JPH07205214A - ボール・グリッド・アレイ用の金型 - Google Patents
ボール・グリッド・アレイ用の金型Info
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- JPH07205214A JPH07205214A JP6013974A JP1397494A JPH07205214A JP H07205214 A JPH07205214 A JP H07205214A JP 6013974 A JP6013974 A JP 6013974A JP 1397494 A JP1397494 A JP 1397494A JP H07205214 A JPH07205214 A JP H07205214A
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】プリント回路基板上の集積回路、ボンディング
・ワイヤ及び銅パターンを熱硬化性樹脂のトランスファ
成形により封止するに際して、金型キャビティとゲート
・ブロックの２体により垂直ランナーを形成し、封止樹
脂の側面を斜面としてその斜面上にゲートを設け、金型
キャビティを可動として型開きに際してゲートが切断さ
れ、金型キャビティがスプリングにより押し下げられる
ことを特徴とするボール・グリッド・アレイ用の金型。 【効果】トランスファ成形の際に、封止樹脂がゲート部
で自動的に切断され、ゲート跡の目立たないボール・グ
リッド・アレイが得られる。
・ワイヤ及び銅パターンを熱硬化性樹脂のトランスファ
成形により封止するに際して、金型キャビティとゲート
・ブロックの２体により垂直ランナーを形成し、封止樹
脂の側面を斜面としてその斜面上にゲートを設け、金型
キャビティを可動として型開きに際してゲートが切断さ
れ、金型キャビティがスプリングにより押し下げられる
ことを特徴とするボール・グリッド・アレイ用の金型。 【効果】トランスファ成形の際に、封止樹脂がゲート部
で自動的に切断され、ゲート跡の目立たないボール・グ
リッド・アレイが得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、集積回路用のボール・
グリッド・アレイ上の集積回路、ボンディング・ワイヤ
及び銅パターンをトランスファ成形により封止する際に
用いる金型に関する。
グリッド・アレイ上の集積回路、ボンディング・ワイヤ
及び銅パターンをトランスファ成形により封止する際に
用いる金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路基板上に導電性接着剤を用
いて集積回路を固定し、集積回路と銅パターンをボンデ
ィング・ワイヤを用いて結合し、基板表面の回路はヴィ
ア・ホールを通じて基板裏面の回路と接続し、基板裏面
の各回路の末端はアレイ状に配列された球形のハンダに
接続しているボール・グリッド・アレイはよく知られて
いる。ボール・グリッド・アレイを製造するためには、
まず両面に銅箔を貼った樹脂基板に穴明け加工ののち銅
メッキを施し、ドライ・フィルムをラミネートして露
光、現像、エッチングにより回路を形成し、さらにレジ
スト・フィルムをラミネート、露光、現像、金メッキを
施し、実装サイズに切断する。このプリント配線基板に
集積回路を導電性接着剤で固定し、集積回路と金メッキ
された銅パターンをボンディング・ワイヤで接続してボ
ンディングすみの半完成品とする。次いでこの半完成品
は、基板上の集積回路、ボンディング・ワイヤ及び銅パ
ターンが、トランスファ成形により熱硬化性樹脂で封止
され保護されて樹脂封止すみの半完成品となる。樹脂封
止すみの半完成品の裏面に球状のハンダが付けられてボ
ール・グリッド・アレイが完成する。トランスファ成形
において、成形用の熱硬化性樹脂はトランスファ・ポッ
トで加熱加圧され、可塑化したのち成形圧力によってス
プルー、ランナー、ゲートを通り、ボンディングすみの
半完成品がセットされ閉じられた金型キャビティに導か
れる。加熱された金型内で樹脂が硬化したのち、樹脂で
封止された樹脂封止すみの半完成品が金型から取り出さ
れる。トランスファ成形では通常多数個取りの金型が用
いられるので、金型から取り出される成形品は多数個の
ランナー、ゲートの先に多数個の樹脂封止すみの半完成
品がついていて、ゲートと樹脂封止すみの半完成品を切
り離さなければならない。この作業は繁雑であるばかり
でなく、ボール・グリッド・アレイの封止樹脂上にゲー
トの跡が残るので好ましくない。図１に従来のトランス
ファ成形用の金型の一例を示す。成形機に取り付けた基
