JP6196149B2 - 樹脂モールド方法 - Google Patents

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本発明は、樹脂モールド方法に適用して有効な技術に関する。
特開2011−121246号公報(以下、「特許文献1」という。)には、トランスファ機構を用いた樹脂モールド方法が記載されている。この特許文献1に記載の技術によれば、樹脂漏れを少なくし、成形品質を向上することができる。
特開2011−121246号公報
本発明者らは、キャビティを構成するキャビティ凹部の内面を含むパーティング面を覆うようにフィルムを張設させて樹脂モールドを行う技術について検討している。フィルムを用いることで、樹脂モールドの際に金型ブロック間の隙間やワークとこれをクランプする金型との境界などから樹脂が漏れるのを防止することが期待できる。
ところで、パーティング面にフィルムを張設するにあたり、キャビティ凹部やワークの形状によってはフィルムにシワが発生する場合がある。例えば、ワークとしてリードフレームにLED(Light Emitting Diode)用リフレクタを成形する場合では、P型用接続端子とN型用接続端子とを隔てるギャップ部(空隙)がフィルムを介して金型で強く押さえ付けられる(クランプされる)ため、そのフィルムがギャップ部に食い込んでシワとなってしまう。樹脂漏れによる樹脂バリの発生を防止するには、クランプ力を高くすることが考えられ、そのようにするとギャップ部内へのフィルムの食い込みが助長されてしまう。
クランプ力が高いためフィルムにシワが発生した状態においてワークに対して樹脂モールドを行うと、ギャップ部内にも樹脂が進入(充填)されるように樹脂モールド部にそのシワの状態が転写されて、樹脂モールド部に外観不良(例えば凹部)が発生し、製造歩留まりが低下してしまう場合がある。
その一方で、ギャップ部にフィルムが食い込まないようクランプ力を低くした場合には、樹脂モールドの際に樹脂が漏れて樹脂バリが発生し、製造歩留まりが低下してしまう。また、樹脂漏れを防止するために保圧(成形圧力)を低くして成形された樹脂モールド部では、例えば角部が丸みを帯びてしまうことにより、そのできあがり寸法が確保されず、製造歩留まりが低下してしまう。
本発明の目的は、樹脂モールド製品の成形品質を向上することのできる技術を提供することにある。本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
本発明の一実施形態における樹脂モールド方法は、一対の金型において、ポットに供給された樹脂をプランジャによって前記ポットに連通するキャビティへ圧送して充填させ、前記キャビティ内で充填された前記樹脂を保圧した状態で熱硬化させる樹脂モールド方法であって、(a)一方の金型のキャビティ凹部の内面を含むパーティング面および他方の金型のパーティング面のうち少なくとも一方にフィルムを張設すると共に、他方の金型のパーティング面にワークを配置する工程と、(b)前記(a)工程後に、前記フィルムを介して前記ワークを第1クランプ力でクランプするとともに、前記キャビティ凹部を含んで構成される前記キャビティを形成する工程と、(c)前記(b)工程後に、前記キャビティ内に前記樹脂を注入し、前記キャビティ内に前記樹脂を充填完了させる前の所定のタイミングで、前記第1クランプ力より高い第2クランプ力で前記ワークをクランプする工程と、(d)前記(c)工程後に、前記キャビティへ前記樹脂をさらに注入し、前記キャビティ内に前記樹脂を充填完了させる工程と、を含み、前記ワークが、ギャップ部を有するリードフレームであり、前記(b)工程では、前記ギャップ部の一部を前記一方の金型に張設された前記フィルムで覆うとともに、前記ギャップ部の他の一部と前記キャビティ凹部とを連通し、前記(c)工程では、前記ギャップ部内を前記樹脂で充填し、前記第2クランプ力で前記ワークをクランプする際には、前記ギャップ部内で充填された前記樹脂で、前記ギャップ部を覆う前記フィルムを相対的に押圧し、前記一方の金型では、前記キャビティ凹部の内底面から隆起する錐台状で且つ前記リードフレームに接する面が平坦に形成された突部が設けられ、前記(a)工程では、前記突部の頂部面を含んで前記一方の金型のパーティング面に前記フィルムが張設され、前記(b)工程では、前記突部において、前記フィルムを介して前記ワークをクランプする
