  • a frame member may be used.
  • a resin sealing method may be used.
  • the order of performing the compression process may be reversed upside down. That is, in FIGS. 16 to 21, the lower surface of the substrate was first compression-molded while the substrate was fixed to the upper mold and the upper surface of the substrate was supported (pressurized) by the substrate supporting means (high pressure gas source). However, conversely, the upper surface of the substrate may be first compression molded in a state where the substrate is fixed to the lower mold and the lower surface of the substrate is supported (pressurized) by the substrate supporting means.
  • Second resin sealing device 10b Resin sealing device 11 Mounting substrate 20a, 30a, 150a Granule resin 20b, 30b, 150b Molten resin (flowable resin) 20, 30, 150 Sealing resin 31 Internal through-hole 32 Frame member 40, 130 Release film 200, 200a, 900 Upper mold 201 Upper mold base member 202, 940 Upper mold base plate 203 Upper mold outside air blocking member 204A, 204B, 304 O Ring 205 Upper mold hole 210 Upper mold member 220, 901 Upper mold cavity 230 Upper mold cavity upper surface member 231 Rigid member 232 First elastic member (or second elastic member) 300, 300a, 700 Lower mold 301, 730 Lower mold base member 302 Lower mold base plate 303 Lower mold outside air blocking member 310, 720 Lower mold frame member 320, 701 Lower mold cavity 330, 710 Lower mold cavity lower surface member 331 Substrate positioning part 332 Second elastic member (or first elastic member) 500 First molding

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Abstract

基板の反りの抑制と基板の両面成形の両立が可能な樹脂封止装置を提供する。　本発明の樹脂封止装置は、基板の両面を圧縮成形で樹脂封止する装置であって、　上型及び下型の一方が、剛体部材及び第１の弾性部材を含み、他方が、前記第１の弾性部材よりもバネ定数の大きい第２の弾性部材を含み、　上型枠部材及び下型枠部材の一方における、前記上型及び前記下型を開閉させる方向への移動が、前記剛体部材により停止されるか、　基板ピンが、下型キャビティの外側に、上方に向かって突き出すように設けられており、前記基板ピンが、前記基板を、前記下型上面から遊離した状態で載置可能であるか、又は、　外気遮断部材及び基板支持手段を含み、型キャビティ内が減圧されて基板の樹脂封止されていない面が支持された状態で、他方の面を圧縮成形により樹脂封止できることを特徴とする。

Description

樹脂封止装置及び樹脂封止方法
　本発明は、樹脂封止装置及び樹脂封止方法に関する。
　ＢＧＡ（Ｂａｌｌ　ｇｒｉｄ　ａｒｒａｙ）パッケージ等の電子部品の製造工程における樹脂封止工程では、基板の一方の面のみを樹脂封止することが一般的であった。しかしながら、ＤＲＡＭ（Ｄｙｎａｍｉｃ　Ｒａｎｄｏｍ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｍｅｍｏｒｙ）対応のＢＯＣ（Ｂｏａｒｄ　Ｏｎ　Ｃｈｉｐ）パッケージ、ＷＢＧＡ（ＷｉｎｄｏｗＢＧＡ、商品名）パッケージの製造工程における樹脂封止工程では、基板の一方の面に加え、他方の面の一部の箇所を樹脂封止することが要求されている（例えば、特許文献１）。
特開２００１－５３０９４号公報
　前記基板の両面を樹脂封止するために、前記基板に穴（基板の一方の面側から他方の面側に樹脂を流し込むための穴、以下「開口」という。）を空けて、トランスファ成形により、前記基板の一方の面を樹脂封止するとともに、その開口から前記他方の面側に樹脂を回して前記他方の面を樹脂封止する樹脂封止方法がある。
　一方、最近では、携帯機器等の高密度化に伴い、基板の一方の面及び他方の面（両面）のほぼ全面にチップを実装したパッケージが要求されている。前記パッケージの製造工程においては、前記基板の両面の各面のほぼ全面を樹脂封止する必要がある。
　しかし、前記パッケージの製造において、前記樹脂封止方法を用いて前記基板の両面を同時に樹脂封止した場合、一方（上型あるいは下型）のキャビティ（上型キャビティあるいは下型キャビティ）に樹脂が先に充填されることがある。例えば、下型のキャビティ（下型キャビティ）に先に樹脂が充填した場合、基板が凸状に反る（変形する）という問題が発生する。これは、トランスファ成形により両面を同時に樹脂封止すると、重力、流動抵抗等により、先に一方のキャビティに樹脂が充填される場合があるためである。その場合、樹脂が基板の一方の面側から基板の他方の面側に基板の開口を通って流動することになる。そうすると、樹脂が基板の開口から流動する際の流動抵抗により、基板が前記他方の面側に向かって膨らんでしまうおそれがある。そうなると、基板が膨らんだ状態で、他方のキャビティに樹脂が充填されることになる。樹脂が一方及び他方のキャビティに充填されることで、基板に樹脂圧が加わるが、基板の一方及び他方の面にかかる樹脂圧は同じ圧力（一方及び他方のキャビティは基板の開口により繋がっているため樹脂圧は同じになる）であり、基板を膨らんだ状態から平坦な状態に戻す力は発生しない。そのため、基板の他方の面側が膨らんだ状態で樹脂の硬化が進み、基板が膨らんだ状態（変形した状態）で成形が完了する。すなわち、前記樹脂封止方法を用いて前記基板の一方の面及び他方の面（両面）を同時に樹脂封止すると、前記基板の変形が生じるおそれがある。
　そこで、本発明は、基板の反りの抑制と基板の両面成形との両立が可能な樹脂封止装置及び樹脂封止方法の提供を目的とする。
　前記目的を達成するために、本発明の第１の樹脂封止装置は、
　基板の両面を樹脂封止するための樹脂封止装置であって、
　上型及び下型を備えた圧縮成形用の成形モジュールを含み、
　前記上型により前記基板の上面を圧縮成形で樹脂封止し、前記下型により前記基板の下面を圧縮成形で樹脂封止することが可能であり、
　前記上型及び前記下型の一方は、剛体部材及び第１の弾性部材を含み、前記上型及び前記下型の他方は、前記第１の弾性部材よりもバネ定数の大きい第２の弾性部材を含み、
　前記上型は、さらに、上型ベース部材及び上型枠部材を含み、前記上型枠部材は、前記上型のキャビティを囲むように配置され、
　前記下型は、さらに、下型ベース部材及び下型枠部材を含み、前記下型枠部材は、前記下型のキャビティを囲むように配置され、
　前記上型枠部材は、前記第１の弾性部材及び前記第２の弾性部材の一方を介して、前記上型ベース部材から垂下し、
　前記下型枠部材は、前記第１の弾性部材及び前記第２の弾性部材の他方を介して、前記下型ベース部材に載置されており、
　樹脂封止時において、
　前記上型枠部材及び前記下型枠部材により、前記基板を挟持した状態で、前記一方の型の枠部材における、前記上型及び前記下型を開閉させる方向への移動が、前記剛体部材により停止されることを特徴とする。
　本発明の第２の樹脂封止装置は、
　基板の両面を樹脂封止するための樹脂封止装置であって、
　圧縮成形用の第１の成形モジュールと、圧縮成形用の第２の成形モジュールと、基板ピンと、を含み、
　前記第１の成形モジュールにより、前記基板の一方の面を圧縮成形で樹脂封止し、前記第２の成形モジュールにより、前記基板の他方の面を圧縮成形で樹脂封止することが可能であり、
　前記基板ピンは、前記第１の成形モジュール及び前記第２の成形モジュールの少なくとも一方に備えられた下型のキャビティの外側に、上方に向かって突き出すように設けられており、
　前記基板ピンが、前記基板を、前記下型上面から遊離した状態で載置可能であることを特徴とする。
　本発明の第３の樹脂封止装置は、
　基板の両面を樹脂封止するための樹脂封止装置であって、
　圧縮成形用の第１の成形モジュールと、圧縮成形用の第２の成形モジュールと、を含み、
　前記第１の成形モジュールは、外気遮断部材及び基板支持手段を含み、前記外気遮断部材により、前記第１の成形モジュールの成形型を外気から遮断することが可能であり、
　前記第１の成形モジュールは、前記成形型が外気から遮断されて型キャビティ内が減圧され、かつ、樹脂封止されていない前記基板の前記他方の面が前記基板支持手段により支持された状態で、前記基板の一方の面を圧縮成形により樹脂封止することが可能であり、
　前記第２の成形モジュールは、前記基板の前記一方の面が樹脂封止された状態で、前記基板の他方の面を圧縮成形により樹脂封止することが可能であることを特徴とする。
　本発明の第１の樹脂封止方法は、
　基板の両面を樹脂封止するための樹脂封止方法であって、
　本発明の前記第１の樹脂封止装置を用いて、
　前記上型により前記基板の上面を圧縮成形で樹脂封止する第１の樹脂封止工程と、
　前記下型により前記基板の下面を圧縮成形で樹脂封止する第２の樹脂封止工程と、を含み、
　前記第１の樹脂封止工程及び前記第２の樹脂封止工程において、
　前記上型枠部材及び前記下型枠部材により、前記基板を挟持した状態で、前記剛体部材を含む前記一方の型の枠部材における、前記上型及び前記下型を開閉させる方向への移動が、前記剛体部材により停止されることを特徴とする。
　本発明の第２の樹脂封止方法は、
　基板の両面を樹脂封止するための樹脂封止方法であって、
　本発明の前記第２の樹脂封止装置を用いて、
　前記第１の成形モジュールにより、前記基板の一方の面を圧縮成形で樹脂封止する第１の樹脂封止工程と、
前記第２の成形モジュールにより、前記基板の他方の面を圧縮成形で樹脂封止する第２の樹脂封止工程と、
　前記基板ピンにより、前記基板を、前記下型上面から遊離した状態で載置する基板載置工程と、を含むことを特徴とする。
　本発明の第３の樹脂封止方法は、
　基板の両面を樹脂封止するための樹脂封止方法であって、
　本発明の前記第３の樹脂封止装置を用いて、
　前記第１の成形モジュールの前記成形型が外気から遮断されて型キャビティ内が減圧され、かつ、樹脂封止されていない前記基板の前記他方の面が前記基板支持手段により支持された状態で、前記第１の成形モジュールにより、前記基板の前記一方の面を圧縮成形で樹脂封止する第１の樹脂封止工程と、
　前記第１の樹脂封止工程後に、前記基板の前記一方の面が樹脂封止された状態で、前記第２の成形モジュールにより、前記基板の前記他方の面を圧縮成形で樹脂封止する第２の樹脂封止工程と、を含むことを特徴とする。
　本発明によれば、基板の反りの抑制と基板の両面成形との両立が可能な樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供することができる。
