JPH0872092A - Ｉｃカード用カード基材の製造方法及び製造用金型 - Google Patents
Ｉｃカード用カード基材の製造方法及び製造用金型Info
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- JPH0872092A JPH0872092A JP6208815A JP20881594A JPH0872092A JP H0872092 A JPH0872092 A JP H0872092A JP 6208815 A JP6208815 A JP 6208815A JP 20881594 A JP20881594 A JP 20881594A JP H0872092 A JPH0872092 A JP H0872092A
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- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
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- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
- G06K19/07724—Physical layout of the record carrier the record carrier being at least partially made by a molding process
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/56—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding
- B29C45/561—Injection-compression moulding
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- B29L2017/006—Memory cards, chip cards
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣモジュールが埋設される埋設用凹部を形
成したＩＣカード用カード基材を射出成形法により製造
する方法において、歪みがなく、外観が優れたＩＣカー
ド用カード基材を精度良く製造することができるＩＣカ
ード用カード基材の製造方法及び製造用金型を提供す
る。 【構成】 固定型と可動型とでキャビティを形成し、該
固定型と該可動型のいずれか一方に前記埋設用凹部に対
応する金型凸部をゲート位置近傍に配置し、キャビティ
を開いた状態でキャビティ空間に前記ＩＣカード用カー
ド基材の成形に必要な量の溶融した樹脂を射出し、該樹
脂が前記金型凸部を通過した後、前記キャビティを閉じ
て、樹脂を圧縮しＩＣカード用カード基材を成形する。 【効果】 ＩＣカード用カード基材にウエルドが形成さ
れるのを防ぐことができ、カード基材に歪みがなく、外
観が優れたＩＣカード用カード基材を精度良く製造する
ことができる。
成したＩＣカード用カード基材を射出成形法により製造
する方法において、歪みがなく、外観が優れたＩＣカー
ド用カード基材を精度良く製造することができるＩＣカ
ード用カード基材の製造方法及び製造用金型を提供す
る。 【構成】 固定型と可動型とでキャビティを形成し、該
固定型と該可動型のいずれか一方に前記埋設用凹部に対
応する金型凸部をゲート位置近傍に配置し、キャビティ
を開いた状態でキャビティ空間に前記ＩＣカード用カー
ド基材の成形に必要な量の溶融した樹脂を射出し、該樹
脂が前記金型凸部を通過した後、前記キャビティを閉じ
て、樹脂を圧縮しＩＣカード用カード基材を成形する。 【効果】 ＩＣカード用カード基材にウエルドが形成さ
れるのを防ぐことができ、カード基材に歪みがなく、外
観が優れたＩＣカード用カード基材を精度良く製造する
ことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣカード用カード基
材の製造方法及び製造用金型に関し、特にＩＣモジュー
ルが埋設される埋設用凹部箇所の成形性が良好で、か
つ、カード基材にウエルドラインが生じるのを防止し
て、外観を損なう恐れのないＩＣカードとすることがで
きるＩＣカード用カード基材の製造方法及び製造用金型
に関する。
材の製造方法及び製造用金型に関し、特にＩＣモジュー
ルが埋設される埋設用凹部箇所の成形性が良好で、か
つ、カード基材にウエルドラインが生じるのを防止し
て、外観を損なう恐れのないＩＣカードとすることがで
