CN102171013A - 压缩成形方法及装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种可有效缩小半导体晶片的压缩成形装置(1)整体的设置空间，以有效减少设于装置(1)的模具(5、6)中的闭模力，进而在使用厚度不同的基板(2)(2a、2b)时，能够与基板(2)厚度对应地以良好效率进行调整与闭模。层叠配置两个半导体晶片的压缩成形用模具(5、6)(上下两模具)而构成半导体晶片的压缩成形装置(1)，且在此装置(1)设置用以将上下配置的模具(5、6)各自的上模(5a、6a)的模面与下模(5b、6b)的模面闭合的模具开闭机构(12)，模具开闭机构(12)设有具有两个齿条(15、16)与一个小齿轮(17)的模具开闭机构(13)、以及与分别供给至上下配置的模具(5、6)的基板(2)的厚度对应地调整的厚度调整机构(14)。

Description

压缩成形方法及装置
技术领域
本发明是关于将安装于基板的半导体晶片以树脂材料压缩成形的压缩成形方法及压缩成形装置。
背景技术
以往，在压缩成形法中，进行将安装于基板的半导体晶片以树脂材料进行压缩成形，该方法如下方式进行。
即，搭载于半导体晶片的压缩成形装置的半导体晶片的压缩成形模具(上模与下模)中，首先，将安装有半导体晶片的基板(插入件)以半导体晶片安装面侧朝向下方的状态供给设置在设于上模的基板设置部上，且将树脂材料(例如颗粒状的树脂材料)供给至设在下模的压缩成形用模腔(以下称为下模模腔)内并加热溶化，且将上下两模进行闭模。
此时，将安装于基板的半导体晶片浸渍于下模模腔内已加热溶化的树脂材料中。
其次，通过将设于下模底面的模腔底面构件往上移动，而对下模模腔内的树脂进行加压。
经过硬化所需的必要时间后，通过将上下两模开模，即能够将安装于基板的半导体晶片压缩成形(树脂密封成形)于下模模腔内与下模模腔的形状对应的树脂成型体内，且制得由树脂成形体与基板构成的成形件(成形完毕基板)。
[专利文献1]日本特开2007-307766号公报
发明内容
然而，在使用半导体晶片的压缩成形装置(半导体晶片的压缩成形用模具)将安装于基板的半导体晶片压缩成形时，被要求有效地提高成形件的生产率。
因此，使用具备压缩成形用模具的压缩成形装置来将安装于基板的半导体晶片压缩成形，由此有效地提高成形件的生产率，所述压缩成形用模具为在模具面上平面配置有两片(多片)基板的结构。
然而，例如当将基板供给至平面配置两片基板的结构的压缩成形用模具时，会使装入机构平面上的面积会变大等使压缩成形装置整体变大。
另外，近年来，生产环境被要求洁净状态的半导体生产工厂中，半导体相关的生产装置的平面设置空间(占地面积)有界限。
另外，若生产装置变大，装置本身的消耗能量及近年生产环境洁净化而产生的工厂维持能量易增大，而存在工厂的每一单位面积的生产率变大的问题。
因此，有效地缩小半导体晶片的压缩成形装置整体的设置空间成为一课题。
因此，例如在将两片基板压缩成形时，要求有效地缩小半导体晶片的压缩成形装置的设置空间。
另外，在模具的模面上平面配置有两片基板的结构的压缩成形用模具中，在以所需最小限度的闭模压力来闭模的情况下，与以所需最小限度的闭模压力对一片基板进行闭模的情形相比较，单纯计算，须约两倍的闭模力(能量)。
因此，在模具面平面地配置两片基板并进行闭模时，用于模具的闭模的模具的闭模力会增加。
因此，在将两片基板压缩成形的情况下，能够有效地减少半导体晶片的压缩成形用模具的闭模力成为课题。
本发明通过在半导体晶片的压缩成形装置中在上下方向上层叠两个半导体晶片的压缩成形用模具，而使该装置具备上方配置的半导体晶片的压缩成形装置与下方配置的半导体晶片的压缩成形装置，从而解上述课题。
因此，本发明与平面配置有两片基板的压缩成形用模具相比，在单纯的计算下，由于能使模具的设置空间减少配置一片基板的量，因此能够有效缩小压缩成形装置(模具)的设置空间。
另外，本发明在以相同闭模压力将模具闭模的情况为前提，与将平面配置有两片基板的压缩成形用模具闭模的闭模力相比，由于为在上下方向上配置一片基板的模具的结构，因此大致上能够以将配置有一片基板的模具闭模的闭模力进行闭模，从而能够有效地减少模具的闭模力。
此外，对于本发明的闭模力，简而言之，在本发明中从将基板闭模(加压)的观点来看，为了以一片基板所需(最小限度的)闭模压力将两片基板闭模，使用在立体空间上将两片基板在外观上以一片基板配置的状态下，在上下方向上配置两个将一片基板压缩成形的压缩成形用模具的结构。
另外，在本发明中，通过采用具备上方配置的半导体晶片的压缩成形用模具与下方配置的半导体晶片的压缩成形用模具的半导体晶片的压缩成形装置(压缩成形方法)，能够有效地将上方配置的半导体晶片的压缩成形用模具与下方配置的半导体晶片的压缩成形用模具闭模。
另外，当将基板供给至设在半导体晶片的压缩成形装置的上下配置的两个层叠模具的各个上而加以闭模时，有时会供给基板厚度不同的基板。
此时，有因两个模具中一方的模具产生间隙而无法将两个模具有效闭模的问题，或以过度的闭模压力将基板予以闭模的问题，而本发明即可将上述课题一并解决。
因此，本发明中，在使用厚度不同的基板的情况下，要求根据基板厚度有效调整半导体晶片的压缩成形装置(模具)以进行闭模。
即，本发明的目的在于，提供能够有效地缩小压缩装置整体的设置空间的压缩成形方法及压缩成形装置。
另外，本发明的目的在于，提供能够有效减少压缩成形用装置(模具)的闭模的压缩成形方法及压缩成形装置。
另外，本发明的目的在于，提供在将两个压缩成形用模具层叠配置于压缩成形装置的情况下，能够有效地对两个压缩成形模具进行闭模的压缩成形方法及压缩成形装置。
另外，本发明的目的在于，提供在将两个压缩成形用模具层叠配置于半导体晶片的压缩成形装置的情况下，使用基板厚度不同的基板(插入件)时，能够将设于半导体晶片的压缩成形装置的两个压缩成形用模具对应于基板(插入件)的厚度有效地调整并加以闭模的压缩成形方法及压缩成形装置。
为了解决上述技术课题的本发明的压缩成形方法，其特征在于，包括：
a)将插入件分别供给于在上下方向上层叠配置的两个压缩成形用模具的工序；
