JP6845822B2 - 樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法に関する。
たとえば、特開2017−94521号公報(特許文献1)には、複数の半導体チップを基板両面に搭載されたワークを圧縮成形する圧縮方法および圧縮装置が記載されている。特許文献1に記載の圧縮方法および圧縮装置では、一回の樹脂モールド工程で両面を樹脂モールドする。
特開2017−94521号公報
特許文献1に記載の圧縮方法および圧縮装置において基板の片面のみを樹脂成形する場合、その成形圧力により成形対象物の変形量が大きくなる可能性がある。
本発明の1つの実施の形態に係る樹脂成形装置は、互いに対向する第1型と第2型とを含む成形型を用いて、第1型に保持される成形対象物の第1型側の第1面とは反対側の第2面側を樹脂成形することが可能な樹脂成形装置であって、第1型は、成形対象物の第1面に対向する凹部を有し、樹脂成形装置は、凹部内に気体を供給する気体供給部と、凹部内の気圧に関する計測を行なう気圧計測部と、気圧計測部による計測結果に基づいて、成形対象物の第1面側と第2面側との圧力差を低減するように気体供給部による気体供給量を制御する制御部と、を備える。
本発明の他の実施の形態に係る樹脂成形装置は、互いに対向する第1型と第2型とを含む成形型を用いて、第1型に保持される成形対象物の第1型側の第1面とは反対側の第2面側を樹脂成形することが可能な樹脂成形装置であって、第1型は、成形対象物の第1面に対向する凹部を有し、樹脂成形装置は、凹部内に気体を供給する気体供給部と、第1型と第2型とを型締めするのに用いられる駆動機構と、成形対象物の第2面側の圧力に関する計測を行なう圧力計測部と、圧力計測部による計測結果に基づいて、成形対象物の第1面側と第2面側との圧力差を低減するように駆動機構を制御する制御部と、を備える。
本発明の他の実施の形態に係る樹脂成形装置は、互いに対向する第1型と第2型とを含む成形型を用いて、第1型に保持される成形対象物の第1型側の第1面とは反対側の第2面側を樹脂成形することが可能な樹脂成形装置であって、第1型は、成形対象物の第1面に対向する凹部を有し、樹脂成形装置は、第1型と第2型とを型締めするのに用いられる駆動機構と、成形対象物の第2面側の圧力に関する計測を行なう圧力計測部と、凹部内に気体を供給する気体供給部と、凹部内の気圧に関する計測を行なう気圧計測部と、圧力計測部による計測結果および気圧計測部による計測結果に基づいて、駆動機構による型締め力および前記気体供給部による気体供給量を制御する制御部と、を備える。
本発明の他の実施の形態に係る樹脂成形装置は、互いに対向する第1型と第2型とを含む成形型を用いて、第1型に保持される成形対象物の第1型側の第1面とは反対側の第2面側を樹脂成形することが可能な樹脂成形装置であって、第1型は、成形対象物の第1面に対向する凹部を有し、樹脂成形装置は、凹部内に気体を供給する気体供給部と、成形型を包含する密閉空間を減圧することが可能な減圧機構と、第1型の凹部と密閉空間とを連通可能な連通路と、を備え、減圧機構により密閉空間を減圧するときには、連通路を開いて凹部と密閉空間とを連通させ、成形対象物の第2面に圧力を印加するときには、連通路を閉じて凹部と密閉空間とを遮断する。
本発明の1つの実施の形態に係る樹脂成形品の製造方法は、互いに対向する第1型と第2型とを含む成形型を用いて、第1型に保持される成形対象物の第1型側の第1面とは反対側の第2面側を樹脂成形する樹脂成形品の製造方法であって、成形対象物の第1面に対向する第1型の凹部内の気圧に関する計測を行なう工程と、気圧に関する計測の結果に基づいて、成形対象物の第1面側および第2面側の圧力差を低減するように気体の供給量を制御しながら凹部内に気体を供給するとともに成形対象物を型締めする工程と、を備える。
本発明の他の実施の形態に係る樹脂成形品の製造方法は、互いに対向する第1型と第2型とを含む成形型を用いて、第1型に保持される成形対象物の第1型側の第1面とは反対側の第2面側を樹脂成形する樹脂成形品の製造方法であって、成形対象物の第2面側の圧力に関する計測を行なう工程と、圧力に関する計測の結果に基づいて、成形対象物の第1面側および第2面側の圧力差を低減するように型締め力を制御しながら成形対象物を型締めする工程と、を備える。
本発明の他の実施の形態に係る樹脂成形品の製造方法は、互いに対向する第1型と第2型とを含む成形型を用いて、第1型に保持される成形対象物の第1型側の第1面とは反対側の第2面側を樹脂成形する樹脂成形品の製造方法であって、成形対象物の第1面に対向する第1型の凹部内の気圧に関する計測を行なう工程と、成形対象物の第2面側の圧力に関する計測を行なう工程と、気圧に関する計測の結果および圧力に関する計測の結果に基づいて、気体の供給量および型締め力を制御しながら凹部内に気体を供給するとともに成形対象物を型締めする工程と、を備える。
なお、本出願書類において「遮断」とは、凹部と密閉空間との完全な遮断を意味するものではなく、凹部内の気圧を上昇させて第1面側と第2面側との圧力差を低減し得る限り、凹部と密閉空間との間で若干の気体のリークが生じてもよい。
