NL1025300C2 - Drager voor elektronische componenten en werkwijzen voor het omhullen en separeren van een elektronische component. - Google Patents

Drager voor elektronische componenten en werkwijzen voor het omhullen en separeren van een elektronische component. Download PDF

Info

Publication number
NL1025300C2
NL1025300C2 NL1025300A NL1025300A NL1025300C2 NL 1025300 C2 NL1025300 C2 NL 1025300C2 NL 1025300 A NL1025300 A NL 1025300A NL 1025300 A NL1025300 A NL 1025300A NL 1025300 C2 NL1025300 C2 NL 1025300C2
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
carrier
recess
electronic component
encapsulating material
partially
Prior art date
Application number
NL1025300A
Other languages
English (en)
Inventor
Johannes Lambertus Dannenberg
Arthur Theodorus Johan Reijmer
Eustachius Petrus Wil Savenije
Original Assignee
Fico Bv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fico Bv filed Critical Fico Bv
Priority to NL1025300A priority Critical patent/NL1025300C2/nl
Priority to PCT/NL2005/000043 priority patent/WO2005071732A1/en
Priority to TW94101990A priority patent/TWI467705B/zh
Application granted granted Critical
Publication of NL1025300C2 publication Critical patent/NL1025300C2/nl

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/183Components mounted in and supported by recessed areas of the printed circuit board
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565Moulds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0052Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/284Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components

