KR20110086822A - 압축성형방법 및 장치 - Google Patents

Abstract

반도체칩의 압축성형장치(1) 전체의 설치스페이스를 효율 좋게 축소하고, 장치(1)에 설치되는 금형(5, 6)에 있어서의 형체력을 효율 좋게 감소시키며, 또한, 두께가 상이한 기판(2(2a, 2b))을 이용하였을 때에, 기판(2)의 두께에 대하여 효율 좋게 조정하여 형체한다.
반도체칩의 압축성형장치(1)를 2개의 반도체칩의 압축성형용 금형(5, 6)(상하 양형(兩型))을 적층 배치하여 구성함과 함께, 이 장치(1)에, 상하 배치의 금형(5, 6)의 각각에 있어서의 상형(5a, 6a)의 형면과 하형(5b, 6b)의 형면을 서로 닫게 하는 형개폐수단(12)을 설치하고, 형개폐수단(12)을, 2개의 래크(15, 16)와 1개의 피니언(17)을 가지는 형개폐기구(13)와, 상하 배치의 금형(5, 6)의 각각에 공급되는 기판(2)의 두께에 대응하여 조정하는 두께조정기구(14)를 설치하여 구성하였다.

Description

압축성형방법 및 장치{Compression molding method and device}

본 발명은, 기판에 장착한 반도체칩을 수지재료로 압축성형하는 압축성형방법 및 압축성형장치의 개량에 관한 것이다.

종래부터, 컴프레션 몰드(compression mold)법으로, 기판에 장착한 반도체칩을 수지재료로 압축성형하는 것이 행하여지고 있는데, 이 방법은, 다음과 같이 하여 행하여지고 있다.

즉, 반도체칩의 압축성형장치에 탑재된 반도체칩의 압축성형용 금형(상형(上型)와 하형(下型))에 있어서, 먼저, 상형에 설치한 기판세트부에, 반도체칩을 장착한 기판(인서트부재)을, 반도체칩 장착면 측을 하방으로 향한 상태로 공급 세트하고, 또한, 하형에 설치한 압축성형용 캐비티(이하, 하형 캐비티) 속에 수지재료(예컨대, 과립상(狀)의 수지재료)를 공급하여 가열 용융화함과 함께, 상하 양형(兩型)을 형체(型締; clamping)한다.

이때, 하형 캐비티 속의 가열 용융화된 수지재료 속에 기판에 장착한 반도체칩을 침지(浸漬)하게 된다.

다음으로, 하형 캐비티의 바닥면에 설치한 캐비티 바닥면 부재를 상향이동(上動)함으로써, 하형 캐비티 속의 수지를 가압한다.

경화에 필요한 소요시간의 경과 후, 상하 양형(兩型)을 형개(型開)함으로써, 하형 캐비티 속에서 하형 캐비티의 형상에 대응한 수지성형체 속에 기판에 장착한 반도체칩을 압축성형(수지밀봉성형)할 수 있음과 함께, 수지성형체와 기판으로 이루어지는 성형품(성형완료기판)을 얻을 수 있다.

일본국 특허공개 2007-307766호 공보

그런데, 반도체칩의 압축성형장치(반도체칩의 압축성형용 금형)를 이용하여, 기판에 장착한 반도체칩을 압축성형하는 경우에 있어서, 성형품의 생산성을 효율 좋게 향상시키는 것이 요구되고 있다.

이를 위하여, 금형 면 상에 평면적으로 2개(복수 개)의 기판을 배치한 구성의 압축성형용 금형을 구비한 압축성형장치를 이용하여, 기판에 장착한 반도체칩을 압축성형함으로써, 성형품의 생산성을 효율 좋게 향상시키는 것이 검토되고 있다.

그러나, 예컨대, 평면적으로 2장의 기판을 배치한 구성의 압축성형용 금형에 기판을 공급하는 경우, 인로드 기구(in-loading mechanism)가 평면적으로 커지는 등 압축성형장치의 전체가 커지게 된다.

또한, 최근, 생산환경에 클린(clean) 상태가 요구되는 반도체 생산공장에 있어서, 반도체 관련의 생산장치에 있어서의 평면적인 설치 스페이스(점유 바닥면적)에 한계가 있다.

또한, 생산장치가 커지면, 장치 자체의 소비에너지 및 작금의 생산환경 클린화에 의한 공장 유지에너지가 증대하기 쉬워져서, 공장의 단위 면적당의 생산성이 크게 문제가 된다.

이로 인하여, 반도체칩의 압축성형장치 전체의 설치 스페이스를 효율 좋게 축소하는 것이 과제가 되고 있다.

따라서, 예컨대, 2장의 기판을 압축성형하는 경우에 있어서, 반도체칩의 압축성형장치의 설치 스페이스를 효율 좋게 축소하는 것이 요구되고 있다.

또한, 금형의 형면(型面) 상에 평면적으로 2장의 기판을 배치한 구성의 압축성형용 금형에 있어서, 필요 최소한의 형체압력으로 형체한 경우, 1장의 기판을 필요 최소한의 형체압력으로 형체한 경우에 비하여, 단순 계산으로 약 2배의 형체력(에너지)이 필요하게 된다.

그로 인하여, 금형면에 평면적으로 2장의 기판을 배치하여 형체하는 경우, 금형의 형체에 이용되는 금형의 형체력이 증가하게 된다.

따라서, 2장의 기판을 압축성형하는 경우에 있어서, 반도체칩의 압축성형용 금형의 형체력을 효율 좋게 감소시키는 것이 과제가 되고 있다.

본 발명은, 반도체칩의 압축성형장치에 2개의 반도체칩의 압축성형용 금형을 상하방향으로 적층(積層)함으로써, 이 장치에, 상방배치의 반도체칩의 압축성형용 금형과, 하방배치의 반도체칩의 압축성형용 금형을 구비시켜, 이들 과제를 해결하는 것이다.

따라서, 본 발명은, 평면적으로 2장의 기판을 배치한 압축성형용 금형에 비하여, 단순 계산으로, 금형의 설치 스페이스를 1장의 기판을 배치하는 분량만큼 감소시킬 수 있으므로, 압축성형장치(금형)의 설치 스페이스를 효율 좋게 축소할 수 있는 것이다.

또한, 본 발명은, 같은 형체압력으로 금형을 형체하는 것을 전제로 한 경우에 있어서, 평면적으로 2장의 기판을 배치한 압축성형용 금형을 형체하는 형체력에 비하여, 1장의 기판을 배치한 금형을 상하방향으로 배치하는 구성이기 때문에, 대략, 1장의 기판을 배치한 금형을 형체하는 형체력으로 형체할 수 있으므로, 금형의 형체력을 효율 좋게 감소시킬 수 있는 것이다.

여기서, 본 발명에 관한 형체력에 대하여, 개략적으로 바꿔 말하자면, 본 발명에 있어서, 기판을 형체한다(가압한다)고 하는 점에서 보면, 1장의 기판 당 필요한(최소한의) 형체압력으로, 2장의 기판을 형체하기 때문에, 입체적으로, 2장의 기판을 겉보기 상 1장으로 배치한 상태에서, 1장의 기판을 압축성형하는 압축성형용 금형을 2개, 상하방향으로 배치한 구성이 이용되게 된다.

또한, 본 발명에 있어서, 상방배치의 반도체칩의 압축성형용 금형과 하방배치의 반도체칩의 압축성형용 금형을 구비한 반도체칩의 압축성형장치(압축성형방법)를 채용한 것에 의하여, 상방배치의 반도체칩의 압축성형용 금형과 하방배치의 반도체칩의 압축성형용 금형을 효율 좋게 형체하는 것이 요구되고 있다.

또한, 반도체칩의 압축성형장치에 설치한 상하 배치의 2개의 적층금형의 각각에 기판을 공급하여 형체하는 경우, 기판 두께가 상이한 기판을 공급하는 경우가 있다.

이 경우, 2개의 금형에 있어서의 일방의 금형에 간극이 발생하여 2개의 금형을 효율 좋게 형체할 수 없는 경우가 있고, 또한, 기판을 과잉된 형체압력으로 형체하는 경우가 있어, 본 발명은 이 과제를 합쳐서 해결하는 것이다.

따라서, 본 발명에 있어서, 두께가 상이한 기판을 이용한 경우에, 반도체칩의 압축성형장치(금형)를 기판의 두께에 대응하여 효율 좋게 조정하여 형체하는 것이 요구되고 있다.

즉, 본 발명은, 압축성형장치 전체의 설치 스페이스를 효율 좋게 축소할 수 있는 압축성형방법 및 압축성형장치를 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.

또한, 본 발명은, 압축성형장치(금형)에 있어서의 형체력을 효율 좋게 감소시킬 수 있는 압축성형방법 및 압축성형장치를 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.

또한, 본 발명은, 압축성형장치에 2개의 압축성형용 금형을 적층 배치하여 구성한 경우에 있어서, 2개의 압축성형용 금형을 효율 좋게 형체할 수 있는 압축성형방법 및 압축성형장치를 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.

또한, 본 발명은, 반도체칩의 압축성형장치에 2개의 압축성형용 금형을 적층 배치하여 구성한 경우에 있어서, 기판 두께가 상이한 기판(인서트부재)을 이용하였을 때에, 반도체칩의 압축성형장치에 설치한 2개의 압축성형용 금형을 기판(인서트부재)의 두께에 대응하여 효율 좋게 조정하여 형체할 수 있는 압축성형방법 및 압축성형장치를 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.

