JP2008201055A - 樹脂成形用金型 - Google Patents

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Abstract

【課題】インサート部材を位置決めピンで高精度に位置決めすることができ、この際、インサート部材の変形を防止することが可能な樹脂成形用金型を提供する。
【解決手段】位置決めピン65は、下型61の嵌合孔66に嵌込まれた軸部67と、軸部67の上端に形成された受け面68と、受け面68から上方へ突出するガイド部69とを有し、ガイド部69はインサート部材13の位置決め用孔14に嵌脱自在であり、受け面68は、ガイド部69が位置決め用孔14に嵌入した状態でインサート部材13を受け止める平坦で且つ下型61の型面61aに対して平行な面であり、位置決めピン65は、受け面68の高さH1が溝64の高さhよりも高くなる突出位置Aと、受け面68が型面61a以下に位置する退入位置Bとの間を上下動し、ガイド部69の高さが溝64の高さhよりも低く設定されている。
【選択図】図4

Description

本発明は、インサート部材の高精度な位置決めを行う樹脂成形用金型に関するものである。
半導体装置やスイッチ部品に使用される樹脂成形体(樹脂パッケージ)には、端子等のインサート部材が樹脂部材から外方へ突出している形状の製品がある。このような樹脂成形体を成形する樹脂成形用金型(インサートモールド金型)において、位置決めピン(パイロットピン)を利用してキャビティとインサート部材との隙間をできる限り小さくした状態で、キャビティに形成された溝にインサート部材を嵌入し、樹脂により射出成型している。
図8,図9は樹脂成形体11の一例を示す図であり、樹脂成形体11は、樹脂部材12と、端子を担う金属製のインサート部材13とで構成されている。インサート部材13の一部は樹脂部材12から外方へ突出しており、インサート部材13には位置決め用孔14が複数形成されている。
図10は前記樹脂成形体11を成形する樹脂成形用金型20の図である。樹脂成形用金型20は、支持台21に固定された下型22と、下型22に対して上下動自在な上型23と、上型23を案内するガイド部材24とを有している。
図11には、一般的な射出成形において、位置決めピン31を用いてインサート部材13をキャビティ32に挿入セットする際の工程フローを示している。
前記下型22側のキャビティ32内には、下型22の型面22aから上方に突出する突部33が形成されており、突部33には、インサート部材13が上方から挿入される溝34が形成されている。尚、溝34の底面と型面22aとは同一面上にある。
下型22には位置決めピン31が設けられている。位置決めピン31は、型面22aから上方に突出したガイド部35と、ガイド部35の上端に形成された先端導入部36とを有している。
先端導入部36は上先端が尖った円錐形状に形成されている。ガイド部35の直径をWとすると、位置決め用孔14の直径は、ガイド部35の直径Wよりも大きな、W+αに設定されている。また、型面22aからガイド部35の上端までの高さをHとし、型面22aから溝34の上端までの高さをhとし、インサート部材13の厚さをTとすると、H>h>Tの関係に設定されている。
これによると、上型23を上動させて型開きした状態で、図11(a)に示すように位置決めピン31をインサート部材13の位置決め用孔14に下方から挿入し、図11(b)に示すようにインサート部材13を下降させて溝34に挿入するとともに下型22の型面22a上に載置する。
この際、位置決めピン31と位置決め用孔14との間には隙間αが形成され、インサート部材13は、高さHにわたってガイド部35により位置決めされながら型面22aまで下降する。
その後、上型23を下動させて型締めし、キャビティ32に樹脂を注入して射出成形を行っている。
近年、製品に対する要求品質が厳しくなっており、それに伴って、位置決め用孔14と位置決めピン31との隙間αをさらに狭くする必要が生じてきた。しかしながら、位置決めピン31のガイド部35の高さHを溝34の高さhよりも高く設定する必要があるため、インサート部材13がガイド部35によって案内されながら下降する距離が長く、インサート部材13がガイド部35の途中で引っ掛かって挿入不良が発生し易いという問題があった。
尚、仮に、ガイド部35の高さHを溝34の高さh以下(すなわちH≦h)に設定した場合、インサート部材13が溝34に挿入された後にインサート部材13がガイド部35によって位置決めされることになり、インサート部材13が溝34に挿入されるよりも以前に、インサート部材13をガイド部35によって位置決めすることはできない。したがって、インサート部材13の位置が溝34の位置に対して横方向にずれてしまう虞れがあり、このため、ガイド部35の高さHを溝34の高さhよりも高くする必要があった。
