JP6111459B2 - 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂モールド方法および樹脂モールド装置に適用して有効な技術に関する。

特開平５−１１１９３１号公報（特許文献１）には、モールド金型のキャビティ内底面を可動に設ける技術が記載されている。

特開２００９−１９０４００号公報（特許文献２）には、キャビティ凹部内でキャビティ駒を退避させてワークをクランプする工程と、プランジャを作動させてキャビティ凹部内へ溶融樹脂を充填して第１保圧を維持する工程と、キャビティ駒を成形位置まで押し出して余剰樹脂をゲートからポット側へ押し戻す工程と、プランジャを再度作動させて第１保圧より高い第２保圧を維持したまま封止樹脂を加熱硬化させる工程とを含む技術が記載されている。

特開２０１３−０２８０８７号公報（特許文献３）には、ワークをクランプする際に、ワーク支持部によりワーク板厚のばらつきを吸収して可動クランパに押し当てるくさび機構を設ける技術が記載されている。

特開平５−１１１９３１号公報 特開２００９−１９０４００号公報 特開２０１３−０２８０８７号公報

例えば、薄型の樹脂モールド製品（薄型パッケージ）を製造する場合、特許文献１〜３に記載の技術を用いることで、リジッド構造のキャビティでは樹脂充填し難い狭隘な箇所に樹脂充填することができると考えられる。しかしながら、樹脂には大きさの異なるフィラー（例えば、シリカ）が含有されているため、樹脂成分の中でも比較的大きなフィラー同士が狭隘な箇所に入り込むときに重なって後続の樹脂流入が阻害される場合があることを本発明者らは初めて見出した。

例えば、基板とこれにフリップチップ接続されたチップ部品（例えば、半導体チップ）との間の狭隘な箇所（チップ下部）を含んで樹脂モールドされるパッケージ（例えば、半導体パッケージ）の製造工程では、この箇所にボイド（エア溜まり）が発生して充分に樹脂が充填されないおそれがある。ボイドが発生した半導体装置は、基板と半導体チップとの接合部分が充分に保護されず、例えば、経時劣化により絶縁破壊が起こりやすくなり、信頼性が低下することとなる。このため、ボイドが発生した半導体装置を不良品とすると、半導体装置の製造歩留まりが低下することとなる。

本発明の目的は、樹脂充填性を向上することのできる技術を提供することにある。本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。

本発明の一実施形態における樹脂モールド方法は、キャビティ駒と、前記キャビティ駒が挿入されて配置される貫通孔を有するクランパとを備え、前記キャビティ駒のパーティング面を含んでキャビティの底部が構成され、前記クランパに対して前記キャビティ駒が前記貫通孔の軸方向に相対的に移動するモールド金型を用いて、前記キャビティ駒を成形位置として前記キャビティ内に充填された樹脂を加熱硬化する樹脂モールド方法であって、前記キャビティ内に樹脂を充填した状態で、前記成形位置または前記成形位置よりも後退した後退位置を移動開始位置として前記キャビティ駒を前進させ、前進している前記キャビティ駒を後退させることを特徴とする。

その後、後退している前記キャビティ駒を前進させることが好ましい。

あるいは、その後、後退している前記キャビティ駒を前進させる動作と、前進している前記キャビティ駒を後退させる動作とをこの順でそれぞれ一回以上行うことが好ましい。
そして、前記キャビティ駒を前進から後退させる位置を徐々に前記成形位置に近づけていき、また、前記キャビティ駒を後退から前進させる位置を徐々に前記成形位置に近づけていき、前記キャビティ駒の移動を前記成形位置へ収束させることが好ましい。あるいは、前記移動開始位置を前記成形位置よりも後退した後退位置とし、前記キャビティ駒の移動範囲を前記移動開始位置から前記成形位置までとすることが好ましい。あるいは、前記移動開始位置を前記成形位置よりも後退した後退位置とし、前記キャビティ駒の移動範囲を前記移動開始位置から前記成形位置までとし、前記キャビティ駒を後退から前進させる位置を徐々に前記成形位置に近づけていき、前記キャビティ駒の移動を前記成形位置へ収束させることが好ましい。

また、前記キャビティ駒を前進から後退させる位置を前記成形位置よりも前進した前進位置とすることが好ましい。

本発明の他の実施形態における樹脂モールド方法は、キャビティ駒と、前記キャビティ駒が挿入されて配置される貫通孔を有するクランパとを備え、前記キャビティ駒のパーティング面を含んでキャビティの底部が構成され、前記クランパに対して前記キャビティ駒が前記貫通孔の軸方向に相対的に移動するモールド金型を用いて、前記キャビティ駒を成形位置として前記キャビティ内に充填された樹脂を加熱硬化する樹脂モールド方法であって、前記キャビティ内に樹脂を充填した状態で、前記成形位置または前記成形位置よりも前進した前進位置を移動開始位置として前記キャビティ駒を後退させ、後退している前記キャビティ駒を前進させることを特徴とする。

その後、前進している前記キャビティ駒を後退させることが好ましい。

その後、前進している前記キャビティ駒を後退させる動作と、後退している前記キャビティ駒を前進させる動作とをこの順でそれぞれ一回以上行うことが好ましい。
そして、前記キャビティ駒を後退から前進させる位置を徐々に前記成形位置に近づけていき、また、前記キャビティ駒を前進から後退させる位置を徐々に前記成形位置に近づけていき、前記キャビティ駒の移動を前記成形位置へ収束させることが好ましい。あるいは、前記移動開始位置を前記成形位置よりも前進した前進位置とし、前記キャビティ駒の移動範囲を前記移動開始位置から前記成形位置までとすることが好ましい。あるいは、前記移動開始位置を前記成形位置よりも前進した前進位置とし、前記キャビティ駒の移動範囲を前記移動開始位置から前記成形位置までとし、前記キャビティ駒を前進から後退させる位置を徐々に前記成形位置に近づけていき、前記キャビティ駒の移動を前記成形位置へ収束させることが好ましい。

前記キャビティ駒を後退から前進させる位置を前記成形位置よりも後退した後退位置とすることが好ましい。

これによれば、仮に狭隘な箇所で樹脂成分のフィラーが重なってその箇所への後続の樹脂流入が阻害されていたとしても、キャビティ駒の相対的な移動によって、キャビティ内の樹脂を出し戻して流動（往復流動）を起こして、フィラーの重なりを崩すことができる。そして、キャビティ駒の一度の相対的な移動では入らなかった狭隘な箇所へも樹脂を充填することができる。

また、本発明の一実施形態における樹脂モールド装置において、前記キャビティ駒は、前記モールド金型の金型チェイスに固定して組み付けられ、前記クランパは、前記金型チェイスに弾性部材を介して移動可能に組み付けられ、前記弾性部材の伸縮によって前記クランパに対して前記キャビティ駒が相対的に移動することを特徴とする。

これによれば、キャビティ駒の移動を型クランプ駆動（プレス駆動）で行うことができ、シンプルな金型構造を用いて樹脂充填することができる。

また、本発明の他の実施形態における樹脂モールド装置において、前記キャビティ駒は、駆動源と接続されて前記モールド金型の金型チェイスに移動可能に組み付けられ、前記クランパは、前記金型チェイスに固定して組み付けられ、前記駆動源の駆動によって前記クランパに対して前記キャビティ駒が相対的に移動することを特徴とする。

これによれば、キャビティ駒の移動を細かく行うことができ、制御性に優れた金型構造を用いて樹脂充填することができる。

また、前記他の実施形態における樹脂モールド装置において、前記モールド金型によって前記ワークと共にクランプされる、貫通孔を有する中間プレートを用い、前記中間プレートの貫通孔の内壁面を含んで前記キャビティの側部が構成され、前記中間プレートを前記クランパでクランプしたまま前記キャビティ駒が前記クランパに対して相対的に移動することが好ましい。

これによれば、キャビティの大きさを中間プレートの貫通孔の大きさで変化させることができ、種々のワークに対して柔軟に対応可能な金型構造を用いて樹脂充填することができる。

