WO2017081882A1 - 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 - Google Patents

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WO2017081882A1
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cavity
molding
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高瀬　慎二
徳山　秀樹
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Ｔｏｗａ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a resin sealing device and a resin sealing method.
  • a hole (a hole for pouring resin from one surface side of the substrate to the other surface side, hereinafter referred to as “opening”) is formed in the substrate, and transfer molding is performed.
  • resin sealing method in which one surface of the substrate is resin-sealed, and resin is sealed from the opening to the other surface side by resin.
  • the resin is first put into one of the cavities (upper cavity or lower cavity) (upper cavity or lower cavity). May be filled.
  • the lower mold cavity (lower cavity) is filled with resin first
  • the resin may be filled in one of the cavities first due to gravity, flow resistance, or the like. In that case, the resin flows from the one surface side of the substrate to the other surface side of the substrate through the opening of the substrate.
  • substrate may swell toward the said other surface side by the flow resistance at the time of resin flowing from the opening of a board
  • the resin is filled in the other cavity with the substrate swelled.
  • Resin pressure is applied to the substrate by filling one or the other cavity with resin, but the resin pressure applied to one and the other surface of the substrate is the same pressure (one and the other cavity are connected by the opening of the substrate) Therefore, no force is generated to return the substrate from a swelled state to a flat state. Therefore, the curing of the resin proceeds with the other surface of the substrate swelled, and the molding is completed with the substrate swelled (deformed state). That is, if one surface and the other surface (both surfaces) of the substrate are simultaneously resin-sealed using the resin sealing method, the substrate may be deformed.
  • an object of the present invention is to provide a resin sealing device and a resin sealing method capable of both suppressing the warpage of the substrate and performing both-side molding of the substrate.
  • the resin sealing device of the present invention comprises: A resin sealing device for resin sealing both sides of a substrate, Including a first molding module and a second molding module;
  • the first molding module is a molding module for compression molding
  • the second molding module is a molding module for transfer molding, With the first molding module, one surface of the substrate can be resin-sealed by compression molding, and with the second molding module, the other surface of the substrate can be resin-sealed by transfer molding,
  • the first molding module includes one of an upper mold and a lower mold
  • the second molding module includes the other of the upper mold and the lower mold, and an intermediate mold,
  • the intermediate mold is arranged below the upper mold or above the lower mold in the second molding module
  • the intermediate mold includes a cavity for resin-sealing the other surface side of the substrate,
  • a resin for transfer molding can be injected into the upper cavity by bringing one surface of the intermediate mold into contact with the lower surface of the upper mold or the upper surface of the lower mold.
  • a resin flow path is formed.
  • the resin sealing method of the present invention comprises: A resin sealing method for resin sealing both sides of a substrate, Performed using the resin sealing device of the present invention, Contacting the intermediate mold with the other surface of the substrate at a peripheral portion of the cavity of the intermediate mold; A first resin sealing step of resin-sealing the one surface of the substrate by compression molding with the first molding module; After the abutting step and the first resin sealing step, in the second molding module, one surface of the intermediate die abuts the lower surface of the upper die or the upper surface of the lower die, and In the state where the intermediate mold is in contact with the other surface of the substrate in the peripheral portion of the cavity of the intermediate mold, the second molding module causes the fluid resin for transfer molding to pass through the resin flow path. And a second resin sealing step in which the other surface of the substrate is resin-sealed by transfer molding by being injected into the cavity of the intermediate mold.
  • FIG. 1A is a cross-sectional view illustrating an example of a resin sealing device according to the first embodiment.
  • FIG.1 (b) is sectional drawing which shows the modification of the resin sealing apparatus of Fig.1 (a).
  • FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a step of an example of the resin sealing method according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating another step in the same resin sealing method as FIG.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating still another process in the same resin sealing method as FIG.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating yet another step in the same resin sealing method as FIG.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating still another step in the same resin sealing method as FIG.
  • FIG. 1A is a cross-sectional view illustrating an example of a resin sealing device according to the first embodiment.
  • FIG.1 (b) is sectional drawing which shows the modification of the resin sealing apparatus of Fig.1 (a
  • FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating still another step in the same resin sealing method as FIG.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view illustrating still another step in the same resin sealing method as FIG.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating still another step in the same resin sealing method as FIG.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating still another step in the same resin sealing method as FIG. FIG. 11: shows sectional drawing of the 1st shaping
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of the second molding module of the resin sealing device of Example 2 and the substrate that is resin-sealed thereby.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view of the second molding module of the resin sealing device of Example 2 and the substrate that is resin-sealed thereby.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view illustrating an example of one step in the resin sealing method according to the second embodiment.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view illustrating still another step in the same resin sealing method as FIG.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view illustrating still another step in the same resin sealing method as FIG.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view illustrating still another step in the same resin sealing method as FIG.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view illustrating still another step in the same resin sealing method as FIG.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view illustrating still another process in the same resin sealing method as FIG.
  • FIG. 19 is a cross-sectional view illustrating still another step in the same resin sealing method as FIG. 20A and 20B are cross-sectional views illustrating a substrate that is resin-sealed by the resin sealing device of the present invention.
  • “resin sealing” means that the resin is in a cured (solidified) state, but is not limited to this when the molding is performed on both sides as described later. That is, in the present invention, when batch molding is performed on both surfaces described later, the “resin sealing” may be a state in which at least the resin is filled in the mold cavity at the time of mold clamping, and the resin is cured ( It is not solidified) and may be in a fluid state.
  • the resin sealing device of the present invention includes a first molding module and a second molding module, and the first molding module is a molding module for compression molding, and the second molding module.
  • the molding module is a molding module for transfer molding, and one surface of the substrate can be resin-sealed by compression molding by the first molding module, and the second molding module can be used to seal the substrate.
  • the other surface can be sealed with resin by transfer molding.
  • one surface of the substrate is first resin-sealed by compression molding with a molding module for compression molding (the one cavity is filled with resin first by compression molding).
  • the substrate used in the present invention does not need to be provided with an opening for allowing the resin to flow from one surface side of the substrate to the other surface side.
  • the resin does not flow from the one surface side of the substrate through the opening to the other surface side of the substrate. For this reason, deformation (warping) of the substrate due to flow resistance when the resin passes through the opening of the substrate does not occur.
  • the other surface of the substrate is resin-sealed, by supporting the one surface of the substrate with a resin for compression molding, warping of the substrate can be prevented even when resin pressure is applied from the other surface side of the substrate. Can be suppressed. For this reason, in this invention, suppression of the curvature of a board
  • both sides of the substrate can be resin-sealed without opening an opening in the substrate, there is no cost due to the opening in the substrate.
  • the flow distance until resin sealing is short, and generation of voids (bubbles) and wire deformation can be suppressed.
  • the resin sealing device of the present invention may be, for example, a device that seals the lower surface of the substrate by compression molding and resin seals the upper surface of the substrate by transfer molding. That is, in the resin sealing device of the present invention, the first molding module includes a lower mold, the second molding module includes an upper mold and an intermediate mold, and the substrate is formed by the first molding module.
  • the lower surface of the substrate can be resin-sealed by compression molding
  • the upper surface of the substrate can be resin-sealed by transfer molding by the second molding module
  • the intermediate mold is the second molding module
  • the upper mold is disposed under the upper mold
  • the cavity of the intermediate mold is an upper cavity for resin-sealing the upper surface side of the substrate.
  • the upper surface of the intermediate mold In the second molding module, the upper surface of the intermediate mold; The resin flow path may be formed by contacting the lower surface of the upper mold.
  • the resin sealing device of the present invention is not limited to this, and conversely, even if the upper surface of the substrate is resin-sealed by compression molding and the lower surface of the substrate is resin-sealed by transfer molding good. That is, in the resin sealing device of the present invention, the first molding module includes an upper mold, the second molding module includes a lower mold and an intermediate mold, and the first molding module allows the substrate to be formed.
  • the upper surface of the substrate can be resin-sealed by compression molding, and the lower surface of the substrate can be resin-sealed by transfer molding by the second molding module.
  • the lower mold is disposed above the intermediate mold, and the cavity of the intermediate mold is a lower cavity for resin-sealing the lower surface side of the substrate.
  • the lower surface of the intermediate mold In the second molding module, the lower surface of the intermediate mold; The resin flow path may be formed by contacting the upper surface of the lower mold.
  • one of the upper die and the lower die can be covered with a release film and compression molded, and the other can be transfer molded.
  • the first molding module includes a lower mold and the second molding module includes an upper mold and an intermediate mold will be described. That is, in such a case, the intermediate mold in the resin sealing device of the present invention is provided with an upper cavity.
  • a resin flow path for supplying resin to the upper cavity is formed by contacting the upper mold and the intermediate mold. The resin supplied to the lower mold pot is injected into the upper cavity of the intermediate mold through the resin flow path. Therefore, it is not necessary to provide a resin flow path around the lower cavity of the lower mold.
  • the resin flow path can be efficiently bypassed without passing through the lower cavity periphery of the lower mold. ). Therefore, even when the lower mold surface (lower cavity) is covered with a release film, it is not necessary to provide a resin flow path at the boundary (gap) between the lower mold and the release film. Therefore, the resin does not have to flow on the boundary (gap) between the lower mold and the release film, and the possibility that the resin enters the lower mold from the boundary (gap) between the lower mold and the release film is reduced. As a result, even if a release film is used, it is possible to stably perform compression molding, which is preferable.
  • the mold surface of the lower mold is covered with a release film.
  • This is, for example, to facilitate release of the molded resin-sealed product, or compression molding in the gap between the lower mold members (for example, between the lower cavity bottom surface member and the lower cavity frame member). This is to prevent the resin from entering.
  • the resin flow path for transfer molding in the upper mold is provided around the lower cavity of the lower mold, the resin for transfer molding flows on the boundary (gap) between the lower mold and the release film, There is a risk that the resin may enter the lower mold from the boundary (gap) between the lower mold and the release film.
  • the resin flow path is formed by contacting the upper mold and the intermediate mold.
  • the resin flow path for transfer molding can be isolated from the boundary (gap) between the lower mold and the release film. Therefore, according to the present invention, it is possible to prevent the resin for transfer molding from entering the boundary (gap) between the lower mold and the release film. Therefore, according to the present invention, the lower mold surface can be covered with a release film and compression molded, and the upper mold and the intermediate mold can be transfer molded.
  • the first molding module includes the lower mold and the second molding module includes the upper mold and the intermediate mold
  • the upper mold surface is covered with a release film and compressed by the same mechanism. It is possible to mold and transfer mold in the lower mold and the intermediate mold.
  • the upper and lower mold modules may serve as both the first molding module and the second molding module.
  • the other surface of the substrate is resin-sealed by transfer molding with the second molding module.
  • the resin sealing device of the present invention can seal the other surface of the substrate by transfer molding after sealing one surface of the substrate by compression molding. In this way, if both surfaces of the substrate are resin-sealed, it is easy to mold the terminals provided on the substrate (the other surface) exposed from the sealing resin. The purpose of exposing the terminals is for electrical connection to the substrate.
  • the inlet of the resin flow path into the intermediate mold cavity is located directly above or below the center point of the intermediate mold cavity.
  • the second molding module includes an upper mold and an intermediate mold
  • the cavity of the intermediate mold is an upper cavity for resin-sealing the upper surface side of the substrate
  • the injection port is located immediately above the center point of the upper cavity.
  • the second molding module includes a lower mold and an intermediate mold
  • the cavity of the intermediate mold is a lower cavity for resin-sealing the lower surface side of the substrate
  • the lower portion of the resin flow path It is preferable that the inlet to the cavity is located immediately below the center point of the lower cavity.
  • the transfer molding resin flows substantially uniformly from the vicinity of the center point toward the outer periphery of the cavity of the intermediate mold. For this reason, for example, compared with the case where the resin flows from one end side to the other end side of the intermediate mold cavity, the residual air in the intermediate mold cavity can be discharged efficiently, so voids (bubbles) Can be suppressed. More specifically, for example, residual air in the cavity of the intermediate mold can be dispersed and discharged from an air vent provided on the outer periphery of the cavity of the intermediate mold. In addition, when the resin flows from the vicinity of the center point of the intermediate mold cavity toward the outer periphery, the flow distance becomes shorter than when the resin flows from one end side to the other end side of the intermediate mold cavity.
  • the deformation of the wire can be suppressed. More specifically, for example, when the injection port is provided at one end of the intermediate cavity, the amount of resin passing through the injection port is large, so that the wire is easily deformed. On the other hand, when the injection port is provided near the center point and the resin flows from the vicinity of the center point of the intermediate cavity toward the outer periphery, the amount of resin passing through the upper cavity can be made nearly uniform. it can. Thereby, deformation of the wire can be suppressed.
  • the resin sealing device of the present invention may further include an ejector pin.
  • the ejector pin may be provided so that it can be inserted and removed from a cavity surface of a molding die provided in at least one of the first molding module and the second molding module.
  • the ejector pin when the mold is opened, the ejector pin can be raised or lowered so that the tip protrudes from the cavity surface, and when the mold is clamped, the tip does not protrude from the cavity surface. Or it can descend.
  • the ejector pin may be provided, for example, on either the bottom surface of the lower mold cavity or the upper surface of the intermediate mold upper cavity.
  • the tip of the ejector pin is the bottom of the cavity of the lower mold or the upper cavity of the intermediate mold. It is possible to project from the upper surface portion, and when the mold is clamped between one of the upper mold and the lower mold and the intermediate mold, the tip thereof is the bottom surface of the cavity of the lower mold or the upper surface of the upper cavity of the intermediate mold It can be buried so as not to protrude from. This is preferable because the substrate after resin sealing and the unnecessary resin portion after resin sealing can be easily released from the lower mold and the intermediate mold.
  • the molding die provided with the ejector pins may be, for example, an upper die, a lower die, or both an upper die and a lower die.
  • the resin sealing device of the present invention may further include unnecessary resin separation means.
  • the unnecessary resin separating means may be capable of separating an unnecessary resin portion from the resin-sealed substrate after both surfaces of the substrate are resin-sealed.
  • the unnecessary resin separation means is not particularly limited, and examples thereof include a separation jig used in a known method such as gate cut and degate.
  • the resin sealing device of the present invention may include a loader.
  • the loader collects and discharges an unnecessary resin portion.
  • the first molding module and the second molding module are cleaned with a vacuum, a brush, or the like provided in the loader, and for example, the upper mold, the intermediate mold, and the lower mold are cleaned.
  • the resin sealing device of the present invention may further include a substrate transfer mechanism and a resin transfer mechanism.
  • the substrate transport mechanism transports a resin-sealed substrate to a predetermined position of each molding module.
  • the substrate transport mechanism may transport only one of the substrate before resin sealing and the substrate after resin sealing, or may transport both.
  • the resin transport mechanism that transports the substrate before resin sealing and the resin transport mechanism that transports the substrate after resin sealing may be the same or different.
  • the resin transport mechanism transports, for example, a resin for compression molding to be supplied to the lower mold onto the lower cavity.
  • the resin transport mechanism may transport, for example, a tablet-shaped resin to a pot position.
  • the resin transport mechanism that transports the resin onto the lower cavity and the resin transport mechanism that transports the tablet-shaped resin to the pot position may be different or the same.