このような問題の対策として、下記特許文献1には、位置決めピン41とインサート部材13の位置決め用孔14との隙間を無くすことができる樹脂成形用金型が記載されている。
すなわち、図12に示すように、下型22には、上端が型面22aに開口するとともに下端が収納部42に開口する嵌合孔43が形成されている。
また、位置決めピン41は、嵌合孔43に上下動自在に嵌め込まれた軸部44と、軸部44の上端に設けられた先細りテーパー部45と、先細りテーパー部45の上端に設けられて上先端が尖った円錐形状の先端部46と、嵌合孔43からの抜け止め用に形成されたフランジ部47とで構成されている。尚、位置決めピン41は、収納部42に収納されたスプリング48によって、下型22から上方へ突出する方向に付勢されている。これにより、位置決めピン41に荷重がかかっていない場合には、先細りテーパー部45と先端部46とが型面22aから上方に突出した状態に保たれる。
また、先細りテーパー部45の上端最小径d1はインサート部材13の位置決め用孔14の直径Dよりも小さく設定され、先細りテーパー部45の下端最大径d2は位置決め用孔14の直径Dよりも大きく設定されている。
これによると、上型23を上動させて型開きした状態で、図12(a)に示すように、位置決めピン41の先端部46をインサート部材13の位置決め用孔14に下方から挿入する。この際、先細りテーパー部45が位置決め用孔14の内周に当接し、インサート部材13が先細りテーパー部45の表面を摺動して適切な位置に位置決めされるとともに、図12(b)に示すように、インサート部材13の重さによってスプリング48が圧縮され、位置決めピン41が下動し、インサート部材13が下降して下型22の型面22aに載置される。これにより、位置決めピン31の軸心と位置決め用孔14とが正確に一致し、正確な位置決めが可能となる。
特開平10−86188号公報
しかしながら、上記図12に示したものでは、インサート部材13はその自重によって先細りテーパー部45の表面を摺動するため、インサート部材13の重さが摺動面との摩擦抵抗に対して軽過ぎるとインサート部材13がスムーズに摺動せず、正確な位置決めができないといった問題がある。
また、インサート部材13の重さがスプリング48の反力に対して重過ぎると、位置決めが完了する前にインサート部材13が型面22a面上に達してしまう、それに抗するため負荷の高いスプリング48を使用すると、型閉じ後にスプリング48の反力が位置決め用孔14の内周に沿った微小面積にかかるため、位置決め用孔14の内周付近に圧縮変形が発生し易いといった問題がある。特に、インサート部材13が銅等の柔らかい材質の場合、前記のような圧縮変形の発生する可能性が高まった。
本発明は、インサート部材を位置決めピンで高精度に位置決めすることができ、位置決めの際に、インサート部材に対する位置決めピンの挿入不良を防止することができ、インサート部材の変形を防止することが可能な樹脂成形用金型を提供することを目的とする。
前記従来の課題を解決するために、本第1発明は、位置決め用孔を有するインサート部材の一部が樹脂部材から突出した樹脂成形体を成形する樹脂成形用金型であって、
下型と上型とが開閉自在に備えられ、
下型に形成されて下型の型面から上方に突出する突部に、インサート部材が挿入される溝が形成され、
下型に位置決めピンが設けられ、
位置決めピンは、下型に形成された嵌合孔に嵌め込まれた軸部と、軸部の上端に形成された受け面と、軸部に設けられて受け面から上方へ突出するガイド部とを有し、
軸部は嵌合孔に対して上下動自在であり、
ガイド部はインサート部材の位置決め用孔に対して嵌脱自在であり、
受け面は、ガイド部が位置決め用孔に嵌入した状態でインサート部材を下方から受け止める平坦で且つ下型の型面に対して平行な面であり、
位置決めピンは、作動手段によって、下型の型面からの受け面の高さが前記型面からの溝の高さよりも高くなる突出位置と、受け面が前記型面以下に位置する退入位置との間を上下動し、
受け面からのガイド部の高さが前記溝の高さ以下に設定されているものである。
これによると、型開きしてインサート部材をキャビティに挿入してセットする場合、位置決めピンを突出位置まで上昇させる。この状態で、インサート部材を下降させ、位置決めピンのガイド部を下方からインサート部材の位置決め用孔に嵌入し、インサート部材を下方から受け面で受け止める。これにより、インサート部材は、ガイド部によって案内され、突出位置において溝に対し位置決めされる。
この際、ガイド部の高さが前記溝の高さ以下に設定されているため、従来のようにインサート部材がガイド部の途中で引っ掛かってしまうのを防止することができ、インサート部材の挿入不良を防止することができる。さらに、ガイド部と位置決め用孔との間の隙間を従来よりも狭くすることができ、高精度な位置決めを行うことができる。