상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관한 압축성형방법은,

a) 상하방향으로 적층 배치한 2개의 압축성형용 금형의 각각에 인서트부재를 각각 별도(各別)로 공급하는 공정과,

b) 상기한 2개의 압축성형용 금형의 각각에 소요량의 수지재료를 공급하는 공정과,

c) 상기한 2개의 압축성형용 금형의 각각을 형체하는 공정과,

d) 상기한 2개의 압축성형용 금형의 각각에 있어서, 상기한 인서트부재를 수지재료로 압축성형하여 성형품을 형성하는 공정

을 가지는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관한 압축성형방법은,

a) 각각 상형과 하형을 가지는 상하방향으로 적층 배치한 2개의 압축성형용 금형의 각각에 있어서의 상형에 설치한 인서트부재 세트부에 인서트부재를 각각 별도로 공급 세트하는 공정과,

b) 상기한 2개의 압축성형용 금형의 각각에 있어서의 하형에 마련한 압축성형용 캐비티 속에 소요량의 수지재료를 공급하여 가열하는 공정과,

c) 상기한 2개의 압축성형용 금형의 각각에 있어서의 상형과 하형을 형체하는 공정과,

d) 상기한 2개의 압축성형용 금형의 각각에 있어서의 압축성형용 캐비티 속의 수지를 가압함으로써, 상기한 압축성형용 캐비티 속에서 상기한 인서트부재를 압축성형하는 공정

을 가지는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관한 압축성형방법은, 상기한 2개의 압축성형용 금형의 각각을 형체할 때, 상방배치의 금형에 있어서의 하형을 거리(L)로 이동시키고, 또한, 하방배치의 금형에 있어서의 하형을 거리(2L)로 이동시키는 공정을 가지는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관한 압축성형방법은, 상기한 2개의 압축성형용 금형의 각각을 형체할 때, 상기한 2개의 금형의 각각에 공급되는 인서트부재의 두께에 대응하여 상기 2개의 금형의 각각의 상형의 형면과 하형의 형면의 거리를 조정한 상태에서 형체하는 공정을 가지는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관한 압축성형방법은, 상기한 2개의 압축성형용 금형의 각각에 있어서의 압축성형용 캐비티 속에 이형(離型)필름을 피복하는 공정과, 상기한 이형필름을 피복한 캐비티의 각각에 상기한 수지재료를 공급하여 가열하는 공정을 가지는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관한 압축성형장치는, 인서트부재를 수지재료로 압축성형하는 압축성형장치에 있어서,

a) 상형과 하형을 가지는 압축성형용 금형을 상하방향으로 2개 적층 배치한 적층몰드부와,

b) 상기한 2개의 압축성형용 금형을 개폐하는 형개폐(型開閉)수단

을 구비하는 몰드유닛을 가지는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관한 압축성형장치는,

a) 인서트부재를 수지재료로 압축성형하기 위한, 상형과 하형을 가지는 압축성형용 금형을 2개, 상하방향으로 적층 배치하여 형성한 상방배치의 압축성형용 금형 및 하방배치의 압축성형용 금형과,

b) 상기한 상방배치의 상형을 고정설치(固設)하는 상부 고정반(固定盤)과,

c) 상기한 상부 고정반의 하방 위치에 설치한 하부 고정반과,

d) 상기한 상부 고정반과 상기한 하부 고정반을 연결하는 소요 개수의 포스트와,

e) 상기한 상방배치의 상형과 상기한 하방배치의 상형 사이에 상기 양자(兩者)를 고정한 상태로 설치되고 또한 상기한 포스트에 상하 슬라이드 가능하게 설치한 중간 플레이트와,

f) 상기한 하방배치의 하형을 고정설치하고 또한 상기한 포스트에 상하 슬라이드 가능하게 설치한 슬라이드 플레이트와,

g) 상기한 압축성형용 금형에 있어서의 각각에 설치한 상형의 형면과 하형의 형면을 각각 별도로 서로 닫게 하는 형개폐수단과,

h) 상기한 슬라이드 플레이트와 상기한 하부 고정반 사이에 설치되고 또한 상기한 2개의 압축성형용 금형에 상기한 슬라이드 플레이트의 하방 측으로부터 소요의 형체압력을 가하는 가압기구와,

i) 상기한 상형의 형면의 각각에 설치되고 또한 인서트부재를 공급 세트하는 인서트부재 세트부와,

j) 상기한 각 하형의 형면에 각각 별도로 마련된 압축성형용 캐비티와,

k) 상기한 압축성형용 캐비티 속에 공급한 수지재료를 가열하는 가열수단

을 구비하는 몰드유닛을 가지는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관한 압축성형장치는, 상기한 형개폐수단이, 2개의 래크와 1개의 피니언으로 형성된 래크·피니언 기구를 구비하는 형개폐기구를 가지는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관한 압축성형장치는, 상기한 형개폐수단이,

a) 상기한 포스트에 고정설치한 일방의 래크와,

b) 상기한 슬라이드 플레이트에 입설(立設)한 래크 입설부재에 고정설치한 타방의 래크와,

c) 상기한 2개의 래크 사이에 회전 가능하게 기어 계합(係合)하여 설치한 피니언과,

d) 상기한 피니언에 마련한 회전축과,

e) 상기한 회전축을 회전하는 회전기구와,

f) 상기한 회전축을 회전 가능하게 받는 축받이부와,

g) 상기한 중간 플레이트에 수하(垂下)한 상태로 설치되고 또한 상기한 축받이부를 하단(下端)에 설치한 피니언 수하부재

를 구비하는 형개폐기구를 가지는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관한 압축성형장치는, 상기한 형개폐수단이, 상기한 상방배치의 압축성형용 금형 및 상기한 하방배치의 압축성형용 금형의 각각에 공급된 인서트부재의 두께에 대응하여 상기 2개의 금형의 각각의 상형의 형면과 하형의 형면의 거리를 조정하는 두께조정기구를 가지는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관한 압축성형장치는, 상기한 형개폐수단이,

a) 상기한 타방의 래크를 고정설치한 피니언 수하부재에 고정설치한 축받이부의 본체와,

b) 상기한 축받이부의 본체에 형성된 슬라이드 구멍과,

c) 상기한 슬라이드 구멍 속을 상하 탄성 슬라이딩하고 또한 피니언의 회전축을 회전 가능하게 받는 축받이부의 슬라이더(slider)와,

d) 상기한 슬라이드 구멍 속에서 슬라이더를 상하 탄성 슬라이딩하는 탄성부재

를 구비하는 두께조정기구를 가지는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 관한 압축성형장치는, 상기한 2개의 하형이 각각 압축성형용 캐비티를 가지며, 상기한 압축성형용 캐비티 속이 이형필름에 의하여 피복되어 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면, 반도체칩의 압축성형장치(반도체칩의 압축성형방법)에, 2개의 반도체칩의 압축성형용 금형을 상하방향으로 적층 배치한 적층몰드 기구부를 설치하여 구성할 수 있으므로, 2개의 반도체칩의 압축성형용 금형을 평면적으로 배치한 구성에 비하여, 압축성형장치 전체의 설치 스페이스를 효율 좋게 축소할 수 있는 압축성형방법 및 압축성형장치를 제공할 수 있다는 뛰어난 효과를 발휘한다.

또한, 본 발명에 의하면, 상술한 바와 같이, 반도체칩의 압축성형장치(반도체칩의 압축성형방법)에, 2개의 반도체칩의 압축성형용 금형을 상하방향으로 적층 배치한 적층몰드 기구부를 설치하여 구성할 수 있으므로, 2개의 반도체칩의 압축성형용 금형을 평면적으로 배치한 구성에 비하여, 압축성형장치(금형)에 있어서의 형체력을 효율 좋게 감소시킬 수 있는 압축성형방법 및 압축성형장치를 제공할 수 있다는 뛰어난 효과를 발휘한다.

또한, 본 발명은, 반도체칩의 압축성형장치(반도체칩의 압축성형방법)에, 2개의 반도체칩의 압축성형용 금형을 상하방향으로 적층 배치한 적층몰드 기구부를 설치하여 구성함과 함께, 2개의 압축성형용 금형의 각각을 형체하는 형개폐수단(형개폐기구)으로서, 2개의 래크와 1개의 피니언으로 이루어지는 래크·피니언 기구를 설치하여 구성한 것이다.

따라서, 반도체칩의 압축성형장치에 2개의 압축성형용 금형을 적층 배치하여 구성한 경우에 있어서, 2개의 압축성형용 금형을 효율 좋게 형체할 수 있는 압축성형방법 및 압축성형장치를 제공할 수 있다는 뛰어난 효과를 발휘한다.

또한, 본 발명에 의하면, 반도체칩의 압축성형장치에 2개의 압축성형용 금형을 적층 배치하여 구성한 경우에 있어서, 기판 두께가 상이한 기판(인서트부재)을 이용하였을 때에, 반도체칩의 압축성형장치에 설치한 2개의 압축성형용 금형을 기판(인서트부재)의 두께에 대응하여 효율 좋게 조정하여 형체할 수 있는 압축성형방법 및 압축성형장치를 제공할 수 있다는 뛰어난 효과를 발휘한다.

도 1은, 본 발명에 관한 반도체칩의 압축성형장치를 개략적으로 나타내는 개략 평면도이다.
도 2는, 도 1에 나타내는 압축성형장치에 있어서의 몰드유닛의 요부가 되는 적층몰드 기구부를 개략적으로 나타내는 개략 정면도로서, 상기한 적층몰드 기구부에 상하방향으로 배치한 2개의 반도체칩의 압축성형용 금형의 형개(型開) 상태를 나타내고 있다.
도 3은, 도 2에 대응하는 장치에 있어서의 적층몰드 기구부(2개의 반도체칩의 압축성형용 금형)를 개략적으로 나타내는 개략 정면도로서, 상기한 금형의 형체(型締) 상태를 나타내고 있다.
도 4는, 도 3에 나타내는 금형의 요부를 확대하여 개략적으로 나타내는 확대 개략 정면도이다.
도 5는, 도 3에 나타내는 금형의 요부를 확대하여 개략적으로 나타내는 확대 개략 종단면도이다.

실시예 도면을 이용하여, 본 발명을 상세히 설명한다.

도 1은, 본 발명에 관한 반도체칩의 압축성형장치이다.

도 2, 도 3은, 도 1에 나타내는 장치의 적층몰드 기구부(상하방향으로 반도체칩의 압축성형용 금형을 배치한 구성)이다.

도 4는, 도 3에 나타내는 적층몰드 기구부의 형개폐수단(형개폐기구)이다.

도 5는, 도 3에 나타내는 적층몰드 기구부의 형개폐수단(두께조정기구)이다.

