JP2015120306A - 樹脂モールド方法 - Google Patents

Abstract

【課題】樹脂モールド製品の成形品質を向上することのできる技術を提供する。
【解決手段】一方の金型のキャビティ凹部の内面を含むパーティング面にフィルムを張設し、また、他方の金型のパーティング面にワークを配置する。次いで、前記フィルムを介して前記ワークを第１クランプ力Ｆｃ１でクランプするとともに、前記キャビティ凹部を含んで構成される前記キャビティを形成する。次いで、前記キャビティ内に前記樹脂を注入し、前記キャビティ内に前記樹脂を充填完了させる前の所定のタイミングで、第１クランプ力Ｆｃ１より高い第２クランプ力Ｆｃ２で前記ワークをクランプする。次いで、前記キャビティへ前記樹脂をさらに注入し、前記キャビティ内に前記樹脂を充填完了させる工程と、を含む。
【選択図】図１０

Description

本発明は、樹脂モールド方法に適用して有効な技術に関する。

特開２０１１−１２１２４６号公報（以下、「特許文献１」という。）には、トランスファ機構を用いた樹脂モールド方法が記載されている。この特許文献１に記載の技術によれば、樹脂漏れを少なくし、成形品質を向上することができる。

特開２０１１−１２１２４６号公報

本発明者らは、キャビティを構成するキャビティ凹部の内面を含むパーティング面を覆うようにフィルムを張設させて樹脂モールドを行う技術について検討している。フィルムを用いることで、樹脂モールドの際に金型ブロック間の隙間やワークとこれをクランプする金型との境界などから樹脂が漏れるのを防止することが期待できる。

ところで、パーティング面にフィルムを張設するにあたり、キャビティ凹部やワークの形状によってはフィルムにシワが発生する場合がある。例えば、ワークとしてリードフレームにＬＥＤ（Light Emitting Diode）用リフレクタを成形する場合では、Ｐ型用接続端子とＮ型用接続端子とを隔てるギャップ部（空隙）がフィルムを介して金型で強く押さえ付けられる（クランプされる）ため、そのフィルムがギャップ部に食い込んでシワとなってしまう。樹脂漏れによる樹脂バリの発生を防止するには、クランプ力を高くすることが考えられ、そのようにするとギャップ部内へのフィルムの食い込みが助長されてしまう。

クランプ力が高いためフィルムにシワが発生した状態においてワークに対して樹脂モールドを行うと、ギャップ部内にも樹脂が進入（充填）されるように樹脂モールド部にそのシワの状態が転写されて、樹脂モールド部に外観不良（例えば凹部）が発生し、製造歩留まりが低下してしまう場合がある。

その一方で、ギャップ部にフィルムが食い込まないようクランプ力を低くした場合には、樹脂モールドの際に樹脂が漏れて樹脂バリが発生し、製造歩留まりが低下してしまう。また、樹脂漏れを防止するために保圧（成形圧力）を低くして成形された樹脂モールド部では、例えば角部が丸みを帯びてしまうことにより、そのできあがり寸法が確保されず、製造歩留まりが低下してしまう。

本発明の目的は、樹脂モールド製品の成形品質を向上することのできる技術を提供することにある。本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。

本発明の一実施形態における樹脂モールド方法は、一対の金型において、ポットに供給された樹脂をプランジャによって前記ポットに連通するキャビティへ圧送して充填させ、前記キャビティ内で充填された前記樹脂を保圧した状態で熱硬化させる樹脂モールド方法であって、（ａ）一方の金型のキャビティ凹部の内面を含むパーティング面および他方の金型のパーティング面のうち少なくとも一方にフィルムを張設すると共に、他方の金型のパーティング面にワークを配置する工程と、（ｂ）前記（ａ）工程後に、前記フィルムを介して前記ワークを第１クランプ力でクランプするとともに、前記キャビティ凹部を含んで構成される前記キャビティを形成する工程と、（ｃ）前記（ｂ）工程後に、前記キャビティ内に前記樹脂を注入し、前記キャビティ内に前記樹脂を充填完了させる前の所定のタイミングで、前記第１クランプ力より高い第２クランプ力で前記ワークをクランプする工程と、（ｄ）前記（ｃ）工程後に、前記キャビティへ前記樹脂をさらに注入し、前記キャビティ内に前記樹脂を充填完了させる工程と、を含む。

