NL1022323C2 - Inrichting en werkwijze voor het met omhulmateriaal omhullen van een op een drager bevestigde elektronische component. - Google Patents

Inrichting en werkwijze voor het met omhulmateriaal omhullen van een op een drager bevestigde elektronische component. Download PDF

Info

Publication number
NL1022323C2
NL1022323C2 NL1022323A NL1022323A NL1022323C2 NL 1022323 C2 NL1022323 C2 NL 1022323C2 NL 1022323 A NL1022323 A NL 1022323A NL 1022323 A NL1022323 A NL 1022323A NL 1022323 C2 NL1022323 C2 NL 1022323C2
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
carrier
mold
mold part
support
projecting edge
Prior art date
Application number
NL1022323A
Other languages
English (en)
Inventor
Wilhelmus Gerardus Jozef Gal
Martin Herman Weggen
Michel Hendrikus Lam Teunissen
Original Assignee
Fico Bv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to NL1022323A priority Critical patent/NL1022323C2/nl
Application filed by Fico Bv filed Critical Fico Bv
Priority to CN2009101734711A priority patent/CN101667549B/zh
Priority to JP2006502725A priority patent/JP5204400B2/ja
Priority to CNA2004800040075A priority patent/CN1765017A/zh
Priority to EP04700303A priority patent/EP1584109A2/en
Priority to KR1020057012708A priority patent/KR101138561B1/ko
Priority to PCT/NL2004/000005 priority patent/WO2004070838A2/en
Priority to US10/541,715 priority patent/US7608486B2/en
Priority to TW093100339A priority patent/TWI341016B/zh
Priority to MYPI20040030A priority patent/MY144186A/en
Application granted granted Critical
Publication of NL1022323C2 publication Critical patent/NL1022323C2/nl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565Moulds
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/40Removing or ejecting moulded articles
    • B29C45/4005Ejector constructions; Ejector operating mechanisms
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16151Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3121Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
    • H01L23/3128Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation the substrate having spherical bumps for external connection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Description

