CN112820667B - 一种用于储存芯片的压固机加工设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于储存芯片的压固机加工设备，包括压固机本体、伺服电机和真空泵，所述压固机本体上固定安装有固定板，且固定板上插设有套杆，所述套杆上插设有固定杆，且固定杆的底端固定连接在治具板上，所述治具板的内部装设有滑块，且滑块上固定连接有连接杆，所述连接杆的底端固定连接在固定座上，且固定座固定连接在压板上，所述固定板上固定安装有设备箱，且设备箱的内部固定安装有伺服电机，所述伺服电机上套设有传动带。该当治具板需要进行向下移动时，设备箱开始运作，通过设备箱的运作使传动带进行转动，通过传动带的转动使得齿盘进行转动，齿盘的转动带动推杆进行向下移动，从而便于治具板进行压合工作。

Description

一种用于储存芯片的压固机加工设备
技术领域
本发明涉及芯片加工技术领域，具体为一种用于储存芯片的压固机加工设备。
背景技术
随着人们的生活水平的提高，科技的迅速发展，人们的生活水平也逐渐提高，在现有的生活中我们经常能用到电子设备，在电子设备中有许多的电元器件，在元器件中最重要的是储存芯片，它的体积小但是储存的内容非常的多，所以得到广泛的应用；
1、现有的储存芯片都是需要进行加工时的流程为晶圆研磨、切割、固晶、焊线、压模、切割等，现在生产过程中在做不同的封装形态时，如 Micro-SD,BGA,UDP,SD,由于使用不同的基板的框架尺寸不同，换产品是固晶模具的治具夹具都需要更换，改机时间较长影响生产效率；
2、在对储存芯片进行压模时，大多数都是采用气缸直接将压板压合在储存芯片上，由于储存芯片的内部有许多的电路分布，这样容易使压板对储存芯片造成损坏，从而降低了储存芯片的质量。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于储存芯片的压固机加工设备，以解决上述背景技术中提出的由于使用不同的基板的框架尺寸不同，换产品是固晶模具的治具夹具都需要更换，改机时间较长影响生产效率，大多数都是采用气缸直接将压板压合在储存芯片上，容易使压板对储存芯片造成损坏，从而降低了储存芯片的质量的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于储存芯片的压固机加工设备，包括压固机本体、伺服电机和真空泵，所述压固机本体上固定安装有固定板，且固定板上插设有套杆，所述套杆上插设有固定杆，且固定杆的底端固定连接在治具板上，所述治具板的内部装设有滑块，且滑块上固定连接有连接杆，所述连接杆的底端固定连接在固定座上，且固定座固定连接在压板上，所述固定板上固定安装有设备箱，且设备箱的内部固定安装有伺服电机，所述伺服电机上套设有传动带，且传动带的侧面套设在齿盘上，所述齿盘固定安装在设备箱内，所述设备箱内插设有推杆，且推杆的底端固定连接在固定结构，所述固定结构的内部插设有转杆，且转杆上固定安装有第一锥形齿轮，所述固定结构的内部插设有螺纹杆，且螺纹杆上固定安装有第二锥形齿轮，所述螺纹杆上套设有套块，且套块上固定连接有拉杆，所述拉杆上固定连接有卡块，且卡块卡设在治具板的凹槽内，所述压固机本体上固定连接有第一轴承座，且第一轴承座上插设有插杆，所述插杆上套设有第二轴承座，且第二轴承座的顶端固定连接在真空加热平台的底端，所述真空加热平台的顶端装设有限位块，且真空加热平台的侧面固定连接有导线，所述真空加热平台上装设有加热铜丝板，且真空加热平台的侧面固定连接有通气管，所述通气管的底端固定连接在真空泵上，且真空泵固定安装在压固机本体的内部，所述真空泵的侧面固定连接有出气管，所述压固机本体的表面固定安装有压固开始键，且压固机本体的表面固定安装有计时器，所述压固机本体的表面固定安装有温控器，且压固机本体的表面固定安装有紧急停止按钮，所述压固机本体的表面固定安装有电源开关，且压固机本体的表面固定安装有真空吸附开关。
优选的，所述固定板的内部开设有孔槽结构，且凹槽的尺寸大于推杆的尺寸。
