TWI725492B - 樹脂成型裝置、成型模及樹脂成型品的製造方法 - Google Patents

樹脂成型裝置、成型模及樹脂成型品的製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI725492B
TWI725492B TW108126403A TW108126403A TWI725492B TW I725492 B TWI725492 B TW I725492B TW 108126403 A TW108126403 A TW 108126403A TW 108126403 A TW108126403 A TW 108126403A TW I725492 B TWI725492 B TW I725492B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
mold
deformation
resin molding
gas
resin
Prior art date
Application number
TW108126403A
Other languages
English (en)
Other versions
TW202007514A (zh
Inventor
後藤智行
花崎昌則
谷口翔一
岩田康弘
花坂周邦
Original Assignee
日商Ｔｏｗａ股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商Ｔｏｗａ股份有限公司 filed Critical 日商Ｔｏｗａ股份有限公司
Publication of TW202007514A publication Critical patent/TW202007514A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI725492B publication Critical patent/TWI725492B/zh

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/58—Measuring, controlling or regulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/56—Compression moulding under special conditions, e.g. vacuum
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B29C2043/181—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles encapsulated
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/58—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2043/5808—Measuring, controlling or regulating pressure or compressing force
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/58—Measuring, controlling or regulating
    • B29C2043/585—Measuring, controlling or regulating detecting defects, e.g. foreign matter between the moulds, inaccurate position, breakage

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本發明提供一種樹脂成型裝置、成型模及樹脂成型品的製造方法，著眼於樹脂成型時基板的變形量，抑制由樹脂成型引起的成型對象物的變形，所述樹脂成型裝置包括：第一模（2），保持成型對象物（W1）的第一面（Wa），具有與第一面（Wa）之間形成空間的凹部（2M）；第二模（3），與第一模（2）相向地設置，具有容納樹脂材料（J）的模腔（3C）；氣體供給部（6），向凹部（2M）內供給氣體；變形測量部（8），測量與成型對象物（W1）的變形相關的資訊；以及控制部（9），基於變形測量部（8）的測量結果，控制由氣體供給部（6）供給的氣體量。

Description

樹脂成型裝置、成型模及樹脂成型品的製造方法
本發明涉及一種樹脂成型裝置、樹脂成型用的成型模及樹脂成型品的製造方法。