図１は、実施例１の第１の樹脂封止装置の断面図を示す。 図２は、実施例１の前記第１の樹脂封止方法における一例の一工程を例示する断面図である。 図３は、図２と同一の前記第１の樹脂封止方法における別の一工程を例示する断面図である。 図４は、図２と同一の前記第１の樹脂封止方法におけるさらに別の一工程を例示する断面図である。 図５は、図２と同一の前記第１の樹脂封止方法におけるさらに別の一工程を例示する断面図である。 図６は、図２と同一の前記第１の樹脂封止方法におけるさらに別の一工程を例示する断面図である。 図７は、図２と同一の前記第１の樹脂封止方法におけるさらに別の一工程を例示する工程断面図である。 図８は、図２と同一の前記第１の樹脂封止方法におけるさらに別の一工程を例示する断面図である。 図９は、図２と同一の前記第１の樹脂封止方法におけるさらに別の一工程を例示する断面図である。 図１０は、図２と同一の前記第１の樹脂封止方法における変形例を例示する断面図である。 図１１は、図１０と同一の前記第１の樹脂封止方法におけるさらに別の一工程を例示する断面図である。 図１２（ａ）は、図１～１１と同一の樹脂封止装置の断面図である。図１２（ｂ）は、図１２（ａ）の樹脂封止装置の変形例を示す断面図である。 図１３（ａ）は、図１２（ａ）の樹脂封止装置の別の変形例を示す断面図である。図１３（ｂ）は、図１２（ａ）の樹脂封止装置のさらに別の変形例を示す断面図である。 図１４（ａ）は、実施例２の第２の樹脂封止装置及びそれにより樹脂封止される基板の断面図を示す。図１４（ｂ）は、図１（ａ）の基板ピンの変形例の断面図を示す。 図１５（ａ）～（ｃ）は、実施例２の樹脂封止方法の一例を示す工程断面図である。 図１６は、実施例３の第３の樹脂封止装置の第１の成形モジュール及びそれにより樹脂封止される基板の断面図を示す。 図１７は、実施例３の第３の樹脂封止装置の第２の成形モジュール及びそれにより樹脂封止される基板の断面図を示す。 図１８は、実施例３の第３の樹脂封止方法における一工程を例示する断面図である。 図１９は、図１８と同一の樹脂封止方法におけるさらに別の一工程を例示する断面図である。 図２０は、図１８と同一の樹脂封止方法におけるさらに別の一工程を例示する断面図である。 図２１は、図１８と同一の樹脂封止方法におけるさらに別の一工程を例示する断面図である。 図２２（ａ）～（ｂ）は、本発明の樹脂封止装置により樹脂封止される基板を例示する断面図である。 図２３（ａ）～（ｂ）は、前記剛体部材を設けない樹脂封止装置及びそれにより樹脂封止される基板の断面図を示す。
　次に、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。
　本発明における、「樹脂封止」とは、樹脂が硬化（固化）した状態であることを意味するが、後述する両面で一括成形する場合には、これに限定されない。すなわち、本発明において、後述する両面で一括成形する場合には、「樹脂封止」とは、少なくとも樹脂が型締め時における型キャビティ内に満たされている状態であればよく、樹脂が硬化（固化）しておらず、流動状態でもよい。
　本発明の第１の樹脂封止装置、第２の樹脂封止装置及び第３の樹脂封止装置は、いずれも圧縮成形用の成形モジュールを含み、前記基板の両面を圧縮成形で樹脂封止することが可能であることを特徴とする。これにより、本発明の樹脂封止装置では、圧縮成形用の成形モジュールにより、前記基板の一方の面を先に圧縮成形で樹脂封止した後に、他方の面を樹脂封止することができる。そして、他方の面を樹脂封止する際に、一方の面を圧縮成形用の樹脂で支えることで、他方の面側から基板に対して樹脂圧をかけても基板の反りを抑制することができる。又は、前記圧縮成形用の成形モジュールにより、前記基板の両面を同時に圧縮成形で樹脂封止する際に、前記基板の両面に対し、ほぼ同時に均等の樹脂圧をかけることができる。このため、本発明では、基板の反りの抑制と基板の両面成形とを両立可能である。また、本発明で用いる基板には、樹脂を基板の一方の面側から他方の面側に流動させるための開口を設ける必要がない。そして、開口を設けないことにより、樹脂が基板の一方の面側から開口を通って基板の他方の面側に流動することはない。このため、樹脂が基板の開口を通る時の流動抵抗による基板の変形（反り）は発生しない。
　前述した従来の方法、すなわち基板に開口を空けて、トランスファ成形により、前記基板の両面を樹脂封止する方法では、前記基板に開口を空けることによるコストの問題がある。また、その開口から他方の面側に樹脂を回して樹脂封止する場合、前記他方の面の全面を樹脂封止するまでの流動距離が長くなり、ボイド（気泡）の発生、構成部品であるワイヤ等の変形が生じるという問題もある。
　これに対し、本発明では、まず、前記基板に開口を空けずに、前記基板の両面の樹脂封止が可能であるため、前記基板に開口を空けることによるコストが発生せず、前記両面の樹脂封止するまでの流動距離も短く、ボイド（気泡）の発生、ワイヤの変形の抑制が可能である。
　また、本発明の前記第１の樹脂封止装置は、前記上型及び前記下型の一方は、剛体部材及び第１の弾性部材を含み、前記上型及び前記下型の他方は、前記第１の弾性部材よりもバネ定数の大きい第２の弾性部材を含み、樹脂封止時において、前記上型枠部材及び前記下型枠部材により、前記基板を挟持した状態で、前記一方の型の枠部材における、前記上型及び前記下型を開閉させる方向への移動が、前記剛体部材により停止されることを特徴とする。例えば、前記剛体部材を含む前記一方の型の一部が、前記剛体部材の先端と当接することにより、前記上型及び前記下型を開閉させる方向への前記一方の枠部材の移動が停止されても良い。より具体的に説明すると、例えば、以下のとおりである。
　すなわち、本発明の前記第１の樹脂封止装置では、例えば、上型ベース部材から垂下するようにストッパー（前記剛体部材）を設ける。このストッパーが、型締めの際に上型枠部材に当接することで、上型枠部材が所定の位置（狙いのパッケージ厚み位置）以上に上昇することを防止できる。また、ストッパーが上型枠部材に当接することで、後述するように、樹脂の投入バラツキによる、上型及び下型枠部材（基板）の傾きを抑制する効果もある。さらに、下型に、上型の弾性部材（前記第１の弾性部材）に比べてバネ定数が大きい弾性部材（前記第２の弾性部材）を設ける。そうすることで、型締めの際に、より確実に、上型枠部材をストッパーに押し当てることができる。また、型締めの際に、下型にバネ定数が大きい弾性部材を設けることで、上型の弾性部材の方がより大きく弾性変形するので、上型キャビティが先に樹脂で充填された状態とすることができる。詳しくは、後述の実施例１で説明する。また、上型キャビティに供給する樹脂量を、上型枠部材がストッパーによって固定された時のキャビティ体積とほぼ同じ体積になるようにすることが好ましい。そうすることで、上型キャビティに樹脂が充填した際に、少なくとも樹脂量の過不足による基板変形を低減することができる。これにより、次に下型キャビティに樹脂が充填して基板に樹脂圧が掛かっても、上型キャビティの樹脂が基板を支えるので、基板の変形を抑制することができる。なお、以上において、上型がストッパー（前記剛体部材）及び前記第１の弾性部材を含み、下型が前記第２の弾性部材を含む例について説明した。しかし、本発明の前記第１の樹脂封止装置は、これと逆に、下型がストッパー（前記剛体部材）及び前記第１の弾性部材を含み、上型が前記第２の弾性部材を含んでいても良い。
　本発明の前記第１の樹脂封止装置において、前記第１の弾性部材及び前記第２の弾性部材の個数は、それぞれ、特に限定されず、任意である。また、本発明における「第１の弾性部材よりもバネ定数の大きい第２の弾性部材」とは、単品（個々）の第２の弾性部材のバネ定数の方が単品（個々）の第１の弾性部材のバネ定数よりも大きいという意味に限定されない。例えば、単品では同じバネ定数でも設置する個数を変えることで全体としてのバネ定数を変化させることができるからである。ゆえに、複数の弾性部材を設ける場合は、（複数の）第２の弾性部材全体を合計したバネ定数の方が（複数の）第１の弾性部材全体を合計したバネ定数よりも大きければよい。
　前記剛体部材としては、特に制限されないが、例えば、スチール、アルミニウム、鉄等の金属、繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）等のプラスチック、木材、石膏等が挙げられる。
　前記剛体部材の高さとしては、特に制限されないが、前記剛体部材を前記上型に設けた場合には、例えば、上型枠部材が所定の位置（狙いのパッケージ厚み位置、又は狙いのキャビティ高さ）になると、前記上型枠部材が前記剛体部材に当接するように配置すれば良い。また、前記剛体部材を前記下型に設けた場合には、例えば、下型枠部材が所定の位置（狙いのパッケージ厚み位置、又は狙いのキャビティ高さ）になると、前記下型枠部材が前記剛体部材に当接するように配置すれば良い。
　前記剛体部材を設置する位置としては、上型ベース部材から垂下するように設置する例を説明したが、この例に限定されず、どのような位置でも良い。前記剛体部材は、例えば、型締めの際に、前記剛体部材によって、上型枠部材及び下型枠部材の一方が、上型及び下型を開閉させる方向（例えば、後述する図１～１３では、紙面上下方向）への移動を停止される位置に設置されていれば良い。
　前記剛体部材を設置する位置としては、具体的には、例えば、以下のとおりである。まず、上型に剛体部材を設ける場合は、剛体部材を上型ベース部材から垂下するように設けてもよいし、上型枠部材上面から突出するように設けてもよい。剛体部材を上型ベース部材から垂下するように設けた場合は、型締めの際に、上型枠部材が剛体部材の先端と当接することにより、上型枠部材の移動が停止される。剛体部材を上型枠部材上面から突出するように設けた場合は、型締めの際に、上型ベース部材が剛体部材の先端と当接することにより、上型枠部材の移動が停止される。下型に剛体部材を設ける場合は、例えば、剛体部材を下型ベース部材上面から突出するように設けてもよいし、下型枠部材から垂下するように設けてもよい。剛体部材を下型ベース部材上面から突出するように設けた場合は、型締めの際に、下型枠部材が剛体部材の先端と当接することにより、下型枠部材の移動が停止される。剛体部材を下型枠部材から垂下するように設けた場合は、型締めの際に、下型ベース部材が剛体部材の先端と当接することにより、下型枠部材の移動が停止される。
　前記第１の弾性部材及び前記第２の弾性部材としては、特に制限されないが、例えば、スプリング、コイルスプリング、皿ばね、シリコーンゴムなどの弾性を有する樹脂等が挙げられる。
　本発明の前記第１の樹脂封止装置は、前記上型は、剛体部材及び第１の弾性部材を含み、前記下型は、前記第２の弾性部材を含み、前記上型により前記基板の上面を圧縮成形で樹脂封止し、前記下型により前記基板の下面を圧縮成形で樹脂封止することが可能であってもよい。この場合、前記上型は、前記剛体部材及び前記第１の弾性部材を含み、前記下型は、前記第２の弾性部材を含み、前記上型枠部材は、前記第１の弾性部材を介して、前記上型ベース部材から垂下しており、前記下型枠部材は、前記第２の弾性部材を介して、前記下型ベース部材に載置されており、前記剛体部材は、前記上型ベース部材から垂下しており、樹脂封止時において、前記上型枠部材及び前記下型枠部材により、前記基板を挟持した状態で、前記上型枠部材が、前記剛体部材の先端と当接することにより、前記剛体部材が設けられた方向への前記上型枠部材の移動が停止されてもよい。
　また、本発明の前記第１の樹脂封止装置は、前記下型は、前記剛体部材及び前記第１の弾性部材を含み、前記上型は、前記第２の弾性部材を含み、前記上型により前記基板の上面を圧縮成形で樹脂封止し、前記下型により前記基板の下面を圧縮成形で樹脂封止することが可能であってもよい。この場合、前記下型は、前記剛体部材及び前記第１の弾性部材を含み、前記上型は、前記第２の弾性部材を含み、前記下型枠部材は、前記第１の弾性部材を介して、前記下型ベース部材に載置されており、前記上型枠部材は、前記第２の弾性部材を介して、前記上型ベース部材から垂下しており、前記剛体部材は、前記下型ベース部材上面から突出しており、樹脂封止時において、前記上型枠部材及び前記下型枠部材により、前記基板を挟持した状態で、前記下型枠部材が、前記剛体部材の先端と当接することにより、前記剛体部材が設けられた方向への前記下型枠部材の移動が停止されても良い。
　本発明の前記第２の樹脂封止装置は、前記基板ピンが前記下型上面から遊離した状態で前記基板を載置可能であることを特徴とする。ここでいう「載置する」とは、「固定する」ことも含む。これにより、前記第２の樹脂封止装置は、中間型締め時において型内を減圧する際に、前記下型キャビティに前記基板が蓋をすることがないため、前記下型キャビティ内を減圧することができる。これにより、前記下型キャビティに余分な空気等が残留することを効率良く防止（低減）することができ、基板の反りをより抑制できる。前記下型キャビティに余分な空気等が残留した場合には、樹脂に加えて空気等も前記下型キャビティ内に含まれることになる。そうすることで、前記上型キャビティに比べて前記下型キャビティの方が先に樹脂等で満たされ、前記下型キャビティに圧力（樹脂圧）が先に加わることになる。ゆえに、前記下型キャビティに余分な空気等が残留した場合には、基板の反りが発生するおそれがある。前記基板ピンによれば、このような問題を防止できる。