优选的，所述套杆设置有两组，且套杆与固定杆组成滑动式结构。
优选的，所述治具板的内部设置有滑槽结构，且滑槽与滑块组成滑动式结构。
优选的，所述治具板上设置有凹槽结构，且凹槽的尺寸大于限位块的尺寸。
优选的，所述推杆上设置有卡齿结构，且卡齿结构与齿盘相啮合。
优选的，所述第一锥形齿轮与第二锥形齿轮相啮合，且第一锥形齿轮与第二锥形齿轮组成转动式结构。
优选的，所述套块设置有两组，且套块上设置有内螺纹结构。
优选的，所述卡块设置有四组，且卡块的横切面呈梯形结构。
优选的，所述真空加热平台上设置有凹槽结构，且凹槽的尺寸大于压板的尺寸。
与现有技术相比，本发明提供的用于储存芯片的压固机加工设备的有益效果是：
1、当需要对治具板进行更换时，在治具板的顶端插设有固定结构，且固定结构的内部插设有转杆，通过转杆的转动带动螺纹杆进行转动，在螺纹杆上套设有套块，套块上固定连接有拉杆，且拉杆上固定连接有卡块，通过螺纹杆的转动使套块进行移动，套块的移动使拉杆上的卡块脱离治具板的凹槽，从而便于对治具板进行更换；
2、当治具板对储存芯片进行压合时，在治具板的内部装设有滑块，且滑块上固定连接有连接杆，且连接杆的底端固定连接在固定座上，固定座固定安装在压板上，压板上固定连接有，通过治具板进行压合时使压板对储存芯片进行压合，在压合过程中，可以借助压板的弹力进行缓冲，滑块通过连接杆的推力进行滑动，从而保护到储存芯片内部的线路；
3、当治具板需要进行向下移动时，设备箱开始运作，通过设备箱的运作使传动带进行转动，通过传动带的转动使得齿盘进行转动，齿盘的转动带动推杆进行向下移动，从而便于治具板进行压合工作。
附图说明
图1为本发明整体正剖结构示意图；
图2为本发明整体结构示意图；
图3为本发明套杆剖面结构示意图；
图4为本发明治具板剖面结构示意图；
图5为本发明真空加热平台剖面结构示意图；
图6为本发明图1中的A处放大结构示意图；
图7为本发明设备箱剖面结构示意图；
图8为本发明固定结构剖面结构示意图。
图中：1、压固机本体；101、固定板；102、套杆；103、固定杆；2、治具板；201、滑块；202、连接杆；203、固定座；204、压板；3、设备箱；301、伺服电机；302、传动带；303、齿盘；304、推杆；4、固定结构；401、转杆；402、第一锥形齿轮；403、螺纹杆；404、第二锥形齿轮；405、套块；406、拉杆；407、卡块；5、第一轴承座；501、插杆；502、第二轴承座；6、真空加热平台；601、限位块；602、导线；603、加热铜丝板；604、通气管；605、真空泵；出气管(606)、出气管；7、压固开始键；701、计时器；702、温控器；703、紧急停止按钮；704、电源开关；705、真空吸附开关。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-8，本发明提供一种技术方案：一种用于储存芯片的压固机加工设备，包括压固机本体1、伺服电机301和真空泵605，压固机本体1上固定安装有固定板101，且固定板101上插设有套杆102，套杆102上插设有固定杆103，且固定杆103的底端固定连接在治具板2上，治具板2的内部装设有滑块201，且滑块201上固定连接有连接杆202，连接杆202的底端固定连接在固定座203上，且固定座203固定连接在压板204上，固定板101上固定安装有设备箱3，且设备箱3的内部固定安装有伺服电机301，伺服电机301 上套设有传动带302，且传动带302的侧面套设在齿盘303上，齿盘303固定安装在设备箱3内，设备箱3内插设有推杆304，且推杆304的底端固定连接在固定结构4，固定结构4的内部插设有转杆401，且转杆401上固定安装有第一锥形齿轮402，固定结构4的内部插设有螺纹杆403，且螺纹杆403上固定安装有第二锥形齿轮404，螺纹杆403上套设有套块405，且套块405上固定连接有拉杆406，拉杆406上固定连接有卡块407，且卡块407卡设在治具板2的凹槽内，压固机本体1上固定连接有第一轴承座5，且第一轴承座5上插设有插杆501，插杆501上套设有第二轴承座502，且第二轴承座502的顶端固定连接在真空加热平台6的底端，真空加热平台6的顶端装设有限位块 