JPH06182803A - モールド樹脂封止装置 - Google Patents

モールド樹脂封止装置

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JPH06182803A
JPH06182803A JP33730492A JP33730492A JPH06182803A JP H06182803 A JPH06182803 A JP H06182803A JP 33730492 A JP33730492 A JP 33730492A JP 33730492 A JP33730492 A JP 33730492A JP H06182803 A JPH06182803 A JP H06182803A
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hydraulic
mold
pressure
motor
hydraulic pressure
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JP33730492A
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Hiroyuki Sakuranaka
博幸 桜中
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Fujitsu Miyagi Electronics Ltd
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Fujitsu Miyagi Electronics Ltd
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    • B29C45/02Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 IC等の電子部品のパッケージング時のモー
ルド樹脂封止に用いられるモールド樹脂封止装置に関
し、樹脂注入を予め設定した条件に基づいて正確に行な
い得るモールド樹脂封止装置を提供することを目的とす
る。 【構成】 トランスファ部27に油圧を供給する油圧ポ
ンプ24を回転駆動するモータ25をマイクロコンピュ
ータ41により圧力センサ43及びエンコーダ50によ
り入力したデータを予め入力されたデータと比較し、圧
力センサ45及びエンコーダ50から入力されたデータ
が予め入力されたデータと一致するように回転速度を制
御する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はモールド樹脂封止装置に
係り、特に、IC(集積回路)等の電子部品のパッケー
ジング時のモールド樹脂封止に用いられるモールド樹脂
封止装置に関する。
【0002】一般にIC,電子部品等をモールド樹脂で
封止する場合、トランスファ成形金型が用いられてい
る。トランスファ成形金型ではタブレット樹脂を一箇所
よりキャビティ内に注入する構成であるため、キャビテ
ィが多数個あった場合、樹脂を各キャビティに導入する
ランナが長くなり、樹脂注入速度や樹脂注入圧力等の樹
脂注入条件の正確な設定が困難であった。これらの条件
により成形品の状態が決定されるため、良好な状態の成
形品を得るためには樹脂注入条件の設定等を容易、か
つ、確実に行なえ、樹脂の注入を微妙にコントロール出
来るモールド樹脂封止装置が要求されている。
【0003】
【従来の技術】図18に従来のモールド樹脂封止装置の
一例の構成図を示す。同図中、1は型を示す。型1は上
部金型半体1a及び下部金型半体1bよりなる。上部金
型半体1aは固定され、下部金型半体1bはクランプピ
ストン2aに保持される。下部金型半体1bはクランプ
ピストン2aの上昇により上部金型半体1aと突合わさ
れ、密着し、いわゆる型締めが行なわれる。
【0004】また、上部金型半体1aには樹脂タブレッ
ト1cが挿入されるポット1a-1が形成され、ポット1
a-1に樹脂タブレット1cを挿入した後、プランジャ3
aを駆動することにより樹脂タブレット1cが流動して
型1内に押し出され、樹脂封止が行なわれる。
【0005】クランプピストン2aはクランプシリンダ
2b内に保持され、クランプシリンダ2b内の油液によ
り駆動制御される。また、プランジャ3aはトランスフ
ァシリンダ3b内に保持されたトランスファピストン3
cに固定され、トランスファシリンダ3b内の油液によ
り駆動制御される。
【0006】クランプシリンダ2bは圧力計4,レギュ
レータ5,スピードコントローラ6を介して電磁弁7と
