NL2001818C2 - Werkwijze voor het met een beheersbare sluitkracht omhullen van elektronische componenten. - Google Patents

Werkwijze voor het met een beheersbare sluitkracht omhullen van elektronische componenten. Download PDF

Info

Publication number
NL2001818C2
NL2001818C2 NL2001818A NL2001818A NL2001818C2 NL 2001818 C2 NL2001818 C2 NL 2001818C2 NL 2001818 A NL2001818 A NL 2001818A NL 2001818 A NL2001818 A NL 2001818A NL 2001818 C2 NL2001818 C2 NL 2001818C2
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
pressure
encapsulating material
mold parts
mold
encapsulating
Prior art date
Application number
NL2001818A
Other languages
English (en)
Inventor
Wilhelmus Gerardus Jozef Gal
Henricus Antonius Maria Fierkens
Johannes Lambertus Gerardus Maria Venrooij
Original Assignee
Fico Bv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fico Bv filed Critical Fico Bv
Priority to NL2001818A priority Critical patent/NL2001818C2/nl
Priority to PCT/NL2009/050437 priority patent/WO2010008287A1/en
Priority to KR20117001923A priority patent/KR20110043620A/ko
Priority to CN200980127797.9A priority patent/CN102099170A/zh
Priority to MYPI2010006012A priority patent/MY161050A/en
Priority to TW098124219A priority patent/TWI509715B/zh
Application granted granted Critical
Publication of NL2001818C2 publication Critical patent/NL2001818C2/nl

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/76Measuring, controlling or regulating
    • B29C45/7653Measuring, controlling or regulating mould clamping forces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565Moulds
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76003Measured parameter
    • B29C2945/76006Pressure
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76003Measured parameter
    • B29C2945/76013Force
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76177Location of measurement
    • B29C2945/7618Injection unit
    • B29C2945/76214Injection unit drive means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76177Location of measurement
    • B29C2945/76254Mould
    • B29C2945/76257Mould cavity
    • B29C2945/7626Mould cavity cavity walls
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76177Location of measurement
    • B29C2945/76287Moulding material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76344Phase or stage of measurement
    • B29C2945/76381Injection
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76494Controlled parameter
    • B29C2945/76505Force
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76655Location of control
    • B29C2945/76702Closure or clamping device
    • B29C2945/76709Closure or clamping device clamping or closing drive means
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76822Phase or stage of control
    • B29C2945/76876Switch-over
    • B29C2945/76882Switch-over injection-holding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C2945/00Indexing scheme relating to injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould
    • B29C2945/76Measuring, controlling or regulating
    • B29C2945/76929Controlling method
    • B29C2945/76933The operating conditions are corrected immediately, during the same phase or cycle
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/76Measuring, controlling or regulating
    • B29C45/77Measuring, controlling or regulating of velocity or pressure of moulding material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