きるＩＣカード用カード基材の製造方法及び製造用金型
に関する。
【０００２】
【従来技術及びその課題】ＩＣモジュールを搭載したＩ
Ｃカードは、ＩＣカード用カード基材にＩＣモジュール
の埋設用凹部を形成し、これにＩＣモジュールを埋設す
ることにより製造される。ＩＣカード用カード基材はＡ
ＢＳ樹脂等の合成樹脂を射出成形して製造することが知
られているが、従来においては、図９に断面図で示すよ
うに、固定型１０と可動型２０との間にキャビティ３０
を形成し、可動型２０にＩＣモジュールの埋設用凹部に
対応した形状の金型凸部２１を形成し、射出成形機（図
示略）から溶融樹脂を射出し、スプルＳを介して固定型
１０のゲートＧからキャビティ３０に溶融樹脂を射出
し、固化させることによりＩＣカード用カード基材を製
造している。しかしながら、このようにして製造された
ＩＣカード用カード基材４０には、図１０に平面図で示
すように、ＩＣモジュールの埋設用凹部４１が形成され
るが、ＩＣカード用カード基材４０の表面には、ゲート
Ｇの跡４２が残り、ＩＣカードの外観を著しく損なうと
共に、ＩＣカード用カード基材４０の表面における印刷
領域を損ねるという問題点があった。
Ｃカードは、ＩＣカード用カード基材にＩＣモジュール
の埋設用凹部を形成し、これにＩＣモジュールを埋設す
ることにより製造される。ＩＣカード用カード基材はＡ
ＢＳ樹脂等の合成樹脂を射出成形して製造することが知
られているが、従来においては、図９に断面図で示すよ
うに、固定型１０と可動型２０との間にキャビティ３０
を形成し、可動型２０にＩＣモジュールの埋設用凹部に
対応した形状の金型凸部２１を形成し、射出成形機（図
示略）から溶融樹脂を射出し、スプルＳを介して固定型
１０のゲートＧからキャビティ３０に溶融樹脂を射出
し、固化させることによりＩＣカード用カード基材を製
造している。しかしながら、このようにして製造された
ＩＣカード用カード基材４０には、図１０に平面図で示
すように、ＩＣモジュールの埋設用凹部４１が形成され
るが、ＩＣカード用カード基材４０の表面には、ゲート
Ｇの跡４２が残り、ＩＣカードの外観を著しく損なうと
共に、ＩＣカード用カード基材４０の表面における印刷
領域を損ねるという問題点があった。
【０００３】また、図１１に断面図で示すように、固定
型１０と可動型２０との間に形成したキャビティ３０の
側端部にゲートＧを設け、該ゲートＧから溶融樹脂を射
出し、固化した後、図１２に平面図で示すように、成形
されたＩＣカード用カード基板４０のゲートＧの跡部分
４３をＩＣカード用カード基材４０の端部から削り落と
すことが知られている。この場合、ＩＣカード用カード
基材４０の表面には、ゲートＧの跡が残らないものの、
ＩＣカード用カード基材４０の厚さは、０．７４〜０．
８４ｍｍと薄く、しかもＩＣカード用カード基材４０の
埋設用凹部４１に埋設されるＩＣモジュールの厚さは
０．５５〜０．６５ｍｍのため、ＩＣカード用カード基
材４０の埋設用凹部４１箇所の厚みは０．２ｍｍ程度し
かない。このため、キャビティ３０の端部にゲートＧを
設け、該ゲートＧから溶融樹脂を射出し、固化すると、
流動性の良い樹脂を使用しても、図１１に示した埋設用
凹部に対応する形状の金型凸部２１が邪魔となり、樹脂
が入り込み難くくなるため、ＩＣカード用カード基材４
０に歪みが生じることとなり、精度よく成形することが
できないばかりか、図１２に示すように、樹脂の流れに
沿ってウエルドライン４４が形成され、このウエルドラ
イン４４に沿った曲げ負荷に対して強度が弱くなるとい
う問題点があった。
型１０と可動型２０との間に形成したキャビティ３０の
側端部にゲートＧを設け、該ゲートＧから溶融樹脂を射
出し、固化した後、図１２に平面図で示すように、成形
されたＩＣカード用カード基板４０のゲートＧの跡部分
４３をＩＣカード用カード基材４０の端部から削り落と
すことが知られている。この場合、ＩＣカード用カード
基材４０の表面には、ゲートＧの跡が残らないものの、
ＩＣカード用カード基材４０の厚さは、０．７４〜０．
８４ｍｍと薄く、しかもＩＣカード用カード基材４０の
埋設用凹部４１に埋設されるＩＣモジュールの厚さは
０．５５〜０．６５ｍｍのため、ＩＣカード用カード基
材４０の埋設用凹部４１箇所の厚みは０．２ｍｍ程度し
かない。このため、キャビティ３０の端部にゲートＧを
設け、該ゲートＧから溶融樹脂を射出し、固化すると、
流動性の良い樹脂を使用しても、図１１に示した埋設用
凹部に対応する形状の金型凸部２１が邪魔となり、樹脂
が入り込み難くくなるため、ＩＣカード用カード基材４
０に歪みが生じることとなり、精度よく成形することが
できないばかりか、図１２に示すように、樹脂の流れに
