KR101607768B1 - 반도체 기판 공급 방법 및 반도체 기판 공급 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 통상의 반도체 기판 반송 기구를 이용하여, 게이트 블록의 몰드 구조를 구비한 반도체 밀봉 몰드에서의 반도체 기판 셋팅용의 오목부에 반도체 기판을 공급하여 셋팅하는 것을 과제로 한다.
상하 양형의 개방시에 반도체 기판을 고정 작업 스페이스의 위치에 대기시킨 반도체 기판 수취부의 위치에 반송하고, 다음으로 반도체 기판을 반도체 기판 수취부 상에 고정하고, 다음으로 반도체 기판 수취부를 게이트 블록의 돌출 부위의 상하 이동 작업 스페이스측으로 이송하고, 다음으로 반도체 기판 수취부 상에 고정된 반도체 기판의 표면(반도체 소자 장착면)과 게이트 블록의 돌출 부위를 접합시켜 게이트 블록의 수지 통로용 오목홈이 반도체 기판의 표면과 접촉하지 않도록 설정하고, 다음으로 상하 양형을 클램핑하고 반도체 기판을 반도체 밀봉 몰드에서의 반도체 기판 셋팅용의 오목부에 공급하여 셋팅하는 반도체 밀봉 몰드에 대한 반도체 기판 공급 방법 및 장치.

Description

반도체 기판 공급 방법 및 반도체 기판 공급 장치{METHOD AND APPARATUS FOR SUPPLYING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE}

본 발명은 반도체 밀봉 몰드에서의 캐비티부의 미리 정해진 위치에 반도체 기판을 공급하기 위한 반도체 기판 공급 방법 및 반도체 기판 공급 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 게이트 블록 몰드 구조를 구비한 반도체 밀봉 몰드에 있어서, 이 형에 전용으로서 설치되는 반도체 기판 반송 장치를 필요로 하지 않고, 다른 반도체 밀봉 몰드에도 사용할 수 있는 통상(범용)의 반도체 기판 반송 장치를 채택할 수 있도록 개선한 것에 관한 것이다.

반도체 기판에 장착한 반도체 소자를 수지 재료로 밀봉 성형하기 위한 반도체 밀봉 몰드는 통상의 경우 수지 성형용의 상형(上型)과 하형(下型)이 대향 배치되어 구성되어 있다.

또한, 반도체 기판은 반도체 기판 반송 기구를 통해, 그 상하 양형의 형면 사이에 마련된 수지 성형용의 캐비티부에서의 미리 정해진 위치에 공급되어 셋팅되도록 되어 있다.

그리고, 상하 양형을 클램핑한 후에, 그 상하 양형의 형면 사이에 구성되는 수지 통로를 통해서, 캐비티부 내에 용융 수지 재료를 주입하고 경화시킴으로써, 그 캐비티부 내에 배치된 반도체 기판 상의 반도체 소자를 수지 밀봉하도록 하고 있다.

그런데, 반도체 밀봉 몰드에서는, 수지 통로의 일부가 반도체 기판의 표면에 구성되는 것이 통례이기 때문에, 이 반도체 기판의 표면에는 수지 통로에 대응한 수지 버어(burr)가 고착되거나, 또는, 그 반도체 기판의 측면과 기판 셋팅면의 간극 등에 용융 수지 재료의 일부가 침입하여 고착되게 된다. 이러한 경향은, 특히 유동성이 높은 수지 재료를 이용할 때에 현저하다.

이러한 종전의 폐해를 해결하는 하나의 수단으로서, 수지 통로의 일부가 반도체 기판의 표면에 구성되지 않도록 개량한 게이트 블록을 구비한 몰드 구조를 채택하는 반도체 밀봉 몰드가 제안되어 있다.

즉, 이 반도체 밀봉 몰드는, 도 13에 개략 도시하는 바와 같이, 상형 홀더(1)에 설치된 상형(2)과 하형 홀더(3)에 설치된 하형(4)을 상하로 대향 배치시킨 구성을 구비하고 있다. 하형(4)에, 포트(5a) 및 플런저(5b)를 포함하는 수지 용융부(5)가 설치되어 있다. 포트(5a)의 외주에 게이트 블록(6)이 설치되어 있다. 게이트 블록(6)은 시일 부재(6a)를 통해 상하 이동 가능하게 감합되고, 스프링(6b)의 탄성에 의해 상측으로 밀려서 이동하도록 압박된다. 또한, 게이트 블록(6)의 상부에는 수지 통로용의 오목홈(7)이 형성되어 있다. 상형(2)의 형면에는, 그 게이트 블록(6)의 상부를 감합시키기 위한 감합부(2a)가 마련되어 있다. 그리고, 그 게이트 블록(6)의 상부를 그 감합부(2a)에 감합시켜 구성되는 공간부는 소위 컬(7a), 러너(7b) 및 게이트(7c)를 포함하는 수지 통로가 된다. 상형(2)의 형면(하면)에는 캐비티부(8)가 마련되어 있다. 그리고, 그 캐비티부(8)의 엣지(캐비티부(8)의 저면의 모서리부)에는 상기 오목홈(7)의 게이트(7c)가 연통 접속되도록 마련되어 있고, 따라서, 이 게이트(7c)는 소위 엣지 게이트를 구성하고 있다. 반도체 기판(9)은 캐비티부(8)의 미리 정해진 위치에 형성된 오목부(8a)에 셋팅되도록 설치되어 있다.

그리고, 도 13의 (1)에 나타낸 바와 같이, 그 오목부(8a)에 반도체 기판(9)을 셋팅한 상태로 상하 양형(2, 4)을 클램핑하면, 포트(5a)와 캐비티부(8)는 수지 통로(오목홈(7))를 통해 연통 접속되고, 반도체 기판(9)에서의 엣지 게이트측은 게이트 블록(6)의 돌출 부위(오버행부)(6c)에 의해 압박형으로 지지되게 된다. 즉, 반도체 기판(9)은 게이트 블록(6)의 돌출 부위(6c)에 의해 압박형으로 지지되기 때문에, 수지 통로의 일부가 반도체 기판(9)의 표면부 및 그 측면과 기판 셋팅면(오목부(8a))의 간극부로 구성되지는 않는다. 따라서, 그 반도체 기판(9)의 표면이나 측면에 수지 버어가 형성되는 것을 효율적으로 방지할 수 있다(특허문헌 1 참조).

상기와 같이, 게이트 블록 몰드 구조를 구비한 반도체 밀봉 몰드에서는 반도체 기판(9)의 표면이나 측면에 수지 버어가 형성되는 것을 방지할 수 있다는 이점이 있다. 그러나, 게이트 블록(6)의 돌출 부위(6c)가 존재하는 것에 기인하여, 반도체 기판(9)을 기판 셋팅면(오목부(8a))에 공급하여 셋팅하는 공정 등이 번거로워진다는 문제가 있다.

즉, 반도체 기판(9)은 게이트 블록(6)의 돌출 부위(6c)의 하면과 하형(4)의 형면(상면) 사이에서의 기판 공급 위치에 반송하고, 그 후에, 상하 양형을 클램핑하여 그 반도체 기판(9)을 상형(2)측의 오목부(8a)에 셋팅하게 된다. 또한, 통상의 반도체 기판 반송 기구는 반도체 기판(9)을 상형(2)에 형성된 오목부(8a)의 하측 위치에 반송하도록 설치되어 있다. 그리고, 반송된 반도체 기판(9)은 상하 양형의 클램핑시에 그 오목부(8a) 내에 공급되고 셋팅되도록 설치되어 있다.

따라서, 상기 반도체 기판 반송 기구에 의해 오목부(8a)의 하측 위치에 반송한 반도체 기판(9)을 게이트 블록(6)의 돌출 부위(6c)의 하면과 하형(4)의 형면 사이에 공급하고자 하면, 이 돌출 부위(6c)가 방해가 되기 때문에 그 반도체 기판(9)의 공급이 불가능해진다. 또한, 이 문제를 해소하기 위해서는, 상기 반도체 기판 반송 기구에, 게이트 블록(6)의 돌출 부위(6c)가 존재하더라도 반도체 기판(9)을 그 돌출 부위(6c)의 하면과 하형(4)의 형면 사이에 공급할 수 있는 전용 기능을 갖추는 것이 필요해진다. 또한, 이 전용의 반도체 기판 반송 기구는, 다른 또는 통상의 반도체 밀봉 몰드에 이용하는 것이 어려운 경우가 있기 때문에, 반도체 밀봉 몰드의 종별에 적응시킬 목적으로 그 교환 작업이 필요해지거나, 또는 반도체 밀봉 몰드의 종별에 대응한 반도체 기판 반송 기구를 개별적으로 준비해 두어야 하다. 이 때문에, 이러한 경우는 전체적인 작업 효율을 저하시키는 요인이 되고, 또한, 반도체 밀봉 장치 등의 생산 장치류의 전체적인 비용 상승을 초래하게 된다.