板セット・ブロック１の上にボンディング・ワイヤによ
る結合まで行った状態のボンディングすみの半完成品を
並べ、その上に金型キャビティ２を置き、さらに上型と
ランナー・スプルー型と共に金型を閉じる。可塑化した
樹脂はゲート３からキャビティ４に導かれる。ゲートは
通常はパーティング・ラインに設けられ、ランナーとゲ
ートと封止樹脂の上面は同一平面上にある。硬化したの
ち金型から取り出された成形品は図２に示すようにスプ
ルー５の先が多数のランナー６に分かれ、それぞれのラ
ンナーにゲートを通して樹脂封止すみの半完成品が付い
ていて、ゲートと樹脂封止すみの半完成品はその後手作
業で切り離される。封止樹脂の表面にゲートの跡が目立
つという欠点がある。
いて集積回路を固定し、集積回路と銅パターンをボンデ
ィング・ワイヤを用いて結合し、基板表面の回路はヴィ
ア・ホールを通じて基板裏面の回路と接続し、基板裏面
の各回路の末端はアレイ状に配列された球形のハンダに
接続しているボール・グリッド・アレイはよく知られて
いる。ボール・グリッド・アレイを製造するためには、
まず両面に銅箔を貼った樹脂基板に穴明け加工ののち銅
メッキを施し、ドライ・フィルムをラミネートして露
光、現像、エッチングにより回路を形成し、さらにレジ
スト・フィルムをラミネート、露光、現像、金メッキを
施し、実装サイズに切断する。このプリント配線基板に
集積回路を導電性接着剤で固定し、集積回路と金メッキ
された銅パターンをボンディング・ワイヤで接続してボ
ンディングすみの半完成品とする。次いでこの半完成品
は、基板上の集積回路、ボンディング・ワイヤ及び銅パ
ターンが、トランスファ成形により熱硬化性樹脂で封止
され保護されて樹脂封止すみの半完成品となる。樹脂封
止すみの半完成品の裏面に球状のハンダが付けられてボ
ール・グリッド・アレイが完成する。トランスファ成形
において、成形用の熱硬化性樹脂はトランスファ・ポッ
トで加熱加圧され、可塑化したのち成形圧力によってス
プルー、ランナー、ゲートを通り、ボンディングすみの
半完成品がセットされ閉じられた金型キャビティに導か
れる。加熱された金型内で樹脂が硬化したのち、樹脂で
封止された樹脂封止すみの半完成品が金型から取り出さ
れる。トランスファ成形では通常多数個取りの金型が用
いられるので、金型から取り出される成形品は多数個の
ランナー、ゲートの先に多数個の樹脂封止すみの半完成
品がついていて、ゲートと樹脂封止すみの半完成品を切
り離さなければならない。この作業は繁雑であるばかり
でなく、ボール・グリッド・アレイの封止樹脂上にゲー
トの跡が残るので好ましくない。図１に従来のトランス
ファ成形用の金型の一例を示す。成形機に取り付けた基
板セット・ブロック１の上にボンディング・ワイヤによ
る結合まで行った状態のボンディングすみの半完成品を
並べ、その上に金型キャビティ２を置き、さらに上型と
ランナー・スプルー型と共に金型を閉じる。可塑化した
樹脂はゲート３からキャビティ４に導かれる。ゲートは
通常はパーティング・ラインに設けられ、ランナーとゲ
ートと封止樹脂の上面は同一平面上にある。硬化したの
ち金型から取り出された成形品は図２に示すようにスプ
ルー５の先が多数のランナー６に分かれ、それぞれのラ
ンナーにゲートを通して樹脂封止すみの半完成品が付い
ていて、ゲートと樹脂封止すみの半完成品はその後手作
業で切り離される。封止樹脂の表面にゲートの跡が目立
つという欠点がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、封止樹脂上
のゲートの跡が目立たない外観の良好なボール・グリッ
ド・アレイを与えるトランスファ成形用の金型を提供す
ることを目的とする。本発明はまた、金型が開く際にゲ
ート部が自動的に切断され、ゲートと樹脂封止すみの半
完成品を成形後に切断する作業を必要としないトランス
ファ成形用の金型を提供することを目的とする。
のゲートの跡が目立たない外観の良好なボール・グリッ
ド・アレイを与えるトランスファ成形用の金型を提供す
ることを目的とする。本発明はまた、金型が開く際にゲ
ート部が自動的に切断され、ゲートと樹脂封止すみの半
完成品を成形後に切断する作業を必要としないトランス
ファ成形用の金型を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、ボール・グ
リッド・アレイのトランスファ成形による樹脂封止にお
いて、外観が良好で作業性のよい成形法を鋭意研究した
結果、金型キャビティを可動としかつゲートを成形樹脂
の側斜面に設ければ、ゲートと樹脂封止すみの半完成品
