TW201938348A - 樹脂成形裝置以及樹脂成形品的製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明關於一種樹脂成形裝置以及樹脂成形品的製造方法。根據本發明，即便在僅對成形物件物的單面進行樹脂密封的情況下，也抑制成形物件物的變形量。樹脂成形裝置是能夠使用包含彼此相向的第一模與第二模的成形模，對保持於第一模的成形對象物的與第一模側的第一面為相反側的第二面側進行樹脂成形的樹脂成形裝置，且第一模具有與成形對象物的第一面相向的凹部，樹脂成形裝置包括：氣體供給部，對凹部內供給氣體；氣壓測量部，進行與凹部內的氣壓相關的測量；以及控制部，基於氣壓測量部的測量結果來控制氣體供給部的氣體供給量，以降低成形對象物的第一面側與第二面側的壓力差。

Description

樹脂成形裝置以及樹脂成形品的製造方法

本發明是關於一種樹脂成形裝置以及樹脂成形品的製造方法。

例如，日本專利特開2017-94521號公報（專利文獻1）中，記載有一種對將多個半導體晶片搭載於基板兩面的工件進行壓縮成形的壓縮方法以及壓縮裝置。在專利文獻1記載的壓縮方法以及壓縮裝置中，在一次的樹脂成型（model）步驟中對兩面進行樹脂成型。

在專利文獻1記載的壓縮方法以及壓縮裝置中，在僅對基板的單面進行樹脂成形的情況下，有因其成形壓力而成形對象物的變形量變大的可能性。

本發明的一個實施方式的樹脂成形裝置是能夠使用包含彼此相向的第一模與第二模的成形模，對保持於第一模的成形對象物的與第一模側的第一面為相反側的第二面側進行樹脂成形的樹脂成形裝置，且第一模具有與成形對象物的第一面相向的凹部，樹脂成形裝置包括：氣體供給部，對凹部內供給氣體；氣壓測量部，進行與凹部內的氣壓相關的測量；以及控制部，基於氣壓測量部的測量結果來控制氣體供給部的氣體供給量，以降低成形對象物的第一面側與第二面側的壓力差。

本發明的另一實施方式的樹脂成形裝置是能夠使用包含彼此相向的第一模與第二模的成形模，對保持於第一模的成形對象物的與第一模側的第一面為相反側的第二面側進行樹脂成形的樹脂成形裝置，且第一模具有與成形對象物的第一面相向的凹部，樹脂成形裝置包括：氣體供給部，對凹部內供給氣體；驅動機構，用於將第一模與第二模合模（mold-clamping）；壓力測量部，進行與成形對象物的第二面側的壓力相關的測量；以及控制部，基於壓力測量部的測量結果來控制驅動機構，以降低成形對象物的第一面側與第二面側的壓力差。

本發明的另一實施方式的樹脂成形裝置是能夠使用包含彼此相向的第一模與第二模的成形模，對保持於第一模的成形對象物的與第一模側的第一面為相反側的第二面側進行樹脂成形的樹脂成形裝置，且第一模具有與成形對象物的第一面相向的凹部，樹脂成形裝置包括：驅動機構，用於將第一模與第二模合模；壓力測量部，進行與成形對象物的第二面側的壓力相關的測量；氣體供給部，對凹部內供給氣體；氣壓測量部，進行與凹部內的氣壓相關的測量；以及控制部，基於壓力測量部的測量結果及氣壓測量部的測量結果，控制驅動機構的合模力（clamping force）及所述氣體供給部的氣體供給量。

本發明的另一實施方式的樹脂成形裝置是能夠使用包含彼此相向的第一模與第二模的成形模，對保持於第一模的成形對象物的與第一模側的第一面為相反側的第二面側進行樹脂成形的樹脂成形裝置，且第一模具有與成形對象物的第一面相向的凹部，樹脂成形裝置包括：氣體供給部，對凹部內供給氣體；減壓機構，可對包含成形模的密閉空間進行減壓；以及連通路徑，可將第一模的凹部與密閉空間連通，當利用減壓機構對密閉空間進行減壓時，打開連通路徑以使凹部與密閉空間連通，當對成形對象物的第二面施加壓力時，關閉連通路徑以阻斷凹部與密閉空間。

本發明的一個實施方式的樹脂成形品的製造方法是使用包含彼此相向的第一模與第二模的成形模，對保持於第一模的成形對象物的與第一模側的第一面為相反側的第二面側進行樹脂成形，且所述樹脂成形品的製造方法包括：進行關於與成形對象物的第一面相向的第一模的凹部內的氣壓的測量的步驟；以及基於與氣壓相關的測量的結果，在控制氣體的供給量的同時對凹部內供給氣體以降低成形對象物的第一面側及第二面側的壓力差，並且將成形對象物合模的步驟。

