KR102456172B1 - 금형 모듈을 포함하는 반도체 소자 몰딩 장치 - Google Patents

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Abstract

금형 모듈은, 기판을 지지하는 제1 캐비티 블록, 제1 캐비티 블록의 일측에 배치되며, 상기 제1 캐비티 블록을 향하여 몰딩 수지를 공급하기 하도록 구비된 포트 블록 및 상기 제1 캐비티 블록 및 상기 포트 블록 사이에 개재되며, 수직 방향으로 승강 가능함으로써 상기 포트 블록을 제외한 상기 제1 캐비티 블록의 상면에 배치된 이형 필름의 외곽부를 상기 제1 캐비티 블록에 고정할 수 있도록 구비된 고정 블록을 포함한다. 이로써, 포트 블록을 제외한 제1 캐비티 블록에 배치된 이형 필름이 고정될 수 있다.

Description

금형 모듈을 포함하는 반도체 소자 몰딩 장치{APPARATUS FOR MOLDING SEMICONDUCTOR DEVICES INCLUDING A MOLDING MODULE}
본 발명의 실시예들은 금형 모듈을 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 기판을 몰딩 수지로 몰딩하기 위한 캐티키 공간을 정의하는 금형 모듈을 포함하고, 상기 기판 상에 탑재된 반도체 소자들을 몰딩 수지를 이용하여 반도체 패키지들로 성형하기 위한 반도체 소자 몰딩 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자들에 대한 몰딩 공정은 캐비티가 형성된 금형 내에 상기 반도체 소자들이 탑재된 기판을 배치하고 상기 캐비티 내부로 에폭시 수지와 같은 몰딩 수지를 주입함으로써 수행된다.
상기 몰딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 캐비티 내부로 용융된 수지 또는 액상 수지를 주입하는 트랜스퍼 몰딩 방식과, 상기 캐비티 내부에 분말 형태의 몰딩 수지, 용융된 수지 또는 액상 수지를 공급하고 상형과 하형 사이에서 상기 몰딩 수지를 압축하여 성형하는 컴프레션 몰딩 방식의 장치로 구분될 수 있다.
상기 트랜스퍼 몰딩 장치의 일 예로서 대한민국 특허공개 제10-2001-0041616호 및 제10-2006-0042228호 등에는 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 상형 모듈 및 하형 모듈 등을 포함하는 트랜스퍼 몰딩 장치들이 개시되어 있다.
상기 트랜스퍼 몰딩 장치는 기판을 지지하는 하형 모듈 및 상기 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 몰드 캐비티를 갖는 상형 모듈을 포함한다.
상기 하형 모듈은 상기 기판을 지지하는 하부 캐비티 블록, 상기 몰딩 수지를 공급하기 위한 포트 블록, 상기 하부 캐비티 블록의 일측에 배치되는 하부 가이드 블록 등을 구비할 수 있다. 이때, 상기 기판은 상기 하부 캐비티 블록과 포트 블록 및 하부 가이드 블록 등에 의해 한정되는 하부 캐비티 내에 배치될 수 있다.
한편, 상기 상형 모듈은 상기 몰드 캐비티를 구비하는 상부 캐비티 블록, 상기 상부 캐비티 블록의 일측에 위치되는 컬 블록 및 상기 상부 캐비티 블록의 타측에 위치되는 상부 가이드 블록 등을 포함할 수 있다. 상기 컬 블록은 상기 포트 블록 상부에 위치될 수 있다. 상기 상부 캐비티 블록을 기준으로 상기 컬 블록에 반대측에 위치하는 상기 상부 가이드 블록에는 상기 상부 캐비티로부터 공기를 제거하기 위한 배기구(air vent)가 구비될 수 있다.
상기 기판을 상기 하부 캐비티 내에 위치시킨 후 상기 상형 모듈 및 하형 모듈이 프레스 기구에 의해 서로 결합될 수 있으며, 이어서 상기 포트 블록을 통해 상기 상부 캐비티 내부로 몰딩 수지가 공급될 수 있다. 이때, 상기 배기구를 통하여 공기가 제거됨으로써, 상기 캐비티 내에 위치한 기판을 몰딩 수지로 성형함으로서 성형 공정이 완료된다.
