KR100822944B1 - 전자부품의 수지 밀봉 성형 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 전자부품의 수지 밀봉 성형 방법에서는, 윗틀, 중간틀 및 아랫틀로 이루어지는 3형 구조의 금형과 이형 필름이 이용된다. 캐비티면이 이형 필름에 의해 피복된다. 이때, 아랫틀 캐비티면을 향하여 이형 필름이 강제적으로 흡인된다. 그로 인해, 아랫틀 캐비티면에 더하여, 캐비티 측면과 캐비티 칸막이면과 연통로면으로 구성되는 캐비티면을 포함하는, 캐비티의 전체면이, 이형 필름에 의해 피복된다. 이때, 이형 필름에는 장력이 가해지고 있다. 이 상태에서, 캐비티 내의 용융 수지가 연통로를 통하여 캐비티를 구성하는 복수의 블록에 균등하게 배분되고, 각 블록 내의 전자부품이 용융 수지에 완전하게 침지된 상태에서, 전자부품의 수지 밀봉 성형이 행하여진다. 이로써, 캐비티의 형상에 따라 이형 필름을 캐비티에 밀착시킬 수 있음과 함께, 완성한 밀봉 완료 기판의 휘어짐의 문제를 해결할 수 있다.

기판, 칩, 밀봉 성형부, 기판 외주부, 비장착면

Description

전자부품의 수지 밀봉 성형 방법{Resin Sealing and Molding Method of Electronic Component}

도 1은 본 발명에 관한 전자부품의 수지 밀봉 성형용 금형으로 밀봉 성형하는 기판으로서, 우측에 밀봉 전 기판의 개략 평면도를 나타내고, 좌측에 밀봉 완료 기판의 개략 평면도를 도시한 도.

도 2는 도 1에 대응하는 기판을 수지 밀봉 성형한 금형의 개략 단면도로서, 금형의 오프닝 상태를 도시한 도.

도 3은 도 2에 대응하는 금형 주요부의 개략 확대 단면도로서, 이형 필름의 협지 상태를 도시하는 도.

도 4는 도 2에 대응하는 금형 주요부의 개략 확대 단면도로서, 이형 필름의 흡착 상태를 도시하는 도.

도 5는 도 2에 대응하는 금형 주요부의 개략 확대 단면도로서, 이형 필름의 긴장 상태로 피복 고정된 상태를 도시하는 도.

도 6은 도 5에 대응하는 금형의 개략 사시도.

도 7은 도 2에 대응하는 금형 주요부의 개략 단면도로서, 도 1에 대응하는 기판 및 수지 재료의 공급 상태를 도시하는 도.

도 8은 도 6에 대응하는 금형의 개략 사시도로서, 수지 재료의 공급 상태를 도시하는 도.

도 9는 도 6에 대응하는 금형과는 다른 금형의 개략 사시도로서, 이형 필름의 긴장 상태로 피복 고정된 상태를 도시하는 도.

도 10은 도 2에 대응하는 금형의 개략 단면도로서, 진공 상태를 도시하는 도.

도 11은 도 2에 대응하는 금형의 개략 단면도로서, 도 1에 대응하는 기판의 클램프 상태를 도시하는 도.

도 12는 도 2에 대응하는 금형의 개략 단면도로서, 금형이 완전 클로징 상태를 도시하는 도.

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)

1 : 기판 2 : 칩

3 : 밀봉 전 기판 4 : 수지 재료

5 : 용융 수지 6 : 밀봉 성형부

7 : 기판 외주부 8 : 비 장착면

본 발명은, 매트릭스형의 기판에 장착된 전자부품을 수지 밀봉 성형용 금형 과 이형(mold release film) 필름을 이용하여 수지 밀봉하는 전자부품의 수지 밀봉 성형 방법의 개량에 관한 것이다.

매트릭스형의 기판에 장착된 전자부품을 수지 밀봉한 방법으로서, 2형 구조의 수지 밀봉 금형과 이형 필름을 이용하여 행하여지는 것을 들 수 있다(예를 들면, 일본 특개 2002-36270호 공보(제 4페이지, 도 8) 참조).

상기 일본 특개 2002-36270호 공보에 개시된 금형의 특징은, 복수의 캐비티가 칩의 개수에 대응하여 형성되어 있고, 캐비티 끼리의 사이에 수지량을 조정하는 러너부가 형성되어 있는 것이다. 또한, 이 금형의 특징은, 밀봉 완료 기판의 이형성을 향상시키기 위해 이형 필름이 사용되고, 그 이형 필름이 캐비티 및 러너부를 포함하는 아랫틀의 틀면에 피복되는 것이다. 이 방법에 의하면, 칩마다 캐비티가 독립하여 형성되어 있기 때문에, 각 칩을 효율 좋게 성형할 수 있다.

그러나, 전술한 수지 밀봉 방법이 이용되는 경우에는, 매트릭스형의 기판상의 칩의 개수가 증가함과 함께, 칩 자체가 얇고 또한 작아짐에 따라, 각 캐비티의 틀면에 이형 필름을 밀착시키는 것이 곤란해진다.

또한, 이 종래의 금형에 의하면, 캐비티끼리의 사이에 형성된 러너부에 이형 필름을 밀착시키는 것은 매우 곤란하다고 생각된다. 그것은, 각 캐비티면 및 러너부에 이형 필름을 흡인 작용에 의해 밀착시키려고 하면, 캐비티면에 밀착한 이형 필름이 러너부에서의 흡인 작용에 의해 러너부를 향하여 끌려지기 때문에, 캐비티면에 밀착한 이형 필름이 러너부를 향하여 이동하여 필름 주름이 발생하기 때문이다. 필름 주름은, 칩마다 캐비티가 독립하여 마련되어 있기 때문에, 한층 더 발생 하기 쉽게 되어 있다.

즉, 종래의 금형은, 윗틀과 아랫틀의 2개의 금형으로 2형 구조를 갖고 있기 때문에, 전술한 방법을 이용하여, 이형 필름을 성형 금형면에 확실하게 밀착시키는 것은, 매우 곤란하다.

또한, 2형 구조의 금형이 사용되는 경우에는, 이형 필름 성형과 수지 재료 등의 보이드를 방지하기 위한 진공 성형을 병용하는 것은 매우 곤란하다.

한편, 칩마다 캐비티가 마련되어 있는 것은 아니고, 복수의 칩에 대해 하나의 캐비티가 마련되어 있는 금형이 이용되고, 하나의 캐비티 내에서 일괄하여 복수의 칩 수지 성형이 행하여지는 방법에 의하면, 완성한 밀봉 완료 기판(제품)의 휘어짐 문제를 해소할 수 없다.

본 발명은, 성형 금형면(적어도, 캐비티면)의 형상에 따라 그 성형 금형면에 이형 필름을 확실하게 밀착시킬 수 있고, 또한, 완성한 밀봉 완료 기판의 휘어짐의 문제를 해결할 수 있는 전자부품의 수지 밀봉 성형 방법을 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다. 이에 의하면, 다수가 얇고 또한 작은 칩(전자부품)이 장착된 기판의 수지 밀봉 성형을 효율 좋게 행할 수 있다.

