JP2706914B2 - 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームに装着
されたＩＣ等の電子部品を樹脂タブレット（樹脂材料）
にて封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法及び金型
の改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、トランスファモールド法によ
って電子部品を樹脂封止成形することが行われている
が、この方法は、通常、樹脂封止成形用の金型を用い
て、次のようにして行われている。

【０００３】まず、樹脂封止成形用金型における上型及
び下型をヒータ等の加熱手段にて、予め、樹脂成形温度
にまで加熱する。次に、電子部品を装着したリードフレ
ームを下型の型面における所定位置に供給セットすると
共に、樹脂タブレットを下型ポット内に供給する。次
に、上記下型を上動して、該上下両型を型締めする。こ
のとき、電子部品とその周辺のリードフレームは、該上
下両型の型面に対設した上下両キャビティ内に嵌装セッ
トされることになり、また、上記ポット内の樹脂タブレ
ットは加熱されて順次に溶融化されることになる。次
に、上記ポット内で加熱溶融化された樹脂材料をプラン
ジャにて加圧することにより樹脂通路を通して該溶融樹
脂材料を上記金型キャビティに注入充填させると、該金
型キャビティ内の電子部品とその周辺のリードフレーム
は、該金型キャビティの形状に対応して成形される樹脂
成形体（モールドパッケージ）内に封止されることにな
る。従って、上記溶融樹脂材料の硬化に必要な所要時間
の経過後に、上記上下両型を型開きすると共に、上記金
型キャビティ内の樹脂成形体とリードフレーム及び樹脂
通路内の硬化樹脂をエジェクターピンにより夫々離型さ
せればよい。

【０００４】また、例えば、図９に示す樹脂封止成形用
の金型においては、上型に対向配置された下型１の型面
に複数個のポット２が設けられると共に、上記したポッ
ト２と上下両型(1) の型面に対設された金型キャビティ
３とは樹脂通路４を通して夫々連通するように構成され
ている。即ち、上記ポット２内に樹脂タブレットＲを夫
々供給して加熱溶融化すると共に、該ポット２内で加熱
溶融化された樹脂材料を該ポット２内に嵌装されたプラ
ンジャ５にて夫々加圧することにより、上記金型キャビ
ティ３内に樹脂通路４を通して該溶融樹脂材料を夫々注
入充填するように構成されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図９に
示す樹脂封止成形用の金型においては、上記した各ポッ
ト２内に供給される樹脂タブレットＲの重量にバラツキ
があることに起因して上記ポット２内で加熱溶融化され
た樹脂材料を上記プランジャ５にて上記金型キャビティ
３内に均等な注入圧力及び均等な注入速度（単位時間に
金型キャビティ内に注入充填される溶融樹脂材料の注入
量）にて略同時的に夫々注入充填することができないと
云う弊害がある。また、上記した金型キャビティ３内に
均等な注入圧力及び均等な注入速度にて略同時的に夫々
注入充填することができないことに起因して該金型キャ
ビティ３内で成形される樹脂成形体（製品）の品質にバ
ラツキが発生して高信頼性の製品を得ることができない
と云う弊害がある。また、近年、多数の樹脂タブレット
を用いて樹脂封止成形する傾向にあること（図９に示す
図例においては８個の樹脂タブレットを用いている）、
また、上記した樹脂タブレットは粉末樹脂材料を打錠機
にて打錠されることにより押し固めて形成されると共
に、１個の樹脂タブレットを打錠する加工費（打錠代）
は該樹脂タブレット重量の重軽（樹脂タブレット形状の
大小）に拘らず一定であることから、上記した樹脂封止
成形に用いられる樹脂タブレット全体の価格が上記打錠
代に起因して大きくなると云う弊害がある。