沿ってウエルドライン４４が形成され、このウエルドラ
イン４４に沿った曲げ負荷に対して強度が弱くなるとい
う問題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するものであって、その要旨は、ＩＣモジュールが埋
設される埋設用凹部を形成したＩＣカード用カード基材
を射出成形法により製造する方法において、固定型と可
動型とでキャビティを形成し、該固定型と該可動型のい
ずれか一方に前記埋設用凹部に対応する金型凸部をゲー
ト位置近傍に配置し、キャビティを開いた状態でキャビ
ティ空間に前記ＩＣカード用カード基材の成形に必要な
量の溶融した樹脂を射出し、該樹脂が前記金型凸部を通
過した後、前記キャビティを閉じることにより、前記Ｉ
Ｃカード用カード基材を形成することを特徴としてい
る。また、本発明は、ＩＣモジュールが埋設される埋設
用凹部を形成したＩＣカード用カード基材を射出成形法
により製造するための製造用金型であって、固定型と可
動型を有し、該固定型と該可動型のいずれか一方に前記
埋設用凹部に対応する金型凸部をゲート位置近傍に配置
したことを特徴とするＩＣカード用カード基材の製造用
金型に関する。
決するものであって、その要旨は、ＩＣモジュールが埋
設される埋設用凹部を形成したＩＣカード用カード基材
を射出成形法により製造する方法において、固定型と可
動型とでキャビティを形成し、該固定型と該可動型のい
ずれか一方に前記埋設用凹部に対応する金型凸部をゲー
ト位置近傍に配置し、キャビティを開いた状態でキャビ
ティ空間に前記ＩＣカード用カード基材の成形に必要な
量の溶融した樹脂を射出し、該樹脂が前記金型凸部を通
過した後、前記キャビティを閉じることにより、前記Ｉ
Ｃカード用カード基材を形成することを特徴としてい
る。また、本発明は、ＩＣモジュールが埋設される埋設
用凹部を形成したＩＣカード用カード基材を射出成形法
により製造するための製造用金型であって、固定型と可
動型を有し、該固定型と該可動型のいずれか一方に前記
埋設用凹部に対応する金型凸部をゲート位置近傍に配置
したことを特徴とするＩＣカード用カード基材の製造用
金型に関する。
【０００５】
【作用】本発明は、射出成形に圧縮工程を組み込んだも
のであって、ＩＣモジュールが埋設される埋設用凹部を
有するＩＣカード用カード基材を、固定型と可動型とに
より圧縮成形するものであって、該固定型と該可動型の
いずれか一方に前記埋設用凹部に対応する金型凸部をゲ
ート位置近傍に配置し、摺動ブロックを後退させた状態
でキャビティを開いた状態でキャビティ空間に前記ＩＣ
カード用カード基材の成形に必要な量の溶融した樹脂を
射出するから、溶融樹脂が金型の前記埋設用凹部に対応
する金型凸部に邪魔されることなく流れる。こうして、
溶融樹脂が埋設用凹部に対応する金型凸部に邪魔される
ことなく流れた後、すなわち、射出した樹脂が前記金型
凸部を通過した後、前記キャビティを閉じることによ
り、ＩＣカード用カード基材にウエルドが形成されるの
を防ぐことができる。
のであって、ＩＣモジュールが埋設される埋設用凹部を
有するＩＣカード用カード基材を、固定型と可動型とに
より圧縮成形するものであって、該固定型と該可動型の
いずれか一方に前記埋設用凹部に対応する金型凸部をゲ
ート位置近傍に配置し、摺動ブロックを後退させた状態
でキャビティを開いた状態でキャビティ空間に前記ＩＣ
カード用カード基材の成形に必要な量の溶融した樹脂を
射出するから、溶融樹脂が金型の前記埋設用凹部に対応
する金型凸部に邪魔されることなく流れる。こうして、
溶融樹脂が埋設用凹部に対応する金型凸部に邪魔される
ことなく流れた後、すなわち、射出した樹脂が前記金型
凸部を通過した後、前記キャビティを閉じることによ
り、ＩＣカード用カード基材にウエルドが形成されるの
を防ぐことができる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づき具体的
に説明する。図１及び図２は本発明の第１実施例に係る
製造用金型を示す断面図、図３及び図４は本発明の製造
用金型内でのＩＣカード用基材の配置例を示す平面図、
図５及び図６は本発明の第２実施例に係る製造用金型を
示す断面図、図７及び図８は本発明の第３実施例に係る
製造用金型を示す断面図である。
に説明する。図１及び図２は本発明の第１実施例に係る
製造用金型を示す断面図、図３及び図４は本発明の製造
用金型内でのＩＣカード用基材の配置例を示す平面図、
図５及び図６は本発明の第２実施例に係る製造用金型を
示す断面図、図７及び図８は本発明の第３実施例に係る
製造用金型を示す断面図である。
【０００７】図１に断面図で示すように、本発明の製造