(반도체칩의 압축성형장치의 구성에 대하여)

도 1에 나타내는 바와 같이, 본 발명에 관한 반도체칩의 압축성형장치(1)에는, 반도체칩을 장착한 기판(2)(인서트부재)을 수지재료로 압축성형(수지밀봉성형)하는 몰드유닛(A)과, 몰드유닛(A)에 인로드(in-loading) 기구(D)(성형 전 재료의 반송기구)에서 반도체칩을 장착한 기판(2)(성형 전 기판)과 수지재료(예컨대, 과립상의 수지재료)를 공급하는 인로드 유닛(B)과, 몰드유닛(A)에서 압축성형된 성형품(3)(기판(2)과 수지성형체(35))을 아웃로드(out-loading) 기구(E)(성형품의 반송기구)로 인출하여 수용하는 아웃로드 유닛(C)이 설치되어 구성되어 있다.

또한, 성형장치(1)의 장치 전면(前面)(1a) 측에는, 인로드 기구(D)의 이동영역(F)과, 아웃로드 기구(E)의 이동영역(G)이 마련되어 구성되어 있다.

따라서, 도 1에 나타내는 바와 같이, 먼저, 인로드 기구(D)로, 기판(2)과 수지재료를 인로드 유닛(B)으로부터 몰드유닛(A)에 공급하여 성형품(3)으로 압축성형하고, 다음으로, 아웃로드 기구(E)로, 성형품(3)을 몰드유닛(A)으로부터 인출하여 아웃로드 유닛(C)에 수용할 수 있도록 구성되어 있다.

여기서, 인로드 유닛(B)과 몰드유닛(A)과 아웃로드 유닛(C)이 이 순서대로 유닛 연결구(H)로 일렬로 서로 착탈 가능하게 구성되어 있다.

( 몰드유 닛의 구성에 대하여)

도 1에 나타내는 바와 같이, 몰드유닛(A)에 있어서의 장치 배면(背面)(1b) 측에는, 반도체칩을 장착한 기판(2)을 압축성형하는 적층몰드 기구부(4)(더블 레이어 구조를 가지는 금형장치)가 설치되어 구성되어 있다.

따라서, 이 적층몰드 기구부(적층금형 기구부)(4)에서, 기판(2)에 장착한 반도체칩을 압축성형하여 성형품(성형완료기판)(3)을 형성할 수 있도록 구성되어 있다.

(적층몰드 기구부의 구성에 대하여)

도 2, 도 3에 나타내는 바와 같이, 적층몰드 기구부(4)에는, 반도체칩의 압축성형용 금형(압축성형 몰드)이 2개, 상하방향으로 적층한 상태로 설치되어 구성되어 있다.

즉, 적층몰드 기구부(4)에는, 이 기구부의 상방에 배치한 상방배치의 반도체칩의 압축성형용 금형(압축성형 몰드)(5)과, 이 기구부의 하방에 배치한 하방배치의 반도체칩의 압축성형용 금형(압축성형 몰드)(6)이 설치되어 구성되어 있다.

또한, 상방배치의 압축성형용 금형(5)에는, 상형(5a)과, 상형(5a)에 대향한 하형(5b)이 설치되어 구성됨과 함께, 하방배치의 압축성형용 금형(6)에는, 상형(6a)과, 상형(6a)에 대향한 하형(6b)이 설치되어 구성되어 있다.

따라서, 적층몰드 기구부(4)에 있어서의 상하방향으로 적층한 2개의 금형(5, 6)(상하 양형(兩型)(5a, 5b), 상하 양형(6a, 6b))의 각각에 있어서, 반도체칩을 장착한 기판(2)을, 예컨대, 과립상의 수지재료(과립수지)로, 각각 별도로(금형마다) 압축성형하여 성형품(3)을 형성할 수 있도록 구성되어 있다.

여기서, 상방배치의 압축성형용 금형(5) 및 하방배치의 압축성형용 금형(6)(상하 배치의 금형(5, 6))의 각각에는, 후술하는 바와 같이, 상형 기판세트부(19)와 압축성형용 하형 캐비티(21)가 마련되어 구성되어 있다.

또한, 적층몰드 기구부(4)에는, 상부 고정반(7)과, 그 하방 측에 설치한 하부 고정반(8)이 설치되어 구성됨과 함께, 상부 고정반(7)과 하부 고정반(8)은 소요 개수의 포스트(타이바)(9)로 고정설치되어 구성되어 있다(도면예에서는 4개의 포스트).

또한, 상부 고정반(7)과 하부 고정반(8) 사이에는, 중간 플레이트(중간 이동판)(10)가 소요 개수의 포스트(9)에 대하여 상하 슬라이드 가능하게 설치되어 구성되어 있다.

또한, 중간 플레이트(10)와 하부 고정반(8) 사이에는, 중간 플레이트(10)와 마찬가지로, 슬라이드 플레이트(바닥부 이동판)(11)가 소요 개수의 포스트(9)에 대하여 상하 슬라이드 가능하게 설치되어 구성되어 있다.

또한, 상부 고정반(7)의 하면(下面) 측에는 상방배치의 금형(5)에 있어서의 상형(5a)이 (부동(不動) 상태로) 장착설치(裝設)되어 구성되어 있다.

또한, 중간 플레이트(10)의 상면(上面) 측에는 상방배치의 압축성형용 금형(5)에 있어서의 하형(5b)이 장착설치되어 구성됨과 함께, 중간 플레이트(10)의 하면 측에는 하방배치의 압축성형용 금형(6)에 있어서의 상형(6a)이 장착설치되어 구성되어 있다.

또한, 슬라이드 플레이트(11)의 상면 측에는 하방배치의 금형(6)에 있어서의 하형(6b)이 장착설치되어 구성되어 있다.

또한, 상방배치의 하형(5b)과 중간 플레이트(10)와 하방배치의 상형(6a)을 일체로 한 상태로 상하이동할 수 있도록 구성되어 있다.

또한, 하방배치의 하형(6b)과 슬라이드 플레이트(11)를 일체로 한 상태로 상하이동할 수 있도록 구성되어 있다.

즉, 도 2, 도 3에 나타내는 바와 같이, 적층몰드 기구부(4)에 있어서, 후술하는 바와 같이, 상방배치의 압축성형용 금형(5)과 하방배치의 압축성형용 금형(6)의 각각에 있어서(상하 배치의 금형(5, 6)에 있어서), 상형(5a)의 형면과 하형(5b)의 형면을, 또한, 상형(6a)의 형면과 하형(6b)의 형면을, 각각 별도로 연동하여 동시에 개폐하는 형개폐수단(12)이 설치되어 구성되어 있다.

따라서, 적층몰드 기구부(4)에 있어서, 형개폐수단(12)을 이용하여, 중간 플레이트(10)와 슬라이드 플레이트(11)를 각각 별도로 상향이동시킴으로써, 상방배치의 금형(5)에 있어서, 상형(5a)의 형면과 하형(5b)의 형면을 서로 닫게 함으로써, 상하 양형(兩型)(5a, 5b)을 형체할 수 있도록 구성되어 있다(도 2, 도 3을 참조).

또한, 이때, 하방배치의 금형(6)에 있어서, 상형(6a)의 형면과 하형(6b)의 형면을 서로 닫게 함으로써, 상하 양형(兩型)(6a, 6b)을 형체할 수 있도록 구성되어 있다.

여기서, 도면예에서는, 상술한 형개폐수단(12) 4개가, 4개의 포스트(9)에 각각 별도로 장착설치되어 구성되어 있다.

또한, 형개폐수단(12)에는, 후술하는 바와 같이, 상하 배치의 금형(5, 6)에 있어서, 상형(5a, 6a)의 형면과 하형(5b, 6b)의 형면을 개폐하는 형개폐기구(13)와, 상형(5a, 6a)의 형면과 하형(5b, 6b)의 형면에 협지(挾持: 끼워져 지지됨)되는 2장의 기판(2(2a, 2b))의 두께를 조정하는 플로팅 구조를 가지는 두께조정기구(14)가 설치되어 구성되어 있다.

즉, 형개폐기구(13)에는, 후술하는 바와 같이, 래크·피니언 기구가 채용되며, 2개의 래크와, 이들 2개의 래크 사이에 기어 계합(係合: engaged)한 1개의 피니언(17)이 설치되어 구성되어 있다.

또한, 후술하는 바와 같이, 형개폐기구(13)의 래크·피니언 기구에 있어서는, 포스트(9) 측에 일방의 래크(포스트측 래크(15))가 고정설치되고, 슬라이드 플레이트(11) 측에 타방의 래크(슬라이드 플레이트측 래크(16))가 장착설치되어 구성됨과 함께, 2개의 래크 사이에 기어 계합한 피니언(17)은 중간 플레이트(10) 측에 장착설치되어 구성되어 있다(도 4를 참조).

또한, 후술하는 바와 같이, 상하 배치의 금형(5, 6)의 각각에 공급되는 기판(2)의 두께가 상이할 때(예컨대, 도 5에 나타내는 두께가 두꺼운 기판(2a) 및 두께가 얇은 기판(2b)), 두께조정기구(14)에서 중간 플레이트(10)(하형(5b) 및 상형(6a)을 포함함)를 탄성부재(34)의 탄성에 의하여 상하이동시킴으로써, 상하 배치의 금형(5, 6)의 각각에 있어서, 기판(2(2a, 2b))의 두께를 효율 좋게 조정할 수 있도록 구성되어 있다.

따라서, 후술하는 바와 같이, 형개폐수단(12)(형개폐기구(13))에 있어서, 피니언(17)을 회전시킴으로써, 피니언(17)(및 중간 플레이트(10))을 상향이동시키고, 또한, 슬라이드 플레이트측 래크(16)(및 슬라이드 플레이트(11))를 상향이동시킴으로써, 상하 배치의 금형(5, 6)의 각각에 있어서, 상형(5a(6a))의 형면과 하형(5b(6b))의 형면을 서로 닫게 하여 형체(型締)할 수 있다.

이때, 피니언(17)(및 중간 플레이트(10))은 거리(L)로 상향이동하고, 슬라이드 플레이트측 래크(16)(및 슬라이드 플레이트(11))는 거리(2L)로 상향이동하게 된다.

여기서, 슬라이드 플레이트측 래크(16)(및 슬라이드 플레이트(11))의 피니언(17)에 대한 상대적인 이동거리는 L이다.