【０００６】従って、本発明は、リードフレームに装着
された電子部品を嵌装セットした金型キャビティ内に溶
融樹脂材料を均等な注入圧力及び均等な注入速度にて略
同時的に夫々注入充填することができる電子部品の樹脂
封止成形用方法及びその金型を提供することを目的とす
るものである。また、本発明は、リードフレームに装着
された電子部品を嵌装セットした金型キャビティ内に溶
融樹脂材料を均等な注入圧力及び均等な注入速度にて略
同時的に夫々注入充填することにより樹脂成形条件を同
一に設定して高品質性・高信頼性の製品（樹脂成形体）
を得ることを目的とするものである。また、本発明は、
リードフレームに装着された電子部品を金型キャビティ
内で樹脂封止成形する場合に、使用される樹脂タブレッ
ト全体の総個数を減少させることにより上記樹脂タブレ
ットを形成する打錠代を削減して上記樹脂タブレット全
体の価格の低減化を図ることを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記した技術的課題を解
決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法
は、樹脂タブレットを金型ポット内に供給して加熱溶融
化すると共に、該金型ポット内に嵌装されたプランジャ
にて加熱溶融化された樹脂材料を加圧することにより、
リードフレームに装着した電子部品を嵌装セットした金
型キャビティ内に該溶融樹脂材料を注入充填する電子部
品の樹脂封止成形方法であって、上記した金型ポット内
から複数個の金型シリンダ内に該溶融樹脂材料を夫々供
給すると共に、上記金型シリンダ内に往復摺動自在に夫
々嵌装されたピストンにて該金型シリンダ内の溶融樹脂
材料を夫々均等に加圧することにより、上記金型キャビ
ティ内に該溶融樹脂材料を均等な注入圧力及び均等な注
入速度にて略同時的に夫々注入充填することを特徴とす
る。

【０００８】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記し
た金型シリンダ内への溶融樹脂材料の供給時に、該金型
シリンダ内に嵌装されたピストンを夫々移動して該金型
シリンダ内に溶融樹脂材料を供給する空間部を夫々形成
することを特徴とする。

【０００９】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記し
た金型キャビティと金型シリンダとを連通する第２の樹
脂通路を夫々遮断した状態でシリンダ内に溶融樹脂材料
を夫々供給させた後、上記した第２の樹脂通路を夫々連
通させると共に、上記金型キャビティ内に上記シリンダ
内の溶融樹脂材料を上記した第２の樹脂通路を通して夫
々注入充填することを特徴とする。

【００１０】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、固定
型と、該固定型に対向配置した可動型と、少なくとも一
方の型に設けられ且つ樹脂タブレットを供給して加熱溶
融化する金型ポットと、該ポット内に嵌装されたプラン
ジャと、上記両型の型面に対設され且つリードフレーム
に装着された電子部品を嵌装セットする金型キャビティ
と、上記した金型ポットと金型キャビティとを連通する
樹脂通路とから成る電子部品の樹脂封止成形用金型であ
って、少なくとも一方の型に設けられ且つ上記金型ポッ
ト内から溶融樹脂材料が供給される複数個のシリンダ
と、上記したポットと各シリンダとを夫々連通する第１
の樹脂通路と、該各シリンダ内に夫々往復摺動自在に嵌
装されたピストンと、上記シリンダ内の溶融樹脂材料を
夫々均等に加圧するピストンの等圧機構と、上記したシ
リンダと金型キャビティとを連通する第２の樹脂通路と
を設けて構成したことを特徴とする。

【００１１】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、上記
した金型キャビティとシリンダとを連通する第２の樹脂
通路に上記した金型キャビティとシリンダとの連通を開
閉する開閉手段を夫々設けて構成したことを特徴とす
る。

【００１２】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、上記
した金型ポットを単数個にて構成すると共に、上記した
単数個の金型ポット内から溶融樹脂材料が供給されるシ
リンダを複数個にて構成することを特徴とする。

【００１３】

【作用】本発明によれば、金型ポット内に供給された樹
脂タブレットを加熱溶融化すると共に、該金型ポット内
に嵌装されたプランジャにて金型シリンダ内に該溶融樹
脂材料を夫々供給し、該シリンダ内に供給された溶融樹
脂材料を該シリンダ内に嵌装されたピストンにて夫々均
等に加圧すると共に、金型キャビティ内に均等な注入圧
力及び均等な注入速度にて該溶融樹脂材料を略同時的に
夫々注入充填することができる。

