JPH09141688A - 電子部品の射出成形方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リードフレーム21に装着された電子部品20を
嵌装セットした金型キャビティ33・34 内に加熱溶融化さ
れた樹脂材料を均等な充填速度及び均等な注入圧力にて
夫々注入充填することができる電子部品の射出成形方法
及びその装置を提供することを目的とする。 【構成】 射出手段40にて加熱溶融化された樹脂材料を
ホットランナ60を通して所要数のシリンダ70内に夫々供
給すると共に、該シリンダ70内に夫々嵌装されたピスト
ン80にて上記シリンダ70内の溶融樹脂材料を夫々均等に
加圧することにより、上記金型キャビティ33・34 内に該
溶融樹脂材料を充填速度及び均等な注入圧力にて夫々注
入充填し、上記金型キャビティ33・34 内に嵌装セットさ
れた電子部品20を同一成形条件にて成形品35内に夫々封
止成形する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、インジェクションモ
ールド法にてリードフレームに装着されたＩＣ等の電子
部品を樹脂材料にて封止（封入）成形する電子部品の射
出成形方法及びその装置の改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、インジェクションモールド法
にてリードフレームに装着されたＩＣ等の電子部品を樹
脂材料にて封止成形することが行われているが、この方
法は、図９に示す射出成形装置を用いて、通常、次のよ
うにして行われている。

【０００３】即ち、上記した成形装置において、上型１
に対向配置した下型２における型面の所定位置に電子部
品３を装着したリードフレーム４を供給セットすると共
に、上記上下両型1・2 を型締めする。このとき、リード
フレーム４に装着された電子部品３及びその周辺のリー
ドフレームは上記上下両型1・2 の型面に対設された上下
両キャビティ5・6 内に嵌装セットされることになる。次
に、上記装置に設けられた射出手段７にて樹脂材料を加
熱溶融化して該溶融樹脂材料をホットランナ８内に加圧
移送すると共に、溶融樹脂材料の注入部９を通して該溶
融樹脂材料を上記両キャビティ5・6 内に各別に注入充填
する。このとき、上記電子部品３とその周辺のリードフ
レーム４は上記金型キャビティ5・6 の形状に対応して成
形される成形品内に封止されることになる。従って、樹
脂の固化に必要な所要時間の経過後に、上記した上下両
型1・2 を型開きすると共に、上記した金型キャビティ5・
6 内で固化した成形品を離型することができる。また、
例えば、上記した金型キャビティ5・6 内への注入充填を
高速・高圧充填で行うと、上記した電子部品３とリード
フレーム４を電気的に接続する細いボンディングワイヤ
を切断したり、或は、変形してしまうことがあるので、
上記した金型キャビティ5・6 内への注入充填は低圧・低
速充填にて行われている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、上記
金型キャビティ内5・6 への注入充填は低速・低圧充填で
行われている。しかしながら、図９に示すように、上記
した射出手段７から上記各金型キャビティ5・6 への溶融
樹脂材料の流路（即ち、ホットランナ８）の距離が夫々
異なること、また、上記射出手段７から上記各金型キャ
ビティ5・6 への距離が遠くなるほど該ホットランナ８内
で移送される溶融樹脂材料の圧力損失が大きいこと等に
より、上記各金型キャビティ5・6 間において、上記金型
キャビティ5・6 内における溶融樹脂材料の充填速度（単
位時間に金型キャビティ5・6 内に注入充填される溶融樹
脂材料の樹脂量）にバラツキが発生し、該金型キャビテ
ィ5・6 内で該溶融樹脂材料を均等な充填速度にて略同時
的に夫々注入充填することができない。また、上述した
ように、上記ホットランナ８内を移送される溶融樹脂材
料に圧力損失が発生すること、また、上記した金型キャ
ビティ5・6 内への注入充填が低圧にて行われること等に
より、該金型キャビティ5・6 内に注入充填される溶融樹
脂材料の注入圧力の調整が非常に難しく、上記各金型キ
ャビティ5・6 に注入される溶融樹脂材料の注入圧力にバ
ラツキが発生して該金型キャビティ5・6 内に均等な注入
圧力にて略同時的に夫々注入充填することができない。
即ち、上記した金型キャビティ5・6 において、溶融樹脂
材料を均等な充填速度及び均等な注入圧力にて略同時的
に夫々注入充填することができないことに起因して該金
型キャビティ5・6 内で上記したリードフレーム４に装着
されて電子部品３を同一成形条件にて夫々封止成形する
ことができないと云う弊害がある。また、上記金型キャ
ビティ5・6 において、同一成形条件にて夫々成形するこ
とができないことから、該金型キャビティ5・6 内で成形
される製品（成形品）の品質にバラツキが発生すると共
に、高品質性・高信頼性の製品を得ることができないと
云う弊害がある。