b)将所需量的树脂材料分别供给于所述两个压缩成形用模具的工序；
c)将所述两个压缩成形用模具分别闭模的工序；
d)在所述两个压缩成形用模具中，分别用树脂材料对所述插入件压缩成形而形成成形件的工序。
另外，为了解决上述技术课题的本发明的压缩成形方法，其特征在于，包括：
a)将插入件分别供给设置于插入件设置部的工序，所述插入件设置部设置在分别具有上模与下模且在上下方向上层叠配置的两个压缩成形用模具各自的上模上；
b)将所需量的树脂材料供给于压缩成形用模腔内并加热的工序，所述压缩成形用模腔设置在所述两个压缩成形用模具的各个下模；
c)将所述两个压缩成形用模具各自的上模与下模闭模的工序；
d)通过对所述两个压缩成形用模具的各个压缩成形用模腔内的树脂进行加压，而在所述压缩成形用模腔内对所述插入件压缩成形的工序。
另外，用以解决上述技术课题的本发明的压缩成形方法，其特征在于，包括在将所述两个压缩成形用模具分别闭模时，使上方配置的模具的下模移动距离L，且使下方配置的模具的下模移动距离2L的工序。
另外，用于解决上述技术课题的本发明的压缩成形方法，其特征在于，包括在将所述两个压缩成形用模具闭模时，在与分别供给于所述两个压缩成形用模具的插入件的厚度对应地调整了所述两个压缩成形用模具各自的上模的模面与下模的模面的距离的状态下进行闭模的工序。
另外，用于解决上述技术课题的本发明的压缩成形方法，其特征在于，包括将脱模膜覆盖在所述两个压缩成形用模具各自的压缩成形用模腔内的工序、将所述树脂材料供给于覆盖有所述脱模膜的各模腔中并加热的工序。
另外，用于解决上述技术课题的本发明的压缩成形装置，其利用树脂材料对插入件进行压缩成形，其特征在于，
具有模制单元，该模制单元具备：
a)将具有上模与下模的压缩成形用模具在上下方向上层叠配置两个的层叠模制部；
b)对两个所述压缩成形用模具进行开闭的模具开闭部。
另外，用于解决技术课题的本发明的压缩成形装置，其特征在于，具有：
具有模制单元，该模制单元具备：
a)上方配置的压缩成形用模具及下方配置的压缩成形用模具，两个压缩成形用模具是在上下方向上层叠配置而成的，并且两个所述压缩成形用模具用于用树脂材料对插入件压缩成形且具有上模与下模；
b)上部固定盘，其固定设置在所述上方配置的上模；
c)下部固定盘，其设于所述上部固定盘的下方位置；
d)所需根数的支柱，该支柱连结所述上部固定盘与所述下部固定盘；
e)中间板，其在所述上方配置的上模与所述下方配置的上模之间以固定该两者的状态设置、且上下滑动自如地设于所述支柱；
f)滑动板，其对所述下方配置的下模进行固定设置、且上下滑动自如地设于所述支柱；
g)模具开闭机构，其将所述压缩成形用模具中各自设置的上模的模面与下模的模面分别闭合；
h)加压机构，其设于所述滑动板与所述下部固定盘之间、且自所述滑动板的下方侧对所述两个压缩成形用模具施加所需的闭模压力；
i)插入件设置部，其设于各个所述上模的模面、且供给设置插入件：
j)压缩成形用模腔，其分别设于各所述下模的模面；
k)加热机构，其对供给至所述压缩成形用模腔内的树脂材料进行加热。
另外，用于解决上述技术课题的本发明的压缩成形装置，其特征在于，所述模具开闭部具有模具开闭机构，该模具开闭机构具备由两个齿条与一个小齿轮形成的齿条/小齿轮机构。
另外，用于解决上述技术课题的本发明的压缩成形装置，所述模具开闭部具有模具开闭机构，该模具开闭机构，具备：
a)一齿条，其固定设置于所述支柱；
b)另一齿条，其固定设置于齿条竖立设置构件上，所述齿条竖立设置构件竖立设置在所述滑动板上；
c)小齿轮，其以齿轮卡合方式设于所述两个齿条之间且旋转自如；
d)旋转轴，其设于所述小齿轮；
e)旋转机构，其使所述旋转轴旋转；
f)轴承部，其支承所述旋转轴且使该旋转轴旋转自如；
g)小齿轮垂下构件，其以在该中间板垂下的状态设置、且在下端设有所述轴承部。
另外，用于解决上述技术课题的本发明的压缩成形装置，其特征在于，所述模具开闭部具有厚度调整机构，该厚度调整机构根据与分别供给于所述上方配置的压缩成形用模具及所述下方配置的压缩成形用模具的插入件的厚度，调整所述两个模具各自的上模的模面与下模的模面的距离。
另外，用于解决上述技术课题的本发明的压缩成形装置，其特征在于，
所述模具开闭部具有厚度调整机构，该厚度调整机构具备：
a)轴承部的主体，其固定设置于对所述另一齿条进行固定设置的小齿轮垂下构件上；
b)滑动孔，其形成于所述轴承部的主体；
c)轴承部的滑动体，其在所述滑动孔内上下弹性滑动、且能够支承小齿轮的旋转轴且使该旋转轴旋转自如；
d)弹性构件，其使滑动体在所述滑动孔内上下弹性滑动。
另外，用以解决前述技术课题的本发明的压缩成形装置，其特征在于，所述两个下模分别具有压缩成形用模腔，所述压缩成形用模腔内被脱模膜覆盖。
发明效果
根据本发明，由于能够在半导体晶片的压缩成形装置(半导体晶片的压缩成形方法)设置在上下方向上层叠配置有两个半导体晶片的压缩成形用模具的层叠模制机构部而构成，因此与将两个半导体晶片的压缩成形用模具平面配置的构成相比，能够发挥如下的优异效果：能够提供可有效缩小压缩装置整体的设置空间的压缩成形方法及压缩成形装置。
另外，根据本发明，如上所述，由于能够在半导体晶片的压缩成形装置(半导体晶片的压缩成形方法)设置在上下方向上层叠配置有两个半导体晶片的压缩成形用模具的层叠模制机构部而构成，因此与将两个半导体晶片的压缩成形用模具平面配置的结构相比，能够发挥如下的优异效果：能够提供可有效地减少压缩装置整体(模具)的闭模力的压缩成形方法及压缩成形装置。
另外，本发明，除了在半导体晶片的压缩成形装置(半导体晶片的压缩成形方法)设置在上下方向上层叠配置有两个半导体晶片的压缩成形用模具层叠模制机构部而构成，并且，设置由两个齿条与一个小齿轮构成的齿条/小齿轮机构，作为将两个压缩成形用模具分别闭模的模开闭部(模开闭机构)。
因此，在半导体晶片的压缩成形装置层叠配置有两个压缩成形用模具而构成的情况下，能够发挥如下的优异效果：可提供能够有效地将两个压缩成形用模具予以闭模的压缩成形方法及压缩成形装置。
