CN108568929B - 树脂成型装置、树脂成型方法以及树脂成型品的制造方法 - Google Patents

树脂成型装置、树脂成型方法以及树脂成型品的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108568929B
CN108568929B CN201810059333.XA CN201810059333A CN108568929B CN 108568929 B CN108568929 B CN 108568929B CN 201810059333 A CN201810059333 A CN 201810059333A CN 108568929 B CN108568929 B CN 108568929B
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin
die
mold
molding
resin molding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201810059333.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN108568929A (zh
Inventor
川洼一辉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Towa Corp
Original Assignee
Towa Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Towa Corp filed Critical Towa Corp
Publication of CN108568929A publication Critical patent/CN108568929A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108568929B publication Critical patent/CN108568929B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/361—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles with pressing members independently movable of the parts for opening or closing the mould, e.g. movable pistons
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H01L21/566—Release layers for moulds, e.g. release layers, layers against residue during moulding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B29C2043/181—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles encapsulated
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/36—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C2043/3602—Moulds for making articles of definite length, i.e. discrete articles with means for positioning, fastening or clamping the material to be formed or preforms inside the mould

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本发明以提供一种能够抑制装置的设置面积增大，同时高效地制造多个树脂成型品的树脂成型装置为目的。为了达成所述目的，本发明的树脂成型装置10特征在于，层叠2个以上的成型模，所述各成型模具有上模100A以及下模200A、上模100B以及下模200B，下模200A具有下模侧面构件201A以及下模底面构件202A，下模200B具有下模侧面构件201B以及下模底面构件202B，就所述各个下模而言，所述下模侧面构件和所述下模底面构件可以分别上下移动。

Description

树脂成型装置、树脂成型方法以及树脂成型品的制造方法
技术领域
本发明涉及树脂成型装置、树脂成型方法以及树脂成型品的制造方法。
背景技术
在树脂成型中，例如已提出有分别驱动构成型腔的侧面构件以及底面构件的压缩成型装置的方案(例如专利文献1)。
现有技术文献：
专利文献
专利文献1:特开2008-283111号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是，在分别驱动侧面构件以及底面构件的树脂成型装置中，如果为了提高树脂成型品的生产数量而增加树脂成型装置的台数，就有可能要增加设置面积(footprint)。
于是，本发明以提供一种能够抑制装置的设置面积增大，同时高效地制造多个树脂成型品的树脂成型装置、树脂成型方法以及树脂成型品的制造方法作为目的。
解决课题的方法
为了达成所述目的，本发明的树脂成型装置特征在于
层叠2个以上的成型模，
所述各成型模具有上模以及下模，
所述各成型模的所述上模以及所述下模当中的一个模具具有侧面构件以及底面构件，
就所述每个模具而言，所述侧面构件和所述底面构件可以分别上下移动。
本发明的树脂成型方法特征在于
层叠2个以上的成型模，
所述各成型模具有上模以及下模，并包含
树脂成型工序，所述各成型模的所述上模以及所述下模当中的一个模具通过具有侧面构件以及底面构件的树脂成型装置进行树脂成型而制造树脂成型体；和
脱模工序，通过所述侧面构件或所述底面构件的上升或下降，将所述树脂成型体的侧面或底面脱模。
本发明的树脂成型品的制造方法以通过所述本发明的树脂成型方法将树脂成型为特征。
发明的效果