  • the said resin sealing apparatus may be the structure where the said board
  • the resin sealing device of the present invention may further include a substrate reversing mechanism.
  • the substrate reversing mechanism may reverse the top and bottom of the resin-sealed substrate.
  • the resin sealing device of the present invention is a block (member) that constitutes a cavity of a molding module for compression molding in order to absorb variation in the amount of resin when compression molding is performed by a molding module for compression molding, for example. ) May be provided with a spring to apply pressure to the resin.
  • a ball screw or a hydraulic cylinder or the like may be attached to the block (member) that constitutes the cavity, and pressure may be applied by direct motion.
  • a release film for facilitating release of the molded resin-sealed product from the mold may or may not be provided on the lower mold.
  • voids bubbles
  • the durability or reliability of the resin-encapsulated product may be reduced. Therefore, in order to reduce voids (bubbles) as necessary, a vacuum pump or the like for performing resin sealing molding in a vacuum (reduced pressure) state may be included.
  • the substrate to be resin-sealed by the resin sealing device of the present invention is, for example, a mounting substrate on which chips are mounted on both sides.
  • a mounting substrate for example, as shown in FIG. 20 (a), a chip 1 and a wire 3 for electrically connecting the chip 1 and the substrate 2 are provided on one of both surfaces thereof.
  • the other is a mounting substrate 11 provided with a flip chip 4 and ball terminals 5 as external terminals.
  • the ball terminal 5 when molding both surfaces of the substrate having the above-described configuration, it is necessary to expose the ball terminal 5 from at least one surface.
  • the ball terminal 5 is preferably pressed against the release film to be exposed.
  • the sealing resin may be subjected to a grinding process or the like in order to expose the ball terminal 5.
  • the terminals are exposed on the transfer molding side, for example, as shown in the mounting substrate 11 in FIG. It is preferable to perform clamping with a convex portion provided on the mold of the molding module in advance and press the flat terminal 6 to expose it.
  • 20B is the same as that shown in FIG. 20 except that the ball terminal 5 of the mounting substrate 11 of FIG. It is the same as the mounting substrate 11 of (a). This is preferable because reliable exposure is possible.
  • the substrate to be resin-sealed is not limited to each mounting substrate 11 in FIGS. 20 (a) and 20 (b), and is arbitrary.
  • the substrate to be resin-sealed for example, at least one of the chip 1, the flip chip 4, and the ball terminal 5 (or the flat terminal 6) is the substrate 2 as shown in FIGS. It may be mounted on one side or may be mounted on both sides of the substrate 2. Further, for example, the terminal may not be provided as long as electrical connection to the substrate (for example, connection of a power supply circuit, a signal circuit, and the like to the substrate) is possible.
  • each shape and each size of the substrate 2, the chip 1, the flip chip 4, and the ball terminal 5 (or the flat terminal 6) are not particularly limited.
  • Examples of the substrate to be resin-sealed by the resin sealing device of the present invention include a high-frequency module substrate for a mobile communication terminal.
  • the substrate for portable communication terminals it is possible to open an opening in the cradle part in order to seal the both surfaces of the substrate with resin, but a resin sealing molding method that does not require opening the opening is desired. Yes.
  • the substrate for the mobile communication terminal is small and the components are built in at a high density, it may be difficult to mold the resin by opening the opening.
  • the resin sealing device of the present invention as described above, both sides of the substrate can be resin sealed without opening the opening, and such a small size and components are built in with high density. It can also be applied to existing substrates.
  • substrate sealed with the resin sealing apparatus of this invention For example, a power control module board, an apparatus control board, etc. are mentioned.
  • the resin is not particularly limited, and may be a thermosetting resin such as an epoxy resin or a silicone resin, or may be a thermoplastic resin. Further, it may be a composite material partially including a thermosetting resin or a thermoplastic resin. Examples of the form of the resin to be supplied include a granular resin, a fluid resin, a sheet-like resin, a tablet-like resin, and a powdery resin.
  • the fluid resin is not particularly limited as long as it is a resin having fluidity, and examples thereof include a liquid resin and a molten resin.
  • the liquid resin refers to, for example, a resin that is liquid at room temperature or has fluidity.
  • the molten resin refers to, for example, a resin that is in a liquid or fluid state by melting.
  • the form of the resin may be other forms as long as it can be supplied to a cavity, pot, or the like of the mold.
  • the term “electronic component” may refer to a chip before resin-sealing or a state in which the chip is resin-sealed.
  • the term “electronic component” Unless otherwise specified, it means an electronic component (an electronic component as a finished product) in which the chip is sealed with a resin.
  • “chip” refers to a chip before resin sealing, and specifically includes chips such as ICs, semiconductor chips, and semiconductor elements for power control.
  • the chip before resin sealing is referred to as “chip” for convenience in order to distinguish it from the electronic component after resin sealing.
  • the “chip” in the present invention is not particularly limited as long as it is a chip before resin sealing, and may not be in a chip shape.
  • flip chip refers to an IC chip having bump-like protruding electrodes called bumps on an electrode (bonding pad) on the surface of the IC chip, or such a chip form. This chip is mounted downward (face down) on a wiring portion such as a printed circuit board.
  • the flip chip is used as, for example, a chip for wireless bonding or one of mounting methods.
  • the resin sealing method of the present invention is a resin sealing method in which both surfaces of a substrate are resin-sealed, and a first resin sealing step in which one surface of the substrate is resin-sealed by compression molding. And after the first resin sealing step, a second resin sealing step of resin-sealing the other surface of the substrate by transfer molding.
  • the resin sealing method of the present invention since the one surface of the substrate is resin-sealed by compression molding first, when the other surface is resin-sealed, the one surface is a resin for compression molding. By supporting with, warping of the substrate can be suppressed even when resin pressure is applied to the substrate from the other surface side.
  • the resin sealing method of the present invention for example, the lower surface of the substrate may be first resin-sealed by compression molding, and then the upper surface of the substrate may be resin-sealed by transfer molding. That is, the resin sealing method of the present invention is a resin sealing method of resin sealing both surfaces of a substrate, which is performed using the resin sealing device of the present invention, and the intermediate mold is arranged around the upper cavity.
  • the resin sealing method of the present invention in the second resin sealing step, as described above, one surface of the intermediate mold is in contact with the lower surface of the upper mold or the upper surface of the lower mold Then, the fluid resin for transfer molding is injected into the cavity of the intermediate mold through the resin flow path.
  • the resin flow path for transfer molding can be isolated from the boundary (gap) between the compression molding mold and the release film. Therefore, according to the resin sealing method of the present invention, the risk that the resin for transfer molding enters the boundary (gap) between the lower mold and the release film is reduced. Therefore, according to the resin sealing method of the present invention, one mold surface of the upper mold and the lower mold is covered with a release film and compression molded, and the transfer between the other of the upper mold and the lower mold and the intermediate mold is performed. It is possible to mold.
  • the other surface of the substrate can be resin-sealed by transfer molding.
  • both surfaces of the substrate are resin-sealed, it is easy to mold the terminals provided on the transfer-molded surface (the top surface) exposed from the sealing resin.
  • the purpose of exposing the terminals is for electrical connection to the substrate.
  • the lower surface of the substrate is resin-sealed by compression molding with the lower mold in the first resin sealing step
  • the upper surface of the substrate may be resin-sealed by transfer molding with the upper mold.
  • the inlet of the resin flow path to the intermediate mold cavity is located directly above or below the center point of the cavity. You may make it do.
  • the resin sealing of the present invention is provided with an ejector pin that can be inserted and removed from a cavity surface of a molding die provided in at least one of the first molding module and the second molding module.
  • a stopping device may be used.
  • the resin sealing method of the present invention includes the step of raising or lowering the tip of the ejector pin so as to protrude from the cavity surface when the mold is opened, and the tip of the ejector pin when the mold is clamped. And raising or lowering so as not to protrude from the cavity surface.
  • the resin sealing apparatus of the present invention is used to separate unnecessary resin portions from the resin-sealed substrate after both surfaces of the substrate are resin-sealed. A process may be included.
  • the first molding module (molding module for compression molding) includes a lower mold
  • the second molding module (molding module for transfer molding) is an upper mold and an intermediate mold.
  • An example including this will be described.
  • the present invention is not limited to this, and the first molding module (molding module for compression molding) includes the upper mold, and the second molding module (molding module for transfer molding) is the bottom.
  • a mold and an intermediate mold may be included.
  • the upper and lower mold modules serve as both the first molding module and the second molding module.
  • the upper and lower mold modules are provided with an upper mold, an intermediate mold, and a lower mold.
  • the upper mold and the intermediate mold are transfer molding molds, and the lower mold is a compression molding mold.
  • FIG. 1A shows the resin sealing device of this example.
  • the upper and lower mold forming module 10 includes an upper mold 200, an intermediate mold 250, and a lower mold 300 disposed so as to face the upper mold 200.
  • a release film 40 for facilitating release of the molded resin-sealed product from the mold is adsorbed (attached) to the mold surface (upper surface) of the lower mold 300. Can be fixed.
  • the upper mold 200 is a mold for transfer molding.
  • blocking member 203 which has is included.
  • an upper mold outside air blocking member 203 is provided at the outer periphery of the upper mold base block 210.
  • the upper mold outside air blocking member 203 can be brought into the outside air blocking state by contacting the lower mold outside air blocking member 302 with an O ring 204B described later.
  • an O-ring 204A for blocking outside air is provided on the upper end surface of the upper mold outside air blocking member 203 (a portion sandwiched between the upper mold base block 210 and the upper mold outside air blocking member 203).
  • an O-ring 204B for blocking outside air is also provided on the lower end surface of the upper mold outside air blocking member 203.
  • the upper mold base block 210 is provided with, for example, an upper mold hole (through hole) 205 for forcibly sucking air in the space in the mold and reducing the pressure.
  • the upper mold 200 is fixed to, for example, a fixed plate (not shown) of the upper and lower mold forming module 10.
  • the upper mold 200, the intermediate mold 250, or the upper and lower mold modules 10 are provided with heating means (not shown) for heating the upper mold 200 and the intermediate mold 250, for example.
  • the heating means may be provided, for example, in any of the upper mold 200, the intermediate mold 250, and the lower mold 300, and can heat at least one of the upper mold 200, the intermediate mold 250, and the lower mold 300.
  • the position is not limited.
  • the intermediate mold 250 is disposed between the upper mold 200 and the lower mold 300.
  • the intermediate mold 250 includes, for example, an upper cavity 253 for resin-sealing the upper surface side of the substrate 2.
  • a resin flow path 254 that can inject transfer molding resin into the upper cavity 253 is formed.
  • a resin pressurizing pot 305 is connected to the resin flow path 254.
  • the plunger 306 disposed in the pot 305 can be moved in the vertical direction by a plunger driving mechanism (not shown) provided in the vertical mold module 10.
  • the resin is supplied (set) to the pot 305 (on the plunger 306), and the plunger 306 is moved in a direction approaching the upper mold 200 and the intermediate mold 250, so that the plunger 306 presses the resin and passes through the resin flow path 254. It can be injected from the inlet 255 into the upper cavity 253.
  • the lower mold 300 is a compression mold, and surrounds, for example, a lower cavity bottom surface member 320, a lower cavity frame member 321, a plurality of elastic members 322, a lower mold outside air blocking member 302 having an O-ring 303, and a pot 305.
  • a pot block 315 and a lower mold base block 301 are included.
  • the lower cavity 310 is configured by the lower cavity bottom surface member 320 and the lower cavity frame member 321.
  • the lower cavity frame member 321 is disposed so as to surround the lower cavity bottom surface member 320, for example.
  • the lower cavity frame member 321 and the lower cavity bottom surface member 320 are mounted in a state of being placed on the lower mold base block 301 via a plurality of elastic members 322, for example.
  • a lower mold outside air blocking member 302 is provided at the outer peripheral position of the lower mold base block 301.
  • the lower mold outside air blocking member 302 is disposed, for example, directly below the upper mold outside air blocking member 203 and the outside air blocking O-rings 204A and 204B.
  • an O-ring 303 for blocking outside air is provided on the lower end surface of the lower mold outside air blocking member 302 (a portion sandwiched between the lower mold base block 301 and the lower mold outside air blocking member 302).
  • the upper mold outside air blocking member 203 including the O rings 204A and 204B and the lower mold outside air blocking member 302 including the O ring 303 are joined via the O ring 204B.
  • the inside of a cavity can be made into the external air interruption
  • An ejector pin (not shown) may be further provided on the bottom surface of the lower cavity 310 of the lower mold 300.
  • the ejector pin may be one, but may be a plurality.
  • Each of the ejector pins rises so that a tip of the upper and intermediate molds and the lower mold protrude from the bottom surface of the lower cavity 310 of the lower mold 300 when the upper mold and the intermediate mold are opened.
  • the tip When the mold is clamped with the lower mold, the tip may be lowered so as not to protrude from the bottom surface of the lower cavity 310 of the lower mold 300.
  • the resin sealing device of the present embodiment may further include unnecessary resin separation means (not shown).
  • the unnecessary resin separating means may be capable of separating an unnecessary resin portion from the resin-sealed substrate after both surfaces of the substrate are resin-sealed.
  • the position of the injection port 255 of the intermediate mold 250 may be set at an arbitrary place.
  • the position is located just above the center point of the upper cavity. It is preferable to do.
  • the transfer molding resin flows almost uniformly from the vicinity of the center point toward the outer periphery of the upper cavity, so that generation of voids can be suppressed.
  • the reason why the generation of voids can be suppressed is as described above in detail.
  • the flow distance is shorter than when the resin flows from one end side to the other end side of the upper cavity, deformation of the wire can be suppressed.
  • the reason why the deformation of the wire can be suppressed by reducing the flow distance is as described above in detail.
  • the resin sealing device shown in FIG. 1 (b) is the same as the resin sealing device shown in FIG. 1 (a) except that the injection port is located immediately above the center point of the upper cavity 253. .
  • the resin sealing method of this embodiment will be described with reference to FIGS. Below, the resin sealing method using the resin sealing apparatus of a present Example is demonstrated. More specifically, the resin sealing device of FIGS. 2 to 10 is the same as the resin sealing device of FIG. In the resin sealing method, the upper and lower mold modules 10 perform the first resin sealing step and the second resin sealing step.
  • a mold raising step, a release film supply step, a substrate supply step, a contact step, and a resin supply step described below are performed prior to the first resin sealing step.
  • the mold raising step, the release film supply step, the substrate supply step, and the resin supply step are optional components in the resin sealing method.
  • heating means can heat the mold (upper mold 200 and lower mold 300), and the mold (upper mold 200 and lower mold 300) can cure (melt and cure) the resin.
  • the temperature is raised to a temperature (molding temperature raising step).
  • the release film 40 is supplied to the lower mold 300 (release film supply process). In the release film supply step, only the release film 40 may be supplied to the lower mold 300, and the granule resin 20a may be supplied onto the release film 40 later as will be described later.
  • the substrate 2 is supplied to the upper mold 200 (substrate supply process).
  • the substrate 2 is fixed (adsorbed and fixed) to the intermediate mold 250 by, for example, a substrate clamper or a suction hole (not shown).