本發明的另一實施方式的樹脂成形品的製造方法是使用包含彼此相向的第一模與第二模的成形模，對保持於第一模的成形對象物的與第一模側的第一面為相反側的第二面側進行樹脂成形，且所述樹脂成形品的製造方法包括：進行與成形對象物的第二面側的壓力相關的測量的步驟；以及基於與壓力相關的測量的結果，在控制合模力的同時將成形對象物合模以降低成形對象物的第一面側及第二面側的壓力差的步驟。

本發明的另一實施方式的樹脂成形品的製造方法是使用包含彼此相向的第一模與第二模的成形模，對保持於第一模的成形對象物的與第一模側的第一面為相反側的第二面側進行樹脂成形，且所述樹脂成形品的製造方法包括：進行關於與成形對象物的第一面相向的第一模的凹部內的氣壓的測量的步驟；進行與成形對象物的第二面側的壓力相關的測量的步驟；以及基於與氣壓相關的測量的結果及與壓力相關的測量的結果，一邊控制氣體的供給量及合模力，一邊對凹部內供給氣體，並且將成形對象物合模的步驟。

再者，本申請文件中所謂「阻斷」並非指凹部與密閉空間的完全阻斷，只要可使凹部內的氣壓上升來降低第一面側與第二面側的壓力差，則也可在凹部與密閉空間之間產生少許氣體的洩漏。

根據本文所公開的實施方式，能夠在僅對成形對象物的單面進行樹脂成形的情況下，抑制成形對象物的變形量。

本發明的所述及其他目的、特徵、方面及優點將由與附圖相關聯而理解的與本發明有關的以下詳細說明來闡明。

以下，對實施方式進行說明。再者，用於實施方式的說明的圖式中，相同參照符號表示相同部分或相應部分。

圖1是包含後述的實施方式1、實施方式2的樹脂成形裝置的樹脂成形系統的示意性平面圖。圖1所示的樹脂成形系統1000對基板等成形對象物進行樹脂成形。用於樹脂成形的樹脂材料是熱硬化性樹脂，樹脂材料的形態可以是液狀，也可以是顆粒狀或片狀等。

在圖1的例子中，樹脂成形系統1000包括供給樹脂材料的樹脂供給模組1001、四個成形模組1002A、成形模組1002B、成形模組1002C、成形模組1002D、及供給成形前的成形對象物100A並且收納成形後的成形對象物100B的供給·收納模組1003分別作為構成部件。

作為構成部件的樹脂供給模組1001、四個成形模組1002A、成形模組1002B、成形模組1002C、成形模組1002D、及供給·收納模組1003分別可相對於其他構成部件相互裝卸且可更換。例如，在安裝樹脂供給模組1001與成形模組1002A的狀態下，可對成形模組1002A安裝成形模組1002B，對成形模組1002B安裝供給·收納模組1003。如此，成形模組的數量為可變。另外，也可將樹脂供給模組1001與成形品供給·收納模組1003整合而成為一個模組。通過如以上那樣做，可對應於生產方式或生產量使樹脂成形系統1000的構成最優，而可實現生產性的提高。

在樹脂供給模組1001中設置移動機構301。移動機構301由軌道401支撐並沿著軌道401移動。在安裝樹脂供給模組1001與成形模組1002A的狀態下，移動機構301沿著樹脂供給模組1001與成形模組1002A排列的方向（X方向）移動。

在移動機構301中設置作為樹脂供給機構的分配器（dispenser）501。分配器501在移動機構301中沿著Y方向移動。也可使移動機構301沿著Y方向移動。在圖1的例子中，在分配器501的前端安裝有噴嘴502。利用分配器501及噴嘴502，可對樹脂成形裝置1供給用於樹脂成形的樹脂。再者，分配器501的形態不限定於圖1所示的形態，例如，也可將分配器501沿著鉛垂方向（Z方向）配置，換句話說，沿著縱向配置。

在各成形模組1002A、成形模組1002B、成形模組1002C、成形模組1002D中，分別設置樹脂成形裝置1。關於樹脂成形裝置1的結構將於後述。

在成形品供給·收納模組1003中，設置供給經樹脂成形前的成形對象物100A（基板）的供給部601、及收納經樹脂成形後的成形對象物100B的收納部701。在成形品供給·收納模組1003中，設置裝料機（loader）602與卸料機（unloader)702。進而，在成形品供給·收納模組1003中，沿著X方向設置對裝料機602與卸料機702進行支撐的軌道401。裝料機602與卸料機702沿著軌道401移動。

由軌道401支撐的裝料機602及卸料機702沿著X方向在成形品供給·收納模組1003、各成形模組1002A、成形模組1002B、成形模組1002C、成形模組1002D及樹脂供給模組1001之間移動。在安裝成形品供給·收納模組1003與成形模組1002D的狀態下，裝料機602及卸料機702沿著成形品供給·收納模組1003與成形模組1002D排列的方向（X方向）移動。

除此之外，裝料機602及卸料機702沿著Y方向移動。即，裝料機602及卸料機702沿著水平方向移動。再者，在本申請檔中，「水平方向」及「鉛垂方向」的用語並不僅限定於嚴格的水平方向及鉛垂方向，也包含以不妨礙移動的構成部件的動作的程度相對於水平方向及鉛垂方向少許傾斜的情況。