以往，作為藉由使用熱塑性樹脂的壓縮成型對兩面安裝的基板的一個面進行樹脂密封的裝置，可想到專利文獻1所示的樹脂密封裝置。
所述樹脂密封裝置在上模的模腔容納基板上表面的安裝零件並保持基板，並且使容納熱塑性樹脂的下模上升，而對基板下表面進行樹脂密封。而且，所述樹脂密封裝置在自下模向基板施加成型壓力（樹脂壓力）時，向上模的模腔供給與成型壓力相同壓力的空氣，由此抑制基板的翹曲。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2017-92220號公報
[發明所欲解決之課題]
但是，在所述樹脂密封裝置中，未考慮樹脂成型時基板的變形量，未具體地記載如何控制上模的模腔的氣壓。
因此，本發明是為了解決所述問題點而成者，其主要課題在於著眼於樹脂成型時基板的變形量，抑制由樹脂成型引起的成型對象物的變形。 [解決課題之手段]
即，本發明的樹脂成型裝置包括：第一模，保持成型對象物的第一面，具有與所述第一面之間形成空間的凹部；第二模，與所述第一模相向地設置，具有容納樹脂材料的模腔；氣體供給部，向所述凹部內供給氣體；變形測量部，測量與所述成型對象物的變形相關的資訊；以及控制部，基於所述變形測量部的測量結果，控制由所述氣體供給部供給的氣體量。 [發明的效果]
根據如此構成的本發明，可以著眼於樹脂成型時基板的變形量，抑制由樹脂成型引起的成型對象物的變形。
接下來，舉例對本發明進行更詳細的說明。但是，本發明並不受以下說明的限定。
本發明的樹脂成型裝置如前所述，其特徵在於包括：第一模，保持成型對象物的第一面，具有與所述第一面之間形成空間的凹部；第二模，與所述第一模相向地設置，具有容納樹脂材料的模腔；氣體供給部，向所述凹部內供給氣體；變形測量部，測量與所述成型對象物的變形相關的資訊；以及控制部，基於所述變形測量部的測量結果，控制由所述氣體供給部供給的氣體量。 如果是所述樹脂成型裝置，則測量與成型對象物的變形相關的資訊，基於所述測量結果控制向凹部內的氣體的供給量，因此可以根據成型對象物的變形量控制氣體的供給量。因此，可以著眼於樹脂成型時基板的變形量，抑制由樹脂成型引起的成型對象物的變形。
由成型對象物變形，造成凹部內的壓力或與凹部連通的流路內的壓力也發生變化。因此，所述變形測量部理想的是壓力感測器，所述壓力感測器測量所述凹部內的壓力或與所述凹部連通的流路內的壓力來作為與所述成型對象物的變形相關的資訊。在這裡，如果測量與凹部連通的流路內的壓力，則可以增加壓力感測器的安裝位置的自由度。
由成型對象物變形，造成在與凹部連通的流路中流動的氣體的流量也發生變化。因此，所述變形測量部理想的是流量感測器，所述流量感測器測量在與所述凹部連通的流路中流動的氣體的流量來作為與所述成型對象物的變形相關的資訊。
樹脂成型裝置理想的是還包括將所述凹部內的氣體排出的氣體排出部。 如果是這種構成，則透過由氣體供給部進行的氣體的供給及由氣體排出部進行的氣體的排出，凹部內的壓力調整變得容易，可以進一步減少成型對象物的變形。
所述氣體排出部具有設置於所述凹部內的氣體排出管，所述氣體排出管理想的是在所述凹部內朝向所述成型對象物的第一面開口。 如果是這種構成，則在成型對象物變形的情況下，氣體排出管的開口與成型對象物的第一面的距離發生變化，從而流入氣體排出部的氣體的流量發生變化。藉由測量所述氣體的流量或壓力，可以測量與成型對象物的變形量相關的資訊。
樹脂成型裝置還包括用於使成型對象物吸附保持於第一模的吸附機構。所述吸附機構設置於所述第一模，吸附保持所述成型對象物的第一面。 在這種構成中，為了簡化裝置構成，理想的是所述氣體排出部使用所述吸附機構而構成。
在所述吸附機構，為了監視吸附力而設置有壓力感測器。 在所述構成中，為了簡化裝置構成，所述變形測量部理想的是使用設置於所述吸附機構的壓力感測器而構成。
另外，本發明的成型模是保持成型對象物的第一面的成型模，其特徵在於包括：凹部，與所述成型對象物的第一面之間形成空間；以及氣體排出管，在所述凹部內朝向所述凹部的開口側開口。 如果是所述成型模，則在對成型對象物的與第一面為相反側的第二面進行樹脂成型時，若成型對象物變形，則氣體排出管的開口與成型對象物的第一面的距離發生變化，從而流入氣體排出部的氣體的流量發生變化。藉由測量所述氣體的流量或壓力，可以測量與成型對象物的變形相關的資訊。基於與所述變形相關的資訊向凹部內供給氣體，由此可以著眼於樹脂成型時基板的變形量，抑制由樹脂成型引起的成型對象物的變形。