これによれば、保圧に耐えうる第２クランプ力よりも低い第１クランプ力でワークをクランプしているので、フィルムにシワが発生するのを防止してキャビティ内に樹脂を注入することができる。このため、成形後の樹脂モールド部に外観不良などの不具合が発生するのを防止することができる。また、キャビティ内で充填された樹脂を保圧する際に、第１クランプ力よりも高い第２クランプ力でワークをクランプしているので、樹脂が漏れて樹脂バリが発生するのを防止することができる。

このように、本発明の一実施形態における樹脂モールド方法では、クランプ動作を多段階としている。その１段階目を低クランプ（第１クランプ力）とすることで、例えばフィルムのシワで発生する外観不良を低減することができる。また、２段階目を高クランプ（第２クランプ力）とすることで、樹脂バリの発生を防止することができる。すなわち、外観不良などの不具合の発生を防止しつつ、樹脂バリが発生するのを防止することで、成形品質を向上することができる。そして、樹脂モールド製品の製造歩留まりを向上することができる。

前記一実施形態における樹脂モールド方法において、前記（ｃ）工程では、前記プランジャの位置を監視しながら前記樹脂を押圧して、前記プランジャが所定の位置に到達したときに、前記第１クランプ力より高いクランプ力で前記ワークをクランプすることが好ましい。

これによれば、キャビティ内を樹脂で充填完了させる前に、第２クランプ力でワークをクランプさせることが容易となる。

また、前記一実施形態における樹脂モールド方法において、前記ワークが、ギャップ部を有するリードフレームであり、前記（ｂ）工程では、前記ギャップ部の一部を前記一方の金型に張設された前記フィルムで覆うとともに、前記ギャップ部の他の一部と前記キャビティ凹部とを連通し、前記（ｃ）工程では、前記ギャップ部内を前記樹脂で充填し、前記第２クランプ力で前記ワークをクランプする際には、前記ギャップ部内で充填された前記樹脂で、前記ギャップ部を覆う前記フィルムを相対的に押圧することが好ましい。

これによれば、ギャップ部内で充填された樹脂が壁となり、ギャップ部内へフィルムが食い込むのを防止することができる。したがって、フィルムにシワが発生するのを防止することができ、成形後の樹脂モールド部に外観不良などの不具合が発生するのを防止することができる。

また、前記一実施形態における樹脂モールド方法において、前記一方の金型では、前記キャビティ凹部の内底面から隆起する錐台状の突部が形成され、前記（ａ）工程では、前記突部の頂部面を含んで前記一方の金型のパーティング面に前記フィルムが張設され、前記（ｂ）工程では、前記突部において、前記フィルムを介して前記ワークをクランプすることが好ましい。

これによれば、底部（下底部）よりも頂部（上底部）の面積が小さくなるような錐台状の突部（当接する面積が小さいため、その箇所での圧力が高くなるもの）であっても、キャビティ内に樹脂を注入する際に、クランプしすぎてフィルムにシワが発生するのを防止することができる。また、保圧（成形圧力）を高めて成形することができるので、突部で型取りされた開口部（空間領域）の開口寸法、形状を確保して、樹脂モールド部を形成することができる。

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次のとおりである。

本発明の一実施形態によれば、樹脂モールド製品の成形品質を向上することができる。

本発明の一実施形態における樹脂モールド装置の要部を模式的に示す断面図である。 本発明の一実施形態における樹脂モールド方法の対象となる、樹脂モールド前のワーク（被成形品）を模式的に示す平面図である。 本発明の一実施形態における樹脂モールド方法の対象となる、樹脂モールド後のワーク（成形品）を模式的に示す平面図である。 本発明の一実施形態における製造工程中のプレス部を模式的に示す断面図である。 図４に続く製造工程中のプレス部を模式的に示す断面図である。 図５に続く製造工程中のプレス部を模式的に示す断面図である。 本発明の一実施形態における製造工程中のプレス部の要部を模式的に示す断面図である。 図７に続く製造工程中のプレス部の要部を模式的に示す断面図である。 図８に続く製造工程中のプレス部の要部を模式的に示す断面図である。 本発明の一実施形態における樹脂モールド方法を説明するためのタイミングチャートである。

