JP2001160129A - Ｉｃカード用カード基材の製造方法 - Google Patents
Ｉｃカード用カード基材の製造方法Info
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/38—Cutting-off equipment for sprues or ingates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2017/00—Carriers for sound or information
- B29L2017/006—Memory cards, chip cards
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Abstract
(57)【要約】
【目的】冷却時に起因する成形品のねじれを極力防止
し、しかも生産性に優れたＩＣカード用カード基材の製
造方法を提供すること。 【構成】ＩＣモジュールが埋設される埋設用凹部６１と
なる薄肉部が形成された平板形状のＩＣカード用カード
基材を射出成形法により製造するＩＣカード用カード基
材の製造するときに、金型に形成してあるキャビティ内
に溶融樹脂を注入した後、金型の型開きを行う前に、キ
ャビティ内に形成される平板形状の成形品６０と、成形
品６０に対してゲート部３８ａを介して連続して形成さ
れ、成形品６０の主面に対して略垂直方向に延伸するス
プール部３７ａとを、ゲート部３８ａにおいて切断す
る。この後に、金型の型開きを行い、ゲート部３８ａに
おいてスプール部３７ａが切断された成形品６０をキャ
ビティから取り出し、冷却する。
し、しかも生産性に優れたＩＣカード用カード基材の製
造方法を提供すること。 【構成】ＩＣモジュールが埋設される埋設用凹部６１と
なる薄肉部が形成された平板形状のＩＣカード用カード
基材を射出成形法により製造するＩＣカード用カード基
材の製造するときに、金型に形成してあるキャビティ内
に溶融樹脂を注入した後、金型の型開きを行う前に、キ
ャビティ内に形成される平板形状の成形品６０と、成形
品６０に対してゲート部３８ａを介して連続して形成さ
れ、成形品６０の主面に対して略垂直方向に延伸するス
プール部３７ａとを、ゲート部３８ａにおいて切断す
る。この後に、金型の型開きを行い、ゲート部３８ａに
おいてスプール部３７ａが切断された成形品６０をキャ
ビティから取り出し、冷却する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣカード用カード基
材の製造方法に関する。
材の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般のＩＣカードは、カード基材に埋設
用凹部を形成し、この埋設用凹部にＩＣモジュールを埋
設して製造される。カード基材は、従来では、硬質塩化
ビニル積層体などで構成され、このカード基材に埋設用
凹部を形成するため、エンドミルなどの手段で切削加工
される。このような従来の成形法では、切削工程を必要
とし、製造能率があまり高く取れないという問題があ
る。この問題を解決するために、本願の出願人によっ
て、射出成形法でＩＣカード用カード基材を製造するこ
とが提案されている。この提案に係る成形法では、図７
に示すように、型締めされた状態でキャビテイ６を形成
する下型１６と、ＩＣモジュールの埋設用凹部２０を形
成する金型凸部２２が設けられた上型１４とを使用す
る。樹脂のゲート１２は、キャビテイ６の端部に設けて
あり、このゲート１２から溶融樹脂をキャビテイ６内に
注入して射出成形を行なう。そして成形品の冷却後に型
開きをして図８に示す形状の成形品を取出し、ゲート１
２の跡１２ａを切断除去して、ＩＣカード用カード基材
１８を製造する。このような方法によると、埋設用凹部
２０が形成されたＩＣカード用カード基材１８を効率よ
く製造できる。
用凹部を形成し、この埋設用凹部にＩＣモジュールを埋
設して製造される。カード基材は、従来では、硬質塩化
ビニル積層体などで構成され、このカード基材に埋設用
凹部を形成するため、エンドミルなどの手段で切削加工
される。このような従来の成形法では、切削工程を必要
とし、製造能率があまり高く取れないという問題があ
る。この問題を解決するために、本願の出願人によっ
て、射出成形法でＩＣカード用カード基材を製造するこ