이때 상기 성형 공정이 종료된 후, 상기 캐비티에 인접하는 하부 캐비티 블록의 상면에 몰딩 수지의 잔류물에 해당한 버(burr)가 잔류할 있다. 이로 인하여 상기 하형 캐비티 블록을 세정하는 세정 공정이 요구된다.
따라서, 상기 하형 모듈 상에 잔류하는 버를 효과적으로 제거하기 위하여 이형 필름이 상기 하형 모듈의 상면, 즉, 하부 캐비티 블록 및 포트 블록 상에 배치하는 기술이 연구되고 있다. 하지만, 상기 포트 블록 내에 승강 가능하게 구비된 플런저가 구동함에 따라 상기 이형 필름이 신장되어야 하지만, 상기 이형 필름이 용이하게 신장되지 않는 문제가 있다. 나아가, 신장된 이형 필름이 신장전의 원래 길이로 회복되지 않아서, 상기 플런저 및 포트 블록 내에 형성된 측벽 사이에 틈 내로 이형 필름이 일부가 끼여지는 문제가 있음으로써, 상기 틈 내부로 몰딩 수지가 누설되는 리크 문제가 발생할 수 있다.
나아가, 상기 이형 필름으로 상기 하부 캐비티 블록을 덮을 경우, 상기 하부 캐비티 블록에 형성된 진공홀이 막혀서 상기 기판을 고정하는 데 어려움이 있을 수 있다.
본 발명의 실시예들은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 몰딩 수지에 의한 오염을 억제할 수 있는 금형 모듈을 제공한다.
본 발명의 실시예들은 상기 금형 모듈을 포함하여 몰딩 수지에 의한 오염을 억제할 수 있는 반도체 소자 몰딩 장치를 제공한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따른 금형 모듈은, 기판을 지지하는 제1 캐비티 블록, 상기 제1 캐비티 블록의 일측에 배치되며, 상기 제1 캐비티 블록을 향하여 몰딩 수지를 공급하도록 구비된 포트 블록 및 상기 제1 캐비티 블록 및 상기 포트 블록 사이에 개재되며, 수직 방향으로 승강 가능함으로써 상기 포트 블록을 제외한 상기 제1 캐비티 블록의 상면에 배치된 이형 필름의 외곽부를 상기 제1 캐비티 블록에 고정할 수 있도록 구비된 고정 블록을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 캐비티 블록을 관통하여 상기 기판에 형성된 위치 조절용 홀에 삽입되도록 돌출되어 상기 제1 캐비티 블록 상의 기판 위치를 조절할 수 있도록 구비된 위치 조절 핀을 더 포함하고, 상기 이형 필름에는 상기 위치 조절 핀에 대응되는 위치에 제1 관통홀이 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 캐비티 블록에는 상기 기판을 진공 흡착할 수 있도록 적어도 하나의 진공 홀이 형성되고, 상기 이형 필름에는 상기 진공 홀에 대응되는 위치에 제2 관통홀이 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 고정 블록은, 상기 수직 방향으로 연장된 몸체부, 상기 몸체부의 단부와 탄성적으로 연결되며, 상부로부터 인가된 힘에 의하여 상기 이형 필름의 외곽부를 상기 제1 캐비티 블록의 상면을 향하여 가압하는 가압부를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 고정 블록은, 상기 몸체부 및 상기 가압부를 탄성적으로 연결하는 탄성 부재를 더 포함할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 소자 몰딩 장치는, 기판을 지지하는 하부 캐비티 블록, 상기 하부 캐비티 블록의 일측에 배치되며, 상기 하부 캐비티 블록을 향하여 몰딩 수지를 공급하기 위한 포트 블록 및 상기 하부 캐비티 블록 및 상기 포트 블록 사이에 개재되며, 수직 방향으로 승강 가능하며 상기 포트 블록을 제외한 상기 하부 캐비티 블록의 상면에 배치된 이형 필름의 외곽부를 상기 하부 캐비티 블록에 고정할 수 있도록 구비된 고정 블록을 포함하는 하형 모듈, 상기 하형 모듈에 마주하도록 배치되며 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 몰드 캐비티를 갖는 상형 모듈 및 상기 하부 캐비티 블록 상에 이형 필름을 공급하는 필름 공급 모듈을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 고정 블록은, 상기 수직 방향으로 연장된 몸체부, 상기 몸체부의 단부와 탄성적으로 연결되며, 외부로부터 인가된 힘에 의하여 상기 이형 필름의 외곽부를 상기 하부 캐비티 블록의 상면을 향하여 가압하는 가압부를 포함할 수 있다.
