TWI702130B - 樹脂成型裝置、樹脂成型方法和樹脂成型品的製造方法 - Google Patents

樹脂成型裝置、樹脂成型方法和樹脂成型品的製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明以提供一種能夠抑制裝置的設置面積增大，同時高效地製造複數個樹脂成型品的樹脂成型裝置為目的。為了達成所述目的，本發明的樹脂成型裝置10特徵在於，層疊2個以上的成型模，所述各成型模具有上模100A以及下模200A、上模100B以及下模200B，下模200A具有下模側面構件201A以及下模底面構件202A，下模200B具有下模側面構件201B以及下模底面構件202B，就所述各個下模而言，所述下模側面構件和所述下模底面構件可以分別上下移動。

Description

樹脂成型裝置、樹脂成型方法和樹脂成型品的製造方法
本發明關於一種樹脂成型裝置、樹脂成型方法以及樹脂成型品的製造方法。
在樹脂成型中，例如已提出有分別驅動構成型腔的側面構件以及底面構件的壓縮成型裝置的方案(例如專利文獻1)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：特開2008-283111號公報。
但是，在分別驅動側面構件以及底面構件的樹脂成型裝置中，如果為了提高樹脂成型品的生產數量而增加樹脂成型裝置的台數，就有可能要增加設置面積(footprint)。
於是，本發明以提供一種能夠抑制裝置的設置面積增大，同時高效地製造複數個樹脂成型品的樹脂成型裝置、樹脂成型方法以及樹脂成型品的製造方法作為目的。
為了達成所述目的，本發明的樹脂成型裝置特徵在於： 層疊2個以上的成型模；所述各成型模具有上模以及下模；所述各成型模的所述上模以及所述下模當中的一個模具具有側面構件以及底面構件；就所述每個模具而言，所述側面構件和所述底面構件可以分別上下移動。
本發明的樹脂成型方法特徵在於：層疊2個以上的成型模；所述各成型模具有上模以及下模，並包含：樹脂成型步驟，所述各成型模的所述上模以及所述下模當中的一個模具藉由具有側面構件以及底面構件的樹脂成型裝置進行樹脂成型而製造樹脂成型體；和脫模步驟，藉由所述側面構件或所述底面構件的上升或下降，將所述樹脂成型體的側面或底面脫模。
本發明的樹脂成型品的製造方法以藉由所述本發明的樹脂成型方法將樹脂成型為特徵。
根據本發明，能夠提供一種抑制裝置的設置面積增大，同時高效地製造複數個樹脂成型品的樹脂成型裝置、樹脂成型方法以及樹脂成型品的製造方法。
1‧‧‧基板
2‧‧‧晶片
10‧‧‧樹脂成型裝置
20a‧‧‧顆粒樹脂(樹脂材料)
20b‧‧‧熔融樹脂(流動性樹脂)
20‧‧‧硬化樹脂(封裝樹脂)
100A‧‧‧上模(上板)
100B‧‧‧上模(中間板)
100C‧‧‧可動板(下板)
101‧‧‧上板的孔
200A、200B‧‧‧下模
201A‧‧‧下模側面構件(上段側面構件)
201B‧‧‧下模側面構件(下段側面構件)
202A‧‧‧下模底面構件(上段底面構件)
202B‧‧‧下模底面構件(下段底面構件)
203A‧‧‧下模型腔(上段型腔)
203B‧‧‧下模型腔(下段型腔)
204‧‧‧彈性構件
300A‧‧‧保持構件A
300B‧‧‧保持構件B
300C‧‧‧保持構件C
400A‧‧‧外部氣體阻隔構件A
400B‧‧‧外部氣體阻隔構件B
400C‧‧‧外部氣體阻隔構件C
501、502、503、504‧‧‧O型圈
600‧‧‧固定機構(固定爪)
A1~A3‧‧‧表示樹脂夾緊力施加方向的箭頭
B1~B2‧‧‧表示基板夾緊力施加方向的箭頭
C1‧‧‧表示抵消下段基板夾緊力的力施加方向的箭頭
D1‧‧‧表示上段基板夾緊力施加方向的箭頭
D2‧‧‧表示抵消下段基板夾緊力的力施加方向的箭頭
V1‧‧‧表示成型模內空氣吸引方向的箭頭
X1~X7‧‧‧表示下板移動方向或力施加方向的箭頭
Y1~Y6‧‧‧表示保持構件A移動方向或力施加方向的箭頭
Z1~Z6‧‧‧表示保持構件C移動方向或力施加方向的箭頭
圖1為示意性地示出本發明樹脂成型裝置結構一例的剖視圖。
圖2為示意性地示出使用圖1的裝置的本發明樹脂成 型方法一例中一個步驟的剖視圖。
圖3為示意性地示出圖2的樹脂成型方法的其他一個步驟的剖視圖。
圖4為示意性地示出圖2的樹脂成型方法的其他一個步驟的剖視圖。
圖5為示意性地示出圖2的樹脂成型方法的其他一個步驟的剖視圖。
圖6為示意性地示出圖2的樹脂成型方法的其他一個步驟的剖視圖。
圖7為示意性地示出圖2的樹脂成型方法的其他一個步驟的剖視圖。
圖8為示意性地示出圖2的樹脂成型方法的其他一個步驟的剖視圖。
圖9為示意性地示出圖2的樹脂成型方法的其他一個步驟的剖視圖。
圖10為示意性地示出圖2的樹脂成型方法的其他一個步驟的剖視圖。
圖11為示意性地示出圖2的樹脂成型方法的其他一個步驟的剖視圖。
圖12為示意性地示出圖2的樹脂成型方法的其他一個步驟的剖視圖。
圖13為示意性地示出圖2的樹脂成型方法的其他一個步驟的剖視圖。
圖14為示意性地示出圖2的樹脂成型方法的其他一個 步驟的剖視圖。