본 발명에 관한 전자부품의 수지 밀봉 성형 방법은, 윗틀과, 윗틀에 대향하는 아랫틀과, 윗틀과 아랫틀 사이에 마련된 중간틀과, 아랫틀의 캐비티를 피복하는 이형 필름을 준비하는 공정과, 윗틀에 전자부품이 장착된 기판을 부착하는 공정과, 중간틀과 아랫틀에 마련된 협지 부재가 이형 필름을 끼워지지한 상태에서, 적어도 캐비티의 전체면의 일부를 구성하는 아랫틀 캐비티면에 이형 필름을 피복하는 공정과, 윗틀과 중간틀과 아랫틀을 클로징함으로서, 이형 필름에 의해 피복된 캐비티 내의 용융 수지에 전자부품을 침지하는 공정을 포함하는 전자부품의 수지 밀봉 성형 방법으로서,

상기한 이형 필름을 피복하는 공정에 있어서는, 적어도 아랫틀 캐비티면을 향하여 이형 필름이 강제적으로 흡인되고, 그 결과,

아랫틀 캐비티면에 더하여, 아랫틀 캐비티면의 외주위(outer periphery)에 형성된 캐비티 측면과, 아랫틀 캐비티면을 복수의 블록으로 구분하는 캐비티 칸막이면과, 각 블록을 연통시키는 연통로면으로 구성되는 캐비티면을 포함하는, 캐비티의 전체면의 형상에 따라, 이형 필름이 긴장 상태로 캐비티의 전체면을 피복하고,

또한, 이 상태에서, 캐비티 내의 용융 수지가, 블록마다 균등하게 분배되도록, 연통로를 통하여 흐르고, 전자부품이 용융 수지 내에 침지된 상태에서, 용융 수지가 경화하고, 그 결과, 전자부품이 경화 수지에 의해 밀봉 성형된다.

또한, 본 발명의 전자부품의 수지 밀봉 성형 방법은, 외기로부터 차단된 공간을 형성하도록, 외기 차단용의 실 부재로 윗틀과 중간틀의 간극을 막고, 그 공간을 진공 상태로 하는 공정을 또한 포함하는 것이 바람직하다.

이하, 도 1부터 도 12에 의거하여, 본 발명의 실시 형태의 수지 밀봉 성형 방법을 설명한다.

도 1은 본 발명에 관한 전자부품의 수지 밀봉 성형 방법으로 밀봉 성형하는 매트릭스형 기판의 개략 평면도를 도시한다. 도 2는 도 1에 대응하는 기판을 수지 밀봉 성형하는 수지 밀봉 성형용 금형 주요부의 개략 단면도를 도시한다. 도 3부터 도 5는 도 2에 대응하는 금형 확대 주요부의 개략 단면도, 도 6은 도 5에 대응하는 개략 사시도, 도 7은 도 2에 대응하는 금형의 개략 단면도로서, 상기 기판 및 수지 재료의 공급 상태를 도시한다. 도 8은 도 7에 대응하는 금형에 수지 재료 공급 후의 개략 사시도를 도시한다. 도 9는 도 6에 대응하는 그 밖의 금형 확대 주요부의 개략 사시도를 도시한다. 도 10부터 도 12는 도 2에 대응하는 금형의 개략 단면도로서, 단계적으로 수지 밀봉 상태를 도시한다.

또한, 이하의 설명에서 사용하는 각 도면은, 알기 쉽게 하기 위해 적절히 생략하고, 또한, 과장하여 모식적으로 그려진다.

도 1에 도시하는 매트릭스형의 기판(1)은, 한쪽의 주 표면에 장착한 복수개의 칩(2)(전자부품)이 장착된 기판이다(도면의 우측 부분 참조). 기판(1)은, 원형상 또는 다각형상 등의 형상(이 경우, 사각형)으로 형성되어 있지만, 어떠한 형상을 가지고 있어도 좋다. 매트릭스형의 기판(1)은, 본 실시의 형태에서는, 밀봉 전 기판(3)으로부터 밀봉 완료 기판(10)으로 변화한다. 밀봉 전 기판(3)은, 밀봉 성형부(6), 기판 외주부(7), 및 비장착면(8)을 갖고 있다. 밀봉 성형부(6)는, 한쪽의 주 표면상에 마련되고, 칩(2)이 가열에 의해 용융한 수지 재료(4)(용융 수지(5))에 의해 밀봉 성형되는 부분이다. 기판 외주부(7)는, 한쪽의 주 표면상의 밀봉 성형부(6)의 외주위이며 또한 밀봉 성형되지 않는 부분이다. 비장착면(8)은, 전자부품(칩(2))이 장착되어 있지 않고, 전자부품이 장착된 한쪽의 주 표면에 대향하고 있는 다른 주 표면이다. 밀봉 성형 후에는, 밀봉 성형부(6)에는 경화 수지(9)가 형성되고, 밀봉 완료 기판(10)(제품)이 완성된다(도면의 좌측 부분 참조).

본 실시의 형태에서는, 밀봉 완료 기판(10)에는, 밀봉 성형부(6)가 4개 마련되고, 이 4개가 경화한 밀봉 성형부(6)에는 각각, 9개의 칩(2)이 매트릭스형상으로 배치되어 있다. 또한, 4개의 밀봉 성형부(6)끼리의 사이에서는 밀봉 성형부(6)끼리를 연결하는 경화 수지(11)가 형성된다.

보다 구체적으로는, 밀봉 성형부(6)(6a·6b·6c·6d)가 4개의 블록으로 구분되고, 또한, 연통로 내의 경화 수지(11)가 밀봉 성형부(6)끼리의 사이에서 형성된다. 그 때문에, 종래의 기판 변형(휘어짐·만곡)의 문제가 효율적으로 해소되고 있다.

또한, 매트릭스형의 기판(1)으로서는, 와이어 본딩 기판, 플립 칩 기판, 또는 웨이퍼 기판 등의 웨이퍼 레벨 패키지 등이 채용된다.

그리고, 이 기판(1)의 재질로서는, 임의의 금속제 리드 프레임이나 PC 보드라고 불리는 임의의 플라스틱·세라믹·유리·그 밖의 재질 등의 프린트 회로판, 등이 채용된다.

한편, 매트릭스형의 기판(1)을 밀봉 성형하기 위해 사용되는 수지 재료(4)로서는, 임의의 태블릿형상 수지·액상 수지·과립형상 수지·분말형상 수지, 시트형 상 수지, 또는, 과립보다도 입경이 작고 분말보다도 큰 미립형상 수 등이 채용된다.