これによれば、保圧に耐えうる第2クランプ力よりも低い第1クランプ力でワークをクランプしているので、フィルムにシワが発生するのを防止してキャビティ内に樹脂を注入することができる。このため、成形後の樹脂モールド部に外観不良などの不具合が発生するのを防止することができる。また、キャビティ内で充填された樹脂を保圧する際に、第1クランプ力よりも高い第2クランプ力でワークをクランプしているので、樹脂が漏れて樹脂バリが発生するのを防止することができる。
このように、本発明の一実施形態における樹脂モールド方法では、クランプ動作を多段階としている。その1段階目を低クランプ(第1クランプ力)とすることで、例えばフィルムのシワで発生する外観不良を低減することができる。また、2段階目を高クランプ(第2クランプ力)とすることで、樹脂バリの発生を防止することができる。すなわち、外観不良などの不具合の発生を防止しつつ、樹脂バリが発生するのを防止することで、成形品質を向上することができる。そして、樹脂モールド製品の製造歩留まりを向上することができる。
前記一実施形態における樹脂モールド方法において、前記(c)工程では、前記プランジャの位置を監視しながら前記樹脂を押圧して、前記プランジャが所定の位置に到達したときに、前記第1クランプ力より高いクランプ力で前記ワークをクランプすることが好ましい。
これによれば、キャビティ内を樹脂で充填完了させる前に、第2クランプ力でワークをクランプさせることが容易となる。
また、前記一実施形態によれば、ギャップ部内で充填された樹脂が壁となり、ギャップ部内へフィルムが食い込むのを防止することができる。したがって、フィルムにシワが発生するのを防止することができ、成形後の樹脂モールド部に外観不良などの不具合が発生するのを防止することができる。
また、前記一実施形態によれば、底部(下底部)よりも頂部(上底部)の面積が小さくなるような錐台状の突部(当接する面積が小さいため、その箇所での圧力が高くなるもの)であっても、キャビティ内に樹脂を注入する際に、クランプしすぎてフィルムにシワが発生するのを防止することができる。また、保圧(成形圧力)を高めて成形することができるので、突部で型取りされた開口部(空間領域)の開口寸法、形状を確保して、樹脂モールド部を形成することができる。
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次のとおりである。
本発明の一実施形態によれば、樹脂モールド製品の成形品質を向上することができる。
本発明の一実施形態における樹脂モールド装置の要部を模式的に示す断面図である。 本発明の一実施形態における樹脂モールド方法の対象となる、樹脂モールド前のワーク(被成形品)を模式的に示す平面図である。 本発明の一実施形態における樹脂モールド方法の対象となる、樹脂モールド後のワーク(成形品)を模式的に示す平面図である。 本発明の一実施形態における製造工程中のプレス部を模式的に示す断面図である。 図4に続く製造工程中のプレス部を模式的に示す断面図である。 図5に続く製造工程中のプレス部を模式的に示す断面図である。 本発明の一実施形態における製造工程中のプレス部の要部を模式的に示す断面図である。 図7に続く製造工程中のプレス部の要部を模式的に示す断面図である。 図8に続く製造工程中のプレス部の要部を模式的に示す断面図である。 本発明の一実施形態における樹脂モールド方法を説明するためのタイミングチャートである。
以下の本発明における実施形態では、必要な場合に複数のセクションなどに分けて説明するが、原則、それらはお互いに無関係ではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細などの関係にある。このため、全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
また、構成要素の数(個数、数値、量、範囲などを含む)については、特に明示した場合や原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。また、構成要素などの形状に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうではないと考えられる場合などを除き、実質的にその形状などに近似または類似するものなどを含むものとする。