Description

« 1
Drager voor elektronische componenten en werkwezen voor het omhullen eh separeren van een elektronische component
De uitvinding heeft betrekking op een drager voorzien van een met de drager verbonden 5 elektronische component en op een drager ter bevestiging van ten minste één elektronische component. De uitvinding heeft tevens betrekking op een werkwijze voor het omhullen van een met een drager verbonden elektronische component en op een werkwijze voor het separeren van een op een drager bevestigde elektronische component uit een drager.
10
Het omhullen van elektronische componenten, zoals met name halfgeleiders, nadat zij op een drager, zoals met name “leadframes” óf ‘boards”, zijn geplaatst vindt op grote schaal plaats^ Volgens de stand der techniek wordt een drager daartoe in een mal (“mold”) geplaatst waarin op de locaties van de aan te brengen omhullingen vormholten 15 zijn vrijgelaten. Aan de vormholten wordt vervolgens onderdruk vloeibaar omhulmateriaal, zoals met name epoxy, toegevoeid dat uithard in de vormholte. Na het (gedeeltelijk) uitharden van het omhulmateriaal wordt de mal verwijderd van de drager is de gewenste omhulling gerealiseerd. Deze omhultéchniek wordt op grote schaal toegepast. Nadeel van de bestaande omhultechniek is dat de mallen complex en 20 kostbaar zijn en doorgaans product afhankelijk zijn zodat voor ieder producttype specifieke mallen zijn benodigd.
Doel van de onderhavige uitvinding is het verschaffen van een gewijzigde techniek voor het omhullen van op een drager geplaatste elektronische componenten waarbij de 25 bestaande relatief complexe mallen overbodig worden met alle daarbij behorende voordelen.
De uitvinding verschaft daartoe een drager voorzien van een met de drager verbonden elektronische component, met het kenmerk dat de elektronische component ten minste 30 gedeeltelijk is gelegen in een in de drager aangebrachte uitsparing. De uitsparing kan bijvoorbeeld de vorm bezitten van een kamer. Bij voorkeur wordt de uitsparing in de drager gevormd door een eenzijdig geopende uitsparing. De m de drager aangebrachte uitsparing vormt aldus (ten minste voor een deel) de vormholte waarin het omhulmateriaal kan worden aangebracht. Aldus hoeft de vormholte niet meer (volledig) 1025300
2 I
bepaald te worden door een maldeel. De functie van de mal wordt volgens de I
onderhavige uitvinding immers (ten minste voor een deel) geïntegreerd met de drager I
van de elektronische component. Aldus is de productafhankelijke vormholte (ten minste I
gedeeltelijk) gekoppeld aan het product hetgeen productafhankelijke maldelen (ten I
5 minste gedeeltelijk) overbodig maakt. Een en ander kan leiden tot een aanzienlijke I
reductie in gereedschapskosten en tot vereenvoudigde omstelling van de in een I
omhulinrichting te verwerken producten. Nog een belangrijk voordeel van de drager I
overeenkomstig uitvinding is dat de kans op fouten bij het aanbrengen van een I
omhulling rond een elektronische component wordt verkleind. Het uit een maldeel I
10 lossen van een vervaardigde omhulling (behuizing) is een processtap waarbij I
beschadiging aan de behuizing kan optreden, de kans op delaminatie aanwezig is, de I
vormholten in een maldeel verontreinigd kan raken, en/of ander problemen kunnen I
optreden. I
15 De processtap van het uit een maldeel lossen van een vervaardigde omhulling wordt met I
de drager overeenkomstig de onderiiavige uitvinding (ten minste gedeeltelijk) overbodig I
en zal daarmee ook tot een vermindering van de kans op fouten leiden. Het eenmalig I
gebruik van de inde drager aangebrachte uitsparing bij het vervaardigen vaneen I
omhulling (in tegenstelling tot het veelvuldig gebruik van een vormholten in een I
20 conventioneel maldeel) verkleind bovendien de behoefte aan het reinigen van de I
omhulinrichting. Nog een voordeel is dat middels de drager overeenkomstig de I
uitvinding de omhulling van een elektronische component (ten minste gedeeltelijk) is I
ingebed in de drager zodat er een verbeterde hechting tussen de drager en de behuizing I
kan wórden gerealiseerd en waardoor de drager met behuizing ook reeds I
. 25 manipuleerbaar wordt met een relatief in geringe mate uitgeharde behuizing. Dit I
resulteert in het bijkomende voordeel dat de cyclustijd van een omhulbewerking kan I
worden gereduceerd. Eveneens is het voordelig dat de elektronische component voor I