Werkwijze voor het met een beheersbare sluitkracht omhullen van elektronische componenten
De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het met 5 omhulmateriaal omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten, omvattende de bewerkingsstappen: A) het op een maldeel plaatsen van een te omhullen elektronische component, B) het met een sluitkracht naar elkaar bewegen van een aantal maldelen zodanig dat de te omhullen elektronische component door een vormholte wordt omgeven en de drager tussen de maldelen is ingeklemd, C) het door ten minste 10 één plunjer uitoefenen van druk op een vloeibare omhulmateriaal zodanig dat omhulmateriaal naar de de elektronische component omgevende vormholte wordt verplaatst, D) het met omhulmateriaal vullen van de vormholte, en E) het in de vormholte ten minste gedeeltelijk doen uitharden van het omhulmateriaal.
15 Volgens de stand van techniek is de sluitkracht constant onafhankelijk van de processituatie of er vindt is regeling van de sluitkracht plaats op twee verschillende niveau’s; een lager drukniveau zolang de vormholte wordt gevuld met omhulmateriaal (de toevoersituatie) en een hoger drukniveau met grotere sluitkracht wanneer de vormholte volledig is gevuld met omhulmateriaal en op welk moment de vuldruk ook 20 hoger is dan in de toevoersituatie. Het moment om van de (vastgestelde) lagere druk naar over te gaan naar een (bastgestelde) hogere druk wordt doorgaans bepaald door het bereiken van een bepaalde positie van een plunjer waarmee het omhulmateriaal wordt toegevoerd. Een nadeel van de drukregeling op basis van een positie van één (of meerdere) plunjers is dat een dergelijke regeling onnauwkeurig en onbetrouwbaar is. Zo 25 houdt een dergelijke regeling ondermeer geen rekening met variaties in het gewicht/volume van de met de plunjer te verdringen pillen omhulmateriaal en met variaties in het volume van de te vullen vormholten (bijvoorbeeld door de aanwezigheid van meer of minder te omhullen elektronische componenten). De bestaande regeling is eenvoudig en betrouwbaar te realiseren maar de kwaliteit van het omhullen van op een 30 drager geplaatste elektronische componenten vraagt om verdere verbetering. Met name de dragers, ook wel boards of substraten genoemd, van zachtere kwaliteit en lagere drukvastheid zijn gevoelig voor overbelasting en vervorming tijdens het omhulproces. Niet allen kan dit ongunstige gevolgen hebben voor de drager ook kunnen de procescondities hierdoor negatief worden beïnvloed; zo kan de doorlaat voor 2 omhulmateriaal en de doorlaat voor ontluchting worden beïnvloed hetgeen tot onbeheersbare procescondities (en dus ook onbeheersbare procesresultaten) leidt.
Doel van de onderhavige uitvinding is daarom het verschaffen van een verbeterde 5 werkwijze voor het met omhulmateriaal omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten met minder uitval en een verbeterde omhulkwaliteit.
De uitvinding verschaft daartoe een in aanhef genoemde werkwijze waarbij de druk op het omhulmateriaal wordt gemeten door ten minste één krachtopnemer, en de 10 sluitkracht waarmee de maldelen naar elkaar worden gedrongen en de op het omhulmateriaal uitgeoefende druk dynamisch in de tijd van elkaar afhankelijk zijn. Bij voorkeur wordt de druk op het omhulmateriaal gemeten met een op het omhulmateriaal aansluitende druksensor dan wel met een op de plunjer aansluitende krachtopnemer. De voordelen van de werkwijze volgens de uitvinding hangen samen met de resultante van 15 die druk van het omhulmateriaal in de vormholte op de maldelen uitoefent en de sluitkracht waarmee de maldelen naar elkaar worden gedrongen. Deze resultante is nu immers goed beheersbaar geworden. De resultante bepaalt de druk die door de maldelen op de drager wordt uitgeoefend. Een goede beheersbaarheid van de op de drager uitgeoefende kracht kan voorkomen dat de resultante (in de praktijk ook wel aangeduid 20 als de “board druk”) een bepaald maximum niet overstijgt. Aldus kan ongewenste beschadiging en vervorming van de dragers voorkomen worden. Eveneens kan hierdoor voorkomen worden dat de resultante tijdens een omhulproces een bepaald minimum onderschreidt waardoor er ongewenste lekkage wordt voorkomen van vloeibaar omhulmateriaal tot buiten de vormholte (zogeheten “flash” en “bleed”). Aldus leidt de 25 onderhavige werkwijze tot een verbeterd omhulresultaat (ondermeer een betere verdichting van de uit omhulmateriaal vervaardigde omhulling/behuizing); minder beschadigingen aan de drager en minder verontreiniging van de drager.