進而，本發明的樹脂成型品的製造方法是一種樹脂成型品的製造方法，其使用第一模及第二模，並將所述第一模及所述第二模合模，由此對所述成型對象物的與所述第一面為相反側的第二面進行樹脂成型而製造樹脂成型品，所述第一模保持成型對象物的第一面，具有與所述第一面之間形成空間的凹部；所述第二模與所述第一模相向地設置，具有容納樹脂材料的模腔，且所述樹脂成型品的製造方法的特徵在於包括：測量步驟，測量與所述成型對象物的變形相關的資訊；以及合模步驟，基於所述測量步驟的測量結果，控制氣體的供給量同時向所述凹部供給氣體，並且將所述第一模及所述第二模合模。 如果是所述樹脂成型品的製造方法，則測量與成型對象物的變形相關的資訊，基於所述測量結果控制向凹部內的氣體的供給量，因此可以根據成型對象物的變形量控制氣體的供給量。因此，可以著眼於樹脂成型時基板的變形量，抑制由樹脂成型引起的成型對象物的變形。
＜本發明的一個實施方式＞ 以下，參照附圖對本發明的樹脂成型裝置的一個實施方式進行說明。此外，對於以下所示的任何圖，為了便於理解，都進行了適當省略或誇張地示意性描繪。對於相同的構成元件，標注相同的符號並適當省略說明。
＜樹脂成型裝置的整體構成＞ 本實施方式的樹脂成型裝置100藉由使用樹脂材料J的壓縮成型，而對在兩面安裝了電子零件的成型對象物W1的一個面進行樹脂密封。
在這裡，作為成型對象物W1，例如是金屬基板、樹脂基板、玻璃基板、陶瓷基板、電路基板、半導體基板、配線基板、引線框架等，無論有無配線。另外，用於樹脂成型的樹脂材料J是熱硬化性樹脂，樹脂材料J的形態是顆粒狀、粉末狀、液狀、片狀或平板狀等。另外，作為安裝於成型對象物W1的上表面的電子零件，例如可以是經樹脂密封的晶片，也可以是未經樹脂密封的裸晶片。
具體而言，如圖1所示，樹脂成型裝置100分別包括如下構件來作為構成元件：樹脂供給模組100A，供給樹脂材料J；四個樹脂成型模組100B，在減壓下進行壓縮成型；以及供給/收納模組100C，供給成型前的成型對象物W1，並且容納成型後的成型對象物W2（樹脂成型品）。此外，樹脂供給模組100A、四個樹脂成型模組100B、以及供給/收納模組100C可以分別相對於其他構成元件相互裝卸，且可以進行更換。
在樹脂供給模組100A設置有移動機構301。移動機構301由導軌401支撐，沿著導軌401移動。在安裝有樹脂供給模組100A及樹脂成型模組100B的狀態下，移動機構301沿著樹脂供給模組100A及樹脂成型模組100B排列的方向（X方向）移動。
在移動機構301設置有作為樹脂供給機構的分配器（dispenser）501。分配器501相對於移動機構301在Y方向上移動。也可以設為使移動機構301也在Y方向上移動。在圖1的例子中，在分配器501的前端安裝有噴嘴502。藉由分配器501及噴嘴502向樹脂成型模組100B供給樹脂材料J。
各樹脂成型模組100B具有保持成型對象物W1的第一模即上模2、與上模2相向地設置，容納樹脂材料J的第二模即下模3、以及將上模2及下模3合模的合模機構4（圖2）。具體的構成將在後面敘述。
在供給/收納模組100C設置有供給成型對象物W1的供給部601及收納成型對象物W2的收納部701。在供給/收納模組100C設置有裝載器602及卸載器702。進而，在供給/收納模組100C，沿著X方向設置有支撐裝載器602及卸載器702的導軌401。裝載器602及卸載器702沿著導軌401移動。
由導軌401支撐的裝載器602及卸載器702在供給/收納模組100C、各樹脂成型模組100B與樹脂供給模組100A之間在X方向上移動。在安裝有供給/收納模組100C及樹脂成型模組100B的狀態下，裝載器602及卸載器702沿著供給/收納模組100C及樹脂成型模組100B排列的方向（X方向）移動。
此外，裝載器602及卸載器702在Y方向上移動。即，裝載器602及卸載器702在水準方向上移動。
由供給部601供給了成型對象物W1的裝載器602沿著導軌401移動，並到達樹脂成型模組100B的任一個。到達了樹脂成型模組100B的任一個的裝載器602將成型對象物W1供給至樹脂成型模組100B。
利用樹脂成型模組100B而進行了樹脂成型的成型對象物W2搭載於卸載器702。搭載了成型對象物W2的卸載器702移動至供給/收納模組100C，成型對象物W2被收納於供給/收納模組100C的收納部701。
＜樹脂成型模組100B的具體構成＞ 接下來，以下對本實施方式的樹脂成型模組100B的具體構成進行說明。
如圖2所示，樹脂成型模組100B具有：上模2，保持成型對象物W1；下模3，與上模2相向地設置，容納樹脂材料J；以及合模機構4，安裝有上模2及下模3並且將上模2及下模3合模。
合模機構4具有安裝有上模2的上部固定盤41、安裝有下模3的可動盤42、以及用於使可動盤42升降移動的驅動機構43。
上部固定盤41在其下表面安裝有上模2，被固定於設置於下部固定盤44的多個支柱部45的上端部。在本實施方式中，藉由設置於下部固定盤44的四角的支柱部45固定上部固定盤41。
可動盤42在其上表面安裝有下模3，藉由左右一對支柱部45與上部固定盤41相向而可升降移動地受到支撐。