本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、樹脂充填性を向上することができる。

本発明に係る樹脂モールド装置の概略構成図である。 本発明に係る第１実施形態の樹脂モールド装置の要部の断面図である。 図２に続く一動作中の樹脂モールド装置の要部の断面図である。 図３に続く一動作中の樹脂モールド装置の要部の断面図である。 図４に続く一動作中の樹脂モールド装置の要部の断面図である。 図５に続く一動作中の樹脂モールド装置の要部の断面図である。 図６に続く一動作中の樹脂モールド装置の要部の断面図である。 図２に示す樹脂モールド装置の動作のタイミングチャートである。 図４に続く他の動作中の樹脂モールド装置の要部の断面図である。 本発明に係る第２実施形態の樹脂モールド装置の要部の断面図である。 図１０に続く一動作中の樹脂モールド装置の要部の断面図である。 図１１に続く一動作中の樹脂モールド装置の要部の断面図である。 図１２に続く一動作中の樹脂モールド装置の要部の断面図である。 図１３に続く一動作中の樹脂モールド装置の要部の断面図である。 図１４に続く一動作中の樹脂モールド装置の要部の断面図である。 図１０に示す樹脂モールド装置の動作のタイミングチャートである。 本発明に係る第３実施形態の樹脂モールド装置の要部の断面図である。 図１７に続く一動作中の樹脂モールド装置の要部の断面図である。 図１８に続く一動作中の樹脂モールド装置の要部の断面図である。 図１９に続く一動作中の樹脂モールド装置の要部の断面図である。 図２０に続く一動作中の樹脂モールド装置の要部の断面図である。 図２１に続く一動作中の樹脂モールド装置の要部の断面図である。 図２２に続く一動作中の樹脂モールド装置の要部の断面図である。 図１７に示す樹脂モールド装置の動作のタイミングチャートである。 本発明に係る第４実施形態の樹脂モールド装置の要部の断面図である。 図２５に続く一動作中の樹脂モールド装置の要部の断面図である。 図２６に続く一動作中の樹脂モールド装置の要部の断面図である。 図２７に続く一動作中の樹脂モールド装置の要部の断面図である。 本発明に係る第５実施形態の樹脂モールド装置の要部の断面図である。

以下の本発明における実施形態では、必要な場合に複数のセクションなどに分けて説明するが、原則、それらはお互いに無関係ではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細などの関係にある。このため、全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。

また、構成要素の数（個数、数値、量、範囲などを含む）については、特に明示した場合や原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。また、構成要素などの形状に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうではないと考えられる場合などを除き、実質的にその形状などに近似または類似するものなどを含むものとする。

（第１実施形態）
まず、本実施形態における樹脂モールド方法に用いられる樹脂モールド装置１００について図１を参照して説明する。図１は、樹脂モールド装置１００の概略構成図である。

樹脂モールド装置１００は、量産用の場合、供給部１０１と収納部１０２との間に、少なくとも一つのプレス部１０３（図１中では２つ）を具備して構成される。供給部１０１では、ワークや樹脂（例えば、タブレット状、顆粒状あるいは液状のモールド樹脂）をプレス部１０３へ供給する準備、処理がされる。収納部１０２では、樹脂モールド成形されたワークを収納する準備、処理がされる。供給部１０１、プレス部１０３、収納部１０２間のワークや樹脂の搬送には、プレス部１０３への搬入を行うローダ１０４と、プレス部１０３からの搬出を行うアンローダ１０５が用いられ、これらは搬送部１０６を含む公知の機構で構成される。そして、樹脂モールド装置１００は、プレス部１０３などの各部を制御処理する制御部１０７を具備している。

次に、本実施形態における樹脂モールド装置１００の要部であるプレス部１０３について図２を参照して説明する。図２は、樹脂モールド装置１００の要部の模式的断面図である。この図２では、被成形品の状態のワークＷも示している。ワークＷは、基板１０８（例えば、配線基板）上にチップ部品１０９（例えば、半導体チップ）がダイボンド実装され、ボンディングワイヤ１１０によって基板１０８とチップ部品１０９とが電気的に接続されている。

プレス部１０３は、モールド金型１（対をなす上型２および下型３）を備えており、上型２側にキャビティ凹部（クランプ時にはキャビティという）６ｃが形成され、下型３側にポット１１が設けられる。モールド金型１は、キャビティ駒５と、キャビティ駒５が挿入されて配置される貫通孔６ｄを有するクランパ６とを備えており、キャビティ駒５のパーティング面（図２では、キャビティ駒５の下側にある面）を含んでキャビティ凹部６ｃの底部（一部）が構成される。後述するが、モールド金型１は、クランパ６に対してキャビティ駒５が貫通孔６ｄの軸方向に相対的に移動してキャビティ凹部６ｃ（キャビティ）の容積が変化する。このようなモールド金型１において、キャビティ６ｃとポット１１とは、型閉じの状態において連通する。

モールド金型１は、ポット１１を中心として左右対称にキャビティ凹部６ｃなどが形成される構成となっているが、説明を明解にするために、図２では、ポット１１を中心として右側の構成を示している。なお、樹脂モールド金型１として、ポット１１を中心として左右対称の構成とせずに、ポット１１の一方側のみの構成を備えていてもよい。また、本実施形態では、下型３を可動型とし上型２を固定型として説明するが、上型２を可動型、下型３を固定型としたり、上型２および下型３を可動型としたりする場合でもよい。

上型２の構成について説明する。上型２では、上型チェイス４（金型チェイスブロック）にキャビティ底部を構成するキャビティ駒５が固定して組み付けられている。なお、キャビティ駒５は、剛体的に支持する他のブロックを介して上型チェイス４に位置決めされる構成としてもよい。

クランパ６（可動クランパ）は、上型チェイス４に弾性部材であるスプリング７を介して上下方向に移動可能に組み付けられている。このクランパ６には、一枚の板状金型にキャビティ駒５を挿入する貫通孔６ｄが複数箇所（図２では一箇所）に設けられている。すなわち、キャビティ駒５の周囲には、ワークＷをクランプするクランパ６がスプリング７を介して吊下げ支持（フローティング支持）されている。

このため、上型チェイス４に対して固定のキャビティ駒５と移動するクランパ６との関係では、キャビティ駒５が、スプリング７の伸縮によってクランパ６に対して貫通孔６ｄの軸方向（上下方向）に相対的に移動することとなる。そして、上型２のパーティング面（クランプ面）には、キャビティ駒５の下面およびこれを囲んで配置されるクランパ６（貫通孔６ｄ）の内壁面によりキャビティ凹部６ｃが構成される。より具体的には、図２に示すキャビティ凹部６ｃは、キャビティ駒５の下面を含んでキャビティ凹部６ｃの底部が構成され、クランパ６の貫通孔６ｄの内壁面を含んでキャビティ凹部６ｃの側部（一部）が構成されている。このため、モールド金型１では、キャビティ駒５の相対的な移動によってキャビティ凹部６ｃの容積が変化することとなる。

また、クランパ６のパーティング面には、中央部に上型カル６ａ、上型ランナゲート６ｂが貫通孔６ｄに連通して形成され、この貫通孔６ｄから金型外に向かって図示しないエアベント（溝）が形成されている。また、このエアベントの中途部に凹部状のオーバーフローキャビティ１８が形成されている。貫通孔６ｄの下型３側の開口部は、成形品の形状に合わせた形状（凹部状）に形成されている。すなわち、貫通孔６ｄは、凹部（開口部）と、この凹部の底部にキャビティ駒５が挿入されて配置される孔部とを有している。

ここで、キャビティ駒５は、ワークＷに行列状に配置されワイヤボンドされた複数のチップ部品１０９の配置領域よりも平面視面積が大きく成形されている。このため、このモールド金型１では、複数のチップ部品１０９を一括封止するマップタイプの成形が可能になっている。このようなマップタイプの成形により一括封止されたチップ部品１０９のパッケージ領域毎に公知のダイサー等によって個片化することによりパッケージ製品（半導体装置）が製造される。なお、車載用パッケージのように大型のものでは複数のチップ部品１０９が実装されたワークＷを一括封止し、個片化せずに製品とする構成で用いることもできる。

キャビティ凹部６ｃを含む上型パーティング面にはリリースフィルム８が張設される。クランパ６と上型チェイス４との間部分には気密用のシール部３０（例えば、Ｏリング）が設けられている。また、上型パーティング面に通じるキャビティ駒５とクランパ６の隙間３１が形成され、この隙間３１に連通するように上型チェイス４に吸引路３２が形成されている。そして、吸引路３２には吸引機構部３３が連通している。したがって、リリースフィルム８は、上型パーティング面に隙間３１、吸引路３２を介して吸引機構部３３により吸着保持される。

リリースフィルム８としては、モールド金型１の加熱温度に耐えられる耐熱性を有するもので、金型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するフィルム材、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。リリースフィルム８は、例えば長尺状のフィルム材が用いられ、ロール状に巻き取られた繰出しロールから引き出されて上型パーティング面を通過して巻取りロールへ巻き取られるように設けられる。リリースフィルム８を用いることでモールド金型１にエジェクタピンを設ける必要がなくなる。また、キャビティ駒５とクランパ６の隙間からの樹脂漏れを防止でき、金型の加工精度を必要以上に高めることもないため、モールド金型１を安価に製造することができる。

次に下型３の構成について説明する。可動型である下型３は、駆動源（電動モータ）により駆動する駆動伝達機構（トグルリンク等のリンク機構若しくはねじ軸等）を介して下型チェイス９を載置する下型可動プラテンを昇降させる公知の型クランプ機構によって型開閉が行われるようになっている。この場合、下型３の昇降動作は移動速度や加圧力等を任意に設定することができ、後述する余剰樹脂をランナゲートから押し戻す動作において樹脂の流動速度や樹脂圧力を任意に設定することができる。このため、型クランプ機構によってこれらの制御も可能となるため、装置構成を簡素化することができる。