Inrichting en werkwijze voor het met omhulmateriaal omhullen van een op een drager bevestigdè elektronische component
De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een inrichting voor het met 5 omhulmateriaal omhullen van een op een drager bevestigde elektronische component, in het bijzonder een halfgeleider, omvattende: twee samenwerkende maldelen die ten opzichte van elkaar verplaatsbaar zijn tussen een omhulstand waarin de maldelen een positie innemen voor het aansluitend op de drager bepalen van een ten minste één vormholte, en een geopende stand waarin de maldelen zich op een grotere afstand van 10 elkaar bevinden dan in de omhulstand, en op de vormholte aansluitende toevoermiddelen voor omhulmateriaal. De uitvinding heeft tevens betrekking op een werkwijze voor het met omhulmateriaal omhullen van een op een drager bevestigde elektronische component, in het bijzonder een halfgeleider.
15 Het omhullen van een op een drager bevestigde elektronische component betreft een techniek die in het bijzonder bij de productie van halfgeleiders op grote schaal wordt toegepast. Er wordt steeds meer nadruk gelegd op het op de drager toepassen van minder milieu belastend loodarm of loodvrij soldeermateriaal dat als nadeel heeft dat dit bij hogere temperaturen moeten worden verwerkt dan loodhoudende soldeermaterialen. 20 Dit is nadelig daar waar het omhulmateriaal later losgemaakt moet worden van het soldeermateriaal. Een oplossing hiervoor is het aanspuiten van een omhulling onder tussenkomst van een scheidingselement daar waar de drager vrij dient te blijven van omhulmateriaal. Een dergelijke techniek is ondermeer bekend uit de Internationale octrooiaanvrage PCT/NL00/00458. Bij de in deze publicatie beschreven werkwijze en 25 inrichting wordt gebruik gemaakt van een tussen de maldelen van een omhulinrichting verplaatsbaar houderorgaan waarmee een rand van een drager tegen een van de maldelen kan worden gedrongen waarna de toevoer van omhulmateriaal plaatsvindt over het houderorgaan. De aldus voorgestelde techniek functioneert behoorlijk maar behoeft een complexe constructie van de inrichting. Vanwege de belasting van de 30 plunj erbehuizing (“sleeve”) dient deze voldoende solide te worden uitgevoerd en dient tevens een verplaatsingsmechanisme hiervoor te worden ingepast. Daarnaast bestaat er een geréde kans op onthechting (delaminatie) van de drager en het op de drager aansluitend omhulmateriaal op locaties waar deze onthechting ongewenst is wanneer het houderorgaan na het omhulproces wordt verplaatst naar een positie waarin het de 1 Π Λ O o Λ Λ Η drager uit de omhulinrichting kan worden genomen. Nog een nadeel is dat de inrichting I volgens de stand der techniek slechts bruikbaar is voor het eenzijdig van de I plunjerbehuizing omhullen van componenten.
I 5 Doel van de onderhavige uitvinding is het verschaffen van een ten opzichte van de stand I van techniek vereenvoudigde inrichting en werkwijze waarmee de bestaande voordelen kunnen worden gehandhaafd in combinatie met een vereenvoudigde techniek.
I De uitvinding verschaft daartoe een inrichting van het in aanhef genoemde type met het I 10 kenmerk dat de toevoermiddelen voor omhulmateriaal zijn voorzien van ten minste één I uitkragende rand waaronder een opneemruimte voor een deel van de drager is gelegen, I en dat de inrichting tevens omvat een in het maldeel met de uitkragende rand I opgenomen, ten opzichte van de rand verplaatsbare, ondersteuning voor de drager I zodanig dat de drager met een beheersbare kracht tegen de uitkragende rand kan worden I 15 gedrongen. Aldus kan de uitkragende rand een stationair geheel vormen met één van de maldelen hetgeen constructief evident eenvoudig is. Weliswaar dient er nog steeds ook I een verplaatsbaar onderdeel in het maldeel met de uitkragende rand te worden I opgenomen maar dit onderdeel is weinig kritisch daar het niet in contact hoeft te komen I met het omhulmateriaal. De aansluiting van de verplaatsbare ondersteuning op het I 20 bijbehorende maldeel mag een vrije tussenruimte kennen dat het omhulmateriaal van I over de uitkragende rand op de drager stroomt; de verplaatsbare ondersteuning speelt in I dit traject (daar waar het omhulmateriaal op het board vloeit of eerder tijdens het traject I dat door het omhulmateriaal in vloeibare fase wordt afgelegd) geen rol. Middels de I voorgestelde constructie is compensatie mogelijk van eventuele variaties in dikte van I 25 verschillende dragers. Met de inrichting overeenkomstig de uitvinding kunnen I bijvoorbeeld zowel leadframes uit metaal, samengestelde leadframes uit ondermeer I kunsthars en/of ceramiek maar ook leadframes uit dunnere folie verwerkt worden. Nog I een zeer relevant voordeel ten opzichte van de stand van techniek is dat de kans op I ongewenste delaminatie aanzienlijk kan worden gereduceerd.
I 30
In een voorkeursvariant wordt de uitkragende rand bepaald door een materiaalstrook die I is samengebouwd met een maldeel en wordt deze materiaalstrook bij voorkeur losneembaar samengebouwd met het maldeel. Zo een materiaalstrook kan eenvoudig en I tegen zeer beperkte kosten worden vervaardigd. In een losneembare variant kan bij I 109239.1- 3 slijtage, beschadiging of bij omstelling van een mal (bijvoorbeeld voor verwerking van een ander product) de materiaalstrook (of wanneer het maldeel is voorzien van meerdere materiaalstroken: kunnen de materiaalstroken) worden uitgewisseld. Daarbij wordt opgemerkt dat de materiaalstrook niet gefixeerd hoeft te worden aan het maldeel maar 5 dat een losse oplegging met onderlinge positionering van maldeel en materiaalstreek reeds een voldoende vorm van sameiihang geeft. De materiaalstrook kan bovendien aan meerdere zijden een uitkragende rand vormen waardoor gelijktijdig aan meerdere zijden (bijvoorbeeld aan twee overliggende zijden van de materiaalstrook) dragers kunnen worden geplaatst en aangespoten.
10
Afhankelijk van de uitvoering van de verplaatsbare ondersteuning vormt deze een zijde van de opneemruimte voor een deel van de drager. De drager is immers gelegen op de verplaatsbare ondersteuning en deze ondersteuning zal voor het inklemmen van de drager tussen de uitkragende rand en de ondersteuning gewoonlijk doorlopen tot onder 15 de uitkragende rand.