圖15為示意性地示出圖2的樹脂成型方法的其他一個步驟的剖視圖。
圖16為示意性地示出使用本發明的樹脂成型裝置的樹脂成型方法的其他一例的剖視圖。
圖17為示意性地示出本發明樹脂成型裝置的結構的其他一例以及使用其的樹脂成型方法的一例的剖視圖。
下文中，舉例詳細地對本發明進行說明。但是，本發明不限於以下說明。
在本發明的樹脂成型裝置中，就所述各成型模的所述上模以及所述下模而言，例如下模可為所述一個模具(具有側面構件以及底面構件的模具)，上模也可為所述一個模具(具有側面構件以及底面構件的模具)。例如所述一個模具可以是下模、所述側面構件可以是下模側面構件、所述底面構件可以是下模底面構件。並且，所述一個模具可以是上模、所述側面構件可以是上模側面構件、所述底面構件可以是上模底面構件。在所述上模以及所述下模當中，就另一個模具(所述一個模具之外的模具)而言沒有特別限制。所述另一個模具例如可以是能夠固定基板的模具。
就本發明的樹脂成型裝置而言，例如可以在所述上模以及所述下模當中，在另一個模具的與所述一個模具相對的表面上固定基板。例如所述下模為所述一個模具(具有側面構件以及底面構件的模具)，並能夠在所述上模的下表面 固定基板。並且，例如所述上模為所述一個模具(具有側面構件以及底面構件的模具)，並能夠在所述下模的上表面固定基板。
就本發明樹脂成型裝置而言，例如在上下鄰接的所述成型模中，各成型模的所述一個模具(具有側面構件以及底面構件的模具)可以是下模，另一個模具可以是上模，上段成型模的底面構件和下段成型模的上模可為一體。或者，各成型模的所述一個模具(具有側面構件以及底面構件的模具)可以是上模，另一個模具可以是下模，下段成型模的底面構件和上段成型模的下模可為一體。
本發明的樹脂成型裝置可以具有例如將所述上段成型模的底面構件以相對於所述下段成型模的底面構件不上下移動的方式固定的固定機構。
本發明的樹脂成型裝置例如可以是壓縮成型裝置。
就本發明的樹脂成型方法而言，例如所述脫模步驟可以包含藉由所述側面構件的上升或下降，將所述樹脂成型體的側面脫模的側面脫模步驟；和藉由所述底面構件的上升或下降，將所述樹脂成型體的底面脫模的底面脫模步驟。並且，在該情況下，就進行所述側面脫模步驟和所述底面脫模步驟的順序而言沒有特別限制，例如可以在藉由所述側面脫模步驟將所述樹脂成型體的側面脫模之後，再藉由所述底面脫模步驟將所述樹脂成型體的底面脫模。或者，可以在藉由所述底面脫模步驟將所述樹脂成型體的底面脫模之後，再藉由所述側面脫模步驟將所述樹脂成型體 的側面脫模。
使用本發明的樹脂成型方法的所述樹脂成型裝置例如可以是所述本發明的樹脂成型裝置。
在本發明中，就“樹脂成型”而言沒有特別限制，例如可以是將晶片等部件進行樹脂封裝，不過也可以是不進行樹脂封裝，而僅將樹脂成型。同樣，在本發明中，就“樹脂成型品”而言沒有特別限制，例如可以是將晶片等部件進行樹脂封裝的樹脂封裝品(產品或半成品等)，不過也可以是不進行樹脂封裝，而僅將樹脂成型的產品或半成品等。並且，在本發明中，“樹脂成型體”可以是所述樹脂成型品(產品或半成品等)本身，不過也可以是所述樹脂成型品製造方法的中間樹脂成型品。例如所述“樹脂成型體”可以是進行所述樹脂成型步驟之後且進行所述脫模步驟之前的樹脂成型體。並且，在本發明中，樹脂成型體的“側面”為在樹脂成型體成型之際，樹脂成型體接觸所述一個模具的側面構件的表面。在本發明中，樹脂成型體的“底面”為在樹脂成型體成型之際，樹脂成型體接觸所述一個模具的底面構件的表面。
並且，在本發明中，“樹脂成型”或“樹脂封裝”可以是將基板的一個面或兩個面進行樹脂成型或樹脂封裝。但是，本發明不限於此，例如可以不使用基板，而僅進行樹脂成型或樹脂封裝。並且，例如可以將固定在所述基板的一個面或兩個面上的晶片等部件進行樹脂封裝，但也可以不將部件進行樹脂封裝，而僅將所述基板的一個面或兩 個面進行樹脂成型或樹脂封裝。
在本發明中，“樹脂成型”或“樹脂封裝”的方法沒有特別限制，例如可以是壓縮成型，不過例如也可以是傳遞成型等。
本發明的“樹脂封裝”意指例如樹脂硬化(固化)的狀態，但不限於此。也就是說，在本發明中“樹脂封裝”只要是至少在閉模時樹脂充滿型腔內部的狀態即可，樹脂可以未硬化(固化)而為流動狀態。
另外，在本發明中，“載置”包含“固定”。
並且，一般而言，“電子部件”包括樹脂封裝前的晶片的情況和將晶片進行了樹脂封裝的狀態，但在本發明中，在簡稱為“電子部件”的情況下，除非另外指明，表示所述晶片被樹脂封裝的電子部件(作為成品的電子部件)。在本發明中，“晶片”表示至少一部分未被樹脂封裝而露出狀態的晶片，也包含樹脂封裝前的晶片、一部分被樹脂封裝的晶片、複數個晶片當中的至少一個未被樹脂封裝而露出狀態的晶片。本發明的“晶片”具體而言是指例如積體電路(IC)、半導體晶片、電力控制用半導體元件等的晶片。在本發明中，為了方便和樹脂封裝後的電子部件區分，而將至少有一部分未被樹脂封裝而露出狀態的晶片稱為“晶片”。但是，本發明的“晶片”只要是至少一部分未被樹脂封裝而露出狀態的晶片，則沒有特別限制，也可以不是晶片狀。並且，在本發明中，樹脂封裝的部件不限於晶片，例如可以是晶片、引線、焊點(bump)、電極、 佈線圖案等的至少一個。