【００１４】

【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。即ち、図１・図２・図３・図４に示す樹脂封止
成形用の金型には、固定上型10と、該上型10に対向配置
した可動下型20とから構成されている。また、上記下型
20には樹脂タブレットＲを供給する単数個のポット30が
設けられると共に、該ポット30には該ポット30内で加熱
溶融化された樹脂材料を加圧するプランジャ40が往復摺
動自在（図例では上下動自在）に嵌装されている。ま
た、上記下型20には上記単数個のポット30内で加熱溶融
化された樹脂材料が供給される複数個のシリンダ50が設
けられると共に、上記したポット30と各シリンダ50とは
上記下型面に設けられた第１の樹脂通路60（ランナ）を
通して夫々互いに連通するように構成されている。例え
ば、図例においては、８個のシリンダ50が設けられると
共に、上記した第１の樹脂通路60は上記各シリンダ50を
貫通して設けられている（図３参照）。また、上記した
下型20の型面において、上記シリンダ50の側方位置には
下型キャビティ70が夫々設けられると共に、上記した上
型10の型面には該下型キャビティ70に対向して上型キャ
ビティが夫々設けられている。従って、上記下型面の所
定位置にリードフレームを供給セットすると共に、上記
した上下両型10・20 を型締して上記両キャビティ70内に
リードフレームに装着された電子部品を嵌装セットする
ことができる。また、上記した下型20には上記した金型
キャビティ70とシリンダ50とを連通する第２の樹脂通路
80（ゲート）が夫々設けられると共に、上記したシリン
ダ50には上記ポット30内から供給された溶融樹脂材料Ｔ
を加圧する樹脂加圧用のピストン90が夫々往復摺動自在
に嵌装して設けられている。また、上記各シリンダ50内
に嵌装されたピストン90の夫々を往復摺動させると共
に、上記各シリンダ50内の溶融樹脂材料Ｔを上記各ピス
トン90にて夫々均等に加圧するピストンの等圧機構（図
示なし）が設けられている。即ち、上記したピストンの
等圧機構を作動させることにより、該ピストン90にて上
記シリンダ50内の溶融樹脂材料Ｔを夫々均等に加圧する
ことができる。従って、上記シリンダ50内の溶融樹脂材
料Ｔを均等に加圧することにより、上記した第２の樹脂
通路90を通して上記金型キャビティ70に均等な注入圧力
及び均等な注入速度にて略同時的に夫々注入充填するこ
とができるように構成されている。なお、図１〜図４に
示す図例においては、上記下型20側に上記したポット30
及びシリンダ50を設ける構成を例示したが、上記したポ
ット30或はシリンダ50を上記上型10側に設ける構成を採
用してもよい。

【００１５】即ち、まず、上記下型20における型面の所
定位置にリードフレームを供給セットすると共に、上記
下型20を上動することにより上記上下両型10・20 を型締
めして上記金型キャビティ70内にリードフレームに装着
された電子部品を嵌装セットする。次に、上記単数個の
ポット30内に供給された樹脂タブレットＲを加熱溶融化
すると共に、上記したポット30内で加熱溶融化された樹
脂材料を上記プランジャ40にて加圧するにより上記複数
個のシリンダ50内に該溶融樹脂材料を上記した第１の樹
脂通路60を通して夫々供給することができる。次に、上
記シリンダ50内の溶融樹脂材料を上記ピストン90にて均
等に加圧すると共に、上記シリンダ50の側方位置に設け
られた上記金型キャビティ70内に該溶融樹脂材料を上記
第２の樹脂通路80を通して均等な注入圧力及び均等な注
入速度にて略同時的に夫々注入充填する。次に、上記し
た溶融樹脂材料の硬化に必要な所要時間の経過後に、上
記上下両型10・20 を型開きすると共に、上記した金型キ
ャビティ70内の樹脂成形体等を離型する。従って、上記
金型キャビティ70内に嵌装セットされた電子部品を上記
金型キャビティ70の形状に対応した樹脂成形体内に封止
成形することができる。また、このとき、上記した金型
キャビティ70内における樹脂成形条件を同一に設定する
ことができるので、該金型キャビティ70内で成形される
樹脂成形体（製品）の品質にバラツキがなくなると共
に、高品質性・高信頼性の製品を得ることができる。

【００１６】また、上記した金型シリンダ50内への溶融
樹脂材料の供給時に、該各金型シリンダ内50に嵌装され
たピストン90を夫々移動して該各金型シリンダ50内に溶
融樹脂材料を供給する空間部を夫々形成すると共に、上
記金型シリンダ50内の空間部に該溶融樹脂材料を夫々供
給することができる。即ち、図例に示すように、上記ポ
ット30内で加熱溶融化された樹脂材料を上記プランジャ
40にて加圧して上記金型シリンダ50内に溶融樹脂材料を
夫々供給するのと略同時的に、上記したシリンダ50内の
ピストン90を図１に示す位置から図２に示す位置に夫々
移動（図例では下動）させることにより、上記各シリン
ダ50内に該溶融樹脂材料を供給する空間部を夫々形成す
ることができる。また、上記した構成を実施したとこ
ろ、上記金型キャビティ内で成形される樹脂成形体に発
生する内部ボイド（泡）及び欠損部の原因となる溶融樹
脂材料の空気等の巻き込みを低減することができた。

【００１７】また、図９に示す従来例においては、８個
の樹脂タブレットを用いる構成を例示したが、図１〜図
４に示す実施例においては、１個の樹脂タブレットにて
同数の金型キャビティ（即ち、16個の金型キャビティ）
を樹脂封止成形することができる。即ち、１個の樹脂タ
ブレットを打錠する打錠代は該樹脂タブレット形状の大
小に拘らず一定であることから、図１〜図４に示す実施
例は、図９に示す従来例に較べて、樹脂タブレット全体
の価格を打錠代７個分低減させることができる。従っ
て、使用される樹脂タブレット全体の総個数を減少させ
ることにより上記樹脂タブレットを形成する打錠代を削
減して上記樹脂タブレット全体の価格を低減化させるこ
とができる。

【００１８】また、上記した実施例において、上記した
金型キャビティ70とシリンダ50とを連通する第２の樹脂
通路80に上記した第２の樹脂通路80を開閉する開閉手段
100を夫々設ける構成を採用することができる（図３及
び図４参照）。また、上記した開閉手段100 は、例え
ば、油・空気等の流体圧力を利用した駆動手段若しくは
モータや電磁弁機構等の電気的な駆動手段（図示なし）
によって適宜に往復動及び自動制御されるように設けら
れている。即ち、上記した開閉手段100 によって上記し
た第２の樹脂通路80の夫々を適宜に開閉操作することが
できるため、上記した両型10・20 の型締時において、上
記シリンダ50内への溶融樹脂材料供給前に上記した第２
の樹脂通路80を夫々遮断すると共に、上記シリンダ50内
への溶融樹脂材料供給後に上記した第２の樹脂通路80を
夫々連通させることができる。また、上記した開閉手段
100 にて上記各金型キャビティ70内への溶融樹脂材料の
注入時期を一定に設定することができる。従って、上記
両型10・20 の型締時において、上記開閉手段100 にて上
記した第２の樹脂通路80の夫々を遮断した状態で上記し
たシリンダ50内に溶融樹脂材料を夫々供給させ、その後
に、上記開閉手段100 により上記した第２の樹脂通路80
の夫々を連通させると共に、上記したピストン90にて上
記シリンダ50内の溶融樹脂材料Ｔを均等に夫々加圧する
ことにより、該溶融樹脂材料Ｔを上記金型キャビティ70
内に均等な注入圧力及び均等な注入速度にて略同時的に
夫々注入充填させることができる。

【００１９】次に、図５について説明する。即ち、図５
に示す樹脂封止成形用金型は、固定上型と可動下型21と
から構成されると共に、その基本的な金型部材は上記し
た実施例と同じである。また、上記下型21には樹脂タブ
レットＲを供給する複数個のポット31が設けられると共
に、上記したポット31に対応して複数個のシリンダ51が
夫々設けられている。また、上記したポット31と各シリ
ンダ51とは第１の樹脂通路61（ランナ）を通して連通す
ると共に、上記したポット31間は互いに連通しないよう
に構成されている。即ち、図５の図例に示すように、２
個のポット31が設けると共に、上記各ポット31に対応し
て４個のシリンダ51が夫々設けられている。従って、上
記した実施例と同様に、まず、上記各ポット31内に樹脂
タブレットＲを夫々供給すると共に、該ポット31内で加
熱溶融化された樹脂材料をプランジャ41にて加圧するこ
とにより、該溶融樹脂材料を上記各シリンダ51内に夫々
供給する。次に、上記シリンダ51内に供給された溶融樹
脂材料をピストン91にて夫々均等に加圧することによ
り、第２の樹脂通路81（ゲート）を通して金型キャビテ
ィ71内に均等な注入圧力及び均等な注入速度にて略同時
的に夫々注入充填することができる。

【００２０】次に、図６について説明する。即ち、図６
に示す樹脂封止成形用金型は、固定上型と可動下型22と
から構成されると共に、上記下型22に設けられた複数個
のポット32を第１の樹脂通路62（ランナ）を通して連通
させた構成である。また、図６の図例に示すように、上
記下型22には２個のポット32と４個のシリンダ52が設け
られると共に、上記した各ポット32と各シリンダ52とは
第２の樹脂通路82を通して夫々連通するように構成され
ている。従って、上記２個のポット32内から溶融樹脂材
料を各シリンダ52内に第１の樹脂通路62を通して夫々供
給すると共に、ピストン92にて均等に加圧することによ
り、第２の樹脂通路82（ゲート）を通して金型キャビテ
ィ72内に均等な注入圧力及び均等な注入速度にて略同時
的に夫々注入充填することができる。また、図６に示す
実施例は、上記各シリンダ52内に溶融樹脂材料を上記し
た２個のポット32から互いに溶融樹脂材料を供給する構
成であるので、上記した２個のポット32に供給される樹
脂タブレット量を平均して上記金型キャビティ72内に注
入充填することができる。

【００２１】次に、図７及び図８について説明する。即
ち、図７及び図８に示す樹脂封止成形用金型は、固定上
型13と可動下型23とから構成されると共に、その基本的
な金型部材は図１〜図４に示す実施例と同じである。ま
た、図７及び図８に示すように、上記下型23には単数個
のポット33が設けられると共に、上記下型ポット33に対
向して上記上型13には該ポット33で加熱溶融化された樹
脂材料を分配するカル部110 が配置されている。また、
上記下型23には上記カル部110 にて分配される溶融樹脂
材料が供給される複数個のシリンダ53が設けられると共
に、上記したカル部110 と各シリンダ53とは上記上下両
型13・23 に設けられた第１の樹脂通路63（ランナ）を通
して連通するように設けられている。即ち、図例におい
ては、単数個のポット33と、４個のシリンダ53と８個の
金型キャビティ73から成る群(120a・120b) が２群設けら
れると共に、上記単数個のポット33内で加熱溶融化され
た樹脂材料は上記カル部110 を含む第１の樹脂通路63を
通して各群(120a・120b) に各別に移送され上記各シリン
ダ53内に供給されることになる（図８参照）。従って、
上記シリンダ53内の溶融樹脂材料をピストン93にて均等
に加圧することにより、第２の樹脂通路83（ゲート）を
通して金型キャビティ73内に均等な注入圧力及び均等な
注入速度にて略同時的に夫々注入充填することができ
る。

【００２２】なお、図５と図６及び図８に示す各実施例
において、図例に示す第２の樹脂通路81・82・83に、図３
及び図４に示す実施例と同様に、上記第２の樹脂通路81
・82・83を夫々開閉する開閉手段(100) を設ける構成を採
用することができる。

【００２３】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。

【００２４】

【発明の効果】本発明によれば、リードフレームに装着
された電子部品を嵌装セットした金型キャビティ内に溶
融樹脂材料を均等な注入圧力及び均等な注入速度にて略
同時的に夫々注入充填することができる電子部品の樹脂
封止成形用方法及びその金型を提供することができると
云う優れた効果を奏する。

【００２５】また、本発明よれば、リードフレームに装
着された電子部品を嵌装セットした金型キャビティ内に
溶融樹脂材料を均等な注入圧力及び均等な注入速度にて
略同時的に夫々注入充填することにより樹脂成形条件を
同一に設定して高品質性・高信頼性の製品（樹脂成形
体）を得ることができると云う優れた効果を奏する。

【００２６】また、本発明によれば、リードフレームに
装着された電子部品を金型キャビティ内で樹脂封止成形
する場合に、使用される樹脂タブレット全体の総個数を
減少させることにより上記樹脂タブレットを形成する打
錠代を削減して上記樹脂タブレット全体の価格の低減化
を図ることができると云う優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る樹脂封止成形用金型を示す一部切
欠縦断面図であって、その上下両型の型締状態を示して
いる。