根据本发明，能够提供一种抑制装置的设置面积增大，同时高效地制造多个树脂成型品的树脂成型装置、树脂成型方法以及树脂成型品的制造方法。
附图说明
图1为示意性地示出本发明树脂成型装置结构一例的截面图。
图2为示意性地示出使用图1的装置的本发明树脂成型方法一例中一个工序的截面图。
图3为示意性地示出图2的树脂成型方法的其他一个工序的截面图。
图4为示意性地示出图2的树脂成型方法的其他一个工序的截面图。
图5为示意性地示出图2的树脂成型方法的其他一个工序的截面图。
图6为示意性地示出图2的树脂成型方法的其他一个工序的截面图。
图7为示意性地示出图2的树脂成型方法的其他一个工序的截面图。
图8为示意性地示出图2的树脂成型方法的其他一个工序的截面图。
图9为示意性地示出图2的树脂成型方法的其他一个工序的截面图。
图10为示意性地示出图2的树脂成型方法的其他一个工序的截面图。
图11为示意性地示出图2的树脂成型方法的其他一个工序的截面图。
图12为示意性地示出图2的树脂成型方法的其他一个工序的截面图。
图13为示意性地示出图2的树脂成型方法的其他一个工序的截面图。
图14为示意性地示出图2的树脂成型方法的其他一个工序的截面图。
图15为示意性地示出图2的树脂成型方法的其他一个工序的截面图。
图16为示意性地示出使用本发明的树脂成型装置的树脂成型方法的其他一例的截面图。
图17为示意性地示出本发明树脂成型装置的结构的其他一例以及使用其的树脂成型方法的一例的截面图。
具体实施方式
下文中，举例详细地对本发明进行说明。但是，本发明不限于以下说明。
在本发明的树脂成型装置中，就所述各成型模的所述上模以及所述下模而言，例如下模可为所述一个模具(具有侧面构件以及底面构件的模具)，上模也可为所述一个模具(具有侧面构件以及底面构件的模具)。例如所述一个模具可以是下模、所述侧面构件可以是下模侧面构件、所述底面构件可以是下模底面构件。并且，所述一个模具可以是上模、所述侧面构件可以是上模侧面构件、所述底面构件可以是上模底面构件。在所述上模以及所述下模当中，就另一个模具(所述一个模具之外的模具)而言没有特别限制。所述另一个模具例如可以是能够固定基板的模具。
就本发明的树脂成型装置而言，例如可以在所述上模以及所述下模当中，在另一个模具的、与所述一个模具相对的表面上固定基板。例如所述下模为所述一个模具(具有侧面构件以及底面构件的模具)，并能够在所述上模的下表面固定基板。并且，例如所述上模为所述一个模具(具有侧面构件以及底面构件的模具)，并能够在所述下模的上表面固定基板。
就本发明树脂成型装置而言，例如在上下邻接的所述成型模中，各成型模的所述一个模具(具有侧面构件以及底面构件的模具)可以是下模，另一个模具可以是上模，上段成型模的底面构件和下段成型模的上模可为一体。或着，各成型模的所述一个模具(具有侧面构件以及底面构件的模具)可以是上模，另一个模具可以是下模，下段成型模的底面构件和上段成型模的下模可为一体。
本发明的树脂成型装置可以具有例如将所述上段成型模的底面构件以相对于所述下段成型模的底面构件不上下移动的方式固定的固定机构。
本发明的树脂成型装置例如可以是压缩成型装置。
就本发明的树脂成型方法而言，例如所述脱模工序可以包含通过所述侧面构件的上升或下降，将所述树脂成型体的侧面脱模的侧面脱模工序；和通过所述底面构件的上升或下降，将所述树脂成型体的底面脱模的底面脱模工序。并且，在该情况下，就进行所述侧面脱模工序和所述底面脱模工序的顺序而言没有特别限制，例如可以在通过所述侧面脱模工序将所述树脂成型体的侧面脱模之后，再通过所述底面脱模工序将所述树脂成型体的底面脱模。或者，可以在通过所述底面脱模工序将所述树脂成型体的底面脱模之后，再通过所述侧面脱模工序将所述树脂成型体的侧面脱模。
使用本发明的树脂成型方法的所述树脂成型装置例如可以是所述本发明的树脂成型装置。
在本发明中，就“树脂成型”而言没有特别限制，例如可以是将芯片等部件进行树脂封装，不过也可以是不进行树脂封装，而仅将树脂成型。同样，在本发明中，就“树脂成型品”而言没有特别限制，例如可以是将芯片等部件进行树脂封装的树脂封装品(产品或半成品等)，不过也可以是不进行树脂封装，而仅将树脂成型的产品或半成品等。并且，在本发明中，“树脂成型体”可以是所述树脂成型品(产品或半成品等)本身，不过也可以是所述树脂成型品制造方法的中间树脂成型品。例如所述“树脂成型体”可以是进行所述树脂成型工序之后且进行所述脱模工序之前的树脂成型体。并且，在本发明中，树脂成型体的“侧面”为在树脂成型体成型之际，树脂成型体接触所述一个模具的侧面构件的表面。在本发明中，树脂成型体的“底面”为在树脂成型体成型之际，树脂成型体接触所述一个模具的底面构件的表面。
并且，在本发明中，“树脂成型”或“树脂封装”可以是将基板的一个面或两个面进行树脂成型或树脂封装。但是，本发明不限于此，例如可以不使用基板，而仅进行树脂成型或树脂封装。并且，例如可以将固定在所述基板的一个面或两个面上的芯片等部件进行树脂封装，但也可以不将部件进行树脂封装，而仅将所述基板的一个面或两个面进行树脂成型或树脂封装。
在本发明中，“树脂成型”或“树脂封装”的方法没有特别限制，例如可以是压缩成型，不过例如也可以是传递成型等。
本发明的“树脂封装”意指例如树脂硬化(固化)的状态，但不限于此。也就是说，在本发明中“树脂封装”只要是至少在闭模时树脂充满型腔内部的状态即可，树脂可以未硬化(固化)而为流动状态。
另外，在本发明中，“载置”包含“固定”。
并且，一般而言，“电子部件”包括树脂封装前的芯片的情况和将芯片进行了树脂封装的状态，但在本发明中，在简称为“电子部件”的情况下，除非另外指明，表示所述芯片被树脂封装的电子部件(作为成品的电子部件)。在本发明中，“芯片”表示至少一部分未被树脂封装而露出状态的芯片，也包含树脂封装前的芯片、一部分被树脂封装的芯片、多个芯片当中的至少一个未被树脂封装而露出状态的芯片。本发明的“芯片”具体而言是指例如集成电路(IC)、半导体芯片、电力控制用半导体元件等的芯片。在本发明中，为了方便和树脂封装后的电子部件区分，而将至少有一部分未被树脂封装而露出状态的芯片称为“芯片”。但是，本发明的“芯片”只要是至少一部分未被树脂封装而露出状态的芯片，则没有特别限制，也可以不是芯片状。并且，在本发明中，树脂封装的部件不限于芯片，例如可以是芯片、引线、焊点(bump)、电极、布线图案等的至少一个。