  • the intermediate mold 250 is brought into contact with the upper surface of the substrate 2 at the peripheral portion of the upper cavity 253 (contact process).
  • the granular resin 20a is supplied to the lower cavity 310 (resin supplying step).
  • the release film 40 may be supplied to the lower mold 300 together with the granular resin 20a. That is, the release film supply step may also serve as the resin supply step.
  • a tablet resin (not shown) may be supplied into the pot 305 simultaneously with or separately from the supply of the granule resin 20a. Alternatively, the tablet resin may be supplied into the pot 305 in advance.
  • the granule resin 20a is melted by the lower mold 300 preliminarily heated by the heating means (not shown) in the mold temperature raising step, so that the molten resin (flowable resin) 20b is obtained as shown in FIG. Become. Further, the tablet resin (not shown) in the pot 305 is heated and melted by the heated pot 305 (and the lower mold 300) to become a molten resin (fluid resin) 30a as shown in FIG. .
  • the resin supply process may be performed simultaneously with the substrate supply process.
  • the first resin sealing step is performed.
  • the lower surface of the substrate 2 is resin-molded by compression molding in the first resin-sealing step.
  • An intermediate mold clamping step and a lower cavity resin filling step are performed.
  • the lower mold 300 is raised by a drive mechanism (not shown) to perform intermediate mold clamping (intermediate mold clamping process).
  • the upper mold outside air blocking member 203 and the lower mold outside air blocking member 302 are joined via the O-ring 204B, and the inside of the mold is blocked from the outside air.
  • suction in the arrow direction X shown in FIG. 4 is started from the hole 205 of the upper mold 200 to reduce the pressure in the mold.
  • the lower mold 300 may be stopped once in order to sufficiently reduce the pressure.
  • the lower mold 300 is raised to a position where the flip chip 4 and the ball terminal 5 are immersed in the fluid resin 20b in the lower cavity 310 by a drive mechanism (not shown).
  • the lower mold 300 is temporarily stopped at the position (lower cavity resin filling step).
  • the molten resin (flowable resin) 20b has a low viscosity, and even if the substrate is warped temporarily by applying a resin pressure to the substrate 2 from the lower mold side, the molten resin 20b is then melted in the upper cavity 253. If the resin (flowable resin) 30a is filled and the warp of the substrate is reduced by applying resin pressure to the substrate from the upper mold side, the warp of the substrate becomes a level at which there is no problem.
  • the lower mold 300 may be raised to a position where a resin pressure is applied to the lower mold 300.
  • the second resin sealing step is performed.
  • a method of resin sealing by transfer molding in which the upper surface of the substrate 2 is resin-molded by transfer molding in the second resin sealing step, specifically described below.
  • An upper cavity resin filling process and a mold opening process are performed.
  • the plunger drive mechanism raises the plunger 306 to a position where the upper cavity 253 is filled with the fluid resin 30a, and temporarily stops the plunger 306 at that position.
  • Upper cavity resin filling step In the upper cavity resin filling step, the flowable resin 30a for transfer molding is caused to flow into the resin flow path 254 and then injected into the upper cavity 253, whereby the upper surface of the substrate 2 is resin-sealed by transfer molding. .
  • the lower mold 300 and the plunger 306 are further raised at the same time, and the resin pressure is applied to the lower surface of the substrate 2 by the fluid resin 20 b in the lower cavity 310. good.
  • the lower mold 300 and the intermediate mold 250 are lowered to open the mold. May be performed (mold opening process).
  • the lower mold 300 and the intermediate mold 250 may be fixed by a clamper (not shown) or the like.
  • the resin sealing method of the present embodiment uses the molding module for compression molding to seal the lower surface of the substrate 2 first by compression molding. Therefore, when the upper surface is resin sealed by transfer molding, By supporting the lower surface of the substrate 2 with the flowable resin 20b for compression molding, the warpage of the substrate 2 can be suppressed even when a resin pressure is applied to the substrate from the upper surface side. For this reason, in a present Example, suppression of the curvature of the board
  • the upper surface of the intermediate mold 250 and the lower surface of the upper mold 200 abut, and the resin is supplied to the upper cavity 253 of the intermediate mold 250. Therefore, a resin flow path 254 is formed. Then, the flowable resin 30a for transfer molding is configured to be injected into the upper cavity 253 of the intermediate mold through the resin flow path 254.
  • the resin flow path 254 By forming the resin flow path 254 in this manner, it is not necessary to provide the resin flow path at the boundary (gap) portion between the lower mold 300 and the release film 40. For this reason, as shown in FIGS. 2 to 7, even when the release film 40 is pasted on the lower mold 300 and compression molded, the flow molding resin 30a for transfer molding is the boundary (gap) between the lower mold and the release film 40. It is possible to prevent entry.
  • the unnecessary resin portion 31 ⁇ / b> A shown in FIG. 7 when the unnecessary resin portion 31 ⁇ / b> A shown in FIG. 7 is attached to the upper mold 200, the unnecessary resin portion 31 ⁇ / b> A may be released from the upper mold 200 with an ejector pin (not shown) installed on the upper mold 200. . Further, when the unnecessary resin portion 31A is attached to the intermediate mold 250, for example, the plunger 306 may be raised to release the unnecessary resin portion 31A from the intermediate mold 250.
  • the loader 80 is caused to enter the opened mold, and the loader 80 collects the unnecessary resin portion 31 ⁇ / b> A.
  • the loader 80 may clean the upper mold 200 and the intermediate mold 250 with a vacuum, a brush, or the like. Thereafter, the loader 80 may be removed from the mold.
  • the loader 80 may also serve as a transport unit that transports the substrate 2, the fluid resin 20b, and the fluid resin 30a, or may serve as an unnecessary resin part unloading unit that unloads the unnecessary resin part 31A.
  • the lower mold 300 is raised by a drive mechanism (not shown) and the mold is closed again. Then, the lower mold 300 and the intermediate mold 250 are released, and the upper mold 200 and the intermediate mold 250 are fixed.
  • the upper mold 200 and the intermediate mold 250 may be fixed with a clamper or the like, for example.
  • the lower mold 300 may be lowered to open the mold.
  • the intermediate mold 250 may be released by being ejected by ejector pins (not shown) provided on the upper mold 200 so that the resin-sealed (molded) substrate 2 is not attached.
  • the loader 80 may enter the mold, and the loader 80 may collect the resin-sealed (molded) substrate 2 and the release film 40.
  • the resin-sealed (molded) substrate 2 and the release film 40 may be collected together or separately.
  • the loader 80 may clean the lower mold 300 and the intermediate mold 250 with a vacuum, a brush, or the like. Thereafter, the loader 80 is moved out of the mold.
  • the resin sealing method of this embodiment after the resin-sealed (molded) substrate 2 and the unnecessary resin portion 31A are collected together from the mold, the resin sealing is performed by the unnecessary resin separating means (not shown).
  • the stopped (molded) substrate 2 and the unnecessary resin portion 31A may be separated.
  • the resin-sealed (molded) substrate 2 and the unnecessary resin portion are separated from the upper and lower mold modules 10 together or separately. 31A may be recovered.
  • the lower cavity of both mold cavities is filled first by compression molding.
  • the amount of resin (resin for compression molding) supplied to the cavity can be adjusted in the case of compression molding.
  • the amount of resin for compression molding is set to be substantially the same as that of the lower cavity in a flat substrate state, and the resin for compression molding is supplied and filled in the lower cavity.
  • substrate or dent by at least excess and deficiency of a resin can be suppressed.
  • the amount of resin supplied to the one of the cavities varies depending on the vertical position of the plunger. Therefore, the substrate may bulge or dent due to excessive or insufficient resin amount. Therefore, it is preferable to fill one cavity first by compression molding.
  • the resin for compression molding in a molten state has a high viscosity
  • a strong resistance against the substrate is caused when filling the lower cavity with the resin. May work.
  • the entire lower cavity is not filled with resin, and the substrate may swell due to the volume of the unfilled portion.
  • the swollen substrate can be flattened and the entire lower cavity can be filled with resin. .
  • the substrate used in this example is different from the substrate 2 shown in FIG. 20B except that the number of flat terminals 6 is different and the flat terminals 6 are provided on the same side as the flip chip 4. It is almost the same.
  • the number of flat terminals 6 is 2 in this embodiment (FIGS. 11 to 19) and 3 in FIG. 20B, but these numbers are merely illustrative and do not limit the present invention.
  • the resin sealing device of the present embodiment includes two molding modules: a first molding module having a lower mold for compression molding, and a second molding module having an upper mold and an intermediate mold for transfer molding,
  • the lower surface of the substrate can be resin-sealed by compression molding with the lower mold of the first molding module
  • the upper surface of the substrate can be resin-sealed by transfer molding with the upper mold and intermediate mold of the second molding module.
  • the resin sealing device of the present embodiment may include, for example, a substrate transport mechanism.
  • FIG. 11 shows a cross-sectional view of the first molding module 500 of the resin sealing device of this embodiment and the substrate 2 to be resin-sealed thereby.
  • the first molding module 500 includes a substrate holding member (upper die) 600 and a lower die 700 disposed to face the substrate holding member (upper die) 600.
  • the substrate holding member (upper mold) 600 exposes a communication member 610 communicating with a high-pressure gas source 650 such as a compressor and a compressed air tank, a cavity upper surface and a frame member 620, and a flat terminal 6 mounted on the substrate 2. And a plurality of elastic members 602 and a plate member 640.
  • the cavity upper surface and the frame member 620 have a cavity 601.
  • the communication member 610 and the upper surface of the cavity and the frame member 620 are mounted in a state of being suspended from the plate member 640 via a plurality of elastic members 602, for example.
  • the communication member 610 is provided with, for example, an air passage (air passage) 603 for pressure-feeding air compressed by the high-pressure gas source 650 to the cavity 601.
  • the cavity upper surface and the frame member 620 have a configuration in which, for example, an upper cavity upper surface member having the cavity 601 and a frame member surrounding the upper cavity upper surface member are integrated.
  • a plurality of air holes 604 are provided on the upper surface of the cavity 601 for communicating the air passage 603 of the communication member 610 with the cavity 601.
  • the convex member 630 presses the substrate 2 so that the substrate 2 does not warp by resin sealing by the first molding module 500, for example, at a position in contact with the upper surface of the flat terminal 6. It is preferable to provide in the part which may be.
  • the lower die 700 is a compression die, and includes, for example, a lower cavity bottom member 710, a lower cavity frame member 720, a plurality of elastic members 702, and a lower die base block 730.
  • the lower mold 700 includes a lower mold cavity (lower cavity) 701 at a position surrounded by the lower cavity bottom surface member 710 and the lower cavity frame member 720.
  • the lower cavity bottom surface member 710 is installed in a state of being placed on the lower mold base block 730, for example.
  • the lower cavity frame member 720 is disposed so as to surround the lower cavity bottom surface member 710 in a state where the lower cavity frame member 720 is placed on the lower mold base block 730 via a plurality of elastic members 702.
  • a sliding hole 711 is formed by a gap between the lower cavity bottom surface member 710 and the lower cavity frame member 720. As will be described later, for example, a release film or the like can be adsorbed by suction through the sliding hole 711.
  • the lower mold 700 is provided with heating means (not shown) for heating the lower mold 700, for example. By heating the lower mold 700 with the heating means, the resin in the lower cavity 701 is heated and cured (melted and cured).
  • the lower mold 700 can be moved in the vertical direction by a drive mechanism (not shown) provided in the first molding module 500, for example.
  • the lower mold outside air blocking member of the lower mold 700 is not illustrated or described in detail for the sake of simplicity.
  • FIG. 12 shows a cross-sectional view of the second molding module 800 of the resin sealing device of the present embodiment and the substrate 2 to be resin-sealed thereby.
  • the second molding module 800 includes, for example, an upper mold 900, an intermediate mold 950, and a substrate holding member (lower mold) 1000 disposed to face the upper mold 900.
  • the upper mold 900 includes an upper mold base block 210, an upper mold main block 220, an upper mold center block 230, and a plurality of elastic members 240.
  • the upper mold main block 220 is connected to the upper mold base block via the plurality of elastic members 240. Except for depending on 210, it is the same as that of the upper mold
  • mold 900 illustration and detailed description are abbreviate
  • the intermediate mold 950 is the same as the intermediate mold 250 of FIG. 1A of Example 1 except that the convex member 930 is attached to a part of the upper cavity surface.
  • the substrate holding member (lower mold) 1000 is a plate on which the substrate 2 whose upper surface is resin-sealed by the first molding module 500 is placed.
  • a cavity frame surrounding the cavity lower surface member 1010 and the cavity lower surface member 1010 A member 1020, a plurality of elastic members 1030, and a base member 1040 are formed.
  • a cavity 1001 is configured by the cavity lower surface member 1010 and the cavity frame member 1020.
  • the cavity lower surface member 1010 and the cavity frame member 1020 are installed in a state of being placed on the base member 1040 via a plurality of elastic members 1030. As shown in FIG.
  • the substrate 2 is placed on the substrate holding member (lower mold) 1000 such that the resin sealing region is accommodated in the cavity 1001.
  • the second molding module 800 is provided with a heating means (not shown) for heating the pot 960, for example.
  • a heating means for heating the pot 960, for example.
  • the resin supplied (set) to the pot 960 is heated and cured (melted and cured).
  • the substrate holding member (lower mold) 1000 can be moved in the vertical direction by a substrate holding member driving mechanism (not shown) provided in the second molding module 800, for example.
  • the cavity 601 may be filled with a gel-like solid instead of the configuration in which compressed air is supplied to the cavity 601.
  • the resin sealing method of this embodiment will be described with reference to FIGS.
  • a resin sealing method using the resin sealing device of this embodiment will be described.
  • the resin sealing method of this embodiment is not limited to using the resin sealing device.
  • a substrate supply step and a resin supply step described below are performed prior to the first resin sealing step.
  • Each step is an optional component in the resin sealing method.
  • the substrate transport mechanism 1100 supplies the substrate 2 to the substrate holding member (upper mold) 600 of the first molding module 500, and the substrate 2 is removed by the substrate clamper and the suction holes (not shown). Fix (substrate supply process). After the substrate supply process, the substrate transport mechanism 1100 is withdrawn.
  • a resin transport mechanism (not shown) is inserted between the substrate holding member (upper mold) 600 and the lower mold 700.
  • the resin transport mechanism causes the release film 130, the resin frame member 140 placed on the release film 130, and the granular resin 150 a supplied to the internal through hole 140 ⁇ / b> A of the resin frame member 140, Transport to lower mold 700.
  • the release film 130 is adsorbed by the suction in the arrow direction Y shown in FIG. 14 from the sliding hole 711 in the gap between the lower cavity bottom surface member 710 and the lower cavity frame member 720, so that the release film 130 is attracted to the lower cavity 701.
  • granular resin 150a are supplied (resin supply step). Thereafter, the resin transport mechanism and the resin frame member 140 are withdrawn.
  • the first resin sealing step of this embodiment is performed.
  • the lower surface of the substrate 2 is resin-sealed by compression molding using the first molding module 500 having the lower mold 700.
  • the granular resin 150a is heated and melted by the lower mold 700 heated by the heating means (not shown) to become a molten resin (flowable resin) 150b.