601，且真空加热平台6的侧面固定连接有导线602，真空加热平台6上装设有加热铜丝板603，且真空加热平台6的侧面固定连接有通气管604，通气管 604的底端固定连接在真空泵605上，且真空泵605固定安装在压固机本体1 的内部，真空泵605的侧面固定连接有出气管606，压固机本体1的表面固定安装有压固开始键7，且压固机本体1的表面固定安装有计时器701，压固机本体1的表面固定安装有温控器702，且压固机本体1的表面固定安装有紧急停止按钮703，压固机本体1的表面固定安装有电源开关704，且压固机本体 1的表面固定安装有真空吸附开关705。
本例中的固定板101的内部开设有孔槽结构，且凹槽的尺寸大于推杆304 的尺寸，便于推杆304在固定板101的孔槽内进行上下移动；
套杆102设置有两组，且套杆102与固定杆103组成滑动式结构，通过治具板2的移动便于固定杆103在套杆102的内部进行滑动增加治具板2的平稳性；
治具板2的内部设置有滑槽结构，且滑槽与滑块201组成滑动式结构，通过压板204的压力使得滑块201进行滑动，增加压板204两侧的稳定性；
治具板2上设置有凹槽结构，且凹槽的尺寸大于限位块601的尺寸，通过治具板2压合在真空加热平台6上，使真空加热平台6上的限位块601插设在治具板2的凹槽内，增加治具板2与真空加热平台6之间的密封性；
推杆304上设置有卡齿结构，且卡齿结构与齿盘303相啮合，通过齿盘 303的转动与推杆304组成转动式结构，使得推杆304进行下降；
第一锥形齿轮402与第二锥形齿轮404相啮合，且第一锥形齿轮402与第二锥形齿轮404组成转动式结构，第一锥形齿轮402固定安装在转杆401 上，第二锥形齿轮404固定安装在螺纹杆403上，通过转杆401的转动带动螺纹杆403进行转动；
套块405设置有两组，且套块405上设置有内螺纹结构，通过螺纹杆403 的转动与套块405组成螺旋转动式结构，使套块405在螺纹杆403上进行移动；
卡块407设置有四组，且卡块407的横切面呈梯形结构，通过套块405 的移动使拉杆406上的卡块407卡合在治具板2的凹槽内对治具板2进行固定；
真空加热平台6上设置有凹槽结构，且凹槽的尺寸大于压板204的尺寸，通过治具板2的下降使得压板204插设在真空加热平台6的凹槽内对加热铜丝板603上的产品进行压合。
工作原理：根据图1-8所示，当进行对储存芯片进行加工时，将储存芯片放置在基板上进行摆列整齐，然后将基板放置在真空加热平台6上的加热铜丝板603表面，在固定板101的顶端固定安装有设备箱3，且设备箱3的内部固定安装有伺服电机301,伺服电机301上套设有传动带302，且传动带302 的侧面套设在齿盘303上，齿盘303固定安装在设备箱3的内部，通过伺服电机301的运作传动带302进行转动，通过传动带302的转动带动齿盘303 进行转动，由于齿盘303与推杆304上卡齿相啮合，通过齿盘303的转动使推杆304进行下降，在推杆304的底端固定连接在固定结构4上，且固定结构4插设在治具板2的上；
根据图1-8所示，根据不同尺寸的基板对治具板2进行更换，当需要对治具板2进行更换时，在固定结构4的内部插设有转杆401,转杆401上固定安装有第一锥形齿轮402，且第一锥形齿轮402与第二锥形齿轮404相啮合，第二锥形齿轮404固定安装在螺纹杆403上，通过转杆401的转动带动螺纹杆403进行转动，螺纹杆403上套设有套块405，通过螺纹杆403的转动使套块405进行移动套块405上固定连接有拉杆406，且拉杆406上固定连接有卡块407，通过套块405的移动使卡块407脱离治具板2的凹槽，从而便于对治具板2进行更换。
