JP2001054920A - カード基材の製造方法及び製造用金型 - Google Patents
カード基材の製造方法及び製造用金型Info
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
- B29C45/2708—Gates
-
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- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2017/00—Carriers for sound or information
- B29L2017/006—Memory cards, chip cards
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 曲げ強度および成形性の良好なカード基材を
製造することができる製造用金型を提供する。 【解決手段】 カード基材の製造用金型３０は、カード
基材を射出成形法により製造する。この製造用金型３０
では、キャビティ３３に対して溶融樹脂を注入する部分
であるフィルム状のゲート３９が、キャビティ内側壁３
０ａに形成してある。カード基材は、ＩＣカード用のカ
ード基材であり、溶融樹脂を注入する部分であるフィル
ム状のゲート３９は、キャビティ３３の幅方向に幅広に
なっている。
製造することができる製造用金型を提供する。 【解決手段】 カード基材の製造用金型３０は、カード
基材を射出成形法により製造する。この製造用金型３０
では、キャビティ３３に対して溶融樹脂を注入する部分
であるフィルム状のゲート３９が、キャビティ内側壁３
０ａに形成してある。カード基材は、ＩＣカード用のカ
ード基材であり、溶融樹脂を注入する部分であるフィル
ム状のゲート３９は、キャビティ３３の幅方向に幅広に
なっている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、カード基材の製造
方法及びその製造方法を実施するために直接使用される
カード基材の製造用金型に関する。
方法及びその製造方法を実施するために直接使用される
カード基材の製造用金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般のＩＣカードは、カード基材に埋設
用凹部を形成し、この埋設用凹部にＩＣモジュールを埋
設して製造される。カード基材は、従来では、硬質塩化
ビニル積層体などで構成され、このカード基材に埋設用
凹部を形成するため、エンドミルなどの手段で切削加工
される。
用凹部を形成し、この埋設用凹部にＩＣモジュールを埋
設して製造される。カード基材は、従来では、硬質塩化
ビニル積層体などで構成され、このカード基材に埋設用
凹部を形成するため、エンドミルなどの手段で切削加工
される。
【０００３】このような従来の成形法では、切削工程を
必要とし、製造能率があまり高く取れないという問題が
ある。この問題を解決するために、本願の出願人によっ
て、射出成形法でＩＣカード用カード基材を製造するこ
とが提案されている。この提案に係る成形法では、図４
に示すように、型締めされた状態でキャビティ６を形成
する下型１６と、ＩＣモジュールの埋設用凹部２０を形
成する金型凸部２２が設けられた上型１４とを使用す
る。樹脂のゲート１２は、キャビティ６の端部に設けて
あり、このゲート１２から溶融樹脂をキャビティ６内に
注入して射出成形を行なう。そして、成形品の冷却後に
型開きをして図５に示す形状の成形品を取り出し、ゲー
ト１２の跡１２ａを切断除去して、ＩＣカード用カード
基材１８を製造する。このような方法によると、埋設用
凹部２０が形成されたＩＣカード用カード基材１８を効
率よく製造できる。
必要とし、製造能率があまり高く取れないという問題が
ある。この問題を解決するために、本願の出願人によっ
て、射出成形法でＩＣカード用カード基材を製造するこ
とが提案されている。この提案に係る成形法では、図４
に示すように、型締めされた状態でキャビティ６を形成
する下型１６と、ＩＣモジュールの埋設用凹部２０を形
成する金型凸部２２が設けられた上型１４とを使用す