ここで開示された実施形態によれば、成形対象物の片面のみを樹脂成形する場合に成形対象物の変形量を抑制することができる。
実施の形態1,2に係る樹脂成形装置を含む樹脂成形システムの模式的な平面図である。 実施の形態1に係る樹脂成形装置の模式的な断面図である。 実施の形態1に係る樹脂成形方法の一部の工程を図解する模式的な断面図(その1)である。 実施の形態1に係る樹脂成形方法の一部の工程を図解する模式的な断面図(その2)である。 実施の形態1に係る樹脂成形方法の一部の工程を図解する模式的な断面図(その3)である。 実施の形態1に係る樹脂成形方法の一部の工程を図解する模式的な断面図(その4)である。 実施の形態1に係る樹脂成形方法の一部の工程を図解する模式的な断面図(その5)である。 実施の形態1に係る樹脂成形方法の一部の工程を図解する模式的な断面図(その6)である。 実施の形態1に係る樹脂成形方法の一部の工程を図解する模式的な断面図(その7)である。 実施の形態1に係る樹脂成形方法の各工程の流れを示す図である。 実施の形態2に係る樹脂成形装置の模式的な断面図である。 成形対象物の変形について説明するための図(その1)である。 成形対象物の変形について説明するための図(その2)である。 成形対象物の変形について説明するための図(その3)である。
以下、実施形態について説明する。なお、実施形態の説明に用いられる図面において、同一の参照符号は、同一部分または相当部分を表わすものとする。
図1は、後述の実施の形態1,2に係る樹脂成形装置を含む樹脂成形システムの模式的な平面図である。図1に示された樹脂成形システム1000は、基板などの成形対象物を樹脂成形するものである。樹脂成形のための樹脂材料は、熱硬化性樹脂であって、樹脂材料の形態は液状であってもよいし、顆粒状ないしシート状等であってもよい。
図1の例において、樹脂成形システム1000は、樹脂材料を供給する樹脂供給モジュール1001と、4つの成形モジュール1002A,1002B,1002C,1002Dと、成形前の成形対象物100Aを供給するとともに成形後の成形対象物100Bを収納する供給・収納モジュール1003とを、それぞれ構成要素として備える。
構成要素である樹脂供給モジュール1001と、4つの成形モジュール1002A,1002B,1002C,1002Dと、供給・収納モジュール1003とは、それぞれ他の構成要素に対して、互いに着脱されることができ、かつ、交換されることができる。たとえば、樹脂供給モジュール1001と成形モジュール1002Aとが装着された状態において、成形モジュール1002Aに成形モジュール1002Bが装着され、成形モジュール1002Bに供給・収納モジュール1003が装着されることができる。このように、成形モジュールの数は可変である。また、樹脂供給モジュール1001と成形品供給・収納モジュール1003とを統合して1つのモジュールとしてもよい。以上のようにすることで、生産形態や生産量に対応して、樹脂成形システム1000の構成を最適にすることができ、生産性の向上を図ることができる。
樹脂供給モジュール1001には、移動機構301が設けられる。移動機構301は、レール401に支えられ、レール401に沿って移動する。樹脂供給モジュール1001と成形モジュール1002Aとが装着された状態において、移動機構301は、樹脂供給モジュール1001と成形モジュール1002Aとが並ぶ方向(X方向)に沿って移動する。
移動機構301には、樹脂供給機構であるディスペンサ501が設けられる。ディスペンサ501は移動機構301においてY方向に移動する。移動機構301をY方向にも移動するようにしてもよい。図1の例では、ディスペンサ501の先端にノズル502が取り付けられている。ディスペンサ501およびノズル502により、樹脂成形装置1に樹脂成形のための樹脂を供給することができる。なお、ディスペンサ501の形態は図1に示されるものに限定されず、たとえばディスペンサ501を鉛直方向(Z方向)に沿って配置、言い換えれば縦向きに配置してもよい。
各成形モジュール1002A,1002B,1002C,1002Dには、各々樹脂成形装置1が設けられる。樹脂成形装置1の構造については後述する。
成形品供給・収納モジュール1003には、樹脂成形される前の成形対象物100A(基板)を供給する供給部601と樹脂成形された後の成形対象物100Bを収納する収納部701とが設けられる。成形品供給・収納モジュール1003には、ローダ602とアンローダ702とが設けられる。さらに、成形品供給・収納モジュール1003には、ローダ602とアンローダ702とを支えるレール401がX方向に沿って設けられる。ローダ602とアンローダ702とは、レール401に沿って移動する。
レール401に支えられたローダ602及びアンローダ702は、成形品供給・収納モジュール1003と各成形モジュール1002A,1002B,1002C,1002Dと樹脂供給モジュール1001との間を、X方向に移動する。成形品供給・収納モジュール1003と成形モジュール1002Dとが装着された状態において、ローダ602及びアンローダ702は、成形品供給・収納モジュール1003と成形モジュール1002Dとが並ぶ方向(X方向)に沿って移動する。