接続され、トランスファシリンダ3bは圧力計8,レギ
ュレータ9,スピードコントローラ10を介して電磁弁
7と接続される。電磁弁7は油圧ポンプ11と接続さ
れ、制御部12からの開閉信号に応じて弁を制御し、油
圧ポンプ11から吐出される油液の流路を制御する。
【0007】油圧ポンプ11はモータ13の回転により
駆動される。モータ13は制御部12に接続され、制御
部12からの制御信号によりオン/オフされる。
【0008】従来、油液の流路の油圧等の設定は、手動
式のレギュレータ5,9やスピードコントローラ6,1
0の調整で行われていた。
【0009】レギュレータ5,9,スピードコントロー
ラ6,10は手動でノブを回転させることにより調整し
ていた。また、調整時には作業者が圧力計4,8によ
り、油圧を確認しながら調整されていた。図19に従来
の一例の動作説明図を示す。同図中、実線はトランスフ
ァピストン3cの移動量、破線はトランスファシリンダ
3bの圧力、一点鎖線はクランプシリンダ2bの圧力を
示す。従来の手動式のレギュレータ5,9、スピードコ
ントローラ6,10による油圧の調整では油圧や流速は
一定に制御されてしまうため、図19に破線で示すよう
に油圧はリニアにしか制御できなかった。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、従来のモー
ルド樹脂封止装置では樹脂注入条件の設定は手動式のレ
ギュレータやスピードコントローラを調整することによ
り行なわれており、樹脂注入条件は固定となるため、樹
脂注入条件の正確な設定が困難であり、設定条件のバラ
ツキが生じ、未充填、ピンホール、ワイヤ変形等の障害
が発生する場合があり、したがって、生産歩留り等へ影
響を与えてしまう等の問題点があった。
【0011】本発明は上記の点に鑑みてなされたもの
で、樹脂注入を予め設定した条件に基づいて正確に行な
い得るモールド樹脂封止装置を提供することを目的とす
る。
【0012】
【課題を解決するための手段】図1は本発明の原理ブロ
ック図を示す。本発明は成形品形状に応じた金型14を
有し、油圧に応じて駆動され、型14の型締め及び型1
4内に樹脂を注入する樹脂封止部16と、油圧を分配す
る分配手段15aを有し、樹脂封止部16に油圧を印加
する油圧回路15と、油圧回路15に回転駆動速度に応
じた油液を吐出する油圧ポンプ17と、油圧ポンプ17
を回転駆動するモータ18とを有するモールド樹脂封止
装置において、前記モータ18の回転速度を制御する制
御手段19を有し、前記制御手段19により前記モータ
18の回転速度を制御し、前記油圧ポンプ17の油液吐
出量を可変させることにより前記油圧回路15の油圧を
制御することを特徴とする。
【0013】
【作用】型締め速度、圧力及び樹脂注入速度、圧力は油
圧回路の油液の圧力、流量等により制御される。
【0014】油圧回路には油圧ポンプにより油液が供給
され、油液の圧力、流量等が制御される。油圧ポンプは
モータと結合していて、モータの回転速度に応じて油液
の吐出量が変化する。
【0015】従って、モータの回転速度を回転制御手段
により制御することにより型締め速度、圧力及び樹脂注
入速度、圧力を制御することができる。
【0016】
【実施例】図2は本発明の一実施例の斜視図を示す。同
図中、21はプレス部、22は制御ボックス、23は電
磁弁、24は油圧ポンプ、25はモータを示す。プレス
部21,制御ボックス22,電磁弁23,油圧ポンプ2
4,モータ25は同一のフレーム26上に搭載され、モ
ールド樹脂封止装置20を構成している。
【0017】プレス部21はトランスファ部27,金型
28,クランプ部29よりなる。金型28は上型28a
及び下型28bよりなり、上型28aはガイドポール3
0aにより保持された固定台30bに保持され、下型2
8bは移動台31に保持される。
【0018】移動台31はガイドポール30aにより案
内されており、クランプ部29により矢印Z方向に移動
し、上型28aと下型28bとの型締めを行なう構成と
されている。
【0019】また、上型28aにはプランジャ32が係
合し、プランジャ32はトランスファ部27により矢印
Z方向に駆動され、樹脂を金型28内に注入する構成と
されている。
【0020】図3にトランスファ部27の概略構成図を
示す。トランスファ部27はトランスファシリンダ27
a,トランスファピストン27b,軸27cよりなる。
トランスファピストン27bはトランスファシリンダ2
7a内に矢印Z方向に移動自在に収納され、トランスフ
ァシリンダ27aを2隔室27a-1,27a-2に隔離し
ている。隔室27a-1には流路33が接続され、隔室2