De druk op het omhulmateriaal wordt gemeten met krachtopnemer die bijvoorbeeld kan 30 bestaan uit een op het omhulmateriaal aansluitende druksensor. Eén of meerdere van deze sensoren kunnen zeer nauwkeurig de druk op het omhulmateriaal meten en staan daarbij in contact met het omhulmateriaal. De sensor dient alsdan zo te worden gekozen dat deze niet onklaar geraakt van uithardend omhulmateriaal en dat de aanwezigheid van de sensor ook geen negatieve invloed uitoefent op het omhulproces. Een 3 alternatieve wijze voor het meten van de druk op het omhulmateriaal bestaat uit het opnemen van een kracht met een op de plunjer aansluitende krachtopnemer. De krachtopnemer kan dan functioneren op afstand van het omhulmateriaal dus er is geen (of minder) kans op verontreiniging ten gevolge van uithardend omhulmateriaal.
5
De sluitkracht van de maldelen en de dmk op het omhulmateriaal zijn dynamisch van elkaar afhankelijk, dat wil zeggen in de tijd op continue wijze en zowel positief als negatief corrigerend, met andere woorden er is/zijn niet slechts één of meerdere discrete niveaus gedefinieerd op basis waarvan de onderlinge aanpassing van drukken wordt 10 gereguleerd volgens een vaststaand patroon. Neen; de aanpassing vindt plaatst op continue wijze en kan niet alleen een voorgeprogrammeerd model doorlopen maar zal afhankelijk van de gemeten waarden tot een willekeurige positieve of negatieve bijstelling van de te regelen variabele(n) leiden. Een dergelijke vrije regeling van de druk op het omhulmateriaal en de sluitkracht heeft tevens als voordeel dat de sluitdruk 15 bij aanvang van het omhullen (dat wil zeggen zolang de vormholte nog niet volledig is gevuld met omhulmateriaal) wanneer de druk op het omhulmateriaal nog relatief gering is eveneens beperkt kan blijven. Dit leidt ertoe dat de aansluitingen op de vormholte (de toevoer voor omhulmateriaal en de gasafvoer) relatief groot zullen blijven en dat ook de ruimte in de vormholte, met name de ruimte tussen de te omhullen elektronische 20 componenten en de wanden van de vormholte, relatief groot is. Een en ander is een gevolg van de relatief geringe sluitdruk tijdens de aanvang van het omhulproces, dat wil zeggen tijdens het met omhulmateriaal vullen van de vormholte, waardoor de maldelen niet zodanig hard worden gesloten dat zij de drager in aanzienlijke mate vervormen. Het hieruit voortvloeiende procesvoordeel is dat de toevoer van omhulmateriaal en de 25 ontgassing relatief makkelijk plaats kan vinden, en dat door de additionele ruimte in de vormholte ook de stroming van het omhulmateriaal makkelijker en met minder kans op vervorming van bijvoorbeeld aansiuitdraden (“wire sweep”) plaatsvindt. Hierdoor verbetert niet alleen het procesresultaat maar kan ook zowel het toevoeren van omhulmateriaal als de drukopbouw later tijdens een bewerkingscyclus wanneer de 30 vormholte volledig is gevuld met omhulmateriaal, versneld worden.
Bij voorkeur wordt de druk op het omhulmateriaal gemeten op basis waarvan de sluitkracht van de maldelen wordt aangestuurd. In deze situatie is de druk op het omhulmateriaal, ook wel aangeduid als de vuldruk, de leidende variabele (“master”) op 4 basis waarvan de sluitkracht van de maldelen wordt aangestuurd (“slave”). Het is echter ook mogelijk dat de sluitkracht van de maldelen wordt gemeten op basis waarvan de druk op het omhulmateriaal wordt aangestuurd. In deze tweede situatie is de sluitkracht de leidende variabele (“master”) op basis waarvan de druk op het omhulmateriaal wordt 5 aangestuurd (“slave”). Het is echter ook mogelijk dat beide variabelen, sluitkracht en de druk op het omhulmateriaal interactief met elkaar samenhangen.
Tevens is het mogelijk op basis van de gemeten druk de doortocht van een op de vormholte aansluitende gasafvoer te variëren. Dit is mogelijk door een variabele 10 doorlaatopening aan te sturen, bijvoorbeeld door het verdraaien van een kanaalsegment (V-pin) of het verschuiven van een wanddeel van een afvoerkanaal voor uit de vormholte afkomstig gas. Een ander mogelijkheid is het dynamisch regelen van de onderdruk op de gasafvoer zodanig dat deze afhankelijk is van het verloop van de met de drukopnemer waargenomen druk op het omhulmateriaal. Hiertoe wordt ondermeer 15 verwezen naar de octrooipublicaties NL1026739 en NL 2000488.
Ter verdere vergroting van de betrouwbaarheid van de onderhavige werkwijze is het wenselijk dat er ten minste één waarde voor de druk op het omhulmateriaal is bepaald bij waarneming waarvan de klemkracht tot een bepaalde minimumwaarde wordt 20 vergroot indien dit deze waarde nog niet is bereikt. Op deze manier is er een beveiliging aangebracht. Indien de druk op het omhulmateriaal immers een bepaalde minimale waarde aanneemt zal de sluitdruk van de vormdelen ook moeten toenemen. Indien de dynamische regeling onverhoopt zou falen wordt kunnen op deze manier ernstige problemen zoals verlies van producten, vervuiling van de maldelen en zo voorts worden 25 voorkomen.