並且，對作為藉由本發明的樹脂封裝裝置或樹脂封裝方法而被樹脂成型或樹脂封裝的基板(也稱為框或插入物(interposer))沒有特別限制，例如可以是引線框、佈線基板、晶片、陶瓷基板等，例如也可以是印刷基板等電路板(circuit board)。在本發明中，例如可以僅將所述基板的一個面進行樹脂封裝，也可以將兩個面進行樹脂封裝。並且，所述基板例如可以是在其一個面或兩個面上安裝有晶片的安裝基板。就所述晶片的安裝方法而言沒有特別限制，不過例如可列舉引線接合、倒裝晶片接合等。在本發明中，例如可以藉由將所述安裝基板的一個面或兩個面進行樹脂封裝，來製造所述晶片被樹脂封裝的電子部件。並且，就藉由本發明的樹脂成型裝置或樹脂成型方法而被樹脂成型或樹脂封裝的基板的用途而言，沒有特別限制，例如可列舉移動通訊終端用高頻模組基板、電力控制用模組基板、機械控制用基板等。另外，在本發明中，“基板”例如可以是引線框或矽晶片等。並且，基板的形狀只要能夠進行成型，則可以使用任意形狀和形態，例如可以使用俯視為矩形和圓形的基板。
另外，在本發明中，“倒裝晶片”是指在IC晶片表面部的電極(焊盤)上具有被稱為焊點(bump)的鼓包狀突起電極的IC晶片，或該種晶片形態。該晶片例如可以向下(面向下)安裝在印刷基板等的佈線部上。所述倒裝晶片例如可以用作無引線接合用的晶片或安裝方法的一種。
在本發明中，就“樹脂成型品”或“樹脂封裝品”而言，沒有特別限制，例如可以是以壓縮成型等將晶片進行了樹脂封裝的電子部件。並且，本發明的“樹脂成型品”或“樹脂封裝品”例如可以是用於製造半導體產品、電路模組等單個或複數個電子部件的中間產品。並且，本發明的“樹脂成型品”或“樹脂封裝品”不限於將晶片進行了樹脂封裝的電子部件以及其中間產品，也可以是除此之外的樹脂封裝產品等。
另外，在本發明中，作為用於樹脂成型或樹脂封裝的樹脂沒有特別限制，例如，可以是環氧樹脂和矽酮樹脂等熱固性樹脂，也可以是熱塑性樹脂。並且，還可以是部分包含熱固性樹脂或熱塑性樹脂的複合材料。作為供給到樹脂成型裝置的樹脂的形態，例如可以列舉顆粒樹脂、流動性樹脂、片狀樹脂、板狀樹脂、粉狀樹脂等。
在本發明中，“流動性樹脂”只要是具有流動性的樹脂，就沒有特別限制，例如可以列舉液狀樹脂、熔融樹脂等。並且，在本發明中，“液狀”是指在常溫(室溫)下具有流動性，藉由作用力而流動的意思，不關於流動性的高低，換言之不關於黏度程度。也就是說，在本發明中，“液狀樹脂”是指在常溫(室溫)下具有流動性，藉由作用力而流動的樹脂。並且，在本發明中，“熔融樹脂”是指，例如藉由熔融成為液狀或具有流動性狀態的樹脂。就所述熔融樹脂的形態而言，沒有特別限制，例如可以是能夠供給到成型模的型腔和槽等中的形態。
下文中，將基於圖式對本發明的具體實施例進行說明。為了方便說明，就各圖式進行了適當省略、誇張等示意性描述。
【實施例1】
在本實施例中，就本發明樹脂成型裝置的一例以及使用其進行的本發明樹脂成型方法的一例進行說明。
在圖1的剖視圖中，示意性地示出本實施例樹脂成型裝置的結構。如圖所示，該樹脂成型裝置10按照上段成型模、下段成型模這2個成型模的順序從上到下依次層疊而構成。各成型模具有上模以及下模，下模為所述一個模具(具有側面構件以及底面構件的模具)。
上段成型模具有上模(上板)100A、下模200A。下模200A具有下模側面構件(上段側面構件)201A以及下模底面構件(上段底面構件)202A。下模側面構件(上段側面構件)201A和下模底面構件(上段底面構件)202A如下所述，可以分別上下移動。下模底面構件202A的上表面和下模側面構件201A的內周面(內側面)包圍出的空間形成下模型腔(上段型腔)203A。並且，在上段上模(上板)100A上開有孔101。如下所述，能夠藉由從孔101吸引上段成型模以及下段成型模的內部氣體，來使上段成型模以及下段成型模的內部減壓。
下段成型模具有上模(中間板)100B和下模200B。下模200B具有下模側面構件(下段側面構件)201B以及下模底面構件(下段底面構件)202B。下模側面構件(下段側面構 件)201B和下模底面構件(下段底面構件)202B如下所述，可以分別上下移動。並且，下模底面構件202B的上表面和下模側面構件201B的內周面(內側面)包圍出的空間形成下模型腔(下段型腔)203B。
並且，上段成型模的下模底面構件(上段底面構件)202A安裝並固定在下段成型模的上模(中間板)100B的上表面。
上段成型模進一步具有保持構件(保持構件A)300A以及保持構件(保持構件B)300B。保持構件300A貫穿了開於上模(上板)100A的貫通孔內部。保持構件300A藉由驅動機構(未圖示)能夠在所述貫通孔內部上下移動。並且，保持構件300A固定在下模側面構件(上段側面構件)201A上，並藉由保持構件300A的上下移動而下模側面構件201A能夠上下移動。一方面，就保持構件300B而言，其下端固定於下段成型模的上模(中間板)100B，同時保持構件300B上部能夠在下模側面構件(上段側面構件)201A內部上下移動。隨著保持構件300B的上下移動，固定在保持構件300B的中間板100B以及下模底面構件(上段底面構件)202A能夠上下移動。並且，保持構件300B的上端部形成為凸緣形狀。藉由所述凸緣形狀部分，防止保持構件300B從下模側面構件201A脫落。