여기서, 상기 고정 블록은, 상기 몸체부 및 상기 가압부를 탄성적으로 연결하는 탄성 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 필름 공급 모듈은, 상기 하형 모듈의 일 측에 배치되며, 상기 하부 캐비티 블록에 상기 이형 필름을 선택적으로 공급하는 필름 공급부 및 상기 하형 모듈의 타 측에 배치에 배치되며, 상기 하부 캐비티 블록으로부터 상기 이형 필름을 권취하는 필름 권취부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 하형 모듈은 상기 하부 캐비티 블록을 관통하여 상기 기판에 형성된 위치 조절용 홀에 삽입되도록 돌출되어 상기 하부 캐비티 블록 상의 기판 위치를 조절할 수 있도록 구비된 위치 조절핀을 더 포함하고, 상기 하부 캐비티 블록에는 상기 기판을 진공 흡착할 수 있도록 적어도 하나의 진공 홀이 형성되고, 상기 이형 필름에는 상기 위치 조절 핀 및 진공홀에 대응되는 위치에 관통홀들이 형성될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 금형 모듈은 수직 방향으로 승강 가능함으로써 상기 포트 블록을 제외한 상기 제1 캐비티 블록의 상면에 배치된 이형 필름의 외곽부를 상기 제1 캐비티 블록에 고정할 수 있도록 구비된 고정 블록을 포함함으로써, 상기 하부 캐비티 블록이 몰딩 수지에 의하여 오염되는 것이 억제될 수 있다. 결과적으로 상기 하부 캐비티 블록을 포함하는 제1 금형 블록에 대한 세정 공정이 생략될 수 잇다.
특히, 상기 고정 블록이 포트 블록을 제외한 상기 하부 캐비티 블록의 상면을 커버하는 이형 필름을 고정함으로써, 몰딩 수지가 상기 포트 블록으로부터 몰드 캐비티로 흐르는 도중 상기 이형 필름이 구겨지는 현상이 억제될 수 있다.
나아가, 몰딩 고정 중 이형 필름이 포트 블록을 제외한 상기 하부 캐비티 블의 상면을 커버함으로써, 상기 포트 블록의 측벽 및 플러저 사이에 이형 필름이 끼여지는 불량이 억제될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 몰딩 장치를 설명하기 위한 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 반도체 소자 몰딩 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 하형 모듈을 설명하기 위한 평면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 하부 캐비티 블록을 설명하기 위한 평면도이다.
이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 몰딩 장치를 설명하기 위한 구성도이다. 도 2는 도 1에 도시된 반도체 소자 몰딩 장치를 설명하기 위한 단면도이다. 도 3은 도 1에 도시된 하형 모듈을 설명하기 위한 평면도이다. 도 4는 도 3에 도시된 하부 캐비티 블록을 설명하기 위한 평면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 몰딩 장치(100)는 기판(10)을 몰딩 수지(20)와 같은 몰딩 수지(20)로 몰딩하여 반도체 패키지들을 제조하기 위하여 사용될 수 있다. 상기 몰딩 수지(20)는 캐비티 영역(302) 내에 위치한 기판을 몰딩하는 데 이용될 수 있다.
상기 몰딩 장치(100)는 상기 반도체 소자들(20)을 몰딩하기 위한 복수의 금형 모듈들을 포함할 수 있으며, 상기 금형 모듈들은 상기 기판(10)을 지지하는 제1 금형 모듈(200)과 상기 기판을 몰딩하기 위한 캐비티 영역(302)을 정의하는 제2 금형 모듈(300)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 도시된 바와 같이 상기 제1 금형 모듈(200)은 하부 금형 모듈로 사용될 수 있으며, 상기 제2 금형 모듈(300)은 상부 금형 모듈로 사용될 수 있다. 그러나, 상기 제1 금형 모듈(200) 및 제2 금형 모듈(300)의 위치는 변화 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
상기 제1 금형 모듈(200)은 하부 캐비티 블록(210), 포트 블록(230) 및 고정 블록(240)을 포함한다.