る。樹脂のゲート１２は、キャビティ６の端部に設けて
あり、このゲート１２から溶融樹脂をキャビティ６内に
注入して射出成形を行なう。そして、成形品の冷却後に
型開きをして図５に示す形状の成形品を取り出し、ゲー
ト１２の跡１２ａを切断除去して、ＩＣカード用カード
基材１８を製造する。このような方法によると、埋設用
凹部２０が形成されたＩＣカード用カード基材１８を効
率よく製造できる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このようにして製造さ
れるＩＣカード用カード基材１８は、厚みが０．７６〜
０．８４ｍｍと薄く、しかも埋設用凹部２０に埋設され
るＩＣモジュールの厚みが０．５５〜０．６５ｍｍ程度
あるので、最も薄い部分では０．２ｍｍ程度の厚みしか
ない。このために、ゲート１２から注入される樹脂が金
型凸部２２の裏側に回り込みにくくなり、また、樹脂の
流れ方向に沿って図５に示すようにウエルドライン２４
が形成される。
れるＩＣカード用カード基材１８は、厚みが０．７６〜
０．８４ｍｍと薄く、しかも埋設用凹部２０に埋設され
るＩＣモジュールの厚みが０．５５〜０．６５ｍｍ程度
あるので、最も薄い部分では０．２ｍｍ程度の厚みしか
ない。このために、ゲート１２から注入される樹脂が金
型凸部２２の裏側に回り込みにくくなり、また、樹脂の
流れ方向に沿って図５に示すようにウエルドライン２４
が形成される。
【０００５】発明者等が解析したところによると、ゲー
ト１２から注入される樹脂は金型凸部２２の存在する薄
肉部分で減速し、３０％充填時には樹脂は薄肉部分より
も厚肉部分に流れるレーストラック現象を生じ、５０％
充填時には樹脂は反対側から薄肉部分に流れ込み、ゲー
ト１２からの樹脂と合流して空気だまりを発生する。空
気だまりが発生すると、樹脂の表面に荒れや焼けが生じ
る。また、７０％充填時には薄肉部分は完全に充填さ
れ、ゲート１２からの流れが逆流となってウエルドライ
ン２４が形成され、このウエルドライン２４は９０％充
填時まで移動することが確認される。
ト１２から注入される樹脂は金型凸部２２の存在する薄
肉部分で減速し、３０％充填時には樹脂は薄肉部分より
も厚肉部分に流れるレーストラック現象を生じ、５０％
充填時には樹脂は反対側から薄肉部分に流れ込み、ゲー
ト１２からの樹脂と合流して空気だまりを発生する。空
気だまりが発生すると、樹脂の表面に荒れや焼けが生じ
る。また、７０％充填時には薄肉部分は完全に充填さ
れ、ゲート１２からの流れが逆流となってウエルドライ
ン２４が形成され、このウエルドライン２４は９０％充
填時まで移動することが確認される。
【０００６】このようにウエルドライン２４が形成され
ると、成形後のＩＣカード用カード基材の薄肉部に反り
を発生させ、ウエルドライン２４の部分で曲げ負荷に対
して弱くなる。この場合、樹脂の流れをスムーズにして
ウエルドラインの発生を防止するには、金型の温度を上
昇させることも考えられるが、金型の温度を高くする
と、樹脂が焼けて劣化することがあり、また、成形後の
冷却時間が長くなる。
ると、成形後のＩＣカード用カード基材の薄肉部に反り
を発生させ、ウエルドライン２４の部分で曲げ負荷に対
して弱くなる。この場合、樹脂の流れをスムーズにして
ウエルドラインの発生を防止するには、金型の温度を上
昇させることも考えられるが、金型の温度を高くする
と、樹脂が焼けて劣化することがあり、また、成形後の
冷却時間が長くなる。
【０００７】本発明は、このような実状に鑑みてなさ
れ、その目的は、曲げ強度および成形性の良好なカード
基材を製造することができるカード基材の製造方法とそ
れに用いる製造用金型とを提供することにある。
れ、その目的は、曲げ強度および成形性の良好なカード
基材を製造することができるカード基材の製造方法とそ
れに用いる製造用金型とを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明のカード基材の製造方法は、キャビティに対
して溶融樹脂を注入する部分であるフィルム状のゲート
が、キャビティ内側壁に形成してあるカード基材の製造
用金型を用いて、カード基材を射出成形法により製造す