  • the lower mold 700 is raised by a drive mechanism (not shown) and attached to the lower surface of the substrate 2 on a molten resin (flowable resin) 150 b filled in the lower cavity 701.
  • the chip 1 and the wire 3 are immersed.
  • the high pressure gas source 650 supplies air having the same pressure as the molding pressure to the substrate holding member (upper mold) 600 in the direction of the arrow in FIG. Thereby, the lower surface of the substrate 2 can be resin-sealed while warping of the substrate 2 is suppressed.
  • the lower mold 700 is lowered by a drive mechanism (not shown) to open the mold. Perform (mold opening process).
  • opening the mold for example, as shown in FIG. 16, suction through the sliding hole 711 may be released.
  • the substrate transport mechanism 1100 transports the substrate 2 having the bottom surface molded to the second molding module 800 (second module transport process).
  • the substrate transport mechanism 1100 illustrated in FIG. 16 transports the substrate 2 to the substrate holding member (lower mold) 1000 of the second molding module 800 as illustrated in FIG.
  • the upper surface of the intermediate mold 950 of the second molding module 800 and the lower surface of the upper mold 900 are brought into contact with each other. This step may be performed before the substrate transport mechanism 1100 transports the substrate 2 to the substrate holding member (lower mold) 1000.
  • the tablet resin is supplied to the pot 960 by a resin transport mechanism (not shown), and the tablet resin is heated and melted by the pot 960 (and the lower mold 1000) heated by a heating means (not shown). Then, as shown in FIG. 17, it becomes a molten resin (flowable resin) 971a (resin supplying step).
  • the substrate transport mechanism 1100 may supply the tablet resin.
  • the upper mold 900 and the intermediate mold 950 are clamped to the substrate holding member (lower mold) 1000, so that the intermediate mold 950 is placed on the substrate 2 at the peripheral portion of the upper cavity. It is made to contact with the upper surface (contact process).
  • the lower surface of the convex member 930 attached to the upper cavity surface of the intermediate mold 950 is pressed against the upper surface of the flat terminal 6 attached to the upper surface of the substrate 2.
  • the second resin sealing step of this embodiment is performed. That is, the upper surface of the substrate 2 is resin-sealed by transfer molding by the second molding module 800. Specifically, first, as shown in FIG. 18, the substrate holding member (lower mold) 1000 is raised by a substrate holding member driving mechanism (not shown) to clamp the substrate 2. Then, as shown in FIG. 19, the plunger 970 is lifted by a plunger drive mechanism (not shown) to fill the upper cavity 901 with the fluid resin 971a, and further, the fluid resin 971a is cured, and FIG. It is set as sealing resin 971 as shown. In this manner, the upper surface of the substrate 2 is resin-sealed with the sealing resin 971 and molded.
  • the upper surface of the substrate 2 is first resin-sealed by compression molding with a molding module for compression molding
  • the upper surface is resin-sealed by transfer molding.
  • warping of the substrate can be suppressed even when resin pressure is applied to the substrate from the upper surface side.
  • substrate are compatible.
  • the upper surface is resin-sealed by transfer molding, it is easy to mold the terminals provided on the substrate (upper surface) exposed from the sealing resin.
  • the intermediate mold 950 and the lower surface of the upper mold 900 are in contact with each other, and the intermediate mold 950 includes the upper cavity.
  • the flow molding resin 971a for transfer molding is caused to flow into the resin flow path in a state where it is in contact with the upper surface of the substrate 2.
  • the fluid resin 971a that has been fluidized can be injected into the upper cavity without leaking to the lower surface side of the substrate 2.
  • the compression molding by the lower mold and the transfer molding by the upper mold and the intermediate mold are performed in separate modules. For example, even if the lower mold is covered with a release film and the compression molding is performed, the lower mold The resin for transfer molding can be prevented from entering between the film and the release film.
  • an unnecessary resin portion (not shown) may be released, or the resin-sealed (molded) substrate 2 and the release film 130 are recovered using the loader.
  • the unnecessary resin portion may be collected, the mold may be cleaned, or a resin sealing method may be performed using a frame member.

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Abstract

　基板の反りの抑制と基板の両面成形の両立が可能な樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供する。　基板の両面を樹脂封止するための樹脂封止装置であって、第１の成形モジュールは、上型及び下型の一方を含み、第２の成形モジュールは、上型及び下型の他方と、中間型とを含み、前記中間型は、前記第２の成形モジュールにおいて、前記上型の下方又は前記下型の上方に配置されており、前記中間型は、前記基板の前記他方の面側を樹脂封止するためのキャビティを含み、前記中間型の一方の面と、前記上型の下面又は前記下型の上面とが当接することにより、トランスファ成形用の樹脂を、前記上キャビティ内へ注入可能な樹脂流路が形成されることを特徴とする樹脂封止装置。

Description

樹脂封止装置及び樹脂封止方法
　本発明は、樹脂封止装置及び樹脂封止方法に関する。
　ＢＧＡ（Ｂａｌｌ　ｇｒｉｄ　ａｒｒａｙ）パッケージ等の電子部品の製造工程における樹脂封止工程では、基板の一方の面のみを樹脂封止することが一般的であった。しかしながら、ＤＲＡＭ（Ｄｙｎａｍｉｃ　Ｒａｎｄｏｍ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｍｅｍｏｒｙ）対応のＢＯＣ（Ｂｏａｒｄ　Ｏｎ　Ｃｈｉｐ）パッケージ、ＷＢＧＡ（ＷｉｎｄｏｗＢＧＡ、商品名）パッケージの製造工程における樹脂封止工程では、基板の一方の面に加え、他方の面の一部の箇所を樹脂封止することが要求されている（例えば、特許文献１）。
特開２００１－５３０９４号公報
　前記基板の両面を樹脂封止するために、前記基板に穴（基板の一方の面側から他方の面側に樹脂を流し込むための穴、以下「開口」という。）を空けて、トランスファ成形により、前記基板の一方の面を樹脂封止するとともに、その開口から前記他方の面側に樹脂を回して前記他方の面を樹脂封止する樹脂封止方法がある。
　一方、最近では、携帯機器等の高密度化に伴い、基板の一方の面及び他方の面（両面）のほぼ全面にチップを実装したパッケージが要求されている。前記パッケージの製造工程においては、前記基板の両面の各面のほぼ全面を樹脂封止する必要がある。
　しかし、前記パッケージの製造において、前記樹脂封止方法を用いて前記基板の両面を同時に樹脂封止した場合、一方（上型あるいは下型）のキャビティ（上キャビティあるいは下キャビティ）に樹脂が先に充填されることがある。例えば、下型のキャビティ（下キャビティ）に先に樹脂が充填した場合、基板が凸状に反る（変形する）という問題が発生する。これは、トランスファ成形により両面を同時に樹脂封止すると、重力、流動抵抗等により、先に一方のキャビティに樹脂が充填される場合があるためである。その場合、樹脂が基板の一方の面側から基板の他方の面側に基板の開口を通って流動することになる。そうすると、樹脂が基板の開口から流動する際の流動抵抗により、基板が前記他方の面側に向かって膨らんでしまうおそれがある。そうなると、基板が膨らんだ状態で、他方のキャビティに樹脂が充填されることになる。樹脂が一方及び他方のキャビティに充填されることで、基板に樹脂圧が加わるが、基板の一方及び他方の面にかかる樹脂圧は同じ圧力（一方及び他方のキャビティは基板の開口により繋がっているため樹脂圧は同じになる）であり、基板を膨らんだ状態から平坦な状態に戻す力は発生しない。そのため、基板の他方の面側が膨らんだ状態で樹脂の硬化が進み、基板が膨らんだ状態（変形した状態）で成形が完了する。すなわち、前記樹脂封止方法を用いて前記基板の一方の面及び他方の面（両面）を同時に樹脂封止すると、前記基板の変形が生じるおそれがある。
　そこで、本発明は、基板の反りの抑制と基板の両面成形との両立が可能な樹脂封止装置及び樹脂封止方法の提供を目的とする。
　前記目的を達成するために、本発明の樹脂封止装置は、
　基板の両面を樹脂封止するための樹脂封止装置であって、
　第１の成形モジュールと、第２の成形モジュールと、を含み、
　前記第１の成形モジュールは、圧縮成形用の成形モジュールであり、
　前記第２の成形モジュールは、トランスファ成形用の成形モジュールであり、
　前記第１の成形モジュールにより、前記基板の一方の面を圧縮成形で樹脂封止可能であり、前記第２の成形モジュールにより、前記基板の他方の面をトランスファ成形で樹脂封止可能であり、
　前記第１の成形モジュールは、上型及び下型の一方を含み、
　前記第２の成形モジュールは、上型及び下型の他方と、中間型とを含み、
　前記中間型は、前記第２の成形モジュールにおいて、前記上型の下方又は前記下型の上方に配置されており、
　前記中間型は、前記基板の前記他方の面側を樹脂封止するためのキャビティを含み、
　前記第２の成形モジュールにおいて、前記中間型の一方の面と、前記上型の下面又は前記下型の上面とが当接することにより、トランスファ成形用の樹脂を、前記上キャビティ内へ注入可能な樹脂流路が形成されることを特徴とする。
　本発明の樹脂封止方法は、
　基板の両面を樹脂封止する樹脂封止方法であって、
　本発明の前記樹脂封止装置を用いて行い、
　前記中間型を、前記中間型のキャビティの周辺部分で、前記基板の前記他方の面と当接させる当接工程と、
　前記第１の成形モジュールにより、前記基板の前記一方の面を圧縮成形で樹脂封止する第１の樹脂封止工程と、
