JP4836661B2 - 電子部品の樹脂封止成形方法及び樹脂封止成形用金型 - Google Patents

Description

本発明は、マトリックス型の基板に装着された電子部品を、樹脂封止成形用金型と離型フィルムとを用いて圧縮成形して樹脂封止することにより、封止済基板（製品）を成形する電子部品の樹脂封止成形方法及び樹脂封止成形用金型の改良に関するものである。

近年、基板の種類やボンディングの有無・方式のいかんを問わず、コストダウンのために基板について大型化の要請が強くなっている。加えて、基板の厚みが薄型化すること、ＩＣ等の電子部品である半導体チップの端子数の増大、半導体チップのスタック化、パッケージの薄型化等による、ワイヤ長の長大化・ワイヤ間隔の狭小化という傾向にある。これらに起因して、従来の短冊状の基板に加えて、様々な大型化・薄型化した基板を効率良く一括して樹脂封止成形することが強く求められている。

このような基板を一括して樹脂封止成形することは、例えば、上型と下型とを備えた二型構造を搭載した樹脂封止成形用金型（圧縮成形用金型）を搭載した装置にて行われる。基板については、短冊状のリードフレーム上に装着された所要複数個の半導体チップを一括して樹脂材料にて封止成形（圧縮成形）するものである（例えば、特許文献１参照。）。
即ち、基板上に装着された所要複数個の半導体チップ（電子部品）を一括して圧縮成形して樹脂封止する場合、特許文献１に開示されているように、下型側に形成されたキャビティ（キャビティ形成部）内に所要量の樹脂材料を供給後に、基板のチップ装着側を下方に向けて下型に形成された基板セット用の凹所に供給セットした状態で、上下両型を型締めする。これにより、キャビティ内に供給された樹脂材料が加熱溶融化されて溶融樹脂となる。その後、下型に装設された摺動部材が、上下両型を型締め・型開きするための型締め機構とは別のクランプ手段によって単独で上動する。これとほぼ同時に、摺動部材の天面に供給された樹脂材料（溶融樹脂）も上昇して、キャビティ内に供給（嵌装）セットされた所要複数個の半導体チップを浸漬内包する。ここまでの工程によって、キャビティ内の樹脂材料を圧縮成形して、一枚の基板に装着された複数個の半導体チップを樹脂封止することができるように構成されているものである。

ここで、本出願に係る発明の発明者らは、前述した装置について、一対の金型（上下両型）に対して一枚の基板を圧縮成形して樹脂封止する構成を、一度の樹脂封止工程にて二枚の基板を効率良く樹脂封止成形することができないかを検討した。このことは、マルチプランジャ方式におけるトランスファー成形用金型を搭載した装置の構成を応用することで、樹脂封止工程における生産性の向上を図ったものである。
つまり、一対の金型（上下両型）に対して二枚の基板を各別に且つ略同時に圧縮成形して樹脂封止する前述した装置に基づいて検討した。この装置によれば、二枚の基板に対応して下型に各別に形成された二個のキャビティ（キャビティ形成部）内に所要量の樹脂材料を各別に供給後に、二枚の基板のチップ装着側を下方に向けて下型に各別に形成された基板セット用の凹所に供給セットした状態で、上下両型を型締めする。これにより、各キャビティ内に供給された樹脂材料は加熱溶融化されて各別に溶融樹脂となる。その後、下型に各別に装設された二個の摺動部材が、上下両型を型締め・型開きするための型締め機構とは別の二個のクランプ手段にて単独で二個の摺動部材を各別に上動させる。これとほぼ同時に、二個の摺動部材の天面に供給された樹脂材料（溶融樹脂）も各別に上昇して、二個のキャビティ内に供給セットされた所要複数個の半導体チップを各別に浸漬内包する。ここまでの工程によって、二個のキャビティ内の樹脂材料を所要圧力にて各別に圧縮成形して、二枚の基板に装着された複数個の半導体チップを樹脂封止することができるように構成されている。

特開２００４−２３０７０７号公報（第３−５頁、図５、図６）

その検討した結果、前述した装置にて、二枚の基板（リードフレームを含む）を、各別に且つ略同時に、圧縮成形して樹脂封止するためには、下型に各別に装設された二個の摺動部材を上下動させるクランプ手段、例えば、モータ・シリンダー等の駆動源を備えたクランプ手段を、各摺動部材に対応して装置本体に二個必要となってくるので、上下両型を上下動させる型締め機構との駆動源との設置スペース上、装置全体を大型化させる。
また、基板を圧縮成形して樹脂封止するためには、一旦上下両型を型締め後に、更に、この状態で、下型に各別に装設した二個の摺動部材をクランプ手段にて個別に制御し、且つ、二個のキャビティ内の樹脂材料（溶融樹脂）を所要圧力になるまで上下に調整を個別に行って、適正な所要圧力になるまでクランプ手段を個別に制御する必要が生じてくるので、樹脂封止工程に長時間を費やすことになる。
従って、個別にクランプ手段を介して二個の摺動部材を自動制御化しているが、自動制御化するメリットを十分に図ることができずに、一度の樹脂封止工程にて二枚の基板を圧縮成形して樹脂封止しても、樹脂封止工程における生産性の向上を十分に図ることは、従来の装置を使用する場合には困難であった。
更に、二個のキャビティ内に所定量の樹脂材料を正確に供給することが強く要求されるが、様々な大型化・薄型化した基板に対応する所定量の樹脂材料を一枚のみならず、二枚分の夫夫の所定量の樹脂材料を正確に供給することは、従来の装置を使用する場合には困難であった。

以上のことから、本発明は、一対の金型に対して二枚の基板に装着した電子部品を圧縮成形する際に、下型に装設された各摺動部材を上下動させるクランプ手段を用いることなく、前述した問題を効率良く解決すると共に、二枚の基板をほぼ同時に効率良く圧縮成形する電子部品の樹脂封止成形方法及び樹脂封止成形用金型を提供することを目的とする。