とが提案されている。この提案に係る成形法では、図７
に示すように、型締めされた状態でキャビテイ６を形成
する下型１６と、ＩＣモジュールの埋設用凹部２０を形
成する金型凸部２２が設けられた上型１４とを使用す
る。樹脂のゲート１２は、キャビテイ６の端部に設けて
あり、このゲート１２から溶融樹脂をキャビテイ６内に
注入して射出成形を行なう。そして成形品の冷却後に型
開きをして図８に示す形状の成形品を取出し、ゲート１
２の跡１２ａを切断除去して、ＩＣカード用カード基材
１８を製造する。このような方法によると、埋設用凹部
２０が形成されたＩＣカード用カード基材１８を効率よ
く製造できる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
提案に係る成形法では、型開きを行なって金型凸部２２
を成形品から離脱する場合に、金型の形式によっては型
開きして得られる成形品にかなり大きなスプール部が連
続して形成されることがあり、そのまま冷却放置して置
くと、スプール部の自重により、成形品がよじれて製造
され、ＩＣカード用カード基材がよじれたものとなるこ
とがある。特に、ＩＣカード基材を成形するための材質
として、ＡＢＳにＰＢＴを混ぜた樹脂を用いる場合に
は、樹脂材料が冷却しにくくなり、型開き後の冷却放置
時間が長くなるので、このスプール部の存在により生じ
るよじれが問題になる。このような変形やよじれが生じ
ると、ＩＣカード用カード基材の表面に良好に印刷をす
ることができなくなる。また、完全に成形品が冷却され
るまで、型開きしないようにすれば、スプール部の自重
による成形品のねじれ現象をある程度防止することがで
きるが、その場合には、工程時間が増大し、生産性が低
下するなどの問題点を有することになる。本発明は、こ
のような実状に鑑みてなされ、その目的は、冷却時に起
因する成形品のねじれを極力防止し、しかも生産性に優
れたＩＣカード用カード基材の製造方法を提供すること
にある。
提案に係る成形法では、型開きを行なって金型凸部２２
を成形品から離脱する場合に、金型の形式によっては型
開きして得られる成形品にかなり大きなスプール部が連
続して形成されることがあり、そのまま冷却放置して置
くと、スプール部の自重により、成形品がよじれて製造
され、ＩＣカード用カード基材がよじれたものとなるこ
とがある。特に、ＩＣカード基材を成形するための材質
として、ＡＢＳにＰＢＴを混ぜた樹脂を用いる場合に
は、樹脂材料が冷却しにくくなり、型開き後の冷却放置
時間が長くなるので、このスプール部の存在により生じ
るよじれが問題になる。このような変形やよじれが生じ
ると、ＩＣカード用カード基材の表面に良好に印刷をす
ることができなくなる。また、完全に成形品が冷却され
るまで、型開きしないようにすれば、スプール部の自重
による成形品のねじれ現象をある程度防止することがで
きるが、その場合には、工程時間が増大し、生産性が低
下するなどの問題点を有することになる。本発明は、こ
のような実状に鑑みてなされ、その目的は、冷却時に起
因する成形品のねじれを極力防止し、しかも生産性に優
れたＩＣカード用カード基材の製造方法を提供すること
にある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明のＩＣカード用カード基材の製造方法は、Ｉ
Ｃモジュールが埋設される埋設用凹部となる薄肉部が形
成された平板形状のＩＣカード用カード基材を射出成形
法により製造するＩＣカード用カード基材の製造方法で
あって、金型に形成してあるキャビティ内に溶融樹脂を
注入した後、前記金型の型開きを行う前に、前記キャビ
ティ内に形成される平板形状の成形品と、前記成形品に
対してゲート部を介して連続して形成され、前記成形品
の主面に対して略垂直方向に延伸するスプール部とを、
前記ゲート部において切断することを特徴とする。
に、本発明のＩＣカード用カード基材の製造方法は、Ｉ
Ｃモジュールが埋設される埋設用凹部となる薄肉部が形
成された平板形状のＩＣカード用カード基材を射出成形
法により製造するＩＣカード用カード基材の製造方法で
あって、金型に形成してあるキャビティ内に溶融樹脂を
注入した後、前記金型の型開きを行う前に、前記キャビ
ティ内に形成される平板形状の成形品と、前記成形品に
対してゲート部を介して連続して形成され、前記成形品