并且，对作为通过本发明的树脂封装装置或树脂封装方法而被树脂成型或树脂封装的基板(也称为框或插入物(interposer))没有特别限制，例如可以是引线框、布线基板、晶片、陶瓷基板等，例如也可以是印刷基板等电路板(circuit board)。在本发明中，例如可以仅将所述基板的一个面进行树脂封装，也可以将两个面进行树脂封装。并且，所述基板例如可以是在其一个面或两个面上安装有芯片的安装基板。就所述芯片的安装方法而言没有特别限制，不过例如可列举引线接合、倒装芯片接合等。在本发明中，例如可以通过将所述安装基板的一个面或两个面进行树脂封装，来制造所述芯片被树脂封装的电子部件。并且，就通过本发明的树脂成型装置或树脂成型方法而被树脂成型或树脂封装的基板的用途而言，没有特别限制，例如可列举移动通信终端用高频模块基板、电力控制用模块基板、机械控制用基板等。另外，在本发明中，“基板”例如可以是引线框或硅晶片等。并且，基板的形状只要能够进行成型，则可以使用任意形状和形态，例如可以使用俯视为矩形和圆形的基板。
另外，在本发明中，“倒装芯片”是指在IC芯片表面部的电极(焊盘)上具有被称为焊点(bump)的鼓包状突起电极的IC芯片，或该种芯片形态。该芯片例如可以向下(面向下)安装在印刷基板等的布线部上。所述倒装芯片例如可以用作无引线接合用的芯片或安装方法的一种。
在本发明中，就“树脂成型品”或“树脂封装品”而言，没有特别限制，例如可以是以压缩成型等将芯片进行了树脂封装的电子部件。并且，本发明的“树脂成型品”或“树脂封装品”例如可以是用于制造半导体产品、电路模块等单个或多个电子部件的中间产品。并且，本发明的“树脂成型品”或“树脂封装品”不限于将芯片进行了树脂封装的电子部件以及其中间产品，也可以是除此之外的树脂封装产品等。
另外，在本发明中，作为用于树脂成型或树脂封装的树脂没有特别限制，例如，可以是环氧树脂和硅酮树脂等热固性树脂，也可以是热塑性树脂。并且，还可以是部分包含热固性树脂或热塑性树脂的复合材料。作为供给到树脂成型装置的树脂的形态，例如可以列举颗粒树脂、流动性树脂、片状树脂、板状树脂、粉状树脂等。
在本发明中，“流动性树脂”只要是具有流动性的树脂，就没有特别限制，例如可以列举液状树脂、熔融树脂等。并且，在本发明中，“液状”是指在常温(室温)下具有流动性，通过作用力而流动的意思，不涉及流动性的高低，换言之不涉及粘度程度。也就是说，在本发明中，“液状树脂”是指在常温(室温)下具有流动性，通过作用力而流动的树脂。并且，在本发明中，“熔融树脂”是指，例如通过熔融成为液状或具有流动性状态的树脂。就所述熔融树脂的形态而言，没有特别限制，例如可以是能够供给到成型模的型腔和槽等中的形态。
下文中，将基于附图对本发明的具体实施例进行说明。为了方便说明，就各附图进行了适当省略、夸张等示意性描述。
【实施例1】
在本实施例中，就本发明树脂成型装置的一例以及使用其进行的本发明树脂成型方法的一例进行说明。
在图1的截面图中，示意性地示出本实施例树脂成型装置的结构。如图所示，该树脂成型装置10按照上段成型模、下段成型模这2个成型模的顺序从上到下依次层叠而构成。各成型模具有上模以及下模，下模为所述一个模具(具有侧面构件以及底面构件的模具)。
上段成型模具有上模(上板)100A、下模200A。下模200A具有下模侧面构件(上段侧面构件)201A以及下模底面构件(上段底面构件)202A。下模侧面构件(上段侧面构件)201A和下模底面构件(上段底面构件)202A如下所述，可以分别上下移动。下模底面构件202A的上表面和下模侧面构件201A的内周面(内侧面)包围出的空间形成下模型腔(上段型腔)203A。并且，在上段上模(上板)100A上开有孔101。如下所述，能够通过从孔101吸引上段成型模以及下段成型模的内部气体，来使上段成型模以及下段成型模的内部减压。
下段成型模具有上模(中间板)100B和下模200B。下模200B具有下模侧面构件(下段侧面构件)201B以及下模底面构件(下段底面构件)202B。下模侧面构件(下段侧面构件)201B和下模底面构件(下段底面构件)202B如下所述，可以分别上下移动。并且，下模底面构件202B的上表面和下模侧面构件201B的内周面(内侧面)包围出的空间形成下模型腔(下段型腔)203B。
并且，上段成型模的下模底面构件(上段底面构件)202A安装并固定在下段成型模的上模(中间板)100B的上表面。
上段成型模进一步具有保持构件(保持构件A)300A以及保持构件(保持构件B)300B。保持构件300A贯穿了开于上模(上板)100A的贯通孔内部。保持构件300A通过驱动机构(未图示)能够在所述贯通孔内部上下移动。并且，保持构件300A固定在下模侧面构件(上段侧面构件)201A上，并通过保持构件300A的上下移动而下模侧面构件201A能够上下移动。一方面，就保持构件300B而言，其下端固定于下段成型模的上模(中间板)100B，同时保持构件300B上部能够在下模侧面构件(上段侧面构件)201A内部上下移动。随着保持构件300B的上下移动，固定在保持构件300B的中间板100B以及下模底面构件(上段底面构件)202A能够上下移动。并且，保持构件300B的上端部形成为凸缘形状。通过所述凸缘形状部分，防止保持构件300B从下模侧面构件201A脱落。
下段成型模进一步具有可动板(下板)100C、保持构件(保持构件C)300C以及固定机构(固定爪)600。可动板(下板)100C在上表面固定有下模底面构件(下段底面构件)202B。可动板(下板)100C通过驱动机构(未图示)，可以和下模底面构件(下段底面构件)202B一起上下移动。保持构件300C贯穿开设在可动板(下板)100C的贯通孔内部。保持构件300C通过驱动机构(未图示)能够在所述贯通孔内部上下移动。并且，就保持构件300C而言，其上部固定在下模侧面构件(下段侧面构件)201B上，通过保持构件300C的上下移动，下模侧面构件201B能够上下移动。固定机构(固定爪)600由一对固定爪形成，所述固定爪的下部安装于可动板(下板)100C，同时所述固定爪的上部能够左右开闭。就所述一对固定爪而言，在其上部的内侧具有突起。通过关闭所述一对固定爪，能够以所述一对固定爪夹住上模(中间板)100B，同时将所述突起挂到上模(中间板)100B上。以此，上模(中间板)100B能够以相对于可动板(下板)100C不相对上下移动的方式固定。