Meer bij voorkeur is de inrichting tevens voorzien van losmiddelen voor het in de richting van de verplaatsbare ondersteuning verplaatsen van de drager. Na het aanvoeren en uitharden van het omhulmateriaal kunnen deze losmiddelen (ten minste 20 wanneer ook de onderlinge afstand tussen de verplaatsbare ondersteuning en de uitkragende rand wordt vergroot) de drager zodanig verplaatsen ten opzichte van de uitkragende rand dat daarbij de uitgeharde aanspuiting uit omhulmateriaal ter hoogte van de overgang van uitkragende rand naar de drager zal worden verbroken. Daar het verbreken van de aanspuiting (“degating”) plaatsvindt in de mal zal het omhulmateriaal 25 nog niet volledig behoeven te zijn uitgehard. Het omhulmateriaal kan zich tijdens het separeren bijvoorbeeld nog in een soort van “rubber-fase” bevinden hetgeen voordelig kan zijn voor het separeren. Daarnaast wordt een extra inrichting voor het separeren van de aanspuiting (“degater”) overbodig, inclusief de overzetapparatuur tussen de mal en zo een degater. Een alternatief hiervoor is het in twee fasen degaten van het omhulde 30 product. Tijdens een eerste fase van degaten kunnen bijvoorbeeld in de mal een dikkere aanspuitingen worden losgemaakt om vervolgens in een tweede fase buiten de mal kleiner aanspuitdelen (“subrunners”) kunnen worden losgemaakt.
1 O O O O o O) H In een bijzondere voorkeursuitvoering worden de losmiddelen gevormd door ten minste één onder voorspanning verplaatsbaar in het tweede maldeel opgenomen drukelement.
I Dit drukelement kan zijn verbonden met een bedieningsorgaan dat in een toestand van I op elkaar aansluitende vormdelen het drukelement in een positie dwingt waarin het I 5 drukelement vrijligt van de drager. Dergelijke losmiddelen behoeven geen afzonderlijke I aandrijving; het uiteenbewegen van de maldelen activeert namelijk de losmiddelen. De I losmiddelen kunnen naar believen aangijpen op ieder gewenste locatie op de drager of een op de drager aangespoten omhuldeel (gevormd door ten minste gedeeltelijk uitgehard omhulmateriaal).
I 10 I Bij voorkeur zijn de aandrijfmiddelen voor de verplaatsbare ondersteuning voorzien van I drukbegrenzer voor het maximeren van een door de ondersteuning op de drager I uitgeoefende voorspanning. Aldus kan de inklemkracht van de drager tussen de I ondersteuning en de uitkragende rand nauwkeurig worden beheerst onafhankelijk van I 15 de dikte(variatie) van de drager. De kans op een onvoldoende aansluiting van de drager I op de uitkragende rand en de kans op beschadiging van de drager door het toepassen van een overmatige inklemkracht kan hiermee worden geminimaliseerd.
I In weer een ander voorkeursvariant is de inrichting voorzien van een maldeel- 20 aandrijving, voor onderlinge verplaatsing van de maldelen, welke maldeel-aandrijving I een besturing omvat voor het reguleren van de afstand tussen de maldelen. Aldus I kunnen na het laten aansluiten van de maldelen de maldelen weer over een beperkte afstand uiteen worden bewogen om zo een werkwijze mogelijk te maken die navolgend I verder zal worden verduidelijkt.
I 25 I De uitvinding verschaft tevens een werkwijze voor het met omhulmateriaal omhullen I van een op een drager bevestigde elektronische component, in het bijzonder een I halfgeleider, omvattende de bewerkingstappen: A) het zodanig op een eerste maldeel I plaatsen van de drager dat ten minste één uitkragende met het eerste maldeel verbonden I 30 rand is gelegen aan de overliggende zijde van op de op het eerste maldeel afsteunende zijde van de drager, B) het zodanig verkleinen van de afstand tussen de uitkragende I rand en het de drager ondersteunende deel van het eerste maldeel dat een deel van de drager wordt ingeklemd tussen het de drager ondersteunende deel van het eerste I maldeel en de uitkragende rand, C) het op het eerste maldeel doen aansluiten van een I i ï o Ί ~ 5 tweede maldeel zodanig dat zich ten minste één op de drager aansluitende vormholte vormt, en D) het aan de vormholte toevoeren van vloeibaar omhulmateriaal. Middels deze werkwijze kunnen de voordelen worden gerealiseerd zoals reeds voorgaand beschreven aan de hand van de inrichting overeenkomstig de onderhavige uitvinding.
5
Daarbij wordt de toevoer van het vloeibare omhulmateriaal volgens stap D) ten minste gedeeltelijk begrensd door de uitkragende rand van het eerste maldeel. Dit begrezn kan directe aansluiting van de uitkragende rand op het omhulmateriaal beduiden maar ook een indirect aansluiting (dat wil zeggen onder tussenkomst van bijvoorbeeld 10 foliemateriaal). Toepassing van foliemateriaal is echter principieel niet noodzakelijk.
Na de bewerkingsstap D) zal tijdens een bewerkingsstap E) het omhulmateriaal uitharden. Hetgeen het vervolgens in een voorkeursvariant van de werkwijze mogelijk maakt dat vervolgens de drager met daarop aangebracht omhulmateriaal zodanig wordt 15 verplaatst ten opzichte van de uitkragende rand dat een uitgeharde baan omhulmateriaal welke van de uitkragende rand naar de drager voert door de verplaatsing wordt verbroken. Daartoe is het gewenst dat de drager ten opzichte van de uitkragende rand in de richting van het de drager ondersteunende deel van het eerste maldeel wordt verplaatst. De uitkragende rand fungeert daarbij als een snijrand waarlangs de scheiding 20 in het (deels) uitgeharde omhulmateriaal wordt aangebracht. Als alternatief is het ook mogelijk dat de drager ten opzichte van de uitkragende rand wordt verdraaid om aldus een scheiding in het omhulmateriaal aan te brengen.
Wanneer daaropvolgend het eerste en tweede maldeel uiteen worden bewogen kan de 25 drager met de daarop aangebrachte omhulling en het overige deel van het uitgeharde omhulmateriaal in een van elkaar gescheiden toestand van het eerste maldeel worden verwijderd. Het omhullen en “degaten” hebben aldus in een enkele inrichting plaatsgevonden met een zeer goed eindresultaat.
30 In een bijzondere uitvoeringsvariant van de werkwijze volgens de uitvinding worden na het op het eerste maldeel doen aansluiten van een tweede maldeel volgens bewerkingsstap C) de maldelen over een afstand van 1 tot 50 pm uiteen bewogen, waarna vervolgens de afstand tussen de uitkragende rand en het de drager ondersteunende deel van het eerste maldeel zodanig wordt verkleind dat een deel van de 1 0 9 9 Q o ^ _ I drager wordt ingeklemd tussen het de drager ondersteunende deel van het eerste I maldeel en de uitkragende rand met een beheersbare kracht De sluitkracht van de I maldelen speelt bij deze voorkeursvariant geen enkele rol meer voor het resultaat van I het “sensitive clamping” zoals toegepast volgens deze voorkeursvariant van de I 5 werkwijze. Nog een voordeel is dat ook zeer drukgevoelige dragers (bijvoorbeeld uit I keramiek of zachte materialen zoals foliemateriaal) zo zonder noemenswaardige I problemen kunnen worden verwerkt.