下段成型模進一步具有可動板(下板)100C、保持構件(保持構件C)300C以及固定機構(固定爪)600。可動板(下板)100C在上表面固定有下模底面構件(下段底面構 件)202B。可動板(下板)100C藉由驅動機構(未圖示)，可以和下模底面構件(下段底面構件)202B一起上下移動。保持構件300C貫穿開設在可動板(下板)100C的貫通孔內部。保持構件300C藉由驅動機構(未圖示)能夠在所述貫通孔內部上下移動。並且，就保持構件300C而言，其上部固定在下模側面構件(下段側面構件)201B上，藉由保持構件300C的上下移動，下模側面構件201B能夠上下移動。固定機構(固定爪)600由一對固定爪形成，所述固定爪的下部安裝於可動板(下板)100C，同時所述固定爪的上部能夠左右開閉。就所述一對固定爪而言，在其上部的內側具有突起。藉由關閉所述一對固定爪，能夠以所述一對固定爪夾住上模(中間板)100B，同時將所述突起掛到上模(中間板)100B上。以此，上模(中間板)100B能夠以相對於可動板(下板)100C不相對上下移動的方式固定。
圖1的樹脂成型裝置10進一步具有外部氣體阻隔構件(外部氣體阻隔構件A)400A、外部氣體阻隔構件(外部氣體阻隔構件B)400B、外部氣體阻隔構件(外部氣體阻隔構件C)400C、O型圈501、502、503、504。外部氣體阻隔構件(外部氣體阻隔構件A)400A設置在上模(上板)100A的外周位置。O型圈501設置在外部氣體阻隔構件400A上端面(被上板100A以及外部氣體阻隔構件400A夾持的部分)。O型圈502設置在外部氣體阻隔構件400A的下端面。並且，外部氣體阻隔構件(外部氣體阻隔構件B)400B以及外部氣體阻隔構件(外部氣體阻隔構件C)400C配置在可動板(下 板)100C的外周位置，及O型圈501、外部氣體阻隔構件400A以及O型圈502正下方的位置。按照外部氣體阻隔構件400B以及外部氣體阻隔構件400C的順序從上到下依次層疊。在外部氣體阻隔構件400B的下端面(被外部氣體阻隔構件400B以及外部氣體阻隔構件400C夾持的部分)設置有外部氣體阻隔用O型圈503。在外部氣體阻隔構件400C的下端面(被外部氣體阻隔構件400C以及下板100C夾持的部分)設置有外部氣體阻隔用O型圈504。藉由具有以上結構，在閉模時，藉由O型圈502，將包含O型圈501以及502的外部氣體阻隔構件400A和包含O型圈503以及504的外部氣體阻隔構件400B以及400C接合，從而至少能夠使下模型腔(上段型腔)203A內部以及下模型腔(下段型腔)203B內部成為外部氣體阻隔狀態。
使用圖1的樹脂成型裝置的樹脂成型方法例如能夠如圖2~15所示進行。圖2~15是根據壓縮成型的樹脂成型方法(壓縮成型方法)。
首先，如圖2~8所示進行製造樹脂成型體的樹脂成型步驟。下文中，就所述樹脂成型步驟進行說明。
首先，如圖2所示，對下模型腔(上段型腔)203A內以及下模型腔(下段型腔)203B內供給(載置)顆粒樹脂(樹脂材料)20a。此時，在供給顆粒樹脂20a之前，可以事先藉由加熱機構(未圖示)加熱整個下模200A以及200B。就顆粒樹脂20a的供給方法而言，沒有特別限制，例如可以使用搬運機構(未圖示)等將顆粒樹脂20a搬運到下模型腔 203A以及203B的位置。並且，例如可以使用計量機構(未圖示)等將適量的顆粒樹脂20a供給到下模型腔203A以及203B內。
另外，就樹脂材料20a而言，雖然在本實施例中例示了顆粒樹脂，但不限於此。例如樹脂材料20a在常溫下可以為固體形狀的任意形狀(例如粉狀、顆粒狀、塊狀、板狀、薄片狀等)。並且，樹脂材料20a如上所述，例如可以是熱固性樹脂(例如環氧樹脂、矽酮樹脂等)，也可以是熱塑性樹脂。
一方面，如圖2所示，在上模(上板)100A以及上模(中間板)100B的下表面分別固定有基板1。在基板1的上模(上板)100A或上模(中間板)100B的相反側，也就是說，在與下模型腔(上段型腔)203A或下模型腔(下段型腔)203B相對一側的表面上固定有晶片2。如下所說明般，藉由壓縮成型將該晶片2進行樹脂封裝(樹脂成型)。
其次，如圖3所示，將可動板(下板)100C向箭頭X1方向、將保持構件300A向箭頭Y1方向、將保持構件300C向箭頭Z1方向分別上升。隨著可動板(下板)100C的上升，固定在可動板(下板)100C上表面的下模底面構件(下段底面構件)202B上升。隨著保持構件300A的上升，固定在保持構件300A的下模側面構件(上段側面構件)201A上升。並且，與此同時，固定在保持構件300B的下段成型模的上模(中間板)100B藉由保持構件300B被下模側面構件(上段側面構件)201A拉起並上升。另外，上模(上板)100A在 本實施例中所說明的所有步驟中，不上下移動。並且，可動板(下板)100C、保持構件300A以及保持構件300C如上所述，分別連接在驅動機構(未圖示)上，並能夠各自分別上下移動。並且，此時，就可動板(下板)100C、保持構件300A以及保持構件300C的上升速度而言沒有特別限制，但較佳為可動板(下板)100C以及保持構件300C的上升速度大致相同。並且，較佳為使保持構件300A的上升速度為可動板(下板)100C以及保持構件300C的上升速度的約一半。如此一來，可以使上段成型模以及下段成型模的成型時機大致相同。並且，此時，樹脂材料20a如圖3所示，藉由下模200A以及200B的熱量被加熱成為熔融樹脂(流動性樹脂)20b。