の切断作業の必要がなく、ゲート跡の目立たないボール
・グリッド・アレイが得られることを見いだし、本発明
を完成したものである。すなわち本発明は、プリント回
路基板上の集積回路、ボンディング・ワイヤ及び銅パタ
ーンを熱硬化性樹脂のトランスファ成形により封止する
に際して、金型キャビティとゲート・ブロックの２体に
より垂直ランナーを形成し、封止樹脂の側面を斜面とし
てその斜面上にゲートを設け、金型キャビティを可動と
して型開きに際してゲートが切断され、金型キャビティ
がスプリングにより押し下げられることを特徴とするボ
ール・グリッド・アレイ用の金型である。
リッド・アレイのトランスファ成形による樹脂封止にお
いて、外観が良好で作業性のよい成形法を鋭意研究した
結果、金型キャビティを可動としかつゲートを成形樹脂
の側斜面に設ければ、ゲートと樹脂封止すみの半完成品
の切断作業の必要がなく、ゲート跡の目立たないボール
・グリッド・アレイが得られることを見いだし、本発明
を完成したものである。すなわち本発明は、プリント回
路基板上の集積回路、ボンディング・ワイヤ及び銅パタ
ーンを熱硬化性樹脂のトランスファ成形により封止する
に際して、金型キャビティとゲート・ブロックの２体に
より垂直ランナーを形成し、封止樹脂の側面を斜面とし
てその斜面上にゲートを設け、金型キャビティを可動と
して型開きに際してゲートが切断され、金型キャビティ
がスプリングにより押し下げられることを特徴とするボ
ール・グリッド・アレイ用の金型である。
【０００５】本発明の金型を閉じた状態を図３に示す。
基板セット・ブロック１の上に金型キャビティ２があり
金型キャビティと固定上型７の間にスプリング８が設け
られている。トランスファ・ポットで可塑化された樹脂
は水平のランナー６からゲート・ブロック９と金型キャ
ビティ２の２体により形成された垂直ランナー１０を通
ってゲート３へ導かれる。ゲート部分を拡大して示した
ものが図４である。垂直ランナー１０は、金型キャビテ
ィの半円溝２ａとゲート・ブロックの半円溝９ａから形
成されている。基板セット・ブロック１の上にセットさ
れたプリント回路基板１１の上のキャビティ４に、垂直
ランナー１０及びゲート３を通って可塑化した樹脂が注
入される。ゲート３は、斜面となっている封止樹脂の側
面上に位置するピン・ゲートである。図５は、図４のＡ
−Ａ線断面図であり、断面が円形のランナーが、金型キ
ャビティの半円溝２ａとゲート・ブロックの半円溝９ａ
から形成されている。図６は金型が開いた状態を示す。
樹脂が硬化したのち金型が開き、ピン・ゲートが切断さ
れ、基板セット・ブロック１が下降するとともに金型キ
ャビティ２がスプリング８により押し下げられる。金型
キャビティ２とゲート・ブロック９は図７に示すように
互いに組み合わされた摺動面１２で接していて滑らかに
移動する。図８に、金型キャビティとゲート・ブロック
の部分斜視図を示す。金型が組み立てられたとき、金型
キャビティの半円溝２ａとゲート・ブロックの半円溝９
ａが互いに接して垂直ランナーを形成する。ピン・ゲー
トは厚みが薄い上に硬化した樹脂の斜面部分から垂直方
向に引かれるので、確実に自動的に切断されゲート跡も
殆ど目立たない。
基板セット・ブロック１の上に金型キャビティ２があり
金型キャビティと固定上型７の間にスプリング８が設け
られている。トランスファ・ポットで可塑化された樹脂
は水平のランナー６からゲート・ブロック９と金型キャ
ビティ２の２体により形成された垂直ランナー１０を通
ってゲート３へ導かれる。ゲート部分を拡大して示した
ものが図４である。垂直ランナー１０は、金型キャビテ
ィの半円溝２ａとゲート・ブロックの半円溝９ａから形
成されている。基板セット・ブロック１の上にセットさ
れたプリント回路基板１１の上のキャビティ４に、垂直
ランナー１０及びゲート３を通って可塑化した樹脂が注
入される。ゲート３は、斜面となっている封止樹脂の側
面上に位置するピン・ゲートである。図５は、図４のＡ
−Ａ線断面図であり、断面が円形のランナーが、金型キ
ャビティの半円溝２ａとゲート・ブロックの半円溝９ａ
から形成されている。図６は金型が開いた状態を示す。
樹脂が硬化したのち金型が開き、ピン・ゲートが切断さ
れ、基板セット・ブロック１が下降するとともに金型キ
ャビティ２がスプリング８により押し下げられる。金型
キャビティ２とゲート・ブロック９は図７に示すように
互いに組み合わされた摺動面１２で接していて滑らかに
移動する。図８に、金型キャビティとゲート・ブロック
の部分斜視図を示す。金型が組み立てられたとき、金型