の主面に対して略垂直方向に延伸するスプール部とを、
前記ゲート部において切断することを特徴とする。
【０００５】
【作用】前記目的を達成するための本発明では、ＩＣモ
ジュールが埋設される埋設用凹部となる薄肉部が形成さ
れた平板形状のＩＣカード用カード基材を射出成形法に
より製造するＩＣカード用カード基材の製造方法であっ
て、金型に形成してあるキャビティ内に溶融樹脂を注入
した後、金型の型開きを行う前に、キャビティ内に形成
される平板形状の成形品と、成形品に対してゲート部を
介して連続して形成され、成形品の主面に対して略垂直
方向に延伸するスプール部とを、ゲート部において切断
する。この後の工程としては、例えば、金型の型開きを
行い、ゲート部においてスプール部が切断された成形品
をキャビティから取り出し、冷却する。このとき、既に
成形品に連続して形成されていたスプール部分が切断さ
れているので、型開き後に、スプール部分の自重により
成形品であるカード基材によじれなどの現象が生じるこ
とを極力防止することができる。また、この発明では、
金型内の成形品が完全に冷却される前に、不用部分を切
断することができるので、金型の型開きを、成形品の完
全冷却前に行うことができ、工程の短縮を図ることがで
きる。
ジュールが埋設される埋設用凹部となる薄肉部が形成さ
れた平板形状のＩＣカード用カード基材を射出成形法に
より製造するＩＣカード用カード基材の製造方法であっ
て、金型に形成してあるキャビティ内に溶融樹脂を注入
した後、金型の型開きを行う前に、キャビティ内に形成
される平板形状の成形品と、成形品に対してゲート部を
介して連続して形成され、成形品の主面に対して略垂直
方向に延伸するスプール部とを、ゲート部において切断
する。この後の工程としては、例えば、金型の型開きを
行い、ゲート部においてスプール部が切断された成形品
をキャビティから取り出し、冷却する。このとき、既に
成形品に連続して形成されていたスプール部分が切断さ
れているので、型開き後に、スプール部分の自重により
成形品であるカード基材によじれなどの現象が生じるこ
とを極力防止することができる。また、この発明では、
金型内の成形品が完全に冷却される前に、不用部分を切
断することができるので、金型の型開きを、成形品の完
全冷却前に行うことができ、工程の短縮を図ることがで
きる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図１ないし図６を
参照して説明する。図１〜図３は本発明に係る製造用金
型の第１の実施例の構成と各段階での動作を示す断面部
分を含む説明図、図４は第１の実施例で成形される成形
品の構成を示す平面図、図５は本発明に係る製造用金型
の第２の実施例の構成と要部の動作を示す断面部分を含
む説明図、図６は第２の実施例で成形される成形品の構
成を示す平面図である。図１は型締め状態を示してお
り、第１の実施例では、金型が、第１金型としての可動
金型３１と、中間金型３２と、第２金型としての固定金
型３３とで構成してある。可動金型３１には、金型凹部
３６が形成してあり、中間金型３２と組み合わされるこ
とにより、これらの割面にキャビティ３５が形成される
ようになっている。キャビティ３５には、ゲート３８お
よびスプール３７を通じて、射出機４８から樹脂が注入
されるようになっている。スプール３７は、可動金型３
１、中間金型３２および固定金型３３を通じて形成して
ある。中間金型３２には貫通孔４０が形成してある。固
定金型３３には、この貫通孔４０に移動自在に挿通され
る突片４１が一体に形成してあり、この突片４１の先端
には、型締め状態で金型凹部３６内に突出配設される金
型突部４２が形成してある。金型突部４２は、成形品と
してのカード基材の表面に、ＩＣモジュールを埋め込む
ための埋設用凹部を形成するための型である。固定金型
３３には、凹部４３が設けてあり、中間金型３２から一
体に突出した突起４５が、この凹部４３内に挿入され、
突起４５と凹部４３間に配設したばね４６によって、中
間金型３２は可動金型３１方向に押圧されている。
参照して説明する。図１〜図３は本発明に係る製造用金
型の第１の実施例の構成と各段階での動作を示す断面部
分を含む説明図、図４は第１の実施例で成形される成形
品の構成を示す平面図、図５は本発明に係る製造用金型
の第２の実施例の構成と要部の動作を示す断面部分を含
む説明図、図６は第２の実施例で成形される成形品の構
