JP2000311908A - 樹脂封止装置、樹脂封止方法、及び基板保持装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体チップが載置された基板を樹脂封止す
る際に、封止樹脂のサイドバリを防止し、かつ、設計上
の制約が低減される樹脂封止装置を提供する。 【解決手段】 下型２Ａと、下型２Ａに基板５を圧接す
る上型１及び突出しピン１７と、下型２Ａに基板５を圧
接し上下動可能なゲートブロック６とを備え、各々上型
１とゲートブロック６とが基板５を圧接する状態で上型
１と基板５との間にキャビティ部７を、上型１とゲート
ブロック６との間にランナ部９を形成し、ランナ部９を
経由してキャビティ部７に溶融樹脂１３を注入し、硬化
後突出しピン１７により基板５を下型２Ａに圧接しつつ
上型１とゲートブロック６とを上昇する。基板５上面の
キャビティ部７以外の領域には硬化樹脂が形成されず、
ゲート部８で硬化樹脂同士を容易に分割できるので、キ
ャビティ部７での硬化樹脂のバリを防止し、基板５と硬
化樹脂との分離を目的とする設計上の制約が低減され
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板に半導体チッ
プを載置し、基板との間の電気的接続を行った後に樹脂
によって基板を封止する樹脂封止装置及び樹脂封止方法
と、基板を確実かつ均一に保持する基板保持装置とに関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体チップと外部との間で電気
的信号を授受するために使用されるプリント基板、リー
ドフレーム、フレキシブル基板、ＴＡＢテープ等（以
下、基板という。）に半導体チップを載置し基板との間
を電気的に接続した後に、樹脂によって基板を封止する
場合には、図６に示されたようなモールド方法が使用さ
れている。図６は、従来のモールド方法による樹脂封止
装置について、型締めした状態を示す断面図である。従
来のモールド方法は、図６に示されているように、型締
めされた上型１００と下型１０１との間に設けられたキ
ャビティ部１０２に、カル部１０３，ランナ部１０４，
ゲート部１０５を順次経由して、溶融樹脂を注入して硬
化させる方法である。上型１００と下型１０１とは、そ
れぞれ上ホルダ１０６と下ホルダ１０７とに固定されて
いる。基板１０８は、プリント基板等であって、上面に
は半導体チップ（図示なし）が載置され、半導体チップ
と基板との電極同士が電気的に接続されている。半導体
チップが載置された基板１０８を樹脂封止する場合に
は、まず、ポット１０９に設けられた溶融樹脂（図示な
し）を、プランジャ１１０によって押圧してカル部１０
３，ランナ部１０４，ゲート部１０５を順次経由してキ
ャビティ部１０２に注入した後に、その注入された溶融
樹脂を硬化させる。次に、ランナ部１０４において硬化
したランナを、突出しピン１１１によって下型１０１に
圧接しながら、上ホルダ１０６を上昇して型開きする。
これにより、カル部１０３，ランナ部１０４，ゲート部
１０５，キャビティ部１０２において硬化した樹脂と基
板１０８とは、一体となって上型１００から離れるの
で、その後に一体として取り出される。更に、それぞれ
の基板１０８について、硬化したランナを基板１０８の
上面から引き離すとともに、ランナとキャビティ部１０
２において硬化した封止樹脂とをゲート部１０５におい
て分割する。これにより、基板１０８上に半導体チップ
が樹脂封止された製品を得ることができる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の方法によれば、基板１０８の上面に接してランナ部
１０４とゲート部１０５とが設けられているので、次の
ような問題があった。まず、基板１０８の上面から硬化
後のランナを引き離すので、ランナと基板１０８の上面
とが容易に分離されるようにする必要がある。したがっ
て、基板１０８の上面におけるランナ部１０４が位置す
る部分には、幅広の配線パターンを露出させて金めっき
する必要がある等の制約があるので、設計の自由度が制
限される。また、基板１０８の上面から硬化後のランナ
を引き離す際に、ランナとキャビティ部１０２において
硬化した封止樹脂とを併せて分割する。したがって、ラ
ンナと封止樹脂との分割の容易性が硬化後の樹脂・基板
１０８間の密着性に依存するので、ランナと封止樹脂と
が安定して分割されないおそれがあり、ゲート部１０５
において封止樹脂にサイドバリが発生しやすくなる。更
に、基板１０８が低強度の基板、例えばフイルム状のフ
レキシブル基板やＴＡＢテープ等の場合には、基板１０
８の変形が発生しやすくなる。したがって、硬化後の樹
脂・基板１０８間の密着性と、基板１０８の強度とにつ
いてそれぞれ制約があるので、設計の自由度が制限され
る。