まず、本実施形態における樹脂モールド方法に用いられるトランスファモールド方式の樹脂モールド装置100の概略について、主として図1を参照して説明する。図1は、樹脂モールド装置100の要部であるプレス部を模式的に示す断面図である。
樹脂モールド装置100は、量産用の場合、図示しない供給部と収納部との間に、樹脂モールド金型10を含んで構成されたプレス部を少なくとも一つ備えて構成される。供給部では、ワークW(ここでは被成形品である)や樹脂をプレス部へ供給する準備、処理がされる。収納部では、樹脂モールド成形されたワークW(ここでは成形品である)を収納する準備、処理がされる。供給部、プレス部、収納部間のワークWや樹脂の搬送には、プレス部への搬入を行うローダ(図示せず)と、プレス部からの搬出を行うアンローダ(図示せず)が用いられ、これらは公知の機構で構成される。
樹脂モールド装置100のプレス部は、樹脂モールド金型10と、プレス機構20と、トランスファ機構30と、制御部40とを備えている。樹脂モールド金型10では、キャビティが形成され、そのキャビティに樹脂モールド部を成形する処理が行われる。また、プレス機構20では、樹脂モールド金型10を開閉したり、樹脂モールド部を成形する際の成形圧力に耐えうるようプレスしたりする処理が行われる。また、トランスファ機構30では、キャビティに連通する樹脂路を介してキャビティへ樹脂を圧送(注入)する処理が行われる。また、制御部40では、プレス機構20やトランスファ機構30を制御する処理が行われる。
樹脂モールド金型10は、一対の金型(上型11、下型12)を含んで構成されている。樹脂モールド金型10では、下型12にポット13が設けられ、上型11にカル14、ランナ・ゲート15、キャビティ凹部16が設けられている。また、樹脂モールド金型10では、図示しないヒータが設けられている。このヒータによって樹脂モールド金型10は所定温度(例えば180℃)まで加熱可能な構成となっている。
また、樹脂モールド金型10は、上型11を固定型、下型12を可動型として、プレス機構20によって型開閉可能な構成となっている。なお、型開閉可能な構成とするため、上型11を可動型、下型12を固定型としたり、上型11、下型12ともに可動型としたりすることもできる。
樹脂モールド金型10が型開きした状態では、上型11のキャビティ凹部16の内面を含むパーティング面11aにフィルムF(図4参照)が張設され、下型12のパーティング面12aにワークWが配置される。また、樹脂モールド金型10が型閉じ(型締め)した状態では、キャビティ凹部16を含んで構成されるキャビティC(図5参照)が形成され、このキャビティCと連通するように、ポット13、カル14、ランナ・ゲート15を含んで構成される連通路(樹脂路)が形成される。
プレス機構20は、固定プラテン21と、可動プラテン22と、複数のタイバー23と、プレス駆動部24と、ねじ軸25とを含んで構成されている。複数のタイバー23はそれぞれ、固定プラテン21がその四隅で固定して組み付けられるとともに、可動プラテン22がその四隅で進退動可能に組み付けられるために設けられている。この可動プラテン22は、プレス駆動部24によって回転駆動されるネジ軸25に連繋してタイバー23に案内されて進退動する構成となっている。そして、固定プラテン21に上型11が組み付けられ、可動プラテン22に下型12が組み付けられている。固定プラテン21に対して可動プラテン22が近接することで樹脂モールド金型10が型閉じされ、固定プラテン21に対して可動プラテン22が離隔することで樹脂モールド金型10が型開きされる。
トランスファ機構30は、プランジャ31と、プランジャ駆動部32とを含んで構成されている。プランジャ31は、下型12のポット13内で進退動可能に組み付けられる。プランジャ31は、プランジャ駆動部32(サーボモータ)によって進退動可能に組み付けられる。トランスファ位置Pt(プランジャ31の位置)は、プランジャ駆動部32(サーボモータ)の回転量から検出される。なお、プランジャ31の基端部側にロードセルを設けることで、プランジャ31に作用する樹脂からの圧力を検出することができる。
制御部40は、プレス機構20のプレス駆動部24と電気的に接続され、また、トランスファ機構30のプランジャ駆動部32と電気的に接続されている。制御部40からプレス駆動部24へプレス制御信号Spが送信され、これをもとにプレス駆動部24が駆動する。また、制御部40からプランジャ駆動部32へトランスファ制御信号Stが送信され、これをもとにプランジャ駆動部32が駆動し、その際の回転量、すなわちトランスファ位置Ptが監視(検出)される。