다음에, 도 2부터 도 12를 이용하여, 본 실시의 형태의 금형(100)을 상세히 설명한다. 도 2부터 도 12에 도시하는 바와 같이, 금형(100)은, 윗틀(12)과, 윗틀(12)에 대향하도록 배치된 아랫틀(13)과, 윗틀(12)과 아랫틀(13) 사이에 배치된 중간틀(14)을 구비하고 있다. 즉, 본 실시의 형태의 금형(100)은, 2형 구조가 아니라, 이른바 3형(12·13·14) 구조를 갖고 있다. 또한, 금형(100)에서는, 이형 필름(15)이 이용된다. 또한, 본 실시의 형태의 수지 밀봉 성형 방법에 의하면, 도 1에 도시하는 밀봉 전 기판(3)이 밀봉 완료 기판(10)으로 된다.

윗틀(12)에는, 도 2 및 도 7에 도시하는 바와 같이, 밀봉 전 기판(3)이 장착되는 기판 고정 기구(17)가 마련되어 있다. 기판 고정 기구(17)는, 밀봉 전 기판(3)의 칩(2)이 아랫측을 향하는 상태로, 기판(1)을 끼워 지지하면서 윗틀(12)의 틀면의 소정 위치(기판 장착면(16))에 고정한다.

기판 고정 기구(17)는, 기판(1)(밀봉 전 기판(3)·밀봉 완료 기판(10))을 흡착하는 기판용 흡착 고정부(18)와, 기판(1)을 끼워 지지하는 기판용 협지 고정부(19)의 조합 구조를 갖고 있다. 이 구성이 채용된 이유는, 근래에 있어서의 기판(1)의 박형화에 대응하여, 보다 더, 기판(1)을 기판 장착면(16)에 효율 좋게 고정하기 위해서이다.

기판용 흡착 고정부(18)는, 기판(1)의 비장착면(8)을 흡착하는 기판용 통기성 부재(20)와, 캐비티(26) 내의 공간을 진공 상태로 하기 위한 진공처리 기구(도 시 생략)를 갖고 있다. 기판용 통기성 부재(20)는, 금속·세라믹 등의 통기성·내열성을 갖는 재료로 이루어진다. 진공처리 기구는, 통기성 부재(20)의 하면(기판 장착면(16))에 대향하는 윗면에 마련되고, 강제적인 흡인 작용에 의해, 통기성 부재(20), 통기성 부재(20)와 연통한 경로 및 배관을 통하여, 공기·수분·가스류 등을 캐비티 내의 공간으로부터 외부로 배출한다.

즉, 매트릭스형의 기판(1)의 비장착면(8)은, 기판용 흡착 고정부(18)의 강제 흡인 작용에 의해, 기판용 통기성 부재(20)의 하면의 소정 위치(기판 장착면(16))에 흡착되어 고정된다.

또한, 기판용 협지 고정부(19)가 밀봉 완료 기판(10)의 고정을 해제하는 것과 거의 동시에, 전술한 통기성 부재(20), 통기성 부재(20)와 연통한 경로 및 배관을 통하여, 밀봉 완료 기판(10)에 에어가 내뿜어진다. 그로 인해, 밀봉 완료 기판(10)의 비장착면(8)이 윗틀(12)의 틀면의 소정 위치(기판 장착면(16))로부터 보다 확실하게 분리된다.

기판용 협지 고정부(19)는, 기판용 흡착 고정부(18)의 주위에서, 기판 외주부(7)를 지지하는 복수의 척 폴(21)(도시한 예에서는 8개소)을 구비하고 있다.

그리고, 척 폴(21)은, 통상, 개략 수평 방향으로 늘어나 있고, 기판 장착면(16)에 접촉하지 않은 상태에서 대기하고 있다. 또한, 기판(1)(3·10)이 기판 고정 기구(17)로부터 떼어질 때, 및, 기판(1)(3·10)이 기판 고정 기구(17) 부착될 때에는, 도 7에 도시하는 바와 같이, 해당 척 폴(21)의 선단 부분이, 척 폴(21)의 힌지부를 지점으로 하여 회동한다. 그로 인해, 척 폴(21)은, 기판 장착면(16)에 개 략 평행하게 늘어나는 상태(폐쇄상태)로부터 내측의 비스듬히 아랫측으로 늘어나는 상태(개방상태)로 변화한다.

즉, 기판 고정 기구(17)는, 기판용 흡착 고정부(18)의 흡착 고정 방식과 기판용 협지 고정부(19)의 협지 고정 방식과의 쌍방을 이용하여, 도 10에 도시하는 바와 같이, 다양한 기판(1)을 확실하게 윗틀(12)의 틀면의 소정 위치(기판 장착면(16))에 장착하고 고정할 수 있다. 그 때문에, 기판(1)은, 아랫측을 향하여 어긋나거나, 수평 방향으로 어긋나거나 하는 일 없이, 윗틀(12)에 확실하게 고정된다.

중간틀(14)은, 도 2에 도시하는 바와 같이, 윗틀(12)에 대향하는 틀면(윗틀측 금형면(22))에 개구를 갖는 상측 수용부(23)와, 아랫틀(13)에 대향하는 틀면(아랫틀측 금형면(24))에 개구를 갖는 하측 수용부(25)를 갖고 있고, 상측 및 하측 수용부(23·25)는, 서로 연통하고 있고, 중간틀(14)을 상하 방향으로 관통하고 있다.

이 상측 및 하측 수용부(23·25)에는, 윗틀(12)과 중간틀(14)과의 클로징시에, 기판 고정 기구(17)의 적어도 척 폴(21) 부분이, 중간틀(14)에 접촉하지 않도록 수용된다. 또한, 적어도 아랫틀(13)의 캐비티(26) 부분이, 하측 수용부(25)을 관통하고 상측 수용부(23)까지 도달한다.

또한, 이형 필름(15)은, 도 2에 도시하는 금형(100)의 오프닝시에, 중간틀(14)의 아랫틀측 금형면(24)과 아랫틀(13)의 윗면 사이에, 장력이 가해진 상태로 삽입된다.

아랫틀(13)은, 도 6에 도시하는 바와 같이, 기판(1)의 4개의 밀봉 성형부(6)(경화 수지(9))에 대응하는 4개의 캐비티(26)를 갖고 있다. 또한, 밀봉 성형 부(6) 및 그것에 대응하는 캐비티(26)의 수는, 4개로 한정되지 않고, 본 발명의 목적을 달성할 수 있은 것이라면, 어떠한 값이라도 좋다.

이 캐비티(26)(26a·26b·26c·26d)는, 각각, 도 1에 도시하는 매트릭스형 기판(1)의 밀봉 성형부(6)(6a·6b·6c·6d)에 대응하여 형성되어 있다.

즉, 밀봉 성형부(6)(6a·6b·6c·6d)의 윗면에 대응하여, 도 6에 도시하는 바와 같이, 아랫틀 캐비티면(27)(27a·27b·27c·27d)은, 각각, 아랫틀(13)의 소정 위치에 형성되어 있다.