以下の本発明における実施形態では、必要な場合に複数のセクションなどに分けて説明するが、原則、それらはお互いに無関係ではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細などの関係にある。このため、全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。

また、構成要素の数（個数、数値、量、範囲などを含む）については、特に明示した場合や原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。また、構成要素などの形状に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうではないと考えられる場合などを除き、実質的にその形状などに近似または類似するものなどを含むものとする。

まず、本実施形態における樹脂モールド方法に用いられるトランスファモールド方式の樹脂モールド装置１００の概略について、主として図１を参照して説明する。図１は、樹脂モールド装置１００の要部であるプレス部を模式的に示す断面図である。

樹脂モールド装置１００は、量産用の場合、図示しない供給部と収納部との間に、樹脂モールド金型１０を含んで構成されたプレス部を少なくとも一つ備えて構成される。供給部では、ワークＷ（ここでは被成形品である）や樹脂をプレス部へ供給する準備、処理がされる。収納部では、樹脂モールド成形されたワークＷ（ここでは成形品である）を収納する準備、処理がされる。供給部、プレス部、収納部間のワークＷや樹脂の搬送には、プレス部への搬入を行うローダ（図示せず）と、プレス部からの搬出を行うアンローダ（図示せず）が用いられ、これらは公知の機構で構成される。

樹脂モールド装置１００のプレス部は、樹脂モールド金型１０と、プレス機構２０と、トランスファ機構３０と、制御部４０とを備えている。樹脂モールド金型１０では、キャビティが形成され、そのキャビティに樹脂モールド部を成形する処理が行われる。また、プレス機構２０では、樹脂モールド金型１０を開閉したり、樹脂モールド部を成形する際の成形圧力に耐えうるようプレスしたりする処理が行われる。また、トランスファ機構３０では、キャビティに連通する樹脂路を介してキャビティへ樹脂を圧送（注入）する処理が行われる。また、制御部４０では、プレス機構２０やトランスファ機構３０を制御する処理が行われる。

樹脂モールド金型１０は、一対の金型（上型１１、下型１２）を含んで構成されている。樹脂モールド金型１０では、下型１２にポット１３が設けられ、上型１１にカル１４、ランナ・ゲート１５、キャビティ凹部１６が設けられている。また、樹脂モールド金型１０では、図示しないヒータが設けられている。このヒータによって樹脂モールド金型１０は所定温度（例えば１８０℃）まで加熱可能な構成となっている。

また、樹脂モールド金型１０は、上型１１を固定型、下型１２を可動型として、プレス機構２０によって型開閉可能な構成となっている。なお、型開閉可能な構成とするため、上型１１を可動型、下型１２を固定型としたり、上型１１、下型１２ともに可動型としたりすることもできる。

樹脂モールド金型１０が型開きした状態では、上型１１のキャビティ凹部１６の内面を含むパーティング面１１ａにフィルムＦ（図４参照）が張設され、下型１２のパーティング面１２ａにワークＷが配置される。また、樹脂モールド金型１０が型閉じ（型締め）した状態では、キャビティ凹部１６を含んで構成されるキャビティＣ（図５参照）が形成され、このキャビティＣと連通するように、ポット１３、カル１４、ランナ・ゲート１５を含んで構成される連通路（樹脂路）が形成される。