상기 하부 캐비티 블록(210)은 상기 기판(10)을 지지한다. 즉, 상기 하부 캐비티 블록(210)은 기판(10)을 지지할 수 있다. 한편, 상기 하부 캐비티 블록(210)은 제1 방향, 예를 들면 X 방향을 따라 상호 이격된 한 쌍으로 제공될 수 있다.
또한, 상기 하부 캐비티 블록(210)의 상면에는 이형 필름(40)이 배치된다. 상기 이형 필름(40)은 상기 제1 방향, X방향에 대하여 수직한 제2 방향, 즉 Y방향을 따라 연장되어 상기 하부 캐비티 블록(210)의 상면을 덮도록 제공될 수 있다.
상기 이형 필름(40)은 포트 블록(230)을 덮지 않도록 상기 하부 캐비티 블록(210) 상부에 선택적으로 제공된다. 상기 포트 블록(230)의 양 측에 한 쌍의 하부 캐비티 블록들(210)이 각각 배치될 경우, 상기 이형 필름(40)은 상기 포트 블록(230)을 제외한 상기 한 쌍의 하부 캐비티 블록(210)들 각각에 제공될 수 있다.
상기 하부 캐비티 블록(210) 아래에는 상기 하부 체이스 블록(220)이 배치된다. 상기 하부 체이스 블록(220)은 상기 하부 캐비티 블록(210)을 지지할 수 있다.
상기 포트 블록(230)은 상기 하부 캐비티 블록(210)의 일 측에 배치된다. 상기 포트 블록(230)은 상기 한 쌍의 하부 캐비티 블록(230)들 사이의 중심에 위치할 수 있다.
상기 포트 블록(230)은 상기 한 쌍의 하부 캐비티 블록들 모두에 몰딩 수지를 제공할 수 있다. 상기 포트 블록은 상기 하부 캐비티 블록(200)에 상기 반도체 소자들(20)을 몰딩하기 위한 몰딩 수지(30)를 제공할 수 있다.
상기 포트 블록(230)은 상기 몰딩 수지(30)를 공급하는 복수의 포트들(232)을 구비한다. 상기 포트들(232) 내부에는 승강가능하게 구비된 플런저들(234)이 배치된다. 상기 플런저들은 상기 포트들 내부에서 상승함으로써, 상기 포트들 내부에 저장된 몰딩 수지를 캐비티 내부로 공급할 수 있다.
상기 포트 블록(230)의 양측에 한 쌍의 하부 캐비티 블록들(210)이 각각 배치될 경우, 상기 하부 캐비티 블록들(210)의 양측에는 각각 하부 가이드 블록(225)이 배치될 수 있다.
한편, 상기 기판(10)이 놓여지는 하부 캐비티 블록(210)은 상기 포트 블록(230) 및 상기 하부 가이드 블록(225) 사이에 배치될 수 있다.
상기 고정 블록(240)은 상기 하부 캐비티 블록(210) 및 상기 포트 블록(230) 사이에 개재된다. 상기 고정 블록(240)은 상기 제2 방향, 즉 Y 방향을 따라 연장된다. 상기 고정 블록(240)은 수직 방향, 즉 Z방향을 따라 승강 가능하게 구비된다. 이로써, 상기 고정 블록(240)은 Z 방향으로 직립된 플레이트 형상을 가질 수 있다. 따라서, 상기 고정 블록(240)은 승강함으로써, 상기 Y 방향을 따라 연장된 이형 필름의 외곽부를 상기 하부 캐비티 블록의 상면에 고정할 수 있다.
이로써, 상기 고정 블록(240)은 상기 하부 캐비티 블록(210)의 상면에 이형 필름을 고정함으로써, 상기 하부 캐비티 블록(210)이 몰딩 수지에 의하여 오염되는 것이 억제될 수 있다. 결과적으로 상기 하부 캐비티 블록을 포함하는 제1 금형 블록에 대한 세정 공정이 생략될 수 잇다.