het aanbrengen van het omhulmateriaal reeds gedeeltelijk wordt afgeschermd doordat I
. deze (ten minste gedeeltelijk) in de uitsparing is gelegen. Tijdens manipulatie van. de I
30 drager voorafgaand aan de omhulbewerking wordt zo de kans gereduceerd op het I
beschadigen van de elektronische component en van de veelal kwetsbare verbindingen I
van de elektronische component met de drager. I
I 1025300
* I
3
In een bijzondere voorkeursuitvoering is de uitsparing geopend naar een vlakke zijde van de drager. Op een vlakke zijde worden immers, doorgaans de elektronische componenten op een drager geplaatst. Tevens is het voordelig indien een enkele uitsparing meerdere elektronische componenten opneemt. Zo kunnen er gelijktijdig 5 meerdere elektronische componenten worden afgedekt met een enkel lichaam omhulmateriaal. In een extreme variant leidt dit tot een drager met een opstaande omtreksrand waarvan de gehele binnenzijde fungeert als uitsparing en waarin tussen de één en een zeer groot aantal elektronische componenten kunnen zijn gepositioneerd. In weer een andere variant is de drager voorzien van meerdere uitsparingen (kamers) ieder 10 voorzien van minstens één ten minste gedeeltelijk daarin gelegen elektronische component.
De uitsparing kan zijn aangebracht in een integraal deel van de drager uitmakende dragerlaag..Hierbij kan worden gedacht aan bijvoorbeeld een board met een zodanig 15 geprofileerde bovenlaag dat er in het elektrisch niet geleidende materiaal van samengestelde dragers (substraat). Een dergelijke drager kan reeds tijdens de productiefase van de drager (het substraat) worden voorzien van een zodanig geprofileerd oppervlak, maar het is ook mogelijk later (dat wil zeggen na de productie van de drager) de uitsparingen) erin aan te brengen. Ook is het mogelijk de drager te 20 voorzien van een van de drager deel uitmakend masker, in welk masker de uitsparing is aangebracht. Zo een masker kan bijvoorbeeld worden gevormd door een met de drager verbonden foliemateriaal (bijvoorbeeld door een sticker die op de drager kan worden gekleefd). Anderzijds kan het masker ook ten minste gedeeltelijk worden gevormd door een met de drager verbonden maskerplaat, bijvoorbeeld een maskerplaat vervaardigd uit 25 karton óf kunststof die met de drager wordt verbonden.
De uitvinding omvat tevens de drager zoals voorgaand beschreven waarvan de uitsparing in de drager ten minste gedeeltelijk is gevuld met een omhulmateriaal. Het omhulmateriaal kan daarbij al dan niet volledig zijn uitgehard, zodanig dat de ten 30 minste ene in de uitsparing geplaatste elektronische component ten minste gedeeltelijk is omhuld door omhulmateriaal. Met de ten minste gedeeltelijke omhulling van de elektronische component wordt gedoeld op de mogelijkheid dat de elektronische component volledig wordt omgeven door omhulmateriaal, alsook op de variant dat de elektronische component gedeeltelijk vrij blijft van omhulmateriaal waardoor deze 1025300
I
I 4 I bijvoorbeeld kan fungeren als sensor of detector, respectievelijk waardoor een I verbeterde warmteafgifte van de component aan de omgeving mogelijk wordt gemaakt.
I In nog een andere uitvoeringsvariant is de drager tevens voorzien van een op de I 5 uitsparing aansluitend in de drager uitgespaard toevoerkanaal. Het toevoerkanaal kan I daarbij facultatief zijn voorzien van een versmalde doorgang (“gate”) daar waar het I toevoerkanaal aansluit op de uitsparing in de drager. Aldus kan ook de aanspuiting van I het omhulmateriaal plaatsvinden door het in de drager aangespoten kanaal. De I versmalde doorgang in het toevoerkanaal is volgens de uitvinding minder voor de hand I 10 liggend dan volgens de stand der techniek omdat volgens de uitvinding omhulde producten doorgaans niet meer ontdaan worden van de aanspuiting (de runner). De I producten kunnen volgens de uitvinding direct worden gesepareerd uit de drager met I toegevoerd omhulmateriaal zonder het verwijderen van de aanspuiting. Tot op heden I vormden toevoerkanalen slijtagegevoelige en onderhoudsgevoelige onderdelen van een I 15 mal. Nu deze kunnen worden geïntegreerd met de drager worden de toevoerkanalen I slechts eenmalig gebruikt en is althans een deel van de nadelen van de toevoerkanalen I volgens de stand der techniek niet meer aanwezig.