另外，根据本发明，在半导体晶片的压缩成形装置层叠配置有两个压缩成形用模具而构成的情况下，能够发挥如下的优异效果：能够提供在使用基板厚度不同的基板(插入件)时，将设于半导体晶片的压缩成形装置的两个压缩成形用模具与基板(插入件)厚度对应地有效调整并加以闭模的压缩成形方法及压缩成形装置。
具体实施方式
图1是简要示出本发明的半导体晶片的压缩成形装置的俯视图。
图2是简要示出图1所示的压缩成形装置的模制单元的主要部分的层叠机构部的简要主视图，示出了在所述层叠模铸机构部在上下方向上配置了两个半导体晶片的压缩成形用模具的开模状态。
图3是简要示出与图2对应的层叠模铸机构部(两个半导体晶片的压缩成形装置)的简要主视图，示出了所述模具的闭模状态。
图4是放大图3所示的模具的主要部分而简要示出的简要主视图。
图5是放大图3所示的模具的主要部分而简要示出的放大纵向剖视图。
具体实施方式
使用实施例图详细说明本发明。
图1是本发明的半导体晶片的压缩成形装置。
图2、图3是图1所示的装置的层叠模制机构部(在上下方向上配置有半导体晶片的压缩成形用金属模具的结构)。
图4是图3所示的层叠模制机构部的模开闭机构(模开闭机构)。
图5是图3所示的层叠模制机构部的模开闭部(厚度调整机构)。
(半导体晶片的压缩成形装置的结构)
如图1所示，本发明的半导体晶片的压缩成形装置1，具备：模制单元A，其将安装有半导体晶片的基板2(插入件)以树脂材料压缩成形(树脂密封成形)；装入单元B，其以装入机构D(成形前材料的输送机构)将安装有半导体晶片的基板2(成形前基板)与树脂材料(例如颗粒状的树脂材料)供给至模制单元A；取出单元C，其以取出机构E(成形件的输送机构)取出经模制单元A压缩成形的成形件3(基板2与树脂成形体35)并加以收容。
另外，在成形装置1装置前面1a侧设有装入机构D的移动区域F与取出机构E的移动区域G。
因此，如图1所示，首先以装入机构D将基板2与树脂材料从装入单元B供给至模制单元A并压缩成形为成形件3，其次，以取出机构E将成形件3从模制单元A取出并收容至取出单元C。
此外，装入单元B、模制单元A与取出机构C以此顺序而用单元连结件H彼此拆装自如地构成为一列。
(模制单元A的结构)
如图1所示，在模制单元A的装置背面1b侧设有将安装有半导体晶片的基板2压缩成形的层叠模制机构部4(具有双层构造的模具装置)。
因此，能够利用该层叠模制机构部(层叠模具机构部)4将安装于基板2的半导体晶片压缩成形而形成成形件(成形完毕基板)3。
(关于层叠模制机构部的结构)
如图2、图3所示，在层叠模制机构部4，以在上下方向上层叠的状态设有两个半导体晶片的压缩成形用模具(压缩成形模具)。
即，在层叠模制机构部4设有配置于该机构部上方的上方配置的半导体晶片的压缩成形用模具(压缩成形模具)5、以及配置于该机构部下方的下方配置的半导体晶片的压缩成形用模具(压缩成形模具)6。
另外，在上方配置的压缩成形用模具5设有上模5a、与上模5a对置的下模5b，在下方配置的压缩成形用模具6设有上模6a、与上模6a对置的下模6b。
因此，层叠模制机构部4的层叠于上下方向的两个模具5、6(上下两模5a、5b、上下两模6a、6b)的各个中，可以将安装有半导体晶片的基板2以例如颗粒状的树脂材料(颗粒树脂)分别地(按各模具)压缩成形而形成成形件3。
此外，在上方配置的压缩成形用模具5及下方配置的压缩成形用模具6(上下配置的模具5、6)，如后所述分别设有上模基板设置部19与压缩成形用的下模模腔21。
另外，在层叠模制机构部4设有上部固定盘7与设于其下方侧的下部固定盘8，上部固定盘7与下部固定盘8是由所需根数的支柱(杆)9固定设置而构成(图例中显示四根支柱)。
另外，在上部固定盘7与下部固定盘8之间设有相对所需数根支柱9可上下滑动自如的中间板(中间移动板)10。
另外，在中间板10与下部固定盘8之间，与中间板10同样地设有相对所需数根支柱9可上下滑动自如的滑动板(底部移动板)11。
另外，在上部固定盘7的下表面侧(以不动状态)设有上方配置的模具5中的上模5a。
另外，在中间板10的上表面侧设有上方配置的压缩成形用模具5中的下模5b，在中间板10的下表面侧设有下方配置的压缩成形用模具6中的上模6a。
另外，在滑动板11的上表面侧设有下方配置的模具6中的下模6b。
另外，上方配置的下模5b、中间板10与下方配置的上模6a构成为能够以一体状态上下移动。
另外，下方配置的下模6b与滑动板11构成为能够以一体状态上下移动。
即，如图2、图3所示，层叠模制机构部4中，如后所述在上方配置的压缩成形用模具5与下方配置的压缩成形用模具6(上下配置的模具5、6)分别设有将上模5a的模面与下模5b的模面且上模6a的模面与下模6b的模面分别连动且同时开闭的模开闭部12。
因此，层叠模制机构部4中，通过使用模开闭部12使中间板10与滑动板11分别往上移动，而使上方配置的模具5中上模5a的模面与下模5b的模面闭合，从而能够将上下两模5a、5b闭模(参照图2、图3)。
另外，此时，通过在使下方配置的模具6中上模6a的模面与下模6b的模面闭合，而能够将上下两模6a、6b闭模。
此外，图例中上述模开闭部12有4个而分别设于四根支柱9。
另外，如后所述，在模开闭部12设有：将上下配置的模具5、6中上模5a、6a的模面与下模5b、6b的模面进行开闭的模开闭机构13、以及调整被上模5a、6a的模面与下模5b、6b的模面挟持的两片基板2(2a、2b)的厚度的、具有浮动构造的厚度调整机构14。
即，如后所述，在模开闭机构13采用齿条/小齿轮机构，其设有两个齿条和以齿轮卡合方式卡合于上述两个齿条间的一个小齿轮17。
另外，如后所述，模开闭机构13的齿条/小齿轮机构中，在支柱9侧固定设置一齿条(支柱侧齿条15)，在滑动板11侧装设另一齿条(滑动板侧齿条16)，并且，以齿轮卡合方式卡合于两个齿条间的小齿轮17设于中间板10侧(参照图4)。
另外，如后所述，分别供给至上下配置的模具5、6的基板2的厚度不同时(例如，图5所示的厚度较厚的基板2a及厚度较薄的基板2b)，利用厚度调整机构14，通过使中间板10(包含下模5b及上模6a)在弹性构件34的弹性作用下而上下动，从而在上下配置的模具5、6中，有效地调整基板2(2a、2b)的厚度。