또한, 이때, 후술하는 바와 같이, 상하 배치의 금형(5, 6)의 각각에 있어서, 두께조정기구(14)에서 기판(2(2a, 2b))의 두께에 대응하여 상형(5a)의 형면과 하형(5b)의 형면의 거리, 및, 상형(6a)의 형면과 하형(6b)의 형면의 거리를 효율 좋게 조정할 수 있다.

또한, 슬라이드 플레이트(11)와 하부 고정반(8) 사이에는, 형개폐수단(12)에 의한 상방배치 및 하방배치의 금형(5, 6)의 형체 시에(적층몰드 기구부(4)의 형체 시에), 상하 배치의 금형(5, 6)을 소요의 형체압력(소요의 형체력)으로 가압하는 가압기구(18)(슬라이드 플레이트의 상하 가압기구)가 설치되어 구성되어 있다.

따라서, 적층몰드 기구부(4)(상하 배치의 금형(5, 6))에 있어서, 형개폐수단(12)(형개폐기구(13))으로 상하 배치의 금형(5, 6)의 각각을 각각 별도로 형면을 서로 닫게 하여 형체함과 함께, 가압기구(18)로 상하 배치의 금형(5, 6)의 각각을 각각 별도로 소요의 형체압력(형체력)으로 가압할 수 있도록 구성되어 있다.

또한, 형개폐수단(12)(형개폐기구(13))에 의한 상하 배치의 금형(5, 6)의 형체 시에, 가압기구(18)로 보조적으로 슬라이드 플레이트(11)를 상하이동시킬 수 있도록 구성되어 있다.

따라서, 형개폐수단(12)(형개폐기구(13))과 가압기구(18)로, 상하 배치의 금형(5, 6)의 각각을 소요의 형체압력으로 형체할 수 있도록 구성되어 있다.

(적층몰드 기구부에 있어서의 금형 적층의 작용 효과에 대하여)

본 발명에 의하면, 본 발명에 관한 반도체칩의 압축성형장치(1)(몰드유닛(A))에, 2개의 반도체칩의 압축성형용 금형(5, 6)을 상하방향으로 적층한 적층몰드 기구부(4)를 설치하여 구성할 수 있다.

이로 인하여, 본 발명에 의한 반도체칩의 압축성형장치(1)는, 실질적으로 1장의 기판을 평면적으로 배치한 반도체칩의 압축성형용 금형을 설치한 반도체칩의 압축성형장치(1)의 구성이 된다.

따라서, 본 발명에 의하면, 2장의 기판을 평면적으로 배치한 반도체칩의 압축성형용 금형을 설치한 반도체칩의 압축성형장치에 비하여, 장치 전체의 설치 스페이스를 효율 좋게 축소할 수 있다.

또한, 본 발명에 의한 반도체칩의 압축성형장치(1)에 있어서, 2개의 반도체칩의 압축성형용 금형(5, 6)을 적층하는 구성을 채용한 것에 의하여, 실질적으로 1장의 기판을 평면적으로 배치한 반도체칩의 압축성형용 금형(장치(1))을 소요의 형체압력으로 형체하게 된다.

따라서, 본 발명에 의하면, 2장의 기판을 평면적으로 배치한 반도체칩의 압축성형용 금형을 설치한 반도체칩의 압축성형장치에 비하여, 본 발명에 관한 반도체칩의 압축성형장치(1)(금형(5, 6))에 있어서의 형체력을 효율 좋게 감소시킬 수 있다.

( 상방배치 및 하방배치의 압축성형용 금형의 구성에 대하여)

본 발명에 있어서의 적층몰드 기구부(4)의 상방배치의 압축성형용 금형(5)과 하방배치의 압축성형용 금형(6)에 대하여 설명한다.

다만, 상술한 상방배치의 압축성형용 금형(5)과 하방배치의 압축성형용 금형(6)의 각각은(상하 배치의 금형(5, 6)의 각각은) 같은 금형 구성으로 형성되어 있다.

도 2, 도 3에 나타내는 바와 같이, 상방배치의 압축성형용 금형(압축성형 몰드)(5)의 상형의 형면에는, 반도체칩을 장착한 기판(2)을, 반도체칩 장착면 측을 하방으로 향한 상태로 공급하는 상형(5a)의 기판세트부(19)(인서트부재 세트부)와, 기판세트부(19)에 기판(2(2a, 2b))을 고정하는 기판고정수단으로서 흡착구멍(20)(기판흡착수단)이 설치되어 구성되어 있다.

또한, 도 2, 도 3에 나타내는 바와 같이, 상방배치의 압축성형용 금형(5)의 하형(5b)의 형면에는, 상방으로 개구(開口)한 캐비티 개구부를 가지는 하형(5b)의 압축성형용 캐비티(21)와, 하형 캐비티(21)의 바닥면에 설치된 수지 가압용 캐비티 바닥면 부재(22)가 설치되어 구성되어 있다.

또한, 도시는 하고 있지 않지만, 상방배치의 압축성형용 금형(5)에는, 금형(5)을 소요의 온도까지 가열하는 가열수단이 설치되어 구성되어 있다.

인로드 기구(D)로, 상형(5a)의 기판세트부(19)에 반도체칩을 장착한 기판(2)을 공급 세트함과 함께, 상형(5a)의 형면에 설치한 흡인구멍(20)으로부터 공기를 강제적으로 흡인 배출함으로써, 기판세트부(19)에 기판(2)을 흡착 고정할 수 있도록 구성되어 있다.

또한, 인로드 기구(D)로, 소요량의 수지재료(과립수지)를 하형 캐비티(21) 속에 공급하여 가열 용융화할 수 있도록 구성되어 있다.

따라서, 상방배치의 압축성형용 금형(5)(상하 양형(兩型)(5a))을 형체함으로써, 상형 기판세트부(19)에 공급 세트한 기판(2)에 장착한 반도체칩을 하형 캐비티(21) 속의 가열 용융한 수지재료 속에 침지함과 함께, 하형 캐비티(21) 속의 수지에 캐비티 바닥면 부재(22)로 소요의 수지압을 가할 수 있도록 구성되어 있다.

이로 인하여, 하형 캐비티(21) 내에서 하형 캐비티(21)의 형상에 대응한 수지성형체(35) 속에 반도체칩을 압축성형(수지밀봉성형)함으로써, 상방배치의 압축성형용 금형(5)에서 성형품(3)(수지성형체(35)와 기판(2))을 형성할 수 있도록 구성되어 있다.

또한, 하방배치의 압축성형용 금형(압축성형 몰드)(6)에 있어서, 상방배치의 압축성형용 금형(5)과 마찬가지로, 상형(6a)에 설치한 기판세트부(19)와, 하형(6b)에 설치한 압축성형용 캐비티(21)와, 캐비티 바닥면 부재(22)와, 가열수단(미도시)이 설치되어 구성되어 있다.

따라서, 하방배치의 압축성형용 금형(6)에 있어서, 상방배치의 압축성형용 금형(5)과 마찬가지로, 하형 캐비티(21) 내에서 캐비티(21)의 형상에 대응한 수지성형체(35) 속에 기판(2)에 장착한 반도체칩을 압축성형(수지밀봉성형)함으로써, 성형품(3)(수지성형체(35)와 기판(2))을 형성할 수 있도록 구성되어 있다.

(인로드 기구의 구성에 대하여)

도 2에 나타내는 바와 같이, 인로드 기구(D)에는, 예컨대, 상부 인로드부(23)와, 상부 인로드부(23)의 하방에 설치한 하부 인로드부(24)와, 상부 인로드부(23)와 하부 인로드부(24)를 연결하는 인로드 연결부(25)가 설치되어 구성되어 있다.

또한, 도 1에 나타내는 바와 같이, 인로드 기구(D)는, 인로드 유닛(B)과 몰드유닛(A) 사이를 인로드 기구의 이동영역(F)에서 왕복 이동할 수 있도록 구성되어 있다.

또한, 인로드 유닛(B)에 있어서, 상부 인로드부(23)와 하부 인로드부(24)의 각각에 대하여, 각각 별도로, 기판(2) 및 수지재료(과립수지)를 계착(係着: fasten)(혹은 재치(載置; 올려놓음)) 세트할 수 있도록 구성되어 있다.

즉, 먼저, 인로드 유닛(B)에 있어서, 인로드 기구(D)에 있어서의 상부 인로드부(23)와 하부 인로드부(24)의 각각에, 각각 별도로, 기판(2) 및 수지재료를 계착 세트하고, 이 인로드 기구(D)를 인로드 기구의 이동영역(F) 내를 통하여 인로드 유닛(B) 측으로부터 몰드유닛(A) 측으로 이동시킬 수 있다.

다음으로, 몰드유닛(A)에 있어서의 적층몰드 기구부(4)에 있어서, 상방배치의 금형(5)(상하 양형(兩型)(5a, 5b)) 사이에 상부 인로드부(23)를 진입시킬 수 있다.

또한, 이때, 하방배치의 금형(6)(상하 양형(兩型)(6a, 6b)) 사이에 하부 인로드부(24)를 진입시킬 수 있다.

따라서, 상방배치의 금형(5)에 있어서, 상부 인로드부(23)에서, 상형(5a)의 기판세트부(19)에 기판(2)을 공급 세트하고 또한 하형(5b)의 캐비티(21) 속에 수지재료를 공급할 수 있다.

또한, 이때, 하방배치의 금형(6)에 있어서, 하부 인로드부(24)에서, 상형(6a)의 기판세트부(19)에 기판(2)을 공급 세트하고 또한 하형(6b)의 캐비티(21) 속에 수지재료를 공급할 수 있다.

(아웃로드 기구의 구성에 대하여)

도시는 하고 있지 않지만, 아웃로드 기구(E)에는, (인로드 기구(D)와 마찬가지로) 예컨대, 상부 아웃로드부와, 상부 아웃로드부의 하방에 설치한 하부 아웃로드부와, 상부 아웃로드부와 하부 아웃로드부를 연결하는 아웃로드 연결부가 설치되어 구성되어 있다.

또한, 도 1에 나타내는 바와 같이, 아웃로드 기구(E)는, 아웃로드 유닛(C)과 몰드유닛(A) 사이를 아웃로드 기구의 이동영역(G) 내를 통하여 왕복 이동할 수 있도록 구성되어 있다.