そこで、前記した技術的課題を解決するために本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上型（１２）と、上型（１２）に対向する下型（１３）と、上型（１２）と下型（１３）との間に設けられた中間型（１４）と、電子部品（２）が装着され上型（１２）と下型（１３）との間に置かれる複数の基板（１）と、下型（１３）側において複数の基板（１）に対応して各々設けられた複数のキャビティ（２６）の型面を被覆する離型フィルム（１５）とを用意する工程と、上型（１２）側に複数の基板（１）を固定する工程と、中間型（１４）と下型（１３）側に設けられた挟持部材（３８）とによって離型フィルム（１５）を挟持する工程と、離型フィルム（１５）を複数のキャビティ（２６）の型面に被覆する工程と、複数のキャビティ（２６）を溶融樹脂（５）又は液状樹脂によって満たされた状態にする工程と、上型（１２）と中間型（１４）と下型（１３）とを型締めすることにより離型フィルム（１５）によって被覆されたキャビティ（２６）内の溶融樹脂（５）又は液状樹脂に電子部品（２）を浸漬する工程と、上型（１２）と中間型（１４）と下型（１３）とを型締めした状態で複数のキャビティ（２６）における溶融樹脂（５）又は液状樹脂を硬化させて圧縮成形することによって電子部品（２）を樹脂封止する工程とを含む電子部品（２）の樹脂封止成形方法であって、離型フィルム（１５）を被覆する工程では、挟持された離型フィルム（１５）を複数のキャビティ（２６）の型面に向かって強制的に吸引することにより、複数のキャビティ（２６）の型面における全面の形状に沿って離型フィルム（１５）を緊張状態で被覆固定し、上型（１２）と中間型（１４）と下型（１３）とを型締めすることにより電子部品（２）を浸漬する工程では、型面における全面が離型フィルム（１５）によって被覆された複数のキャビティ（２６）における溶融樹脂（５）又は液状樹脂が、複数のキャビティ（２６）同士を連絡する連絡路（２７）を経由して流動することによって均等に収容されることを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上述の樹脂封止成形方法において、複数のキャビティ（２６）における底面（２９）を含む部材（３７）とは別の部材であってキャビティ側面（３０）を含むキャビティ部材（３４）を備え、キャビティ部材（３４）は一体となっており、電子部品（２）を浸漬する工程では、キャビティ部材（３４）を一体として移動させることを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上述の樹脂封止成形方法において、複数のキャビティ（２６）における底面（２９）を含む部材（３７）とは別の部材であってキャビティ側面（３０）を含むキャビティ部材（３４ａ、３４ｂ）を備え、キャビティ部材（３４ａ、３４ｂ）は複数のキャビティ（２６）に各々対応して複数に分割されており、電子部品（２）を浸漬する工程では、複数に分割されているキャビティ部材（３４ａ、３４ｂ）を個別に移動させることを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上述の樹脂封止成形方法において、複数の基板（１）を固定する工程では、複数の基板（１）を隣り合わせに互いに接して存在させることを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上述の樹脂封止成形方法において、電子部品（２）を浸漬する工程では、少なくとも上型（１２）と中間型（１４）との間に外気遮断用のシール部材（４５、４６）を介在させることによって複数のキャビティ（２６）内を外気遮断状態にして、複数のキャビティ（２６）内を真空引きすることを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、上型（１２）と、上型（１２）に対向する下型（１３）と、上型（１２）側に設けられ電子部品（２）が装着された複数の基板（１）を固定する基板固定機構（１７）と、下型（１３）側において複数の基板（１）に対応して各々設けられ溶融樹脂（５）又は液状樹脂によって各々満たされるべき複数のキャビティ（２６）とを備え、複数のキャビティ（２６）における溶融樹脂（５）又は液状樹脂に電子部品（２）が浸漬された状態で溶融樹脂（５）又は液状樹脂を硬化させて圧縮成形することによって電子部品（２）を樹脂封止する際に使用される電子部品の樹脂封止成形用金型であって、上型（１２）と下型（１３）との間に離型フィルム（１５）を張設する張設機構と、複数のキャビティ（２６）の型面に向かって離型フィルム（１５）を吸引する吸引手段と、下型（１３）側に設けられ複数のキャビティ（２６）同士を連絡する連絡路（２７）を備えるとともに、複数のキャビティ（１５）の型面が、吸引された離型フィルム（１５）によって型面における全面の形状に沿って被覆され、上型（１２）と下型（１３）とが型締めすることによって溶融樹脂（５）又は液状樹脂に電子部品（２）が浸漬される過程において、型面における全面が離型フィルム（１５）によって被覆された複数のキャビティ（１５）における溶融樹脂又は液状樹脂が、連絡路を経由して流動することによって複数のキャビティ（１５）に均等に収容されることを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、上述の樹脂封止成形用金型において、上型（１２）と下型（１３）との間に設けられた中間型（１４）と、下型（１３）側に設けられた挟持部材（３８）とを備えるとともに、上型（１２）と中間型（１４）と下型（１３）とが型締めされた状態において、中間型（１４）と挟持部材（３８）とによって離型フィルム（１５）が挟持されており、かつ、複数のキャビティ（２６）が各々有する少なくとも底面（２９）を離型フィルム（１５）によって被覆する目的で離型フィルム（１５）が吸引されていること特徴とする。

また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、上述の樹脂封止成形用金型において、複数のキャビティ（２６）における底面（２９）を含む部材（３７）と、複数のキャビティ（２６）におけるキャビティ側面（３０）を含むキャビティ部材（３４、３４ａ、３４ｂ）とを備えるとともに、キャビティ部材（３４）が一体となっていること、又は、キャビティ部材（３４ａ、３４ｂ）が複数のキャビティ（２６）に各々対応して複数に分割されていることを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、上述の樹脂封止成形用金型において、複数の基板（１）は隣り合わせに互いに接して固定されることを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、上述の樹脂封止成形用金型において、少なくとも上型（１２）と中間型（１４）との間に設けられた外気遮断用のシール部材（４５、４６）と、複数のキャビティ（２６）に各々接続された真空引き機構とを備えるとともに、少なくとも上型（１２）と中間型（１４）との間に外気遮断用のシール部材（４５、４６）を介在させることによって外気遮断状態になっている複数のキャビティ（２６）内を、真空引き機構によって真空引きすることを特徴とする。

なお、前記した（）内の符号は、説明の便宜上付したものであり、本発明を図面に示される実施の形態に限定するものではない。

本発明によれば、一対の樹脂封止成形用金型に対して二枚の基板に装着された電子部品をほぼ同時に効率良く圧縮成形することにより、樹脂成形上の作業時間（サイクルタイム）の短縮化及び自動制御化するメリットの向上を図ることができる、電子部品の樹脂封止成形方法及び樹脂封止成形用金型を提供すると云う優れた効果を奏する。

以下、図１から図６に基づいて、最良の実施形態を説明する。
図１（１）から図１（３）は、本発明に係わる電子部品の樹脂封止成形方法にて圧縮成形して樹脂封止するマトリックス型の基板の概略平面図を示す。図２は、図１（１）に対応する基板を圧縮成形して樹脂封止する樹脂封止成形用金型（圧縮成形用金型）の概略断面図を示す。図３と図５とは、図２に対応する金型の概略断面図であって、樹脂封止工程を段階的に示す。図４は図３に対応する中間型及び下型の概略斜視図を示す。図６は、図５に対応するその他の金型の概略断面図を示す。
なお、以下の説明において使用する各図は、わかりやすくするために適宜省略し、また、誇張して模式的に描かれる。