因此，如后所述，模开闭部12(模开闭机构13)中，通过使小齿轮17旋转而使小齿轮17(及中间板10)往上移动且使滑动板侧齿条16(及滑动板11)往上移动，能够将上下配置的模具5、6的各自的上模5a(6a)的模面与下模5b(6b)的模面闭合并闭模。
此时，小齿轮17(及中间板10)往上移动距离L，滑动板侧齿条16(及滑动板11)往上移动距离2L。
此外，滑动板侧齿条16(及滑动板11)相对于小齿轮17的相对移动距离为L。
另外，此时，如后所述，在上下配置的模具5、6中，能够利用厚度调整机构14与基板2(2a、2b)的厚度对应地有效调整上模5a的模面与下模5b的模面的距离、以及上模6a的模面与下模6b的模面的距离。
另外，在滑动板11与下部固定盘8之间设有加压机构18(滑动板的上下加压机构)，该加压机构18在模开闭部12进出上方配置及下方配置的模具5、6的闭模时(在层叠模制机构部4闭模时)以所需的闭模压力(所需的闭模力)对上下配置的模具5、6进行加压。
因此，层叠模制机构部4(上下配置的模具5、6)中，利用模开闭部12(模开闭机构13)将上下配置的模具5、6以分别使模面闭合的方式闭模，且利用加压机构18对上下配置的模具5、6分别施加所需的闭模压力(闭模力)。
另外，在利用模开闭部12(模开闭机构13)对上下配置的模具5、6进行闭模时，能够以加压机构18辅助性地使滑动板11上下移动。
因此，能够以模开闭部12(模开闭机构13)与加压机构18对上下配置的模具5、6分别以所需的闭模压力予以闭模。
(层叠模制机构部的模具层叠的作用效果)
根据本发明，本发明的半导体晶片的压缩成形装置1(模制单元A)设置有层叠模制机构部4，所述层叠模制机构部4在上下方向上层叠有两个半导体晶片的压缩成形用模具5、6。
因此，本发明的半导体晶片的压缩成形装置1是设有实质上平面配置一片基板的半导体晶片的压缩成形用模具的半导体晶片的压缩成形装置1的结构。
因此，根据本发明，与设有将两片基板平面配置的半导体晶片的压缩成形用模具的半导体晶片的压缩成形装置相比，能够有效地缩小装置整体的装置空间。
另外，本发明的半导体晶片的压缩成形装置1中，通过采用层叠两个半导体晶片的压缩成形用模具5、6的结构，能够以所需的闭模压力将实质上平面配置一片基板的半导体晶片的压缩成形模具(装置1)予以闭模。
因此，根据本发明，与设有将两片基板平面配置的半导体晶片的压缩成形用模具的半导体晶片的压缩成形装置相比，能够有效地减少本发明的半导体晶片的压缩成形用装置1(模具5、6)的闭模力。
(上方配置及下方配置的压缩成形用模具的结构)
说明本发明的层叠模制机构部4的上方配置的压缩成形用模具5与下方配置的压缩成形用模具6。
此外，上述上方配置的压缩成形用模具5与下方配置的压缩成形用模具6(上下配置的模具5、6)均以相同模具结构形成。
如图2、图3所示，在上方配置的压缩成形用模具(压缩成形模)5的上模的模面设有：上模5a的基板设置部19(插入件设置部)，其以使半导体晶片安装面侧朝向下方的状态供给安装有半导体晶片的基板2；吸附孔20(基板吸附机构)作为将基板2(2a、2b)固定于基板设置部19的基板固定机构。
另外，如图2、图3所示，在上方配置的压缩成形用模具5的下模5b的模面设有：具有往上方开口的模腔开口部的下模5b的压缩成形用模腔21、以及设于下模模腔21的底面的树脂加压用的模腔底面构件22。
另外，虽未图示，但在上方配置的压缩成形用模具5设有将模具5加热至所需温度的加热机构。
利用装入机构D将安装有半导体晶片的基板2供给设置至上模5a基板设置部19，且通过从设于上模5a的模面的吸引孔强制吸引排出空气而能够将基板2吸附固定于基板设置部19。
另外，装入机构D能够将所需量的树脂材料(颗粒树脂)供给至下模模腔21内并加热溶化。
因此，通过将上方配置的压缩成形用模具5(上下两模5a)予以闭模，以将供给设置至上模基板设置部19的基板2上所安装的半导体晶片浸渍于下模模腔21内的已加热溶融的树脂材料内，且能够利用模腔底面构件22将所需的树脂压施加于下模模腔21内的树脂上。
因此，通过在下模模腔21内将半导体晶片压缩成形(树脂密封成形)至与下模模腔21的形状对应的树脂成形体35内，能够以上方配置的压缩成形用模具5形成成形件3(树脂成形体35与基板2)。
另外，下方配置的压缩成形用模具(压缩成形模)6中，与上方配置的压缩成形用模具5同样地，设有设在上模6a的基板设置部19、设在下模6b的压缩成形用模腔21、模腔底面构件22以及加热机构(未图示)。
因此，下方配置的压缩成形用模具6中，与上方配置的压缩成形用模具5同样地，通过在下模模腔21内将安装于基板2的半导体晶片压缩成形(树脂密封成形)至与模腔21的形状对应的树脂成形体35内，即能够形成成形件3(树脂成形体35与基板2)。
(装入机构的结构)
如图2所示，在装入机构D中，例如设有上部装入部23、设于上部装入部23下方的下部装入部24、连结上部装入部23与下部装入部24的装入连结部25。
另外，如图1所示，装入机构D是能够在装入单元B与模制单元A之间在装入机构的移动区域F往返移动。
另外，装入单元B是能够对上部装入部23与下部装入部24分别卡合(或载置)设置基板2及树脂材料(颗粒树脂)。
即，首先在装入单元B中，对装入机构D的上部装入部23与下部装入部24分别卡合设置基板2及树脂材料，并使该装入机构D在装入机构的移动区域F内自装入单元B侧移动至模制单元A侧。
其次，在模制单元A的层叠模制机构部4中使上部装入部23进入上方配置的模具5(上下两模5a、5b)之间。
另外，此时，能够使下部装入部24进入下方配置的模具6(上下两模6a、6b)之间。
从而，上方配置的模具5中，能够利用上部装入部23将基板2供给设置至上模5a的基板设置部19，且将树脂材料供给至下模5b的模腔21内。
另外，此时，在下方配置的模具6中，能够以下部装入部24将基板2供给设置至上模6a的基板设置部19，且将树脂材料供给至下模6b的模腔21内。
(取出机构的结构)