用金型は、固定型１０と可動型２０を含んでおり、固定
型１０と可動型２０との間に、成形されるＩＣカード用
カード基材の形状に対応したキャビティ３０が形成され
ている。可動型２０には摺動ブロック５０が配置してあ
る。該摺動ブロック５０は、成形されるＩＣカード用カ
ード基材の全体形状に対応した大きさの形状を有すると
共に、ＩＣモジュール埋設用凹部に対応する金型凸部５
１と、成形されるＩＣカード用カード基材の一側面を形
成する側面形成用金型凸部５２及びスラグウェル５３を
有する。ＩＣモジュール埋設用凹部に対応する金型凸部
５１はゲートＧの近傍位置に配置してある。これら固定
型１０と可動型２０に配置された摺動ブロック５０の間
にキャビティ空間３０が形成されている。摺動ブロック
５０は後部に配置された受板６０に穿設された透孔６１
を貫通する押棒７１を介して押板７０と連結されてい
る。押板７０は油圧シリンダ８０に連結されている。摺
動ブロック５０の後退位置は、油圧シリンダ８０で調整
され、摺動ブロック５０が最も前進した最前進位置は、
押板７０が受板６０に当接された位置となる。
用金型は、固定型１０と可動型２０を含んでおり、固定
型１０と可動型２０との間に、成形されるＩＣカード用
カード基材の形状に対応したキャビティ３０が形成され
ている。可動型２０には摺動ブロック５０が配置してあ
る。該摺動ブロック５０は、成形されるＩＣカード用カ
ード基材の全体形状に対応した大きさの形状を有すると
共に、ＩＣモジュール埋設用凹部に対応する金型凸部５
１と、成形されるＩＣカード用カード基材の一側面を形
成する側面形成用金型凸部５２及びスラグウェル５３を
有する。ＩＣモジュール埋設用凹部に対応する金型凸部
５１はゲートＧの近傍位置に配置してある。これら固定
型１０と可動型２０に配置された摺動ブロック５０の間
にキャビティ空間３０が形成されている。摺動ブロック
５０は後部に配置された受板６０に穿設された透孔６１
を貫通する押棒７１を介して押板７０と連結されてい
る。押板７０は油圧シリンダ８０に連結されている。摺
動ブロック５０の後退位置は、油圧シリンダ８０で調整
され、摺動ブロック５０が最も前進した最前進位置は、
押板７０が受板６０に当接された位置となる。
【０００８】次に、図１及び図２に示す製造用金型を用
いてＩＣカード用カード基材４０を射出成形するには、
まず、固定型１０と可動型２０を閉じ、摺動ブロック５
０を図１に示す後退位置、即ち摺動ブロック５０を受板
６０に当接させた位置に設定する。これにより、キャビ
ティ３０は大きく開いた状態となる。次いで、射出成形
機（図示略）から、ＩＣカード用カード基材の成形に必
要な量の溶融した樹脂をスプルＳ、ランナーＲおよびゲ
ートＧを介してキャビティ３０内に射出する。溶融樹脂
Ｐが摺動ブロック５０の金型凸部５１を通過した後、油
圧シリンダ８０を駆動させて摺動ブロック５０を右方向
に移動させると、図２に示すように、射出された溶融樹
脂Ｐが圧延され、キャビティ３０は溶融樹脂Ｐで満たさ
れる。溶融樹脂Ｐの冷却固化後、固定型１０と可動型２
０を開き、成形されたＩＣカード用カード基材４０を取
り出す。
いてＩＣカード用カード基材４０を射出成形するには、
まず、固定型１０と可動型２０を閉じ、摺動ブロック５
０を図１に示す後退位置、即ち摺動ブロック５０を受板
６０に当接させた位置に設定する。これにより、キャビ
ティ３０は大きく開いた状態となる。次いで、射出成形
機（図示略）から、ＩＣカード用カード基材の成形に必
要な量の溶融した樹脂をスプルＳ、ランナーＲおよびゲ
ートＧを介してキャビティ３０内に射出する。溶融樹脂
Ｐが摺動ブロック５０の金型凸部５１を通過した後、油
圧シリンダ８０を駆動させて摺動ブロック５０を右方向
に移動させると、図２に示すように、射出された溶融樹
脂Ｐが圧延され、キャビティ３０は溶融樹脂Ｐで満たさ
れる。溶融樹脂Ｐの冷却固化後、固定型１０と可動型２
０を開き、成形されたＩＣカード用カード基材４０を取
り出す。
【０００９】摺動ブロック５０の移動は、溶融樹脂Ｐが
摺動ブロック５０の金型凸部５１を通過した後行うが、
例えば、ＡＢＳ樹脂を用い、金型温度が５０℃以上で成
形する場合には、溶融樹脂Ｐを射出後０．１〜０．５秒
で溶融樹脂Ｐが摺動ブロック５０の金型凸部５１を通過
した後に摺動ブロック５０を右方向に移動させ、溶融樹
脂Ｐを圧延する。また、摺動ブロック５０は、溶融樹脂
Ｐを射出する前には、後退位置、即ち摺動ブロック５０
を受板６０に当接させた位置に設定して、キャビティ３
０を最も開いた状態としておくが、例えば、ＡＢＳ樹脂
を用い、金型温度が５０℃以上で成形する場合には、成
形するＩＣカード用カード基材の厚みが０．８ｍｍであ