【０００４】本発明は、上述の課題を解決するためにな
されたものであり、封止樹脂のサイドバリを防止すると
ともに設計の自由度を向上させる樹脂封止装置及び樹脂
封止方法と、基板を確実かつ均一に保持して基板の変形
を防止する基板保持装置とを提供することを目的とす
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上述の技術的課題を解決
するために、本発明に係る樹脂封止装置は、半導体チッ
プと外部との間で電気的信号を授受するための基板の上
面に半導体チップを載置し、該半導体チップと基板との
電極同士を電気的に接続した後に、樹脂によって基板を
封止する樹脂封止装置であって、上面において基板が強
制的に保持される下型と、下型に対向するとともに、下
面の一部が基板の一部を下型に圧接可能に設けられた上
型と、基板の上方における上型の下面に設けられた凹部
であって溶融樹脂が注入されるべき空間からなるキャビ
ティ部と、上下動可能に設けられ上型の下面の一部が基
板の一部を下型に圧接した状態において基板の別の部分
を下型に圧接し、かつ上型の下面の一部が基板の一部か
ら離間した状態において基板の別の部分から離間する上
下動部材とを備えるとともに、上下動部材と上型とは、
上型の下面の一部が基板の一部を圧接し、上下動部材が
基板の別の部分を圧接することにより、上下動部材の上
面と上型の下面との間の空間からなりキャビティ部に連
通する樹脂通路部を形成し、キャビティ部と樹脂通路部
とは溶融樹脂が硬化した硬化樹脂によって充填され、上
下動部材は基板の別の部分から離間することにより樹脂
通路部とキャビティ部との境界において硬化樹脂を分割
し、基板は硬化樹脂が分割された状態において下型の上
面における強制的な保持から解除されることを特徴とす
るものである。

【０００６】また、本発明に係る樹脂封止装置は、上述
の樹脂封止装置において、樹脂通路部とキャビティ部と
は各々複数個ずつ設けられているとともに、各々溶融樹
脂を貯留する複数のポットと、各々ポットに貯留された
溶融樹脂を押圧することによって樹脂通路部とキャビテ
ィ部とに順次溶融樹脂を注入する複数のプランジャとを
更に備えたことを特徴とするものである。

【０００７】また、本発明に係る樹脂封止装置は、上述
の樹脂封止装置において、下型は上面における複数の開
口と該開口に各々つながる連続気孔とを有するととも
に、各々連続気孔を介して吸引することにより基板を強
制的に保持する吸着機構を更に備えたことを特徴とする
ものである。

【０００８】また、本発明に係る樹脂封止方法は、半導
体チップと外部との間で電気的信号を授受するための基
板の上面に半導体チップを載置し、該半導体チップと基
板との電極同士を電気的に接続した後に上型と下型と上
下動部材とを使用して樹脂により基板を封止する樹脂封
止方法であって、下型の上面に配置された基板を強制的
に保持する工程と、上型及び上下動部材の各々一部を基
板の一部にそれぞれ圧接することによって、半導体チッ
プの周囲において樹脂が注入されるべき空間からなるキ
ャビティ部と、上下動部材の上面と上型の下面との間の
空間からなりキャビティ部に連通する樹脂通路部とを形
成する工程と、樹脂通路部を経由してキャビティ部に溶
融樹脂を注入した後に該溶融樹脂を硬化させて硬化樹脂
を形成する工程と、基板から上型と上下動部材とをそれ
ぞれ離間することにより、キャビティ部と樹脂通路部と
においてそれぞれ形成された硬化樹脂同士を分割する工
程と、基板に対する強制的な保持を解除する工程とを備
えたことを特徴とするものである。

【０００９】また、本発明に係る基板保持装置は、配線
パターンが設けられ電子部品が実装される基板を保持す
る基板保持装置であって、上面における複数の開口と該
開口に各々つながる連続気孔とを有し、上面において基
板が配置されるステージを備えるとともに、基板は連続
気孔を介して吸引されることによって保持されることを
特徴とするものである。