　前記当接工程及び前記第１の樹脂封止工程の後、前記第２の成形モジュールにおいて、前記中間型の一方の面と、前記上型の下面又は前記下型の上面とが当接し、かつ、前記中間型が前記中間型のキャビティの周辺部分において前記基板の前記他方の面と当接した状態で、前記第２の成形モジュールにより、前記トランスファ成形用の流動樹脂を、前記樹脂流路を通じて前記中間型のキャビティ内へ注入させることにより、前記基板の前記他方の面をトランスファ成形で樹脂封止する第２の樹脂封止工程と、を含むことを特徴とする。
　本発明によれば、基板の反りの抑制と基板の両面成形との両立が可能な樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供することができる。
図１（ａ）は、実施例１の樹脂封止装置の一例を示す断面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）の樹脂封止装置の変形例を示す断面図である。 図２は、実施例１の樹脂封止方法の一例の一工程を例示する断面図である。 図３は、図２と同一の樹脂封止方法における別の一工程を例示する断面図である。 図４は、図２と同一の樹脂封止方法におけるさらに別の一工程を例示する断面図である。 図５は、図２と同一の樹脂封止方法におけるさらに別の一工程を例示する断面図である。 図６は、図２と同一の樹脂封止方法におけるさらに別の一工程を例示する断面図である。 図７は、図２と同一の樹脂封止方法におけるさらに別の一工程を例示する断面図である。 図８は、図２と同一の樹脂封止方法におけるさらに別の一工程を例示する断面図である。 図９は、図２と同一の樹脂封止方法におけるさらに別の一工程を例示する断面図である。 図１０は、図２と同一の樹脂封止方法におけるさらに別の一工程を例示する断面図である。 図１１は、実施例２の樹脂封止装置の第１の成形モジュール及びそれにより樹脂封止される基板の断面図を示す。 図１２は、実施例２の樹脂封止装置の第２の成形モジュール及びそれにより樹脂封止される基板の断面図を示す。 図１３は、実施例２の樹脂封止方法における一例の一工程を例示する断面図である。 図１４は、図１３と同一の樹脂封止方法におけるさらに別の一工程を例示する断面図である。 図１５は、図１３と同一の樹脂封止方法におけるさらに別の一工程を例示する断面図である。 図１６は、図１３と同一の樹脂封止方法におけるさらに別の一工程を例示する断面図である。 図１７は、図１３と同一の樹脂封止方法におけるさらに別の一工程を例示する断面図である。 図１８は、図１３と同一の樹脂封止方法におけるさらに別の一工程を例示する断面図である。 図１９は、図１３と同一の樹脂封止方法におけるさらに別の一工程を例示する断面図である。 図２０（ａ）～（ｂ）は、本発明の樹脂封止装置により樹脂封止される基板を例示する断面図である。
　つぎに、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。
　本発明における、「樹脂封止」とは、樹脂が硬化（固化）した状態であることを意味するが、後述する両面で一括成形する場合には、これに限定されない。すなわち、本発明において、後述する両面で一括成形する場合には、「樹脂封止」とは、少なくとも樹脂が型締め時における型キャビティ内に満たされている状態であればよく、樹脂が硬化（固化）しておらず、流動状態でもよい。
　本発明の樹脂封止装置は、前述のとおり、第１の成形モジュールと、第２の成形モジュールと、を含み、前記第１の成形モジュールは、圧縮成形用の成形モジュールであり、前記第２の成形モジュールは、トランスファ成形用の成形モジュールであり、前記第１の成形モジュールにより、前記基板の一方の面を圧縮成形で樹脂封止可能であり、前記第２の成形モジュールにより、前記基板の他方の面をトランスファ成形で樹脂封止可能であることを特徴とする。本発明の樹脂封止装置では、圧縮成形用の成形モジュールにより、前記基板の一方の面を先に圧縮成形で樹脂封止する（先に圧縮成形で一方のキャビティに樹脂を充填させる）。本発明で用いる基板には、樹脂を基板の一方の面側から他方の面側に流動させるための開口を設ける必要がない。そして、開口を設けないことにより、樹脂が基板の一方の面側から開口を通って基板の他方の面側に流動することはない。このため、樹脂が基板の開口を通る時の流動抵抗による基板の変形（反り）は発生しない。また、基板の他方の面を樹脂封止する際に、基板の前記一方の面を圧縮成形用の樹脂で支えることで、基板の前記他方の面側から樹脂圧をかけても基板の反りを抑制することができる。このため、本発明では、基板の反りの抑制と基板の両面成形とを両立可能である。
　前述した従来の方法、すなわち基板に開口を空けて、トランスファ成形により、前記基板の両面を樹脂封止する方法では、前記基板に開口を空けることによるコストの問題がある。また、その開口から下面側に樹脂を回して樹脂封止する場合、前記一方の面の全面を樹脂封止するまでの流動距離が長くなり、ボイド（気泡）の発生、構成部品であるワイヤ等の変形が生じるという問題もある。
　これに対し、本発明では、まず、前記基板に開口を空けずに、前記基板の両面の樹脂封止が可能であるため、前記基板に開口を空けることによるコストが発生せず、前記両面の樹脂封止するまでの流動距離も短く、ボイド（気泡）の発生、ワイヤの変形の抑制が可能である。
　また、本発明の樹脂封止装置は、例えば、前記基板の下面を圧縮成形で樹脂封止し、前記基板の上面をトランスファ成形で樹脂封止する装置であっても良い。すなわち、本発明の樹脂封止装置において、前記第１の成形モジュールは、下型を含み、前記第２の成形モジュールは、上型及び中間型を含み、前記第１の成形モジュールにより、前記基板の下面を圧縮成形で樹脂封止可能であり、前記第２の成形モジュールにより、前記基板の上面をトランスファ成形で樹脂封止可能であり、前記中間型は、前記第２の成形モジュールにおいて、前記上型の下方に配置されており、前記中間型のキャビティが、前記基板の上面側を樹脂封止するための上キャビティであり、前記第２の成形モジュールにおいて、前記中間型の上面と、前記上型の下面とが当接することにより、前記樹脂流路が形成されても良い。ただし、本発明の樹脂封止装置は、これに限定されず、逆に、前記基板の上面を圧縮成形で樹脂封止し、前記基板の下面をトランスファ成形で樹脂封止する装置であっても良い。すなわち、本発明の樹脂封止装置において、前記第１の成形モジュールは、上型を含み、前記第２の成形モジュールは、下型及び中間型を含み、前記第１の成形モジュールにより、前記基板の上面を圧縮成形で樹脂封止可能であり、前記第２の成形モジュールにより、前記基板の下面をトランスファ成形で樹脂封止可能であり、前記中間型は、前記第２の成形モジュールにおいて、前記下型の上方に配置されており、前記中間型のキャビティが、前記基板の下面側を樹脂封止するための下キャビティであり、前記第２の成形モジュールにおいて、前記中間型の下面と、前記下型の上面とが当接することにより、前記樹脂流路が形成されても良い。
　また、本発明によれば、上型及び下型の一方をリリースフィルムで被覆して圧縮成形するとともに、他方においてトランスファ成形することが可能である。以下、前記第１の成形モジュールが下型を含み、前記第２の成形モジュールが上型及び中間型を含む場合について説明する。すなわち、そのような場合、本発明の樹脂封止装置における前記中間型には、上キャビティが設けられている。上型と中間型とを当接することで上キャビティに樹脂を供給するための樹脂流路が形成される。そして、この樹脂流路を介して、下型のポットに供給された樹脂がプランジャによって中間型の上キャビティに注入されるように構成されている。ゆえに、下型の下キャビティ周辺部分に樹脂流路を設けなくても良くなる（中間型を設けることで、樹脂流路を下型の下キャビティ周辺部を通らずに効率良く迂回させることができる）。このため、下型の型面（下キャビティ）にリリースフィルムを被覆した場合でも、下型とリリースフィルムとの境目（隙間）部分に樹脂流路を設けなくても良くなる。ゆえに、樹脂が下型とリリースフィルムとの境目（隙間）上を流動しなくても良くなり、樹脂が下型とリリースフィルムとの境目（隙間）から下型に入り込むおそれが低減する。結果として、リリースフィルムを用いても安定して圧縮成形することが可能であり、好ましい。より具体的に説明すると、一般的には、下型において圧縮成形する場合、下型の型面をリリースフィルムで被覆する。これは、例えば、成形された樹脂封止品の離型を容易にするため、又は、下型の各部材間（例えば、下キャビティ底面部材と下キャビティ枠部材との間）の隙間に圧縮成形用樹脂が入り込むのを防ぐためである。しかし、上型においてトランスファ成形するための樹脂流路を下型の下キャビティ周辺に設けた場合、トランスファ成形用の樹脂が下型とリリースフィルムとの境目（隙間）上を流動することになり、樹脂が下型とリリースフィルムとの境目（隙間）から下型に入り込む恐れがある。一方、本発明によれば、前述のとおり、上型と中間型とを当接することで樹脂流路を形成している。これにより、トランスファ成形用の前記樹脂流路を、下型とリリースフィルムとの境目（隙間）から隔離することができる。したがって、本発明によれば、トランスファ成形用の樹脂が、下型とリリースフィルムとの境目（隙間）に入り込むことを防止可能である。このため、本発明によれば、下型の型面をリリースフィルムで被覆して圧縮成形し、かつ、上型及び中間型においてトランスファ成形することが可能である。以上、前述のとおり、前記第１の成形モジュールが下型を含み、前記第２の成形モジュールが上型及び中間型を含む場合について説明したが、この逆の場合についても同様である。すなわち、前記第１の成形モジュールが上型を含み、前記第２の成形モジュールが下型及び中間型を含む場合においても、同様のメカニズムにより、上型の型面をリリースフィルムで被覆して圧縮成形し、かつ、下型及び中間型においてトランスファ成形することが可能である。
　本発明の樹脂封止装置は、上下型成形モジュール（１つの成形モジュール）が、前記第１の成形モジュールと、前記第２の成形モジュールとを兼ねてもよい。この場合、前記第１の成形モジュールにより、前記基板の前記一方の面を圧縮成形で樹脂封止した後、前記第２の成形モジュールにより、前記基板の前記他方の面をトランスファ成形で樹脂封止可能である。これにより、前記基板の両面を一つの成形モジュールを用いて一括成形することができるので生産効率が向上し、構成も簡略化されるため、コスト削減が可能であり、好ましい。
　本発明の樹脂封止装置は、前述の通り、前記基板の一方の面を圧縮成形で樹脂封止した後、前記基板の他方の面をトランスファ成形で樹脂封止可能である。このようにして、前記基板の両面を樹脂封止すれば、基板（他方の面）に設けた端子を封止樹脂から露出した状態で成形することが容易である。前記端子を露出させる目的は、基板への電気接続のためである。
　本発明の樹脂封止装置は、前記樹脂流路の前記中間型のキャビティへの注入口が、前記中間型のキャビティの中心点付近の真上又は真下に位置することが好ましい。例えば、前記第２の成形モジュールが上型及び中間型を含み、前記中間型のキャビティが、前記基板の上面側を樹脂封止するための上キャビティである場合、前記樹脂流路の前記上キャビティへの注入口が、前記上キャビティの中心点付近の真上に位置することが好ましい。逆に、前記第２の成形モジュールが下型及び中間型を含み、前記中間型のキャビティが、前記基板の下面側を樹脂封止するための下キャビティである場合、前記樹脂流路の前記下キャビティへの注入口が、前記下キャビティの中心点付近の真下に位置することが好ましい。これにより、前記トランスファ成形用の樹脂は、前記中心点付近から、前記中間型のキャビティの外周へ向かってほぼ均等に流動する。このため、例えば、前記中間型のキャビティの一端側から他端側へ向かって前記樹脂が流動する場合に比べて、前記中間型のキャビティ内の残留空気を効率よく排出できるため、ボイド（気泡）の発生を抑制可能である。より具体的には、例えば、前記中間型のキャビティ内の残留空気を分散させて、前記中間型のキャビティ外周に設けたエアベントから排出することができる。また、前記樹脂が前記中間型のキャビティの中心点付近から外周に向かって流動すると、前記中間型のキャビティの一端側から他端側へ向かって流動する場合に比べて、流動距離が短くなるため、ワイヤの変形を抑制可能である。より具体的には、例えば、前記中間型のキャビティの一端側に前記注入口を設けた場合、前記注入口側において樹脂通過量が多いために、ワイヤが変形しやすくなる。これに対し、前記中心点付近に前記注入口を設け、前記樹脂が前記中間型のキャビティの中心点付近から外周に向かって流動すると、前記上キャビティ内における樹脂通過量を均一に近くすることができる。これにより、ワイヤの変形を抑制可能なのである。
　本発明の樹脂封止装置は、さらに、エジェクターピンを含んでもよい。前記エジェクターピンは、例えば、前記第１の成形モジュール及び前記第２の成形モジュールの少なくとも一方に備えられた成形型のキャビティ面から出し入れ可能に設けられていても良い。この場合、前記エジェクターピンは、例えば、型開き時に、その先端が、前記キャビティ面から突出するように上昇又は降下可能であり、型締め時に、その先端が、前記キャビティ面から突出しないように上昇又は降下可能である。また、前記エジェクターピンは、例えば、前記下型のキャビティの底面部及び前記中間型の上キャビティの上面部のいずれかに設けられていても良い。この場合、前記エジェクターピンは、例えば、前記上型及び前記下型の一方と、前記中間型との型開き時に、その先端が、前記下型のキャビティの底面部又は前記中間型の上キャビティの上面部から突出可能であり、前記上型及び前記下型の一方と、前記中間型との型締め時に、その先端が、前記下型のキャビティの底面部又は前記中間型の上キャビティの上面部から突出しないように埋没可能である。これにより、樹脂封止後済みの基板及び樹脂封止後の不要樹脂部分を前記下型及び前記中間型から容易に離型することができるため、好ましい。なお、前記エジェクターピンが設けられた成形型は、例えば、上型でも良く、下型でも良く、又は、上型及び下型の両方でも良い。
　本発明の樹脂封止装置は、さらに、不要樹脂分離手段を含んでもよい。前記不要樹脂分離手段は、前記基板の両面を樹脂封止した後に、不要樹脂部分を、前記樹脂封止済みの基板から分離可能であってもよい。前記不要樹脂分離手段としては、特に制限されず、例えば、ゲートカット、ディゲート等の公知の方式に用いられる分離用治具等が挙げられる。
　本発明の樹脂封止装置は、ローダを含んでもよい。前記ローダは、例えば、不要樹脂部を回収し、排出する。また、ローダに備えたバキューム、ブラシ等により、例えば、前記第１の成形モジュール及び前記第２の成形モジュールをクリーニングし、例えば、前記上型と前記中間型と前記下型とをクリーニングする。
　本発明の樹脂封止装置は、さらに、基板搬送機構及び樹脂搬送機構を含んでもよい。前記基板搬送機構は、樹脂封止される基板を各成形モジュールの所定の位置に搬送する。前記基板搬送機構は、樹脂封止される前の基板と、樹脂封止された後の基板との、一方のみを搬送しても良いし、両方を搬送しても良い。樹脂封止される前の基板を搬送する樹脂搬送機構と、樹脂封止された後の基板を搬送する樹脂搬送機構とは、同一でも良いし異なっていても良い。前記樹脂搬送機構は、例えば、前記下型に供給されるための圧縮成形用の樹脂を前記下キャビティ上に搬送する。前記樹脂搬送機構は、例えば、タブレット状の樹脂を、ポットの位置に搬送しても良い。下キャビティ上に樹脂を搬送する樹脂搬送機構と、タブレット状の樹脂をポットの位置に搬送する樹脂搬送機構とは、異なっていても良いし同一でも良い。また、前記樹脂封止装置は、例えば、前記基板搬送機構が、前記樹脂搬送機構を兼ねる構成であってもよい。
　本発明の樹脂封止装置は、さらに、基板反転機構を含んでもよい。前記基板反転機構は、樹脂封止される基板の上下を反転してもよい。
　本発明の樹脂封止装置は、例えば、圧縮成形用の成形モジュールにより、圧縮成形を行う場合に、樹脂量のバラツキを吸収するために、圧縮成形用の成形モジュールのキャビティを構成するブロック（部材）にスプリングを設け、前記樹脂に圧力を加えてもよい。また、前記キャビティを構成するブロック（部材）に、ボールネジ又は油圧シリンダ等を取り付けて、直動で加圧してもよい。