プレス機構２０は、固定プラテン２１と、可動プラテン２２と、複数のタイバー２３と、プレス駆動部２４と、ねじ軸２５とを含んで構成されている。複数のタイバー２３はそれぞれ、固定プラテン２１がその四隅で固定して組み付けられるとともに、可動プラテン２２がその四隅で進退動可能に組み付けられるために設けられている。この可動プラテン２２は、プレス駆動部２４によって回転駆動されるネジ軸２５に連繋してタイバー２３に案内されて進退動する構成となっている。そして、固定プラテン２１に上型１１が組み付けられ、可動プラテン２２に下型１２が組み付けられている。固定プラテン２１に対して可動プラテン２２が近接することで樹脂モールド金型１０が型閉じされ、固定プラテン２１に対して可動プラテン２２が離隔することで樹脂モールド金型１０が型開きされる。

トランスファ機構３０は、プランジャ３１と、プランジャ駆動部３２とを含んで構成されている。プランジャ３１は、下型１２のポット１３内で進退動可能に組み付けられる。プランジャ３１は、プランジャ駆動部３２（サーボモータ）によって進退動可能に組み付けられる。トランスファ位置Ｐｔ（プランジャ３１の位置）は、プランジャ駆動部３２（サーボモータ）の回転量から検出される。なお、プランジャ３１の基端部側にロードセルを設けることで、プランジャ３１に作用する樹脂からの圧力を検出することができる。

制御部４０は、プレス機構２０のプレス駆動部２４と電気的に接続され、また、トランスファ機構３０のプランジャ駆動部３２と電気的に接続されている。制御部４０からプレス駆動部２４へプレス制御信号Ｓｐが送信され、これをもとにプレス駆動部２４が駆動する。また、制御部４０からプランジャ駆動部３２へトランスファ制御信号Ｓｔが送信され、これをもとにプランジャ駆動部３２が駆動し、その際の回転量、すなわちトランスファ位置Ｐｔが監視（検出）される。

このように構成される樹脂モールド装置１００によれば、ポット１３に供給された樹脂をプランジャ３１によってポット１３に連通するキャビティＣへ圧送して充填させ、キャビティＣ内で充填された樹脂を保圧した状態で熱硬化させる、いわゆるトランスファモールドを行うことができる。

ここで、本実施形態におけるワークＷについて、図２、図３を参照して説明する。図２は樹脂モールド前、図３は樹脂モールド後のワークＷを模式的に示す平面図である。なお、図２では、説明を明解にするために、図３に示す樹脂モールド部５５、開口部５６が形成される領域を破線で示している。

図２、図３に示すように、本実施形態では、ワークＷとして、複数のＬＥＤチップを実装可能なリードフレーム５０を用いている。リードフレーム５０は、例えば、銅を基材として、エッチングやプレスによって抜き加工が施されたものである。この抜き加工によって、リードフレーム５０は、ＬＥＤチップ（半導体チップ）が実装されるダイパッド５１（例えば、Ｐ型用接続端子）と、リード５２（例えば、Ｎ型用接続端子）と、ダイパッド５１とリード５２とを隔てるスリット状のギャップ部５３（空隙）とを有するものとなっている。なお、ダイパッド５１およびリード５２は、抜き加工がされても吊りリード５４を形成しておくことで、分離されずに残存している。

図２に示すリードフレーム５０（ここでは被成形品である）に対して、樹脂モールド装置１００を用いて樹脂モールドを行うことで、図３に示す樹脂モールド部５５（ＬＥＤ用リフレクタ）が形成されたリードフレーム５０（ここでは成形品となる）が得られる。この樹脂モールド部５５には、ＬＥＤチップが実装される領域として、複数（図３に示す例では縦横５個ずつの合計２５個）の開口部５６が形成されている。各開口部５６からは、ダイパッド５１、リード５２、ギャップ部５３が露出している。

このようなリードフレーム５０から、所定の工程を経て、複数のＬＥＤ（ＬＥＤパッケージともいう）を得ることができる。具体的には、樹脂モールド部５５（ＬＥＤ用リフレクタ）が形成されたリードフレーム５０に対して、複数の開口部５６から露出するダイパッド５１のそれぞれにＬＥＤチップが実装されて電気的接続がなされた後、各開口部５６を充填するようにＬＥＤ用レンズをそれぞれ形成する。そして、図３に示すようなダイシングラインＤＬ（一点鎖線で示す）で切断して個片化すると、複数（本例では２５個）のＬＥＤパッケージを得ることができる。