【００１０】

【作用】本発明に係る樹脂封止装置によれば、上下動部
材の上面と上型との間の空間からなる樹脂通路部を経由
して、溶融樹脂がキャビティ部に注入される。このこと
により、基板の上面には樹脂通路部が形成されない。し
たがって、基板の上面におけるキャビティ部以外の領域
には硬化樹脂が形成されないので、配線パターンについ
て設計上の制約が低減されるとともに、樹脂通路部とキ
ャビティ部とにそれぞれ形成された硬化樹脂同士が容易
に分割されることによってサイドバリの発生が防止され
る。また、基板の上面におけるキャビティ部以外の領域
には硬化樹脂が形成されないので、基板と硬化樹脂との
密着性に依存せずに、樹脂通路部とキャビティ部とにそ
れぞれ形成された硬化樹脂同士が容易に分割される。し
たがって、基板と硬化樹脂との密着性及び基板の強度に
ついて、設計上の制約が低減される。更に、それぞれ複
数のポットとプランジャとを設けることにより、１回の
動作でそれぞれ複数の樹脂通路部を経由して複数のキャ
ビティ部に溶融樹脂が注入されるので、樹脂封止が効率
よく行われる。また、本発明に係る樹脂封止方法によれ
ば、溶融樹脂を、上下動部材の上面と上型との間の空間
からなる樹脂通路部を経由してキャビティ部に注入し硬
化させた後に、上型と上下動部材とを基板から離間す
る。このことにより、上下動部材が、樹脂通路部に形成
された硬化樹脂を下方から押し上げる。したがって、下
型に強制的に保持された基板上のキャビティ部に形成さ
れた硬化樹脂と、樹脂通路部に形成された硬化樹脂とを
容易に分割するので、サイドバリの発生を抑制すること
ができる。また、本発明に係る基板保持装置によれば、
複数の連続気孔を介して基板が吸着されるので、基板が
確実かつ均一に保持される。

【００１１】

【発明の実施の形態】（第１の実施形態）以下、本発明
に係る樹脂封止装置の第１の実施形態を、図１と図２と
を参照して説明する。図１は、本実施形態に係る樹脂封
止装置について、樹脂封止前の型締めした状態を示す断
面図である。図１において、上型１と下型２Ａとは、各
々上ホルダ３と下ホルダ４とに固定され、互いに対向す
るように設けられている金型である。基板５は、位置決
めピン（図示なし）に突き当てられることによって下型
２Ａの上面において位置決めされ、上方から圧接される
ことによって下型２Ａに強制的に保持されている、例え
ばプリント基板である。また、基板５の上面には半導体
チップ（図示なし）が載置され、基板５と半導体チップ
との電極同士がワイヤやバンプ等により電気的に接続さ
れている。ゲートブロック６は、上ホルダ３が下降する
のに伴い下降して、型締めした状態では基板５の一部を
押圧して下型２Ａに圧接し、上ホルダ３が上昇して型開
きするのに伴い、基板５に対する押圧を解除して上方へ
と移動する上下動部材である。キャビティ部７は、基板
５の上面における半導体チップが載置されている領域の
上方において、上型１の下面に設けられた凹部である。
ゲート部８は、キャビティ部７の側面において、上型１
とゲートブロック６とにより形成された開口である。ラ
ンナ部９は、ゲート部８を境界としてキャビティ部７に
つながっている空間であって、上型１の下面とゲートブ
ロック６の上面との間に形成された空間である。カル部
１０は、ランナ部９，ゲート部８を経由してキャビティ
部７につながっている空間であって、下方にはポット１
１が設けられている。そして、ポット１１の内部には上
下動可能なプランジャ１２が設けられ、ポット１１の内
部におけるプランジャ１２の上方には、樹脂タブレット
が加熱溶融された溶融樹脂１３が貯留されている。押さ
え板１４は、型開きする際にゲートブロック６を上方へ
と移動させる目的で、ばね１５によりゲートブロック６
を上方へと押圧する押圧手段である。シール部材１６
は、下方への溶融樹脂１３の漏洩を防止してゲートブロ
ック６の上下動を滑らかにするための漏洩防止手段であ
る。突出しピン１７は、上ホルダ３が下降するのに伴い
下降して、型締めした状態では基板５の一部を下型２Ａ
に圧接するとともに、上ホルダ３が上昇する場合には基
板５の一部を下型２Ａに圧接し続けて、型開き後の所定
のタイミングまでは下型２Ａに基板５を強制的に保持し
続ける圧接手段である。図１と図２とに示されているよ
うに、基板５，ゲートブロック６，キャビティ部７，ゲ
ート部８，ランナ部９，押さえ板１４，ばね１５，シー
ル部材１６，突出しピン１７は、それぞれプランジャ１
２をはさむように対になって設けられている。