또한, 예컨대, 상형(2)과 게이트 블록(6)의 상부를 감합시킨 후에, 게이트 블록(6)의 돌출 부위(6c)의 하면과 하형(4)의 형면 사이(즉, 상형(2)의 오목부(8a) 내)에 반도체 기판(9)을 공급하는 것도 고려되지만, 이 경우는 상하 양형 사이에 반도체 기판(9)을 공급하여 셋팅하기 위한 필요한 상하 작업 스페이스를 확보해야 한다. 따라서, 이 경우는, 예컨대 게이트 블록(6)을 상하 방향으로 연장시켜 길게 형성하는 등의 대응책이 필요해지고, 그 결과, 몰드 구조가 상하 방향으로 대형화하게 된다는 문제가 있다.

일본 특허 공개 제2000-311908호 공보(제4페이지의 단락〔0011〕 및 도 1, 도 2 등 참조)

본 발명은 게이트 블록 몰드 구조를 채택하는 반도체 밀봉 몰드에 있어서, 전용의 반도체 기판 반송 기구를 필요로 하지 않고, 통상의 반도체 기판 반송 기구를 채택할 수 있도록 개선한 반도체 밀봉 몰드에 대한 반도체 기판 공급 방법과 이 반도체 기판 공급 방법을 실시하기 위한 반도체 기판 공급 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 기판 공급 방법은,

게이트 블록 몰드 구조를 구비한 반도체 밀봉 몰드의 미리 정해진 위치에, 반도체 소자를 장착한 반도체 기판(W)을 공급하는 반도체 밀봉 몰드에 대한 반도체 기판 공급 방법으로서,

우선, 상기 반도체 기판(W)을 상기 반도체 밀봉 몰드에서의 반도체 기판 수취부(14)의 위치까지 반송하는 반도체 기판의 반송 공정과,

다음으로, 상기 반도체 기판(W)에서의 반도체 소자 비장착면측의 적어도 일부를 상기 반도체 밀봉 몰드의 상기 반도체 기판 수취부(14) 상에 접합시킨 상태로 고정하는 반도체 기판의 수취 공정과,

다음으로, 상기 반도체 기판 수취부(14)를 상기 반도체 밀봉 몰드에서의 게이트 블록측의 미리 정해진 위치까지 이동시킴으로써, 상기 반도체 기판 수취부(14) 상에 고정된 상기 반도체 기판(W)을 상기 게이트 블록측의 상기 미리 정해진 위치까지 이송하는 반도체 기판의 이송 공정과,

다음으로, 상기 게이트 블록(13)에 형성된 수지 통로용의 오목홈(16)이 상기 반도체 기판(W)의 반도체 소자 장착면에 접촉하지 않도록, 상기 반도체 기판 수취부(14) 상에 고정된 상기 반도체 기판(W)에서의 상기 반도체 소자 장착면을, 상기 게이트 블록(13)에서의 돌출 부위(13a)로 덮도록 하여 상기 돌출 부위(13a)에 접합시키는 반도체 기판과 게이트 블록의 접합 공정과,

다음으로, 상기 반도체 밀봉 몰드를 클램핑함으로써, 상기 반도체 기판(W)을 상기 반도체 밀봉 몰드에서의 기판 셋팅 위치(오목부(24a))에 셋팅하는 반도체 기판 셋팅 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 기판 공급 장치는,

게이트 블록 몰드 구조를 구비한 반도체 밀봉 몰드의 미리 정해진 위치에, 반도체 소자를 장착한 반도체 기판(W)을 공급하는 반도체 기판 공급 장치로서,

상기 반도체 밀봉 몰드의 형합면(型合面)에 기판(W)에서의 반도체 소자 비장착면측의 적어도 일부를 접합시킨 상태로 고정하기 위한 반도체 기판 수취부(14)와,

상기 반도체 기판 수취부(14)를 상기 반도체 밀봉 몰드에서의 게이트 블록(13)의 위치에 대하여 왕복 이동시키기 위한 반도체 기판 수취부의 왕복 이동 기구(15)를 구비하고,

상기 반도체 기판 수취부(14)를 반도체 기판 수취 위치(고정 작업 스페이스(S1))로 이동시켰을 때, 상기 반도체 기판 수취부(14) 상(上)에 대한 상기 반도체 기판(W)의 고정 작업 스페이스(S1)와 상기 게이트 블록(13)에서의 돌출 부위(13a)의 이동 작업 스페이스(S2)가 결합하지 않도록, 상기 고정 작업 스페이스와 상기 이동 작업 스페이스를 설정하고,

상기 반도체 기판 수취부(14)를 상기 돌출 부위(13a)의 측면 위치로 이동시키고, 상기 게이트 블록(13)에 형성된 수지 통로용의 오목홈(16)이 상기 반도체 기판(W)의 반도체 소자 장착면에 접촉하지 않도록, 상기 반도체 기판 수취부(14) 상에 고정된 상기 반도체 기판(W)에서의 상기 반도체 소자 장착면을, 상기 돌출 부위(13a)로 덮도록 하여 상기 돌출 부위에 접합시키는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 반도체 기판 공급 장치의 양태에 있어서,

상기 반도체 기판 수취부(14)는 상기 게이트 블록(13)의 양측방 위치에 설치되어 있고,

상기 반도체 기판 수취부(14, 14) 각각에 대응하는 상기 왕복 이동 기구(15)는, 상기 양 반도체 기판 수취부(14, 14)의 사이에 배치되어 있고,

상기 왕복 이동 기구(15)에 의해, 상기 반도체 기판 수취부(14, 14)의 양쪽을 상기 게이트 블록(13)의 위치에 대하여 동시에 왕복 이동 가능하게 구성한다.

또한, 본 발명에 따른 반도체 기판 공급 장치의 양태에 있어서,

상기 반도체 기판 수취부(14)는 상기 게이트 블록(13)의 양측방 위치에 설치되어 있고,

상기 반도체 기판 수취부(14, 14) 각각에 대응하는 상기 왕복 이동 기구(15)는 상기 각 반도체 기판 수취부(14)의 측방 위치에 배치되어 있고,

상기 왕복 이동 기구(15)에 의해, 상기 반도체 기판 수취부(14, 14)의 양쪽을 상기 게이트 블록(13)의 위치에 대하여 동시에 왕복 이동 가능하게 구성한다.

또한, 본 발명에 따른 반도체 기판 공급 장치의 양태에 있어서,

상기 왕복 이동 기구는 단일의 왕복 구동원(30)을 구비하고,

상기 양 반도체 기판 수취부(14, 14)의 양쪽을 상기 단일의 왕복 구동원(30)에 의해 동시에 왕복 이동 가능하게 구성한다.

또한, 본 발명에 따른 반도체 기판 공급 장치의 양태에 있어서,

상기 왕복 이동 기구는 상기 반도체 기판 수취부에 대하여 개별의 왕복 구동원을 구비하고,

상기 양 반도체 기판 수취부(14, 14) 각각을 상기 개별의 왕복 구동원(30)에 의해 동시에 왕복 이동 가능하게 구성한다.

또한, 본 발명에 따른 반도체 기판 공급 장치의 양태에 있어서,

상기 왕복 이동 기구(15)는 캠기구를 구비한다.

또한, 본 발명에 따른 반도체 기판 공급 장치의 양태에 있어서,

상기 왕복 이동 기구(15)는,

왕복 구동원(30)과,

상기 왕복 구동원(30)에 의해 왕복 이동하는 왕복 이동바(31)와,

상기 왕복 이동바(31)에 마련된 캠핀(32, 33)과,

상기 반도체 기판 수취부에 마련된 캠부재(34, 35)와,

상기 캠핀(32, 33)과 상기 캠부재(34, 35)를 결합시킨 캠기구를 구비한다.