キャビティの半円溝２ａとゲート・ブロックの半円溝９
ａが互いに接して垂直ランナーを形成する。ピン・ゲー
トは厚みが薄い上に硬化した樹脂の斜面部分から垂直方
向に引かれるので、確実に自動的に切断されゲート跡も
殆ど目立たない。
【０００６】
【発明の効果】ボール・グリッド・アレイのボンディン
グすみの半完成品をトランスファ成形によって封止する
に際して、金型が開くとき樹脂封止すみの半完成品とゲ
ートが自動的に切断され、封止樹脂上のゲート跡が目立
たない。
グすみの半完成品をトランスファ成形によって封止する
に際して、金型が開くとき樹脂封止すみの半完成品とゲ
ートが自動的に切断され、封止樹脂上のゲート跡が目立
たない。
【図１】図１は、従来のボール・グリッド・アレイ封止
用の金型の一部の斜視図である。
用の金型の一部の斜視図である。
【図２】図２は、従来のボール・グリッド・アレイ封止
成形品の斜視図である。
成形品の斜視図である。
【図３】図３は、本発明のボール・グリッド・アレイ封
止用の金型の閉じた状態の断面図である。
止用の金型の閉じた状態の断面図である。
【図４】図４は、図３のゲート部分の拡大図である。
【図５】図５は、図４のＡ−Ａ線断面図である。
【図６】図６は、本発明のボール・グリッド・アレイ封
止用の金型の開いた状態の断面図である。
止用の金型の開いた状態の断面図である。
【図７】図７は、図３のＢ−Ｂ線部分断面図である。
【図８】図８は、金型キャビティ及びゲート・ブロック
の部分斜視図である。
の部分斜視図である。
１ 基板セット・ブロック ２ 金型キャビティ ２ａ 金型キャビティの半円溝 ３ ゲート ４ キャビティ ５ スプルー ６ ランナー ７ 固定上型 ８ スプリング ９ ゲート・ブロック ９ａ ゲート・ブロックの半円溝 １０ 垂直ランナー １１ プリント回路基板 １２ 摺動面
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (1)
- 【請求項１】プリント回路基板上の集積回路、ボンディ
ング・ワイヤ及び銅パターンを熱硬化性樹脂のトランス
ファ成形により封止するに際して、金型キャビティとゲ
ート・ブロックの２体により垂直ランナーを形成し、封
止樹脂の側面を斜面としてその斜面上にゲートを設け、
金型キャビティを可動として型開きに際してゲートが切
断され、金型キャビティがスプリングにより押し下げら
れることを特徴とするボール・グリッド・アレイ用の金
型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6013974A JPH07205214A (ja) | 1994-01-12 | 1994-01-12 | ボール・グリッド・アレイ用の金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6013974A JPH07205214A (ja) | 1994-01-12 | 1994-01-12 | ボール・グリッド・アレイ用の金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07205214A true JPH07205214A (ja) | 1995-08-08 |
Family
ID=11848203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6013974A Pending JPH07205214A (ja) | 1994-01-12 | 1994-01-12 | ボール・グリッド・アレイ用の金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07205214A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11284002A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-10-15 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 半導体素子の樹脂封止装置 |
| NL1022323C2 (nl) * | 2003-01-08 | 2004-07-09 | Fico Bv | Inrichting en werkwijze voor het met omhulmateriaal omhullen van een op een drager bevestigde elektronische component. |