るカード基材の製造方法であって、溶融樹脂を、前記キ
ャビティ内に充填するように、前記フィルム状のゲート
から注入して射出成形を行い、成形品から前記ゲートの
樹脂部分を除去する工程を有する。
に、本発明のカード基材の製造方法は、キャビティに対
して溶融樹脂を注入する部分であるフィルム状のゲート
が、キャビティ内側壁に形成してあるカード基材の製造
用金型を用いて、カード基材を射出成形法により製造す
るカード基材の製造方法であって、溶融樹脂を、前記キ
ャビティ内に充填するように、前記フィルム状のゲート
から注入して射出成形を行い、成形品から前記ゲートの
樹脂部分を除去する工程を有する。
【０００９】また、本発明のカード基材の製造用金型
は、カード基材を射出成形法により製造する製造用金型
であって、キャビティに対して溶融樹脂を注入する部分
であるフィルム状のゲートが、キャビティ内側壁に形成
してある。
は、カード基材を射出成形法により製造する製造用金型
であって、キャビティに対して溶融樹脂を注入する部分
であるフィルム状のゲートが、キャビティ内側壁に形成
してある。
【００１０】本発明では、溶融樹脂は、キャビティ内側
壁に形成してあるフィルム状のゲートを通して金型のキ
ャビティ内に注入される。そして、キャビティ内に注入
された溶融樹脂は、ゲートが形成してあるキャビティ内
側壁とは反対側のキャビティ内側壁方向に流れ、射出成
形が行われる。フィルム状のゲートにより射出成形を行
うことで、幅狭のゲートにより射出成形を行う場合に比
べ、曲げ強度および成形性などの点で良好な射出成形品
としてのカード基材が得られる。
壁に形成してあるフィルム状のゲートを通して金型のキ
ャビティ内に注入される。そして、キャビティ内に注入
された溶融樹脂は、ゲートが形成してあるキャビティ内
側壁とは反対側のキャビティ内側壁方向に流れ、射出成
形が行われる。フィルム状のゲートにより射出成形を行
うことで、幅狭のゲートにより射出成形を行う場合に比
べ、曲げ強度および成形性などの点で良好な射出成形品
としてのカード基材が得られる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
１〜図３を参照して説明する。図１は本実施の形態の構
成を示す断面部分を含む説明図であり、図２は図１のＡ
−Ａ断面図であり、図３は本実施の形態で製造されるＩ
Ｃカード用カード部材の斜視図である。
１〜図３を参照して説明する。図１は本実施の形態の構
成を示す断面部分を含む説明図であり、図２は図１のＡ
−Ａ断面図であり、図３は本実施の形態で製造されるＩ
Ｃカード用カード部材の斜視図である。
【００１２】先ず、本発明に係るＩＣカード用カード基
材の製造用金型を、本実施の形態に基づいて説明する。
図１に示すように、本実施の形態に係るＩＣカード用カ
ード基材の製造用金型３０は、上型３２と下型３４から
構成される。上型３２と下型３４との割面には、ＩＣカ
ード用カード基材を成形するためのキャビティ３３が形
成してある。そして、上型３２には、ＩＣモジュールが
埋設される埋設用凹部５０（図３参照）を形成するため
の金型突部４２が設けてあり、金型の型締め状態では、
この金型突部４２が、キャビティ３３内に突出するよう
にしてある。
材の製造用金型を、本実施の形態に基づいて説明する。
図１に示すように、本実施の形態に係るＩＣカード用カ
ード基材の製造用金型３０は、上型３２と下型３４から
構成される。上型３２と下型３４との割面には、ＩＣカ
ード用カード基材を成形するためのキャビティ３３が形
成してある。そして、上型３２には、ＩＣモジュールが
埋設される埋設用凹部５０（図３参照）を形成するため
の金型突部４２が設けてあり、金型の型締め状態では、
この金型突部４２が、キャビティ３３内に突出するよう
にしてある。
【００１３】本実施の形態では、金型３０に形成してあ
るキャビティ３３に対して溶融樹脂を注入する部分であ
るゲート３９が、上型３２に形成してある金型突部４２
から最も遠い位置のキャビティ内側壁３０ａに形成して
ある。ゲート３９の形状は、例えば図２に示すように、
キャビティ３３の幅方向に沿って細長い、フィルム状の
ゲートであることが好ましい。幅広のゲートで射出成形