I In weer een andere voorkeursuitvoering is de in de drager aangebrachte uitsparing I 20 afgedekt met een op de drager aansluitende folielaag. De laag foliemateriaal zorgt zo I voor een afscherming van het omhulmateriaal met een op de vormholte aansluitend I maldeel. Ook een mogelijk in de drager aangebracht toevoerkanaal kan zijn afgedekt . · ! I door het foliemateriaal om zo ook aanhechting van het omhulmateriaal in het I toevoerkanaal aan een maldeel onmogelijk te maken.
I 25 I Ook de drager zoals voorgaand beschreven in het stadium voordat er een elektronische I component op is bevestigd maakt deel uit van de onderhavige uitvinding. Zo een drager I is voorzien van een aantal contactposities voor het realiseren van elektrisch geleidende I verbindingen met de nog te bevestigen elektronische component. Een voordeel van een 30 dergelijke drager ten opzichte van conventionele dragers is dat de elektrisch geleidende I contactposities gedeeltelijk worden afgeschermd (met name bij stapeling van de drager) I doordat zij zijn gelegen in de in de drager aangebrachte uitsparing. Conform I bovengaand beschreven naar aanleiding van de drager voorzien van ten minste één I elektronische component kan de drager zijn voorzien van meerdere uitsparingen, kan de I 1025300
• I
5 uitsparing zijn aangebracht in een integraal deel van de drager uitmakende dragerlaag, en/of kan de drager zijn voorzien van een van de drager deel uitmakend masker, in welk masker de uitsparing is aangebracht.
5 Daarnaast verschaft de uitvinding ook een werkwijze voor het omhullen van een met een drager verbonden elektronische component door middel van de bewerkingsstappen: A) het verschaffen van een drager met een althans ten minste gedeeltelijk in een uitsparing in de drager geplaatste en met de drager verbonden elektronische component, B) het aan een uitsparing in de drager toevoeren van omhulmateriaal, en C) het met de 10 drager en de elektronische component verbinden van het omhulmateriaal. Met omhullen wordt hierbij gedoeld op het ten minste gedeeltelijk met een omhulmateriaal omgeven van de elektronische component. Daarbij wordt het omhulmateriaal gebruikelijk tijdens bewerkingsstap B) in vloeibare vorm toegevoerd aan de uitsparing in de drager en tijdens de bewerkingsstap C) uitgehard. Door het in de uitsparing toevoeren van het 15 omhulmateriaal wordt de kans op het weglekken (“bleed” en “flash”) van (componenten van) het omhulmateriaal aanzienlijk verkleind. De uitsparing kan immers zijn uitgevoerd als een slechts aan de bovenzijde geopende uitsparing waardoor het aan de onderzijde ongewenst uitstromen/weglekken van omhulmateriaal ónmogelijk is. Naast de reeds eerder beschreven voordelen naar. aanleiding van de drager overeenkomstig de 20 uitvinding is bovendien de voor het omhullen benodigde sluitkracht van een omhulinrichting overbodig geworden. Theoretisch kan het omhulmateriaal in de uitsparing worden gebracht (gegoten) zonder daarbij enige (over)druk toe te passen op het omhulmateriaal. Tijdens het uitharden kan het in de uitsparing geplaatste omhulmateriaal worden aangegrepen door een vormdeel om zo de vorm waarin het 25 omhulmateriaal uithardt te beïnvloeden. Het meest voor de hand ligt het daarbij dat uitsparing in de drager met de daarin geplaatste elektronische component wordt af te gesloten door een in hoófdzaak vlak vormdeel.
In een voorkeurs toepassing van de werkwijze is de drager tijdens bewerkingsstap C) 30. stationair gepositioneerd ten opzichte van een de drager aangrijpend houderdeel en het omhulmateriaal wordt aangegrepen door een in hoofdzaak vlakke plaat die verplaatsbaar is ten opzichte van het houderdeel. Hierbij kan worden gedacht aan het gebruik van een omhulinrichting volgens de stand der techniek waarin ten minste één maldeel waarin voorheen vormholten waren voorzien wordt vervangen voor een vlakke 1025300 - _ ______ 6
plaat. Een dergelijke aanpassing aan een omhulinrichting kan op zeer eenvoudige wijze I
worden gerealiseerd. Aldus kan de werkwijze zonder enig probleem worden toegepast I
onder gebruikmaking van omhulapparatuur volgens de stand der techniek. I
5 De werkwijze kan echter maakt het echter ook mogelijk op geheel andere wijze de I
omhulbewerking uit te voeren. Zo kan de drager tijdens bewerkingsstap C) worden I
verplaatst door een op de drager aangrijpend beweegbaar houderdeel en kan gelijktijdig I
evenwijdig aan de drager een vormdeel worden voortbewogen dat eveneens aangrijpt op I
de drager. Zowel de drager als het vormdeel kunnen daarbij deel uitmaken van eindloze I
