JP2006157051A - 半導体チップの樹脂封止成形装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の装置1は、一対の圧縮成形用金型5に対して二枚の基板14に装着した所要複数個のチップ15を各別に且つ略同時に圧縮成形して樹脂封止すると共に、一対の圧縮成形用金型5(プレスユニット7)を所要数の連結した配置構成にすること特徴とする。
【選択図】図2
Description
即ち、基板上に装着された所要複数個の半導体チップを一括して圧縮成形して樹脂封止する場合、特許文献1に開示されているように、下型側に形成されたキャビティ(キャビティ形成部)内に所要量の樹脂材料を供給後に、基板のチップ装着側を下方に向けて下型に形成された基板セット用の凹所に供給セットした状態で、上下両型を型締すると共に、キャビティ内に供給された樹脂材料が加熱溶融化されて溶融樹脂となった後、キャビティ内に供給(嵌装)セットされた所要複数個の半導体チップを浸漬内包して、キャビティ内の樹脂材料を圧縮成形して樹脂封止することができるように構成されている。
従って、一対の圧縮成形用金型に対して二枚の基板に装着したチップを各別に且つ略同時に圧縮成形して樹脂封止すると共に、一対の金型を所要数連結する配置構成にすることにより、より一層樹脂封止工程における生産性の向上を図ることを目的とする。
更に、一対の金型5に対して二枚の基板14に装着した所要複数個の該チップ15を各別に且つ略同時的に圧縮成形するプレスユニット7を所要数、インユニット4とアウトユニット9との間に連結した配置構成にすることを特徴とする。
図1は、本発明に係わる半導体チップの樹脂封止成形装置の概略平面図を示す。
図2は、本発明に係わる他の半導体チップの樹脂封止成形装置の概略平面図を示す。
図3は、図1に対応する前記装置のA−A断面線であって、前記装置に搭載された一対の圧縮成形用金型の型開状態を示す。
図4は、図1に対応する前記装置のA−A断面線であって、前記装置に搭載された一対の圧縮成形用金型の型締状態を示す。
なお、図3及び図4に示す一対の金型構造は、一つの実施形態を示している。
従前は、一対の圧縮成形用金型に対して一枚の基板を圧縮成形して樹脂封止する構成であったが、本実施形態では、一対の圧縮成形用金型に対して二枚の基板を効率良く圧縮成形する構成を説明する。
つまり、図2が、四個のプレスユニット7を連結配置したその他の装置1を示しており、一度の樹脂封止工程にて四対の金型5(5a・5b)にて二枚から八枚の基板14を、各別に且つ略同時に、圧縮成形して樹脂封止することができるように構成されている。
この離型フィルム成形、真空引き成形を併用実施するような場合、二型5(5a・5b)構造ではなく、図示していないが、中間型を含む三型構造の金型5を用いて、プレス機構6とは別の中間型駆動用の中間型固定機構にて個別に中間型を上下動することが兼用実施できるように構成されている。
なお、所要複数個のチップ15を装着された基板14とは、ワイヤボンディング基板の他に、フリップチップ基板、或は、ウェーハ基板等のウェーハレベルパッケージ、等が採用される。基板14の形状については、短冊状に加えて、円形状或は多角形状等の任意の形状のもので、基板14の材質については、任意の金属製リードフレームやPCボートと呼ばれる任意のプラスチック・セラミック・ガラス・その他の材質等のプリント回路板、等が採用される。そして、樹脂材料18については、顆粒状樹脂の他に、任意のタブレット状樹脂・液状樹脂・粉末状樹脂、等が採用される。
インユニット4の樹脂材料用機構3には、封止成形時に使用する樹脂材料18(この場合、顆粒状樹脂)を収納するレジンストッカー等の適宜な収納部(図示なし)と、樹脂材料18を所要量に調整できる、一回の樹脂封止工程にて使用される二枚の基板14に対応して、樹脂材料18をレジントレイ等の収容治具(図示なし)に供給する機能を少なくとも兼ね備えた適宜な調整部(図示なし)とで構成されている。
アウトユニット9の基板用機構8には、二枚の成形済基板20を取出機構12から受渡して移送させる基板移送部24と、基板移送部24で移送された二枚の成形済基板20を受け取る基板受取部25と、基板受取部25から移送された二枚の成形済基板20を最終的に収納する製品収納部26とを設けて構成されている。