I De uitvinding zal verder worden verduidelijkt aan de hand van de in navolgende figuren I 10 weergegeven niet limitatieve uitvoeringsvormen van de inrichting overeenkomstig de I uitvinding. Hierin toont: I figuur IA een aanzicht op een dwarsdoorsnede door een schematisch weergegeven I omhulinrichting overeenkomstig de uitvinding tijdens het plaatsen van een drager met te omhullen componenten, I 15 figuur 1B een aanzicht op een dwarsdoorsnede door de omhulinrichting getoond in I figuur IA tijdens het uitharden van het toegevoerde omhulmateriaal, I figuur 1C een aanzicht op een dwarsdoorsnede door de omhulinrichting getoond in I figuren 1A en 1B na het gedeeltelijk uiteenbewegen van de maldelen, I figuur 2 en perspectivisch aanzicht op een als losneembaar element uitgevoerde I 20 uitkragende rand als onderdeel van een omhulinrichting overeenkomstig de uitvinding.
I Figuur IA toont een schematische weergave van een omhulinrichting 1 met een I onderste maldeel 2 en een bovenste maldeel 3 die in de hier weergegeven stand I uiteenzijn bewogen voor het toelaten van een drager 4 waarop elektronische I 25 componenten 5 (in dit geval zo geheten “flip chips”) zijn bevestigd. In het onderste I maldeel 2 is tevens een pil 6 omhulmateriaal geplaatst waaruit de aan te spuiten I behuizing voor de componenten 5 zal worden vervaardigd. Het plaatsen van de drager 4 I in het onderste maldeel 3 kan handmatig gebeuren, maar het is ook mogelijk dit plaatsen I te mechaniseren.
I 30
De pil 6 omhulmateriaal wordt geplaatst in een plunjerhuis 7 en steunt af op een verplaatsbare plunjer 8. De drager 4 is geplaatst op een verplaatsbare ondersteuning 9 I en wel zodanig dat een deel 11 van een materiaalstrook 10 welke deel uitmaakt van het I onderste maldeel 2 gedeeltelijk uitsteekt tot boven de drager 4. Hierdoor zal de drager 4 7 met een van lineair afwijkende beweging in het onderste maldeel 2 moeten worden geplaatst.
Het bovenste maldeel 3 is voorzien van een vormholte 12 waarmee de dimensies van de 5 te vervaardigen behuizing worden bepaald. Vanuit het bovenste maldeel 3 steekt een ejectorpen 13 die is bevestigd op een ejectorbed 14. Het ejectorbed 14 is tevens voorzien van uitstekende opduwers 15,15’ welke in de weergegeven toestand geen functie vervullen. Daarbij is de opduwer 15’ voorzien van een zodanige constructie dat de lengte ervan variabel onder invloed van de erop uitgeoefende kracht variabel is. ; 10 Doordat er in deze figuur geen kracht op de opduwer 15 ’ wordt uitgeoefend heeft deze zijn maximale lengte. Het ejectorbed 14 is onder tussenkomst van drukveren 16 verplaatsbaar bevestigd in het bovenste maldeel 3 zodanig dat de drukveren 16 de ejectorpen 13 naar de weergegeven stand dringt.
15 In figuur 1B zijn de malhelften 2, 3 naar elkaar toe bewogen en is de verplaatsbare ondersteuning 9 overeenkomstig pij 1P1 zodanig naar boven bewogen dat de drager 4 is ingeklemd tussen de verplaatsbare ondersteuning 9 en het deel 11 van een materiaalstrook 10 dat uitsteekt tot boven de drager 4. Doordat de passing van de verplaatsbare ondersteuning 9 in de onderste malhelft 2 niet kritisch is kan deze 20 nagenoeg zonder wrijvingsweerstand worden verplaatst. Het aaneensluiten van de malhelften 2,3 heeft als gevolg dat de opduwer 15 van het ejectorbed 14 in contact komen met het de ondersteuning 9 van het onderste maldeel 2 hetgeen resulteert in een verplaatsing van het ejectorbed 14 in het bovenste maldeel 3 in een richting P2 tegen de voorspanning van de drukveren 16 in. De opduwer 15’ wordt door de op opduwer 15 25 uitgeoefende kracht ontlast waardoor deze ook nu zijn maximale lengte heeft. Het gevolg hiervan is dat de ejectorpen 13 naar een positie wordt verplaatst zodanig dat deze niet meer uit het bovenste maldeel 3 steekt.
Na het inklemmen van de drager 4 het aaneensluiten van de malhelften 2,3 wordt 30 vervolgens de plunjer 8 overeenkomstig de pijl P3 verplaatst, dit gewoonlijk in combinatie met het (niet nader weergegeven) verwarmen van de pil 6 omhulmateriaal.
Het onder invloed van temperatuur en druk vloeibaar geworden omhulmateriaal 17 stoomt dan over het deel 11 van een materiaalstrook 10 dat uitsteekt tot boven de drager 4 tot in de vormholte 12.
λ n o o o ^ _ I In figuur 1C is de situatie weergegeven waarin het omhulmateriaal 17 ten minste I gedeeltelijk is uitgehard. De malhelften 2,3 zijn vervolgens over een beperkte afstand uiteen bewogen en de ondersteuning 9 is over enige afstand naar beneden bewogen met 5 als gevolg dat de opduwer 15 het ejectorbed 14, overeenkomstig pijl P4, minder ver in I het bovenste maldeel 3 dringt; het gevolg is dat de drukveren 16 het ejectorbed 14 I zullen verplaatsen in het bovenste maldeel 3. De opduwer 15’ heeft nu een geringere lengte; de kracht waarmee de opduwer 15’ wordt samengedrukt is zodanig gekozen dat I deze kleiner is dan de kracht uitgeoefend door de drukveren 16. De naar buiten tredende I 10 ejectorpen 13 grijpt aan op een gespoten behuizing 18 rond de elektronische I componenten 5. Door gelijktijdig (óf eerder) ook de verplaatsbare ondersteuning 9 I overeenkomstig pijl P5 naar beneden te verplaatsen ontstaat de ruimte waardoor de I ejectorpen 13 zorgdraagt voor het separeren van de doorvoer van het omhulmateriaal.
Aldus resulteert het beperkt openen van de malhelften het doorbreken (degaten) van een I 15 aanspuitkanaal met uitgehard omhulmateriaal. Het resterende deel omhulmateriaal 19 en het resulterende product 20 kunnen vervolgens bij het verder uiteenbewegen van de malhelften 2,3 gesepareerd worden uitgenomen.
Figuur 2 ten slotte toont de materiaalstrook 21 voorzien van bevestigingsgaten 22 ter 20 (losneembare) verankering op een malhelft 2 (zie figuren IA - 1C). De materiaalstrook 21 heeft een verlaagd deel 23, waarover omhulmateriaal kan stromen, dat aansluit op een opening 24 waarin een pil 6 omhulmateriaal kan worden geplaatst.