次に、本実施形態における樹脂モールド方法について、ＬＥＤ用リフレクタの製造に適用し、主として図４〜図１０を参照して説明する。図４〜図６は製造工程中のプレス部を模式的に示す断面図である。これら図４〜図６に示すワークＷの断面は、図２、図３に示すワークＷのＡ−Ａ線に対応するものである。また、図７〜図９は製造工程中のプレス部の要部を模式的に示す断面図である。また、図１０は樹脂モールド方法を説明するためのタイミングチャートである。図１０に示す横軸は経過時間であり、左側の縦軸はトランスファ位置Ｐｔであり、右側の縦軸はクランプ力Ｆｃである。

まず、図４に示すように、樹脂モールド金型１０が型開きした状態において、一方の金型となる上型１１のキャビティ凹部１６の内面を含むパーティング面１１ａにフィルムＦを張設し、また、他方の金型となる下型１２のパーティング面１２ａにワークＷ（リードフレーム５０）を配置する。また、下型１２のポット１３に樹脂Ｒを供給する。

具体的には、上型１１では、フィルムＦが、ロール状に巻き取られた繰出しロールから引き出されて上型１１のパーティング面１１ａを通過して巻取りロールへ巻き取られるように設けられる。そして、フィルムＦが、上型１１のパーティング面１１ａに金型ブロック間の隙間や図示しない吸引路（吸引孔）を利用した公知の吸引機構により吸着保持されて、パーティング面１１ａに張設される。

このフィルムＦは、樹脂モールド金型１０の加熱温度に耐えられる耐熱性を有し、上型１１のパーティング面１１ａから容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するフィルム材である。フィルムＦとしては、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジンなどが好適に用いられる。

ここで、上型１１には、パーティング面１１ａから凹むキャビティ凹部１６が形成され、このキャビティ凹部１６の内底面から隆起する複数の錐台状（本実施形態では四角錐台状）の突部１７が形成されている。すなわち、突部１７の頂部面１７ａを含むパーティング面１１ａにフィルムＦが張設されることとなる。なお、この突部１７によって、樹脂モールド後の樹脂モールド部５５の開口部５６が型取りされる。

また、下型１２では、図示しないローダによってワークＷが樹脂モールド金型１０まで搬送され、パーティング面１２ａにワークＷが配置される。また、図示しないローダによって樹脂Ｒ（例えば、タブレット状、顆粒状、粉状あるいは液状のモールド樹脂）が樹脂モールド金型１０まで搬送され、ポット１３に樹脂Ｒが供給される。樹脂モールド金型１０は内蔵ヒータによって所定温度に加熱されているため、ポット１３に供給された樹脂Ｒが溶融することとなる。

続いて、図５、図７に示すように、フィルムＦを介してワークＷを第１クランプ力Ｆｃ１（図１０参照）でクランプし、キャビティ凹部１６を含めたキャビティＣが形成される。

具体的には、プレス機構２０（図１参照）によって上型１１と下型１２とを近接させていき、上型１１と下型１２とでワークＷをクランプする。このとき、突部１７によっても、その頂部面１７ａに張設されたフィルムＦを介してワークＷがクランプされる。これにより、ギャップ部５３の一部が上型１１に張設されたフィルムＦで覆われる（図７参照）。

このとき、ギャップ部５３の他の一部（フィルムＦで覆われていない部位）とキャビティ凹部１６（キャビティＣ）とが連通される。この点、図２に示す開口部５６の領域が、突部１７がワークＷに当接する領域であることから、その周囲ではギャップ部５３の他の一部とキャビティ凹部１６（樹脂モールド部５５が形成される領域）とが連通することは明らかである。