图1的树脂成型装置10进一步具有外部气体阻隔构件(外部气体阻隔构件A)400A、外部气体阻隔构件(外部气体阻隔构件B)400B、外部气体阻隔构件(外部气体阻隔构件C)400C、O型圈501、502、503、504。外部气体阻隔构件(外部气体阻隔构件A)400A设置在上模(上板)100A的外周位置。O型圈501设置在外部气体阻隔构件400A上端面(被上板100A以及外部气体阻隔构件400A夹持的部分)。O型圈502设置在外部气体阻隔构件400A的下端面。并且，外部气体阻隔构件(外部气体阻隔构件B)400B以及外部气体阻隔构件(外部气体阻隔构件C)400C配置在可动板(下板)100C的外周位置，及O型圈501、外部气体阻隔构件400A以及O型圈502正下方的位置。按照外部气体阻隔构件400B以及外部气体阻隔构件400C的顺序从上到下依次层叠。在外部气体阻隔构件400B的下端面(被外部气体阻隔构件400B以及外部气体阻隔构件400C夹持的部分)设置有外部气体阻隔用O型圈503。在外部气体阻隔构件400C的下端面(被外部气体阻隔构件400C以及下板100C夹持的部分)设置有外部气体阻隔用O型圈504。通过具有以上结构，在闭模时，介由O型圈502，将包含O型圈501以及502的外部气体阻隔构件400A和包含O型圈503以及504的外部气体阻隔构件400B以及400C接合，从而至少能够使下模型腔(上段型腔)203A内部以及下模型腔(下段型腔)203B内部成为外部气体阻隔状态。
使用图1的树脂成型装置的树脂成型方法例如能够如图2～15所示进行。图2～15是根据压缩成型的树脂成型方法(压缩成型方法)。
首先，如图2～8所示进行制造树脂成型体的树脂成型工序。下文中，就所述树脂成型工序进行说明。
首先，如图2所示，对下模型腔(上段型腔)203A内以及下模型腔(下段型腔)203B内供给(载置)颗粒树脂(树脂材料)20a。此时，在供给颗粒树脂20a之前，可以事先通过加热机构(未图示)加热整个下模200A以及200B。就颗粒树脂20a的供给方法而言，没有特别限制，例如可以使用搬运机构(未图示)等将颗粒树脂20a搬运到下模型腔203A以及203B的位置。并且，例如可以使用计量机构(未图示)等将适量的颗粒树脂20a供给到下模型腔203A以及203B内。
另外，就树脂材料20a而言，虽然在本实施例中例示了颗粒树脂，但不限于此。例如树脂材料20a在常温下可以为固体形状的任意形状(例如粉状、颗粒状、块状、板状、薄片状等)。并且，树脂材料20a如上所述，例如可以是热固性树脂(例如环氧树脂、硅酮树脂等)，也可以是热塑性树脂。
一方面，如图2所示，在上模(上板)100A以及上模(中间板)100B的下表面分别固定有基板1。在基板1的上模(上板)100A或上模(中间板)100B的相反侧，也就是说，在与下模型腔(上段型腔)203A或下模型腔(下段型腔)203B相对一侧的表面上固定有芯片2。如下所说明般，通过压缩成型将该芯片2进行树脂封装(树脂成型)。
其次，如图3所示，将可动板(下板)100C向箭头X1方向、将保持构件300A向箭头Y1方向、将保持构件300C向箭头Z1方向分别上升。随着可动板(下板)100C的上升，固定在可动板(下板)100C上表面的下模底面构件(下段底面构件)202B上升。随着保持构件300A的上升，固定在保持构件300A的下模侧面构件(上段侧面构件)201A上升。并且，与此同时，固定在保持构件300B的下段成型模的上模(中间板)100B介由保持构件300B被下模侧面构件(上段侧面构件)201A拉起并上升。另外，上模(上板)100A在本实施例中所说明的所有工序中，不上下移动。并且，可动板(下板)100C、保持构件300A以及保持构件300C如上所述，分别连接在驱动机构(未图示)上，并能够各自分别上下移动。并且，此时，就可动板(下板)100C、保持构件300A以及保持构件300C的上升速度而言没有特别限制，但优选可动板(下板)100C以及保持构件300C的上升速度大致相同。并且，优选使保持构件300A的上升速度为可动板(下板)100C以及保持构件300C的上升速度的约一半。如此一来，可以使上段成型模以及下段成型模的成型时机大致相同。并且，此时，树脂材料20a如图3所示，通过下模200A以及200B的热量被加热成为熔融树脂(流动性树脂)20b。
其次，如图4所示，将可动板(下板)100C向箭头X2方向、将保持构件300A向箭头Y2方向、将保持构件300C向箭头Z2方向分别上升。由此，如图所示，使外部气体阻隔构件400B和O型圈502接触而密封成型模内部。然后，如图所示，从上模(上板)100A的孔101向箭头V1方向吸引成型模内的空气，而将成型模内部减压。另外，此后，向箭头V1方向吸引成型模内的空气，并将成型模内部减压的状态维持到下述图8的步骤为止，也就是说即将开始脱模工序之前为止。
然后，如图5所示，使保持构件300A上升，直到连接在保持构件300A的下模侧面构件(上段侧面构件)201A接触上段基板1为止。从该状态起，保持构件300A不能再上升。一方面，如图5所示，使保持构件300C上升，直到连接在保持构件300C的下模侧面构件(下段侧面构件)201B接触下段基板1为止。从该状态起，保持构件300C不能再上升。在使下模侧面构件(上段侧面构件)201A和上段基板1接触，且使下模侧面构件(下段侧面构件)201B和下段基板1接触之后，如图5～8所示，直到即将开始脱模工序之前，对保持构件300C持续施加向箭头Z3方向的向上的力。由此，可以介由连接在保持构件300C的下模侧面构件(下段侧面构件)201B，对下段基板1施加规定的夹紧压力。并且，同样地，如图5～8所示，直到即将开始脱模工序之前，以介由下模侧面构件(上段侧面构件)201A向上段基板1施加规定的夹紧压力的方式，对保持构件300A持续施加向箭头Y3方向的向上的力。
接下来，如图6所示，使可动板(下板)100C向箭头X4方向上升。随着可动板(下板)100C的上升，固定在其上表面的下模底面构件(下段底面构件)202B上升。并且，与此同时，上模(中间板)100B以及固定在其上表面的下模底面构件(上段底面构件)202A被推起并上升。通过这些操作，如图6所示，使上段以及下段的芯片2分别浸渍到流动性树脂20b中。进一步，其后，直到下述图8的步骤为止，也就是说直到即将开始脱模工序之前，对可动板(下板)100C施加向箭头X4方向的向上的力，并以对上段以及下段的流动性树脂20b分别施加规定的树脂压力的方式进行加压。如此一来，闭模完成。