加えて、ローダ602及びアンローダ702はY方向に移動する。すなわち、ローダ602及びアンローダ702は水平方向に移動する。なお、本出願書類において、「水平方向」および「鉛直方向」という用語は、厳密な水平方向および鉛直方向のみに限定されず、移動する構成要素の動作を妨げない程度に水平方向および鉛直方向に対して若干傾いている場合を含む。
成形前の成形対象物100Aが供給されたローダ602は、レール401に沿って移動して、成形モジュール1002A,1002B,1002C,1002Dのいずれかに到達する。成形モジュール1002A,1002B,1002C,1002Dのいずれかに到達したローダ602は、成形対象物100Aを樹脂成形装置1に供給する。
樹脂成形装置1によって樹脂成形された成形対象物100Bは、アンローダ702に搭載される。成形対象物100Bが搭載されたアンローダ702は、成形品供給・収納モジュール1003に移動し、成形対象物100Bは成形品供給・収納モジュール1003に収納される。
(実施の形態1)
図2に、実施の形態1に係る樹脂成形装置の模式的な断面図を示す。本実施の形態に係る樹脂成形装置1は、上部固定盤2と、下部固定盤3と、可動盤4とを備えている。上部固定盤2と下部固定盤3との間には、支柱部5が鉛直方向に延在しており、支柱部5の両端はそれぞれ上部固定盤2および下部固定盤3に固定されている。下部固定盤3における複数の支柱部5の間の領域には、駆動機構6が設けられている。駆動機構6は、可動盤4を鉛直上方および鉛直下方に移動させ、かつ成形対象物に成形圧を加えるための動力発生機構である。本実施形態において、上部固定盤2および下部固定盤3は固定されており、可動盤4は上部固定盤2および下部固定盤3に対して相対的に移動可能となっている。なお、実施形態の樹脂成形装置1における支柱部5は、平板であるが、たとえば円柱状であってもよく、その形状は限定されない。
実施形態の樹脂成形装置1は、第1型11および第2型21を備えている。第1型11は上部固定盤2の鉛直下方側に設けられ、第2型21は可動盤4の鉛直上方側に設けられる。第1型11および第2型21は、互いに対向する。
第1型11は、上面部材12と、弾性部材13と、側面部材14とを備えている。弾性部材13は、上面部材12と側面部材14との間に設けられている。また、第1型11は、上面部材12と側面部材14とによって形成される凹部15を備える。凹部15は、成形対象物100の第1面101に対向する。図2に示す状態では、上面部材12と側面部材14との間に隙間16が形成されている。
第2型21は、底面部材22と、弾性部材23と、側面部材24とを備えている。弾性部材23は、底面部材22と側面部材24との間に設けられている。第2型21の弾性部材23は、第1型11の弾性部材13よりも弾性力が強い。また、第2型21は、底面部材22と側面部材24とから構成されるキャビティ25を有する。
実施形態の樹脂成形装置1は、第1型保持部31と第2型保持部41とを備えている。第1型保持部31は、鉛直下方向に延在する側壁部32と、側壁部32の端部に設けられるゴム材33(弾性材)、上部ヒータープレート34とを備える。上部ヒータープレート34は、上部固定盤2と第1型11との間に位置する。第2型保持部41は、鉛直上方向に延在する側壁部42と、側壁部42の端部に設けられるゴム材43(弾性材)と、下部ヒータープレート44とを備える。下部ヒータープレート44は、可動盤4と第2型21との間に位置する。第1型保持部31のゴム材33と第2型保持部41のゴム材43は、互いに対向する。第1型保持部31のゴム材33および第2型保持部41のゴム材43のいずれか一方は省略可能である。
実施形態の樹脂成形装置1は、型締め圧力計測部50と、制御部60とを備えている。図2では、型締め圧力計測部50は支柱部5に設けられた歪みゲージから構成されているが、型締め圧力計測部50の形態はこれに限定されず、第2型21の底面部材22の直下に型締め圧力計測部50を配置してもよい。制御部60は、樹脂成形装置1の外部に設けられ、駆動機構6および型締め圧力計測部50に接続される。制御部60は、型締め圧力計測部50による型締め圧力の測定結果に基づいて駆動機構6の動力を制御することができる。型締め圧力は、成形対象物100の第2面102側の圧力に関するものであり、型締め圧力計測部50は、成形対象物100の第2面102側の圧力に関して計測を行う圧力計測部である。駆動機構6の動力を制御するとは、たとえば駆動機構6としてサーボモータを用いたときにモータの回転量を制御することである。