図１（１）に示すマトリックス型の基板１は、円形状あるいは多角形状である任意の形状（この場合、四角形）を有する。基板１の一方の面には複数個のチップ２（電子部品）が装着されており、複数個のチップ２（電子部品）が装着された状態の基板１は封止前基板３に相当する（図１（１）〜（３）の上側部分参照。）。基板１は、加熱溶融化された樹脂材料４（溶融樹脂５）にて少なくともチップ２が封止される部分に相当する（図３、図５参照）、一方の面における被封止部である仮想的な封止成形部６を有する。また、基板１は、一方の面における封止成形部６の外周囲にあって封止成形されない基板外周部７と、その一方の面からなる電子部品装着面と対向するとともにチップ２が装着されない非装着面８とを少なくとも有する。封止成形後には、封止成形部６において硬化した硬化樹脂９と基板１とを含む封止済基板１０（製品）が完成される（図１（１）〜（３）の下側部分参照。）。この図１（１）に示す基板１は、後述する金型５０に取り付けられた後に、二枚同時に圧縮成形して樹脂封止される。この場合、二枚の基板１は、基板１における長辺部分の端面同士を互いに当接（隣接）させた状態で、金型５０の所定位置に取り付けられる。その際、二枚の基板１における封止成形部６間には、所要箇所（この場合、二箇所）の基板間連絡路部１１が形成される。
また、図１（１）に示す二枚の基板１に限定されず、所要数の二枚を超える複数の基板１、即ち、図１（２）に示すように、三枚の基板１の隣り合う基板１における長辺部分の端面同士を互いに当接（隣接）させてもよい。その状態で、その隣接した基板１における封止成形部６間に、図１（１）の基板１と同様に、所要箇所（この場合、隣接する一対の端面当り各二箇所ずつで計四箇所）の基板間連絡路部１１が形成される。その他の変形例として、図１（３）に示すように、一枚の基板１に対して封止成形部６を四個設けて、所要数の複数（この場合、二枚）の基板１を、ほぼ同時に圧縮成形して樹脂封止することもできる。この場合には、隣り合う二枚の基板１における長辺部分の端面同士を互いに当接（隣接）させた状態で、その隣接した基板１における四個の各封止成形部６間には、各封止成形部６を連絡する所要箇所（この場合、四箇所）の基板間連絡路部１１が形成される。
従って、この基板間連絡路部１１によって、二枚の基板を離間状態で取り付ける従来例に比べて従来の複雑なクランプ手段を用いず、二枚の基板１をほぼ同時に効率良く圧縮成形して樹脂封止することができる。この圧縮成形して樹脂封止するための金型５０については、後述する。

なお、マトリックス型の基板１には、ワイヤボンディング基板、フリップチップ基板、或は、ウェーハ基板等のウェーハレベルパッケージ用の基板、等が採用される。
そして、この基板１としては、任意の金属製リードフレームやＰＣボードと呼ばれる任意のプラスチック・セラミック・ガラス・その他の材質等のプリント回路板、等が採用される。

一方、マトリックス型の基板１を封止成形するために用いる樹脂材料４としては、任意のタブレット状樹脂・液状樹脂・顆粒状樹脂・粉末状樹脂、シート状樹脂、或は、顆粒よりも粒径が小さく粉末よりも大きい微粒状樹等が採用される。

ここで、前述した基板１、この場合、図１（１）に示す二枚の基板１をほぼ同時に圧縮成形して樹脂封止する金型について、図２から図６を用いて以下に説明する。
即ち、上型１２と、上型１２に対向配置した下型１３と、上型１２と下型１３との間に配置した中間型１４との三型（上型１２・下型１３・中間型１４）の構成を備えた金型５０と離型フィルム１５とを用いて、図１（１）に示す二枚の封止前基板３を圧縮成形して樹脂封止することにより二枚の封止済基板を形成する。つまり、従来の二型構造ではなく、三型（上型１２・下型１３・中間型１４）構造に加えて、離型フィルム１５を用いることにより、大型化・薄型化した封止成形部６を有する所要数の基板１でも、金型５０の所定位置から効率良く離型させて、効率良く圧縮成形して樹脂封止することができる。

上型１２には、図３に示すように、二枚の封止前基板３のチップ２部分を下方に向けた状態で、且つ、二枚の基板１における長辺部分の端面同士を互いに当接（隣接）させた状態で、上型１２側の型面の所定位置（基板装着面１６）に二枚の基板１を挟持し且つ吸着することにより、二枚の封止前基板３を装着固定する基板固定機構１７を設ける。

基板固定機構１７には、封止前基板３及び封止済基板１０に含まれる基板１を吸着する基板用吸着固定部１８と、基板１を挟持する基板用挟持固定部１９と、を組み合わせた構成が設けられている。この構成を採用した理由は、近年における基板１の薄型化に対応して、より一層、基板１を基板装着面１６に効率良く装着固定するためである。

基板用吸着固定部１８には、基板１の非装着面８側を吸着する金属・セラミック等の通気性・耐熱性を有する材料を用いた基板用通気性部材２０と、該基板用通気性部材２０の下面（基板装着面１６）側と対向する上面側には、該基板用通気性部材２０と連通した経路から空気・水分・ガス類等を配管やバルブを介して強制的に吸引排出する真空引き機構（図示なし）とを設ける。つまり、マトリックス型の二枚の基板１は、基板用通気性部材２０の下面側の所定位置（基板装着面１６）において、二枚の基板１の非装着面８側が基板用吸着固定部１８によって強制的に吸引される。このことにより、二枚の基板１を効率良く吸着固定することができる。また、樹脂封止後の二枚の封止済基板１０に対する基板用通気性部材２０を介した吸引を解除するのとほぼ同時に、吸引排出と同様の経路を介して、二枚の封止済基板１０の非装着面８側を上型１２側の型面の所定位置（基板装着面１６）から効率良く離型するための高圧気体の噴射を併用実施することができる。

基板用挟持固定部１９には、基板用吸着固定部１８の周囲に付設され、二枚の基板１の基板外周部７の所要複数箇所にチャック爪２１（この場合、十箇所）を備える。なお、基板１同士が当接する各基板外周部７の所要部位にもチャック爪２１を備えるようにしてもよい。そして、チャック爪２１は、通常、封止前基板３又は封止済基板１０が装着されていない状態では、ほぼ水平方向に基板装着面１６と非接触状態で待機する。また、チャック爪２１は、封止前基板３を基板固定機構１７に装着する際、及び、封止済基板１０を基板固定機構１７から離脱させる際には、図３に示すように、チャック爪２１の先端部分が、通常の略平行状態（閉状態）から中間型１４の上面側に向かって回動した状態（開状態）となるように構成されている。

従って、基板固定機構１７における基板用吸着固定部１８の吸着固定方式と基板用挟持固定部１９の挟持固定方式とを組み合わせた構成とすることで、様々な基板１が所要数の複数（この場合、二枚）、当接（隣接）状態で取り付けられることもあいまって、二枚の基板１が確実に上型１２側の型面の所定位置（基板装着面１６）に装着固定される。このことにより、二枚の基板１が下方に向けて移動せず、水平方向にずれないので、マトリックス型の二枚の基板１を効率良く装着固定することができる。

中間型１４には、図２に示すように、上型１２側の型面（上型側金型面２２）側に開口した上側収容部２３と下型１３側の型面（下型側金型面２４）側に開口した下側収容部２５とが形成されている。上側収容部２３及び下側収容部２５は互いに連通し、上下方向に貫通状態になっている。この上側収容部２３及び下側収容部２５には、上型１２と中間型１４とが型締めした時に、基板固定機構１７の少なくともチャック爪２１部分が、中間型１４に接触しないように収容されると共に、少なくとも下型１３のキャビティ２６を構成する空間が、下側収容部２５を貫通し上側収容部２３に貫通状態で開口できるように構成されている。また、離型フィルム１５は、図２に示す金型５０の型開き時に、中間型１４の下型側金型面２４と下型１３の上面側との間に張設される。