虽未图示，但在取出机构E(与装入机构D同样地)例如设有上部取出部、设于上部取出部下方的下部取出部、连结上部取出部与下部取出部的取出连结部。
另外，如图1所示，取出机构E能够在取出单元C与模制单元A之间在取出机构的移动区域G内往返移动。
另外，取出单元C中，能够从上部取出部与下部取出部分别取出成形件3并加以收容。
即，首先在模制单元A的层叠模制机构部4中，使上部取出部进入上方配置的上下两模5a、5b之间，从而能够从下模5b的模面(卡合安装)取出成形件3。
另外，此时使下部取出部进入下方配置的上下两模6a、6b之间，而能够从下模6b的模面(卡合安装)取出成形件3。
其次，使该取出机构E在取出机构的移动区域G内从模制单元A侧移动至取出机构E侧。
从而，接着在取出单元C中，自取出机构E的上部取出部与下部取出部分别取出成形件3并加以收容。
(模开闭机构的结构)
如上所述，在模开闭部12设有将上下配置的模具5、6分别开闭的模开闭机构13、与被上下配置的模具5、6分别闭模(挟持)的基板2的厚度对应地进行调整的厚度调整机构14。
因此，通过使用模开闭部12，能够以模开闭机构13将上下配置的模具5、6分别闭模，且利用厚度调整机构14分别调整被上下配置的模具5、6挟持的基板2的厚度。
(模开闭机构的模开闭机构)
如图4、图5所示，模开闭部12的模开闭机构13中，在中间板10与滑动板11之间的支柱9的所需部位以固定于上下方向的状态设有支柱侧齿条15。
另外，模开闭机构13中，在(以垂直状态)竖立设置于滑动板11的齿条竖立设置构件26的所需部位以固定于上下方向的状态设有滑动板侧齿条16。
另外，在支柱侧齿条15与滑动板侧齿条16之间相对于所述两个齿条以齿轮卡合状态设有小齿轮17。
另外，模开闭机构13中，在小齿轮17轴安装有旋转轴27，且在旋转轴27设有电动机等旋转机构28。
从而，能够以旋转机构28通过旋转轴27使小齿轮17向正方向或逆方向旋转。
另外，在小齿轮17与旋转机构28之间设有轴承部29(包含后述的厚度调整机构14)，该轴承部29具备将旋转轴27旋转自如地支承的浮动构造。
另外，在模开闭机构13中，小齿轮垂下构件30以垂下状态设于中间板10，且于小齿轮垂下构件30的下端固定设置有将小齿轮17(旋转轴27)设置成旋转自如的轴承部29。
其次，使用图2、图3、图4、图5说明模开闭机构13(齿条/小齿轮机构)的开闭动作。
首先，叙述将上下配置的模具5、6闭模的情况。
图4所示的图例中，正方向为面向图向左旋转(与顺时针旋转相反)，且使小齿轮17在旋转的状态下相对于固定设置于支柱9的支柱侧齿条15往上移动。
因此，小齿轮17与小齿轮垂下构件30与中间板10可成一体地往上移动(往上推压)(参照图5)。
另外，此时，能够利用向正方向旋转而往上移动的小齿轮17使固定设置于齿条竖立设置构件26(滑动板11)的滑动板侧齿条16往上移动(上拉)。
因此，能够使齿条竖立设置构件26与滑动板侧齿条16与滑动板11一体往上移动。
另外，图4所示的图例中，反方向是面向图向右旋转(顺时针旋转)，且使小齿轮17在旋转的状态下相对于支柱侧齿条15往下移动。
因此，能够使小齿轮17与小齿轮垂下构件30与中间板10一体地往下移动。
另外，此时，能够利用向反方向旋转而往下移动的小齿轮17使固定设置于齿条竖立设置构件26(滑动板11)的滑动板侧齿条16往下移动。
因此，能够使齿条竖立设置构件26与滑动板侧齿条16与滑动板11一体往下移动。
即，通过以模开闭机构13的旋转机构(旋转轴27)使小齿轮17往正反方向旋转，能够使中间板10及滑动板11彼此连动而同时往上移动或往下移动。
因此，在上下配置的模具5、6的各个中，能够分别闭合上模5a、6a的模面与下模5b、6b的模面。
(由模开闭机构引起的移动距离)
说明采用了齿条/小齿轮机构的模开闭机构13的中间板10的移动距离(动程)与滑动板11的移动距离(动程)(参照图3)。
例如，(在所需时间)在使小齿轮17以其外周往正方向旋转(以圆弧换算距离)距离L时，旋转此圆弧(距离)L的小齿轮使支柱侧齿条15往上移动距离L。
因此，通过小齿轮垂下构件30固定设置于小齿轮17的中间板10上所安装的下模5b的模面即往上移动距离L。
另外，此时，使固定设置于齿条竖立设置构件26的滑动板侧齿条16相对于小齿轮17的位置往上相对移动距离L。
即，使安装于滑动板11的下模6b模面相对于小齿轮17往上相对移动距离L。
因此，固定设置于齿条竖立设置构件26的滑动板侧齿条16，实质上往上移动了距离2L，该距离2L为将小齿轮17沿支柱侧齿条15往上移动的距离L与滑动板侧齿条16本身相对小齿轮17移动的距离L加算后而得。
另外，因此，在使中间板10(及小齿轮17)往上动距离L时，滑动板11(及滑动板侧齿条16)往上移动距离2L。
另外，此时，当然能够使上方配置的模具5中的下模5b的模面往上移动距离L，且使下方配置的模具6中的下模6b的模面往上移动距离2L。
此外，利用模开闭机构13分别将上下配置的模具5、6予以开模时，与上述闭模的结构同样地，在使中间板10(及小齿轮17)往下移动距离L时，滑动板11(及滑动板侧齿条16)往下移动距离2L。
(模开闭机构的厚度调整机构)
如上所述，在轴承部29设有具有浮动构造的厚度调整机构14。
厚度调整机构14设有设于轴承部29的轴承部主体31、支承旋转轴27的轴承部的滑动体(滑块)32、使滑动体32上下滑动的轴承部主体的滑动孔33。
另外，在厚度调整机构14中的主体滑动孔33内，在滑动体32的上部侧与下部侧分别设有可通过弹性使滑动体32上下滑动的压缩弹簧等弹性构件34。
因此，在主体滑动孔33内，能够通过弹性构件34使滑动体32上下滑动。
另外，轴承部主体31的滑动孔33内，能够使包含小齿轮17与旋转轴27的滑动体32通过弹性构件34而弹性上下滑动(使其浮动)。
即，利用开闭机构12的模开闭机构13对上下配置的模具5、6分别供给设置基板厚度不同的两片基板(2a、2b)并闭模时，能够通过厚度调整机构14，对应两片厚度不同的基板的厚度(所谓基板厚度的厚薄)将两片厚度不同的基板2(2a、2b)分别有效地以模面夹持(参照图5)。
