JP2014212246A - 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 231
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 231
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 101
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 34
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 35
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 35
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 32
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 25
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 claims description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 3
- 238000005086 pumping Methods 0.000 claims 2
- 238000007667 floating Methods 0.000 abstract description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 4
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 241000255777 Lepidoptera Species 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229920009441 perflouroethylene propylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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Abstract
Description
2 基盤
3 タイバー
4 固定盤
5 上型プレート
6 上型(第2の成形型)
7 可動盤
8 下型プレート
9 下型(第1の成形型)
10 型締め機構(駆動機構)
11 上型キャビティ(第2のキャビティ)
12 下型キャビティ(第1のキャビティ)
13 チップ
14 基板
15 離型フィルム(第2の離型フィルム)
16 フィルム供給ロール(第2のフィルム供給機構)
17 ローラ
18 フィルム巻取りロール
19、19a、19b 離型フィルム(第1の離型フィルム)
20 フィルム供給ロール(第1のフィルム供給機構)
21 ローラ
22 フィルム巻取りロール
23 吸着口
24 吸着口
25 ポット
26 基板セット部
27 カル(溝部、樹脂通路)
28 ランナ(溝部、樹脂通路)
29 凹部
30 ポットブロック(フィルム押え部材)
31 スプリング
32、32a、32b 張り出し部
33 樹脂タブレット(樹脂材料)
34 流動性樹脂
35 プランジャ
36 中間型(第3の成形型、フィルム押え部材)
37 駆動機構
38 下型キャビティ(第1のキャビティ)
39 基板セット部
40 樹脂タブレット(樹脂材料)
41 ポット
42 流動性樹脂
43 プランジャ
44 溝部(樹脂通路)
45 貫通空間(第2のキャビティ)
46 貫通口
Claims (12)
- 第1の成形型と、該第1の成形型に相対向して設けられた第2の成形型と、前記第1の成形型に設けられた第1のキャビティと、樹脂材料が収容されるポットと、該ポットにおいて進退自在に設けられ前記樹脂材料が溶融して生成された流動性樹脂を圧送するプランジャと、前記第2の成形型に設けられ前記流動性樹脂が前記第1のキャビティに向かって流動する樹脂通路として機能し得る溝部と、前記第1の成形型と前記第2の成形型とを少なくとも有する成形型群を型締めし型開きする駆動機構と、前記第1の成形型の型面を被覆する第1の離型フィルムを供給する第1のフィルム供給機構とを備え、前記第1のキャビティに注入された前記流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成し、基板に装着されたチップを前記硬化樹脂によって樹脂封止する樹脂封止装置であって、
前記溝部と前記第1の離型フィルムとが平面視して重なる範囲において前記第1の離型フィルムにおける前記溝部を横切る部分を包含する一部分を前記第1の成形型の型面に対して押圧することによって密着させるフィルム押え部材を備え、
前記成形型群が型締めした状態において、前記溝部が前記樹脂通路として機能し、かつ、前記樹脂通路と前記第1のキャビティとが連通し、
前記第1の離型フィルムは前記重なる範囲における前記第1の成形型の型面と前記第1のキャビティが有する型面とを包含するようにして配置され、
前記第1の離型フィルムが前記第1の成形型の型面に密着することによって、前記流動性樹脂が前記第1の離型フィルムの端部から前記第1の離型フィルムと前記第1の成形型の型面との間に入り込むことが抑制されることを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1に記載された樹脂封止装置において、
前記第2の成形型において前記溝部に連通して設けられた第2のキャビティと、