続いて、図８、図１０に示すように、トランスファ機構３０（図１参照）を駆動させてキャビティＣへ樹脂Ｒを注入し始めて、キャビティＣ内のフィルムＦを樹脂Ｒで押圧していく。なお、図１０に示すように、トランスファ機構３０の駆動開始から、時間ｔ１までが第１クランプ力Ｆｃ１でワークＷがクランプされている。

具体的には、トランスファ位置Ｐｔ（プランジャ１３の位置）を監視しながら、プランジャ１３をカル１４側へ進めて、ポット１３内で溶融している樹脂Ｒをプランジャ１３（の先端部）で押圧していく。プランジャ１３で押圧された樹脂Ｒは、カル１４、ランナ・ゲート１５を通じてキャビティＣへ進入していく。すなわち、キャビティＣへ樹脂Ｒが注入されていく。そして、キャビティＣ内では樹脂ＲがフィルムＦを押圧するように流れる。この際、リードフレーム５０（ワークＷ）のギャップ部５３の他の一部とキャビティ凹部１６とが連通しているため、ギャップ部５３内にも樹脂が注入され、充填される。

続いて、図９、図１０に示すように、キャビティＣ内に樹脂Ｒの充填が完了する前の所定のタイミングで、第１クランプ力Ｆｃ１より高い第２クランプ力Ｆｃ２でワークＷをクランプする。なお、本実施形態では、図１０に示す時間ｔ３のときにキャビティＣ内が樹脂Ｒで充填されているものとする。

具体的には、トランスファ位置Ｐｔ（プランジャ１３の位置）を監視しながら、トランスファ位置Ｐｔ（プランジャ１３の位置）が所定の位置Ｐｔ１（時間ｔ１が示す位置）に到達したときに、第１クランプ力Ｆｃ１より高くワークＷをクランプし始める（時間ｔ１）。そして、樹脂ＲがキャビティＣ内で充填されるときの位置Ｐｔ３（時間ｔ３が示す位置）までに、第２クランプ力Ｆｃ２へ切り替えが終了する（時間ｔ２）。このように、トランスファ位置Ｐｔ（プランジャ１３の位置）を監視することで、キャビティＣ内を樹脂Ｒで充填完了させる前に、第２クランプ力Ｆｃ２でワークＷをクランプさせることが容易となる。

第２クランプ力Ｆｃ２でワークＷをクランプする際には、ギャップ部５６内で充填された樹脂Ｒが、ギャップ部５６を覆うフィルムＦを僅かに相対的に押圧することとなる。これによれば、ギャップ部５６内で充填された樹脂Ｒが壁となり、ギャップ部５６内へフィルムＦが食い込むのを防止することができる。このため、フィルムＦにシワが発生するのを防止することができる。したがって、本実施形態における「所定のタイミング」とは、ギャップ部５６内で充填された樹脂Ｒがギャップ部５６を覆うフィルムＦを押し返すことができるように、全てのギャップ部５６に樹脂Ｒが充填されてからキャビティＣ内に樹脂Ｒが完全に充填される前までの任意のタイミングに相当する。

続いて、図６、図１０に示すように、キャビティＣへ樹脂Ｒをさらに注入し、キャビティＣ内に樹脂Ｒを充填完了させる。具体的には、第２クランプ力Ｆｃ２でワークＷがクランプされた状態（時間ｔ２の後）で、プランジャ１３をカル１４側へさらに進めて、樹脂ＲをキャビティＣへ注入（圧送）していき、キャビティＣ内を樹脂Ｒで充填する（時間ｔ３となる）。

その後、キャビティＣ内で充填された樹脂Ｒを保圧した状態で熱硬化させることによって、図３に示したような樹脂モールド部５５を備えた樹脂モールド製品（ワークＷ）が成形品として略完成する。

本実施形態によれば、保圧に耐えうる第２クランプ力Ｆｃ２よりも低い第１クランプ力Ｆｃ１でワークＷをクランプしているので、フィルムＦにシワが発生するのを防止してキャビティＣ内に樹脂Ｒを注入することができる。このため、成形後の樹脂モールド部５５に外観不良などの不具合が発生するのを防止することができる。また、キャビティＣ内で充填された樹脂Ｒを保圧する際に、第１クランプ力Ｆｃ１よりも高い第２クランプ力Ｆｃ２でワークＷをクランプしているので、樹脂Ｒが漏れて樹脂バリが発生するのを防止することができる。