从而，能够使用厚度调整机构14对应两片厚度不同的基板2(2a、2b)而有效地分别调整模面间的距离(间隔)。
因此，在层叠模制机构部4的上下配置的模具5、6的闭模时，在上下配置的模具5、6中，能够有效地防止在模面(下模面)与基板2(半导体晶片安装面)产生间隙。
另外，在上下配置的模具5、6的闭模时，上下配置的模具5、6中，均能够有效地防止过度的闭模压力施加于基板2。
(厚度调整机构14对基板厚度的调整作用)
使用图5说明利用厚度调整机构14对基板的上模5a的模面与下模5b的模面的距离、以及上模6a的模面与下模6b的模面的距离的调整作用。
此外，图5中，例示了上方配置的模具5中将基板厚度较厚的基板2a(2)予以闭模，在下方配置的模具6中将基板厚度较薄的基板2b(2)予以闭模的状态。
如图5所示，在层叠模制机构部4的闭模时，包含上方配置的上模5a的上部固定盘7、支柱9、支柱侧齿条15为一体固定状态，而形成支柱侧群组。
另外，在层叠模制机构部4的闭模时，包含上方配置的下模5b及下方配置的上模6a的中间板10、小齿轮垂下构件30、具有滑动孔33的轴承部29的主体31为一体固定状态，从而形成中间板侧群组。
另外，在层叠模制机构部4的闭模时，包含下方配置的下模6b的滑动板11、齿条竖立设置构件26、滑动板侧齿条16、小齿轮17、包含旋转轴27(旋转机构28)的滑动体32为一体的固定状态，而形成滑动板侧群组。
从而，能够利用厚度调整机构14的弹性构件34，在支柱侧群组与滑动板侧群组之间，使中间板侧群组上下移动。
因此，通过以厚度调整机构14对应基板2(2a、2b)的厚度调整上模5a的模面与下模5b的模面的距离、以及上模6a的模面与下模6b的模面的距离，从而能够在支柱侧群组的上模5a的模面与中间板侧群组的下模5b的模面之间、或中间板侧群组的上模的模面与滑动板侧群组的下模的模面之间，分别有效地夹持基板厚度不同的两片基板2(2a、2b)并予以闭模。
此外，换言之，在将层叠模制机构部4的上下配置的模具5、6予以闭模的情况下，对应基板2(2a、2b)的厚度调整闭模时，支柱侧群组(支柱侧齿条15)与滑动板侧群组(滑动板侧齿条16)成为通过小齿轮17(包括旋转轴27的滑动体32)而固定的状态，能够在弹性构件以弹性上下移动的状态(可弹性缓冲的状态下)调整位于支柱侧群组与滑动板侧群组之间的中间板侧群组。
(将厚度较厚的基板与厚度较薄的基板予以闭模的情况)
使用图5详述对上方配置的模具5(上模5a的基板设置部19)供给厚度较厚的基板2a，且对下方配置的模具6(上模6a的基板设置部19)供给厚度较薄的基板2a的情况。
在层叠模制机构部4的上下配置的模具5、6予以闭模时，如上所述，通过使小齿轮17向正方向旋转，从而正旋转的小齿轮17(及中间板10)沿支柱侧齿条15往上移动距离L，且使旋转向上移动的小齿轮17沿滑动板侧齿条16(及滑动板11)往上移动距离L，从而能够在上下配置的模具5、6中，以均等的闭模速度闭合模面而闭模。
即，首先在上方配置的模具5中，在上下两模5a、5b的模面间，夹持被供给设置至上模5a的基板设置部19的厚度较厚的基板2a。
此时，下方配置的模具6中，被供给至上模6a的基板设置部19的厚度薄的基板2b的下面(半导体晶片安装面)与下模6b的模面间存在间隙。
进而，使小齿轮17往正方向旋转，而在下方配置的模具6中，在上下两模6a、6b的模面间，夹持被供给设置至上模6a的基板设置部19的厚度较薄的基板2b。
此时，对于滑动板11(下方配置的下模6b的模面)与中间板10(上方配置的下模5b的模面)，即使滑动板11进一步往上移动，实质上固定设置于滑动板11的滑动体32也在主体的滑动孔33内克服弹性构件34而弹性往上移动，因此能够利用弹性构件34(厚度调整机构14)使滑动体32弹性缓冲。
因此，能够利用厚度调整机构14，对应厚度较厚的基板2a与厚度较薄的基板2b而有效地调整上模5a的模面与下模5b的模面、以及上模6a的模面与下模6b的模面的距离。
(装入单元的结构)
在装入单元B中，如图1所示，例如设有基板的供给机构部J与树脂材料的供给机构部K。
另外，如图1所示，在基板的供给机构部J例如设有基板装填部(储存部)81、将来自基板装填部81的基板2往所需方向排列而供给设置至装入机构D(上部装入部23、下部装入部24)的基板排列部82。
因此，能够以基板排列部82将来自基板装填部81的基板2向所需的方向排列，且将已排列的基板2分别卡合载置至装入机构D的上部装入部23与下部装入部24。
另外，例如图1所示，在树脂材料的供给机构部K设有用以装填树脂材料(例如颗粒树脂)的树脂材料装填部83与将来自树脂材料装填部83的树脂材料(颗粒树脂)平坦化而分配至装入机构D(上部装入部23、下部装入部24)的树脂材料分配部84。
从而，能够以树脂材料分配部84(例如树脂容器)将来自树脂材料装填部83的颗粒树脂平坦化并供给分配，并分别将所需量的平坦化树脂材料卡合载置至装入机构D的上部装入部23与下部装入部24。
(取出单元的结构)
例如图1所示，在取出单元(成形件的收容机构部)C设有载置取出机构E(上部取出部、下部取出部)的成形件3的成形件载置部85、以及收容来自成形件载置部的成形件3的成形件收容部86(储存部)。
因此，能够从取出机构E(上部取出部、下部取出部)将载置于成形件载置部85的成形件3收容于成形件收容部86。
(本发明的半导体晶片的压缩成形方法)
如图1所示，以装入单元B将基板2与树脂材料(例如颗粒树脂)卡合设置至装入机构D，且使装入机构D从装入单元B侧在装入机构D的移动区域F内移动至模制单元A侧。
其次，如图2所示，通过使装入机构D上部装入部23进入模制单元A的层叠模制机构部4的上方配置的模具5的上下两模5a、5b之间，而将安装有半导体晶片的基板2供给至上模5a的基板设置部19且将所需量的平坦化颗粒树脂供给至下模模腔21内而加热溶化。
另外，与上方配置的模具5同样地，通过使装入机构D的下部装入部24进入下方配置的模具6的上下两模6a、6b之间，而将安装有半导体晶片的基板2供给至上模6a的基板设置部19且将所需量的平坦化颗粒树脂供给至下模模腔21内而加热溶化。