ると、この厚みよりも０．４〜１．２ｍｍ厚くなる位置
に設定するのが良い。また、図２に示すゲートＧの間隙
は、摺動ブロック６０が最も右方向に移動したとき、
０．２ｍｍ以下とすると、溶融樹脂Ｐの逆流を防止する
ことができ、また成形後のゲートＧ箇所の切断を容易に
することができ、好適である。
摺動ブロック５０の金型凸部５１を通過した後行うが、
例えば、ＡＢＳ樹脂を用い、金型温度が５０℃以上で成
形する場合には、溶融樹脂Ｐを射出後０．１〜０．５秒
で溶融樹脂Ｐが摺動ブロック５０の金型凸部５１を通過
した後に摺動ブロック５０を右方向に移動させ、溶融樹
脂Ｐを圧延する。また、摺動ブロック５０は、溶融樹脂
Ｐを射出する前には、後退位置、即ち摺動ブロック５０
を受板６０に当接させた位置に設定して、キャビティ３
０を最も開いた状態としておくが、例えば、ＡＢＳ樹脂
を用い、金型温度が５０℃以上で成形する場合には、成
形するＩＣカード用カード基材の厚みが０．８ｍｍであ
ると、この厚みよりも０．４〜１．２ｍｍ厚くなる位置
に設定するのが良い。また、図２に示すゲートＧの間隙
は、摺動ブロック６０が最も右方向に移動したとき、
０．２ｍｍ以下とすると、溶融樹脂Ｐの逆流を防止する
ことができ、また成形後のゲートＧ箇所の切断を容易に
することができ、好適である。
【００１０】図３及び図４は本発明の製造用金型内での
ＩＣカード用カード基材の配置例を説明する平面図であ
って、図３は、本発明の製造用金型において、ＩＣモジ
ュールが埋設される埋設用凹部４１を形成したＩＣカー
ド用カード基材４０を４個成形することができる配置例
を示し、スプル部の４０Ｓ、ランナー部の４０Ｒ及びゲ
ート部の４０Ｇを成形後切断すれば良い。図４は中央に
スプル部４０Ｓ及びゲート部４０Ｇを配置し、成形後、
切断破線位置で打抜いてＩＣカード用カード基材とする
ものである。
ＩＣカード用カード基材の配置例を説明する平面図であ
って、図３は、本発明の製造用金型において、ＩＣモジ
ュールが埋設される埋設用凹部４１を形成したＩＣカー
ド用カード基材４０を４個成形することができる配置例
を示し、スプル部の４０Ｓ、ランナー部の４０Ｒ及びゲ
ート部の４０Ｇを成形後切断すれば良い。図４は中央に
スプル部４０Ｓ及びゲート部４０Ｇを配置し、成形後、
切断破線位置で打抜いてＩＣカード用カード基材とする
ものである。
【００１１】本発明は、図１及び図２に示したものに限
定されず、図５及び図６に断面図で示すように、摺動ブ
ロック５０に入子金型５１ａ及び５１ｂを設けて金型凸
部５１としても良い。入子金型５１ａと入子金型５１ｂ
との間にスプリング５４を介在させ、入子金型５１ａと
摺動ブロック５０との間にスプリング５５を介在させて
あり、受板６０に穿設された透孔６１を貫通する押棒７
１を介して押板７０に押し付けるようしてある。押板７
０は油圧シリンダー８０に連結され、これにより、入子
金型５１ａと入子金型５１ｂとからなる金型凸部５１
は、キャビティ３０内に出没自在となっている。
定されず、図５及び図６に断面図で示すように、摺動ブ
ロック５０に入子金型５１ａ及び５１ｂを設けて金型凸
部５１としても良い。入子金型５１ａと入子金型５１ｂ
との間にスプリング５４を介在させ、入子金型５１ａと
摺動ブロック５０との間にスプリング５５を介在させて
あり、受板６０に穿設された透孔６１を貫通する押棒７
１を介して押板７０に押し付けるようしてある。押板７
０は油圧シリンダー８０に連結され、これにより、入子
金型５１ａと入子金型５１ｂとからなる金型凸部５１
は、キャビティ３０内に出没自在となっている。
【００１２】受板６０と可動型２０の突当部２１との間
にボルト８０、ワッシャー８１及びスプリング８２を介
在させてあり、摺動ブロック５０を常時左方向に付勢し
ている。摺動ブロック５０及び受板６０は型締機（図示
略）により、右方向に移動し、受板６０が可動型２０の
突当部２１に当接された位置、すなわち摺動ブロック５
０が最も右に移動した位置で、成形されるＩＣカード用
カード基材の厚みと等しくなる。
にボルト８０、ワッシャー８１及びスプリング８２を介
在させてあり、摺動ブロック５０を常時左方向に付勢し
ている。摺動ブロック５０及び受板６０は型締機（図示
略）により、右方向に移動し、受板６０が可動型２０の
突当部２１に当接された位置、すなわち摺動ブロック５
０が最も右に移動した位置で、成形されるＩＣカード用
カード基材の厚みと等しくなる。
【００１３】図５及び図６に示す製造用金型を用いてＩ
Ｃカード用カード基板を射出成形するには、まず、固定
型１０と可動型２０を閉じ、摺動ブロック５０及び金型
凸部５１を図５に示す後退位置、即ち受板６０が可動型
２０の突当部２１から離れた位置とし、また入子金型５