또한, 도 2 및 도 6에 도시하는 바와 같이, 캐비티(26)는, 아랫틀 캐비티면(27)에 더하여, 캐비티면(31)을 갖고 있다. 캐비티면(31)은, 다음의 표면을 갖고 있다. 캐비티면(31)은, 아랫틀 캐비티면(27)의 외주위에 형성된 캐비티 측면(28)과, 아랫틀 캐비티면(27)을 복수의 블록(이 경우, 4블록)으로 구분하는 캐비티 칸막이면(29)(이 경우, 3개의 해당 칸막이면(29ab·29bc·29cd))과, 캐비티 칸막이면(29)의 윗면에 마련되고, 블록 내의 공간끼리를 연통시키는 연통 홈을 구성하는 연통로면(30)(이 경우, 하나의 해당 칸막이면(29)에 대해 2개소씩 계 6개의 연통로면(30ab·30bc·30cd)을 갖고 있다.

아랫틀(13)은, 이형 필름(15)을 끼워지지하며 또한 흡인하면서 그 틀면의 소정 위치(아랫틀 캐비티면(27))에 고정한 필름 고정 기구(32)와, 아랫틀 캐비티면(27)과 함께 캐비티(26)를 구성하는 캐비티면(31)(캐비티 측면(28)·캐비티 칸막이면(29)·연통로면(30))을 포함하는 캐비티 부재(33)를 갖고 있다.

필름 고정 기구(32)는, 이형 필름(15)을 흡착하는 필름용 흡착 고정부(34) 와, 이형 필름(15)을 끼워 지지하는 필름용 협지 고정부(35) 와의 쌍방을 가지고 있다. 이 구성을 채용한 이유는, 근래에 있어서의 기판(1)의 박형화에 대응하여, 더 한층, 이형 필름(15)을 성형 금형면, 적어도 캐비티(26)의 전체면에 따라 효율 좋게 밀착시키기 위해서이다.

필름용 흡착 고정부(34)는, 이형 필름(15)을 아랫틀 캐비티면(27)을 향하여 흡인하는 금속·세라믹 등의 통기성·내열성을 갖는 재료에 의해 구성된 필름용 통기성 부재(36)와, 해당 통기성 부재(36)의 윗면(아랫틀 캐비티면(27))에 대향하는 하면에 마련되고, 공기·수분·가스류 등을 그 통기성 부재(36)와 연통한 경로로부터 배관이나 밸브를 통하여 강제적으로 외부 공간으로 배출한 진공처리 기구(도시 생략)를 갖고 있다.

따라서 이형 필름(15)은, 필름용 흡착 고정부(34)에 의해 강제적으로 흡인되고, 통기성 부재(36) 윗면의 소정 위치(적어도 아랫틀 캐비티면(27))에 밀착한다.

또한, 본 실시의 형태의 수지 밀봉 성형 장치에서는, 아랫틀(13)만이 아랫측으로 이동함으로서, 오프닝이 행하여진다. 이때, 이형 필름(15)을 흡인하는 통기성 부재(36) 등이 이용되고, 아랫틀 캐비티면(27)으로부터 이형 필름(15)을 통하여 경화한 밀봉 성형부(6)(경화 수지(9))를 향하여 에어가 분사된다. 이로써, 밀봉 완료 기판(10)이 아랫틀(13)으로부터 떨어진다.

필름용 협지 고정부(35)는, 필름용 흡착 고정부(34)의 주위에서 캐비티 부재(33)와 일체적화 될 수 있도록 마련되어 있다. 그리고, 필름용 협지 고정부(35)는, 이형 필름(15)에 맞닿아 이형 필름(15)을 끼워 지지하는 협지 부재(37)와, 해 당 협지 부재(37)를 연직 방향으로 밀어올리는 복수개의 부착봉(38)과, 해당 협지 부재(37)·부착봉(38)을 상하 방향으로 탄성적으로 지지하는 스프링 등으로 이루어지는 탄성 부재(39)를 갖고 있다.

즉, 도 2에 도시하는 오프닝일 때에는, 협지 부재(37)의 윗면은 캐비티 부재(33) 보다도 윗측에 위치하고, 해당 탄성 부재(39)가 복원한(신장한) 상태로 대기한다. 한편, 아랫틀(13) 및 중간틀(14)이 폐쇄된 때에는, 그 협지 부재(37)·부착봉(38)이 아랫측으로 이동한다면 거의 동시에, 탄성 부재(39)가 수축하기 시작하고, 도 12에 도시하는 금형(100)의 클로징시에는, 탄성 부재(39)가 가장 수축된 상태로 된다.

캐비티 부재(33)는, 도 2 및 도 6에 도시하는 바와 같이, 필름 고정 기구(32)의 흡착 고정부(34)의 주위에 감입(fitted around attracting)되어 있다. 또한, 캐비티 부재(33)의 단면 형상은, L자형으로서, 수직 부분과 수평 부분을 갖고 있다.

그리고, 해당 부재(33)의 수직 부분은, 전술한 캐비티 측면(28)과, 이형 필름(15)을 통하여 매트릭스형 기판(1)의 기판 외주부(7)에 맞닿는 기판 당접 부위(40)와, 연통로면(30) 및 아랫틀 캐비티면(27)을 복수의 블록으로 구분하는 캐비티 칸막이면(29)을 갖는 복수의 칸막이부(41)(이 경우, 3개)와, 각 칸막이부(41)의 윗면에 마련되고, 용융 수지(5)를 복수의 블록에 균등하게 배분하기 위한 수지량 조정용의 연통로(42)(이 경우, 하나의 칸막이부(41)에 대해 2개소)와, 금형(100)의 클로징시에 기판 당접 부위(40)와 접촉하여 손상·파손되지 않도록 척 폴(21)의 선 단 부분을 수용하는 척 폴용 수용부(43)를 갖고 있다.

즉, 도 6에 도시하는 캐비티 부재(33)에서는, 척 폴용 수용부(43)를 제외한 기판 당접 부위(40)와, 연통로면(30) 부분을 제외한 캐비티 칸막이면(29)이 개략 동일 평면 내에 위치 주어지도록, 캐비티 부재(33)의 L자형의 수직 부분과 각 칸막이부(41)가 일체적으로 형성되어 있다.

또한, 캐비티 부재(33)의 그 밖의 구성으로서는, 도 9에 도시하는 바와 같이, 각 칸막이부(41)가, 아랫틀 캐비티면(27)과 일체적으로 형성되어, 캐비티 부재(33)의 L자형의 수직 부분과 분리된 것이 고려된다. 이 경우, 각 칸막이면(29)의 길이 방향에 따라 칸막이면(29) 상부의 전체에 연통로면(30)이 형성되고, 또한, 기판 당접 부위(40)보다도 낮게 각 칸막이면(29)이 위치결정된다. 당연한 일이지만, 이 경우에도, 각 칸막이면(29)의 길이 방향에 따라 칸막이면(29) 상부의 전체에 연통로면(30)이 형성되어 있는 것이 아니라, 도 6에 도시하는 캐비티 부재(33)의 연통로면(30)(연통로(42))과 같은 구성이 채용되어도 좋다.