驅動機構43設置於可動盤42與下部固定盤44之間，是藉由使可動盤42升降移動，將下模3及上模2合模，並且施加規定的成型壓力的動力產生機構。本實施方式的驅動機構43是利用將伺服馬達等的旋轉轉換為直線移動的滾珠螺桿機構431向可動盤42傳遞的直動方式的機構，但也可以是使用例如肘節連桿（toggle link）等連桿機構將伺服馬達等動力源傳遞至可動盤42的連桿方式的機構。此外，驅動機構43例如基於合模壓力的測量結果由控制裝置進行控制，所述合模壓力的測量結果藉由設置於支柱部45的例如應變儀等合模壓力測量部（未圖示）而獲得。
在上模2與上部固定盤41之間設置有上模保持部46。所述上模保持部46具有對上模2進行加熱的加熱板等。另外，在下模3與可動盤42之間設置有下模保持部47。所述下模保持部47具有對下模3進行加熱的加熱板等。
上模2吸附並保持成型對象物W1的第一面Wa，具有與第一面Wa之間形成空間的凹部2M。具體而言上模2具有形成凹部2M的底面的上表面構件21、形成凹部2M的側周面的側面構件22、以及設置於上表面構件21與側面構件22之間的彈性構件23。側面構件22被設為藉由彈性構件23可相對於上表面構件21相對地上下移動。由所述上表面構件21的下表面及側面構件22的內周面形成凹部2M。透過合模，彈性構件23收縮，上表面構件21與側面構件22接觸，由此形成所述凹部2M。凹部2M與成型對象物W1的第一面Wa相向，容納安裝於所述第一面Wa的電子零件。
另外，在上模2連接有用於吸附並保持成型對象物W1的第一面Wa的吸附機構5。所述吸附機構5包括朝上模2的下表面（具體而言為側面構件22的下表面）開口的抽吸流路51、以及與所述抽吸流路51連接的例如真空泵等抽吸裝置52。另外，在抽吸流路51設置有用於監視吸附力的壓力感測器53。
如圖2所示，下模3具有容納用於對成型對象物W1的第二面Wb進行樹脂密封的樹脂材料J的模腔3C。具體而言，下模3具有形成模腔3C的底面的底面構件31、包圍所述底面構件31的側面構件32、以及設置於底面構件31與側面構件32之間的彈性構件33。側面構件32被設為藉由彈性構件33可相對於底面構件31相對地上下移動。由所述底面構件31的上表面及側面構件32的內周面形成模腔3C。下模3的彈性構件33與上模2的彈性構件23相比彈性力更強。
而且，本實施方式的樹脂成型模組100B包括：氣體供給部6，向凹部2M內供給氣體；氣體排出部7，排出凹部2M內的氣體；變形測量部8，測量與成型對象物W1的變形相關的資訊；以及控制部9，基於變形測量部8的測量結果控制由氣體供給部6供給的氣體量。
氣體供給部6包括：壓縮空氣源61；供給路62，與所述壓縮空氣源61連接並將壓縮空氣供給至凹部2M內；以及流量調整設備63，設置於所述供給路62並調整壓縮空氣的供給量。
本實施方式的流量調整設備63使用電動氣動調節器而構成。所述流量調整設備63根據來自控制部9的控制信號來調整壓縮空氣的供給量。另外，在圖2中，供給路62朝上模2的上表面構件21開口，但不限於此，也可以朝側面構件22開口。
氣體排出部7包括抽吸裝置71、設置於凹部2M內的氣體排出管72、以及將抽吸裝置71及氣體排出管72予以連接的排氣路73。
本實施方式的抽吸裝置71及排氣路73的至少一部分使用與上模2連接的吸附機構5而構成。具體而言，藉由將氣體排出管72連接於吸附機構5的抽吸流路51，利用吸附機構5的構成來構成抽吸裝置71及排氣路73。
氣體排出管72貫通形成凹部2M的上表面構件21而設置，其下端開口朝向凹部開口側。即，氣體排出管72的下端開口朝向保持於上模2的成型對象物W1的第一面Wa開口。在這裡，氣體排出管72的下端開口與成型對象物W1的第一面Wa的距離在成型對象物W1未變形的情況下，例如被設定為0.1 mm～0.5 mm左右。此外，圖2的氣體排出管72呈直管狀，但形狀不限定於此。另外，氣體排出管72也可以是不貫通上表面構件21，而與形成於上表面構件21的內部流路連接的構成。此時，形成於上表面構件21的內部流路與抽吸流路51連接。
變形測量部8是測量與凹部2M連通的流路內壓力的壓力感測器。所述壓力感測器8設置於氣體排出部7的排氣路73。本實施方式的壓力感測器8是吸附機構5的壓力感測器53。由所述壓力感測器53產生的壓力檢測信號被發送至控制部9。
控制部9基於壓力感測器53的壓力檢測信號，控制氣體供給部6的流量調整設備63，從而控制供給至凹部2M的氣體的供給量。具體而言，控制部9預先記憶由實驗等決定的樹脂成型時的基準壓力，以由壓力感測器53產生的檢測壓力成為基準壓力的方式控制氣體的供給量。
＜樹脂成型模組100B的動作＞ 接下來，對樹脂成型模組100B的動作進行說明。 首先，如圖3所示，將成型對象物W1吸附保持於上模2的側面構件22的下表面。本實施方式的氣體排出部7使用吸附機構5，因此與吸附保持成型對象物W1一併也開始由氣體排出部7進行的凹部2M內的氣體排出。