| WO2010109942A1 (ja) * | 2009-03-27 | 2010-09-30 | 住友電装株式会社 | 表示部材の製造方法および表示部材用成形品 |
| CN115071100A (zh) * | 2022-05-27 | 2022-09-20 | 杭州申联宝塑实业有限公司 | 一种基于微孔泡沫pvc板材的自动化连续挤出成型系统及方法 |
-
1994
- 1994-01-12 JP JP6013974A patent/JPH07205214A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11284002A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-10-15 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 半導体素子の樹脂封止装置 |
| NL1022323C2 (nl) * | 2003-01-08 | 2004-07-09 | Fico Bv | Inrichting en werkwijze voor het met omhulmateriaal omhullen van een op een drager bevestigde elektronische component. |
| WO2004070838A2 (en) * | 2003-01-08 | 2004-08-19 | Fico B.V. | Device and method for encapsulating with encapsulating material and electronic component fixed on a carrier |
| WO2004070838A3 (en) * | 2003-01-08 | 2005-07-21 | Fico Bv | Device and method for encapsulating with encapsulating material and electronic component fixed on a carrier |
| US7608486B2 (en) | 2003-01-08 | 2009-10-27 | Fico B.V. | Device and method for encapsulating with encapsulating material and electronic component fixed on a carrier |
| WO2010109942A1 (ja) * | 2009-03-27 | 2010-09-30 | 住友電装株式会社 | 表示部材の製造方法および表示部材用成形品 |
| JP2010228336A (ja) * | 2009-03-27 | 2010-10-14 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 表示部材の製造方法および表示部材用成形品 |
| CN102216049A (zh) * | 2009-03-27 | 2011-10-12 | 住友电装株式会社 | 显示部件的制造方法及显示部件用成形品 |
| US8465165B2 (en) | 2009-03-27 | 2013-06-18 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Method for producing display member and molded product for display member |
| DE112010001380B4 (de) * | 2009-03-27 | 2016-05-04 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Verfahren zur Herstellung eines Anzeigebauteils und Gussteil für das Anzeigebauteil |
| CN115071100A (zh) * | 2022-05-27 | 2022-09-20 | 杭州申联宝塑实业有限公司 | 一种基于微孔泡沫pvc板材的自动化连续挤出成型系统及方法 |
| CN115071100B (zh) * | 2022-05-27 | 2023-08-08 | 杭州申联宝塑实业有限公司 | 一种基于微孔泡沫pvc板材的自动化连续挤出成型系统及方法 |
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