また、受け面は平坦で且つ下型の型面に対して平行な面であるため、インサート部材が受け面で受け止められた際、インサート部材の重さは受け面の全面にわたって分散される。これにより、インサート部材の重さが位置決め用孔の内周に沿った微小面積に集中して作用することはなく、インサート部材の位置決め用孔の内周付近の変形を防止することができる。
その後、作動手段によって、位置決めピンを突出位置から退入位置まで下動させる。これにより、インサート部材が下降して下型の型面に載置されるとともに溝に正確に挿入される。その後、型締めし、キャビティ内に樹脂を注入して、樹脂成形体を成形する。
また、本第2発明は、位置決めピンの軸部とガイド部とは別部材であり、
ガイド部が軸部に嵌め込まれて固定されているものである。
これによると、受け面とガイド部の外周面との交差部分(コーナー部分)を切削加工せずに、受け面とガイド部の外周面とを確実に直交させることができる。これにより、受け面とガイド部の外周面との交差部分に、ガイド部の外周面から受け面に近付くほど径方向外側へ傾斜する傾斜面が形成されることはない。これにより、インサート部材の位置決め用孔の内周縁が前記傾斜面に上方から当接してインサート部材と受け面との間に隙間が形成されてしまうのを防止することができ、インサート部材を確実に受け面全体で受け止めることができる。
以上のように本発明によると、樹脂の成形工程において、インサート部材を金型上に載置する際、位置決めピンに対するインサート部材の挿入不良を防止することができ、金型とインサート部材とを高精度で位置決めすることができ、さらに、インサート部材の変形を防止することができる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
(実施の形態1 )
先ず、実施の形態1について、図1〜図4に基づいて説明する。尚、先述した従来のものと同じ構成の部材については、同一の符号を付記して説明を省略する。
図1,図2に示すように、61は固定された下型であり、突部62が下型61のキャビティ63内に複数形成されて型面61aから上方へ突出している。突部62には、インサート部材13が上方から挿入される溝64が形成されている。尚、下型61の型面61aは上型23に対向しており、型面61aと溝64の底面とは同一面上にある。型面61aから溝64の上端までの高さをhとする。
下型61には複数の位置決めピン65が設けられている。
位置決めピン65は、下型61に形成された嵌合孔66に嵌め込まれた軸部67と、軸部67の上端に形成された受け面68と、軸部67に設けられて受け面68から上方へ突出するガイド部69と、ガイド部69の上端に設けられた先端導入部70とを有している。軸部67は、円柱形状であり、嵌合孔66に対して上下動自在である。また、ガイド部69は、インサート部材13の位置決め用孔14に対して嵌脱自在であり、軸部67よりも小径の円柱形状である。
尚、図3に示すように、ガイド部69の直径をWとし、受け面68からガイド部69の上端までの高さをtとすると、以下の関係式(1)の関係にある。
ガイド部69の高さt<インサート部材13の厚さT<溝64の高さh ・・・(1)
また、インサート部材13の位置決め用孔14の直径は、ガイド部69の直径Wよりも大きな、W+βに設定されている。
受け面68は、ガイド部69が位置決め用孔14に嵌入した状態でインサート部材13を下方から受け止める平坦で且つ型面61aに対して平行な面である。また、先端導入部70は上先端が尖った円錐形状に形成されている。
複数の各位置決めピン65は、エアシリンダ装置73(作動手段の一例)によって、突出位置Aと退入位置Bとの間を上下動するように構成されている。図4(a)に示すように、突出位置Aにおいては、型面61aからの受け面68の高さH1が前記溝の高さhよりも高くなり、図4(b)に示すように、退入位置Bにおいては、受け面68が前記型面61aと同位置になる。
エアシリンダ装置73のピストンロッド73aの先端と各位置決めピン65の軸部67とは連結杆74を介して連結されている。尚、ピストンロッド73aの伸縮は、制御装置75によって制御プログラムに基づいて制御される。
また、上型23には、型締めした際、各位置決めピン65の上端部すなわち先端導入部70が下方から挿入される挿入穴(図示省略)が複数形成されている。
以下、上記構成における作用を説明する。
上型23を上動させて型開きし、インサート部材13をキャビティ63に挿入してセットする場合、エアシリンダ装置73のピストンロッド73aを所定量伸長させて、図4(a)に示すように、位置決めピン65を突出位置Aまで上動させる。
この状態で、インサート部材13を下降させ、位置決めピン65のガイド部69を下方からインサート部材13の位置決め用孔14に嵌入し、インサート部材13を下方から受け面68で受け止める。これにより、インサート部材13は、先端導入部70を経てガイド部69によって案内され、突出位置Aにおいて溝64に対し位置決めされる。