进一步，如图7所示，通过闭合固定机构(固定爪)600，使用一对固定爪夹住上模(中间板)100B，同时将所述固定爪上部内侧的突起挂到上模(中间板)100B。由此，使上模(中间板)100B以及固定在其上表面的下模底面构件(上段底面构件)202A以相对于可动板(下板)100C不相对上下移动的方式固定(上段底面构件的固定工序)。另外，使用固定机构固定上段底面构件(下模底面构件)的时机不限于此，例如可以在从闭模完成到下述底面脱模工序开始时之间的任意时间进行。
然后，在图7的状态(闭模状态)下，在流动性树脂20b固化的必要时间内保持闭模状态。由此，如图8所示，流动性树脂20b固化成为硬化树脂(封装树脂)20。另外，使流动性树脂20b固化的方法没有特别限制。例如在流动性树脂20b为热固性树脂的情况下，可以照原样持续加热流动性树脂20b并使其硬化(固化)。并且，例如在流动性树脂20b为热塑性树脂的情况下，可以通过停止流动性树脂20b的加热并暂且静置而使其固化。如此一来，可以形成基板1上的芯片2被硬化树脂(封装树脂)20封装的树脂成型体。
其次，如图9～13所示，进行脱模工序。在本实施例中，将所述树脂成型体的侧面以及底面双方进行脱模。
首先，如图9所示，进行使下模侧面构件下降而将所述树脂成型体的侧面进行脱模的侧面脱模工序。具体而言，在流动性树脂20b固化成为硬化树脂(封装树脂)20后，如图9所示，将保持构件300A向箭头Y4方向下降，同时使保持构件300C向箭头Z4方向下降。由此，如图所示，连接在保持构件300A的下模侧面构件(上段侧面构件)201A和连接在保持构件300C的下模侧面构件(下段侧面构件)201B将分别下降。然后，由此，下模侧面构件(上段侧面构件)201A和下模侧面构件(下段侧面构件)201B分别从所述树脂成型体的封装树脂20的侧面被脱模。
接下来，如图10所示，将保持构件300A向箭头Y5方向、将保持构件300C向箭头Z5方向分别上升。由此，如图所示，将下模侧面构件(上段侧面构件)201A和下模侧面构件(下段侧面构件)201B各自返回到接触基板1的位置。由此，上段基板1通过被上模(上板)100A以及下模侧面构件(上段侧面构件)201A夹持而固定，下段基板1通过被上模(中间板)100B以及下模侧面构件(下段侧面构件)201B夹持保持而固定(基板保持工序)。如此一来，可以抑制或防止由于接下来实施的底面脱模工序使基板1的固定脱落而无法实施底面脱模工序的情况。
接下来，如图11所示，在上段成型模中，进行将所述树脂成型体的底面脱模的底面脱模工序。具体而言，如图11所示，使可动板(下板)100C向箭头X5方向下降，同时使保持构件300C向箭头Z6方向下降。由此，在固定于可动板(下板)100C上表面的下模底面构件(下段底面构件)202B下降的同时，固定在保持构件300C的下模侧面构件(下段侧面构件)201B下降。此时，下段成型模的上模(中间板)100B通过固定爪600以相对于可动板(下板)100C不相对上下移动的方式被固定着。因此，上模(中间板)100B和下模侧面构件(下段侧面构件)201B以及下模底面构件(下段底面构件)202B一起下降。因此，在下段成型模中，所述树脂成型体的底面不会被脱模。另一方面，由于上段成型模的下模底面构件(上段底面构件)202A固定于下段成型模的上模(中间板)100B，因此和上模(中间板)100B一起下降。由此，如图所示，上段成型模的所述树脂成型体的封装树脂(硬化树脂)20的底面被脱模(上段底面脱模工序)。
接下来，如图12所示，打开固定爪600，并解除下段成型模的上模(中间板)100B的锁死(固定)(上段底面构件固定解除工序)。
进一步，如图13所示，在下段成型模中，进行将所述树脂成型体的底面进行脱模的底面脱模工序。具体而言，如图所示，使可动板(下板)100C向箭头X6方向下降。由此，固定在可动板(下板)100C上表面的下模底面构件(下段底面构件)202B下降，且下段成型模的所述树脂成型体的封装树脂(硬化树脂)20的底面被脱模(下段底面脱模工序)。另外，此时为了防止基板1的固定脱落，保持构件300C以及下模侧面构件(下段侧面构件)201B不进行下降而保持在原位置。
之后，如图14所示，在使可动板(下板)100C以及下模底面构件(下段底面构件)202B向箭头X7方向下降的同时，使保持构件300C以及下模侧面构件(下段侧面构件)201B向箭头Z6方向下降。由此，下段所述树脂成型体被从下段成型模的下模200B分离。
进一步，如图15所示，使保持构件300A向箭头Y6方向下降。由此连接在保持构件300A的下模侧面构件(上段侧面构件)201A和从下模侧面构件(上段侧面构件)201A垂下的中间板100B以及下模底面构件(上段底面构件)202A下降。然后，上段所述树脂成型体被从上段成型模的下模200A分离。
如此一来，可以进行使用图1的树脂成型装置10的树脂成型方法。该树脂成型方法为制造具有基板1、芯片2以及封装树脂20的树脂成型品的制造方法。所述树脂成型品为固定于基板1的一个面的芯片2被封装树脂20进行了树脂封装的电子部件。并且，如图2～15所说明般，根据该树脂成型方法可以大致同时制造2个所述树脂成型品。
另外，在本发明中，也可以同时进行所述侧面脱模工序和所述底面脱模工序。但是，为了抑制或防止封装(树脂成型体)和基板剥离(分离)，优选分别进行所述侧面脱模工序和所述底面脱模工序。并且，在图2～15中，说明了进行所述侧面脱模工序之后进行所述底面脱模工序的例子。但是，如上所述，进行所述侧面脱模工序和所述底面脱模工序的顺序没有限制。例如和图2～15相反，也可以在进行所述底面脱模工序之后进行所述侧面脱模工序。
并且，在图1的树脂成型装置10中，如上所述，上段侧面构件201A(保持构件300A)、下段侧面构件201B(保持构件300C)以及下段底面构件202B(下板100C)这三个分别连接于各驱动源(未图示)，并能够各自分别上下移动。所述三个驱动源没有特别限制，可以分别是单个驱动源，也可以是1个驱动源兼起所述3个驱动源当中2个以上的功能。并且，也不限制所述驱动源的配置位置，但是出于抑制装置的设置面积增大的考量，相比于成型模的横向，优选配置于上下方向的一个或双方上。并且，关于上段底面构件202A，如上所述，能够通过介由保持构件300B由上段侧面构件201A拉伸，或通过介由上模(中间板)100B由下段底面构件202B或下段侧面构件201B推起而进行驱动。但是，本发明不限于这些说明，例如驱动源连接的部件、驱动源的数量、配置位置等为任意。