供給成形前的成形對象物100A的裝料機602沿著軌道401移動，並到達成形模組1002A、成形模組1002B、成形模組1002C、成形模組1002D中的任一者。到達成形模組1002A、成形模組1002B、成形模組1002C、成形模組1002D中的任一者的裝料機602將成形對象物100A供給至樹脂成形裝置1。

利用樹脂成形裝置1而經樹脂成形的成形對象物100B被搭載於卸料機702。搭載有成形對象物100B的卸料機702移動至成形品供給·收納模組1003，且成形對象物100B被收納至成形品供給·收納模組1003。

（實施方式1）
圖2中示出實施方式1的樹脂成形裝置的示意性截面圖。本實施方式的樹脂成形裝置1包括：上部固定盤2、下部固定盤3、及可動盤4。在上部固定盤2與下部固定盤3之間，支柱部5沿著鉛垂方向延伸，且支柱部5的兩端分別固定於上部固定盤2及下部固定盤3。在下部固定盤3中的多個支柱部5之間的區域設置有驅動機構6。驅動機構6是使可動盤4朝鉛垂上方及鉛垂下方移動，且用於對成形對象物施加成形壓的動力產生機構。本實施方式中，上部固定盤2及下部固定盤3被固定，可動盤4可相對於上部固定盤2及下部固定盤3相對移動。再者，實施方式的樹脂成形裝置1中的支柱部5為平板，但例如也可為圓柱狀，其形狀不受限定。

實施方式的樹脂成形裝置1包括第一模11及第二模21。第一模11設置於上部固定盤2的鉛垂下方側，第二模21設置於可動盤4的鉛垂上方側。第一模11及第二模21彼此相向。

第一模11包括：上表面構件12、彈性構件13及側面構件14。彈性構件13設置於上表面構件12與側面構件14之間。另外，第一模11包括由上表面構件12與側面構件14形成的凹部15。凹部15與成形對象物100的第一面101相向。在圖2所示的狀態下，在上表面構件12與側面構件14之間形成間隙16。

第二模21包括：底面構件22、彈性構件23及側面構件24。彈性構件23設置於底面構件22與側面構件24之間。第二模21的彈性構件23與第一模11的彈性構件13相比，彈力更強。另外，第二模21具有包含底面構件22與側面構件24的腔室（cavity）25。

實施方式的樹脂成形裝置1包括第一模保持部31及第二模保持部41。第一模保持部31包括：沿著鉛垂下方向延伸的側壁部32、設置於側壁部32的端部的橡膠材33（彈性材）、及上部加熱板34。上部加熱板34位於上部固定盤2與第一模11之間。第二模保持部41包括：沿著鉛垂上方向延伸的側壁部42、設置於側壁部42的端部的橡膠材43（彈性材）、及下部加熱板44。下部加熱板44位於可動盤4與第二模21之間。第一模保持部31的橡膠材33與第二模保持部41的橡膠材43彼此相向。第一模保持部31的橡膠材33及第二模保持部41的橡膠材43中的任一者可省略。

實施方式的樹脂成形裝置1包括合模壓力測量部50及控制部60。圖2中，合模壓力測量部50包含設置於支柱部5的應變儀（strain gauge），但合模壓力測量部50的形態並不限定於此，也可在第二模21的底面構件22的正下方配置合模壓力測量部50。控制部60設置於樹脂成形裝置1的外部，且連接於驅動機構6及合模壓力測量部50。控制部60可基於合模壓力測量部50對合模壓力的測定結果來控制驅動機構6的動力。合模壓力是與成形對象物100的第二面102側的壓力相關的壓力，合模壓力測量部50是針對成形對象物100的第二面102側的壓力進行測量的壓力測量部。所謂控制驅動機構6的動力是指例如當使用伺服馬達作為驅動機構6時，控制馬達的旋轉量。

實施方式的樹脂成形裝置1包括連接於第一模11的凹部15，且將凹部15內與大氣壓的外部空間連接的通氣路徑75。通氣路徑75除連接於凹部15之外，還連接於氣體供給部70、及氣體排出部72。氣體供給部70可對凹部15內供給氣體。氣體供給部70連接於控制部60。控制部60可控制氣體供給部70的氣體供給量。進而，在通氣路徑75上設置控制閥73、氣壓測量部71、及開閉閥74。氣壓測量部71測量通氣路徑75內的氣壓，由此測量凹部15內的氣壓的變動。即，氣壓測量部71經由通氣路徑75而進行與凹部15內的氣壓相關的測量。控制閥73與氣體供給部70串聯配置。開閉閥74位於氣體排出部72的正前方。通氣路徑75經由氣體排出部72而與外部空間連接。