下型１３には、図４に示すように、二枚の基板１の封止成形部６に夫夫対応する二個のキャビティ２６が形成されている。なお、図４では、上型１２を省略して示している。また、図４は、中間型１４と下型１３とが型締めすることにより、キャビティ２６における各下型キャビティ面２９を連絡する基板間連絡路２７に離型フィルム１５を被覆した状態を示す。更に、図４は、上型１２と中間型１４と下型１３とが型締めする際に、上型１２に設けたチャック爪２１が収容されるためのチャック爪収容部２８にも離型フィルム１５を効率良く被覆した状態を示す。また、この各キャビティ２６を構成する空間は、図１（１）に示すマトリックス型の二枚の基板１の各封止成形部６に対応して形成される。つまり、各封止成形部６の天面に対応して、図４に示すように、各下型キャビティ面２９が下型１３の所定位置に形成される。

また、図４と図５とに示すように、下型キャビティ面２９と併せてキャビティ２６の全面を構成するキャビティ面３２は、下型キャビティ面２９の外周囲に形成するキャビティ側面３０と、二枚の基板１における各下型キャビティ面２９を連絡する基板間連絡路面３１（この場合、二箇所）と、で構成されている。つまり、下型１３には、下型１３と中間型１４とがはめ合わされた状態で型締めして離型フィルム１５を少なくとも下型１３側の型面の所定位置（下型キャビティ面２９）に挟持し且つ吸着することにより、離型フィルム１５を装着固定するフィルム固定機構３３が設けられている。また、下型１３には、下型キャビティ面２９と併せてキャビティ２６の型面を構成するキャビティ面３２（キャビティ側面３０・基板間連絡路面３１）を含むキャビティ部材３４が少なくとも設けられている。この図２から図５に示すキャビティ部材３４は、一体型構造となっており、図例における上下方向における二枚の基板１の厚みがほぼ同一の場合に用いる。一方、図例の上下方向における二枚の基板１の厚みが異なる場合には、図６に示すように、二枚の基板に対応して、キャビティ部材３４をキャビティ部材３４ａ、キャビティ部材３４ｂという二個の分離構造として用いるのが好ましい。
従って、このキャビティ部材３４における一体型構造だけではなく分離型構造を採用する背景には、封止済基板１０（製品）における多品種少量生産化に伴って、同品種を多数枚だけではなく、異品種を多数枚、本実施形態の金型５０にてほぼ同時に圧縮成形して樹脂封止することができるようにしたいという要請がある。

フィルム固定機構３３には、離型フィルム１５を吸着するフィルム用吸着固定部３５と、離型フィルム１５を挟持するフィルム用挟持固定部３６（図２参照）と、を組み合わせた構成で設けている。この構成を採用した理由は、近年における基板１の薄型化に対応して、より一層、離型フィルム１５を成形金型面、二枚の基板１に夫夫対応するキャビティ２６の全面に沿って効率良く装着固定するためである。

フィルム用吸着固定部３５には、離型フィルム１５を少なくとも二枚の基板１における各下型キャビティ面２９に吸着する目的で金属・セラミック等の通気性・耐熱性を有する材料を用いた適宜なフィルム用通気性部材３７が取り付けられている。フィルム用通気性部材３７の上面（二枚の基板１に夫夫対応する各下型キャビティ面２９に相当）側と対向する下面側には、該フィルム用通気性部材３７と連通した経路から空気・水分・ガス類等を配管やバルブを介して強制的に吸引排出する真空引き機構（図示なし）を設けている。なお、二枚の基板１に夫夫対応して、各下型キャビティ面２９と各フィルム用通気性部材３７とを設けているが、一つの真空引き機構によって十分に対応することができるように構成されている。つまり、従来の複雑なクランプ手段を用いず、図３に示すように、下型１３に各下型キャビティ面２９、各フィルム用通気性部材３７を着脱自在に載置セットする一体構造としている。これにより、離型フィルム１５と下型１３とを一体的に摺動することができる。
従って、各フィルム用通気性部材３７の上面側の所定位置（少なくとも各下型キャビティ面２９）においてフィルム用吸着固定部３５にて強制的に離型フィルム１５を吸引することにより、離型フィルム１５を効率良く吸着固定することができる。また、下型１３のみが下動して中間型１４と下型１３とが型開きするのとほぼ同時に、吸引と同様の経路を用いて、離型フィルム１５を介して、硬化樹脂９に高圧気体を噴射する。これにより、各下型キャビティ面２９から樹脂封止後の二枚の封止済基板１０を離型することができる。

フィルム用吸着固定部３５が金型５０（下型１３）の略中央部分に設けられていることに対して、フィルム用挟持固定部３６は、フィルム用吸着固定部３５の周囲にキャビティ部材３４と共に付設されている。そして、フィルム用挟持固定部３６は、離型フィルム１５に当接してこれを挟持する挟持部材３８と、図２に示す垂直方向に向かって挟持部材３８に取り付けられた所要複数個の取付棒３９と、挟持部材３８・取付棒３９を上下動に弾性的に摺動させるスプリング等からなる適宜な弾性部材４０とを有する。つまり、図２に示す型開き時に、該挟持部材３８の天面は上方に突出し、弾性部材４０が復元した（伸張した）状態で待機する。一方、中間型１４と下型１３とが型締めしつつある時には、挟持部材３８・取付棒３９が下動するのとほぼ同時に、弾性部材４０が縮んだ状態となる。そして、図５に示す型締めしつつある状態から、更に、下型１３が上動することによって金型５０が完全に型締めした状態、すなわち完全型締め状態になると、弾性部材４０が最も縮んだ状態となるように構成されている。

キャビティ部材３４は、図２に示すように、フィルム固定機構３３の吸着固定部３５の周囲にはめ合わされて昇降自在となるように構成されている。また、キャビティ部材３４は、２つのキャビティ２６を仕切る中央部と、Ｌ字型の断面形状を有する周辺部とから構成されている。なお、前述したように、図２から図５に示すキャビティ部材３４は一体型であり、図６に示すキャビティ部材３４ａ・キャビティ部材３４ｂは、分離型の構造となっている。そして、このキャビティ部材３４の中央部と周辺部とにおける垂直部分は、前述したキャビティ側面３０と、離型フィルム１５を介してマトリックス型の二枚の基板１の基板外周部７に当接する基板当接部位４１とを有する。また、キャビティ部材３４の中央部における垂直部分には、二枚の基板１に対応する各下型キャビティ面２９の間をキャビティ側面３０を介して連絡する樹脂流動用の基板間連絡路２７（この場合、二箇所）が設けられている。更に、周辺部における垂直部分には、金型５０の型締め時に基板当接部位４１と接触して損傷・破損しないようにチャック爪２１の先端部分を収容するチャック爪収容部２８が設けられている（図４参照）。つまり、図２及び図４に示すキャビティ部材３４においては、周辺部の天面からなる基板当接部位４１と、基板間連絡路面３１が設けられた中央部の天面からなる基板当接部位４１とが、ほぼ同一平面で一体的に形成される（図４参照）。一方、図６に示すキャビティ部材３４ａ・キャビティ部材３４ｂは、図２及び図４に示すキャビティ部材３４と同様に形成されるが、二枚の基板１に対応して夫夫、分離構造にて形成される。