另外，向下模3的模腔3C供給脫模膜F及樹脂材料J。在這裡，下模3藉由加熱板預熱至例如170℃～200℃，因此樹脂材料J成為在模腔3C內軟化或熔融的狀態。此外，利用上模2吸附保持成型對象物W1及向下模3供給脫模膜F及樹脂材料J的順序可以與所述相反，也可以同時。
然後，如圖4所示，當藉由合模機構4的驅動機構43使可動盤42上升時，上模2的側面構件22及下模3的側面構件32夾持成型對象物W1，其後上模2的彈性構件23收縮，而上模2的上表面構件21與側面構件22接觸。由此，在上模2形成凹部2M。
當藉由驅動機構43使可動盤42進一步上升時，如圖5所示，下模3的彈性構件33收縮，而成型對象物W1與樹脂材料J接觸。在這種狀態下，驅動機構43使下模3的底面構件31產生規定的成型壓力。自此時起氣體供給部6開始運轉。
在這裡，作為控制部9對氣體供給部6的控制，可以考慮以下。
如圖6所示，在凹部2M的氣體壓力相對於成型壓力低的情況下，成型對象物W1向上方（凹部側）變形。由此，氣體排出管72的下端開口與成型對象物W1的第一面Wa的距離變短。其結果，流入氣體排出管72的氣體排出量變少，壓力感測器53的值變小（真空度變好）。獲取所述壓力感測器53的壓力檢測信號的控制部9為了使成型對象物W1向下方（樹脂側）返回，而控制流量調整設備63，增加氣體的供給量，提高凹部2M的氣體壓力。於是，成型對象物W1的變形得以抑制。
另一方面，如圖7所示，在凹部2M的氣體壓力相對於成型壓力高的情況下，成型對象物向下方（樹脂側）變形。由此，氣體排出管72的下端開口與成型對象物W1的第一面Wa的距離變大。其結果，流入氣體排出管72的氣體變多，壓力感測器53的值變大（真空度變差）。獲取所述壓力感測器53的壓力檢測信號的控制部9為了使成型對象物W1向上方（凹部側）返回，而控制流量調整設備63，減少氣體的供給量，降低凹部2M的氣體壓力。於是，成型對象物W1的變形得以抑制。
如上所述，藉由控制氣體的供給量，如圖8所示，凹部2M的氣體壓力追隨成型壓力而變化。
如上所述，在以規定的成型壓力進行了樹脂成型後，驅動機構43如圖9所示般使可動盤42下降，使上模2與下模3分離。此時，在上模2保持著成型對象物W2。其後，成型對象物W2被交接給卸載器702，並被收納於供給/收納模組100C的收納部701。
＜本實施方式的效果＞ 根據本實施方式的樹脂成型裝置100，測量與成型對象物W1的變形相關的資訊，基於所述測量結果控制向凹部2M內的氣體的供給量，因此可以根據成型對象物W1的變形量控制氣體的供給量。因此，可以著眼於樹脂成型時的成型對象物W1的變形量，抑制由樹脂成型引起的成型對象物W1的變形。另外，在樹脂成型過程中，可以始終抑制成型對象物W1的變形，因此可以在樹脂成型過程中防止成型對象物W1的損傷。
在本實施方式中，由於使用吸附機構5的構成來構成氣體排出部7，所以可以簡化裝置構成。另外，由於使用吸附機構5的壓力感測器53來構成變形測量部8，所以可以簡化裝置構成。
＜其他變形實施方式＞ 此外，本發明並不限於所述實施方式。
例如，所述實施方式的變形測量部是測量與凹部連通的流路（具體而言為排氣路）內壓力的壓力感測器，但也可以是直接測量凹部內壓力的壓力感測器。
另外，變形測量部除了壓力感測器之外，也可以是測量在與凹部連通的流路中流動的氣體流量的流量感測器。藉由如此測量流量，也可以檢測出成型對象物的變形。在這種情況下，流量感測器例如可以考慮設置於與凹部連通的排氣路。
進而，作為變形測量部，除了壓力感測器或流量感測器之外，也可以是直接測量成型對象物的變形的例如光學式等的位移計。
所述實施方式的氣體排出部使用設置於上模的吸附機構而構成，但也可以與吸附機構分開構成。
在所述實施方式中，表示了使用一個氣體排出管的例子，但也可以使用多個氣體排出管。
在所述實施方式中，上模具有上表面構件、彈性構件及側面構件，且是藉由彈性構件收縮而上表面構件與側面構件接觸來形成凹部的構成，但也可以不分割成這些零件而是形成有凹部的一體的第一模（上模）。
進而，在所述實施方式中，藉由彈性構件23收縮而上表面構件21與側面構件22接觸，來決定氣體排出管72的下端開口與成型對象物W1的第一面Wa的距離，但也可以是與彈性構件23的收縮無關，而決定氣體排出管72的下端開口與成型對象物W1的第一面Wa的距離的構成。
具體而言，如圖10所示，設為將側面構件22固定於上表面構件21，並且將彈性構件23設置於上表面構件21與上模保持部46之間的構成。另外，氣體排出管72固定於上表面構件21。即，與彈性構件23的收縮無關，上表面構件21、側面構件22及氣體排出管72的相對位置固定而不發生變化。其結果，成型對象物W1被吸附保持於側面構件22的下表面，同時確定氣體排出管72的下端開口與成型對象物W1的第一面Wa的距離。