以下，參照圖3～圖9，說明密封半導體晶片的製造方法來作為使用實施方式的樹脂成形裝置製造樹脂成形品的方法的一例。參照圖3，首先將通氣路徑75上的控制閥73及開閉閥74設為關閉狀態。接著，將成形對象物100供給至第一模11的側面構件14的下方。成形對象物100具有第一面101、及第一面的相反側的第二面102，且第二面102成為樹脂成形的對象。第一模11與成形對象物100的第一面101相向，第二模21與成形對象物100的第二面102相向。在第一模11的側面構件14中的與成形對象物100的第一面101相向的表面上，可設置至少一個通氣孔（未圖示）。通氣孔與抽吸機構（未圖示）連接，並通過抽吸通氣孔內的空氣來吸附成形對象物100，由此將成形對象物100保持於第一模11。另外，除了吸附成形對象物100以外，例如也可在側面構件14設置爪部，利用爪部握持成形對象物100，從而將成形對象物100保持於第一模11。由此，即便是在裝置緊急停止，且抽吸機構停止的情況下，也能夠防止成形對象物100落下。

成形對象物100例如是引線框架（lead frame）、襯底（substrate）、半導體基板（矽（Si）晶片等）、金屬基板、玻璃基板、陶瓷基板、配線基板等，可將能配置半導體晶片的構件用作成形對象物100。關於成形對象物100的大小，例如，寬度（一邊或直徑）為大約100 mm～300 mm左右，但並非限定於此。另外，不必考慮成形對象物100上的配線的有無。

接著，如圖4所示，以覆蓋第二模21的底面構件22的上表面以及側面構件24的上表面和內側側面的方式供給膜111。膜111例如可為圓形、橢圓形、長方形、正方形等任意的形狀。通過吸附機構（未圖示），膜111沿著底面構件22及側面構件24的形狀而被吸附。在對第二模21供給膜111後，如圖3所示，對第二模21的腔室25內供給樹脂材料110。當利用設置於第二模保持部41的下部加熱板44對第二模21進行加熱時，樹脂材料110成為軟化或熔解的狀態。下部加熱板44的加熱溫度例如為100℃～200℃。此加熱溫度根據樹脂材料的性質確定。再者，對第二模21供給膜111及樹脂材料110可在對第一模11供給成形對象物100之前，也可在對第一模11供給成形對象物100之後，也可與對第一模11供給成形對象物100同時。

接著，如圖5的示意性截面圖所示，利用驅動機構6使可動盤4上升，從而使第一模保持部31的橡膠材33與第二模保持部41的橡膠材43接觸。其後，將橡膠材33、橡膠材43壓縮，形成由第一模保持部31與第二模保持部41構成，且包含第一模11及第二模21的密閉空間17。其後，利用包含減壓泵等的減壓機構80來開始密閉空間17內的減壓。繼續利用減壓機構80進行減壓，直到密閉空間17內的氣壓達到預先指定的規定的值為止，在密閉空間17內的氣壓達到規定的值的時間點，維持其狀態。通過使密閉空間17成為減壓狀態，能夠去除在樹脂材料110中產生的氣泡。此時，利用第一模11的彈性構件13的彈力來維持上表面構件12與側面構件14之間的間隙16，由於凹部15與密閉空間17連通，因此凹部15內也被減壓，從而凹部15內及密閉空間17的氣壓得以大致相等地維持。如此，上表面構件12與側面構件14之間的間隙16作為使凹部15與密閉空間17連通的連通路徑而發揮功能。當利用減壓機構80對密閉空間17進行減壓時，間隙16（連通路徑）打開而使凹部15與密閉空間17連通。再者，凹部15與密閉空間17的氣壓也可不完全一致。

接著，如圖6的示意性截面圖所示，利用驅動機構6使可動盤4進一步上升，從而第一模11的側面構件14與第二模21的側面構件24夾持成形對象物100。由此，第一模11的彈性構件13被壓縮。第二模21的彈性構件23與第一模11的彈性構件13相比，彈力更強，因此在此時間點第二模21的彈性構件23至少不會被完全壓縮。

當第一模11的彈性構件13被壓縮時，間隙16被關閉。此時，凹部15內保持減壓狀態。通過間隙16關閉，凹部15與密閉空間17被阻斷，但也可產生少許氣體的洩漏而不是完全地被阻斷的狀態。通過使凹部15內成為減壓狀態，能夠保持成形對象物100的第一面101側與第二面102側的壓力為相等的狀態。凹部15與成形對象物100的第一面101相向。成形對象物100的第一面101上所搭載的電子零件等被收容於凹部15內的空間，因此在合模時，第一面101上的電子零件等與第一模11的上表面構件12接觸，從而能夠防止電子零件等破損。再者，當然可不在成形對象物100的第一面101上設置電子零件等。

接著，如圖7的示意性截面圖所示，利用驅動機構6使可動盤4進一步上升。通過第二模21的彈性構件23被壓縮，成形對象物100的第二面102與樹脂材料110接觸，從而對第二面102進行樹脂成形。此時，從第二模21的底面構件22朝鉛垂上方向產生成形壓力。對成形對象物100的第二面102上施加由按壓腔室25內的樹脂材料110而產生的壓力。如此，進行成形對象物100的合模。此時，第一模11的彈性構件13被壓縮，間隙16（連通路徑）關閉從而凹部15與密閉空間17被阻斷。