このように、本実施形態では、クランプ動作を多段階としている。その１段階目を低クランプ（第１クランプ力Ｆｃ１）とすることで、外観不良を低減することができる。また、２段階目を高クランプ（第２クランプ力Ｆｃ２）とすることで、樹脂バリの発生を防止することができる。すなわち、外観不良などの不具合の発生を防止しつつ、樹脂バリが発生するのを防止することで、成形品質を向上することができる。そして、樹脂モールド製品の製造歩留まりを向上することができる。

また、ＬＥＤ用リフレクタ（樹脂モールド部５５）を形成するために、キャビティ凹部１６の内底面から隆起する錐台状の突部１７を設けた場合であっても、キャビティＣ内に樹脂Ｒを注入する際に、クランプしすぎてフィルムＦにシワが発生するのを防止することができる。すなわち、底部（下底部）よりも頂部（上底部）の面積が小さくなるような錐台状の突部１７（当接する面積が小さいため、その箇所での圧力が高くなるもの）であっても、キャビティＣ内に樹脂Ｒを注入する際に、クランプしすぎてフィルムＦにシワが発生するのを防止することができる。また、保圧（成形圧力）を高めて成形することができるので、突部１７で型取りされた開口部５６（空間領域）の寸法、形状を確保して、樹脂モールド部５５を形成することができる。

以上、本発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

例えば、前記実施形態では、ＬＥＤ用リフレクタの製造に適用した場合について説明した。これに限らず、フィルムを用いたトランスファモールド方法で製造される樹脂モールド製品にも適用することができる。

また、例えば、前記実施形態では、キャビティ内で樹脂が充填完了する前の、低クランプ力から高クランプ力へ切り替えられるタイミングとして、トランスファ位置（プランジャ位置）を監視して所定の位置となったときに行う場合について説明した。トランスファ位置を監視しているのは、トランスファ位置とキャビティ内に注入される樹脂の圧力とに相関関係が存在しているからである。このため、キャビティ内へ注入された樹脂の圧力を直接監視して所定の圧力となったときにクランプ力の切り替えを行うこともできる。なお、樹脂モールド工程中の経過時間を参照し、所定の時間になったらクランプ力の切り替えを行うこともできるが、トランスファ位置や圧力を監視することで、製造工程の信頼性を高めることができる。

また、例えば、前記実施形態では、キャビティ凹部から隆起する突部が四角錐台状（多角錐台状）の場合について説明した。これに限らず、ＬＥＤ用リフレクタの形状によっては突部が円錐台状のような場合も考えられる。また、ＬＥＤ用リフレクタに限らずフィルムＦをリードフレーム５０のリード間に押し付けて露出させる他のパッケージ構成でも同様の効果を奏することができる。

また、前記実施形態における「所定のタイミング」とは、ギャップ部５６内に樹脂Ｒが充填されてからのタイミングに相当するとして説明した。これに限らずフィルムＦによる樹脂Ｒへの凹部の成形の防止が可能であれば任意のタイミングで第２クランプ力とすることができる。即ち、本発明では、第２クランプ力でクランプすることによってフィルムＦが押し縮められて突起することでこの突起部が樹脂Ｒに転写され、外観不良などの不具合が発生することを防止している。このため、例えばキャビティ凹部１６に沿って設けられるパーティング面１１ａの角部分でフィルムＦが押し縮められることでキャビティ凹部１６内に突起してしまう部分にも同様の効果を奏することができる。具体的には、図６に破線丸として示すように、リードフレーム５０上に形成されるパッケージの端の部分でも、その位置に樹脂Ｒが充填されてから第２クランプ力とすることで、フィルムＦがキャビティ凹部１６内に突起し樹脂Ｒに凹部が形成されてしまう事態を防止することができる。このような場合における「所定のタイミング」とは、例えば樹脂Ｒがエアベントの直前まで充填されたときに相当する。