この際、前記関係式(1)のように、ガイド部69の高さtが溝64の高さhよりも低く設定されさらにはインサート部材13の厚さTよりも低く設定されているため、従来のようにインサート部材13がガイド部69の途中で引っ掛かってしまうのを防止することができ、インサート部材13の挿入不良を防止することができる。さらに、ガイド部69と位置決め用孔14との間の隙間βを従来の隙間α(図11参照)よりも狭くする(β<α)ことができ、高精度な位置決めを行うことができる。
また、受け面68は平坦で且つ型面61aに対して平行な面であるため、インサート部材13が受け面68で受け止められた際、インサート部材13の重さは受け面68の全面にわたって分散される。これにより、インサート部材13の重さが位置決め用孔14の内周に沿った微小面積に集中して作用することはなく、インサート部材13の位置決め用孔14の内周付近の変形を防止することができる。
その後、エアシリンダ装置73のピストンロッド73aを所定量短縮させて、図4(b)に示すように、位置決めピン65を突出位置Aから退入位置Bまで下動させる。これにより、インサート部材13が下降して型面61aに載置されるとともに溝64に正確に挿入される。その後、上型23を下動させて型締めし、キャビティ63内に樹脂を注入して、樹脂成形体11を成形する。
尚、前記のように、ガイド部69と位置決め用孔14との間の隙間βを従来の隙間αよりも狭くすることができるため、インサート部材13と溝64との間の隙間も従来より狭くなり、これにより、インサート部材13と樹脂部材12との界面部分における樹脂漏れの発生を防止することができ、信頼性の高い樹脂成形体11を成形することができる。
前記実施の形態1では、インサート部材13を受け面68で受け止めた後、位置決めピン65を突出位置Aから退入位置Bまで下動させているが、インサート部材13を受け面68で受け止めると同時に位置決めピン65を下動させてもよい。また、位置決めピン65のガイド部69がインサート部材13の位置決め用孔14に嵌入した状態で、インサート部材13が受け面68で受け止められる直前に、位置決めピン65を下動させてもよい。
前記実施の形態1では、図4(b)に示すように、位置決めピン65が退入位置Bまで下動した際、受け面68が下型61の型面61aと同位置になるように設定したが、受け面68が型面61aよりも下位になるように設定してもよい。
(実施の形態2)
次に、実施の形態2について、図5,図6に基づいて説明する。
位置決めピン65の軸部67とガイド部69とが別部材で構成されている。軸部67は嵌め込み孔67aを有する円筒状に形成され、ガイド部69は嵌め込み孔67aに嵌め込まれ、ガイド部69の上部が受け面68から上方へ突出している。ガイド部69の下端部はねじ(図示せず)や溶接等で軸部67に連結固定されている。
これによると、図6(a)に示すように、受け面68とガイド部69の外周面69aとの交差部分(コーナー部分)を切削加工せずに、受け面68とガイド部69の外周面69aとを確実に直交させることができる。これにより、図6(b)に示すように、受け面68とガイド部69の外周面69aとの交差部分に、ガイド部69の外周面69aから受け面68に近付くほど径方向外側へ傾斜する傾斜面77が形成されることはない。これにより、インサート部材13の位置決め用孔14の内周縁が前記傾斜面77に上方から当接してインサート部材13と受け面68との間に隙間78が形成されてしまうのを防止することができ、図6(a)に示すようにインサート部材13を確実に受け面68全体で受け止めることができる。
(実施の形態3)
図7に示すように、位置決めピン65の軸部67は、嵌合孔66に嵌め込まれた軸本体部67bと、軸本体部67bの上端部に備えられた鍔部67cとで構成されている。鍔部67cの直径は軸本体部67bの直径よりも大きく設定されている。鍔部67cの上端に受け面68が形成されている。また、下型61の型面61aには、位置決めピン65が退入位置Bまで下動した際、鍔部67cが上方から嵌まり込む凹部80が形成されている。
これによると、受け面68の面積が拡大するため、インサート部材13が受け面68で受け止められた際、インサート部材13の重さは拡大された受け面68の全面にわたって広く分散される。これにより、インサート部材13の変形をより一段と確実に防止することができる。
前記各実施の形態では、作動手段の一例としてエアシリンダ装置73を用いたが、モーター等を用いてもよい。
本発明の位置決めピンを用いれば、インサート部材を変形させること無く、キャビティとインサート部材の高精度な位置決めが可能となる。それにより、外囲器樹脂成形工程の後にインサート部材と樹脂部材とに発生する樹脂バリを除去するために必要とされていたサンドブラストやウォータージェット或いはエアジェット等による樹脂バリの除去工程が不要となり、半導体装置の製造工程数を減少させ、生産効率を向上させることができる。