下型チェイス９の凹部内には、下型センターインサート１０が組み付けられている。下型センターインサート１０の中央部には樹脂１２（図２では、樹脂タブレットを示す。）が装填される筒状のポット１１が組み付けられている。下型センターインサート１０の上端面は、ポット１１の上端面と面一に形成されている。ポット１１内には公知のトランスファ駆動機構により上下方向に摺動可能なプランジャ１３が設けられている。プランジャ１３は、複数のポット１１に対応して複数本が支持ブロック（図示しない）に設けられるマルチプランジャが用いられる。各プランジャ１３の支持部には図示しない弾性部材が設けられており、各プランジャ１３は弾性部材の弾性により僅かに変位して過剰な押圧力を逃がすとともに保圧時にはタブレットの樹脂量のばらつきに順応することができるようになっている。

下型チェイス９の凹部内には下型センターインサート１０の両側に隣接してワークＷが載置されるワーク支持部１４が各々設けられている。各ワーク支持部１４は、下型チェイス９との間に設けられたスプリング１５によってフローティング支持されている。ワーク支持部１４は、その周囲に設けられた下型センターインサート１０及びクランパ支持部１７の上端面より若干下がった位置にある。

ところで、クランパ６を吊り下げ支持するスプリング７には、その弾性力がスプリング１５の弾性力より大きいものが使用される。具体的には、各ワークＷ及びワーク支持部１４に対してスプリング７によって加えられる力がスプリング１５によって加えられる力よりも十分に大きくなるように設計される。これにより、型閉じの際に下型３を上昇させることでスプリング７を撓ませずスプリング１５を撓ませることができ、クランプするときにワークＷの板厚に拘わらず均一な高さ位置でクランプすることができる。また、クランパ６によるワークＷに対するクランプ力を作用し続けることができるため、樹脂のフラッシュばりを防ぐことができる。

また、スプリング１５に支持されたワーク支持部１４と下型チェイス９との間には、界面がテーパ面（傾斜面）に形成された板厚調整ブロック（テーパーブロック）１６ａ、１６ｂが重ね合わせて設けられている（くさび機構１６）。具体的には、板厚調整ブロック１６ａ、１６ｂは、紙面奥行き方向に厚みの異なるブロックを組み合せることで、全体の厚みが奥行き方向に均一になるように構成されている。

この上下段に重ね合わせた板厚調整ブロック１６ａ、１６ｂのち一方がエアシリンダ、モータ等の駆動源によりスライド可能な構造になっている。例えば、上段の板厚調整ブロック１６ａは、ワーク支持部１４の下面側に一体に設けてもよい。この場合には、下段の板厚調整ブロック１６ｂが可動に設けられる。

このように傾斜面を組み合わせた板厚調整ブロック１６ａ、１６ｂをスライドすることでこれら全体の厚みを変えることができる。また、板厚調整ブロック１６ａ、１６ｂの界面における摩擦力により位置を固定する構成となっているため、樹脂圧などが駆動源に対して直接加わることがなく、駆動源によってブレーキなどで位置を固定する構成と比較して、ワーク支持部１４の位置をより高精度に維持することができる。すなわち、下型３を上昇させることでクランパ６によってワーク支持部１４を押し下げる力が加わっても板厚調整ブロック１６ａ、１６ｂで所定高さに支持固定することができるので、クランパ６によりワーク支持部１４が過度に押し下げられないようにして成形厚を維持することができる。なお、例えば、板厚調整の必要がない場合には、モールド金型１にはくさび機構１６（板厚調整機構）を設けなくともよい。

ワーク支持部１４に隣接してその外周側には、クランパ支持部１７が下型チェイス９上に設けられている。クランパ支持部１７の上端面は、下型センターインサート１０の上端面と同じ高さになるように形成されている。クランパ６がワークＷをクランプしたままワーク支持部１４をスプリング１５の付勢力に抗して押し下げると、クランパ６のクランプ面（パーティング面）がクランパ支持部１７の上端面に突き当たるようになっている。

モールド金型１には、エアベントの平面位置よりもさらに外方側位置に型閉じした際にパーティング面を気密にシールするためのシール部３４（例えば、Ｏリング）が設けられている。エアベントとシール部３４との間となる下型チェイス９には、エアベントから排出されたエアを流通させるための流通路３５が設けられている。この流通路３５は、外部と遮断されたキャビティ６ｃ内を、オーバーフローキャビティ１８を介して減圧する減圧機構部３６に連通している。なお、エアベントからエアを確実に排出できる場合には、減圧機構部３６を設けなくともよい。

次に、樹脂モールド装置１００を用いた樹脂モールド方法の工程について図２〜図８を参照しながら説明する。図２〜図７は、動作を説明するための樹脂モールド装置１００の要部の模式的断面図である。図８は、樹脂モールド装置１００の動作のタイミングチャートであり、動作状態Ａ〜Ｆにそれぞれ対応する図２〜図７に示す上下方向において、下型３およびプランジャ１３の位置がどのように変化するかを示したものである。なお、図８中の波線は、後述する変形例の場合を示している。

下型３の昇降は型クランプ駆動によって、また、プランジャ１３の移動はトランスファ駆動によってなされる。本実施形態では、下型３の昇降がキャビティ６ｃの容積の変化に関係する。なお、キャビティ駒５の相対的移動（型クランプ駆動）、プランジャ１３の移動（トランスファ駆動）については、樹脂モールド装置１００の制御部１０７（図１参照）によって制御処理される。

図２、図８（動作状態Ａ）に示すように、モールド金型１が型開きした状態において、上型パーティング面には、リリースフィルム８が吸着保持されている。また、下型センターインサート１０の両側に配置されたワーク支持部１４にはワークＷがそれぞれ搬入（セット）され、ポット１１に樹脂１２（樹脂タブレット）が供給される。ワークＷは下型センターインサート１０側に押し付けるように搬入されることで位置決めされる。また、ワーク支持部１４上のワークＷの基板上面は下型センターインサート１０及びクランパ支持部１７の上端面より若干上方になるように載置される。

続いて、図３、図８（動作状態Ｂ）に示す状態となるように、下型３を上昇させて、クランパ６によりワークＷの基板面をクランプしてワーク支持部１４を押し下げ、クランパ６をクランパ支持部１７に突き当てて型閉じする。型閉じによって、ポット１１、上型カル６ａ、ランナゲート６ｂ、キャビティ６ｃ（キャビティ凹部６ｃ）が互いに連通する。ここでは、キャビティ駒５の下面（パーティング面）が成形品の厚さ寸法（成形位置）より上方へ所定厚だけ後退した後退位置となるようにクランパ６によってワークＷをクランプしている。このときのキャビティ６ｃの容積は、キャビティ駒５が成形位置のキャビティ６ｃの容積よりも大きくなっている。

また、ワークＷの基板上面と下型センターインサート１０及びクランパ支持部１７の上端面は面一となるように板厚差が吸収されてクランプされる。この際に、下型センターインサート１０の両側に搬入されたワークＷの板厚に差があったとしても、ワークＷの基板上面を均一な高さにすることができるため、樹脂モールドの際には、樹脂１２のフラッシュばりを防ぎながら成形厚を均一にすることができる。

次いで、ワークＷを支持するワーク支持部１４の高さ位置を調整してワーク板厚のばらつきを吸収してクランパ６にワークＷを押し当てる。具体的には、図示しない駆動源（エアシリンダ等）を作動させて、例えば下段の板厚調整ブロック１６ｂを所定量前進若しくは進退させて上段の板厚調整ブロック１６ａをワーク支持部１４に下面に密着させて固定する。

続いて、図４、図８（動作状態Ｃ）に示す状態となるように、モールド金型１に搬入されたワークＷをクランパ６がクランプしたままプランジャ１３を上昇させて、ポット１１内で溶融した樹脂１２を、上型カル６ａ及び上型ランナゲート６ｂを経てキャビティ６ｃ内へ充填する。このとき、ワークＷに実装されたチップ部品１０９の上方に形成されるキャビティ駒５の下面までの隙間が大きいため、樹脂１２の流速が抑えられ、低速低圧で樹脂１２が充填される。このため、ワイヤフローを防止して高品質な成形が可能となっている。

続いて、図５、図８（動作状態Ｄ）に示す状態となるように、キャビティ６ｃに樹脂１２を充填した状態で、キャビティ６ｃの容積を縮小するように、成形位置よりも上方の後退位置を移動開始位置として、キャビティ駒５を貫通孔６ｄの軸方向に相対的に移動（前進）させる。具体的には、型クランプ駆動によって下型３をさらに上昇させて、クランパ６を介してスプリング７を縮める。すなわち、クランパ６を上昇させる。これにより、キャビティ駒５がキャビティ６ｃ内の樹脂１２を押し出すようにクランパ６に対して相対的に移動開始位置から下方へ移動する。そして、キャビティ駒５の下面（パーティング面）が、後退位置から成形位置（所定の位置）となる。