実施形態の樹脂成形装置1は、第1型11の凹部15に接続され、凹部15内と大気圧の外部空間とを接続する通気路75を備えている。通気路75は、凹部15の他、気体供給部70と、気体排出部72とに接続される。気体供給部70は、凹部15内に気体を供給することができる。気体供給部70は、制御部60に接続される。制御部60は、気体供給部70による気体供給量を制御することができる。さらに、通気路75上には、制御弁73と、気圧計測部71と、開閉弁74とが設けられる。気圧計測部71は通気路75内の気圧を計測することによって凹部15内の気圧の変動を計測する。すなわち、気圧計測部71は、通気路75を介して凹部15内の気圧に関する計測を行なっている。制御弁73は、気体供給部70に直列で配置される。開閉弁74は、気体排出部72の直前に位置する。通気路75は、気体排出部72を介して外部空間と接続される。
以下、図3〜9を参照して、実施形態の樹脂成形装置を用いて樹脂成形品を製造する方法の一例として半導体チップを封止する製造方法について説明する。図3を参照して、まず、通気路75上の制御弁73および開閉弁74が閉状態とされる。次に、成形対象物100が第1型11の側面部材14の下方に供給される。成形対象物100は、第1面101と、第1面の反対側の第2面102とを有し、第2面102が樹脂成形の対象となる。第1型11は、成形対象物100の第1面101に対向し、第2型21は、成形対象物100の第2面102に対向する。第1型11の側面部材14における成形対象物100の第1面101に対向する表面には、少なくとも1つの通気孔(図示せず)を設けることができる。通気孔は吸引機構(図示せず)と接続しており、通気孔内の空気を吸引することによって成形対象物100を吸着することにより、成形対象物100は第1型11に保持される。また、成形対象物100を吸着することに併せて、たとえば側面部材14に爪部を設け、爪部により成形対象物100を把持して第1型11に成形対象物100を保持してもよい。これにより、装置が緊急停止し、吸引機構が停止した場合であっても、成形対象物100の落下を防ぐことができる。
成形対象物100は、たとえば、リードフレーム、サブストレート、半導体基板(Siウェハ等)、金属基板、ガラス基板、セラミック基板、配線基板等であり、半導体チップが配置可能なものを成形対象物100として用いることができる。成形対象物100の大きさは、たとえば、幅(1辺または直径)が約100〜300mm程度であるが、これに限定されるものではない。また、成形対象物100上の配線の有無を問わない。
次に、図4に示すように、第2型21の底面部材22の上面ならびに側面部材24の上面および内側側面を覆うように、フィルム111を供給する。フィルム111は、たとえば、円形、楕円形、長方形、正方形など、任意の形状であり得る。吸着機構(図示せず)によって、フィルム111は、底面部材22および側面部材24の形状に沿って吸着される。第2型21にフィルム111を供給後、図3に示すように、第2型21のキャビティ25内に樹脂材料110を供給する。第2型保持部41に設けられた下部ヒータープレート44によって第2型21を加熱すると、樹脂材料110は軟化または融解した状態となる。下部ヒータープレート44の加熱温度は、たとえば、100〜200℃である。この加熱温度は樹脂材料の性質に応じて決定される。なお、第2型21へのフィルム111および樹脂材料110の供給は、成形対象物100の第1型11への供給の前であってもよく、成形対象物100の第1型11への供給の後であってもよく、成形対象物100の第1型11への供給と同時であってもよい。
次に、図5の模式的断面図に示すように、駆動機構6によって可動盤4を上昇させ、第1型保持部31のゴム材33と第2型保持部41のゴム材43とを接触させる。その後、ゴム材33,43が圧縮され、第1型保持部31と第2型保持部41とによって構成され、第1型11および第2型21を包含する密閉空間17が形成される。その後、減圧ポンプなどからなる減圧機構80を用いて密閉空間17内の減圧が開始される。減圧機構80による減圧は、密閉空間17内の気圧が予め指定された所定の値に到達するまで継続され、密閉空間17内の気圧が所定の値に到達した時点で、その状態が維持される。密閉空間17を減圧状態にすることにより、樹脂材料110中に生じた気泡を除去することができる。このとき、第1型11の弾性部材13の弾性力により上面部材12と側面部材14との間の隙間16は維持されており、凹部15と密閉空間17とは連通しているため、凹部15内も減圧され、凹部15内および密閉空間17の気圧がほぼ等しく維持されている。このように、上面部材12と側面部材14との間の隙間16は凹部15と密閉空間17とを連通させる連通路として機能する。減圧機構80により密閉空間17を減圧するときには、隙間16(連通路)が開いて凹部15と密閉空間17とを連通させている。なお、凹部15と密閉空間17の気圧は完全に一致しなくてもよい。
次に、図6の模式的断面図に示すように、駆動機構6によって可動盤4をさらに上昇させ、第1型11の側面部材14と第2型21の側面部材24とが成形対象物100を挟む。これにより、第1型11の弾性部材13が圧縮される。第2型21の弾性部材23は、第1型11の弾性部材13よりも弾性力が強いため、この時点で第2型21の弾性部材23は少なくとも完全に圧縮されることはない。