【０００５】従って、本発明は、リードフレームに装着
された電子部品を嵌装セットした金型キャビティに対し
て加熱溶融化された樹脂材料を均等な充填速度及び均等
な注入圧力にて略同時的に夫々注入充填することができ
る電子部品の射出成形方法及びその装置を提供すること
を目的とする。また、本発明は、上述したような弊害を
解決して各金型キャビティ内で同一成形条件にて成形す
ることにより高品質性・高信頼性の製品を得ることを目
的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記技術的課題を解決す
るための本発明に係る電子部品の射出成形方法は、射出
手段にて加熱溶融化された樹脂材料をホットランナに加
圧移送して該ホットランナ内で該溶融樹脂材料を常時流
動可能な溶融状態に保持すると共に、該ホットランナ内
の溶融樹脂材料をリードフレームに装着した電子部品を
嵌装セットした金型キャビティ内に射出注入する電子部
品の射出成形方法であって、上記ホットランナ内の溶融
樹脂材料を所要数のシリンダ内に夫々供給すると共に、
該シリンダ内に夫々嵌装されたピストンにて該シリンダ
内の溶融樹脂材料を夫々均等に加圧することにより、該
金型キャビティに対して該溶融樹脂材料を均等な充填速
度及び均等な注入圧力にて略同時的に夫々均等射出注入
するように構成したことを特徴とする。

【０００７】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の射出成形方法は、上記ピスト
ンの樹脂加圧時に、金型キャビティと射出手段とを連通
するように構成すると共に、上記した金型キャビティ内
に注入充填される溶融樹脂材料に上記射出手段による加
圧力と上記ピストンによる加圧力を略同時的に加えるこ
とにより、該金型キャビティに対して該溶融樹脂材料を
均等な充填速度及び均等な注入圧力にて略同時的に夫々
均等射出注入するように構成したことを特徴とする。

【０００８】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の射出成形方法は、上記ピスト
ンの樹脂加圧時に、金型キャビティと射出手段との連通
を遮断するように構成すると共に、該金型キャビティ内
に注入充填される溶融樹脂材料に該ピストンによる加圧
力を加えることにより、該金型キャビティに対して該溶
融樹脂材料を均等な充填速度及び均等な注入圧力にて略
同時的に夫々均等射出注入するように構成したことを特
徴とする。

【０００９】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の射出成形装置は、樹脂材料を
加熱溶融化して加圧移送する射出手段と、該射出手段か
ら加圧移送された溶融樹脂材料を常時流動可能な溶融状
態に保持するホットランナを有するホットランナ構造
と、リードフレームに装着した電子部品を嵌装セットし
且つ上記ホットランナ構造からの溶融樹脂材料を注入充
填する金型キャビティとから成る電子部品の射出成形装
置であって、上記したホットランナ構造に、上記したホ
ットランナ内の溶融樹脂材料を供給する所要数のシリン
ダと、上記シリンダ内に往復摺動自在に夫々嵌装された
ピストンと、上記シリンダ内の溶融樹脂材料を夫々均等
に加圧するピストンの等圧機構とを設けて構成したこと
を特徴とする。

【００１０】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の射出成形装置は、上記した所
要数のシリンダの夫々とホットランナとを互いに貫通す
るように構成すると共に、該ホットランナ内の溶融樹脂
材料を該シリンダに夫々供給するように構成したことを
特徴とする。

【００１１】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の射出成形装置は、上記した所
要数のシリンダ内に嵌装されたピストンの先端部に切欠
部夫々設けると共に、該ピストンの樹脂加圧時に、該切
欠部にて射出手段と金型キャビティとを連通するように
構成したことを特徴とする。

【００１２】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の射出成形装置は、上記ピスト
ンの樹脂加圧時に、金型キャビティと射出手段との連通
を遮断するシャッタをホットランナに所要数設けて構成
したことを特徴とする。

【００１３】

【作用】本発明によれば、射出手段にて加熱溶融化され
た樹脂材料をホットランナを通してシリンダ内に夫々供
給すると共に、該シリンダ内に往復摺動自在に嵌装され
たピストンにて該シリンダ内の溶融樹脂材料を夫々均等
な圧力にて加圧することにより、該シリンダ内の溶融樹
脂材料を金型キャビティ内に夫々注入充填することがで
きるので、上記金型キャビティに対して溶融樹脂材料を
均等な充填速度及び均等な圧力にて略同時的に夫々注入
充填することができる。

【００１４】

【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。即ち、図１(1)・図１(2)・図２(1)・図２(2) に示
す射出成形装置には、電子部品20を装着したリードフレ
ーム21を成形する成形部30（金型）と、樹脂材料を加熱
溶融化して加圧移送する射出手段40と、該射出手段40か
ら加圧移送された溶融樹脂材料を常時流動可能な溶融状
態に保持して上記成形部30に加圧移送するホットランナ
構造50とから構成されている。また、上記した成形部30
は固定上型31と該上型31に対向配置した可動下型32とか
ら構成されると共に、上記上下両型31・32 の型面には所
要数の成形用の金型キャビティ33・34 が対設されてい
る。また、上記上下両型31・32 には上記金型キャビティ
33・34 内に注入充填された溶融樹脂材料を冷却・固化す
る冷却手段（図示なし）が夫々設けられている。即ち、
上記下型32の型面の所定位置にリードフレーム21を供給
セットして該下型32を上動することにより、該上下両型
31・32 を型締めすると共に、上記リードフレーム21に装
着された電子部品20を上記金型キャビティ33・34 内に嵌
装セットすることができる。また、上記射出手段40にて
加熱溶融化された樹脂材料を上記ホットランナ構造50を
通して上記金型キャビティ33・34 内に夫々注入充填する
ように構成されると共に、該金型キャビティ33・34 内に
注入充填された溶融樹脂材料を上記冷却手段にて冷却・
固化することにより、該金型キャビティ33・34 内で該金
型キャビティ33・34 の形状に対応した成形品35が成形さ
れることになる。従って、上記リードフレーム21に装着
された電子部品20を該成形品35内に封止することができ
る。