また、キャビティ部材３４のＬ字型の水平部分の下面に接して、キャビティ部材３４を載置する載置部材４２が設けられている（図３参照）。また、載置部材４２には、上下方向に摺動する取付部材４３と、該取付部材４３の周囲を取り囲むスプリング等の適宜な弾性部材４４とが設けられている。つまり、図２に示す型開き状態では、キャビティ部材３４のキャビティ面３２は、二枚の基板２に対応する各下型キャビティ面２９よりも上方位置で且つ挟持部材３８の天面よりも下方位置で待機すると共に、弾性部材４４が復元した（伸張した）状態で待機する。そして、図５に示す型締めしつつある状態から、更に下型１３が上動して金型５０の完全型締め時になると、キャビティ部材３４が下型１３の上面と当接し、弾性部材４４が最も縮んだ状態になるように構成されている。

従って、二枚の基板１に対応する各下型キャビティ面２９に離型フィルム１５を被覆する際に、図２に示す金型５０の型開き状態から、図３及び図４に示す中間型１４と下型１３との型締め状態になると、離型フィルム１５がフィルム用挟持固定部３６にて挟持固定される。また、少なくとも各下型キャビティ面２９に向かってフィルム用吸着固定部３５によって離型フィルム１５を強制的に吸引することにより、各下型キャビティ面２９とキャビティ面３２を構成するキャビティ側面３０及び基板間連絡路面３１とを含むキャビティ２６全面の形状に沿って、離型フィルム１５を緊張状態で被覆固定できる。

図３は、図３及び図４に示す離型フィルム１５が緊張状態で被覆固定されたキャビティ２６内に、夫夫樹脂材料４（この場合、顆粒樹脂）を供給する直前の状態を示す。ここで、離型フィルム１５が緊張状態で被覆固定され、薄型化されたキャビティ２６内に、二枚の基板１に対応して夫夫に樹脂材料４を均等に供給することは困難である。このように、従来の二枚の基板に対応する各キャビティ２６内に樹脂材料を正確に供給させることは更に困難と云える。一方、本発明によれば、図３に示す樹脂材料４の供給時において、樹脂材料４が各キャビティ２６内に均等に供給されなくても、図５に示す金型５０が型締めしつつある状態、及び、金型５０の完全型締め状態の際に、緊張状態にある離型フィルム１５によって被覆固定された基板間連絡路２７を介して溶融樹脂５が各キャビティ２６内に均等に行きわたるようにすることができる。このことは、図１（１）に示す基板１に限らず、図１（２）、図１（３）に示す基板１、その他の基板１に対しても同様である。
最終的に、金型５０の完全型締め時において、キャビティ２６内に基板間連絡路２７を介して均等に行きわたった溶融樹脂５は、硬化するための所要時間経過後に、硬化樹脂９となる。ここまでの工程によって、図１（１）に示す二枚の封止済基板１０がほぼ同時に圧縮成形されて完成する。
なお、樹脂封止後の二枚の封止済基板１０については、樹脂封止成形装置を使用する工程の後に続くシンギュレーション装置を使用する工程を行うまでに、例えば、樹脂封止成形装置において、二枚の封止済基板１０を、適宜なディゲート手段（図示なし）を用いることにより、金型５０内部或は外部にて、基板間連絡路部１１に形成された硬化樹脂９を切断分離して、夫夫一枚の封止済基板として完成させてもよい。また、基板間連絡路部１１における硬化樹脂９を形成したままの二枚の封止済基板１０の状態で、後工程におけるシンギュレーション装置を使用して、基板間連絡路部１１における硬化樹脂９を切断分離すること等、適宜に変更して実施可能である。

即ち、本発明に係わる三型（上型１２・下型１３・中間型１４）構造の金型５０と離型フィルム１５と用いて、薄小化された多数のチップ２（電子部品）が装着された複数、この場合、二枚の基板１をほぼ同時に圧縮成形して樹脂封止することができる。これにより、成形金型面（少なくとも、キャビティ２６の全面）の任意の形状に沿って離型フィルム１５を確実に緊張状態で被覆固定させ、且つ、二枚の封止済基板１０（製品）を効率良く成形できる。

更に、中間型１４において、上型１２側の型面には中間型１４の上型側金型面２２と当接する上側シール部材４５が、下型１３側の型面には中間型１４の下型側金型面２４と当接する下側シール部材４６が、夫夫設けられる。この上側シール部材４５及び下側シール部材４６と真空引き機構（図示なし）とを用いることにより、本実施形態の金型５０にて真空引きすることができるように構成されている。
なお、上型１２側及び下型１３側の型面に上側シール部材４５及び下側シール部材４６を夫夫装設しているが、上型１２側のみの構成で実施するように適宜に変更可能である。この上側シール部材４５及び下側シール部材４６は、基板固定機構１７及びフィルム固定機構３３よりも外周囲に着脱自在に構成された上側シール固定部４７及び下側シール固定部４８に、夫夫突出状態で装設される。例えば、上側シール部材４５及び下側シール部材４６として、中空シール・Ｏリング等の弾性・耐熱性・耐久性に優れた材料を採用する。この金型５０における真空引きの実施方法は、次の通りである。まず、中間型１４の上面（上型金型面２２）が上動して上側シール部材４５に当接することにより、上側シール部材４５がつぶれかけた状態となる。これと共に、上型１２と中間型１４と下型１３と上側シール部材４５とによって、少なくともキャビティ２６内を外気遮断状態にして外気遮断空間部を形成する。そして、これとほぼ同時に、外気遮断空間部と連通した経路（図示なし）から配管やバルブを介して、キャビティ２６内から空気・水分・ガス類等を強制的に吸引排出する。
従って、本発明によれば、三型（上型１２・下型１３・中間型１４）構造の金型５０及び離型フィルム１５を使用する成形に加えて、更に、真空引き成形を併用実施する。このことにより、マトリックス型の複数、この場合、二枚の基板１に装着されたチップ２を、樹脂材料４（溶融樹脂５）を使用して、ボイド等を発生させずにほぼ同時に圧縮成形してより一層効率良く樹脂封止できる。

ここで、前述した三型（上型１２・下型１３・中間型１４）構造の金型５０と離型フィルム１５を使用する成形とに加えて、真空引き成形を併用実施することにより、樹脂材料４（溶融樹脂５）にて複数の封止前基板３を、この場合、図１（１）に示す二枚の封止前基板３をほぼ同時に圧縮成形して樹脂封止する実施方法を、以下に段階的に詳細説明する。