當產生成形壓力時，合模壓力測量部50檢測與成形壓力相應的支柱部5的應變數。合模壓力測量部50將應變數轉換為電壓值，並對控制部60發出電子信號。再者，合模壓力測量部50在實施方式的樹脂成形裝置1中，設置於支柱部5，並測定支柱部5的應變數，但也可配置於第二模的底面構件22的正下方來測定成形壓力。

控制部60基於來自合模壓力測量部50的電氣信號，將供給氣體的指示發送至氣體供給部70以成為與成形壓力相同程度的壓力。氣體供給部70例如是電動氣動調節器。氣體供給部70基於控制部60的支撐信號，打開控制閥73，如箭頭A所示那樣，經由通氣路徑75對凹部15內供給氣體。氣體的供給量通過控制閥73的開閉情況的調節得以控制。另外，此時，位於氣體排出部72側的開閉閥74處於關閉狀態。在對凹部15內供給氣體的期間，氣壓測量部71檢測通氣路徑75的壓力值，並將壓力值發送至控制部60。控制部60基於合模壓力測量部50的應變數與氣壓測量部71的測量值，控制對凹部15內的氣體供給量，以降低成形對象物100的第一面101承受的壓力與第二面102承受的壓力的壓力差。即，當對成形對象物100的第二面102施加成形壓力時，將上表面構件12與側面構件14之間的間隙16關閉，從而阻斷凹部15與密閉空間17，然後對凹部15內供給氣體。此時，控制部60基於氣壓測量部71的測量結果，控制氣體供給部70的氣體供給量，以降低成形對象物100的第一面101側與第二面102側的壓力差。

當進行合模時，在維持第一模11的凹部15內經減壓的狀態的情況下，大致平坦的成形對象物100承受來自第二模21的底面構件22的成形壓力，從而容易變形成向上凸的彎曲的形狀。

在本發明的實施方式的樹脂成形裝置中，當對成形對象物100從第二模21的底面構件22朝鉛垂上方向產生成形壓力時，通過將具有與施加至第二面102側的成形壓為相反方向的壓力的氣體施加至第一面101側，能夠降低施加至第一面101側的壓力與施加至第二面102側的壓力的壓力差。因此，即便在僅對成形對象物100的第二面102進行樹脂成形的情況下，也能夠抑制成形對象物100的變形。

在從圖7所示的狀態經過預先設定的時間後，關閉控制閥73並且打開開閉閥74，如圖8的箭頭B所示那樣，經由通氣路徑75將凹部15內的氣體從氣體排出部72排出。由此，能夠在開模時使凹部15內的壓力恢復至大氣壓。再者，也可不進行控制閥73及開閉閥74的開閉，而使可動盤4下降來進行開模。即便在此種情況下，第一模11遠離第二模21，通過第一模11的彈性構件13恢復至未被壓縮的狀態，將凹部15與密閉空間17的阻斷解除。而且，在第二面102上的樹脂硬化後，如圖9所示，使可動盤4下降來進行開模，從而取出成形對象物100。再者，存在樹脂的硬化在開模後也繼續進行的情況。

本實施方式的樹脂成形裝置1的樹脂成形品的製造方法對保持於第一模11的成形對象物100的第二面102側進行樹脂成形，如圖10所示，所述樹脂成形品的製造方法包括：將樹脂成形前的成形對象物100A從成形品供給·收納模組1003供給至樹脂成形裝置1的步驟（S10）；形成包含第一模11及第二模21的密閉空間17的步驟（S20）；在使凹部15與密閉空間17連通的狀態下對密閉空間17進行減壓的步驟（S30）；在對密閉空間17進行減壓後，阻斷凹部15與密閉空間17的連通的步驟（S40）；進行與凹部15內的氣壓相關的測量、及與驅動機構6的合模壓力相關的測量，並基於所述測量結果一邊控制氣體的供給量及合模力一邊對凹部15內供給氣體，並且將成形對象物100A合模的步驟（S50）；在開模前使凹部15內及密閉空間17的壓力恢復至大氣壓的步驟（S60）；進行開模的步驟（S70）；以及將經樹脂成形的成形對象物100B收納至成形品供給·收納模組1003的步驟（S80）。

在所述合模的步驟（S50）中，可僅進行與凹部15內的氣壓相關的測量、及與驅動機構6的合模壓力相關的測量的一者，並基於所述一者的測量結果來控制氣體的供給量及合模力的一者或兩者。另外，可在進行與凹部15內的氣壓相關的測量、及與驅動機構6的合模壓力相關的測量兩者的情況下，基於所述兩者的測量結果僅控制氣體的供給量及合模力的一者。