　尚、前記基板ピンは、前記下型と一体化していてもよいし、前記下型と分離していてもよい。
　本発明の前記第２の樹脂封止装置は、上下型成形モジュール（１つの成形モジュール）が、前記第１の成形モジュールと、前記第２の成形モジュールとを兼ねてもよい。前記上下型成形モジュールには、上型及び下型が設けられている。この場合、前記上型により、前記基板の上面を圧縮成形で樹脂封止し、前記下型により、前記基板の下面を圧縮成形で樹脂封止可能である。これにより、前記基板の両面を一つの成形モジュールを用いて一括成形することができるので生産効率が向上し、構成も簡略化されるため、コスト削減が可能であり、好ましい。
　前記基板ピンは、例えば、段付きピンにすることにより、その先端に突起状の基板位置決め部を含んでもよい。前記基板位置決め部は、前記基板に設けられた貫通穴に挿入されることにより、前記基板ピンが、前記基板を載置可能であってもよい。これにより、前記基板を安定に、かつ所定の位置に前記基板ピンに載置することができるため、好ましい。
　本発明の前記第２の樹脂封止装置は、前記基板位置決め部用の逃げ穴を、前記上型枠部材等に設けてもよい。
　本発明の前記第１の樹脂封止装置は、前記第２の樹脂封止装置と同様に、基板ピンを含んでもよい。前記基板ピンは、前記成形モジュールの前記下型キャビティの外側に、上方に向かって突き出すように設けられており、前記基板ピンが、前記基板を、前記下型上面から遊離した状態で載置可能であってもよい。また、前記基板ピンは、例えば、段付きピンにすることにより、その先端に突起状の基板位置決め部を含んでもよい。前記基板位置決め部は、前記基板に設けられた貫通穴に挿入されることにより、前記基板ピンが、前記基板を載置可能であってもよい。
　本発明の前記第１の樹脂封止装置、前記第２の樹脂封止装置及び前記第３の樹脂封止装置は、それぞれ、さらに、エジェクターピンを含んでもよい。前記エジェクターピンは、前記第１の成形モジュール及び前記第２の成形モジュールの少なくとも一方に備えられた上型及び下型の少なくとも一方のキャビティ面から出し入れ可能に設けられており、前記エジェクターピンは、型開き時に、その先端が、前記キャビティ面から突出するように上昇又は降下可能であり、型締め時に、その先端が、前記キャビティ面から突出しないように上昇又は降下可能であってもよい。これにより、樹脂封止済みの基板を前記下型から容易に離型することができるため、好ましい。なお、前記エジェクターピンが設けられた成形型は、例えば、上型でも良く、下型でも良く、又は、上型及び下型の両方でも良い。
　本発明の前記第１の樹脂封止装置、前記第２の樹脂封止装置及び前記第３の樹脂封止装置は、さらに、基板搬送機構及び樹脂搬送機構を含んでもよい。前記基板搬送機構は、樹脂封止される基板を各成形モジュールの所定の位置に搬送する。前記樹脂搬送機構は、例えば、基板に供給されるための樹脂を基板上に搬送しても良い。また、前記樹脂搬送機構は、例えば、樹脂を下型キャビティに搬送しても良い。前記樹脂封止装置は、前記基板搬送機構が、前記樹脂搬送機構を兼ねる構成であってもよい。
　本発明の前記第２の樹脂封止装置及び前記第３の樹脂封止装置は、さらに、基板反転機構を含んでもよい。前記基板反転機構は、樹脂封止される基板の上下を反転する。
　本発明の前記第１の樹脂封止装置、前記第２の樹脂封止装置及び前記第３の樹脂封止装置は、例えば、１つの成形モジュールにつき、成形型を一つ載せてもよいし、二つ並列に載せてもよい。前記成形型を二つ並列に載せた場合は、例えば、樹脂量のバラツキを吸収するために、圧縮成形用の成形モジュールのキャビティを構成するブロック（部材）にスプリングを設け、前記樹脂に圧力を加えてもよい。また、前記キャビティを構成するブロック（部材）に、ボールネジ又は油圧シリンダ等を取り付けて、直動で加圧してもよい。
　本発明の前記第１の樹脂封止装置、前記第２の樹脂封止装置及び前記第３の樹脂封止装置は、前記上型及び前記下型の双方に、成形された樹脂封止品の成形型からの離型を容易にするためのリリースフィルムを設けてもよいし、いずれか一方に設けてもよいし、設けなくてもよい。
　なお、例えば、キャビティ内に含まれる空気や、樹脂に含まれる水分等が加熱されることで気体になったガス等が封止樹脂内に含まれる場合、ボイド（気泡）が発生することがある。ボイド（気泡）が発生すると樹脂封止品の耐久性あるいは信頼性を低下させるおそれがある。そこで、本発明の前記第１の樹脂封止装置、前記第２の樹脂封止装置及び前記第３の樹脂封止装置は、必要に応じてボイド（気泡）を低減させるために、真空（減圧）状態で樹脂封止成形を行うための真空ポンプ等を含んでもよい。
　本発明の前記第３の樹脂封止装置は、前記第１の成形モジュールが下型を有し、前記下型により、前記基板の下面を圧縮成形で樹脂封止することが可能であるとともに、前記第２の成形モジュールが上型を有し、前記上型により、前記基板の上面を圧縮成形で樹脂封止することが可能であっても良い。また、本発明の前記第３の樹脂封止装置において、前記基板支持手段は、特に限定されないが、例えば、高圧ガス又はゲル状の固体により前記基板の前記他方の面を支持（加圧）する手段であっても良い。
　本発明の前記第１の樹脂封止装置、前記第２の樹脂封止装置及び前記第３の樹脂封止装置により、樹脂封止される基板としては、例えば、その両面にチップが実装された実装基板である。前記実装基板としては、例えば、図２２（ａ）に示すように、その両面の一方には、チップ１と、チップ１及び基板２を電気的に接続するワイヤ３と、を設け、その両面の他方には、フリップチップ４と、外部端子としてボール端子５とを設けた実装基板１１等が挙げられる。
　ここで、前記構成を有する基板２の両面を成形する場合は、少なくとも一方の面からボール端子５を露出させる必要がある。ボール端子５を圧縮成形側で露出させる場合は、ボール端子５をリリースフィルムに押し付けて露出させることが好ましい。また、必要に応じて、樹脂封止後に、ボール端子５を露出させるために封止樹脂に研削処理等を行ってもよい。また、例えば、図２２（ｂ）の実装基板に示すように、ボール端子５に代えて、平らな端子６を用いても良い。尚、図２２（ｂ）の実装基板１１は、図２２（ａ）の実装基板１１のボール端子５を前記一方の面に設けず、前記他方の面に設け、平らな端子６としたこと以外は、図２２（ａ）の実装基板１１と同一である。
　本発明において、樹脂封止される基板は、図２２（ａ）及び図２２（ｂ）の各実装基板１１に限定されず、任意である。前記樹脂封止される基板としては、例えば、チップ１、フリップチップ４、及びボール端子５（又は平らな端子６）の少なくとも一つが、図２２（ａ）及び（ｂ）のように基板２の一方の面に実装されていてもよいし、基板２の両面に実装されていてもよい。また、例えば、前記基板に対する電気的な接続（例えば、前記基板に対する電源回路、信号回路等の接続）ができるのであれば、前記端子はなくてもよい。尚、基板２、チップ１、フリップチップ４、及びボール端子５（又は平らな端子６）の各形状、各大きさは、特に限定されない。
　本発明の前記第１の樹脂封止装置、前記第２の樹脂封止装置及び前記第３の樹脂封止装置により樹脂封止される基板としては、例えば、携帯通信端末用の高周波モジュール基板等が挙げられる。前記携帯通信端末用の基板では、前記基板の両面を樹脂封止するために、クレードル部に開口を空けることが可能であるが、前記開口を空ける必要のない樹脂封止成形法が望まれている。また、前記携帯通信端末用の基板は、小型であり、部品が高密度で内蔵されている場合には、前記開口を空けて樹脂封止成形することが困難な場合がある。これに対し、本発明の前記第１の樹脂封止装置及び前記第２の樹脂封止装置では、前述の通り、前記開口を空けることなく、前記基板の両面を樹脂封止可能であり、このような小型であり、部品が高密度で内蔵されている基板についても適用可能である。本発明の樹脂封止装置により樹脂封止される基板としては、特に限定されないが、例えば、電力制御用モジュール基板、機器制御用基板等が挙げられる。
　前記基板を成形型に供給するために、貫通孔を有する枠部材を用いてもよい。この場合、例えば、前記枠部材の下面に基板を吸着させて固定する。そして、前記樹脂を前記枠部材の前記貫通孔内に供給する。前記枠部材で固定した基板は、例えば、型開きした状態の上型及び下型の間に進入させ、前記枠部材を下降又は前記下型を上昇させる等により、前記基板を基板ピン等に載置する。前記枠部材は、必要に応じて退出させてもよい。前記枠部材を用いることにより、前記基板に樹脂を安定した状態で配置させることができるため好ましい。
　前記樹脂としては、特に制限されず、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂であってもよいし、熱可塑性樹脂であってもよい。また、熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂を一部に含んだ複合材料であってもよい。供給する樹脂の形態としては、例えば、顆粒樹脂、流動性樹脂、シート状の樹脂、タブレット状の樹脂、粉状の樹脂等が挙げられる。本発明において、前記流動性樹脂とは、流動性を有する樹脂であれば、特に制限されず、例えば、液状樹脂、溶融樹脂等が挙げられる。本発明において、前記液状樹脂とは、例えば、室温で液体である、又は流動性を有する樹脂をいう。本発明において、前記溶融樹脂とは、例えば、溶融により、液状又は流動性を有する状態となった樹脂をいう。前記樹脂の形態は、成形型のキャビティ等に供給可能であれば、その他の形態でも構わない。
　尚、一般に、「電子部品」は、樹脂封止する前のチップをいう場合と、チップを樹脂封止した状態をいう場合とがあるが、本発明において、単に「電子部品」という場合は、特に断らない限り、前記チップが樹脂封止された電子部品（完成品としての電子部品）をいう。本発明において、「チップ」は、樹脂封止する前のチップをいい、具体的には、例えば、ＩＣ、半導体チップ、電力制御用の半導体素子等のチップが挙げられる。本発明において、樹脂封止する前のチップは、樹脂封止後の電子部品と区別するために、便宜上「チップ」という。しかし、本発明における「チップ」は、樹脂封止する前のチップであれば、特に限定されず、チップ状でなくてもよい。
　本発明において、「フリップチップ」とは、ＩＣチップ表面部の電極（ボンディングパット）にバンプと呼ばれる瘤状の突起電極を有するＩＣチップ、あるいはそのようなチップ形態のことをいう。このチップを、下向きに（フェースダウン）してプリント基板などの配線部に実装させる。前記フリップチップは、例えば、ワイヤレスボンディング用のチップあるいは実装方式の一つとして用いられる。
　本発明の前記第１の樹脂封止方法、前記第２の樹脂封止方法及び前記第３の樹脂封止方法は、いずれも、基板の両面を樹脂封止するための樹脂封止方法であって、本発明の前記第１の樹脂封止装置、前記第２の樹脂封止装置又は前記第３の樹脂封止装置を用いて、前記基板の一方の面を圧縮成形で樹脂封止する第１の樹脂封止工程と、前記基板の他方の面を圧縮成形で樹脂封止する第２の樹脂封止工程と、を含むことを特徴とする。これにより、本発明の前記第１の樹脂封止方法及び前記第２の樹脂封止方法は、前記第１の樹脂封止工程により、前記基板の一方の面を先に圧縮成形で樹脂封止し、前記第１の樹脂封止工程後に、前記基板の他方の面を圧縮成形で樹脂封止する際に、前記一方の面を圧縮成形用の樹脂で支えることで、前記他方の面側から基板に対して樹脂圧をかけても基板の反りを抑制することができる。又は、前記第１の樹脂封止工程と同時に、前記基板の他方の面を圧縮成形で樹脂封止する際に、前記基板の両面に対し、ほぼ同時に均等の樹脂圧をかけることができる。このため、本発明では、基板の反りの抑制と基板の両面成形を両立可能である。
　前記成形モジュールの製作上の公差、樹脂供給量のバラツキ等の理由により、前記基板の両面を同時に樹脂封止することは、困難な場合がある。これに対し、本発明の前記第１の樹脂封止方法、前記第２の樹脂封止方法及び前記第３の樹脂封止方法は、例えば、先に、前記第１の樹脂封止工程を行った後、前記第２の樹脂封止工程を行っても、基板の反りの抑制と基板の両面成形を両立可能である。