Volgens weer een andere verdere verbetering wordt ook de druk van de maldelen op de drager gemeten, en zijn vervolgens de sluitkracht waarmee de maldelen naar elkaar worden gedrongen en de op het omhulmateriaal uitgeoefende druk in de tijd afhankelijk 30 zijn van de op de gemeten druk op de maldelen. Deze meting van de op de drager uitgeoefende druk vormt een directe meting van een variabele die kritisch kan zijn. In het bijzonder bij de verwerking van drager bij een niveau van oppervlaktebelasting op geringe afstand waarvoor de drager gevoelig is kan aldus een additionele beveiliging tegen overbelasting worden voorkomen.
5
Ook is het met de verbeterde werkwijze mogelijk nog steeds de plunjerpositie waar te nemen en bij het bereiken van ten miste één vooraf bepaalde positie de klemkracht tot een bepaalde waarde aan te passen indien deze waarde nog niet is bereikt. Op deze 5 manier wort er een extra beveiliging ingebouwd. Bijvoorbeeld indien een druksensor waarmee de druk op het omhulmateriaal wordt gemeten onklaar is en geen juiste waarden doorgeeft kan een calamiteit op deze manier worden voorkomen.
De onderhavige uitvinding verschaft tevens een inrichting voor het omhullen van op een 10 drager bevestigde elektronische componenten, omvattende: ten minste twee ten opzichte van elkaar verplaatsbare maldelen voorzien van een vormholte voor het in een naar elkaar gedrongen toestand bepalen van een de elektronische component op een tussen de maldelen ingeklemde drager omgevende vormholte, op de vormholte aansluitende ten minste van één plunjer voorziene toevoermiddelen voor het uitoefenen van druk op 15 een vloeibare omhulmateriaal zodanig dat het omhulmateriaal naar de de elektronische component omgevende vormholte wordt verplaatst, ten minste één krachtopnemer voor het waarnemen van de druk op het vloeibare omhulmateriaal, aandrijfiniddelen voor het onderling verplaatsen en met een reguleerbare druk naar elkaar dringen van de maldelen, een op de krachtopnemer en de aandrijfiniddelen van de maldelen 20 aansluitende intelligente besturing, welke intelligente besturing is ingericht voor het dynamisch in de tijd ten minste mede afhankelijk van de met de krachtopnemer waargenomen meetwaarden aansturen van de aandrijfiniddelen van de maldelen. Bij voorkeur is de op de krachtopnemer en de aandrijfiniddelen van de maldelen aansluitende intelligente besturing gekoppeld met de toevoermiddelen voor 25 omhulmateriaal voor het aansturen van de door de plunjer op het omhulmateriaal uitgeoefende druk. De krachtopnemer kan een op de vormholte aansluitende drukgevoelige sensor omvatten maar kan ook op de piunjer aansluiten. Verder is het voordelig indien de intelligente besturing is voorzien van een besturingssysteem waarbij een toenemende druk op het omhulmateriaal resulteert in een toenemende door de 30 aandrijfiniddelen van de maldelen uitgeoefende naar elkaar gericht druk. De voordelen van de omhulinrichting volgens de onderhavige uitvinding zijn reeds beschreven aan de hand van de werkwijze voor het omhullen van elektronische componenten volgens de onderhavige uitvinding.
6
De uitvinding wordt verder verduidelijkt aan de hand van de in navolgende figuren weergegeven niet-limitatieve uitvoeringsvoorbeelden. Hierin toont: figuur 1 een schematische weergave van een omhulinrichting overeenkomstig de uitvinding, 5 figuur 2 een schematische weergave van een alternatieve uitvoeringsvariant van een omhulinrichting overeenkomstig de uitvinding, en figuur 3 een drietal grafieken met het verloop van de druk op het omhulmateriaal, de kracht waarmee de maldelen naar elkaar worden gedrongen en de resulterende druk op de drager.
10
Figuur 1 toont een schematisch weergegeven omhulinrichting 1 voorzien van twee onderling verplaatsbare maldelen 2,3 waarin aan naar elkaar gekeerde contactzijden 4 vormholten 5 zijn uitgespaard. In het onderste maldeel 3 is een plunjer 6 opgenomen waarmee een, in deze figuur niet getoonde, pellet omhulmateriaal (bijvoorbeeld epoxy), 15 nadat deze is verwarmd kan worden opgeduwd zodanig dat het aldus vloeibaar geworden omhulmateriaal door daartoe in de maldelen 2,3 aangebrachte kanalen naar de vormholten 5 stroomt. Voor de onderlinge verplaatsing van de maldelen 2, 3 is het onderste maldeel 3 stationair samengebouwd met een gestel 7 en is het bovenste maldeel 2 onder tussenkomst van aandrijfmiddelen in de vorm van een cilinder 8 20 gekoppeld met het gestel 7. Opgemerkt wordt dat de aandrijfmiddelen ook gevormd kunnen worden door een elektromechanische aandrijving, of een pneumatisch/hydraulische drukversterkende aandrijving. Door cilinder 8 kunnen de maldelen 2, 3 onderling worden verplaatst en met een bepaalde druk tegen elkaar worden gedrongen. De verplaatsing van de plunjer 6 voor het omhulmateriaal vindt 25 plaatst door het bedienen van een servomotor 9 waarmee een spindel 10 wordt geroteerd. De verdraaiing van de spindel 10 resulteert in een verticale verplaatsing van een tafel 11 langs verticale geleidingen 12, op welke tafel 11 de plunjer 6 afsteunt die aldus met de tafel 11 meebeweegt.