10 transporteurs. Aldus kan het omhullen als een continue proces worden uitgevoerd in een I
inrichting die zeer eenvoudig van constructie kan zijn in vergelijking met de bestaande I
. omhulapparatuur. Daarbij is het bovendien mogelijk de doelmatigheid van het omhullen I
van op een drager bevestigde elektronische componenten verder te vergroten door I
gelijktijdig meerdere in een enkele uitsparing in de drager geplaatste en met de drager I
15 verbonden elektronische componenten te omhullen en/of gelijktijdig aan meerdere I
uitsparingen in de drager omhulmateriaal toe te voeren. I
Daarenboven verschaft de uitvinding bovendien een werkwijze voor het separeren van I
een op een drager bevestigde elektronische component uit een drager omvattende de I
20 bewerkingsstappen: X) het verschaffen van een drager voorzien van een in een ten I
minste gedeeltelijk met uitgehard omhulmateriaal gevulde uitsparing waarin ten minste I
gedeeltelijk een elektronische component is gelegen, en Y) het separeren van een de I
omhulde elektronische component bevattend deel van de drager van het overige deel I
van de drager. Aldus is het overbodig om de uitsparing vormende middelen, zoals I
25 bijvoorbeeld een dragerlaag, een foliemateriaal en/of een masker te verwijderen nadat I
het omhulmateriaal is toegevoerd aan een uitsparing in de drager zoals voorgaand I
beschreven. De ten minste gedeeltelijk met omhulmateriaal omhulde elektronische I
component (dat wil zeggen de component inclusief een omgevend deel van uitgehard I
omhulmateriaal) kan direct uit de drager worden verwijderd door middel van I
30 uiteenlopende bewerkingstechnieken zoals bijvoorbeeld diamantzagen, (laser)snijden of I
een andere gangbare separatietechniek. Bij het separeren kunnen tevens de uitsparing I
omgevende delen van de drager worden gesepareerd. I
10253ÜÜ | »1 7
De uitvinding zal verder worden verduidelijkt aan de hand van de in navolgende figuren weergegeven niet-limitatieve uitvoeringsvoorbeelden. Hierin toont: figuur IA een perspectivisch aanzicht op een drager overeenkomstig de uitvinding voorzien van twee uitsparingen met een daarin geplaatste elektronische component, 5 figuur 1B een perspectivisch aanzicht op een alternatieve uitvoeringsvariant van een drager overeenkomstig de uitvinding voorzien van twee uitsparingen die zijn voorzien in een van de drager deel uitmakende materiaallaag met in iedere uitsparing meerdere daarin geplaatste elektronische componenten, figuur 2 een perspectivisch aanzicht op een drager overeenkomstig de uitvinding slechts 10 voorzien van een matrix (grid) van contactposities met welke contactposities elektronische componenten kunnen worden verbonden, figuur 3A een perspectivisch aanzicht op een drager overeenkomstig de uitvinding voorzien van twee uitsparingen die zijn gevuld met omhulmateriaal, figuur 3B een perspectivisch aanzicht op een alternatieve uitvoeringsvariant van een 15 drager overeenkomstig de uitvinding voorzien van twee uitsparingen die zijn gevuld met omhulmateriaal in welke uitsparingen meerdere elektronische componenten zijn geplaatst die slechts gedeeltelijk zijn omhuld met omhulmateriaal, figuur 4A een schematische dwarsdoorsnede door een omhulinrichting met een daarin geplaatste drager overeenkomstig de onderhavige uitvinding, voor aanvang van de 20 omhulbewerking overeenkomstig de onderhavige uitvinding, figuur 4B een schematische dwarsdoorsnede door de omhulinrichting getoond in figuur 4A tijdens de omhulbewerking, en figuur 5 een perspectivisch aanzicht op een schematisch weergegeven separatie-inrichting tijdens het uitvoeren van een separatiewerkwijze overeenkomstig de i 25 onderhavige uitvinding.
Figuur IA toont een drager 1 waarin een tweetal uitsparingen 2 is vrijgelaten. In de uitsparingen 2 zijn elektronische componenten 3 geplaatst. Een alternatief uitgevoerde drager 4 is getoond in figuur 1B. In deze drager 4 zijn eveneens twee uitsparingen 5 30 vrijgelaten, echter de uitsparingen 5 bevinden zich, anders dan bij de in figuur IA getoonde drager 1, nu in een van de drager 4 deel uitmakende materiaallaag 6. Deze materiaallaag 6 kan bestaand uit bijvoorbeeld een foliemateriaal, karton of een willekeurig ander materiaal. De materiaallaag 6 kan zijn gekleefd aan een starre onderlaag 10 of de verbinding tussen de materiaallaag 6 en de onderlaag 10 kan op 1025300_______
8 I