7a-2には流路34が接続され、各隔室27a-1,27
a-2の油圧が制御される。トランスファピストン27b
は隔室27a-1の圧力が隔室27a-2の圧力より高くな
ると矢印Z1 方向に移動し、隔室27a-2の圧力が隔室
27a-1の圧力より高くなると矢印Z2方向に移動す
る。トランスファピストン27bは軸27cを介してト
ランスファシリンダ27a外部に設けられた樹脂を注入
するためのプランジャ32と結合していて、トランスフ
ァピストン27bの移動に応じて矢印Z方向に移動する
構成とされている。
【0021】図4にクランプ部の概略構成図を示す。ク
ランプ部29はクランプシリンダ29a,クランプピス
トン29b,軸29cよりなる。クランプピストン29
bはクランプシリンダ29a内に矢印Z方向に移動自在
に収納され、クランプシリンダ29aを2隔室29a-
1,29a-2に隔離している。隔室29a-1には流路3
5が接続され、隔室29a-2には流路36が接続されて
いる。クランプピストン29bは隔室29a-1の圧力が
隔室29a-2の圧力より高くなると矢印Z1 方向に移動
し、隔室29a-2の圧力が隔室29a-1の圧力より高く
なると矢印Z2 方向に移動する。クランプピストン29
bは軸29cを介して移動台31に結合していて、移動
台31を矢印Z方向に移動させ、金型28の型締めを行
なう。
【0022】図5は本発明の一実施例の要部の斜視図を
示す。図3に示すように上型28aにはその略中央部に
樹脂タブレット57が挿入されるポット28a-1が形成
されている。また、下型28bには上型28aのポット
28a-1に対向して、樹脂タブレット36の受け部とな
るカル部28b-1が形成され、カル部28b-1より樹脂
の流路となるランナー28b-2が放射状に延出してい
る。ランナー28b-2の先端部には半導体装置のパッケ
ージに対応した形状のキャビティ28b-4がゲート28
b-3を介して形成されている。
【0023】上型28aと下型28bとは上型28aに
形成されたガイド部28a-2と下型28bに植設された
ガイドポスト28b-5とが係合して、位置決めが行なわ
れ、上型28aと下型28bとの型締めが確実に行なわ
れる構成とされている。
【0024】制御ボックス22は装置20の前面に温度
調節器22a,圧力表示部22b,ディスプレイパネル
22c,ディジタルスイッチ22d,プリンタ22e,
フロッピーディスクドライバ(FDD)22f,スター
トスイッチ22g,安全センサ22hを有し、これらは
内蔵されたマイクロコンピュータと接続されており、各
種情報の表示、操作、制御が行なえる構成とされてい
る。
【0025】図6に本発明の一実施例の油圧制御系のブ
ロック図を示す。
【0026】トランスファ部27の隔室27a-1に接続
された流路33はレギュレータ47を介して電磁弁38
に接続され、トランスファ部27の隔室27a-2に接続
された流路33は直接電磁弁38に接続される。クラン
プ部29の隔室29a-1に接続された流路35は直接電
磁弁38に接続され、クランプ部29の隔室29a-2に
接続された流路36はレギュレータ48を介して電磁弁
23に接続される。
【0027】電磁弁23は油圧ポンプ24と接続され、
油圧ポンプ24から吐出される油液をマイクロコンピュ
ータ41からの制御信号に応じて分配し、流路33〜3
6を介して隔室27a-1,27a-2及び隔室29a-1,
29a-2に供給する。
【0028】図7は油圧ポンプの構成図を示す。油圧ポ
ンプ24は低圧ポンプ24a及び高圧ポンプ24bより
なり、低圧ポンプ24a及び高圧ポンプ24bは共にレ
シプロピストンポンプで構成され、モータ25の回転に
応じてクランク24a-1,24b-1を回転させることに
よりピストン24a-2,24b-2を直線往復運動させ、
ピストン24a-2,24b-2の直線往復運動により吸入
弁24a-3,24b-3,吐出弁24a-4,24b-4を駆
動して、油液の吐出を行なう。
【0029】低圧ポンプ24aの吐出油液は低圧油液と
して出力される他、高圧ポンプ24bの吸入側に供給さ
れる。高圧ポンプ24bは低圧ポンプ24aの吐出油液
を吸入し、吐出することにより、低圧ポンプ24aの油
圧より高圧の油圧を出力する。
【0030】このように、油圧ポンプ24は低圧及び高
圧の二系統の油圧を電磁弁23に供給する。
【0031】図8はレギュレータの構成図を示す。レギ
ュレータは油圧回路の圧力を制御する圧力制御弁で、主
に本体47a,主ピストン47b,調整バネ47c,ポ
ペット47d,設定バネ47e,設定ネジ47f,アク
チュエータ47gよりなる。油液は注入路47a-1より
下方室47a-2に流入した後、流出路47a-8に導入さ