Claims (17)

1. Inrichting voor het met omhulmateriaal omhullen van een op een drager bevestigde elektronische component, in het bijzonder een halfgeleider, omvattende: 5. twee samenwerkende maldelen die ten opzichte van elkaar verplaatsbaar zijn tussen een omhulstand waarin de maldelen een positie innemen voor het aansluitend op de drager bepalen van een ten minste één vormholte, en een geopende stand waarin de maldelen zich op een grotere afstand van elkaar bevinden dan in de omhulstand, en . 10. op de vormholte aansluitende toevoermiddelen voor omhulmateriaal, met het kenmerk dat de toevoermiddelen voor omhulmateriaal zijn voorzien van ten minste één uitkragende rand waaronder een opneemruimte voor een deel van de drager is gelegen, en dat de inrichting tevens omvat een in het maldeel met de uitkragende rand opgenomen, ten opzichte van de rand verplaatsbare, ondersteuning voor de drager 15 zodanig dat de drager met een beheersbare kracht tegen de uitkragende rand kan worden gedrongen.
2. Inrichting volgens conclusie 1, met het kenmerk dat de uitkragende rand wordt bepaald door een materiaalstrook die is samengebouwd met een maldeel. 20
3. Inrichting volgens conclusie 2, met het kenmerk dat de materiaalstrook losneembaar is samengebouwd met een maldeel.
4. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de 25 verplaatsbare ondersteuning een zijde van de opneemruimte voor een deel van de drager vormt.
5. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de inrichting is voorzien van losmiddelen voor het in de richting van de verplaatsbare 30 ondersteuning verplaatsen van de drager.
6. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de losmiddelen worden gevormd door ten minste één onder voorspanning verplaatsbaar in het tweede maldeel opgenomen drukelement. 1 Π 9 9 O o vK I 10
7. Inrichting volgens een der conclusie 6, met het kenmerk dat het drukelement is I verbonden met een bedieningsorgaan dat in een toestand van op elkaar aansluitende I vormdelen het drukelement in een positie dwingt waarin het drukelement vrijligt van de 5 drager.
8. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de inrichting aandrijfmiddelen voor de verplaatsbare ondersteuning zijn voorzien van drukbegrenzer voor het maximeren van een door de ondersteuning op de drager 10 uitgeoefende voorspanning.
9. Inrichting volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de I inrichting is voorzien van een maldeel-aandrijving, voor onderlinge verplaatsing van de maldelen, welke maldeel-aandrijving een besturing omvat voor het reguleren van de 15 afstand tussen de maldelen.
10. Werkwijze voor het met omhulmateriaal omhullen van een op een drager I bevestigde elektronische component, in het bijzonder een halfgeleider, omvattende de I bewerkingstappen:
20 A) het zodanig op een eerste maldeel plaatsen van de drager dat ten minste één I uitkragende en met het eerste maldeel verbonden rand is gelegen aan de overliggende I zijde van op de op het eerste maldeèl afsteunende zijde van de drager, I B) het zodanig verkleinen van de afstand tussen de uitkragende rand en het de drager . ondersteunende deel van het eerste maldeel dat een deel van de drager wordt ingeklemd I 25 tussen het de drager ondersteunende deel van het eerste maldeel en de uitkragende rand, I C) het op het eerste maldeel doen aansluiten van een tweede maldeel zodanig dat zich ten minste één op de drager aansluitende vormholte vormt, en D) het aan de vormholte toevoeren van vloeibaar omhulmateriaal. I 30 11. Werkwijze volgens conclusie 10, met het kenmerk dat de toevoer van het I vloeibare omhulmateriaal volgens stap D) ten minste gedeeltelijk wordt begrensd door de uitkragende rand van het eerste maldeel. (direct of indirect onder tussenkomst van I bijvoorbeeld foliemateriaal) I 102232ï ggy -.μ- ;ν·.......ï~~ ~ "·" - .; ' *>'
12. Werkwijze volgens conclusie 10 of 11, met het kenmerk dat na de bewerkingsstap D) tijdens een bewerkingsstap E) het omhulmateriaal uithard.
13. Werkwijze volgens conclusie 12, met het kenmerk dat na het ten minste 5 gedeeltelijk uitharden van het omhulmateriaal volgens bewerkingsstap E) de drager met daarop aangebracht omhulmateriaal zodanig wordt verplaatst ten opzichte van de uitkragende rand dat een uitgeharde baan omhulmateriaal welke van de uitkragende rand naar de drager voert door de verplaatsing wordt verbroken.
14. Werkwijze volgens conclusie 13, met het kenmerk dat de drager ten opzichte van de uitkragende rand in de richting van het de drager ondersteunende deel van het eerste maldeel wordt verplaatst.
15. Werkwijze volgens conclusie 13 of 14, met het kenmerk dat de drager ten 15 opzichte van de uitkragende rand wordt verdraaid.
16. Werkwijze volgens een der conclusies 10-15, met het kenmerk dat het eerste en tweede maldeel uiteen worden bewogen en vervolgens de drager met de daarop aangebrachte omhulling en het overige deel van het uitgeharde omhulmateriaal in een 20 van elkaar gescheiden toestand van het eerste maldeel worden verwijderd.
17. Werkwijze volgens een der conclusies 10-16, met het kenmerk dat na het op het eerste maldeel doen aansluiten van een tweede maldeel volgens bewerkingsstap C) de maldelen over een afstand van 1 tot 50 pm uiteen worden bewogen, waarna 25 vervolgens de afstand tussen de uitkragende rand en het de drager ondersteunende deel van het eerste maldeel zodanig wordt verkleind dat een deel van de drager wordt ingeklemd tussen het de drager ondersteunende deel van het eerste maldeel en de uitkragende rand met een beheersbare kracht. 1022323
NL1022323A 2003-01-08 2003-01-08 Inrichting en werkwijze voor het met omhulmateriaal omhullen van een op een drager bevestigde elektronische component. NL1022323C2 (nl)

Priority Applications (10)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1022323A NL1022323C2 (nl) 2003-01-08 2003-01-08 Inrichting en werkwijze voor het met omhulmateriaal omhullen van een op een drager bevestigde elektronische component.
JP2006502725A JP5204400B2 (ja) 2003-01-08 2004-01-06 担体上に固定した電子部品を、封入材料で封入するためのデバイス及び方法
CNA2004800040075A CN1765017A (zh) 2003-01-08 2004-01-06 用封装材料封装固定在托板上电子器件的装置和方法
EP04700303A EP1584109A2 (en) 2003-01-08 2004-01-06 Device and method for encapsulating with encapsulating material and electronic component fixed on a carrier
CN2009101734711A CN101667549B (zh) 2003-01-08 2004-01-06 用封装材料封装固定在托板上电子器件的装置和方法
KR1020057012708A KR101138561B1 (ko) 2003-01-08 2004-01-06 캐리어 상에 고정된 전자 구성요소를 캡슐화 물질로 캡슐화하기 위한 캡슐화장치 및 캡슐화방법
PCT/NL2004/000005 WO2004070838A2 (en) 2003-01-08 2004-01-06 Device and method for encapsulating with encapsulating material and electronic component fixed on a carrier
US10/541,715 US7608486B2 (en) 2003-01-08 2004-01-06 Device and method for encapsulating with encapsulating material and electronic component fixed on a carrier
TW093100339A TWI341016B (en) 2003-01-08 2004-01-07 Device and method for encapsulating with encapsulating material an electronic component fixed on a carrier
MYPI20040030A MY144186A (en) 2003-01-08 2004-01-07 Device and method for encapsulating with encapsulating material an electronic component fixed on a carrier