또한, 본 발명에 따른 반도체 기판 공급 장치의 양태에 있어서,

상기 왕복 이동 기구(15)는,

왕복 구동원(30)과,

상기 왕복 구동원(30)에 의해 왕복 이동하는 왕복 이동바(31)와,

상기 왕복 이동바(31)에 마련된 캠핀(32, 33)과,

캠홈을 가지며 상기 반도체 기판 수취부(14)에 마련된 캠부재(36, 37)와,

상기 캠핀(32, 33)과 상기 캠홈(36a, 37a)을 결합시키는 캠기구를 구비한다.

본 발명에 따른 반도체 기판 공급 방법 및 반도체 기판 공급 장치에 의하면, 게이트 블록 몰드 구조를 채택하는 반도체 밀봉 몰드에 있어서, 통상의 반도체 기판 반송 기구를 채택할 수 있다. 따라서, 전용의 반도체 기판 반송 기구가 불필요해져, 수지 밀봉 성형 작업의 효율화 또는 간략화를 도모할 수 있고, 수지 밀봉 성형에 필요한 전체적인 제조 비용의 저감화를 도모할 수 있는 실용적인 효과를 나타낸다.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 기판 공급 장치를 구비한 게이트 블록 몰드 구조를 채택하는 반도체 밀봉 몰드의 주요부를 나타내는 일부 절결 정면도이며, 도 1의 (1)은 그 반도체 밀봉 몰드를 구성하는 상하 양형의 개방 상태를 나타내고 있고, 도 1의 (2)는 그 주요부 확대도이다.
도 2는 도 1에 대응하는 반도체 밀봉 몰드이며, 도 2의 (1)은 상형의 일부 절결 저면도, 도 2의 (2)는 도 2의 (1)의 A-A선에서의 개략 종단면도이다.
도 3은 도 2에 대응하는 반도체 밀봉 몰드의 주요부 확대도이며, 도 3의 (1) 및 도 3의 (2)는 그 양 반도체 기판 수취부를 측방으로 이동시키는 경우의 설명도이다.
도 4는 도 1에 대응하는 반도체 밀봉 몰드이며, 도 4의 (1)은 그 양 반도체 기판 수취부를 게이트 블록측으로 이동시킨 상태를 나타내고 있고, 도 4의 (2)는 그 주요부 확대도이다.
도 5는 도 4에 대응하는 반도체 밀봉 몰드의 주요부 확대도이며, 도 5의 (1) 및 도 5의 (2)는 그 양 반도체 기판 수취부를 게이트 블록측으로 이동시키는 경우의 설명도이다.
도 6은 본 발명에 따른 다른 실시예로서 반도체 밀봉 몰드의 주요부를 나타내는 일부 절결 정면도이며, 도 6의 (1)은 그 반도체 밀봉 몰드에서의 상하 양형의 개방 상태를 나타내고 있고, 도 6의 (2)는 그 주요부 확대도이다.
도 7은 도 6에 대응하는 반도체 밀봉 몰드에서의 하형의 주요부를 나타내는 평면도이다.
도 8은 도 7에 대응하는 반도체 밀봉 몰드의 주요부 확대도이며, 도 8의 (1) 및 도 8의 (2)는 그 양 반도체 기판 수취부를 측방으로 이동시키는 경우의 설명도이다.
도 9는 도 6에 대응하는 반도체 밀봉 몰드이며, 도 9의 (1)은 그 양 반도체 기판 수취부를 게이트 블록측으로 이동시킨 상태를 나타내고 있고, 도 9의 (2)는 그 주요부 확대도이다.
도 10은 도 9에 대응하는 반도체 밀봉 몰드의 주요부를 나타내는 평면도이며, 그 양 반도체 기판 수취부를 게이트 블록측으로 이동시킨 상태를 나타내고 있다.
도 11은 도 10에 대응하는 반도체 밀봉 몰드의 주요부 확대도이며, 도 11의 (1) 및 도 11의 (2)는 그 양 반도체 기판 수취부를 게이트 블록측으로 이동시키는 경우의 설명도이다.
도 12는 왕복 이동 기구의 다른 구성예를 나타내고 있고, 도 12의 (1) 및 도 12의 (2)는 2개의 캠핀과 캠홈을 1세트로 한 구성과 그 작용의 설명도이고, 도 12의 (3) 및 도 12의 (4)는 1개의 캠핀과 캠홈을 1세트로 한 구성과 그 작용의 설명도이다.
도 13은 종래의 게이트 블록 몰드 구조를 채택한 반도체 밀봉 몰드의 주요부를 나타내는 일부 절결 정면도이며, 도 13의 (1)은 그 반도체 밀봉 몰드를 구성하는 상하 양형의 클램핑 상태를 나타내고 있고, 도 13의 (2)는 그 상하 양형의 개방 상태를 나타내고 있다.

이하, 본 발명을, 도 1 내지 도 5에 나타내는 실시예 1을 도면에 기초하여 설명한다.

실시예 1은 본 발명에 따른 반도체 기판 공급 장치를, 게이트 블록 몰드 구조를 구비한 반도체 밀봉 몰드에서의 상형측에 설치한 구성의 경우를 나타내고 있다. 또, 게이트 블록 몰드 구조란, 엣지 게이트와 같이, 반도체 밀봉 몰드의 미리 정해진 위치에 셋팅한 반도체 기판 상의 반도체 소자를 수지 재료로 밀봉 성형할 때에, 그 반도체 밀봉 몰드에 형성되는 수지 통로의 일부가 반도체 기판의 표면에 위치하지 않도록 구성되어 있고, 그 수지 통로 내에서 유동하는 용융 수지 재료가 그 반도체 기판의 표면에 접촉하지 않도록 구성된 반도체 밀봉용의 몰드 구조를 말한다.

이 실시예에서의 반도체 밀봉 몰드는 도 1에 나타낸 바와 같이, 상형 베이스 플레이트(10)의 상형 홀더(11)에 설치된 상형(12)과 하형 베이스 플레이트(20)의 하형 홀더(21)에 설치된 하형(22)을 상하로 대향 배치시킨 구성을 구비하고 있다.

또한, 상형(12)측의 중앙부에는 게이트 블록(13)이 설치되어 있다. 이 게이트 블록(13)은 상형 홀더(11)에 설치되어 있고, 또한, 스프링(17)의 탄성에 의해 하측으로 밀려서 이동하도록 압박되고 있다(도 2 참조).

또한, 게이트 블록(13)의 하부에는, 그 하부를 양측방으로 연장시키도록 마련된 돌출 부위(오버행부)(13a)를 구비하고 있다.

또한, 게이트 블록(13)의 하부에는, 컬(16a) 및 게이트(16b)를 포함하는 수지 통로용의 오목홈(16)을 형성하고 있다.

또, 이 오목홈(16)은 후술하는 바와 같이, 게이트 블록(13)의 돌출 부위(13a)로 반도체 기판(W)의 표면(반도체 소자의 장착면)측의 일부를 덮도록 접합시켰을 때, 그 반도체 기판(W)의 표면과 접촉하지 않도록 배치되어 있다.

또한, 게이트 블록(13)의 양측방 위치의 각각에는, 한쌍의 반도체 기판 수취부(14, 14)가 설치되어 있다. 즉, 한쌍의 반도체 기판 수취부(14, 14)가 게이트 블록(13)의 양측방 위치에 서로 대향하여 배치되어 있다. 이들 반도체 기판 수취부(14, 14)는 반도체 기판(W)을 고정하여 유지하기 위해 설치되는 것으로, 그 반도체 기판 수취부(14)의 표면(도면의 예에서는, 반도체 기판 수취부(14)의 하면)에 대하여 반도체 기판(W)의 이면(반도체 소자의 비장착면)을 접합시킨 상태로 고정하도록 설치되어 있다. 또, 그 반도체 기판 수취부(14)에는, 반도체 기판(W)을 미리 정해진 위치로 안내하여 고정하기 위한 위치 결정 핀이나 고정 부재 등을 포함하는 기판 유지 기구(도시 없음)가 설치되어 있다.

또한, 상형(12)측의 중앙부에는, 상기 양 반도체 기판 수취부(14, 14)를 게이트 블록(13)의 위치에 대하여 왕복 이동시키기 위한 왕복 이동 기구(15)가 설치되어 있다. 왕복 이동 기구(15)는 양 반도체 기판 수취부(14, 14)의 사이에 배치되어 있다. 또한, 후술하는 바와 같이, 양 반도체 기판 수취부(14, 14)는 왕복 이동 기구(15)에 의해, 게이트 블록(13)의 위치에 대하여 동시에 왕복 이동하도록 구성되어 있다.