１ａと入子金型５１ｂとからなる金型凸部５１が左方向
に後退した位置、即ち金型凸部５１がキャビテイ３０内
に突出していない位置に設定する。これにより、キャビ
ティ３０は大きく開いた状態となる。次いで、射出成形
機（図示略）から、ＩＣカード用カード基材の成形に必
要な量の溶融した樹脂をスプルＳ、ランナーＲおよびゲ
ートＧを介してキャビティ３０内に射出する。
Ｃカード用カード基板を射出成形するには、まず、固定
型１０と可動型２０を閉じ、摺動ブロック５０及び金型
凸部５１を図５に示す後退位置、即ち受板６０が可動型
２０の突当部２１から離れた位置とし、また入子金型５
１ａと入子金型５１ｂとからなる金型凸部５１が左方向
に後退した位置、即ち金型凸部５１がキャビテイ３０内
に突出していない位置に設定する。これにより、キャビ
ティ３０は大きく開いた状態となる。次いで、射出成形
機（図示略）から、ＩＣカード用カード基材の成形に必
要な量の溶融した樹脂をスプルＳ、ランナーＲおよびゲ
ートＧを介してキャビティ３０内に射出する。
【００１４】溶融樹脂Ｐが金型凸部５１を通過した後、
型締機（図示略）と油圧シリンダ８０を駆動させて摺動
ブロック５０及び金型凸部５１を右方向に移動させる
と、図６に示すように、射出された溶融樹脂Ｐが圧延さ
れ、キャビティ３０は溶融樹脂Ｐで満たされる。受板６
０が可動型２０の突当部２１に当接された位置、すなわ
ち摺動ブロック５０が最も右に移動した位置で、成形さ
れるＩＣカード用カード基材の厚みと等しくなると共
に、金型凸部５１によりカード基材にＩＣモジュール埋
設用凹部が形成される。溶融樹脂Ｐの冷却固化後、固定
型１０と可動型２０を開き、成形されたＩＣカード用カ
ード基材を取り出す。
型締機（図示略）と油圧シリンダ８０を駆動させて摺動
ブロック５０及び金型凸部５１を右方向に移動させる
と、図６に示すように、射出された溶融樹脂Ｐが圧延さ
れ、キャビティ３０は溶融樹脂Ｐで満たされる。受板６
０が可動型２０の突当部２１に当接された位置、すなわ
ち摺動ブロック５０が最も右に移動した位置で、成形さ
れるＩＣカード用カード基材の厚みと等しくなると共
に、金型凸部５１によりカード基材にＩＣモジュール埋
設用凹部が形成される。溶融樹脂Ｐの冷却固化後、固定
型１０と可動型２０を開き、成形されたＩＣカード用カ
ード基材を取り出す。
【００１５】摺動ブロック５０及び金型凸部５１の移動
は、溶融樹脂Ｐが金型凸部５１を通過した後行うが、例
えば、ＡＢＳ樹脂を用い、金型温度が５０℃以上で成形
する場合には、溶融樹脂Ｐを射出後０．１〜０．５秒で
溶融樹脂Ｐが金型凸部５１を通過した後に、摺動ブロッ
ク５０及び金型凸部５１を右方向に移動させ、溶融樹脂
Ｐを圧延する。摺動ブロック５０及び金型凸部５１を同
時に移動させても良いが、金型凸部５１を摺動ブロック
５０よりも先に移動させると、ＩＣモジュール埋設用凹
部の成形が良好となり好適である。
は、溶融樹脂Ｐが金型凸部５１を通過した後行うが、例
えば、ＡＢＳ樹脂を用い、金型温度が５０℃以上で成形
する場合には、溶融樹脂Ｐを射出後０．１〜０．５秒で
溶融樹脂Ｐが金型凸部５１を通過した後に、摺動ブロッ
ク５０及び金型凸部５１を右方向に移動させ、溶融樹脂
Ｐを圧延する。摺動ブロック５０及び金型凸部５１を同
時に移動させても良いが、金型凸部５１を摺動ブロック
５０よりも先に移動させると、ＩＣモジュール埋設用凹
部の成形が良好となり好適である。
【００１６】金型凸部５１は、図５及び図６に示したよ
うに、入子金型５１ａと入子金型５１ｂで構成したもの
に限定されず、図７及び図８に示すように、摺動ブロッ
ク５０に金型凸部５１ａを形成し、入子金型５２ｂをキ
ャビティ３０内に出没自在として構成しても良い。
うに、入子金型５１ａと入子金型５１ｂで構成したもの
に限定されず、図７及び図８に示すように、摺動ブロッ
ク５０に金型凸部５１ａを形成し、入子金型５２ｂをキ
ャビティ３０内に出没自在として構成しても良い。
【００１７】
【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、ＩＣモジ
ュールが埋設される埋設用凹部を形成したＩＣカード用
カード基材を射出成形法により製造する方法において、
固定型と可動型とでキャビティを形成し、該固定型と該
可動型のいずれか一方に前記埋設用凹部に対応する金型
凸部をゲート位置近傍に配置し、キャビティを開いた状
態でキャビティ空間に前記ＩＣカード用カード基材の成
形に必要な量の溶融した樹脂を射出し、該樹脂が前記金
型凸部を通過した後、前記キャビティを閉じるから、溶
融樹脂が金型の埋設用凹部に対応する形状の凸部に邪魔
されることなく流れるので、樹脂がキャビティ全体に行