を行う方が、幅狭のゲートで射出成形を行う場合より
も、曲げ強度および成形性などの点で良好な射出成形品
としてのカード基材が得られる。また、フィルム状のゲ
ート３９は、金型突部４２に対して最も遠い位置に位置
するキャビティ内側壁３０ａに形成することで、曲げ強
度および成形性などの点で良好な射出成形品としてのカ
ード基材が得られる。
るキャビティ３３に対して溶融樹脂を注入する部分であ
るゲート３９が、上型３２に形成してある金型突部４２
から最も遠い位置のキャビティ内側壁３０ａに形成して
ある。ゲート３９の形状は、例えば図２に示すように、
キャビティ３３の幅方向に沿って細長い、フィルム状の
ゲートであることが好ましい。幅広のゲートで射出成形
を行う方が、幅狭のゲートで射出成形を行う場合より
も、曲げ強度および成形性などの点で良好な射出成形品
としてのカード基材が得られる。また、フィルム状のゲ
ート３９は、金型突部４２に対して最も遠い位置に位置
するキャビティ内側壁３０ａに形成することで、曲げ強
度および成形性などの点で良好な射出成形品としてのカ
ード基材が得られる。
【００１４】また、本実施の形態では、フィルム状のゲ
ート３９が形成してあるキャビティ内側壁３０ａに対向
するキャビティ内側壁３０ｂに、キャビティ３３に連続
する空間であるオーバーフロー空間３５が形成してあ
る。オーバーフロー空間３５の大きさは、特に限定され
ないが、キャビティ３３の幅に対して約１／３〜２／３
角程度の大きさであることが好ましい。この空間３５の
大きさが余りに大きいと、材料の無駄となり、余りに小
さいと、ウェルドラインなどを防止する効果が少なくな
る傾向にある。また、この空間３５の厚さは、特に限定
されないが、キャビティ３３の厚さと同等程度であるこ
とが望ましい。
ート３９が形成してあるキャビティ内側壁３０ａに対向
するキャビティ内側壁３０ｂに、キャビティ３３に連続
する空間であるオーバーフロー空間３５が形成してあ
る。オーバーフロー空間３５の大きさは、特に限定され
ないが、キャビティ３３の幅に対して約１／３〜２／３
角程度の大きさであることが好ましい。この空間３５の
大きさが余りに大きいと、材料の無駄となり、余りに小
さいと、ウェルドラインなどを防止する効果が少なくな
る傾向にある。また、この空間３５の厚さは、特に限定
されないが、キャビティ３３の厚さと同等程度であるこ
とが望ましい。
【００１５】このようなオーバーフロー空間３５を、キ
ャビティ３３に連続して形成することで、後述するよう
に、金型突部４２の背後にも、ゲート３９から注入され
た溶融樹脂が、なだらかな圧力勾配を取って回り込み、
薄肉となっている金型突部４２の近傍に、空気だまりや
ウエルドラインを生じることがなくなる。
ャビティ３３に連続して形成することで、後述するよう
に、金型突部４２の背後にも、ゲート３９から注入され
た溶融樹脂が、なだらかな圧力勾配を取って回り込み、
薄肉となっている金型突部４２の近傍に、空気だまりや
ウエルドラインを生じることがなくなる。
【００１６】金型のゲート３９には、射出機４０が取り
付けてある。射出機４０の種類は特に限定されず、イン
ライン・スクリュー式、プランジャ式などが例示され
る。図示する射出機４０は、プランジャ式の射出成形機
であり、供給管４１に対して油圧シリンダ４３駆動のプ
ランジャ４３ａが移動自在に挿通してある。また、供給
管４１の外周にはヒータ４４が装着してあり、供給管内
を流れる樹脂の温度を一定にしている。供給管４１に
は、たとえばトーピード４１ａが配置してあり、この供
給管４１内には、ホッパ４５から樹脂が、供給可能な構
造になっている。
付けてある。射出機４０の種類は特に限定されず、イン
ライン・スクリュー式、プランジャ式などが例示され
る。図示する射出機４０は、プランジャ式の射出成形機
であり、供給管４１に対して油圧シリンダ４３駆動のプ
ランジャ４３ａが移動自在に挿通してある。また、供給
管４１の外周にはヒータ４４が装着してあり、供給管内
を流れる樹脂の温度を一定にしている。供給管４１に
は、たとえばトーピード４１ａが配置してあり、この供
給管４１内には、ホッパ４５から樹脂が、供給可能な構