andere wijze tot stand worden gebracht. In de aldus verkregen uitsparingen 5 zijn steeds I
meerdere elektronische componenten 7 geplaatst. Voor toevoer aan de uitsparingen 2 in I
de drager 1 zijn in de drager 1 tevens toevoerkanalen 8 uitgespaard. Bovendien worden I
de uitsparingen 2 en de toevoerkanalen 8 afgedekt door een laag foliemateriaal 9. De I
5 vorm van de toevoerkanalen kan worden geoptimaliseerd afhankelijk van de I
omstandigheden waarin zij worden toegepast. I
Figuur 2 toont een drager 20 waarvan een materiaallaag 21 de omtrek vormt van een I
uitsparing 22. Anders dan in de drager 1 en 6 zoals getoond in de figuren IA en 1B is de I
10 drager niet voorzien van een elektronische component maar slechts van een raster van I
aansluitingen of contactpunten 23 waarmee één of meerdere elektronische componenten I
verbonden kunnen worden; Ook en dergelijke drager 20, zonder elektronische I
component, vormt onderdeel van de onderhavige uitvinding. I
15 Figuur 3A toont een drager 30 waarvan niet meer zichtbare uitsparingen zijn gevuld met I
omhulmateriaal 31. De drager 32 zoals getoond in figuur 3B is eveneens voorzien van I
uitsparingen gevuld met omhulmateriaal 33. De drager 32 is opgebouwd uit een I
onderlaag 34 en een toplaag 35. Het omhulmateriaal 33 is zodanig aangebracht dat een I
deel van de te omhullen elektronische componenten 36 vrij blijft van omhulmateriaal I
20 33. Dit is met name gewenst bij elektronische componenten 36 die in omhulde toestand I
op specifieke wijze dienen te communiceren met de omgeving, bijvoorbeeld door I
middel van het waarnemen van bepaalde signalen, het afgeven van bepaalde signalen, I
en/of warmteafdracht. Voor het deels vrijlaten van de elektronische componenten 36 I
kan er voordelig gebruik worden gemaakt van afdekkende foliedelen 37. In de drager 30 I
25 zijn bovendien twee met omhulmateriaal gevulde toevoerkanalen 38 zichtbaar die ook I
worden afgedekt door de foliedelen 37. I
In figuur 4A is schematisch een omhulinrichting 40 weergegeven voorzien van een I
tweetal malhelften 41,42 waarvan de onderlinge afstand instelbaar is. In de geopende I
30 stand van de omhulinrichting 40, zoals getoond in figuur 4A, kan een drager 43 I
overeenkomstig de uitvinding in de onderste malhelft 41 worden geplaatst (of na het I
omhullen uit de malhelft 41 worden verwijderd). Voor een stabiele oriëntatie van de I
drager 43 ten opzichte van de onderste malhelft 41 is deze in het weergegeven I
voorbeeld voorzien van een daartoe aangebrachte opneemruimte 44. De bovenste I
102 5300___ 9 « malhelft 42 bestaat in hoofdzaak uit een vlakke plaat, waarin hier schematisch een aantal mogelijkheden voor toevoerkanalen 45 voor omhulmateriaal zijn opgenomen die in de praktijk waarschijnlijk niet allen gelijktijdig aanwezig zullen zijn. De toevoer van het omhulmateriaal kan op ieder gewenste wijze plaatsvinden, waarbij in het bijzonder 5 het gebruik van een plunjer waarmee vloeibaar omhulmateriaal kan worden geïnjecteerd een veel voorkomende oplossing vormt. Opgemerkt zij bovendien dat de toevoerkanalen 45 voor omhulmateriaal ook kunnen worden aangebracht in de onderste malhelft 41 en bovendien gebruikelijk als kanalen zijn aangebracht aan de contactzijden van één van de malhelften.
10
In figuur 4B is de omhulinrichting 40 weergegeven in een toestand waarin de malhelften 41,42 op elkaar aansluiten. Tevens is er reeds omhulmateriaal 46 aangebracht in de daartoe in de drager 43 aangebrachte uitparingen 47 waarin de te omhullen elektronische componenten 48 zich bevinden. Duidelijk zichtbaar is dat de 15 vlakke vorm van de bovenste malhelft 42 (afgezien van te toevoerkanalen 45 die zich zoals reeds voorgaand beschreven ook elders kunnen bevinden) een aanzienlijke vereenvoudiging vormt ten opzichte van malhelften volgens de stand der techniek waarin met grote nauwkeurigheid en slijtvast vormholten zijn aangebracht.
20 Figuur 5 ten slotte toont een separatie-inrichting 60 met een overeenkomstig pijl P2 roterende zaag 61 en die wordt aangedreven door een motor 62. Een drager 63 waarin de voorheen aanwezige uitsparingen nu zijn opgevuld met uitgehard omhulmateriaal 64 is gelegen op een in een vlak 66 verplaatsbare draagtafel 65. Door het verplaatsen (inclusief bijvoorbeeld het roteren in het vlak 66) van de draagtafel 65 kan de drager 63 25 onder de zaag 61 door worden bewogen zodanig dat de drager 63 kan worden opgedeeld in segmenten naar keuze.
1025300 __