き渡り、ＩＣカード用カード基材にウエルドが形成され
るのを防ぐことができ、カード基材に歪みがなく、外観
が優れたＩＣカード用カード基材を精度良く製造するこ
とができるなどの利点がある。
ュールが埋設される埋設用凹部を形成したＩＣカード用
カード基材を射出成形法により製造する方法において、
固定型と可動型とでキャビティを形成し、該固定型と該
可動型のいずれか一方に前記埋設用凹部に対応する金型
凸部をゲート位置近傍に配置し、キャビティを開いた状
態でキャビティ空間に前記ＩＣカード用カード基材の成
形に必要な量の溶融した樹脂を射出し、該樹脂が前記金
型凸部を通過した後、前記キャビティを閉じるから、溶
融樹脂が金型の埋設用凹部に対応する形状の凸部に邪魔
されることなく流れるので、樹脂がキャビティ全体に行
き渡り、ＩＣカード用カード基材にウエルドが形成され
るのを防ぐことができ、カード基材に歪みがなく、外観
が優れたＩＣカード用カード基材を精度良く製造するこ
とができるなどの利点がある。
【図１】本発明の第１実施例に係る製造用金型を示す断
面図
面図
【図２】本発明の第１実施例に係る製造用金型を示す断
面図
面図
【図３】本発明の製造用金型内でのＩＣカード用カード
基材の配置例を示す平面図
基材の配置例を示す平面図
【図４】本発明の製造用金型内でのＩＣカード用カード
基材の別の配置例を示す平面図
基材の別の配置例を示す平面図
【図５】本発明の第２実施例に係る製造用金型を示す断
面図
面図
【図６】本発明の第２実施例に係る製造用金型を示す断
面図
面図
【図７】本発明の第３実施例に係る製造用金型を示す断
面図
面図
【図８】本発明の第３実施例に係る製造用金型を示す断
面図
面図
【図９】従来の製造用金型を示す断面図
【図１０】従来の製造用金型により製造したＩＣカード
用カード基材を示す平面図
用カード基材を示す平面図
【図１１】従来の別の製造用金型を示す断面図
【図１２】従来の製造用金型により製造した別のＩＣカ
ード用カード基材を示す平面図
ード用カード基材を示す平面図
１０ 固定型 ２０ 可動型 ３０ キャビティ ４０ ＩＣカード用カード基材 ４１ ＩＣモジュール埋設用凹部 ５０ 摺動ブロック ５１ 凸部金型
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｔ 23/28 Ｚ 6921−4Ｅ // Ｂ２２Ｄ 17/22 Ｆ
Claims (2)
- 【請求項１】ＩＣモジュールが埋設される埋設用凹部を
形成したＩＣカード用カード基材を射出成形法により製
造する方法において、固定型と可動型とでキャビティを
形成し、該固定型と該可動型のいずれか一方に前記埋設
用凹部に対応する金型凸部をゲート位置近傍に配置し、
キャビティを開いた状態でキャビティ空間に前記ＩＣカ
ード用カード基材の成形に必要な量の溶融した樹脂を射
出し、該樹脂が前記金型凸部を通過した後、前記キャビ
ティを閉じることを特徴とするＩＣカード用カード基材
の製造方法。 - 【請求項２】ＩＣモジュールが埋設される埋設用凹部を
形成したＩＣカード用カード基材を射出成形法により製
造するための製造用金型であって、固定型と可動型を有
し、該固定型と該可動型のいずれか一方に前記埋設用凹
部に対応する金型凸部をゲート位置近傍に配置したこと
を特徴とするＩＣカード用カード基材の製造用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20881594A JP3377616B2 (ja) | 1994-09-01 | 1994-09-01 | Ｉｃカード用カード基材の製造方法及び製造用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20881594A JP3377616B2 (ja) | 1994-09-01 | 1994-09-01 | Ｉｃカード用カード基材の製造方法及び製造用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0872092A true JPH0872092A (ja) | 1996-03-19 |
| JP3377616B2 JP3377616B2 (ja) | 2003-02-17 |
Family