成を示す平面図である。図１は型締め状態を示してお
り、第１の実施例では、金型が、第１金型としての可動
金型３１と、中間金型３２と、第２金型としての固定金
型３３とで構成してある。可動金型３１には、金型凹部
３６が形成してあり、中間金型３２と組み合わされるこ
とにより、これらの割面にキャビティ３５が形成される
ようになっている。キャビティ３５には、ゲート３８お
よびスプール３７を通じて、射出機４８から樹脂が注入
されるようになっている。スプール３７は、可動金型３
１、中間金型３２および固定金型３３を通じて形成して
ある。中間金型３２には貫通孔４０が形成してある。固
定金型３３には、この貫通孔４０に移動自在に挿通され
る突片４１が一体に形成してあり、この突片４１の先端
には、型締め状態で金型凹部３６内に突出配設される金
型突部４２が形成してある。金型突部４２は、成形品と
してのカード基材の表面に、ＩＣモジュールを埋め込む
ための埋設用凹部を形成するための型である。固定金型
３３には、凹部４３が設けてあり、中間金型３２から一
体に突出した突起４５が、この凹部４３内に挿入され、
突起４５と凹部４３間に配設したばね４６によって、中
間金型３２は可動金型３１方向に押圧されている。
【０００７】固定金型３３に形成してあるスプール３７
のゲート４７には、射出機４８が取り付けてある。射出
機４８の種類は特に限定されず、インライン・スクリュ
ー式、プランジャ式などが例示される。図示する射出機
４８は、プランジャ式の射出成形機であり、供給管５０
に対して油圧シリンダ５１駆動のプランジャ５２が移動
自在に挿通してある。また、供給管５０の外周にはヒー
タ５３が装着してあり、供給管内を流れる樹脂の温度を
一定にしている。供給管５０には、たとえばトーピード
５４が配置してあり、この供給管５０内には、ホッパ５
５から樹脂が、供給可能な構造になっている。一方、可
動金型３１には金型移動用の油圧シリンダ５６のプラン
ジャ５７が固定してある。油圧シリンダ５６の固定部に
は、案内ロッド５８が設けてあり、可動金型３１は、こ
の案内ロッド５８に沿って移動自在に配設してある。な
お、図２および図３では、射出機４８、型移動用の油圧
シリンダ５６および案内ロッド５８が、図示上省略して
ある。
のゲート４７には、射出機４８が取り付けてある。射出
機４８の種類は特に限定されず、インライン・スクリュ
ー式、プランジャ式などが例示される。図示する射出機
４８は、プランジャ式の射出成形機であり、供給管５０
に対して油圧シリンダ５１駆動のプランジャ５２が移動
自在に挿通してある。また、供給管５０の外周にはヒー
タ５３が装着してあり、供給管内を流れる樹脂の温度を
一定にしている。供給管５０には、たとえばトーピード
５４が配置してあり、この供給管５０内には、ホッパ５
５から樹脂が、供給可能な構造になっている。一方、可
動金型３１には金型移動用の油圧シリンダ５６のプラン
ジャ５７が固定してある。油圧シリンダ５６の固定部に
は、案内ロッド５８が設けてあり、可動金型３１は、こ
の案内ロッド５８に沿って移動自在に配設してある。な
お、図２および図３では、射出機４８、型移動用の油圧
シリンダ５６および案内ロッド５８が、図示上省略して
ある。
【０００８】このようなＩＣカード用カード基材の製造
用金型を使用して、ＩＣカード用カード基材を製造する
には、型開き状態（図３で成形品６０がない状態）から
型移動用の油圧シリンダ５６を駆動して、矢印Ｘ２方向
に可動金型３１を移動すると、図２に示す状態から、図
１に示す状態に移行し、可動金型３１、中間金型３２お
よび固定金型３３相互の型締め状態が得られる。この状
態で、ホッパ５５から供給管５０内に、例えばＡＢＳ樹
脂などで構成される樹脂材料を供給し、ヒータ５３によ
り供給管５０内をたとえば約２５０°Ｃ程度に加熱しつ
つ、油圧シリンダ５１のプランジャ５２を作動させて、
溶融樹脂をトーピート５４で狭められた流路を通過さ
せ、ゲート４７から高圧でキャビテイ３５内に射出注入
する。
用金型を使用して、ＩＣカード用カード基材を製造する
には、型開き状態（図３で成形品６０がない状態）から
型移動用の油圧シリンダ５６を駆動して、矢印Ｘ２方向
に可動金型３１を移動すると、図２に示す状態から、図
１に示す状態に移行し、可動金型３１、中間金型３２お
よび固定金型３３相互の型締め状態が得られる。この状