Claims (30)

1. Drager voorzien van een met de drager verbonden elektronische component, I met het kenmerk dat de elektronische component ten minste gedeeltelijk is gelegen in I 5 een in de drager aangebrachte uitsparing. I
2. Drager volgens conclusie 1, met het kenmerk dat de uitsparing in de drager I wordt gevormd door een eenzijdig geopende uitsparing. I
3. Drager volgens conclusie 1 of 2, met het kenmerk dat de uitsparing in geopend I naar een vlakke zijde van de drager. I
4. Drager volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat een I uitsparing meerdere elektronische componenten opneemt. I
5. Drager volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de drager I is voorzien van meerdere uitsparingen ieder voorzien van een ten minste gedeeltelijk I daarin gelegen elektronische component. I
6. Drager volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de I uitsparing is aangebracht in een integraal deel van de drager uitmakende dragerlaag. I
7. Drager volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de drager I is voorzien van een van de drager deel uitmakend masker, in welk masker de uitsparing I 25 is aangebracht. I
8. Drager volgens conclusie 7, met het kenmerk dat het masker wordt gevormd I door een met de drager verbonden foliemateriaal. I
9. Drager volgens conclusie 7 of 8, met het kenmerk dat het masker ten minste I gedeeltelijk wordt gevormd door een met de drager verbonden maskeiplaat. I
10 X) het verschaffen van een drager voorzien van een in een ten minste gedeeltelijk met uitgehard omhulmateriaal gevulde uitsparing waarin ten minste gedeeltelijk een elektronische component is gelegen, en Y) het separeren van een de omhulde elektronische component bevattend deel van de drager van het overige deel van de drager. 15
10. Drager volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de I uitsparing in de drager ten minste gedeeltelijk is gevuld met een omhulmateriaal. I 1025300_ I • *
10 I Conclusies I
11. Drager volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de drager tevens is voorzien van een op de uitsparing aansluitend in de drager uitgespaard toevoerkanaal.
12. Drager volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de in de drager aangebrachte uitsparing is afgedekt met een op de drager aansluitende folielaag.
13. Drager ter bevestiging van een ten minste één elektronische component, omvattende: 10. een aantal contactposities voor het realiseren van elektrisch geleidende verbindingen met de te bevestigen elektronische component, en - een in de drager aangebrachte uitsparing voor het ten minste gedeeltelijk opnemen van de te bevestigen elektronische component.
14. Drager volgens, conclusie 13, met het kenmerk dat de elektrisch geleidende verbindingen ten minste gedeeltelijk zijn gelegen in de in de drager aangebrachte uitsparing.
15. Drager volgens een conclusie 13 of 14, met het kenmerk dat de drager is 20 voorzien van meerdere uitsparingèn.
15 I
16. Drager volgens een der conclusies 13 -15, met het kenmerk dat de uitsparing is aangebracht in een integraal deel van de drager uitmakende dragerlaag.
17. Drager volgens een der conclusies 13 -16, met het kenmerk dat de drager is voorzien van een van de drager deel uitmakend masker, in welk masker de uitsparing is aangebracht.
18. Drager volgens een der conclusies 13 -17, met het kenmerk dat de drager 30 tevens is voorzien van een op de uitsparing aansluitend in de drager uitgespaard toevoerkanaal. 1025300 I 12
19. Drager volgens conclusie 18, met het kenmerk dat het toevoerkanaal is I voorzien van een versmalde doorgang daar waar het toevoerkanaal aansluit op de I uitsparing in de drager. I 5
20. Werkwijze voor het omhullen van een met een drager verbonden elektronische I component door middel van de bewerkingsstappen: I A) het verschaffen van een drager met een althans ten minste gedeeltelijk in een I uitsparing in de drager geplaatste en met de drager verbonden elektronische component, I B) het aan een uitsparing in de drager toevoeren van omhulmateriaal, en I 10 C) het met de drager en de elektronische component verbinden van het omhulmateriaal.
21. Werkwijze volgens conclusie 20, met het kenmerk dat het omhulmateriaal I I tijdens bewerkingsstap B) in vloeibare vorm wordt toegevoerd aan de uitsparing in de I drager en tijdens de bewerkingsstap C) uithardt. I I 15
22. Werkwijze volgens conclusie 20 of 21, methet kenmerk dat het in de I I uitsparing geplaatste omhulmateriaal ten minste tijdens bewerkingsstap C) wordt I I aangegrepen door een vormdeel. I I 20
23. Werkwijze volgens conclusie 22, met het kenmerk dat de uitsparing in de I I drager met de daarin geplaatste elektronische component wordt afgesloten door een in I I hoofdzaak vlak vormdeel. I
24. Werkwijze volgens een der conclusies 20 - 23, met het kenmerk dat de drager I I 25 tijdens bewerkingsstap C) stationair is gepositioneerd ten opzichte van een de drager I I aangrijpend houderdeel en het omhulmateriaal wordt aangegrepen door een in I I hoofdzaak vlakke plaat die verplaatsbaar is ten opzichte van het houderdeel. I
25. Werkwijze volgens een der conclusies 20 - 24, met het kenmerk dat de drager I I 30 tijdens bewerkingsstap C) wordt verplaatst door een op de drager aangrijpend I I beweegbaar houderdeel en wordt aangegrepen door een evenwijdig aan de drager I I voortbewegend vormdeel. I I 1025300
26. Werkwijze volgens een der conclusies 20 - 25, met het kenmerk dat er gelijktijdig meerdere in een enkele uitsparing in de drager geplaatste en met de drager verbonden elektronische componenten worden omhuld.
27. Werkwijze volgens een der conclusies 20-26, met het kenmerk dat er gelijktijdig aan meerdere uitsparingen in de drager omhulmateriaal wordt toegevoerd.
28. Werkwijze voor het separeren van een op eeii drager bevestigde elektronische component uit een drager omvattende de beweikingsstappen:
29. Werkwijze volgens conclusie 28, met het kenmerk dat bij het separeren volgens bewerkingsstap Y) tevens de uitsparing omgevende delen van de drager worden gesepareerd.
30. Werkwijze volgens conclusie 28 of 29, met het kenmerk dat het separeren volgens bewerkingsstap Y) plaatsvindt middels een verspanende bewerking. 1025300
NL1025300A 2004-01-22 2004-01-22 Drager voor elektronische componenten en werkwijzen voor het omhullen en separeren van een elektronische component. NL1025300C2 (nl)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1025300A NL1025300C2 (nl) 2004-01-22 2004-01-22 Drager voor elektronische componenten en werkwijzen voor het omhullen en separeren van een elektronische component.
PCT/NL2005/000043 WO2005071732A1 (en) 2004-01-22 2005-01-21 Carrier for electronic components and methods for encapsulating and separating an electronic component
TW94101990A TWI467705B (zh) 2004-01-22 2005-01-24 電子元件承載件以及封裝及分開電子元件之方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1025300A NL1025300C2 (nl) 2004-01-22 2004-01-22 Drager voor elektronische componenten en werkwijzen voor het omhullen en separeren van een elektronische component.
NL1025300 2004-01-22