【図２】図１に対応する金型の一部切欠縦断面図であっ
て、金型シリンダ内へ溶融樹脂材料を供給した状態を示
している。

【図３】図１に示す金型の平面図であって、その下型面
を示している。

【図４】図２に対応する金型要部を拡大して示す拡大平
面図であって、金型シリンダ内へ溶融樹脂材料を供給し
た状態を示している。

【図５】本発明の他の実施例の樹脂封止成形用金型を示
す平面図であって、その下型面を示している。

【図６】本発明の他の実施例の樹脂封止成形用金型を示
す平面図であって、その下型面を示している。

【図７】本発明の他の実施例の樹脂封止成形用金型を示
す一部切欠縦断面図であって、その上下両型の型締状態
を示している。

【図８】図７に示す金型の平面図であって、その下型面
を示している。

【図９】従来の樹脂封止成形用金型の平面図であって、
その下型面を示している。

【符号の説明】 10 上 型 20 下 型 30 ポット 40 プランジャ 50 シリンダ 60 第１の樹脂通路 70 キャビティ 80 第２の樹脂通路 90 ピストン 100 開閉手段 Ｒ 樹脂タブレット

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂タブレットを金型ポット内に供給し
   て加熱溶融化すると共に、該金型ポット内に嵌装された
   プランジャにて加熱溶融化された樹脂材料を加圧するこ
   とにより、リードフレームに装着した電子部品を嵌装セ
   ットした金型キャビティ内に該溶融樹脂材料を注入充填
   する電子部品の樹脂封止成形方法であって、 上記した金型ポット内から複数個の金型シリンダ内に該
   溶融樹脂材料を夫々供給すると共に、上記金型シリンダ
   内に往復摺動自在に夫々嵌装されたピストンにて該金型
   シリンダ内の溶融樹脂材料を夫々均等に加圧することに
   より、上記金型キャビティ内に該溶融樹脂材料を均等な
   注入圧力及び均等な注入速度にて略同時的に夫々注入充
   填することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
2. 【請求項２】 金型シリンダ内への溶融樹脂材料の供給
   時に、該金型シリンダ内に嵌装されたピストンを夫々移
   動して該金型シリンダ内に溶融樹脂材料を供給する空間
   部を夫々形成することを特徴とする請求項１に記載の電
   子部品の樹脂封止成形方法。
3. 【請求項３】 金型キャビティと金型シリンダとを連通
   する第２の樹脂通路を夫々遮断した状態でシリンダ内に
   溶融樹脂材料を夫々供給させた後、上記した第２の樹脂
   通路を夫々連通させると共に、上記金型キャビティ内に
   上記シリンダ内の溶融樹脂材料を上記した第２の樹脂通
   路を通して夫々注入充填することを特徴とする請求項１
   に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
4. 【請求項４】 固定型と、該固定型に対向配置した可動
   型と、少なくとも一方の型に設けられ且つ樹脂タブレッ
   トを供給して加熱溶融化する金型ポットと、該ポット内
   に嵌装されたプランジャと、上記両型の型面に対設され
   且つリードフレームに装着された電子部品を嵌装セット
   する金型キャビティと、上記した金型ポットと金型キャ
   ビティとを連通する樹脂通路とから成る電子部品の樹脂
   封止成形用金型であって、少なくとも一方の型に設けら
   れ且つ上記金型ポット内から溶融樹脂材料が供給される
   複数個のシリンダと、上記したポットと各シリンダとを
   夫々連通する第１の樹脂通路と、該各シリンダ内に夫々
   往復摺動自在に嵌装されたピストンと、上記シリンダ内
   の溶融樹脂材料を夫々均等に加圧するピストンの等圧機
   構と、上記したシリンダと金型キャビティとを連通する
   第２の樹脂通路とを設けて構成したことを特徴とする電
   子部品の樹脂封止成形用金型。
5. 【請求項５】 金型キャビティとシリンダとを連通する
   第２の樹脂通路に上記した金型キャビティとシリンダと
   の連通を開閉する開閉手段を夫々設けて構成したことを
   特徴とする請求項４に記載の電子部品の樹脂封止成形用
   金型。
6. 【請求項６】 金型ポットを単数個にて構成すると共
   に、上記した単数個の金型ポット内から溶融樹脂材料が
   供給されるシリンダを複数個にて構成することを特徴と
   する請求項４に記載の電子部品の樹脂封止成形用金型。