第一模11的凹部15內的壓力首先隨著利用減壓機構80對密閉空間17進行減壓而下降，從而成為大氣壓以下。接著，在開始合模後，伴隨著由氣體供給部70供給的氣體的壓力，凹部15內的壓力上升，從而成為大氣壓以上。壓力的上升可持續樹脂成形的期間。在幾乎看不到成形壓力與凹部15內的壓力差的時間點，停止供給氣體，將凹部15內的壓力維持為固定的值。其後，關閉控制閥73，並且打開開閉閥74，由此將凹部15內的氣體排出至外部，從而凹部15內的壓力恢復至大氣壓。其後，進行開模。如此，能夠對半導體晶片進行樹脂密封，並對成形對象物100的第二面102側進行樹脂成形。

根據本實施方式的樹脂成形裝置1及利用其的樹脂成形品的製造方法，即便在僅對成形對象物100的單面進行樹脂成形的情況下，也能夠抑制成形對象物100的變形量。

再者，在所述中，說明了僅對成形對象物100的第二面102進行樹脂成形的例子，當然也可在對第二面102進行樹脂成形後，同樣地對第一面101進行樹脂成形，由此對成形對象物100的兩面進行樹脂成形。

（實施方式2）
圖11中示出實施方式2的樹脂成形裝置的示意性截面圖。本實施方式的樹脂成形裝置1A為實施方式1的樹脂成形裝置1的變形例，特徵在於設置將連接於減壓機構80的通氣路徑81與連接於凹部15的通氣路徑75連接的連通路徑90。

在連通路徑90上設置有開閉閥91。通氣路徑81與由第一模保持部31及第二模保持部41形成的密閉空間17連通。通氣路徑75與凹部15連通。因而，將通氣路徑81與通氣路徑75連接的連通路徑90可使凹部15與密閉空間17連通。

當利用減壓機構80對密閉空間17進行減壓時，打開開閉閥91而使凹部15與密閉空間17連通。另一方面，當對成形對象物100的第二面102施加壓力時，將開閉閥91關閉，從而阻斷凹部15與密閉空間17，然後對凹部15內供給氣體。此時，控制部60基於氣壓測量部71的測量結果，控制氣體供給部70的氣體供給量，以降低成形對象物100的第一面101側與所述第二面102側的壓力差。

除以上所述的方面以外，與實施方式1的樹脂成形裝置1同樣，因此不重複詳細的說明。

根據本實施方式的樹脂成形裝置1A，也與實施方式1同樣地，即便在僅對成形對象物100的單面進行樹脂成形的情況下，也能夠抑制成形對象物100的變形量。

（成形對象物的變形）
以下，參照圖12至圖14對成形對象物100的變形進行說明。再者，在圖12至圖14中，為了方便圖示，省略膜111來進行描繪。

如上所述，在實施方式1、實施方式2的樹脂成形裝置中，當對成形對象物100的第二面102施加壓力時，在阻斷凹部15與密閉空間17後，對凹部15內供給氣體以降低成形對象物100的第一面101側與第二面102側的壓力差。假設在不進行此種氣體供給的情況下，利用樹脂材料110的成形壓力，如圖12所示那樣，使成形對象物100變形為向上凸的形狀。通過變形為凸的形狀，形成於第二面102上的樹脂材料110的厚度不均。另外，通過變形為凸的形狀，有可能成形對象物100或配置於成形對象物100的半導體晶片產生破損。

另外，在實施方式1、實施方式2的樹脂成形裝置中，當利用減壓機構80對密閉空間17進行減壓時，打開間隙16（連通路徑）或連通路徑90而使凹部15與密閉空間17連通，對照密閉空間17的氣壓，凹部15內的氣壓也下降。假設在不進行此種連通的情況下，凹部15內的氣壓相對變高，如圖13所示那樣，使成形對象物100變形為向下凸的形狀。即便在此種情況下，與圖12的例子同樣地，在開模後形成於第二面102上的樹脂材料110的厚度不均，或成形對象物100保持變形後的狀態。

根據實施方式1、實施方式2的樹脂成形裝置，當利用減壓機構80對密閉空間17進行減壓時，打開間隙16（連通路徑）或連通路徑90而使凹部15與密閉空間17連通，並且當對成形對象物100的第二面102施加壓力時，在阻斷凹部15與密閉空間17後，對凹部15內供給氣體，由此可降低成形對象物100的第一面101側與第二面102側的壓力差，因此如圖14所示那樣，能夠在將成形對象物100保持為大致平坦的狀態下，進行樹脂密封。

如以上那樣對實施形態及實施例進行了說明，但也從最初開始便預定將所述各實施形態及各實施例的構成適當組合。

對本發明的實施形態進行了說明，但應認為此次公開的實施形態在所有方面為例示而非限制性。本發明的範圍是由申請專利範圍所示，是指包括與申請專利範圍均等的含意及範圍內的所有變更。
[產業上的可利用性]