특히, 상기 고정 블록(240)이 포트 블록(230)을 제외한 상기 하부 캐비티 블록(210)의 상면을 커버하는 이형 필름(40)을 고정함으로써, 몰딩 수지가 상기 포트 블록(230)으로부터 몰드 캐비티(203)로 이송 중 상기 이형 필름(40)이 구겨지는 현상이 억제될 수 있다.
나아가, 몰딩 고정 중 이형 필름(40)이 포트 블록(230)을 제외한 상기 하부 캐비티 블록(210)의 상면을 커버한다. 따라서, 상기 포트 블록(230)의 측벽 및 플러저(235) 사이에 이형 필름이 끼여지는 불량이 억제될 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 제2 금형 모듈(300)은 상부 체이스 블록(310), 컬 블록(320) 및 상부 캐비티 블록(340)을 포함한다.
상기 상부 체이스 블록(310)은 상기 하부 체이스 블록(220)에 대응된다. 즉, 상기 상부 체이스 블록(310)은 상기 컬 블록(320) 및 상부 캐비티 블록(340)을 구동시킬 수 있다.
상기 컬 블록(320)은 상기 상부 체이스 블록(310) 아래에 장착된다. 상기 컬 블록(320)은 상기 포트 블록(230)에 마주보도록 위치할 수 있다. 즉, 상기 컬 블록(320)은 상기 포트 블록(230)의 상부에 배치될 수 있다. 상기 포트 블록(230)에 수용된 몰딩 수지(20)는 상기 컬 블록(320)의 하부면을 따라 외곽으로 상기 한 쌍의 몰드 캐비티들(302)을 향하여 제공될 수 있다. 이에 따라 동시에 2매의 기판들(10)에 대하여 몰딩 공정을 수행할 수 있다.
상기 상부 캐비티 블록(340)은 상기 컬 블록(320)의 일 측부에 구비될 수 있다. 상기 상부 캐비티 블록(340)은 하부 캐비티 블록(210)과 상호 마주보도록 구비된다.
상기 몰드 캐비티(302)는 상기 컬 블록(320) 및 상기 상부 캐비티 블록들 (340)에 의하여 정의될 수 있다. 상기 몰드 캐비티(302)의 상부면은 상기 상부 캐비티 블록(340)의 하부면에 의해 정의될 수 있으며, 상기 몰드 캐비티(302)의 내측면들은 상기 컬 블록(320)의 측부에 의하여 정의될 수 있다.
상기 한 쌍의 상부 캐비티 블록들(340)이 구비될 경우, 상기 상부 캐비티 블록들(340)의 외측부에 인접하여 상부 가이드 블록들(360)이 추가적으로 제공될 수 있다.
이 경우, 상기 몰드 캐비티(302)는 상기 컬 블록(320), 상기 상부 캐비티 블록들 (340) 및 상부 가이드 블록들(360)에 의해 한정될 수 있다. 즉, 상기 몰드 캐비티(302)는 상기 상부 캐비티 블록(340)의 하부면에 의해 정의될 수 있으며, 상기 몰드 캐비티(302)의 내측면들은 상기 컬 블록(320)과 상기 상부 가이드 블록(360)에 의해 정의될 수 있다.
다시 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 고정 블록(240)은 몸체부(241) 및 가압부(242)를 포함할 수 있다.
상기 몸체부(241)는 상기 수직 방향으로 연장된다. 상기 몸체부(241)는 하부 체이스 블록(220)의 측부 및 상기 포트 블록(230) 사이에 개재된다. 상기 몸체부(241)는 직립한 플레이트 형상을 가질 수 있다.
상기 가압부(242)는 상기 몸체부(241)의 단부와 탄성적으로 연결된다. 상기 가압부(242)는 상기 하부 캐비티 블록(210)의 측부 및 상기 포트 블록(230) 사이에 개재된다.