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1022323A NL1022323C2 (nl) 2003-01-08 2003-01-08 Inrichting en werkwijze voor het met omhulmateriaal omhullen van een op een drager bevestigde elektronische component.
NL1022323 2003-01-08

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL1022323C2 true NL1022323C2 (nl) 2004-07-09

Family

ID=32844959

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL1022323A NL1022323C2 (nl) 2003-01-08 2003-01-08 Inrichting en werkwijze voor het met omhulmateriaal omhullen van een op een drager bevestigde elektronische component.

Country Status (9)

Country Link
US (1) US7608486B2 (nl)
EP (1) EP1584109A2 (nl)
JP (1) JP5204400B2 (nl)
KR (1) KR101138561B1 (nl)
CN (2) CN101667549B (nl)
MY (1) MY144186A (nl)
NL (1) NL1022323C2 (nl)
TW (1) TWI341016B (nl)
WO (1) WO2004070838A2 (nl)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL1026670C2 (nl) * 2004-07-16 2006-01-17 Fico Bv Werkwijze en inrichting voor het met een conditioneringsgas omhullen van elektronische componenten.
US7242573B2 (en) * 2004-10-19 2007-07-10 E. I. Du Pont De Nemours And Company Electroconductive paste composition
JP4084844B2 (ja) * 2005-09-27 2008-04-30 Towa株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
JP4855026B2 (ja) * 2005-09-27 2012-01-18 Towa株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
JP2007095804A (ja) * 2005-09-27 2007-04-12 Towa Corp 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
NL2001818C2 (nl) * 2008-07-17 2010-01-19 Fico Bv Werkwijze voor het met een beheersbare sluitkracht omhullen van elektronische componenten.
JP6218549B2 (ja) * 2013-10-17 2017-10-25 Towa株式会社 半導体封止型への半導体基板供給方法及び半導体基板供給装置
NL2013191B1 (en) * 2014-07-15 2016-07-14 Sencio B V Integrated circuit package moulding method and mould.
NL2013978B1 (en) 2014-12-15 2016-10-11 Besi Netherlands Bv Device and method for controlled moulding and degating of a carrier with electronic components and moulded product.
NL2016011B1 (en) * 2015-12-23 2017-07-03 Besi Netherlands Bv Press, actuator set and method for encapsulating electronic components with at least two individual controllable actuators.

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57128930A (en) * 1981-02-04 1982-08-10 Yamagata Nippon Denki Kk Resin sealing
JPH04184944A (ja) * 1990-11-20 1992-07-01 Citizen Watch Co Ltd Icの樹脂封止方法
JPH07183317A (ja) * 1993-12-22 1995-07-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の製造装置及び製造方法
JPH07205214A (ja) * 1994-01-12 1995-08-08 Pack Vision:Kk ボール・グリッド・アレイ用の金型
EP0726598A1 (en) * 1995-02-09 1996-08-14 Fico B.V. Moulding apparatus with compensation element
WO2001017012A1 (en) * 1999-07-01 2001-03-08 Fico B.V. Device and method for encapsulating electronic components mounted on a carrier