第1型11の弾性部材13が圧縮されると、隙間16が閉じられる。このとき、凹部15内は減圧状態を保っている。隙間16が閉じることにより凹部15と密閉空間17とは遮断されるが、完全に遮断された状態でなく若干の気体のリークが生じてもよい。凹部15内の減圧状態にすることにより、成形対象物100の第1面101側と第2面102側との圧力が等しい状態を保つことができる。凹部15は、成形対象物100の第1面101に対向する。成形対象物100の第1面101上に搭載された電子部品等は凹部15内の空間に収容されるため、型締め時に第1面101上の電子部品等と第1型11の上面部材12とが接触して電子部品等が破損することを防ぐことができる。なお、成形対象物100の第1面101上には、電子部品等が施されていなくてもよいことは言うまでもない。
次に、図7の模式的断面図に示すように、駆動機構6によって可動盤4をさらに上昇させる。第2型21の弾性部材23が圧縮されることにより、成形対象物100の第2面102と樹脂材料110とが接触し、第2面102が樹脂成形される。このとき、第2型21の底面部材22から鉛直上方向に成形圧力が生じる。成形対象物100の第2面102上には、キャビティ25内の樹脂材料110が押されることによる圧力が印加される。このようにして、成形対象物100の型締めが行われる。このとき、第1型11の弾性部材13は圧縮され、隙間16(連通路)が閉じて凹部15と密閉空間17とは遮断されている。
成形圧力が生じると、型締め圧力計測部50が成形圧力に準じる支柱部5の歪み量を検出する。型締め圧力計測部50は、歪み量を電圧値に変換して、制御部60に電子信号を発信する。なお、型締め圧力計測部50は、実施形態の樹脂成形装置1では支柱部5に設けられ支柱部5の歪み量を測定するものであるが、第2型の底面部材22の直下に配置され成形圧力を測定するものであってもよい。
制御部60は、型締め圧力計測部50からの電気信号に基づいて、成形圧力と同程度の圧力となるよう気体を供給させる指示を気体供給部70に発信する。気体供給部70は、たとえば、電空レギュレータである。気体供給部70は、制御部60の支持信号に基づき、制御弁73を開口し、矢印Aで示されるように、通気路75を通して凹部15内に気体を供給する。気体の供給量は、制御弁73の開閉具合の調節により制御される。また、このとき、気体排出部72側に位置する開閉弁74は閉じた状態にある。凹部15内に気体を供給する間、気圧計測部71は、通気路75の圧力値を検出し、圧力値を制御部60に発信する。制御部60は、型締め圧力計測部50の歪み量と気圧計測部71の計測値とに基づいて、成形対象物100の第1面101が受ける圧力と第2面102が受ける圧力との圧力差を低減するように、凹部15内への気体供給量を制御する。すなわち、成形対象物100の第2面102に成形圧力を印加するときには、上面部材12と側面部材14との間の隙間16を閉じて凹部15と密閉空間17とを遮断した上で、凹部15内に気体を供給する。このとき、制御部60は、気圧計測部71による計測結果に基づいて、成形対象物100の第1面101側と第2面102側との圧力差を低減するように気体供給部70による気体供給量を制御する。
型締めを行なう際、第1型11の凹部15内が減圧された状態のままである場合、概ね平坦な成形対象物100は、第2型21の底面部材22からの成形圧力を受けて、上に凸の湾曲した形状に変形しやすくなる。
本発明の実施形態の樹脂成形装置では、成形対象物100に対して第2型21の底面部材22から鉛直上方向に成形圧力が生じたとき、第2面102側に印加される成形圧とは逆方向の圧力の有する気体を第1面101側に印加するによって、第1面101側に印加される圧力と第2面102側に印加される圧力との圧力差を低減することができる。このため、成形対象物100の第2面102のみを樹脂成形する場合でも成形対象物100の変形を抑制することができる。
図7に示す状態から予め設定した時間が経過した後、制御弁73を閉じるとともに開閉弁74を開き、図8の矢印Bに示されるように、通気路75を通って凹部15内の気体を気体排出部72から排出する。これにより、型開き時に凹部15内の圧力を大気圧に戻すことができる。なお、制御弁73および開閉弁74の開閉を行なわずに、可動盤4を下降させて型開きをしてもよい。この場合でも、第1型11が第2型21から離れ、第1型11の弾性部材13が圧縮されない状態に戻ることにより、凹部15と密閉空間17との遮断は解除される。そして、第2面102上の樹脂が硬化した後、図9に示されるように、可動盤4を下降させて型開きをし、成形対象物100を取り出す。なお、樹脂の硬化は型開きの後にも継続する場合がある。