또한, 하형(22)측의 중앙부에는, 상형(12)에 마련된 게이트 블록(13)의 하부를 감합시키기 위한 감합부(22a)가 마련되어 있다. 또한, 이 감합부(22a)에는, 수지 재료(R)를 공급하기 위한 포트(23a) 및 수지 가압용의 플런저(23b)를 포함하는 수지 용융부(23)가 설치되어 있고, 또한, 이 감합부(22a)와 수지 용융부(23)는 서로 연통 접속하도록 설치되어 있다. 또한, 게이트 블록(13)의 하부를 감합부(22a)에 감합시킨 경우에, 그 게이트 블록(13)의 오목홈(16)과 그 감합부(22a)로 구성되는 공간부는 컬(16a) 및 게이트(16b)를 포함하는 수지 통로가 된다.

또한, 하형(22)의 형면(상면)에는 수지 성형용의 캐비티부(24)가 마련되어 있다. 또한, 이 캐비티부(24)의 미리 정해진 위치에는 반도체 기판(W)을 셋팅하기 위한 오목부(24a)가 형성되어 있다.

또한, 상기 반도체 기판 수취부(14)의 왕복 이동 기구(15)는 양 반도체 기판 수취부(14, 14)를 게이트 블록(13)의 위치에 대하여 왕복 이동시키기 위한 것이다. 이 왕복 이동 기구(15)는 양 반도체 기판 수취부(14, 14)를 에어 실린더 기구 등의 단일의 왕복 구동원(30)에 의해 동시에 왕복 이동시키도록 구성되어 있다. 또한, 그 왕복 이동 기구(15)는 이하의 구성을 갖는 캠기구를 구비하고 있다. 이 캠기구는 단일의 왕복 구동원(30)에 의해 왕복 이동하는 왕복 이동바(31)에 마련된 2종류의 캠핀(32, 33)과, 양 반도체 기판 수취부(14, 14)의 서로 대향하는 측면부에 마련된 2종류의 캠부재(34, 35)의 각각을 개별적으로 결합시키도록 구성되어 있다.

또, 반도체 기판 수취부(14, 14)의 각각은 상형(12)의 전후 위치에 설치된 사이드 플레이트(15a) 및 상형(12)의 중앙 위치에 설치된 측방으로의 가이드 부재(15b)를 통해, 원활하게 왕복 이동하도록 설치되어 있다.

또한, 도면에서, 한쪽 캠핀(32)과 한쪽 캠부재(34)를 포함하는 한쪽의 조합은 양 반도체 기판 수취부(14, 14)의 각각을 상형(12)의 측방(반(反)게이트 블록(13)측)으로 이동시키도록 구성되어 있다. 반대로, 다른쪽 캠핀(33)과 다른쪽 캠부재(35)를 포함하는 다른쪽의 조합은, 양 반도체 기판 수취부(14, 14)의 각각을 상형(12)의 중앙측(게이트 블록(13)측)으로 이동시킬 수 있도록 구성되어 있다.

또, 왕복 이동바(31)에는, 상기 한쪽의 조합 및 다른쪽의 조합을 복수 세트로 하여 배치한 경우를 도시하고 있지만, 이 한쪽의 조합 및 다른쪽의 조합의 각각을 단수 세트로 하여 설치하도록 해도 좋다. 또한, 이 한쪽의 조합 및 다른쪽의 조합의 배치 위치나 배치 간격 등은 필요에 따라서 적절히 선택하여 실시할 수 있다.

또한, 상기 왕복 이동 기구(15)를 통해, 반도체 기판 수취부(14)를 측방의 반도체 기판 수취 위치(고정 작업 스페이스(S1))로 이동시켰을 때, 반도체 기판 수취부(14) 상에 대한 반도체 기판(W)의 고정 작업 스페이스(S1)와 게이트 블록(13)에서의 돌출 부위(13a)의 상하 이동 작업 스페이스(S2)가 결합하지 않도록 고정 작업 스페이스(S1)와 상하 이동 작업 스페이스(S2)는 배치되어 있다(도 1의 (2) 참조).

또한, 후술하는 바와 같이, 왕복 이동 기구(15)를 통해, 반도체 기판 수취부(14)를 상형(12)의 중앙측으로 이동시키고, 게이트 블록(13)에서의 돌출 부위(13a)의 측면 위치로 이동시키고, 반도체 기판 수취부(14) 상에 고정된 반도체 기판(W)의 표면을 게이트 블록(13)에서의 돌출 부위(13a)로 덮도록 접합시켰을 때, 게이트 블록(13)에 형성된 수지 통로용의 오목홈(16)이 반도체 기판(W)의 표면과 접촉하지 않도록 오목홈(16)은 배치되어 있다.

또, 상하 양형(12, 22)의 외측 주위에서의 형합면에는 시일 부재(18a)를 포함하는 시일 기구(18)가 구비되어 있고, 이 시일 기구(18)에 의해, 상하 양형(12, 22)의 클램핑시에 그 상하 양형(12, 22)과 외부의 통기 상태는 차단 가능하게 되어 있다.

다음으로, 상기 반도체 기판 수취부(14)를 측방의 반도체 기판 수취 위치, 즉 고정 작업 스페이스(S1)로 이동시키는 경우에 관해 설명한다. 도 3의 (1)에는 양 반도체 기판 수취부(14, 14)의 각각을 게이트 블록(13)에서의 돌출 부위(13a)의 측면 위치 이동시킨 상태를 나타내고 있다.

이 상태에서, 도 3의 (2)에 나타낸 바와 같이, 왕복 구동원(30)을 통해, 왕복 이동바(31)를 화살표 방향으로 이동시키면, 그 왕복 이동바(31) 상에서의 한쪽 캠핀(32)이, 양 반도체 기판 수취부(14, 14)에 마련된 한쪽 캠부재(34)를 통해, 그 양 반도체 기판 수취부(14, 14)의 각각을 상형 측방의 미리 정해진 위치까지 밀어서 이동시킨다. 이에 따라, 반도체 기판 수취부(14, 14)의 각각을 상형 측방의 고정 작업 스페이스(S1)의 위치까지 이동시킬 수 있다(도 1의 (2) 참조).

다음으로, 도 4에 나타낸 바와 같이, 상기 반도체 기판 수취부(14)를 게이트 블록(13)에서의 돌출 부위(13a)의 측면 위치, 즉 돌출 부위(13a)의 상하 이동 작업 스페이스(S2)측으로 이동시키는 경우에 관해 설명한다. 도 5의 (1)에는 양 반도체 기판 수취부(14, 14)의 각각을 측방의 고정 작업 스페이스(S1)의 위치까지 이동시킨 상태를 나타내고 있다.

이 상태에서, 도 5의 (2)에 나타낸 바와 같이, 왕복 구동원(30)을 통해 왕복 이동바(31)를 화살표 방향으로 이동시키면, 그 왕복 이동바(31) 상에서의 다른쪽 캠핀(33)이 양 반도체 기판 수취부(14, 14)에 설치된 다른쪽 캠부재(35)를 통해, 그 양 반도체 기판 수취부(14, 14)의 각각을 상형 중앙부의 미리 정해진 위치까지 밀어서 이동시킨다. 이에 따라, 반도체 기판 수취부(14, 14)의 각각을 게이트 블록(13)에서의 돌출 부위(13a)의 상하 이동 작업 스페이스(S2)측의 위치까지 이동시킬 수 있다(도 1의 (2) 참조).

따라서, 우선 도 1의 (1)에 나타낸 바와 같이, 상하 양형(12, 22)의 개방시에, 반도체 기판 반송 기구(L)를 통해 양 반도체 기판(W, W)을 고정 작업 스페이스(S1)의 위치에 대기시킨 양 반도체 기판 수취부(14, 14)의 위치에 반송하고(반도체 기판의 반송 공정), 수지 재료(R)를 포트(23a)의 위치에 반송한다(수지 재료 반송 공정).

다음으로, 양 반도체 기판(W, W)의 이면(반도체 소자의 비장착면)측을 양 반도체 기판 수취부(14, 14) 상에 접합시킨 상태로 고정하고(반도체 기판의 수취 공정), 수지 재료(R)를 포트(23a) 내에 공급한다(수지 재료 공급 공정).