其次，使装入机构D退出，且通过模开闭部12(模开闭机构13)及加压机构18在层叠模制机构部4的上下配置的模具5、6中，进行将各模具5、6(上下两模5a、5b、6a、6b)的模面分别闭合的闭模。
此时，通过加压机构18以所需的闭模压力将上下配置的模具5、6分别闭模。
另外，此时，通过模开闭部12的厚度调整机构14，对应被分别供给至上下配置的模具5、6的各基板2(2a、2b)的厚度，且在使中间板10侧弹性上下动的状态下(弹性缓冲的状态下)，将各基板2(2a、2b)夹持于上下配置的模具5、6的各模面间而有效闭模。
另外，此时，上下配置的模具5、6中，能够将安装于基板2的半导体晶片浸渍于下模模腔21内的已加热溶化的树脂材料。
另外，此时上下配置的模具5、6中，能够通过模腔底面构件22以所需树脂压加压下模模腔21内的树脂。
在经过硬化所需的时间后，通过使上下配置的模具5、6分别开模，而能够在上下配置的模具5、6中，对应下模模腔21形状的树脂成形体35内将安装于基板2的半导体晶片分别压缩成形而制得成形件3。
另外，其次，通过使取出机构E的上部取出部进入上方配置的模具5的上下两模5a、5b间，而从下模5b的模面取出成形件3。
另外，与上方配置的模具5同样地，通过使取出机构E的下部取出部进入下方配置的模具6的上下两模6a、6b间，从而从下模6b的模面取出成形件3。
另外，其次使取出机构E退出，而能够使取出机构E的移动区域G从模制单元A移动至装入单元C，且以取出单元C收容成形件3。
(本发明的作用效果)
根据本发明，可形成一半导体晶片的压缩成形装置1，该压缩成形装置1具备将两个半导体晶片的压缩成形用模具5、6层叠于上下方向的层叠模制机构部4。
因此，与平面配置有两个半导体晶片的压缩成形用模具相比，能够有效地缩小本发明的半导体晶片的压缩成形装置整体的设置空间。
另外，本发明的半导体晶片的压缩成形装置1中，通过采用了层叠两个半导体晶片的压缩成形用模具5、6的结构，而与平面配置有两个半导体晶片的压缩成形用模具的半导体晶片的压缩成形装置(模具)相比，能够有效地减少半导体晶片的压缩成形装置1(模具5、6)的闭模力。
根据本发明，当压缩成形装置在上下方向层叠配置有两个压缩成形用模具5、6而构成时，可通过利用齿条/小齿轮机构的模开闭部12，以有效地将两个上下配置的压缩成形用模具5、6予以闭模。
另外，在使上方配置的压缩成形用模具5的下模5b(及中间板10)往上移动距离L而闭模时，下方配置的压缩成形用模具6的下模6b(及滑动板11)能往上移动距离2L而闭模。
此外，以下方配置的压缩成形用模具6的中间板10作为基准的相对距离为L。
另外，根据本发明，在使用基板厚度不同的基板2(2a、2b)时，能够对应基板2的厚度有效地调整上模5a的模面与下模5b的模面的距离、以及上模6a的模面与下模6b的模面的距离并予以闭模。
本发明并不限定于上述实施例，在不脱离本发明要旨的范围内，可以根据需要任意且适当地变更、选择使用。
另外，上述实施例中，也可使用覆盖(吸附)于压缩成形用下模模腔21的脱模膜。
例如，在上述实施例中，能够对覆盖有脱模膜的下模模腔21内供给平坦化的颗粒树脂并加热溶化，以将安装于基板的半导体晶片压缩成形。
此外，在下模模腔21内覆盖脱模膜时，能够在上下两模间安装中间模，且使用以下模与中间模夹持脱模膜的结构。
作为上述实施例的模开闭部12(模开闭机构13)，虽采用齿条/小齿轮机构，但例如也能够采用连杆机构、卷挂传动机构、液压传动机构。
另外，在上述实施例中，虽例示了将装入单元B、模制单元A、取出单元C依此顺序拆装自如地装设成一列的结构，但也可将三种单元A、B、C依任意顺序拆装自如地装设成一列来构成。
另外，装入单元B中，也可将基板的供给机构部J作为基板的供给单元，将树脂材料的供给机构部K作为树脂材料的供给单元而分别单元化。
在此情况下，也可将基板的供给单元(J)、树脂材料的供给单元(K)、取出单元C、模制单元A依任意顺序拆装自如地装设成一列来构成。
另外，在上述实施例中，虽例示了以装入机构D(成形前材料的输送机构)同时将基板2与树脂材料输送至层叠模制机构部4的结构，但在上述实施例中，也能够采用以专用的输送机构(装载器)将基板2与树脂材料分别输送至层叠模制机构部4的结构。
另外，在上述实施例中，也能够在同一输送机构(装载器)中进行成形前基板2对层叠模制机构部4的输送、以及自层叠模制机构部4的成形件3的取出。
另外，在上述实施例中，能够在装入单元与取出单元之间将所需多个模制单元彼此拆装自如地装设成一列而构成。
另外，在将所需多个模制单元A彼此拆装自如地装设成一列的结构的一侧，能够将装入单元B与取出单元C依任意顺序彼此拆装自如地装设成一列来构成。
因此，如上所述，通过采用将所需多个模制单元A彼此拆装自如地装设成一列的结构，能够有效地提高经模制单元A压缩成形的成形件(产品)的生产率。
另外，在上述实施例中，也可取代颗粒状的树脂材料，使用液状树脂材料、粉末状树脂材料。
主要元件符号说明
1     半导体晶片的压缩成形装置
1a    装置前面
1b    装置背面
2     基板(成形前基板)
2a    厚度较厚的基板
2b    厚度较薄的基板
3     成形件(成形完毕基板)
4     层叠模制机构部
5     上方配置的压缩成形用模具
5a    上模
5b    下模
6     下方配置的压缩成形用模具
6a    上模
6b    下模
7     上部固定盘
8     下部固定盘
9     支柱
10    中间板
11    滑动板
12    模开闭机构
13    模开闭机构
14    厚度调整机构
15    支柱侧齿条
16    滑动板侧齿条
17    小齿轮
18    加压机构
19    基板设置部
20    吸引孔
21    模腔
22    模腔底面构件
23    上部装入部
24    下部装入部
25    装入连结部
26    齿条竖立设置构件
27    旋转轴
28    旋转机构
29    轴承部