本実施の形態の樹脂成形装置1による樹脂成形品の製造方法は、第1型11に保持される成形対象物100の第2面102側を樹脂成形するものであって、図10に示すとおり、樹脂成形前の成形対象物100Aを成形品供給・収納モジュール1003から樹脂成形装置1に供給する工程(S10)と、第1型11および第2型21を包含する密閉空間17を形成する工程(S20)と、凹部15と密閉空間17とを連通させた状態で密閉空間17を減圧する工程(S30)と、密閉空間17を減圧した後、凹部15と密閉空間17との連通を遮断する工程(S40)と、凹部15内の気圧に関する計測、および駆動機構6による型締め圧力に関する計測を行ない、それらの計測結果に基づいて気体の供給量および型締め力を制御しながら凹部15内に気体を供給するとともに成形対象物100Aを型締めする工程(S50)と、型開きの前に凹部15内および密閉空間17の圧力を大気圧に戻す工程(S60)と、型開きを行なう工程(S70)と、樹脂成形された成形対象物100Bを成形品供給・収納モジュール1003に収納する工程(S80)とを備える。
上記型締めする工程(S50)において、凹部15内の気圧に関する計測、および駆動機構6による型締め圧力に関する計測の一方のみを行ない、その一方の計測結果に基づいて気体の供給量および型締め力の一方または両方を制御するようにしてもよい。また、凹部15内の気圧に関する計測、および駆動機構6による型締め圧力に関する計測の両方を行なう場合に、それら両方の計測結果に基づいて気体の供給量および型締め力の一方のみを制御するようにしてもよい。
第1型11の凹部15内の圧力は、まず密閉空間17を減圧機構80によって減圧することに伴い低下し、大気圧以下となる。次に、型締め開始後、気体供給部70によって供給される気体の圧力に伴い、凹部15内の圧力は上昇し、大気圧以上となる。圧力の上昇は、樹脂成形の間持続してもよい。成形圧力と凹部15内の圧力差が概ね見られなくなった時点で、気体供給を停止し、凹部15内の圧力は一定の値で維持される。その後、制御弁73を閉じるとともに開閉弁74を開くことにより、凹部15内の気体が外部に排出され、凹部15内の圧力は大気圧に戻る。その後、型開きを行なう。このようにして、半導体チップを樹脂封止し、成形対象物100の第2面102側を樹脂成形することができる。
本実施の形態に係る樹脂成形装置1およびそれを用いた樹脂成形品の製造方法によれば、成形対象物100の片面のみを樹脂成形する場合でも成形対象物100の変形量を抑制することができる。
なお、上記においては、成形対象物100の第2面102のみを樹脂成形する例について説明したが、第2面102を樹脂成形した後、同様に第1面101を樹脂成形することにより、成形対象物100の両面を樹脂成形してもよいことは、言うまでもない。
(実施の形態2)
図11に、実施の形態2に係る樹脂成形装置の模式的な断面図を示す。本実施形態に係る樹脂成形装置1Aは、実施の形態1に係る樹脂成形装置1の変形例であって、減圧機構80に接続された通気路81と凹部15に接続された通気路75とを接続する連通路90を設けたことを特徴とするものである。
連通路90上には開閉弁91が設けられている。通気路81は、第1型保持部31および第2型保持部41により形成される密閉空間17に連通している。通気路75は凹部15に連通している。よって、通気路81と通気路75とを接続する連通路90は、凹部15と密閉空間17とを連通させることが可能である。
減圧機構80により密閉空間17を減圧するときには、開閉弁91を開いて凹部15と密閉空間17とを連通させる。他方、成形対象物100の第2面102に圧力を印加するときには、開閉弁91を閉じて凹部15と密閉空間17とを遮断した上で、凹部15内に気体を供給する。このとき、制御部60は、気圧計測部71による計測結果に基づいて、成形対象物100の第1面101側と第2面102側との圧力差を低減するように気体供給部70による気体供給量を制御する。
上述の点以外については、実施の形態1に係る樹脂成形装置1と同様であるため、詳細な説明は繰り返さない。
本実施の形態に係る樹脂成形装置1Aによっても、実施の形態1と同様に、成形対象物100の片面のみを樹脂成形する場合でも成形対象物100の変形量を抑制することができる。
(成形対象物の変形)
以下、図12から図14を参照して、成形対象物100の変形について説明する。なお、図12から図14においては、図示の便宜上、フィルム111を省略して描いている。
上述のとおり、実施の形態1,2に係る樹脂成形装置においては、成形対象物100の第2面102に圧力を印加するときに、凹部15と密閉空間17とを遮断した上で、成形対象物100の第1面101側と第2面102側との圧力差を低減するように凹部15内に気体を供給している。仮にこの気体供給を行なわない場合、樹脂材料110の成形圧力により、図12に示すように成形対象物100が上に凸の形状に変形する。凸の形状に変形することにより、第2面102上に形成された樹脂材料110の厚みがばらつく。また、凸の形状に変形することにより、成形対象物100や、成形対象物100に配置された半導体チップが破損するおそれがある。
また、実施の形態1,2に係る樹脂成形装置においては、減圧機構80により密閉空間17を減圧するときに、隙間16(連通路)ないし連通路90を開いて凹部15と密閉空間17とを連通させ、密閉空間17の気圧に合わせて凹部15内の気圧も降下させている。仮にこの連通を行なわない場合、凹部15内の気圧が相対的に高くなり、図13に示すように成形対象物100が下に凸の形状に変形する。この場合も、図12の例と同様に、型開き後に第2面102上に形成された樹脂材料110の厚みがばらつくか、成形対象物100が変形したままになる。