本実施形態では、キャビティ６ｃの容積を縮小すると共に、キャビティ６ｃから押し出された樹脂１２を、トランスファ駆動によってプランジャ１３を下降させて、ポット１１側へ収容する。なお、トランスファ駆動によらずとも、プランジャ１３の支持部に設けられている弾性部材の変位によってプランジャ１３が押し戻されるようにしてもよい。

続いて、図６、図８（動作状態Ｅ）に示す状態となるように、キャビティ６ｃに樹脂１２を充填した状態で、キャビティ６ｃの容積を拡大するように、成形位置からキャビティ駒５が貫通孔６ｄの軸方向に相対的に移動する。具体的には、型クランプ駆動によって下型３をわずかに（図８では誇張して示している。）下降させて、スプリング７によってクランパ支持部１７に突き当たっているクランパ６も下降させてスプリング７を伸ばす。これにより、キャビティ駒５がクランパ６に対して相対的に成形位置から上方へわずか上昇する。そして、キャビティ駒５の下面（パーティング面）が、成形位置から後退位置（所定の位置）となる。

本実施形態では、キャビティ６ｃの容積を拡大すると共に、ポット１１側の樹脂１２を、トランスファ駆動によってプランジャ１３をわずかに上昇させて、キャビティ６ｃへ押し戻す（圧送する）。なお、トランスファ駆動によらずとも、プランジャ１３の支持部に設けられている弾性部材の変位によってプランジャ１３が上昇されるようにしてもよい。

その後、必要に応じて、図５、図６を参照して説明した動作をこの順でそれぞれ一回以上複数回行ってもよい。本実施形態では、図８に示すＤ−Ｅ−Ｄ−Ｅ間のような複数回の繰り返し（複動作）を行っている。この複動作期間では、下型３の移動量（言い換えると、キャビティ駒５の相対的な移動量）が昇降において同じとなるようにしている。また、プランジャ１３の移動量が昇降においても同じとなるようにしている。すなわち、複動作期間では、キャビティ６ｃに対する樹脂１２の入出量を同じにしている。

なお、キャビティ駒５のパーティング面が、成形品の厚さ寸法に対応する成形位置となる、すなわちキャビティ６ｃの最終的な容積を確保できるのであれば、複動作期間では、キャビティ６ｃに対する入出量を変えてもよい。

このような複動作によれば、仮に狭隘な箇所で樹脂成分のフィラーが重なってその箇所への後続の樹脂流入が阻害されていたとしても、キャビティ６ｃ内の樹脂１２を複数回出し戻しすることで流動（往復流動）させ、フィラーの重なりを崩すことができる。そして、再度キャビティ６ｃ内に樹脂１２を圧送して、キャビティ駒５の一度の相対的な移動では入らなかった狭隘な箇所へも樹脂１２を充填することができるようになる。このようにキャビティ６ｃ内で樹脂１２を流動させることにより、樹脂充填性を向上することができる。

続いて、図７、図８（動作状態Ｆ）に示す状態となるように、型クランプ駆動によって下型３（クランパ支持部１７）をわずかに上昇させる。これにより、下型センターインサート１０及びクランパ支持部１７によってクランパ６が上昇してスプリング７を押し縮め、このクランパ６に対するキャビティ駒５の相対的位置が成形品の厚みに対応する成形位置（最終高さ位置、正規位置）となるようにキャビティ６ｃ内の余剰樹脂１２がポット１１側へ押し出される。この余剰樹脂１２は、トランスファ駆動によってプランジャ１３をわずかに下降させて、キャビティ６ｃからポット１１側で収容される。このとき、キャビティ駒５の下面は、キャビティ凹部６ｃの底部面（貫通孔６ｄの凹部状の開口部の底部面）と略同一になる。

そして、キャビティ駒５の下面が成形品の厚みに対応する成形位置において、キャビティ６ｃ内を保圧するため必要に応じてプランジャ１３を再度上昇させながら、キャビティ６ｃ内に充填された溶融樹脂１２を加熱硬化させて成形品が略完成する。本実施形態におけるモールド金型１によれば、キャビティ駒５の移動を型クランプ駆動（プレス駆動）で行うことができ、シンプルな金型構造を用いて樹脂充填することができる。

ここで、余剰樹脂１２の残りの部分はキャビティ６ｃよりオーバーフローキャビティ１８へ流出させて収容される。キャビティ６ｃとオーバーフローキャビティ１８の間のエアベント深さがある程度浅く形成されていることにより、複動作期間では、キャビティ凹部６ｃ内への溶融樹脂１２の充填時にはオーバーフローキャビティ１８に流れることがない。そして、キャビティ６ｃ内の余剰樹脂１２を押し出す際の樹脂圧が高いときにのみ樹脂を流すことが可能となっている。

なお、図５を参照して説明した工程では、移動開始位置を成形位置よりも後退した後退位置とし、キャビティ駒５の移動範囲を移動開始位置から成形位置までとすることができるが、図９、図８（動作状態Ｄ’となる破線）に示す工程であってもよい。図９は、動作を説明するための樹脂モールド装置１００の要部の模式的断面図である。図９に示すように、キャビティ駒５が、成形位置よりも下方に前進した前進位置（所定の位置）であってもよい。

図４に示す状態から、図９に示す状態となるように、キャビティ６ｃに樹脂１２を充填した状態で、キャビティ６ｃの容積を縮小するようにキャビティ駒５を貫通孔６ｄの軸方向に相対的に移動する。具体的には、キャビティ６ｃに樹脂１２を充填した状態で、下型３（クランパ支持部１７）をさらに上昇させて、クランパ６を介してスプリング７を縮める。すなわち、図５に示す状態よりもクランパ６を上昇させる。これにより、キャビティ駒５がクランパ６に対して相対的に下降することとなる。また、キャビティ駒５の下面が、成形位置よりも後退した後退位置から成形位置を通過して成形位置よりも前進した前進位置（所定の位置）となる（図９の状態）。

その後、図９に示す状態から、図６に示す状態となるように、キャビティ６ｃに樹脂１２を充填した状態で、キャビティ６ｃの容積を拡大するようにキャビティ駒５が貫通孔６ｄの軸方向に相対的に移動する。この過程では、キャビティ駒５のパーティング面が、成形位置よりも前進した前進位置から成形位置を通過して成形位置よりも後退した後退位置となる（図６の状態）。

そして、図９、図６を参照して説明した動作をこの順でそれぞれ一回以上複数回行うことで、キャビティ６ｃ内での樹脂１２の流動を大きくすることができ、これにより、樹脂充填性を向上することができる。

また、キャビティ駒５の下面が、最も後退した位置と最も前進した位置との間を徐々に少なくしていき、成形位置まで収束していくようにしてもよい。例えば、キャビティ駒５を前進から後退させる位置を徐々に成形位置に近づけていき、また、キャビティ駒５を後退から前進させる位置を徐々に成形位置に近づけていき、キャビティ駒５の移動を成形位置へ収束させてもよい。あるいは、移動開始位置を成形位置よりも後退した後退位置とし、キャビティ駒５の移動範囲を移動開始位置から成形位置までとしても良いし、さらに、キャビティ駒５を前進から後退させる位置を成形位置とし、キャビティ駒５を後退から前進させる位置を徐々に成形位置に近づけていき、キャビティ駒５の移動を成形位置へ収束させてもよい。これにより、キャビティ駒５の下面が成形位置となるまで樹脂１２を徐々に落ち着かせることができる。

また、キャビティ駒５を移動し始める位置（移動開始位置）を、キャビティ駒５の下面が成形位置よりも後退した後退位置に代えて、キャビティ駒５の下面が成形位置よりも前進した前進位置としてもよい。すなわち、キャビティ６ｃ内に樹脂１２を充填した状態で、成形位置よりも前進した前進位置を移動開始位置としてキャビティ駒５を後退させ、後退しているキャビティ駒５を所定の位置（例えば、後退位置）で前進させてもよい。そして、その後、前進しているキャビティ駒５を所定の位置（例えば、前進位置）で後退させてもよい。

また、図９、図５を参照して説明した動作をこの順でそれぞれ一回以上複数回行ってもよい。このようにしても、キャビティ６ｃ内で樹脂１２を流動させることができ、これにより、樹脂充填性を向上することができる。ここで、キャビティ駒５を後退から前進させる位置を徐々に成形位置に近づけていき、また、キャビティ駒５を前進から後退させる位置を徐々に成形位置に近づけていき、キャビティ駒５の移動を成形位置へ収束させてもよい。あるいは、移動開始位置を成形位置よりも前進した前進位置とし、キャビティ駒５の移動範囲を移動開始位置から成形位置までとしても良いし、さらに、キャビティ駒５を後退から前進させる位置を成形位置とし、キャビティ駒５を前進から後退させる位置を徐々に成形位置に近づけていき、キャビティ駒５の移動を成形位置へ収束させてもよい。