또한, 아웃로드 유닛(C)에 있어서, 상부 아웃로드부와 하부 아웃로드부의 각각으로부터 각각 별도로 성형품(3)을 인출하여 수용할 수 있도록 구성되어 있다.

즉, 먼저, 몰드유닛(A)에 있어서의 적층몰드 기구부(4)에 있어서, 상방배치의 상하 양형(兩型)(5a, 5b) 사이에 상부 아웃로드부를 진입시켜서 하형(5b)의 형면으로부터 성형품(3)을 (계착하여) 인출할 수 있다.

또한, 이때, 하방배치의 상하 양형(兩型)(6a, 6b) 사이에 하부 아웃로드부를 진입시켜서 하형(6b)의 형면으로부터 성형품(3)을 (계착하여) 인출할 수 있다.

다음으로, 이 아웃로드 기구(E)를 아웃로드 기구의 이동영역(G) 내를 통하여 몰드유닛(A) 측으로부터 아웃로드 유닛(C) 측으로 이동시킬 수 있다.

따라서, 다음으로, 아웃로드 유닛(C)에 있어서, 아웃로드 기구(E)에 있어서의 상부 아웃로드부와 하부 아웃로드부로부터 성형품(3)을 각각 별도로 인출하여 수용할 수 있다.

( 형개폐수단의 구성에 대하여)

형개폐수단(12)에는, 상술한 바와 같이, 상하 배치의 금형(5, 6)을 각각 별도로 개폐하는 형개폐기구(13)와, 상하 배치의 금형(5, 6)에서 각각 별도로 형체되는(협지되는) 기판(2)의 두께에 대응하여 조정하는 두께조정기구(14)가 설치되어 구성되어 있다.

따라서, 형개폐수단(12)을 이용함으로써, 형개폐기구(13)로 상하 배치의 금형(5, 6)을 각각 별도로 형체함과 함께, 두께조정기구(14)로 상하 배치의 금형(5, 6)에 협지되는 기판(2)의 두께를 각각 별도로 조정할 수 있도록 구성되어 있다.

( 형개폐수단에 있어서의 형개폐기구에 대하여)

도 4, 도 5에 나타내는 바와 같이, 형개폐수단(12)의 형개폐기구(13)에 있어서는, 중간 플레이트(10)와 슬라이드 플레이트(11) 사이에 있어서의 포스트(9)의 소요 부위에 상하방향으로 고정한 상태로 포스트측 래크(15)가 설치되어 구성되어 있다.

또한, 형개폐기구(13)에 있어서는, 슬라이드 플레이트(11)에 (수직상태로) 입설(立設)한 래크 입설부재(26)의 소요 부위에 상하방향으로 고정한 상태로 슬라이드 플레이트측 래크(16)가 설치되어 구성되어 있다.

또한, 포스트측 래크(15)와 슬라이드 플레이트측 래크(16) 사이에는 피니언(17)이 이들 두 개의 래크에 대하여 기어로 계합한 상태에서 설치되어 구성되어 있다.

또한, 형개폐기구(13)에 있어서는, 피니언(17)에는 회전축(27)이 축 장착됨과 함께, 회전축(27)에는 모터 등의 회전기구(28)가 설치되어 구성되어 있다.

따라서, 회전기구(28)로 회전축(27)을 통하여 피니언(17)을 정방향 혹은 역방향으로 회전시킬 수 있도록 구성되어 있다.

또한, 피니언(17)과 회전기구(28) 사이에는 회전축(27)을 회전 가능하게 받는 플로팅 구조를 구비한 축받이부(29)(후술하는 두께조정기구(14)를 포함함)가 설치되어 구성되어 있다.

또한, 형개폐기구(13)에 있어서는, 피니언 수하부재(30)가 중간 플레이트(10)에 수하한 상태로 설치됨과 함께, 피니언 수하부재(30)의 하단에 피니언(17)(회전축(27))을 회전 가능하게 설치한 축받이부(29)가 고정설치되어 구성되어 있다.

다음으로, 도 2, 도 3, 도 4, 도 5를 이용하여, 형개폐기구(13)(래크·피니언 기구)의 개폐동작에 대하여 설명한다.

먼저, 상하 배치의 금형(5, 6)을 형체하는 경우에 대하여 서술한다.

도 4에 나타내는 도면예에 있어서는, 정방향은 도면을 향해서 좌측회전(시계방향과는 반대)으로서, 포스트(9)에 고정설치한 포스트측 래크(15)에 대하여, 피니언(17)을 회전시킨 상태에서 상향이동시키게 된다.

이로 인하여, 피니언(17)과 피니언 수하부재(30)와 중간 플레이트(10)를 일체로 하여 상향이동시킬(밀어 올릴) 수 있도록 구성되어 있다(도 5를 참조).

또한, 이때, 래크 입설부재(26)(슬라이드 플레이트(11))에 고정설치한 슬라이드 플레이트측 래크(16)를, 정방향으로 회전하여 상향이동하는 피니언(17)으로 상향이동시킬(끌어올릴) 수 있다.

이로 인하여, 래크 입설부재(26)와 슬라이드 플레이트측 래크(16)와 슬라이드 플레이트(11)를 일체로 상향이동시킬 수 있도록 구성되어 있다.

또한, 도 4에 나타내는 도면예에 있어서는, 역방향은 도면을 향해서 우측회전(시계방향)으로서, 포스트측 래크(15)에 대하여 피니언(17)을 회전시킨 상태에서 하향이동시키게 된다.

이로 인하여, 피니언(17)과 피니언 수하부재(30)와 중간 플레이트(10)를 일체로 하여 하향이동시킬 수 있도록 구성되어 있다.

또한, 이때, 래크 입설부재(26)(슬라이드 플레이트(11))에 고정설치한 슬라이드 플레이트측 래크(16)를, 역방향으로 회전하여 하향이동하는 피니언(17)으로 하향이동시킬 수 있다.

이로 인하여, 래크 입설부재(26)와 슬라이드 플레이트측 래크(16)와 슬라이드 플레이트(11)를 일체로 하향이동시킬 수 있도록 구성되어 있다.

즉, 형개폐기구(13)에 있어서의 회전기구(28)(회전축(27))로 피니언(17)을 정역방향으로 회전시킴으로써, 중간 플레이트(10) 및 슬라이드 플레이트(11)의 각각을 연동하여 동시에 상향이동 또는 하향이동시킬 수 있도록 구성되어 있다.

따라서, 상하 배치의 금형(5, 6)의 각각에 있어서, 상형(5a, 6a)의 형면과 하형(5b, 6b)의 형면을 각각 별도로 서로 닫게 할 수 있도록 구성되어 있다.

( 형개폐기구에 의한 이동거리에 대하여)

래크·피니언 기구를 채용한 형개폐기구(13)에 의한 중간 플레이트(10)의 이동거리(스트로크)와 슬라이드 플레이트(11)의 이동거리(스트로크)에 대하여 설명한다(도 3을 참조).

예컨대, (소요시간에 있어서,) 피니언(17)이 정방향으로 그 외주(外周)를 (원호 환산거리로) 거리(L)로 회전한 경우, 이 원호(거리)(L)로 회전하는 피니언(17)은 포스트측 래크(15)를 거리(L)로 상향이동하게 된다.

이로 인하여, 피니언(17)에 피니언 수하부재(30)를 통하여 고정설치한 중간 플레이트(10)에 장착설치된 하형(5b)의 형면은 거리(L)로 상향이동하게 된다.

또한, 이때, 래크 입설부재(26)에 고정설치된 슬라이드 플레이트측 래크(16)를 피니언(17)의 위치에 대하여 상대적으로 거리(L)로 상향이동하게 된다.

즉, 슬라이드 플레이트(11)에 장착설치한 하형(6b)의 형면을 피니언(17)에 대하여 상대적으로 거리(L)로 상향이동시키게 된다.

따라서, 래크 입설부재(26)에 고정설치된 슬라이드 플레이트측 래크(16)는, 실질적으로, 피니언(17)이 포스트측 래크(15)를 상향이동하는 거리(L)와, 슬라이드 플레이트측 래크(16) 자체가 피니언(17)에 대하여 상대적으로 이동하는 거리(L)를 가산한 거리(2L)로 상향이동하는 것이 된다.

또한, 이로 인하여, 중간 플레이트(10)(및 피니언(17))를 거리(L)로 상향이동시킨 경우, 슬라이드 플레이트(11)(및 슬라이드 플레이트측 래크(16))는 거리(2L)로 상향이동하는 것이 된다.

또한, 이때, 당연하지만, 상방배치의 금형(5)에 있어서의 하형(5b)의 형면을 거리(L)로 상향이동시킬 수 있음과 함께, 하방배치의 금형(6)에 있어서의 하형(6b)의 형면을 거리(2L)로 상향이동시킬 수 있다.

한편, 형개폐기구(13)로 상하 배치의 금형(5, 6)을 각각 별도로 형개하는 경우, 상술한 형체의 구성과 마찬가지로, 중간 플레이트(10)(및 피니언(17))를 거리(L)로 하향이동시켰을 때, 슬라이드 플레이트(11)(및 슬라이드 플레이트측 래크(16))는 거리(2L)로 하향이동하는 것이 된다.

( 형개폐수단의 두께조정기구에 대하여)

상술한 바와 같이, 축받이부(29)에는 플로팅 구조를 가지는 두께조정기구(14)가 설치되어 구성되어 있다.

두께조정기구(14)에는, 축받이부(29)에 설치한 축받이부의 본체(31)와, 회전축(27)을 받는 축받이부의 슬라이더(slider)(32)와, 슬라이더(32)를 상하 슬라이드시키는 축받이부 본체의 슬라이드 구멍(33)이 설치되어 있다.

또한, 두께조정기구(14)에는, 본체 슬라이드 구멍(33) 속에, 슬라이더(32)를 탄성에 의하여 상하 슬라이드시키는 압축 스프링 등의 탄성부재(34)가 슬라이더(32)에 있어서의 상부측과 하부측에 각각 별도로 설치되어 있다.

따라서, 본체 슬라이드 구멍(33) 속에 있어서, 탄성부재(34)로 슬라이더(32)를 탄성 상하 슬라이드시킬 수 있도록 구성되어 있다.