態で、ホッパ５５から供給管５０内に、例えばＡＢＳ樹
脂などで構成される樹脂材料を供給し、ヒータ５３によ
り供給管５０内をたとえば約２５０°Ｃ程度に加熱しつ
つ、油圧シリンダ５１のプランジャ５２を作動させて、
溶融樹脂をトーピート５４で狭められた流路を通過さ
せ、ゲート４７から高圧でキャビテイ３５内に射出注入
する。
【０００９】注入された成形材が冷却されて固化される
と、油圧シリンダ５６を駆動して可動金型３１を図１，
２で矢印Ｘ１方向に移動させる。この状態では、ばね４
６のばね力によって中間金型３２は可動金型３１に押圧
されているので、中間金型３２は可動金型３１と共に移
動し、図２に示すように、固定金型３３に対して引き離
される。そのため、成形材により形成された成形品６０
の埋設用凹部６１から、固定金型３３の突片４１の先端
に形成してある金型突部４２が離脱し、固定金型３３の
型開きが行われる。この場合、埋設用凹部６１の周辺の
成形品６０は、中間金型３２で押圧されているので、固
定金型３３の型開きに際して成形品６０が、埋設用凹部
６１の周辺で反り上がることが防止される。次いで、油
圧シリンダ５６を駆動して可動金型３１を図２の矢印Ｘ
１方向にさらに移動させると、ばね４６が伸び切って可
動金型３１に対する中間金型３２の押圧が解除され、図
３に示すように、可動金型３１、中間金型３２および固
定金型３３が全て型開き状態となる。完全に型開きされ
た金型から取り出された成形品６０は、図４に示す形状
になり、カード基材として必要な部分以外に、不用部分
として、金型のゲート３８の位置に相当するゲート部３
８ａと、金型のスプール３７内に位置するスプール部３
７ａとを有する。成形品６０を取り出した後、ゲート部
３８ａの位置で切断すれば、必要部分としてのＩＣカー
ド用カード基材が製造される。このようにして、第１の
実施例の製造用金型を使用することにより、ＩＣモジュ
ールが埋設される埋設用凹部６１の周辺部で反り上がり
のない高品質のＩＣカード用カード基材を製造すること
ができる。
と、油圧シリンダ５６を駆動して可動金型３１を図１，
２で矢印Ｘ１方向に移動させる。この状態では、ばね４
６のばね力によって中間金型３２は可動金型３１に押圧
されているので、中間金型３２は可動金型３１と共に移
動し、図２に示すように、固定金型３３に対して引き離
される。そのため、成形材により形成された成形品６０
の埋設用凹部６１から、固定金型３３の突片４１の先端
に形成してある金型突部４２が離脱し、固定金型３３の
型開きが行われる。この場合、埋設用凹部６１の周辺の
成形品６０は、中間金型３２で押圧されているので、固
定金型３３の型開きに際して成形品６０が、埋設用凹部
６１の周辺で反り上がることが防止される。次いで、油
圧シリンダ５６を駆動して可動金型３１を図２の矢印Ｘ
１方向にさらに移動させると、ばね４６が伸び切って可
動金型３１に対する中間金型３２の押圧が解除され、図
３に示すように、可動金型３１、中間金型３２および固
定金型３３が全て型開き状態となる。完全に型開きされ
た金型から取り出された成形品６０は、図４に示す形状
になり、カード基材として必要な部分以外に、不用部分
として、金型のゲート３８の位置に相当するゲート部３
８ａと、金型のスプール３７内に位置するスプール部３
７ａとを有する。成形品６０を取り出した後、ゲート部
３８ａの位置で切断すれば、必要部分としてのＩＣカー
ド用カード基材が製造される。このようにして、第１の
実施例の製造用金型を使用することにより、ＩＣモジュ
ールが埋設される埋設用凹部６１の周辺部で反り上がり
のない高品質のＩＣカード用カード基材を製造すること
ができる。
【００１０】図５に示すように、本発明に係る製造用金
型の第２の実施例では可動金型３１にカッタ６５が組み
込んである。このカッタ６５が、図示せぬ駆動装置で駆
動されると、カツタ６５によって金型内の成形品６０の
ゲート部３８ａが切断されるようにしてある。第２の実
施例のその他の部分の構成は、特に限定されないが、た
とえば、前述した第１の実施例の製造用金型と略同一で
ある。第２の実施例では、第１の実施例と同様に射出成
形が行われ、金型内の成形品６０が冷却される途中、あ
るいは、型開きが行われる直前、あるいは型開きの動き
に連動して、駆動装置によってカッタ６５が駆動され
る。このカッタ６５の駆動装置は、型開き手段に連動し
ているリンク手段などで構成してもよい。カッタ６５が