さらに、前述したように、図７（動作状態Ｆ）に示す成形位置を複動作の最終の位置とし、図３（動作状態Ｂ）に示す後退位置（成形位置よりも後退した位置）を複動作の最初の位置（移動開始位置）としたが、図９（動作状態Ｄ’）に示す前進位置を移動開始位置としてもよいし、図７（動作状態Ｆ）に示す成形位置を移動開始位置としてもよい。また、キャビティ６ｃの容積が拡大、縮小するように、図７（動作状態Ｆ）に示すキャビティ駒５の下面の位置（最終高さ位置）を基準に複動作させることができるが、拡大位置から最終高さ位置に近づけるように徐々に拡大と縮小を繰り返しながら最終高さ位置に縮小してもよいし、縮小位置から最終高さ位置に近づけるように徐々に拡大と縮小を繰り返しながら最終高さ位置に拡大していってもよい。

（第２実施形態）
前記第１実施形態では、クランパ６に対して固定されたキャビティ駒５が貫通孔６ｄの軸方向に相対的に移動する場合について説明した。本実施形態では、固定されたクランパ６Ａに対してキャビティ駒５Ａ自身が貫通孔６ｄの軸方向に移動する（相対的に移動することにもなる）場合について説明する。

本実施形態におけるモールド金型１Ａを備えた樹脂モールド装置１００Ａについて図１０を参照して説明する。図１０は、樹脂モールド装置１００Ａの要部の模式的断面図である。この図１０では、被成形品の状態のワークＷも示している。ワークＷは、基板１０８上にチップ部品１０９がフリップチップ実装され、バンプ１１１によって基板１０８とチップ部品１０９とが電気的に接続されている。

図１０に示すように、モールド金型１Ａは、電動モータ２３（駆動源）と接続されてモールド金型１Ａの上型チェイス４に移動可能に組み付けられたキャビティ駒５Ａ（可動キャビティ駒）と、上型チェイス４に固定して組み付けられたクランパ６Ａとを備えている。モールド金型１Ａは、クランパ６Ａに対してキャビティ駒５Ａが貫通孔６ｄの軸方向に相対的に移動してキャビティ６ｃの容積が変化する。

具体的には、上型チェイス４の側面には電動モータ２３が組み付けられており、そのモータ軸であるねじ軸２３ａは、くさびブロック２４ａにねじ嵌合している。くさびブロック２４ａは、上型チェイス４の底部をスライド可能に組み付けられており、そのキャビティ駒５Ａとの当接面はテーパ面に形成されている。電動モータ２３を所定方向に正逆回転駆動すると、くさびブロック２４ａが所定方向にスライドして、上型チェイス４に対してスプリング２２により吊り下げ支持されているキャビティ駒５Ａの高さ位置を変更することができる。樹脂モールド装置１００Ａは、このように構成されるくさび機構２４を具備している。なお、テーパ面の傾き方向は右下がりではなく左下がりになっていてもよい。

次に、本実施形態における樹脂モールド方法の工程について図１０〜図１６を参照しながら説明する。図１０〜図１５は、動作を説明するためのモールド装置１００Ａの模式的断面図である。図１６は、モールド装置１００Ａの動作のタイミングチャートであり、動作状態Ａ〜Ｆにそれぞれ対応する図１０〜図１６に示す上下方向において、下型３、キャビティ駒５Ａおよびプランジャ１３の位置がどのように変化するかを示したものである。

下型３の移動は型クランプ駆動によって、キャビティ駒５Ａの移動は電動モータ２３の駆動によって、また、プランジャ１３の移動はトランスファ駆動によってなされる。本実施形態では、キャビティ駒５Ａ自身の移動がキャビティ６ｃの容積の変化に関係する。なお、これらの移動（駆動）は、制御部１０７（図１参照）によって制御処理される。

図１０、図１６（動作状態Ａ）に示すように、モールド金型１Ａが型開きした状態において、リリースフィルム８、ワークＷ、樹脂１２がセットされる。ここでは、キャビティ駒５Ａの下面が成形品の厚さ寸法より所定厚だけ前進した前進位置（下降位置）にある。

続いて、図１１、図１６（動作状態Ｂ）に示す状態となるように、下型３を上昇させて、クランパ６Ａをクランパ支持部１７に突き当てて型閉じする。型閉じによって、ポット１１、上型カル６ａ、ランナゲート６ｂ、キャビティ６ｃ（キャビティ凹部６ｃ）が互いに連通する。ここでは、キャビティ駒５Ａの下面（パーティング面）が、成形品の厚さ寸法より所定位置だけ前進した前進位置となるようにクランパ６ＡによってワークＷをクランプしており、チップ部品１０９の上面（バンプ１１１が形成された主面と反対の裏面）と接触している。このときのキャビティ６ｃの容積は、キャビティ駒５Ａが成形位置のキャビティ６ｃの容積よりも小さくなっている。

続いて、図１２、図１６（動作状態Ｃ）に示す状態となるように、クランパ６ＡがワークＷをクランプしたままプランジャ１３を上昇させて、ポット１１内で溶融した樹脂１２を、上型カル６ａおよび上型ランナゲート６ｂを経てキャビティ６ｃ内へ充填する。本実施形態では、チップ下部（基板１０８とチップ部品１０９との間）のような狭隘な箇所にまで樹脂１２が充填されるように、キャビティ駒５Ａの底面とチップ部品１０９の上面とを接触させて、チップ下部以外でキャビティ６ｃの容積を小さくしている。

続いて、図１３、図１６（動作状態Ｄ）に示す状態となるように、キャビティ６ｃに樹脂１２を充填した状態で、キャビティ６ｃの容積を拡大するように、成形位置よりも下方の前進位置を移動開始位置として、キャビティ駒５Ａを貫通孔６ｄの軸方向に相対的に移動（後退）させる。すなわち、ポット１１側からキャビティ６ｃ内へ樹脂１２を引き込む（引き戻す）ようにキャビティ駒５Ａを移動させる。また、ポット１１側の樹脂１２をキャビティ６ｃへ押し入れる（押し戻す）ようにプランジャ１３を移動させる。具体的には、電動モータ２３の駆動によってキャビティ駒５Ａを上昇させ、トランスファ駆動によってプランジャ１３を上昇させる。このとき、キャビティ駒５Ａの下面とチップ部品１０９の上面とが離れるため、接触しなくなり、キャビティ駒５の下面が成形位置（所定の位置）まで移動する。なお、キャビティ駒５Ａの下面が成形品の厚さ寸法より所定厚だけ上方に後退した後退位置（所定の位置）となるようにキャビティ駒５Ａを移動してもよい。

続いて、図１４、図１６（動作状態Ｅ）に示す状態となるように、キャビティ６ｃに樹脂１２を充填した状態で、後退しているキャビティ駒５Ａを所定の位置（図１３に示す成形位置）で前進させる。すなわち、キャビティ６ｃ内の樹脂１２をポット１１側へ押し出すようにキャビティ駒５Ａを移動させる。また、キャビティ６ｃから押し出された樹脂１２をポット１１側（上型ランナゲート６ｂ、上型カル６ａ側となる）へ退出させるようにプランジャ１３を移動させる。具体的には、電動モータ２３の駆動によってキャビティ駒５Ａを下降させ、トランスファ駆動によってプランジャ１３を下降させる。

このとき、チップ部品１０９の上面にキャビティ駒５Ａの下面を接触させるまで、キャビティ駒５Ａを移動している。すなわち、キャビティ６ｃ内の樹脂流動を最大限にし、これにより狭隘な箇所への樹脂充填性を向上させている。なお、キャビティ駒５Ａやプランジャ１３の移動によって狭隘な箇所でのフィラーの重なりを解消する樹脂流動を起こせればよいので、必ずしもキャビティ駒５Ａの下面がチップ部品１０９の上面に接触しなくともよい。

その後、図１３、図１４を参照して説明した動作をこの順でそれぞれ一回以上複数回行ってもよい。本実施形態では、図１６に示すＤ−Ｅ−Ｄ−Ｅ間のような複数回の繰り返し（複動作）を行っている。この複動作期間では、キャビティ駒５Ａの移動量が昇降において同じとなるようにしている。また、プランジャ１３の移動量が昇降においても同じとなるようにしている。すなわち、複動作期間では、キャビティ６ｃに対する樹脂１２の入出量を同じにしている。これにより、仮に狭隘な箇所（チップ下部）でフィラー溜まりが起きて樹脂１２が入り難くなっていても、樹脂１２の往復流動によって、このような箇所への樹脂充填性を向上することができる。