30 Tussen de tafel 11 en de plunjer 6 is een krachtopnemer 13 (“load cell”) geplaatst. De krachtopnemer 13 kan aldus een meetwaarde genereren die zolang het omhulmateriaal vloeibaar is maatgevend is voor de druk op het omhulmateriaal. De krachtopnemer 13 is onder tussenkomst van een signaalleiding 14 verbonden met een intelligente besturing 15. De intelligente besturing 15 wordt tevens gevoed door informatie afkomstig van de 7 servomotor 9 (zie signaalleiding 16 waarmee bijvoorbeeld positieafhankelijke informatie van de plunjer 6 kan worden doorgegeven) en informatie afkomstig van de cilinder 8 (zie signaalleiding 17 waarmee bijvoorbeeld positie- en druk-afhankelijke informatie van de cilinder 8 kan worden doorgegeven). Verder kan de intelligente 5 besturing 15 door een signaalleiding 18 ook nog worden gevoed met informatie van een machinebesturing 19. De machinebesturing 19 is met een stuurleiding 20 verbonden met een regeling 21 voor een pomp 22 waarmee de verplaatsing van de cilinder 8 wordt gecontroleerd. De intelligente besturing 15 grijpt onder tussenkomst van respectievelijke stuurleidingen 23, 24 in op de servomotor 9 waarmee de plunjer 6 10 wordt verplaatst en een regeling 25 waarmee de werking van de cilinder 8 wordt aangestuurd. Aldus wordt de druk op het omhulmateriaal door regeling van de verplaatsing van de plunjer 8 en de sluitdruk van de maldelen 2, 3 door de cilinder 8 op dynamisch en op continue wijze op elkaar afgestemd.
15 Figuur 2 toont een alternatieve uitvoeringsvariant van een omhulinrichting 30 waarin de onderdelen die overeenkomen met de onderdelen van de omhulinrichting 1 zoals getoond in figuur 1 met identieke verwijscijfers zijn aangeduid. Afwijkend ten opzichte van de eerder getoonde omhulinrichting 1 is de hier getoonde omhulinrichting 30 voorzien van een druksensor 31 die zodanig is opgenomen in een vormholte 5 20 uitgespaard in het onderste maldeel 3 dat het detectieoppervlak van de druksensor 31 een deel van de wand van de vormholte 5 vormt. Hierdoor kan met de druksensor 31 direct de druk op het omhulmateriaal dat zich in de vormholte 5 bevindt waarnemen. De aldus geregistreerde meetwaarden worden met een signaalleiding 32 naar de intelligente besturing 15 gestuurd. De druksensor 31 vormt een alternatief voor de krachtopnemer 25 13 onder de plunjer 6 zoals deze deel uitmaakt van de omhulinrichting 1.
Figuur 3 toont een drietal grafieken 40, 41, 42 waarin het parallelle verloop van de druk in de loop van de tijd voor respectievelijk de door een plunjer op het omhulmateriaal uitgeoefende druk (Fnansfer, grafiek 40), de kracht waarmee de maldelen naar elkaar 30 worden gedrongen (FciamP, grafiek 41) en de resulterende druk op de drager van de elektronische componenten die is ingeklemd tussen de maldelen (Fboard, grafiek 42) zijn weergegeven. De bovenste grafiek 40 laat zien dat de op het omhulmateriaal uitgeoefende druk F^^fer langere tijd tijdens het met omhulmateriaal vullen van de vormholte beperkt blijft om vervolgens plots snel toe te nemen zodra de vormholte 8 volledig is gevuld met omhulmateriaal. De middelste grafiek 41 toont dat de druk Fciamp waarmee een drager (“board”) tussen de maldelen wordt ingeklemd na een langere periode op een constant niveau te hebben verkeerd (wederom zolang de vormholte met omhulmateriaal wordt gevuld) plotseling snel toeneemt tot een verhoogd niveau. Door 5 de onderlinge afhankelijkheid van Fuansfer en Friamp die wordt aangestuurd door de intelligente besturing 15 zoals getoond in de figuren 1 en 2 de resulterende kracht die inwerk op de drager (Fboard) binnen twee uiterste waarden blijft (tussen de gestippeld weergegeven boven- en ondergrens Fboard max en Fboaid min)· Immer de kracht die inwerkt op de drager bestaat uit de druk waarmee de maldelen naar elkaar worden bewogen 10 minus de (tegen)druk van het omhulmateriaal in de vormholte (Fboard = Fciamp F^n^rY In het weergegeven voorbeeld wordt de druk op het omhulmateriaal dynamisch en continue geregeld; de grafiek van deze druk (Fnansfer) vertoont immers een grillig en duidelijk van een rechte afwijkend patroon.