造になっている。
【００１７】このようなＩＣカード用カード基材製造用
金型を使用して、ＩＣカード用カード基材を製造するに
は、上型３２と下型３４との割面相互を、図示せぬ型締
器で圧接型締めした状態で、射出機４０により、ゲート
３９からキャビティ３３内へ溶融樹脂の注入が行われ
る。
金型を使用して、ＩＣカード用カード基材を製造するに
は、上型３２と下型３４との割面相互を、図示せぬ型締
器で圧接型締めした状態で、射出機４０により、ゲート
３９からキャビティ３３内へ溶融樹脂の注入が行われ
る。
【００１８】先ず、ホッパ４５から供給管４１内に、例
えばＡＢＳ樹脂などで構成される成形材を供給し、ヒー
タ４４により供給管４１内を約２５０°Ｃ程度に加熱す
ると共に、油圧シリンダ４３のプランジャ４３ａを作動
させて、溶融樹脂をトーピード４１ａで狭められた流路
を通過させ、フィルム状のゲート３９から高圧でキャビ
ティ３３内に射出注入する。キャビティ３３内に射出注
入された溶融樹脂は、なだらかな圧力勾配を取ってキャ
ビティ３３内に流動充填され、金型突部４２部分で急激
な圧力変化及びこれに伴う速度変化を起こすことなくキ
ャビティ３３内を流動し、側壁３０ｂに達した樹脂は、
オーバーフロー空間３５内に充填される。
えばＡＢＳ樹脂などで構成される成形材を供給し、ヒー
タ４４により供給管４１内を約２５０°Ｃ程度に加熱す
ると共に、油圧シリンダ４３のプランジャ４３ａを作動
させて、溶融樹脂をトーピード４１ａで狭められた流路
を通過させ、フィルム状のゲート３９から高圧でキャビ
ティ３３内に射出注入する。キャビティ３３内に射出注
入された溶融樹脂は、なだらかな圧力勾配を取ってキャ
ビティ３３内に流動充填され、金型突部４２部分で急激
な圧力変化及びこれに伴う速度変化を起こすことなくキ
ャビティ３３内を流動し、側壁３０ｂに達した樹脂は、
オーバーフロー空間３５内に充填される。
【００１９】このように、フィルム形状のゲート３９
を、金型突部４２までの距離が長い金型の内側壁３０ａ
に設け、内側壁３０ａに対向する内側壁３０ｂにオーバ
ーフロー空間３５を設けたために、前述のようにキャビ
ティ３３内における樹脂の圧力勾配がなだらかになると
共に、全体の温度勾配もなだらかになる。このため、従
来のようにキャビティ３３内の樹脂に空気だまりやウエ
ルドラインが発生せず、薄肉部分に反りや成形不良部分
がなくなる。したがって、使用時に受ける曲げ応力に対
して強い高品質のＩＣカード用カード基材１８が、短時
間で効率的に製造される。冷却後には、型開きを行い、
ゲート３９の樹脂部分および内側壁３０ｂ位置でオーバ
ーフロー空間３５内の樹脂部分を切断除去すれば、図３
に示すような高品質のＩＣカード用カード基材１８が短
時間で効率よく得られる。
を、金型突部４２までの距離が長い金型の内側壁３０ａ
に設け、内側壁３０ａに対向する内側壁３０ｂにオーバ
ーフロー空間３５を設けたために、前述のようにキャビ
ティ３３内における樹脂の圧力勾配がなだらかになると
共に、全体の温度勾配もなだらかになる。このため、従
来のようにキャビティ３３内の樹脂に空気だまりやウエ
ルドラインが発生せず、薄肉部分に反りや成形不良部分
がなくなる。したがって、使用時に受ける曲げ応力に対
して強い高品質のＩＣカード用カード基材１８が、短時
間で効率的に製造される。冷却後には、型開きを行い、
ゲート３９の樹脂部分および内側壁３０ｂ位置でオーバ
ーフロー空間３５内の樹脂部分を切断除去すれば、図３
に示すような高品質のＩＣカード用カード基材１８が短
時間で効率よく得られる。
【００２０】発明者等の実測の結果では、ウエルドライ
ンの発生を防ぐために適したオーバーフロー空間部３５
のサイズは、長さ８．６ｃｍ、幅５．４ｃｍ、埋設用凹
部以外の厚みが０．８ｍｍのＩＣカード用カード基材を
製造する場合で、平面形状が一辺が３ｃｍの正方形であ
ることが確認された。また、ゲート３９の幅は、キャビ
ティ３３内に樹脂を圧力勾配を小さくして注入するため
には大きい方がよく、本実施の形態では３．６ｃｍにし
てある。また、本発明者の実験によれば、キャビティ３
３内の樹脂の圧力分布温度分布は従来に比較して非常に
なだらかになり、最大剪断応力は約０．６７Ｍｐａと従