상기 가압부(242)는 상기 수직 방향으로 승강 가능하게 구비된다. 상기 가압부(242)는 상부로부터 인가된 힘에 의하여 상기 이형 필름(40)의 외곽부를 상기 하부 캐비티 블록(210)의 상면을 향하여 가압할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 금형 모듈(200) 및 제2 금형 모듈(300)이 클램핑하여 몰딩 공정을 수행할 때, 상기 제2 금형 모듈(300)에 포함된 컬 블록(320)이 상기 가압부(242)의 상단부를 가압할 수 있다. 이로써, 상기 가압부(242)의 상단부가 이형 필름(40)의 외곽부를 가압할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 고정 블록(240)은, 상기 몸체부(241) 및 상기 가압부(242)를 탄성적으로 연결하는 탄성 부재(243)를 더 포함할 수 있다. 즉, 상기 탄성 부재(243)는 상기 몸체부(241)의 상단부 및 상기 가압부(242)의 하단부 사이를 탄성적으로 연결함으로써, 상기 제2 금형 모듈(300)에 포함된 컬 블록(320)이 상기 가압부(242)의 상단부를 가압할 수 있다. 이로써, 상기 가압부의 상단부가 이형필름의 외곽부를 가압할 수 있다. 결과적으로 별도의 구동원 없이 상기 고정 블록(240)의 가압부(242)가 상기 이형 필름을 가압하여 상기 이형 필름을 상기 하부 캐비티 블록(210)의 상면에 고정할 수 있다.
다시 도 1 및 도 4를 참조하면, 상기 제1 금형 모듈(200)은 상기 제1 금형 모듈(200) 상에 로딩되는 기판(10)의 위치를 조절하기 위한 위치 조절핀(260)을 더 포함할 수 있다. 상기 위치 조절핀(260)은 상기 제1 금형 모듈(200)에 포함된 하부 캐비티 블록(210)을 관통하여 상기 하부 캐비티 블록(210)으로부터 소정 높이로 돌출되도록 구성될 수 있으며, 상기 하부 캐비티 블록(210)으로부터 돌출된 상기 위치 조절핀(260)의 일부가 상기 기판(10)에 형성된 위치 조절용 홀(미도시)에 삽입될 수 있다.
이때, 상기 이형 필름(40)에는 상기 위치 조절 핀(260)에 대응되는 위치에 제1 관통홀(41)이 형성될 수 있다. 이로써, 상기 위치 조절 핀(260)이 상기 이형 필름(40)에 형성된 제1 관통홀(41)을 경유하여 상기 기판(10)에 형성된 위치 조절용 홀(미도시)에 삽입될 수 있다.
한편, 상기 하부 캐비티 블록(210)에는 상기 기판을 진공 흡착할 수 있도록 적어도 하나의 진공 홀(213)이 형성된다. 상기 진공 홀(213)은 진공 펌프(미도시)와 연결되어 상기 진공 홀(213)을 통하여 진공력이 기판(10)에 제공됨으로써, 상기 기판(10)이 상기 하부 캐비티 블록(210)의 상면에 고정될 수 있다.
이때, 상기 이형 필름(40)에는 상기 진공 홀(213)에 대응되는 위치에 제2 관통홀(42)이 형성될 수 있다. 이로써, 상기 진공홀(213) 및 상기 이형 필름(40)에 형성된 제2 관통홀(42)을 경유하여 상기 기판(10)이 상기 하부 캐비티 블록(210)의 상면에 고정될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 몰딩 장치(100)는, 상기 하부 캐비티 블록 상에 이형 필름(40)을 공급하는 필름 공급 모듈(250)을 더 포함할 수 있다.
상기 필름 공급 모듈(250)은 상기 제1 금형 모듈(200)의 일 측에 배치에 배치된다. 예를 들면, 상기 필름 공급 모듈(250)은 상기 제1 금형 모듈(200)의 일측 중 상기 제2 방향 즉, Y 방향을 따라 인접하게 배치될 수 있다.
상기 필름 공급 모듈(250)은 상기 하부 캐비티 블록(210) 상에 이형 필름을 롤-투-롤 방식으로 제공할 수 있다. 즉, 상기 필름 공급 모듈(250)은, 필름 공급부(251) 및 필림 권취부(256)를 포함한다.
상기 필름 공급부(251)는 상기 제1 금형 모듈(200)의 일 측에 배치된다. 상기 필름 공급부(251)는 상기 하부 캐비티 블록(210)에 상기 이형 필름(40)을 선택적으로 공급할 수 있다. 상기 필름 공급부(251)는 공급 롤러(미도시) 및 공급 모터(미도시)를 포함한다. 이로써, 상기 공급 모터가 상기 공급 롤러를 회전시킴에 따라 상기 필름 공급부가 상기 하부 캐비티 블(210)록에 상기 이형 필름(40)을 공급할 수 있다.