また、上型１１のキャビティ凹部１６の内面を含むパーティング面１１ａだけでなく、下型１２のパーティング面１２ａにフィルムを張設しても同様の効果が得られる。例えばリードフレーム５０の下面を確実に露出させるために、例えば適度な弾性を有するポリイミド樹脂によって構成されて上面に粘着層を有する粘着フィルムを用いる場合でも同様の効果を奏することができる。即ち、前記実施形態と同様の樹脂モールド金型を用いると共にリードフレーム５０の下面にこのフィルムを貼り付けた成形を行うときには、第２クランプ力でクランプすることより、このフィルムが押し縮められてギャップ部５３内に突起してしまうのを防止することもできる。なお、フィルムＦと粘着フィルムとはいずれかを用いてもよいし、両方を用いてもよい。

１０ 樹脂モールド金型
１１ 上型（一方の金型）
１１ａ パーティング面
１２ 下型（他方の金型）
１２ａ パーティング面
１３ ポット
１６ キャビティ凹部
１７ 突部
２０ プレス機構
３０ トランスファ機構
３１ プランジャ
５０ リードフレーム
５１ ダイパッド
５２ リード
５３ ギャップ部
５５ 樹脂モールド部
５６ 開口部
Ｆ フィルム
Ｗ ワーク

Claims (4)

1. 一対の金型において、ポットに供給された樹脂をプランジャによって前記ポットに連通するキャビティへ圧送して充填させ、前記キャビティ内で充填された前記樹脂を保圧した状態で熱硬化させる樹脂モールド方法であって、
   （ａ）一方の金型のキャビティ凹部の内面を含むパーティング面および他方の金型のパーティング面のうち少なくとも一方にフィルムを張設すると共に、他方の金型のパーティング面にワークを配置する工程と、
   （ｂ）前記（ａ）工程後に、前記フィルムを介して前記ワークを第１クランプ力でクランプするとともに、前記キャビティ凹部を含んで構成される前記キャビティを形成する工程と、
   （ｃ）前記（ｂ）工程後に、前記キャビティ内に前記樹脂を注入し、前記キャビティ内に前記樹脂を充填完了させる前の所定のタイミングで、前記第１クランプ力より高い第２クランプ力で前記ワークをクランプする工程と、
   （ｄ）前記（ｃ）工程後に、前記キャビティへ前記樹脂をさらに注入し、前記キャビティ内に前記樹脂を充填完了させる工程と、
   を含むことを特徴とする樹脂モールド方法。
2. 請求項１記載の樹脂モールド方法において、
   前記（ｃ）工程では、前記プランジャの位置を監視しながら前記樹脂を押圧して、前記プランジャが所定の位置に到達したときに、前記第１クランプ力より高いクランプ力で前記ワークをクランプすることを特徴とする樹脂モールド方法。
3. 請求項１または２記載の樹脂モールド方法において、
   前記ワークが、ギャップ部を有するリードフレームであり、
   前記（ｂ）工程では、前記ギャップ部の一部を前記一方の金型に張設された前記フィルムで覆うとともに、前記ギャップ部の他の一部と前記キャビティ凹部とを連通し、
   前記（ｃ）工程では、前記ギャップ部内を前記樹脂で充填し、前記第２クランプ力で前記ワークをクランプする際には、前記ギャップ部内で充填された前記樹脂で、前記ギャップ部を覆う前記フィルムを相対的に押圧することを特徴とする樹脂モールド方法。
4. 請求項１、２または３記載の樹脂モールド方法において、
   前記一方の金型では、前記キャビティ凹部の内底面から隆起する錐台状の突部が形成され、
   前記（ａ）工程では、前記突部の頂部面を含んで前記一方の金型のパーティング面に前記フィルムが張設され、
   前記（ｂ）工程では、前記突部において、前記フィルムを介して前記ワークをクランプすることを特徴とする樹脂モールド方法。

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