まず、図２に示すように、上型１２と下型１３と中間型１４とが型開きしている状態において、フィルム用挟持固定部３６の挟持部材３８の天面と中間型１４の下型側金型面２４との間、言い換えると、二枚の基板１に対応する各下型キャビティ面２９と中間型１４の下型側金型面２４との間に離型フィルム１５をほぼ水平状態で且つ離間状態に張設する。一方、上型１２側の基板用挟持固定部１９のチャック爪２１は、ほぼ水平状態の閉状態で待機する。

次に、離型フィルム１５を中間型１４の下型側金型面２４に当接させ、その状態で中間型１４を下動させる。これにより、下型側金型面２４と挟持部材３８の天面とで離型フィルム１５を挟持し、その状態で中間型１４と挟持部材３８とが連動して下動する。このとき、フィルム用挟持固定部３６の取付棒３９も連動して下動し、弾性部材４０は縮んだ状態となる。

次に、中間型１４と下型１３の挟持部材３８とで離型フィルム１５を挟持した状態で、中間型１４と挟持部材３８とが連動して更に下動する。これにより、挟持部材３８の底面とキャビティ部材３４のＬ字型の水平部分の上面とが当接する。それとほぼ同時に、中間型１４の上側収容部２３及び下側収容部２５の所要部分、即ち、両側にある周辺部の基板当接部位４１の内側で緊張状態の離型フィルム１５を、フィルム固定機構３３の吸着固定部３５にて各下型キャビティ面２９に向かって夫夫強制的に吸引する。このとき、キャビティ部材３４のＬ字型の垂直部分における基板当接部位４１は、中間型１４の上側収容部２３及び下側収容部２５に収容され、周辺部の基板当接部位４１の内側の離型フィルム１５が突出する。これにより、離型フィルム１５が中間型１４と挟持部材３８とで挟持されるのに加え、樹脂材料４を加熱溶融化するために金型５０全体を加熱することによる離型フィルム１５の伸張現象もあいまって、より一層、周辺部の基板当接部位４１の内側の離型フィルム１５が緊張される。

次に、中間型１４と下型１３とが型締めした状態で、周辺部の基板当接部位４１の内側で緊張状態にある離型フィルム１５を、各下型キャビティ面２９に向かって強制的に更に吸引し続ける。これにより、図３及び図４に示すように、各下型キャビティ面２９とキャビティ面３２（キャビティ側面３０・基板間連絡路面３１）とを含むキャビティ２６全面の形状に沿って、離型フィルム１５を緊張状態で被覆固定する。つまり、この図３及び図４に示す状態が、二枚の基板１を夫夫樹脂封止するための二個のキャビティ２６が形成された状態となる。

次に、図３及び図４に示すキャビティ２６が形成された状態で、二枚の基板１に対応する各キャビティ２６内に夫夫樹脂材料４を供給する準備段階に入る（図３参照）。一方の上型１２側では、二枚の封止前基板３を取り付ける際に、基板用挟持固定部１９のチャック爪２１部分が二枚の基板１に衝突することがないように、チャック爪２１が上型１２側の型面の所定位置（基板装着面１６）から離間した状態（回動した状態）で、チャック爪２１を保持して待機する（図３参照）。

次に、前述したキャビティ２６が形成された状態で、樹脂材料４を夫夫、各キャビティ２６内に供給する。このとき、後述する図５に示す金型５０の型締め時において、供給された樹脂材料４が溶融して溶融樹脂５となる。そして、溶融樹脂５が、基板間連絡路２７を介して各キャビティ２６内に均等に行きわたるように流動する。したがって、各キャビティ２６内における樹脂材料４の供給量に若干の差があっても、問題なく適宜に対応することができる。

次に、上型１２に対して中間型１４と下型１３とを連動させて上動して型締めする準備段階に入る。このとき、二枚の封止前基板３の非装着面８を上型１２側の型面の所定位置（基板装着面１６）に吸着した状態で、チャック爪２１を回動させて二枚の封止前基板３の基板外周部７を挟持する。これにより、二枚の封止前基板３を基板固定機構１７にて確実に装着固定する。また、キャビティ２６内に供給された樹脂材料４は、金型５０全体が樹脂材料４を加熱溶融化するのに必要な所定温度まで加熱されている場合には、加熱溶融化されて溶融樹脂５となる。更に、各キャビティ２６の型面に緊張状態で被覆固定された離型フィルム１５は、溶融樹脂５によって、離型フィルム１５のフィルム皺を発生させることなく、キャビティ２６の全面の形状に沿って、より一層確実に被覆固定される。当然のことながら、各下型キャビティ面２９における離型フィルム１５はフィルム固定機構３３の吸着固定部３５にて吸着固定されているが、溶融樹脂５によって、より一層フィルム皺を発生させず、各下型キャビティ面２９の形状に沿って被覆固定される。
ここまでの工程における、上型１２側の型面に二枚の封止前基板３を装着固定すること、型締めしてキャビティ２６を形成すること、金型５０全体を予備加熱すること、或は、キャビティ２６内に樹脂材料４を供給すること、等における実施順序については、後述する真空引き工程までに実施できれば、適宜に変更可能である。

次に、キャビティ２６に溶融樹脂５が供給された状態で、上型１２に対して中間型１４と下型１３とを連動させて上動して型締めすることにより中間型締め状態に入る。そして、上型１２側の型面に形成された上側シール部材４５（図３参照）に中間型１４の上型側金型面２２が当接して該上側シール部材４５がつぶれた状態となる。これにより少なくともキャビティ２６内を外気遮断状態にするのとほぼ同時に、真空引き機構に連絡する経路を介してキャビティ２６内から強制的に空気等を吸引排出する真空引き工程を行う。なお、キャビティ２６内に供給された樹脂材料４が前述した上側シール部材４５がつぶれた状態で溶融樹脂５に溶融化しなくても、真空引きを停止するまでに溶融樹脂５の状態になれば、真空引き工程を適宜に変更して実施可能である。
また、本実施形態の金型５０の真空引き工程では、中間型締め状態で真空引きを実施するようにしている。これに限らず、前述した中間型締め状態で型締めを断続的に停止させて真空引きを実施し、その後型締めが完了した完全型締め状態にしてもよい。或は、金型５０の型締めを停止させることなく、前述した中間型締め状態から完全型締め状態に至るまでの間、型締めの速度（金型５０の型締め速度）を遅くしながら真空引きを連続的に行うように適宜に変更して実施可能である。