【００１２】以下、本実施形態に係る樹脂封止装置の動
作について、図１〜図３を参照して説明する。図２は、
本実施形態に係る樹脂封止装置について、樹脂封止後の
型開きした状態を示す断面図である。図３（１），
（２）は、本実施形態に係る樹脂封止装置について、そ
れぞれ樹脂封止前の型締めした状態と樹脂封止後の型開
きした状態とにおいて、基板が配置された下型及びゲー
トブロックのみを示す斜視図である。

【００１３】まず、図３（１）に示されているように、
半導体チップ（図示なし）を載置した基板５を、下型２
Ａの上面に配置して、位置決めピン２０に突き当てるこ
とによって位置決めする。

【００１４】次に、図１に示されているように、上ホル
ダ３が下降して上型１が下型２Ａの一部と基板５の一部
とを圧接するとともに、ゲートブロック６と突出しピン
１７とがそれぞれ下降して基板５の一部を圧接する。こ
れにより、上型１と下型２Ａとにより型締めされるとと
もに、基板５上にはキャビティ部７が形成され、カル部
１０とキャビティ部７とを連通するようにランナ部９と
ゲート部８とが形成される。

【００１５】次に、図１に示されているように、プラン
ジャ１２を上昇して溶融樹脂１３を押圧することによ
り、カル部１０，ランナ部９，ゲート部８を経由してキ
ャビティ部７へ溶融樹脂１３を注入する。その後に、カ
ル部１０，ランナ部９，ゲート部８，キャビティ部７に
存在する溶融樹脂１３を、加熱して硬化させる。これに
より、カル部１０，ランナ部９，ゲート部８，キャビテ
ィ部７において、一体的に硬化樹脂を形成したことにな
る。

【００１６】次に、図２に示されているように、それぞ
れ、キャビティ部７の内部には硬化樹脂からなる封止樹
脂１８が、ランナ部９，カル部１０の内部には硬化樹脂
からなるランナ１９が、ゲート部８においてつながって
一体的に形成された状態で、上ホルダ３を上昇して上型
１と下型２Ａとを型開きする。ここで、上面に封止樹脂
１８が形成された基板５は、突出しピン１７により下型
２Ａに圧接されることによって、下型２Ａの上面に強制
的に保持されている。一方、上ホルダ３の上昇に伴いゲ
ートブロック６が上昇することにより、ゲートブロック
６の上面に接して形成されたランナ１９が押し上げられ
る。したがって、図２と図３（２）とに示されているよ
うに、ゲート部８においてつながって一体的に形成され
ていた、基板５上の封止樹脂１８と基板５に接触してい
ないランナ１９とを、容易に分割することができる。

【００１７】以上説明したように、本実施形態の樹脂封
止装置によれば、キャビティ部７に溶融樹脂１３を注入
するための樹脂通路部、つまり、ランナ部９が、上型１
の下面とゲートブロック６の上面との間に形成されてい
る。このことにより、基板５の上面にはランナ部９が設
けられていないので、ランナ部９に形成された硬化樹脂
であるランナ１９が基板５の上面に接触しない。したが
って、硬化樹脂と基板５との密着性に依存することな
く、ゲートブロック６によりランナ１９が押し上げられ
ることによって封止樹脂１８とランナ１９とが容易に分
割されるので、封止樹脂１８におけるサイドバリの発生
を防止することができる。また、基板５から硬化樹脂を
確実に分離することを目的とした、基板５上の配線パタ
ーンと、硬化樹脂・基板５間の密着性と、基板５の強度
とに関する制約が不要になる。したがって、基板５につ
いて設計上の自由度が大幅に増加する。更に、基板５の
上面において封止樹脂１８のサイドバリが発生せず、樹
脂跡が残らない。したがって、基板５と外部との電気的
接続のための外部電極を基板５の上面に形成する場合、
例えばヒートシンク付ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａ
ｒｒａｙ）を製造するために樹脂封止する場合において
も、対応可能な樹脂封止装置を提供することができる。