来よりも３０〜４０％低下することが確認された。な
お、上述した実施の形態では、上型にＩＣ埋設用凹部を
形成する金型突部を設けた構成のものを説明したが、本
発明は上記実施の形態に限定されるものでなく、下型に
金型突部を設けることも可能である。
ンの発生を防ぐために適したオーバーフロー空間部３５
のサイズは、長さ８．６ｃｍ、幅５．４ｃｍ、埋設用凹
部以外の厚みが０．８ｍｍのＩＣカード用カード基材を
製造する場合で、平面形状が一辺が３ｃｍの正方形であ
ることが確認された。また、ゲート３９の幅は、キャビ
ティ３３内に樹脂を圧力勾配を小さくして注入するため
には大きい方がよく、本実施の形態では３．６ｃｍにし
てある。また、本発明者の実験によれば、キャビティ３
３内の樹脂の圧力分布温度分布は従来に比較して非常に
なだらかになり、最大剪断応力は約０．６７Ｍｐａと従
来よりも３０〜４０％低下することが確認された。な
お、上述した実施の形態では、上型にＩＣ埋設用凹部を
形成する金型突部を設けた構成のものを説明したが、本
発明は上記実施の形態に限定されるものでなく、下型に
金型突部を設けることも可能である。
【００２１】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、溶融樹脂はフィルム状のゲートを通して金型のキャ
ビティ内に注入され、この金型により、曲げ強度および
成形性などの点で良好な射出成形品としてのカード基材
を得ることができる。
ば、溶融樹脂はフィルム状のゲートを通して金型のキャ
ビティ内に注入され、この金型により、曲げ強度および
成形性などの点で良好な射出成形品としてのカード基材
を得ることができる。
【図１】本発明に係るカード基材の製造用金型の一実施
の形態の構成を射出機との接続状態で示す断面部分を含
む説明図である。
の形態の構成を射出機との接続状態で示す断面部分を含
む説明図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明により製造されたＩＣモジュール埋設用
凹部を持つＩＣカード用カード基材の斜視図である。
凹部を持つＩＣカード用カード基材の斜視図である。
【図４】従来のＩＣカード用カード基材の製造用金型の
要部の断面図である。
要部の断面図である。
【図５】従来の成形直後のＩＣカード用カード基材の斜
視図である。
視図である。
１８ ＩＣカード用カード基材 ３０ ＩＣカード用カード基材の製造用金型 ３０ａ、３０ｂ 内側壁 ３２ 上型 ３３ キャビティ ３４ 下型 ３５ オーバーフロー空間 ４０ 射出機 ４１ 供給管 ４２ 金型突部 ４３ 油圧シリンダ ４３ａ プランジャ ４４ ヒータ ５０ 埋設用凹部
Claims (4)
- 【請求項１】キャビティに対して溶融樹脂を注入する部
分であるフィルム状のゲートが、キャビティ内側壁に形
成してあるカード基材の製造用金型を用いて、カード基
材を射出成形法により製造するカード基材の製造方法で
あって、 溶融樹脂を、前記キャビティ内に充填するように、前記
フィルム状のゲートから注入して射出成形を行い、成形
品から前記ゲートの樹脂部分を除去することを特徴とす
るカード基材の製造方法。 - 【請求項２】前記カード基材は、ＩＣカード用カード基
材であり、 前記溶融樹脂を注入する部分である前記フィルム状のゲ
ートは、前記キャビティの幅方向に幅広になっているこ
とを特徴とする請求項１記載のカード基材の製造方法。 - 【請求項３】カード基材を射出成形法により製造する製
造用金型であって、 キャビティに対して溶融樹脂を注入する部分であるフィ
ルム状のゲートが、キャビティ内側壁に形成してあるこ
とを特徴とするカード基材の製造用金型。 - 【請求項４】前記カード基材は、ＩＣカード用カード基
材であり、 前記溶融樹脂を注入する部分である前記フィルム状のゲ
ートは、前記キャビティの幅方向に幅広になっているこ
とを特徴とする請求項３記載のカード基材の製造用金