実施の形態1,2に係る樹脂成形装置によれば、減圧機構80により密閉空間17を減圧するときに、隙間16(連通路)ないし連通路90を開いて凹部15と密閉空間17とを連通させるとともに、成形対象物100の第2面102に圧力を印加するときに、凹部15と密閉空間17とを遮断した上で凹部15内に気体を供給することにより、成形対象物100の第1面101側と第2面102側との圧力差を低減することができるので、図14に示すように、成形対象物100をほぼ平坦な状態に保ったまま樹脂封止を行なうことができる。
以上のように実施形態および実施例について説明を行なったが、上述の各実施形態および各実施例の構成を適宜組み合わせることも当初から予定している。
今回開示された実施形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
ここで開示された実施形態によれば、樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法を提供することができる。
1,1A 樹脂成形装置、2 上部固定盤、3 下部固定盤、4 可動盤、5 支柱部、6 駆動機構、11 第1型、12 上面部材、13 弾性部材、14 側面部材、15 凹部、16 隙間、17 密閉空間、21 第2型、22 底面部材、23 弾性部材、24 側面部材、25 キャビティ、31 第1型保持部、32 側壁部、33 ゴム材、34 上部ヒータープレート、41 第2型保持部、42 側壁部、43 ゴム材、44 下部ヒータープレート、50 型締め圧力計測部、60 制御部、70 気体供給部、71 気圧計測部、72 気体排出部、73 制御弁、74 開閉弁、75 通気路、80 減圧機構、90 連通路、91 開閉弁、100,100A,100B 成形対象物、101 第1面、102 第2面、110 樹脂材料、111 フィルム、301 移動機構、401 レール、501 ディスペンサ、502 ノズル、601 供給部、602 ローダ、701 収納部、702 アンローダ、1000 樹脂成形システム、1001 樹脂供給モジュール、1002A〜1002D 成形モジュール、1003 成形品供給・収納モジュール、A,B 矢印。

Claims (13)

  1. 互いに対向する第1型と第2型とを含む成形型を用いて、
    前記第1型に保持される成形対象物の前記第1型側の第1面とは反対側の第2面側を樹脂成形することが可能な樹脂成形装置であって、
    前記第1型は、前記成形対象物の前記第1面に対向する凹部を有し、
    前記樹脂成形装置は、
    前記凹部内に気体を供給する気体供給部と、
    前記凹部内の気圧に関する計測を行なう気圧計測部と、
    前記気圧計測部による計測結果に基づいて、前記成形対象物の前記第1面側と前記第2面側との圧力差を低減するように前記気体供給部による気体供給量を制御する制御部と、を備え
    前記気圧計測部は、前記気体供給部と前記凹部との間の通気路に設けられている、樹脂成形装置。
  2. 前記成形対象物の前記第2面側の圧力に関する計測を行なう圧力計測部をさらに備え、
    前記制御部は、前記気圧計測部による計測結果および前記圧力計測部による計測結果に基づいて、前記気体供給部による気体供給量を制御する、請求項1に記載の樹脂成形装置。
  3. 互いに対向する第1型と第2型とを含む成形型を用いて、
    前記第1型に保持される成形対象物の前記第1型側の第1面とは反対側の第2面側を樹脂成形することが可能な樹脂成形装置であって、
    前記第1型は、前記成形対象物の前記第1面に対向する凹部を有し、
    前記樹脂成形装置は、
    前記凹部内に気体を供給する気体供給部と、
    前記第1型と前記第2型とを型締めするのに用いられる駆動機構と、
    前記成形対象物の前記第2面側の圧力に関する計測を行なう圧力計測部と、
    前記凹部内の気圧に関する計測を行なう気圧計測部と、
    前記圧力計測部による計測結果および前記気圧計測部による計測結果に基づいて、前記成形対象物の前記第1面側と前記第2面側との圧力差を低減するように前記駆動機構を制御する制御部と、を備え
    前記気圧計測部は、前記気体供給部と前記凹部との間の通気路に設けられている、樹脂成形装置。
  4. 記制御部は、前記圧力計測部による計測結果および前記気圧計測部による計測結果に基づいて、前記駆動機構による型締め力を制御する、請求項3に記載の樹脂成形装置。
  5. 互いに対向する第1型と第2型とを含む成形型を用いて、
    前記第1型に保持される成形対象物の前記第1型側の第1面とは反対側の第2面側を樹脂成形することが可能な樹脂成形装置であって、
    前記第1型は、前記成形対象物の前記第1面に対向する凹部を有し、
    前記樹脂成形装置は、
    前記第1型と前記第2型とを型締めするのに用いられる駆動機構と、
    前記成形対象物の前記第2面側の圧力に関する計測を行なう圧力計測部と、