【００１８】また、本実施形態に係る樹脂封止方法によ
れば、溶融樹脂１３を、ゲートブロック６の上面と上型
１との間の空間からなるランナ部９を経由してキャビテ
ィ部７に注入して硬化させた後に、それぞれ上型１とゲ
ートブロック６とを基板５から離間する。これにより、
ゲートブロック６が、ランナ部９に形成されたランナ１
９を下方から押し上げる。したがって、ランナ１９と下
型２Ａに圧接された基板５上の封止樹脂１８とを容易に
分割するので、サイドバリの発生を抑制することができ
る。

【００１９】なお、本発明に係る樹脂封止装置のゲート
ブロック６については、上面におけるポット１１に近い
部分が、図１，図２に示されたように下型２Ａの上面と
平行になるようにしてもよく、図３に示されたように下
型２Ａの上面に対して傾斜していてもよい。

【００２０】（第２の実施形態）以下、本発明に係る樹
脂封止装置の第２の実施形態を、図４と図５とを参照し
て説明する。図４と図５とは、各々本実施形態に係る樹
脂封止装置について、樹脂封止前の型締めした状態と、
樹脂封止後の型開きした状態とをそれぞれ示す断面図で
ある。本実施形態は、型開きする際に下型に基板を強制
的に固定する目的で、突出しピンに代えて、本発明に係
る基板保持装置であって下型に基板を吸着する基板保持
装置を使用するものである。

【００２１】図４において、下型２Ｂは、複数の連続気
孔を有する金属、つまり海綿状の断面形状を有する金属
から構成されている金型である。吸着用エア流路２１
は、下型２Ｂが有する複数の連続気孔を介して基板５を
下方から吸引することにより、下型２Ｂの上面に基板５
を確実かつ均一に吸着するための管路である。

【００２２】本実施形態に係る樹脂封止装置の動作を説
明する。まず、図４に示されているように、半導体チッ
プ（図示なし）を載置した基板５を、下型２Ｂの上面に
配置し、吸着用エア流路２１を介して吸引する。これに
よって、下型２Ｂの上面に基板５を吸着して強制的に保
持する。次に、第１に実施形態と同様に、カル部１０，
ランナ部９，ゲート部８を経由してキャビティ部７へ溶
融樹脂１３を注入した後に、カル部１０，ランナ部９，
ゲート部８，キャビティ部７に存在する溶融樹脂１３を
加熱して硬化させる。次に、図５に示されているよう
に、それぞれ硬化樹脂からなる封止樹脂１８とランナ１
９とがゲート部８においてつながって一体的に形成され
た状態で、上ホルダ３を上昇して上型１と下型２Ｂとを
型開きする。ここで、上面に封止樹脂１８が形成された
基板５は、吸着用エア流路２１によって下型２Ｂに吸着
されている。一方、上ホルダ３の上昇に伴いゲートブロ
ック６が上昇することにより、ゲートブロック６の上面
に接して形成されたランナ１９が押し上げられる。した
がって、ゲート部８においてつながって一体的に形成さ
れていた、基板５上の封止樹脂１８と基板５に接触して
いないランナ１９とを、容易に分割することができる。

【００２３】本実施形態に係る樹脂封止装置及び樹脂封
止方法によっても、第１の実施形態と同様に、封止樹脂
１８におけるサイドバリの発生と基板５の上面における
樹脂跡の残存とを防止するとともに、基板５について設
計上の自由度を大幅に増加させることができる。また、
本発明に係る基板保持装置によれば、海綿状の断面形状
を有する下型２Ｂの上面において、複数の連続気孔を介
して基板５が吸着される。したがって、基板５が低強度
の基板、例えばフイルム状のフレキシブル基板等の場合
であっても、基板５が確実かつ均一に保持される。

【００２４】なお、上述の各実施形態についての説明で
は、下ホルダ４を固定して上ホルダ３、つまり上型１を
上下動させたが、これに限らず、上ホルダ３を固定して
下ホルダ４、つまり下型２Ａ又は下型２Ｂを上下動させ
てもよい。