　また、本発明の前記第１の樹脂封止方法は、前記樹脂封止装置が、本発明の前記第１の樹脂封止装置であり、前記第１の樹脂封止工程及び前記第２の樹脂封止工程において、前記上型枠部材及び前記下型枠部材により、前記基板を挟持した状態で、前記上型枠部材及び前記下型枠部材の一方が、前記剛体部材の先端と当接することにより、前記剛体部材が設けられた方向への前記一方の枠部材の移動が停止されることを特徴とする。より具体的には、本発明の前記第１の樹脂封止装置の説明において詳述したとおりである。すなわち、例えば、上型に設けたストッパー（前記剛体部材）が、型締めの際に上型枠部材に当接することで、上型枠部材が所定の位置（狙いのパッケージ厚み位置）以上に上昇することを防止できる。また、ストッパーが上型枠部材に当接することで、後述するように、樹脂の投入バラツキによる、上型及び下型枠部材（基板）の傾きを抑制する効果もある。さらに、下型に、上型の弾性部材（前記第１の弾性部材）に比べてバネ定数が大きい弾性部材（前記第２の弾性部材）を設けることで、型締めの際に、より確実に、上型枠部材をストッパーに押し当てることができる。また、型締めの際に、下型にバネ定数が大きい弾性部材を設けることで、上型の弾性部材の方がより大きく弾性変形するので、上型キャビティが先に樹脂で充填された状態とすることができる。詳しくは、後述の実施例１で説明する。また、上型キャビティに供給する樹脂量を、上型枠部材がストッパーによって固定された時のキャビティ体積とほぼ同じ体積になるようにすることが好ましい。そうすることで、上型キャビティに樹脂が充填した際に、少なくとも樹脂量の過不足による基板変形を低減することができる。これにより、次に下型キャビティに樹脂が充填して基板に樹脂圧が掛かっても、上型キャビティの樹脂が基板を支えるので、基板の変形を抑制することができる。なお、前述のとおり、本発明は、上型がストッパー（前記剛体部材）及び前記第１の弾性部材を含み下型が前記第２の弾性部材を含む例には限定されず、逆に、下型がストッパー（前記剛体部材）及び前記第１の弾性部材を含み、上型が前記第２の弾性部材を含んでいても良い。
　本発明の前記第１の樹脂封止方法において、前記第１の樹脂封止工程と、前記第２の樹脂封止工程とを同時に行ってもよい。尚、ここでいう「同時」とは、必ずしも厳密に同時でなくてもよく、多少のズレがあってもよい。前述のとおり、成形モジュールの製作上の公差、樹脂供給量のバラツキ等の理由により、基板の両面を厳密に同時に樹脂封止することは、困難な場合があるが、本発明の前記第１の樹脂封止方法によれば、基板の両面を厳密に同時に樹脂封止しなくても、基板の反りの抑制と基板の両面成形を両立可能である。
　本発明の前記第１の樹脂封止方法では、前記第１の樹脂封止工程及び前記第２の樹脂封止工程において、前記上型枠部材及び前記下型枠部材により、前記基板を挟持した状態で、前記上型枠部材が、前記剛体部材の先端と当接することにより、前記剛体部材が設けられた方向への前記上型枠部材の移動が停止されてもよい。
　本発明の前記第２の樹脂封止方法では、前記樹脂封止装置が、本発明の前記第２の樹脂封止装置であり、前記樹脂封止方法が、さらに、前記基板ピンにより、前記基板を、前記下型上面から遊離した状態で載置する基板載置工程を含むことを特徴とする。これにより、中間型締め時において型内を減圧する際に、前記下型キャビティに前記基板が蓋をすることがないため、前記下型キャビティ内を減圧することができる。これにより、前記下型キャビティに余分な空気等が残留することを効率良く防止（低減）することができ、基板の反りをより抑制できる。
　本発明の前記第２の樹脂封止方法では、前記第１の樹脂封止工程において、前記上型により、前記基板の上面を圧縮成形で樹脂封止し、前記第２の樹脂封止工程において、前記下型により、前記基板の下面を圧縮成形で樹脂封止してもよい。
　本発明の前記第１の樹脂封止方法では、本発明の前記第２の樹脂封止方法と同様に、前記基板ピンにより、前記基板を、前記下型の上面から遊離した状態で載置する基板載置工程を含んでもよい。
　前記基板載置工程において、前記基板位置決め部が、前記基板に設けられた貫通穴に挿入されることにより、前記基板ピンにより、前記基板を載置してもよい。
　本発明の前記第１の樹脂封止方法及び前記第２の樹脂封止方法において、前記樹脂封止装置により、型開き時に、前記エジェクターピンの先端が、前記キャビティ面から突出するように上昇又は降下する工程と、前記樹脂封止装置により、型締め時に、前記エジェクターピンの先端が、前記キャビティ面から突出しないように上昇又は降下する工程と、を含んでもよい。
　以下、本発明の具体的な実施例を図面に基づいて説明する。各図は、説明の便宜のため、適宜省略、誇張等をして模式的に描いている。
　本実施例では、まず、本発明の前記第１の樹脂封止装置の一例について説明し、次に、本発明の前記第１の樹脂封止方法の一例について説明する。尚、本実施例で用いる基板は、図２２（ａ）の基板２と同一である。
　図１は、本実施例の第１の樹脂封止装置１０の断面図を示す。図１に示す樹脂封止装置１０は、上型２００と、上型２００に対向配置された下型３００とを構成要素とする。上型２００の型面（下面）及び下型３００の型面（上面）には、図示のように、例えば、リリースフィルム４０を、吸着（装着）して固定することができる。
　本実施例の第１の樹脂封止装置１０では、上型２００は、例えば、上型ベース部材２０１、上型枠部材２１０、上型キャビティ上面部材２３０、剛体部材２３１、第１の弾性部材（スプリング）２３２、上型ベースプレート２０２、並びにＯリング２０４Ａ及び２０４Ｂを有する上型外気遮断部材２０３から形成されている。上型２００は、上型キャビティ上面部材２３０及び上型枠部材２１０により、上型キャビティ２２０が構成される。上型２００は、例えば、第１の樹脂封止装置１０の固定盤（図示略）に固定される。また、上型２００あるいは第１の樹脂封止装置１０には、例えば、上型２００を加熱するための加熱手段（図示略）が設けられている。前記加熱手段で上型２００を加熱することで、上型キャビティ２２０内の樹脂が加熱されて硬化（溶融して硬化）する。なお、前記加熱手段は、例えば、上型２００及び下型３００のいずれか一方又は両方に設けてもよく、上型２００及び下型３００の少なくとも一方を加熱できるのであれば、その位置は限定されない。
　上型ベース部材２０１は、例えば、上型ベースプレート２０２に垂下した状態で装設されている。上型枠部材２１０は、例えば、第１の弾性部材２３２を介して上型ベース部材２０１に垂下し、上型キャビティ上面部材２３０は、上型ベース部材２０１に垂下している。剛体部材２３１は、例えば、上型ベース部材２０１に垂下している。図１に示すとおり、剛体部材２３１は、型開きした状態では、その先端が、上型枠部材２１０に当接せず、若干離れている。上型ベース部材２０１の外周位置には、例えば、上型外気遮断部材２０３が設けられている。上型外気遮断部材２０３は、後述するように、Ｏリング２０４Ｂを介して下型外気遮断部材３０３と接合することにより、キャビティ内を外気遮断状態にすることができる。上型外気遮断部材２０３の上端面（上型ベースプレート２０２及び上型外気遮断部材２０３に挟まれた部分）には、例えば、外気遮断用のＯリング２０４Ａが設けられている。また、上型外気遮断部材２０３の下端面にも、例えば、外気遮断用のＯリング２０４Ｂが設けられている。さらに、上型ベースプレート２０２には、例えば、型内の空間部の空気を強制的に吸引して減圧するための上型２００の孔（貫通孔）２０５が設けられている。
　尚、図１の第１の樹脂封止装置１０では、上型枠部材２１０及び上型キャビティ上面部材２３０が分離した構成をとるが、本実施例の樹脂封止装置では、これに限定されず、前記双方が一体化した構成であってもよい。
　下型３００は、例えば、下型ベース部材３０１、下型枠部材３１０、下型キャビティ下面部材３３０、第２の弾性部材３３２、下型ベースプレート３０２、及び下型外気遮断部材３０３から形成され、下型外気遮断部材３０３はＯリング３０４を有する。下型３００は、下型キャビティ下面部材３３０及び下型枠部材３１０により、下型キャビティ３２０が構成される。また、下型３００あるいは第１の樹脂封止装置１０には、例えば、下型３００を加熱するための加熱手段（図示略）が設けられている。前記加熱手段で下型３００を加熱することで、下型キャビティ３２０内の樹脂が加熱されて硬化（溶融して硬化）する。下型３００は、例えば、第１の樹脂封止装置１０に設けられた駆動機構（図示略）によって上下方向に動くことができる。すなわち、下型３００が（固定されている）上型２００に対して近づく方向に動いて型締めすることができる。そして、下型３００が上型２００に対して離れる方向に動いて型開きすることができる。
　下型ベース部材３０１は、例えば、下型ベースプレート３０２に載置した状態で装設されている。下型枠部材３１０は、例えば、第２の弾性部材（スプリング）３３２を介して下型ベース部材３０１に載置されており、下型キャビティ下面部材３３０は、例えば、下型ベース部材３０１に載置されている。下型ベース部材３０１の外周位置には、例えば、下型外気遮断部材３０３が設けられている。下型外気遮断部材３０３の下端面（下型ベースプレート３０２及び下型外気遮断部材３０３に挟まれた部分）には、例えば、外気遮断用のＯリング３０４が設けられている。
　本実施例の第１の樹脂封止装置１０は、例えば、後述する実施例２（図１４～１５）と同様に、基板ピンを含んでもよい。前記基板ピンは、下型キャビティ３２０の外側に、上方に向かって突き出すように設けられており、基板２を、下型３００上面から遊離した状態で載置可能であってもよい。また、前記基板ピンは、例えば、段付きピンであり、その先端に突起状の基板位置決め部を含んでもよい。前記各基板ピンは、例えば、基板２を、基板２に設けられた貫通穴（図示略）に、前記基板位置決め部を挿入することにより、下型３００から遊離した状態で固定してもよい。
　下型３００の下型キャビティ３２０の底部には、さらに、後述の図９に示すように、エジェクターピン５５０が設けられていてもよい。前記エジェクターピンは、１本でも良いが、複数本でも良い。前記各エジェクターピンは、型開き時にその先端が、下型３００の下型キャビティ３２０の底面から突出するように上昇し、型締め時に、その先端が、下型３００の下型キャビティ３２０の底面から突出しないように降下してもよい。
　次に、本実施例の前記第１の樹脂封止方法について図２～図９を用いて説明する。以下では、本実施例の樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法について説明する。より具体的には、図２～９の樹脂封止装置は、図１の樹脂封止装置と同一である。なお、図９のエジェクターピン５５０は、あっても良いし、なくても良い。以下のとおり、図２～９の例では、本発明の前記第１の樹脂封止方法における「第１の樹脂封止工程」と「第２の樹脂封止工程」とをほぼ同時に行う。
　本実施例の前記第１の樹脂封止方法では、前記第１の樹脂封止工程に先立ち、以下で説明する成形型昇温工程、リリースフィルム供給工程、樹脂供給工程、及び基板供給工程を行う。各工程は、前記樹脂封止方法において、任意の構成要素である。
　まず、加熱手段（図示略）が成形型（上型２００及び下型３００）を加熱して、成形型（上型２００及び下型３００）が樹脂を硬化（溶融して硬化）させることができる温度まで昇温させる（成形型昇温工程）。次に、上型２００及び下型３００にリリースフィルム４０を供給する（リリースフィルム供給工程）。次に、図２に示すように、下型キャビティ３２０の底面に顆粒樹脂３０ａを供給する（第１の樹脂供給工程）。なお、前記リリースフィルム供給工程では、下型３００には、リリースフィルム４０のみを供給し、追ってリリースフィルム４０上に顆粒樹脂３０ａを供給しても良い。又は、前記リリーフィルム供給工程において、顆粒樹脂３０ａを載置したリリースフィルム４０を、顆粒樹脂３０ａとともに下型３００に供給しても良い。さらに、前記加熱手段により加熱（昇温）された下型３００で顆粒樹脂３０ａが加熱されることにより、図３に示すように、顆粒樹脂３０ａが溶融して流動性樹脂３０ｂとなる。ただし、後述するように、顆粒樹脂３０ａは、チップ１及びワイヤ３と接触するまでの間に溶融して流動性樹脂３０ｂとなっていれば良く、必ずしも図３の段階で溶融していなくても良い。次に、図３に示すように、基板２を、下型３００の下型枠部材３１０に供給する（基板供給工程）。基板２は、例えば、下型３００に設けたクランパ（図示略）又は下型３００に設けた吸着穴（図示略）からの吸着（吸引）により固定しても良い。このとき、基板２の下面に取付けられたチップ１及びワイヤ３が、下型キャビティ内の流動性樹脂３０ｂに浸漬されても良いが、図３に示すように、この段階では浸漬されなくても良い。次に、図３に示すように、基板２の上面に顆粒樹脂２０ａを供給する（第２の樹脂供給工程）。尚、本実施例の樹脂封止方法では、下型３００に基板２を供給した後に、顆粒樹脂２０ａを基板２の上面に供給することに限定されず、例えば、予め顆粒樹脂２０ａを基板２の上面に供給した後に、顆粒樹脂２０ａを供給した基板２を下型３００に供給してもよい。また、後述の図１０～１１のように、基板２の上面に供給した顆粒樹脂２０ａをプリヒート中に、下型キャビティ３２０に顆粒樹脂３０ａを供給してもよい。