前記溝部が有する型面と前記第2のキャビティが有する型面とを包含するようにして被覆するために配置される第2の離型フィルムを供給する第2のフィルム供給機構とを備えることを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項2に記載された樹脂封止装置において、
前記第1の成形型に設けられた凹部と、
前記凹部において前記第2の成形型に対して進退可能に設けられ前記ポットが形成されたポットブロックと、
前記ポットブロックにおける前記第1の成形型の型面から突出する部分に設けられた張り出し部とを備え、
前記張り出し部は前記フィルム押え部材として機能し、
前記張り出し部における前記第1の成形型の型面に相対向する面によって前記第1の離型フィルムの前記一部分が前記第1の成形型の型面に対して押圧されることを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項1に記載された樹脂封止装置において、
前記第1の成形型と前記第2の成形型との間に設けられ前記成形型群に含まれる第3の成形型と、
前記第3の成形型に設けられ、前記成形型群が型締めした状態において前記樹脂通路に連通して第2のキャビティとして機能する貫通空間とを備え、
前記第3の成形型は前記フィルム押え部材として機能し、
前記第3の成形型における前記第1の成形型に相対向する型面のうち前記貫通空間を取り囲む型面によって前記第1の離型フィルムの前記一部分が前記第1の成形型の型面に対して押圧されることを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項3又は4に記載された樹脂封止装置において、
前記フィルム押え部材は前記第1の離型フィルムの前記一部分を直接押圧することを特徴とする樹脂封止装置。 - 請求項3又は4に記載された樹脂封止装置において、
前記フィルム押え部材は前記第1の離型フィルムの前記一部分を前記基板を介して押圧することを特徴とする樹脂封止装置。 - 第1のキャビティを有する第1の成形型と該第1の成形型に相対向して設けられた第2の成形型との間にチップが装着された基板を配置する工程と、ポットに樹脂材料を供給する工程と、前記第1の成形型と前記第2の成形型とを少なくとも有する成形型群を型締めする工程と、前記樹脂材料を溶融させて流動性樹脂を生成する工程と、前記第2の成形型に設けられ樹脂通路として機能し得る溝部を経由して前記ポットから前記第1のキャビティに前記流動性樹脂を圧送して注入する工程と、前記第1のキャビティに注入された前記流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成することにより前記硬化樹脂によって前記チップを樹脂封止する工程とを備える樹脂封止方法であって、
前記第1の成形型の型面を被覆する第1の離型フィルムを供給する工程と、
前記溝部と前記第1の離型フィルムとが平面視して重なる範囲において前記第1の離型フィルムにおける前記溝部を横切る部分を包含する一部分を前記第1の成形型の型面に対して押圧することによって密着させる工程とを備え、
前記第1の離型フィルムを供給する工程では、前記重なる範囲における前記第1の成形型の型面と前記第1のキャビティが有する型面とを包含するようにして前記第1の離型フィルムを配置し、
前記密着させる工程では、前記流動性樹脂が前記第1の離型フィルムの端部から前記第1の離型フィルムと前記第1の成形型の型面との間に入り込むことを抑制することを特徴とする樹脂封止方法。 - 請求項7に記載された樹脂封止方法において、
前記第2の成形型における前記溝部の型面と該溝部に連通する第2のキャビティの型面とを包含するようにして被覆するために第2の離型フィルムを供給する工程を備えることを特徴とする樹脂封止方法。 - 請求項8に記載された樹脂封止方法において、
前記第1の成形型に設けられた凹部において前記第2の成形型に対して進退可能に設けられ前記ポットが形成されたポットブロックを前記第2の成形型に向かって前進させることによって、前記ポットブロックにおける前記第1の成形型の型面から突出する部分に設けられフィルム押え部材として機能する張り出し部を前記第1の成形型の型面から離す工程を備え、
前記第1の離型フィルムを供給する工程では、前記張り出し部を前記第1の成形型の型面から離した状態において前記第1の離型フィルムを前記第1の成形型の型面に被覆させ、
前記密着させる工程では、前記ポットブロックを後退させることによって、前記張り出し部が前記第1の成形型の型面に対して前記第1の離型フィルムの前記一部分を押圧することによって密着させることを特徴とする樹脂封止方法。 - 請求項7に記載された樹脂封止方法において、
前記第1の成形型と前記第2の成形型との間に設けられフィルム押え部材として機能する第3の成形型を前記第2の成形型に向かって前進させることによって前記第3の成形型を前記第1の成形型の型面から離す工程と、
前記第3の成形型を含む前記成形型群を型締めした状態において、前記ポットから前記溝部を経由して、前記第3の成形型に形成された貫通空間の少なくとも一部を含む第2のキャビティに前記流動性樹脂を圧送して注入する工程とを備え、
前記第1の離型フィルムを供給する工程では、前記第3の成形型を前記第1の成形型の型面から離した状態において前記第1の離型フィルムを前記第1の成形型の型面に被覆させ、
前記密着させる工程では、前記第3の成形型を後退させることによって、前記第3の成形型が前記第1の成形型の型面に対して前記第1の離型フィルムの前記一部分を押圧することを特徴とする樹脂封止方法。 - 請求項9又は10に記載された樹脂封止方法において、
前記密着させる工程では、前記フィルム押え部材によって前記第1の離型フィルムの前記一部分を直接押圧することを特徴とする樹脂封止方法。 - 請求項9又は10に記載された樹脂封止方法において、