　本発明の樹脂封止装置は、前記下型に、成形された樹脂封止品の成形型からの離型を容易にするためのリリースフィルムを設けてもよいし、設けなくてもよい。
　なお、例えば、キャビティ内に含まれる空気や、樹脂に含まれる水分等が加熱されることで気体になったガス等が封止樹脂内に含まれる場合、ボイド（気泡）が発生することがある。ボイド（気泡）が発生すると樹脂封止品の耐久性あるいは信頼性を低下させるおそれがある。そこで、必要に応じてボイド（気泡）を低減させるために、真空（減圧）状態で樹脂封止成形を行うための真空ポンプ等を含んでもよい。
　本発明の樹脂封止装置により、樹脂封止される基板としては、例えば、その両面にチップが実装された実装基板である。前記実装基板としては、例えば、図２０（ａ）に示すように、その両面の一方には、チップ１と、前記チップ１及び基板２を電気的に接続するワイヤ３と、を設け、その両面の他方には、フリップチップ４と、外部端子としてボール端子５とを設けた実装基板１１等が挙げられる。
　ここで、前記構成を有する基板の両面を成形する場合は、少なくとも一方の面からボール端子５を露出させる必要がある。ボール端子５を圧縮成形側で露出させる場合は、ボール端子５をリリースフィルムに押し付けて露出させることが好ましい。また、必要に応じて、ボール端子５を露出させるために封止樹脂に研削処理等を行ってもよい。一方、端子をトランスファ成形側で露出させる場合は、例えば、図２０（ｂ）の実装基板１１に示すように、ボール端子５に代えて、露出させる面が平らな端子６とし、トランスファ成形用の成形モジュールの型に設けた凸部で、予め型締めを行って、平らな端子６を押し付けて露出させることが好ましい。尚、図２０（ｂ）の実装基板１１は、図２０（ａ）の実装基板１１のボール端子５を前記上面に設けず、前記下面に設け、平らな端子６としたこと以外は、図２０（ａ）の実装基板１１と同一である。これにより、確実な露出が可能となるため、好ましい。
　本発明において、樹脂封止される基板は、図２０（ａ）及び図２０（ｂ）の各実装基板１１に限定されず、任意である。前記樹脂封止される基板としては、例えば、チップ１、フリップチップ４、及びボール端子５（又は平らな端子６）の少なくとも一つが、図２０（ａ）及び（ｂ）のように基板２の一方の面に実装されていてもよいし、基板２の両面に実装されていてもよい。また、例えば、前記基板に対する電気的な接続（例えば、前記基板に対する電源回路、信号回路等の接続）ができるのであれば、前記端子はなくてもよい。尚、基板２、チップ１、フリップチップ４、及びボール端子５（又は平らな端子６）の各形状、各大きさは、特に限定されない。
　本発明の樹脂封止装置により樹脂封止される基板としては、例えば、携帯通信端末用の高周波モジュール基板等が挙げられる。前記携帯通信端末用の基板では、前記基板の両面を樹脂封止するために、クレードル部に開口を空けることが可能であるが、前記開口を空ける必要のない樹脂封止成形法が望まれている。また、前記携帯通信端末用の基板は、小型であり、部品が高密度で内蔵されている場合には、前記開口を空けて樹脂封止成形することが困難な場合がある。これに対し、本発明の樹脂封止装置では、前述の通り、前記開口を空けることなく、前記基板の両面を樹脂封止可能であり、このような小型であり、部品が高密度で内蔵されている基板についても適用可能である。本発明の樹脂封止装置により樹脂封止される基板としては、特に限定されないが、例えば、電力制御用モジュール基板、機器制御用基板等が挙げられる。
　前記樹脂としては、特に制限されず、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂であってもよいし、熱可塑性樹脂であってもよい。また、熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂を一部に含んだ複合材料であってもよい。供給する樹脂の形態としては、例えば、顆粒樹脂、流動性樹脂、シート状の樹脂、タブレット状の樹脂、粉状の樹脂等が挙げられる。本発明において、前記流動性樹脂とは、流動性を有する樹脂であれば、特に制限されず、例えば、液状樹脂、溶融樹脂等が挙げられる。本発明において、前記液状樹脂とは、例えば、室温で液体である、又は流動性を有する樹脂をいう。本発明において、前記溶融樹脂とは、例えば、溶融により、液状又は流動性を有する状態となった樹脂をいう。前記樹脂の形態は、成形型のキャビティやポット等に供給可能であれば、その他の形態でも構わない。
　尚、一般に、「電子部品」は、樹脂封止する前のチップをいう場合と、チップを樹脂封止した状態をいう場合とがあるが、本発明において、単に「電子部品」という場合は、特に断らない限り、前記チップが樹脂封止された電子部品（完成品としての電子部品）をいう。本発明において、「チップ」は、樹脂封止する前のチップをいい、具体的には、例えば、ＩＣ、半導体チップ、電力制御用の半導体素子等のチップが挙げられる。本発明において、樹脂封止する前のチップは、樹脂封止後の電子部品と区別するために、便宜上「チップ」という。しかし、本発明における「チップ」は、樹脂封止する前のチップであれば、特に限定されず、チップ状でなくてもよい。
　本発明において、「フリップチップ」とは、ＩＣチップ表面部の電極（ボンディングパット）にバンプと呼ばれる瘤状の突起電極を有するＩＣチップ、あるいはそのようなチップ形態のことをいう。このチップを、下向きに（フェースダウン）してプリント基板などの配線部に実装させる。前記フリップチップは、例えば、ワイヤレスボンディング用のチップあるいは実装方式の一つとして用いられる。
　本発明の樹脂封止方法は、前述のとおり、基板の両面を樹脂封止する樹脂封止方法であって、前記基板の一方の面を圧縮成形で樹脂封止する第１の樹脂封止工程と、前記第１の樹脂封止工程の後、前記基板の他方の面をトランスファ成形で樹脂封止する第２の樹脂封止工程と、を含むことを特徴とする。本発明の樹脂封止方法では、前記基板の前記一方の面を先に圧縮成形で樹脂封止するため、前記他方の面を樹脂封止する際に、前記一方の面を圧縮成形用の樹脂で支えることで、前記他方の面側から基板に対して樹脂圧をかけても基板の反りを抑制することができる。このため、本発明では、基板の反りの抑制と基板の両面成形を両立可能である。なお、本発明の樹脂封止方法において、例えば、前記基板の下面を先に圧縮成形で樹脂封止し、その後に前記基板の上面をトランスファ成形で樹脂封止しても良い。すなわち、本発明の樹脂封止方法は、基板の両面を樹脂封止する樹脂封止方法であって、前記本発明の樹脂封止装置を用いて行い、前記中間型を、前記上キャビティの周辺部分で、前記基板の上面と当接させる当接工程と、前記第１の成形モジュールにより、前記基板の下面を圧縮成形で樹脂封止する第１の樹脂封止工程と、前記当接工程及び前記第１の樹脂封止工程の後、前記中間型の上面と前記上型の下面とが当接し、かつ、前記中間型が前記上キャビティの周辺部分において、前記基板の上面と当接した状態で、前記第２の成形モジュールにより、前記トランスファ成形用の流動樹脂を、前記樹脂流路を通じて前記上キャビティ内へ注入させることにより、前記基板の上面をトランスファ成形で樹脂封止する第２の樹脂封止工程と、を含む樹脂封止方法であっても良い。
　また、本発明の樹脂封止方法は、前記第２の樹脂封止工程において、前述のとおり、前記中間型の一方の面と前記上型の下面又は前記下型の上面とが当接した状態で、前記トランスファ成形用の流動樹脂を、前記樹脂流路を通じて前記中間型のキャビティ内へ注入させる。これにより、前述のとおり、圧縮成形用の型とそれを被覆するリリースフィルムとの境目（隙間）部分に樹脂流路を設けなくても良くなる。このため、前記トランスファ成形用の前記樹脂流路を、前記圧縮成形用の型と前記リリースフィルムとの境目（隙間）から隔離することができる。したがって、本発明の樹脂封止方法によれば、トランスファ成形用の樹脂が、下型とリリースフィルムとの境目（隙間）に入り込むおそれが低減する。このため、本発明の樹脂封止方法によれば、上型及び下型の一方の型面をリリースフィルムで被覆して圧縮成形し、かつ、上型及び下型の他方と中間型とにおいてトランスファ成形することが可能である。
　本発明の樹脂封止方法は、前述の通り、前記基板の一方の面を圧縮成形で樹脂封止した後、前記基板の他方の面をトランスファ成形で樹脂封止可能である。このようにして、前記基板の両面を樹脂封止すれば、トランスファ成形した面（前記上面）に設けた端子を封止樹脂から露出した状態で成形することが容易である。前記端子を露出させる目的は、基板への電気的な接続のためである。
　本発明の樹脂封止方法は、本発明の前記樹脂封止装置を用いて、前記第１の樹脂封止工程において、前記下型により、前記基板の下面を圧縮成形で樹脂封止し、前記第２の樹脂封止工程において、前記第１の樹脂封止工程後、前記上型により、前記基板の上面をトランスファ成形で樹脂封止してもよい。
　本発明の樹脂封止方法は、本発明の前記樹脂封止装置を用いて、前記樹脂流路の前記中間型のキャビティへの注入口が、前記キャビティの中心点付近の真上又は真下に位置するようにしてもよい。
　本発明の樹脂封止方法は、前記第１の成形モジュール及び前記第２の成形モジュールの少なくとも一方に備えられた成形型のキャビティ面から出し入れ可能なエジェクターピンが設けられた本発明の前記樹脂封止装置を用いて行っても良い。その場合、本発明の樹脂封止方法は、型開き時に、前記エジェクターピンの先端が、前記キャビティ面から突出するように上昇又は降下する工程と、型締め時に、前記エジェクターピンの先端が、前記キャビティ面から突出しないように上昇又は降下する工程と、を含んでもよい。
　本発明の樹脂封止方法は、本発明の前記樹脂封止装置を用いて、前記基板の両面を樹脂封止した後に、不要樹脂部分を、前記樹脂封止済みの基板から分離する不要樹脂分離工程を含んでもよい。
　以下、本発明の具体的な実施例を図面に基づいて説明する。各図は、説明の便宜のため、適宜省略、誇張等をして模式的に描いている。なお、以下の各実施例及び図面においては、第１の成形モジュール（圧縮成形用の成形モジュール）が下型を含み、第２の成形モジュール（トランスファ成形用の成形モジュール）が上型及び中間型を含む例について説明する。しかし、本発明は、前述のとおり、これに限定されず、第１の成形モジュール（圧縮成形用の成形モジュール）が上型を含み、第２の成形モジュール（トランスファ成形用の成形モジュール）が下型及び中間型を含んでいても良い。
　本実施例では、まず、本発明の樹脂封止装置の一例について説明し、次に、本発明の樹脂封止方法の一例について説明する。尚、本実施例で用いる基板は、図２０（ａ）の基板２と同一である。
　本実施例の樹脂封止装置は、上下型成形モジュール（一つの成形モジュール）が、前記第１の成形モジュールと、前記第２の成形モジュールとを兼ねる。前記上下型成形モジュールには、上型、中間型、及び下型が設けられている。前記上型及び前記中間型が、トランスファ成形用の成形型であり、前記下型が、圧縮成形用の成形型である。
　図１（ａ）は、本実施例の樹脂封止装置を示す。図１（ａ）に示すとおり、上下型成形モジュール１０は、上型２００と、中間型２５０と、上型２００に対向配置された下型３００とを構成要素とする。下型３００の型面（上面）には、図示のように、例えば、成形された樹脂封止品の成形型からの離型を容易にするためのリリースフィルム４０を、吸着（装着）して固定することができる。
　本実施例の樹脂封止装置では、上型２００が、トランスファ成形用の成形型であり、例えば、上型ベースブロック２１０、上型メインブロック２２０、上型センターブロック２３０、並びにＯリング２０４Ａ及び２０４Ｂを有する上型外気遮断部材２０３を含む。
上型ベースブロック２１０の外周位置には、例えば、上型外気遮断部材２０３が設けられている。上型外気遮断部材２０３は、後述するように、例えば、下型外気遮断部材３０２と後述するＯリング２０４Ｂを介して当接することにより、キャビティ内を外気遮断状態にすることができる。上型外気遮断部材２０３の上端面（上型ベースブロック２１０及び上型外気遮断部材２０３に挟まれた部分）には、例えば、外気遮断用のＯリング２０４Ａが設けられている。また、上型外気遮断部材２０３の下端面にも、例えば、外気遮断用のＯリング２０４Ｂが設けられている。さらに、上型ベースブロック２１０には、例えば、型内の空間部の空気を強制的に吸引して減圧するための上型の孔（貫通孔）２０５が設けられている。また、上型２００は、例えば、上下型成形モジュール１０の固定盤（図示略）に固定される。また、上型２００、中間型２５０あるいは上下型成形モジュール１０には、例えば、上型２００及び中間型２５０を加熱するための加熱手段（図示略）が設けられている。前記加熱手段で上型２００を加熱することで、上キャビティ２５３内の樹脂が加熱されて硬化（溶融して硬化）する。なお、前記加熱手段は、例えば、上型２００、中間型２５０、及び下型３００のいずれかに設けてもよく、上型２００、中間型２５０、及び下型３００の少なくとも一方を加熱できるのであれば、その位置は限定されない。
　中間型２５０は、上型２００と下型３００との中間に配置されている。中間型２５０は、例えば、基板２の上面側を樹脂封止するための上キャビティ２５３を含む。また、中間型２５０の上面と上型２００の下面とを当接することにより、トランスファ成形用の樹脂を、上キャビティ２５３内へ注入可能な樹脂流路２５４が形成される。樹脂流路２５４には、樹脂加圧用のポット３０５が接続されている。ポット３０５の内部に配置されたプランジャ３０６は、上下型成形モジュール１０に設けられたプランジャ駆動機構（図示略）によって、上下方向に動くことができる。樹脂をポット３０５（プランジャ３０６上）に供給（セット）し、プランジャ３０６を上型２００及び中間型２５０に近づく方向に動かすことで、プランジャ３０６が樹脂を押圧して、樹脂流路２５４を介して注入口２５５から上キャビティ２５３に注入することができる。
　下型３００は、圧縮成形用の成形型であり、例えば、下キャビティ底面部材３２０、下キャビティ枠部材３２１、複数の弾性部材３２２、Ｏリング３０３を有する下型外気遮断部材３０２、ポット３０５を囲むポットブロック３１５、及び下型ベースブロック３０１を含む。下型３００は、下キャビティ底面部材３２０及び下キャビティ枠部材３２１により、下キャビティ３１０が構成される。下キャビティ枠部材３２１は、例えば、下キャビティ底面部材３２０を囲むように配置されている。下キャビティ枠部材３２１及び下キャビティ底面部材３２０は、例えば、複数の弾性部材３２２を介して下型ベースブロック３０１に載置した状態で装設されている。下型べースブロック３０１の外周位置には、例えば、下型外気遮断部材３０２が設けられている。下型外気遮断部材３０２は、例えば、上型外気遮断部材２０３並びに外気遮断用のＯリング２０４Ａ及び２０４Ｂの真下に配置されている。下型外気遮断部材３０２の下端面（下型ベースブロック３０１及び下型外気遮断部材３０２に挟まれた部分）には、例えば、外気遮断用のＯリング３０３が設けられている。以上の構成を有することにより、上下型の型締時に、Ｏリング２０４Ａ及び２０４Ｂを含む上型外気遮断部材２０３と、Ｏリング３０３を含む下型外気遮断部材３０２とをＯリング２０４Ｂを介して接合することで、キャビティ内を外気遮断状態にすることができる。
　下型３００の下キャビティ３１０の底面部には、さらに、エジェクターピン（図示略）が設けられていてもよい。前記エジェクターピンは、１本でも良いが、複数本でも良い。前記各エジェクターピンは、前記上型及び中間型と、前記下型との型開き時に、その先端が、下型３００の下キャビティ３１０の底面から突出するように上昇し、前記上型及び中間型と、前記下型との型締め時に、その先端が、下型３００の下キャビティ３１０の底面から突出しないように降下してもよい。
　本実施例の樹脂封止装置は、さらに、不要樹脂分離手段（図示略）を含んでもよい。前記不要樹脂分離手段は、前記基板の両面を樹脂封止した後に、不要樹脂部分を、前記樹脂封止済みの基板から分離可能であってもよい。