れる。主ピストン47bは下方室47a-2から上方室4
7a-3に貫通する流路47b-1を有し、47a-3に流入
する。上方室47a-3は主ピストン47bにより下方室
47a-2と隔てられ流路47a-4を介して入力側の調整
室47a-5に接続される。
【0032】もどり管路47a-6は調整バネ47cによ
り付勢された主ピストン47bにより下方室47a-2と
隔離され、主ピストン47bの移動に応じて下方室47
a-2と連通する。またもどり管路47a-6は主ピストン
47bに形成された流路47b-2を介して出力側調整室
47a-7と接続されている。
【0033】入力側調整室47a-5と出力側調整室47
a-7との間にはポペット47dが配設され、入力側調整
室47a-5と出力側調整室47a-7とを隔離している。
【0034】ポペット47dは設定バネ47eにより出
力側調整室47a-7から入力側調整室47a-5方向に付
勢されている。設定バネ47eの付勢力は設定ネジ47
fの螺入量に応じ変えられる構成とされている。
【0035】油圧は下方室47a-2を介して入力側調整
室47a-5に印加される。ここで、油圧はポペット47
dにより設定バネ47eと平衡され、主ピストン47b
を開く構成とされている。
【0036】例えば入力側調整室47a-5の油圧が設定
バネ47eの付勢力を越えると、ポペット47dが開
き、主ピストン47bの流路47b-2を介してもどり管
路47a-6に流れる。
【0037】ポペット47dが開き、主ピストン47b
の上方室47a-3の圧力が下がると、主ピストン47b
は上昇し、下方室47a-2ともどり管路47a-6とが連
通し、下方室47a-2の油圧を低下させ、流路の油圧を
低下させる。
【0038】設定ネジ47fはアクチュエータ47gに
結合していて、アクチュエータ47gの回転に応じて回
転し、螺入され、その螺入量が制御され、アクチュエー
タ47gにより設定バネ47eの付勢力の制御が可能な
構成とされている。
【0039】アクチュエータ47gはマイクロコンピュ
ータ41と接続されマイクロコンピュータ41からの制
御信号に応じて回転角度が制御される。したがって、レ
ギュレータ47はマイクロコンピュータ41からの制御
信号によって制御され、流路33の油圧を制御する構成
とされている。
【0040】レギュレータ48はレギュレータ47と同
様な構成とされ、マイクロコンピュータ41からの制御
信号に応じて流路36の油圧を制御する構成とされてい
る。
【0041】また、油圧ポンプ24はモータ25と接続
され、モータ25の回転に応じて油液を電磁弁23に吐
出する。
【0042】モータ25はACサーボモータよりなり、
モータ駆動回路49と接続され、モータ駆動回路49か
らの駆動信号に応じて回転制御される。モータ駆動回路
49はモータコントローラ49a及びモータドライバ4
9bよりなる。モータコントローラ49aはマイクロコ
ンピュータ41と接続され、マイクロコンピュータ41
からの回転速度制御信号に応じて、モータ25を駆動制
御するための制御信号を生成しモータドライバ49bに
供給する。モータドライバ49bはモータコントローラ
49aからの制御信号に応じてモータ25に駆動信号を
供給し、モータ25を回転させる。
【0043】なお、本実施例ではモータとして、ACサ
ーボモータを用いたがこれに限ることはなく、例えばイ
ンダクションモータも用いることができる。インダクシ
ョンモータを用いた場合、モータ駆動回路はインバータ
で構成され、マイクロコンピュータ41からの制御信号
に応じてインダクションモータに供給する信号の周波数
を可変することにより回転速度制御を行なう。
【0044】マイクロコンピュータ41は予め入力され
た成形条件に応じてモータ駆動回路49に制御信号を供
給する。
【0045】マイクロコンピュータ41に入力する成形
条件の数値設定は、ディジタルスイッチ10で入力さ
れ、グラフィックパネル22cに表示される。また、他
の入力方法としてはキーボードを用いて入力する方法や
フロッピーディスクドライブ22fから予めフロッピー
ディスクに記憶された成形条件データを入力する事も可
能である。
【0046】マイクロコンピュータ41には流路33,
35の油圧を検出する圧力センサ43,44及びプラン
ジャ32の移動量を検出するエンコーダ50が接続され
ている。圧力センサ43,44やエンコーダ50からマ
イクロコンピュータ41に入力された油圧及びピストン
移動量のデータはグラフィックパネル22cに表示さ
れ、モニタできる構成とされている。
【0047】図にグラフィックパネルの成形データ表示
例を示す。表示画面には樹脂成形条件の設定値51や圧