【００２５】また、図１，図２，図４，図５には、１個
のプランジャ１２が、プランジャ１２の両側にそれぞれ
１個ずつ設けられたランナ部９を経由して、各ランナ部
９にそれぞれつながるキャビティ部７に溶融樹脂１３を
注入する構成を示した。これに限らず、１個のプランジ
ャ１２が、１個のランナ部９を経由して１個のキャビテ
ィ部７に溶融樹脂１３を注入する構成も可能である。更
に、１個のプランジャ１２が、それぞれプランジャ１２
の片側に設けられた複数のランナ部９を経由して、各ラ
ンナ部９にそれぞれつながるキャビティ部７に溶融樹脂
１３を注入する多数個採りの構成も可能であり、また、
この多数個採りの構成をそれぞれプランジャ１２の両側
に設けることもできる。加えて、図３に示されているよ
うに、ポット１１及びプランジャからなる組合せが複数
組だけ設けられる、いわゆるマルチプランジャ金型の構
成を採用することもできる。この場合には、各組合せの
両側に、連続的に形成されたゲートブロック６を設ける
とともに、各組合せの両側にそれぞれ基板５が配置され
るようにすればよい。マルチプランジャ金型の構成を採
用すれば、樹脂封止装置が１回動作することによって、
複数個（図３においては８個）の基板５を同時に樹脂封
止することができる。また、均一な圧力で溶融樹脂が注
入されるので、ボイドの少ない高品位な封止樹脂が得ら
れる。

【００２６】

【発明の効果】本発明に係る樹脂封止装置によれば、基
板の上面におけるキャビティ部以外の領域には硬化樹脂
が形成されない。これにより、基板上面の配線パターン
について設計上の制約が低減されるとともに、樹脂通路
部とキャビティ部とにおける硬化樹脂同士が容易に分割
されるので、サイドバリの発生が防止される。また、基
板と硬化樹脂との密着性に依存せずに、樹脂通路部とキ
ャビティ部とにおける硬化樹脂同士が容易に分割される
ので、基板と硬化樹脂との密着性及び基板の強度につい
て、設計上の制約が低減される。更に、１回の動作でそ
れぞれ複数の樹脂通路部を経由して複数のキャビティ部
に溶融樹脂が注入されるので、樹脂封止が効率よく行わ
れる。したがって、サイドバリの発生を防止し、設計の
自由度を向上させるとともに、作業効率のよい樹脂封止
装置を提供できるという、優れた実用的な効果を奏す
る。また、本発明に係る樹脂封止方法によれば、下型に
保持された基板上のキャビティ部に形成された硬化樹脂
と、樹脂通路部に形成された硬化樹脂とを容易に分割す
るので、サイドバリの発生を抑制する樹脂封止方法を提
供できるという、優れた実用的な効果を奏する。また、
本発明に係る基板保持装置によれば、複数の連続気孔を
介して基板が吸着されるので、基板が確実かつ均一に保
持される基板保持装置を提供できるという、優れた実用
的な効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態に係る樹脂封止装置に
ついて、樹脂封止前の型締めした状態を示す断面図であ
る。

【図２】本発明の第１の実施形態に係る樹脂封止装置に
ついて、樹脂封止後の型開きした状態を示す断面図であ
る。

【図３】（１），（２）は、本発明の第１の樹脂封止装
置について、それぞれ樹脂封止前の型締めした状態と樹
脂封止後の型開きした状態とにおいて、基板が配置され
た下型及びゲートブロックのみを示す斜視図である。

【図４】本発明の第２の実施形態に係る樹脂封止装置に
ついて、樹脂封止前の型締めした状態を示す断面図であ
る。

【図５】本発明の第２の実施形態に係る樹脂封止装置に
ついて、樹脂封止後の型開きした状態を示す断面図であ
る。

【図６】従来のモールド方法による樹脂封止装置につい
て、型締めした状態を示す断面図である。

【符号の説明】

１ 上型 ２Ａ，２Ｂ 下型 ３ 上ホルダ ４ 下ホルダ ５ 基板 ６ ゲートブロック（上下動部材） ７ キャビティ部 ８ ゲート部 ９ ランナ部 １０ カル部 １１ ポット １２ プランジャ １３ 溶融樹脂 １４ 押さえ板 １５ ばね １６ シール部材 １７ 突出しピン １８ 封止樹脂 １９ ランナ ２０ 位置決めピン ２１ 吸着用エア流路