根據本文所公開的實施形態，能夠提供一種樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法。

1、1A‧‧‧樹脂成形裝置

2‧‧‧上部固定盤

3‧‧‧下部固定盤

4‧‧‧可動盤

5‧‧‧支柱部

6‧‧‧驅動機構

11‧‧‧第一模

12‧‧‧上表面構件

13、23‧‧‧彈性構件

14、24‧‧‧側面構件

15‧‧‧凹部

16‧‧‧間隙

17‧‧‧密閉空間

21‧‧‧第二模

22‧‧‧底面構件

25‧‧‧腔室

31‧‧‧第一模保持部

32、42‧‧‧側壁部

33、43‧‧‧橡膠材（彈性材）

34‧‧‧上部加熱板

41‧‧‧第二模保持部

44‧‧‧下部加熱板

50‧‧‧合模壓力測量部

60‧‧‧控制部

70‧‧‧氣體供給部

71‧‧‧氣壓測量部

72‧‧‧氣體排出部

73‧‧‧控制閥

74‧‧‧開閉閥

75‧‧‧通氣路徑

80‧‧‧減壓機構

81‧‧‧通氣路徑

90‧‧‧連通路徑

91‧‧‧開閉閥

100、100A、100B‧‧‧成形對象物（基板）

101‧‧‧第一面

102‧‧‧第二面

110‧‧‧樹脂材料

111‧‧‧膜

301‧‧‧移動機構

401‧‧‧軌道

501‧‧‧分配器

502‧‧‧噴嘴

601‧‧‧供給部

602‧‧‧裝料機

701‧‧‧收納部

702‧‧‧卸料機

1000‧‧‧樹脂成形系統

1001‧‧‧樹脂供給模組

1002A、1002B、1002C、1002D‧‧‧成形模組

1003‧‧‧成形品供給·收納模組

A、B‧‧‧箭頭

S10、S20、S30、S40、S50、S60、S70、S80‧‧‧步驟

圖1是包含實施方式1、實施方式2的樹脂成形裝置的樹脂成形系統的示意性平面圖。

圖2是實施方式1的樹脂成形裝置的示意性截面圖。

圖3是對實施方式1的樹脂成形方法的一部分步驟進行圖解的示意性截面圖（其一）。

圖4是對實施方式1的樹脂成形方法的一部分步驟進行圖解的示意性截面圖（其二）。

圖5是對實施方式1的樹脂成形方法的一部分步驟進行圖解的示意性截面圖（其三）。

圖6是對實施方式1的樹脂成形方法的一部分步驟進行圖解的示意性截面圖（其四）。

圖7是對實施方式1的樹脂成形方法的一部分步驟進行圖解的示意性截面圖（其五）。

圖8是對實施方式1的樹脂成形方法的一部分步驟進行圖解的示意性截面圖（其六）。

圖9是對實施方式1的樹脂成形方法的一部分步驟進行圖解的示意性截面圖（其七）。

圖10是表示實施方式1的樹脂成形方法的各步驟的流程的圖。

圖11是實施方式2的樹脂成形裝置的示意性截面圖。

圖12是用於說明成形對象物的變形的圖（其一）。

圖13是用於說明成形對象物的變形的圖（其二）。

圖14是用於說明成形對象物的變形的圖（其三）。

Claims (13)