如果是這種構成，則與彈性構件的收縮無關，而確定氣體排出管72的下端開口與成型對象物W1的第一面Wa的距離，因此可藉由高精度地確定氣體排出管72的下端開口與成型對象物W1的第一面Wa的距離，來控制流入的氣體的流量。
將所述實施方式的樹脂成型裝置（樹脂成型模組）設為在減壓下進行壓縮成型的裝置，但也可以設為在大氣壓下進行壓縮成型的裝置等除此以外的裝置。另外，作為用於在減壓下進行壓縮成型的構成，可以採用迄今為止提出的公知的構成（例如日本專利特開2017-209845號、日本專利特開2016-181548號等）。
此外，在所述內容中，雖然對只對成型對象物的第二面進行樹脂成型的例子進行了說明，但是，也可以在對第二面進行樹脂成型後，同樣地對第一面進行樹脂成型，由此對成型對象物的兩面進行樹脂成型。
另外，本發明當然不限於所述實施方式，在不脫離其主旨的範圍內可以進行各種變形。
2‧‧‧第一模（上模） 2M‧‧‧凹部 3‧‧‧第二模（下模） 3C‧‧‧模腔 4‧‧‧合模機構 5‧‧‧吸附機構 6‧‧‧氣體供給部 7‧‧‧氣體排出部 8‧‧‧變形測量部/壓力感測器 9‧‧‧控制部 21‧‧‧上表面構件 22、32‧‧‧側面構件 23、33‧‧‧彈性構件 31‧‧‧底面構件 41‧‧‧上部固定盤 42‧‧‧可動盤 43‧‧‧驅動機構 44‧‧‧下部固定盤 45‧‧‧支柱部 46‧‧‧上模保持部 47‧‧‧下模保持部 51‧‧‧抽吸流路 52、71‧‧‧抽吸裝置 53‧‧‧壓力感測器 61‧‧‧壓縮空氣源 62‧‧‧供給路 63‧‧‧流量調整設備 72‧‧‧氣體排出管 73‧‧‧排氣路 100‧‧‧樹脂成型裝置 100A‧‧‧樹脂供給模組 100B‧‧‧樹脂成型模組 100C‧‧‧供給/收納模組 301‧‧‧移動機構 401‧‧‧導軌 431‧‧‧滾珠螺桿機構 501‧‧‧分配器 502‧‧‧噴嘴 601‧‧‧供給部 602‧‧‧裝載器 701‧‧‧收納部 702‧‧‧卸載器 F‧‧‧脫模膜 J‧‧‧樹脂材料 W1‧‧‧成型前的成型對象物 W2‧‧‧成型後的成型對象物 Wa‧‧‧第一面 Wb‧‧‧第二面
圖1是示意性地表示本發明實施方式的樹脂成型裝置的構成的圖。 圖2是示意性地表示所述實施方式的樹脂成型模組的構成的圖。 圖3是示意性地表示所述實施方式的樹脂成型方法的第一階段的圖。 圖4是示意性地表示所述實施方式的樹脂成型方法的第二階段的圖。 圖5是示意性地表示所述實施方式的樹脂成型方法的第三階段的圖。 圖6是示意性地表示所述實施方式的成型對象物向上方變形時的控制內容的圖。 圖7是示意性地表示所述實施方式的成型對象物向下方變形時的控制內容的圖。 圖8是示意性地表示所述實施方式的成型壓力及氣體壓力的經時變化的圖表。 圖9是示意性地表示所述實施方式的樹脂成型方法的第四階段的圖。 圖10是示意性地表示本發明變形實施方式的樹脂成型模組的構成的圖。
2‧‧‧第一模(上模)
2M‧‧‧凹部
3‧‧‧第二模(下模)
3C‧‧‧模腔
4‧‧‧合模機構
5‧‧‧吸附機構
6‧‧‧氣體供給部
7‧‧‧氣體排出部
8‧‧‧變形測量部/壓力感測器
9‧‧‧控制部
21‧‧‧上表面構件
22、32‧‧‧側面構件
23、33‧‧‧彈性構件
31‧‧‧底面構件
41‧‧‧上部固定盤
42‧‧‧可動盤
43‧‧‧驅動機構
44‧‧‧下部固定盤
45‧‧‧支柱部
46‧‧‧上模保持部
47‧‧‧下模保持部
51‧‧‧抽吸流路
52、71‧‧‧抽吸裝置
53‧‧‧壓力感測器
61‧‧‧壓縮空氣源
62‧‧‧供給路
63‧‧‧流量調整設備
72‧‧‧氣體排出管
73‧‧‧排氣路
100B‧‧‧樹脂成型模組
431‧‧‧滾珠螺桿機構
W1‧‧‧成型前的成型對象物
Wa‧‧‧第一面
Wb‧‧‧第二面

Claims (9)

  1. 一種樹脂成型裝置，包括：第一模，保持成型對象物的第一面，具有與所述第一面之間形成空間的凹部；第二模，與所述第一模相向地設置，具有容納樹脂材料的模腔；氣體供給部，向保持所述成型對象物的所述第一模的所述凹部內供給氣體；變形測量部，在樹脂成型時測量與在樹脂成型時保持於所述第一模的所述成型對象物的變形相關的資訊；以及控制部，基於所述變形測量部的測量結果，在樹脂成型時控制由所述氣體供給部供給的氣體量。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的樹脂成型裝置，其中所述變形測量部是壓力感測器，所述壓力感測器測量所述凹部內的壓力或與所述凹部連通的流路內的壓力來作為與所述成型對象物的變形相關的資訊。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的樹脂成型裝置，其中所述變形測量部是流量感測器，所述流量感測器測量在與所述凹部連通的流路中流動的氣體的流量來作為與所述成型對象物的變形相關的資訊。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的樹脂成型裝置，還包括將所述凹部內的氣體排出的氣體排出部。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的樹脂成型裝置，其中所述氣體排出部具有設置於所述凹部內的氣體排出管，所述氣體排出管在所述凹部內朝向所述成型對象物的第一面開口。
  6. 如申請專利範圍第4項所述的樹脂成型裝置，還包括：吸附機構，設置於所述第一模，用於吸附保持所述成型對象物的第一面，所述氣體排出部構成為使用所述吸附機構。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的樹脂成型裝置，其中所述變形測量部構成為使用設置於所述吸附機構的壓力感測器。
  8. 一種成型模，保持成型對象物的第一面，且包括：凹部，與所保持的所述成型對象物的第一面之間形成空間；以及氣體排出管，在所述凹部內朝向所保持的所述成型對象物的第一面開口，流入所述氣體排出管的氣體排出量，根據所述成型對象物的變形量而發生變化。
  9. 一種樹脂成型品的製造方法，使用根據申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述的樹脂成型裝置，且包括：測量步驟，測量與在樹脂成型時保持於所述第一模的所述成型對象物的變形相關的資訊；以及 合模步驟，基於所述測量步驟的測量結果，控制氣體的供給量同時向所述凹部供給氣體，並且將所述第一模及所述第二模合模。
TW108126403A 2018-08-02 2019-07-25 樹脂成型裝置、成型模及樹脂成型品的製造方法 TWI725492B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-146266 2018-08-02
JP2018146266A JP7084247B2 (ja) 2018-08-02 2018-08-02 樹脂成形装置、成形型、及び樹脂成形品の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202007514A TW202007514A (zh) 2020-02-16
TWI725492B true TWI725492B (zh) 2021-04-21

Family

ID=69427388

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108126403A TWI725492B (zh) 2018-08-02 2019-07-25 樹脂成型裝置、成型模及樹脂成型品的製造方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7084247B2 (zh)
KR (1) KR102237170B1 (zh)
CN (1) CN110789042B (zh)
TW (1) TWI725492B (zh)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201448074A (zh) * 2013-05-29 2014-12-16 Apic Yamada Corp 樹脂成型裝置以及樹脂成型方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1187477A (ja) * 1997-09-09 1999-03-30 Toshiba Corp 基板の保持装置
JP2010129929A (ja) * 2008-11-28 2010-06-10 Canon Inc 基板保持装置、基板保持方法、露光装置およびデバイス製造方法
KR101457044B1 (ko) * 2012-12-27 2014-10-31 엘아이지에이디피 주식회사 기판 합착장치 및 합착방법
JP5944866B2 (ja) * 2013-06-20 2016-07-05 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品の圧縮樹脂封止方法及び圧縮樹脂封止装置