또한, 축받이부 본체(31)에 있어서의 슬라이드 구멍(33) 속에 있어서, 피니언(17)과 회전축(27)을 포함하는 슬라이더(32)를 탄성부재(34)로 탄성 상하 슬라이드시킬(플로팅시킬) 수 있도록 구성되어 있다.

즉, 개폐수단(12)의 형개폐기구(13)에서, 상하 배치의 금형(5, 6)의 각각에 기판 두께가 상이한 2장의 기판(2(2a, 2b))을 각각 별도로 공급 세트하여 형체하는 경우에, 두께조정기구(14)에 의하여, 2장의 두께가 상이한 기판의 두께(말하자면, 기판의 두께가 두껍고 얇음)에 대응하여 2장의 두께가 상이한 기판(2(2a, 2b))을 각각 별도로 효율 좋게 형면에서 협지할 수 있다(도 5를 참조).

따라서, 두께조정기구(14)를 이용하여, 2장의 두께가 상이한 기판(2(2a, 2b))에 대응하여 효율 좋게 형면 간의 거리(간격)를 각각 별도로 조정할 수 있다.

이로 인하여, 적층몰드 기구부(4)에 있어서의 상하 배치의 금형(5, 6)의 형체 시에, 상하 배치의 금형(5, 6)의 각각에 있어서, 형면(하형면)과 기판(2)(반도체칩 장착면)에 간극이 발생하는 것을 효율 좋게 방지할 수 있다.

또한, 상하 배치의 금형(5, 6)의 형체 시에, 상하 배치의 금형(5, 6)의 각각에 있어서, 기판(2)에 과잉의 형체압력이 가하여지는 것을 효율 좋게 방지할 수 있다.

(두께조정기구에 의한 기판 두께의 조정작용에 대하여)

도 5를 이용하여, 두께조정기구(14)에 의한 기판에 있어서의 상형(5a)의 형면과 하형(5b)의 형면의 거리, 및, 상형(6a)의 형면과 하형(6b)의 형면의 거리의 조정작용에 대하여 설명한다.

다만, 도 5에 있어서는, 상방배치의 금형(5)에 있어서, 기판 두께가 두꺼운 기판(2a(2))을 형체하고, 하방배치의 금형(6)에 있어서, 기판 두께가 얇은 기판(2b(2))을 형체하는 상태가 예시되어 있다.

도 5에 나타내는 바와 같이, 적층몰드 기구부(4)의 형체 시에 있어서, 상방배치의 상형(5a)을 포함하는 상부 고정반(7)과, 포스트(9)와, 포스트측 래크(15)가 일체가 되는 고정 상태에 있고, 포스트측 그룹이 형성되는 것이 된다.

또한, 적층몰드 기구부(4)의 형체 시에 있어서, 상방배치의 하형(5b) 및 하방배치의 상형(6a)을 포함하는 중간 플레이트(10)와, 피니언 수하부재(30)와, 슬라이드 구멍(33)을 가지는 축받이부(29)의 본체(31)가 일체가 되는 고정 상태에 있고, 중간 플레이트측 그룹이 형성되는 것이 된다.

또한, 적층몰드 기구부(4)의 형체 시에 있어서, 하방배치의 하형(6b)을 포함하는 슬라이드 플레이트(11)와, 래크 입설부재(26)와, 슬라이드 플레이트측 래크(16)와, 피니언(17)과, 회전축(27)(회전기구(28))을 포함하는 슬라이더(32)가 일체가 되는 고정 상태에 있고, 슬라이드 플레이트측 그룹이 형성되는 것이 된다.

따라서, 두께조정기구(14)의 탄성부재(34)로, 포스트측 그룹과 슬라이드 플레이트측 그룹 사이에서, 중간 플레이트측 그룹을 상하이동할 수 있도록 구성되어 있다.

이로 인하여, 두께조정기구(14)에서 기판(2(2a, 2b))의 두께에 대응하여 상형(5a)의 형면과 하형(5b)의 형면의 거리, 및, 상형(6a)의 형면과 하형(6b)의 형면의 거리를 조정함으로써, 포스트측 그룹 상형(5a)의 형면과 중간 플레이트측 그룹 하형(5b)의 형면 사이에, 혹은, 중간 플레이트측 그룹 상형의 형면과 슬라이드 플레이트측 그룹 하형의 형면 사이에, 기판 두께가 상이한 2장의 기판(2(2a, 2b))을 각각 별도로 효율 좋게 협지하여 형체할 수 있도록 구성되어 있다.

한편, 바꿔 말하면, 적층몰드 기구부(4)에 있어서의 상하 배치의 금형(5, 6)을 형체하는 경우에 있어서, 기판(2(2a, 2b))의 두께에 대응하여 형체를 조정할 때, 포스트측 그룹(포스트측 래크(15))과 슬라이드 플레이트측 그룹(슬라이드 플레이트측 래크(16))은 피니언(17)(회전축(27)을 포함하는 슬라이더(32))을 통하여 고정된 상태에 있고, 포스트측 그룹과 슬라이드 플레이트측 그룹 사이에 있는 중간 플레이트측 그룹을 탄성부재(34)로 탄성 상하이동한 상태로(탄성 완충한 상태로) 조정할 수 있다.

(두께가 두꺼운 기판과 두께가 얇은 기판을 형체하는 경우에 대하여)

도 5를 이용하여, 상방배치의 금형(5)(상형(5a)의 기판세트부(19))에 두께가 두꺼운 기판(2a)을 공급하고, 또한, 하방배치의 금형(6)(상형(6a)의 기판세트부(19))에 두께가 얇은 기판(2b)을 공급하는 경우를 상술(詳述)한다.

적층몰드 기구부(4)에 있어서의 상하 배치의 금형(5, 6)을 형체한 경우, 상술한 바와 같이, 피니언(17)을 정방향으로 회전시킴으로써, 정회전하는 피니언(17)(및 중간 플레이트(10))은 포스트측 래크(15)를 거리(L)로 상향이동하고, 또한, 회전 상향이동 피니언(17)에서 슬라이드 플레이트측 래크(16)(및 슬라이드 플레이트(11))를 거리(L)로 상향이동시키게 되어, 상하 배치의 금형(5, 6)의 각각에 있어서, 균등한 형체속도로 형면을 서로 닫게 하여 형체할 수 있다.

즉, 먼저, 상방배치의 금형(5)에 있어서, 상하 양형(兩型)(5a, 5b)의 형면 사이에, 상형(5a)의 기판세트부(19)에 공급 세트된 두께가 두꺼운 기판(2a)을 협지하게 된다.

이때, 하방배치의 금형(6)에 있어서, 상형(6a)의 기판세트부(19)에 공급된 두께가 얇은 기판(2b)의 하면(반도체칩 장착면)과 하형(6b)의 형면에는 간극이 존재하는 것이 된다.

더욱 피니언(17)을 정방향으로 회전시킴으로써, 하방배치의 금형(6)에 있어서, 상하 양형(兩型)(6a, 6b)의 형면 사이에, 상형(6a)의 기판세트부(19)에 공급 세트된 두께가 얇은 기판(2b)을 협지하게 된다.

이때, 슬라이드 플레이트(11)(하방 배치에 있어서의 하형(6b)의 형면)와, 중간 플레이트(10)(상방 배치에 있어서의 하형(5b)의 형면)에 대하여, 슬라이드 플레이트(11)가 더욱 상향이동하였다 하더라도, 슬라이드 플레이트(11)에 실질적으로 고정설치한 슬라이더(32)가 본체의 슬라이드 구멍(33) 속에서 탄성부재(34)에 거슬러서 탄성 상향이동하는 것이 되므로, 슬라이더(32)를 탄성부재(34)(두께조정기구(14))로 탄성 완충시킬 수 있다.

따라서, 두께조정기구(14)에서, 두께가 두꺼운 기판(2a)과 두께가 얇은 기판(2b)에 대응하여 상형(5a)의 형면과 하형(5b)의 형면, 및, 상형(6a)의 형면과 하형(6b)의 형면의 거리를 효율 좋게 조정할 수 있다.

(인로드 유닛의 구성에 대하여)

인로드 유닛(B)에는, 예컨대, 도 1에 나타내는 바와 같이, 기판의 공급기구부(J)와, 수지재료의 공급기구부(K)가 설치되어 구성되어 있다.

또한, 기판의 공급기구부(J)에는, 예컨대, 도 1에 나타내는 바와 같이, 기판의 장전부(裝塡部)(스톡커)(81)와, 기판의 장전부(81)로부터의 기판(2)을 소요의 방향으로 정렬하여 인로드 기구(D)(상부 인로드부(23), 하부 인로드부(24))에 공급 세트하는 기판의 정렬부(整列部)(82)가 설치되어 구성되어 있다.

따라서, 기판의 장전부(81)로부터의 기판(2)을, 기판의 정렬부(82)에서 소요의 방향으로 정렬함과 함께, 정렬된 기판(2)을, 인로드 기구(D)에 있어서의 상부 인로드부(23)와 하부 인로드부(24)에 각각 별도로 계착 재치 세트할 수 있도록 구성되어 있다.

또한, 수지재료의 공급기구부(K)에는, 예컨대, 도 1에 나타내는 바와 같이, 수지재료(예컨대, 과립수지)를 장전하는 수지재료의 장전부(83)와, 수지재료의 장전부로부터의 수지재료(과립수지)를 인로드 기구(D)(상부 인로드부(23), 하부 인로드부(24))에 평탄화하여 배포하는 수지재료의 배포부(84)가 설치되어 구성되어 있다.

따라서, 수지재료의 장전부(83)로부터의 과립수지를 수지재료의 배포부(84)에서(예컨대, 수지용기에) 평탄화하여 공급 배포함과 함께, 인로드 기구(D)에 있어서의 상부 인로드부(23)와 하부 인로드부(24)에 각각 별도로 소요량의 평탄화 수지재료를 계착 재치 세트할 수 있다.