このように構成される樹脂モールド装置100によれば、ポット13に供給された樹脂をプランジャ31によってポット13に連通するキャビティCへ圧送して充填させ、キャビティC内で充填された樹脂を保圧した状態で熱硬化させる、いわゆるトランスファモールドを行うことができる。
ここで、本実施形態におけるワークWについて、図2、図3を参照して説明する。図2は樹脂モールド前、図3は樹脂モールド後のワークWを模式的に示す平面図である。なお、図2では、説明を明解にするために、図3に示す樹脂モールド部55、開口部56が形成される領域を破線で示している。
図2、図3に示すように、本実施形態では、ワークWとして、複数のLEDチップを実装可能なリードフレーム50を用いている。リードフレーム50は、例えば、銅を基材として、エッチングやプレスによって抜き加工が施されたものである。この抜き加工によって、リードフレーム50は、LEDチップ(半導体チップ)が実装されるダイパッド51(例えば、P型用接続端子)と、リード52(例えば、N型用接続端子)と、ダイパッド51とリード52とを隔てるスリット状のギャップ部53(空隙)とを有するものとなっている。なお、ダイパッド51およびリード52は、抜き加工がされても吊りリード54を形成しておくことで、分離されずに残存している。
図2に示すリードフレーム50(ここでは被成形品である)に対して、樹脂モールド装置100を用いて樹脂モールドを行うことで、図3に示す樹脂モールド部55(LED用リフレクタ)が形成されたリードフレーム50(ここでは成形品となる)が得られる。この樹脂モールド部55には、LEDチップが実装される領域として、複数(図3に示す例では縦横5個ずつの合計25個)の開口部56が形成されている。各開口部56からは、ダイパッド51、リード52、ギャップ部53が露出している。
このようなリードフレーム50から、所定の工程を経て、複数のLED(LEDパッケージともいう)を得ることができる。具体的には、樹脂モールド部55(LED用リフレクタ)が形成されたリードフレーム50に対して、複数の開口部56から露出するダイパッド51のそれぞれにLEDチップが実装されて電気的接続がなされた後、各開口部56を充填するようにLED用レンズをそれぞれ形成する。そして、図3に示すようなダイシングラインDL(一点鎖線で示す)で切断して個片化すると、複数(本例では25個)のLEDパッケージを得ることができる。
次に、本実施形態における樹脂モールド方法について、LED用リフレクタの製造に適用し、主として図4〜図10を参照して説明する。図4〜図6は製造工程中のプレス部を模式的に示す断面図である。これら図4〜図6に示すワークWの断面は、図2、図3に示すワークWのA−A線に対応するものである。また、図7〜図9は製造工程中のプレス部の要部を模式的に示す断面図である。また、図10は樹脂モールド方法を説明するためのタイミングチャートである。図10に示す横軸は経過時間であり、左側の縦軸はトランスファ位置Ptであり、右側の縦軸はクランプ力Fcである。
まず、図4に示すように、樹脂モールド金型10が型開きした状態において、一方の金型となる上型11のキャビティ凹部16の内面を含むパーティング面11aにフィルムFを張設し、また、他方の金型となる下型12のパーティング面12aにワークW(リードフレーム50)を配置する。また、下型12のポット13に樹脂Rを供給する。
具体的には、上型11では、フィルムFが、ロール状に巻き取られた繰出しロールから引き出されて上型11のパーティング面11aを通過して巻取りロールへ巻き取られるように設けられる。そして、フィルムFが、上型11のパーティング面11aに金型ブロック間の隙間や図示しない吸引路(吸引孔)を利用した公知の吸引機構により吸着保持されて、パーティング面11aに張設される。
このフィルムFは、樹脂モールド金型10の加熱温度に耐えられる耐熱性を有し、上型11のパーティング面11aから容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するフィルム材である。フィルムFとしては、例えば、PTFE、ETFE、PET、FEP、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジンなどが好適に用いられる。