Claims (14)

1. Werkwijze voor het met omhulmateriaal omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten, omvattende de bewerkingsstappen:
2. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk dat de druk op het omhulmateriaal wordt gemeten met een op het omhulmateriaal aansluitende druksensor
3. Werkwijze volgens conclusie 1 of 2, met het kenmerk dat de druk op het omhulmateriaal wordt gemeten met een op de plunjer aansluitende krachtopnemer.
4. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de druk op het omhulmateriaal wordt gemeten op basis waarvan de sluitkracht van de 30 maldelen wordt aangestuurd.
5. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de sluitkracht van de maldelen wordt gemeten op basis waarvan de druk op het omhulmateriaal wordt aangestuurd.
5 A) het op een maldeel plaatsen van een te omhullen elektronische component, B) het met een sluitkracht naar elkaar bewegen van een aantal maldelen zodanig dat de te omhullen elektronische component door een vormholte wordt omgeven en de drager tussen de maldelen is ingeklemd, C) het door ten minste één plunjer uitoefenen van druk op een vloeibare 10 omhulmateriaal zodanig dat omhulmateriaal naar de de elektronische component omgevende vormholte wordt verplaatst, D) het met omhulmateriaal vullen van de vormholte, en E) het in de vormholte ten minste gedeeltelijk doen uitharden van het omhulmateriaal, 15 waarbij: - de druk op het omhulmateriaal wordt gemeten door ten minste één krachtopnemer, en - de sluitkracht waarmee de maldelen naar elkaar worden gedrongen en de op het omhulmateriaal uitgeoefende druk dynamisch in de tijd van elkaar 20 afhankelijk zijn.
6. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat op basis van de gemeten druk de doortocht van een op de vormholte aansluitende gasafvoer wordt gevarieerd. 5
7. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat er ten minste één waarde voor de druk op het omhulmateriaal is bepaald bij waarneming waarvan de klemkracht tot een bepaalde minimumwaarde wordt vergroot indien dit deze waarde nog niet is bereikt.
8. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de druk van de maldelen op de drager wordt gemeten, en de sluitkracht waarmee de maldelen naar elkaar worden gedrongen en de op het omhulmateriaal uitgeoefende druk in de tijd afhankelijk zijn van de op de gemeten druk op de maldelen. 15
9. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de plunjerpositie wordt waargenomen en bij het bereiken van ten miste één vooraf bepaalde positie de klemkracht tot een bepaalde waarde aangepast indien deze waarde nog niet is bereikt. 20
10. Inrichting voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten, omvattende: - ten minste twee ten opzichte van elkaar verplaatsbare maldelen voorzien van een vormholte voor het in een naar elkaar gedrongen toestand bepalen van een de 25 elektronische component op een tussen de maldelen ingeklemde drager omgevende vormholte, - op de vormholte aansluitende ten minste van één plunjer voorziene toevoermiddelen voor het uitoefenen van druk op een vloeibare omhulmateriaal zodanig dat het omhulmateriaal naar de de elektronische component omgevende 30 vormholte wordt verplaatst, - ten minste één krachtopnemer voor het waarnemen van de druk op het vloeibare omhulmateriaal, - aandrij fmiddelen voor het onderling verplaatsen en met een reguleerbare druk naar elkaar dringen van de maldelen, - een op de krachtopnemer en de aandrijfmiddelen van de maldelen aansluitende intelligente besturing, welke intelligente besturing is ingericht voor het dynamisch in de tijd ten minste mede afhankelijk van de met de krachtopnemer waargenomen meetwaarden aansturen van de aandrijfmiddelen van de maldelen. 5
11. Omhulinrichting volgens conclusie 10, met het kenmerk dat de op de krachtopnemer en de aandrijfmiddelen van de maldelen aansluitende intelligente besturing is gekoppeld met de toevoermiddelen voor omhulmateriaal voor het aansturen van de door de plunjer op het omhulmateriaal uitgeoefende druk. 10
12. Omhulinrichting volgens conclusie 10 of 11, met het kenmerk dat de krachtopnemer een op de vormholte aansluitende drukgevoelige sensor omvat.
13. Omhulinrichting volgens een der conclusies 10 - 12, met het kenmerk dat de 15 krachtopnemer op de plunjer aansluit.
14. Omhulinrichting volgens een der conclusies 10 -13, met het kenmerk dat de intelligente besturing is voorzien van een besturingssysteem waarbij een toenemende druk op het ophulmateriaal resulteert in een toenemende door de aandrijfmiddelen van 20 de maldelen uitgeoefende naar elkaar gericht druk.
NL2001818A 2008-07-17 2008-07-17 Werkwijze voor het met een beheersbare sluitkracht omhullen van elektronische componenten. NL2001818C2 (nl)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL2001818A NL2001818C2 (nl) 2008-07-17 2008-07-17 Werkwijze voor het met een beheersbare sluitkracht omhullen van elektronische componenten.
PCT/NL2009/050437 WO2010008287A1 (en) 2008-07-17 2009-07-16 Method for encapsulating electronic components with a controllable closing force
KR20117001923A KR20110043620A (ko) 2008-07-17 2009-07-16 전자부품을 제어가능 폐쇄력으로 밀봉하기 위한 방법
CN200980127797.9A CN102099170A (zh) 2008-07-17 2009-07-16 用可控制闭合力封装电子元件的方法
MYPI2010006012A MY161050A (en) 2008-07-17 2009-07-16 Method for encapsulating electronic components with a controllable closing force
TW098124219A TWI509715B (zh) 2008-07-17 2009-07-17 用於以可控制之封閉作用力封裝電子元件的方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL2001818 2008-07-17
NL2001818A NL2001818C2 (nl) 2008-07-17 2008-07-17 Werkwijze voor het met een beheersbare sluitkracht omhullen van elektronische componenten.