【００１５】また、図１(1)・図１(2)・図２(1)・図２(2)
に示すように、上記したホットランナ構造50には、上記
した射出手段40からの溶融樹脂材料が加圧移送されるホ
ットランナ60と、該ホットランナ60内の溶融樹脂材料が
供給される所要数のシリンダ70とが設けられている。ま
た、上記した所要数のシリンダの夫々とホットランナと
を互いに貫通するように構成されると共に、図例におい
ては、該各シリンダ70の夫々に該ホットランナ60が貫通
して設けられている。また、上記ホットランナ構造50に
は上記したホットランナ60とシリンダ70とを所定の温度
に加熱する加熱手段（図示なし）が設けられると共に、
該加熱手段にて上記したホットランナ60内とシリンダ70
内の溶融樹脂材料を常時流動可能な溶融状態に保持する
ことができる。また、上記したシリンダ70内には樹脂加
圧用のピストン80が往復摺動自在（図例では上下摺動自
在）に夫々嵌装されると共に、上記したシリンダ70と金
型キャビティ33・34 とは、該シリンダ70に各別に設けら
れた注入部90を通して連通するように構成されている。
従って、上記した射出手段40からホットランナ60を通し
てシリンダ70内に供給された溶融樹脂材料を上記ピスト
ン80にて夫々加圧（図例では下動）することにより、上
記した注入部90を通して上記金型キャビティ33・34 内に
各別に注入充填することができる。また、上記ホットラ
ンナ構造50には上記各シリンダ70内に嵌装されたピスト
ン80の夫々を往復摺動させると共に、上記各シリンダ70
内の溶融樹脂材料を上記各ピストン80にて夫々均等に加
圧するピストンの等圧機構（ピストンの往復動機構）51
が設けられている。従って、上記したピストンの樹脂加
圧時に、上記したピストン等圧機構51を作動させること
により、該ピストン80にて上記シリンダ70内の溶融樹脂
材料を夫々均等に加圧することができる。また、上記シ
リンダ70内の溶融樹脂材料を上記ピストン80にて夫々均
等に加圧することにより、上記金型キャビティ33・34 に
対して均等な充填速度及び均等な注入圧力にて夫々注入
充填（均等射出注入）することができる。

【００１６】また、上記した射出手段40と金型キャビテ
ィ33・34 とは、上記したホットランナ60とシリンダ70
（及び注入部90の移送用通路91）を通して連通するよう
に構成されている。即ち、上記した金型キャビティ33・3
4 と射出手段40とを連通するように構成されるので、上
記金型キャビティ33・34 への溶融樹脂材料の注入充填時
に、上記射出手段40による加圧力（背圧）と上記ピスト
ン80による加圧力を上記金型キャビティ33・34 に対して
略同時的に加えることができる。従って、上記金型キャ
ビティ33・34 への溶融樹脂材料の注入充填時に、上記し
た射出手段40からホットランナ60を通してシリンダ70内
に供給された溶融樹脂材料を上記ピストン80にて夫々均
等に加圧すると共に、上記金型キャビティ33・34に対し
て該溶融樹脂材料を均等な充填速度及び均等な注入圧力
にて夫々注入充填することができる。即ち、上記金型キ
ャビティ33・34 内で上記したリードフレーム21に装着さ
れて電子部品20を同一成形条件にて夫々封止成形するこ
とができる。

【００１７】また、図１(1)・図１(2) 及び図２(2) に示
すように、上記した注入部90には上記ピストン80からの
溶融樹脂材料を上記金型キャビティ33・34 内に移送する
移送用通路91が設けられると共に、該移送用通路91内に
は該移送用通路91の金型キャビティ33・34 側との接続部
に設けられた注入口92（ゲート）を開閉するトーピード
93が設けられている。また、図２(2) に示すように、上
記したトーピード93における移送用通路91に対応する位
置には主発熱体94（ボディヒータ）が設けられると共
に、該主発熱体94にて該移送用通路91の溶融樹脂材料を
常時流動可能な溶融状態に保持して移送することがてき
るように構成されている。また、上記トーピード93の先
端側は先鋭状（円錐状）に形成されると共に、該トーピ
ード93の先鋭状先端は上記注入口92に位置して設けられ
ている。即ち、上記したトーピード93の先鋭状先端側に
は先端発熱体95が設けられると共に、上記先端発熱体95
は電気スイッチをＯＮにする（通電する）ことにより発
熱するように構成されている。このとき、上記注入口92
の近傍に存在する樹脂材料は上記先端発熱体95にて加熱
されることになるので、上記注入口92が開口された状態
になる。また、上記金型キャビティ33・34 内への注入充
填後、電気スイッチをＯＦＦにすると、上記注入口92の
近傍に存在する溶融樹脂材料は冷却される。このとき、
上記注入口92の近傍の溶融樹脂材料は微少量であるた
め、直ちに冷却されて固化すると共に、該注入口92の固
化樹脂にて該注入口92が閉口されることになる。従っ
て、上記金型キャビティ33・34 内への溶融樹脂材材料の
注入充填時に、上記注入口92が開口されることにより、
該シリンダ70内の溶融樹脂材料は上記移送用通路91を通
して上記金型キャビティ33・34 内に注入されると共に、
上記金型キャビティ33・34 内への注入充填後、上記注入
口92は閉口されることになる。また、上記した注入口92
の閉口時に、上記ピストン80を上動して上記シリンダ70
内に該ホットランナ60から溶融樹脂材料を供給すると共
に、上記注入口92を開口して上記金型キャビティ33・34
内に該溶融樹脂材料を注入充填することができる。ま
た、例えば、図例において、上記トーピード93は上記し
た移送用通路91内及びシリンダ70内を挿通して上記ピス
トン80に嵌装されて構成されている。なお、上記注入口
92を該トーピード93で開閉する構成に代えて、シャット
オフ・ニードル等の弁体にて該注入口92を開閉する構成
を採用することができる。