(아웃로드 유닛의 구성에 대하여)

아웃로드 유닛(성형품의 수용기구부)(C)에는, 예컨대, 도 1에 나타내는 바와 같이, 아웃로드 기구(E)(상부 아웃로드부, 하부 아웃로드부)의 성형품(3)을 재치하는 성형품의 재치부(85)와, 성형품의 재치부로부터의 성형품(3)을 수용하는 성형품의 수용부(86)(스톡커)가 설치되어 구성되어 있다.

따라서, 아웃로드 기구(E)(상부 아웃로드부, 하부 아웃로드부)로부터 성형품의 재치부(85)에 재치된 성형품(3)을 성형품의 수용부(86)에 수용할 수 있도록 구성되어 있다.

(본 발명에 있어서의 반도체칩의 압축성형방법에 대하여)

도 1에 나타내는 바와 같이, 인로드 유닛(B)에서 인로드 기구(D)에 기판(2)과 수지재료(예컨대, 과립수지)를 계착 세트함과 함께, 인로드 기구(D)를 인로드 유닛(B) 측으로부터 몰드유닛(A) 측으로 인로드 기구(D)의 이동영역(F) 내를 이동시킨다.

다음으로, 도 2에 나타내는 바와 같이, 몰드유닛(A)의 적층몰드 기구부(4)에 있어서의 상방배치 금형(5)의 상하 양형(兩型)(5a, 5b) 사이에 인로드 기구(D)의 상부 인로드부(23)를 진입시킴으로써, 상형(5a)의 기판세트부(19)에 반도체칩을 장착한 기판(2)을 공급하고 또한 하형 캐비티(21) 속에 소요량의 평탄화 과립수지를 공급하여 가열 용융화한다.

또한, 상방배치의 금형(5)과 마찬가지로, 하방배치(6)의 금형의 상하 양형(兩型)(6a, 6b) 사이에 인로드 기구(D)의 하부 인로드부(24)를 진입시킴으로써, 상형(6a)의 기판세트부(19)에 반도체칩을 장착한 기판(2)을 공급하고 또한 하형 캐비티(21) 속에 소요량의 평탄화 과립수지를 공급하여 가열 용융화한다.

다음으로, 인로드 기구(D)를 퇴출시킴과 함께, 형개폐수단(12)(형개폐기구(13)) 및 가압기구(18)로, 적층몰드 기구부(4)에 있어서의 상하 배치의 금형(5, 6)의 각각에 있어서, 각 금형(5, 6)(상하 양형(兩型)(5a, 5b, 6a, 6b))의 형면을 각각 별도로 서로 닫게 하는 형체를 행한다.

이때, 가압기구(18)에서, 소요의 형체압력으로, 상하 배치의 금형(5, 6)의 각각을 각각 별도로 형체할 수 있다.

또한, 이때, 형개폐수단(12)에 있어서의 두께조정기구(14)에서, 상하 배치의 금형(5, 6)의 각각에 공급된 각 기판(2(2a, 2b))의 두께에 대응시킴과 함께, 중간 플레이트(10) 측을 탄성 상하이동시킨 상태로(탄성 완충한 상태로), 상하 배치 금형(5, 6)의 각각에 있어서의 형면 사이에 각 기판(2(2a, 2b))을 협지하여 효율 좋게 형체할 수 있다.

또한, 이때, 상하 배치의 금형(5, 6)의 각각에 있어서, 하형 캐비티(21) 속의 가열 용융화한 수지재료에 기판(2)에 장착한 반도체칩을 침지할 수 있다.

또한, 이때, 상하 배치의 금형(5, 6)의 각각에 있어서, 하형 캐비티(21) 속의 수지를 캐비티 바닥면 부재(22)로 소요의 수지압으로 가압할 수 있다.

경화에 필요한 소요시간의 경과 후, 상하 배치의 금형(5, 6)의 각각을 각각 별도로 형개함으로써, 상하 배치의 금형(5, 6)의 각각에 있어서, 하형 캐비티(21)의 형상에 대응한 수지성형체(35) 속에 기판(2)에 장착한 반도체칩을 각각 별도로 압축성형하여 성형품(3)을 얻을 수 있다.

또한, 다음으로, 상방배치의 금형(5)에 있어서의 상하 양형(兩型)(5a, 5b) 사이에 아웃로드 기구(E)의 상부 아웃로드부를 진입시킴으로써, 하형(5b)의 형면으로부터 성형품(3)을 인출하게 된다.

또한, 상방배치의 금형(5)과 마찬가지로, 하방배치의 금형(6)에 있어서의 상하 양형(兩型)(6a, 6b) 사이에 아웃로드 기구(E)의 하부 아웃로드부를 진입시킴으로써, 하형(6b)의 형면으로부터 성형품(3)을 인출하게 된다.

또한, 다음으로, 아웃로드 기구(E)를 퇴출시켜서, 아웃로드 기구(E)의 이동영역(G)을 통하여 몰드유닛(A)으로부터 아웃로드 유닛(C)으로 이동시킴과 함께, 아웃로드 유닛(C)에 성형품(3)을 수용할 수 있다.

(본 발명의 작용 효과에 대하여)

본 발명에 의하면, 2개의 반도체칩의 압축성형용 금형(5, 6)을 상하방향으로 적층한 적층몰드 기구부(4)를 구비한 반도체칩의 압축성형장치(1)를 형성할 수 있다.

따라서, 2개의 반도체칩의 압축성형용 금형을 평면적으로 배치한 반도체칩의 압축성형장치에 비하여, 본 발명에 의한 반도체칩의 압축성형장치 전체의 설치 스페이스를 효율 좋게 축소할 수 있다.

또한, 본 발명에 의한 반도체칩의 압축성형장치(1)에 있어서, 2개의 반도체칩의 압축성형용 금형(5, 6)을 적층하는 구성을 채용한 것에 의하여, 2개의 반도체칩의 압축성형용 금형을 평면적으로 배치한 반도체칩의 압축성형장치(금형)에 비하여, 반도체칩의 압축성형장치(1)(금형(5, 6))에 있어서의 형체력을 효율 좋게 감소시킬 수 있다.

본 발명에 의하면, 압축성형장치에 2개의 압축성형용 금형(5, 6)을 상하방향으로 적층 배치하여 구성한 경우에 있어서, 래크·피니언 기구를 이용한 형개폐수단(12)으로, 2개의 상하 배치의 압축성형용 금형(5, 6)을 효율 좋게 형체할 수 있다.

또한, 상방배치의 압축성형용 금형(5)의 하형(5b)(및 중간 플레이트(10))을 거리(L)로 상향이동시켜서 형체한 경우, 하방배치의 압축성형용 금형(6)의 하형(6b)(및 슬라이드 플레이트(11))은 거리(2L)로 상향이동하여 형체할 수 있다.

여기서, 하방배치의 압축성형용 금형(6)에 있어서의 중간 플레이트(10)를 기준으로 한 상대적인 거리는 L이다.

또한, 본 발명에 의하면, 기판 두께가 상이한 기판(2(2a, 2b))을 이용한 경우에, 상형(5a)의 형면과 하형(5b)의 형면의 거리, 및, 상형(6a)의 형면과 하형(6b)의 형면의 거리를 기판(2)의 두께에 대응하여 효율 좋게 조정하여 형체할 수 있다.

본 발명은, 상술한 실시예의 것에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라, 임의로 또한 적절히 변경·선택하여 채용할 수 있는 것이다.

또한, 상기한 실시예에 있어서, 압축성형용 하형 캐비티(21)에 (흡착) 피복시키는 이형필름을 이용하여도 좋다.

예컨대, 상기한 실시예에 있어서, 이형필름을 피복한 하형 캐비티(21) 속에 평탄화한 과립수지를 공급하여 가열 용융화하여, 기판에 장착한 반도체칩을 압축성형할 수 있다.

다만, 하형 캐비티(21) 속에 이형필름을 피복시키는 경우, 상하 양형(兩型) 사이에 중간 몰드를 장착설치하고, 하형과 중간 몰드에서 이형필름을 협지하는 구성을 이용할 수 있다.

상기한 실시예에 있어서의 형개폐수단(12)(형개폐기구(13))으로서, 래크·피니언 기구를 채용하였지만, 예컨대, 링크기구, 벨트 풀리(belt-pulley) 동력전달기구, 액압(液壓) 동력전달기구를 채용할 수 있다.

또한, 상기한 실시예에서는, 인로드 유닛(B), 몰드유닛(A), 아웃로드 유닛(C)을 이 순으로 일렬로 착탈 가능하게 장착설치하는 구성을 예시하였지만, 3종의 유닛(A, B, C)을 임의의 순으로 일렬로 서로 착탈 가능하게 장착설치하여 구성할 수 있다.

또한, 인로드 유닛(B)에 있어서, 기판의 공급기구부(J)를 기판의 공급유닛으로 하고, 수지재료의 공급기구부(K)를 수지재료의 공급유닛으로 하여 각각 유닛화할 수 있다.

이 경우, 기판의 공급유닛(J), 수지재료의 공급유닛(K), 아웃로드 유닛(C), 몰드유닛(A)을 임의의 순으로 일렬로 서로 착탈 가능하게 장착설치하여 구성할 수 있다.

또한, 상기한 실시예에서는, 적층몰드 기구부(4)에 인로드 기구(D)(성형 전 재료의 반송기구)로 기판(2)과 수지재료를 동시에 반송하는 구성을 예시하였지만, 상기한 실시예에 있어서, 적층몰드 기구부(4)에 기판(2)과 수지재료를 각각 별도로 전용(專用)의 반송기구(로더(loader))에서 반송하는 구성을 채용할 수 있다.

또한, 상기한 실시예에 있어서, 성형 전 기판(2)의 적층몰드 기구부(4)로의 반송과, 적층몰드 기구부(4)로부터의 성형품(3)의 인출을, 동일한 반송기구(로더)로 행할 수 있다.

또한, 상기한 실시예에 있어서, 인로드 유닛과 아웃로드 유닛 사이에 소요 복수 개의 몰드유닛을 일렬로 서로 착탈 가능하게 장착설치하여 구성할 수 있다.

또한, 소요 복수 개의 몰드유닛(A)을 일렬로 서로 착탈 가능하게 장착설치한 구성에 있어서의 일방의 측에, 인로드 유닛(B)과 아웃로드 유닛(C)을 임의의 순으로 일렬로 서로 착탈 가능하게 장착설치하여 구성할 수 있다.