続いて、図１５、図１６（動作状態Ｆ）に示す状態となるように、キャビティ６ｃに樹脂１２を充填した状態で、前進しているキャビティ駒５Ａを所定の位置（図１４に示す前進位置）で後退させる。すなわち、ポット１１側からキャビティ６ｃ内へ樹脂１２を引き戻すようにキャビティ駒５Ａを再度上昇させる。また、ポット１１側の樹脂１２をキャビティ６ｃへ押し戻すようにプランジャ１３を再度上昇させる。このようにして、クランパ６Ａに対するキャビティ駒５Ａの相対的位置を成形品の厚さ寸法に対応する成形位置（最終高さ位置）にしてキャビティ６ｃ内を樹脂充填する。

そして、キャビティ６ｃ内を保圧するため必要に応じてプランジャ１３を再度上昇させながら溶融樹脂１２を加熱硬化させて成形品が略完成する。本実施形態におけるモールド金型１Ａによれば、キャビティ駒５Ａの移動を細かく行うことができ、制御性に優れた金型構造を用いて樹脂充填することができる。なお、本実施形態では、チップ部品１０９の上面も樹脂モールド（オーバーモールド）させて成形する場合について説明したが、チップ部品１０９の上面を露出させて成形する場合にも適用することができる。

なお、本実施形態も前記第１実施形態と同様に、複動作の移動開始位置を最終高さ位置（成形位置）よりもチップ部品１０９の上面側へ前進した位置（図１２）、または最終高さ位置（図１５）としてもよい。また、キャビティ６ｃの容積が拡大、縮小するように、図１５（動作状態Ｆ）に示すキャビティ駒５Ａの下面の位置（最終高さ位置）を基準に複動作させることができるが、拡大位置から最終高さ位置に近づけるように徐々に拡大と縮小を繰り返しながら最終高さ位置に縮小してもよいし、縮小位置から最終高さ位置に近づけるように徐々に拡大と縮小を繰り返しながら最終高さ位置に拡大していってもよい。

（第３実施形態）
前記第２実施形態では、チップ部品１０９の上面とキャビティ駒５Ａの下面（パーティング面）とを接触させてキャビティ６ｃ内を樹脂充填した後、キャビティ６ｃ内の樹脂１２を往復流動させる場合について説明した。本実施形態では、チップ部品１０９の上面とキャビティ駒５Ａの下面とを接触させずにキャビティ６ｃ内を樹脂充填した後、キャビティ６ｃ内の樹脂を往復流動させる場合について説明する。

本実施形態における樹脂モールド方法の工程について図１７〜図２４を参照しながら説明する。図１７〜図２３は、動作を説明するための樹脂モールド金型１００Ａの要部の模式的断面図である。図２４は、モールド金型１Ａの動作のタイミングチャートであり、動作状態Ａ’〜Ｇ’にそれぞれ対応する図１７〜図２３に示す上下方向において、下型３、キャビティ駒５Ａおよびプランジャ１３の位置がどのように変化するかを示したものである。

図１７、図２４（動作状態Ａ’）に示すように、モールド金型１Ａが型開きした状態において、リリースフィルム８、ワークＷ、樹脂１２がセットされる。ここでは、キャビティ駒５Ａの下面（パーティング面）が成形品の厚さ寸法に対応する成形位置（最終高さ位置）にある。

続いて、図１８、図２４（動作状態Ｂ’）に示す状態となるように、下型３を上昇させて、クランパ６Ａをクランパ支持部１７に突き当てて型閉じする。型閉じによって、ポット１１、上型カル６ａ、ランナゲート６ｂ、キャビティ６ｃ（キャビティ凹部６ｃ）が互いに連通する。ここで、キャビティ駒５Ａの下面とチップ部品１０９の上面とが離間しており、キャビティ６ｃの容積は、キャビティ駒５が成形位置のキャビティ６ｃの容積と同程度になっている。

続いて、図１９、図２４（動作状態Ｃ’）に示す状態となるように、クランパ６ＡがワークＷをクランプしたままプランジャ１３を上昇させて、ポット１１内で溶融した樹脂１２を、上型カル６ａおよび上型ランナゲート６ｂを経てキャビティ６ｃ内へ充填する。このとき、チップ部品１０９上部へも樹脂１２が充填される（オーバーモールドされる）。

続いて、図２０、図２４（動作状態Ｄ’）に示す状態となるように、キャビティ６ｃに樹脂１２を充填した状態で、成形位置を移動開始位置としてキャビティ駒５Ａを前進させる。すなわち、キャビティ６ｃ内の樹脂１２をポット１１側へ押し出すようにキャビティ駒５Ａを移動させる。また、キャビティ６ｃから押し出された樹脂１２をポット１１側（上型ランナゲート６ｂ、上型カル６ａ側となる）へ収容（退出）させるようにプランジャ１３を移動させる。具体的には、電動モータ２３の駆動によってキャビティ駒５Ａを下降させ、トランスファ駆動によってプランジャ１３を下降させる。

続いて、図２１、図２４（動作状態Ｅ’）に示す状態となるように、キャビティ６ｃに樹脂１２を充填した状態で、前進しているキャビティ駒５Ａを所定の位置（図２０に示す前進位置）で後退させる。すなわち、ポット１１側の樹脂１２をキャビティ６ｃ内へ戻すようにキャビティ駒５Ａおよびプランジャ１３を移動させる。具体的には、電動モータ２３の駆動によってキャビティ駒５Ａを上昇させ、トランスファ駆動によってプランジャ１３を上昇させる。このとき、キャビティ駒５Ａの下面とチップ部品１０９の裏面とが離れるため、接触しなくなる。

続いて、図２２、図２４（動作状態Ｆ’）に示す状態となるように、キャビティ６ｃに樹脂１２を充填した状態で、後退しているキャビティ駒５Ａを所定の位置（図２１に示す成形位置）で前進させる。すなわち、キャビティ６ｃ内の樹脂１２をポット１１側へ送るようにキャビティ駒５Ａおよびプランジャ１３を移動させる。具体的には、電動モータ２３の駆動によってキャビティ駒５Ａを下降させ、トランスファ駆動によってプランジャ１３を下降させる。このとき、キャビティ駒５Ａの下面とチップ部品１０９の裏面とは接触させずに、離間させておく。

続いて、図２３、図２４（動作状態Ｇ’）に示す状態となるように、キャビティ６ｃに樹脂１２を充填した状態で、前進しているキャビティ駒５Ａを所定の位置（図２２に示す前進位置）で後退させる。すなわち、ポット１１側の樹脂１２をキャビティ６ｃ内へ戻すようにキャビティ駒５Ａおよびプランジャ１３を移動させる。具体的には、電動モータ２３の駆動によってキャビティ駒５Ａを上昇させ、トランスファ駆動によってプランジャ１３を上昇させる。このとき、クランパ６Ａに対するキャビティ駒５Ａの相対的位置を成形品の厚さ寸法に対応する成形位置にしてキャビティ６ｃ内を樹脂充填する。そして、キャビティ６ｃ内を保圧するため必要に応じてプランジャ１３を再度上昇させながら充填樹脂１２を加熱硬化させて成形品が略完成する。

本実施形態では、キャビティ６ｃ内の充填樹脂１２の往復流動について、キャビティ駒５Ａが接触位置から成形位置まで収束（図２４参照）させるようにキャビティ６ｃの容積を変化させている。このため、仮に狭隘な箇所（チップ下部）で樹脂成分のフィラーが重なって後続の樹脂流入が阻害されていたとしても、フィラーの重なりを大きな容積変化で崩した後、狭隘な箇所への樹脂充填を行うことができ、その後、一旦狭隘な箇所内を充填した樹脂１２が狭隘な箇所から出過ぎないようにできる。したがって、本発明によれば、狭隘な箇所へも樹脂充填性を向上することができる。

（第４実施形態）
前記第３実施形態では、上型２にキャビティ凹部６ｃを形成して型閉じによりキャビティ６ｃを形成する場合について説明した。本実施形態では、上型と下型との間に中間プレートを設け、中間プレートに形成された貫通孔（以下、キャビティ孔ともいう。）の内部がキャビティを構成する場合について説明する。

本実施形態におけるモールド金型１Ｂを備えた樹脂モールド装置１００Ｂについて図２５を参照して説明する。図２５は、樹脂モールド装置１００Ｂの模式的断面図である。

図２５に示すように、モールド金型１Ｂは、上型２と下型３との間に設けられる、キャビティ孔４０ａが形成された中間プレート４０（プレート状の中間金型）を備えている。キャビティ孔４０ａの開口領域内にキャビティ駒５Ａが配置される。この中間プレート４０は、型閉じの際に上型２および下型３によってワークＷと共にクランプされる。これにより、中間プレート４０のキャビティ孔４０ａの内壁面を含んでキャビティの側部が構成される（キャビティ孔４０ａの内部がキャビティともなる）。すなわち、型閉じの際には、キャビティ孔４０ａ内にチップ部品１０９が収納される。