ID=16562589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20881594A Expired - Fee Related JP3377616B2 (ja) | 1994-09-01 | 1994-09-01 | Ｉｃカード用カード基材の製造方法及び製造用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3377616B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002032643A1 (en) * | 2000-10-19 | 2002-04-25 | Infiltrator Systems, Inc. | Gate flow diverter, mold for use therewith; and method for use thereof |
| EP1271640A3 (en) * | 1996-07-12 | 2003-07-16 | Fujitsu Limited | Mold for manufacturing semiconductor device |
| US6881611B1 (en) | 1996-07-12 | 2005-04-19 | Fujitsu Limited | Method and mold for manufacturing semiconductor device, semiconductor device and method for mounting the device |
| JP2007283533A (ja) * | 2006-04-13 | 2007-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 射出成形用金型 |
| WO2015136982A1 (ja) * | 2014-03-11 | 2015-09-17 | コニカミノルタ株式会社 | 立体造形物の製造装置および製造方法 |
| US20190091904A1 (en) * | 2015-10-14 | 2019-03-28 | Capital One Services, Llc | Molded pocket in transaction card construction |
-
1994
- 1994-09-01 JP JP20881594A patent/JP3377616B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1271640A3 (en) * | 1996-07-12 | 2003-07-16 | Fujitsu Limited | Mold for manufacturing semiconductor device |
| US6881611B1 (en) | 1996-07-12 | 2005-04-19 | Fujitsu Limited | Method and mold for manufacturing semiconductor device, semiconductor device and method for mounting the device |
| WO2002032643A1 (en) * | 2000-10-19 | 2002-04-25 | Infiltrator Systems, Inc. | Gate flow diverter, mold for use therewith; and method for use thereof |
| JP2007283533A (ja) * | 2006-04-13 | 2007-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 射出成形用金型 |
| WO2015136982A1 (ja) * | 2014-03-11 | 2015-09-17 | コニカミノルタ株式会社 | 立体造形物の製造装置および製造方法 |
| JPWO2015136982A1 (ja) * | 2014-03-11 | 2017-04-06 | コニカミノルタ株式会社 | 立体造形物の製造装置および製造方法 |
| US20190091904A1 (en) * | 2015-10-14 | 2019-03-28 | Capital One Services, Llc | Molded pocket in transaction card construction |
| US11034065B2 (en) | 2015-10-14 | 2021-06-15 | Capital One Services, Llc | Molded pocket in transaction card construction |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3377616B2 (ja) | 2003-02-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |