JP3075296B2 - Ｉｃカード用カード基材の製造方法及び製造用金型 - Google Patents
Ｉｃカード用カード基材の製造方法及び製造用金型Info
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 42
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣカード用カード基材
の製造方法及び製造用金型に係わり、特に薄肉部分の成
形性が良好で、カードの外観を損なうおそれのないＩＣ
カードを製造するための製造方法及びその製造方法を実
施するために直接用いられる製造用金型に関する。
の製造方法及び製造用金型に係わり、特に薄肉部分の成
形性が良好で、カードの外観を損なうおそれのないＩＣ
カードを製造するための製造方法及びその製造方法を実
施するために直接用いられる製造用金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般のＩＣカードは、カード基材に形成
してある埋設用凹部内にＩＣモジュールを埋設すること
により製造される。カード基材を射出成形法で製造する
方法としては、従来、図３，４に示す方法が知られてい
る。
してある埋設用凹部内にＩＣモジュールを埋設すること
により製造される。カード基材を射出成形法で製造する
方法としては、従来、図３，４に示す方法が知られてい
る。
【０００３】図３，４に示す従来例では、上型２と下型
４との間に、キャビティ６を形成し、上型に形成してあ
る樹脂圧入口８，８からキャビティ６内に溶融樹脂を流
し込み、固化させることにより、ＩＣカード用カード基
材を製造している。しかしながら、図４に示すように、
このようにして製造されたＩＣカード用カード基材１０
の表面には、樹脂圧入口８，８の跡８ａ，８ａが残り、
カードの外観を著しく損なうと共に、カード基材の表面
における印刷エリアを損ねるという問題点を有する。
４との間に、キャビティ６を形成し、上型に形成してあ
る樹脂圧入口８，８からキャビティ６内に溶融樹脂を流
し込み、固化させることにより、ＩＣカード用カード基
材を製造している。しかしながら、図４に示すように、
このようにして製造されたＩＣカード用カード基材１０
の表面には、樹脂圧入口８，８の跡８ａ，８ａが残り、
カードの外観を著しく損なうと共に、カード基材の表面
における印刷エリアを損ねるという問題点を有する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような問題点を解
消するために、図５，６図に示すようなＩＣカード用カ
ード基材の製造方法も考えられる。図５，６に示す方法
では、樹脂圧入口１２を、上型１４と下型１６との間に
形成してあるキャビティ６の端部に設け、そこから樹脂
を注入し、射出成形した後、図６に示すようなカード基
材１８を製造し、樹脂圧入口の跡１２ａを基材端部から
削り落とすようにしている。このような製造方法では、
ＩＣカード用カード基材１８の表面には、樹脂注入口１
２の跡が残らないが、次のような問題点を有している。
消するために、図５，６図に示すようなＩＣカード用カ
ード基材の製造方法も考えられる。図５，６に示す方法
では、樹脂圧入口１２を、上型１４と下型１６との間に
形成してあるキャビティ６の端部に設け、そこから樹脂
を注入し、射出成形した後、図６に示すようなカード基
材１８を製造し、樹脂圧入口の跡１２ａを基材端部から
削り落とすようにしている。このような製造方法では、
ＩＣカード用カード基材１８の表面には、樹脂注入口１
２の跡が残らないが、次のような問題点を有している。
【０００５】図６に示すカード基材１８の厚さは、０．
７６〜０．８４mm程度に薄く、しかもカード基材１８の
埋設用凹部２０に埋設されるＩＣモジュールの厚さは約
０．５５〜０．６５mm程度に薄いため、カード基材１８
の最も薄い部分は、僅か０．２mmしかない。このため、
カード端部から樹脂を圧入する方式では、たとえ流動製
の良い樹脂を使用したとしても、埋設用凹部を成形する
ための図５に示す金型凸部２２の裏側に樹脂が回り込み
難くなり、カード基材１８を歪なく精度良く成形するこ
とは非常に困難であるという問題点を有する。しかも、
カード端部から樹脂を圧入すると、樹脂の流れ方向に沿
って、図６に示すようなウエルドライン２４が形成さ
れ、そのラインに沿った曲げ負荷に対して、強度的に弱
いという問題点も有している。
７６〜０．８４mm程度に薄く、しかもカード基材１８の
埋設用凹部２０に埋設されるＩＣモジュールの厚さは約
０．５５〜０．６５mm程度に薄いため、カード基材１８
の最も薄い部分は、僅か０．２mmしかない。このため、
カード端部から樹脂を圧入する方式では、たとえ流動製
の良い樹脂を使用したとしても、埋設用凹部を成形する
ための図５に示す金型凸部２２の裏側に樹脂が回り込み
難くなり、カード基材１８を歪なく精度良く成形するこ
とは非常に困難であるという問題点を有する。しかも、
カード端部から樹脂を圧入すると、樹脂の流れ方向に沿
って、図６に示すようなウエルドライン２４が形成さ
れ、そのラインに沿った曲げ負荷に対して、強度的に弱
いという問題点も有している。
【０００６】本発明は、このような従来技術が有する問
題点を有効に解決するためになされ、歪がなく、外観性
にも優れたＩＣカード用カード基材を、機械的強度を低
下させることなく、しかも精度良く製造することができ
るＩＣカード用カード基材の製造方法及び製造用金型を
提供することを目的とする。
題点を有効に解決するためになされ、歪がなく、外観性
にも優れたＩＣカード用カード基材を、機械的強度を低
下させることなく、しかも精度良く製造することができ
るＩＣカード用カード基材の製造方法及び製造用金型を
提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明のＩＣカード用カード基材の製造方法
は、ＩＣモジュールが埋設される埋設用凹部を形成する
ための金型凸部に、樹脂圧入口を設け、この樹脂圧入口
を通して、金型内に形成してあるキャビティに溶融樹脂
を注入し、固化させることによりカード基材を成形する
ことを特徴としている。また、本発明のＩＣカード用カ
ード基材の製造用金型は、ＩＣモジュールが埋設される
埋設用凹部を形成するための金型凸部に、キャビティ内
に溶融樹脂を注入するための樹脂圧入口が設けてあるこ
とを特徴としている。
るために、本発明のＩＣカード用カード基材の製造方法
は、ＩＣモジュールが埋設される埋設用凹部を形成する
ための金型凸部に、樹脂圧入口を設け、この樹脂圧入口
を通して、金型内に形成してあるキャビティに溶融樹脂
を注入し、固化させることによりカード基材を成形する
ことを特徴としている。また、本発明のＩＣカード用カ
ード基材の製造用金型は、ＩＣモジュールが埋設される
埋設用凹部を形成するための金型凸部に、キャビティ内
に溶融樹脂を注入するための樹脂圧入口が設けてあるこ
とを特徴としている。
【０００８】
【作用】本発明では、ＩＣモジュールが埋設される埋設
用凹部を形成するための金型凸部に、キャビティ内に溶
融樹脂を注入するための樹脂圧入口が設けてあるので、
樹脂圧入口から注入された溶融樹脂は、金型凸部に邪魔
されることなく、カードを形成するためのキャビティ全
体に行き渡り、完成した製品にウエルドラインが形成さ
れることはない。
用凹部を形成するための金型凸部に、キャビティ内に溶
融樹脂を注入するための樹脂圧入口が設けてあるので、
樹脂圧入口から注入された溶融樹脂は、金型凸部に邪魔
されることなく、カードを形成するためのキャビティ全
体に行き渡り、完成した製品にウエルドラインが形成さ
れることはない。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例に係るＩＣカード用
カード基材の製造方法及び製造用金型について、図面を
参照しつつ詳細に説明する。図１は本発明の一実施例に
係るＩＣカード用カード基材の製造用金型の要部概略断
面図、図２は本発明の一実施例に係る製造方法で製造さ
れたＩＣカード用カード基材の平面図である。
カード基材の製造方法及び製造用金型について、図面を
参照しつつ詳細に説明する。図１は本発明の一実施例に
係るＩＣカード用カード基材の製造用金型の要部概略断
面図、図２は本発明の一実施例に係る製造方法で製造さ
れたＩＣカード用カード基材の平面図である。
【００１０】図１に示すように、本発明の一実施例に係
るＩＣカード用カード基材の製造用金型３０は、上型３
２と下型３４とから成る。上型３２と下型３４との間に
は、カード基材を形成するためのキャビティ６が形成し
てある。そして、上型３２及び下型３４の何れかには、
ＩＣモジュールが埋設される埋設用凹部３６（図２に示
す）を形成するための金型凸部３８がキャビティ６内に
突出するように形成してある。
るＩＣカード用カード基材の製造用金型３０は、上型３
２と下型３４とから成る。上型３２と下型３４との間に
は、カード基材を形成するためのキャビティ６が形成し
てある。そして、上型３２及び下型３４の何れかには、
ＩＣモジュールが埋設される埋設用凹部３６（図２に示
す）を形成するための金型凸部３８がキャビティ６内に
突出するように形成してある。
【００１１】本実施例では、この埋設用凹部を形成する
ための金型凸部３８の頂部に開口するように、樹脂圧入
口４０が形成してあり、ここから溶融樹脂が注入される
ようになっている。
ための金型凸部３８の頂部に開口するように、樹脂圧入
口４０が形成してあり、ここから溶融樹脂が注入される
ようになっている。
【００１２】このようなＩＣカード用カード基材の製造
用金型３０を用いて、ＩＣカード用カード基材を射出成
形法により製造する場合には、上型３２と下型３４とを
割面相互が圧接するように組合せ、樹脂注入口４０から
溶融樹脂を注入し、固化させれば良い。その後、上型３
２と下型３４とを引き離し、キャビティ６内から製品を
取り出せば、図２に示すようなカード基材４２が得られ
る。
用金型３０を用いて、ＩＣカード用カード基材を射出成
形法により製造する場合には、上型３２と下型３４とを
割面相互が圧接するように組合せ、樹脂注入口４０から
溶融樹脂を注入し、固化させれば良い。その後、上型３
２と下型３４とを引き離し、キャビティ６内から製品を
取り出せば、図２に示すようなカード基材４２が得られ
る。
【００１３】このような本実施例に係る製造用金型３０
を用いた製造方法によれば、ＩＣモジュールが埋設され
る埋設用凹部３６を形成するための金型凸部３８に、キ
ャビティ６内に溶融樹脂を注入するための樹脂圧入口４
０が設けてあるので、樹脂圧入口４０から注入された溶
融樹脂は、金型凸部に邪魔されることなく、カードを形
成するためのキャビティ全体に行き渡り、完成した製品
としてのカード基材４２にウエルドラインが形成される
ことはない。したがって、ウエルドラインによるカード
の機械的強度の低下を防止できる。
を用いた製造方法によれば、ＩＣモジュールが埋設され
る埋設用凹部３６を形成するための金型凸部３８に、キ
ャビティ６内に溶融樹脂を注入するための樹脂圧入口４
０が設けてあるので、樹脂圧入口４０から注入された溶
融樹脂は、金型凸部に邪魔されることなく、カードを形
成するためのキャビティ全体に行き渡り、完成した製品
としてのカード基材４２にウエルドラインが形成される
ことはない。したがって、ウエルドラインによるカード
の機械的強度の低下を防止できる。
【００１４】また、本実施例では、図２に示すように、
樹脂注入口４０の成形跡４０ａは、埋設用凹部３６内に
形成されるが、この埋設用凹部３６内には、ＩＣモジュ
ールが埋設されるため、この成形跡４０ａが隠されるた
め、成形跡４０ａによりＩＣカードの外観が損なわれる
ことはない。しかも、この方法では、成形跡４０ａがカ
ード基材４２の表面に形成されないので、カード基材を
寸法精度良く製造することができる。
樹脂注入口４０の成形跡４０ａは、埋設用凹部３６内に
形成されるが、この埋設用凹部３６内には、ＩＣモジュ
ールが埋設されるため、この成形跡４０ａが隠されるた
め、成形跡４０ａによりＩＣカードの外観が損なわれる
ことはない。しかも、この方法では、成形跡４０ａがカ
ード基材４２の表面に形成されないので、カード基材を
寸法精度良く製造することができる。
【００１５】なお、本発明は、上述した実施例に限定さ
れるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変するこ
とができる。
れるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変するこ
とができる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、ＩＣモジュールが埋設される埋設用凹部を形成する
ための金型凸部に、キャビティ内に溶融樹脂を注入する
ための樹脂圧入口が設けてあるので、カード表面に樹脂
圧入口の跡が残らず、印刷エリアが形成されるカード表
面が滑らかになり、外観性が向上すると共に、カード表
面に対する印刷工程も容易になる。また、本発明によれ
ば、キャビティ内に樹脂が良好に回り込み、カードの薄
肉部分の成形性が良好になると共に、ＩＣモジュールの
埋設用凹部を精度良く成形することが可能になり、ＩＣ
モジュールの埋設作業も容易になる。また、ウェルドラ
インが形成されることがないので、カードの機械的強度
が低下することもない。
ば、ＩＣモジュールが埋設される埋設用凹部を形成する
ための金型凸部に、キャビティ内に溶融樹脂を注入する
ための樹脂圧入口が設けてあるので、カード表面に樹脂
圧入口の跡が残らず、印刷エリアが形成されるカード表
面が滑らかになり、外観性が向上すると共に、カード表
面に対する印刷工程も容易になる。また、本発明によれ
ば、キャビティ内に樹脂が良好に回り込み、カードの薄
肉部分の成形性が良好になると共に、ＩＣモジュールの
埋設用凹部を精度良く成形することが可能になり、ＩＣ
モジュールの埋設作業も容易になる。また、ウェルドラ
インが形成されることがないので、カードの機械的強度
が低下することもない。
【図１】図１は本発明の一実施例に係るＩＣカード用カ
ード基材の製造用金型の要部概略断面図である。
ード基材の製造用金型の要部概略断面図である。
【図２】図２は本発明の一実施例に係る製造方法で製造
されたＩＣカード用カード基材の平面図である。
されたＩＣカード用カード基材の平面図である。
【図３】図３は従来例に係るＩＣカード用カード基材の
製造用金型の要部概略断面図である。
製造用金型の要部概略断面図である。
【図４】図４は従来例に係るＩＣカード用カード基材の
平面図である。
平面図である。
【図５】図５は従来例に係るＩＣカード用カード基材の
製造用金型の要部概略断面図である。
製造用金型の要部概略断面図である。
【図６】図６は従来例に係るＩＣカード用カード基材の
平面図である。
平面図である。
６ キャビティ ３０ 製造用金型 ３２ 上型 ３４ 下型 ３６ 埋設用凹部 ３８ 金型凸部 ４０ 樹脂圧入口 ４２ ＩＣカード用カード基材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 45/00 - 45/84 B42D 15/10 521 G06K 19/077
Claims (2)
- 【請求項１】 ＩＣモジュールが埋設される埋設用凹部
が形成してあるＩＣカード用カード基材を射出成形法に
より製造する方法において、前記埋設用凹部を形成する
ための金型凸部に、樹脂圧入口を設け、この樹脂圧入口
を通して、金型内に形成してあるキャビティに溶融樹脂
を注入し、固化させることによりカード基材を成形する
ことを特徴とするＩＣカード用カード基材の製造方法。 - 【請求項２】 ＩＣモジュールが埋設される埋設用凹部
が形成してあるＩＣカード用カード基材を射出成形法に
より製造するための製造用金型において、前記埋設用凹
部を形成するための金型凸部に、キャビティ内に溶融樹
脂を注入するための樹脂圧入口が設けてあることを特徴
とするＩＣカード用カード基材の製造用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03150998A JP3075296B2 (ja) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | Ｉｃカード用カード基材の製造方法及び製造用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03150998A JP3075296B2 (ja) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | Ｉｃカード用カード基材の製造方法及び製造用金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04347607A JPH04347607A (ja) | 1992-12-02 |
| JP3075296B2 true JP3075296B2 (ja) | 2000-08-14 |
Family
ID=15509052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03150998A Expired - Lifetime JP3075296B2 (ja) | 1991-05-27 | 1991-05-27 | Ｉｃカード用カード基材の製造方法及び製造用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3075296B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19750344C2 (de) * | 1997-11-13 | 2000-05-18 | Ods Landis & Gyr Gmbh & Co Kg | Verfahren zum Herstellen eines flachen Kartengrundkörpers für eine Chipkarte |
| JP4606553B2 (ja) * | 2000-08-11 | 2011-01-05 | 大日本印刷株式会社 | カード状基材の製造用金型およびカード状基材の製造方法 |
-
1991
- 1991-05-27 JP JP03150998A patent/JP3075296B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04347607A (ja) | 1992-12-02 |
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Legal Events
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