また、中間プレート４０は、上型カル６ａに連通する、厚さ方向に貫通して形成されたカル孔４０ｂ（貫通孔）を有している。カル孔４０ｂの上型カル６ａ側の開口部は、平面視において上型カル６ａの開口部領域内に存在している。また、中間プレート４０は、ランナゲートを構成する、上型２側のパーティング面に沿って形成された第１溝４０ｃ（ランナ溝）を有している。また、中間プレート４０は、エアベントを構成する、上型２側のパーティング面に沿って形成された第２溝４０ｄ（エアベント溝）を有している。

中間プレート４０の第１溝４０ｃは、ポット１１側から圧送されてくる樹脂１２をキャビティ４０ａへ送り出すものとなっている。このため、ランナゲートを基板１０８上に設ける必要がないため、基板１０８端面からの樹脂漏れを防止すると共に、基板１０８上をランナゲートの形状の樹脂１２を残すことなく成形することが可能となる。

次に、本実施形態における樹脂モールド方法の工程について図２５〜図２８を参照しながら説明する。図２５〜図２８は、動作を説明するための樹脂モールド装置１００Ｂの要部の模式的断面図である。

モールド金型１Ｂが型開きした状態において、基板１０８にフリップチップ接続されたチップ部品１０９をワークＷとしてモールド金型１Ａに供給（搬入）し、ワーク支持部１４のパーティング面上にワークＷ（基板１０８）を載置する（図２５参照）。ワーク支持部１４（下型３）では、チップ部品１０９を上型２側に向けてワークＷを支持する。

また、型開きした状態では、上型２のパーティング面でリリースフィルム８が吸着保持される。また、型開きした状態では、プランジャ１３のヘッド部が下降（後退）した位置（樹脂供給位置）で待機しているポット１１内に、樹脂１２が供給される（図２５参照）。上型２および下型３が予め加熱されているので、ポット１１内の樹脂１２はその熱によって溶融することとなる。

次いで、中間プレート４０のキャビティ孔４０ａ内にチップ部品１０９を収容してワークＷを覆うように、下型３のパーティング面上に中間プレート４０をワークＷに重ねて配置する（図２５参照）。

続いて、図２５に示すように、可動型の下型３を固定型の上型２に近づけるように駆動させて（下型３を上昇させて）、上型２と下型３との間で中間プレート４０と共にワークＷをクランプして型閉じする。これにより、ポット１１、カル孔４０ｂ、上型カル６ａ、ランナゲート６ｂ、第１溝４０ｃ、キャビティ孔４０ａ（以下、キャビティ４０ａという。）、第２溝４０ｄ、オーバーフローキャビティ１８で連通される連通路が形成される。また、型閉じされることによって、上型２および下型３の周縁部では、シール部３４が上型２と下型３によりクランプされるので金型内部に気密された空間領域が形成される。また、キャビティ駒５Ａの下面が、成形品の厚さ寸法より所定位置だけ進入した進入位置となるようにクランパ６Ａによって中間プレート４０と共にワークＷをクランプしており、チップ部品１０９の上面と接触している。

続いて、キャビティ４０ａを含む連通路内を減圧機構部３６によってエア吸引（減圧）しながら、図２６に示すように、プランジャ１３を上昇させて、ポット１１内で溶融した樹脂１２を圧送し、キャビティ４０ａ内へ充填する。

続いて、図２７に示すように、キャビティ４０ａに樹脂１２を充填した状態（中間プレート４０をクランパ６Ａでクランプしたままの状態）で、キャビティ４０ａの容積を拡大するように、成形位置よりも前進した前進位置（図２６参照）を移動開始位置としてキャビティ駒５Ａを後退させる。また、ポット１１側の樹脂１２をキャビティ４０ａへ圧送するようにプランジャ１３を移動させる。具体的には、電動モータ２３の駆動によってキャビティ駒５Ａを上昇させ、トランスファ駆動によってプランジャ１３を上昇させる。

続いて、図２８に示すように、キャビティ４０ａに樹脂１２を充填した状態で、キャビティ４０ａの容積を縮小するように、後退しているキャビティ駒５Ａを所定の位置（図２７で示す成形位置）で前進させる。また、キャビティ４０ａから押し出された樹脂１２をポット１１側へ収容するようにプランジャ１３を移動させる。具体的には、電動モータ２３の駆動によってキャビティ駒５Ａを下降させ、トランスファ駆動によってプランジャ１３を下降させる。

その後、図２７、図２８を参照して説明した動作をこの順でそれぞれ一回以上複数回行ってもよい。次いで、成形品の厚さ寸法に対応する成形位置（図２７参照）においてキャビティ４０ａ内に充填された溶融樹脂１２を加熱硬化する。具体的には、成形位置において、キャビティ４０ａ内を保圧するため必要に応じてプランジャ１３を再度上昇させながら溶融樹脂１２を加熱硬化させて成形品が略完成する。本実施形態におけるモールド金型１Ｂによれば、キャビティの大きさを中間プレート４０のキャビティ孔４０ａの大きさで変化させることができ、種々のワークＷに対して柔軟に対応可能な金型構造を用いて樹脂充填することができる。

なお、本実施形態も前記第１、２実施形態と同様に、複動作の移動開始位置を最終高さ位置（成形位置）よりもチップ部品１０９の上面側へ前進した位置（図２５）、または最終高さ位置（図２７）としてもよい。また、キャビティ６ｃの容積が拡大、縮小するように、図２７に示すキャビティ駒５Ａの下面の位置（最終高さ位置）を基準に複動作させることができるが、拡大位置から最終高さ位置に近づけるように徐々に拡大と縮小を繰り返しながら最終高さ位置に縮小してもよいし、縮小位置から最終高さ位置に近づけるように徐々に拡大と縮小を繰り返しながら最終高さ位置に拡大していってもよい。

（第５実施形態）
前記第１実施形態では、樹脂モールド装置としてトランスファ成形装置に適用した場合について説明した。本実施形態では、圧縮成形装置に適用した場合について説明する。

まず、本実施形態におけるモールド金型１Ｃ（対をなす上型６３および下型６４）を備えた樹脂モールド装置１００Ｃについて図２９を参照して説明する。図２９は、樹脂モールド装置１００Ｃの要部の模式的断面図である。

なお、本実施形態では、下型６４を可動型とし上型６３を固定型として説明するが、上型６３を可動型、下型６４を固定型としたり、上型６３および下型６４を可動型としたりする場合でもよい。また、本実施形態では、下型６４にキャビティ７３ｃを設けた構成として説明するが、上型にキャビティを設けた構成としてもよい。

モールド金型１Ｃでは、下型６４側にキャビティ凹部（クランプ時にはキャビティという）７３ａが形成され、下型６４側にポット１１Ａが設けられる。クランプ時には、キャビティ７３ａとポット１１Ａとは連通することとなる。モールド金型１Ｃは、キャビティ駒７２およびキャビティ駒７２を囲むクランパ７３を有し、クランパ７３に対してキャビティ駒７２が貫通孔の軸方向に相対的に移動してキャビティ７３ａの容積が変化するものである。

上型６３は、ベース６５と、チェイス６６と、段付きガイド６７と、段付きインサート６８とを有して構成されている。チェイス６６は、ベース６５下側に固定して組み付けられている。また、段付きガイド６７は、チェイス６６下側であってチェイス６６の外周部に固定して組み付けられている。また、段付きインサート６８は、段付きガイド６７でガイドされてチェイス６６の中央部に固定して組み付けられている。

段付きインサート６８には、下型６４側にワークＷを吸着保持する吸着面（上型パーティング面６３ａ）が形成されている。また、段付きインサート６８には吸着面に通じるエア吸引路が形成されている。このエア吸引路は、モールド金型１Ｃ外で設けられているエアを吸引する装置（図示せず）と接続されている。また、段付きインサート６８とチェイス６６との間にはリング状のシール部６９が挿入されており、エア吸引路の気密性を確保するようになっている。このため、エア吸引装置が作動すると、エア吸引路などを介してワークＷが段付きインサート６８の吸着面に吸着保持されることとなる。

下型６４は、下型ベース７０と、下型チェイス７１と、キャビティ駒７２と、クランパ７３（可動クランパ）とを有して構成されている。このような部材で構成される下型６４には、ワークＷをクランプするパーティング面６４ａが形成されている。このパーティング面６４ａには、リリースフィルム８が張設されている。

下型チェイス７１は、下型ベース７０上側に固定して組み付けられている。また、クランパ７３は、下型チェイス７１上面の凹部に設けられたスプリング７４を介して下型チェイス７１に対してフローティング支持され、上下動可能に組み付けられている。クランパ７３には、キャビティ駒７２が設けられる貫通孔が形成されている。キャビティ駒７２は、下型チェイス７１に固定して組み付けられている。また、クランパ７３には、ポット１１Ａとなる貫通孔が形成されている。ポット１１Ａ内には電動モータなどで構成される駆動機構７５により上下方向に摺動可能なプランジャ１３Ａが設けられている。