　次に、図４～５に示すとおり、前記第１の樹脂封止工程（上型により基板の上面を圧縮成形で樹脂封止する工程）及び前記第２の樹脂封止工程（下型により基板の下面を圧縮成形で樹脂封止する工程）を、例えば、同時（ほぼ同時）に行う。本実施例では、前記第１の樹脂封止工程及び前記第２の樹脂封止工程により、基板２の両面を圧縮成形で樹脂封止するが、前記圧縮成形で樹脂封止する方法の一例として、具体的には、以下で説明する中間型締め工程、上型キャビティ樹脂充填工程、下型キャビティ樹脂充填工程、及び型開き工程を行う。
　まず、図４に示すように、下型３００を駆動機構（図示略）により上昇させて、中間型締めを行う（中間型締め工程）。この状態では、上型外気遮断部材２０３及び下型外気遮断部材３０３がＯリング２０４Ｂを介して接合され、型内は、外気から遮断された状態となる。そして、上型２００の孔２０５から図４に示す矢印方向Ｘの吸引を開始して型内を減圧させる。このとき、図示のとおり、基板２と下型枠部材３１０とは当接しているので、下型キャビティ３２０は蓋をされた様な状態になり、下型キャビティ３２０内を減圧することが難しい場合がある。その場合は、下型枠部材３１０の上面（下型枠部材３１０と基板２との当接面）にエアベント（空気やガスを排出できて、かつ樹脂が漏れない程度の深さの溝）を設けても良い。そうすることで、下型キャビティ３２０内を減圧することができる。
　次に、図５に示すように、下型枠部材３１０を下型キャビティ下面部材３３０とともに上昇させ、加熱されている上型及び下型を近づける。このとき、例えば、上型キャビティ２２０及び下型キャビティ３２０内の樹脂を効率良く加熱できる位置で一旦停止あるいは一旦低速で上昇させても良い。例えば、図５では、上型枠部材２１０がリリースフィルム４０を介して基板２に当接する（型閉め）位置で一旦停止している例を示しているが、この例に特に限定されない。図５に示すとおり、この状態では、基板２の下面に取付けられたチップ１及びワイヤ３が、溶融樹脂（流動性樹脂）３０ｂに浸漬していない。また、剛体部材２３１の先端は、上型枠部材２１０に当接していない。
　次に、図５の状態から、下型３００を、駆動機構（図示略）により上昇させることで、図６に示すとおり、剛体部材２３１の先端が上型枠部材２１０に当接することにより、その位置で上型枠部材２１０の上動が停止する。また、このとき、基板２を介して上型枠部材２１０に当接している下型枠部材３１０も、上動が停止する。また、上型キャビティに２２０に供給する樹脂量を、上型枠部材２１０の上動が停止した位置での上型キャビティ２２０の体積とほぼ同じにすることで、上型枠部材２１０の上動が停止した位置で上型キャビティ２２０を樹脂で充填する（上型キャビティ２２０が樹脂で充填された状態にする）ことができる。（上型キャビティ樹脂充填工程）また、上型枠部材２１０の上動が停止（固定）することで基板２のクランプ位置が固定される。これにより、仮に、樹脂の供給時に上型キャビティ２２０又は下型キャビティ３２０内で樹脂の偏りが発生しても、その影響によって基板２が傾くことを防止できる。そして、加熱（昇温）されている上型２００によって、図６に示すとおり、顆粒樹脂２０ａが加熱されて溶融して、溶融樹脂（流動性樹脂）２０ｂになる。そして、図７に示すとおり、さらに下型３００（下型キャビティ下面部材３３０）を上昇させることで、下型キャビティ３２０に樹脂を充填することができる（下型キャビティ樹脂充填工程）。このとき、図示のとおり、下型キャビティ３２０内の溶融樹脂（流動性樹脂）３０ｂに、チップ１及びワイヤ３が浸漬する。なお、本実施例では、顆粒樹脂３０ａを完全に溶融させて溶融樹脂（流動性樹脂）３０ｂとしてから下型３００（下型キャビティ下面部材３３０）を上昇させ、溶融樹脂（流動性樹脂）３０ｂにチップ１及びワイヤ３を浸漬させる例を示した。しかし、前述のとおり、本発明は、これに限定されない。例えば、チップ１及びワイヤ３が下型キャビティ内の樹脂に接触する瞬間までに前記樹脂が溶融して溶融樹脂（流動性樹脂）３０ｂになっていれば良く、具体的には、例えば、下型３００（下型キャビティ下面部材３３０）の上昇中に下型キャビティ内の樹脂を溶融させても良い。
　さらに、下型キャビティ３２０に樹脂が充填した後、下型３００（下型キャビティ下面部材）を加圧する（上昇させる）ことで上型キャビティ２２０及び下型キャビティ３２０に樹脂圧をかけることができる（型締め）。この時、上型キャビティ２２０内の樹脂が基板を支えるので、下型キャビティ下面部材３３０が下型キャビティ３２０内の樹脂を介して基板２を加圧しても、基板２の変形（反り）を抑制することができる。また、前記上型キャビティ樹脂充填工程及び前記下型キャビティ充填工程を、真空（減圧）状態で行ってもよい。
　次に、図８に示すように、例えば、溶融樹脂（流動性樹脂）２０ｂ及び３０ｂが硬化し、封止樹脂２０及び３０が形成された後に、下型３００を、駆動機構（図示略）により、下降させて型開きを行う（型開き工程）。その後、両面が前記封止樹脂により樹脂封止された基板を、下型３００から取り外す（離型する）。
　なお、前述のとおり、型開き時にエジェクターピンを用いても良い。すなわち、本実施例の前記第１の樹脂封止方法は、図９に示すように、型開き時に、エジェクターピン５５０の先端が、下型キャビティ３２０の底面から突出するように上昇する上昇工程をさらに含んでいても良い。また、本実施例の前記第１の樹脂封止方法は、型締め時に、エジェクターピン５５０の先端が、下型キャビティ３２０の底面から突出しないように降下する降下工程をさらに含んでもよい。
　図２～９では、基板を下型に固定（セット）した後に圧縮成形を行ったが、これに代えて、図１０～１１に示すように、基板を上型に固定（セット）した後に圧縮成形を行っても良い。また、後述する図１４～１５のように、基板ピンを用い、前記基板ピン上に基板を載置することで基板を固定（セット）しても良い。なお、図２～１５に示す樹脂封止方法は、全て、「第１の樹脂封止工程」と「第２の樹脂封止工程」とをほぼ同時に行う例である。
　以下、図１０～１１による樹脂封止方法について説明する。まず、図２～９の方法と同様に、前記成形型昇温工程及びリリースフィルム供給工程を行う。次に、図１０に示すように、あらかじめ顆粒樹脂２０ａを載置した基板２を、クランプ（図示略）等により上型枠部材２１０に固定する。これにより、図１０に示すとおり、上型キャビティ２２０に顆粒樹脂２０ａが充填する（基板供給工程及び第１の樹脂供給工程）。その後、顆粒樹脂２０ａは、加熱された上型２００によりプリヒートされる。
　そして、顆粒樹脂２０ａをプリヒート中に、図１１に示すとおり、下型の型面に供給されたリリースフィルム４０上に、顆粒樹脂３０ａを供給する（第２の樹脂供給工程）。なお、図２～９では、第１の樹脂供給工程で、先に下型の樹脂封止用の顆粒樹脂を供給し、その後、第２の樹脂供給工程で、上型の樹脂封止用の顆粒樹脂を供給した。しかし、本実施例は、これに限定されず、図１０～１１で説明したように、第１の樹脂供給工程で、先に上型の樹脂封止用の顆粒樹脂を供給し、その後、第２の樹脂供給工程で、下型の樹脂封止用の顆粒樹脂を供給しても良い。
　次に、図１１に示した第２の樹脂供給工程の後、図４と同様にして中間型締め状態を行う。前記中間型締めは、基板２を下型３００（下型枠部材３１０）に代えて上型２００（上型枠部材２１０）に固定したこと以外は図４と同様にして行っても良い。さらにその後、図５～９と同様の工程を行うことにより、同様に樹脂封止方法（圧縮成形）を行うことができる。このとき、顆粒樹脂２０ａ及び３０ａは、図２～９の方法と同様に、それぞれ、あらかじめ加熱された上型２００及び下型３００により加熱され、溶融樹脂（流動性樹脂）２０ｂ及び３０ｂとなる。顆粒樹脂３０ａについては、図２～９の方法と同様に、チップ１及びワイヤ３と接触するまでの間に溶融して溶融樹脂（流動性樹脂）３０ｂとなっていれば良い。
　本実施例の前記第１の樹脂封止方法は、圧縮成形用の成形モジュールにより、基板２の一方の面を先に圧縮成形で樹脂封止した後に、他方の面を樹脂封止する際に、一方の面を圧縮成形用の樹脂により支えることで、他方の面側から樹脂圧をかけても基板の反りを抑制することができる。また、基板２の両面を同時に圧縮成形で樹脂封止する際に、基板２の両面に対し、ほぼ同時に均等の樹脂圧をかけることができる。このため、本発明では、基板の反りの抑制と基板の両面成形とを両立可能である。
　本実施例の前記第１の樹脂封止方法では、前記第１の樹脂封止工程及び前記第２の樹脂封止工程を同時（ほぼ同時）に行ってもよく、前述の通り、先に前記第１の樹脂封止工程を行った後、前記第２の樹脂封止工程を行ってもよい。
　また、本実施例の前記第１の樹脂封止方法では、剛体部材２３１を有する第１の樹脂封止装置１０を用いるため、樹脂が偏って供給された場合に生じる基板の傾き（反り）を抑制できる。図２３（ａ）に示す樹脂封止装置１０ｂは、本実施例の第１の樹脂封止装置１０と同様の樹脂封止装置であるが、剛体部材２３１が設けられていない点が異なる。図２３（ａ）に示す樹脂封止装置１０ｂを用いて前記第１の樹脂封止工程及び前記第２の樹脂封止工程を行った場合、例えば、図２３（ａ）に示すように、上型キャビティ２２０に供給した顆粒樹脂が加熱されて溶融した流動性樹脂１５０ｂと、下型キャビティ３２０に供給した顆粒樹脂が加熱されて溶融した流動性樹脂１５０ｂと、が一方に偏った場合、図２３（ｂ）に示すように、上型枠部材２１０及び下型枠部材３１０がそれぞれ傾き、これに倣い、基板２の傾き（反り）が発生する。そして、基板２が傾いて成形されてそのまま流動性樹脂１５０ｂが硬化するという問題が生じる。
　これに対し、本発明の第１の樹脂封止装置及び第１の樹脂封止方法では、前述のとおり、前記剛体部材の先端に、上型枠部材及び下型枠部材の一方が当接することにより、上型枠部材及び下型枠部材の傾き（基板の傾き）を抑制する効果がある。すなわち、図２３（ｂ）に示したような上型枠部材２１０及び下型枠部材３１０の傾きを防止又は抑制できる。なお、図１～１１では、剛体部材２３１が上型ベース部材２０１から垂下し、剛体部材２３１の先端が上型枠部材２１０に当接する場合を示したが、前述のとおり、本発明の第１の樹脂封止装置は、これに限定されない。図１２及び１３に、本発明の第１の樹脂封止装置の各種変形例を示す。図１２（ａ）は、図１～１１と同一の樹脂封止装置の断面図である。図１２（ｂ）は、図１２（ａ）の樹脂封止装置の変形例を示す断面図である。図１２（ｂ）の樹脂封止装置１０は、剛体部材２３１が上型ベース部材２０１から垂下しておらず上型枠部材２１０上面から突出している。そして、樹脂封止時において、上型枠部材２１０及び下型枠部材３１０により基板を挟持した状態で、剛体部材２３１の先端が上型ベース部材２０１に当接することで、上型枠部材２１０の移動を停止可能である。これ以外は、図１２（ｂ）の樹脂封止装置１０は、図１２（ａ）と同様である。また、図１３（ａ）及び（ｂ）の樹脂封止装置１０は、剛体部材２３１が、上型２００に代えて下型３００に設けられていること以外は、図１２（ａ）及び（ｂ）と同様である。より具体的には、図１３（ａ）では、剛体部材２３１は、下型ベース部材３０１上面から突出している。同図では、樹脂封止時において、上型枠部材２１０及び下型枠部材３１０により基板を挟持した状態で、剛体部材２３１の先端が下型枠部材３１０に当接することで、下型枠部材３１０の移動を停止可能である。また、図１３（ｂ）では、剛体部材２３１は、下型枠部材３１０から垂下している。同図では、樹脂封止時において、上型枠部材２１０及び下型枠部材３１０により基板を挟持した状態で、剛体部材２３１の先端が下型ベース部材３０１に当接することで、下型枠部材３１０の移動を停止可能である。また、図１３（ａ）及び（ｂ）のように剛体部材２３１を下型に設けた場合は、下型の弾性部材３３２を「第１の弾性部材」とし、上型の弾性部材２３２を、下型の弾性部材３３２よりもバネ定数が大きい「第２の弾性部材」とする。
　なお、本発明の第１の樹脂封止装置では、例えば図１～１１に示したように、剛体部材の高さによって、剛体部材を設けた側のパッケージ高さ（剛体部材と当接時のキャビティ深さ）が決まる。このため、前記パッケージ高さ（キャビティ深さ）を適切にするために、剛体部材の高さを適切に設定することが好ましい。例えば、剛体部材を上型あるいは下型から着脱可能な構成にし、高さ違いの剛体部材を複数用意しておいて、それらを交換することでパッケージ高さを調整しても良い。
　また、本実施例の前記第１の樹脂封止方法は、基板２の両面を一つの成形モジュールを用いて一括成形することができるので生産効率が向上し、構成も簡略化されるため、コスト削減が可能である。
　本実施例の樹脂封止方法では、例えば、後述の実施例２に示すように、前記基板供給工程において、基板２を、下型３００の上面から遊離した状態で、前記基板ピンに載置する基板載置工程に変更してもよい。また、前記基板位置決め部が、基板２に設けられた貫通穴（図示略）に挿入されることにより、前記基板２を前記基板ピンに載置してもよい。