イン・アウトユニット4・9の基板用機構2・8については、樹脂封止成形前、或は、樹脂封止成形後という違いがあるものの対象とするものは基板14であるから、同様の機構形態を採用することができるように構成されている。このことは、本装置1におけるユニット(機構)等の部品の共有化によるコストダウンを考慮された構成とされている。
次に、供給機構11は、インユニット3から、二枚の成形前基板17並びに二枚分の所要量の樹脂材料18を供給した状態で、プレスユニット7のプレス機構6に搭載された金型5(5a・5b)間に進入・退出できる位置(進入退出位置Y)まで搬送レール10に沿って移動する。次に、供給機構11は、搬送レール10と直交方向に移動してプレス機構6の金型(5a・5b)間に進入すると、供給機構11に供給されている二枚の成形前基板17並びに二枚分の所要量の樹脂材料18を金型5の所定位置に、各別に且つ略同時に、供給セットされる。
次に、金型5に供給セットされた二枚の成形前基板17は、金型5にて、各別に且つ略同時に、圧縮成形して樹脂封止されて二枚の成形済基板20(製品)が完成する。このとき、完成後の二枚の成形済基板20を金型5外へ取り出せるように進入退出位置Yにまで、供給機構11が供給位置X側へ移動後に、移動して待機する。次に、取出機構12は、進入退出位置Yから搬送レール10と直交方向に移動して金型5に進入し、次に、金型5から二枚の成形済基板20を取り出す。取り出した二枚の成形済基板20は、取出機構12の上部側に供給されると、金型5から退出して進入退出位置Yまで移動して戻る。
次に、取出機構12は、プレスユニット7から、二枚の成形済基板20を供給した状態で、プレスユニット7からアウトユニット9の領域(受渡位置Z)内に、搬送レール10に沿って移動し、次に、受渡位置Zの取出機構12に供給されている二枚の成形済基板20は、基板移送部24に備えるピックアップ手段(図示なし)によって、個別に或は略同時に、基板受取部25へと移送される。次に、基板受取部25から、二枚の成形済基板20は、プッシャー等の適宜な手段(図示なし)で製品収納部26に備えた所要数の成形済基板20を収容するアウトマガジン28へ、個別に或は略同時に移送されて収納される。
従って、本実施例形態の本装置1にて二枚の成形前基板17を二枚の成形済基板20に圧縮成形して樹脂封止する(検査、予備加熱を含む)一連の樹脂封止工程を、連続的に或は断続的に、実施することができるように構成されている。
なお、図3及び図4に示す一対の金型5構造を構成する、特に、後述する取付棒39、弾性部材40、先端部材41、調整手段42については、一つの実施形態を示しているもので、これに限定するものではない。
次に、各成形前基板17を上型面33の所定位置に装着固定した状態で、可動盤30に載置された下型5(5b)が上動すると、各成形前基板17の外周囲を各クランプ部材35が当接する。このとき、各クランプ部材35は、各弾性部材36によって各成形前基板17を弾性的な作用が働かずに当接した状態となる。この状態になるまでに、各キャビティ37内に供給された所要量の樹脂材料18は、金型5全体が加熱溶融化するのに必要な所定温度まで加熱して、各樹脂材料18が加熱溶融化されて溶融樹脂44としておく。
次に、図4に示すように、さらに可動盤30に載置された下型5(5b)が上動して金型5の型締時に、各クランプ部材35は各弾性部材36が縮んだ状態になって、各成形前基板17を弾性的に支受した(クランプした)状態で保持される。一方、各摺動部材38は、基板14の樹脂成形体19部分を形成する各キャビティ37を形成する位置(キャビティ形成位置Q)まで摺動すると共に、調整手段42の作用によって、各摺動部材38を介し樹脂材料(溶融樹脂44)を均等な圧力で押圧した状態、図例の左側部分の樹脂材料18(溶融樹脂44)を、図例の左側部分の摺動部材35・取付棒36が僅かに下動すると、図例の左側部分の取付棒36の先端部41と当接する調整手段42が軸支部分を基準にして僅かに下方向に回動する。そして、調整手段42の右側部分が僅かに上方向に回動して僅かに傾斜する。このとき、傾斜した調整手段42と先端部41とで当接する図例の右側部分の取付棒36、及び、摺動部材38が僅かに上動して調整する。つまり、金型5の型締時に、各摺動部材38が摺動すると、樹脂材料18を各摺動部材38を介して均等な圧力で押圧し且つ調整することにより、基板14に装着された樹脂成形体19部分を、各別に且つ略同時に、均等な圧力で圧縮成形して樹脂封止する。
次に、図示していないが、二枚の成形済基板20が下型面43の所定位置(キャビティ37の形成面)から離型した状態、まず、各クランプ部材35が基板14(20)をクランプした状態で、各摺動部材38の天面がキャビティ形成位置Qから樹脂材料供給位置Pまで可動盤30に載置された下型5(5b)が下動し、次に、さらに下型5(5b)が下動して型開動作を行うと、基板14(20)をクランプしていた各クランプ部材35が離間すると共に、上型面34の所定位置には、成形済基板20の硬化した樹脂成形体19部分に装着固定され、且つ、下型5(5b)側では、成形前材料の各樹脂材料18を除いた図3の状態となる。その後、この二枚の成形済基板20を金型5内から取出機構12にて取り出す。
2・8 基板用機構
3 樹脂材料用機構
4 インモジュールユニット(インユニット)
5 圧縮成形用金型
6 プレス機構
7 プレスモジュールユニット(プレスユニット)
9 アウトモジュールユニット(アウトユニット)
10 搬送レール
11 供給機構
12 取出機構
13 フィルム供給機構ユニット(フィルムユニット)
14 基板
15 半導体チップ(電子部品)
16 ワイヤ
17 成形前基板
18 樹脂材料
19 樹脂成形体(パッケージ)
20 成形済基板(製品)
21 基板供給部
22 基板整列部
23・24 基板移送部
25 基板受取部
26 製品収納部
27 インマガジン
28 アウトマガジン
29 固定盤
30 可動盤
31 ポスト
32 型締手段
33 上型面
34 基板載置部
35 クランプ部材
36・40 弾性部材
37 キャビティ
38 摺動部材
39 取付棒
41 先端部
42 調整手段
43 下型面
44 溶融樹脂
P 樹脂材料供給位置
Q キャビティ形成位置
X 供給位置
Y 進入退出位置
Z 受渡位置
Claims (3)
- 成形前材料となる所要複数個の半導体チップを装着した基板を供給、整列、移送させる樹脂封止成形前の基板用機構と樹脂材料用機構とを設けたインユニット、及び、一対の圧縮成形用金型を搭載したプレス機構を設けたプレスユニット、及び、前記金型で圧縮成形して樹脂封止された成形後材料を移送、受取、製品収納させる樹脂封止成形後の基板用機構を設けたアウトユニット、及び、前記したインユニット、プレスユニット、アウトユニット間を横断して設けた搬送レール、及び、前記搬送レールに沿って往復動すると共に、前記した成形前材料を前記金型内へ各別に且つ略同時に供給する供給機構と前記成形後材料を前記金型外へ各別に且つ略同時に取出す取出機構、及び、本装置全体を制御する制御機構を含み、
更に、前記した一対の金型に対して二枚の基板に装着した所要複数個の該チップを各別に且つ略同時的に圧縮成形するプレスユニットを所要数、インユニットとアウトユニットとの間に連結した配置構成にすることを特徴とする半導体チップの樹脂封止成形装置。 - 前記した一対の金型に対して、前記金型間に供給する離型フィルムを張設して供給するフィルム供給機構ユニット、及び/又は、前記金型間にシール部材を介在させて樹脂封止成形時に前記金型を外気遮断状態にして真空引きする真空引き機構ユニットを取捨選択して、更に設けるようにしたことを特徴とする請求項1に記載の半導体チップの樹脂封止成形装置。
- 前記した一対の金型は、上型と該上型に対向配置する下型との二型を備えた圧縮成形用金型、又は、前記上下両型の間に中間型を介在させた三型を備えた別の圧縮成形用金型のいずれか一方を搭載する前記プレス機構を設けるようにしたことを特徴とする請求項2に記載の半導体チップの樹脂封止成形装置。
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