次に、図５に示すように、中間型１４と下型１３とをはめ合わせた状態で、中間型１４と下型１３とを連動して上型１２に向かって更に上動させる。このことにより、上型１２側の型面（上型１２側に設けられた型面）と中間型１４の上型側金型面２２とを圧接する。この状態で、キャビティ２６周辺の基板当接部位４１と上型１２側の型面とが、離型フィルム１５を介して二枚の封止前基板３の基板外周部７をほぼ同時にクランプする。このとき、キャビティ２６内の溶融樹脂５にチップ２（電子部品）が浸漬される。そして、チャック爪２１は、二枚の封止前基板３の基板外周部７を挟持した状態で、中間型１４の上側収容部２３とキャビティ部材３４のチャック爪収容部２８とに収容される（図３、図４参照）。
このことから、キャビティ２６の周辺における突出した基板当接部位４１によって、二枚の基板１における基板外周部７全体を確実にクランプする。したがって、金型５０の完全型締め状態において、チップ２が装着された封止前基板３を溶融樹脂５によって圧縮成形した場合に、基板外周部７における二枚の基板１の上に溶融樹脂５が漏出することを効率良く防止することができる。
なお、上型１２側の型面と中間型１４の上型側金型面２２とが圧接する構成について説明した。これに限らず、上側シール部材４５が完全につぶれた状態となりキャビティ２６が外気遮断状態になっていれば、上型１２側の型面と上型側金型面２２とが離間状態であってもよい。また、真空引きを解除するタイミングは、中間型締め状態から完全型締め状態になるまでの間で、適宜に変更して実施可能である。なお、金型５０が完全型締め状態になっている樹脂封止完了まで真空引きを継続して、樹脂封止完了後に真空引きを解除することが望ましい。

ここで、図５に示す金型５０におけるキャビティ部材３４は一体型である。これに代えて、図６に示す金型５０におけるキャビティ部材３４ａ・３４ｂを採用してもよい。これによれば、二枚の基板１に対応して、キャビティ部材３４ａ・３４ｂが夫夫、分離構造となっている。これにより、キャビティ部材３４ａ・３４ｂにおける基板当接部位４１が二枚の基板１を夫夫クランプするタイミングは、二枚の基板１の厚みに対応して若干異なるが、夫夫の基板１の厚みに対応してクランプすることができる。したがって、二枚の基板１に対応して、二個のキャビティ部材３４ａ・３４ｂが夫夫の基板当接部位４１において、二枚の基板１の基板外周部７を確実にクランプすることができる。

次に、二枚の基板１を基板当接部位４１がクランプした状態で、中間型１４と下型１３とがはめ合わされた状態から下型１３のみが更に上動する。これにより、二枚の基板１に装着されたチップ２（電子部品）がほぼ同時に溶融樹脂５に完全に浸漬される。このとき、挟持部材３８とキャビティ部材３４とが当接した状態で、キャビティ部材３４の底面が下動して、下型１３の上面側の型面に当接する。また、下型１３に設けた各弾性部材４０・４４が最も縮んだ状態になって、金型５０（上型１２・下型１３・中間型１４）は完全型締め状態となる。
なお、本実施形態の金型５０においては、各キャビティ２６内の樹脂量を調整することができるように、基板間連絡路２７に加えて次の構成を採用することもできる。それは、キャビティ２６の底面を形成する各下型キャビティ面２９の部分を、例えば、図の垂直方向に高位置或は低位置に適宜に配置変更することができる構成である。また、下型１３のフィルム用通気性部材３７によって形成される各下型キャビティ面２９に緊張状態で被覆固定された離型フィルム１５を介して、型締め圧力をモニタリングできるように圧力センサー等の測定機器（図示なし）を、例えば夫夫キャビティ部材３４に埋設することも適宜に可能である。

次に、金型５０の完全型締め状態を保持しながら、二枚の封止前基板３に装着されているチップ２（電子部品）を覆う溶融樹脂５が硬化するための所要時間が経過した後に、二枚の封止前基板３の夫夫において溶融樹脂５が硬化した硬化樹脂９が形成される（図１参照）。これにより、最終的に二枚の封止済基板１０（製品）が完成する。このとき、基板固定機構１７及びフィルム固定機構３３においては、吸引を連続して実施しているが、いずれか一方或は両方共を停止してもよい。

次に、完成した二枚の封止済基板１０を金型５０及び離型フィルム１５から離型するために、図５に示す状態から、上型１２と中間型１４と下型１３とを型締めして硬化樹脂９を形成した後に型開きする際に、各下型キャビティ面２９を有する下型１３のみを下動する。そうすると、二枚の基板１に対応する各硬化樹脂９（図１参照）を被覆する離型フィルム１５と各下型キャビティ面２９との間に隙間ができる。これとほぼ同時に、フィルム固定機構３３の吸着固定部３５に兼ね備えた高圧気体を噴射する機構を用いて、各下型キャビティ面２９を構成するフィルム用通気性部材３７から各硬化樹脂９に向かって高圧気体を噴射する。このことにより、離型フィルム１５を介して各下型キャビティ面２９から二枚の封止済基板１０における各硬化樹脂９を離型する。

次に、二枚の封止済基板１０が各下型キャビティ面２９から離型した状態で、上型１２と中間型１４と下型１３とを型開きする。これにより、上型１２側の型面の所定位置（基板装着面１６）に二枚の封止済基板１０が装着固定された状態となる。このとき、中間型１４と下型１３とは、キャビティ２６が形成された状態を保持しながら連動して下動する。

次に、二枚の封止済基板１０を金型５０の外へ取り出すために、図３に示す金型５０の状態とほぼ同様になるように、上型１２と中間型１４と下型１３とを更に型開きさせる。そして、チャック爪２１が上型１２側の型面の所定位置（基板装着面１６）から離間（回動）して開いた状態で、上型１２側の型面の所定位置（基板装着面１６）から二枚の封止済基板１０をほぼ同時に取出す。

ここまで、本実施形態の二枚の封止前基板３を対象とした樹脂封止成形方法を図２から図６を用いて説明した。以上のような一連の樹脂封止工程を経て、二枚の封止前基板３をほぼ同時に圧縮成形して効率良く樹脂封止することによって、二枚の封止済基板１０を完成させることができる。当然のことながら、この一連の樹脂封止工程を連続的或は断続的に、稼動・停止させることは適宜に変更して実施可能である。

以上説明したように、本発明に係るチップ２（電子部品）の樹脂封止成形方法及び樹脂封止成形用金型によれば、離型フィルム１５を使用して成形することにより、特に、金型５０と樹脂材料４（高密度な樹脂材料４を含む）との離型性及び封止済基板１０と金型５０との離型性が格段に向上する。また、真空引き成形を使用することにより、様々な樹脂材料４を加熱溶融化する際に発生するボイド（気泡）を除去することができる。そして、離型フィルム１５を使用する成形と真空引き成形とを併せて実施することができる本実施形態の三型（上型１２・下型１３・中間型１４）構造の金型５０を用いて、成形金型面（少なくともキャビティ２６の全面）の任意の形状に対応して離型フィルム１５を確実に緊張状態で被覆固定させることができる。また、薄小化された多数のチップ２が装着されたマトリックス型の複数の基板１を対象とした場合であっても、ほぼ同時に圧縮成形して効率良く樹脂封止することができる。

図１は、本発明に係わる電子部品の樹脂封止成形用金型にて封止成形する基板の概略平面図を示す。 図２は、図１に対応する基板を樹脂封止成形する金型の概略断面図であって、金型の型開き状態を示す。 図３は、図２に対応する金型の概略断面図であって、基板の取付状態および樹脂材料の供給状態を示す。 図４は、図３に対応する金型の概略斜視図である。 図５は、図２に対応する金型の概略断面図であって、図１（１）の基板のクランプ状態を示す。 図６は、図５に対応する他の金型の概略断面図であって、図１（１）の基板のクランプ状態を示す。