다음으로, 양 반도체 기판 수취부(14, 14)를 게이트 블록(13)의 측부가 되는 미리 정해진 위치, 즉 게이트 블록(13)에서의 돌출 부위(13a)의 측면 위치가 되고, 그 돌출 부위(13a)의 상하 이동 작업 스페이스(S2)측이 되는 미리 정해진 위치로 이송한다(반도체 기판의 이송 공정).

다음으로, 양 반도체 기판 수취부(14, 14) 상의 반도체 기판(W)에서의 표면을 게이트 블록(13)에서의 돌출 부위(13a)로 덮도록 반도체 기판(W)을 반도체 기판 수취부(14)에 접합시켜, 게이트 블록(13)에 형성된 수지 통로용의 오목홈(16)을, 양 반도체 기판(W, W)에서의 표면(반도체 소자의 장착면)과 접촉하지 않는 위치에 배치한다(반도체 기판과 게이트 블록의 접합 공정).

다음으로, 상하 양형(12, 22)을 클램핑하고, 양 반도체 기판(W, W)을 하형(22)에서의 반도체 기판 셋팅용의 오목부(24a)에 셋팅한다(반도체 기판 셋팅 공정). 이에 따라, 반도체 밀봉 몰드에 대한 반도체 기판(W)의 공급과 수지 재료의 공급을 행할 수 있다.

또, 상기 상하 양형(12, 22)의 클램핑시에는, 양 반도체 기판(W, W)이 양 반도체 기판 수취부(14, 14) 상에 고정되고 하형(22)의 캐비티부(24)에서의 오목부(24a)에 셋팅된다.

또한, 양 반도체 기판(W, W)에서의 게이트 블록(13)측의 표면은 그 게이트 블록(13)의 돌출 부위(13a)로 덮도록 접합되고, 상하 양형(12, 22)에 의한 클램핑 압력에 의해 그 오목부(24a)에 압박형으로 지지된다.

또한, 이 때, 수지 용융부에서의 포트(23a)와 캐비티부(24)는 게이트 블록(13)의 오목홈(16)(수지 통로)을 통해 연통 접속된다.

이상의 처리를 할 때에는, 상기 게이트 블록(13)에서의 오목홈(16)(수지 통로)의 일부에 의해, 양 반도체 기판(W, W)의 표면 및 그 측면과 오목부(24a) 사이의 간극 등이 형성되지는 않는다. 이에 따라, 그 양 반도체 기판(W, W)의 표면이나 측면 등에 용융 수지 재료의 일부가 부착되어 수지 버어가 형성되는 것은 일어나지 않는다. 그리고, 이와 같이 하여 수지 버어의 형성을 방지한 상태로, 상기 오목홈(16)을 통해서 캐비티부(24) 내에 이송 주입된 용융 수지 재료에 의해 반도체 기판(W) 상의 반도체 소자를 수지 밀봉 성형하는 것이 가능해진다.

실시예 1에 의하면, 게이트 블록 몰드 구조를 채택하는 반도체 밀봉 몰드에 있어서, 통상의 반도체 기판 반송 기구(L)를 채택할 수 있기 때문에, 전용의 반도체 기판 반송 기구가 불필요해져 수지 밀봉 성형 작업의 효율화 또는 간략화를 도모할 수 있고, 수지 밀봉 성형에 필요한 전체적인 제조 비용의 저감화를 도모할 수 있다.

또한, 게이트 블록(13)과 반도체 기판 수취부(14)의 왕복 이동 기구(15)를 상형(12)의 중앙부에서의 상하 위치에 배치함으로써 상형(12)의 중앙부에 공간부가 구성되는 것을 방지할 수 있기 때문에, 이 공간부의 존재에서 기인하여, 상하 양형(12, 22)에 의한 클램핑 압력으로 상형(12) 및/또는 하형(22)이 만곡 변형되는 것을 효율적으로 방지할 수 있다는 실용적인 효과를 나타낸다.

이하, 본 발명을, 도 6 내지 도 11에 나타내는 실시예 2를 도면에 기초하여 설명한다.

실시예 1에서는, 본 발명에 따른 반도체 기판 공급 장치를 반도체 밀봉 몰드에서의 상형측에 설치한 경우를 나타내고 있지만, 실시예 2에서는, 본 발명에 따른 반도체 기판 공급 장치를, 게이트 블록 몰드 구조를 구비한 반도체 밀봉 몰드에서의 하형측에 설치한 경우를 나타내고 있다. 또, 실시예 2에서 실시예 1과 실질적으로 동일한 구성에 관해서는, 실시예 1에 관해 사용한 부호와 동일한 부호를 붙였다.

실시예 2에서는, 양 반도체 기판 수취부(14, 14)가 게이트 블록(13)의 양측방 위치에 설치되어 있다. 또한, 양 반도체 기판 수취부(14, 14)에 대한 왕복 이동 기구(15)가 각 반도체 기판 수취부(14)의 측방 위치(측면 위치)에 배치되어 있다. 왕복 이동 기구(15)는 양 반도체 기판 수취부(14, 14)를 게이트 블록(13)의 위치에 대하여 동시에 왕복 이동시킬 수 있도록 구성되어 있다.

즉, 도 6에 나타낸 바와 같이, 이 반도체 밀봉 몰드는 상형 베이스 플레이트(10)의 상형 홀더(11)에 설치된 상형(12)과 하형 베이스 플레이트(20)의 하형 홀더(21)에 설치된 하형(22)을 상하로 설치한 구성을 구비하고 있다.

또한, 하형(22)측의 중앙부에는 게이트 블록(13)이 설치되어 있다. 이 게이트 블록(13)은 하형 홀더(21)에 설치되어 있고, 또한, 스프링(17)의 탄성에 의해 상측으로 밀려서 이동하도록 압박되고 있다. 또한, 게이트 블록(13)의 상부에는, 그 상부를 그 양측방으로 연장시키도록 마련된 돌출 부위(오버행부)(13a)를 구비하고 있다. 또한, 게이트 블록(13)의 상부에는, 컬(16a) 및 게이트(16b)를 포함하는 수지 통로용의 오목홈(16)이 형성되어 있다.

또, 이 오목홈(16)은 후술하는 바와 같이, 게이트 블록(13)의 돌출 부위(13a)로 반도체 기판(W)의 표면(반도체 소자 장착면)측의 일부를 덮도록 접합시켰을 때, 그 반도체 기판(W)의 표면과 접촉하지 않도록 배치되어 있다.

또한, 그 게이트 블록(13)의 내측(중심부)에는, 수지 재료(R)를 공급하기 위한 포트(23a) 및 수지 가압용의 플런저(23b)를 포함하는 수지 용융부(23)가 설치되어 있다.

또한, 게이트 블록(13)의 양측방 위치의 각각에는, 한쌍의 반도체 기판 수취부(14, 14)가 설치되어 있다. 즉, 한쌍의 반도체 기판 수취부(14, 14)가 게이트 블록(13)의 양측방 위치에 설치되어 있다. 이 반도체 기판 수취부(14)는 반도체 기판(W)을 고정하여 유지하기 위해서 설치되는 것이며, 그 반도체 기판 수취부(14)의 표면(도면의 예에서는, 반도체 기판 수취부(14)의 상면)에 대하여 반도체 기판(W)의 이면(반도체 소자 비장착면)측을 접합시킨 상태로 고정하도록 설치되어 있다. 또, 그 반도체 기판 수취부(14)에는, 반도체 기판(W)을 미리 정해진 위치로 안내하여 고정하기 위한 위치 결정 핀이나 고정 부재 등을 포함하는 기판 유지 기구(도시 없음)가 설치되어 있다.

또한, 각 반도체 기판 수취부(14)의 측방 위치에는, 상기 양 반도체 기판 수취부(14, 14)를 게이트 블록(13)의 위치에 대하여 왕복 이동시키기 위한 왕복 이동 기구(15)가 설치되어 있다. 또한, 후술하는 바와 같이, 양 반도체 기판 수취부(14, 14)는 그 왕복 이동 기구(15)에 의해, 게이트 블록(13)의 위치에 대하여 동시에 왕복 이동하도록 구성되어 있다.

또한, 상형(12)의 중앙부에는, 하형(22)에 마련된 게이트 블록(13)의 상부를 끼워 넣기 위한 감합부(22a)가 마련되어 있다. 또한, 이 감합부(22a)와 하형(22)측의 수지 용융부(23)는 연통 접속하도록 설치되어 있다. 또한, 게이트 블록(13)의 상부를 감합부(22a)에 끼워 넣으면, 그 게이트 블록(13)의 오목홈(16)과 그 감합부(22a)로 구성되는 공간부는 컬(16a) 및 게이트(16b)를 포함하는 수지 통로가 된다.

또한, 상형(12)의 형면(하면)에는 수지 성형용의 캐비티부(24)가 마련되어 있다. 이 캐비티부(24)의 미리 정해진 위치에는 반도체 기판(W)을 셋팅하기 위한 오목부(24a)가 형성되어 있다.

상기 반도체 기판 수취부(14)의 왕복 이동 기구(15)는 양 반도체 기판 수취부(14, 14)를 게이트 블록(13)의 위치에 대하여 왕복 이동시키기 위한 것이다. 이 왕복 이동 기구(15)는 양 반도체 기판 수취부(14, 14)를 에어실린더 기구 등의 단일의 왕복 구동원(30)에 의해 동시에 왕복 이동시키도록 구성되어 있다. 또한, 그 왕복 이동 기구(15)는 이하의 구성을 갖는 캠기구를 구비하고 있다. 이 캠기구는 단일의 왕복 구동원(30)에 의해 왕복 이동하는 왕복 이동바(31)에 마련된 2종류의 캠핀(32, 33)과, 양 반도체 기판 수취부(14, 14)의 측방 위치(측면 위치)에 마련된 2종류의 캠부재(34, 35)의 각각을 개별적으로 결합시키도록 구성되어 있다.

또, 반도체 기판 수취부(14, 14)의 각각은 하형(22)의 전후 위치에 설치된 사이드 플레이트(15a) 및 하형(22)의 중앙 위치에 설치된 측방으로의 가이드 부재(15b)를 통해, 원활하게 왕복 이동 가능해지도록 구성되어 있다.

또한, 도면에서, 한쪽 캠핀(32)과 한쪽 캠부재(34)를 포함하는 한쪽의 조합은, 양 반도체 기판 수취부(14, 14)의 각각을 하형(22)의 중앙측(게이트 블록(13)측)으로 이동시킬 수 있도록 구성되어 있다.

또한, 다른쪽 캠핀(33)과 다른쪽 캠부재(35)를 포함하는 다른쪽의 조합은, 양 반도체 기판 수취부(14, 14)의 각각을 하형(22)의 측방(반(反)게이트 블록(13)측)으로 이동시킬 수 있도록 구성되어 있다.

또, 왕복 이동바(31)에는, 상기 한쪽의 조합 및 다른쪽의 조합을 복수 세트로 하여 배치한 경우를 도시하고 있지만, 이 한쪽의 조합 및 다른쪽의 조합의 각각을 단수 세트로 하여 설치하도록 해도 좋다. 또한, 이 한쪽의 조합 및 다른쪽의 조합의 배치 위치나 배치 간격 등은 필요에 따라서 적절히 선택하여 실시할 수 있다.

또한, 상기 왕복 이동 기구(15)를 통해, 반도체 기판 수취부(14)를 하형 측방의 반도체 기판 수취 위치(고정 작업 스페이스(S1))로 이동시켰을 때, 고정 작업 스페이스(S1)와 상하 이동 작업 스페이스(S2)가 결합하지 않도록, 고정 작업 스페이스(S1)와 상하 이동 작업 스페이스(S2)는 배치되어 있다(도 6의 (2) 참조).

또한, 후술하는 바와 같이, 왕복 이동 기구(15)를 통해, 반도체 기판 수취부(14)를 하형(22)의 중앙측으로 이동시키고, 게이트 블록(13)에서의 돌출 부위(13a)의 측면 위치로 이동시키고, 반도체 기판 수취부(14) 상에 고정된 반도체 기판(W)의 표면을 게이트 블록(13)에서의 돌출 부위(13a)로 덮도록 접합시켰을 때, 게이트 블록(13)에 형성된 수지 통로용의 오목홈(16)이 반도체 기판(W)의 표면과 접촉하지 않도록 오목홈(16)은 배치되어 있다.

또, 상하 양형(12, 22)의 외측 주위에서의 형합면에는 시일 부재(18a)를 포함하는 시일 기구(18)가 구비되고 있고, 이 시일 기구(18)에 의해, 상하 양형(12, 22)의 클램핑시에 그 상하 양형(12, 22)과 외부의 통기 상태는 차단 가능하게 되어 있다.

다음으로, 상기 반도체 기판 수취부(14)를 측방의 반도체 기판 수취 위치, 즉 고정 작업 스페이스(S1)로 이동시키는 경우에 관해 설명한다. 도 8의 (1)에는 양 반도체 기판 수취부(14, 14)의 각각을 게이트 블록(13)에서의 돌출 부위(13a)의 측면 위치로 이동시킨 상태를 나타내고 있다.

이 상태에서, 도 8의 (2)에 나타낸 바와 같이, 왕복 구동원(30)을 통해, 왕복 이동바(31)를 화살표 방향으로 이동시키면, 그 왕복 이동바(31) 상에서의 다른쪽 캠핀(33)이 양 반도체 기판 수취부(14, 14)에 마련된 다른쪽 캠부재(35)를 통해, 그 양 반도체 기판 수취부(14, 14)의 각각을 하형 측방의 미리 정해진 위치까지 밀어서 이동시킨다. 이에 따라, 양 반도체 기판 수취부(14, 14)의 각각을 하형 측방의 고정 작업 스페이스(S1)의 위치까지 이동시킬 수 있다(도 6의 (2) 참조).

다음으로, 도 9에 나타낸 바와 같이, 상기 반도체 기판 수취부(14)를 게이트 블록(13)에서의 돌출 부위(13a)의 측면 위치, 즉 돌출 부위(13a)의 상하 이동 작업 스페이스(S2)측으로 이동시키는 경우에 관해 설명한다. 도 11의 (1)에는 양 반도체 기판 수취부(14, 14)의 각각을 측방의 고정 작업 스페이스(S1)의 위치까지 이동시킨 상태를 나타내고 있다.

이 상태에서, 도 11의 (2)에 나타낸 바와 같이, 왕복 구동원(30)을 통해, 왕복 이동바(31)를 화살표 방향으로 이동시키면, 그 왕복 이동바(31) 상에서의 한쪽 캠핀(32)이 양 반도체 기판 수취부(14, 14)에 마련된 한쪽 캠부재(34)를 통해, 그 양 반도체 기판 수취부(14, 14)의 각각을 하형 중앙부의 미리 정해진 위치까지 밀어서 이동시킨다. 이에 따라, 양 반도체 기판 수취부(14, 14)의 각각을 게이트 블록(13)에서의 돌출 부위(13a)의 상하 이동 작업 스페이스(S2)측의 위치까지 이동시킬 수 있다(도 6의 (2) 참조).

따라서, 우선 도 6의 (1)에 나타낸 바와 같이, 상하 양형(12, 22)의 개방시에, 반도체 기판 반송 기구(L)를 통해 양 반도체 기판(W, W)을 고정 작업 스페이스(S1)의 위치에 대기시킨 양 반도체 기판 수취부(14, 14)의 위치에 반송하고(반도체 기판의 반송 공정), 수지 재료(R)를 포트(23a)의 위치에 반송한다(수지 재료 반송 공정).

다음으로, 양 반도체 기판(W, W)의 이면(반도체 소자의 비장착면)측을 양 반도체 기판 수취부(14, 14) 상에 접합시킨 상태로 고정하고(반도체 기판의 수취 공정), 수지 재료(R)를 포트(23a) 내에 공급한다(수지 재료 공급 공정).

다음으로, 양 반도체 기판 수취부(14, 14)를 게이트 블록(13)의 측부가 되는 미리 정해진 위치, 즉 게이트 블록(13)에서의 돌출 부위(13a)의 측면 위치가 되고, 그 돌출 부위(13a)의 상하 이동 작업 스페이스(S2)측이 되는 미리 정해진 위치로 이송한다(반도체 기판의 이송 공정).

다음으로, 양 반도체 기판 수취부(14, 14) 상의 반도체 기판(W)에서의 표면을 게이트 블록(13)에서의 돌출 부위(13a)로 덮도록 반도체 기판(W)을 반도체 기판 수취부(14)에 접합시켜, 게이트 블록(13)에 형성된 수지 통로용의 오목홈(16)을, 양 반도체 기판(W, W)에서의 표면(반도체 소자의 장착면)과 접촉하지 않는 위치에 배치한다(반도체 기판과 게이트 블록의 접합 공정).

다음으로, 상하 양형(12, 22)을 클램핑하고, 양 반도체 기판(W, W)을 상형(12)에서의 반도체 기판 셋팅용의 오목부(24a)에 셋팅한다(반도체 기판 셋팅 공정). 이에 따라, 반도체 밀봉 몰드에 대한 반도체 기판(W)의 공급과 수지 재료의 공급을 행할 수 있다.

또, 상기 상하 양형(12, 22)의 클램핑시에는, 양 반도체 기판(W, W)이 양 반도체 기판 수취부(14, 14) 상에 고정되고 상형(12)의 캐비티부(24)에서의 오목부(24a)에 셋팅된다.

또한, 양 반도체 기판(W, W)에서의 게이트 블록(13)측의 표면은 그 게이트 블록(13)의 돌출 부위(13a)로 덮도록 접합되고, 상하 양형(12, 22)에 의한 클램핑 압력에 의해 그 오목부(24a)에 압박형으로 지지된다.

또한, 이 때, 수지 용융부에서의 포트(23a)와 캐비티부(24)는 게이트 블록(13)의 오목홈(16)(수지 통로)을 통해 연통 접속된다.

이상의 처리를 할 때에는, 상기 게이트 블록(13)에서의 오목홈(16)(수지 통로)의 일부에 의해, 양 반도체 기판(W, W)의 표면 및 그 측면과 오목부(24a) 사이의 간극 등이 형성되지는 않는다. 이에 따라, 그 양 반도체 기판(W, W)의 표면이나 측면 등에 용융 수지 재료의 일부가 부착되어 수지 버어가 형성되는 것은 일어나지 않는다. 그리고, 이와 같이 하여 수지 버어의 형성을 방지한 상태로, 상기 오목홈(16)을 통해서 캐비티부(24) 내에 이송 주입된 용융 수지 재료에 의해 반도체 기판(W) 상의 반도체 소자를 수지 밀봉 성형하는 것이 가능해진다.

이 실시예에 의하면, 게이트 블록 몰드 구조를 채택하는 반도체 밀봉 몰드에 있어서, 통상의 반도체 기판 반송 기구(L)를 채택할 수 있기 때문에, 전용의 반도체 기판 반송 기구가 불필요해져 수지 밀봉 성형 작업의 효율화 또는 간략화를 도모할 수 있고, 수지 밀봉 성형에 필요한 전체적인 제조 비용의 저감화를 도모할 수 있다.

또한, 게이트 블록(13)과 반도체 기판 수취부(14)의 왕복 이동 기구(15)를 반도체 기판 수취부(14)의 측부에 배치함으로써 하형(22)의 중앙부에 공간부가 구성되는 것을 방지할 수 있기 때문에, 이 공간부의 존재에서 기인하여, 상하 양형(12, 22)에 의한 클램핑 압력으로 상형(12) 및/또는 하형(22)이 만곡 변형되는 것을 효율적으로 방지할 수 있다는 실용적인 효과를 나타낸다.

또, 도면의 예에서는, 상기 양 반도체 기판 수취부(14, 14)를 단일의 왕복 구동원(30)에 의해 동시에 왕복 이동시키도록 설정하여 구성한 경우를 나타냈지만, 양 반도체 기판 수취부(14, 14)의 각각을 개별의 구동원으로 이루어진 왕복 이동 기구(도시 없음)에 의해 동시에 왕복 이동시키도록 설정하여 구성해도 좋다.

전술한 각 실시예에서는, 반도체 기판 수취부(14)의 왕복 이동 기구(15)로서, 한쪽 캠핀(32)과 한쪽 캠부재(34)의 조합, 및 다른쪽 캠핀(33)과 다른쪽 캠부재(35)의 조합에 의해 구성된 것이 개시되지만, 이들 구성 대신 다른 캠기구를 채택하도록 해도 좋다.

즉, 도 12의 (1) 및 도 12의 (2)에 나타낸 바와 같이, 상기 왕복 이동바(31)에 한쪽 캠핀(32)과 다른쪽 캠핀(33)을 마련하고, 이들 캠핀(32, 33)을, 반도체 기판 수취부(14)에 마련된 캠부재(36)에서의 캠홈(36a)에 결합시킨 캠기구를 채택해도 좋다. 여기서, 상기 캠홈(36a)에는, 한쪽 캠핀(32)과 협동하는 상기 한쪽 캠부재(34)의 기능을 갖춘 경사면(34a), 및, 다른쪽 캠핀(33)과 협동하는 상기 다른쪽 캠부재(35)의 기능을 갖춘 경사면(35a)이 형성되어 있다. 이에 따라, 한쪽 캠핀(32)과 다른쪽 캠핀(33)과 캠부재(36)를 1세트로 하는 상기 캠기구가 구성되어 있다.

이 캠기구를 채택하면, 왕복 이동바(31)를 이동시켜, 한쪽 캠핀(32)과 캠부재(36)의 경사면(34a)을 결합시킴으로써, 반도체 기판 수취부(14)를 형의 측방으로 이동시킬 수 있다(도 12의 (1) 참조). 또한 반대로, 왕복 이동바(31)를 반대 방향으로 이동시켜, 다른쪽 캠핀(33)과 캠부재(36)의 경사면(35a)을 결합시킴으로써, 반도체 기판 수취부(14)를 형의 중앙측으로 이동시킬 수 있다(도 12의 (2) 참조).

또, 반도체 기판 수취부(14)의 왕복 이동 기구(15)로서, 예컨대 적어도 1세트의 그 캠기구를 설치하면 된다. 이 구성에서는, 부품수의 감소나 보수 점검의 간이화, 또는 생산 효율의 향상 등을 도모할 수 있다는 이점이 있다.

또한, 도 12의 (3) 및 도 12의 (4)에 나타낸 바와 같이, 상기 왕복 이동바(31)에 한쪽 캠핀(32)과 다른쪽 캠핀(33)을 겸용하는 단수의 캠핀(32)(33)을 마련하고, 이 캠핀(32)(33)을 반도체 기판 수취부(14)에 마련된 캠부재(37)에서의 캠홈(37a)에 결합시킨 캠기구를 채택해도 좋다.

이 캠기구를 채택하면, 왕복 이동바(31)를 이동시켜, 단수의 캠핀(32)(33)과 캠부재(37)의 캠홈(37a)을 결합시킴으로써, 반도체 기판 수취부(14)를 형의 측방으로 이동시킬 수 있다(도 12의 (3) 참조). 또한 반대로, 왕복 이동바(31)를 반대 방향으로 이동시킴으로써, 반도체 기판 수취부(14)를 형의 중앙측으로 이동시킬 수 있다(도 12의 (4) 참조). 도면 중의 부호 37b는, 반도체 기판 수취부(14)의 이동을 규제하는 록홈부를 나타내고 있다. 또, 반도체 기판 수취부(14)의 왕복 이동 기구(15)로서, 예컨대 적어도 1세트의 그 캠기구를 설치하면 된다. 이 구성에서는, 부품수의 감소나 보수 점검의 간이화, 또는 생산 효율의 향상 등을 도모할 수 있다는 이점이 있다.

전술한 각 실시예에서는, 반도체 밀봉 몰드를 상하 양형(12, 22)에 의해 구성한 경우를 나타내고 있지만, 이 양형(12, 22)을 좌우 수평 방향을 따라서 대향 배치시킨, 소위 가로형의 반도체 밀봉 몰드에서도 채택할 수 있는 것은 분명하다.

또한, 전술한 각 실시예에서는, 반도체 기판 수취부(14)를 한쌍으로 하여 배치한 구성을 나타내고 있지만, 단수의 반도체 기판 수취부(14)를 구비하는 반도체 밀봉 몰드에서도 채택할 수 있는 것은 분명하다.

또한, 전술한 각 실시예는 언더필 성형이나 LED 렌즈 성형 등에 이용할 수 있다.

또한, 전술한 각 실시예에서는, 각종 수지 재료를 이용할 수 있다. 예컨대, 투명성을 갖는 수지 재료, 반투명성을 갖는 수지 재료, 불투명성을 갖는 수지 재료, 형광체를 포함한 수지 재료를 이용할 수 있다. 또한, 예컨대 에폭시 수지, 실리콘 수지 등의 열경화성의 수지 재료나 열가소성의 수지 재료에 이용할 수 있다.

또, 언더필 성형에 관해서는 흑색의 에폭시 수지를 이용할 수 있고, LED 렌즈 성형에 관해서는, 에폭시 수지, 실리콘 수지 등의 투명성을 갖는 수지 재료를 이용할 수 있다.