本発明の実施の形態1における金型の図である。 同、金型の位置決めピンが設けられている部分の断面図である。 同、金型の位置決めピンの先端部分とインサート部材の位置決め用孔との拡大図である。 同、位置決めピンを用いてインサート部材を金型にセットする際の挿入工程を示す図である。 本発明の実施の形態2における金型の位置決めピンの断面図である。 同、位置決めピンの先端部分とインサート部材の位置決め用孔との拡大図であり、(a)は実施の形態2のものを示し、(b)は切削加工により受け面とガイド部の外周面との交差部分に傾斜面が形成された場合に発生する不具合を示す。 本発明の実施の形態3における金型の位置決めピンの図である。 金型で成形された樹脂成形体の平面図である。 同、樹脂成形体の拡大斜視図である。 従来の金型の図である。 同、金型の位置決めピンを用いてインサート部材を金型にセットする際の挿入工程を示す図である。 従来の別の位置決めピンを用いてインサート部材を金型にセットする際の挿入工程を示す図である。
符号の説明
11 樹脂成形体
12 樹脂部材
13 インサート部材
14 位置決め用孔
20 金型
23 上型
61 下型
61a 型面
62 突部
64 溝
65 位置決めピン
66 嵌合孔
67 軸部
68 受け面
69 ガイド部
73 エアシリンダ装置(作動装置)
A 突出位置
B 退入位置
h 型面から溝の上端までの高さ
H1 型面からの受け面の高さ
t 受け面からガイド部の上端までの高さ

Claims (2)

  1. 位置決め用孔を有するインサート部材の一部が樹脂部材から突出した樹脂成形体を成形する樹脂成形用金型であって、
    下型と上型とが開閉自在に備えられ、
    下型に形成されて下型の型面から上方に突出する突部に、インサート部材が挿入される溝が形成され、
    下型に位置決めピンが設けられ、
    位置決めピンは、下型に形成された嵌合孔に嵌め込まれた軸部と、軸部の上端に形成された受け面と、軸部に設けられて受け面から上方へ突出するガイド部とを有し、
    軸部は嵌合孔に対して上下動自在であり、
    ガイド部はインサート部材の位置決め用孔に対して嵌脱自在であり、
    受け面は、ガイド部が位置決め用孔に嵌入した状態でインサート部材を下方から受け止める平坦で且つ下型の型面に対して平行な面であり、
    位置決めピンは、作動手段によって、下型の型面からの受け面の高さが前記型面からの溝の高さよりも高くなる突出位置と、受け面が前記型面以下に位置する退入位置との間を上下動し、
    受け面からのガイド部の高さが前記溝の高さ以下に設定されていることを特徴とする樹脂成形用金型。
  2. 位置決めピンの軸部とガイド部とは別部材であり、
    ガイド部が軸部に嵌め込まれて固定されていることを特徴とする請求項1記載の樹脂成形用金型。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015198722A1 (ja) * 2014-06-24 2015-12-30 Nok株式会社 インサート成形用金型構造
WO2017081881A1 (ja) * 2015-11-09 2017-05-18 Towa株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015198722A1 (ja) * 2014-06-24 2015-12-30 Nok株式会社 インサート成形用金型構造
JP2016007755A (ja) * 2014-06-24 2016-01-18 Nok株式会社 インサート成形用金型構造
KR20170026514A (ko) * 2014-06-24 2017-03-08 엔오케이 가부시키가이샤 인서트 성형용 금형 구조
EP3162522A4 (en) * 2014-06-24 2017-07-12 Nok Corporation Insert molding die structure
US10780610B2 (en) 2014-06-24 2020-09-22 Nok Corporation Insert molding die structure
KR102315872B1 (ko) 2014-06-24 2021-10-20 엔오케이 가부시키가이샤 인서트 성형용 금형 구조
WO2017081881A1 (ja) * 2015-11-09 2017-05-18 Towa株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP2017092220A (ja) * 2015-11-09 2017-05-25 Towa株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法

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