并且，在图1的树脂成型装置10中，示出了固定机构600为固定爪的例子。但是，本发明不限于此。例如所述固定机构只要是能够以将上段成型模的下模底面构件相对于下段成型模的下模底面构件不上下移动的方式固定的机构，则不限于固定爪，可以是任意机构。并且，在该情况下，例如如上所述，所述上段成型模以及所述下段成型模上下邻接，所述上段成型模的下模底面构件和所述下段成型模的上模可为一体。进一步，在本发明中，所述固定机构不是必须的而可以任意、可有也可无。
并且，在本实施例(图1～15)中，示出了下模为所述一个模具(具有侧面构件以及底面构件的模具)的例子。但是，本发明不限于此，如上所述，上模可为所述一个模具(具有侧面构件以及底面构件的模具)。在该情况下，例如可以向下模供给基板，并且树脂材料可以供给到固定在下模的基板之上。并且，可以在树脂材料载置于基板上的状态下，将基板和树脂材料一起供给至下模。并且，在向基板上供给树脂材料的情况下，例如为了不使树脂材料从基板上洒落，与颗粒树脂相比，树脂材料优选为液状树脂。
根据本发明，如上所述，能够抑制装置的设置面积增大，同时高效地制造多个树脂成型品。具体而言，例如通过层叠2个以上的成型模，而能够抑制装置的设置面积增大，同时高效地制造多个树脂成型品。例如如图1～15所示，在层叠2个成型模的情况下，与将2个成型模在水平方向并列配置的情况相比，可以将装置的设置面积大概减少一半。由此，能够抑制装置的设置面积增大，同时大致同时制造2个树脂成型品。
在图1～15中示出了层叠2个成型模的例子。但是，本发明不限于此，也可以层叠3个以上任意数量的成型模。
在本发明中，例如如本实施例中所说明般，即使不使用脱模膜(离型膜)也能够制造树脂成型品。具体而言，例如通过进行所述侧面脱模工序和所述底面脱模工序，即使不使用脱模膜也能够稳定地将树脂成型体进行脱模。
并且，在本发明中，上下邻接的层叠模中，例如如图1～15所示，上段成型模的下模底面构件和下段成型模的上模可为一体。并且，在上模为所述一个模具(具有侧面构件以及底面构件的模具)的情况下，下段成型模的底面构件(上模底面构件)和上段成型模的下模可为一体。由此，能够减少树脂成型装置的部件数量、简化结构、简化树脂成型方法的工序等。但是，本发明不限于此，在上下邻接的层叠模中，上段成型模的下模底面构件和下段成型模的上模之间可以不被固定，而分别为不同的构件。并且，下段成型模的上模底面构件和上段成型模的下模之间可以不被固定，而分别为不同的构件。
【实施例2】
在图16中示出使用图1的树脂成型装置10的树脂成型方法的其他一例。图16为所述树脂成型方法的一个工序，并相当于图2～15中所说明的树脂成型方法中图7的工序(闭模状态以及上段底面构件的固定状态)。图16所示的工序除了向下牵拉固定爪600之外，与图7的工序相同。并且，除此之外，图16所示的树脂成型方法可以和图2～15的树脂成型方法同样进行。并且，图16的树脂成型装置10可以进一步具有用于向下牵拉固定爪600的机构。
虽然在图7中省略了图示以及说明，但在该工序(闭模状态以及上段底面构件的固定状态)中，对树脂以及基板施加有向上的力。具体而言，通过驱动机构(未图示)对可动板(下板)100C、保持构件300C以及保持构件300A施加向上的力，而对树脂以及基板施加图16的箭头A1～A3以及箭头B1～B2所示的向上的力。箭头A1～A3表示向上的树脂夹紧力。箭头A1表示对可动板(下板)100C以及下模底面构件(下段底面构件)202B施加的向上的力。箭头A2表示对下段成型模内的流动性树脂20b施加的向上的树脂夹紧力。箭头A3表示对上段成型模内的流动性树脂20b施加的向上的树脂夹紧力。B1～B2表示向上的基板夹紧力。B1表示通过驱动机构(未图示)对保持构件300C施加向上的力，而施加到下段的基板1的基板夹紧力。B2表示通过驱动机构(未图示)对保持构件300A施加向上的力，而施加到下段的基板1的基板夹紧力。
例如为了防止向上的树脂夹紧力A1～A3以及向上的基板夹紧力B1～B2变得过剩，如图16所示，将固定爪600向箭头C1所示的下方牵拉。由此，如向下箭头C1所示，能够施加抵消向上的树脂夹紧力A1～A3以及向上的基板夹紧力B1～B2的力。
在不施加向下的力的情况下，例如将下段基板夹紧力B1与上段树脂夹紧力A3加和。由此，在向上的树脂夹紧力A1～A3当中，特别是上段的树脂夹紧力A3有可能变得过剩。为了防止这一点，如上所述，能够将固定爪600向下牵拉，并通过向下的力C1抵消下段基板夹紧力B1来调整上下段的树脂压力。
另外，图16的说明为例示，不限定本发明。向下的力C1在本发明中为任意，非必须。
【实施例3】
在图17中示出图1的树脂成型装置10及使用其的树脂成型方法的其他一例。图17除了树脂成型装置10具有弹性构件204以外，和图1的树脂成型装置10相同。如图所示，弹性构件204以被下模侧面构件(上段侧面构件)201A和上模(中间板)100B夹持的方式配置，并能够在上下方向伸缩。并且，图17为所述树脂成型方法的一个工序，并相当于图2～15中所说明的树脂成型方法中图7的工序(闭模状态以及上段底面构件的固定状态)。图17所示的工序除了通过弹性构件204的拉伸力而施加上下方向的力以外，和图7的工序相同。并且，除此之外，图17所示的树脂成型方法可以和图2～15的树脂成型方法同样进行。
在图17中，箭头A1～A3以及B1的含义和图16相同。并且，向上箭头D1表示通过弹性构件204的拉伸力而施加在上段的基板1的上段基板夹紧力的方向。向下箭头D2表示通过弹性构件204的拉伸力而施加的向下的力的方向。通过以D2表示的力，可以抵消施加在下段的基板1的下段基板夹紧力。
如图17所示，通过藉由闭模使弹性构件204弯曲(收缩)而产生弹性复原力(伸长力)，如图所示，对上下段的基板1分别施加向上的力D1以及向下的力D2。由此，可以调整施加在上段以及下段树脂的树脂压力。如此，通过设置弹性构件204，可以抑制装置的设置面积增大。具体而言，根据图16装置的结构，需要向下方牵拉固定爪600的机构(未图示)。相对于此，根据图17装置的结构，通过设置弹性构件204，可以省略向下牵拉固定爪600的机构，因此能够抑制装置的设置面积增大而更优选。
另外，图17的说明为例示，不限定本发明。弹性构件204在本发明中为任意，非必须。
进一步，本发明不限于上述各实施例，在不脱离本发明意旨的范围内，根据需要能够进行任意且适当的组合、改变或选择采用。