또한, 캐비티 부재(33)의 L자형의 수평 부분은, 재치 부재(44)상에 재치되어 있다. 또한, 캐비티 부재(33) 및 재치 부재(44)는, 상하 방향으로 늘어나는 부착 부재(45)의 선단에 부착되어 있다. 또한, 부착 부재(45)를 둘러싸도록 스프링 등의 탄성 부재(46)가 마련되어 있다.

본 실시의 형태의 수지 밀봉 성형 장치에 의하면, 도 2에 도시하는 오프닝 상태에서는, 캐비티 부재(33)의 캐비티면(31)은, 아랫틀 캐비티면(27)보다도 윗측 위치이며 또한 협지 부재(37)의 윗면보다도 아랫측 위치에서 대기함과 함께, 해당 탄성 부재(46)는 복원한(신장한) 상태로 대기한다. 한편, 도 12에 도시하는 금형(100)의 클로징시에는, 캐비티 부재(33)가, 아랫틀(13)의 윗면과 맞닿고, 그 탄성 부재(46)는 가장 수축된 상태가 된다.

본 실시의 형태의 수지 밀봉 성형 장치는, 아랫틀 캐비티면(27)에 이형 필름(15)이 피복될 때에, 도 2에 도시하는 금형(100)이 오프닝되어 있는 상태로부터, 도 3 및 도 4에 도시하는 중간틀(14)과 아랫틀(13)이 클로징된 상태로 변화한다. 그 후, 도 5 및 도 6에 도시하는 바와 같이, 더욱 중간틀(14)과 아랫틀(13)이 클로징되고, 이형 필름(15)이 필름용 협지 고정부(35)에 끼워지지되고, 또한, 아랫틀 캐비티면(27)을 향하여 이형 필름(15)이 필름용 흡착 고정부(34)에 의해 강제적으로 흡인된다. 그로 인해, 아랫틀 캐비티면(27)에 더하여, 캐비티면(31)을 구성하는 캐비티 측면(28), 캐비티 칸막이면(29), 연통로면(30)에 있어서의 캐비티(26) 전체면의 형상에 따라, 이형 필름(15)이 긴장 상태로 캐비티(26)의 전 표면을 피복한다.

본 도 5 및 도 6에 도시하는 이형 필름(15)에 의해 피복되어 있는 캐비티(26) 내에, 수지 재료(4)(이 경우, 과립 수지)가 공급되기 직전의 상태가, 도 7에 도시되어 있고, 각 캐비티(26) 내에 수지 재료(4)가 공급된 후의 상태가, 도 8에 도시되어 있다.

근래에서는, 밀봉 성형부(6)를 얇게 형성할 필요가 있기 때문에, 도 6에 도시하는 바와 같이, 캐비티(26)도 얇게 형성할 필요가 있다. 이 얇아진 캐비티(26) 내에 수지 재료(4)를 균등하게 공급하는 것은 곤란하다. 또한, 복수의 칩에 대응하 여 마련된 복수로 분할된 캐비티(26)에 수지 재료를 균등하게 공급하는 것은 더욱 곤란하다.

그러나, 본 실시의 형태의 수지 밀봉 성형 장치에 의하면, 도 7 및 도 8에 도시하는 바와 같은 수지 재료가 캐비티(26)에 공급될 때에, 가령 수지 재료(4)가 각 캐비티(26) 내에 균등하게 공급되어 있지 않아도, 예를 들면, 금형(100)이 도 10에 도시되는 상태로부터 도 12에 도시되는 상태로 변화하는 클로징일 때, 용융 수지(5)가 이형 필름(15)이 긴장한 상태에서 피복된 연통로(42)를 통하여 복수의 캐비티(26)에 균등하게 분배된다.

최종적으로, 소정 시간이 경과하여, 용융 수지(5)가 경화 수지(9)로 변화하고, 도 1에 도시된 기판(1)(밀봉 완료 기판(10))이 형성된다.

즉, 본 실시의 형태의 수지 밀봉 성형 방법에 의하면, 3형 구조의 금형(100)을 이용하여, 다수의 얇고 또한 작은 칩(2)(전자부품)이 장착된 기판에 대해 수지 밀봉이 시행될 때에, 성형 금형면(적어도, 캐비티(26)의 전체면)의 형상에 따라 그 면에 이형 필름(15)을 확실하게 밀착시킬 수 있고, 또한, 완성한 밀봉 완료 기판(10)의 휘어짐의 문제를 효율 좋게 해결할 수 있다.

또한, 클로징 상태에서는, 윗틀(12)의 틀면과 아랫틀(13)의 틀면 사이의 공간은, 중간틀(14)의 윗틀측 금형면(22)과 맞닿는 상측 실 부재(47), 및, 중간틀(14)의 아랫틀측 금형면(24)과 맞닿는 하측 실 부재(48)에 의해 폐색된다. 이 상측 및 하측 실 부재(47·48)와 진공처리 기구(도시 생략)의 기능에 의해, 본 실시 형태의 금형(100)의 수지 성형을 위한 진공 상태의 공간이 형성된다.

또한, 본 실시의 형태의 금형(100)에서는, 윗틀(12) 및 아랫틀(13)에 실 부재(47 및 48)가 각각 부착되어 있지만, 상측 실 부재(47)만이 마련되어 있는 금형(100)이 이용되어도 좋다.

본 상측 및 하측 실 부재(47·48)는, 각각, 기판 고정 기구(17) 및 필름 고정 기구(32)보다도 외측의 위치에, 상측 및 하측 실 고정부(49·50)로부터 돌출한 상태로 마련되어 있다.

예를 들면, 상측 및 하측 실 부재(47·48)로서, 중공 실·O링 등의 탄성·내열성·내구성에 우수한 재료가 채용되는 것이 바람직하다.

이 금형(100)에 대해 진공처리를 실시하는 방법으로서는, 도 10에 도시하는 바와 같이, 중간틀(14)의 윗면(윗틀 금형면(22))을 윗측으로 이동시켜 상측 실 부재(47)에 맞닿게 하는 방법이 고려된다. 이에 의하면, 윗틀(12)과 중간틀(14)에 상측 실 부재(47)가 끼워지고, 상측 실 부재(47)가 찌부러진 상태가 되고, 캐비티(26)가 외기로부터 차단되고, 외기 차단 공간부(51)가 형성된다. 그것과 거의 동시에, 외기 차단 공간부(51)에 연통한 경로로부터 공기·수분·가스류 등이, 배관이나 밸브를 통하여 강제적인 흡인에 의해 배출된다.