力モニタ53や注入時間等の実測データ54が表示さ
れ、これらのデータを表示する事で成形状態を確認出来
る。また、型締め(クランプ)圧力、樹脂注入(トラン
スファ)圧力、トランスファストロークの経時変化を表
した折れ線グラフ55を表示する事で成形状態を解析す
る事ができる。
【0048】樹脂成形条件の設定値や実測値やグラフィ
ックデータは、マイクロコンピュータ41に接続したハ
ードディスクに蓄積され、後でグラフィックパネル22
cに呼び出し可能である。また、フロッピーディスクド
ライブ22fでフロッピーディスクに記憶出来る。
【0049】更に、上記の成形データは、プリンタ22
eに出力し記録する事が出来る。
【0050】樹脂注入速度の制御は、トランスファスト
ロークを基準にする場合と、注入開始からの経過時間を
基準にする場合と、注入時の発生圧力を基準にする場合
等があるが、品種や樹脂の種類によって良好な成形パタ
ーンが異なる。そこで、複数の成形パターンプログラム
を予め作成し、ハードディスクやフロッピーディスクに
記憶しておき、品種や樹脂の特性に合ったプログラムを
呼び出し、成形できる機能を備えている。
【0051】次に図10乃至図11及び図12乃至図1
6と共に装置の動作について説明する。
【0052】図12に示すように移動台31を下部に位
置させ、上型28aと下型28bとが開かれた状態とす
ると共にトランスファ部27と接続されたブランジャ3
2を上昇させておき、上型のポット23a-1を開放状態
とする(ステップS1)。
【0053】図12に示す状態で、オペレータが下型2
8b上にリードフレーム56を載置する(ステップS
2)。
【0054】次にオペレータはスタートスイッチ22g
をオンする(ステップS3)。スタートスイッチ22g
がオンされるとマイクロコンピュータ41によりモータ
25及び電磁弁23が制御され、クランプ部29に油圧
が印加され、クランプシリンダ29aの隔室29a-2の
油圧が上昇し、隔室29a-1の油圧が低下することによ
り図13に示すように移動台31が上昇し、金型28の
型締めが行なわれる(ステップS4)。
【0055】型締め終了後、オペレータはポット23a
-1に樹脂タブレット57を投入する(ステップS5)。
樹脂タブレット57の投入後、オペレータはスタートス
イッチ22gをオンする(ステップS6)。
【0056】スタートスイッチ22gがオンされると、
マイクロコンピュータ41は電磁弁23及びモータ25
を制御してトランスファ部27に油圧を印加する。トラ
ンスファ部27はトランスファシリンダ27aの隔室2
7a-1の油圧が上昇し、隔室27a-2の油圧が低下する
ことにより、図14に示すようにプランジャ32が下降
する。プランジャ32が下降することにより樹脂タブレ
ット57が押圧され、金型28内に樹脂が注入される
(ステップS7)。
【0057】図17に樹脂注入時の経過時間に対するト
ランスファ圧力、トランスファピストンストローク、及
び、クランプ圧力の特性図を示す。
【0058】図に示すように注入開始時には樹脂はまだ
金型のランナーを流れているため、すばやく注入する時
刻t0 〜t1 が、樹脂がキャビティに達したら、ワイヤ
やステージ変形を考慮してゆっくり注入し(時刻t1
2 )徐々にスピードを上げ、(時刻t2 〜t3 )樹脂
が最も軟化する最良の状態で注入を完了(時刻t4 )す
れば、未充填、ピンホール、ワイヤ変形等が生じずに樹
脂封止が行なえる。以上のような、制御を行なうには図
17に破線で示すように微妙な油圧制御が必要となる。
【0059】このため、マイクロコンピュータ41には
図17に示すようなデータが予め記憶されていて、圧力
センサ43の検出値及びエンコーダ50の検出値が図1
7の値と同じになるようにモータ25の回転速度及びレ
ギュレータ47のアクチュエータ47gの回転角度を制
御する。
【0060】図15に示すように樹脂注入が完了すると
(ステップS8)、樹脂を硬化させるため、60〜15
0秒そのままの状態で保持するキュアタイムが設けられ
る(ステップS9)。なお、キュアタイムは注入する樹
脂の種類によって異なる。
【0061】キュアタイムは予めマイクロコンピュータ
に記憶されており、キュアタイムアップ後、マイクロコ
ンピュータ41は電磁弁23を制御して、トランスファ
シリンダ27aの隔室27a-1の油圧を低下させ、隔室
27a-2の油圧を上昇させることによりプランジャ32
を上昇させる(ステップS10,S11)。
【0062】マイクロコンピュータ41はプランジャ3
2を上昇させた後、電磁弁を制御して、クランプシリン
ダ29aの隔室29a-2の油圧を低下させ、隔室29a