상기 필름 권취부(256)는 상기 제1 금형 모듈(200)의 타 측에 배치에 배치된다. 이로써, 상기 필름 공급부(251) 및 상기 필름 권취부(256)는 상기 제1 금형 모듈(210)을 사이에 두고 제2 방향, 즉 Y 방향을 따라 배열될 수 있다. 상기 필름 권취부(256)는 상기 하부 캐비티 블록(210)으로부터 상기 이형 필름을 권취할 수 있다. 상기 필름 권취부(256)는 권취 롤러(미도시) 및 권취 모터(미도시)를 포함한다. 이로써, 상기 권취 모터가 상기 권취 롤러를 회전시킴에 따라 상기 필름 권취부(256)가 상기 하부 캐비티 블록(210)로부터 상기 이형 필름(40)을 권취할 수 있다.
한편, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 각각의 상부 가이드 블록(360)에는 상기 몰드 캐비티(302)와 연결되는 에어 벤트들(미도시)이 구비될 수 있으며, 상기 하부 가이드 블록(240)에는 상기 에어 벤트들과 연통되는 배기용 진공홀들(미도시)이 구비될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 기판 20 : 몰딩 수지
40 : 이형 필름 41 : 제1 관통홀
42 : 제2 관통홀 100 : 반도체 소자 몰딩 장치
200 : 제1 금형 모듈 210 : 하부 캐비티 블록
211 : 상면 213 : 진공 홀
220 : 하부 체이스 블록 225 : 하부 가이드 블록
240 : 고정 블록 241 : 몸체부
242 : 가압부 243 : 탄성 부재
260 : 위치 조절핀 300 : 제2 금형 모듈

Claims (10)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 기판을 지지하는 하부 캐비티 블록, 상기 하부 캐비티 블록의 일측에 배치되며, 상기 하부 캐비티 블록을 향하여 몰딩 수지를 공급하기 위한 포트 블록 및 상기 하부 캐비티 블록 및 상기 포트 블록 사이에 개재되며, 수직 방향으로 승강 가능하며 상기 포트 블록을 제외한 상기 하부 캐비티 블록의 상면에 배치된 이형 필름의 외곽부를 상기 하부 캐비티 블록에 고정할 수 있도록 구비된 고정 블록을 포함하는 하형 모듈;
    상기 하형 모듈에 마주하도록 배치되며 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 몰드 캐비티를 갖는 상형 모듈; 및
    상기 하부 캐비티 블록 상에 이형 필름을 공급하는 필름 공급 모듈을 포함하고,
    상기 고정 블록은,
    상기 수직 방향으로 연장된 몸체부;
    상기 몸체부의 단부와 탄성적으로 연결되며, 외부로부터 인가된 힘에 의하여 상기 이형 필름의 외곽부를 상기 하부 캐비티 블록의 상면을 향하여 가압하는 가압부; 및
    상기 하부 캐비티 블록 및 상기 포트 블록 사이에 위치하고, 상기 몸체부 및 상기 가압부를 탄성적으로 연결하는 탄성 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제6항에 있어서, 상기 필름 공급 모듈은
    상기 하형 모듈의 일 측에 배치되며, 상기 하부 캐비티 블록에 상기 이형 필름을 선택적으로 공급하는 필름 공급부; 및
    상기 하형 모듈의 타 측에 배치되며, 상기 하부 캐비티 블록으로부터 상기 이형 필름을 권취하는 필름 권취부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.
  10. 제6항에 있어서, 상기 하형 모듈은 상기 하부 캐비티 블록을 관통하여 상기 기판에 형성된 위치 조절용 홀에 삽입되도록 돌출되어 상기 하부 캐비티 블록 상의 기판 위치를 조절할 수 있도록 구비된 위치 조절핀을 더 포함하고,
    상기 하부 캐비티 블록에는 상기 기판을 진공 흡착할 수 있도록 적어도 하나의 진공 홀이 형성되고,
    상기 이형 필름에는 상기 위치 조절 핀 및 진공홀에 대응되는 위치에 관통홀들이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.
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