JP4819796B2 - 型空洞へ封入材料を供給するための方法およびデバイス - Google Patents
型空洞へ封入材料を供給するための方法およびデバイス Download PDFInfo
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Description
Claims (21)
- 電子部品を封入材料により封入するために、二つの相互に結合する型部品を結合させて形成される型空洞内へ供給デバイスを用いて封入材料を供給するための方法であって、
前記供給デバイスは、未加熱状態の封入材料を供給部から供給して送り出す輸送手段と、前記輸送手段内に供給された封入材料を加熱して溶融させる加熱部とを備え、
前記輸送手段の一部がガス浸透性材料から形成されてガス放出部を構成し、前記ガス放出部は前記供給部と前記加熱部との間に位置するように構成され、
前記輸送手段の先端部に前記加熱部において溶融された封入材料を放出する放出口が設けられ、前記二つの型部品の一方に前記型空洞と連通する供給路が設けられており、
A)前記輸送手段内に供給された封入材料を前記加熱部により加熱して溶融させるとともに封入材料から発生するガスを前記ガス放出部から排出させる溶融ステップ、
B)前記型空洞内に封入すべき電子部品を配置するとともに前記二つの型部品を結合させた状態で、前記供給デバイスの前記放出口を前記供給路と連結させて、前記供給デバイスを前記型部品に結合する結合ステップ、
C)前記輸送手段内において溶融した封入材料を前記供給デバイスの放出口から前記供給路を通って前記型空洞内へ供給する供給ステップ、および
D)前記型空洞内に封入材料が供給されて充填した状態で前記型部品から前記供給デバイスを切り離す切り離しステップからなる、方法。 - 前記輸送手段の先端側部分が鉛直下方に延びるとともに下端に前記放出口が形成され、前記二つの型部品が、下側に位置して前記電子部品を載置させる下側型と、前記電子部品を載置した下側型の上を覆って結合されて内部に前記電子部品の上面を覆う型空洞を形成する上側型とから構成され、前記上側型に上面側に開口して前記供給路が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記型空洞内に封入すべき電子部品を配置するとともに前記二つの型部品を結合させた型を複数用い、前記複数の型のそれぞれに対して、前記供給デバイスの放出口をそれぞれの供給路と順次結合させ、前記溶融した封入材料を前記複数の型の空洞内へ順次供給することを特徴とする請求項1もしくは2に記載の方法。
- 前記結合ステップにおける前記供給デバイスの放出口と前記供給路との結合中において、前記供給デバイスの放出口が開口し、
前記切り離しステップによる前記供給デバイスの放出口と前記供給路との切り離し中において、前記供給デバイスの放出口が閉じることを特徴とする、請求項1から3のいずれかに記載の方法。 - 前記輸送手段は、前記放出口を開閉する中央ピンを備え、前記供給ステップでは、前記中央ピンが前記放出口を開口するように変位し、前記供給ステップの後は、前記中央ピンが前記放出口を閉じるように変位する、請求項4に記載の方法。
- 電子部品を封入材料により封入するために、二つの相互に結合する型部品を結合させて形成される型空洞へ封入材料を供給するための供給デバイスであって、
未加熱封入材料を収容するための収容部と、
未加熱封入材料を加熱して溶融させるための加熱部と、
未加熱封入材料を前記収容部から前記加熱部を通って輸送する輸送手段と、を備え、
前記輸送手段の一部がガス浸透性材料から形成されてガス放出部を構成し、前記ガス放出部は前記収容部と前記加熱部との間に位置するように構成されており、前記輸送手段の先端部に前記加熱部において溶融された封入材料を放出する放出口が設けられ、
前記二つの型部品の一方に前記型空洞と連通して設けられた供給路に、前記放出口を連結させることが可能であり、
前記輸送手段により輸送される未加熱封入材料を、前記加熱部を通って溶融させるとともに封入材料から発生するガスを前記ガス放出部から排出させた後、前記供給デバイスの放出口から前記供給路を通って前記型空洞内へ供給するように構成された、供給デバイス。 - 前記輸送手段の先端側部分が鉛直下方に延びるとともに下端に前記放出口が形成され、前記二つの型部品が、下側に位置して前記電子部品を載置させる下側型と、前記電子部品を載置した下側型の上を覆って結合されて内部に前記電子部品の上面を覆う型空洞を形成する上側型とから構成され、前記上側型に上面側に開口して前記供給路が形成されていることを特徴とする請求項6に記載の供給デバイス。
- 前記加熱部を構成する加熱手段が、接触加熱素子によって形成されることを特徴とする、請求項6または7に記載の供給デバイス。
- 前記加熱部を構成する加熱手段が、放射線源によって形成されることを特徴とする、請求項6または7に記載の供給デバイス。
- 前記輸送手段が、前記封入材料を前記収容部から前記加熱部を経て前記放出口へと送り出す、少なくとも一つのプランジャからなることを特徴とする、請求項6から9のいずれかに記載の供給デバイス。
- 前記放出口には、前記供給路の開口部との連結に適応したカプリングが設けられていることを特徴とする、請求項6から10のいずれかに記載の供給デバイス。
- 前記放出口には、遮断バルブが設けられていることを特徴とする、請求項6から11のいずれかに記載の供給デバイス。
- 前記供給デバイスが、前記輸送手段における封入材料を輸送する部分を清掃する清掃手段を備えることを特徴とする、請求項6から12のいずれかに記載の供給デバイス。
- 請求項6から13のいずれかに記載の供給デバイスと、封入材料により電子部品を封入するための二つの相互に結合する型部品から構成される型とから構成される封入デバイスであって、
前記二つの型部品は相互に結合された状態で、その内部に、少なくとも一つの電子部品を備えた担体を受容して配置する型空洞を形成し、前記二つの型部品の一方に前記型空洞と連通する供給路が設けられており、
前記供給路の外側開放部に、前記供給デバイスにおける前記放出口と連結して前記供給デバイスから前記型空洞内に溶融した封入材料を受容するように適応した嵌合カプリングを備える、封入デバイス。 - 前記嵌合カプリング手段を閉じるための遮断手段を備えることを特徴とする、請求項14に記載の封入デバイス。
- 前記二つの相互に結合する型部品から構成される型を複数個備える、請求項14もしくは15に記載の封入デバイス。
- 前記供給デバイスに対して前記複数個の型を水平方向に変位させるための輸送システムを備えることを特徴とする、請求項14から16のいずれかに記載の封入デバイス。
- 前記輸送システムが、前記複数個の型のそれぞれに対して、前記供給デバイスと順次結合させ前記溶融した封入材料の供給を可能であることを特徴とする、請求項17に記載の封入デバイス。
- 封入材料で封入した電子部品を、前記型から取り除くための放出デバイスを備えることを特徴とする、請求項14から18のいずれかに記載の封入デバイス。
- 前記二つの型部品を閉じるための遮断手段を備えることを特徴とする、請求項14から19のいずれかに記載の封入デバイス。
- 前記二つの型部品を開けるための開口手段を備えることを特徴とする、請求項14から20のいずれかに記載の封入デバイス。
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