3형(12·13·14) 구조의 금형(100) 및 이형 필름(15)을 이용하는 것에 더하여, 진공 성형을 병용함으로서, 매트릭스형의 기판(1)에 장착된 칩(2)을 수지 재료(4)(용융 수지(5))에 의해, 보이드 등을 발생시키는 일 없이, 밀봉할 수 있다.

여기서, 전술한 3형(12·13·14) 구조의 금형(100) 및 이형 필름(15)을 이용하는 것에 더하여, 진공 성형을 병용하는 본 실시의 형태의 수지 밀봉 성형 방법 을, 이하에 단계적으로 상세히 설명한다.

우선, 도 2에 도시하는 바와 같이, 윗틀(12)과 아랫틀(13)과 중간틀(14)이 오프닝된 상태에서, 필름용 협지 고정부(35)의 협지 부재(37)의 천면(天面)과 중간틀(14)의 아랫틀측 금형면(24)과의 사이, 환언하면, 아랫틀 캐비티면(27)의 윗면과 중간틀(14)의 하면 사이의 공간에 이형 필름(15)이 개략 수평 방향으로 늘어나도록 장력이 가해진 상태에서 삽입된다. 이때, 윗틀(12)의 기판용 협지 고정부(19)의 척 폴(21)은 개략 수평 상태, 즉 폐쇄된 상태로 대기한다.

다음에, 도 3에 도시하는 바와 같이, 이형 필름(15)이 중간틀(14)의 아랫틀측 금형면(24)에 맞닿은 상태에서 중간틀(14)이 아랫측으로 이동하면, 아랫틀측 금형면(24)과 협지 부재(37)의 천면으로 이형 필름(15)을 끼워지지한 상태에서, 중간틀(14)과 협지 부재(37)가 일체로 되어 아랫측으로 이동한다. 이때, 중간틀(14) 및 협지 부재(37)의 이동에 수반하여, 협지 고정부(35)의 부착봉(38)도 아랫측으로 이동하고, 탄성 부재(39)는 수축된 상태가 된다.

다음에, 도 4에 도시하는 바와 같이, 협지 부재(37)의 저면과 캐비티 부재(33)의 수평 부분의 윗면이 맞닿음과 거의 동시에, 기판 당접 부위(40)의 내측에서, 이형 필름(15)이, 필름 고정 기구(32)의 흡착 고정부(34)에 의해 아랫틀 캐비티면(27)을 향하여 강제적으로 흡인된다.

이때, 캐비티 부재(33)의 L자형의 수직 부분에서의 기판 당접 부위(40)는, 중간틀(14)의 상측 및 하측 수용부(23·25)에 수용된다. 그로 인해, 기판 당접 부위(40)의 내측의 이형 필름(15)이 다른 부분보다도 윗측으로 돌출한다. 그 결과, 기판 당접 부위(40) 내측의 이형 필름(15)에 큰 장력이 가해진다. 이때, 수지 재료(4)를 용융시키기 위해 금형(100) 전체가 가열되어 있기 때문에, 이형 필름(15)은 신장하고 있다.

다음에, 도 4에 도시하는 양 형(13·14)의 클로징 상태에서, 해당 기판 당접 부위(40) 내측의 긴장 상태의 이형 필름(15)을 아랫틀 캐비티면(27)을 향하여 강제적으로 계속 흡인시키면, 도 5 및 도 6에 도시하는 바와 같이, 아랫틀 캐비티면(27)과 캐비티면(31)(캐비티 측면(28)·캐비티 칸막이면(29)·연통로면(30))을 포함하는 캐비티(26)의 전체면(성형 금형면)의 형상에 따라, 이형 필름(15)이 긴장 상태로 캐비티(26)의 전체면을 피복한다. 그로 인해, 각 밀봉 성형부(6)를 수지 밀봉하기 위한 성형용 공간이 캐비티(26) 내에 형성된다.

다음에, 도 7에 도시하는 바와 같이, 이 캐비티(26) 내의 성형용 공간이 형성된 상태에서, 캐비티 부재(33)에 있어서의 칸막이부(41)에 의해 구분된 각 캐비티(26)(각 블록) 내에, 각 별도로 또한 거의 동시적으로, 수지 재료(4)를 공급하기 위한 준비 공정이 실행된다. 이때, 윗틀(12)은, 척 폴(21)을 소정의 상태로 유지하면서 대기한다. 보다 구체적으로는, 밀봉 전 기판(3)이 윗틀(12)에 공급 세트될 때, 기판용 협지 고정부(19)의 척 폴(21)이 기판(1)에 충돌하는 일이 없도록, 척 폴(21)이 윗틀(12)의 틀면에 대해 비스듬히 아랫측으로 늘어나는 상태에서, 윗틀(12)은 대기한다.

다음에, 전술한 캐비티(26) 내의 성형용 공간이 형성된 상태에서, 도 8에 도시하는 바와 같이, 각 별도로 또한 거의 동시적으로 수지 재료(4)가 각 캐비티(26) 의 성형용 공간 내로 공급된다.

이 때, 공급된 수지 재료(4)는, 캐비티 부재(33)의 각 칸막이부(41)에 의해 구분되어 있지만, 후술하는 도 10부터 도 12에 도시하는 금형(100)의 클로징일 때는, 수지 재료(4)가 용융 수지(5)로 되고, 그 용융 수지(5)가 각 연통로(42)를 통하여 복수의 블록에 균등하게 분배된다. 그 때문에, 복수의 캐비티(26)(복수의 블록)의 성형용 공간 내의 수지 재료(4)의 공급량에 다소의 편차가 있어도, 복수의 성형품의 형상에 편차가 생긴다는 이상은 발생하지 않는다.

다음에, 도시생략 하였지만, 윗틀(12)을 향하여 양 형(13·14)을 일체적으로 윗측으로 이동시켜 클로징하기 위한 준비 공정이 실행된다. 이때, 밀봉 전 기판(3)의 비장착면(8)이 윗틀(12)의 틀면의 소정 위치(기판 장착면(16))에 흡착된 상태에서, 밀봉전 기판(3)의 기판 외주부(7)가 척 폴(21)과 기판용 흡착 고정부(18)에 의해 끼워지지되어 있다. 그 때문에, 밀봉전 기판(3)이 기판 고정 기구(17)에 확실하게 고정된다. 이때, 금형(100) 전체가 가열되어 있기 때문에, 캐비티(26)의 성형용 공간 내에 공급된 수지 재료(4)는, 용융될 정도까지 가열된다. 그 때문에, 수지 재료(4)는 용융하여 용융 수지(5)가 된다. 또한, 캐비티(26)의 표면에 긴장 상태로 피복된 이형 필름(15)은, 용융 수지(5)의 자중에 의해, 캐비티 부재(33)의 캐비티면(31)에 압착된다. 그로 인해, 한층 더 확실하게 이형 필름(15)의 필름 주름의 발생이 방지된다. 그 결과, 이형 필름(15)은, 캐비티(26) 전체면의 형상에 따라 캐비티(26)의 표면에 밀착한다. 당연한 일이지만, 이형 필름(15)은 필름 고정 기구(32)의 흡착 고정부(34)에 의해 아랫틀 캐비티면(27)을 향하여 흡인되고 있지만, 용융 수지(5)의 자중이 가해짐에 의해, 보다 확실하게 필름 주름의 발생이 방지되고, 이형 필름(15)은, 아랫틀 캐비티면(27)의 형상에 따라 아랫틀 캐비티면(27)에 밀착한다.