型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000200627A JP3236597B2 (ja) | 1992-04-15 | 2000-07-03 | Ｉｃカード用カード基材の製造方法及び製造用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000200627A JP3236597B2 (ja) | 1992-04-15 | 2000-07-03 | Ｉｃカード用カード基材の製造方法及び製造用金型 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12117792A Division JP3357685B2 (ja) | 1992-04-15 | 1992-04-15 | カード基材の製造方法及び製造用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001054920A true JP2001054920A (ja) | 2001-02-27 |
| JP3236597B2 JP3236597B2 (ja) | 2001-12-10 |
Family
ID=18698468
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000200627A Expired - Lifetime JP3236597B2 (ja) | 1992-04-15 | 2000-07-03 | Ｉｃカード用カード基材の製造方法及び製造用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3236597B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002094534A1 (de) * | 2001-05-23 | 2002-11-28 | Basf Aktiengesellschaft | Verfahren zur herstellung von formteilen aus polyamid-nanocomposites |
| FR2882680A1 (fr) * | 2005-03-03 | 2006-09-08 | Seropa Technology Sa | Procede et dispositif de fabrication d'un objet mince par moulage d'une matiere thermoplastique |
| WO2010016464A1 (ja) * | 2008-08-04 | 2010-02-11 | 株式会社ブリヂストン | Ｏａ用ブレード用金型 |
| WO2018110646A1 (ja) * | 2016-12-15 | 2018-06-21 | 住友化学株式会社 | 板状成形体の製造方法、金型およびランナー |
| WO2022004104A1 (ja) | 2020-06-29 | 2022-01-06 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュールのケース及び半導体モジュールのケースの製造方法 |
-
2000
- 2000-07-03 JP JP2000200627A patent/JP3236597B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| WO2018110646A1 (ja) * | 2016-12-15 | 2018-06-21 | 住友化学株式会社 | 板状成形体の製造方法、金型およびランナー |
| JPWO2018110646A1 (ja) * | 2016-12-15 | 2019-10-24 | 住友化学株式会社 | 板状成形体の製造方法、金型およびランナー |
| WO2022004104A1 (ja) | 2020-06-29 | 2022-01-06 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュールのケース及び半導体モジュールのケースの製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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