10 : 상형 베이스 플레이트 11 : 상형 홀더
12 : 상형 13 : 게이트 블록
13a : 돌출 부위(오버행부) 14 : 반도체 기판 수취부
15 : 반도체 기판 수취부의 왕복 이동 기구 15a : 사이드 플레이트
15b : 가이드 부재 16 : 수지 통로용의 오목홈 16a : 컬 16b : 게이트
17 : 스프링 18 : 시일 기구
18a : 시일 부재 20 : 하형 베이스 플레이트 21 : 하형 홀더 22 : 하형
22a : 게이트 블록과의 감합부 23 : 수지 용융부
23a : 포트 23b : 플런저
24 : 캐비티부 24a : 반도체 기판 셋팅용의 오목부
30 : 단일의 왕복 구동원 31 : 왕복 이동바
32 : 한쪽 캠핀 33 : 다른쪽 캠핀
34 : 한쪽 캠부재 34a : 경사면
35 : 다른쪽 캠부재 35a : 경사면
36 : 캠부재 36a : 캠홈
37 : 캠부재 37a : 캠홈
37b : 록홈부 S1 : 반도체 기판의 고정 작업 스페이스
S2 : 돌출 부위의 이동 작업 스페이스 L : 반도체 기판 반송 기구
R : 수지 재료 W : 반도체 기판

Claims (12)

1. 게이트 블록 몰드 구조를 구비한 반도체 밀봉 몰드의 미리 정해진 위치에, 반도체 소자를 장착한 반도체 기판을 공급하는 반도체 기판 공급 방법에 있어서,
   우선, 상기 반도체 기판을 상기 반도체 밀봉 몰드에서의 반도체 기판 수취부의 위치까지 반송하는 반도체 기판의 반송 공정과,
   다음으로, 상기 반도체 기판에서의 반도체 소자 비장착면측의 적어도 일부를 상기 반도체 밀봉 몰드의 상기 반도체 기판 수취부에 접합시킨 상태로 고정하는 반도체 기판의 수취 공정과,
   다음으로, 상기 반도체 기판 수취부를 상기 반도체 밀봉 몰드에서의 게이트 블록측의 미리 정해진 위치까지 이동시킴으로써, 상기 반도체 기판 수취부 상에 고정된 상기 반도체 기판을 상기 게이트 블록측의 상기 미리 정해진 위치까지 이송하는 반도체 기판의 이송 공정과,
   다음으로, 상기 게이트 블록에 형성된 수지 통로용의 오목홈이 상기 반도체 기판의 반도체 소자 장착면에 접촉하지 않도록, 상기 반도체 기판 수취부 상에 고정된 상기 반도체 기판에서의 상기 반도체 소자 장착면을, 상기 게이트 블록에서의 돌출 부위로 덮도록 하여 상기 돌출 부위에 접합시키는 반도체 기판과 게이트 블록의 접합 공정과,
   다음으로, 상기 반도체 밀봉 몰드를 클램핑함으로써, 상기 반도체 기판을 상기 반도체 밀봉 몰드에서의 기판 셋팅 위치에 셋팅하는 반도체 기판 셋팅 공정
   을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 공급 방법.
2. 게이트 블록 몰드 구조를 구비한 반도체 밀봉 몰드의 미리 정해진 위치에, 반도체 소자를 장착한 반도체 기판을 공급하는 반도체 기판 공급 장치에 있어서,
   상기 반도체 밀봉 몰드의 형합면(型合面)에 상기 반도체 기판에서의 반도체 소자 비장착면측의 적어도 일부를 접합시킨 상태로 고정하기 위한 반도체 기판 수취부와,
   상기 반도체 기판 수취부를 상기 반도체 밀봉 몰드에서의 게이트 블록의 위치에 대하여 왕복 이동시키기 위한 반도체 기판 수취부의 왕복 이동 기구
   를 구비하고,
   상기 반도체 기판 수취부를 반도체 기판 수취 위치로 이동시켰을 때, 상기 반도체 기판 수취부 상(上)에 대한 상기 반도체 기판의 고정 작업 스페이스와 상기 게이트 블록에서의 돌출 부위의 이동 작업 스페이스가 결합하지 않도록, 상기 고정 작업 스페이스와 상기 이동 작업 스페이스를 설정하고,
   상기 반도체 기판 수취부를 상기 돌출 부위의 측면 위치로 이동시키고, 상기 게이트 블록에 형성된 수지 통로용의 오목홈이 상기 반도체 기판의 반도체 소자 장착면에 접촉하지 않도록, 상기 반도체 기판 수취부 상에 고정된 상기 반도체 기판에서의 상기 반도체 소자 장착면을, 상기 돌출 부위로 덮도록 하여 상기 돌출 부위에 접합시키는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 공급 장치.
3. 제2항에 있어서, 상기 반도체 기판 수취부는 상기 게이트 블록의 양측방 위치에 설치되어 있고,
   상기 반도체 기판 수취부 각각에 대응하는 상기 왕복 이동 기구는 상기 양 반도체 기판 수취부의 사이에 배치되어 있고,
   상기 왕복 이동 기구에 의해, 상기 반도체 기판 수취부의 양쪽을 상기 게이트 블록의 위치에 대하여 동시에 왕복 이동 가능하게 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 기판 공급 장치.
4. 제2항에 있어서, 상기 반도체 기판 수취부는 상기 게이트 블록의 양측방 위치에 설치되어 있고,
   상기 반도체 기판 수취부 각각에 대응하는 상기 왕복 이동 기구는 상기 각 반도체 기판 수취부의 측방 위치에 배치되어 있고,
   상기 왕복 이동 기구에 의해, 상기 반도체 기판 수취부의 양쪽을 상기 게이트 블록의 위치에 대하여 동시에 왕복 이동 가능하게 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 기판 공급 장치.
5. 제3항에 있어서, 상기 왕복 이동 기구는 단일의 왕복 구동원을 구비하고,
   상기 반도체 기판 수취부의 양쪽을 상기 단일의 왕복 구동원에 의해 동시에 왕복 이동 가능하게 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 기판 공급 장치.
6. 제4항에 있어서, 상기 왕복 이동 기구는 단일의 왕복 구동원을 구비하고,
   상기 반도체 기판 수취부의 양쪽을 상기 단일의 왕복 구동원에 의해 동시에 왕복 이동 가능하게 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 기판 공급 장치.
7. 제4항에 있어서, 상기 왕복 이동 기구는 상기 반도체 기판 수취부에 대하여 개별의 왕복 구동원을 구비하고,
   상기 반도체 기판 수취부 각각을 상기 개별의 왕복 구동원에 의해 동시에 왕복 이동 가능하게 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 기판 공급 장치.
8. 제2항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 왕복 이동 기구는 캠기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 공급 장치.
9. 제2항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 왕복 이동 기구는,
   왕복 구동원과,
   상기 왕복 구동원에 의해 왕복 이동하는 왕복 이동바와,
   상기 왕복 이동바에 마련된 캠핀과,
   상기 반도체 기판 수취부에 마련된 캠부재와,
   상기 캠핀과 상기 캠부재를 결합시킨 캠기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 공급 장치.
10. 제8항에 있어서, 상기 왕복 이동 기구는,
    왕복 구동원과,
    상기 왕복 구동원에 의해 왕복 이동하는 왕복 이동바와,
    상기 왕복 이동바에 마련된 캠핀과,
    상기 반도체 기판 수취부에 마련된 캠부재와,
    상기 캠핀과 상기 캠부재를 결합시킨 캠기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 공급 장치.
11. 제2항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 왕복 이동 기구는,
    왕복 구동원과,
    상기 왕복 구동원에 의해 왕복 이동하는 왕복 이동바와,
    상기 왕복 이동바에 마련된 캠핀과,
    캠홈을 가지며 상기 반도체 기판 수취부에 마련된 캠판과,
    상기 캠핀과 상기 캠홈을 결합시키는 캠기구
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 공급 장치.
12. 제8항에 있어서, 상기 왕복 이동 기구는,
    왕복 구동원과,
    상기 왕복 구동원에 의해 왕복 이동하는 왕복 이동바와,
    상기 왕복 이동바에 마련된 캠핀과,
    캠홈을 가지며 상기 반도체 기판 수취부에 마련된 캠판과,
    상기 캠핀과 상기 캠홈을 결합시키는 캠기구
    를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 기판 공급 장치.
    

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