本申请主张以2017年3月10日申请的日本申请特愿2017-046044为基础的优先权，其公开的全部内容纳入于此。
附图标记说明
1 基板
2 芯片
10 树脂成型装置
20a 颗粒树脂(树脂材料)
20b 熔融树脂(流动性树脂)
20 硬化树脂(封装树脂)
100A 上模(上板)
100B 上模(中间板)
100C 可动板(下板)
101 上板的孔
200A、200B 下模
201A 下模侧面构件(上段侧面构件)
201B 下模侧面构件(下段侧面构件)
202A 下模底面构件(上段底面构件)
202B 下模底面构件(下段底面构件)
203A 下模型腔(上段型腔)
203B 下模型腔(下段型腔)
204 弹性构件
300A 保持构件A
300B 保持构件B
300C 保持构件C
400A 外部气体阻隔构件A
400B 外部气体阻隔构件B
400C 外部气体阻隔构件C
501、502、503、504 O型圈
600 固定机构(固定爪)
A1～A3 表示树脂夹紧力施加方向的箭头
B1～B2 表示基板夹紧力施加方向的箭头
C1 表示抵消下段基板夹紧力的力施加方向的箭头
D1 表示上段基板夹紧力施加方向的箭头
D2 表示抵消下段基板夹紧力的力施加方向的箭头
V1 表示成型模内空气吸引方向的箭头
X1～X7 表示下板移动方向或力施加方向的箭头
Y1～Y6 表示保持构件A移动方向或力施加方向的箭头
Z1～Z6 表示保持构件C移动方向或力施加方向的箭头

Claims (9)

1.一种树脂成型装置，其特征在于，
层叠2个以上的成型模，
所述各成型模具有上模以及下模，
所述各成型模的所述上模以及所述下模当中的一个模具具有侧面构件以及底面构件，
就各所述一个模具而言，所述侧面构件和所述底面构件可以分别上下移动，
在所述层叠的成型模的最上段的上模的下表面和所述层叠的成型模的最下段的下模的上表面之间具有将所述层叠的成型模全部与外部气体阻隔的外部气体阻隔构件，并且所述树脂成型装置具有使藉由所述外部气体阻隔构件而与外部气体阻隔的空间减压的减压机构，
在上下邻接的所述成型模中，
各成型模的所述一个模具为下模，另一个模具为上模，上段的成型模的底面构件和下段的成型模的上模为一体，或
各成型模的所述一个模具为上模，另一个模具为下模，下段的成型模的底面构件和上段的成型模的下模为一体，
所述树脂成型装置具有将所述上段的成型模的底面构件以相对于所述下段的成型模的底面构件不上下移动的方式固定的固定机构。
2.根据权利要求1所述的树脂成型装置，其中，可以在所述上模以及所述下模当中，在另一个模具的、与所述一个模具相对的表面上固定基板。
3.根据权利要求1所述的树脂成型装置，其中，
所述一个模具为下模，
所述侧面构件为下模侧面构件，
所述底面构件为下模底面构件。
4.根据权利要求1所述的树脂成型装置，其为压缩成型装置。
5.一种树脂成型方法，其特征在于，
层叠2个以上的成型模，
所述各成型模具有上模以及下模，
并且所述方法包含
树脂成型工序，所述各成型模的所述上模以及所述下模当中的一个模具具有侧面构件以及底面构件，其中在所述层叠的成型模的最上段的上模的下表面和所述层叠的成型模的最下段的下模的上表面之间具有将所述层叠的成型模全部与外部气体阻隔的外部气体阻隔构件，用所述外部气体阻隔构件将所述成型模全部与外部气体阻隔并对用外部气体阻隔构件与外部气体阻隔而成的空间减压而通过树脂成型装置进行树脂成型，而制造树脂成型体，其中，在上下邻接的所述成型模中：
各成型模的所述一个模具为下模，另一个模具为上模，上段的成型模的底面构件和下段的成型模的上模为一体；或
各成型模的所述一个模具为上模，另一个模具为下模，下段的成型模的底面构件和上段的成型模的下模为一体，
树脂成型装置具有固定机构，将所述上段的成型模的底面构件以相对于所述下段的成型模的底面构件不上下移动的方式固定；
脱模工序，通过所述侧面构件或所述底面构件的上升或下降，将所述树脂成型体的侧面或底面脱模；和
所述上段的成型模的底面构件的固定步骤，藉由所述固定机构在从所述树脂成型步骤中闭模开始时到所述脱模步骤开始时之间的任意时间进行。
6.根据权利要求5所述的树脂成型方法，其中，所述脱模工序包含通过所述侧面构件的上升或下降，将所述树脂成型体的侧面脱模的侧面脱模工序；和通过所述底面构件的上升或下降，将所述树脂成型体的底面脱模的底面脱模工序，
在通过所述侧面脱模工序将所述树脂成型体的侧面脱模之后，通过所述底面脱模工序，将所述树脂成型体的底面脱模。
7.根据权利要求5所述的树脂成型方法，其中，所述脱模工序包含通过所述侧面构件的上升或下降，将所述树脂成型体的侧面脱模的侧面脱模工序；和通过所述底面构件的上升或下降，使所述树脂成型体的底面脱模的底面脱模工序，
在通过所述底面脱模工序将所述树脂成型体的底面脱模之后，通过所述侧面脱模工序将所述树脂成型体的侧面脱模。
8.根据权利要求5所述的树脂成型方法，其中，所述树脂成型装置为权利要求1所述的树脂成型装置。
9.一种树脂成型品的制造方法，其特征在于，
根据权利要求5所述的树脂成型方法将树脂进行成型。
CN201810059333.XA 2017-03-10 2018-01-22 树脂成型装置、树脂成型方法以及树脂成型品的制造方法 Active CN108568929B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017-046044 2017-03-10
JP2017046044A JP6845714B2 (ja) 2017-03-10 2017-03-10 樹脂成形装置、樹脂成形方法、及び樹脂成形品の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108568929A CN108568929A (zh) 2018-09-25
CN108568929B true CN108568929B (zh) 2020-11-03

Family

ID=63576020

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810059333.XA Active CN108568929B (zh) 2017-03-10 2018-01-22 树脂成型装置、树脂成型方法以及树脂成型品的制造方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6845714B2 (zh)