前記密着させる工程では、前記フィルム押え部材によって前記第1の離型フィルムの前記一部分を前記基板を介して押圧することを特徴とする樹脂封止方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013088410A JP5934139B2 (ja) | 2013-04-19 | 2013-04-19 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
KR1020140021166A KR101643451B1 (ko) | 2013-04-19 | 2014-02-24 | 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉 방법 |
CN201410082060.2A CN104112679B (zh) | 2013-04-19 | 2014-03-07 | 树脂封装装置及树脂封装方法 |
TW103108890A TW201448133A (zh) | 2013-04-19 | 2014-03-13 | 樹脂密封裝置及樹脂密封方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013088410A JP5934139B2 (ja) | 2013-04-19 | 2013-04-19 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014212246A true JP2014212246A (ja) | 2014-11-13 |
JP5934139B2 JP5934139B2 (ja) | 2016-06-15 |
Family
ID=51709421
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013088410A Active JP5934139B2 (ja) | 2013-04-19 | 2013-04-19 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5934139B2 (ja) |
KR (1) | KR101643451B1 (ja) |
CN (1) | CN104112679B (ja) |
TW (1) | TW201448133A (ja) |
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JP2020062857A (ja) * | 2018-10-19 | 2020-04-23 | Towa株式会社 | 搬送装置、樹脂成形装置、搬送方法、及び樹脂成形品の製造方法 |
KR20210058904A (ko) * | 2018-10-19 | 2021-05-24 | 토와 가부시기가이샤 | 반송 장치, 수지 성형 장치, 반송 방법 및 수지 성형품의 제조 방법 |
US20210370565A1 (en) * | 2018-10-19 | 2021-12-02 | Towa Corporation | Conveying apparatus, resin molding apparatus, conveying method, and resin molded product manufacturing method |
KR102484881B1 (ko) | 2018-10-19 | 2023-01-05 | 토와 가부시기가이샤 | 반송 장치, 수지 성형 장치, 반송 방법 및 수지 성형품의 제조 방법 |
JP7160770B2 (ja) | 2019-07-22 | 2022-10-25 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド装置 |
JP2021017013A (ja) * | 2019-07-22 | 2021-02-15 | アピックヤマダ株式会社 | ワーク搬入装置、ワーク搬出装置、モールド金型及びこれらを備えた樹脂モールド装置 |
CN112677422A (zh) * | 2019-10-17 | 2021-04-20 | 东和株式会社 | 树脂成形品的制造方法及树脂成形装置 |
CN112677422B (zh) * | 2019-10-17 | 2022-12-02 | 东和株式会社 | 树脂成形品的制造方法及树脂成形装置 |
KR102456172B1 (ko) | 2020-10-15 | 2022-10-19 | 토와한국 주식회사 | 금형 모듈을 포함하는 반도체 소자 몰딩 장치 |
KR20220049994A (ko) * | 2020-10-15 | 2022-04-22 | 토와한국 주식회사 | 금형 모듈 및 이를 포함하는 반도체 소자 몰딩 장치 |
WO2024018759A1 (ja) * | 2022-07-22 | 2024-01-25 | Towa株式会社 | 搬送装置、樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20140125716A (ko) | 2014-10-29 |
KR101643451B1 (ko) | 2016-07-27 |
TW201448133A (zh) | 2014-12-16 |
CN104112679A (zh) | 2014-10-22 |
TWI563611B (ja) | 2016-12-21 |
JP5934139B2 (ja) | 2016-06-15 |
CN104112679B (zh) | 2017-10-13 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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