其次，如圖4所示，將可動板(下板)100C向箭頭X2方向、將保持構件300A向箭頭Y2方向、將保持構件300C向箭頭Z2方向分別上升。由此，如圖所示，使外部氣體阻隔構件400B和O型圈502接觸而密封成型模內部。然後，如圖所示，從上模(上板)100A的孔101向箭頭V1方向吸引成型模內的空氣，而將成型模內部減壓。另外，此後，向箭頭V1方向吸引成型模內的空氣，並將成型模內部減壓的狀態維持到下述圖8的步驟為止，也就是說即將開始脫模步驟之前為止。
然後，如圖5所示，使保持構件300A上升，直到連接在保持構件300A的下模側面構件(上段側面構件)201A接觸上段基板1為止。從該狀態起，保持構件300A不能 再上升。一方面，如圖5所示，使保持構件300C上升，直到連接在保持構件300C的下模側面構件(下段側面構件)201B接觸下段基板1為止。從該狀態起，保持構件300C不能再上升。在使下模側面構件(上段側面構件)201A和上段基板1接觸，且使下模側面構件(下段側面構件)201B和下段基板1接觸之後，如圖5~8所示，直到即將開始脫模步驟之前，對保持構件300C持續施加向箭頭Z3方向的向上的力。由此，可以藉由連接在保持構件300C的下模側面構件(下段側面構件)201B，對下段基板1施加規定的夾緊壓力。並且，同樣地，如圖5~8所示，直到即將開始脫模步驟之前，以藉由下模側面構件(上段側面構件)201A向上段基板1施加規定的夾緊壓力的方式，對保持構件300A持續施加向箭頭Y3方向的向上的力。
接下來，如圖6所示，使可動板(下板)100C向箭頭X4方向上升。隨著可動板(下板)100C的上升，固定在其上表面的下模底面構件(下段底面構件)202B上升。並且，與此同時，上模(中間板)100B以及固定在其上表面的下模底面構件(上段底面構件)202A被推起並上升。藉由這些操作，如圖6所示，使上段以及下段的晶片2分別浸漬到流動性樹脂20b中。進一步，其後，直到下述圖8的步驟為止，也就是說直到即將開始脫模步驟之前，對可動板(下板)100C施加向箭頭X4方向的向上的力，並以對上段以及下段的流動性樹脂20b分別施加規定的樹脂壓力的方式進行加壓。如此一來，閉模完成。
進一步，如圖7所示，藉由閉合固定機構(固定爪)600，使用一對固定爪夾住上模(中間板)100B，同時將所述固定爪上部內側的突起掛到上模(中間板)100B。由此，使上模(中間板)100B以及固定在其上表面的下模底面構件(上段底面構件)202A以相對於可動板(下板)100C不相對上下移動的方式固定(上段底面構件的固定步驟)。另外，使用固定機構固定上段底面構件(下模底面構件)的時機不限於此，例如可以在從閉模完成到下述底面脫模步驟開始時之間的任意時間進行。
然後，在圖7的狀態(閉模狀態)下，在流動性樹脂20b固化的必要時間內保持閉模狀態。由此，如圖8所示，流動性樹脂20b固化成為硬化樹脂(封裝樹脂)20。另外，使流動性樹脂20b固化的方法沒有特別限制。例如在流動性樹脂20b為熱固性樹脂的情況下，可以照原樣持續加熱流動性樹脂20b並使其硬化(固化)。並且，例如在流動性樹脂20b為熱塑性樹脂的情況下，可以藉由停止流動性樹脂20b的加熱並暫且靜置而使其固化。如此一來，可以形成基板1上的晶片2被硬化樹脂(封裝樹脂)20封裝的樹脂成型體。
其次，如圖9~13所示，進行脫模步驟。在本實施例中，將所述樹脂成型體的側面以及底面雙方進行脫模。
首先，如圖9所示，進行使下模側面構件下降而將所述樹脂成型體的側面進行脫模的側面脫模步驟。具體而言，在流動性樹脂20b固化成為硬化樹脂(封裝樹脂)20 後，如圖9所示，將保持構件300A向箭頭Y4方向下降，同時使保持構件300C向箭頭Z4方向下降。由此，如圖所示，連接在保持構件300A的下模側面構件(上段側面構件)201A和連接在保持構件300C的下模側面構件(下段側面構件)201B將分別下降。然後，由此，下模側面構件(上段側面構件)201A和下模側面構件(下段側面構件)201B分別從所述樹脂成型體的封裝樹脂20的側面被脫模。
接下來，如圖10所示，將保持構件300A向箭頭Y5方向、將保持構件300C向箭頭Z5方向分別上升。由此，如圖所示，將下模側面構件(上段側面構件)201A和下模側面構件(下段側面構件)201B各自返回到接觸基板1的位置。由此，上段基板1藉由被上模(上板)100A以及下模側面構件(上段側面構件)201A夾持而固定，下段基板1藉由被上模(中間板)100B以及下模側面構件(下段側面構件)201B夾持保持而固定(基板保持步驟)。如此一來，可以抑制或防止由於接下來實施的底面脫模步驟使基板1的固定脫落而無法實施底面脫模步驟的情況。