JP6654861B2 (ja) * 2015-11-09 2020-02-26 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP6598642B2 (ja) * 2015-11-09 2019-10-30 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP6506680B2 (ja) * 2015-11-09 2019-04-24 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP6649752B2 (ja) * 2015-11-19 2020-02-19 アピックヤマダ株式会社 圧縮成形方法及び圧縮成形装置
JP6640003B2 (ja) * 2016-04-05 2020-02-05 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP6580519B2 (ja) * 2016-05-24 2019-09-25 Ｔｏｗａ株式会社 圧縮成形装置、樹脂封止品製造装置、圧縮成形方法、及び樹脂封止品の製造方法
JP6710107B2 (ja) * 2016-06-10 2020-06-17 アサヒ・エンジニアリング株式会社 樹脂封止装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201448074A (zh) * 2013-05-29 2014-12-16 Apic Yamada Corp 樹脂成型裝置以及樹脂成型方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP7084247B2 (ja) 2022-06-14
KR102237170B1 (ko) 2021-04-07
CN110789042A (zh) 2020-02-14
CN110789042B (zh) 2021-09-07
JP2020019253A (ja) 2020-02-06
KR20200015401A (ko) 2020-02-12
TW202007514A (zh) 2020-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2018146880A1 (ja) 部品実装システム、樹脂成形装置、部品実装方法および樹脂成形方法
KR102203781B1 (ko) 수지 몰드 장치 및 수지 몰드 방법
TWI785287B (zh) 樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法
KR20160021240A (ko) 수지 몰드 금형 및 수지 몰드 장치
KR101419643B1 (ko) 수지밀봉장치 및 수지밀봉방법
JP2006157051A (ja) 半導体チップの樹脂封止成形装置
TW201818497A (zh) 保持裝置、檢查裝置、檢查方法、樹脂封裝裝置、樹脂封裝方法及樹脂封裝品的製造方法
TWI725492B (zh) 樹脂成型裝置、成型模及樹脂成型品的製造方法
JP2018133396A (ja) 樹脂封止方法及び樹脂封止装置
KR20190085847A (ko) 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법
WO2018147305A1 (ja) 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
TWI697394B (zh) 樹脂成形裝置及樹脂成形品的製造方法
WO2018139631A1 (ja) 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
TWI716820B (zh) 樹脂成形裝置以及樹脂成形品的製造方法
TWI736804B (zh) 樹脂成形品的製造裝置、樹脂成形系統以及樹脂成形品的製造方法
JP2006156796A (ja) 半導体チップの樹脂封止成形方法、及び、装置
JP2010179527A (ja) 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP5513337B2 (ja) 樹脂封止成形型装置及び該樹脂封止成形型装置用外気遮断部材
JP7493806B2 (ja) 圧縮成形装置及び圧縮成形方法
KR101441981B1 (ko) 평탄도 보정이 가능한 전자부품의 수지성형장치 및 방법
KR20220079787A (ko) 압력감시장치, 수지밀봉장치 및 압력감시방법
JP2006245151A (ja) 封止成型方法
KR20170080844A (ko) 칩 몰딩 유니트 및 이를 이용한 칩 몰딩 방법
JPH01144634A (ja) 半導体製造装置