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4381384A (en) * 1981-08-17 1983-04-26 E. I. Du Pont De Nemours And Company Continuous polymerization process
JPH0780895A (ja) * 1993-09-10 1995-03-28 Olympus Optical Co Ltd 成型部材のゲートカット装置
JP3572833B2 (ja) * 1996-12-19 2004-10-06 株式会社デンソー 樹脂封止型半導体装置の製造方法
US6114189A (en) * 1997-09-10 2000-09-05 Lsi Logic Corp. Molded array integrated circuit package
JP3127889B2 (ja) * 1998-06-25 2001-01-29 日本電気株式会社 半導体パッケージの製造方法およびその成形用金型
JP3423912B2 (ja) * 2000-02-10 2003-07-07 Towa株式会社 電子部品、電子部品の樹脂封止方法、及び樹脂封止装置
JP4358501B2 (ja) * 2002-10-31 2009-11-04 Towa株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57128930A (en) * 1981-02-04 1982-08-10 Yamagata Nippon Denki Kk Resin sealing
JPH04184944A (ja) * 1990-11-20 1992-07-01 Citizen Watch Co Ltd Icの樹脂封止方法
JPH07183317A (ja) * 1993-12-22 1995-07-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の製造装置及び製造方法
JPH07205214A (ja) * 1994-01-12 1995-08-08 Pack Vision:Kk ボール・グリッド・アレイ用の金型
EP0726598A1 (en) * 1995-02-09 1996-08-14 Fico B.V. Moulding apparatus with compensation element
WO2001017012A1 (en) * 1999-07-01 2001-03-08 Fico B.V. Device and method for encapsulating electronic components mounted on a carrier

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 0062, no. 26 (E - 141) 11 November 1982 (1982-11-11) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 0164, no. 99 (E - 1280) 15 October 1992 (1992-10-15) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 1995, no. 10 30 November 1995 (1995-11-30) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 1995, no. 11 26 December 1995 (1995-12-26) *

Also Published As

Publication number Publication date
CN101667549B (zh) 2012-04-04
WO2004070838A3 (en) 2005-07-21
JP2006516366A (ja) 2006-06-29
KR20050098858A (ko) 2005-10-12
KR101138561B1 (ko) 2012-05-10
US20060160275A1 (en) 2006-07-20
US7608486B2 (en) 2009-10-27
MY144186A (en) 2011-08-15
TW200421573A (en) 2004-10-16
EP1584109A2 (en) 2005-10-12
TWI341016B (en) 2011-04-21
WO2004070838A2 (en) 2004-08-19
JP5204400B2 (ja) 2013-06-05
CN1765017A (zh) 2006-04-26
CN101667549A (zh) 2010-03-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL1022323C2 (nl) Inrichting en werkwijze voor het met omhulmateriaal omhullen van een op een drager bevestigde elektronische component.
US9524885B2 (en) Apparatus for molding a semiconductor wafer and process therefor
KR20150126360A (ko) 수지 몰드 금형, 수지 몰드 장치, 수지 몰드 방법, 및 수지 몰드 금형의 평가 방법
JP2003174124A (ja) 半導体装置の外部電極形成方法
US20080230950A1 (en) Resin sealing method, mold for resin sealing, and resin sealing apparatus
JP6861609B2 (ja) 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
JP7189990B2 (ja) 撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置およびその製造方法
JP7084349B2 (ja) 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
TWI689400B (zh) 樹脂成型裝置及樹脂成型品的製造方法
TW201910088A (zh) 樹脂成型品的搬運機構、樹脂成型裝置以及樹脂成型品的製造方法
JP2017037947A (ja) モールド金型及びモールド方法並びにモールド装置
JP2004230707A (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
JP2004119803A (ja) 電子部品の樹脂注入方法及び装置
KR20190075797A (ko) 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법
JP7084348B2 (ja) 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
JP3612063B2 (ja) 樹脂封止金型、それを用いた樹脂封止方法および樹脂封止装置
WO2007110680A1 (en) Lead frame with non-conductive connective bar
JP6861507B2 (ja) 圧縮成形装置、圧縮成形方法、及び圧縮成形品の製造方法
NL1012488C2 (nl) Inrichting en werkwijze voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten.
JP3844195B2 (ja) ウェハーの樹脂封止装置
JP2005294580A (ja) 半導体素子封止装置および半導体素子封止方法
JP2002118130A (ja) マトリクスパッケージの樹脂封止方法
KR101947610B1 (ko) 전자 부품들을 갖는 폐쇄된 플랫 캐리어를 적어도 부분적으로 캡슐화하기 위한 장치 및 방법
NL1025300C2 (nl) Drager voor elektronische componenten en werkwijzen voor het omhullen en separeren van een elektronische component.
JP2003133351A (ja) 樹脂封止装置及び樹脂封止方法

Legal Events

Date Code Title Description
PD2B A search report has been drawn up
SD Assignments of patents

Effective date: 20131017

TD Modifications of names of proprietors of patents

Effective date: 20131017

MK Patent expired because of reaching the maximum lifetime of a patent

Effective date: 20230107