30    小齿轮垂下构件
31    轴承部的主体
32    滑动体
33    滑动孔
34    弹性构件
35    树脂成形体
81    基板的装填部
82    基板的排列部
83    树脂材料的装填部
84    树脂材料的分配部
85    成形件的载置部
86    成形件的收容部
A     模制单元
B     装入单元
C     取出单元
D     装入机构
E     取出机构
F     装入机构的移动区域
G     取出机构的移动区域
H     单元连结件
J     基板的供给机构部
K     树脂材料的供给机构部

Claims (15)

1.一种压缩成形方法，其特征在于，包括：
a)将插入件分别供给于在上下方向上层叠配置的两个压缩成形用模具的工序；
b)将所需量的树脂材料分别供给于所述两个压缩成形用模具的工序；
e)将所述两个压缩成形用模具分别闭模的工序；
d)在所述两个压缩成形用模具中，分别用树脂材料对所述插入件压缩成形而形成成形件的工序。
2.一种压缩成形方法，其特征在于，包括：
a)将插入件分别供给设置于插入件设置部的工序，所述插入件设置部设置在分别具有上模与下模且在上下方向上层叠配置的两个压缩成形用模具各自的上模上；
b)将所需量的树脂材料供给于压缩成形用模腔内并加热的工序，所述压缩成形用模腔设置在所述两个压缩成形用模具的各个下模；
c)将所述两个压缩成形用模具各自的上模与下模闭模的工序；
d)通过对所述两个压缩成形用模具的各个压缩成形用模腔内的树脂进行加压，而在所述压缩成形用模腔内对所述插入件压缩成形的工序。
3.根据权利要求2所述的压缩成形方法，其特征在于，
包括在将所述两个压缩成形用模具分别闭模时，使上方配置的模具的下模移动距离L，且使下方配置的模具的下模移动距离2L的工序。
4.根据权利要求2所述的压缩成形方法，其特征在于，
包括在将所述两个压缩成形用模具闭模时，在与分别供给于所述两个压缩成形用模具的插入件的厚度对应地调整了所述两个压缩成形用模具各自的上模的模面与下模的模面的距离的状态下进行闭模的工序。
5.根据权利要求2所述的压缩成形方法，其特征在于，
包括：将脱模膜覆盖在所述两个压缩成形用模具各自的压缩成形用模腔内的工序、将所述树脂材料供给于覆盖有所述脱模膜的各模腔中并加热的工序。
6.一种压缩成形装置，其利用树脂材料对插入件进行压缩成形，其特征在于，
具有模制单元，该模制单元具备：
a)将具有上模与下模的压缩成形用模具在上下方向上层叠配置两个的层叠模制部；
b)对两个所述压缩成形用模具进行开闭的模具开闭部。
7.一种压缩成形装置，其特征在于，
具有模制单元，该模制单元具备：
a)上方配置的压缩成形用模具及下方配置的压缩成形用模具，两个压缩成形用模具是在上下方向上层叠配置而成的，并且两个所述压缩成形用模具用于用树脂材料对插入件压缩成形且具有上模与下模；
b)上部固定盘，其固定设置在所述上方配置的上模；
c)下部固定盘，其设于所述上部固定盘的下方位置；
d)所需根数的支柱，该支柱连结所述上部固定盘与所述下部固定盘；
e)中间板，其在所述上方配置的上模与所述下方配置的上模之间以固定该两者的状态设置、且上下滑动自如地设于所述支柱；
f)滑动板，其对所述下方配置的下模进行固定设置、且上下滑动自如地设于所述支柱；
g)模具开闭机构，其将所述压缩成形用模具中各自设置的上模的模面与下模的模面分别闭合；
h)加压机构，其设于所述滑动板与所述下部固定盘之间、且自所述滑动板的下方侧对所述两个压缩成形用模具施加所需的闭模压力；
i)插入件设置部，其设于各个所述上模的模面、且供给设置插入件：
j)压缩成形用模腔，其分别设于各所述下模的模面；
k)加热机构，其对供给至所述压缩成形用模腔内的树脂材料进行加热。
8.根据权利要求6或7所述的压缩成形装置，其特征在于，具有：
a)装入单元，其将插入件与树脂材料供给至各个所述压缩成形用模具；
b)取出单元，其从各个所述压缩成形用模具取出成形件，并具备收容所述成形件的收容部。
9.根据权利要求8所述的压缩成形装置，其特征在于，
所述装入单元、所述模制单元与所述取出单元在这三个单元间拆装自如。
10.根据权利要求6～9中任一项所述的压缩成形装置，其特征在于，
所述模制单元为多个
11.根据权利要求6～10中任一项所述的压缩成形装置，其特征在于，
所述模具开闭部具有模具开闭机构，该模具开闭机构具备由两个齿条与一个小齿轮形成的齿条/小齿轮机构。
12.根据权利要求7所述的压缩成形装置，其特征在于，所述模具开闭部具有模具开闭机构，该模具开闭机构，具备：
a)一齿条，其固定设置于所述支柱；
b)另一齿条，其固定设置于齿条竖立设置构件上，所述齿条竖立设置构件竖立设置在所述滑动板上；
c)小齿轮，其以齿轮卡合方式设于所述两个齿条之间且旋转自如；
d)旋转轴，其设于所述小齿轮；
e)旋转机构，其使所述旋转轴旋转；
f)轴承部，其支承所述旋转轴且使该旋转轴旋转自如；
g)小齿轮垂下构件，其以在该中间板垂下的状态设置、且在下端设有所述轴承部。
13.根据权利要求6～10中任一项所述的压缩成形装置，其特征在于，
所述模具开闭部具有厚度调整机构，该厚度调整机构根据与分别供给于所述上方配置的压缩成形用模具及所述下方配置的压缩成形用模具的插入件的厚度，调整所述两个模具各自的上模的模面与下模的模面的距离。
14.根据权利要求12所述的压缩成形装置，其特征在于，
所述模具开闭部具有厚度调整机构，该厚度调整机构具备：
a)轴承部的主体，其固定设置于对所述另一齿条进行固定设置的小齿轮垂下构件上；
b)滑动孔，其形成于所述轴承部的主体；
c)轴承部的滑动体，其在所述滑动孔内上下弹性滑动、且能够支承小齿轮的旋转轴且使该旋转轴旋转自如；
d)弹性构件，其使滑动体在所述滑动孔内上下弹性滑动。
15.根据权利要求6～14中任一项所述的压缩成形装置，其特征在于，
所述两个下模分别具有压缩成形用模腔，所述压缩成形用模腔内被脱模膜覆盖。
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