　本発明では、前述のとおり、成形型の両キャビティのうち一方のキャビティを、圧縮成形で先に充填させるか、又は、両キャビティを圧縮成形用の樹脂により充填することで、基板の両面にほぼ均等に樹脂圧をかける。これにより、前述のとおり、基板の反り（変形）の抑制と基板の両面成形の両立が可能である。その理由は、圧縮成形であれば、トランスファ成形と異なり、キャビティに供給する樹脂（圧縮成形用の樹脂）の樹脂量を調整することが可能だからである。具体的には、例えば、前述のとおり、上型キャビティ又は下型キャビティに供給する樹脂量を、上型枠部材又は下型枠部材の位置が剛体部材（ストッパー）によって固定された時のキャビティ体積とほぼ同じ体積になるようにすることが好ましい。そうすることで、上型キャビティ又は下型キャビティに樹脂が充填した際に、少なくとも樹脂量の過不足による基板変形を低減することができる。より具体的には、例えば、樹脂の体積を調整する場合は、樹脂の比重が分かっていれば、供給する樹脂の重さを測ることで樹脂量を調整できる。また、例えば、圧縮成形用の樹脂量を、基板が平坦な状態における一方（剛体部材を設けた側）のキャビティと略同じ体積にして、前記一方のキャビティに圧縮成形用の樹脂を供給して充填させても良い。そうすると、少なくとも樹脂量の過不足による基板の膨らみあるいはへこみの発生を抑制できる。その後、他方のキャビティに樹脂を充填させて、基板の他方の面側から樹脂圧を加えても、前記一方のキャビティと略同じ体積の圧縮成形用の樹脂が基板の一方の面側から支えるので、基板が平坦な状態で成形を完了できる。
　一方、例えばトランスファ成形で一方のキャビティを先に充填させた場合、プランジャの上下位置によって前記一方のキャビティに供給される樹脂量が変化する。したがって、樹脂量の過不足による基板の膨らみあるいはへこみが発生するおそれがある。ゆえに、圧縮成形で、少なくとも一方のキャビティを先に充填させた方が好ましい。
　なお、圧縮成形で一方のキャビティを先に充填させる場合に、仮に、溶融状態の圧縮成形用の樹脂が高粘度であると、その樹脂を一方のキャビティに充填させる際に基板に対して強い抵抗力が働く場合がある。その場合、前記一方のキャビティ全体に樹脂が充填されずに、未充填部分の体積分によって基板が膨らむことがある。そのような場合でも、他方のキャビティに樹脂を充填させて、基板の他方の面側から樹脂圧を基板に対して加えることで、膨らんだ基板が平坦化され、一方のキャビティ全体に樹脂を充填させることができる。
　本実施例では、まず、本発明の前記第２の樹脂封止装置の一例について説明し、次に、本発明の前記第２の樹脂封止方法の一例について説明する。尚、本実施例で用いる基板は、図２２（ａ）の基板２と同一である。
　本実施例の前記第２の樹脂封止装置は、上下型成形モジュール（１つの成形モジュール）及び基板ピンを含み、前記上下型成形モジュールが、圧縮成形用の前記第１の成形モジュールと、圧縮成形用の前記第２の成形モジュールとを兼ねる。前記上下型成形モジュールには、上型及び下型が設けられている。
　図１４は、本実施例の第２の樹脂封止装置１０ａ及びそれにより樹脂封止される基板２の断面図を示す。図１４（ａ）に示すとおり、上下型成形モジュール１２００は、上型２００ａと、上型２００ａに対向配置された下型３００ａとを構成要素とする。上型２００ａの型面（下面）及び下型３００ａの型面（上面）には、図示のように、例えば、リリースフィルム４０を、吸着（装着）して固定することができる。
　本実施例の第２の樹脂封止装置１０ａでは、上型２００ａ、下型３００ａ、及び基板ピン３３３を構成要素として備える。上型２００ａは、剛体部材２３１を備えていないこと以外は、図１に示す第１の樹脂封止装置１０の上型２００と同一である。下型３００ａは、さらに、下型３００ａの下型キャビテイ３２０の外側に、基板ピン３３３が、それぞれ、下型枠部材３１０内部に設けられた弾性部材３４０に載置した状態で、上方に向かって突き出すように設けられていること以外は、図１に示す第１の樹脂封止装置１０の下型３００と同一である。また、図１では、下型の弾性部材（第２の弾性部材）３３２は、上型の弾性部材（第１の弾性部材）２３２よりもバネ定数が大きいものを用いたが、本実施例では、これに限定されない。
　各基板ピン３３３は、図１４（ａ）に示すように、下型キャビティ３２０の外側に、上方に向かって突き出すように設けられており、基板２を、下型３００上面から遊離した状態で載置可能である。また、各基板ピン３３３は、図１４（ｂ）に示すように、例えば、段付きピンであり、その先端に突起状の基板位置決め部３３１を含んでもよい。図１４（ｂ）の基板ピン３３３は、基板位置決め部３３１を含むこと以外は、図１４（ａ）の基板ピン３３３と同一である。各基板ピン３３３は、例えば，図１４（ｂ）に示すように、基板２を、基板２に設けられた貫通穴（図示略）に、基板位置決め部３３１を挿入することにより、下型枠部材３１０から遊離した状態で固定してもよい。
　本実施例の第２の樹脂封止装置１０ａでは、下型３００ａの下型キャビティ３２０の底部には、さらに、図７と同様にエジェクターピン（図示略）が設けられてもよい。前記各エジェクターピンは、その先端が、下型３００ａの下型キャビティ３２０の底面から突出するように上昇し、型締め時に、その先端が、下型３００ａの下型キャビティ３２０の底面から突出しないように降下してもよい。前記エジェクターピンは、１本でも良いが、複数本でも良い。
　次に、本実施例の前記第２の樹脂封止方法について説明する。以下では、本実施例の第２の樹脂封止装置１０ａを用いた樹脂封止方法について説明する。前記第２の樹脂封止方法は、前記第１の樹脂封止工程及び前記第２の樹脂封止工程を、上下型成形モジュール１２００により行う。
　本実施例の前記第２の樹脂封止方法では、前記第１の樹脂封止工程及び前記第２の樹脂封止工程に先立ち、以下で説明する成形型昇温工程、リリースフィルム供給工程、基板載置工程、及び樹脂供給工程を行う。各工程は、前記樹脂封止方法において、任意の構成要素である。
　本実施例の前記第２の樹脂封止方法は、以下に説明するとおり、実施例１の図２～９とほぼ同様にして行うことができる。まず、前記成形型昇温工程を、実施例１の前記成形型昇温工程と同様に行う。次に、前記リリースフィルム供給工程を、実施例１の前記リリースフィルム供給工程と同様に行う。次に、前記第１の樹脂供給工程により、図２と同様に、下型のリリースフィルム４０上に顆粒樹脂３０ａを供給する。実施例１と同様に、下型のリリースフィルム４０及び顆粒樹脂３０ａは、同時に供給しても良いし、リリースフィルム４０を供給後に顆粒樹脂３０ａを供給しても良い。次に、前記基板載置工程を、実施例１の前記基板供給工程に代えて、基板２を下型３００ａの上面から遊離した状態で基板ピン３３３に載置すること以外は、実施例１の図３と同様に行う。次に、前記第２の樹脂供給工程を、実施例１の前記第２の樹脂供給工程と同様に行い、上型の樹脂封止用の顆粒樹脂２０ａを供給する。前述のとおり、下型３００に基板２を供給した後に、顆粒樹脂２０ａを基板２の上面に供給してもよいし、予め顆粒樹脂２０ａを基板２の上面に供給した後に、顆粒樹脂２０ａを供給した基板２を下型３００に供給してもよい。また、ここでは、基板位置決め部３３１が、基板２に設けられた貫通穴（図示略）に挿入されることにより、基板２を基板ピン３３３に載置してもよい。さらに、例えば実施例１の図４～９と同様に、前記第１の樹脂封止工程及び前記第２の樹脂封止工程（前記中間型締工程、前記上型キャビティ樹脂充填工程、前記下型キャビティ樹脂充填工程、及び型開き工程）を行う。以上のようにして、本実施例の前記第２の樹脂封止方法を行うことができる。以上においては、実施例１の図２～９とほぼ同様の方法を示したが、例えば、これに代えて、実施例１の図１０～１１と同様に、上型に基板を固定し、上型のプリヒート中に下型に顆粒樹脂３０ａを供給する手順でも良い。なお、前記上型キャビティ樹脂充填工程、前記下型キャビティ樹脂充填工程において、型締め時には、弾性部材３４０が収縮することにより、基板ピン３３３の先端が、下型枠部材３１０の上面に対して降下可能である。このため、基板２が離型フィルム４０を介して下型枠部材３１０の上面に当接することができる。これにより、図５と同様に、第１の弾性部材（スプリング）２３２及び第２の弾性部材（スプリング）３３２を用いて、基板の両面をクランプすることができる。これにより、基板の両面にほぼ同時に均等の樹脂圧をかけ、両面を樹脂封止することができる。
　本実施例の前記第２の樹脂封止方法は、圧縮成形用の上下型成形モジュール１２００により、基板２の一方の面を先に圧縮成形で樹脂封止した後に、他方の面を樹脂封止する際に、一方の面を圧縮成形用の樹脂により支えることで、他方の面側から樹脂圧をかけても基板の反りを抑制することができる。このため、本実施例では、基板の反りの抑制と基板の両面成形とを両立可能である。また、基板２の両面を一つの成形モジュールを用いて一括成形することができるので生産効率が向上し、構成も簡略化されるため、コスト削減が可能である。
　また、本実施例の前記第２の樹脂封止方法では、基板ピン３３３が、基板２を、下型３００の上面から遊離した状態で載置する。これにより、前記第２の樹脂封止方法では、中間型締め時において型内を減圧する際に、下型キャビティ３２０に基板２が蓋をすることがないため、前記下型キャビティ３２０に余分な空気等が残留することを効率良く防止（低減）することができ、基板の反りをより抑制できる。下型キャビティ３２０に余分な空気等が残留した場合には、樹脂に加えて空気等も下型キャビティ３２０内に含まれることになる。そうすることで、上型キャビティ２２０に比べて下型キャビティ３２０の方が先に樹脂等で満たされ、下型キャビティ３２０に圧力（樹脂圧）が先に加わることになる。ゆえに、下型キャビティ３２０に余分な空気等が残留した場合には、基板の反りが発生するおそれがある。基板ピン３３３によれば、このような問題を防止できる。なお、この余分な空気等の残留に起因する問題を解決するために、基板ピンに加え、又はこれに代えて、前述したエアベントを使用しても良い。
　本実施例の前記第２の樹脂封止方法では、実施例１の図７と同様に、エジェクターピンを用い、エジェクターピンの前記上昇工程及び前記降下工程を含んでもよい。
　以上、実施例１及び２について説明したが、これに限定されず、種々の変更が可能である。例えば、前記第１の樹脂封止装置（剛体部材、第１の弾性部材及び第２の弾性部材を含む）に対し、前記第２の樹脂封止装置と同様の基板ピンを組合わせても良い。より具体的には、例えば、図１の樹脂封止装置１０の下型枠部材３１０に対し、図１５（ａ）～（ｃ）に示すように、図１４の樹脂封止装置１０ａと同様の基板ピン３３３及び弾性部材３４０を設けても良い。また、前記樹脂供給工程及び前記基板供給工程の少なくとも一方において、例えば、図１５（ａ）～（ｃ）に示すように、枠部材を用いてもよい。具体的には、例えば、前記成形型昇温工程、前記リリースフィルム供給工程、及び下型キャビティ３２０底面への顆粒樹脂３０ａの供給（第１の樹脂供給工程）を、図２と同様に行う。さらに、前記と同様に、顆粒樹脂３０ａが溶融して溶融樹脂（流動性樹脂）３０ｂとなる。そしてその後、図１５（ａ）に示すように、内部貫通孔３１を有する枠部材３２の下面に基板２を吸着して固定し、枠部材３２の内部貫通孔３１に顆粒樹脂２０ａを供給する。そして、同図に示すように、上型２００及び下型３００の型開き時に、枠部材３２、基板２、及び顆粒樹脂２０ａを上下型の間に進入させる。次に、図１５（ｂ）に示すように、枠部材３２を下降、又は下型３００を上昇させることにより、枠部材３２及び顆粒樹脂２０ａを載置した基板２を、基板ピン３３３に載置する。そして、図１５（ｃ）に示すように、枠部材３２を退出させる。その後は、例えば、図４～９と同様の各工程を行ってもよい。このように、図１５（ａ）～（ｃ）に示すように、枠部材３２を用いることで、基板２上に安定に顆粒樹脂２０ａ等の樹脂を供給することができる。
　なお、図１５（ａ）～（ｃ）に示した枠部材３２は、図１の第１の樹脂封止装置１０又は図１４の第２の樹脂封止装置１０ａにおいて同様に用いることもできる。また、図１５の樹脂封止装置１０において、枠部材３２を用いずに実施例１と同様に樹脂封止を行うこともできる。さらに、図１５（ａ）～（ｃ）では、基板２の供給に枠部材３２を用いる例を示したが、枠部材の用途はこれに限定されない。例えば、下型キャビティ３２０へのリリースフィルム４０及び顆粒樹脂３０ａの供給に、枠部材を用いても良い。具体的には、例えば、図１５（ａ）～（ｃ）の枠部材３２の下面に、基板２に代えてリリースフィルム４０を吸着させる。そして、枠部材３２の内部貫通孔３１におけるリリースフィルム４０上に顆粒樹脂３０ａを供給する。次に、上型２００及び下型３００の型開き時に、枠部材３２、リリースフィルム４０及び顆粒樹脂３０ａを上下型の間に進入させる。そして、リリースフィルム４０及び顆粒樹脂３０ａを下型の型面に供給した後に、枠部材３２のみを退出させる。また、さらにその後、再び枠部材３２を用いて図１５（ａ）～（ｃ）の工程を前述のとおり行っても良い。