次に、本実施形態における樹脂モールド方法の工程について図２９を参照しながら説明する。本実施形態では、下型６４の移動は型クランプ駆動によって、また、プランジャ１３Ａの移動は駆動機構７５によってなされる。また、キャビティ駒７２の相対的移動、プランジャ１３の移動については、樹脂モールド装置１００Ｃの制御部１０７（図１参照）によって制御処理される。

まず、モールド金型１Ｃが型開きした状態において、モールド金型１Ｃに搬入されたワークＷを、上型パーティング面６３ａで吸着保持する。また、リリースフィルム８を、下型パーティング面６４ａで吸着保持し、キャビティ７３ａ内に、成形品を構成する樹脂量分より多い量の樹脂（例えば、液状樹脂）を供給する。

次いで、下型６４を上昇させてモールド金型１Ｃを型閉じし、ワークＷをクランパ７３によりクランプしたままキャビティ７３ａ内を樹脂で充填する。このとき、ポット１１Ａ内でプランジャ１３Ａを下降させておくことで、キャビティ７３ａから押し出された樹脂がポット１３Ａ側に収容される。

次いで、キャビティ７３ａに樹脂を充填した状態で、キャビティ７３ａの容積を拡大するように、成形位置を移動開始位置としてキャビティ駒７２を後退させる。また、ポット１１Ａ側の樹脂をキャビティ７３ａへ圧送するようにプランジャ１３Ａを移動させる。具体的には、型クランプ駆動によって下型６４を下降させてキャビティ駒７２を相対的に下降させ、駆動機構７５によってプランジャ１３Ａを上昇させる。

次いで、キャビティ７３ａに樹脂を充填した状態で、キャビティ７３ａの容積を縮小するように、後退しているキャビティ駒７２を所定の位置（例えば、後退位置）で前進させる。また、キャビティ７３ａから押し出された樹脂をポット１１Ａ側へ収容するようにプランジャ１３Ａを移動する。具体的には、型クランプ駆動によって下型６４を上昇させてキャビティ駒７２を相対的に上昇させ、駆動機構７５によってプランジャ１３Ａを下降させる。

その後、前進しているキャビティ駒７２を所定の位置（例えば、成形位置）で後退させる動作と、後退しているキャビティ駒７２を所定の位置（例えば、後退位置）で前進させる動作とをこの順でそれぞれ一回以上行う。次いで、成形品の厚さ寸法に対応する成形位置においてキャビティ７３ａ内に充填された樹脂を加熱硬化する。具体的には、成形位置において、キャビティ７３ａ内を保圧するため必要に応じてプランジャ１３Ａを再度上昇させながら溶融樹脂を加熱硬化させて成形品が略完成する。

１ モールド金型
５ キャビティ駒
６ クランパ
６ｃ キャビティ（キャビティ凹部）
１１ ポット
１２ 樹脂
１３ プランジャ
１００ 樹脂モールド装置
Ｗ ワーク

Claims (17)

1. キャビティ駒と、前記キャビティ駒が挿入されて配置される貫通孔を有するクランパとを備え、前記キャビティ駒のパーティング面を含んでキャビティの底部が構成され、前記クランパに対して前記キャビティ駒が前記貫通孔の軸方向に相対的に移動するモールド金型を用いて、前記キャビティ駒を成形位置として前記キャビティ内に充填された樹脂を加熱硬化する樹脂モールド方法であって、
   前記キャビティ内に樹脂を充填した状態で、前記成形位置または前記成形位置よりも後退した後退位置を移動開始位置として前記キャビティ駒を前進させ、前進している前記キャビティ駒を後退させることを特徴とする樹脂モールド方法。
2. 請求項１記載の樹脂モールド方法において、
   その後、後退している前記キャビティ駒を前進させることを特徴とする樹脂モールド方法。
3. 請求項１記載の樹脂モールド方法において、
   その後、後退している前記キャビティ駒を前進させる動作と、前進している前記キャビティ駒を後退させる動作とをこの順でそれぞれ一回以上行うことを特徴とする樹脂モールド方法。
4. 請求項３記載の樹脂モールド方法において、
   前記キャビティ駒を前進から後退させる位置を徐々に前記成形位置に近づけていき、また、前記キャビティ駒を後退から前進させる位置を徐々に前記成形位置に近づけていき、前記キャビティ駒の移動を前記成形位置へ収束させることを特徴とする樹脂モールド方法。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の樹脂モールド方法において、
   前記キャビティ駒を前進から後退させる位置を前記成形位置よりも前進した前進位置とすることを特徴とする樹脂モールド方法。
6. 請求項３または４記載の樹脂モールド方法において、
   前記移動開始位置を前記成形位置よりも後退した後退位置とし、前記キャビティ駒の移動範囲を前記移動開始位置から前記成形位置までとすることを特徴とする樹脂モールド方法。
7. 請求項３記載の樹脂モールド方法において、
   前記移動開始位置を前記成形位置よりも後退した後退位置とし、前記キャビティ駒の移動範囲を前記移動開始位置から前記成形位置までとし、
   前記キャビティ駒を後退から前進させる位置を徐々に前記成形位置に近づけていき、前記キャビティ駒の移動を前記成形位置へ収束させることを特徴とする樹脂モールド方法。
8. キャビティ駒と、前記キャビティ駒が挿入されて配置される貫通孔を有するクランパとを備え、前記キャビティ駒のパーティング面を含んでキャビティの底部が構成され、前記クランパに対して前記キャビティ駒が前記貫通孔の軸方向に相対的に移動するモールド金型を用いて、前記キャビティ駒を成形位置として前記キャビティ内に充填された樹脂を加熱硬化する樹脂モールド方法であって、
   前記キャビティ内に樹脂を充填した状態で、前記成形位置または前記成形位置よりも前進した前進位置を移動開始位置として前記キャビティ駒を後退させ、後退している前記キャビティ駒を前進させることを特徴とする樹脂モールド方法。
9. 請求項８記載の樹脂モールド方法において、
   その後、前進している前記キャビティ駒を後退させることを特徴とする樹脂モールド方法。
10. 請求項８記載の樹脂モールド方法において、
    その後、前進している前記キャビティ駒を後退させる動作と、後退している前記キャビティ駒を前進させる動作とをこの順でそれぞれ一回以上行うことを特徴とする樹脂モールド方法。
11. 請求項１０記載の樹脂モールド方法において、
    前記キャビティ駒を後退から前進させる位置を徐々に前記成形位置に近づけていき、また、前記キャビティ駒を前進から後退させる位置を徐々に前記成形位置に近づけていき、前記キャビティ駒の移動を前記成形位置へ収束させることを特徴とする樹脂モールド方法。
12. 請求項８〜１１のいずれか一項に記載の樹脂モールド方法において、
    前記キャビティ駒を後退から前進させる位置を前記成形位置よりも後退した後退位置とすることを特徴とする樹脂モールド方法。
13. 請求項１０または１１記載の樹脂モールド方法において、
    前記移動開始位置を前記成形位置よりも前進した前進位置とし、前記キャビティ駒の移動範囲を前記移動開始位置から前記成形位置までとすることを特徴とする樹脂モールド方法。
14. 請求項１０記載の樹脂モールド方法において、
    前記移動開始位置を前記成形位置よりも前進した前進位置とし、前記キャビティ駒の移動範囲を前記移動開始位置から前記成形位置までとし、
    前記キャビティ駒を前進から後退させる位置を徐々に前記成形位置に近づけていき、前記キャビティ駒の移動を前記成形位置へ収束させることを特徴とする樹脂モールド方法。
15. 請求項１〜１４のいずれか一項に記載の樹脂モールド方法を行う樹脂モールド装置において、
    前記キャビティ駒は、前記モールド金型の金型チェイスに固定して組み付けられ、
    前記クランパは、前記金型チェイスに弾性部材を介して移動可能に組み付けられ、
    前記弾性部材の伸縮によって前記クランパに対して前記キャビティ駒が相対的に移動することを特徴とする樹脂モールド装置。
16. 請求項１〜１４のいずれか一項に記載の樹脂モールド方法を行う樹脂モールド装置において、
    前記キャビティ駒は、駆動源と接続されて前記モールド金型の金型チェイスに移動可能に組み付けられ、
    前記クランパは、前記金型チェイスに固定して組み付けられ、
    前記駆動源の駆動によって前記クランパに対して前記キャビティ駒が相対的に移動することを特徴とする樹脂モールド装置。
17. 請求項１６記載の樹脂モールド装置において、
    前記モールド金型によって前記ワークと共にクランプされる、貫通孔を有する中間プレートを用い、
    前記中間プレートの貫通孔の内壁面を含んで前記キャビティの側部が構成され、
    前記中間プレートを前記クランパでクランプしたまま前記キャビティ駒が前記クランパに対して相対的に移動することを特徴とする樹脂モールド装置。

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