1. 一種樹脂成形裝置，能夠使用包含彼此相向的第一模與第二模的成形模，對保持於所述第一模的成形對象物的與所述第一模側的第一面為相反側的第二面側進行樹脂成形，且所述樹脂成形裝置的特徵在於， 所述第一模具有與所述成形對象物的所述第一面相向的凹部， 所述樹脂成形裝置包括： 氣體供給部，對所述凹部內供給氣體； 氣壓測量部，進行與所述凹部內的氣壓相關的測量；以及 控制部，基於所述氣壓測量部的測量結果來控制所述氣體供給部的氣體供給量，以降低所述成形對象物的所述第一面側與所述第二面側的壓力差。
2. 如申請專利範圍第1項所述的樹脂成形裝置，更包括： 進行與所述成形對象物的所述第二面側的壓力相關的測量的壓力測量部， 所述控制部基於所述氣壓測量部的測量結果及所述壓力測量部的測量結果來控制所述氣體供給部的氣體供給量。
3. 一種樹脂成形裝置，能夠使用包含彼此相向的第一模與第二模的成形模，對保持於所述第一模的成形對象物的與所述第一模側的第一面為相反側的第二面側進行樹脂成形，且所述樹脂成形裝置的特徵在於， 所述第一模具有與所述成形對象物的所述第一面相向的凹部， 所述樹脂成形裝置包括： 氣體供給部，對所述凹部內供給氣體； 驅動機構，用於將所述第一模與所述第二模合模； 壓力測量部，進行與所述成形對象物的所述第二面側的壓力相關的測量；以及 控制部，基於所述壓力測量部的測量結果來控制所述驅動機構，以降低所述成形對象物的所述第一面側與所述第二面側的壓力差。
4. 如申請專利範圍第3項所述的樹脂成形裝置，更包括：進行與所述凹部內的氣壓相關的測量的氣壓測量部， 所述控制部基於所述壓力測量部的測量結果及所述氣壓測量部的測量結果來控制所述驅動機構的合模力。
5. 一種樹脂成形裝置，能夠使用包含彼此相向的第一模與第二模的成形模， 對保持於所述第一模的成形對象物的與所述第一模側的第一面為相反側的第二面側進行樹脂成形，且所述樹脂成形裝置的特徵在於， 所述第一模具有與所述成形對象物的所述第一面相向的凹部， 所述樹脂成形裝置包括： 驅動機構，用於將所述第一模與所述第二模合模； 壓力測量部，進行與所述成形對象物的所述第二面側的壓力相關的測量； 氣體供給部，對所述凹部內供給氣體； 氣壓測量部，進行與所述凹部內的氣壓相關的測量；以及 控制部，基於所述壓力測量部的測量結果及所述氣壓測量部的測量結果，來控制所述驅動機構的合模力及所述氣體供給部的氣體供給量。
6. 一種樹脂成形裝置，能夠使用包含彼此相向的第一模與第二模的成形模， 對保持於所述第一模的成形對象物的與所述第一模側的第一面為相反側的第二面側進行樹脂成形，且所述樹脂成形裝置的特徵在於， 所述第一模具有與所述成形對象物的所述第一面相向的凹部， 所述樹脂成形裝置包括： 氣體供給部，對所述凹部內供給氣體； 減壓機構，能夠對包含所述成形模的密閉空間進行減壓；以及 連通路徑，能夠將所述第一模的所述凹部與所述密閉空間連通， 當利用所述減壓機構對所述密閉空間進行減壓時，打開所述連通路徑以使所述凹部與所述密閉空間連通， 當對所述成形對象物的所述第二面施加壓力時，關閉所述連通路徑以阻斷所述凹部與所述密閉空間。
7. 如申請專利範圍第6項所述的樹脂成形裝置，其中所述第一模包含：上表面構件、側面構件、及設置於所述上表面構件與所述側面構件之間的彈性構件， 所述凹部由所述上表面構件與所述側面構件形成， 所述連通路徑由形成於所述上表面構件與所述側面構件之間的間隙構成， 當利用所述減壓機構對所述密閉空間進行減壓時，通過維持所述間隙來打開所述連通路徑，當對所述成形對象物的所述第二面施加壓力時，通過壓縮所述彈性構件來關閉所述連通路徑。
8. 如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的樹脂成形裝置，更包括：將所述第一模的所述凹部內與大氣壓的外部空間連接的通氣路徑。
9. 一種樹脂成形品的製造方法，使用包含彼此相向的第一模與第二模的成形模， 對保持於所述第一模的成形對象物的與所述第一模側的第一面為相反側的第二面側進行樹脂成形，且所述樹脂成形品的製造方法的特徵在於包括： 進行關於與所述成形對象物的所述第一面相向的第一模的凹部內的氣壓的測量的步驟；以及 基於與所述氣壓相關的測量的結果，在控制氣體的供給量的同時對所述凹部內供給氣體以降低所述成形對象物的所述第一面側及所述第二面側的壓力差，並且將所述成形對象物合模的步驟。
10. 如申請專利範圍第9項所述的樹脂成形品的製造方法，更包括：在供給所述氣體前，形成包含所述成形模的密閉空間的步驟； 在使所述第一模的所述凹部與所述密閉空間連通的狀態下，對所述密閉空間進行減壓的步驟；以及 在對所述密閉空間進行減壓後，阻斷所述凹部與所述密閉空間的連通的步驟。
11. 如申請專利範圍第9項或第10項所述的樹脂成形品的製造方法，更包括：在開模前將所述凹部內的壓力恢復到大氣壓的步驟。
12. 一種樹脂成形品的製造方法，使用包含彼此相向的第一模與第二模的成形模， 對保持於所述第一模的成形對象物的與所述第一模側的第一面為相反側的第二面側進行樹脂成形，且所述樹脂成形品的製造方法的特徵在於包括： 進行與所述成形對象物的所述第二面側的壓力相關的測量的步驟；以及 基於與所述壓力相關的測量的結果，在控制合模力的同時將所述成形對象物合模以降低所述成形對象物的所述第一面側及所述第二面側的壓力差的步驟。
13. 一種樹脂成形品的製造方法，使用包含彼此相向的第一模與第二模的成形模， 對保持於所述第一模的成形對象物的與所述第一模側的第一面為相反側的第二面側進行樹脂成形，且所述樹脂成形品的製造方法的特徵在於包括： 進行關於與所述成形對象物的所述第一面相向的第一模的凹部內的氣壓的測量的步驟； 進行與所述成形對象物的所述第二面側的壓力相關的測量的步驟；以及 基於與所述氣壓相關的測量的結果及與所述壓力相關的測量的結果，一邊控制氣體的供給量及合模力，一邊對所述凹部內供給氣體，並且將所述成形對象物合模的步驟。