　本実施例では、まず、本発明の前記第３の樹脂封止装置の一例について説明し、次に、本発明の前記第３の樹脂封止方法の一例について説明する。尚、本実施例で用いる基板は、図２２（ａ）の基板２と同一である。
　本実施例の樹脂封止装置は、圧縮成形用の第１の成形モジュールと、圧縮成形用の第２の成形モジュールとを含む。前記第１の成形モジュールは、外気遮断部材及び基板支持手段を含み、前記外気遮断部材により、前記第１の成形モジュールの成形型を外気から遮断することが可能である。
　図１６は、本実施例の第１の成形モジュール５００及びそれにより樹脂封止される基板２の断面図を示す。図１６に示すように、第１の成形モジュール５００は、基板保持部材（上型）６００と、基板保持部材（上型）６００に対向配置された下型７００を含む。また、簡略化のために図示を省略しているが、同図の第１の成形モジュール５００は、上型ベースプレート及び下型ベースプレート、並びに上型外気遮断部材及び下型外気遮断部材を含む。上型ベースプレート及び下型ベースプレート、並びに上型外気遮断部材及び下型外気遮断部材は、後述するように、例えば、実施例１又は２と同様のものを用いても良い。また、これら上型外気遮断部材及び下型外気遮断部材は、本発明の前記第３の樹脂封止装置における前記「外気遮断部材」に該当する。
　基板保持部材（上型）６００は、コンプレッサ、圧縮空気タンク等の高圧ガス源６５０と連通接続する連通部材６１０、キャビティ上面及び枠部材６２０、複数の弾性部材６０２、並びにプレート部材６４０から形成されている。高圧ガス源６５０は、本発明の第３の樹脂封止装置における前記「基板支持手段」に該当する。キャビティ上面及び枠部材６２０は、キャビティ６０１を有する。連通部材６１０並びにキャビティ上面及び枠部材６２０は、複数の弾性部材６０２を介してプレート部材６４０に垂下した状態で装設されている。連通部材６１０は、高圧ガス源６５０により圧縮した空気をキャビティ６０１に圧送させるための空気通路（エア路）６０３が設けられている。キャビティ上面及び枠部材６２０は、キャビティ６０１を有する上型キャビティ上面部材と、上型キャビティ上面部材を囲む枠部材とが一体化された構成をとる。キャビティ６０１の上面には、連通部材６１０の空気通路６０３とキャビティ６０１とを連通させるための空気孔６０４が複数設けられている。プレート部材６４０は、例えば、図１又は図１４と同様の上型ベースプレート２０２（図示略）に垂下した状態で装設されている。上型ベースプレート２０２には、例えば、図１又は図１４と同様に、Ｏリング２０４Ａ及び２０４Ｂを有する上型外気遮断部材２０３（図示略）が設けられており、かつ、型内の空間部の空気を強制的に吸引して減圧するための上型２００の孔（貫通孔）２０５（図示略）が設けられている。
　下型７００は、圧縮成形用の成形型であり、例えば、下型キャビティ下面部材７１０、下型枠部材７２０、弾性部材７０２、及び下型ベース部材７３０から形成されている。下型７００は、下型キャビティ下面部材７１０と下型枠部材７２０とで、下型キャビティ７０１が構成される。下型キャビティ下面部材７１０は、例えば、下型ベース部材７３０に載置した状態で装設されている。また、下型キャビティ下面部材７１０は、例えば、弾性部材７０２を介して下型ベース部材７３０に載置した状態で装設されても良い。下型枠部材７２０は、例えば、複数の弾性部材７０２を介して下型ベース部材７３０に載置した状態で、下型キャビティ下面部材７１０を囲むように配置されている。また、下型キャビティ下面部材７１０と下型枠部材７２０との隙間により、摺動孔７１１が形成されている。後述するように、摺動孔７１１を通じた吸引により、例えば、リリースフィルム等を吸着することができる。下型７００には、例えば、下型７００を加熱するための加熱手段（図示略）が設けられている。前記加熱手段で、下型７００を加熱することで、下型キャビティ７０１内の樹脂が加熱されて硬化（溶融して硬化）する。下型７００は、例えば、第１の成形モジュール５００に設けられた駆動機構（図示略）によって上下方向に動くことができる。また、下型７００の下型外気遮断部材については、簡略化のために図示及び詳しい説明を省略している。前記下型外気遮断部材は、例えば、図１又は図１４の下型外気遮断部材と同様でも良い。すなわち、下型７００は、例えば、図１又は図１４の下型ベースプレート３０２と同様の下型ベースプレート（図示略）上に載置され、前記下型ベースプレートの外周位置に、図１又は図１４と同様に下型外気遮断部材及びＯリングが設けられていても良い。
　図１７は、本実施例の樹脂封止装置の第２の成形モジュール８００の断面図を示す。図１７に示すように、第２の成形モジュール８００は、上型９００と、上型に対向配置された基板保持部材（下型）１０００とを含む。上型９００は、剛体部材２３１を有さないこと以外は、実施例１の第１の樹脂封止装置１０における図１の上型２００と同一である。
　基板保持部材（下型）１０００は、例えば、第１の成形モジュール５００により一方の面を樹脂封止した基板２を載置するためのプレートであり、キャビティ下面部材１０１０、キャビティ下面部材１０１０を囲むキャビティ枠部材１０２０、複数の弾性部材１０３０、ベース部材１０４０、及び外気遮断部材３０３から形成され、外気遮断部材３０２はＯリング３０４を有する。基板保持部材（下型）１０００は、キャビティ下面部材１０１０及びキャビティ枠部材１０２０により、キャビティ１００１が構成される。キャビティ下面部材１０１０は、例えば、ベース部材１０４０に載置した状態で装設されている。キャビティ枠部材１０２０は、例えば、複数の弾性部材１０３０を介してベース部材１０４０に載置した状態で装設されている。基板２は、図１７に示すとおり、樹脂封止領域の封止樹脂１５０がキャビティ１００１に収容されるようにして基板保持部材（下型）１０００に載置される。
　次に、本実施例の前記第３の樹脂封止方法について、図１８～図２１を用いて説明する。以下では、本実施例の図１６及び図１７に示す樹脂封止装置を用いた前記第３の樹脂封止方法について説明するが、本実施例の前記第３の樹脂封止方法は、前記図１６及び図１７に示す樹脂封止装置を用いることに限定されない。
　本実施例の樹脂封止方法では、前記第１の樹脂封止工程に先立ち、以下で説明する基板供給工程及び樹脂供給工程を行う。各工程は、前記樹脂封止方法において、任意の構成要素である。
　まず、図１８に示すように、基板搬送機構１１００により基板２を搬送し、基板２を第１の成形モジュール５００の基板保持部材（上型）６００に供給し、さらに、基板２を基板クランパ及び吸引穴（図示略）により固定（吸着）する（基板供給工程）。前記基板供給工程後に、基板搬送機構１１００を退出させる。
　次に、基板保持部材（上型）６００と下型７００との間に、樹脂搬送機構（図示略）を進入させる。前記樹脂搬送機構により、図１９に示すように、リリースフィルム１３０に供給された顆粒樹脂１５０ａを、下型７００に搬送する。そして、下型キャビティ下面部材７１０と下型枠部材７２０との隙間の摺動孔７１１から、図１９に示す矢印方向Ｙへの吸引によりリリースフィルム１３０を吸着することで、下型キャビティ７０１にリリースフィルム１３０と顆粒樹脂１５０ａとを供給する（樹脂供給工程）。その後、前記樹脂搬送機構を退出させる。
　次に、図１９～図２１に示すとおり、本実施例の前記第１の樹脂封止工程を行う。本実施例では、前記第１の樹脂封止工程により、下型７００を有する前記第１の成形モジュール５００を用いて、基板２の一方の面を圧縮成形で樹脂封止する。
　具体的には、まず、実施例１と同様に中間型締めを行う。具体的には、下型７００を駆動機構（図示略）により上昇させ、これにより、前記上型外気遮断部材（図示略）及び前記下型外気遮断部材（図示略）がＯリング（図示略）を介して接合され、下型（成形型）７００の型内は、外気から遮断された状態となる。そして、実施例１（図４）と同様に上型の孔（図示略）から吸引して型内を減圧させる。このとき、基板２は、図１９に示すように、上型５００（キャビティ上面及び枠部材６２０）にセット（固定）されている。すなわち、基板２が下型７００（下型キャビティ７０１）に蓋をしていない状態で型内を減圧させる。これにより、下型キャビティ（型キャビティ）７０１が減圧される。このようにすることで、下型キャビティ７０１に余分な空気等が残留することを効率良く防止（低減）することができ、基板の反りをより抑制できる。また、基板２が下型７００（下型キャビティ７０１）に蓋をした状態である場合は、下型キャビティ７０１を減圧することができるようにするために、実施例１及び２と同様にエアベントを用いても良い。
　次に、図２０に示すように、加熱手段（図示略）により昇温された下型７００によって、顆粒樹脂１５０ａが加熱されて溶融して、溶融樹脂（流動性樹脂）１５０ｂになる。なお、ここでは、中間型締め工程の後に顆粒樹脂１５０ａが溶融する例を説明したが、顆粒樹脂１５０ａを溶融させるタイミングは、これに限定されない。具体的には、実施例１及び２と同様、顆粒樹脂１５０ａは、チップ１及びワイヤ３と接触するまでの間に溶融して溶融樹脂（流動性樹脂）１５０ｂになっていれば良い。また、実施例１（図３）と同様、中間型締めに先立ち、顆粒樹脂１５０ａが溶融して溶融樹脂（流動性樹脂）１５０ｂとなっていても良い。次に、図２０に示すように、下型７００を、駆動機構（図示略）により上昇させて、下型キャビティ３２０内に充填された溶融樹脂（流動性樹脂）１５０ｂに、基板２下面に取付けられたチップ１及びワイヤ３を浸漬させる。そして、下型７００を駆動機構（図示略）によってさらに上昇（加圧）させて、基板２に成形圧（樹脂圧）が加わるのと同時、又は、少し遅れたタイミングで、高圧ガス源６５０が、図２０の矢印方向に、基板保持部材（上型）６００に成形圧と同じ圧力の空気を供給する。これにより、基板反りが抑制されながら、基板２の一方の面（下面）を樹脂封止することができる。
　尚、本実施例では、例えば、第１の成形モジュール５００において、キャビティ６０１に圧縮空気等の高圧ガスを供給する構成に代えて、キャビティ６０１をゲル状の固体で満たすようにしてもよい。前記ゲル状の固体で基板２を押さえることにより、基板２の反りを抑制することができる。すなわち、本発明の第３の樹脂封止装置における前記「基板支持手段」として、例えば、図１８～２１に図示した高圧ガス源６５０に代えて、前記ゲル状の固体で基板２を押さえるための機構を用いても良い。
　次に、図２１に示すように、溶融樹脂（流動性樹脂）１５０ｂが硬化して封止樹脂１５０が形成された後に、下型７００を、駆動機構（図示略）により下降させて型開きを行う（型開き工程）。型開きをするとき、例えば、図２１に示すように、摺動孔７１１を通じた吸引を解除しても良い。そして、型開き後、基板搬送機構１１００により、一方の面（下面）が成形された基板２を第２の成形モジュール８００の基板保持部材（下型）１０００へ搬送する（第２モジュール搬送工程）。
　そして、図１７に示すように、樹脂封止領域の封止樹脂１５０がキャビティ１００１に収容されるようにして基板２を基板保持部材（下型）１０００に載置する。その後、樹脂搬送機構（図示略）により、基板２の上面に顆粒樹脂２０ａを供給する（樹脂供給工程）。
　さらに、基板２の両面を樹脂封止することに代えて基板２の上面のみを樹脂封止すること以外は、実施例１の図２～図９と同様の方法で前記第２の樹脂封止工程を行う。このとき、基板２の下面は樹脂封止済で、封止樹脂１５０を再度溶融させる必要はないので、基板保持部材（下型）１０００は加熱しなくても良い。以上のようにして、本実施例の前記第２の樹脂封止方法を行うことができる。
　本実施例の前記第３の樹脂封止方法は、基板２の一方の面を先に圧縮成形で樹脂封止した後に、他方の面を樹脂封止する際に、一方の面を圧縮成形用の樹脂で支えることで、他方の面側から樹脂圧をかけても基板の反りを抑制することができる。また、前記一方の面を先に圧縮成形で樹脂封止する際に、樹脂封止されていない前記基板の前記他方の面が前記基板支持手段により（例えば、前述のとおり高圧ガス又はゲル等で）支持（加圧）された状態で、前記基板の前記一方の面を圧縮成形で樹脂封止する。これにより、前記一方の面側から樹脂圧をかけても基板の反りを抑制することができる。このため、本実施例では、基板の反りの抑制と基板の両面成形とを両立可能である。
　また、本実施例の前記第３の樹脂封止方法は、前述のとおり、外気遮断部材を用い、又はこれに加えてエアベント等を用いることにより、前記一方の面側を樹脂封止するための型キャビティ（図１９～２１では、下型７００の下型キャビティ７０１）を減圧することができる。これにより、前記型キャビティ内に余分な空気が残留することを効率良く防止（低減）することができ、基板の反りをより抑制できる。