駆動されると、成形品６０は金型内で、ゲート部３８ａ
の位置で切断される。その後、第１の実施例と同様にし
て型開きが行われ、金型からは図６に示すような形状の
成形品６０Ａが取り出される。この成形品６０Ａから
は、スプール部３７ａがすでに切断除去されているの
で、型開き後に成形品６０ａを冷却する場合にも、スプ
ール部３７ａの自重などが原因となり成形品６０ａによ
じれが生じることはない。また、型開き後の成形品の冷
却が可能となるので、ＡＢＳにＰＢＴを配合した樹脂を
使用した場合のように、冷却に長時間を要する場合で
も、金型内に成形品を入れたまま冷却する必要がなくな
り、成形工程の短縮を図ることが可能になる。なお、本
発明は、上述した実施例に限定されるものではなく、本
発明の範囲内で種々に改変することができる。たとえ
ば、上述した実施例では、可動金型３１を中間金型３２
および固定金型３３に対して移動するように構成した
が、上述した例とは逆に、金型３２，３３が、金型３１
に対して移動するように構成することもできる。その場
合には、スプール３７を金型３１に対して形成すること
もできる。
型の第２の実施例では可動金型３１にカッタ６５が組み
込んである。このカッタ６５が、図示せぬ駆動装置で駆
動されると、カツタ６５によって金型内の成形品６０の
ゲート部３８ａが切断されるようにしてある。第２の実
施例のその他の部分の構成は、特に限定されないが、た
とえば、前述した第１の実施例の製造用金型と略同一で
ある。第２の実施例では、第１の実施例と同様に射出成
形が行われ、金型内の成形品６０が冷却される途中、あ
るいは、型開きが行われる直前、あるいは型開きの動き
に連動して、駆動装置によってカッタ６５が駆動され
る。このカッタ６５の駆動装置は、型開き手段に連動し
ているリンク手段などで構成してもよい。カッタ６５が
駆動されると、成形品６０は金型内で、ゲート部３８ａ
の位置で切断される。その後、第１の実施例と同様にし
て型開きが行われ、金型からは図６に示すような形状の
成形品６０Ａが取り出される。この成形品６０Ａから
は、スプール部３７ａがすでに切断除去されているの
で、型開き後に成形品６０ａを冷却する場合にも、スプ
ール部３７ａの自重などが原因となり成形品６０ａによ
じれが生じることはない。また、型開き後の成形品の冷
却が可能となるので、ＡＢＳにＰＢＴを配合した樹脂を
使用した場合のように、冷却に長時間を要する場合で
も、金型内に成形品を入れたまま冷却する必要がなくな
り、成形工程の短縮を図ることが可能になる。なお、本
発明は、上述した実施例に限定されるものではなく、本
発明の範囲内で種々に改変することができる。たとえ
ば、上述した実施例では、可動金型３１を中間金型３２
および固定金型３３に対して移動するように構成した
が、上述した例とは逆に、金型３２，３３が、金型３１
に対して移動するように構成することもできる。その場
合には、スプール３７を金型３１に対して形成すること
もできる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、金型内で、成形品の不用部分であるゲート部分およ
びそれに連続して形成されるスプール部分が切断される
ので、型開き後に、これら不用部分の自重により成形品
であるカード基材によじれなどの現象が生じることを極
力防止することができる。また、この発明では、金型内
の成形品が完全に冷却される前に、不用部分を切断する
ことができるので、金型の型開きを、成形品の完全冷却
前に行うことができ、工程の短縮を図ることができる。
ば、金型内で、成形品の不用部分であるゲート部分およ
びそれに連続して形成されるスプール部分が切断される
ので、型開き後に、これら不用部分の自重により成形品
であるカード基材によじれなどの現象が生じることを極
力防止することができる。また、この発明では、金型内
の成形品が完全に冷却される前に、不用部分を切断する
ことができるので、金型の型開きを、成形品の完全冷却
前に行うことができ、工程の短縮を図ることができる。
【図１】本発明に係るＩＣカード用カード基材の製造用
金型の第１の実施例の断面部分を含む型締め状態の説明
図である。
金型の第１の実施例の断面部分を含む型締め状態の説明
図である。
【図２】図１に対して固定金型の型開き状態を示す説明
図である。
図である。
【図３】図１に対して固定金型および中間金型の型開き