ここで、上型11には、パーティング面11aから凹むキャビティ凹部16が形成され、このキャビティ凹部16の内底面から隆起する複数の錐台状(本実施形態では四角錐台状)の突部17が形成されている。すなわち、突部17の頂部面17aを含むパーティング面11aにフィルムFが張設されることとなる。なお、この突部17によって、樹脂モールド後の樹脂モールド部55の開口部56が型取りされる。
また、下型12では、図示しないローダによってワークWが樹脂モールド金型10まで搬送され、パーティング面12aにワークWが配置される。また、図示しないローダによって樹脂R(例えば、タブレット状、顆粒状、粉状あるいは液状のモールド樹脂)が樹脂モールド金型10まで搬送され、ポット13に樹脂Rが供給される。樹脂モールド金型10は内蔵ヒータによって所定温度に加熱されているため、ポット13に供給された樹脂Rが溶融することとなる。
続いて、図5、図7に示すように、フィルムFを介してワークWを第1クランプ力Fc1(図10参照)でクランプし、キャビティ凹部16を含めたキャビティCが形成される。
具体的には、プレス機構20(図1参照)によって上型11と下型12とを近接させていき、上型11と下型12とでワークWをクランプする。このとき、突部17によっても、その頂部面17aに張設されたフィルムFを介してワークWがクランプされる。これにより、ギャップ部53の一部が上型11に張設されたフィルムFで覆われる(図7参照)。
このとき、ギャップ部53の他の一部(フィルムFで覆われていない部位)とキャビティ凹部16(キャビティC)とが連通される。この点、図2に示す開口部56の領域が、突部17がワークWに当接する領域であることから、その周囲ではギャップ部53の他の一部とキャビティ凹部16(樹脂モールド部55が形成される領域)とが連通することは明らかである。
続いて、図8、図10に示すように、トランスファ機構30(図1参照)を駆動させてキャビティCへ樹脂Rを注入し始めて、キャビティC内のフィルムFを樹脂Rで押圧していく。なお、図10に示すように、トランスファ機構30の駆動開始から、時間t1までが第1クランプ力Fc1でワークWがクランプされている。
具体的には、トランスファ位置Pt(プランジャ13の位置)を監視しながら、プランジャ13をカル14側へ進めて、ポット13内で溶融している樹脂Rをプランジャ13(の先端部)で押圧していく。プランジャ13で押圧された樹脂Rは、カル14、ランナ・ゲート15を通じてキャビティCへ進入していく。すなわち、キャビティCへ樹脂Rが注入されていく。そして、キャビティC内では樹脂RがフィルムFを押圧するように流れる。この際、リードフレーム50(ワークW)のギャップ部53の他の一部とキャビティ凹部16とが連通しているため、ギャップ部53内にも樹脂が注入され、充填される。
続いて、図9、図10に示すように、キャビティC内に樹脂Rの充填が完了する前の所定のタイミングで、第1クランプ力Fc1より高い第2クランプ力Fc2でワークWをクランプする。なお、本実施形態では、図10に示す時間t3のときにキャビティC内が樹脂Rで充填されているものとする。
具体的には、トランスファ位置Pt(プランジャ13の位置)を監視しながら、トランスファ位置Pt(プランジャ13の位置)が所定の位置Pt1(時間t1が示す位置)に到達したときに、第1クランプ力Fc1より高くワークWをクランプし始める(時間t1)。そして、樹脂RがキャビティC内で充填されるときの位置Pt3(時間t3が示す位置)までに、第2クランプ力Fc2へ切り替えが終了する(時間t2)。このように、トランスファ位置Pt(プランジャ13の位置)を監視することで、キャビティC内を樹脂Rで充填完了させる前に、第2クランプ力Fc2でワークWをクランプさせることが容易となる。
第2クランプ力Fc2でワークWをクランプする際には、ギャップ部56内で充填された樹脂Rが、ギャップ部56を覆うフィルムFを僅かに相対的に押圧することとなる。これによれば、ギャップ部56内で充填された樹脂Rが壁となり、ギャップ部56内へフィルムFが食い込むのを防止することができる。このため、フィルムFにシワが発生するのを防止することができる。したがって、本実施形態における「所定のタイミング」とは、ギャップ部56内で充填された樹脂Rがギャップ部56を覆うフィルムFを押し返すことができるように、全てのギャップ部56に樹脂Rが充填されてからキャビティC内に樹脂Rが完全に充填される前までの任意のタイミングに相当する。