KR (1) KR102148022B1 (zh)
CN (1) CN108568929B (zh)
TW (1) TWI702130B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109228375B (zh) * 2018-11-01 2023-08-18 成都纵横大鹏无人机科技有限公司 一种蒙皮成型方法
CN112248339B (zh) * 2019-07-22 2022-09-09 Oppo广东移动通信有限公司 壳体、壳体的制造方法和电子设备
CN111016096B (zh) * 2019-11-26 2021-09-10 中国航发沈阳黎明航空发动机有限责任公司 一种压注成型用导杆开合式对正施压装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101428471A (zh) * 2008-12-08 2009-05-13 广东达诚机械有限公司 热成型模具
CN102171013A (zh) * 2008-10-20 2011-08-31 东和株式会社 压缩成形方法及装置
CN106273178A (zh) * 2016-08-24 2017-01-04 宁国飞鹰汽车零部件股份有限公司 一种生产刹车片热压模具的新型出模装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2596585B2 (ja) * 1988-04-01 1997-04-02 日立テクノエンジニアリング株式会社 多段ホットプレス
JP3490606B2 (ja) * 1998-03-20 2004-01-26 富士通株式会社 半導体装置製造用金型
JP2002292653A (ja) * 2001-03-29 2002-10-09 Takagi Kogyo Kk 多段式注型成型装置
JP3896274B2 (ja) * 2001-10-30 2007-03-22 住友重機械工業株式会社 半導体樹脂封止装置
JP4217572B2 (ja) * 2003-09-18 2009-02-04 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置
JP2008283111A (ja) * 2007-05-14 2008-11-20 Sumitomo Heavy Ind Ltd 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP5174874B2 (ja) * 2010-09-16 2013-04-03 Ｔｏｗａ株式会社 圧縮成形型及び圧縮成形方法
JP5840459B2 (ja) * 2011-11-01 2016-01-06 宇部興産機械株式会社 三枚構造の射出成形金型、射出成形装置及び射出成形方法
KR102455987B1 (ko) * 2014-07-22 2022-10-18 아피쿠 야마다 가부시키가이샤 성형 금형, 성형 장치, 성형품의 제조 방법 및 수지 몰드 방법
JP6440599B2 (ja) * 2015-08-28 2018-12-19 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102171013A (zh) * 2008-10-20 2011-08-31 东和株式会社 压缩成形方法及装置
CN101428471A (zh) * 2008-12-08 2009-05-13 广东达诚机械有限公司 热成型模具
CN106273178A (zh) * 2016-08-24 2017-01-04 宁国飞鹰汽车零部件股份有限公司 一种生产刹车片热压模具的新型出模装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP6845714B2 (ja) 2021-03-24
CN108568929A (zh) 2018-09-25
KR102148022B1 (ko) 2020-08-25
JP2018152409A (ja) 2018-09-27
KR20180103714A (ko) 2018-09-19
TW201832890A (zh) 2018-09-16
TWI702130B (zh) 2020-08-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108688050B (zh) 成型模、树脂成型装置、树脂成型方法及树脂成型品的制造方法
CN107424939B (zh) 压缩成形装置、树脂封装品制造装置、压缩成形方法以及树脂封装品的制造方法
CN108568929B (zh) 树脂成型装置、树脂成型方法以及树脂成型品的制造方法
TWI728725B (zh) 樹脂成形裝置以及樹脂成形品的製造方法
TWI689400B (zh) 樹脂成型裝置及樹脂成型品的製造方法
JP6861609B2 (ja) 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
TW201732966A (zh) 位置調節機構、樹脂封裝裝置、樹脂封裝方法以及樹脂封裝產品的製造方法
KR20190017684A (ko) 수지 성형품의 반송 기구, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법
JP6438794B2 (ja) モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
CN111216301B (zh) 成型模、树脂成型装置、树脂成型品的制造方法
CN109689330B (zh) 压缩成型装置、压缩成型方法、及压缩成型品的制造方法
KR102192243B1 (ko) 성형 다이, 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법
JP6861507B2 (ja) 圧縮成形装置、圧縮成形方法、及び圧縮成形品の製造方法
JP7203778B2 (ja) 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant