KR20130093532A

KR20130093532A - 수지밀봉장치 및 수지밀봉방법

Info

Publication number: KR20130093532A
Application number: KR1020130000884A
Authority: KR
Inventors: 히토시 고토
Original assignee: 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤
Priority date: 2012-02-14
Filing date: 2013-01-04
Publication date: 2013-08-22
Also published as: JP5877083B2; TW201332737A; JP2013166272A; CN103240817A; KR101417577B1

Abstract

[과제] 기판의 외주부분의 구멍의 위치에 영향을 받지 않고, 기판을 안정적으로 상형에 흡착시킬 수 있다.
[해결수단] 상형(110)과 상형(110)에 상대적으로 접근·분리 가능한 하형(130)을 가지고, 음압에 의하여 기판(106)을 상형(110)에 흡착하고 수지밀봉을 행하는 수지밀봉장치(100)에 있어서, 상형(110)은, 기판(106)이 수지밀봉되는 밀봉영역(106A)에 대응하는 영역과 밀봉영역(106A)에 가장 가까이 형성된 구멍(106B)에 대응하는 영역 사이의 영역에, 기판(106)을 흡착하는 흡착부(120A)를 가진다.

Description

수지밀봉장치 및 수지밀봉방법{Sealing apparatus of resin and sealing method of resin}

본 출원은 2012년 2월 14일에 출원된 일본 특허출원 제2012-029989에 근거하여 우선권을 주장한다. 그 출원의 전체 내용은 이 명세서 중에 참고로 원용되어 있다.

본 발명은, 수지밀봉장치 및 수지밀봉방법에 관한 것이다.

특허문헌 1에는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 상형(上型)(10)과, 상형(10)에 상대적으로 접근·분리 가능한 하형(下型)(30)을 가지고, 음압에 의하여 기판(6)을 상형(10)에 흡착하여 수지밀봉(sealing)을 행하는 수지밀봉장치(1)가 기재되어 있다. 수지밀봉장치(1)에 있어서는, 도시하지 않은 흡인기구로 에어의 음압을 발생시켜, 상형(10)에 설치된 유로(10B)로, 흡착구(10A)에 음압을 전달시키고 있다. 이로 인하여, 기판(6)을 수지밀봉할 때에는, 기판(6)을 안정적으로 상형(10)에 흡착시킬 수 있다.

일본 특허공개공보 2008－302535호

특허문헌 1의 수지밀봉장치(1)로 수지밀봉되는 기판(6)에는, 기판(6)의 외주부분에 형성된 위치결정용의 구멍(툴링홀)이나 기판(6)의 품종판별을 하기 위한 구멍(총칭하여 간단히 구멍(6B)이라 칭함)이 형성된다. 이로 인하여, 구멍(6B)의 위치를 회피하여, 복수의 흡착구(10A)를 상형(10)에 형성할 필요가 있다. 즉, 기판(6)의 외주부분의 구멍(6B)의 위치를 미리 충분히 고려하지 않으면, 구멍(6B)과 흡착구(10A)가 서로 간섭하여, 음압이 누출되어 충분한 흡착력을 얻지 못하여, 기판(6)을 안정적으로 상형(10)에 흡착시키는 것이 곤란해질 우려가 있다.

따라서, 본 발명은, 상기 문제점을 해결할 수 있도록 이루어진 것으로서, 기판 등의 피(被)성형품의 외주부분의 구멍의 위치에 영향을 받지 않고, 피성형품을 안정적으로 금형에 흡착시킬 수 있는 수지밀봉장치 및 수지밀봉방법을 제공하는 것을 과제로 한다.

본 발명은, 제1 금형과 그 제1 금형에 상대적으로 접근·분리 가능한 제2 금형을 가지고, 음압에 의하여 피성형품을 그 제1 금형에 흡착하고 수지밀봉을 행하는 수지밀봉장치에 있어서, 상기 제1 금형은, 상기 피성형품이 수지밀봉되는 밀봉영역에 대응하는 영역과 그 밀봉영역에 가장 가까이 형성된 구멍에 대응하는 영역 사이의 영역에, 그 피성형품을 흡착하는 흡착부를 가짐으로써, 상기 과제를 해결한 것이다.

말하자면, 본 발명은, 피성형품의 둘레방향에 주목한 것이 아닌, 피성형품의 직경방향에 주목하여 흡착부를 설치한 것이다. 즉, 흡착부가 설치되는 것은, 피성형품의 직경방향의 "밀봉영역에 대응하는 영역과 (밀봉영역에 가장 가까이 형성된) 구멍에 대응하는 영역 사이의 영역"이 된다.

다만, 당해 구멍이 피성형품의 외주부분에 형성된 위치결정용의 구멍인 툴링홀만으로 구성되어 있는 경우에는, 본 발명은, 제1 금형과 그 제1 금형에 상대적으로 접근·분리 가능한 제2 금형을 가지고, 음압에 의하여 피성형품을 그 제1 금형에 흡착하고 수지밀봉을 행하는 수지밀봉장치에 있어서, 상기 제1 금형은, 상기 피성형품이 수지밀봉되는 밀봉영역에 대응하는 영역과 툴링홀이 형성되는 영역에 대응하는 영역 사이의 영역에, 그 피성형품을 흡착하는 흡착부를 가지는 구성으로 파악할 수도 있다.

다만, 본 발명은, 제1 금형과 그 제1 금형에 상대적으로 접근·분리 가능한 제2 금형을 이용하여, 음압에 의하여 피성형품을 그 제1 금형에 흡착하고 수지밀봉을 행하는 수지밀봉방법에 있어서, 상기 제1 금형에 설치된 흡착부가, 상기 피성형품이 수지밀봉되는 밀봉영역에 대응하는 영역과 그 밀봉영역에 가장 가까이 형성된 구멍에 대응하는 영역 사이의 영역에서, 그 피성형품을 흡착하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 수지밀봉방법으로도 파악할 수 있다.

본 발명에 의하면, 피성형품의 외주부분의 구멍의 위치에 영향을 받지 않고, 피성형품을 안정적으로 금형에 흡착시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시형태의 일례가 적용된 수지밀봉장치의 모식도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 수지밀봉장치의 상형의 하형측 표면과 기판과의 관계를 나타내는 모식도이다.
도 3은 도 2에 나타낸 하형측 표면 및 기판의 일부를 나타내는 모식도이다.
도 4는 상형에 흡착되는 기판과 흡착부의 관계를 나타내는 모식도이다.
도 5는 수지밀봉의 순서를 나타내는 모식도이다.
도 6은 종래의 수지밀봉장치를 나타내는 모식도이다.

이하, 본 발명의 실시형태의 예를 도면에 근거하여 설명한다.

도 1은, 본 발명의 실시형태의 일례가 적용된 수지밀봉장치의 모식도이다. 개략적인 특징에 대하여 이하 설명한다.

수지밀봉장치(100)는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 상형(110)(제1 금형)과 상형(110)에 상대적으로 접근·분리 가능한 하형(130)(제2 금형)을 가지고, 음압에 의하여 기판(106)(피성형품)을 상형(110)에 흡착하고 수지밀봉을 행한다. 여기서, 상형(110)은, 기판(106)의 수지밀봉되는 밀봉영역(106A)에 대응하는 영역과 밀봉영역(106A)에 가장 가까이 형성된 구멍(106B)에 대응하는 영역 사이의 영역에, 기판(106)을 흡착하는 흡착부(120A)를 가진다.

다만, 이형필름(104)은, 연속한 상태(도시하지 않음)로 공급되어 있으며, 신축 가능하다. 이형필름(104)은, 수지밀봉했을 때의 하형(130)과 기판(106) 사이에 형성되는 캐비티(150)로부터의 수지밀봉된 기판(106)(성형품)의 박리성 향상과 캐비티(150)의 오염의 방지를 할 수 있다. 기판(106)은, 예컨대 유리에폭시기판이고, 일방의 표면의 중앙부분에는 도시하지 않은 복수의 반도체칩 등이 탑재되어 있다(다만, 기판은 리드프레임 등이어도 됨. 그때에는 후프재 등의 이송을 위하여 형성된 구멍(스프로킷홀) 등도, 후술하는 구멍(106B)에 포함되게 됨). 수지밀봉할 때에는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 그들을 덮도록 수지에 의하여 이점쇄선으로 둘러싸인 밀봉영역(106A)이 형성되고 그 외주부분에 기판의 부분만이 존재한다(다만, 도 4의 파선으로 둘러싸인 프레임형상의 부분이 흡착부(120A)를 나타냄). 기판(106)의 외주부분에는, 위치결정용의 구멍(툴링홀)이나 기판(106)의 품종판별을 하기 위한 구멍이 형성되어 있고, 이들을 구멍(106B)이라 총칭한다. 당연히 툴링홀만으로 구멍(106B)이 구성되어 있어도 된다. 다만, 본 실시형태에 있어서의 구멍(106B)은, 흡착부(120A)에서 음압에 의하여 흡착을 하려고 해도, 흡착력이 손상되는 형태의 것을 말하고, 예컨대 기판(106)을 관통한 구멍이나, 기판(106)을 관통하지 않은 구멍 및 약간의 단차를 형성하는 마크이더라도 흡착부(120A)에서 흡착을 충분히 할 수 없는 간극을 기판(106)과 흡착부(120A) 사이에 발생시키는 것을 포함한다. 수지(108)는, 밀봉영역(106A)을 충전하도록 소정의 형상과 중량으로 예비형성되어 있는데, 분상, 입상 혹은 액상이어도 된다. 본 실시형태에서는, 기판(106), 수지(108)는 각각, 도시하지 않은 로더에 의하여 캐비티(150)에 배치된다.

이하, 상세하게 구성을 설명한다.

수지밀봉장치(100)는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 도시하지 않은 고정플래튼에 고정된 상형(110)과, 고정플래튼에 대하여 접근·분리 가능한 도시하지 않은 가동플래튼에 장착된 하형(130)을 구비한다.

상기 상형(110)은, 복수의 금형요소를 가지고 있다. 즉, 상형(110)은, 도 1에 나타낸 바와 같이, 고정플래튼측에 고정되는 제1 상형(114)(제1 금형요소)과 제1 상형(114)의 하형측에 장착되는 제2 상형(116)(제2 금형요소)을 가진다. 제1 상형(114)의 내부에는, 도시하지 않은 히터가 설치되어 있고, 소정의 온도가 되도록 되어 있다. 또한, 제1 상형(114)에는 도시하지 않은 흡인기구에서 발생한 음압을 전달하는 제1 유로(114A)가 형성되어 있다. 제1 유로(114A)에는, 제2 상형(116)에 설치된 제2 유로(120B)를 통하여 흡착부(120A)가 연통(連通)되어 있다.

제2 상형(116)은, 도 1에 나타낸 바와 같이, 내형(120)(제3 금형요소)과 내형(120)이 안으로 끼워지는 (관통구멍(118A)이 형성된) 외형(118)(제4 금형요소)을 가진다(즉, 제2 상형(116)은, 텔레스코프구조로 되어 있음). 다만, 내형(120)과 외형(118)은, 도시하지 않은 볼트 등으로 제1 상형(114)에 고정된다. 내형(120)에는, 흡착부(120A)와 제2 유로(120B)를 구성하는 중계홈(120C) 및 관통로(120D)가 설치되어 있다.

흡착부(120A)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 내형(120)의 하형측 표면(116A)(제2 금형측 표면)에 외형(118)을 따라 홈 형상으로 형성되고, 또한 밀봉영역(106A)을 둘러싸는 링 형상으로 되어 있다. 즉, 흡착부(120A)는 내형(120)과 외형(118)의 서로 인접하는 단부(맞춤부)에 형성되어 있다. 흡착부(120A)의 영역은, 이점쇄선으로 둘러싸이는 밀봉영역(106A)에 대응하는 영역과 밀봉영역(106A)에 가장 가까이 형성된 파선으로 둘러싸인 구멍(106B)에 대응하는 영역 사이의 영역으로 되어 있다. 즉, 흡착부(120A)의 영역은, 도 3에 나타낸 바와 같이, 흡착부(120A)의 밀봉영역측의 단부(120AB)가 밀봉영역(106A)의 내부에 들어가지 않고 단부(106AA)의 위치에서 머무르고, 또한 흡착부(120A)의 밀봉영역반대측의 단부(120AA)가 밀봉영역(106A)에 가장 가까이 형성된 구멍(106B)의 밀봉영역측의 최단부(106BA)까지의 위치(단 제조상의 편차의 범위에서 최단부(106BA)를 넘는 것은 허용됨), 즉 음압이 누출되지 않고 실질적으로 음압의 저하를 초래하지 않는 영역으로 정해진다. 다만, 도 2, 도 3에 있어서, 파선으로 나타내는 부호(106D)가 기판(106)의 단부를 나타낸다.

중계홈(120C)은, 도 1에 나타낸 바와 같이, 음압을 전달하는 제1 상형(114)에 설치된 제1 유로(114A)(유로)에 연통됨과 함께 제1 상형측 표면(116B)에서 외형(118)을 따라 형성되어 있다. 다만, 중계홈(120C)도 링 형상으로 되어 있어서, 음압의 제2 유로(120B)에 있어서의 압력손실을 저감하고 있다.

관통로(120D)는, 도 1, 도 2에 나타낸 바와 같이, 흡착부(120A)와 중계홈(120C)을 외형(118)을 따라 연통시키도록 복수 설치되어 있다.

상기 하형(130)은, 도 1에 나타낸 바와 같이, 압축형(型)(132)과 프레임형(型)(136)을 가진다. 압축형(132)은, 스프링(138)을 통하여 프레임형(136)을 지지하고 있다. 압축형(132)에는, 히터(134)가 설치되어 있고, 소정의 온도가 되도록 되어 있다. 프레임형(136)에는, 관통구멍(136A)이 형성되어 있고, 그 내측에 압축형(132)이 끼워 맞춰져 있다. 그로 인하여, 프레임형(136)은, 압축형(132)에 대하여 Z방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 다만, 하형(130)에도, 도시하지 않은 유로가 형성되어 있고, 그로써 하형(130)의 표면에 이형필름(104)을 흡착할 수 있다. 다만, 본 실시형태에 있어서는, 상형(110)에 흡착부(120A)가 구성되어 있었지만, 하형에 상형(110)과 동일한 구성을 구비하여 하형에 기판이 흡착되도록 해도 된다.

다음으로, 수지밀봉장치(100)에 의한 수지밀봉의 순서에 대해, 도 5를 이용하여 설명한다.

우선, 상형(110)과 하형(130)이 분리된 형개(型開)상태(도 5 (A))에 있어서, 이형필름(104)을 하형(130) 상에 배치하고, 하형(130)의 표면에, 이형필름(104)을 흡착시킨다. 다만, 이 상태에서 상형(110)과 하형(130)은 수지밀봉할 때의 일정한 온도(예컨대 175도)로 되어 있다.

다음으로, 도시하지 않은 로더에 의하여, 기판(106)을 흡착부(120A)에까지 접근시킨다. 이때, 흡착부(120A)에 연통하는 도시하지 않은 흡인기구를 동작시킨다. 그러면, 제1 유로(114A), 제2 유로(120B)를 통하여, 제2 상형(116)의 하형측 표면(116A)에 설치된 흡착부(120A)에 흡착력이 발생한다. 그리고, 흡착부(120A)가, 기판(106)이 수지밀봉될 밀봉영역(106A)에 대응하는 영역과 밀봉영역(106A)에 가장 가까이 형성된 구멍(106B)에 대응하는 영역 사이의 영역에서, 기판(106)을 흡착한다. 또한, 이형필름(104) 상의 캐비티(150)에 수지(108)를 배치한다(도 5 (B)).

다음으로, 하형(130)을 상형(110)에 접근시켜 간다. 그러면, 제2 상형(116)의 외형(118)과 프레임형(136)이 이형필름(104)과 기판(106)을 통하여 맞닿아, 이형필름(104)과 기판(106)이 고정된다. 그리고, 상형(110)과 하형(130)에 밀폐상태가 구성된다. 이때, 도시하지 않은 감압기구에 의하여, 상형(110)과 하형(130)의 사이에 형성된 캐비티(150)의 감압이 행해진다(도 5 (C)).

또한, 상형(110)과 하형(130)을 접근시켜 간다. 그리고, 캐비티(150)의 내부의 수지가 소정의 압력이 된 상태에서, 밀봉영역(106A)의 수지밀봉을 행하고, 형체를 완료시킨다(도 5 (D)).

다음으로, 상형(110)과 하형(130)의 형개를 한다. 그리고, 도시하지 않은 언로더가, 상형(110)의 소정의 위치로 이동해 왔을 때에, 제1 유로(114A), 제2 유로(120B)에 압축공기를 보낸다. 그리고, 수지밀봉된 기판(106)(성형품)을 제2 상형(116)으로부터 이형시켜, 언로더로 꺼낸다.