１ 基板
２ チップ（電子部品）
３ 封止前基板
４ 樹脂材料
５ 溶融樹脂
６ 封止成形部
７ 基板外周部
８ 非装着面
９ 硬化樹脂
１０ 封止済基板
１１ 基板間連絡路部
１２ 上型
１３ 下型
１４ 中間型
１５ 離型フィルム
１６ 基板装着面
１７ 基板固定機構
１８ 基板用吸着固定部
１９ 基板用挟持固定部
２０ 基板用通気性部材
２１ チャック爪
２２ 上型側金型面
２３ 上側収容部
２４ 下型側金型面
２５ 下側収容部
２６ キャビティ
２７ 基板間連絡路（連絡路）
２８ チャック爪収容部
２９ 下型キャビティ面（底面）
３０ キャビティ側面
３１ 基板間連絡路面
３２ キャビティ面
３３ フィルム固定機構
３４ キャビティ部材
３４ａ・３４ｂ キャビティ部材
３５ フィルム用吸着固定部
３６ フィルム用挟持固定部
３７ フィルム用通気性部材
３８ 挟持部材
３９ 取付棒
４０・４４ 弾性部材
４１ 基板当接部位
４２ 載置部材
４３ 取付部材
４５ 上側シール部材（シール部材）
４６ 下側シール部材（シール部材）
４７ 上側シール固定部材
４８ 下側シール固定部材
５０ 樹脂封止成形用金型

Claims (10)

1. 上型と、前記上型に対向する下型と、前記上型と前記下型との間に設けられた中間型と、電子部品が装着され前記上型と前記下型との間に置かれる複数の基板と、前記下型側において前記複数の基板に対応して各々設けられた複数のキャビティの型面を被覆する離型フィルムとを用意する工程と、前記上型側に前記複数の基板を固定する工程と、前記中間型と前記下型側に設けられた挟持部材とによって前記離型フィルムを挟持する工程と、前記離型フィルムを前記複数のキャビティの型面に被覆する工程と、前記型面が前記離型フィルムによって被覆された前記複数のキャビティを溶融樹脂又は液状樹脂によって満たされた状態にする工程と、前記上型と前記中間型と前記下型とを型締めすることにより前記離型フィルムによって被覆された前記キャビティ内の前記溶融樹脂又は前記液状樹脂に前記電子部品を浸漬する工程と、前記上型と前記中間型と前記下型とを型締めした状態で前記複数のキャビティにおける前記溶融樹脂又は前記液状樹脂を硬化させて圧縮成形することによって前記電子部品を樹脂封止する工程とを含む電子部品の樹脂封止成形方法であって、
   前記離型フィルムを被覆する工程では、挟持された前記離型フィルムを前記複数のキャビティの型面に向かって強制的に吸引することにより、前記複数のキャビティの型面における全面の形状に沿って前記離型フィルムを緊張状態で被覆固定し、
   前記上型と前記中間型と前記下型とを型締めすることにより前記電子部品を浸漬する工程では、前記型面における全面が前記離型フィルムによって被覆された前記複数のキャビティにおける前記溶融樹脂又は前記液状樹脂が、前記複数のキャビティ同士を連絡する連絡路を経由して流動することによって均等に収容されることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
2. 請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法において、
   前記複数のキャビティにおける底面を含む部材とは別の部材であってキャビティ側面を含むキャビティ部材を備え、
   前記キャビティ部材は一体となっており、
   前記電子部品を浸漬する工程では、前記キャビティ部材を一体として移動させることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
3. 請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法において、
   前記複数のキャビティにおける底面を含む部材とは別の部材であってキャビティ側面を含むキャビティ部材を備え、
   前記キャビティ部材は前記複数のキャビティに各々対応して複数に分割されており、
   前記電子部品を浸漬する工程では、前記複数に分割されているキャビティ部材を個別に移動させることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
4. 請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品の樹脂封止成形方法において、
   前記複数の基板を固定する工程では、前記複数の基板を隣り合わせに互いに接して存在させることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
5. 請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品の樹脂封止成形方法において、
   前記電子部品を浸漬する工程では、少なくとも前記上型と前記中間型との間に外気遮断用のシール部材を介在させることによって前記複数のキャビティ内を外気遮断状態にして、前記複数のキャビティ内を真空引きすることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
6. 上型と、前記上型に対向する下型と、前記上型側に設けられ電子部品が装着された複数の基板を固定する基板固定機構と、前記下型側において前記複数の基板に対応して各々設けられ溶融樹脂又は液状樹脂によって各々満たされるべき複数のキャビティとを備え、前記複数のキャビティにおける前記溶融樹脂又は前記液状樹脂に前記電子部品が浸漬された状態で前記溶融樹脂又は前記液状樹脂を硬化させて圧縮成形することによって前記電子部品を樹脂封止する際に使用される電子部品の樹脂封止成形用金型であって、
   前記上型と前記下型との間に離型フィルムを張設する張設機構と、
   前記複数のキャビティの型面に向かって前記離型フィルムを吸引する吸引手段と、
   前記下型側に設けられ前記複数のキャビティ同士を連絡する連絡路とを備えるとともに、
   前記複数のキャビティの型面が、吸引された前記離型フィルムによって前記型面における全面の形状に沿って被覆され、
   前記上型と前記下型とが型締めすることによって前記溶融樹脂又は前記液状樹脂に前記電子部品が浸漬される過程において、前記型面における全面が前記離型フィルムによって被覆された前記複数のキャビティにおける前記溶融樹脂又は前記液状樹脂が、前記連絡路を経由して流動することによって前記複数のキャビティに均等に収容されることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金型。
7. 請求項６に記載の電子部品の樹脂封止成形用金型において、
   前記上型と前記下型との間に設けられた中間型と、
   前記下型側に設けられた挟持部材とを備えるとともに、
   前記上型と前記中間型と前記下型とが型締めされた状態において、前記中間型と前記挟持部材とによって前記離型フィルムが挟持されており、かつ、前記複数のキャビティの型面を前記離型フィルムによって被覆する目的で前記離型フィルムが吸引されていること特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金型。
8. 請求項６又は７に記載の電子部品の樹脂封止成形用金型において、
   前記複数のキャビティにおける底面を含む部材と、
   前記複数のキャビティにおけるキャビティ側面を含むキャビティ部材とを備えるとともに、
   前記キャビティ部材が一体となっていること、又は、前記キャビティ部材が前記複数のキャビティに各々対応して複数に分割されていることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金型。
9. 請求項６〜８のいずれかに記載の電子部品の樹脂封止成形用金型において、
   前記複数の基板は隣り合わせに互いに接して固定されることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金型。
10. 請求項６〜９のいずれかに記載の電子部品の樹脂封止成形用金型において、
    少なくとも前記上型と前記中間型との間に設けられた外気遮断用のシール部材と、
    前記複数のキャビティに各々接続された真空引き機構とを備えるとともに、
    少なくとも前記上型と前記中間型との間に前記外気遮断用のシール部材を介在させることによって外気遮断状態になっている前記複数のキャビティ内を、前記真空引き機構によって真空引きすることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金型。

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