지금까지 도 3부터 도 8에 도시하는 바와 같이, 밀봉 전 기판(3)의 윗틀(12) 틀면으로의 밀봉전 기판(3)의 장착 고정 공정, 캐비티(26)의 성형용 공간의 형성 공정, 금형(100) 전체의 예비 가열 공정, 및, 캐비티(26)의 성형용 공간 내에의 수지 재료(4)의 공급 공정, 등의 실시 순서는, 그들의 공정이 후술하는 도 10에 도시하는 진공처리 공정까지 실시되는 것이라면, 변경되어도 좋다.

다음에, 도 10에 도시하는 바와 같이, 캐비티(26)의 성형용 공간에 용융 수지(5)가 공급된 상태에서, 윗틀(12)을 향하여 양 형(13·14)을 일체적으로 윗측으로 이동시킨다. 그로 인해, 금형(100)은 중간 클로징 상태가 된다. 즉, 윗틀(12)의 틀면에 형성된 상측 실 부재(47)에 중간틀(14)의 윗틀측 금형면(22)이 맞닿아, 해당 상측 실 부재(47)가 찌부러진 상태가 된다. 그로 인해, 캐비티(26)의 성형용 공간이 외기로부터 차단되고, 외기 차단 공간부(51)가 된다. 이와 거의 동시에, 공기 등이 진공처리 기구에 연통하는 경로를 통하여 강제적으로 성형용 공간으로부터 외부로 배출된다.

또한, 캐비티(26)의 성형용 공간 내의 수지 재료(4)는, 전술한 클로징 상태에서 용융 수지(5)로 되지 않아도, 진공처리 공정이 종료되기까지 용융 수지(5)로 되어 있으면 된다.

또한, 본 실시 형태의 금형(100)의 진공처리 공정은, 중간 클로징 상태(도 10 참조)에서 실시되지만, 전술한 중간 클로징 상태로부터 완전 클로징 상태(도 12 참조)로 이행하는 기간에 있어서, 아랫틀(13) 및 중간틀(14)의 이동을 수회 정지시켜, 단속적으로 실시되어도 좋고, 또한, 금형(100)을 정지시키는 일 없이, 전술한 중간 클로징 상태의 위치로부터 완전 클로징 상태의 위치에 이르기까지의 사이에서, 클로징 속도(금형(100)의 클로징 속도)를 느리게 하면서 연속적으로 실시되어도 좋다.

다음에, 도 11에 도시하는 바와 같이, 윗틀(12)을 향하여 아랫틀(13) 및 중간틀(14)이 더욱 윗측으로 이동한다. 그로 인해, 윗틀(12)의 틀면과 중간틀(14)의 윗틀측 금형면(22)이 접촉한다. 이와 거의 동시에, 기판 당접 부위(40)가 이형 필름(15)을 통하여 밀봉전 기판(3)의 기판 외주부(7)를 가압한다.

이때, 캐비티(26)의 성형용 공간 내의 용융 수지(5) 내에, 전자부품(칩(2))의 일부가 침지된다. 그리고, 척 폴(21)은, 밀봉전 기판(3)의 기판 외주부(7)를 결합한 상태에서, 중간틀(14)의 상측 수용부(23) 및 캐비티 부재(33)의 척 폴용 수용부(43)에 수용된다.

그로 인해, 기판 당접 부위(40)가, 기판(1)에서의 기판 외주부(7) 전체를 확실하게 가압한다. 그 때문에, 도 12에 도시하는 금형(100)의 완전 클로징 상태에서, 칩(2)이 용융 수지(5) 내에 완전하게 잠긴 후에도, 기판 외주부(7)의 기판(1)상에 용융 수지(5)가 누출되는 것이 방지된다.

또한, 본 실시의 형태에서는, 윗틀(12)의 틀면에 중간틀(14)의 윗틀측 금형면(22)이 접촉하고 있지만, 상측 실 부재(47)가 완전히 찌부러진 상태가 되고, 성 형용 공간이 외기로부터 차단되는 것이라면, 윗틀(12)의 틀면과 윗틀측 금형면(22)이 떨어진 상태에서, 수지 밀봉 성형이 행하여저도 좋다.

또한, 진공처리 공정을 종료하는 타이밍은, 중간 클로징 상태(도 10 참조)로부터 완전 클로징 상태(도 12 참조)가 되기까지의 사이이라면, 어떠한 타이밍이라도 좋다. 단, 도 12에 도시하는 금형(100)의 완전 클로징 상태에서 수지 밀봉이 완료되기까지 진공처리를 계속하여 행하고, 수지 밀봉이 완료된 후에 진공처리를 종료하는 것이 바람직하다.

다음에, 도 12에 도시하는 바와 같이, 도 11에 도시하는 밀봉전 기판(3)이 기판 당접 부위(40)에 의해 기판용 흡착 고정부(18)를 향하여 압착되어 있는 상태로부터 아랫틀(13)만이 윗측으로 이동하면, 완전하게, 전자부품(칩(2))이 용융 수지(5)에 잠긴다. 이 상태에서는, 협지 부재(37)와 캐비티 부재(33)가 접촉하고 있다. 그 때문에, 아랫틀(13)의 윗측으로의 이동에 의해, 캐비티 부재(33)의 저면이 아랫틀(13)의 윗면에 맞닿는다. 이때, 아랫틀(13)에 마련된 각 탄성 부재(39·46)가 가장 수축된 상태가 된다. 이 도 12에 도시하는 상태가, 금형(100)(3형(12. 13·14))의 완전 클로징 상태이다.

또한, 본 실시 형태의 금형(100)에서는, 캐비티(26)의 성형용 공간으로서의 복수의 블록의 수지량이 균등하게 되도록, 연통로(42)가 마련되어 있다. 이 연통로(42)를 마련한 것에 더하여, 예를 들면, 캐비티(26)의 성형용 공간의 저면을 형성하는 아랫틀 캐비티면(27)의 높이 위치가, 도면의 수직 방향에서 변경되어도 좋다.

또한, 아랫틀(13)의 필름용 흡착 고정부(34)에, 클로징 압력을 모니터링하기 위한 압력 센서 등의 측정 기기(도시 생략)가 매입되어 있어도 좋다.

다음에, 금형(100)의 도 12에 도시하는 완전 클로징 상태가 유지되고, 전자부품(칩(2))을 내포하는 용융 수지(5)를 경화하기 위한 소요 시간 경과 후에, 칩(2)을 내포하는 경화 수지(9)가 형성되고, 최종적으로 밀봉 완료 기판(10)(제품)이 완성된다.