根据图1-8所示，通过伺服电机301的运作使治具板2下降与真空加热平台6相贴合，使真空加热平台6上的限位块601插设在治具板2的凹槽内，真空泵605的运作通过通气管604将治具板2与真空加热平台6之间的空气进行抽取掉，真空加热平台6上的凹槽内设置有加热铜丝板603,根据不同的产品对产品进行升温到不同的温度，然后使压板204对基板进行压合，从而使的加工出来的产品的质量更加的好。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种用于储存芯片的压固机加工设备，包括压固机本体(1)、伺服电机(301)和真空泵(605)，其特征在于：所述压固机本体(1)上固定安装有固定板(101)，且固定板(101)上插设有套杆(102)，所述套杆(102)上插设有固定杆(103)，且固定杆(103)的底端固定连接在治具板(2)上，所述治具板(2)的内部装设有滑块(201)，且滑块(201)上固定连接有连接杆(202)，所述连接杆(202)的底端固定连接在固定座(203)上，且固定座(203)固定连接在压板(204)上，所述固定板(101)上固定安装有设备箱(3)，且设备箱(3)的内部固定安装有伺服电机(301)，所述伺服电机(301)上套设有传动带(302)，且传动带(302)的侧面套设在齿盘(303)上，所述齿盘(303)固定安装在设备箱(3)内，所述设备箱(3)内插设有推杆(304)，且推杆(304)的底端固定连接在固定结构(4)，所述推杆(304)上设置有卡齿结构，且卡齿结构与齿盘(303)相啮合，所述固定结构(4)的内部插设有转杆(401)，且转杆(401)上固定安装有第一锥形齿轮(402)，所述固定结构(4)的内部插设有螺纹杆(403)，且螺纹杆(403)上固定安装有第二锥形齿轮(404)，所述第一锥形齿轮(402)与第二锥形齿轮(404)相啮合，且第一锥形齿轮(402)与第二锥形齿轮(404)组成转动式结构，所述螺纹杆(403)上套设有套块(405)，且套块(405)上固定连接有拉杆(406)，所述套块(405)设置有两组，且套块(405)上设置有内螺纹结构，所述拉杆(406)上固定连接有卡块(407)，且卡块(407)卡设在治具板(2)的凹槽内，所述压固机本体(1)上固定连接有第一轴承座(5)，且第一轴承座(5)上插设有插杆(501)，所述插杆(501)上套设有第二轴承座(502)，且第二轴承座(502)的顶端固定连接在真空加热平台(6)的底端，所述真空加热平台(6)的顶端装设有限位块(601)，且真空加热平台(6)的侧面固定连接有导线(602)，所述真空加热平台(6)上装设有加热铜丝板(603)，且真空加热平台(6)的侧面固定连接有通气管(604)，所述通气管(604)的底端固定连接在真空泵(605)上，且真空泵(605)固定安装在压固机本体(1)的内部，所述真空泵(605)的侧面固定连接有出气管(606)，所述压固机本体(1)的表面固定安装有压固开始键(7)，且压固机本体(1)的表面固定安装有计时器(701)，所述压固机本体(1)的表面固定安装有温控器(702)，且压固机本体(1)的表面固定安装有紧急停止按钮(703)，所述压固机本体(1)的表面固定安装有电源开关(704)，且压固机本体(1)的表面固定安装有真空吸附开关(705)。
2.根据权利要求1所述的一种用于储存芯片的压固机加工设备，其特征在于：所述固定板(101)的内部开设有孔槽结构，且凹槽的尺寸大于推杆(304)的尺寸。
3.根据权利要求1所述的一种用于储存芯片的压固机加工设备，其特征在于：所述套杆(102)设置有两组，且套杆(102)与固定杆(103)组成滑动式结构。
4.根据权利要求1所述的一种用于储存芯片的压固机加工设备，其特征在于：所述治具板(2)的内部设置有滑槽结构，且滑槽与滑块(201)组成滑动式结构。
5.根据权利要求1所述的一种用于储存芯片的压固机加工设备，其特征在于：所述治具板(2)上设置有凹槽结构，且凹槽的尺寸大于限位块(601)的尺寸。
6.根据权利要求1所述的一种用于储存芯片的压固机加工设备，其特征在于：所述卡块(407)设置有四组，且卡块(407)的横切面呈梯形结构。