接下來，如圖11所示，在上段成型模中，進行將所述樹脂成型體的底面脫模的底面脫模步驟。具體而言，如圖11所示，使可動板(下板)100C向箭頭X5方向下降，同時使保持構件300C向箭頭Z6方向下降。由此，在固定於可動板(下板)100C上表面的下模底面構件(下段底面構件)202B下降的同時，固定在保持構件300C的下模側面構件(下段側面構件)201B下降。此時，下段成型模的上模(中 間板)100B藉由固定爪600以相對於可動板(下板)100C不相對上下移動的方式被固定著。因此，上模(中間板)100B和下模側面構件(下段側面構件)201B以及下模底面構件(下段底面構件)202B一起下降。因此，在下段成型模中，所述樹脂成型體的底面不會被脫模。另一方面，由於上段成型模的下模底面構件(上段底面構件)202A固定於下段成型模的上模(中間板)100B，因此和上模(中間板)100B一起下降。由此，如圖所示，上段成型模的所述樹脂成型體的封裝樹脂(硬化樹脂)20的底面被脫模(上段底面脫模步驟)。
接下來，如圖12所示，打開固定爪600，並解除下段成型模的上模(中間板)100B的鎖死(固定)(上段底面構件固定解除步驟)。
進一步，如圖13所示，在下段成型模中，進行將所述樹脂成型體的底面進行脫模的底面脫模步驟。具體而言，如圖所示，使可動板(下板)100C向箭頭X6方向下降。由此，固定在可動板(下板)100C上表面的下模底面構件(下段底面構件)202B下降，且下段成型模的所述樹脂成型體的封裝樹脂(硬化樹脂)20的底面被脫模(下段底面脫模步驟)。另外，此時為了防止基板1的固定脫落，保持構件300C以及下模側面構件(下段側面構件)201B不進行下降而保持在原位置。
之後，如圖14所示，在使可動板(下板)100C以及下模底面構件(下段底面構件)202B向箭頭X7方向下降的同 時，使保持構件300C以及下模側面構件(下段側面構件)201B向箭頭Z6方向下降。由此，下段所述樹脂成型體被從下段成型模的下模200B分離。
進一步，如圖15所示，使保持構件300A向箭頭Y6方向下降。由此連接在保持構件300A的下模側面構件(上段側面構件)201A和從下模側面構件(上段側面構件)201A垂下的中間板100B以及下模底面構件(上段底面構件)202A下降。然後，上段所述樹脂成型體被從上段成型模的下模200A分離。
如此一來，可以進行使用圖1的樹脂成型裝置10的樹脂成型方法。該樹脂成型方法為製造具有基板1、晶片2以及封裝樹脂20的樹脂成型品的製造方法。所述樹脂成型品為固定於基板1的一個面的晶片2被封裝樹脂20進行了樹脂封裝的電子部件。並且，如圖2~15所說明般，根據該樹脂成型方法可以大致同時製造2個所述樹脂成型品。
另外，在本發明中，也可以同時進行所述側面脫模步驟和所述底面脫模步驟。但是，為了抑制或防止封裝(樹脂成型體)和基板剝離(分離)，較佳為分別進行所述側面脫模步驟和所述底面脫模步驟。並且，在圖2~15中，說明了進行所述側面脫模步驟之後進行所述底面脫模步驟的例子。但是，如上所述，進行所述側面脫模步驟和所述底面脫模步驟的順序沒有限制。例如和圖2~15相反，也可以在進行所述底面脫模步驟之後進行所述側面脫模步驟。
並且，在圖1的樹脂成型裝置10中，如上所述，上段 側面構件201A(保持構件300A)、下段側面構件201B(保持構件300C)以及下段底面構件202B(下板100C)這三個分別連接於各驅動源(未圖示)，並能夠各自分別上下移動。所述三個驅動源沒有特別限制，可以分別是單個驅動源，也可以是1個驅動源兼起所述3個驅動源當中2個以上的功能。並且，也不限制所述驅動源的配置位置，但是出於抑制裝置的設置面積增大的考量，相比於成型模的橫向，較佳為配置於上下方向的一個或雙方上。並且，關於上段底面構件202A，如上所述，能夠藉由保持構件300B由上段側面構件201A拉伸，或藉由上模(中間板)100B由下段底面構件202B或下段側面構件201B推起而進行驅動。但是，本發明不限於這些說明，例如驅動源連接的部件、驅動源的數量、配置位置等為任意。
並且，在圖1的樹脂成型裝置10中，示出了固定機構600為固定爪的例子。但是，本發明不限於此。例如所述固定機構只要是能夠以將上段成型模的下模底面構件相對於下段成型模的下模底面構件不上下移動的方式固定的機構，則不限於固定爪，可以是任意機構。並且，在該情況下，例如如上所述，所述上段成型模以及所述下段成型模上下鄰接，所述上段成型模的下模底面構件和所述下段成型模的上模可為一體。進一步，在本發明中，所述固定機構不是必須的而可以任意、可有也可無。
並且，在本實施例(圖1~15)中，示出了下模為所述一個模具(具有側面構件以及底面構件的模具)的例子。但 是，本發明不限於此，如上所述，上模可為所述一個模具(具有側面構件以及底面構件的模具)。在該情況下，例如可以向下模供給基板，並且樹脂材料可以供給到固定在下模的基板之上。並且，可以在樹脂材料載置於基板上的狀態下，將基板和樹脂材料一起供給至下模。並且，在向基板上供給樹脂材料的情況下，例如為了不使樹脂材料從基板上灑落，與顆粒樹脂相比，樹脂材料較佳為液狀樹脂。