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL2001818C2 true NL2001818C2 (nl) 2010-01-19

Family

ID=40361595

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL2001818A NL2001818C2 (nl) 2008-07-17 2008-07-17 Werkwijze voor het met een beheersbare sluitkracht omhullen van elektronische componenten.

Country Status (6)

Country Link
KR (1) KR20110043620A (nl)
CN (1) CN102099170A (nl)
MY (1) MY161050A (nl)
NL (1) NL2001818C2 (nl)
TW (1) TWI509715B (nl)
WO (1) WO2010008287A1 (nl)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5625673B2 (ja) * 2010-09-24 2014-11-19 日本電気株式会社 射出成形方法及び装置
JP6076117B2 (ja) * 2013-02-13 2017-02-08 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
CN103395180B (zh) * 2013-08-20 2016-05-18 铜陵富仕三佳机器有限公司 一种便携式模具顶出力测试装置
AT514847B1 (de) * 2013-09-30 2015-06-15 Engel Austria Gmbh Verfahren zur Bestimmung eines Sollwerts für einen Einstellparameter
NL2016011B1 (en) * 2015-12-23 2017-07-03 Besi Netherlands Bv Press, actuator set and method for encapsulating electronic components with at least two individual controllable actuators.
WO2019158339A1 (de) * 2018-02-13 2019-08-22 Kistler Holding Ag Drucksensor
JP7068148B2 (ja) * 2018-12-05 2022-05-16 Towa株式会社 樹脂成形装置、及び樹脂成形品の製造方法
NL2025807B1 (nl) * 2020-06-10 2022-02-16 Besi Netherlands Bv Werkwijze en mal voor het om hullen van op een drager bevestigde elektronische componenten

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1270269B (de) * 1963-08-03 1968-06-12 Eckert & Ziegler G M B H Formschliess- und -oeffnungsvorrichtung fuer formfuellende Maschinen, insbesondere Spritzgiessmaschinen
JPS54145757A (en) * 1978-05-06 1979-11-14 Pentel Kk Method of controlling injection molding
JPH02273220A (ja) * 1989-04-14 1990-11-07 Minolta Camera Co Ltd 射出成形機の型締力設定装置
JPH04169217A (ja) * 1990-11-01 1992-06-17 Sodick Co Ltd 射出成形機の型締力制御方法
JPH05147063A (ja) * 1991-11-30 1993-06-15 Yamada Seisakusho Co Ltd 樹脂モールド製品の樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置
DE4200163A1 (de) * 1992-01-07 1993-07-08 Juergen Roeper Schliesskraftregeleinrichtung fuer spritzgiessmaschinen
GB2273175A (en) * 1992-12-04 1994-06-08 Advanced Systems Automation Pt Direct drive electro-mechanical press for encapsulating semiconductor devices
JPH06182803A (ja) * 1992-12-17 1994-07-05 Fujitsu Miyagi Electron:Kk モールド樹脂封止装置
JPH08288325A (ja) * 1995-04-18 1996-11-01 Toshiba Corp 半導体樹脂封止装置
NL1002083C2 (nl) * 1996-01-12 1997-07-15 Fico Bv Werkwijze en inrichting voor het sluiten van vormhelften.
US5756019A (en) * 1995-03-16 1998-05-26 Nissei Plastic Industrial Co., Ltd. Method of controlling mold clamping force for injection molding machine
JPH1158435A (ja) * 1997-08-21 1999-03-02 Apic Yamada Kk 樹脂モールド装置
WO2006011790A2 (en) * 2004-07-29 2006-02-02 Fico B.V. Mould part and method for encapsulating electronic components

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE60041789D1 (de) * 1999-12-16 2009-04-23 Dai Ichi Seiko Co Ltd Verfahren zum Versiegeln mit Kunststoff
NL1022323C2 (nl) * 2003-01-08 2004-07-09 Fico Bv Inrichting en werkwijze voor het met omhulmateriaal omhullen van een op een drager bevestigde elektronische component.
NL1026670C2 (nl) * 2004-07-16 2006-01-17 Fico Bv Werkwijze en inrichting voor het met een conditioneringsgas omhullen van elektronische componenten.