이와 같이, 본 실시형태에 있어서는, 기판(106)의 밀봉영역(106A)에 대응하는 영역과 밀봉영역(106A)에 가장 가까이 형성된 구멍(106B)에 대응하는 영역 사이의 영역에, 기판(106)을 흡착하는 흡착부(120A)를 가진다. 즉, 구멍(106B)의 위치가 기판(106)의 둘레방향에서 변경되어도, 흡착부(120A)가 설치되어 있는 것은, 기판(106)의 직경방향의 "밀봉영역(106A)에 대응하는 영역과 (밀봉영역(106A)에 가장 가까이 형성된) 구멍(106B)에 대응하는 영역 사이의 영역"이다. 이로 인하여, 구멍(106B)에 의한 음압의 누설을 해소할 수 있어 흡착력의 저하를 회피할 수 있다. 특히 기판(106) 및 밀봉영역(106A)의 크기가 동일(하다고 간주할 수 있는 경우를 포함)하면서, 반도체칩의 수나 종류가 상이한 다른 품종을 수지밀봉하는 경우에는, 구멍(106B)의 위치가 변경이 되어도 정확하게 안정적으로 기판(106)을 흡착하는 것이 가능해진다. 동시에, 기판(106)의 밀봉영역(106A)에 대응하는 영역에는 흡착부(120A)가 형성되어 있지 않기 때문에, 수지밀봉시에 큰 압력이 가해져도 그 압력이 직접적으로 흡착부(120A)의 위치에 대응한 기판(106)의 부분에 가해지는 일이 없기 때문에, 흡착부(120A)에 의한 기판(106)의 변형이나 파손 등을 방지할 수 있다.

또한, 본 실시형태에 있어서는, 흡착부(120A)가 홈 형상으로 형성되고, 또한 밀봉영역(106A)을 둘러싸는 링 형상으로 되어 있으므로, 흡착부(120A)의 폭이 좁아도 흡착부(120A)에 의한 기판(106)에의 흡착면적을 크게 할 수 있다. 이로 인하여, 보다 안정적으로 기판(106)을 흡착할 수 있다. 다만, 흡착부는 반드시 홈 형상이 아니어도 되고, 흡착부가 반드시 연속하지 않고, 단속적으로 복수 설치되어 있어도 된다. 그 경우의 흡착부의 형상으로서는, 직선 형상이나 원호 형상 등이 적용 가능하다.

또한, 본 실시형태에 있어서는, 상형(110)이 금형요소인 내형(120) 및 외형(118)을 가지고 있다. 그리고, 흡착부(120A)가 내형(120)과 외형(118)의 맞춤부에 형성되어 있다. 이로 인하여, 흡착부(120A)의 형성이 용이하다. 또한, 내형(120)을 분리하는 것만으로도, 수지누설에 의한 이물, 먼지 등에 의한 흡착부(120A)의 막힘을 해소할 수 있어, 보수관리가 용이해진다.

또한, 본 실시형태에 있어서는, 흡착력을 증감시키려고 했을 경우에는, 중계홈(120C)과 관통로(120D)와 흡착부(120A)의 형상을 변경한 내형(120)만을 교환하는 것만으로도 되기 때문에, 예컨대 기판(106)의 사이즈가 동일해도 수지밀봉 후의 기판(106)의 중량이 큰 폭으로 변경되는 경우이더라도, 거기에 대응하여 용이하게 또한 저비용으로 흡착력의 성능을 변경할 수 있다.

다만, 상형이 일체적으로 형성되어 금형요소가 하나가 되고, 거기에 직접적으로 흡착부가 설치되어 있어도 된다. 혹은, 상형이 직접적으로 내측과 외측의 2개의 금형요소로 나눠지고, 즉, 상형이 직접적으로 텔레스코프구조가 되고, 내측 혹은 외측의 금형에 유로와 흡착부가 맞춤부에 형성되어 있어도 된다. 혹은, 상형이 텔레스코프구조로 되어 있지 않고, 맞춤부에 흡착부가 형성되어 있지 않아도 된다. 혹은, 유로로서, 중계홈이 없어도 되고, 유로가 내측 혹은 외측의 금형의 내부에 설치되어 있어도 된다.

다만, 하형에 기판이 흡착되도록 해도 된다.

즉, 본 실시형태에 의하면, 기판(106)의 외주부분의 구멍(106B)의 위치에 영향을 받지 않고, 기판(106)을 안정적으로 금형인 상형(110)에 흡착시킬 수 있다.