　尚、本発明では、中間型２５０の注入口２５５の位置を任意の場所に設定してもよいが、例えば、図１（ｂ）に示すように、上キャビティの中心点付近の真上に位置することが好ましい。これにより、前述のとおり、前記トランスファ成形用の樹脂は、前記中心点付近から、前記上キャビティの外周へ向かってほぼ均等に流動するため、ボイドの発生を抑制可能である。ボイドの発生を抑制可能な理由について、詳しくは前述のとおりである。また、前記上キャビティの一端側から他端側へ向かって前記樹脂が流動する場合に比べて、流動距離が短くなるため、ワイヤの変形を抑制可能である。流動距離が短くなることによりワイヤの変形を抑制可能な理由について、詳しくは前述のとおりである。図１（ｂ）に示す樹脂封止装置は、前記注入口が、上キャビティ２５３の中心点付近の真上に位置すること以外は、図１（ａ）に示す樹脂封止装置と同一である。
　次に、本実施例の樹脂封止方法について図２～図１０を用いて説明する。以下では、本実施例の樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法について説明する。より具体的には、図２～１０の樹脂封止装置は、図１（ａ）の樹脂封止装置と同一である。前記樹脂封止方法は、前記第１の樹脂封止工程及び前記第２の樹脂封止工程を、上下型成形モジュール１０により行う。
　本実施例の樹脂封止方法では、前記第１の樹脂封止工程に先立ち、以下で説明する成形型昇温工程、リリースフィルム供給工程、基板供給工程、当接工程、及び樹脂供給工程を行う。前記成形型昇温工程、リリースフィルム供給工程、前記基板供給工程、及び前記樹脂供給工程は、前記樹脂封止方法において、任意の構成要素である。
　まず、加熱手段（図示略）が成形型（上型２００及び下型３００）を加熱して、成形型（上型２００及び下型３００）が樹脂を硬化（溶融して硬化）させることができる温度まで昇温させる（成形型昇温工程）。次に、図２に示すように、中間型２５０の上面と、上型２００の下面とを当接させる。次に、下型３００にリリースフィルム４０を供給する（リリースフィルム供給工程）。なお、前記リリースフィルム供給工程では、リリースフィルム４０のみを下型３００に供給し、後述するように、追ってリリースフィルム４０上に顆粒樹脂２０ａを供給しても良い。又は、前記リリーフィルム供給工程において、顆粒樹脂２０ａを載置したリリースフィルム４０を、顆粒樹脂２０ａとともに下型３００に供給しても良い。次に、上型２００に基板２を供給する（基板供給工程）。次に、基板２を、例えば、基板クランパ又は吸引穴（図示略）で中間型２５０に固定（吸着して固定）する。ここでは、中間型２５０を、上キャビティ２５３の周辺部分で、基板２の上面と当接させる（当接工程）。
　そして、図２に示すように、下キャビティ３１０に、顆粒樹脂２０ａを供給する（樹脂供給工程）。前述のとおり、前記リリースフィルム供給工程において、リリースフィルム４０を顆粒樹脂２０ａとともに下型３００に供給しても良い。すなわち、前記リリースフィルム供給工程が、前記樹脂供給工程を兼ねていても良い。また、前記樹脂供給工程において、顆粒樹脂２０ａの供給と同時に、又は別に、タブレット樹脂（図示略）をポット３０５内に供給しても良い。又は、前記タブレット樹脂は、あらかじめポット３０５内に供給されていても良い。次に、前記成形型昇温工程において前記加熱手段（図示略）であらかじめ加熱された下型３００により、顆粒樹脂２０ａが溶融されて、図３に示すように溶融樹脂（流動性樹脂）２０ｂになる。さらに、昇温されているポット３０５（及び下型３００）によってポット３０５内のタブレット樹脂（図示略）が加熱されて溶融して、図３に示すように溶融樹脂（流動性樹脂）３０ａになる。尚、前記樹脂供給工程は、前記基板供給工程と同時に行ってもよい。
　次に、図４～５に示すとおり、前記第１の樹脂封止工程を行う。本実施例では、前記第１の樹脂封止工程により、基板２の下面を圧縮成形で樹脂封止するが、前記圧縮成形で樹脂封止する方法の一例として、具体的には、以下で説明する中間型締め工程及び下キャビティ樹脂充填工程を行う。
　まず、図４に示すように、下型３００を、駆動機構（図示略）により、上昇させて、中間型締めを行う（中間型締め工程）。この状態では、上型外気遮断部材２０３及び下型外気遮断部材３０２がＯリング２０４Ｂを介して接合され、型内は、外気から遮断された状態となる。そして、上型２００の孔２０５から図４に示す矢印方向Ｘの吸引を開始して型内を減圧させる。この場合、十分に減圧させるため、いったん下型３００を停止させてもよい。
　次に、図５に示すように、下型３００を、駆動機構（図示略）により、下キャビティ３１０内の流動性樹脂２０ｂにフリップチップ４及びボール端子５が浸漬する位置まで上昇させて、その位置で下型３００を一旦停止する（下キャビティ樹脂充填工程）。尚、溶融樹脂（流動性樹脂）２０ｂが低粘度であり、下型側から基板２に対して樹脂圧を加えて一時的に基板の反りが発生したとしても、その後に、上キャビティ２５３に溶融樹脂（流動性樹脂）３０ａが充填し、上型側から基板に対して樹脂圧を加えることで基板の反りが低減し、基板の反りが問題ないレベルになるのであれば、この時点で下キャビティに樹脂圧が加わる位置まで下型３００を上昇させてもよい。
　次に、図６～７に示すとおり、前記第２の樹脂封止工程を行う。本実施例では、前記第２の樹脂封止工程により、基板２の上面をトランスファ成形で樹脂封止する、前記トランスファ成形で樹脂封止する方法の一例として、具体的には、以下で説明する上キャビティ樹脂充填工程及び型開き工程を行う。
　まず、図６に示すように、例えば、プランジャ駆動機構（図示略）により、プランジャ３０６を、上キャビティ２５３に流動性樹脂３０ａが充填する位置まで上昇させて、その位置でプランジャ３０６を一旦停止させる（上キャビティ樹脂充填工程）。前記上キャビティ樹脂充填工程においては、トランスファ成形用の流動性樹脂３０ａを樹脂流路２５４内へ流動させ、さらに上キャビティ２５３内へ注入させることにより、基板２の上面をトランスファ成形で樹脂封止する。前記上キャビティ樹脂充填工程では、図７に示すように、さらに、下型３００及びプランジャ３０６を同時に上昇させて、下キャビティ３１０内の流動性樹脂２０ｂにより基板２の下面に樹脂圧をかけても良い。また、すでに下キャビティ３１０内の流動性樹脂２０ｂにより基板２の下面に樹脂圧がかかっている場合は、下型３００を上昇させずにプランジャ３０６のみを上昇させても良い。このように、基板２の下面を圧縮成形用の流動性樹脂２０ｂにより支えることで、基板の上面側から下面側に向かって樹脂圧を加えても、基板の反りを抑制できる。
　次に、図８に示すように、流動性樹脂２０ｂ及び流動性樹脂３０ａが硬化し、封止樹脂２０及び３０が形成された後に、例えば、下型３００と中間型２５０を下降させて型開きを行ってもよい（型開き工程）。この場合、下型３００と中間型２５０とは、クランパ（図示略）等で固定されていてもよい。
　このように、本実施例の樹脂封止方法は、圧縮成形用の成形モジュールにより、基板２の下面を先に圧縮成形で樹脂封止するため、上面をトランスファ成形で樹脂封止する際に、基板２の下面を圧縮成形用の流動性樹脂２０ｂで支えることで、上面側から基板に対して樹脂圧をかけても基板２の反りを抑制することができる。このため、本実施例では、基板２の反りの抑制と基板２の両面成形とを両立可能である。また、基板２の両面を一つの成形モジュールを用いて一括成形することができるので生産効率が向上し、構成も簡略化されるため、コスト削減が可能である。また、本実施例では図示していないが、上面をトランスファ成形で樹脂封止することにより、基板２の上面に設けた端子を封止樹脂から露出した状態で成形することも可能である。これについては実施例２（図１１～１９）で説明する。
　また、本実施例の樹脂封止方法は、前記第２の樹脂封止工程において、中間型２５０の上面と上型２００の下面とが当接し、中間型２５０の上キャビティ２５３に樹脂を供給するための樹脂流路２５４が形成される。そして、この樹脂流路２５４を介して、トランスファ成形用の流動性樹脂３０ａが、注入口２５５から中間型の上キャビティ２５３に注入されるように構成される。このようにして樹脂流路２５４を形成することで、下型３００とリリースフィルム４０との境目（隙間）部分に樹脂流路を設けなくても良い。このため、図２～図７に示すように、下型３００にリリースフィルム４０を貼って圧縮成形しても、トランスファ成形用の流動性樹脂３０ａが下型とリリースフィルム４０との境目（隙間）に入り込むことを防止可能である。
　図７に示す不要樹脂部３１Ａが、例えば、上型２００に付いている場合は、上型２００に設置したエジェクターピン（図示略）で不要樹脂部３１Ａを上型２００から離型させてもよい。また、不要樹脂部３１Ａが、例えば、中間型２５０に付いている場合は、プランジャ３０６を上昇させて不要樹脂部３１Ａを中間型２５０から離型させればよい。
　次に、図８に示すように、前記型開きした型内にローダ８０を進入させて、ローダ８０が不要樹脂部３１Ａを回収する。例えば、ローダ８０が上型２００と中間型２５０とをバキューム、ブラシ等でクリーニングしてもよい。その後、ローダ８０を型内から退去させてもよい。尚、ローダ８０は、基板２、流動性樹脂２０ｂ及び流動性樹脂３０ａを搬送する搬送手段を兼ねてもよいし、不要樹脂部３１Ａを搬出する不要樹脂部搬出手段を兼ねていてもよい。
　次に、図９に示すように、例えば、下型３００を、駆動機構（図示略）により上昇させて再び型を閉じる。そして、下型３００と中間型２５０との固定を解除して、上型２００と中間型２５０とを固定する。この場合、上型２００と中間型２５０とは、例えば、クランパ等で固定しておけばよい。
　次に、図１０に示すように、例えば、下型３００を下降させて型を開いてもよい。この場合、中間型２５０に樹脂封止済み（成形済み）基板２が付かないように上型２００に設けたエジェクタピン（図示略）で突いて離型させてもよい。そして、ローダ８０を型内に進入させて、ローダ８０が樹脂封止済み（成形済み）基板２とリリースフィルム４０とを回収してもよい。この場合、樹脂封止済み（成形済み）基板２及びリリースフィルム４０は、一緒に回収してもよいし、別々に回収してもよい。その後、ローダ８０が下型３００と中間型２５０とをバキューム、ブラシ等でクリーニングしてもよい。その後、ローダ８０を型内から退去させる。
　本実施例の樹脂封止方法では、さらに、樹脂封止済み（成形済み）基板２及び不要樹脂部３１Ａを成形型から一緒に回収した後に、前記不要樹脂分離手段（図示略）により、樹脂封止済み（成形済み）基板２と不要樹脂部３１Ａとを分離してもよい。尚、樹脂封止済み（成形済み）基板２と不要樹脂部３１Ａとを分離した後に、上下型成形モジュール１０から一緒に、又は別々に、樹脂封止済み（成形済み）基板２と不要樹脂部３１Ａとを回収してもよい。
　また、本実施例では、成形型の両キャビティのうち下キャビティを、圧縮成形で先に充填させている。これにより、前述のとおり、基板の反り（変形）の抑制と基板の両面成形の両立が可能である。その理由は、圧縮成形であればキャビティに供給する樹脂（圧縮成形用の樹脂）の樹脂量を調整することが可能だからである。例えば、樹脂の体積を調整する場合は、樹脂の比重が分かっていれば、供給する樹脂の重さを測ることで調整できる。具体的には、例えば、圧縮成形用の樹脂量を、基板が平坦な状態における下キャビティと略同じ体積にして、下キャビティに圧縮成形用の樹脂を供給して充填させる。そうすると、少なくとも樹脂量の過不足による基板の膨らみあるいはへこみの発生を抑制できる。その後、上キャビティに樹脂を充填させて、基板の他方の面側から樹脂圧を加えても、下キャビティと略同じ体積の圧縮成形用の樹脂が基板の下面側から支えるので、基板が平坦な状態で成形を完了できる。
　一方、例えばトランスファ成形で一方のキャビティを先に充填させた場合、プランジャの上下位置によって前記一方のキャビティに供給される樹脂量が変化する。したがって、樹脂量の過不足による基板の膨らみあるいはへこみが発生するおそれがある。ゆえに、圧縮成形で一方のキャビティを先に充填させた方が好ましい。
　なお、圧縮成形で下キャビティを先に充填させる場合に、仮に、溶融状態の圧縮成形用の樹脂が高粘度であると、その樹脂を下キャビティに充填させる際に基板に対して強い抵抗力が働く場合がある。その場合、下キャビティ全体に樹脂が充填されずに、未充填部分の体積分によって基板が膨らむことがある。そのような場合でも、上キャビティに樹脂を充填させて、基板の上面側から樹脂圧を基板に対して加えることで、膨らんだ基板が平坦化され、下キャビティ全体に樹脂を充填させることができる。
　次に、本発明の別の実施例について、すなわち、本発明の樹脂封止装置及び本発明の樹脂封止方法の別の一例について説明する。本実施例で用いる基板は、平らな端子６の数が異なること、及び、平らな端子６がフリップチップ４と同じ側に設けられていること以外は、図２０（ｂ）に示す基板２とほぼ同様である。なお、平らな端子６の数は、本実施例（図１１～１９）では２、図２０（ｂ）では３であるが、これらの数は単なる例示であり、本発明をなんら限定しない。チップ１、ワイヤ３、フリップチップ４及びボール端子５（実施例１及び図２０（ａ））も同様である。
　本実施例の樹脂封止装置は、圧縮成形用の下型を有する第１の成形モジュール、並びにトランスファ成形用の上型及び中間型を有する第２の成形モジュールの２つの成形モジュールを含み、前記第１の成形モジュールの下型により、前記基板の下面を圧縮成形で樹脂封止可能であり、前記第２の成形モジュールの上型及び中間型により、前記基板の上面をトランスファ成形で樹脂封止可能である。さらに、本実施例の樹脂封止装置は、例えば、基板搬送機構を含んでもよい。
　図１１は、本実施例の樹脂封止装置の第１の成形モジュール５００及びそれにより樹脂封止される基板２の断面図を示す。図１１に示すように、第１の成形モジュール５００は、基板保持部材（上型）６００と、基板保持部材（上型）６００に対向配置された下型７００とを含む。
　基板保持部材（上型）６００は、例えば、コンプレッサ、圧縮空気タンク等の高圧ガス源６５０と連通接続する連通部材６１０、キャビティ上面及び枠部材６２０、基板２に実装された平らな端子６を露出させるための凸部材６３０、複数の弾性部材６０２、並びにプレート部材６４０から形成されている。キャビティ上面及び枠部材６２０は、キャビティ６０１を有する。連通部材６１０並びにキャビティ上面及び枠部材６２０は、例えば、複数の弾性部材６０２を介して、プレート部材６４０に垂下した状態で装設されている。前記連通部材６１０は、例えば、高圧ガス源６５０により圧縮した空気をキャビティ６０１に圧送させるための空気通路（エア路）６０３が設けられている。キャビティ上面及び枠部材６２０は、例えば、キャビティ６０１を有する上キャビティ上面部材と、上キャビティ上面部材を囲む枠部材とが一体化された構成をとる。キャビティ６０１の上面には、連通部材６１０の空気通路６０３とキャビティ６０１とを連通させるための空気孔６０４が複数設けられている。
　本実施例において、凸部材６３０は、第１の成形モジュール５００による樹脂封止で基板２が反らないように、例えば、平らな端子６の上面に接する位置等のように、基板２を押さえてもよい部分に設けることが好ましい。
　下型７００は、圧縮成形用の成形型であり、例えば、下キャビティ底面部材７１０、下キャビティ枠部材７２０、複数の弾性部材７０２、及び下型ベースブロック７３０を含む。下型７００は、下キャビティ底面部材７１０及び下キャビティ枠部材７２０により囲まれた位置に、下型のキャビティ（下キャビティ）７０１が構成される。下キャビティ底面部材７１０は、例えば、下型ベースブロック７３０に載置した状態で装設されている。下キャビティ枠部材７２０は、例えば、複数の弾性部材７０２を介して下型ベースブロック７３０に載置した状態で、下キャビティ底面部材７１０を囲むように配置されている。また、下キャビティ底面部材７１０と下キャビティ枠部材７２０との隙間により、摺動孔７１１が形成されている。後述するように、摺動孔７１１を通じた吸引により、例えば、リリースフィルム等を吸着することができる。下型７００には、例えば、下型７００を加熱するための加熱手段（図示略）が設けられている。前記加熱手段で、下型７００を加熱することで、下キャビティ７０１内の樹脂が加熱されて硬化（溶融して硬化）する。下型７００は、例えば、第１の成形モジュール５００に設けられた駆動機構（図示略）によって上下方向に動くことができる。また、下型７００の下型外気遮断部材については、簡略化のために図示及び詳しい説明を省略している。