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体チップと外部との間で電気的信号
   を授受するための基板の上面に前記半導体チップを載置
   し、該半導体チップと前記基板との電極同士を電気的に
   接続した後に、樹脂によって前記基板を封止する樹脂封
   止装置であって、 上面において前記基板が強制的に保持される下型と、 前記下型に対向するとともに、下面の一部が前記基板の
   一部を前記下型に圧接可能に設けられた上型と、 前記基板の上方における前記上型の下面に設けられた凹
   部であって、溶融樹脂が注入されるべき空間からなるキ
   ャビティ部と、 上下動可能に設けられ、前記上型の下面の一部が前記基
   板の一部を前記下型に圧接した状態において前記基板の
   別の部分を前記下型に圧接し、かつ前記上型の下面の一
   部が前記基板の一部から離間した状態において前記基板
   の別の部分から離間する上下動部材とを備えるととも
   に、 前記上下動部材と前記上型とは、前記上型の下面の一部
   が前記基板の一部を圧接し、前記上下動部材が前記基板
   の別の部分を圧接することにより、前記上下動部材の上
   面と前記上型の下面との間の空間からなり前記キャビテ
   ィ部に連通する樹脂通路部を形成し、 前記キャビティ部と前記樹脂通路部とは、前記溶融樹脂
   が硬化した硬化樹脂によって充填され、 前記上下動部材は、前記基板の別の部分から離間するこ
   とにより前記樹脂通路部と前記キャビティ部との境界に
   おいて前記硬化樹脂を分割し、 前記基板は、前記硬化樹脂が分割された状態において前
   記下型の上面における強制的な保持から解除されること
   を特徴とする樹脂封止装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の樹脂封止装置において、 前記樹脂通路部と前記キャビティ部とは各々複数個ずつ
   設けられているとともに、 各々前記溶融樹脂を貯留する複数のポットと、 各々前記ポットに貯留された溶融樹脂を押圧することに
   よって前記樹脂通路部と前記キャビティ部とに順次前記
   溶融樹脂を注入する複数のプランジャとを更に備えたこ
   とを特徴とする樹脂封止装置。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載の樹脂封止装置にお
   いて、 前記下型は上面における複数の開口と該開口に各々つな
   がる連続気孔とを有するとともに、 各々前記連続気孔を介して吸引することにより前記基板
   を強制的に保持する吸着機構を更に備えたことを特徴と
   する樹脂封止装置。
4. 【請求項４】 半導体チップと外部との間で電気的信号
   を授受するための基板の上面に前記半導体チップを載置
   し、該半導体チップと前記基板との電極同士を電気的に
   接続した後に上型と下型と上下動部材とを使用して樹脂
   により前記基板を封止する樹脂封止方法であって、 前記下型の上面に配置された前記基板を強制的に保持す
   る工程と、 前記上型及び前記上下動部材の各々一部を前記基板の一
   部にそれぞれ圧接することによって、前記半導体チップ
   の周囲において前記樹脂が注入されるべき空間からなる
   キャビティ部と、前記上下動部材の上面と前記上型の下
   面との間の空間からなり前記キャビティ部に連通する樹
   脂通路部とを形成する工程と、 前記樹脂通路部を経由して前記キャビティ部に溶融樹脂
   を注入した後に該溶融樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成
   する工程と、 前記基板から前記上型と前記上下動部材とをそれぞれ離
   間することにより、前記キャビティ部と前記樹脂通路部
   とにおいてそれぞれ形成された前記硬化樹脂同士を分割
   する工程と、 前記基板に対する強制的な保持を解除する工程とを備え
   たことを特徴とする樹脂封止方法。
5. 【請求項５】 配線パターンが設けられ電子部品が実装
   される基板を保持する基板保持装置であって、 上面における複数の開口と該開口に各々つながる連続気
   孔とを有し、前記上面において前記基板が配置されるス
   テージを備えるとともに、 前記基板は前記連続気孔を介して吸引されることによっ
   て保持されることを特徴とする基板保持装置。