본 발명에 대해 본 실시형태를 들어 설명했지만, 본 발명은 본 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에 있어서의 개량 및 설계의 변경이 가능한 것은 말할 필요도 없다.

또한, 상기 실시형태에 있어서는, 이형필름은 연속한 상태로 공급되어 있었지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예컨대, 이형필름은, 직사각형 형상으로 형성되어 공급되어도 된다. 혹은, 하형에 이형필름을 이용하지 않아도 된다.

또한, 상기 실시형태에 있어서는, 수지밀봉장치(100)가 캐비티(150)에 직접적으로 수지(108)가 배치되는 압축성형형의 수지밀봉장치였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 수지를 포드에 투입하여, 용융된 수지를 컬부나 러너부를 통하여 캐비티에 충전해 가는 트랜스퍼형의 수지밀봉장치이어도 된다.

상기 실시형태에 있어서는, 상형이 고정플래튼에 장착되어 고정되어 있었지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 하형이 고정플래튼에 장착되어 고정되어, 상형이 접근·분리 가능한 방향에 있어서 이동 가능하게 되어 있어도 된다.

본 발명의 수지밀봉장치는, 예컨대 반도체칩이 탑재된 기판(리드프레임을 포함함) 등의 피성형품을 수지밀봉하는 용도로 널리 이용할 수 있다.

1, 100…수지밀봉장치
4, 104…이형필름
6, 106…기판
6A, 106A…밀봉영역
6B, 106B…구멍
10, 110…상형
10A…흡착구
10B…유로
30, 130…하형
32, 132…압축형
34, 134…히터
36, 136…프레임형
36A, 118A, 136A…관통구멍
38, 138…스프링
108…수지
114…제1 상형
114A…제1 유로
116…제2 상형
116A…하형측 표면
116B…제1 상형측 표면
118…외형
120…내형
120A…흡착부
120B…제2 유로
120C…중계홈
120D…관통로
150…캐비티

Claims

제1 금형과 상기 제1 금형에 상대적으로 접근·분리 가능한 제2 금형을 가지고, 음압에 의하여 피성형품을 상기 제1 금형에 흡착하고 수지밀봉을 행하는 수지밀봉장치에 있어서,
상기 제1 금형은, 상기 피성형품이 수지밀봉되는 밀봉영역에 대응하는 영역과 상기 밀봉영역에 가장 가까이 형성된 구멍에 대응하는 영역 사이의 영역에, 상기 피성형품을 흡착하는 흡착부를 가지는 것
을 특징으로 하는 수지밀봉장치.
제1 금형과 상기 제1 금형에 상대적으로 접근·분리 가능한 제2 금형을 가지고, 음압에 의하여 피성형품을 상기 제1 금형에 흡착하고 수지밀봉을 행하는 수지밀봉장치에 있어서,
상기 제1 금형은, 상기 피성형품이 수지밀봉되는 밀봉영역에 대응하는 영역과 툴링홀이 형성되는 영역에 대응하는 영역 사이의 영역에, 상기 피성형품을 흡착하는 흡착부를 가지는 것
을 특징으로 하는 수지밀봉장치.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 흡착부는 홈 형상으로 형성되어 있는 것
을 특징으로 하는 수지밀봉장치.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 흡착부는, 상기 밀봉영역을 둘러싸는 링 형상으로 되어 있는 것
을 특징으로 하는 수지밀봉장치.
청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 금형은, 복수의 금형요소를 가지고,
상기 복수의 금형요소의 맞춤부에 상기 흡착부가 형성되어 있는 것
을 특징으로 하는 수지밀봉장치.
청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 금형은, 내형과, 상기 내형이 안으로 끼워지는 외형을 가지고,
상기 내형과 상기 외형의 맞춤부에 상기 흡착부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 수지밀봉장치.
제1 금형과 상기 제1 금형에 상대적으로 접근·분리 가능한 제2 금형을 이용하여, 음압에 의하여 피성형품을 상기 제1 금형에 흡착하고 수지밀봉을 행하는 수지밀봉방법에 있어서,
상기 제1 금형에 설치된 흡착부가, 상기 피성형품이 수지밀봉되는 밀봉영역에 대응하는 영역과 상기 밀봉영역에 가장 가까이 형성된 구멍에 대응하는 영역 사이의 영역에서, 상기 피성형품을 흡착하는 공정을 포함하는 것
을 특징으로 하는 수지밀봉방법.