7.根据权利要求1所述的一种用于储存芯片的压固机加工设备，其特征在于：所述真空加热平台(6)上设置有凹槽结构，且凹槽的尺寸大于压板(204)的尺寸。
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1376576A (zh) * 2001-03-15 2002-10-30 株式会社放电精密加工研究所 压制成形机
WO2007138820A1 (ja) * 2006-05-09 2007-12-06 Amino Corporation アンダードライブ式プレス
CN103474360A (zh) * 2013-09-09 2013-12-25 江阴迪林生物电子技术有限公司 微流控芯片合片机
CN203503680U (zh) * 2013-06-17 2014-03-26 北京工业大学 一体化连续生产薄膜的装置
JP2014107503A (ja) * 2012-11-29 2014-06-09 Mikado Kiki Hanbai Kk 真空加熱加圧封止成形装置及び真空加熱加圧封止成形方法
WO2016061889A1 (zh) * 2014-10-23 2016-04-28 浙江中纳晶微电子科技有限公司 晶圆真空键合机及键合方法
CN109390258A (zh) * 2018-11-06 2019-02-26 深圳格兰达智能装备股份有限公司 一种芯片自动压盖设备
CN209224591U (zh) * 2018-07-24 2019-08-09 扬州市职业大学 一种压片装置
CN211360330U (zh) * 2019-12-08 2020-08-28 青岛传宇电器有限公司 一种变压器芯片冲压机

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7076867B2 (en) * 2001-12-28 2006-07-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Pressurizing method
JP2008023578A (ja) * 2006-07-25 2008-02-07 Ihi Corp プレス機械の金型交換方法及びプレス機械
JP5312897B2 (ja) * 2008-10-20 2013-10-09 Ｔｏｗａ株式会社 圧縮成形装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1376576A (zh) * 2001-03-15 2002-10-30 株式会社放电精密加工研究所 压制成形机
WO2007138820A1 (ja) * 2006-05-09 2007-12-06 Amino Corporation アンダードライブ式プレス
JP2014107503A (ja) * 2012-11-29 2014-06-09 Mikado Kiki Hanbai Kk 真空加熱加圧封止成形装置及び真空加熱加圧封止成形方法
CN203503680U (zh) * 2013-06-17 2014-03-26 北京工业大学 一体化连续生产薄膜的装置
CN103474360A (zh) * 2013-09-09 2013-12-25 江阴迪林生物电子技术有限公司 微流控芯片合片机
WO2016061889A1 (zh) * 2014-10-23 2016-04-28 浙江中纳晶微电子科技有限公司 晶圆真空键合机及键合方法
CN209224591U (zh) * 2018-07-24 2019-08-09 扬州市职业大学 一种压片装置
CN109390258A (zh) * 2018-11-06 2019-02-26 深圳格兰达智能装备股份有限公司 一种芯片自动压盖设备
CN211360330U (zh) * 2019-12-08 2020-08-28 青岛传宇电器有限公司 一种变压器芯片冲压机

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