    前記凹部内に気体を供給する気体供給部と、
    前記凹部内の気圧に関する計測を行なう気圧計測部と、
    前記圧力計測部による計測結果および前記気圧計測部による計測結果に基づいて、前記駆動機構による型締め力および前記気体供給部による気体供給量を制御する制御部と、を備え
    前記気圧計測部は、前記気体供給部と前記凹部との間の通気路に設けられている、樹脂成形装置。
  6. 互いに対向する第1型と第2型とを含む成形型を用いて、
    前記第1型に保持される成形対象物の前記第1型側の第1面とは反対側の第2面側を樹脂成形することが可能な樹脂成形装置であって、
    前記第1型は、前記成形対象物の前記第1面に対向する凹部を有し、
    前記樹脂成形装置は、
    前記凹部内に気体を供給する気体供給部と、
    前記成形型を包含する密閉空間を減圧することが可能な減圧機構と、
    前記第1型の前記凹部と前記密閉空間とを連通可能な連通路と、
    前記凹部内の気圧に関する計測を行なう気圧計測部と、を備え、
    前記減圧機構により前記密閉空間を減圧するときには、前記連通路を開いて前記凹部と前記密閉空間とを連通させ、
    前記成形対象物の前記第2面に圧力を印加するときには、前記連通路を閉じて前記凹部と前記密閉空間とを遮断し、
    前記気圧計測部は、前記気体供給部と前記凹部との間の通気路に設けられている、樹脂成形装置。
  7. 前記第1型は、上面部材と、側面部材と、前記上面部材と前記側面部材との間に設けられた弾性部材とを含み、
    前記凹部は、前記上面部材と前記側面部材とによって形成され、
    前記連通路は、前記上面部材と前記側面部材との間に形成された隙間によって構成され、
    前記減圧機構により前記密閉空間を減圧するときには、前記隙間が維持されることによって前記連通路が開かれ、前記成形対象物の前記第2面に圧力を印加するときには、前記弾性部材を圧縮することによって前記連通路を閉じる、請求項6に記載の樹脂成形装置。
  8. 前記通気路は、前記第1型の前記凹部内と大気圧の外部空間とを接続する、請求項1から7のいずれか1項に記載の樹脂成形装置。
  9. 互いに対向する第1型と第2型とを含む成形型を用いて、
    前記第1型に保持される成形対象物の前記第1型側の第1面とは反対側の第2面側を樹脂成形する樹脂成形品の製造方法であって、
    前記成形対象物の前記第1面に対向する前記第1型の凹部内の気圧に関する計測を気圧計測部により行なう工程と、
    前記気圧に関する計測の結果に基づいて、前記成形対象物の前記第1面側および前記第2面側の圧力差を低減するように気体の供給量を制御しながら前記凹部内に気体を供給するとともに前記成形対象物を型締めする工程と、を備え
    前記気圧計測部は、前記気体供給部と前記凹部との間の通気路に設けられている、樹脂成形品の製造方法。
  10. 前記気体を供給する前に、前記成形型を包含する密閉空間を形成する工程と、
    前記第1型の前記凹部と前記密閉空間とを連通させた状態で前記密閉空間を減圧する工程と、
    前記密閉空間を減圧した後、前記凹部と前記密閉空間との連通を遮断する工程と、をさらに備える、請求項9に記載の樹脂成形品の製造方法。
  11. 型開きの前に前記凹部内の圧力を大気圧に戻す工程をさらに備える、請求項9または10に記載の樹脂成形品の製造方法。
  12. 互いに対向する第1型と第2型とを含む成形型を用いて、
    前記第1型に保持される成形対象物の前記第1型側の第1面とは反対側の第2面側を樹脂成形する樹脂成形品の製造方法であって、
    前記成形対象物の前記第1面に対向する前記第1型の凹部内の気圧に関する計測を気圧計測部により行なう工程と、
    前記成形対象物の前記第2面側の圧力に関する計測を行なう工程と、
    前記圧力に関する計測の結果に基づいて、前記成形対象物の前記第1面側および前記第2面側の圧力差を低減するように型締め力を制御しながら前記成形対象物を型締めする工程と、を備え
    前記気圧計測部は、前記気体供給部と前記凹部との間の通気路に設けられている、樹脂成形品の製造方法。
  13. 互いに対向する第1型と第2型とを含む成形型を用いて、
    前記第1型に保持される成形対象物の前記第1型側の第1面とは反対側の第2面側を樹脂成形する樹脂成形品の製造方法であって、
    前記成形対象物の前記第1面に対向する前記第1型の凹部内の気圧に関する計測を気圧計測部により行なう工程と、
    前記成形対象物の前記第2面側の圧力に関する計測を行なう工程と、
    前記気圧に関する計測の結果および前記圧力に関する計測の結果に基づいて、気体の供給量および型締め力を制御しながら前記凹部内に気体を供給するとともに前記成形対象物を型締めする工程と、を備え
    前記気圧計測部は、前記気体供給部と前記凹部との間の通気路に設けられている、樹脂成形品の製造方法。
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