　本実施例の前記第３の樹脂封止装置及び前記第３の樹脂封止方法は、図１６から２１で説明した装置及び方法に限定されず、種々の変更を加えても良い。例えば、実施例１及び２と同様に、エジェクターピンを用い、エジェクターピンの前記上昇工程及び前記降下工程を含んでもよいし、図１５（ａ）～（ｃ）に示すようにして、枠部材を用いて樹脂封止方法を行ってもよい。また、例えば、圧縮工程を行う順序を上下逆にしても良い。すなわち、図１６～２１では、基板を上型に固定し、基板支持手段（高圧ガス源）で基板の上面を支持（加圧）した状態で、先に基板の下面を圧縮成形した。しかし、これとは逆に、基板を下型に固定し、基板支持手段で基板の下面を支持（加圧）した状態で、先に基板の上面を圧縮成形しても良い。
　本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
１　　チップ
２　　基板
３　　ワイヤ
４　　フリップチップ
５　　ボール端子（端子）
６　　平らな端子
１０　　　第１の樹脂封止装置
１０ａ　　第２の樹脂封止装置
１０ｂ　　樹脂封止装置
１１　実装基板
２０ａ、３０ａ、１５０ａ　顆粒樹脂
２０ｂ、３０ｂ、１５０ｂ　溶融樹脂（流動性樹脂）
２０、３０、１５０　　　封止樹脂
３１　　内部貫通孔
３２　　枠部材
４０、１３０　　　リリースフィルム
２００、２００ａ、９００　　上型
２０１　　上型ベース部材
２０２、９４０　　上型ベースプレート
２０３　　上型外気遮断部材
２０４Ａ、２０４Ｂ、３０４　　Ｏリング
２０５　　上型の孔
２１０　　上型枠部材
２２０、９０１　　上型キャビティ
２３０　　上型キャビティ上面部材
２３１　　剛体部材
２３２　　第１の弾性部材（又は第２の弾性部材）
３００、３００ａ、７００　　下型
３０１、７３０　　下型ベース部材
３０２　　下型ベースプレート
３０３　　下型外気遮断部材
３１０、７２０　　下型枠部材
３２０、７０１　　下型キャビティ
３３０、７１０　　下型キャビティ下面部材
３３１　　基板位置決め部
３３２　　第２の弾性部材（又は第１の弾性部材）
５００　　第１の成形モジュール
５５０　　エジェクターピン
６００　　基板保持部材（上型）
６０１、１００１　　キャビティ
６０２　　弾性部材
６０３　　空気通路
６０４　　空気孔
６１０　　連通部材
６２０　　キャビティ上面及び枠部材
６４０　　プレート部材
６５０　　高圧ガス源
７０２　　弾性部材
７１１　　摺動孔
８００　　第２の成形モジュール
１０００　基板保持部材（下型）
１０１０　キャビティ下面部材
１０２０　キャビティ枠部材
１０３０　弾性部材
１０４０　ベース部材
１１００　基板搬送機構
１２００　上下型成形モジュール
Ｘ、Ｙ　　矢印

Claims (18)

  1. 　基板の両面を樹脂封止するための樹脂封止装置であって、
    　上型及び下型を備えた圧縮成形用の成形モジュールを含み、
    　前記上型により前記基板の上面を圧縮成形で樹脂封止し、前記下型により前記基板の下面を圧縮成形で樹脂封止することが可能であり、
    　前記上型及び前記下型の一方は、剛体部材及び第１の弾性部材を含み、前記上型及び前記下型の他方は、前記第１の弾性部材よりもバネ定数の大きい第２の弾性部材を含み、
    　前記上型は、さらに、上型ベース部材及び上型枠部材を含み、前記上型枠部材は、前記上型のキャビティを囲むように配置され、
    　前記下型は、さらに、下型ベース部材及び下型枠部材を含み、前記下型枠部材は、前記下型のキャビティを囲むように配置され、
    　前記上型枠部材は、前記第１の弾性部材及び前記第２の弾性部材の一方を介して、前記上型ベース部材から垂下し、
    　前記下型枠部材は、前記第１の弾性部材及び前記第２の弾性部材の他方を介して、前記下型ベース部材に載置されており、
    　樹脂封止時において、
    　前記上型枠部材及び前記下型枠部材により、前記基板を挟持した状態で、前記一方の型の枠部材における、前記上型及び前記下型を開閉させる方向への移動が、前記剛体部材により停止されることを特徴とする樹脂封止装置。
  2. 　前記剛体部材は、前記上型ベース部材から垂下しているか、又は、前記下型ベース部材上面から突出しており、
    　樹脂封止時において、
    　前記上型枠部材及び前記下型枠部材により、前記基板を挟持した状態で、前記上型枠部材及び前記下型枠部材の一方が、前記剛体部材の先端と当接することにより、前記上型及び前記下型を開閉させる方向への前記一方の枠部材の移動が停止されることを特徴とする請求項１記載の樹脂封止装置。
  3. 　前記剛体部材は、前記上型枠部材上面から突出しているか、又は、前記下型枠部材から垂下しており、
    　樹脂封止時において、
    　前記上型枠部材及び前記下型枠部材により、前記基板を挟持した状態で、前記上型ベース部材及び前記下型ベース部材の一方が、前記剛体部材の先端と当接することにより、前記上型枠部材及び前記下型枠部材の一方が、前記上型及び前記下型を開閉させる方向への移動を停止されることを特徴とする請求項１記載の樹脂封止装置。
  4. 　前記上型は、前記剛体部材及び前記第１の弾性部材を含み、前記下型は、前記第２の弾性部材を含み、
    　前記上型枠部材は、前記第１の弾性部材を介して、前記上型ベース部材から垂下しており、
    　前記下型枠部材は、前記第２の弾性部材を介して、前記下型ベース部材に載置されており、
    　前記剛体部材は、前記上型ベース部材から垂下しており、
    　樹脂封止時において、
    　前記上型枠部材及び前記下型枠部材により、前記基板を挟持した状態で、
    　前記上型枠部材が、前記剛体部材の先端と当接することにより、前記剛体部材が設けられた方向への前記上型枠部材の移動が停止される請求項１記載の樹脂封止装置。
  5. 　前記下型は、前記剛体部材及び前記第１の弾性部材を含み、前記上型は、前記第２の弾性部材を含み、
    　前記下型枠部材は、前記第１の弾性部材を介して、前記下型ベース部材に載置されており、
    　前記上型枠部材は、前記第２の弾性部材を介して、前記上型ベース部材から垂下しており、
    　前記剛体部材は、前記下型ベース部材上面から突出しており、
    　樹脂封止時において、
    　前記上型枠部材及び前記下型枠部材により、前記基板を挟持した状態で、
    　前記下型枠部材が、前記剛体部材の先端と当接することにより、前記剛体部材が設けられた方向への前記下型枠部材の移動が停止される請求項１記載の樹脂封止装置。
  6. 　さらに、基板ピンを含み、
    　前記基板ピンは、前記成形モジュールの下型のキャビティの外側に、上方に向かって突き出すように設けられており、
    　前記基板ピンが、前記基板を、前記下型上面から遊離した状態で載置可能である、請求項１から５のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。
  7. 　前記基板ピンは、その先端に突起状の基板位置決め部を含み、
    　前記基板位置決め部が、前記基板に設けられた貫通穴に挿入されることにより、前記基板ピンが、前記基板を載置可能である、請求項６記載の樹脂封止装置。
  8. 　さらに、エジェクターピンを含み、
    　前記エジェクターピンは、前記成形モジュールに備えられた上型及び下型の少なくとも一方のキャビティ面から出し入れ可能に設けられており、
    　前記エジェクターピンは、
    　型開き時に、その先端が、前記キャビティ面から突出するように上昇又は降下可能であり、
    　型締め時に、その先端が、前記キャビティ面から突出しないように上昇又は降下可能である、請求項１から７のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。
  9. 　基板の両面を樹脂封止するための樹脂封止装置であって、
    　圧縮成形用の第１の成形モジュールと、圧縮成形用の第２の成形モジュールと、基板ピンと、を含み、
    　前記第１の成形モジュールにより、前記基板の一方の面を圧縮成形で樹脂封止し、前記第２の成形モジュールにより、前記基板の他方の面を圧縮成形で樹脂封止することが可能であり、
    　前記基板ピンは、前記第１の成形モジュール及び前記第２の成形モジュールの少なくとも一方に備えられた下型のキャビティの外側に、上方に向かって突き出すように設けられており、
    　前記基板ピンが、前記基板を、前記下型上面から遊離した状態で載置可能であることを特徴とする樹脂封止装置。
  10. 　上型及び下型を有する上下型成形モジュールを含み、
    　前記上下型成形モジュールが、前記第１の成形モジュールと、前記第２の成形モジュールとを兼ねており、
    　前記上型により、前記基板の上面を圧縮成形で樹脂封止し、前記下型により、前記基板の下面を圧縮成形で樹脂封止可能である、請求項９記載の樹脂封止装置。
  11. 　前記基板ピンは、その先端に突起状の基板位置決め部を含み、
    　前記基板位置決め部が、前記基板に設けられた貫通穴に挿入されることにより、前記基板ピンが、前記基板を載置可能である、請求項９又は１０記載の樹脂封止装置。
  12. 　前記基板は、その両面にチップが実装された実装基板である、請求項１から１１のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。
  13. 　基板の両面を樹脂封止するための樹脂封止装置であって、
    　圧縮成形用の第１の成形モジュールと、圧縮成形用の第２の成形モジュールと、を含み、
    　前記第１の成形モジュールは、外気遮断部材及び基板支持手段を含み、前記外気遮断部材により、前記第１の成形モジュールの成形型を外気から遮断することが可能であり、
    　前記第１の成形モジュールは、前記成形型が外気から遮断されて型キャビティ内が減圧され、かつ、樹脂封止されていない前記基板の前記他方の面が前記基板支持手段により支持された状態で、前記基板の一方の面を圧縮成形により樹脂封止することが可能であり、
    　前記第２の成形モジュールは、前記基板の前記一方の面が樹脂封止された状態で、前記基板の他方の面を圧縮成形により樹脂封止することが可能であることを特徴とする樹脂封止装置。
  14. 　前記第１の成形モジュールが下型を有し、前記下型により、前記基板の下面を圧縮成形で樹脂封止することが可能であり、
    　前記第２の成形モジュールが上型を有し、前記上型により、前記基板の上面を圧縮成形で樹脂封止することが可能である、請求項１３記載の樹脂封止装置。
  15. 　前記基板支持手段が、高圧ガス又はゲル状の固体により前記基板の前記他方の面を支持する手段である請求項１３又は１４記載の樹脂封止装置。
  16. 　基板の両面を樹脂封止するための樹脂封止方法であって、
    　請求項１から８のいずれか一項に記載の樹脂封止装置を用いて、
    　前記上型により前記基板の上面を圧縮成形で樹脂封止する第１の樹脂封止工程と、
    　前記下型により前記基板の下面を圧縮成形で樹脂封止する第２の樹脂封止工程と、を含み、
    　前記第１の樹脂封止工程及び前記第２の樹脂封止工程において、
    　前記上型枠部材及び前記下型枠部材により、前記基板を挟持した状態で、前記剛体部材を含む前記一方の型の枠部材における、前記上型及び前記下型を開閉させる方向への移動が、前記剛体部材により停止されることを特徴とする樹脂封止方法。
  17. 　基板の両面を樹脂封止するための樹脂封止方法であって、
    　請求項９から１２のいずれか一項に記載の樹脂封止装置を用いて、
    　前記第１の成形モジュールにより、前記基板の一方の面を圧縮成形で樹脂封止する第１の樹脂封止工程と、
    前記第２の成形モジュールにより、前記基板の他方の面を圧縮成形で樹脂封止する第２の樹脂封止工程と、
    　前記基板ピンにより、前記基板を、前記下型上面から遊離した状態で載置する基板載置工程と、を含むことを特徴とする樹脂封止方法。
  18. 　基板の両面を樹脂封止するための樹脂封止方法であって、
    　請求項１３から１５のいずれか一項に記載の樹脂封止装置を用いて、
    　前記第１の成形モジュールの前記成形型が外気から遮断されて型キャビティ内が減圧され、かつ、樹脂封止されていない前記基板の前記他方の面が前記基板支持手段により支持された状態で、前記第１の成形モジュールにより、前記基板の前記一方の面を圧縮成形で樹脂封止する第１の樹脂封止工程と、
    　前記第１の樹脂封止工程後に、前記基板の前記一方の面が樹脂封止された状態で、前記第２の成形モジュールにより、前記基板の前記他方の面を圧縮成形で樹脂封止する第２の樹脂封止工程と、を含むことを特徴とする樹脂封止方法。
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