根據本發明，如上所述，能夠抑制裝置的設置面積增大，同時高效地製造複數個樹脂成型品。具體而言，例如藉由層疊2個以上的成型模，而能夠抑制裝置的設置面積增大，同時高效地製造複數個樹脂成型品。例如如圖1~15所示，在層疊2個成型模的情況下，與將2個成型模在水準方向並列配置的情況相比，可以將裝置的設置面積大概減少一半。由此，能夠抑制裝置的設置面積增大，同時大致同時製造2個樹脂成型品。
在圖1~15中示出了層疊2個成型模的例子。但是，本發明不限於此，也可以層疊3個以上任意數量的成型模。
在本發明中，例如如本實施例中所說明般，即使不使用脫模膜(離型膜)也能夠製造樹脂成型品。具體而言，例如藉由進行所述側面脫模步驟和所述底面脫模步驟，即使不使用脫模膜也能夠穩定地將樹脂成型體進行脫模。
並且，在本發明中，上下鄰接的層疊模中，例如如圖1~15所示，上段成型模的下模底面構件和下段成型模的上模可為一體。並且，在上模為所述一個模具(具有側面構件 以及底面構件的模具)的情況下，下段成型模的底面構件(上模底面構件)和上段成型模的下模可為一體。由此，能夠減少樹脂成型裝置的部件數量、簡化結構、簡化樹脂成型方法的步驟等。但是，本發明不限於此，在上下鄰接的層疊模中，上段成型模的下模底面構件和下段成型模的上模之間可以不被固定，而分別為不同的構件。並且，下段成型模的上模底面構件和上段成型模的下模之間可以不被固定，而分別為不同的構件。
【實施例2】
在圖16中示出使用圖1的樹脂成型裝置10的樹脂成型方法的其他一例。圖16為所述樹脂成型方法的一個步驟，並相當於圖2~15中所說明的樹脂成型方法中圖7的步驟(閉模狀態以及上段底面構件的固定狀態)。圖16所示的步驟除了向下牽拉固定爪600之外，與圖7的步驟相同。並且，除此之外，圖16所示的樹脂成型方法可以和圖2~15的樹脂成型方法同樣進行。並且，圖16的樹脂成型裝置10可以進一步具有用於向下牽拉固定爪600的機構。
雖然在圖7中省略了圖示以及說明，但在該步驟(閉模狀態以及上段底面構件的固定狀態)中，對樹脂以及基板施加有向上的力。具體而言，藉由驅動機構(未圖示)對可動板(下板)100C、保持構件300C以及保持構件300A施加向上的力，而對樹脂以及基板施加圖16的箭頭A1~A3以及箭頭B1~B2所示的向上的力。箭頭A1~A3表示向上的樹脂夾緊力。箭頭A1表示對可動板(下板)100C以及下模底 面構件(下段底面構件)202B施加的向上的力。箭頭A2表示對下段成型模內的流動性樹脂20b施加的向上的樹脂夾緊力。箭頭A3表示對上段成型模內的流動性樹脂20b施加的向上的樹脂夾緊力。B1~B2表示向上的基板夾緊力。B1表示藉由驅動機構(未圖示)對保持構件300C施加向上的力，而施加到下段的基板1的基板夾緊力。B2表示藉由驅動機構(未圖示)對保持構件300A施加向上的力，而施加到下段的基板1的基板夾緊力。
例如為了防止向上的樹脂夾緊力A1~A3以及向上的基板夾緊力B1~B2變得過剩，如圖16所示，將固定爪600向箭頭C1所示的下方牽拉。由此，如向下箭頭C1所示，能夠施加抵消向上的樹脂夾緊力A1~A3以及向上的基板夾緊力B1~B2的力。
在不施加向下的力的情況下，例如將下段基板夾緊力B1與上段樹脂夾緊力A3加和。由此，在向上的樹脂夾緊力A1~A3當中，特別是上段的樹脂夾緊力A3有可能變得過剩。為了防止這一點，如上所述，能夠將固定爪600向下牽拉，並藉由向下的力C1抵消下段基板夾緊力B1來調整上下段的樹脂壓力。
另外，圖16的說明為例示，不限定本發明。向下的力C1在本發明中為任意，非必須。
【實施例3】
在圖17中示出圖1的樹脂成型裝置10及使用其的樹脂成型方法的其他一例。圖17除了樹脂成型裝置10具有 彈性構件204以外，和圖1的樹脂成型裝置10相同。如圖所示，彈性構件204以被下模側面構件(上段側面構件)201A和上模(中間板)100B夾持的方式配置，並能夠在上下方向伸縮。並且，圖17為所述樹脂成型方法的一個步驟，並相當於圖2~15中所說明的樹脂成型方法中圖7的步驟(閉模狀態以及上段底面構件的固定狀態)。圖17所示的步驟除了藉由彈性構件204的拉伸力而施加上下方向的力以外，和圖7的步驟相同。並且，除此之外，圖17所示的樹脂成型方法可以和圖2~15的樹脂成型方法同樣進行。
在圖17中，箭頭A1~A3以及B1的含義和圖16相同。並且，向上箭頭D1表示藉由彈性構件204的拉伸力而施加在上段的基板1的上段基板夾緊力的方向。向下箭頭D2表示藉由彈性構件204的拉伸力而施加的向下的力的方向。藉由以D2表示的力，可以抵消施加在下段的基板1的下段基板夾緊力。
如圖17所示，藉由閉模使彈性構件204彎曲(收縮)而產生彈性復原力(伸長力)，如圖所示，對上下段的基板1分別施加向上的力D1以及向下的力D2。由此，可以調整施加在上段以及下段樹脂的樹脂壓力。如此，藉由設置彈性構件204，可以抑制裝置的設置面積增大。具體而言，根據圖16裝置的結構，需要向下方牽拉固定爪600的機構(未圖示)。相對於此，根據圖17裝置的結構，藉由設置彈性構件204，可以省略向下牽拉固定爪600的機構，因此能夠抑制裝置的設置面積增大而更佳。