状態を示す説明図である。
状態を示す説明図である。
【図４】第１の実施例で成形される成形品の平面図であ
る。
る。
【図５】本発明に係るＩＣカード用カード基材の製造用
金型の第２の実施例の断面部分を含む型締め状態の説明
図である。
金型の第２の実施例の断面部分を含む型締め状態の説明
図である。
【図６】第２の実施例で成形される成形品の平面図であ
る。
る。
【図７】従来のＩＣカード用カード基材の製造用型の要
部の構成を示す断面である。
部の構成を示す断面である。
【図８】従来の製造用型で製造された成形品の平面図で
ある。
ある。
３１…可動金型（第１金型） ３２…中間金型 ３３…固定金型（第２金型） ３５…キャビテイ ３６…金型凹部 ３７…スプール ３８…ゲート ３７ａ…スプール部 ３８ａ…ゲート部 ４０…貫通孔 ４１…突片 ４２…金型突部 ４６…ばね
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｇ０６Ｋ 19/00 Ｋ
Claims (1)
- 【請求項１】ＩＣモジュールが埋設される埋設用凹部と
なる薄肉部が形成された平板形状のＩＣカード用カード
基材を射出成形法により製造するＩＣカード用カード基
材の製造方法であって、 金型に形成してあるキャビティ内に溶融樹脂を注入した
後、前記金型の型開きを行う前に、前記キャビティ内に
形成される平板形状の成形品と、前記成形品に対してゲ
ート部を介して連続して形成され、前記成形品の主面に
対して略垂直方向に延伸するスプール部とを、前記ゲー
ト部において切断することを特徴とするＩＣカード用カ
ード基材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000292853A JP2001160129A (ja) | 2000-09-26 | 2000-09-26 | Ｉｃカード用カード基材の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000292853A JP2001160129A (ja) | 2000-09-26 | 2000-09-26 | Ｉｃカード用カード基材の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12117692A Division JP3199835B2 (ja) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | Ｉｃカード用カード基材の製造用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001160129A true JP2001160129A (ja) | 2001-06-12 |
Family
ID=18775733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000292853A Pending JP2001160129A (ja) | 2000-09-26 | 2000-09-26 | Ｉｃカード用カード基材の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001160129A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007533132A (ja) * | 2004-04-08 | 2007-11-15 | フィーコ ビー．ブイ． | 型空洞へ封入材料を供給するための方法およびデバイス |
-
2000
- 2000-09-26 JP JP2000292853A patent/JP2001160129A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007533132A (ja) * | 2004-04-08 | 2007-11-15 | フィーコ ビー．ブイ． | 型空洞へ封入材料を供給するための方法およびデバイス |
| JP4819796B2 (ja) * | 2004-04-08 | 2011-11-24 | フィーコ ビー．ブイ． | 型空洞へ封入材料を供給するための方法およびデバイス |
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