続いて、図6、図10に示すように、キャビティCへ樹脂Rをさらに注入し、キャビティC内に樹脂Rを充填完了させる。具体的には、第2クランプ力Fc2でワークWがクランプされた状態(時間t2の後)で、プランジャ13をカル14側へさらに進めて、樹脂RをキャビティCへ注入(圧送)していき、キャビティC内を樹脂Rで充填する(時間t3となる)。
その後、キャビティC内で充填された樹脂Rを保圧した状態で熱硬化させることによって、図3に示したような樹脂モールド部55を備えた樹脂モールド製品(ワークW)が成形品として略完成する。
本実施形態によれば、保圧に耐えうる第2クランプ力Fc2よりも低い第1クランプ力Fc1でワークWをクランプしているので、フィルムFにシワが発生するのを防止してキャビティC内に樹脂Rを注入することができる。このため、成形後の樹脂モールド部55に外観不良などの不具合が発生するのを防止することができる。また、キャビティC内で充填された樹脂Rを保圧する際に、第1クランプ力Fc1よりも高い第2クランプ力Fc2でワークWをクランプしているので、樹脂Rが漏れて樹脂バリが発生するのを防止することができる。
このように、本実施形態では、クランプ動作を多段階としている。その1段階目を低クランプ(第1クランプ力Fc1)とすることで、外観不良を低減することができる。また、2段階目を高クランプ(第2クランプ力Fc2)とすることで、樹脂バリの発生を防止することができる。すなわち、外観不良などの不具合の発生を防止しつつ、樹脂バリが発生するのを防止することで、成形品質を向上することができる。そして、樹脂モールド製品の製造歩留まりを向上することができる。
また、LED用リフレクタ(樹脂モールド部55)を形成するために、キャビティ凹部16の内底面から隆起する錐台状の突部17を設けた場合であっても、キャビティC内に樹脂Rを注入する際に、クランプしすぎてフィルムFにシワが発生するのを防止することができる。すなわち、底部(下底部)よりも頂部(上底部)の面積が小さくなるような錐台状の突部17(当接する面積が小さいため、その箇所での圧力が高くなるもの)であっても、キャビティC内に樹脂Rを注入する際に、クランプしすぎてフィルムFにシワが発生するのを防止することができる。また、保圧(成形圧力)を高めて成形することができるので、突部17で型取りされた開口部56(空間領域)の寸法、形状を確保して、樹脂モールド部55を形成することができる。
以上、本発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
例えば、前記実施形態では、LED用リフレクタの製造に適用した場合について説明した。これに限らず、フィルムを用いたトランスファモールド方法で製造される樹脂モールド製品にも適用することができる。
また、例えば、前記実施形態では、キャビティ内で樹脂が充填完了する前の、低クランプ力から高クランプ力へ切り替えられるタイミングとして、トランスファ位置(プランジャ位置)を監視して所定の位置となったときに行う場合について説明した。トランスファ位置を監視しているのは、トランスファ位置とキャビティ内に注入される樹脂の圧力とに相関関係が存在しているからである。このため、キャビティ内へ注入された樹脂の圧力を直接監視して所定の圧力となったときにクランプ力の切り替えを行うこともできる。なお、樹脂モールド工程中の経過時間を参照し、所定の時間になったらクランプ力の切り替えを行うこともできるが、トランスファ位置や圧力を監視することで、製造工程の信頼性を高めることができる。
また、例えば、前記実施形態では、キャビティ凹部から隆起する突部が四角錐台状(多角錐台状)の場合について説明した。これに限らず、LED用リフレクタの形状によっては突部が円錐台状のような場合も考えられる。また、LED用リフレクタに限らずフィルムFをリードフレーム50のリード間に押し付けて露出させる他のパッケージ構成でも同様の効果を奏することができる。