따라서, 상술한 바와 같이, 소요 복수 개의 몰드유닛(A)을 일렬로 서로 착탈 가능하게 장착설치한 구성을 채용함으로써, 몰드유닛(A)에서 압축성형되는 성형품(제품)의 생산성을 효율 좋게 향상시킬 수 있다.

또한, 상기한 실시예에 있어서, 과립상의 수지재료 대신에, 액상의 수지재료, 분말상의 수지재료를 이용할 수 있다.

1…반도체칩의 압축성형장치
1a…장치 전면
1b…장치 배면
2…기판(성형 전 기판)
2a…두께가 두꺼운 기판
2b…두께가 얇은 기판
3…성형품(성형완료기판)
4…적층몰드 기구부
5…상방배치의 압축성형용 금형
5a…상형
5b…하형
6…하방배치의 압축성형용 금형
6a…상형
6b…하형
7…상부 고정반
8…하부 고정반
9…포스트
10…중간 플레이트
11…슬라이드 플레이트
12…형개폐수단
13…형개폐기구
14…두께조정기구
15…포스트측 래크
16…슬라이드 플레이트측 래크
17…피니언
18…가압기구
19…기판세트부
20…흡인구멍
21…캐비티
22…캐비티 바닥면 부재
23…상부 인로드부
24…하부 인로드부
25…인로드 연결부
26…래크 입설부재
27…회전축
28…회전기구
29…축받이부
30…피니언 수하(垂下)부재
31…축받이부의 본체
32…슬라이더
33…슬라이드 구멍
34…탄성부재
35…수지성형체
81…기판의 장전부
82…기판의 정렬부
83…수지재료의 장전부
84…수지재료의 배포부
85…성형품의 재치부
86…성형품의 수용부
A…몰드유닛
B…인로드 유닛
C…아웃로드 유닛
D…인로드 기구
E…아웃로드 기구
F…인로드 기구의 이동영역
G…아웃로드 기구의 이동영역
H…유닛 연결구
J…기판의 공급기구부
K…수지재료의 공급기구부

Claims (15)

1. a) 상하방향으로 적층 배치한 2개의 압축성형용 금형의 각각에 인서트부재를 각각 별도로 공급하는 공정과,
   b) 상기한 2개의 압축성형용 금형의 각각에 소요량의 수지재료를 공급하는 공정과,
   c) 상기한 2개의 압축성형용 금형의 각각을 형체(型締)하는 공정과,
   d) 상기한 2개의 압축성형용 금형의 각각에 있어서, 상기한 인서트부재를 수지재료로 압축성형하여 성형품을 형성하는 공정
   을 가지는 것을 특징으로 하는 압축성형방법.
2. a) 각각 상형(上型)과 하형(下型)을 가지는 상하방향으로 적층 배치한 2개의 압축성형용 금형의 각각에 있어서의 상형에 설치한 인서트부재 세트부에 인서트부재를 각각 별도로 공급 세트하는 공정과,
   b) 상기한 2개의 압축성형용 금형의 각각에 있어서의 하형에 마련한 압축성형용 캐비티 속에 소요량의 수지재료를 공급하여 가열하는 공정과,
   c) 상기한 2개의 압축성형용 금형의 각각에 있어서의 상형과 하형을 형체하는 공정과,
   d) 상기한 2개의 압축성형용 금형의 각각에 있어서의 압축성형용 캐비티 속의 수지를 가압함으로써, 상기한 압축성형용 캐비티 속에서 상기한 인서트부재를 압축성형하는 공정
   을 가지는 것을 특징으로 하는 압축성형방법.
3. 청구항 2에 있어서,
   상기한 2개의 압축성형용 금형의 각각을 형체할 때, 상방배치의 금형에 있어서의 하형을 거리(L)로 이동시키고, 또한, 하방배치의 금형에 있어서의 하형을 거리(2L)로 이동시키는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 압축성형방법.
4. 청구항 2에 있어서,
   상기한 2개의 압축성형용 금형의 각각을 형체할 때, 상기한 2개의 금형의 각각에 공급되는 인서트부재의 두께에 대응하여 상기 2개의 금형의 각각의 상형의 형면(型面)과 하형의 형면의 거리를 조정한 상태로 형체하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 압축성형방법.
5. 청구항 2에 있어서,
   상기한 2개의 압축성형용 금형의 각각에 있어서의 압축성형용 캐비티 속에 이형(離型)필름을 피복하는 공정과, 상기한 이형필름을 피복한 캐비티의 각각에 상기한 수지재료를 공급하여 가열하는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 압축성형방법.
6. 인서트부재를 수지재료로 압축성형하는 압축성형장치에 있어서,
   a) 상형과 하형을 가지는 압축성형용 금형을 상하방향으로 2개 적층 배치한 적층몰드부와,
   b) 상기한 2개의 압축성형용 금형을 개폐하는 형개폐(型開閉)수단
   을 구비하는 몰드유닛을 가지는 것을 특징으로 하는 압축성형장치.
7. a) 인서트부재를 수지재료로 압축성형하기 위한, 상형과 하형을 가지는 압축성형용 금형을 2개, 상하방향으로 적층 배치하여 형성한 상방배치의 압축성형용 금형 및 하방배치의 압축성형용 금형과,
   b) 상기한 상방배치의 상형을 고정설치(固設)하는 상부 고정반(固定盤)과,
   c) 상기한 상부 고정반의 하방 위치에 설치한 하부 고정반과,
   d) 상기한 상부 고정반과 상기한 하부 고정반을 연결하는 소요 개수의 포스트와,
   e) 상기한 상방배치의 상형과 상기한 하방배치의 상형 사이에 상기 양자를 고정한 상태로 설치되고 또한 상기한 포스트에 상하 슬라이드 가능하게 설치한 중간 플레이트와,
   f) 상기한 하방배치의 하형을 고정설치하고 또한 상기한 포스트에 상하 슬라이드 가능하게 설치한 슬라이드 플레이트와,
   g) 상기한 압축성형용 금형에 있어서의 각각에 설치한 상형의 형면과 하형의 형면을 각각 별도로 서로 닫게 하는 형개폐수단과,
   h) 상기한 슬라이드 플레이트와 상기한 하부 고정반 사이에 설치되고 또한 상기한 2개의 압축성형용 금형에 상기한 슬라이드 플레이트의 하방 측으로부터 소요의 형체압력을 가하는 가압기구와,
   i) 상기한 상형의 형면의 각각에 설치되고 또한 인서트부재를 공급 세트하는 인서트부재 세트부와,
   j) 상기한 각 하형의 형면에 각각 별도로 마련된 압축성형용 캐비티와,
   k) 상기한 압축성형용 캐비티 속에 공급한 수지재료를 가열하는 가열수단
   을 구비하는 몰드유닛을 가지는 것을 특징으로 하는 압축성형장치.
8. 청구항 6 또는 청구항 7에 있어서,
   상기한 압축성형장치가,
   a) 상기한 압축성형용 금형의 각각에 인서트부재와 수지재료를 공급하는 인로드 유닛과,
   b) 상기한 압축성형용 금형의 각각으로부터 성형품을 인출하고, 상기한 성형품을 수용하는 수용부를 구비하는 아웃로드 유닛
   을 가지는 것을 특징으로 하는 압축성형장치.
9. 청구항 8에 있어서,
   상기한 인로드 유닛과 상기한 몰드유닛과 상기한 아웃로드 유닛이, 이들 세 유닛 사이에서 착탈 가능한 것을 특징으로 하는 압축성형장치.
10. 청구항 6 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서,
    상기한 몰드유닛이 복수 개 있는 것을 특징으로 하는 압축성형장치.
11. 청구항 6 내지 청구항 10 중 어느 한 항에 있어서,
    상기한 형개폐수단이, 2개의 래크와 1개의 피니언으로 형성된 래크·피니언 기구를 구비하는 형개폐기구를 가지는 것을 특징으로 하는 압축성형장치.
12. 청구항 7에 있어서,
    상기한 형개폐수단이,
    a) 상기한 포스트에 고정설치한 일방의 래크와,
    b) 상기한 슬라이드 플레이트에 입설(立設)한 래크 입설부재에 고정설치한 타방의 래크와,
    c) 상기한 2개의 래크 사이에 회전 가능하게 기어 계합(係合)하여 설치한 피니언과,
    d) 상기한 피니언에 설치한 회전축과,
    e) 상기한 회전축을 회전시키는 회전기구와,
    f) 상기한 회전축을 회전 가능하게 받는 축받이부와,
    g) 상기한 중간 플레이트에 수하(垂下)한 상태로 설치되고 또한 상기한 축받이부를 하단(下端)에 설치한 피니언 수하부재
    를 구비하는 형개폐기구를 가지는 것을 특징으로 하는 압축성형장치.
13. 청구항 6 내지 청구항 10 중 어느 한 항에 있어서,
    상기한 형개폐수단이, 상기한 상방배치의 압축성형용 금형 및 상기한 하방배치의 압축성형용 금형의 각각에 공급된 인서트부재의 두께에 대응하여 상기 2개의 금형의 각각의 상형의 형면과 하형의 형면의 거리를 조정하는 두께조정기구를 가지는 것을 특징으로 하는 압축성형장치.
14. 청구항 12에 있어서,
    상기한 형개폐수단이,
    a) 상기한 타방의 래크를 고정설치한 피니언 수하부재에 고정설치한 축받이부의 본체와,
    b) 상기한 축받이부의 본체에 형성된 슬라이드 구멍과,
    c) 상기한 슬라이드 구멍 속을 상하 탄성 슬라이딩하고 또한 피니언의 회전축을 회전 가능하게 받는 축받이부의 슬라이더와,
    d) 상기한 슬라이드 구멍 속에서 슬라이더를 상하 탄성 슬라이딩하는 탄성부재
    를 구비하는 두께조정기구를 가지는 것을 특징으로 하는 압축성형장치.
15. 청구항 6 내지 청구항 14 중 어느 한 항에 있어서,
    상기한 2개 하형이 각각 압축성형용 캐비티를 가지며, 상기한 압축성형용 캐비티 속이 이형필름에 의하여 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 압축성형장치.

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