另外，圖17的說明為例示，不限定本發明。彈性構件204在本發明中為任意，非必須。
進一步，本發明不限於上述各實施例，在不脫離本發明意旨的範圍內，根據需要能夠進行任意且適當的組合、改變或選擇採用。
本申請主張以2017年3月10日申請的日本申請特願2017-046044為基礎的優先權，其公開的全部內容納入於此。
10‧‧‧基板
100A‧‧‧上模(上板)
100B‧‧‧上模(中間板)
100C‧‧‧可動板(下板)
101‧‧‧上板的孔
200A‧‧‧下模
200B‧‧‧下模
201A‧‧‧下模側面構件(上段側面構件)
201B‧‧‧下模側面構件(下段側面構件)
202A‧‧‧下模底面構件(上段底面構件)
202B‧‧‧下模底面構件(下段底面構件)
203A‧‧‧下模型腔(上段型腔)
203B‧‧‧下模型腔(下段型腔)
300A‧‧‧保持構件A
300B‧‧‧保持構件B
300C‧‧‧保持構件C
400A‧‧‧外部氣體阻隔構件A
400B‧‧‧外部氣體阻隔構件B
400C‧‧‧外部氣體阻隔構件C
501‧‧‧O型圈
502‧‧‧O型圈
503‧‧‧O型圈
504‧‧‧O型圈
600‧‧‧固定機構(固定爪)

Claims (9)

  1. 一種樹脂成型裝置，其層疊2個以上的成型模；前述各成型模具有上模以及下模；前述各成型模的前述上模以及前述下模當中的一個模具具有側面構件以及底面構件；就前述每個模具而言，前述側面構件和前述底面構件可以分別上下移動；在前述層疊的成型模的最上段的上模的下表面和前述層疊的成型模的最下段的下模的上表面之間具有將前述層疊的成型模全部與外部氣體阻隔的外部氣體阻隔構件，並且前述樹脂成型裝置具有使藉由前述外部氣體阻隔構件而與外部氣體阻隔的空間減壓的減壓機構；其中，在上下鄰接的前述成型模中：各成型模的前述一個模具為下模，另一個模具為上模，上段的成型模的底面構件和下段的成型模的上模直接成為一體；或各成型模的前述一個模具為上模，另一個模具為下模，下段的成型模的底面構件和上段的成型模的下模直接成為一體；前述樹脂成型裝置具有固定機構，將前述上段的成型模的底面構件以相對於前述下段的成型模的底面構件不上下移動的方式固定。
  2. 如請求項1所記載之樹脂成型裝置，其中，可以在前 述上模以及前述下模當中，在另一個模具的與前述一個模具相對的表面上固定基板。
  3. 如請求項1或2所記載之樹脂成型裝置，其中，前述一個模具為下模；前述側面構件為下模側面構件；前述底面構件為下模底面構件。
  4. 如請求項1或2所記載之樹脂成型裝置，其中，前述樹脂成型裝置為壓縮成型裝置。
  5. 一種樹脂成型方法，其層疊2個以上的成型模；前述各成型模具有上模以及下模；並且前述樹脂成型方法包含以下步驟：樹脂成型步驟，前述各成型模的前述上模以及前述下模當中的一個模具具有側面構件以及底面構件，在前述層疊的成型模的最上段的上模的下表面和前述層疊的成型模的最下段的下模的上表面之間具有將前述層疊的成型模全部與外部氣體阻隔的外部氣體阻隔構件，用前述外部氣體阻隔構件將前述成型模全部與外部氣體阻隔並對用前述外部氣體阻隔構件與外部氣體阻隔而成的空間減壓而藉由樹脂成型裝置進行樹脂成型，而製造樹脂成型體，其中，在上下鄰接的前述成型模中：各成型模的前述一個模具為下模，另一個模具為上模，上段的成型模的底面構件和下段的成型模的上模為一體；或 各成型模的前述一個模具為上模，另一個模具為下模，下段的成型模的底面構件和上段的成型模的下模為一體；樹脂成型裝置具有固定機構，將前述上段的成型模的底面構件以相對於前述下段的成型模的底面構件不上下移動的方式固定；脫模步驟，藉由前述側面構件或前述底面構件的上升或下降，將前述樹脂成型體的側面或底面脫模；和前述上段的成型模的底面構件的固定步驟，藉由前述固定機構在從前述樹脂成型步驟中閉模開始時到前述脫模步驟開始時之間的任意時間進行。
  6. 如請求項5所記載之樹脂成型方法，其中，前述脫模步驟包含藉由前述側面構件的上升或下降，將前述樹脂成型體的側面脫模的側面脫模步驟；和藉由前述底面構件的上升或下降，將前述樹脂成型體的底面脫模的底面脫模步驟；在藉由前述側面脫模步驟將前述樹脂成型體的側面脫模之後，藉由前述底面脫模步驟，將前述樹脂成型體的底面脫模。
  7. 如請求項5所記載之樹脂成型方法，其中，前述脫模步驟包含藉由前述側面構件的上升或下降，將前述樹脂成型體的側面脫模的側面脫模步驟；和藉由前述底面構件的上升或下降，使前述樹脂成型體的底面脫模 的底面脫模步驟；在藉由前述底面脫模步驟將前述樹脂成型體的底面脫模之後，藉由前述側面脫模步驟將前述樹脂成型體的側面脫模。
  8. 如請求項5至7中任一項所記載之樹脂成型方法，其中，前述樹脂成型裝置為請求項1至4中任一項所記載之樹脂成型裝置。
  9. 一種樹脂成型品的製造方法，係以如請求項5至8中任一項所記載之樹脂成型方法將樹脂進行成型。
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