-1の油圧を上昇させることにより、移動台31を下降さ
せ、金型28の型開きを行なう(ステップS12)。
【0063】このとき、移動台31を初期の位置より下
降させることにより、移動台31下部に設けられたイジ
ェクトバー39が下型38b下部に設けられたイジェク
トピン28b-6を突き上げる。イジェクトピン28b-6
は下型28bを貫通して設けられており、イジェクトバ
ー59により突き上げられることにより、下型28b内
に突出し、図16に示すように成型品58をイジェクト
する(ステップS13)。
【0064】イジェクト後、マイクロコンピュータ41
は電磁弁を制御して、クランプピストン29aをわずか
に上昇させ、移動台31を初期位置P0 に戻す(ステッ
プS14)。
【0065】以上のS1〜S14の手順が1サイクルと
なり、サイクルをくり返すことにより成形品58が次々
と形成される。
【0066】本実施例では油圧ポンプ24を回転させる
モータ25の回転速度を制御することにより油圧回路の
油圧の制御が容易にかつ、高精度に行なえるため、微妙
な油圧制御が行なえる。
【0067】また、マイクロコンピュータ41を用いて
圧力センサ43,44及びエンコーダ50によりフィー
ドバック制御を行なっているため、図17の特性と略同
じ特性で成形が行なえ、高品質の樹脂成形が可能とな
る。さらに、数値設定をディジタルで行なうことにより
高精度の再現性を有し、製品の品質を均一化出来る。
【0068】また、圧力センサ43,44及びエンコー
ダ50の検出結果を記憶しておき、後に呼び出すこと
で、樹脂成形状態の解析も行なえ、信頼性向上に大きく
寄与する。
【0069】
【発明の効果】上述の如く、本発明によれば、樹脂注入
条件を樹脂注入時にセンスしながら制御することができ
るため、金型の形状等に応じた繊細なモールド樹脂封止
が出来、高品質の樹脂成形が可能となると共に、高精度
の再現性を得ることができる等の特長を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の原理ブロック図である。
【図2】本発明の一実施例の斜視図である。
【図3】本発明の一実施例のトランスファ部の概略構成
図である。
【図4】本発明の一実施例のクランプ部の概略構成図で
ある。
【図5】本発明の一実施例の要部の斜視図である。
【図6】本発明の一実施例の油圧制御系のブロック図で
ある。
【図7】本発明の一実施例の油圧ポンプの構成図であ
る。
【図8】本発明の一実施例のレギュレータの構成図であ
る。
【図9】本発明の一実施例のディスプレイパネルの平面
図である。
【図10】本発明の一実施例の動作フローチャートであ
る。
【図11】本発明の一実施例の動作フローチャートであ
る。
【図12】本発明の一実施例の動作説明図である。
【図13】本発明の一実施例の動作説明図である。
【図14】本発明の一実施例の動作説明図である。
【図15】本発明の一実施例の動作説明図である。
【図16】本発明の一実施例の動作説明図である。
【図17】本発明の一実施例の動作説明図である。
【図18】従来の一例の概略構成図である。
【図19】従来の一例の動作説明図である。
【符号の説明】
14 型 15 油圧回路 15a 分配手段 16 樹脂封止部 17 油圧ポンプ 18 モータ 19 制御手段

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 成形品形状に応じた金型(14)を有
    し、油圧に応じて駆動され、該型(14)の型締め及び
    該型(14)内に樹脂を注入する樹脂封止部(16)
    と、油圧を分配する分配手段(15a)を有し、該樹脂
    封止部(16)に油圧を印加する油圧回路(15)と、
    該油圧回路(15)に回転駆動速度に応じた油液を吐出
    する油圧ポンプ(17)と、該油圧ポンプ(17)を回
    転駆動するモータ(18)とを有するモールド樹脂封止
    装置において、 前記モータ(18)の回転速度を制御する制御手段(1
    9)を有し、 前記制御手段(19)により前記モータ(18)の回転
    速度を制御し、前記油圧ポンプ(17)の油液吐出量を
    可変させることにより前記油圧回路(15)の油圧を制
    御することを特徴とするモールド樹脂封止装置。
  2. 【請求項2】 前記制御手段(19)は前記モータ(1
    8)の回転数を制御することにより前記油圧回路(1
    5)の油圧を可変し、前記樹脂の前記型(14)内への
    注入圧力を制御することを特徴とする請求項1記載のモ
    ールド樹脂封止装置。
  3. 【請求項3】 前記制御手段(19)は前記モータ(1