【００１８】即ち、図１(1) に示すように、上記下型32
の型面の所定位置にリードフレーム21を供給セットして
型締めすると共に、上記金型キャビティ33・34 内にリー
ドフレーム21に装着された電子部品20を嵌装セットす
る。次に、上記した射出手段40から溶融樹脂材料を上記
ホットランナ60内に加圧移送すると共に、該ホットラン
ナ60から上記各シリンダ70内に該溶融樹脂材料を供給す
る。次に、図１(2) に示すように、上記各シリンダ70内
に供給された溶融樹脂材料を上記各ピストン80にて夫々
均等に加圧すると共に、上記注入部90の移送用通路91を
通して上記金型キャビティ33・34 内に該溶融樹脂材料を
夫々注入充填することができる。即ち、上記各金型キャ
ビティ33・34 内に溶融樹脂材料を均等な注入圧力にて略
同時的に夫々注入することができると共に、該各金型キ
ャビティ33・34 内で該溶融樹脂材料を均等な充填速度に
て略同時的に夫々充填することができる。従って、上記
した金型キャビティ33・34 内に注入充填された溶融樹脂
材料の固化後、上記金型キャビティ33・34 内に嵌装セッ
トされた電子部品20は該金型キャビティ33・34 の形状に
対応した成形品35内へ封止することができる。また、上
記金型キャビティ33・34 の夫々において、同一成形条件
にて夫々成形することができるので、該金型キャビティ
33・34 内で成形される成形品35の品質にバラツキがなく
なると共に、高品質性・高信頼性の製品（成形品35）を
得ることができる。

【００１９】また、上記した実施例において、上記ピス
トン80の樹脂加圧時に、上記した金型キャビティ33・34
と射出手段40との連通を遮断するように構成すると共
に、上記金型キャビティ33・34 内に注入充填される溶融
樹脂材料に該ピストン80による加圧力を加えることがで
きるように構成することができる。即ち、上記したピス
トンの樹脂加圧時に、上記した金型キャビティ33・34 と
射出手段40との連通を遮断するシャッタ100 を上記した
ホットランナ60に所要数設ける構成を採用することがで
きる。例えば、図１(2) の図例に示すように、上記ホッ
トランナ60において、上記した射出手段40と各シリンダ
70との連通を遮断するシャッタ100(100a) を設けると共
に、上記各シリンダ70間の連通を遮断するシャッタ100
が設けられている。即ち、上記した射出手段40と金型キ
ャビティ33・34 との連通を上記各シャッタ100 にて遮断
すると共に、上記シリンダ70の夫々を互いに独立した状
態に構成することができる。従って、上記したホットラ
ンナ60からシリンダ70に夫々供給された溶融樹脂材料を
上記ピストンにて夫々均等に加圧すると共に、上記金型
キャビティ33・34 に対して均等な充填速度及び注入圧力
にて夫々注入充填することができる。なお、上記した実
施例において、上記した射出手段40と各シリンダ70との
連通を上記シャッタ100(100a) にて遮断すると共に、上
記各シリンダ70間を連通するように構成して上記金型キ
ャビティ33・34 に該各シリンダ70内の溶融樹脂材料を均
等な充填速度及び均等な注入圧力にて注入充填する構成
を採用することができる。

【００２０】次に、図３(1)・図３(2) に示す射出成形装
置について説明する。また、図３(1)・図３(2) に示す成
形装置における基本的な構成は、上記した実施例と同じ
である。即ち、上記した成形装置には、上記した実施例
と同様に、所要数の金型キャビティ33・34 を有する成形
部30と、樹脂材料を加熱溶融化して加圧移送する射出手
段40と、該射出手段40から加圧移送された溶融樹脂材料
を常時流動可能な溶融状態に保持して上記成形部30に加
圧移送するホットランナ構造52とから構成されている。
また、上記したホットランナ構造52には、上記射出手段
40から溶融樹脂材料が加圧移送されるホットランナ61
と、該ホットランナ61から該溶融樹脂材料が供給される
所要数のシリンダ71が設けられると共に、上記したホッ
トランナ61と各シリンダ71とはホットランナ61の分岐部
62を通して各別に連通するように構成されている。ま
た、上記実施例と同様に、上記したシリンダ71と金型キ
ャビティ33・34 とは注入部90を通して連通するように構
成されると共に、該注入部90には、溶融樹脂材料の移送
用通路91と、該注入部90の注入口92を開閉し且つ主発熱
体94と先端発熱体95を有するトーピード93とが設けられ
ている。