이때, 기판 고정 기구(17) 및 필름 고정 기구(32)에서는, 에어의 흡인 동작 및 배출 동작이 연속하여 실시되어 있지만, 기판 고정 기구(17) 및 필름 고정 기구(32)의 어느 한쪽 또는 양쪽의 동작이 일단 정지되어도 좋다.

다음에, 완성한 밀봉 완료 기판(10)을 아랫틀(13) 및 이형 필름(15)으로부터 이형시키기 위해, 금형(100)은, 도 12의 상태로부터 도 11의 상태로 변화한다. 이때, 도시생략 하였지만, 아랫틀(13)과 중간틀(14)을 오프닝하기 위해 아랫틀(13)(아랫틀 캐비티면(27))만이 아랫측으로 이동한다. 그로 인해, 이형 필름(15)과 아랫틀 캐비티면(27) 사이에 간격이 만들어진다. 이와 거의 동시에, 필름 고정 기구(32)의 흡착 고정부(34)에 마련된 압송기구가, 아랫틀 캐비티면(27)으로부터 밀봉 완료 기판(10)을 향하여 에어을 내뿜는다. 그로 인해, 아랫틀 캐비티면(27)으로부터 밀봉 완료 기판(10)이 이형된다.

다음에, 도시 생략하지만, 밀봉 완료 기판(10)이 아랫틀 캐비티면(27)으로부터 이형한 상태에서, 윗틀(12)과 아랫틀(13) 및 중간틀(14)이 오프닝된다. 이때, 윗틀(12)의 틀면의 소정 위치(기판 장착면(16))에는, 밀봉 완료 기판(10)이 아직 장착 고정되어 있다.

그 후, 아랫틀(13) 및 중간틀(14)은, 캐비티(26)의 성형용 공간의 형상을 유지한 상태에서, 일체가 되어 아랫측으로 이동한다.

다음에, 도시생략 하였지만, 밀봉 완료 기판(10)을 금형(100)으로부터 떼어내기 위해, 도 7에 도시하는 금형(100)의 상태와 거의 마찬가지로, 윗틀(12)과 아랫틀(13) 및 중간틀(14)이 더욱 오프닝되고, 또한 척 폴(21)이 윗틀(12)의 틀면에 대해 비스듬히 아랫측으로 늘어나도록 열린다.

이상의 도 2부터 도 12를 이용하여 설명한 바와 같은 일련의 수지 밀봉 공정을 경유하여, 밀봉전 기판(3)을 밀봉 완료 기판(10)으로 변화시킬 수 있다. 당연한 일이지만, 이 일련의 수지 밀봉 공정을 연속적으로 행하거나, 단속적으로 행하거나 하는 것은 가능하다.

이상과 같은 본 실시의 형태의 전자부품의 수지 밀봉 성형 방법에 의하면, 금형(100)과 수지 재료(4)(고밀도의 수지 재료(4)를 포함한다)와의 이형성 및 밀봉 완료 기판(10)과 금형(100)과의 이형성이 현격하게 향상함과 함께, 수지 재료(4) 내에서의 보이드(기포)의 발생을 방지할 수 있다. 즉, 이형 필름(15)을 이용하는 방법의 이점 및 진공 성형의 이점의 쌍방을 살릴 수 있다. 또한, 성형 금리면(적어도 캐비티(26)의 전체면)의 형상에 대응하여 캐비티(26)의 전 표면에 이형 필름(15)을 확실하게 밀착시킬 수 있음과 함께, 완성한 밀봉 완료 기판(10)의 휘어짐의 문제를 해결할 수 있다. 그 결과 다수의 얇고 또한 작은 칩(2)이 장착된 매트릭스형의 기판(1)이 이용되는 경우에도, 칩(2)을 효율 좋게 수지 밀봉할 수 있다.

본 발명을 상세히 설명하고 나타내었지만, 이것은 예시를 위한 것일 뿐, 한정으로 되는 것은 아니며, 발명의 정신과 범위는 첨부하는 청구의 범위에 의해서만 한정되는 것이다.

본 발명에 의하면, 전자부품이 장착된 매트릭스형의 기판을 효율 좋게 수지 밀봉함으로서, 수지 밀봉 공정에 있어서의 자동 제어화의 장점을 최대한으로 발휘하고, 밀봉 완료 기판(제품)의 생산성의 향상을 도모할 수 있다.

본 발명의 상기 및 다른 목적, 특징, 국면 및 이점은 첨부한 도면과 관련하여 이해되는 본 발명에 관한 다음의 상세한 설명으로부터 분명해질 것이다.

Claims (2)

1. 윗틀과, 상기 윗틀에 대향하는 아랫틀과, 상기 윗틀과 아랫틀 사이에 마련된 중간틀과, 상기 아랫틀의 캐비티를 피복하는 이형 필름을 준비하는 공정과,

   상기 윗틀에 전자부품이 장착된 기판을 부착하는 공정과,

   상기 중간틀과 아랫틀에 마련된 협지 부재가 상기 이형 필름을 끼워지지한 상태에서, 적어도 상기 캐비티의 전체면의 일부를 구성하는 아랫틀 캐비티면에 이형 필름을 피복하는 공정과,

   상기 윗틀과 중간틀과 아랫틀을 클로징함으로서, 상기 이형 필름이 피복된 캐비티 내의 용융 수지에 상기 전자부품을 침지하는 공정을 포함하는 전자부품의 수지 밀봉 성형 방법에 있어서,

   상기한 이형 필름을 피복하는 공정에서는, 적어도 상기 아랫틀 캐비티면을 향하여 이형 필름이 강제적으로 흡인되고, 그 결과, 상기 아랫틀 캐비티면에 더하여, 상기 아랫틀 캐비티면의 외주위에 형성된 캐비티 측면과, 상기 아랫틀 캐비티면을 복수의 블록으로 구분하는 캐비티 칸막이면과, 상기 복수의 블록을 연통시키는 연통로면으로 구성되는 캐비티면을 포함하는, 상기 캐비티 전체면의 형상에 따라, 상기 이형 필름이 긴장 상태로 상기 캐비티의 전체면을 피복하고,

   또한, 상기 상태에서, 상기 캐비티 내의 용융 수지가 상기 각 블록 내에 균등하게 분배되도록 연통로를 통하여 흐르고,

   상기 전자부품이 상기 용융 수지 내에 침지된 상태에서 상기 용융 수지가 경화되며, 그 결과 상기 전자부품이 경화 수지에 의해 밀봉 성형되는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지 밀봉 성형 방법.
2. 제 1항에 있어서,

   외기로부터 차단된 공간을 형성하도록 외기 차단용의 실 부재(seal member)로, 상기 윗틀과 중간틀과의 간극(gap)을 막고, 상기 공간을 진공 상태로 하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품의 수지 밀봉 성형 방법.

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