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL1025300C2 true NL1025300C2 (nl) 2005-07-25

Family

ID=34806201

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL1025300A NL1025300C2 (nl) 2004-01-22 2004-01-22 Drager voor elektronische componenten en werkwijzen voor het omhullen en separeren van een elektronische component.

Country Status (3)

Country Link
NL (1) NL1025300C2 (nl)
TW (1) TWI467705B (nl)
WO (1) WO2005071732A1 (nl)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL2000039C2 (nl) * 2006-03-28 2007-10-01 Fico Bv Werkwijze en inrichting voor het afschermen van omhulde elektronische componenten tijdens lasersnijden.
JP2015088519A (ja) * 2013-10-28 2015-05-07 三菱電機株式会社 半導体装置及びその製造方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996001495A1 (en) * 1994-07-01 1996-01-18 Fico B.V. Method, carrier and mould parts for encapsulating a chip
JPH09306934A (ja) * 1996-05-20 1997-11-28 Nec Corp チップ型半導体装置の製造方法
JP2000091363A (ja) * 1998-09-16 2000-03-31 Sanyo Electric Co Ltd 半導体装置の製造方法
US6284569B1 (en) * 1998-02-05 2001-09-04 Asat, Limited Method of manufacturing a flexible integrated circuit package utilizing an integrated carrier ring/stiffener
JP2001250837A (ja) * 2000-03-07 2001-09-14 Apic Yamada Corp 樹脂封止方法
JP2003115506A (ja) * 2001-10-04 2003-04-18 Towa Corp 樹脂封止方法及び樹脂封止装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6080605A (en) * 1998-10-06 2000-06-27 Tessera, Inc. Methods of encapsulating a semiconductor chip using a settable encapsulant
US6544816B1 (en) * 1999-08-20 2003-04-08 Texas Instruments Incorporated Method of encapsulating thin semiconductor chip-scale packages
US6468832B1 (en) * 2000-07-19 2002-10-22 National Semiconductor Corporation Method to encapsulate bumped integrated circuit to create chip scale package
EP1220309A1 (en) * 2000-12-28 2002-07-03 STMicroelectronics S.r.l. Manufacturing method of an electronic device package

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996001495A1 (en) * 1994-07-01 1996-01-18 Fico B.V. Method, carrier and mould parts for encapsulating a chip
JPH09306934A (ja) * 1996-05-20 1997-11-28 Nec Corp チップ型半導体装置の製造方法
US6284569B1 (en) * 1998-02-05 2001-09-04 Asat, Limited Method of manufacturing a flexible integrated circuit package utilizing an integrated carrier ring/stiffener
JP2000091363A (ja) * 1998-09-16 2000-03-31 Sanyo Electric Co Ltd 半導体装置の製造方法
JP2001250837A (ja) * 2000-03-07 2001-09-14 Apic Yamada Corp 樹脂封止方法
JP2003115506A (ja) * 2001-10-04 2003-04-18 Towa Corp 樹脂封止方法及び樹脂封止装置

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 1998, no. 03 27 February 1998 (1998-02-27) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 2000, no. 06 22 September 2000 (2000-09-22) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 2000, no. 26 1 July 2002 (2002-07-01) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 2003, no. 08 6 August 2003 (2003-08-06) *

Also Published As

Publication number Publication date
TW200529382A (en) 2005-09-01
WO2005071732A1 (en) 2005-08-04
TWI467705B (zh) 2015-01-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6137224A (en) Electronic device encapsulated directly on a substrate
JP3680005B2 (ja) 半導体装置の製造方法及び樹脂封止装置
TWI604576B (zh) 樹脂成型裝置與樹脂成型方法
JP2001326238A (ja) 半導体装置、半導体装置の製造方法、樹脂封止金型及び半導体製造システム
KR100306503B1 (ko) 패키징된집적회로의패널을형성하는방법및장치
TW201542338A (zh) 樹脂模製模具及樹脂模製方法
JP2010125647A (ja) 光学成形品の圧縮成形方法及び金型
JP2002036270A (ja) 樹脂封止方法及び樹脂封止装置
NL1025300C2 (nl) Drager voor elektronische componenten en werkwijzen voor het omhullen en separeren van een elektronische component.
JP3897565B2 (ja) 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
KR102239452B1 (ko) 전자 컴포넌트들을 갖는 캐리어 및 몰딩된 제품의 제어된 오버몰딩을 위한 몰드, 몰딩 장치 및 방법
JP2004230707A (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
KR20210045922A (ko) 수지 성형품의 제조 방법 및 수지 성형 장치
NL1022323C2 (nl) Inrichting en werkwijze voor het met omhulmateriaal omhullen van een op een drager bevestigde elektronische component.
CN210403661U (zh) 一种芯片封装治具
JP2007095804A (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
NL1008488C2 (nl) Maldeel, mal en werkwijze voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten.
KR20220117804A (ko) 수지 성형품의 제조 방법, 성형 다이 및 수지 성형 장치
TWI451594B (zh) 製造led封裝的方法
JP2004031510A (ja) 樹脂部材
KR100622173B1 (ko) 주형, 캡슐에 넣기 위한 장치 및 캡슐에 넣는 방법
EP1259981B1 (en) Device and method for encapsulating electronic components mounted on a carrier
JP3798995B2 (ja) アンダーフィル樹脂モールド方法及び金型
KR101947610B1 (ko) 전자 부품들을 갖는 폐쇄된 플랫 캐리어를 적어도 부분적으로 캡슐화하기 위한 장치 및 방법
NL1025962C1 (nl) Werkwijze en systeem voor het omhullen van elektronische componenten op een substraat.

Legal Events

Date Code Title Description
PD2B A search report has been drawn up
SD Assignments of patents

Effective date: 20131017

TD Modifications of names of proprietors of patents

Effective date: 20131017

MM Lapsed because of non-payment of the annual fee

Effective date: 20180201