    8)の回転数を制御することにより、前記油圧回路(1
    5)の油圧を可変し、前記型(14)の型締め圧力を制
    御することを特徴とする請求項1又は2記載のモールド
    樹脂封止装置。
  4. 【請求項4】 前記制御手段(19)は前記油圧回路
    (15)の油圧を検出する油圧検出手段(19a)を有
    し、 前記油圧検出手段(19a)の検出油圧に応じて前記モ
    ータ(18)の回転速度を制御し、前記油圧回路(1
    5)の油圧を制御することを特徴とする請求項1乃至3
    記載のモールド樹脂封止装置。
  5. 【請求項5】 前記制御手段(19)は前記油圧回路
    (15)の油圧により駆動される油圧駆動部の駆動量を
    検出する駆動量検出部(19b)を有し、 前記駆動量検出部(19b)の検出駆動量に応じて前記
    モータ(18)の回転制御を行ない前記油圧駆動部の駆
    動量を制御することを特徴とする請求項1乃至4記載の
    モールド樹脂封止装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1238775A1 (en) * 1999-12-16 2002-09-11 Dai-Ichi Seiko Co. Ltd. Resin sealing mold and resin sealing method
NL2001818C2 (nl) * 2008-07-17 2010-01-19 Fico Bv Werkwijze voor het met een beheersbare sluitkracht omhullen van elektronische componenten.
JP2012147673A (ja) * 2011-10-13 2012-08-02 Mitsui High Tec Inc 永久磁石の樹脂封止装置
US8728375B2 (en) 2005-01-24 2014-05-20 Mitsui High-Tec, Inc. Method of resin sealing permanent magnets in laminated rotor core

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1238775A1 (en) * 1999-12-16 2002-09-11 Dai-Ichi Seiko Co. Ltd. Resin sealing mold and resin sealing method
EP1238775A4 (en) * 1999-12-16 2003-06-04 Dai Ichi Seiko Co Ltd TOOL SEALING WITH PLASTIC AND METHOD FOR SEALING WITH PLASTIC
US7413425B2 (en) 1999-12-16 2008-08-19 Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. Resin sealing mold and resin sealing method
US8728375B2 (en) 2005-01-24 2014-05-20 Mitsui High-Tec, Inc. Method of resin sealing permanent magnets in laminated rotor core
US10498203B2 (en) 2005-01-24 2019-12-03 Mitsui High-Tec, Inc. Method of resin sealing permanent magnets in laminated rotor core
NL2001818C2 (nl) * 2008-07-17 2010-01-19 Fico Bv Werkwijze voor het met een beheersbare sluitkracht omhullen van elektronische componenten.
WO2010008287A1 (en) * 2008-07-17 2010-01-21 Fico B.V. Method for encapsulating electronic components with a controllable closing force
JP2012147673A (ja) * 2011-10-13 2012-08-02 Mitsui High Tec Inc 永久磁石の樹脂封止装置

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