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1270269B (de) * 1963-08-03 1968-06-12 Eckert & Ziegler G M B H Formschliess- und -oeffnungsvorrichtung fuer formfuellende Maschinen, insbesondere Spritzgiessmaschinen
JPS54145757A (en) * 1978-05-06 1979-11-14 Pentel Kk Method of controlling injection molding
JPH02273220A (ja) * 1989-04-14 1990-11-07 Minolta Camera Co Ltd 射出成形機の型締力設定装置
JPH04169217A (ja) * 1990-11-01 1992-06-17 Sodick Co Ltd 射出成形機の型締力制御方法
JPH05147063A (ja) * 1991-11-30 1993-06-15 Yamada Seisakusho Co Ltd 樹脂モールド製品の樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置
DE4200163A1 (de) * 1992-01-07 1993-07-08 Juergen Roeper Schliesskraftregeleinrichtung fuer spritzgiessmaschinen
GB2273175A (en) * 1992-12-04 1994-06-08 Advanced Systems Automation Pt Direct drive electro-mechanical press for encapsulating semiconductor devices
JPH06182803A (ja) * 1992-12-17 1994-07-05 Fujitsu Miyagi Electron:Kk モールド樹脂封止装置
US5756019A (en) * 1995-03-16 1998-05-26 Nissei Plastic Industrial Co., Ltd. Method of controlling mold clamping force for injection molding machine
JPH08288325A (ja) * 1995-04-18 1996-11-01 Toshiba Corp 半導体樹脂封止装置
NL1002083C2 (nl) * 1996-01-12 1997-07-15 Fico Bv Werkwijze en inrichting voor het sluiten van vormhelften.
JPH1158435A (ja) * 1997-08-21 1999-03-02 Apic Yamada Kk 樹脂モールド装置
WO2006011790A2 (en) * 2004-07-29 2006-02-02 Fico B.V. Mould part and method for encapsulating electronic components

Also Published As

Publication number Publication date
TWI509715B (zh) 2015-11-21
MY161050A (en) 2017-04-14
CN102099170A (zh) 2011-06-15
WO2010008287A1 (en) 2010-01-21
TW201009962A (en) 2010-03-01
KR20110043620A (ko) 2011-04-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL2001818C2 (nl) Werkwijze voor het met een beheersbare sluitkracht omhullen van elektronische componenten.
US3840312A (en) Dynamic pressure control system
CN112469548B (zh) 用于控制注射模制机的系统和方法
NL2016011B1 (en) Press, actuator set and method for encapsulating electronic components with at least two individual controllable actuators.
CN107848174B (zh) 使用一个或多个应变计作为虚拟传感器的注射模制方法
CN112955297A (zh) 用于基于实际塑料熔化压力或腔体压力来控制注射成型过程的方法
US6267577B1 (en) Transfer molding apparatus for manufacturing semiconductor devices
NL2000488C2 (nl) Werkwijze en inrichting voor het met behulp van onderdruk omhullen van elektronische componenten.
NL2003792C2 (nl) Werkwijze en inrichting voor het met gecontroleerde gasdruk omhullen van elektronische componenten.
CN109332686A (zh) 钛电极液压机的浮动成型电液控制系统及控制方法
JP6907044B2 (ja) 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
CN112384351B (zh) 用于控制注射模制机的系统和方法
KR20100048392A (ko) 사출성형 장치 및 방법
JP2531421B2 (ja) 射出成形機
CN108231622B (zh) 模封设备
JPS62255111A (ja) 射出圧縮成形方法
KR102220010B1 (ko) 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법
US20040030441A1 (en) Closed loop material pressure control for the encapsulation process of electronic components
JPH085103B2 (ja) 射出成形機の制御方法及び装置
JP2815182B2 (ja) 射出成形機の射出圧力制御方法およびその装置
WO2021214678A1 (en) System for transforming thermosetting materials and optimizing the metering of the raw material by means of pressurized cold chamber molding
KR20230122663A (ko) 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법
JPH05111930A (ja) モールド装置
JPH05104562A (ja) 半導体装置の製造装置
JPS6225086B2 (nl)

Legal Events

Date Code Title Description
PD2B A search report has been drawn up
TD Modifications of names of proprietors of patents

Effective date: 20130927