【００２１】また、図３(1)・図３(2) に示すように、上
記シリンダには樹脂加圧用のピストン81が往復摺動自在
（図例では上下摺動自在）に嵌装されると共に、上記各
シリンダ71内の溶融樹脂材料を均等に加圧するピストン
81の等圧機構(51)が設けられている。また、上記したピ
ストン81の先端部には、該先端部を切り欠いた切欠部、
例えば、図３(1)・図３(2) に示すように、該ピストン81
の先端面と周壁面とを切り欠いた凹部82が設けられると
共に、上記したピストン81の樹脂加圧時（図例では下動
時）に、上記したホットランナ61（の分岐部62）と金型
キャビティ33・34 とを上記したシリンダ71内の凹部82
（切欠部）と移送用通路91とを通して連通するように構
成されている。即ち、上記した射出手段40と金型キャビ
ティ33・34 とは、常時、上記ホットランナ構造51を通し
て連通するように構成されると共に、上記した金型キャ
ビティ33・34 への溶融樹脂材料の注入充填時に、上記射
出手段40による加圧力と上記ピストン81による加圧力を
上記金型キャビティ33・34 に対して略同時的に加えるこ
とができるように構成されている。従って、上記した実
施例と同様に、上記射出手段40から加圧移送されたホッ
トランナ61内の溶融樹脂材料を上記分岐ホットランナ62
を通して上記シリンダ71内に各別に供給すると共に、上
記ピストン81にて上記シリンダ71内の溶融樹脂材料を夫
々均等に加圧することにより、上記注入部90を通して該
溶融樹脂材料を均等均等な充填速度及び均等な注入圧力
にて上記金型キャビティ33・34 内へ夫々注入充填するこ
とができる。

【００２２】次に、図４(1)・図４(2) に示す射出成形装
置について説明する。即ち、図４(1)・図４(2) に示す成
形装置には、上記した実施例と同様に、所要数の金型キ
ャビティ33・34 を有する成形部30と、樹脂材料を加熱溶
融化して加圧移送する射出手段40と、該射出手段40から
加圧移送された溶融樹脂材料を常時流動可能な溶融状態
に保持して上記成形部30に加圧移送するホットランナ構
造53とから構成されている。また、上記したホットラン
ナ構造53には、上記射出手段40からの溶融樹脂材料が加
圧移送されるホットランナ63と、該ホットランナ63内の
溶融樹脂材料を該ホットランナ63の分岐部64を通して各
別に供給される所要数のシリンダ72と、該シリンダ72内
の溶融樹脂材料を金型キャビティ33・34 内に注入する注
入部110 の移送用通路111 とが設けられている。また、
上記した実施例と同様に、上記したシリンダ72には樹脂
加圧用のピストン83が往復摺動自在（図例では上下動自
在）に嵌装されると共に、上記各シリンダ72内の溶融樹
脂材料を夫々均等に加圧するピストン83の等圧機構(51)
が設けられている。

【００２３】また、図４(1)・図４(2) に示すように、上
記したピストン83の樹脂加圧時（図例では下動時）に、
上記した射出手段40と金型キャビティ33・34 とは、上記
したホットランナ63（分岐部64）、シリンダ72、移送用
通路111 を通して連通するように構成されている。即
ち、上記した射出手段40と金型キャビティ33・34 とは、
常時、連通するように構成されるので、上記した金型キ
ャビティ33・34 への溶融樹脂材料の注入充填時に、上記
射出手段40による加圧力と上記ピストン83による加圧力
を上記金型キャビティ33・34 に対して略同時的に加える
ことができる。従って、上記した実施例と同様に、上記
射出手段40から該ホットランナ63に加圧移送された溶融
樹脂材料は上記ホットランナの分岐部64を通して上記シ
リンダ72内に各別に供給されると共に、上記シリンダ72
内の溶融樹脂材料を該ピストン83にて均等に加圧するこ
とにより、上記移送用通路111 を通して上記金型キャビ
ティ33・34 内に均等な充填速度及び均等な注入圧力にて
夫々注入充填することができる。

【００２４】なお、図４(1)・図４(2) に示す実施例にお
いて、上記した実施例と同様に、上記ホットランナの分
岐部64に上記した射出手段40と金型キャビティ33・34 と
の連通を遮断するシャッタ101 を設ける構成を採用する
と共に、上記したピストン83の樹脂加圧時に、上記金型
キャビティ33・34 内に注入充填される溶融樹脂材料に該
ピストン83による加圧力を加えることができる。従っ
て、上記した実施例と同様に、上記各シリンダ72内に溶
融樹脂材料を供給して上記各ホットランナの分岐部64を
上記各シャッタ101 にて夫々遮断することにより、上記
各シリンダ72間を互いに独立した状態に構成すると共
に、上記ピストン83にて該シリンダ72内の溶融樹脂材料
を夫々均等に加圧することにより、上記金型キャビティ
33・34 内に該溶融樹脂材料を均等な充填速度及び均等な
注入圧力にて夫々注入充填することができる。

【００２５】次に、図５(1)・図５(2) に示す射出成形装
置について説明する。即ち、図５(1)・図５(2) に示す成
形装置には、上記した実施例と同様に、所要数の金型キ
ャビティ33・34 等を有する成形部36と、樹脂材料を加熱
溶融化して加圧移送する射出手段40と、該射出手段40か
ら加圧移送された溶融樹脂材料を常時流動可能な溶融状
態に保持して上記成形部36に加圧移送するホットランナ
構造54とから構成されている。また、上記したホットラ
ンナ構造54には、上記射出手段40からの溶融樹脂材料が
加圧移送されるホットランナ65と、該ホットランナ65の
溶融樹脂材料が供給される所要数のシリンダ73と、該シ
リンダ73内の溶融樹脂材料を上記成形部36に注入する注
入部120 とが設けられると共に、図５(2) に示すよう
に、上記各シリンダ73の夫々に対応して上記注入部120
が各別に設けられている。また、上記した成形部36は固
定上型37と、該上型37に対向配置された可動下型38とか
ら構成されると共に、該上下両型37・38 の型面には金型
キャビティ33・34が対設され、上記金型キャビティ33・34
内にリードフレーム21に装着された電子部品(20)を嵌
装セットすることができるように構成されている。ま
た、上記した成形部36には上記注入部120 に設けられた
移送用通路121 からの溶融樹脂材料を複数個（図例にお
いては２個）の金型キャビティ33・34 内に移送する樹脂
通路39が設けられている。また、上記した実施例と同様
に、上記したシリンダ73には樹脂加圧用のピストン84が
往復摺動自在（図例では上下摺動自在）に嵌装されると
共に、上記各シリンダ73内の溶融樹脂材料を夫々均等に
加圧するピストン84の等圧機構(51)が設けられている。

【００２６】また、上記した所要数のシリンダ73の夫々
とホットランナ65とを互いに貫通するように構成される
と共に、図５(1)・図５(2) に示す図例においては、上記
ホットランナ65に上記所要数のシリンダ73が各別に貫通
して設けられている。また、上記ピストン84の先端部に
は該先端部を切り欠いた切欠部、例えば、該先端面をＶ
字形に切り欠いた溝部85が形成されている。また、図５
(2) に示すように、上記したピストン84の樹脂加圧時
（図例では下動時）に、上記したホットランナ65と注入
部120 の移送用通路121 とを上記したシリンダ73内にお
けるピストン84に形成されたＶ字形溝部85にて連通する
ように構成されている。即ち、上記した射出手段40と金
型キャビティ33・34 とは、常時、上記したホットランナ
65、シリンダ73と、注入部120 （の移送用通路121 ）、
樹脂通路39を通して連通するように構成されると共に、
上記した金型キャビティ33・34 への溶融樹脂材料の注入
充填時に、上記射出手段40による加圧力と上記ピストン
84による加圧力とを上記金型キャビティ33・34 に対して
略同時的に加えることができるように構成されている。
従って、上記実施例と同様に、上記した射出手段40と金
型キャビティ33・34 とを連通するように構成することが
できると共に、上記射出手段40からホットランナ65を通
して各シリンダ73内に供給された溶融樹脂材料を上記ピ
ストン84にて夫々均等に加圧することにより、該溶融樹
脂材料を上記した注入部120 の移送用通路121 と上記成
形部36の樹脂通路39とを通して金型キャビティ33・34 内
に均等な充填速度及び均等な注入圧力にて夫々注入充填
することができる。

【００２７】次に、図６に示す射出成形装置について説
明する。また、図６に示す成形装置は、上記ピストンの
Ｖ字形溝部85に代えて、シリンダ74の幅広部75を設けた
構成例であって、図６に示す装置の基本的な構成は、図
５(1)・図５(2) に示す実施例と同じである。即ち、図６
に示す装置のホットランナ構造55は、図５(1)・図５(2)
に示す実施例と同様に、上記装置に設けられた射出手段
(40)から溶融樹脂材料を加圧移送されるホットランナ66
に上記シリンダ74を各別に貫通して構成されると共に、
上記シリンダ74に上記したホットランナ66と注入部120
の移送用通路121 とを連通するシリンダの幅広部75が設
けられいる。また、上記ピストン86の樹脂加圧時に、上
記した射出手段(40)と金型キャビティ33・34 とは、上記
したホットランナ66、シリンダ74、幅広部75、注入部12
0 （の移送用通路121 ）、及び、上記装置の成形部36の
樹脂通路39を通して連通するように構成されている。即
ち、上記した射出手段と金型キャビティ33・34 とを、常
時、連通するようにに構成することができるので、上記
した金型キャビティ33・34 への溶融樹脂材料の注入充填
時に、上記射出手段(40)による加圧力と上記ピストン86
による加圧力とを上記した金型キャビティ33・34 に注入
充填される溶融樹脂材料に略同時的に加えることができ
る。従って、上記した実施例と同様に、上記した射出手
段(40)からホットランナ66を通してシリンダ74内に供給
された溶融樹脂材料を上記ピストン86にて均等に加圧す
ることにより、上記金型キャビティ33・34 内に均等な充
填速度及び均等な注入圧力にて夫々注入充填することが
できる。

【００２８】なお、図５(1)・図５(2) 及び図６の図例に
おいて、例えば、上記ホットランナ65・66 はその直径を
上記各シリンダ73・74 の直径より夫々大きく設定して構
成されている。

【００２９】次に、図７に示す射出成形装置について説
明する。即ち、図７に示す成形装置には、上記した実施
例と同様に、所要数の金型キャビティ33・34 を有する成
形部30と、樹脂材料を加熱溶融化して加圧移送する射出
手段40と、該射出手段40から加圧移送された溶融樹脂材
料を常時流動可能な溶融状態に保持して上記成形部40に
加圧移送するホットランナ構造56とから構成されてい
る。また、上記したホットランナ構造56には、上記射出
手段40からの溶融樹脂材料が加圧移送されるホットラン
ナ67と、該ホットランナ67の溶融樹脂材料が供給される
所要数のシリンダ76と、上記シリンダ76内の溶融樹脂材
料を上記成形部30の金型キャビティ33・34 内に注入する
注入部90が設けられている。また、上記した実施例と同
様に、上記シリンダ76に往復摺動自在（図例では上下摺
動自在）に嵌装されたピストン87にて、該各シリンダ76
内の溶融樹脂材料を夫々均等に加圧するピストン87の等
圧機構51が設けられると共に、上記注入部90には溶融樹
脂材料の移送用通路91と、該注入部90の注入口92を開閉
するトーピード93とが設けられている。

【００３０】また、上記シリンダ76には、該シリンダ76
内に上記ホットランナ67から溶融樹脂材料が供給される
と共に、該シリンダ76内の溶融樹脂材料を上記移送用通
路91通して上記金型キャビティ33・34 内に移送する連通
路68が設けられている。また、図７に示す図例において
は、上記したシリンダ76と注入部90（の移送用通路91）
とを連通接続した連通路68を上記したホットランナ67に
各別に貫通して構成されている。即ち、上記金型キャビ
ティ33・34 内への溶融樹脂材料の注入充填する該ピスト
ン87の樹脂加圧時（図例では下動時）に、上記射出手段
40による加圧力と上記ピストン87による加圧力とを上記
金型キャビティ33・34 に注入充填される溶融樹脂材料に
略同時的に加えることができるように構成されている。
従って、上記した射出手段40からホットランナ67と連通
路68を通して上記シリンダ76内に夫々供給された溶融樹
脂材料を上記ピストン87にて夫々均等に加圧することに
より、上記連通路68と上記注入部90の移送用通路93とを
通して上記金型キャビティ33・34 内に均等な充填速度及
び均等な注入圧力にて夫々注入充填することができる。
また、上記した実施例と同様に、上記した成形部30（即
ち、固定上型31と可動下型32）に対設された金型キャビ
ティ33・34 内に嵌装セットされたリードフレーム21に装
着した電子部品20を該金型キャビティ33・34 内で夫々封
止成形することができる。

【００３１】また、図７に示す実施例において、上記射
出手段40と金型キャビティ33・34 との連通を遮断するシ
ャッタ102 を上記ホットランナ67に所要数設ける構成を
採用することができる。即ち、上記した実施例と同様
に、上記した射出手段40と金型キャビティ33・34との連
通を上記シャッタ102 にて遮断することができると共
に、該金型キャビティ33・34 内に注入充填される溶融樹
脂材料に該ピストン87による加圧力を加えることができ
るように構成されている。従って、上記した実施例と同
様に、上記シャッタ102 にて上記ホットランナ67を遮断
することにより、上記した各シリンダ76間が独立した状
態になると共に、該各シリンダ76内の溶融樹脂材料を上
記ピストン87にて夫々均等に加圧して上記金型キャビテ
ィ33・34 内に均等な充填速度及び均等な注入圧力にて注
入充填することができる。

【００３２】次に、図８に示す射出成形装置に備えられ
た射出手段について説明する。即ち、図８に示す射出手
段41において、上記した各実施例におけるホットランナ
に溶融樹脂材料を加圧移送する射出口42を開閉するシャ
ットオフ・ニードル等の弁体43が設けられると共に、該
ニードル等の弁体43を油圧等を利用して操作することに
より上記射出口42を開閉することができる。従って、上
記した実施例において、上記金型キャビティ33・34 内に
溶融樹脂材料の注入充填時に、上記射出口42を閉口して
上記した射出手段41と金型キャビティ33・34 との連通を
遮断することができると共に、上記した実施例における
シリンダ内の溶融樹脂材料を該シリンダ内に嵌装された
ピストンにて均等に加圧することにより、上記金型キャ
ビティ33・34 内に均等な充填速度及び均等な注入圧力に
て夫々注入充填することができる。

【００３３】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。

【００３４】

【発明の効果】また、本発明によれば、リードフレーム
に装着された電子部品を嵌装セットした金型キャビティ
に対して加熱溶融化された樹脂材料を均等な充填速度及
び均等な注入圧力にて略同時的に夫々注入充填すること
ができる電子部品の射出成形方法及びその装置を提供す
るができると云う優れた効果を奏する。

【００３５】また、本発明によれば、リードフレームに
装着された電子部品を嵌装セットした金型キャビティに
対して加熱溶融化された樹脂材料を均等な充填速度及び
均等な注入圧力にて略同時的に夫々注入充填することに
より、上記金型キャビティ内で同一成形条件にて成形品
を夫々成形することができるので、高品質性・高信頼性
の製品を得ることができると云う優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１(1) 及び図１(2) は本発明に係る射出成形
装置を示す一部切欠縦断面図であって、図１(1) は射出
手段からホットランナ構造に溶融樹脂材料を加圧移送す
る状態を示すと共に、図１(2) は該ホットランナ構造か
ら金型キャビティ内に溶融樹脂材料を注入充填した状態
を示している。

【図２】図２(1) は図１(2) に示す成形装置の横断面図
を示すと共に、図２(2) は図１(2) に示す成形装置の要
部を拡大して示す一部切欠拡大縦断面図である。

【図３】図３(1) 及び図３(2) は他の実施例の射出成形
装置であって、ホットランナ構造から金型キャビティ内
に溶融樹脂材料を注入充填した状態を示すと共に、図３
(1) は該成形装置の横断面図を示し、図３(2) は該成形
装置の要部を拡大した一部切欠拡大縦断面図である。

【図４】図４(1) 及び図４(2) は他の実施例の射出成形
装置であって、ホットランナ構造から金型キャビティ内
に溶融樹脂材料を注入充填した状態を示すと共に、図４
(1) は該成形装置の横断面図を示し、図４(2) は該成形
装置の要部を拡大した一部切欠拡大縦断面図である。

【図５】図５(1) 及び図５(2) は他の実施例の射出成形
装置であって、ホットランナ構造から金型キャビティ内
に溶融樹脂材料を注入充填した状態を示すと共に、図５
(1) は該成形装置の横断面図を示し、図５(2) は該成形
装置の要部を拡大した一部切欠拡大縦断面図である。

【図６】図６は他の実施例の射出成形装置の要部を拡大
して示す一部切欠拡大縦断面図である。

【図７】図７は他の実施例の射出成形装置を示す一部切
欠縦断面図であって、射出手段からホットランナ構造に
溶融樹脂材料を加圧移送する状態を示している。

【図８】図８は本発明に係る射出成形装置における射出
手段を示す断面図である。

【図９】図９は従来の射出成形装置を示す一部切欠縦断
面図である。

【符号の説明】 20 電子部品 21 リードフレーム 30 成形部 31 上型 32 下型 33 キャビティ 34 キャビティ 40 射出手段 50 ホットランナ構造 51 等圧機構 60 ホットランナ 70 シリンダ 80 ピストン 90 注入部 93 トーピード 100 シャッタ

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 射出手段にて加熱溶融化された樹脂材料
   をホットランナに加圧移送して該ホットランナ内で該溶
   融樹脂材料を常時流動可能な溶融状態に保持すると共
   に、該ホットランナ内の溶融樹脂材料をリードフレーム
   に装着した電子部品を嵌装セットした金型キャビティ内
   に射出注入する電子部品の射出成形方法であって、 上記ホットランナ内の溶融樹脂材料を所要数のシリンダ
   内に夫々供給すると共に、該シリンダ内に夫々嵌装され
   たピストンにて該シリンダ内の溶融樹脂材料を夫々均等
   に加圧することにより、該金型キャビティに対して該溶
   融樹脂材料を均等な充填速度及び均等な注入圧力にて略
   同時的に夫々均等射出注入するように構成したことを特
   徴とする電子部品の射出成形方法。
2. 【請求項２】 ピストンの樹脂加圧時に、金型キャビテ
   ィと射出手段とを連通するように構成すると共に、上記
   した金型キャビティ内に注入充填される溶融樹脂材料に
   上記射出手段による加圧力と上記ピストンによる加圧力
   を略同時的に加えることにより、該金型キャビティに対
   して該溶融樹脂材料を均等な充填速度及び均等な注入圧
   力にて略同時的に夫々均等射出注入するように構成した
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の射出成形
   方法。
3. 【請求項３】 ピストンの樹脂加圧時に、金型キャビテ
   ィと射出手段との連通を遮断するように構成すると共
   に、該金型キャビティ内に注入充填される溶融樹脂材料
   に該ピストンによる加圧力を加えることにより、該金型
   キャビティに対して該溶融樹脂材料を均等な充填速度及
   び均等な注入圧力にて略同時的に夫々均等射出注入する
   ように構成したことを特徴とする請求項１に記載の電子
   部品の射出成形方法。
4. 【請求項４】 樹脂材料を加熱溶融化して加圧移送する
   射出手段と、該射出手段から加圧移送された溶融樹脂材
   料を常時流動可能な溶融状態に保持するホットランナを
   有するホットランナ構造と、リードフレームに装着した
   電子部品を嵌装セットし且つ上記ホットランナ構造から
   の溶融樹脂材料を注入充填する金型キャビティとから成
   る電子部品の射出成形装置であって、上記したホットラ
   ンナ構造に、上記したホットランナ内の溶融樹脂材料を
   供給する所要数のシリンダと、上記シリンダ内に往復摺
   動自在に夫々嵌装されたピストンと、上記シリンダ内の
   溶融樹脂材料を夫々均等に加圧するピストンの等圧機構
   とを設けて構成したことを特徴とする電子部品の射出成
   形装置。
5. 【請求項５】 所要数のシリンダの夫々とホットランナ
   とを互いに貫通するように構成すると共に、該ホットラ
   ンナ内の溶融樹脂材料を該シリンダに夫々供給するよう
   に構成したことを特徴とする請求項４に記載の電子部品
   の射出成形装置。
6. 【請求項６】 所要数のシリンダ内に嵌装されたピスト
   ンの先端部に切欠部夫々設けると共に、該ピストンの樹
   脂加圧時に、該切欠部にて射出手段と金型キャビティと
   を連通するように構成したことを特徴とする請求項４、
   又は、請求項５に記載の電子部品の射出成形装置。
7. 【請求項７】 ピストンの樹脂加圧時に、金型キャビテ
   ィと射出手段との連通を遮断するシャッタをホットラン
   ナに所要数設けて構成したことを特徴とする請求項４、
   又は、請求項５に記載の電子部品の射出成形装置。