　図１２は、本実施例の樹脂封止装置の第２の成形モジュール８００及びそれにより樹脂封止される基板２の断面図を示す。図１２に示すように、第２の成形モジュール８００は、例えば、上型９００、中間型９５０、及び上型９００に対向配置された基板保持部材（下型）１０００とを含む。
　上型９００は、上型ベースブロック２１０、上型メインブロック２２０、上型センターブロック２３０、及び複数の弾性部材２４０を含み、複数の弾性部材２４０を介して上型メインブロック２２０が上型ベースブロック２１０に垂下していること以外は、実施例１の図１（ａ）の上型２００と同様である。なお、上型９００の上型外気遮断部材については、簡略化のために図示及び詳しい説明を省略している。
　中間型９５０は、上キャビティ面の一部に凸部材９３０が取り付けられていること以外は、実施例１の図１（ａ）の中間型２５０と同様である。
　基板保持部材（下型）１０００は、第１の成形モジュール５００により上面を樹脂封止した基板２を載置するためのプレートであり、例えば、キャビティ下面部材１０１０、キャビティ下面部材１０１０を囲むキャビティ枠部材１０２０、複数の弾性部材１０３０、及びベース部材１０４０から形成されている。基板保持部材（下型）１０００は、キャビティ下面部材１０１０及びキャビティ枠部材１０２０により、キャビティ１００１が構成される。キャビティ下面部材１０１０及びキャビティ枠部材１０２０は、複数の弾性部材１０３０を介してベース部材１０４０に載置した状態で装設されている。基板２は、図１２に示すとおり、樹脂封止領域がキャビティ１００１に収容されるようにして基板保持部材（下型）１０００に載置される。第２の成形モジュール８００には、例えば、ポット９６０を加熱するための加熱手段（図示略）が設けられている。前記加熱手段（図示略）により、ポット９６０を加熱することで、ポット９６０に供給（セット）された樹脂が加熱されて硬化（溶融して硬化）する。基板保持部材（下型）１０００は、例えば、第２の成形モジュール８００に設けられた基板保持部材駆動機構（図示略）によって、上下方向に動くことができる。
　尚、本実施例では、第１の成形モジュール５００（図１１）において、キャビティ６０１に圧縮空気を供給する構成に代えて、キャビティ６０１をゲル状の固体で満たすようにしてもよい。前記ゲル状の固体で基板２を押さえることにより、基板２の反りを抑制することができる。
　次に、本実施例の樹脂封止方法について、図１３～図１９を用いて説明する。以下では、本実施例の樹脂封止装置を用いた樹脂封止方法について説明するが、本実施例の樹脂封止方法は、前記樹脂封止装置を用いることに限定されない。
　本実施例の樹脂封止方法では、前記第１の樹脂封止工程に先立ち、以下で説明する基板供給工程及び樹脂供給工程を行う。各工程は、前記樹脂封止方法において、任意の構成要素である。
　まず、図１３に示すように、基板搬送機構１１００により、第１の成形モジュール５００の基板保持部材（上型）６００に基板２を供給し、基板クランパ及び吸引穴（図示略）により基板２を固定する（基板供給工程）。基板供給工程後に、基板搬送機構１１００を退出させる。
　次に、基板保持部材（上型）６００と下型７００との間に、樹脂搬送機構（図示略）を進入させる。前記樹脂搬送機構により、図１４に示すように、リリースフィルム１３０、リリースフィルム１３０上に載置された樹脂枠部材１４０、及び樹脂枠部材１４０の内部貫通孔１４０Ａに供給された顆粒樹脂１５０ａを、下型７００に搬送する。そして、下キャビティ底面部材７１０と下キャビティ枠部材７２０との隙間の摺動孔７１１から、図１４に示す矢印方向Ｙへの吸引によりリリースフィルム１３０を吸着することで、下キャビティ７０１にリリースフィルム１３０と顆粒樹脂１５０ａとを供給する（樹脂供給工程）。その後、前記樹脂搬送機構及び樹脂枠部材１４０を退出させる。
　次に、図１５～図１６に示すとおり、本実施例の前記第１の樹脂封止工程を行う。本実施例では、前記第１の樹脂封止工程により、下型７００を有する前記第１の成形モジュール５００を用いて、基板２の下面を圧縮成形で樹脂封止する。
　具体的には、まず、図１５に示すように、加熱手段（図示略）により昇温された下型７００によって、顆粒樹脂１５０ａが加熱されて溶融して溶融樹脂（流動性樹脂）１５０ｂになる。次に、図１５に示すように、下型７００を、駆動機構（図示略）により上昇させて、下キャビティ７０１内に充填された溶融樹脂（流動性樹脂）１５０ｂに、基板２下面に取付けられたチップ１及びワイヤ３を浸漬させる。これと同時、又は、少し遅れたタイミングで、高圧ガス源６５０が、図１５の矢印方向に、基板保持部材（上型）６００に成形圧と同じ圧力の空気を供給する。これにより、基板２の反りが抑制されながら、基板２の下面を樹脂封止することができる。
　次に、図１６に示すように、溶融樹脂（流動性樹脂）１５０ｂが硬化し、封止樹脂１５０が形成された後に、下型７００を、駆動機構（図示略）により下降させて型開きを行う（型開き工程）。型開きをするとき、例えば、図１６に示すように、摺動孔７１１を通じた吸引を解除しても良い。そして、型開き後、基板搬送機構１１００により、下面が成形された基板２を、第２の成形モジュール８００へ搬送する（第２モジュール搬送工程）。
　次に、図１６に示した基板搬送機構１１００により、図１７に示すとおり、基板２を第２の成形モジュール８００の基板保持部材（下型）１０００へ搬送する。次に、第２の成形モジュール８００の中間型９５０の上面と、上型９００の下面とを当接させる。この工程は、基板搬送機構１１００による基板２の基板保持部材（下型）１０００への搬送前に行ってもよい。次に、樹脂搬送機構（図示略）により、ポット９６０へタブレット樹脂を供給し、さらに、加熱手段（図示略）により昇温されたポット９６０（及び下型１０００）によってタブレット樹脂が加熱されて溶融して、図１７に示すように溶融樹脂（流動性樹脂）９７１ａになる（樹脂供給工程）。前記タブレット樹脂の供給は、基板搬送機構１１００が行ってもよい。
　次に、図１８に示すように、上型９００及び中間型９５０と、基板保持部材（下型）１０００との型締めを行うことにより、中間型９５０を、上キャビティの周辺部分で、基板２の上面と当接させる（当接工程）。このとき、図１８に示すように、中間型９５０の上キャビティ面に取付けられた凸部材９３０の下面を、基板２上面に取付けられた平らな端子６の上面に当接させて押圧する。
　さらに、図１８～図１９に示すとおり、本実施例の前記第２の樹脂封止工程を行う。すなわち、第２の成形モジュール８００により、基板２の上面をトランスファ成形で樹脂封止する。具体的には、まず、図１８に示すように、基板保持部材（下型）１０００を、基板保持部材駆動機構（図示略）により上昇させて基板２をクランプする。そして、図１９に示すように、プランジャ９７０を、プランジャ駆動機構（図示略）により上昇させて上キャビティ９０１に流動性樹脂９７１ａを充填し、さらに、流動性樹脂９７１ａを硬化させて、図１９に示すとおり封止樹脂９７１とする。このようにして、基板２の上面を封止樹脂９７１で樹脂封止し、成形する。このとき、前述のとおり、平らな端子６の上面は、凸部材９３０の下面に当接して押圧されているため、溶融樹脂９７１ａに浸漬しない。したがって、平らな端子６の上面が封止樹脂９７１から露出した状態で樹脂封止することができる。
　このように、本実施例の樹脂封止方法は、圧縮成形用の成形モジュールにより、前記基板２の下面を先に圧縮成形で樹脂封止するため、上面をトランスファ成形で樹脂封止する際に、下面を圧縮成形用の樹脂で支えることで、上面側から基板に対して樹脂圧をかけても基板の反りを抑制することができる。このため、本実施例では、基板の反りの抑制と基板の両面成形を両立可能である。また、本実施例では、上面をトランスファ成形で樹脂封止するため、基板（上面）に設けた端子を封止樹脂から露出した状態で成形することが容易である。
　また、本発明の樹脂封止方法は、前記第２の樹脂封止工程において、前記中間型９５０の上面と前記上型９００の下面とが当接し、かつ、前記中間型９５０は、前記上キャビティの周辺部分において、前記基板２の上面と当接した状態で、前記トランスファ成形用の流動樹脂９７１ａを前記樹脂流路へ流動させる。これにより、流動させた流動性樹脂９７１ａを、前記基板２の下面側へ漏出させることなく、前記上キャビティ内へ注入させることができる。また、本実施例では、下型による圧縮成形と、上型及び中間型によるトランスファ成形とを別モジュールで行うため、例えば、前記下型をリリースフィルムで被覆して圧縮成形しても、下型とリリースフィルムとの間にトランスファ成形用の樹脂が入り込むことを防止できる。
　本実施例では、実施例１と同様に、不要樹脂部（図示略）を離型させてもよいし、前記ローダを用いて樹脂封止済み（成形済み）基板２及びリリースフィルム１３０を回収してもよいし、前記不要樹脂部を回収してもよいし、成形型をクリーニングしてもよいし、枠部材を用いて樹脂封止方法を行ってもよい。
　本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
１　　チップ
２　　基板
３　　ワイヤ
４　　フリップチップ
５　　ボール端子
６　　平らな端子
１０　　上下型成形モジュール
１１　　実装基板
２０ａ、１５０ａ　　顆粒樹脂
２０ｂ、３０ａ、１５０ｂ、９７１ａ　　溶融樹脂（流動性樹脂）
２０、３０、１５０、９７１　　封止樹脂
１４０Ａ　内部貫通孔
３１Ａ　不要樹脂部
４０、１３０　　リリースフィルム
８０　　ローダ
１４０　　樹脂枠部材
２００、９００　　上型
２０３　　上型外気遮断部材
２０４Ａ、２０４Ｂ、３０３　　Ｏリング
２０５　　上型の孔
２１０　　上型ベースブロック
２２０　　上型メインブロック
２３０　　上型センターブロック
２４０、３２２、６０２、７０２、１０３０　　弾性部材
２５０、９５０　　中間型
２５３、９０１　　上キャビティ
２５４　　樹脂流路
２５５　　注入口
３００、７００　　下型
３０１、７３０　　下型ベースブロック
３０２　　下型外気遮断部材
３０５、９６０　　ポット
３０６、９７０　　プランジャ
３１０、７０１　　　　下キャビティ
３１５　　　　ポットブロック
３２０、７１０　　　　下キャビティ底面部材
３２１、７２０　　　　下キャビティ枠部材
３１０、７０１　　下キャビティ
５００　　第１の成形モジュール
６００　　基板保持部材（上型）
６０１、１００１　　キャビティ
６０３　　空気通路
６０４　　空気孔
６１０　　連通部材
６２０　　キャビティ上面及び枠部材
６３０、９３０　　凸部材
６４０　　プレート部材
６５０　　高圧ガス源
７１１　　摺動孔
８００　　第２の成形モジュール
１０００　基板保持部材（下型）
１０１０　キャビティ下面部材
１０２０　キャビティ枠部材
１０４０　ベース部材
１１００　基板搬送機構
Ｘ、Ｙ　　矢印

Claims (9)

  1. 　基板の両面を樹脂封止するための樹脂封止装置であって、
    　第１の成形モジュールと、第２の成形モジュールと、を含み、
    　前記第１の成形モジュールは、圧縮成形用の成形モジュールであり、
    　前記第２の成形モジュールは、トランスファ成形用の成形モジュールであり、
    　前記第１の成形モジュールにより、前記基板の一方の面を圧縮成形で樹脂封止可能であり、前記第２の成形モジュールにより、前記基板の他方の面をトランスファ成形で樹脂封止可能であり、
    　前記第１の成形モジュールは、上型及び下型の一方を含み、
    　前記第２の成形モジュールは、上型及び下型の他方と、中間型とを含み、
    　前記中間型は、前記第２の成形モジュールにおいて、前記上型の下方又は前記下型の上方に配置されており、
    　前記中間型は、前記基板の前記他方の面側を樹脂封止するためのキャビティを含み、
    　前記第２の成形モジュールにおいて、前記中間型の一方の面と、前記上型の下面又は前記下型の上面とが当接することにより、トランスファ成形用の樹脂を、前記キャビティ内へ注入可能な樹脂流路が形成されることを特徴とする樹脂封止装置。
  2. 　前記第１の成形モジュールは、下型を含み、
    　前記第２の成形モジュールは、上型及び中間型を含み、
    　前記第１の成形モジュールにより、前記基板の下面を圧縮成形で樹脂封止可能であり、前記第２の成形モジュールにより、前記基板の上面をトランスファ成形で樹脂封止可能であり、
    　前記中間型は、前記第２の成形モジュールにおいて、前記上型の下方に配置されており、
    　前記中間型のキャビティが、前記基板の上面側を樹脂封止するための上キャビティであり、
    　前記第２の成形モジュールにおいて、前記中間型の上面と、前記上型の下面とが当接することにより、前記樹脂流路が形成される、請求項１記載の樹脂封止装置。
  3. 　上型、中間型、及び下型を有する上下型成形モジュールを含み、
    　前記上下型成形モジュールが、前記第１の成形モジュールと、前記第２の成形モジュールとを兼ねており、
    　前記第１の成形モジュールにより、前記基板の前記一方の面を圧縮成形で樹脂封止した後、前記第２の成形モジュールにより、前記基板の前記他方の面をトランスファ成形で樹脂封止可能である、請求項１又は２記載の樹脂封止装置。
  4. 　前記基板は、その両面にチップが実装された実装基板である、請求項１から３のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。
  5. 　前記樹脂流路の前記中間型のキャビティへの注入口が、前記中間型のキャビティの中心点付近の真上又は真下に位置する、請求項１から４のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。
  6. 　さらに、エジェクターピンを含み、
    　前記エジェクターピンは、前記第１の成形モジュール及び前記第２の成形モジュールの少なくとも一方に備えられた成形型のキャビティ面から出し入れ可能に設けられており、
    　前記エジェクターピンは、
    　型開き時に、その先端が、前記キャビティ面から突出するように上昇又は降下可能であり、
    　型締め時に、その先端が、前記キャビティ面から突出しないように上昇又は降下可能である、請求項１から５のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。
  7. 　前記エジェクターピンは、前記下型のキャビティの底面部及び前記中間型の上キャビティの上面部のいずれかに設けられており、
    　前記エジェクターピンは、
    　前記上型及び前記下型の一方と、前記中間型との型開き時に、その先端が、前記下型のキャビティの底面部又は前記中間型の上キャビティの上面部から突出するように突出可能であり、
    　前記上型及び前記下型の一方と、前記中間型との型締め時に、その先端が、前記下型のキャビティの底面部又は前記中間型の上キャビティの上面部から突出しないように埋没可能である、請求項６記載の樹脂封止装置。
  8. 　さらに、不要樹脂分離手段を含み、
    　前記不要樹脂分離手段は、前記基板の両面を樹脂封止した後に、不要樹脂部分を、前記樹脂封止済みの基板から分離可能である、請求項１から７のいずれか一項に記載の樹脂封止装置。
  9. 　基板の両面を樹脂封止する樹脂封止方法であって、
    　請求項１から８のいずれか一項に記載の樹脂封止装置を用いて行い、
    　前記中間型を、前記中間型のキャビティの周辺部分で、前記基板の前記他方の面と当接させる当接工程と、
    　前記第１の成形モジュールにより、前記基板の前記一方の面を圧縮成形で樹脂封止する第１の樹脂封止工程と、
    　前記当接工程及び前記第１の樹脂封止工程の後、前記第２の成形モジュールにおいて、前記中間型の一方の面と前記上型の下面又は前記下型の上面とが当接し、かつ、前記中間型が前記中間型のキャビティの周辺部分において前記基板の前記他方の面と当接した状態で、前記第２の成形モジュールにより、前記トランスファ成形用の流動樹脂を、前記樹脂流路を通じて前記中間型のキャビティ内へ注入させることにより、前記基板の前記他方の面をトランスファ成形で樹脂封止する第２の樹脂封止工程と、を含むことを特徴とする樹脂封止方法。
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