また、前記実施形態における「所定のタイミング」とは、ギャップ部56内に樹脂Rが充填されてからのタイミングに相当するとして説明した。これに限らずフィルムFによる樹脂Rへの凹部の成形の防止が可能であれば任意のタイミングで第2クランプ力とすることができる。即ち、本発明では、第2クランプ力でクランプすることによってフィルムFが押し縮められて突起することでこの突起部が樹脂Rに転写され、外観不良などの不具合が発生することを防止している。このため、例えばキャビティ凹部16に沿って設けられるパーティング面11aの角部分でフィルムFが押し縮められることでキャビティ凹部16内に突起してしまう部分にも同様の効果を奏することができる。具体的には、図6に破線丸として示すように、リードフレーム50上に形成されるパッケージの端の部分でも、その位置に樹脂Rが充填されてから第2クランプ力とすることで、フィルムFがキャビティ凹部16内に突起し樹脂Rに凹部が形成されてしまう事態を防止することができる。このような場合における「所定のタイミング」とは、例えば樹脂Rがエアベントの直前まで充填されたときに相当する。
また、上型11のキャビティ凹部16の内面を含むパーティング面11aだけでなく、下型12のパーティング面12aにフィルムを張設しても同様の効果が得られる。例えばリードフレーム50の下面を確実に露出させるために、例えば適度な弾性を有するポリイミド樹脂によって構成されて上面に粘着層を有する粘着フィルムを用いる場合でも同様の効果を奏することができる。即ち、前記実施形態と同様の樹脂モールド金型を用いると共にリードフレーム50の下面にこのフィルムを貼り付けた成形を行うときには、第2クランプ力でクランプすることより、このフィルムが押し縮められてギャップ部53内に突起してしまうのを防止することもできる。なお、フィルムFと粘着フィルムとはいずれかを用いてもよいし、両方を用いてもよい。
10 樹脂モールド金型
11 上型(一方の金型)
11a パーティング面
12 下型(他方の金型)
12a パーティング面
13 ポット
16 キャビティ凹部
17 突部
20 プレス機構
30 トランスファ機構
31 プランジャ
50 リードフレーム
51 ダイパッド
52 リード
53 ギャップ部
55 樹脂モールド部
56 開口部
F フィルム
W ワーク

Claims (2)

  1. 一対の金型において、ポットに供給された樹脂をプランジャによって前記ポットに連通するキャビティへ圧送して充填させ、前記キャビティ内で充填された前記樹脂を保圧した状態で熱硬化させる樹脂モールド方法であって、
    (a)一方の金型のキャビティ凹部の内面を含むパーティング面および他方の金型のパーティング面のうち少なくとも一方にフィルムを張設すると共に、他方の金型のパーティング面にワークを配置する工程と、
    (b)前記(a)工程後に、前記フィルムを介して前記ワークを第1クランプ力でクランプするとともに、前記キャビティ凹部を含んで構成される前記キャビティを形成する工程と、
    (c)前記(b)工程後に、前記キャビティ内に前記樹脂を注入し、前記キャビティ内に前記樹脂を充填完了させる前の所定のタイミングで、前記第1クランプ力より高い第2クランプ力で前記ワークをクランプする工程と、
    (d)前記(c)工程後に、前記キャビティへ前記樹脂をさらに注入し、前記キャビティ内に前記樹脂を充填完了させる工程と、
    を含み、
    前記ワークが、ギャップ部を有するリードフレームであり、
    前記(b)工程では、前記ギャップ部の一部を前記一方の金型に張設された前記フィルムで覆うとともに、前記ギャップ部の他の一部と前記キャビティ凹部とを連通し、
    前記(c)工程では、前記ギャップ部内を前記樹脂で充填し、前記第2クランプ力で前記ワークをクランプする際には、前記ギャップ部内で充填された前記樹脂で、前記ギャップ部を覆う前記フィルムを相対的に押圧し、
    前記一方の金型では、前記キャビティ凹部の内底面から隆起する錐台状で且つ前記リードフレームに接する面が平坦に形成された突部が設けられ、
    前記(a)工程では、前記突部の頂部面を含んで前記一方の金型のパーティング面に前記フィルムが張設され、
    前記(b)工程では、前記突部において、前記フィルムを介して前記ワークをクランプすること
    を特徴とする樹脂モールド方法。
  2. 請求項1記載の樹脂モールド方法において、
    前記(c)工程では、前記プランジャの位置を監視しながら前記樹脂を押圧して、前記プランジャが所定の位置に到達したときに、前記第1クランプ力より高いクランプ力で前記ワークをクランプすることを特徴とする樹脂モールド方法。
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